Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1
Опубликовано: 27-09-2023
Автор(ы): Kanta Dei, Kota SUGISAWA, Shunsaku Yoshikawa, Takahiro Matsufuji, Yuki IIJIMA
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09587293B2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-07.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

High reliability leadfree solder alloys for harsh service conditions

Номер патента: US11752579B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Solder alloy

Номер патента: EP4317496A1. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2992401C. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Bi—Sn based high-temperature solder alloy

Номер патента: US9205513B2. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Solder alloy

Номер патента: US20180117715A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Solder alloy

Номер патента: US20180105899A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, onboard electronic circuit, ecu electronic circuit, onboard electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP3978186A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Solder alloy, solder ball and electronic member having solder bump

Номер патента: US20090196789A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Masamoto Tanaka,Katsuichi Kimura. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

Solder alloy, solder joint material and electronic circuit board

Номер патента: JP6349615B1. Автор: 剛優 和田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-04.

Solder alloys and solder joints

Номер патента: JPWO2003061896A1. Автор: 豊 野田,北嶋　雅之,雅之 北嶋,庄野　忠昭,忠昭 庄野,竹居　成和,成和 竹居,野田　豊. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-05-19.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: WO2003061896A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2003-07-31.

HIGH-TEMPERATURE SOLDER JOINT COMPRISING Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY

Номер патента: KR101738841B1. Автор: 미노루 우에시마,요시미 이나가와,미노루 토요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-05-22.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR101551613B1. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2015-09-08.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20150183062A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20160288271A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150305167A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya,Shigesada Tetsuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Lead-Free Solder Alloy Comprising Sn, Bi and at Least One of Mn, Sb, Cu and its Use for Soldering an Electronic Component to a Substrate

Номер патента: US20190360075A1. Автор: Werkhoven Daniel,Peeters Annick,Lauwaert Ralph,Maris Isabelle,Van De Lisdonk Bart,Teliszewski Steven. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR20170094198A. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2017-08-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3326745B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-03-28.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: TWI682826B. Автор: 竹本正,池田一輝,井上高輔,市川和也. Владелец: 日商播磨化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-21.

Soldering alloy, solder(ing) paste and electronic circuit substrate

Номер патента: CN107052611A. Автор: 竹本正,井上高辅,中西研介,市川和也,繁定哲行. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-08-18.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI558491B. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-11-21.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: EP3235587B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-01-01.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: WO2014013847A1. Автор: 研介 中西,竹本　正,高輔 井上,哲行 繁定,和也 市川. Владелец: ハリマ化成株式会社. Дата публикации: 2014-01-23.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898A4. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220395936A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652C0. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652B1. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Bi-Sn Based High-Temperature Solder Alloy

Номер патента: US20130121874A1. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium

Номер патента: US5414303A. Автор: Randy C. Long,James K. Lake,Stephen G. Gonya,Roger N. Wild. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: US20190099840A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy and package structure using same

Номер патента: US20170282305A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098C. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: RU2351477C2. Автор: Джеймс П. ТИЛЬ,Джон А. ВИНТЕР,Чарльз С. ВЕЛЬТЦЕЛЬ,Шерил Е. БЕЛЛИ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

Solder alloy

Номер патента: US20150196978A1. Автор: Takashi Iseki,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-07-16.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium

Номер патента: WO1997047426A1. Автор: Charles G. Woychik,Amit K. Sarkhel. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 1997-12-18.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Tin-bismuth (Sn-Bi) family alloy solder and semiconductor device using the same

Номер патента: US7554201B2. Автор: Jong-ho Lee,Yong-Hwan Kwon,Chung-Sun Lee,Uu-Byung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-30.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Murase Eiji,Nagata Hiroaki,Shimizu Toshikazu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-15.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Solder alloy of electrode for joining electronic parts and soldering method

Номер патента: EP1084791A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Yoshinori Sakai,Kenichiro Suetsugu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: US20080105734A1. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Solder ball supply device and solder ball supply method

Номер патента: US20240165727A1. Автор: Yusuke Yamazaki,Yuji Kawasaki,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

SOLDERING ALLOY, SOLDERING PASTE, PREFORM SOLDER, SOLDERING BALL, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, SOLDER JOINT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220040802A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IZUMITA Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board

Номер патента: EP3888840A1. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device

Номер патента: EP3219432B1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2019-07-03.

Solder alloy and a semiconductor device using the solder alloy

Номер патента: US20060263235A1. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2868424A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-05-06.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI508812B. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2015-11-21.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20140044479A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20180264601A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Solder alloys and arrangements

Номер патента: US09735126B2. Автор: Lim Fong,Alexander Heinrich,Manfred Mengel,Edmund Riedl,Steffen ORSO,Thomas Behrens,Evelyn Napetschnig,Oliver EICHINGER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alex Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20200147732A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Yuri Nakamura. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Solder ball, agglomeration limiting device, and agglomeration limiting method

Номер патента: PH12015500950A1. Автор: Terashima Shinichi,Kobayashi Takayuki,Tanaka Masamoto,Kimura Katsuichi,Sagawa Tadayuki. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2015-07-06.

Composite solder balls metallised on the surface and calibrated for the assembly of electronic boards

Номер патента: US12030138B2. Автор: Constantin Iacob,Sebastien Bucher. Владелец: Lipco Industrie. Дата публикации: 2024-07-09.

Surface treatment method for solder joint

Номер патента: US7736445B2. Автор: Xiaogang Yang,Ichiro Yagi,DeFeng Lu,DeYu He. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2010-06-15.

Reflow film, solder bump formation method, solder joint formation method, and semiconductor device

Номер патента: US09656353B2. Автор: Yukihiko Yamashita,Nozomu Takano,Kazuhiro Miyauchi,Naoya Suzuki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US20170120361A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US20160066435A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US10252363B2. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-09.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US9586281B2. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Solder Alloys, Solder Pastes, Solder Balls, Solder Preforms, Solder Joints, and Boards

Номер патента: KR102371432B1. Автор: 히로요시 가와사키,유지 가와마타,마사토 시라토리. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-07.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JP6810371B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JPWO2020241317A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-13.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Solder alloy for power devices and solder joint having a high current density

Номер патента: US11331759B2. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: MY190589A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-04-27.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Solder alloy and solder ball

Номер патента: KR101688463B1. Автор: 김선영,이현규,이승진,김경원,추용철,천명호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2016-12-23.

Solder Alloy

Номер патента: US20150086263A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Solder alloy

Номер патента: US09808890B2. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: SG11201804624PA. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yoko KURASAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-07-30.

Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY AND ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160375526A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-12-29.

Au-sn-ag series solder alloy, electronic component sealed using same au-sn-ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: WO2015087588A1. Автор: 井関　隆士. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2015-06-18.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

Au-Sn-Ag series solder alloy, electronic component sealed using same Au-Sn-Ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: CN105813801A. Автор: 井关隆士. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-07-27.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: US09636784B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Solder joint part and method for manufacturing the same

Номер патента: US11980974B2. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Tetsuya AKAIWA,Shiqian Liu. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Solder joint part and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220009040A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Tetsuya AKAIWA,Shiqian Liu. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120201596A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-09.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-16.

Solder alloy composition, its preparation method and uses in room-temperature rapid solid-state soldering

Номер патента: US20240009777A1. Автор: King-Ning Tu,Yingxia LIU. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-01-11.

Alloying of lead-free soldering alloys and structures formed therewith

Номер патента: RU2492547C2. Автор: Менчжи ПАНГ,Шаран ДЖУРУМУРТИ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-10.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: US09610656B2. Автор: Takayuki Ogawa,Mitsuo Hori,Mizuki Nishi. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180001426A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US12030140B2. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications

Номер патента: WO2002032615A1. Автор: Benlih Huang,Ning C. Lee. Владелец: Indium Corporation Of America. Дата публикации: 2002-04-25.

Lead-free solder alloy composition suitable for use in high-temperature and vibration environments and preparation method thereof

Номер патента: US12103114B2. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Solder Material and Solder Material Production Method

Номер патента: US20240024991A1. Автор: Akane Tanaka,Takeshi YAHAGI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy

Номер патента: MY177221A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-09-09.

Solder alloy

Номер патента: US11123824B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230087892A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Solder alloy

Номер патента: US20200376606A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196312A. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloy composition

Номер патента: GB1442970A. Автор: . Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 1976-07-21.

Tin-silver based soldering alloy utility

Номер патента: US20010036420A1. Автор: Junichi Matsunaga,Ryuji Ninomiya,Yuunosuke Nakahara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-01.

Solder alloy

Номер патента: US09999945B2. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09844837B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Tomoko Nonaka,Tsukasa Ohnishi,Masato Shimamura,Shunsaku Yoshikawa,Toru Hayashida,Seiko Ishibashi,Mitsuhiro Kosai,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Bi-Al-Zn-based Pb-free solder alloy

Номер патента: GB2494831A. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2013-03-20.

SnBi and SnIn solder alloys

Номер патента: US11999018B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Francis M. Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body

Номер патента: PH12021551205A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-10-25.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US20230111798A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

An improved soldering alloy

Номер патента: GB2109812A. Автор: Graham Pascoe,Norman James Finch. Владелец: Frys Metals Ltd. Дата публикации: 1983-06-08.

Grain refining a solder alloy

Номер патента: GB2171415A. Автор: Magdy Abdel-Reihim,Norbert Hess,Professor Winfried Reif. Владелец: London and Scandinavian Metallurgical Co Ltd. Дата публикации: 1986-08-28.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Solder alloy, joint portion, joining material, solder paste, joint structure, and electronic control device

Номер патента: US20240066638A1. Автор: Masaya Arai,Daisuke Maruyama,Takanori Shimazaki,Genki OCHI. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A3. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20190358752A1. Автор: Takeo Saitoh,Kaichi Tsuruta,Hiroki Oshima,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder ball and electronic member

Номер патента: US20170209964A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima,Naoya Sawaki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2014-12-04.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: EP3003636A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-04-13.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A4. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-05-28.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A3. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-04-16.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US11772179B2. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Solder ball

Номер патента: US20040050903A1. Автор: Hiroshi Okada,Shinichi Nomoto,Isamu Satou. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Soldering method, solder paste, solder flux and solder joint

Номер патента: WO2024132199A1. Автор: Anil Kumar,Saurabh Shrivastava,Siuli Sarkar,Pritha CHOUDHURY,Morgana Ribas,Ansuman DAS,Mamata Rami PATRA,Laxminarayana PAI,Alan PLANT,Raghu R. RANGARAJU. Владелец: Setna, Rohan, P.. Дата публикации: 2024-06-27.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: Yoshinori Hiraoka,Hiroyoshi Kawasaki,Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Solder paste composition and soldering method using the same

Номер патента: MY194499A. Автор: CHEN YU-TAO,Yeh Kuo-Liang,PENG Jung-Kuei,HUANG Cheng-Shang,Huang Wen-Ting. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US7250135B2. Автор: Suk Joon Lim,Sang Wan Cho. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US20060088440A1. Автор: Sang CHO,Suk Lim. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-27.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: TW200822256A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-16.

Solder ball loading method and solder ball loading unit

Номер патента: CN1826844B. Автор: 丹野克彦,川村洋一郎,泽茂树,住田笃纪,土屋勇雄,马渕义之,木村治. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Solder ball loading method and solder ball loading unit background of the invention

Номер патента: US20060157540A1. Автор: Yoichiro Kawamura,Shigeki Sawa,Katsuhiko Tanno,Osamu Kimura,Atsunori Sumita,Isao Tsuchiya,Yoshiyuki Mabuchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Solder ball loading method and solder ball loading apparatus

Номер патента: TW200810648A. Автор: Kawamura Yoichiro,Tanno Katsuhiko. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-16.

Method for self-arranging of solder balls for packaging and soldering using the same

Номер патента: KR101019385B1. Автор: 박정호,장종현,홍장원. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2011-03-07.

Method for self-arranging of solder balls for packaging and soldering using the same

Номер патента: KR20100050722A. Автор: 박정호,장종현,홍장원. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2010-05-14.

Au-BASED SOLDERING BALL, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT SEALED OR BONDED THEREWITH, AND METHOD FOR EVALUATING BONDING RELIABILITY OF SAID Au-BASED SOLDERING BALL

Номер патента: US20180221995A1. Автор: Eiji Murase. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: US20160032424A1. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: EP3706161A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-09.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: PH12020550504A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: US20200284282A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part

Номер патента: US09773721B2. Автор: Yutaka Chiba,Hiroki Ishikawa,Koji Watanabe,Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Tin-indium based low temperature solder alloy

Номер патента: US09741676B1. Автор: Ning-Cheng Lee,Jianguo Luo. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY, ELECTRONIC DEVICE SEALED OR JOINED USING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160089752A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Au—Sn—Ag-based solder alloy, electronic device sealed or joined using the same, and electronic apparatus equipped with the electronic device

Номер патента: US09796054B2. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: US20240157485A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Silver solder alloys

Номер патента: GB573616A. Автор: . Владелец: HUGH DONALD HEMMER. Дата публикации: 1945-11-28.

Soldering alloy, and solder paste and solder foil with such solder alloy

Номер патента: CA3208010A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: US20240052558A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: WO2024039598A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-02-22.

Nickel-based solder alloy

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Markus Waltemathe,Frank Seidel,Jürgen RÖSING,Harald Krappitz. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

Solder ball excellent in micro-adhesion preventing properties and wetting properties and method for preventing the micro-adhesion of solder balls

Номер патента: US20070111381A1. Автор: Koji Sato,Kengo Iwata. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Solder Material, Solder Joint, and Method of Manufacturing the Solder Material

Номер патента: US20170252871A1. Автор: Isamu Sato,Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: SG182168A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-07-30.

Organic vapor jet print head with solder joint

Номер патента: US09700901B2. Автор: Stephen R. Forrest,Gregory McGraw. Владелец: University of Michigan Medical School. Дата публикации: 2017-07-11.

Method and apparatus for forming solder balls

Номер патента: US20030102101A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Solder joint

Номер патента: US11890702B2. Автор: Takeshi Yokoyama,Hirohiko Watanabe,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: WO2009002536A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2008-12-31.

Solder joint

Номер патента: US20240109157A1. Автор: Takeshi Yokoyama,Hirohiko Watanabe,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Solder joint material and method of manufacturing the same, soldering member and solar cell module

Номер патента: US09960289B2. Автор: Takayuki Tsuji,Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Keisuke Fujito. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Solder material, solder paste, formed solder and solder joint

Номер патента: MY198948A. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Hiroyoshi Kawasaki,Tomoaki Nishino,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-10-04.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: US6416590B1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Aluminium Solder Alloy Free from Si Primary Particles and Method for Producing It

Номер патента: US20180126496A9. Автор: Gerd-Ulrich Grün,Hartmut Janssen,Katrin Kuhnke,Werner Droste. Владелец: Hydro Aluminium Rolled Products GmbH. Дата публикации: 2018-05-10.

Solder alloy and glass bonded body using the same

Номер патента: US20080241552A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Motoki Wakano. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Electrical interconnection substrate with both wire bond and solder contacts, and fabrication method.

Номер патента: GB2268108A. Автор: Philip A Trask,Vincent A Pillai,Thomas J Gierhart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-01-05.

Solder alloys for soldering difficultly solderable material

Номер патента: US4106930A. Автор: Koji Nomaki,Yoshihito Saoyama,Ryo Tamamura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-15.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09908203B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09597752B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Solder alloy for power device and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334A4. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US20110068151A1. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-24.

Solder alloy for dental and jewellery components

Номер патента: CA2028628A1. Автор: Bernd Kempf,Rudi Steinke,Stefan Schittny,Werner Groll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-04-28.

Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames

Номер патента: US20020040521A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Solder ball loading mechanism

Номер патента: WO1998047330A1. Автор: Chin Hiang Tan,Weng Sang See Toh. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1998-10-22.

Solder ball loading mechanism

Номер патента: MY133099A. Автор: Tan Chin Hiang,See Toh Weng Sang. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate

Номер патента: MY126667A. Автор: Chi Wah Cheng,Ping Chun Benson Chong,Chin Pang Anson Chan,Chi Fung Ricky Chan. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2006-10-31.

Solder ball mounting device

Номер патента: US6260259B1. Автор: Yoshihisa Kajii. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-17.

Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same

Номер патента: US20160016247A1. Автор: Eun-Sun AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-21.

Solder ball supply device

Номер патента: US5467913A. Автор: Norio Iguchi,Masatoshi Namekawa,Yoshiteru Ibuki,Masatoshi Okuno. Владелец: Miyota Co Ltd. Дата публикации: 1995-11-21.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US8070048B2. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-06.

Automated ball mounting process and system with solder ball testing

Номер патента: WO2006007331A3. Автор: Kong Lam Song,Peng Cheong Choe,Tic Medina. Владелец: Tic Medina. Дата публикации: 2006-10-12.

Solder ball with concave-convex structure and method for preparing the same

Номер патента: US20230201975A1. Автор: Jyh-Long Jeng,Shou-yi HO. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-06-29.

Soldering ball mounting apparatus and method

Номер патента: US5615823A. Автор: Kazuhiro Noda,Siniti Nakazato. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-01.

Solder ball mounting method and apparatus

Номер патента: US20100127049A1. Автор: Shinji Ishikawa,Kohei Tatsumi,Eiji Hashino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-27.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20050056684A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: EP3939079A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2022-01-19.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20210008670A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Use of a solder alloy and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334B1. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Individual selective rework of defective BGA solder balls

Номер патента: US20040056078A1. Автор: Kwan Kee,Chew Ngee,Keith Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components

Номер патента: US5680984A. Автор: Shoji Sakemi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-28.

Apparatus and process for manufacturing solder balls

Номер патента: US20040149084A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Richard Foulke,Juan Rocha. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2004-08-05.

Solder ball connections and assembly process

Номер патента: CA2134019C. Автор: Thomas Caulfield,David Paul Watson,John Acocella,Donald Ray Banks,Joseph Angelo Benenati,Karl Grant Hoebener,John S. Corbin, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-03-30.

Solder ball placement apparatus

Номер патента: EP1015159A1. Автор: Richard F. Foulke,Richard F. Foulke, Jr.,Cord W. Ohlenbusch. Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2000-07-05.

Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls to semiconductor device

Номер патента: US5643831A. Автор: Susumu Abe,Koki Otake,Yutaka Yamada,Nobuo Kamehara,Yasuo Yamagishi,Junichi Kasai,Ichiro Yamaguchi,Masataka Mizukoshi,Masayuki Ochiai,Hidefumi Ueda,Michio Sono,Kazuhiko Mitobe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-07-01.

Ni ball, Ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: US09802251B2. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead solder joint structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09877399B2. Автор: Bunsuke Ogawa. Владелец: NEC Space Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20070114266A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2007-05-24.

Solder Ball Pin

Номер патента: US20110174530A1. Автор: Qing Man Suen. Владелец: WENZHOU XINYA HIGH PRECISION AUTO CONNECTION Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

Method and structure to reduce risk of gold embrittlement in solder joints

Номер патента: US20060097398A1. Автор: Kejun Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-11.

Window assembly with casing for solder joint

Номер патента: EP3036795A1. Автор: Daniel D. Bennett,William C. Schuch. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-06-29.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: US20230328892A1. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: US11839031B2. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: US20240057261A1. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: WO2023196323A1. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-10-12.

Solder alloy for low-temperature processing

Номер патента: WO2014053066A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

Method for producing a reliable solder joint interconnection

Номер патента: US20010045445A1. Автор: Charles Woychik,Kevin Knadle,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-11-29.

Reflowing of solder joints

Номер патента: US20030132273A1. Автор: Richard Tella,William Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Method and structure to reduce risk of gold embrittlement in solder joints

Номер патента: US7291549B2. Автор: Kejun Zeng. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-11-06.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Solder alloy, solder joining member, solder paste, and semiconductor package

Номер патента: EP4212278A4. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Method for making a solder between metallic balls of an electronic component andmounting lands of a circuit and soldering furnace therefor

Номер патента: AU2002217225A1. Автор: Claude Bonet. Владелец: LAir Liquide SA a Directoire et Conseil de Surveillance pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2002-06-24.

Solder joints with enhanced electromigration resistance

Номер патента: US8013444B2. Автор: Mengzhi Pang,Charavanakumara Gurumurthy,Pilin LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Solder joints with enhanced electromigration resistance

Номер патента: US8759974B2. Автор: Mengzhi Pang,Charavanakumara Gurumurthy,Pilin LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Lead-free solder alloy comprising sn, bi and at least one of mn, sb, cu and its use for soldering an electronic component to a substrate

Номер патента: WO2018046763A1. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics N.V.. Дата публикации: 2018-03-15.

LEAD-FREE EUTECTIC SOLDER ALLOY COMPRISING ZINC AS THE MAIN COMPONENT AND ALUMINUM AS AN ALLOYING METAL

Номер патента: US20170036307A1. Автор: Pan Wei Chih,BAQUIRAN Joseph Aaron Mesa,REYNOSO Inciong. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal

Номер патента: CN106536108A. Автор: 宾伟志,J·A·M·巴奎兰,I·雷诺索. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20170014955A1. Автор: Sakamoto Takeshi,Ueshima Minoru,FUJIMAKI Rei. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157264C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-19.

Method of fabricating soldering balls for semiconductor encapsulation

Номер патента: US20020072213A1. Автор: Tao-Kuang Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Solder joint life predictor and solder joint life prediction method

Номер патента: US12032039B2. Автор: Takuya Saeki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle mounted electronic circuit, ECU electronic circuit, vehicle mounted electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: KR20220065093A. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,간타 데이,다카히로 마츠후지,유키 이지마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-19.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT, ECU ELECTRONIC CIRCUIT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ECU ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: CN114746209A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

SOLDER ALLOY FOR PREVENTING FE EROSION, RESIN FLUX CORED SOLDER, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED WIRE SOLDER, FLUX COATED SOLDER, SOLDER JOINT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20190001443A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

Fe erosion prevention solder alloy, cored wire solder, wire solder, cored wire solder, flux coated solder, and solder joint

Номер патента: JP6344541B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,基泰 鬼塚,陽子 倉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-20.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE

Номер патента: US20210245305A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-12.

SOLDER ALLOY FOR BONDING CU PIPES AND/OR FE PIPES, PREFORM SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190358751A1. Автор: Sato Isamu,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,KAMEDA Naoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint

Номер патента: WO2019058650A1. Автор: 直人 亀田,佐藤　勇,宗形　修,鶴田　加一. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-03-28.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joints using these

Номер патента: KR102241026B1. Автор: 히로요시 가와사키,마사토 시라토리,오사무 무네카타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-16.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder ball and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102247498B1. Автор: 이현규,강종원,추용철,천명호,박은광. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-05-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: KR20050035083A. Автор: 오치신야,다와라후미토시. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-04-15.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: CN1605427A. Автор: 俵文利,越智真也. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Low melting solder alloy and solder ball manufactured by using the same

Номер патента: KR102198850B1. Автор: 이현규,김성택,오승진,천명호,배성문,박은광,은동진,양영경. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-01-05.

Low melting solder alloy and solder ball manufactured by using the same

Номер патента: KR20200064345A. Автор: 이현규,김성택,오승진,천명호,배성문,박은광,은동진,양영경. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2020-06-08.

Use of a Sn-Ni-(Cu)-(P) solder alloy for flip chip bonding and a corresponding solder ball

Номер патента: EP2903022A3. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Minoru Ueshima,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Solder alloy having decreased fatigue rupture occurring on soldered joints exposed to heat cycle stress

Номер патента: CA2122376A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-10.

SOLDER ALLOY, CAST ARTICLE, FORMED ARTICLE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-12.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: BR102016028061B1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2021-08-31.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: WO2020262040A1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤,尚子 泉田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-30.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Solder alloy, solder powder, solder paste, printed wiring board, electronic component, soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP3224185B2. Автор: 康雄 森谷,雅之 北嶋,成和 竹居,義則 根本,由美子 福島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-29.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170225277A1. Автор: SHARMA Ashutosh,Jung Jae Pil,YOON Jong Hyun,Baek Bum Gyu,Sohn Heung Rak,Yim Song Hee,Yoon Jong Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Preparation method of lead-tin-based solder alloy and prepared solder alloy

Номер патента: CN111996413A. Автор: 毛亮,鲍睿,王志海,胡峰,时海涛,李明荣,钱江蓉,于坤鹏,邵世东,魏李. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2020-11-27.

Solderable electric contact element - has silver@-tin@ alloy layer below gold@-tin@ solder alloy layer

Номер патента: DE4224012C1. Автор: Guenter Dr Herklotz. Владелец: WC Heraus GmbH. Дата публикации: 1993-12-02.

Preparation method of lead-tin-based solder alloy and prepared solder alloy

Номер патента: CN111996413B. Автор: 毛亮,鲍睿,王志海,胡峰,时海涛,李明荣,钱江蓉,于坤鹏,邵世东,魏李. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2021-07-09.

Production Method and Production Apparatus of Tin or Solder Alloy for Electronic Components, and Solder Alloy

Номер патента: US20110089567A1. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: EP3184234B1. Автор: Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Jong Hyun Yoon,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM,Jong Hyuk Yoon. Владелец: Kyung Dong One Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: WO2016028058A1. Автор: 윤종혁,정재필,윤종현,백범규,임송희,손흥락,샤르마아슈토쉬,샤르마무케쉬. Владелец: 이성후. Дата публикации: 2016-02-25.

Process and apparatus for producing tin or solder alloy for electronic part and solder alloy

Номер патента: EP2260968A4. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE AND SOLDER COMPOUND OBTAINED USING THEIR USE

Номер патента: DE112020002612T5. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, AND SOLDER COMPOUND

Номер патента: DE112020002616B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Solder alloy

Номер патента: GB9723049D0. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-01-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW200604349A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Masazumi Amagai,Masako Watanabe,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Solder alloy, cast product, formed product, and use of the cast product

Номер патента: EP3940096B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Solder Preforms and Solder Alloy Assembly Methods

Номер патента: US20180020554A1. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

SOLDER PREFORMS AND SOLDER ALLOY ASSEMBLY METHODS

Номер патента: US20150078810A1. Автор: Tormey Ellen S.,Koep Paul Joseph,Sidone Girard. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150136461A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,Piao JinYu. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190134759A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2019-05-09.

SOLDER ALLOY AND RESIN FLUX CORED SOLDER

Номер патента: US20190184500A1. Автор: Mori Kimiaki,Yukikata Kazuhiro,FURUSAWA Mitsuyasu. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180214989A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-08-02.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-09-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20190270168A1. Автор: ZHOU YONGCHANG. Владелец: Shanghai Phichem Material Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-05.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170355043A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-14.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: CN1615201A. Автор: 尾嶋昌之,铃木春夫,野上弘文,江口宪久,宗形修,上岛稔. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-11.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: EP1464431A1. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata,Minoru Ueshima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-06.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: KR20140138755A. Автор: 폴 제이. 코엡,엘렌 에스. 토메이,지라드 시돈. Владелец: 알파 메탈즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-12-04.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: EP1464431A4. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata,Minoru Ueshima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-18.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: KR100696157B1. Автор: 오지마마사유끼,스즈끼하루오,노가미히로후미,에구찌노리히사,무네까따오사무,우에시마미노루. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-20.

Solder alloy and resin flux cored solder

Номер патента: US10888960B2. Автор: Kimiaki Mori,Kazuhiro Yukikata,Mitsuyasu FURUSAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-12.

Low-silver-content solder alloy and solder paste composition.

Номер патента: MX2011011353A. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jin Yu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-07-26.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Solder alloy and resin flux cored solder

Номер патента: WO2018008165A1. Автор: 光康 古澤,一博 行方,公章 森. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2018-01-11.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: TW200302146A. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2003-08-01.

Method of altering solder alloy composition to form solder bond

Номер патента: JPS5574160A. Автор: Jii Kuupuman Nikorasu,Shii Maakotsuto Binsento,Teiido Suteiibun. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-06-04.

SOLDERING ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087369B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2021-06-04.

SOLDERING ALLOY AND USE OF SUCH AN ALLOY

Номер патента: FR3087369A1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-04-24.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087368B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-10-30.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP3707285B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Low Melting Temperature Solder Alloy

Номер патента: US20130259738A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Solder alloy

Номер патента: US20140030140A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20220032406A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-03.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Solder alloy for use in soldering an aluminium metal

Номер патента: CA936388A. Автор: TANAKA Jun,TAGUCHI Toshihiko,Nishibori Yoshihiro. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1973-11-06.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US09721919B2. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Apparatus for mounting solder balls

Номер патента: US20230187228A1. Автор: Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Soldered joint manufacturing method and the soldered joint

Номер патента: RU2675889C2. Автор: Масанори Ясуяма,Тасуку ДЗЕНИЯ,Хитоми НИСИБАТА. Владелец: Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн. Дата публикации: 2018-12-25.

Solder, solder joint structure and method of forming solder joint structure

Номер патента: US20140134459A1. Автор: Tao-Chih Chang,Kuo-Shu Kao,Wen-Chih Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-05-15.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: WO2006093729A1. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2006-09-08.

Method for making non-spherical solder ball

Номер патента: US20240157431A1. Автор: Sun-Ki Kim. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: US7196294B2. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2007-03-27.

Semiconductor device having a soldered joint with one or more intermetallic phases

Номер патента: US20230130092A1. Автор: Alexander Heinrich,Kirill Trunov,Konrad Roesl,Arthur Unrau. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for repairing solder joint leakages and welding or soldering apparatus for carrying out the method

Номер патента: US20220166293A1. Автор: Christoph Döppe,Dominik HALACZ. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-05-26.

Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow

Номер патента: US5828031A. Автор: Surya Pattanaik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-10-27.

Solder ball attaching apparatus

Номер патента: US20240071983A1. Автор: Kwangjin Bae,Minchul Cho,Youngjin Jang,Bongken YU,Cheolsoo HAN,Inwook JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and device for repairing defective soldered joints

Номер патента: US6119919A. Автор: Paul Kasulke. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2000-09-19.

Using x-ray analysis during reflow thermal cycle for solder joints

Номер патента: US20220111471A1. Автор: Keith Fries,Vineethkumar Nair. Владелец: LOON LLC. Дата публикации: 2022-04-14.

Honeycomb structure, adhesive and solder applying method for making such honeycomb structure

Номер патента: RU2291767C2. Автор: Рольф БРЮКК,Ян ХОДГСОН,Кайт АЛЬТХЁФЕР,Арндт-Удо РОЛЛЕ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2007-01-20.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383B2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: US20080119036A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: EP2095418A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: EP2097202A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Band-shaped soldering alloy based on gold alloy and method for production thereof

Номер патента: RU2734609C1. Автор: Николай Алексеевич Томилин,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Акционерное общество "Научно производственное объединение "НИИТАЛ". Дата публикации: 2020-10-21.

Soldering alloy, cream solder and soldering method

Номер патента: US5918795A. Автор: Atsushi Yamaguchi,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Soldering alloy for soldering aluminum

Номер патента: CA1057536A. Автор: Alain E. Plegat. Владелец: Chausson Usines SA. Дата публикации: 1979-07-03.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Highly strong solder alloy

Номер патента: RU2132265C1. Автор: Кавагути Тораносуке,Хаяси Такаюки. Владелец: Нихон Алмит Ко., Лтд.. Дата публикации: 1999-06-27.

Flux-coated ball and method for manufacturing same

Номер патента: US20230249293A1. Автор: Shigeki Kondo,Katsuji Nakamura,Hiroyuki Iwamoto,Ayaka Shirakawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Method of bonding an electronic component to a substrate by soldering using an sn-ag-cu-sb-ni or an sn-ag-cu-sb-ni-(co,fe) solder alloy and corresponding soldered assembly

Номер патента: EP3706161B1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: WO2022194882A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik Fur Prazisionswerkzeuge Dr. KRESS KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Lead-free solder alloy and electoronic component using this lead-free solder alloy

Номер патента: US20090173770A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: EP2974818A4. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

MANGANESE-CONTAINING, COBALT-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY, POWDER, COMPONENT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20160325385A1. Автор: LAUX BRITTA. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Titanium-based solder for soldering alloy based on niobium intermetallide

Номер патента: RU2600785C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Владимир Иванович Лукин,Виталий Сергеевич Рыльников,Алексей Филиппович Черкасов,Александр Николаевич Афанасьев-Ходыкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2016-10-27.

Methods for preparing a carbon nanotube conductive ball and a carbon nanotube ball conductive adhesive

Номер патента: US09816013B2. Автор: TAO Hu,Xia Zhang,Yungjui LEE. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Soldered ball forming apparatus and soldered ball forming method

Номер патента: CN107042346A. Автор: 周鸣. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Solder ball printing machine and solder ball printing method

Номер патента: TWI504324B. Автор: Akio Igarashi,Hirokuni Kurihara,Ryosuke Mizutori. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2015-10-11.

SOLDER BALL PRINTING APPARATUS AND SOLDER BALL PRINTING METHOD

Номер патента: US20140263589A1. Автор: IGARASHI Akio,KURIHARA Hirokuni,MIZUTORI Ryosuke. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Solder Ball Supplying Method, Solder Ball Supplying Device, and Solder Bump Forming Method

Номер патента: US20160271715A1. Автор: Tsuruta Kaichi,OSHIMA Hiroki,Muraoka Manabu,SAITO Takeo. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Solder alloy, substrate with solder alloy for mounting electronic part, member to be bonded of electronic part, and electronic-part-mounted substrate

Номер патента: EP0875331A3. Автор: Shinichi Nakamura,Isao Suzuki,Tomiaki Furuya,Izuru Komatsu,Shinji Arai,Tatsuya Hatanaka,Masaru Hayashi,Masahiro Tadauchi,Kouichi Teshima,Emiko Higashinakagawa,Motonaka Yabuki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: CA2939189C. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

SOLDER ALLOY TO ENHANCE RELIABILITY OF SOLDER INTERCONNECTS WITH NIPDAU OR NIAU SURFACE FINISHES DURING HIGH TEMPERATURE EXPOSURE

Номер патента: US20150255414A1. Автор: Li Yan,Goyal Deepak,Liu Pilin. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Method for brazing by solder reflow electronic components using pre-deposits of solder alloy and brazing device therefor

Номер патента: CA2338181A1. Автор: Thierry Sindzingre,Claude Carsac,Gilles Conor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-02-10.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: EP3107684A1. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2016-12-28.

Solder ball and coating method on solder ball

Номер патента: TW436359B. Автор: Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2001-05-28.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: US20170008130A1. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

SN-CU-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150029670A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,FUJIMAKI Rei,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Method for manufacturing of plate-type solder alloys

Номер патента: RU2691019C1. Автор: Иосиф Исаакович Фейман. Владелец: Иосиф Исаакович Фейман. Дата публикации: 2019-06-07.

Soldering alloy for soldering contact materials

Номер патента: CA1218882A. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang BÖHM,Roger Wolmer. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1987-03-10.

Apparatus for manufacturing solder balls

Номер патента: US20020005606A1. Автор: JIN LEE,Jin-Hyung Lee,Jae Nam,Jeong-Tak Moon,Byung Moon,Chang-Rok Oh. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Reliable transportation mechanism for micro solder balls

Номер патента: US11780022B2. Автор: Kenichi Murata,Yusuke Matsumoto. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method and process of manufacturing robust high temperature solder joints

Номер патента: EP2005807A2. Автор: Shigeru Sato,Jiro Takeda,Lionel Beneteau,So Suzuki,Atsushi Kayama. Владелец: Prad Research And Development Nv. Дата публикации: 2008-12-24.

Process using protective flux coatings for delaying joining and soldering operations

Номер патента: US5098010A. Автор: Arthur O. Carmichael,Seymour A. Genden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-24.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: CN101402514B. Автор: 山田实,千绵伸彦,森胁隆行. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Nozzle for connecting or disconnecting solder joints between head bonding pads in a hard disk drive, and laser soldering or reflowing tool with the same

Номер патента: US20160184915A1. Автор: Yiusing Ho,Shenkuang Chou,Kayip Wong,Chiwai LO,Xiangyuan TAN,Junqun ZHANG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Assembly and Method for Applying Solder Balls to a Substrate

Номер патента: US20210379683A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US11833618B2. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Method of applying adhesive and solder on honeycomb product

Номер патента: RU2051014C1. Автор: Штаубвассер Вольфганг. Владелец: Интератом ГмбХ. Дата публикации: 1995-12-27.

Apparatus and method for supplying solder balls

Номер патента: EP1198401A1. Автор: William Hernandez. Владелец: Robotic Vision Systems Inc. Дата публикации: 2002-04-24.

Apparatus and method for supplying solder balls

Номер патента: WO2000073180A1. Автор: William Hernandez. Владелец: William Hernandez. Дата публикации: 2000-12-07.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US20220023977A1. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Vehicular window assembly process with temperature control of the solder joint that attaches an electrical connector

Номер патента: US20230339034A1. Автор: David M. King,Jeremiah S. Busscher,Seth T. Hembree. Владелец: Magna Exteriors Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Laser soldering device with adjustable laser irradiation position and soldering method comprising same

Номер патента: EP4406687A1. Автор: Byoung Chan CHOI,Yong Woo Chung. Владелец: Laserwall Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Method of making soldered joints

Номер патента: US3760481A. Автор: J Greever. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 1973-09-25.

High-temperature electric arc soldering device and soldering gun

Номер патента: RU2607508C1. Автор: Александр Николаевич Мартынов,Галина Николаевна Зорина,Дмитрий Вячеславович Савенков,Владимир Михайлович Китаев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Производственная компания "Химсервис" имени А.А. Зорина". Дата публикации: 2017-01-10.

Improvements in or relating to processes for the production of hard-soldered joints

Номер патента: GB939413A. Автор: . Владелец: Siemens Schuckertwerke AG. Дата публикации: 1963-10-16.

Soldering nozzle and soldering installation

Номер патента: US20210039183A1. Автор: Alexander LEISERING. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-02-11.

Soldering iron and soldering iron tip with spaced heatable shell member

Номер патента: US5446262A. Автор: James E. McCambridge. Владелец: Wahl Clipper Corp. Дата публикации: 1995-08-29.

Improvements relating to the formation of sweat soldered joints between telescoped members

Номер патента: GB1118948A. Автор: Bertram Chester Raynes,Michael Prescatrice. Владелец: Nibco Inc. Дата публикации: 1968-07-03.

Ball and socket joint

Номер патента: US20100040407A1. Автор: Martin Rechtien,Holger Schichta. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Method for welding, surfacing and soldering by a combination of direct and indirect arcs

Номер патента: RU2758357C1. Автор: Владимир Петрович Сидоров,Дмитрий Эдуардович Советкин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тольяттинский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-28.

Jointing material with substrate and solder discretely arranged thereon, method of fabricating cellular element using said jointing material and cellular element

Номер патента: RU2406596C2. Автор: Рольф БРЮКК,Кайт АЛЬТХЁФЕР. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2010-12-20.

Method of welding and soldering of dissimilar metal alloys with a laser beam

Номер патента: RU2732303C1. Автор: Сергей Вячеславович Курынцев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2020-09-15.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-12-17.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225A1. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1996-05-22.

Center support for supporting solder material, transport unit, and soldering system having a center support

Номер патента: US20220339727A1. Автор: Michael Haas,Benedict Fleischmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-10-27.

Hand held flux and solder feeding tool

Номер патента: US20020117536A1. Автор: Miguel Figueroa-Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Solder ball mounting method and solder ball mounting substrate manufacturing method

Номер патента: TW200820359A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-01.

Solder ball mounting device and solder ball mounting method

Номер патента: JP3252636B2. Автор: 省二 酒見. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-02-04.

Method for manufacturing micro-electro-mechanical system using solder balls

Номер патента: EP1449810A3. Автор: Min-seog Choi,Sung-Hoon Choa,Woon-bae 234-1101 Punglim Apt. Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-15.

Test tube for impact processing with balls and method for extraction of deoxyribonucleic acid and/or ribonucleic acid from microorganisms

Номер патента: RU2762314C2. Автор: Хольгер КЛАППРОТ,Николас СМИТ. Владелец: Сейфгард Байосистемс Холдингс Лтд.. Дата публикации: 2021-12-17.

Methods of making a drilling tool with low friction coatings to reduce balling and friction

Номер патента: EP2935652A1. Автор: Mehmet Deniz Ertas,Jeffrey R. Bailey,Srinivasan Rajagopalan,Tabassumul Haque,Adnan Ozekcin,Bo Zhao,Russell R. Mueller,Hyunwoo Jin. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2015-10-28.

Ball and valve seat for fuel injector, and method for coating same

Номер патента: US20200217287A1. Автор: Joon Hee Park,Sung Chul Cha,Heon Joon Park,Hye Seong HAN. Владелец: Hyundai Kefico Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

System and process for online determination of the characteristics of worn balls and ball fragments of the same

Номер патента: CA3138960A1. Автор: Gilda Veronica Titichoca Aguirre,Ennio Carlo PERELLI BACIGALUPO,German Arnaldo Sepulveda Villalobos,Jaime Roberto Diaz Cid,Patricio Alejandro CASTILLO PIZARRO,Eduardo Lorenzo ALTAMIRANO CABRERA. Владелец: De Innovacion Y Transferencia Tecnologica Ltda Soc. Дата публикации: 2020-11-12.

System and process for determining in-line the characteristics of spent balls and pieces of same

Номер патента: AU2020270180A1. Автор: Gilda Veronica Titichoca Aguirre,Ennio Carlo PERELLI BACIGALUPO,German Arnaldo Sepulveda Villalobos,Jaime Roberto Diaz Cid,Patricio Alejandro CASTILLO PIZARRO,Eduardo Lorenzo ALTAMIRANO CABRERA. Владелец: Estudio Asesorias Y Capacitacion Altoya Ltda. Дата публикации: 2021-12-02.

Golf ball and method of manufacture

Номер патента: US09662543B2. Автор: Atsushi Nanba,Takanori TAGO. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Hard solder alloy and performing of hard solder connection by using same

Номер патента: JPS59212187A. Автор: ロルフ・メイヤ−,カ−ル・オクス. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1984-12-01.

Ball-and-socket assembly and method of making

Номер патента: US5153976A. Автор: Mohamed L. Benchaar,Larry E. Isakson,Daniel A. Mauro. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1992-10-13.

Ball and valve seat for fuel injector, and method for coating same

Номер патента: EP3643810A1. Автор: Joon Hee Park,Sung Chul Cha,Heon Joon Park,Hye Seong HAN. Владелец: Hyundai Kefico Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Soldering apparatus and method employing provision of heated gas to a soldering alloy at a soldering collection

Номер патента: EP0449156B1. Автор: Sergio Moretti,Ugo Fracassi. Владелец: Selenia Industrie Elettroniche Associate SpA. Дата публикации: 1993-10-27.

Repair of turbine components and solder alloy therefor

Номер патента: US20120125979A1. Автор: Bernd Daniels,Michael Hillen. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2012-05-24.

Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, a tinnable and solderable magnet wire, and a method of making the same

Номер патента: CA1242044A. Автор: George H. Sollner,Donald J. Barta. Владелец: Phelps Dodge Industries Inc. Дата публикации: 1988-09-13.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Alloy, in particular a solder alloy, method for joining workpieces by soldering using the solder alloy and use of the alloy for soldering

Номер патента: CA2243762A1. Автор: Wolfgang Tillmann,Erich Lugscheider,Hongshou Zhuang. Владелец: Euromat Gmbh. Дата публикации: 1997-02-06.

SOLDERING ALLOY AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200384577A1. Автор: Sakamoto Takeshi,KOGA Shunsuke,TAGUCHI Toshihiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-10.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20140112710A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Soft solder alloy, soft solder paste and method for soft soldering

Номер патента: DE69704725T2. Автор: Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-23.

Wiping solder alloys

Номер патента: US2372745A. Автор: Jr Albert A Smith. Владелец: American Smelting and Refining Co. Дата публикации: 1945-04-03.

Solder alloy powder, low dielectric loss high reliability soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN114367762A. Автор: 李爱良,马鑫,曹正,冷学魁. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Using an alloy as a lead-free solder alloy

Номер патента: DE19904765B4. Автор: Mitsuo Kawasaki Yamashita,Shinji Kawasaki Tada,Kunio Kawasaki Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Bi-Al-Zn-BASED Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130078138A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-28.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130343809A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140037369A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Electrically conductive compositions comprising non-eutectic solder alloys

Номер патента: US20140042212A1. Автор: Catherine Shearer,Kenneth C. Holcomb,Michael C. Matthews,Peter A. Matturri. Владелец: Ormet Circuits Inc. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor package with improved solder joint reliability

Номер патента: US20050127487A1. Автор: Tae-Sub Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-16.

Method and apparatus for extending fatigue life of solder joints in a semiconductor device

Номер патента: MY126026A. Автор: Scott G Potter,Gillette Joseph Guy,Jesse E Galloway,Johnson Zane Eric,Lall Pradeep. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2006-09-29.

Multiple board package employing solder balls and fabrication method and apparatus

Номер патента: WO1998057357A2. Автор: . Владелец: Axiom Electronics, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: US20030029638A1. Автор: Joseph Lynch,Robert Bogursky,Kenneth Krone,Craig Kenndey. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: SG104977A1. Автор: Krone Kenneth,M Bogurskiy Robert,M Kennedy Craig,J Lynch Joseph. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2004-07-30.

Method and structure for reducing strains in solder joints

Номер патента: GB2349014B. Автор: Eric A Johnson,John S Kresge. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-22.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: US20210410277A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: EP4173448A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-05-03.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and apparatus for coining solder balls on an electrical circuit package

Номер патента: WO1998020532A1. Автор: William George Petefish,Boydd Piper,Thomas E. Walker. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1998-05-14.

Substrate structure connected on basis of solder ball and elastic body

Номер патента: US20240147619A1. Автор: Younho Kim,Jongwan SHIM,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

System and method for image subtraction for ball and bumped grid array inspection

Номер патента: WO2000010115A1. Автор: Steven Joseph King,Jonathan Edward Ludlow. Владелец: Acuity Imaging, Llc. Дата публикации: 2000-02-24.

Reliable printed wiring board assembly employing packages with solder joints and related assembly technique

Номер патента: WO2006039246A1. Автор: Mumtaz Y. Bora,Charles E. Girardot. Владелец: Kyocera Wireless Corp.. Дата публикации: 2006-04-13.

Solder ball, manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US09780056B1. Автор: Tzu-Han Hsu,Tung-Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

Head gimbal assembly and magnetic disk drive with specific solder ball or slider pad and electrode stud dimensioning to produce reliable solder ball connection using laser energy

Номер патента: US7400470B2. Автор: Tatsumi Tsuchiya,Tatsushi Yoshida,Yoshio Uematsu,Yuhsuke Matsumoto,Takaaki Murokawa,Nobuyuki Hashi. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-07-15.

Solder ball dimension management

Номер патента: US20210210448A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5839191A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-11-24.

Laser reflow with template for solder balls of bga packaging

Номер патента: WO1999017594A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd.. Дата публикации: 1999-04-08.

Area array package with non-electrically connected solder balls

Номер патента: WO2004068560A2. Автор: Edward Reyes,Ryan Lane,Tom Gregorich,Tiona Marburger. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2004-08-12.

Ball attaching apparatus for correcting warpage of substrate and method of attaching solder balls using the same

Номер патента: US20080222888A1. Автор: Tae Hyung Kim,Hai Ju No,Hee Sung Kim,Jung Bum Woo,Sang Nam Go. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US8039972B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-18.

Solder ball placement with flux, template and laser tag

Номер патента: WO1999017595A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd.. Дата публикации: 1999-04-08.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US7576438B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-18.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20070040282A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung,Wa-su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-22.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20090278249A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-12.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Optical module and solder ball bonding structure

Номер патента: US20200241226A1. Автор: Sang-Ho Park,Seo-Young Lee,Jong-Hoi Kim,Young-Tak Han,Yongsoon Baek,Seok-Tae Kim,Jang-uk Shin. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2020-07-30.

Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint

Номер патента: US8052434B2. Автор: Chih-Pi Cheng,Cheng-Chi Yeh,Nan-Hung Lin,Andrew Cheng,Ting-Yao Hung. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Method for forming solder balls on a semiconductor substrate

Номер патента: CA2135508C. Автор: Robert J. Lyn,Anthony M. Aulicino. Владелец: IBM Canada Ltd. Дата публикации: 1998-11-03.

Feature selection through solder-ball population

Номер патента: US11948807B2. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Solder ball assembly for bump formation and method for its manufacture

Номер патента: US20040145064A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-29.

Inspection method for soldered joints using x-ray imaging and apparatus therefor

Номер патента: US5463667A. Автор: Takanori Ninomiya,Toshiaki Ichinose,Toshihiko Ayabe,Toshimitsu Hamada,Asahiro Kuni,Kozo Nakahata. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-10-31.

Socket having solder balls

Номер патента: US11916328B2. Автор: Shinichi Hashimoto,Naoki Hashimoto. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2024-02-27.

Signal transmitting device with vias and solder balls

Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Implementing Enhanced Solder Joint Robustness for SMT Pad Structure

Номер патента: US20100248506A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Mark Kenneth Hoffmeyer,Steven Paul Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Method and apparatus for aligning solder balls

Номер патента: US4871110A. Автор: Mamoru Kobayashi,Masahiro Wanami,Hideyuki Fukasawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-10-03.

Fluxless solder ball attachment process

Номер патента: US5899737A. Автор: Robert T. Trabucco. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-05-04.

Component carrier structure with cavity filled with flux material and solder ball embedded therein, apparatus and method to connect solder ball with component carrier structure

Номер патента: WO2024115586A1. Автор: Qijun Li,Max Yang,Eddick SUN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Radial solder ball pattern for attaching semiconductor and micromechanical chips

Номер патента: US20190035721A1. Автор: WEI CHUNG Lee,Eng Fook Chan,Zhi Wei Low. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Solder ball socket connector

Номер патента: WO2008002619A3. Автор: Yutaka Kojima. Владелец: Yutaka Kojima. Дата публикации: 2008-02-21.

Radial solder ball pattern for attaching semiconductor and micromechanical chips

Номер патента: US20180082938A1. Автор: WEI CHUNG Lee,Eng Fook Chan,Zhi Wei Low. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: US09468098B2. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Solder joint inspection feature for surface mount connectors

Номер патента: US4756696A. Автор: Robert N. Whiteman, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1988-07-12.

Method for evaluating solder joint portion

Номер патента: US20080240201A1. Автор: Hirofumi Koike,Wataru Yagi,Akikazu Matsumoto,Yoshiharu Hirose,Hisaaki Takao,Hiroaki KADOURA,Juntaro Seki,Takefumi Isogai. Владелец: Aisin Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Raised solder-mask-defined (SMD) solder ball pads for a laminate electronic circuit board

Номер патента: US20050106505A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Solder joint structure of flexible printed circuit board

Номер патента: CA2989981C. Автор: Hiroshi Fukuda,Takashi Saida,Mitsuo Usui,Kiyofumi KIKUCHI,Ken Tsuzuki,Shuichiro Asakawa,Shin Kamei,Shunichi Soma. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2021-03-09.

Printed circuit boards with processors, voltage regulators, and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: WO2020214150A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2020-10-22.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: EP3120674A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-25.

Structure to transition between a transmission line conductor and a solder ball

Номер патента: US20230197588A1. Автор: Ariel Greenbaum,Matan Pessach. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Pinless solder joint for coupling circuit boards

Номер патента: US20050227506A1. Автор: John O'rourke,Peter Lamb,Patrick Barry,Bart Carey. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2005-10-13.

Solder joint inspection features

Номер патента: EP4420491A2. Автор: Jeffery Todd Brewster,Tyler William WOOD,Elizabeth CANTANDO,Heather Cassidy HAWLEY,William Edward ANDERSON IV,George Edward MIDKIFF. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

Systems and methods for void reduction in a solder joint

Номер патента: MY185277A. Автор: Paul J Koep,Ellen S Tormey,De Monchy A Michiel. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2021-04-30.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading

Номер патента: US5064291A. Автор: Kurt Reiser. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1991-11-12.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: US20160381809A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-29.

Raised solder-mask-defined (SMD) solder ball pads for a laminate electronic circuit board

Номер патента: US7679190B2. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula N Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-03-16.

Solder ball socket connector

Номер патента: US20100015823A1. Автор: Yutaka Kojima. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2010-01-21.

Apparatus and method for the visual inspection in particular of concealed soldered joints

Номер патента: US20010024273A1. Автор: Mark Cannon. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2001-09-27.

Raised Solder-Mask-Defined (SMD) Solder Ball Pads For a Laminate Electronic Circuit Board

Номер патента: US20080023834A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-31.

Extension of fatigue life for c4 solder ball in a chip to substrate connection

Номер патента: WO2003001585A1. Автор: Irving Memis,Eric A. Johnson,Pierre Langevin,William E. Bernier,Son K. Tran,Robert F. White,Charles E. Carey,Eberhard B. Gramatzki,Thomas R. Homa. Владелец: Companie Ibm France. Дата публикации: 2003-01-03.

Conformal shielding for solder ball array

Номер патента: US20200219822A1. Автор: Manuel Aldrete,Babak Nejati,Daniel Daeik Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Preventing post reflow interconnect failures in vippo solder joints via utilization of adhesive material

Номер патента: US20190394883A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Lee C. Kresge,Elaina J. Zito. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Sensor ball and home appliance system having same

Номер патента: US20240255322A1. Автор: Jingyeong Kim,Byoungjoo LEE,Sinchul JUNG,Yingli HAN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-01.

Conductive ball and electronic device

Номер патента: US20190013285A1. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Solder ball transfer device and solder ball transfer method

Номер патента: JP3436234B2. Автор: 省二 酒見. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Sensor ball and home appliance system having same

Номер патента: EP4336150A1. Автор: Jingyeong Kim,Byoungjoo LEE,Sinchul JUNG,Yingli HAN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-03-13.

Conductive ball and electronic device

Номер патента: US10446512B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130094991A1. Автор: Iseki Takashi,Nagata Hiroaki,Takamori Masato,TAGUCHI Jiro. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-18.

Pb-FREE SOLDER ALLOY MAINLY CONTAINING Zn

Номер патента: US20130251587A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-26.

Manufacturing method of solder ball and apparatus

Номер патента: KR19990086315A. Автор: 이진형,문병철,이진,문정탁,오창록,남재규. Владелец: 강도원. Дата публикации: 1999-12-15.

Lock for skid steer attachment, excavator, and ball and ring hitch

Номер патента: WO2003078765A3. Автор: Bryan Witchey. Владелец: Bryan Witchey. Дата публикации: 2004-08-12.

Deployment and retrieval of floatable objects with ball and tape connector

Номер патента: EP2271546A2. Автор: Hong Tri Thoi,Waverly Johnson Iii. Владелец: First Subsea Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

Mold for forming golf ball and golf ball manufactured using the same

Номер патента: US20110070974A1. Автор: Hirotaka Shimosaka,Youichi Omura. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

System and method for making hollow foam balls and other molded objects

Номер патента: US09878474B2. Автор: MICHEL Marc. Владелец: NOVATION IQ LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Golf ball and method of manufacture

Номер патента: US09849346B2. Автор: Tsuyoshi Nakajima. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Ball for hydraulic component, flow control insert containing such ball, and crane containing such ball

Номер патента: RU2754492C2. Автор: Эрмано ТАНГЕТТИ,Альберто САЛА. Владелец: Эффеби С.П.А.. Дата публикации: 2021-09-02.

Cover for covering a tow ball and tow ball mount

Номер патента: US20170113502A1. Автор: Richard Arakelian,Andrew Reade. Владелец: Ark Corp Pty Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

Ball and socket joints

Номер патента: GB2112058A. Автор: Paul Frederick Lidstone,Alan Norman Ebbutt. Владелец: Automotive Products PLC. Дата публикации: 1983-07-13.

Ball-and-socket joint as engagement point for a driving element of a locking system

Номер патента: US09617775B2. Автор: Sebastian GOLDMANN,Rainer Haubs. Владелец: Kiekert AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Slackless drawbar assembly using an improved ball and race connection assembly

Номер патента: CA2260669C. Автор: Michael E. Ring,David W. Daugherty, Jr.. Владелец: Westinghouse Air Brake Co. Дата публикации: 2002-12-10.

Process for producing hollow elastic bodies, in particular balls and similar objects, and the balls so produced

Номер патента: CA1330857C. Автор: Giovanni Pacetto. Владелец: TALE S.R.L.. Дата публикации: 1994-07-26.

Improvements in or relating to ball and socket hitches particularly for trailer vehicles

Номер патента: GB744693A. Автор: Michael Firth Robertshaw. Владелец: MICHAEL F ROBERTSHAW Ltd. Дата публикации: 1956-02-15.

Coupling of the ball-and-socket joint type

Номер патента: CA1125529A. Автор: Gunnar M. T. Kjellstrand,Olof Olofsson,Anders G. Linder. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-06-15.

Polywedge bearing for use with ball and socket

Номер патента: US5772337A. Автор: Garth B. Maughan,Terry D. Peppers. Владелец: Dana Inc. Дата публикации: 1998-06-30.

Improvements in and relating to Ball-and-Socket Joints for Motor Vehicles.

Номер патента: GB1187187A. Автор: . Владелец: ZF Lemfoerder GmbH. Дата публикации: 1970-04-08.

Improvements in Ball and Socket Joints

Номер патента: GB1157707A. Автор: . Владелец: TRW Fahrwerksysteme GmbH and Co KG. Дата публикации: 1969-07-09.

Device for picking up balls and other items

Номер патента: US9248351B1. Автор: Kuldip C. Shodhan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-02-02.

Tool and method for installing and removing ball and spring detent

Номер патента: US6016594A. Автор: Donald L. Frey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-01-25.

Ball and socket type landing gear for an airship

Номер патента: GB2418185A. Автор: Joseph Zabrana Michael. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-22.

Combination ball and pin trailer hitch

Номер патента: US6116633A. Автор: William J. Pride. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-09-12.

Cleaning ball and method for manufacturing same

Номер патента: US11988472B2. Автор: Takuya Sasaki. Владелец: Mizuki Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Trailer coupling having a ball neck and a coupling ball, and method for production thereof

Номер патента: US11975575B2. Автор: Marc Weiner,Michael Drücker,Martin Wyrwich,Kay Angermann,Waldemar GROSS. Владелец: Westfalia Automotive GmbH. Дата публикации: 2024-05-07.

Lock for skid steer attachment, excavator, and ball and ring hitch

Номер патента: WO2003078765A2. Автор: Bryan Witchey. Владелец: Bryan Witchey. Дата публикации: 2003-09-25.

Ball-and-socket joint as a bearing for a shock absorbing strut

Номер патента: GB1359517A. Автор: . Владелец: TRW Fahrwerksysteme GmbH and Co KG. Дата публикации: 1974-07-10.

Ball-and-socket joint for multiarticulate arm

Номер патента: US4338038A. Автор: Laurent Cloarec. Владелец: Regie Nationale des Usines Renault. Дата публикации: 1982-07-06.

Ball and socket closure

Номер патента: US6161712A. Автор: Karl Dallas Kirk, III,Steven Robert Savitz,David Robert Schiff. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2000-12-19.

Ball-and socket joint

Номер патента: GB1353075A. Автор: . Владелец: TRW Fahrwerksysteme GmbH and Co KG. Дата публикации: 1974-05-15.

Improvements in ball and socket units

Номер патента: GB556965A. Автор: . Владелец: RG LeTourneau Inc. Дата публикации: 1943-10-28.

Ball and socket closure

Номер патента: CA2211126C. Автор: Steven Robert Savitz,Gary S. Grant. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2008-01-08.

Hydraulic loading system for ball and ring pulverizers

Номер патента: US20030047629A1. Автор: David Houser,Michael Rakocy,Rodney Pifer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.

System and method for in-line determination of the characteristics of worn balls and pieces thereof, which have been ejected from a semi-autogenous mineral grinding (SAG) mill

Номер патента: AU2018232200B2. Автор: German Sepulveda Villalobos,Ennio Perelli Bacigalupo,Gilda TITICHOCA AGUIRRE,Jaime DÍAZ CID,Patricio CASTILLO PIZARRO,Eduardo ALTAMIRANO CABRERA. Владелец: Estudio Asesorias Y Capacitacion Altoya Ltda. Дата публикации: 2023-08-03.

Ball-and-socket joint ball pin with injection molded metal ball

Номер патента: WO2009002992A3. Автор: Thomas Richter,Arne SIEBE,Frank Berstermann,James HOWES,Greg Damboise,Reinhard Lehrke. Владелец: Reinhard Lehrke. Дата публикации: 2009-02-19.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Improvements relating to brazing or soldering alloys and methods of joining parts

Номер патента: GB1036245A. Автор: Edward George Heath,Neil Stewart Purdom. Владелец: Westinghouse Brake and Signal Co Ltd. Дата публикации: 1966-07-13.

Joint connection of corner non-critical to function (NCTF) ball for BGA solder joint reliability (SJR) enhancement

Номер патента: US11990395B2. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING,Xiaoying Tang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Production of additive material used in the manufacture of filling wire for soldering by placing one or more soldering components in powder form into a tubular shell and melting to give the solder alloy

Номер патента: DE19843061A1. Автор: . Владелец: Voestalpine Boehler Welding Fontargen GmbH. Дата публикации: 2000-03-23.

Nickel-based soldering alloys

Номер патента: HK43386A. Автор: Kisuke Watanabe. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1986-06-20.

Nickel-based soldering alloys

Номер патента: GB8306462D0. Автор: . Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1983-04-13.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127958A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127956A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor package including an edge region having a plurality of solder balls therein

Номер патента: US20240234274A1. Автор: Seung Soo Ha,Shle-Ge Lee,Sang Woong Lee,Tong Suk KIM,Chang Ui HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and device of pop stacking for preventing bridging of interposer solder balls

Номер патента: US9991248B2. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for soldered joint manufacturing

Номер патента: RU2762324C1. Автор: Наталия Владимировна Конаичева,Виталий Владимирович Сергодеев,Иван Владимирович Мамаев,Юлия Николаевна Сафина,Андрей Викторович Астахов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает "Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-12-17.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Solder balls and semiconductor device employing the same

Номер патента: US20150380373A1. Автор: Santosh Kumar,Jeong Tak Moon,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM,Eung Jae KIM,Ho Gun CHA. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Solder balls and semiconductor device employing the same

Номер патента: US9391039B2. Автор: Santosh Kumar,Jeong Tak Moon,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM,Eung Jae KIM,Ho Gun CHA. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Method for removing solder balls from chip

Номер патента: US20140373869A1. Автор: Wei Zhang,Jincheng Wang. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Ball-limiting-metallurgy layers in solder ball structures

Номер патента: US20130008699A1. Автор: Charles L. Arvin,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Timothy Dooling Sullivan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09773729B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09761551B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09870988B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-01-16.

NICKEL-BASED SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Rösing Jürgen,Seidel Frank,Waltemathe Markus,Krappitz Harald. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

Delamination/cracking improvement at solder joints in microelectronics package

Номер патента: US20230326899A1. Автор: Yinbao Yang,Xiaokang HUANG,Kenneth Frazee. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: EP3665717A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-17.

Fabrication of solder balls with injection molded solder

Номер патента: US09837367B1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

System and method to enhance solder joint reliability

Номер патента: US20190326194A1. Автор: Sungjun Im,Yoong Tatt Chin,Lee Kong Yu,Chun Sean Lau,Paramjeet Singh Gill,Weng-Hong Teh. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2019-10-24.

System and method to enhance solder joint reliability

Номер патента: US20190096783A1. Автор: Sungjun Im,Yoong Tatt Chin,Lee Kong Yu,Chun Sean Lau,Paramjeet Singh Gill,Weng-Hong Teh. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: US20190043745A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

System for the flux free processing of a plurality of solder balls on a wafer

Номер патента: EP4099366A2. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Semiconductor package including a support solder ball

Номер патента: US20220352058A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package including a support solder ball

Номер патента: US11948873B2. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic Assembly for Prognostics of Solder Joint

Номер патента: WO2015001583A1. Автор: Kenji Tamaki,Masahide Okamoto,Lina Jaya DIGUNA. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2015-01-08.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Solder ball fabricating process

Номер патента: US20030162380A1. Автор: Ho-Ming Tong,Ching-Huei Su,Jen-Kuang Fang,Min-Lung Huang,Chun-Chi Lee,Jau-Shoung Chen,Chao-Fu Weng,Yung-Chi Lee,Yu-Chen Chou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-08-28.

Hot wall flux free solder ball treatment arrangement

Номер патента: US20200043759A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated circuit package using polymer-solder ball structures and forming methods

Номер патента: US20170271285A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09735101B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Solder Ball Application for Singular Die

Номер патента: US20220157749A1. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Method and apparatus for measuring electromigration of solder joint

Номер патента: US20240036123A1. Автор: Dan Yang,Na MEI,Niuyi SUN,Tuobei Sun. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130307157A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Solder joint design for improved package reliability

Номер патента: US20240063141A1. Автор: Faxing Che,Yeow Chon Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Solder Ball Application for Singular Die

Номер патента: US20230055518A1. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Solder ball application for singular die

Номер патента: US11978711B2. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electric cartridge fuse with external solder joints

Номер патента: US3691500A. Автор: Frederick J Kozacka. Владелец: Chase Shawmut Co. Дата публикации: 1972-09-12.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130009313A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

Method of soldered joint manufacturing

Номер патента: RU2730959C1. Автор: Александр Сергеевич Степанов,Наталия Владимировна Конаичева,Виталий Владимирович Сергодеев,Иван Владимирович Мамаев,Эдуард Евгеньевич Шульц,Алексей Николаевич Булатов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2020-08-26.

Packaged electronic devices having transient liquid phase solder joints and methods of forming same

Номер патента: US20230317670A1. Автор: Sayan Seal. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Interfacial alloy layer for improving electromigration (EM) resistance in solder joints

Номер патента: US9698119B2. Автор: Kazushige Toriyama,Hirokazu Noma,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Demountable solder joints for coupling superconducting current paths

Номер патента: US20230207171A1. Автор: William Beck,Brian LABOMBARD,Theodore Mouratidis. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-06-29.

Card edge connector equipped with solder balls on contacts

Номер патента: US20200014136A1. Автор: Yu Jiang,Xue-Wu Bu,Zhuang-Xing Li,Wen-Jun Tang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Leadframe and semiconductor package with improved solder joint strength

Номер патента: SG103824A1. Автор: Heon Lee Tae,Suk Chung Young,Hwan Seo Mu. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

Semiconductor chip attaching method and structure using solder ball

Номер патента: KR970030697A. Автор: 이정관,신원선. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-06-26.

High performance glass to metal solder joint

Номер патента: CA1329881C. Автор: Milton W. Mathias. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Semiconductor flip-chip system having three-dimensional solder joints

Номер патента: US8587122B2. Автор: Kazuaki Mawatari. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Microelectronic package structures with solder joint assemblies having roughened bump structures

Номер патента: US20240222139A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Nanofriction power generation device with spiral vibrating balls and buoy body thereof

Номер патента: US20190238068A1. Автор: Tao Jiang,Yucheng Wu,Xiangyu Chen,Rui Lei,Hua ZHAI,Zhanyong HONG,Jianwen YAN. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2019-08-01.

Rubber composition for golf ball and golf ball produced using the same

Номер патента: US20010053808A1. Автор: Nobuyuki Kataoka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Restricted ball and socket joint for headset earcup

Номер патента: US09838776B2. Автор: Simon Broadley,Brian VanderPloeg,Calvin Toothaker. Владелец: SONETICS HOLDINGS Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Golf ball and method for manufacturing same

Номер патента: US09694245B2. Автор: Ki Jung Kim. Владелец: QINGDAO FANTOM GOLF Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Process for balling and flame-proofing of polystyrene

Номер патента: WO2001005884A1. Автор: Béla Boldoghy,József Kummert,Lajos Lieberman. Владелец: Kummert Jozsef. Дата публикации: 2001-01-25.

Ball and socket type suspension insulator

Номер патента: US4551578A. Автор: Hiroshi Nozaki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1985-11-05.

Sports electronic training system with sport ball, and applications thereof

Номер патента: US09645165B2. Автор: Allen W. Van Noy,Christian Dibenedetto,Stephen Michael Vincent,Mark Arthur Oleson,Amy Jones Vaterlaus,Scott Tomlinson. Владелец: Adidas International Marketing BV. Дата публикации: 2017-05-09.

Ball and socket connection with an acoustic seal and mounting interface for a hearing assistance device

Номер патента: US09980065B2. Автор: Wei Li Lin,Sidney A. Higgins,David Tourtelotte. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Coating compositions for golf balls and coated golf balls

Номер патента: WO2013074599A3. Автор: Kelly J. Gasper. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2013-08-15.

Coating compositions for golf balls and coated golf balls

Номер патента: WO2013074599A2. Автор: Kelly J. Gasper. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2013-05-23.

Device for injecting preheated air into a shaft furnace and process of manufacturing ball-and-socket joints

Номер патента: US5209657A. Автор: Pierre Mailliet,Jean Benck. Владелец: Paul Wurth SA. Дата публикации: 1993-05-11.

Nanofriction power generation device with spiral vibrating balls and buoy body thereof

Номер патента: US10673356B2. Автор: Tao Jiang,Yucheng Wu,Xiangyu Chen,Rui Lei,Hua ZHAI,Zhanyong HONG,Jianwen YAN. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2020-06-02.

Golf ball and resin composition for cover or topcoat thereof

Номер патента: US11541281B2. Автор: Hirotaka Shinohara. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Golf ball and resin composition for cover or topcoat thereof

Номер патента: US20220193500A1. Автор: Hirotaka Shinohara. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for realizing macroscopic super-lubrication by a matching pair of nano metal-coated steel balls and hydrogen-containing carbon films

Номер патента: US11927217B2. Автор: Qian Jia,Bin Zhang,Junyan Zhang,Xingkai ZHANG,Yuanlie Yu. Владелец: Lanzhou Institute of Chemical Physics LICP of CAS. Дата публикации: 2024-03-12.

Ball and socket connection with an acoustic seal and mounting interface for a hearing assistance device

Номер патента: US20180262853A1. Автор: Wei Li Lin,Sidney A. Higgins,David Tourtelotte. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Ball and socket connection with an acoustic seal and mounting interface for a hearing assistance device

Номер патента: US20190246224A1. Автор: Wei Li Lin,Sidney A. Higgins,David Tourtelotte. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Marker ball and its installation method for high-voltage¹overhead cables.

Номер патента: IE970700A1. Автор: Tuomas Antikainen,Harri Turunen. Владелец: Sekko Ab Oy. Дата публикации: 1998-04-08.

Adhesively- and solder-bonded capacitive filter feedthrough for implantable medical devices

Номер патента: US6031710A. Автор: Lynn M. Seifried,William D. Wolf,Mary A. Fraley,Ronald F. Hoch. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2000-02-29.

Electrochemical plating of copper and copper alloy soldering bits

Номер патента: GB1359084A. Автор: . Владелец: DQ ENG CO Ltd. Дата публикации: 1974-07-10.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Method for electroplating nickel on surface of alsimg series alloy solder

Номер патента: LU502597B1. Автор: Jin Meng. Владелец: Univ Shenyang Technology. Дата публикации: 2023-01-30.

Wire lead and solder removal tool

Номер патента: US4117590A. Автор: Willard Emanuel Rapp. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-10-03.

Connection structure for battery and solder strips, and battery assembly comprising connection structure

Номер патента: EP4447130A1. Автор: Lei Shi,Shifeng DENG. Владелец: Zhejiang Znergy Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method for manufacturing a commutator using a brazing and soldering process

Номер патента: US09692197B2. Автор: Jianjun Guo,Zonghui ZHENG,Chihang TO,Zhiping Zou. Владелец: Shenzhen Joint Welding Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

METHOD TO FORM SOLDER ALLOY DEPOSITS ON SUBSTRATES

Номер патента: US20130082091A1. Автор: Matejat Kai-Jens,Lamprecht Sven,Ewert Ingo. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-04-04.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY CONDUCTOR COMPOSITION

Номер патента: US20130187100A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2013-07-25.

Solder Joint Damage-Prevention Mode for a Computing Device

Номер патента: US20220237059A1. Автор: Yun Sun Lee,Kavinaath Murugan,Luke Manuel Brantingham,Aaditya Kandibanda. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-07-28.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: EP2095143A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2009-09-02.

Detection system for detecting a soldered joint

Номер патента: US09645098B2. Автор: Marco Braun,Stefan Scheller,Torsten Hundert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Non-destructive detection method for detecting state of solder ball

Номер патента: US8457276B2. Автор: Wei-Chiang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Non-destructive detection method for detecting state of solder ball

Номер патента: US20110182405A1. Автор: Wei-Chiang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Fiber optic solder joint inspection system

Номер патента: US4876455A. Автор: Shree K. Nayar,Lee E. Weiss,Arthur C. Sanderson. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1989-10-24.

Apparatus for disconnecting solder joints between two welded surfaces

Номер патента: US8872061B2. Автор: Shen kuang Sidney CHOU,Qin Ping Zhao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-10-28.

Measurement machine and method for detecting a defect in solder joints

Номер патента: US11927436B2. Автор: Yanli Li,Junhui Li,Zelin Wu,Jaime E. Llinas,Saravanan Rathakrishnan,Yanyan Xia,Jian Miremadi. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-03-12.

Solder joint damage-prevention mode for a computing device

Номер патента: US11740953B2. Автор: Yun Sun Lee,Kavinaath Murugan,Luke Manuel Brantingham,Aaditya Kandibanda. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Soldered joints ultrasonic testing method

Номер патента: RU2739385C1. Автор: Сергей Алексеевич Бехер,Анна Олеговна Рыжова,Алексей Леонидович Бобров,Артем Антонович Попков,Андрей Олегович Коломеец. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС). Дата публикации: 2020-12-23.

Solder joint locator

Номер патента: CA2029540A1. Автор: Michael W. Bushroe. Владелец: Michael W. Bushroe. Дата публикации: 1991-06-22.

Apparatus and method for checking at least one solder joint between a printed circuit board and a current sensor

Номер патента: US20210063335A1. Автор: Theodor Kranz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-04.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A4. Автор: Giorgio Mariani,James P Hofmeister,Justin B Judkins. Владелец: Justin B Judkins. Дата публикации: 2009-01-22.

Raid system based on calculated average of mechanical loads and solder joint damage and controlling method of the same

Номер патента: US8615627B2. Автор: Takahiro Omori,Minoru Mukai,Kenji Hirohata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-12-24.

In-situ systems and methods for detecting damage to solder joints

Номер патента: WO2019171373A1. Автор: Craig LOPATIN. Владелец: TECHNION RESEARCH & DEVELOPMENT FOUNDATION LIMITED. Дата публикации: 2019-09-12.

Ball and socket coupling

Номер патента: WO2010070434A1. Автор: William Thomas Flynn,Philip Ross Morrison,Gary Bernard Challender. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2010-06-24.

Ball and socket joint

Номер патента: EP4425034A2. Автор: Mateusz Mazur,Urszula BERENDT. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Box for storing golf ball and practicing putting

Номер патента: US20020144919A1. Автор: Wang Yao Li-Wen. Владелец: Topcraft Ind Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

Golf ball and tee placement and retrieval apparatus

Номер патента: US20050137033A1. Автор: John Ketcham,Clifton Ketcham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-23.

Facility and method of playing with a bounce surface, doors, ball and playing net, taking account of player's individual score and playing time

Номер патента: EP4438136A1. Автор: Tihomir Dimitrov Yanev. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-02.

Selectively lockable ball and socket joint

Номер патента: US20220099137A1. Автор: Keanan R. Smith. Владелец: Medos International Sarl. Дата публикации: 2022-03-31.

Selectively lockable ball and socket joint

Номер патента: US12038041B2. Автор: Keanan R. Smith. Владелец: Medos International Sarl. Дата публикации: 2024-07-16.

Horizontal axis wind turbine with ball-and-socket hub

Номер патента: US20130045101A1. Автор: Arnold RAMSLAND. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-21.

Quick coupling ball-and-socket joint for pipes

Номер патента: US6709028B2. Автор: Luca Lavagnini,Fazio Dallai. Владелец: Dallai Ernesto SRL. Дата публикации: 2004-03-23.

Ball-and-socket type head for supporting optical or video-photographic equipment

Номер патента: US20100266271A1. Автор: Hem Sudhana,Paolo Speggiorin,Stelvio Zarpellon,Abramo Carlesso. Владелец: Gitzo SA. Дата публикации: 2010-10-21.

Ball and socket joint

Номер патента: US20230175637A1. Автор: Mateusz Mazur,Urszula BERENDT. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Golf ball and tee setting and retrieval device

Номер патента: US20180369664A1. Автор: John J. Jensen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-27.

System and method for playing a pin based game using an impact resistant ball and process of forming the same

Номер патента: US20210077862A1. Автор: Christopher Hutt. Владелец: Fowling Enterprises LLC. Дата публикации: 2021-03-18.

Portable ball and pin game system

Номер патента: US20230020053A1. Автор: Bradley CHAPMAN. Владелец: Fowling Enterprises LLC. Дата публикации: 2023-01-19.

Housing for retaining a sealing cap on a ball and socket joint

Номер патента: US20030223806A1. Автор: Ademilson De Freitas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-04.

Selectively lockable ball and socket joint

Номер патента: US20230272818A1. Автор: Keanan R. Smith. Владелец: Medos International Sarl. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of measuring coefficient of dynamic friction between golf ball and collisional plate

Номер патента: US20060272389A1. Автор: Masaya Tsunoda. Владелец: SRI Sports Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Variable stress wound golf balls and a method for forming such golf balls

Номер патента: US20020022536A1. Автор: Roman Halko. Владелец: Acushnet Co. Дата публикации: 2002-02-21.

Ball and socket joint assembly

Номер патента: GB8914045D0. Автор: . Владелец: Musashi Seimitsu Industry Co Ltd. Дата публикации: 1989-08-09.

Selectively lockable ball and socket joint

Номер патента: US20240344554A1. Автор: Keanan R. Smith. Владелец: Medos International Sarl. Дата публикации: 2024-10-17.

Golf ball and tee setting and retrieving device

Номер патента: US09950227B1. Автор: Timothy K Faircloth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-24.

Oil drain valve with check ball and detachable bayonet-style actuator

Номер патента: US09752473B1. Автор: Michael R. Burns,Jerry L. Burns. Владелец: Valvomax Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of shooting with balls and arrows

Номер патента: RU2610231C1. Автор: Степан Георгиевич Тигунцев. Владелец: Степан Георгиевич Тигунцев. Дата публикации: 2017-02-08.

Display stand for the organization and inflation of balls and the like

Номер патента: US20140230964A1. Автор: Luis Medina Anguiano. Владелец: Cigarsolo SA de CV. Дата публикации: 2014-08-21.

Ball and nut assembly

Номер патента: US20240247697A1. Автор: Philip Nathanael JEDELE,Lakshminarayanan Vaidyanathan. Владелец: Akebono Brake Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Locking ball and socket joint

Номер патента: WO2023059757A2. Автор: Daniel A. Delzer. Владелец: Delzer Daniel A. Дата публикации: 2023-04-13.

Self-aiming billiard balls and method of using same

Номер патента: US20030236126A1. Автор: Joseph Tucker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-25.

Cleaning product with steel ball and fluid soap eliminating the sulfur-based malodors

Номер патента: WO2024144571A1. Автор: Urun Kandemirer,Mileyna Maral KEŞCİOĞLU,Burak Saka,Yasemin ÇETİN. Владелец: Eczacibasi Tuketim Urunleri Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2024-07-04.

Special outdoor game that combines corn hole, bocce ball, and horseshoes as a beach game

Номер патента: US20230285819A1. Автор: Mark Harvey,Rob Weston,Dave PRESTON,Donald Troy Knight. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-14.

Self-locking, quick-releasing, and self-releasing ball-and-socket latch system

Номер патента: US20070253764A1. Автор: Richard Adams,Frank Brittin Clayton. Владелец: Cedar Mesa Design Co LLC. Дата публикации: 2007-11-01.

Locking ball and socket joint

Номер патента: WO2023059757A3. Автор: Daniel A. Delzer. Владелец: Delzer Daniel A. Дата публикации: 2023-06-08.

Golf ball and method of evaluating golf ball

Номер патента: US20010018377A1. Автор: Keisuke Ihara,Atsuki Kasashima,Kazuto Maehara. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Fastener system with ball and socket connectors

Номер патента: US20210088074A1. Автор: Abraham Lamark. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-25.

Golf balls and methods to manufacture golf balls

Номер патента: US09764194B2. Автор: Bradley D. Schweigert,Robert R. Parsons. Владелец: Parsons Xtreme Golf LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Pocket billiard training ball and method of teaching sighting when playing pocket billiard

Номер патента: US3993305A. Автор: Donald A. Nicholson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-11-23.

Closing inflow control device using dissolvable balls and plugs

Номер патента: US20240254865A1. Автор: Qadir Looni,Ahmed Abdullah Al-Mousa. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2024-08-01.

Kind of phycocyanin taro ball and preparation method

Номер патента: US20230329295A1. Автор: Meng Zhao,Xiaomei Wang,Xinyue Li,Zhongshan Zhang,Wenzhou XIANG,Bingquan Zhang,Zikang Ding. Владелец: Huzhou University. Дата публикации: 2023-10-19.

Latch for a ball and sleeve plunger

Номер патента: US09957784B1. Автор: Mitchell A. Boyd,Garrett S. Boyd. Владелец: Flowco Production Solutions LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Ball-and-socket joint member

Номер патента: US09581189B2. Автор: Yves Maheo,Michel Seneclauze,Gwenole Yves LE JEUNE. Владелец: SKF Aerospace France SAS. Дата публикации: 2017-02-28.

Spring clip-bottom loading polyaxial ball and socket fastener

Номер патента: US09615858B2. Автор: Robert L. Doubler,John E. Hammill, Sr.. Владелец: Spinal LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Cover for exercise/meditation ball and combination thereof

Номер патента: WO2012006269A3. Автор: Marc Kossman. Владелец: Universal Meditations IP, LLC. Дата публикации: 2012-05-31.

Cover for exercise/meditation ball and combination thereof

Номер патента: WO2012006269A2. Автор: Marc Kossman. Владелец: Universal Meditations IP, LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Assembly for ball and socket joints

Номер патента: US09970477B2. Автор: Andrea Ingrassia. Владелец: Hong Kong Baptist University HKBU. Дата публикации: 2018-05-15.

Wear resistant ball and socket joint

Номер патента: US5879407A. Автор: Herbert A. Waggener. Владелец: Waggener; Herbert A.. Дата публикации: 1999-03-09.

Inflatable padded game ball and method of making same

Номер патента: CA1266871A. Автор: Douglas R. Kralik. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-03-20.

Golf ball and method of making same

Номер патента: US4431193A. Автор: R. Dennis Nesbitt. Владелец: Questor Corp. Дата публикации: 1984-02-14.

Ball-and-Socket Joint, Particularly for Mounting a Clutch Release Lever for Vehicle Clutches

Номер патента: GB2151297A. Автор: Bernd Kottwitz,Norbert Löser,Leopold Tilgner. Владелец: SKF Kugellagerfabriken GmbH. Дата публикации: 1985-07-17.

Ball and socket type pipe coupling

Номер патента: CA1156286A. Автор: Toshiyuki Sato. Владелец: Suiken KK. Дата публикации: 1983-11-01.

Golf ball and tee placement device

Номер патента: US6338685B1. Автор: Frank A. Posluszny. Владелец: IDEA BANK HOLDINGS LLC. Дата публикации: 2002-01-15.

Mounting apparatus using ball and socket joints with gripping features

Номер патента: CA2649539C. Автор: JoeBen Bevirt. Владелец: Joby Photo Inc. Дата публикации: 2014-10-07.

Improvements in or relating to splints for use in the reduction of fractures of bones having ball and socket articulation

Номер патента: GB470579A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1937-08-18.

Improvements in ball and socket joints for control mechanism

Номер патента: GB163114A. Автор: . Владелец: HARRY ARTHUR STURCH. Дата публикации: 1921-05-11.

Ball-and-socket joint

Номер патента: US4595310A. Автор: Erich Ausprung. Владелец: Saxonia Franke GmbH and Co. Дата публикации: 1986-06-17.

Ball and seat valve for high temperature and pressure applications

Номер патента: US10591068B2. Автор: Rory Archibald Napier. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2020-03-17.

Constrained socket for use with a ball-and-socket joint

Номер патента: CA2359431C. Автор: Ricardo Albertorio,Robert D. Krebs. Владелец: Zimmer Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-07.

Ball and socket joint for the waterproof assembly of two pipe elements

Номер патента: US6053538A. Автор: Francis Berthon,Jean-Claude Hauer. Владелец: Pont a Mousson SA. Дата публикации: 2000-04-25.

Ball and socket joint

Номер патента: GB1421523A. Автор: . Владелец: Caterpillar Tractor Co. Дата публикации: 1976-01-21.

Improvements in and relating to Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB191111553A. Автор: Alfred Robert Mandevill Sankey. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-05-09.

Improvements in ball and socket joints

Номер патента: GB894888A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1962-04-26.

Ball and socket connection for single shaft shifting mechanism

Номер патента: CA2142479A1. Автор: Joseph D. Reynolds. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 1995-08-18.

Improved Ball and Socket Joint for Discharge Pipes of Suction Dredgers or the like.

Номер патента: GB190913472A. Автор: . Владелец: WM SIMONS AND Co Ltd. Дата публикации: 1910-02-24.

Improvements in or relating to ball and socket type joints

Номер патента: GB558161A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-12-23.

Improvements in and relating to ball and socket joints

Номер патента: GB966241A. Автор: Albert William Townsend. Владелец: Automotive Products PLC. Дата публикации: 1964-08-06.

Hemispherical ball and socket joint

Номер патента: GB2099068A. Автор: . Владелец: Gulf and Western Manufacturing Co. Дата публикации: 1982-12-01.

Ball and socket bearing for artificial joint

Номер патента: US4801301A. Автор: Douglas G. Noiles. Владелец: Joint Medical Products Corp. Дата публикации: 1989-01-31.

Artificial intervertebral disc having a captured ball and socket joint

Номер патента: CA2728560C. Автор: Rafail Zubok,Joseph P. Errico,James D. Ralph,Stephen Tatar,Michael W. Dudasik. Владелец: Spinecore Inc. Дата публикации: 2013-01-08.

Artificial intervertebral disc having limited rotation using a captured ball and socket joint with a solid ball, a retaining cap, and an interference ball bearing

Номер патента: US20030074073A1. Автор: Rafail Zubok,Joseph Errico,Michael Dudasik. Владелец: Spinecore Inc. Дата публикации: 2003-04-17.

Boot seal for a ball and socket joint

Номер патента: US5927891A. Автор: John W. Trumbower,Timothy J. Hengesbach. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1999-07-27.

A Detachable and Clamping Ball and Socket Joint.

Номер патента: GB136048A. Автор: James Scott Knight. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-12-11.

Improvements in Ball and Socket Joints for Rods, Linkwork and the like.

Номер патента: GB191201403A. Автор: Charles William Birchwood. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-05-09.

Improvements relating to ball and socket joints

Номер патента: GB823883A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1959-11-18.

Valve ball and seat combination

Номер патента: GB2375806A. Автор: James A Cunningham. Владелец: MCKNIGHT JOHN DEVEREUX. Дата публикации: 2002-11-27.

Anti-static ball and a method of using the same

Номер патента: CA2310517C. Автор: Tony Vitorino. Владелец: CHU, PHILIP CHUEN MEI. Дата публикации: 2008-04-29.

Wobble plate type refrigerant compressor having a ball-and-socket joint lubricating mechanism

Номер патента: US5131319A. Автор: Tokihito Ono,Hidetoshi Chiyoda. Владелец: Sanden Corp. Дата публикации: 1992-07-21.

Locking ball and socket joint

Номер патента: US20230105661A1. Автор: Daniel A. Delzer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-06.

Sheet-like object for ball and ball

Номер патента: US20100009792A1. Автор: Yoshiaki Yasuda,Tetsuya Ashida,Koki Ogata,Taketoshi Saeki. Владелец: Mikasa Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Artificial intervertebral disc having a captured ball and socket joint

Номер патента: AU2003270667B2. Автор: Joseph P. Errico,James D. Ralph,Stephen Tatar,Michael Dudasik,Refail Zubok. Владелец: Spinecore Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Golf ball and tee setting device and methods

Номер патента: US20050020388A1. Автор: Jay Smith,William Dickerman,Franklyn Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-27.

Disassemblable ball and socket joint

Номер патента: CA1295846C. Автор: Dominique Dony,Jacky Humblot. Владелец: Airax SA. Дата публикации: 1992-02-18.

Ready to eat blood patties, blood balls, and blood burgers

Номер патента: US20140087018A1. Автор: Alice Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-27.

Ball and table game

Номер патента: WO1994017875A1. Автор: Gavino Antonio Carboni. Владелец: Carboni, Lorraine, Fay. Дата публикации: 1994-08-18.

Trackable golf ball and golf ball locating device

Номер патента: WO2018203249A1. Автор: John Derek TINSLEY. Владелец: T.A.M. Solutions Limited. Дата публикации: 2018-11-08.

Ball and socket bearing for artificial joint

Номер патента: CA1264501C. Автор: Douglas G Noiles. Владелец: . Дата публикации: 1990-01-23.

Method and apparatus for detecting a trailer, tow-ball, and coupler for trailer hitch assistance and jackknife prevention

Номер патента: US20220084212A1. Автор: Ashok Dahal,Jakir Hossen,Muhammad Amasha. Владелец: Valeo North America Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Ball and seat valve assembly and downhole pump utilizing the valve assembly

Номер патента: US20220042397A1. Автор: II Joe A. Nelson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-10.

Ball-and-socket type head for supporting optical or video-photographic equipment

Номер патента: EP2205898A1. Автор: Hem Sudhana,Paolo Speggiorin,Stelvio Zarpellon,Abramo Carlesso. Владелец: Gitzo SA. Дата публикации: 2010-07-14.

Ball-and-socket type head for supporting optical or video-photographic equipment

Номер патента: WO2009059892A1. Автор: Hem Sudhana,Paolo Speggiorin,Stelvio Zarpellon,Abramo Carlesso. Владелец: GITZO S.A.. Дата публикации: 2009-05-14.

Ball and Socket Joint System and Method Therefor

Номер патента: US20200107944A1. Автор: Joseph Decerce,Jonathan Trousdale. Владелец: ORTHOSENSOR INC. Дата публикации: 2020-04-09.

Ball and socket joint system and method therefor

Номер патента: US20230078481A1. Автор: Joseph Decerce,Jonathan Trousdale. Владелец: ORTHOSENSOR INC. Дата публикации: 2023-03-16.

Selectively lockable ball and socket joint

Номер патента: US20210156418A1. Автор: Keanan R. Smith. Владелец: Medos International Sarl. Дата публикации: 2021-05-27.

Ball and elevated court sport

Номер патента: US20120088613A1. Автор: Ben Fatherree. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-12.

Portable device for cleaning golf balls and golf clubs

Номер патента: US20190308078A1. Автор: Danny Warren SMITH. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-10.

Concentricity measurement and classification system and method for golf balls and golf ball components

Номер патента: US11992733B1. Автор: Brian Comeau,Nicholas Nardacci,Edward Costa,Paul Furze. Владелец: Acushnet Co. Дата публикации: 2024-05-28.

Bowling ball and gripping device therefor

Номер патента: US3565429A. Автор: Earl E Williams. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-02-23.

Apparatus for handling a golf ball and tee

Номер патента: US20030069090A1. Автор: Joseph Gill. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Ball and socket coupling

Номер патента: EP2376824A1. Автор: William Thomas Flynn,Philip Ross Morrison,Gary Bernard Challender. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Disinfection device with uvc light of tennis ball and similar products

Номер патента: WO2022055445A1. Автор: Giuliano REGONESI. Владелец: Regonesi Giuliano. Дата публикации: 2022-03-17.

Golf ball and composition for forming the same

Номер патента: US3883145A. Автор: Alvon R Cox,William W Latou. Владелец: Faultless Rubber Co. Дата публикации: 1975-05-13.

Ball-and-socket joint, particularly a prosthetic hip joint

Номер патента: EP1100413B1. Автор: Aaron Marlow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-11.

Batting from fiber balls and articles containing such batting

Номер патента: RU2694282C2. Автор: Ванесса МЭЙСОН,Агостино Молина. Владелец: Прималофт, Инк.. Дата публикации: 2019-07-11.

Ball and socket spring coupler

Номер патента: CA1309958C. Автор: William M. Heyser. Владелец: Automatic Spring Coiling Co. Дата публикации: 1992-11-10.

Ball-and-socket joint for work vehicle

Номер патента: WO2009038566A1. Автор: Steven J. Ditzler,Bret A. Teusink,Stanley L. Gassmann. Владелец: Deere & Company. Дата публикации: 2009-03-26.

Leakproof ball-and-socket joint arrangement

Номер патента: CA1320056C. Автор: Ferdinand Hochstrasser. Владелец: KWC AG. Дата публикации: 1993-07-13.

Tennis ball and method of manufacturing the same

Номер патента: CA1322772C. Автор: Jae M. Song. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-10-05.

Golf ball and tee handling tool

Номер патента: US4466650A. Автор: Mark F. Roedel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-08-21.

Leakproof ball-and-socket joint arrangement

Номер патента: US4903943A. Автор: Ferdinand Hochstrasser. Владелец: KWC AG. Дата публикации: 1990-02-27.

Device for tensioning a shoe upper on a last and for laying its lasting margin over in the ball and shank region

Номер патента: US4558478A. Автор: Gerhard Giebel. Владелец: USM Corp. Дата публикации: 1985-12-17.

Floor mat having parallel rails joined by ball and socket structures

Номер патента: CA1056110A. Автор: Gary F. Bartlett. Владелец: Construction Specialties Inc. Дата публикации: 1979-06-12.

Improvements in or relating to devices for picking up golf balls and other sphericalarticles

Номер патента: GB770198A. Автор: . Владелец: HARRY KEMBLE. Дата публикации: 1957-03-20.

Golf putting practice ball and system

Номер патента: US4940238A. Автор: Robert J. Bradley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-10.

Bag for carrying a sports ball and other items

Номер патента: US20060207900A1. Автор: April Lytle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-21.

Improved latch for a ball and sleeve plunger

Номер патента: CA2956430C. Автор: Mitchell A. Boyd,Garrett S. Boyd. Владелец: Flowco Production Solutions LLC. Дата публикации: 2021-09-07.

Improvements in the manufacture of ball and socket joints

Номер патента: GB1260084A. Автор: Kauko Hirvonen. Владелец: Valmet Oy. Дата публикации: 1972-01-12.

Improvements relating to ball and socket joints

Номер патента: GB858693A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1961-01-11.

Spring clip bottom loading polyaxial ball and socket fastener

Номер патента: CA2918377C. Автор: Robert L. Doubler,John E. Hammill, Sr.. Владелец: Ortho Innovations LLC. Дата публикации: 2021-04-06.

Double acting reamer for joint refurbishment of a ball and socket joint

Номер патента: GB2420500A. Автор: Gordon Blunn,Allen E Goodship,Sze-Ching Fang. Владелец: UNIVERSITY COLLEGE LONDON. Дата публикации: 2006-05-31.

Pretensioned ball and socket joint

Номер патента: US4752149A. Автор: Otto Paeschke. Владелец: SKF GmbH. Дата публикации: 1988-06-21.

Improvements in or relating to the manufacture of ball and chain assemblies

Номер патента: GB957809A. Автор: Henry Brian Huxley. Владелец: H HAWKINS (CHAINS) Ltd. Дата публикации: 1964-05-13.

Improvements in Combined Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB190904024A. Автор: Francis Leigh Martineau. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-10-07.

Improvements in and relating to Sealing Boots for Ball and Socket Joints and securing means therefor

Номер патента: GB1177974A. Автор: Basil Robert Price. Владелец: Automotive Products PLC. Дата публикации: 1970-01-14.

Hit and stick golf ball and sleeve

Номер патента: US20030228927A1. Автор: Serafin Orpilla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-11.

Golf ball and method of forming dimples thereon

Номер патента: US5890975A. Автор: Joseph F. Stiefel. Владелец: Lisco Inc. Дата публикации: 1999-04-06.

Ball and dart launcher with parallel axis release

Номер патента: AU2012202446A1. Автор: Nicholas Peter Gette,Marc Minassian,James Christopher Clingman. Владелец: Vetco Gray LLC. Дата публикации: 2012-11-15.

Spinal implant with ball and socket joint having multiple radius tear shaped geometry

Номер патента: US11737792B2. Автор: Timothy L. Lasswell,Parham Rasoulinejad,John B. Medley. Владелец: Spinal Simplicity LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Mounting appratus using ball and socket joints with composite connectors

Номер патента: WO2008140806A1. Автор: JoeBen Bevirt. Владелец: Joby Photo, Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Mounting Apparatus Using Ball and Socket Joints With Composite Connectors

Номер патента: US20130168512A1. Автор: JoeBen Bevirt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-04.

Quick-disconnect ball and socket joint

Номер патента: US11788576B2. Автор: Michael H. Brown. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-17.

Illuminated game balls and balloons

Номер патента: WO2000010646A2. Автор: Brian K. Bettis. Владелец: Fire Flyz, Inc.. Дата публикации: 2000-03-02.

Electronic device guiding falling point of ball and system including the same

Номер патента: US11969626B2. Автор: Jeongho Park,Hakyong Lee. Владелец: VC Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Ball and paddle skill competition wagering system

Номер патента: US20170206745A1. Автор: Miles Arnone,Eric Meyerhofer,Zachary Foley. Владелец: Gamblit Gaming LLC. Дата публикации: 2017-07-20.

Bowling ball and pin separator

Номер патента: US20150080139A1. Автор: Steven Lanie Mccloud. Владелец: GENESIS BOWLING PRODUCTS LLC. Дата публикации: 2015-03-19.

Device for calculating flight information of ball, method of calculating flight information of ball, and computing-device-readable recording medium having the method recorded therein

Номер патента: US12002222B2. Автор: Seung Hyun Lee,Tae Hee Lee,Min Ho Lee,Sea Jung Oh. Владелец: Golfzon Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Ball and socket joint

Номер патента: US5755526A. Автор: Kenneth Stanevich. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1998-05-26.

Golf ball and club matching system

Номер патента: GB2349577A. Автор: Michael J Sullivan,John Leonard Nealon,Joseph F Stiefel,Thomas J Kennedy,Donald J Bunger,Gary Tavares. Владелец: Top Flite Golf Co. Дата публикации: 2000-11-08.

Improvements in ball and socket joints

Номер патента: GB839396A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1960-06-29.

Ball and socket assembly

Номер патента: EP2276424A1. Автор: Michael E. Landry,Clinton N. Slone,Alan C. Regala. Владелец: Moximed Inc. Дата публикации: 2011-01-26.

Bowling ball and gripping device

Номер патента: US3963238A. Автор: Jerry M. Patrignani. Владелец: Lawrence Peska Associates Inc. Дата публикации: 1976-06-15.

Method of fabricating a self-righting core fitness ball and core fitness ball

Номер патента: US20120329625A1. Автор: Ian Coats Maccoll,Alden Morris Mills. Владелец: Implus Footcare LLC. Дата публикации: 2012-12-27.

A New Measuring Method of Elastic Modulus of Sn-Pb Alloy Solder Paste In Reflow Soldering Process

Номер патента: LU502851B1. Автор: Yongkun Wang,Guoguang ZHANG,Wenchao Tian,Fengjiang Yuan. Владелец: Univ Xidian. Дата публикации: 2024-03-28.

Oxidation resistant Pb-free solder alloys

Номер патента: US8530058B1. Автор: Nikhilesh Chawla,Martha Dudek. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2013-09-10.

Pb-free sn-based solder alloys for high temperature soldering application

Номер патента: CA2529350A1. Автор: David D. L. Leung. Владелец: David D. L. Leung. Дата публикации: 2007-05-09.

Oxidn. resistant silver-copper-germanium alloy - opt. contg. tin and precious metals useful as dental and solder alloy

Номер патента: DE2837054A1. Автор: William Vincent Youdelis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-03-06.

Package for storing minute solder ball and method for storing minute solder ball

Номер патента: EP2354035A4. Автор: Isamu Sato,Daisuke Souma,Kazuo Fujikura. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-09.

Joining a chip to a substrate with solder alloys having different reflow temperatures

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Sylvain Pharand. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Method for iron-base powder tin-based composite solder alloy ball and flip-chip ball-implanted method thereof

Номер патента: TW201128719A. Автор: xuan-sheng Wang. Владелец: xuan-sheng Wang. Дата публикации: 2011-08-16.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY/METAL CONDUCTOR COMPOSITIONS

Номер патента: US20140018482A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2014-01-16.

Solder balls, solder layers and solder bumps

Номер патента: JP5071802B2. Автор: 常宏 川田,正芳 伊達,重治 植松. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints

Номер патента: US20120002386A1. Автор: Pykari Lasse Juhani,Lu David L.. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Solder alloy on basis of silver

Номер патента: RU2367552C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Виталий Семенович Биронт,Александр Валентинович Столяров,Ольга Сергеевна Лебедева,Олег Олегович Виноградов,Николай Николаевич Довженко (RU),Сергей Борисович Сидельников (RU),Игорь Васильевич Усков (RU),Олег Олегович Виноградов (RU),Виталий Семенович Биронт (RU),Александр Валентинович Столяров (RU),Сергей Владимирович Беляев (RU),Ольга Сергеевна Лебедева (RU). Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Soldering method of products from steel, copper and copper alloys using silver-containing solder alloys

Номер патента: RU2511722C1. Автор: Владислав Алексеевич Трегубов,Светлана Сергеевна Симунова,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2014-04-10.

Solder alloy based on palladium 850 alloy

Номер патента: RU2568406C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Екатерина Сергеевна Лопатина,Александр Валентинович Столяров,Эдвард Анатольевич Рудницкий,Юлия Дмитриевна Дитковская,Данил Игоревич Усков. Владелец: Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет". Дата публикации: 2015-11-20.

Solder alloy for soldering polycrystals of superhard materials

Номер патента: RU2102207C1. Автор: М.С. Друй,В.С. Лысанов,Т.М. Связкина,В.И. Сорокина,Б.Н. Ардашников. Владелец: Малое государственное предприятие "Истра" Научно-производственного объединения по абразивам и шлифованию. Дата публикации: 1998-01-20.

Solder alloys on basis of silver

Номер патента: RU2367553C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Виталий Семенович Биронт,Александр Валентинович Столяров,Ольга Сергеевна Лебедева,Олег Олегович Виноградов. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Solder alloy based on palladium 850 sample

Номер патента: RU2591900C2. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Екатерина Сергеевна Лопатина,Александр Валентинович Столяров,Эдвард Анатольевич Рудницкий,Юлия Дмитриевна Дитковская,Данил Игоревич Усков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2016-07-20.

Mask frame apparatus for mounting solder balls

Номер патента: US20120000963A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Method for eliminating defects in soldered joints

Номер патента: RU2284883C2. Автор: Анатолий Гаврилович Астафьев. Владелец: ОАО "Научно-производственная корпорация "ИРКУТ" (ОАО Корпорация "ИРКУТ"). Дата публикации: 2006-10-10.

Soldered joint of printed circuit boards

Номер патента: RU2435338C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Алексей Владимирович Архипов,Сергей Алексеевич Сурский,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2011-11-27.

Method of multilead soldered joint obtainment

Номер патента: RU2392240C1. Автор: Александр Юрьевич Гусев,Александр Александрович Разуваев,Виктор Митрофанович Ишков,Олег Олегович Федоркин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2010-06-20.

Method of laser-ultrasound quality control of soldered joints

Номер патента: RU2545348C2. Автор: Сергей Степанович Киселев,Владимир Евгеньевич Прохорович,Игорь Юрьевич Кинжагулов,Владимир Анатольевич Быченок,Алексей Владимирович Федоров,Александр Александрович Карабутов. Владелец: Александр Александрович Карабутов. Дата публикации: 2015-03-27.

Solder Ball Politics Template

Номер патента: KR200235764Y1. Автор: 신영섭,강인성. Владелец: 퀄리플로나라테크 주식회사. Дата публикации: 2001-10-25.

An Improved Tool for Preparing and Marking Off Plumbers Solder Joints and other Plumbers Work.

Номер патента: GB190511489A. Автор: Lawrence William Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-03-29.

Method of production of preserved food "broth with meat balls and green peas"

Номер патента: RU2331218C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-08-20.

Ball-and-socket joint insert

Номер патента: RU2338936C1. Автор: Елена Юрьевна Падучина,Иосиф Меерович Крымский,Александр В чеславович Кинер,Александр Вячеславович Кинер,Александр Савельевич Осипов. Владелец: Закрытое акционерное общество "Производственное объединение "ТРЕК". Дата публикации: 2008-11-20.

Method for production of preserved "broth with meat balls and cabbage"

Номер патента: RU2576863C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2016-03-10.

Method of processing scrap of refractory, construction and ceramic materials for production of ceramic balls and ceramic ball

Номер патента: RU2491254C1. Автор: Виктор Георгиевич Пейчев,Василий Александрович Плотников,Владимир Владимирович Алексеев. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Форэс". Дата публикации: 2013-08-27.

Improvements in and relating to Ball and Roller Carriers for Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB190505961A. Автор: Charles Henry Chapman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-07-13.

Improvements in Pneumatic Valves for Footballs, Punch Balls and the like.

Номер патента: GB190413295A. Автор: Frank Mousley,Charles Alder. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-04-13.

Ball-and-socket joint

Номер патента: RU2130558C1. Автор: И.Г. Гун,А.И. Лычагин,В.А. Куц. Владелец: Куц Виктор Анатольевич. Дата публикации: 1999-05-20.

Method of making steel grinding balls and die for flash-free forming of steel grinding balls

Номер патента: RU2465978C1. Автор: Вадим Николаевич Черкайкин,Рафаил Галимзянович Саттаров,Андрей Леонидович Вяткин,Ринат Наилевич Алеев,Вадим Николаевич Черкайкин (RU),Рафаил Галимзянович Саттаров (RU),Андрей Леонидович Вяткин (RU),Ринат Наилевич Алеев (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "ПРОМКО". Дата публикации: 2012-11-10.

Method of assembly of ball-and-socket joint

Номер патента: RU2220336C2. Автор: Ю.П. Прядильщиков,Л.Т. Бойченко,дильщиков Ю.П. Пр,Ю.Н. Левин. Владелец: Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ". Дата публикации: 2003-12-27.

Improvements in Combination Ball and Roller Bearing.

Номер патента: GB190319257A. Автор: Headley Vickers Hillcoat. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-11-05.

Ball and Socket Joint for Dolls and the like.

Номер патента: GB190208798A. Автор: Heinrich Eckert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-05-22.

Improvements in Ball and similar Bearings for Vehicle Wheels, Shafts, and the like.

Номер патента: GB189730661A. Автор: John Peter Thomas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-01-29.

Improvements in and connected with Ball and Float Valves for use in Small and Large Cisterns.

Номер патента: GB189728583A. Автор: John Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-10-29.

Improvements in Ball and Socket Joints for Gas, Electric Light and other like Fittings.

Номер патента: GB190712857A. Автор: James Tonry. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-06-03.

Improvements in and relating to Golf Balls and the like and in the Manufacture of the same.

Номер патента: GB190515632A. Автор: Claud Ludovic Porter. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-09-21.

Improvements in and relating to Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB189826054A. Автор: James Yeomans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-11-18.

Improvements in or relating to Apparatus for Cleaning Balls and the like.

Номер патента: GB190713877A. Автор: James William Weeks,William Robert Billenness. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-04-09.

Improvements in & relating to Ball and Float Valves

Номер патента: GB190614541A. Автор: William Harding. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-01-03.

A Ball and Float Valve for Cisterns and the like.

Номер патента: GB190015267A. Автор: Arthur Hill. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-07-27.

Improvements in and relating to Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB189912088A. Автор: Henry John Bird. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-06-09.

Ball and Socket Joints for Dolls and the like.

Номер патента: GB190123650A. Автор: Heinrich Eckert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-12-31.

Improvements in or relating to Ball and Socket and Swivelling Pipe Joints

Номер патента: GB190307209A. Автор: Alfred Julius Boult. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-06-04.

Machine for Cleaning Tennis and other Balls and such like Articles.

Номер патента: GB190720257A. Автор: John Edward Humphreys. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-05-28.

An Improved Ball and Socket Joint for Dolls and the like.

Номер патента: GB190412803A. Автор: Heinrich Eckert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-10-20.

Improvements in Bearing Sleeves for Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB190007600A. Автор: . Владелец: WAFFEN und MUNITIONS FABRIKEN. Дата публикации: 1900-09-15.

A cover for a tow ball and tow ball mount

Номер патента: AU365259S. Автор: . Владелец: Ark Corp Pty Ltd. Дата публикации: 2015-11-17.

Improvements in Ball and Float Valves.

Номер патента: GB189812967A. Автор: John Pendreigh Fullerton. Владелец: KURFU METAL SYNDICATE Ltd. Дата публикации: 1899-06-09.

震动球（Kegel Balls and Graduated Kegel Balls）

Номер патента: CN302490843S. Автор: 戴智尧. Владелец: 东莞集思工业设计有限公司. Дата публикации: 2013-07-03.

Improvements in or connected with Ball and Float Valves.

Номер патента: GB189827396A. Автор: James Wellard. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-11-11.

Glass-metal micro balls and method of their production

Номер патента: RU2455118C2. Автор: Василий Степанович Бессмертный,Александр Викторович Симачёв,Полина Семеновна Дюмина,Ольга Николаевна Бахмутская,Шамиль Каримович Ганцов,Раиса Абдулгафаровна Платова,Ирина Даниловна Тарасова,Вячеслав Борисович Крахт,Лариса Николаевна Паршина,Анастасия Александровна Гурьева. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ПЛАЗМИКА". Дата публикации: 2012-07-10.

Ball-and-socket joint

Номер патента: RU2296249C1. Автор: . Владелец: Закрытое акционерное общество Научно-производственное объединение "БелМаг". Дата публикации: 2007-03-27.

Method to produce preserves "chinese soup with vermicelli, meat balls and cabbage"

Номер патента: RU2566010C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2015-10-20.

Combined adjustable ball and clevis mount assembly

Номер патента: CA185940S. Автор: . Владелец: Horizon Global Americas Inc. Дата публикации: 2019-02-19.

Wobble plate type refrigerant compressor having a ball-and-socket joint lubricating mechanism

Номер патента: CA2036212C. Автор: Tokihito Ono,Hidetoshi Chiyoda. Владелец: Sanden Corp. Дата публикации: 1997-03-04.

Propulsion device for tennis balls and like spherical objects

Номер патента: CA1088969A. Автор: Gerard F. Sweeton. Владелец: Prince Manufacturing Inc. Дата публикации: 1980-11-04.

An Anti-vibration Cup and Ball and Anti-vibration Connector Gas Fitting.

Номер патента: GB189826034A. Автор: John Baker Colbran. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-11-11.

Improvements in Ball and other Valves and Taps

Номер патента: GB190522773A. Автор: Arthur Henry Lodge. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-11-07.

Bearing assembly for a ball and socket joint

Номер патента: CA1071885A. Автор: Jon M. Smallegan,William H. Trudeau,Donald R. Gaines. Владелец: Gulf and Western Manufacturing Co. Дата публикации: 1980-02-19.

Improvements in Ball and Socket Joints for Pipes.

Номер патента: GB190819055A. Автор: Warren Alfred Greenlaw,Harrison Augustus Royce. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-12-10.

Improvements in and relating to Ball-and-ring Crushing Mills.

Номер патента: GB190601195A. Автор: Carl Giesecke. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-02-15.

Improvement in Adjustable Ball and Socket Joints

Номер патента: GB190508009A. Автор: Alan Robb Fregusson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-17.

Aluminum and its alloys soldering method, composition for soldering aluminum and its alloys

Номер патента: RU2288080C1. Автор: Андрей Валентинович Полторыбатько,Денис Анатольевич Шаклеин,Владимир Ефимович Задов. Владелец: Владимир Ефимович Задов. Дата публикации: 2006-11-27.

Solder for aluminum alloy soldering and method for production thereof

Номер патента: RU2297907C1. Автор: Александр Александрович Суслов,Вадим Анатольевич Фролов,Валентин Юрьевич Конкевич,Николай Васильевич Кургузов,Владимир Валерьевич Степанов,Юрий Петрович Пименов,Виктор Владимирович Белоцерковец. Владелец: Открытое акционерное общество "Всероссийский институт легких сплавов" (ОАО "ВИЛС"). Дата публикации: 2007-04-27.

Titanium-zirconium-based rapid-tempered alloy solder

Номер патента: RU2517096C1. Автор: Борис Александрович Калин,Владимир Тимофеевич Федотов,Иван Владимирович Федотов,Олег Николаевич Севрюков,Александр Александрович Иванников,Алексей Николаевич Сучков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет" "МИФИ". Дата публикации: 2014-05-27.

Aluminum and its alloys soldering method, composition for soldering aluminum and its alloys

Номер патента: RU2288079C1. Автор: Андрей Валентинович Полторыбатько,Денис Анатольевич Шаклеин,Владимир Ефимович Задов,Андрей Валентинович Полторыбатько (RU),Денис Анатольевич Шаклеин (RU),Владимир Ефимович Задов (RU). Владелец: Владимир Ефимович Задов. Дата публикации: 2006-11-27.

Solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: JP6119912B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,賢 立花,光 野村,野村　光,貴大 横山,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.

Solder alloy, solder joint material, solder paste and joint structure

Номер патента: JP2023081231A. Автор: 章一郎 成瀬,Isao Sakamoto,Koichi Okubo,Shoichiro Naruse,Toshiaki Shimada,健 中野,Ken Nakano,伊佐雄 坂本,利昭 島田,功一 大久保. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-06-09.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Solder alloy for semiconductor packaging and method for manufacturing the same, and solder ball and electronic member

Номер патента: JP2004223571A. Автор: Masamoto Tanaka,晋一 寺嶋,Shinichi Terajima,将元 田中. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4432041B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4023725B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Solder alloy and solder joints using the same

Номер патента: KR101173531B1. Автор: 다카유키 모리와키,노부히코 치와타. Владелец: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-13.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120201596A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Shih Da-Yuan,GRUBER PETER A.,Henderson Donald W.,Kang Sung K.. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-16.

MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY

Номер патента: US20120328361A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

Manufacturing method, manufacturing apparatus, and solder alloy for tin or solder alloy for electronic parts

Номер патента: JP4485604B1. Автор: 久雄 石川,正徳 横山. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

Solder alloy powder for bumps, solder paste for bumps and solder bumps

Номер патента: JP5966449B2. Автор: 浩規 宇野,石川　雅之,石川　　雅之,貴司 山路. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Leadfree solder alloy composition resistant to high temperature vibration damage

Номер патента: TW200724280A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Lin Yong Shan. Дата публикации: 2007-07-01.

Leadless solder alloy composition having high-temperature and deformation tolerance

Номер патента: TW200724281A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Lin Yong Shan. Дата публикации: 2007-07-01.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TWI271437B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2007-01-21.

Wiping solder alloy

Номер патента: CA432630A. Автор: Albert A. Smith, Jr.. Владелец: American Smelting and Refining Co. Дата публикации: 1946-01-22.

Improvements in high temperature brazing and soldering alloys

Номер патента: AU162422B2. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1952-08-07.

Leadfree solder alloy composition resistant to high temperature vibration damage

Номер патента: TWI274620B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Lin Yung Shan. Дата публикации: 2007-03-01.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TW201113115A. Автор: Chuang-Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Electronic Chemical Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

Solder alloy for attaching silver electrode reed

Номер патента: JPS53113245A. Автор: Akitoshi Taguchi,Rikiya Katou. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1978-10-03.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TWI366495B. Автор: Chuang Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Green Applied Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20120175020A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Piao Jin Yu,Takemoto Tadashi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2012-07-12.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130028783A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130045129A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

Sn-Zn-based lead-free solder alloy for aluminum bronze soldering and method for preparing same

Номер патента: CN102642099A. Автор: 周强,黄明亮,赵宁,王清,康宁,董闯. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2012-08-22.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明 喜多村,久保田　直樹,直樹 久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder alloy and solder powder

Номер патента: JP6717559B2. Автор: 義明 上住,圭吾 行田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Solder for soldering alloys based on refractory metals

Номер патента: SU1763135A1. Автор: Юрий Николаевич Калинин,Валентина Михайловна Машкова,Александр Павлович Кашинкин,Михаил Григорьевич Глазунов,Юрий Николаевич Косырев,Елена Ефимовна Елкина,Наталья Николаевна Малюкова,Лариса Александровна Кожевникова,Вячеслав Федорович Квасницкий,Сергей Михайлович Самохин,Евгений Павлович Карпухин. Владелец: Научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1992-09-23.

Solder alloy and paste solder

Номер патента: JP3597607B2. Автор: 嘉明 田中. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-08.

Low-temperature leadless cored solder alloy and produced solder paste

Номер патента: CN101491866A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-29.

Solder alloy and molding solder

Номер патента: JP2022026896A. Автор: Hajime Watanabe,元 渡邉,祥平 上方,Shohei Kamigata. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Tin-containing lead free solder alloy, its cream solder, and manufacture

Номер патента: JPH1133775A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder alloy for manual soldering

Номер патента: JP5080946B2. Автор: 健一郎 杉森,清二 山田,光利 磯谷. Владелец: Nippon Filler Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Solder paste, solder alloy powder

Номер патента: JP6828880B2. Автор: 満男 山下,誠司 土屋,山下　満男,剛優 和田,公章 森. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-10.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2892420A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-11-18.

Solder alloys and molded solders

Номер патента: JP6887183B1. Автор: 元 渡邉,祥平 上方. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

Lead free solder alloy and its use in electronic soldering

Номер патента: GB9215625D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1992-09-09.

Flux for soldering alloyed steels and alloys

Номер патента: SU937119A1. Автор: Владимир Мифодьевич Лякин,Александр Александрович Суслов,Юрий Николаевич Калинин,Анатолий Михайлович Строганов,Юрий Николаевич Хромов,Виталий Васильевич Чернятин,Лидия Борисовна Белобородова,Виктор Константинович Гуров,Дмитрий Леонтьевич Чухров. Владелец: Предприятие П/Я В-2190. Дата публикации: 1982-06-23.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20120199393A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

SOLDER ALLOYS AND ARRANGEMENTS

Номер патента: US20120313230A1. Автор: Mengel Manfred,Napetschnig Evelyn,HEINRICH Alexander,ORSO Steffen,BEHRENS Thomas,EICHINGER Oliver,FONG Lim,RIEDL Edmund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-13.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY/METAL CONDUCTOR COMPOSITIONS

Номер патента: US20130248776A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2013-09-26.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.