Casing for integrated circuit chips and method of fabrication
Номер патента: US6049971A
Опубликовано: 18-04-2000
Автор(ы): Luc Petit
Принадлежит: SGS Thomson Microelectronics SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-04-2000
Автор(ы): Luc Petit
Принадлежит: SGS Thomson Microelectronics SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same
Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.