• Главная
  • Casing for integrated circuit chips and method of fabrication

Casing for integrated circuit chips and method of fabrication

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Integrated circuit device with shaped leads and method of forming the device

Номер патента: US09679870B2. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

Integrated circuit packaging system with leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: TW201209940A. Автор: FENG Yao,guo-qiang Shen,Jae-Hak Yee. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

INTEGRATED CIRCUIT HOUSING, MEANS FOR ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: FR2498814A1. Автор: Christian Meigne,Alain Keryuel. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1982-07-30.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: TW466743B. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 2001-12-01.

Integrated circuit device with shaped leads and method of forming the device

Номер патента: US20160172262A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-16.

Integrated circuit packages incorporating an inductor and methods

Номер патента: US7969002B2. Автор: Mansour Izadinia,Ahmad Ashrafzadeh,Nitin Kalje,Ignacio McQuirk. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2011-06-28.

Integrated circuit package containing an inductor and method

Номер патента: DE112009002568A5. Автор: Mansour Izadinia,Ahmad Ashrafzadeh,Nitin Kalje,Ignacio McQuirk. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2011-09-29.

Integrated circuit packaging system with leads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154080A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075927A1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-28.

Integrated circuit packaging system with interconnect and method of manufacture thereof

Номер патента: US8633059B2. Автор: Byung Tai Do,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-01-21.

Integrated circuit assembly with heat spreader and method of making the same

Номер патента: US09978663B2. Автор: Amir Amirkhany,T. Gary Yip. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Carrier film and integrated circuit device using the same and method of making the same

Номер патента: US6078104A. Автор: Kazunori Sakurai. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: EP4027382A1. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: US11887918B2. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated circuit dies having alignment marks and methods of forming same

Номер патента: US09685411B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146230A1. Автор: Sung Jun Yoon,Soo Won Lee,JiHoon Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Integrated circuit devices including a via and methods of forming the same

Номер патента: US20200144103A1. Автор: Harsono Simka,Jong Hyun Lee,Yung Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326281A1. Автор: Reza Argenty Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Decoupling capacitor closely coupled with integrated circuit

Номер патента: US20070065983A1. Автор: Robert Vinson,Donald Beck,Gregory Jandzio,Joseph Brief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2007-03-22.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH WETTABLE FLANKS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190206768A1. Автор: Shibuya Makoto,Komatsu Daiki. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US20160322290A1. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES WITH SHIELDS AND METHODS OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20190287918A1. Автор: Poddar Anindya,KIM Woochan,Arora Vivek Kishorechand. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated circuit packaging system with substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US9257384B2. Автор: Sung Jun Yoon,Soohan Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-02-09.

Integrated circuit protection and ruggedization coatings and methods

Номер патента: US8076185B1. Автор: Nathan P. Lower,Alan P. Boone,Ross K. Wilcoxon. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2011-12-13.

Integrated circuit device having reduced bow and method for making same

Номер патента: US20060141673A1. Автор: William Tandy,Cary Baerlocher,Matt Schwab. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Integrated circuit solder die-attach design and method

Номер патента: CA2032266A1. Автор: Michael J. Shannon,Randolf C. Turnidge. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-04-06.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit including back-side wiring and a method of designing the same

Номер патента: US20240243038A1. Автор: Jaehyun LIM,Taehyung Kim,Hoyoung Tang,Eojin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same

Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit packaging system with interposer and method of manufacture thereof

Номер патента: TW201110268A. Автор: Soo-San Park,Chan-Hoon Ko. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Three-dimensional integrated circuit systems in a package and methods therefor

Номер патента: US09570387B1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326281A1. Автор: Reza Argenty Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075923A1. Автор: HeeJo Chi,Hyungmin Lee,YeongIm Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130320525A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Koo JunMo,Caparas Jose Alvin. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Integrated Circuit Dies Having Alignment Marks and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170084544A1. Автор: Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Integrated circuit packaging system with interposer and method of manufacture thereof

Номер патента: US9184122B2. Автор: Wei Qiang Jin,Ding Hui Xu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-11-10.

Integrated circuit packaging system with trenches and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110316162A1. Автор: WonJun Ko,Oh Han Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110233736A1. Автор: A Leam Choi,JoHyun Bae,Hyungsang PARK. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS IN A PACKAGE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20170053862A1. Автор: Gong Zhiwei,Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

INTEGRATED CIRCUITS WITH CLOSE ELECTRICAL CONTACTS AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150137385A1. Автор: Frohberg Kai,MOLL Peter,SCHOLZ Heike. Владелец: GLOBALFOUNDRIES, Inc.. Дата публикации: 2015-05-21.

Integrated Circuit Multichip Stacked Packaging Structure and Method

Номер патента: US20190326261A1. Автор: Hu Chuan,GUO Yuejin,LIU Junjun,Prack Edward Rudolph. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Packaged integrated circuit having large solder pads and method for forming

Номер патента: US20140117554A1. Автор: Brett P. Wilkerson,Trent S. Uehling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-01.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US09754909B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same

Номер патента: US4680617A. Автор: Milton I. Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-07-14.

High density integrated circuit having multiple chips and employing a ball grid array (BGA) and method for making same

Номер патента: US20060220227A1. Автор: Len Marro. Владелец: Data Device Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Assemblies used for embedding integrated circuit assemblies, and their uses and method of fabrication thereof

Номер патента: EP4315414A2. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terecircuits Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Assemblies used for embedding integrated circuit assemblies, and their uses and method of fabrication thereof

Номер патента: WO2022212492A3. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terecircuits Corporation. Дата публикации: 2022-11-10.

Method to create flexible connections for integrated circuits

Номер патента: US20080029889A1. Автор: Chirag Patel,Leena Buchwalter,Russell Budd. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Radio frequency device packages and methods of formation thereof

Номер патента: US09935065B1. Автор: Saverio Trotta,Ashutosh Baheti,Werner Reiss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09837359B1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Composite wafer semiconductor devices using offset via arrangements and methods of fabricating the same

Номер патента: US09780136B2. Автор: Doowon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM WITH DEBONDING ADHESIVE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20150311180A1. Автор: Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi Chelvam. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

Integrated circuit with modified metal features and method of fabrication therefor

Номер патента: US20040185652A1. Автор: Philip Ireland. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-09-23.

Integrated circuit structures comprising conductive vias and methods of forming conductive vias

Номер патента: US09704802B2. Автор: Zengtao T. Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated circuit device featuring an antifuse and method of making same

Номер патента: US09502424B2. Автор: Xia Li,John Jianhong ZHU,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated circuit with intra-chip and extra-chip rf communication

Номер патента: US20130029598A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-31.

Integrated circuit structure with crack stop and method of forming same

Номер патента: US09589912B1. Автор: Stephen E. Greco,Atsushi Ogino,Roger A. Quon,Jim S. Liang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuits having heterogeneous devices therein and methods of designing the same

Номер патента: US20230290779A1. Автор: Jungho DO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit structures comprising conductive vias and methods of forming conductive vias

Номер патента: US10559531B2. Автор: Zengtao T. Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-11.

Integrated circuit device featuring an antifuse and method of making same

Номер патента: EP2867922A2. Автор: Xia Li,John Jianhong ZHU,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-05-06.

Integrated circuit devices including a via and methods of forming the same

Номер патента: US20230352399A1. Автор: Kang-ill Seo,Jaemyung CHOI,Janggeun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Integrated circuit devices including a via and methods of forming the same

Номер патента: EP4270474A1. Автор: Kang-ill Seo,Jaemyung CHOI,Janggeun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-01.

Integrated circuit device including air gaps and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862514B2. Автор: Woojin Lee,Sanghoon Ahn,Kyuhee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Integrated circuits including integrated passive devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20140159198A1. Автор: Xiaowei Ren,Wayne R. Burger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-06-12.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit devices having air-gap spacers above gate electrodes

Номер патента: US09911851B2. Автор: Kang-ill Seo,Jin-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated circuit device with bonding structure and method of forming the same

Номер патента: US20200395295A1. Автор: Tzu-Ching Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated circuit structure including schottky diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US8183103B2. Автор: Yan-Hsiu Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-22.

Semiconductor integrated circuit device having encapsulation film and method of fabricating the same

Номер патента: US20160190439A1. Автор: Se Ho LEE,Hae Chan PARK,Sang Chul Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor integrated circuit device having encapsulation film and method of fabricating the same

Номер патента: US09502646B2. Автор: Se Ho LEE,Hae Chan PARK,Sang Chul Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated circuit chip, display apparatus, and method of fabricating integrated circuit chip

Номер патента: US20210212212A1. Автор: Liqiang Chen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor integrated circuit device having vertical channel and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640587B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor integrated circuit device having reservoir capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150357377A1. Автор: Hae Chan PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Integrated circuit structure without gate contact and method of forming same

Номер патента: US20180061976A1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang,Manfred J. Eller,Jerome J. B. Ciavatti. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor integrated circuit device with a surface and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947546B2. Автор: Keun Kyu Kong,Min Seok Son,Jae Hee SIM,Jeong Hoon AN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit structure without gate contact and method of forming same

Номер патента: US09842927B1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang,Jerome J. B. Ciavatti,Manfred J Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuits with fets having nanowires and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09425318B1. Автор: Jan Hoentschel,Stefan Flachowsky,Gerd Zschaetzsch. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit devices including stacked transistors and methods of forming the same

Номер патента: EP4451319A2. Автор: Kang-ill Seo,Seung Min Song,Panjae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-23.

Integrated circuits with dual silicide contacts and methods for fabricating same

Номер патента: US09660075B2. Автор: Guillaume Bouche,Andy C. Wei,Jeremy A. Wahl,Shao Ming Koh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuits having improved gate structures and methods for fabricating same

Номер патента: US09490129B2. Автор: Huang Liu,Xiang Hu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated circuits including replacement gate structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09761691B2. Автор: Min-Hwa Chi,Xusheng Wu,Dong-woon Shin. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit devices including stacked transistors and methods of forming the same

Номер патента: US20240332131A1. Автор: Jintae Kim,Kang-ill Seo,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit devices including stacked transistors and methods of forming the same

Номер патента: EP4439645A1. Автор: Jintae Kim,Kang-ill Seo,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuits with shallow trench isolations, and methods for producing the same

Номер патента: US09460955B2. Автор: Kun-Hsien LIN,Ran Yan,Alban Zaka,Nicolas Sassiat. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

MOSFET integrated circuit having doped conductive interconnects and methods for its manufacture

Номер патента: US8580665B2. Автор: Christian Witt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-11-12.

Mosfet integrated circuit having doped conductive interconnects and methods for its manufacture

Номер патента: US20130089980A1. Автор: Christian Witt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Integrated circuit device body bias circuits and methods

Номер патента: US09853019B2. Автор: Lawrence T. Clark,David A. Kidd,Augustine Kuo. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit device body bias circuits and methods

Номер патента: US09548086B2. Автор: Lawrence T. Clark,David A. Kidd,Augustine Kuo. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Integrated circuit / printed circuit board assembly and method of manufacture

Номер патента: US11910519B2. Автор: Quentin Diduck,Douglas A. Kirkpatrick. Владелец: Eridan Communications Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Integrated circuits with fets having nanowires and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160254382A1. Автор: Jan Hoentschel,Stefan Flachowsky,Gerd Zschaetzsch. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

Semiconductor integrated circuit device with reservoir capacitors and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170236825A1. Автор: Jong Su Kim,Dong Kun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-17.

Integrated circuit having a level shifter and method of making the same

Номер патента: US9362320B2. Автор: Yuichiro Yamashita,Po-Sheng Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-07.

Integrated circuits including replacement gate structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US20160163824A1. Автор: Min-Hwa Chi,Xusheng Wu,Dong-woon Shin. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-06-09.

Integrated circuit including multiple height cell and method of designing the same

Номер патента: US20220005801A1. Автор: Sungok Lee,SangDo Park,Dayeon CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-06.

Integrated circuits with dual silicide contacts and methods for fabricating same

Номер патента: US20160049490A1. Автор: Guillaume Bouche,Andy Wei,Jeremy A. Wahl,Shao Ming Koh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-02-18.

Integrated circuit including a body transistor and method

Номер патента: US20090261411A1. Автор: Dongping Wu. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-10-22.

Integrated circuit package having security feature and method of manufacturing same

Номер патента: US20100314750A1. Автор: Dhruv P. Bhate,Sergei L. Voronov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-12-16.

Integrated circuit package having security feature and method of manufacturing same

Номер патента: WO2010147694A1. Автор: Dhruv P. Bhate,Sergei L. Voronov. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit including ferroelectric memory cells and methods for manufacturing

Номер патента: US20180233573A1. Автор: James Lin,Francesco Anthony Annetta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-16.

Electrooptic or optoelectric integrated circuit enabling a bias-tee and method for fabricating the same

Номер патента: WO2023148197A1. Автор: Juerg Leuthold,David MOOR. Владелец: ETH Zurich. Дата публикации: 2023-08-10.

Analog integrated circuit with improved transistor lifetime and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210028167A1. Автор: Ruigang Li,Zheng Zuo,Na Ren. Владелец: AZ Power Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Large scale integrated circuit chip and large scale integrated circuit wafer

Номер патента: US20170278805A1. Автор: Atsushi Obuchi,Hiroshi Kaga,Takashi Yoneoka. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2017-09-28.

Processing system and method for making spherical shaped semiconductor integrated circuits

Номер патента: US6203658B1. Автор: Akira Ishikawa. Владелец: Ball Semiconductor Inc. Дата публикации: 2001-03-20.

Spherical shaped semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6486071B1. Автор: Akira Ishikawa. Владелец: Ball Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-11-26.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLIES WITH REINFORCEMENT FRAMES, AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20150262972A1. Автор: Woychik Charles G.,Mirkarimi Laura Wills,Katkar Rajesh,Sitaram Arkalgud. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Integrated circuit packaging system with stiffener and method of manufacture thereof

Номер патента: US8492888B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-07-23.

Integrated circuit and fabricating method and evaluating method of integrated circuit

Номер патента: US20010007356A1. Автор: Kazuyuki Inokuchi,Masahisa Ikeya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Chip package and its method of fabrication

Номер патента: US20240162259A1. Автор: Julien Cuzzocrea,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated circuit features with obtuse angles and method of forming same

Номер патента: US12087715B2. Автор: Yen-Sen Wang,Shu-Wei Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit features with obtuse angles and method of forming same

Номер патента: US20240363561A1. Автор: Yen-Sen Wang,Shu-Wei Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated Circuit Features with Obtuse Angles and Method of Forming Same

Номер патента: US20210074656A1. Автор: Yen-Sen Wang,Shu-Wei Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Integrated circuit device featuring an antifuse and method of making same

Номер патента: US20140001568A1. Автор: Xia Li,Zhongze Wang,John J. Zhu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Integrated circuit structure having gate contact and method of forming same

Номер патента: US20190006280A1. Автор: Hui Zang,Josef S. Watts. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE HAVING GATE CONTACT AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20180012839A1. Автор: Zang Hui,Watts Josef S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-11.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICES INCLUDING METAL WIRES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20220045003A1. Автор: BAE TAEYONG,SEO HOONSEOK. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Integrated Circuit Structures Comprising Conductive Vias And Methods Of Forming Conductive Vias

Номер патента: US20170062338A1. Автор: Liu Zengtao T.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE WITH CRACK STOP AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20170062355A1. Автор: Greco Stephen E.,Quon Roger A.,Liang Jim S.,Ogino Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Integrated Circuit Features with Obtuse Angles and Method of Forming Same

Номер патента: US20210074656A1. Автор: Yen-Sen Wang,Shu-Wei Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ASYMMETRIC DECOUPLING CELL AND METHOD OF DESIGNING THE SAME

Номер патента: US20220102336A1. Автор: CHO SUNGWE,JIN Subin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-31.

INTEGRATED CIRCUIT WITH BURIED POWER RAIL AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220139835A1. Автор: Hong Joon Goo,Rodder Mark S.,Seo Kang-Ill. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

INTEGRATED CIRCUITS WITH AN AIR GAP AND METHODS OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20160118292A1. Автор: RYAN Errol Todd,He Ming,Zhao Larry,Child Craig,Augur Roderick Alan. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

Integrated Circuit having a MOM Capacitor and Method of Making Same

Номер патента: US20190123042A1. Автор: LIU Chi-Wen,Wang Chao-Hsiung. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE FEATURING AN ANTIFUSE AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20140210043A1. Автор: Li Xia,Wang Zhongze,Zhu John Jianhong. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-07-31.

INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING AN ANTIFUSE STRUCTURE AND METHOD OF REALIZING

Номер патента: US20180130740A1. Автор: Fornara Pascal,Rivero Christian. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

Integrated Circuit Comprising an Antifuse Structure and Method of Realizing

Номер патента: US20190172785A1. Автор: Fornara Pascal,Rivero Christian. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

Integrated Circuit Structures Comprising Conductive Vias And Methods Of Forming Conductive Vias

Номер патента: US20170338181A1. Автор: Liu Zengtao T.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Integrated Circuit Structures Comprising Conductive Vias And Methods Of Forming Conductive Vias

Номер патента: US20180350742A1. Автор: Liu Zengtao T.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-12-06.

INTEGRATED CIRCUIT WITH BURIED POWER RAIL AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200402909A1. Автор: Hong Joon Goo,Rodder Mark S.,Seo Kang-Ill. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING AN ANTIFOUBLE STRUCTURE, AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: FR3058567B1. Автор: Pascal Fornara,Christian Rivero. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2019-01-25.

Integrated circuit device featuring an antifuse and method of making same

Номер патента: US9842802B2. Автор: Xia Li,John Jianhong ZHU,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuit comprising an antifuse structure and method of realizing

Номер патента: US10242944B2. Автор: Pascal Fornara,Christian Rivero. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2019-03-26.

Integrated circuit with buried power rail and methods of manufacturing the same

Номер патента: KR20200145651A. Автор: 서강일,홍준구,마크 로더. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-12-30.

Integrated circuits including integrated passive devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: CN103872009A. Автор: 任小伟,W·R·博格尔. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-06-18.

Integrated circuit packaging system with underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100320587A1. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,DaeWook Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit packaging system with underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: TW201110245A. Автор: Sun-Mi Kim,Kyung-hoon Lee,Dae-Wook Yang. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Integrated circuits including integrated passive devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP2744003B1. Автор: Xiaowei Ren,Wayne R. Burger. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-02-12.

Integrated Circuit Features With Obtuse Angles and Method Forming Same

Номер патента: US20200161260A1. Автор: Yen-Sen Wang,Shu-Wei Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

INTEGRATED CIRCUITS WITH HIGH VOLTAGE DEVICES AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180082999A1. Автор: Zhang Fan,SHUM Danny Pak-Chum,CAI Xinshu. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING MAGNETIC CORE INDUCTORS AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160133565A1. Автор: TAN Juan Boon,YI Wanbing,ENGLAND Luke,BHATKAR Mahesh,PENG Lulu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING CRACK-STOP STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150171025A1. Автор: Zhang Fan,SHAO WEI,TAN Juan Boon. Владелец: GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2015-06-18.

Integrated circuits having place-efficient capacitors and methods for fabricating the same

Номер патента: US8236645B1. Автор: Dmytro Chumakov. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-08-07.

Integrated circuit arrangement with several components and method for their production

Номер патента: DE19716102C2. Автор: Holger Huebner,Anton Anthofer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-09-25.

Integrated circuits having place-efficient capacitors and methods for fabricating the same

Номер патента: US8546915B2. Автор: Dmytro Chumakov. Владелец: GLOBLFOUNDRIES Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Integrated circuit system with test pads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130069063A1. Автор: Bao Xusheng,Rui Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-21.

Integrated Circuit Features With Obtuse Angles and Method Forming Same

Номер патента: US20200161260A1. Автор: Chung Shu-Wei,Wang Yen-Sen. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

Metal-ceramic plate for welding chip and the thereon method of welding chip

Номер патента: CN106486426A. Автор: 徐强,宫清,林信平,张伟锋,邵长健,温怀通. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-08.

Silicide pattern structures and methods of fabricating the same

Номер патента: US20020155696A1. Автор: Salman Akram,Y. Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-24.

Silicide pattern structures and methods of fabricating the same

Номер патента: US20010010971A1. Автор: Salman Akram,Y. Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Method for interconnecting solid state devices such as integrated circuit chips

Номер патента: US3606679A. Автор: Jon M Schroeder. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1971-09-21.

Build-up package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09355994B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Hong Wan Ng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Plastic resin and fibre encapsulation for electronic circuit device, and method for making same

Номер патента: CA1240073A. Автор: Milton I. Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-08-02.

Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates

Номер патента: EP1774578A1. Автор: Suraj Puri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-18.

Integrated circuit with replacement gate stacks and method of forming same

Номер патента: US09922884B2. Автор: Ruqiang Bao,Siddarth A. Krishnan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Gate-all-around integrated circuit structures having high mobility

Номер патента: US20200105753A1. Автор: Tahir Ghani,Roza Kotlyar,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having high mobility

Номер патента: US20230116170A1. Автор: Tahir Ghani,Roza Kotlyar,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Integrated Circuits with Magnetic Core Inductors and Methods of Fabrications Thereof

Номер патента: US20140203399A1. Автор: Ahrens Carsten,Klein Wolfgang,Glas Alexander,Hofmann Renate. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-24.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING ENCAPSULATION FILM AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160190439A1. Автор: Oh Sang Chul,PARK Hae Chan,LEE Se Ho. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Monolithic MEMS and integrated circuit device having a barrier and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006889A1. Автор: Brett M. Diamond,Matthew A. Zeleznik. Владелец: Akustica Inc. Дата публикации: 2008-01-10.

Integrated circuit comprising a layer stack and method of fabrication

Номер патента: EP2251900A2. Автор: Heinrich Korner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-17.

Semiconductor integrated circuit device having MIM capacitor and method of fabricating the same

Номер патента: US7888773B2. Автор: Jung-min Park,Seok-jun Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-02-15.

Semiconductor integrated circuit device having MIN capacitor and method of fabricating the same

Номер патента: TW200812064A. Автор: Jung-min Park,Seok-Jun Wo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-01.

Integrated circuit with replacement gate stacks and method of forming same

Номер патента: US09589806B1. Автор: John A. Fitzsimmons,Unoh Kwon,Ruqiang Bao,Huihang Dong. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates

Номер патента: WO2006010052A1. Автор: Suraj Puri. Владелец: Suraj Puri. Дата публикации: 2006-01-26.

INTERPOSERS FOR INTEGRATED CIRCUITS WITH MULTIPLE-TIME PROGRAMMING AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160343773A1. Автор: Jiang Yi,Shum Danny,TAN Juan Boon,GONG Shunqiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

INTERPOSERS FOR INTEGRATED CIRCUITS WITH ONE-TIME PROGRAMMING AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160343719A1. Автор: Liu Wei,Jiang Yi,Shum Danny,TAN Juan Boon. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Composite gate structure in an integrated circuit

Номер патента: US20070111425A1. Автор: Kuang-Hsin Chen,Liang-Kai Han,I-Lu Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuit

Номер патента: US20120199937A1. Автор: Gilberto Curatola,Georgios Vellianitis,Kyriaki Fotopoulou,Nader Akil. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Integrated Circuit / Printed Circuit Board Assembly and Method of Manufacture

Номер патента: US20210160997A1. Автор: Diduck Quentin,Kirkpatrick Douglas A.. Владелец: ERIDAN COMMUNICATIONS, INC.. Дата публикации: 2021-05-27.

Integrated circuit with a gas sensor and method of manufacturing such an integrated circuit

Номер патента: EP2554981A1. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert,Matthias Merz,David Tio Castro. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-02-06.

Integrated circuit with replacement gate stacks and method of forming same

Номер патента: US10553498B2. Автор: Ruqiang Bao,Siddarth A. Krishnan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-04.

Integrated circuit with replacement gate stacks and method of forming same

Номер патента: US20180102294A1. Автор: Ruqiang Bao,Siddarth A. Krishnan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Integrated Circuit Device Body Boas Circuits and Methods

Номер патента: US20170047100A1. Автор: Clark Lawrence T.,Kidd David A.,Kuo Augustine. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Electronic circuit chip connection assembly and method

Номер патента: WO1984002051A1. Автор: Jon Murray Schroeder. Владелец: Silicon Connection Inc. Дата публикации: 1984-05-24.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING VARYING SUBSTRATE DEPTH AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20130285161A1. Автор: Jia Kemiao,KARLIN LISA H.,Desai Hemant D.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING VERTICAL CHANNEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160013292A1. Автор: CHOI Kang Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Integrated Circuit System With Memory Support And Method Of Manufacture Thereof

Номер патента: US20190058009A1. Автор: Yang Chung-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE WITHOUT GATE CONTACT AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20180061976A1. Автор: Chi Min-Hwa,Eller Manfred J.,Zang Hui,Ciavatti Jerome J. B.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING DUMMY GATE ELECTRODES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20150069530A1. Автор: CHERN Chan-Hong,HUANG MEI-HUI. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

Integrated circuit having varying substrate depth and method of forming same

Номер патента: US20150084138A1. Автор: Lisa H. Karlin,Hemant D. Desai,Kemiao Jia. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-03-26.

INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140159198A1. Автор: Burger Wayne R.,Ren Xiaowei. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-12.

INTEGRATED CIRCUIT WITH REPLACEMENT GATE STACKS AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20180096900A1. Автор: Krishnan Siddarth A.,Bao Ruqiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

INTEGRATED CIRCUIT WITH REPLACEMENT GATE STACKS AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20180102294A1. Автор: Krishnan Siddarth A.,Bao Ruqiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

INTEGRATED CIRCUIT WITH REPLACEMENT GATE STACKS AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20170110375A1. Автор: Krishnan Siddarth A.,Bao Ruqiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING SOURCE/DRAIN STRUCTURE AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20220285157A1. Автор: Su Chien-Chang,Pai Yi-Fang,Huang Shih-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICES INCLUDING A VIA AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200144103A1. Автор: LEE Jong Hyun,Simka Harsono,Kim Yung Bae. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY WITH HEAT SPREADER AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170170164A1. Автор: Amirkhany Amir,Yip T. Gary. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

Integrated Circuit Having Stress Tuning Layer and Methods of Manufacturing Same

Номер патента: US20160181209A1. Автор: Jeng Shin-Puu,Lu Szu Wei,Chao Clinton. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH A SURFACE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170207098A1. Автор: Kong Keun Kyu,An Jeong Hoon,SIM Jae Hee,SON Min Seok. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING A VOLTAGE DIVIDER AND METHODS OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20140307510A1. Автор: LIN Yvonne,Chu Wen-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

Integrated Circuit Having a MOM Capacitor and Method of Making Same

Номер патента: US20160233213A1. Автор: LIU Chi-Wen,Wang Chao-Hsiung. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH RESERVOIR CAPACITORS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170236825A1. Автор: KIM Jong Su,LEE Dong Kun. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Integrated Circuit System With Memory Support And Method Of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170236870A1. Автор: Yang Chung-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Integrated circuits with fets having nanowires and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160254382A1. Автор: Jan Hoentschel,Stefan Flachowsky,Gerd Zschaetzsch. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING VERTICAL CHANNEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160336376A1. Автор: CHOI Kang Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING RESERVOIR CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150357377A1. Автор: PARK Hae Chan. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING SOURCE/DRAIN STRUCTURE AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20200350432A1. Автор: Su Chien-Chang,Pai Yi-Fang,Huang Shih-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING DUMMY STRUCTURES AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20190385981A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor integrated circuit device having vertical channel and method of manufacturing the same

Номер патента: US9425282B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit with variable gate structure and method of making the same

Номер патента: CN104867824B. Автор: M·乔希,M·埃勒,R·J·卡特,S·B·萨玛瓦丹姆. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-04-17.

Integrated Circuit (IC) including memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: CN109817640B. Автор: 刘建宏,洪至伟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-22.

Monolithic integrated circuit for picture line scanning, and method of operating it

Номер патента: EP0027545A1. Автор: Heiner Dr. Herbst,Matthias Dipl.-Phys. Niemeyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1981-04-29.

Semiconductor integrated circuit including a bidirectional transistor and method of making the same

Номер патента: US3483446A. Автор: Binne Van Der Leest. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1969-12-09.

COMPONENT HAVING AN INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A CRYPTO-PROCESSOR AND METHOD OF INSTALLATION

Номер патента: FR2901075A1. Автор: Florent Miller,Nadine Buard,Imad Lahoud,Cedric Ruby. Владелец: EADS CCR. Дата публикации: 2007-11-16.

Semi-custom-made semiconductor integrated circuit device, method for customization and method for redesign

Номер патента: US20020145444A1. Автор: Masaharu Mizuno,Naotaka Maeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

System for integrating a circuit on an isolation layer and method thereof

Номер патента: US7012319B2. Автор: Wein-Town Sun. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-03-14.

Integrated circuits including copper local interconnects and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US20130193489A1. Автор: Peter Baars,Erik P. Geiss. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

INTEGRATED CIRCUITS WITH PROGRAMMABLE ELECTRICAL CONNECTIONS AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150016174A1. Автор: Liu Yanxiang,Chi Min-Hwa. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Integrated Circuits with Non-Volatile Memory and Methods for Manufacture

Номер патента: US20150031197A1. Автор: FANG Shenqing,CHEN Chun,Chang Kuo Tung. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

ANALOG INTEGRATED CIRCUIT WITH IMPROVED TRANSISTOR LIFETIME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210028167A1. Автор: REN NA,ZUO ZHENG,LI RUIGANG. Владелец: AZ Power, Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

INTEGRATED CIRCUITS WITH DUAL SILICIDE CONTACTS AND METHODS FOR FABRICATING SAME

Номер патента: US20160049490A1. Автор: Wei Andy,Wahl Jeremy A.,Bouche Guillaume,Koh Shao Ming. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Integrated circuits with a bowed substrate, and methods for producing the same

Номер патента: US20160064513A1. Автор: Ralf Richter,Joanna WASYLUK,Gerd Zschatzsch. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-03.

INTEGRATED CIRCUITS WITH A CORRUGATED GATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20150076618A1. Автор: Hoentschel Jan,Richter Ralf,Yan Ran,Sassiat Nicolas. Владелец: GLOBALFOUNDRIES, Inc.. Дата публикации: 2015-03-19.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING SMOOTH METAL GATES AND METHODS FOR FABRICATING SAME

Номер патента: US20150076624A1. Автор: Liu Huang,Yu Jialin,Xia Jilin. Владелец: GLOBALFOUNDRIES, Inc.. Дата публикации: 2015-03-19.

Integrated Circuits With Non-Volatile Memory and Methods for Manufacture

Номер патента: US20140167139A1. Автор: FANG Shenqing,CHEN Chun,Chang Kuo Tung. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-06-19.

INTEGRATED CIRCUITS WITH EMBEDDED MEMORY STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200098976A1. Автор: Jacob Ajey P.,Ramanathan Eswar. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

FINFET INTEGRATED CIRCUITS WITH UNIFORM FIN HEIGHT AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140203376A1. Автор: Xie Ruilong,Cai Xiuyu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2014-07-24.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING REPLACEMENT GATE STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140217482A1. Автор: Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Xie Ruilong,Cai Xiuyu. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-07.

INTEGRATED CIRCUITS WITH IMPROVED GATE UNIFORMITY AND METHODS FOR FABRICATING SAME

Номер патента: US20140231920A1. Автор: Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Xie Ruilong,Cai Xiuyu. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING REPLACEMENT GATE STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160163824A1. Автор: Chi Min-Hwa,Wu Xusheng,SHIN Dong-Woon. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

INTEGRATED CIRCUITS WITH DUAL SILICIDE CONTACTS AND METHODS FOR FABRICATING SAME

Номер патента: US20160172493A1. Автор: Wahl Jeremy A.,Bouche Guillaume,Wei Andy C.,Koh Shao Ming. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

INTEGRATED CIRCUITS WITH HIGH CURRENT CAPACITY AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180166438A1. Автор: CHENG Chao,LINEWIH Handoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

INTEGRATED CIRCUITS WITH EMBEDDED MEMORY STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200194496A1. Автор: Jiang Yi,TAN Juan Boon,YI Wanbing,Hsieh Curtis Chun-I. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

Integrated Circuits with Non-Volatile Memory and Methods for Manufacture

Номер патента: US20160218113A1. Автор: FANG Shenqing,CHEN Chun,Chang Kuo Tung. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Integrated circuit including ferroelectric memory cells and methods for manufacturing

Номер патента: US20180233573A1. Автор: Lin James,Annetta Francesco Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Integrated Circuit Devices with Well Regions and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20210305099A1. Автор: CHEN Chia-Chung,LIU Mingo,Liang Victor Chiang,Huang Chi-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-30.

INTEGRATED CIRCUITS WITH MAGNETIC TUNNEL JUNCTIONS AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170309813A1. Автор: Yamane Kazutaka,Lee Kangho,NAIK Vinayak Bharat. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING IMPROVED GATE STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING SAME

Номер патента: US20150325482A1. Автор: Liu Huang,HU Xiang. Владелец: GLOBALFOUNDRIES, Inc.. Дата публикации: 2015-11-12.

INTEGRATED CIRCUITS WITH MAGNETIC TUNNEL JUNCTIONS AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170345999A1. Автор: Yamane Kazutaka,Lee Kangho,Noh Seungmo. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated circuit (IC) plating deposition system and method

Номер патента: US6341998B1. Автор: Liming Zhang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT WITH FIELD EFFECT TRANSISTORS AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION

Номер патента: DE2835642A1. Автор: Walter Dr Phil Kellner,Hermann Dipl Phys Kniepkamp. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1980-02-28.

Integrated circuits with replacement metal gates and methods for fabricating the same

Номер патента: US9698241B1. Автор: Min-Hwa Chi,Mitsuhiro Togo,Suraj K. Patil. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuits with non-volatile memory and methods for manufacture

Номер патента: US9368588B2. Автор: Chun Chen,Kuo Tung CHANG,Shenqing Fang. Владелец: Morgan Stanley Senior Funding Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

MANUFACTURING METHODS OF WAFER AND CHIPS AND POSITION ADJUSTMENT METHOD OF LASER BEAM

Номер патента: US20220288722A1. Автор: Hashimoto Kazuki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

A kind of controlled silicon chip and its production method of punch-through

Номер патента: CN109103242A. Автор: 周明. Владелец: Jiangsu Ming Core Microelectronic Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-12-28.

The semiconductor chip and current expansion method of light emitting diode

Номер патента: CN109473527A. Автор: 李俊贤,吕奇孟,刘英策,魏振东. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

A method of manufacturing an organic light emitting diode display device

Номер патента: US20130295816A1. Автор: Woo-Suk Jung,Duk-Jin Lee,Noh-Min Kwak,Sang-Hun Park,Kyu-Ho Jung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-07.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated Circuit Capable of Operating at Very High Voltage and Method of Fabricating Same

Номер патента: US20180286821A1. Автор: Alain Comeau,Stephen Swift. Владелец: SIMPLECHIPS TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of fabricating package substrates

Номер патента: US09831217B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

DMOS transistor having thick gate oxide and STI and method of fabricating

Номер патента: US12113128B2. Автор: Alexei Sadovnikov,Natalia Lavrovskaya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

A modifiable circuit, methods of use and making thereof

Номер патента: EP1494283A1. Автор: Vafa J. Rakshani,Edmund H. Spittles,Tim Sippel,Richard Unda,Manolito Catalasan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-01-05.

Chip structure with moisture barrier along opening in edge thereof and manufacturing method of the chip structure

Номер патента: EP4400885A1. Автор: Zhuojie Wu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Memory device and method of fabricating memory device

Номер патента: US20240282395A1. Автор: Jungpil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US20190293711A1. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US10761132B2. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Methods of fabricating integrated circuits

Номер патента: US09472465B2. Автор: Bharat Krishnan,Jin Ping Liu,Bongki Lee. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Radiation sensor device and method for forming said device

Номер патента: WO2010065749A1. Автор: Eamon Hynes,Oliver Kierse. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2010-06-10.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Radiation sensor device and method for forming said device

Номер патента: EP2384426A1. Автор: Eamon Hynes,Oliver Kierse. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2011-11-09.

Discreet placement of radiation sources on integrated circuit devices

Номер патента: US20090236699A1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Michael S. Gordon,Nancy C. Labianca. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Integrated circuits and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09620589B2. Автор: Kun-Hsien LIN,Ran Yan,Jan Hoentschel,Nicolas Sassiat. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

System and method for calibrating temperatures sensor for integrated circuits

Номер патента: US09442025B2. Автор: Jun Zhai,Yizhang Yang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits

Номер патента: US5646446A. Автор: Earl R. Nicewarner, Jr.,Steven L. Frinak. Владелец: Fairchild Space and Defense Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Transistor, integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US09893159B2. Автор: Chia-Hao Chang,Wai-Yi Lien,Ming-Shan Shieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: EP1766664A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-03-28.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: MY139631A. Автор: Rodney Crisp. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2009-10-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: WO2005119740A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2005-12-15.

Embedded internet of things (IOT) hub for integration with an appliance and associated systems and methods

Номер патента: US09974015B2. Автор: Joe Britt,Houman Forood,Omar ZAKARIA. Владелец: Afero Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Modular antenna for integration with an internet of things (iot) hub and associated systems and methods

Номер патента: US20180108973A1. Автор: Joe Britt,Houman Forood,Omar ZAKARIA. Владелец: Afero Inc. Дата публикации: 2018-04-19.

Charging circuit, charging chip and charging control method of portable equipment

Номер патента: CN114448062B. Автор: 周欢欢,李经珊,钟俊达. Владелец: Shenzhen Siyuan Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-22.

Semiconductor integrated circuit mountable on recording device and method of operating the same

Номер патента: US09501879B2. Автор: Yutaka Funabashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated circuit of superconducting circuit blocks and method of designing the same

Номер патента: US6703857B2. Автор: Shinichi Yorozu,Yoshio Kameda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-03-09.

Integrated circuit of superconducting circuit blocks and method of designing the same

Номер патента: US20030034794A1. Автор: Shinichi Yorozu,Yoshio Kameda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

An integrated circuit having a circuit for and method of providing intensity correction for a video

Номер патента: EP2396764A1. Автор: Justin G. Delva,Mohammed S. Sayed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2011-12-21.

Integrated circuit comprising voltage modulation circuitry and method threfor

Номер патента: US09484811B2. Автор: Franck Galtie,Eric Rolland,Philippe Goyhenetche. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor integrated circuit mountable on recording device and method of operating the same

Номер патента: US20120188375A1. Автор: Yutaka Funabashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Semiconductor integrated circuit device with trench capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US6150686A. Автор: Soichi Sugiura,Shigeki Sugimoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Optical modulator module, integrated circuit for driving optical modulator, and method for modulating optical signal

Номер патента: US9217883B2. Автор: Tomoaki Kato. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-12-22.

Integrated circuit for physically unclonable function and method of operating the same

Номер патента: US11849054B2. Автор: Sung Ung Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Integrated circuit for physically unclonable function and method of operating the same

Номер патента: US20240089125A1. Автор: Sung Ung Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Secondary Detection System For Integrating Automated Optical Inspection And Neural Network And Method Thereof

Номер патента: US20220292659A1. Автор: HAO LIU. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Integrated circuit for physically unclonable function and method of operating the same

Номер патента: US20210399905A1. Автор: Sung Ung Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-23.

Secondary detection system for integrating automated optical inspection and neural network and method thereof

Номер патента: US11704788B2. Автор: HAO LIU. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Integrated circuit comprising voltage modulation circuitry and method therefor

Номер патента: EP2454805A1. Автор: Franck Galtie,Eric Rolland,Philippe Goyhenetche. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-05-23.

Embedded internet of things (iot) hub for integration with an appliance and associated systems and methods

Номер патента: US20180338280A1. Автор: Joe Britt,Houman Forood,Omar ZAKARIA. Владелец: Afero Inc. Дата публикации: 2018-11-22.

Smart function block for integration of plcs into a control system and methods for the same

Номер патента: GB202207981D0. Автор: . Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2022-07-13.

Smart function block for integration of PLCS into a control system and methods for the same

Номер патента: GB201814978D0. Автор: . Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2018-10-31.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP, DISPLAY APPARATUS, AND METHOD OF FABRICATING INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20210212212A1. Автор: CHEN Liqiang. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-07-08.

Integrated circuit for self-interference cancellation and method of performing full-duplex radio communication

Номер патента: EP3394994A1. Автор: Sudip Shekhar,Ahmed El Sayed. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-31.

Half-bridge driver circuit, related integrated circuit, half-bridge switching circuit and method

Номер патента: US20240243739A1. Автор: Marco Giovanni Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuit design utilizing array of functionally interchangeable dynamic logic cells

Номер патента: US20060259887A1. Автор: Christophe Tretz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-11-16.

Integrated circuit for self-interference cancellation and method of performing full-duplex radio communication

Номер патента: US20210050878A1. Автор: Sudip Shekhar,Ahmed El Sayed. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-18.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Rf transmitter and integrated circuit with programmable filter module and methods for use therewith

Номер патента: US20090197560A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Autonomous and resilient integrated circuit device

Номер патента: US11882614B2. Автор: Richard Benjamin Cunliffe. Владелец: CSL DUALCOM Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Autonomous and resilient integrated circuit device

Номер патента: WO2021170974A2. Автор: Richard Benjamin Cunliffe. Владелец: CSL DualCom Limited. Дата публикации: 2021-09-02.

Autonomous and resilient integrated circuit device

Номер патента: CA3170526A1. Автор: Richard Benjamin Cunliffe. Владелец: CSL DUALCOM Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Autonomous and resilient integrated circuit device

Номер патента: US20240121849A1. Автор: Richard Benjamin Cunliffe. Владелец: CSL DUALCOM Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Autonomous and resilient integrated circuit device

Номер патента: US20230121282A1. Автор: Richard Benjamin Cunliffe. Владелец: CSL DUALCOM Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Prevented inter-integrated circuit address conflict service system and method thereof

Номер патента: US09977757B2. Автор: Ying-Xian Han. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

INTEGRATED CIRCUIT WITH SIGNAL ASSIST CIRCUITRY AND METHOD OF OPERATING THE CIRCUIT

Номер патента: US20150091609A1. Автор: Ashok Ambica,Bohra Fakhruddin Ali,SRINATH Srinivasan. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2015-04-02.

Integrated circuit with signal assist circuitry and method of operating the circuit

Номер патента: US9407265B2. Автор: Fakhruddin Ali Bohra,Srinivasan Srinath,Ambica Ashok. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2016-08-02.

An integrated circuit having a circuit for and method of providing intensity correction for a video

Номер патента: EP2396764B1. Автор: Justin G. Delva,Mohammed S. Sayed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2015-10-07.

Integrated circuit with signal assist circuitry and method of operating the circuit

Номер патента: GB201414195D0. Автор: . Владелец: Advanced Risc Machines Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Integrated Circuit Device Body Bias Circuits and Methods

Номер патента: US20150318026A1. Автор: Clark Lawrence T.,Kidd David A.,Kuo Augustine. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

Integrated Circuit Comprising a Clamping Structure and Method of Adjusting a Threshold Voltage of a Clamping Transistor

Номер патента: US20150326217A1. Автор: Mauder Anton,Barrenscheen Jens. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, WIRELESS COMMUNICATION UNIT AND METHOD OF MANUFACTURE THEREFOR

Номер патента: US20130189937A1. Автор: Gauthier Laurent. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2013-07-25.

INTEGRATED CIRCUIT FOR SELF-INTERFERENCE CANCELLATION AND METHOD OF PERFORMING FULL-DUPLEX RADIO COMMUNICATION

Номер патента: US20210050878A1. Автор: Shekhar Sudip,El Sayed Ahmed. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING SELF-CALIBRATING OSCILLATORS, AND METHODS OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20200159278A1. Автор: Pereira Angelo William,Manohar Sujan Kundapur,Korkmaz Pinar. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT ADAPTED TO SCAN TESTING, AND METHOD OF DESIGNING THE SAME

Номер патента: US20190267973A1. Автор: NAKAKO Takahisa. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

INTEGRATED CIRCUIT FOR PHYSICALLY UNCLONABLE FUNCTION AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20210399905A1. Автор: Kwak Sung Ung. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-23.

INTEGRATED CIRCUIT FOR SELF-INTERFERENCE CANCELLATION AND METHOD OF PERFORMING FULL-DUPLEX RADIO COMMUNICATION

Номер патента: US20180358997A1. Автор: Shekhar Sudip,El Sayed Ahmed. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

Semiconductor integrated circuit adapted to scan testing, and method of designing the same

Номер патента: US11005458B2. Автор: Takahisa Nakako. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2021-05-11.

Integrated circuit device, wireless communication unit and method of manufacture therefor

Номер патента: CN103155426A. Автор: 劳伦特·戈捷. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-06-12.

EMBEDDED INTERNET OF THINGS (IOT) HUB FOR INTEGRATION WITH AN APPLIANCE AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20170006595A1. Автор: BRITT JOE,FOROOD HOUMAN,Zakaria Omar. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

System for integrated process of data for smart city and method thereof

Номер патента: KR102063024B1. Автор: 신진호,노재구,김재도,주용재. Владелец: 한국전력공사. Дата публикации: 2020-01-07.

Integrated circuit comprising voltage modulation circuitry and method therefor

Номер патента: US20120098510A1. Автор: Franck Galtie,Eric Rolland,Philippe Goyhenetche. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-04-26.

INTEGRATED CIRCUIT-BASED WIRELESS CHARGING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20180294671A1. Автор: Li Jie,PAN Siming,HE Dawei,LI Tun. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit with channel estimation module and method therefor

Номер патента: CN102449970B. Автор: 文森特·马丁尼兹. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-06-17.

Integrated circuit output pad driving apparatus and method

Номер патента: KR960039639A. Автор: 이. 데이어 빌리,에이. 린 스코트. Владелец: 레이몬드 에이. 젠스키. Дата публикации: 1996-11-25.

Integrated circuit comprising error correction logic, and a method of error correction

Номер патента: US8296621B2. Автор: Mathieu Villion. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-10-23.

Integrated circuit having an FM demodulator and method therefor

Номер патента: US6646500B2. Автор: Junsong Li,Jon D. Hendrix,Raghu G. Raj. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Voice, data and RF integrated circuit with multiple modulation modes and methods for use therewith

Номер патента: US7684767B2. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-03-23.

Inductively coupled integrated circuit with near field communication and methods for use therewith

Номер патента: US20090218657A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Integrated circuit having boosted array voltage and method therefor

Номер патента: US8031549B2. Автор: Prashant U. Kenkare,Troy L. Cooper. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-10-04.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING ANCHORED MESH VOLTAGE AND METHOD FOR THE SAME

Номер патента: BRPI0918467A8. Автор: U Kenkare Prashant,L Cooper Troy. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Voice, data and rf integrated circuit with multiple modulation modes and methods for use therewith

Номер патента: US20100136934A1. Автор: Ahmadreza Reza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Integrated circuit and memory protection apparatus and methods thereof

Номер патента: TW201030517A. Автор: Morgan Du. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2010-08-16.

Integrated circuit comprising error correction logic, and a method of error correction

Номер патента: EP2145391A1. Автор: Mathieu Villion. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-01-20.

Integrated circuit having boosted array voltage and method therefor

Номер патента: TW201027551A. Автор: Prashant U Kenkare,Troy L Cooper. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-07-16.

Rf polar transmitter and integrated circuit with programmable filter module and methods for use therewith

Номер патента: US20090202019A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Method of forming a circuit board

Номер патента: US09622350B2. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

A media player an integrated circuit for a media player and a method of producing both

Номер патента: WO2008004235A3. Автор: Amir Geva,Rafi Mosseri. Владелец: Musicpump Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

A media player an integrated circuit for a media player and a method of producing both

Номер патента: WO2008004235A2. Автор: Amir Geva,Rafi Mosseri. Владелец: Musicpump Ltd.. Дата публикации: 2008-01-10.

Touch sensing integrated circuit system, touch sensing system, and method for writing firmware

Номер патента: US20230251868A1. Автор: Gyu Chul Lee. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Touch sensing integrated circuit system, touch sensing system, and method for writing firmware

Номер патента: US20210182076A1. Автор: Gyu Chul Lee. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Touch sensing integrated circuit system, touch sensing system, and method for writing firmware

Номер патента: US12118364B2. Автор: Gyu Chul Lee. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Photonic integrated circuit having redundant light path and method of using

Номер патента: US11815721B2. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated circuit including data synchronization apparatus and method

Номер патента: US20080101238A1. Автор: Stefan Dietrich,Rex Kho. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-05-01.

Integrated circuit, and data processing apparatus and method

Номер патента: EP4322016A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

On-chip integrated circuit, and data processing apparatus and method

Номер патента: EP4322017A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

System-on-a-chip integrated circuit having time code receiver and method of operation thereof

Номер патента: WO2013032644A2. Автор: Thomas Jung,Oren E. Eliezer. Владелец: Xw, Llc Dba Xtendwave. Дата публикации: 2013-03-07.

Reverse engineering data analysis system, and integrated circuit component data processing tool and method thereof

Номер патента: US20210042902A1. Автор: Michael Green. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Integrated circuit facilitating subsequent failure analysis and methods useful in conjunction therewith

Номер патента: US20220066884A1. Автор: Ilan Margalit. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Inverter unit, integrated circuit chip, and vehicle drive apparatus

Номер патента: US20130113412A1. Автор: Hitoshi Sumida,Akinobu Teramoto,Toshio Naka,Ken-ichi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Systems and methods of integrated circuit clocking

Номер патента: US20110316602A1. Автор: Deanne Tran Vo,Thomas Jeffrey Bingel. Владелец: East West Innovation Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

System and method for digital signaling

Номер патента: WO2013173083A1. Автор: Karl Christopher Hansen. Владелец: BRILLIANT POINTS, INC.. Дата публикации: 2013-11-21.

System and method for digital signaling

Номер патента: EP2850528A1. Автор: Karl Christopher Hansen. Владелец: Brilliant Points Inc. Дата публикации: 2015-03-25.

System and method for digital signaling

Номер патента: US20150139340A1. Автор: Karl Christopher Hansen. Владелец: Brilliant Points Inc. Дата публикации: 2015-05-21.

Integrated circuit chip and its impedance calibration method

Номер патента: US09838011B2. Автор: Rifeng Mai. Владелец: Capital Microelectronics Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Integrated circuit device, power management module and method for providing power management

Номер патента: EP2673684B1. Автор: Sergey Sofer,Michael Priel,Dan Kuzmin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-06-05.

A system on chip and a operating method of the semiconductor package

Номер патента: KR20230013828A. Автор: 유재준,윤석주,조은옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-01-27.

Semiconductor device having reduced leakage and method of operating the same

Номер патента: US20020181291A1. Автор: Shi-Tron Lin,Wei-Fan Chen,Chen-Hsin Lien. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Machine learning-based integrated circuit test case selection for timing analysis

Номер патента: US11928411B2. Автор: Santanu PATTANAYAK,Lindsey Makana KOSTAS,Tushit Jain. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Machine learning-based integrated circuit test case selection for timing analysis

Номер патента: US20230102185A1. Автор: Santanu PATTANAYAK,Lindsey Makana KOSTAS,Tushit Jain. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated circuit and the computing system and method for integrated design circuit

Номер патента: CN108205602A. Автор: 张铭洙,元孝植,朴炫洙,曹多演. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-26.

Apparatuses and methods to perform post package trim

Номер патента: US09741403B2. Автор: Jeffrey P. Wright,Alan J. Wilson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Sense amplifier circuitry for integrated circuit having memory cell array, and method of operating same

Номер патента: WO2009030631A1. Автор: Philippe Graber. Владелец: Innovative Silicon ISi SA. Дата публикации: 2009-03-12.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit having a bus network, and method for the integrated circuit

Номер патента: US09665514B2. Автор: Ramamoorthy Guru Prasadh. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Systems and methods for integrating universal serial bus devices

Номер патента: US20130138859A1. Автор: Martin Vecera,Jiri Pechanec. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Microfluidic chip and fabrication method

Номер патента: US12134097B2. Автор: Wei Li,ZHENYU Jia,Yunfei Bai,Baiquan LIN,Ping Su,Kerui XI,Kaidi Zhang. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Optical integrated circuit with encapsulated edge coupler

Номер патента: WO2023244113A1. Автор: Bradley William SNYDER,Adriano Ricardo DO NASCIMENTO JÚNIOR. Владелец: Phix B.V.. Дата публикации: 2023-12-21.

Optical integrated circuit with encapsulated edge coupler

Номер патента: NL2032178B1. Автор: William Snyder Bradley,Ricardo Do Nascimento Júnior Adriano. Владелец: Phix B V. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit, and data processing apparatus and method

Номер патента: EP4322016A4. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

On-chip integrated circuit, and data processing apparatus and method

Номер патента: EP4322017A4. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Signal processing system and integrated circuit comprising a prefetch module and method therefor

Номер патента: US09652413B2. Автор: Joseph Circello,Mark Maiolani,Alistair Robertson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor integrated circuit with delay test circuit, and method for testing semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7613971B2. Автор: Toshiharu Asaka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-11-03.

Case for personal portable device having capacitance type touch panel and operation method of the same

Номер патента: KR101546949B1. Автор: 박철. Владелец: (주)삼원에스티. Дата публикации: 2015-08-25.

Apparatuses and methods to perform post package trim

Номер патента: EP3218903A1. Автор: Jeffrey P. Wright,Alan J. Wilson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-20.

Apparatuses and methods to perform post package trim

Номер патента: US20160133310A1. Автор: Jeffrey P. Wright,Alan J. Wilson. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-05-12.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING A BUS NETWORK, AND METHOD FOR THE INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20140032808A1. Автор: Prasadh Ramamoorthy Guru. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2014-01-30.

Apparatus and method for shrinking textiles (APPARATUS AND METHOD FOR SHRINKING OF FABRICS)

Номер патента: KR20200077524A. Автор: 알레산드로 주치. Владелец: 페라로 에스.피.에이.. Дата публикации: 2020-06-30.

Data read-write circuit, chip, electronic equipment and method

Номер патента: CN114461052A. Автор: 何凯,马柯. Владелец: Qingdao Xinxin Microelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

INTEGRATED CIRCUIT OF INPUT / OUTPUT SENALIZATION AND CONFIGURATION METHOD OF SUCH CIRCUIT

Номер патента: AR020659A1. Автор: . Владелец: Micro Motion Inc. Дата публикации: 2002-05-22.

For integrated injectable drug packaging and delivery system and methods of use

Номер патента: WO2022072361A1. Автор: Richard David Gillespie. Владелец: Nspire Medical Technologies, Llc. Дата публикации: 2022-04-07.

Integrated circuit contact test apparatus with and method of construction

Номер патента: US20210018533A1. Автор: Jeffrey Sherry,Joel Erdman. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

TOUCH INTEGRATED CIRCUIT, AND TOUCH DISPLAY DEVICE AND METHOD OF DRIVING THE SAME

Номер патента: US20170031505A1. Автор: KIM Hui,SONG Hongsung,KWON Soonho. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

TOUCH INTEGRATED CIRCUIT, AND TOUCH DISPLAY DEVICE AND METHOD OF DRIVING THE SAME

Номер патента: US20170031523A1. Автор: KIM Hui,SONG Hongsung,SEO ByungHyun. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING LOAD STANDARD CELL AND METHOD OF DESIGNING THE SAME

Номер патента: US20190197214A1. Автор: Choi Jong-Ryun,CHAE KWAN-YEOB. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-06-27.

Integrated Circuit Contactor For Testing ICs And Method Of Construction

Номер патента: US20200363451A1. Автор: Johnson David,Nelson John,Andres Michael,Sherry Jeffrey,Perez Ranauld. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Touch Integrated Circuit, And Touch Display Device And Method Of Driving The Same

Номер патента: KR102349822B1. Автор: 김휘,송홍성,서병현. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2022-01-11.

INTEGRATED CIRCUIT CARD WITH GRATIFICATION COUNTER AND METHOD OF COUNTING GRATIFICATIONS

Номер патента: FR2761791B1. Автор: Mounji Methlouti. Владелец: Gemplus SA. Дата публикации: 2000-05-12.

Apparatus and method for production of fabrics

Номер патента: US6640591B1. Автор: Eugene Haban. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-04.

System-on-a-chip integrated circuit having time code receiver and method of operation thereof

Номер патента: WO2013032644A3. Автор: Thomas Jung,Oren E. Eliezer. Владелец: Xw, Llc Dba Xtendwave. Дата публикации: 2013-05-02.

Secondary Detection System For Integrating Automated Optical Inspection And Neural Network And Method Thereof

Номер патента: US20220292659A1. Автор: Liu Hao. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Mobile terminal for integrated facility management system based on ict and method thereof

Номер патента: KR102122590B1. Автор: 손재익. Владелец: 에스티엘 주식회사. Дата публикации: 2020-06-12.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, POWER MANAGEMENT MODULE AND METHOD FOR PROVIDING POWER MANAGEMENT

Номер патента: US20130308409A1. Автор: Priel Michael,Kuzmin Dan,Sergey Sofer. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-21.

INTEGRATED CIRCUIT FACILITATING SUBSEQUENT FAILURE ANALYSIS AND METHODS USEFUL IN CONJUNCTION THEREWITH

Номер патента: US20220066884A1. Автор: Margalit Ilan. Владелец: Nuvoton Technology Corporation. Дата публикации: 2022-03-03.

INTEGRATED CIRCUIT FOR DRIVING DISPLAY PANEL AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20180075802A1. Автор: CHEN CHIEN-YU,Chang Chia-Wei,Lo Hsien-Wen,Liu I-Te. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2018-03-15.

OPTICAL MODULATOR MODULE, INTEGRATED CIRCUIT FOR DRIVING OPTICAL MODULATOR, AND METHOD FOR MODULATING OPTICAL SIGNAL

Номер патента: US20140169723A1. Автор: Kato Tomoaki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2014-06-19.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING A MODIFIED CELL AND A METHOD OF DESIGNING THE SAME

Номер патента: US20180096092A1. Автор: KIM Jin-Tae,CHO Doo-Hee,LEE Seung-Young,DO Jung-ho,Song Tae-Joong. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

TOUCH SENSING INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM, TOUCH SENSING SYSTEM, AND METHOD FOR WRITING FIRMWARE

Номер патента: US20210182076A1. Автор: LEE Gyu Chul. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

REVERSE ENGINEERING DATA ANALYSIS SYSTEM, AND INTEGRATED CIRCUIT COMPONENT DATA PROCESSING TOOL AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20190206040A1. Автор: Green Michael. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING A MODIFIED CELL AND A METHOD OF DESIGNING THE SAME

Номер патента: US20200334407A1. Автор: KIM Jin-Tae,CHO Doo-Hee,LEE Seung-Young,DO Jung-ho,Song Tae-Joong. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Integrated circuit card programming modules, systems and methods

Номер патента: CA2384725A1. Автор: Peter E. Johnson,Robert W. Lundstrom. Владелец: Robert W. Lundstrom. Дата публикации: 2001-03-29.

Digital integrated circuit testing and characterization system and method

Номер патента: US9188627B2. Автор: Muhammad E. S. Elrabaa. Владелец: KING FAHD UNIVERSITY OF PETROLEUM AND MINERALS. Дата публикации: 2015-11-17.

Integrated circuit device, voltage regulation circuitry and method for regulating a voltage supply signal

Номер патента: EP2671227A4. Автор: Michael Priel,Dan Kuzmin,Anton Rozen. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-18.

Integrated circuit sorts fool proof system and method

Номер патента: CN107321641B. Автор: 张建文,顾汉玉. Владелец: Semicon Microelectronics Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Integrated circuit for driving display panel and method thereof

Номер патента: US10699662B2. Автор: Chia-Wei Chang,Chien-Yu Chen,Hsien-Wen Lo,I-Te Liu. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-06-30.

Integrated circuit and programming modules, systems and methods

Номер патента: CN1376288A. Автор: P·E·约翰逊,R·W·伦德斯特伦. Владелец: Datacard Corp. Дата публикации: 2002-10-23.

Reverse engineering data analysis system, and integrated circuit component data processing tool and method thereof

Номер патента: CA2990205A1. Автор: Michael Green. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2019-06-28.

An inter integrated circuit router error management system and method

Номер патента: GB2403039B. Автор: Kirk Yates,Thane M Larson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2006-10-04.

System chip and related method of data access

Номер патента: US20040186966A1. Автор: Chih-Yung Chen,Kun-Long Lin. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-09-23.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

The integrated chip and its manufacturing method of a kind of accelerometer, environmental sensor

Номер патента: CN110346602A. Автор: 付博,方华斌,李向光. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2019-10-18.

A kind of the drop micro-fluidic chip and its application method of the highly sensitive detection of nucleic acid

Номер патента: CN109536380A. Автор: 王影珍. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-29.

The insulation and vibration-absorption material made of polystyrene foam chips, and the manufacturing method of it

Номер патента: KR100523348B1. Автор: 손달호. Владелец: 주식회사 원진. Дата публикации: 2005-10-24.

Cell pre-processing separation chip and its separaion method of cell

Номер патента: KR101985441B1. Автор: 김세일. Владелец: 주식회사 페라메드. Дата публикации: 2019-06-03.

An actuator apparatus and a method for integrating this actuator into turbomachinery

Номер патента: EP2761139A1. Автор: Giuseppe Iurisci. Владелец: Nuovo Pignone SpA. Дата публикации: 2014-08-06.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

System and method of utilizing off-chip memory

Номер патента: US20050060485A1. Автор: Mark Buer. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Integrated circuit design systems and methods

Номер патента: US09959380B2. Автор: Ji xU,Bharath Rangarajan,Vito Dai,Edward Kah Ching Teoh. Владелец: Motivo Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Planar beam forming and steering optical phased array chip and method of using same

Номер патента: US09964833B2. Автор: Louay Eldada. Владелец: Quanergy Systems Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070198A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110529A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: ULTRASOC TECHNOLOGIES LTD.. Дата публикации: 2021-06-10.

Method for forming a protective case for a musical instrument

Номер патента: US20020011389A1. Автор: Vanda Intini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Integrated circuit chip and method for testing an integrated circuit chip

Номер патента: US20080238468A1. Автор: Marc Walter,Thomas Vogelsang,Andre Sturm. Владелец: Qimonda North America Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Photonic integrated circuit system and method of fabrication

Номер патента: US20240280748A1. Автор: Lei Wang,Thomas W. Baehr-Jones,Mitchell A. Nahmias. Владелец: Luminous Computing Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Safe case for protective masks and filters and method of its use

Номер патента: WO2023080850A2. Автор: Tea PIRNAT. Владелец: Tpredrzno D.O.O.. Дата публикации: 2023-05-11.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Network-based testing service and method of testing in a network

Номер патента: US09639456B2. Автор: Rauli Kaksonen,Heikki Kortti. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Image forming system, integrated circuit chip, and image forming apparatus

Номер патента: US09454717B2. Автор: Naoki Abe. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Packing case for reciprocating machine and method of assembling the same

Номер патента: EP3227589A1. Автор: LEONARDO Tognarelli,Carmelo Maggi,Jan Pawel WOJNAR,Michele Sanesi. Владелец: Nuovo Pignone SpA. Дата публикации: 2017-10-11.

Cushions for use in seating for boats and methods of using said cushions

Номер патента: US20170320551A1. Автор: Martin J. Dennehy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-09.

Logic Circuit, Integrated Circuit Including The Logic Circuit, And Method Of Operating The Integrated Circuit

Номер патента: US20120212255A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-23.

Apparatus and method for manufacture of fabric-like pile products

Номер патента: CA859686A. Автор: H. Erb George. Владелец: Velcro SA. Дата публикации: 1970-12-29.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING A BUS NETWORK, AND METHOD FOR THE INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20130124767A1. Автор: Prasadh Ramamoorthy Guru. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2013-05-16.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH OPEN SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120018886A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH POST AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120068332A1. Автор: Park DongSam,Shin HanGil,Chi HeeJo. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERLOCK AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Camacho Zigmund Ramirez,Bathan Henry Descalzo,Espiritu Emmanuel. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM WITH BANDGAP MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120119281A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2012-05-17.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERCONNECTS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120146230A1. Автор: Oh JiHoon,Yoon Sung Jun,Lee Soo Won. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

INTEGRATED CIRCUIT FOR TESTING SMART CARD AND DRIVING METHOD OF THE CIRCUIT

Номер патента: US20120166901A1. Автор: Kim Eui Seung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-28.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT MOUNTABLE ON RECORDING DEVICE AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20120188375A1. Автор: FUNABASHI Yutaka. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH LEADS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120223435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-06.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING A BIPOLAR TRANSISTOR AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120235280A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-09-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PADS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120241948A1. Автор: Camacho Zigmund Ramirez. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERCONNECTS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120241964A1. Автор: Han BongHwan,Choi Tae Kyu,Kwak SeungJoo,Son DongWon,Yun Gyung Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERCONNECT AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120286432A1. Автор: Do Byung Tai,Pagaila Reza Argenty. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PADS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120319295A1. Автор: Shin HanGil,Chi HeeJo,Cho NamJu. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH UNDERFILL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120319300A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH UNDERFILL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120326291A1. Автор: Choi DaeSik,Kim Oh Han,SeIl Jung. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH STIFFENER AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130056863A1. Автор: Shin HanGil,Chi HeeJo,Cho NamJu. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-07.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130070438A1. Автор: Bae JoHyun,Yang DeokKyung,Choi A Leam. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Integrated Circuit having a MOM Capacitor and Method of Making Same

Номер патента: US20130113073A1. Автор: LIU Chi-Wen,Wang Chao-Hsiung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-09.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PAD AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130154072A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa,Chua Linda Pei Ee. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH LEADS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130154080A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa,Chua Linda Pei Ee. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH LEADS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130154115A1. Автор: Camacho Zigmund Ramirez,Bathan Henry Descalzo,Espiritu Emmanuel. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH CONTACTS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130154118A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa,Chua Linda Pei Ee. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERCONNECTS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130157418A1. Автор: Choi JoonYoung,Choi DaeSik,Jeong YongHyuk. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERCONNECTS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130221543A1. Автор: Choi JoonYoung,Choi DaeSik,Jeong YongHyuk. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-29.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130320566A1. Автор: Park Soohan,Yoon Sung Jun. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130328216A1. Автор: Jin Wei Qiang,Xu Ding Hui. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING A SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING IT

Номер патента: US20120049325A1. Автор: . Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2012-03-01.

INTEGRATED CIRCUIT WITH CHANNEL ESTIMATION MODULE AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120087428A1. Автор: Martinez Vincent. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

RF TRANSMITTER AND INTEGRATED CIRCUIT WITH PROGRAMMABLE BASEBAND FILTERING AND METHODS FOR USE THEREWITH

Номер патента: US20120157017A1. Автор: . Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-21.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING PLACE-EFFICIENT CAPACITORS AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120199950A1. Автор: Chumakov Dmytro. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-08-09.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING PLACE-EFFICIENT CAPACITORS AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120267763A1. Автор: Chumakov Dmytro. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-10-25.

RF TRANSMITTER ARCHITECTURE, INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, WIRELESS COMMUNICATION UNIT AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120269293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING DOPED SEMICONDUCTOR BODY AND METHOD

Номер патента: US20120313225A1. Автор: . Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2012-12-13.

RF AMPLIFIER MODULE, INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, WIRELESS COMMUNICATION UNIT AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20130009710A1. Автор: Zhang Hongli,Tenbroek Bernard Mark. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

INTEGRATED CIRCUIT WITH ELECTROMAGNETIC INTRACHIP COMMUNICATION AND METHODS FOR USE THEREWITH

Номер патента: US20130023210A1. Автор: ROFOUGARAN AHMADREZA (REZA). Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-24.

INTEGRATED CIRCUIT, SYSTEM INCLUDING THE SAME, AND OPERATION METHOD OF THE SYSTEM

Номер патента: US20130044553A1. Автор: KWEAN Ki-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING A STANDARD CELL AND METHOD FOR FORMING

Номер патента: US20130069691A1. Автор: Sundareswaran Savithri. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

MOSFET INTEGRATED CIRCUIT HAVING DOPED CONDUCTIVE INTERCONNECTS AND METHODS FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20130089980A1. Автор: Witt Christian. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2013-04-11.

DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT TESTING AND CHARACTERIZATION SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20130116961A1. Автор: ELRABAA Muhammad E.S.. Владелец: KING FAHD UNIVERSITY OF PETROLEUM AND MINERALS. Дата публикации: 2013-05-09.

Photonic Integrated Circuit Based Phase Conjugation Devices and Methods

Номер патента: US20140003815A1. Автор: Mertz Pierre. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT HAVING LARGE SOLDER PADS AND METHOD FOR FORMING

Номер патента: US20140117554A1. Автор: Uehling Trent S.,WILKERSON Brett P.. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-01.

Integrated circuit capable of selecting function and method for selecting function

Номер патента: JP3636232B2. Автор: 晶 柴田,嘉人 大友,浩一 瀬野. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Integrated circuit contact impedance test system and method thereof

Номер патента: TW555992B. Автор: Tsung-Jr Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-10-01.

INTEGRATED CIRCUIT WITH INTRA-CHIP AND EXTRA-CHIP RF COMMUNICATION

Номер патента: US20130029598A1. Автор: ROFOUGARAN AHMADREZA (REZA). Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR TRANSCODING BETWEEN SCALABLE AND NON-SCALABLE VIDEO CODECS

Номер патента: US20120002728A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Non-Volatile Memory And Method With Reduced Neighboring Field Errors

Номер патента: US20120002483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ION-SENSING CHARGE-ACCUMULATION CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120000274A1. Автор: Fife Keith. Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE MANAGEMENT DEVICE, IMAGE MANAGEMENT METHOD, PROGRAM, RECORDING MEDIUM, AND INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120002881A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MACHINE TOOL AND METHOD FOR PRODUCING GEARING

Номер патента: US20120003058A1. Автор: Hummel Erhard,Hutter Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods to Treat Bone Related Disorders

Номер патента: US20120003219A1. Автор: LU Chris,HU Shou-Ih,KNEISSEL Michaela,HALLEUX Christine. Владелец: NOVARTIS AG. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20120003468A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIE CONNECTION MONITORING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001642A1. Автор: Hodge Richard H.,Sylvester Jeffry S.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

MONITORING CAMERA AND METHOD OF TRACING SOUND SOURCE

Номер патента: US20120002047A1. Автор: Kim Sung Jin,AN Kwang Ho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE MATERIAL

Номер патента: US20120003529A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Viewing an Object

Номер патента: US20120004513A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR INTEGRATED CABLE DROP COMPENSATION OF A POWER CONVERTER

Номер патента: US20120002451A1. Автор: . Владелец: POWER INTEGRATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECT DRIVE ENDOSCOPY SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004502A1. Автор: Shaw William J.,Weitzner Barry,Smith Paul J.,Golden John B.,Intoccia Brian J.,Suon Naroun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM FOR CALCULATING FUEL AMOUNT OF TRAVELLING ROUTE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004838A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003829A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

ELECTRODE ASSEMBLY, METHOD OF FABRICATING ELECTRODE ASSEMBLY, AND SECONDARY BATTERY INCLUDING ELECTRODE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003506A1. Автор: SHIN Hosik. Владелец: Samsung SDI Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PATCH PANEL CABLE INFORMATION DETECTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120000977A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Ear Implant Electrode and Method of Manufacture

Номер патента: US20120004715A1. Автор: Ramachandran Anup,Nielsen Stefan B.,Jolly Claude,Zimmerling Martin. Владелец: MED-EL Elektromedizinische Geraete GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001190A1. Автор: Yaneda Takeshi,Aita Tetsuya,Harumoto Yoshiyuki,Inoue Tsuyoshi,OKABE Tohru. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ETCHING SACRIFICIAL LAYER

Номер патента: US20120003835A1. Автор: Yeh Chiu-Hsien,Yang Chan-Lon,Wang Yeng-Peng. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CASING FOR ELECTRONIC BALLAST

Номер патента: US20120002384A1. Автор: . Владелец: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN ELECTROCHEMICAL DEVICE USING ULTRAFAST PULSED LASER DEPOSITION

Номер патента: US20120003395A1. Автор: CHE Yong,HU Zhendong. Владелец: IMRA AMERICA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.