Solder alloy and solder ball
Номер патента: KR101688463B1
Опубликовано: 23-12-2016
Автор(ы): 김경원, 김선영, 이승진, 이현규, 천명호, 추용철
Принадлежит: 덕산하이메탈(주)
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-12-2016
Автор(ы): 김경원, 김선영, 이승진, 이현규, 천명호, 추용철
Принадлежит: 덕산하이메탈(주)
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit
Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.