Solder alloy and solder ball

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098C. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium

Номер патента: WO1997047426A1. Автор: Charles G. Woychik,Amit K. Sarkhel. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 1997-12-18.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20200147732A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Yuri Nakamura. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Solder alloy

Номер патента: US20150196978A1. Автор: Takashi Iseki,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-07-16.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

High reliability leadfree solder alloys for harsh service conditions

Номер патента: US11752579B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09587293B2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-07.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20180264601A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2992401C. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Bi—Sn based high-temperature solder alloy

Номер патента: US9205513B2. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Solder alloy

Номер патента: US20180117715A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Solder alloy

Номер патента: US20180105899A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Solder alloy and package structure using same

Номер патента: US20170282305A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: US20190099840A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy

Номер патента: EP4317496A1. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames

Номер патента: US20020040521A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: US20080105734A1. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US20110068151A1. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-24.

Automated ball mounting process and system with solder ball testing

Номер патента: WO2006007331A3. Автор: Kong Lam Song,Peng Cheong Choe,Tic Medina. Владелец: Tic Medina. Дата публикации: 2006-10-12.

Solder ball mounting device

Номер патента: US6260259B1. Автор: Yoshihisa Kajii. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-17.

Solder ball mounting method and apparatus

Номер патента: US20100127049A1. Автор: Shinji Ishikawa,Kohei Tatsumi,Eiji Hashino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-27.

Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same

Номер патента: US20160016247A1. Автор: Eun-Sun AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-21.

Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components

Номер патента: US5680984A. Автор: Shoji Sakemi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-28.

Solder ball placement apparatus

Номер патента: EP1015159A1. Автор: Richard F. Foulke,Richard F. Foulke, Jr.,Cord W. Ohlenbusch. Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2000-07-05.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US8070048B2. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-06.

Tin-indium based low temperature solder alloy

Номер патента: US09741676B1. Автор: Ning-Cheng Lee,Jianguo Luo. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Solder alloy for low-temperature processing

Номер патента: WO2014053066A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

Method of fabricating soldering balls for semiconductor encapsulation

Номер патента: US20020072213A1. Автор: Tao-Kuang Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Composite solder balls metallised on the surface and calibrated for the assembly of electronic boards

Номер патента: US12030138B2. Автор: Constantin Iacob,Sebastien Bucher. Владелец: Lipco Industrie. Дата публикации: 2024-07-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Solder alloy and a semiconductor device using the solder alloy

Номер патента: US20060263235A1. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

Solderable electric contact element - has silver@-tin@ alloy layer below gold@-tin@ solder alloy layer

Номер патента: DE4224012C1. Автор: Guenter Dr Herklotz. Владелец: WC Heraus GmbH. Дата публикации: 1993-12-02.

Process and apparatus for producing tin or solder alloy for electronic part and solder alloy

Номер патента: EP2260968A4. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications

Номер патента: WO2002032615A1. Автор: Benlih Huang,Ning C. Lee. Владелец: Indium Corporation Of America. Дата публикации: 2002-04-25.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US09721919B2. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Solder ball loading mechanism

Номер патента: WO1998047330A1. Автор: Chin Hiang Tan,Weng Sang See Toh. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1998-10-22.

Solder ball loading mechanism

Номер патента: MY133099A. Автор: Tan Chin Hiang,See Toh Weng Sang. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Apparatus for mounting solder balls

Номер патента: US20230187228A1. Автор: Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Solder ball with concave-convex structure and method for preparing the same

Номер патента: US20230201975A1. Автор: Jyh-Long Jeng,Shou-yi HO. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-06-29.

Soldering ball mounting apparatus and method

Номер патента: US5615823A. Автор: Kazuhiro Noda,Siniti Nakazato. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-01.

Individual selective rework of defective BGA solder balls

Номер патента: US20040056078A1. Автор: Kwan Kee,Chew Ngee,Keith Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Solder ball supply device

Номер патента: US5467913A. Автор: Norio Iguchi,Masatoshi Namekawa,Yoshiteru Ibuki,Masatoshi Okuno. Владелец: Miyota Co Ltd. Дата публикации: 1995-11-21.

Apparatus and process for manufacturing solder balls

Номер патента: US20040149084A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Richard Foulke,Juan Rocha. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2004-08-05.

Solder ball supply device and solder ball supply method

Номер патента: US20240165727A1. Автор: Yusuke Yamazaki,Yuji Kawasaki,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for making non-spherical solder ball

Номер патента: US20240157431A1. Автор: Sun-Ki Kim. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and apparatus for forming solder balls

Номер патента: US20030102101A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Solder Ball Pin

Номер патента: US20110174530A1. Автор: Qing Man Suen. Владелец: WENZHOU XINYA HIGH PRECISION AUTO CONNECTION Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

Solder ball

Номер патента: US20040050903A1. Автор: Hiroshi Okada,Shinichi Nomoto,Isamu Satou. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow

Номер патента: US5828031A. Автор: Surya Pattanaik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-10-27.

Solder ball attaching apparatus

Номер патента: US20240071983A1. Автор: Kwangjin Bae,Minchul Cho,Youngjin Jang,Bongken YU,Cheolsoo HAN,Inwook JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Soft magnetic alloy and magnetic component

Номер патента: US20220380875A1. Автор: Hiroyuki Matsumoto,Kazuhiro YOSHIDOME,Akito HASEGAWA,Hironobu Kumaoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Ternary zinc-nickel-iron alloys and alkaline electrolytes or plating such alloys

Номер патента: US11913131B2. Автор: George Bokisa,Markus Jahn,Tony Oriti. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157264C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-19.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: US20080119036A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Electrochemical hydrogen storage alloys and batteries fabricated from these alloys

Номер патента: CA2142118C. Автор: Stanford R. Ovshinsky,Michael A. Fetcenko. Владелец: Ovonic Battery Co Inc. Дата публикации: 1998-09-29.

Soldering alloy, cream solder and soldering method

Номер патента: US5918795A. Автор: Atsushi Yamaguchi,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, AND SOLDER COMPOUND

Номер патента: DE112020002616B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

MANGANESE-CONTAINING, COBALT-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY, POWDER, COMPONENT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20160325385A1. Автор: LAUX BRITTA. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Solder ball, manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US09780056B1. Автор: Tzu-Han Hsu,Tung-Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: SG104977A1. Автор: Krone Kenneth,M Bogurskiy Robert,M Kennedy Craig,J Lynch Joseph. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2004-07-30.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: US20030029638A1. Автор: Joseph Lynch,Robert Bogursky,Kenneth Krone,Craig Kenndey. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Laser reflow with template for solder balls of bga packaging

Номер патента: WO1999017594A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd.. Дата публикации: 1999-04-08.

Area array package with non-electrically connected solder balls

Номер патента: WO2004068560A2. Автор: Edward Reyes,Ryan Lane,Tom Gregorich,Tiona Marburger. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2004-08-12.

Solder ball placement with flux, template and laser tag

Номер патента: WO1999017595A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd.. Дата публикации: 1999-04-08.

Method for forming solder balls on a semiconductor substrate

Номер патента: CA2135508C. Автор: Robert J. Lyn,Anthony M. Aulicino. Владелец: IBM Canada Ltd. Дата публикации: 1998-11-03.

Solder ball assembly for bump formation and method for its manufacture

Номер патента: US20040145064A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-29.

Signal transmitting device with vias and solder balls

Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Method and apparatus for aligning solder balls

Номер патента: US4871110A. Автор: Mamoru Kobayashi,Masahiro Wanami,Hideyuki Fukasawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-10-03.

Fluxless solder ball attachment process

Номер патента: US5899737A. Автор: Robert T. Trabucco. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-05-04.

Radial solder ball pattern for attaching semiconductor and micromechanical chips

Номер патента: US20190035721A1. Автор: WEI CHUNG Lee,Eng Fook Chan,Zhi Wei Low. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Raised solder-mask-defined (SMD) solder ball pads for a laminate electronic circuit board

Номер патента: US20050106505A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Radial solder ball pattern for attaching semiconductor and micromechanical chips

Номер патента: US20180082938A1. Автор: WEI CHUNG Lee,Eng Fook Chan,Zhi Wei Low. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Structure to transition between a transmission line conductor and a solder ball

Номер патента: US20230197588A1. Автор: Ariel Greenbaum,Matan Pessach. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Raised solder-mask-defined (SMD) solder ball pads for a laminate electronic circuit board

Номер патента: US7679190B2. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula N Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-03-16.

Raised Solder-Mask-Defined (SMD) Solder Ball Pads For a Laminate Electronic Circuit Board

Номер патента: US20080023834A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-31.

Conformal shielding for solder ball array

Номер патента: US20200219822A1. Автор: Manuel Aldrete,Babak Nejati,Daniel Daeik Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Fe-based amorphous alloy and fe-based amorphous alloy ribbon

Номер патента: US20240229206A1. Автор: Yuichi Sato,Takayuki Kobayashi,Shinya Sato,Shigekatsu Ozaki,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Fe-si base alloy and method of making same

Номер патента: CA3062631C. Автор: Tao Wang,Samuel J. Kernion,Alberto POLAR-ROSAS,Chins CHINNASAMY,Eric FITTERLING. Владелец: CRS Holdings LLC. Дата публикации: 2022-06-28.

Fe-based amorphous alloy and fe-based amorphous alloy thin strip

Номер патента: EP4343008A1. Автор: Yuichi Sato,Takayuki Kobayashi,Shinya Sato,Shigekatsu Ozaki,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Fe-based amorphous alloy and fe-based amorphous alloy ribbon

Номер патента: CA3217383A1. Автор: Yuichi Sato,Takayuki Kobayashi,Shinya Sato,Shigekatsu Ozaki,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Hydrogen occluded alloy and process for producing such

Номер патента: US5679130A. Автор: Geun-bae Kim,Jong-Seo Choi,Kwang-Min Lee,Sang-Won Lee,Kyu-Nam Joo,Kwi-Seuk Choi. Владелец: Samsung Display Devices Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-21.

Socket having solder balls

Номер патента: US11916328B2. Автор: Shinichi Hashimoto,Naoki Hashimoto. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2024-02-27.

Hydrogen occluding alloy and electrode made of the alloy

Номер патента: US5951945A. Автор: Shinichiro Kakehashi,Norikazu Komada,Mitsugu Matsumoto,Yoshitaka Tamo. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Solder Alloy

Номер патента: US20150086263A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Solder alloy

Номер патента: US09808890B2. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: US20160032424A1. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US7250135B2. Автор: Suk Joon Lim,Sang Wan Cho. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US20060088440A1. Автор: Sang CHO,Suk Lim. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-27.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: US09610656B2. Автор: Takayuki Ogawa,Mitsuo Hori,Mizuki Nishi. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder alloy and glass bonded body using the same

Номер патента: US20080241552A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Motoki Wakano. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Soldering alloy, and solder paste and solder foil with such solder alloy

Номер патента: CA3208010A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Solder Material and Solder Material Production Method

Номер патента: US20240024991A1. Автор: Akane Tanaka,Takeshi YAHAGI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy

Номер патента: MY177221A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-09-09.

Solder alloy

Номер патента: US20200376606A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy

Номер патента: US11123824B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230087892A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196312A. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloy composition

Номер патента: GB1442970A. Автор: . Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 1976-07-21.

Tin-silver based soldering alloy utility

Номер патента: US20010036420A1. Автор: Junichi Matsunaga,Ryuji Ninomiya,Yuunosuke Nakahara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-01.

Solder alloy

Номер патента: US09999945B2. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

Bi-Al-Zn-based Pb-free solder alloy

Номер патента: GB2494831A. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2013-03-20.

SnBi and SnIn solder alloys

Номер патента: US11999018B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Francis M. Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Silver solder alloys

Номер патента: GB573616A. Автор: . Владелец: HUGH DONALD HEMMER. Дата публикации: 1945-11-28.

Nickel-based solder alloy

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Markus Waltemathe,Frank Seidel,Jürgen RÖSING,Harald Krappitz. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body

Номер патента: PH12021551205A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-10-25.

An improved soldering alloy

Номер патента: GB2109812A. Автор: Graham Pascoe,Norman James Finch. Владелец: Frys Metals Ltd. Дата публикации: 1983-06-08.

Grain refining a solder alloy

Номер патента: GB2171415A. Автор: Magdy Abdel-Reihim,Norbert Hess,Professor Winfried Reif. Владелец: London and Scandinavian Metallurgical Co Ltd. Дата публикации: 1986-08-28.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A3. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Solder alloy for dental and jewellery components

Номер патента: CA2028628A1. Автор: Bernd Kempf,Rudi Steinke,Stefan Schittny,Werner Groll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-04-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Solder ball and electronic member

Номер патента: US20170209964A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima,Naoya Sawaki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Heat-resistant alloy and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140356215A1. Автор: Masahiro Kato,Akihiko Ikegaya,Shigekazu Yamazaki,Ayuri Tsuji. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Heat-resistant alloy and method of manufacturing the same

Номер патента: US09970082B2. Автор: Akihiko Ikegaya,Masahiro Katoh,Shigekazu Yamazaki,Ayuri Tsuji. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Metal cored welding wire, hardband alloy and method

Номер патента: US09724786B2. Автор: Christopher J. Postle. Владелец: Postle Industries Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Iron-based corrosion resistant wear resistant alloy and deposit welding material for obtaining the alloy

Номер патента: EP2050533A1. Автор: Hajime Kawatsu,Akira Shinnya. Владелец: ING Shoji Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-22.

Aluminum-scandium alloys and uses thereof

Номер патента: WO1995032074A2. Автор: William Troy Tack,Inge L. H. Hansson. Владелец: Ashurst Corporation. Дата публикации: 1995-11-30.

Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom

Номер патента: US4179314A. Автор: Keith G. Wikle. Владелец: Kawecki Berylco Industries Inc. Дата публикации: 1979-12-18.

Corrosion-resistant amorphous surface alloys and their preparation process

Номер патента: CA1309321C. Автор: Koji Hashimoto,Asahi Kawashima,Hideaki Yoshioka,Katsuhiko Asami. Владелец: Yoshida Kogyo KK. Дата публикации: 1992-10-27.

Alloy and methods of use thereof

Номер патента: CA1332299C. Автор: Philip Steven Wood,Peter John Fell. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 1994-10-11.

Solder paste composition and soldering method using the same

Номер патента: MY194499A. Автор: CHEN YU-TAO,Yeh Kuo-Liang,PENG Jung-Kuei,HUANG Cheng-Shang,Huang Wen-Ting. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Joining a chip to a substrate with solder alloys having different reflow temperatures

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Sylvain Pharand. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Solder alloys for soldering difficultly solderable material

Номер патента: US4106930A. Автор: Koji Nomaki,Yoshihito Saoyama,Ryo Tamamura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-15.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Multiple board package employing solder balls and fabrication method and apparatus

Номер патента: WO1998057357A2. Автор: . Владелец: Axiom Electronics, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Substrate structure connected on basis of solder ball and elastic body

Номер патента: US20240147619A1. Автор: Younho Kim,Jongwan SHIM,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Solder balls and semiconductor device employing the same

Номер патента: US20150380373A1. Автор: Santosh Kumar,Jeong Tak Moon,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM,Eung Jae KIM,Ho Gun CHA. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Solder balls and semiconductor device employing the same

Номер патента: US9391039B2. Автор: Santosh Kumar,Jeong Tak Moon,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM,Eung Jae KIM,Ho Gun CHA. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Method for removing solder balls from chip

Номер патента: US20140373869A1. Автор: Wei Zhang,Jincheng Wang. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09870988B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09773729B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and device of pop stacking for preventing bridging of interposer solder balls

Номер патента: US9991248B2. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: EP3665717A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-17.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: US20190043745A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

System for the flux free processing of a plurality of solder balls on a wafer

Номер патента: EP4099366A2. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Fabrication of solder balls with injection molded solder

Номер патента: US09837367B1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Semiconductor package including a support solder ball

Номер патента: US20220352058A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package including a support solder ball

Номер патента: US11948873B2. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-02.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Hot wall flux free solder ball treatment arrangement

Номер патента: US20200043759A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated circuit package using polymer-solder ball structures and forming methods

Номер патента: US20170271285A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Solder ball socket connector

Номер патента: WO2008002619A3. Автор: Yutaka Kojima. Владелец: Yutaka Kojima. Дата публикации: 2008-02-21.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09735101B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Solder Ball Application for Singular Die

Номер патента: US20220157749A1. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Solder Ball Application for Singular Die

Номер патента: US20230055518A1. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Solder ball application for singular die

Номер патента: US11978711B2. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Solder ball socket connector

Номер патента: US20100015823A1. Автор: Yutaka Kojima. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2010-01-21.

Semiconductor chip attaching method and structure using solder ball

Номер патента: KR970030697A. Автор: 이정관,신원선. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-06-26.

Self-Healing Metals and Alloys – Including Structural Alloys and Self-Healing Solders

Номер патента: US20200149140A1. Автор: Pradeep Kumar Rohatgi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-14.

Bonded object of tungsten carbide-based superhard alloy and process for producing same

Номер патента: US9254626B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hironori Takahashi. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2016-02-09.

Semiconductor devices including cobalt alloys and fabrication methods thereof

Номер патента: US20200365192A1. Автор: Junichi Koike,Reza Arghavani. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2020-11-19.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Surface-treated aluminum alloy and surface-treated aluminum alloy clad material

Номер патента: US20170115076A1. Автор: Shinji Sakashita. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Connection structure for battery and solder strips, and battery assembly comprising connection structure

Номер патента: EP4447130A1. Автор: Lei Shi,Shifeng DENG. Владелец: Zhejiang Znergy Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Card edge connector equipped with solder balls on contacts

Номер патента: US20200014136A1. Автор: Yu Jiang,Xue-Wu Bu,Zhuang-Xing Li,Wen-Jun Tang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Method for ordering a disordered alloy and magnetic material made thereby

Номер патента: US20110220250A1. Автор: Chih-Huang Lai,Wei-Chih Wen. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2011-09-15.

Wire lead and solder removal tool

Номер патента: US4117590A. Автор: Willard Emanuel Rapp. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-10-03.

Pipes from nickel-based alloy and method of their production

Номер патента: RU2731227C2. Автор: Алехандра ЛОПЕС,Урбано ФАИНА. Владелец: Ибф С.П.А.. Дата публикации: 2020-08-31.

Za4 alloy and preparation method and use thereof

Номер патента: US20240309491A1. Автор: Bo Li,Yun Liu,Yuxing GUO,Riping Liu. Владелец: Metasdi Materials Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Zinc alloy and preparation method therefor

Номер патента: US20150361528A1. Автор: Shae K. Kim. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2015-12-17.

Lead-Free Free-Cutting Aluminum Brass Alloy And Its Manufacturing Method

Номер патента: US20100158748A1. Автор: Chuankai Xu,Zhenqing Hu,Siqi Zhang. Владелец: Xiamen Lota International Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Aluminum alloy, component of aluminum alloy and method of producing a component from aluminum alloy

Номер патента: US20240309492A1. Автор: Marcel Rosefort,Jan Steglich. Владелец: Trimet Aluminium SE. Дата публикации: 2024-09-19.

Mining hard alloy formula, mining hard alloy and preparation method therefor

Номер патента: AU2021363412B2. Автор: Jun Yang,Riping YANG,Xianglong YANG. Владелец: CHANGSHA HEIJINGANG IND CO Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Boron-based amorphous alloys and preparation method thereof

Номер патента: US11840751B2. Автор: Wei Zhang,Yanhui Li,Leiqiang LAI. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2023-12-12.

Method of joining two dissimilar alloys and composite articles including the same

Номер патента: US20240316636A1. Автор: Brian Jordan,James Haley,Soumya Nag. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Amorphous alloy and method for preparing the same

Номер патента: EP2938750A1. Автор: Qing Gong,Faliang Zhang. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-04.

Magnesium alloy and methods for making

Номер патента: EP1735118A2. Автор: Rathindra Dasgupta. Владелец: SPX Corp. Дата публикации: 2006-12-27.

Magnesium alloy and methods for making

Номер патента: US20050199363A1. Автор: Rathindra Dasgupta. Владелец: SPX Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

Molybdenum-containing alloys and associated systems and methods

Номер патента: WO2021167671A1. Автор: Christopher A. Schuh,Christian Oliver. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2021-08-26.

Magnesium alloy and methods for making

Номер патента: WO2005089161A3. Автор: Rathindra Dasgupta. Владелец: Rathindra Dasgupta. Дата публикации: 2006-01-26.

Dezincification-resistant copper alloy and method for producing product comprising the same

Номер патента: US20110061774A1. Автор: Wen Lin Lo,Xiao Rong Fang. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Wrought aluminium-ferro alloy and preparation method thereof

Номер патента: NL2032205B1. Автор: Lv Jun,Wang Chunxia,Liang Ruidong,Yu Jianze,Cui Hongbo. Владелец: Univ Guilin Technology. Дата публикации: 2023-06-27.

Aluminum alloys and related methods and articles

Номер патента: US20240309494A1. Автор: QIANG LI,Feng Zhang,David J. Weiss,Orlando Rios,Ryan T. Ott,Michael V. Glazoff,Seungin Nam. Владелец: ECK Industries Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Oxidation-resistant magnesium alloy and preparation method thereof

Номер патента: LU506339B1. Автор: Wei Chen. Владелец: Univ Changsha Sci & Tech. Дата публикации: 2024-08-06.

Magnesium alloy and preparation method thereof

Номер патента: US11041230B2. Автор: Chunhai Liu,Zuo Xu,Lixin Huang,Guoyuan Xiong,Liguo Yang,Yongfei LI,Long Zhai,Kedi DING. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Non-pyrophoric hydrogen storage alloys and hydrogen storage systems using the alloys

Номер патента: US12077838B2. Автор: Baoquan Huang. Владелец: Harnyss IP LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Aluminum alloy and vehicle part using the same

Номер патента: US09957591B2. Автор: Hee Sam Kang. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-05-01.

Processes for producing tantalum alloys and niobium alloys

Номер патента: US09994929B2. Автор: John W. Foltz, IV,Arnel M. Fajardo. Владелец: ATI Properties LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Aluminum alloy and production method thereof

Номер патента: US09657377B2. Автор: Shae-Kwang Kim,Young-Ok YOON,Jeong-Ho Seo. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-05-23.

Methods of producing oilfield degradable alloys and corresponding products

Номер патента: RU2501873C2. Автор: Манюэль МАРИЯ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2013-12-20.

Magnesium-containing alloys and fibre materials

Номер патента: GB1354873A. Автор: . Владелец: DANNOHL W. Дата публикации: 1974-06-05.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US20170130299A1. Автор: Takashi Goto,Naokuni Muramatsu,Hirokazu Katsui,Masaaki AKAIWA. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2017-05-11.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US10557184B2. Автор: Takashi Goto,Naokuni Muramatsu,Hirokazu Katsui,Masaaki AKAIWA. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2020-02-11.

Metal alloys and metallurgical process for making alloys with ultra-fine uniformly dispersed crystalline phase

Номер патента: CA1156067A. Автор: Ranjan Ray. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1983-11-01.

Ruthenium powder metal alloy and method for making same

Номер патента: CA1053486A. Автор: Gregory K. Rasmussen,John Hrinevich (Jr.). Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1979-05-01.

Ruthenium powder metal alloy and method for making same

Номер патента: CA1053485A. Автор: Gregory K. Rasmussen,John Hrinevich (Jr.). Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1979-05-01.

Dispersion hardening alloy and method for the production of the alloy

Номер патента: WO1999040231A1. Автор: Roger Berglund. Владелец: Sandvik Ab; (Publ). Дата публикации: 1999-08-12.

Magnesium alloy and methods for making

Номер патента: WO2005089161A2. Автор: Rathindra Dasgupta. Владелец: SPX Corporation. Дата публикации: 2005-09-29.

Valve guide made of iron-based sintered alloy and method of producing same

Номер патента: US11951547B2. Автор: Kenichi Harashina,Yoshio Bando,Fumiya Ito. Владелец: TPR Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Molybdenum-containing alloys and associated systems and methods

Номер патента: AU2020429466A1. Автор: Christopher A. Schuh,Christian Oliver. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2022-08-11.

Molybdenum-containing alloys and associated systems and methods

Номер патента: US20230383380A1. Автор: Christopher A. Schuh,Christian Oliver. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-11-30.

Iron-containing alloys and associated systems and methods

Номер патента: US20240002986A1. Автор: Christopher A. Schuh,Dor Amram. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-01-04.

Fe-based alloy and alloy powder

Номер патента: US20240026506A1. Автор: Choongnyun Paul Kim. Владелец: Attometal Tech Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Aluminum alloy and component part prepared therefrom

Номер патента: EP4273286A1. Автор: Shuo Li,Huachu LIU,Chunmei SHI,Zhenrong DUAN,Gary HUGES. Владелец: Csmet Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Molybdenum-containing alloys and associated systems and methods

Номер патента: EP4096854A1. Автор: Christopher A. Schuh,Christian Oliver. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2022-12-07.

Maraging steel alloy and methods of making the same

Номер патента: AU2020203512A1. Автор: John H. Martin,Brennan YAHATA,Julie Miller. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-04-15.

Amorphous alloy and method for preparing the same

Номер патента: US20150345000A1. Автор: Qing Gong,Faliang Zhang. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Aluminum alloy and application thereof

Номер патента: US20220380869A1. Автор: Wei An,Tao Yang,Qiang Guo,Rong Wang,Mengde Wang,Jingsong Fu. Владелец: BYD Auto Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Plate made of a rolled aluminum alloy and a method for producing said plate

Номер патента: US20230372986A1. Автор: Florian Schmid,Thomas Ebner,Stefan Pogatscher. Владелец: AMAG ROLLING GMBH. Дата публикации: 2023-11-23.

Non-Pyrophoric Hydrogen Storage Alloys and Hydrogen Storage Systems Using the Alloys

Номер патента: US20230272880A1. Автор: Baoquan Huang. Владелец: Harnyss IP LLC. Дата публикации: 2023-08-31.

Non-pyrophoric hydrogen storage alloys and hydrogen storage systems using the alloys

Номер патента: EP4373984A1. Автор: Baoquan Huang. Владелец: Harnyss IP LLC. Дата публикации: 2024-05-29.

Processes for producing tantalum alloys and niobium alloys

Номер патента: CA3012230C. Автор: John W. FOLTZ,Arnel M. Fajardo. Владелец: ATI Properties LLC. Дата публикации: 2023-11-14.

Method for manufacturing of plate-type solder alloys

Номер патента: RU2691019C1. Автор: Иосиф Исаакович Фейман. Владелец: Иосиф Исаакович Фейман. Дата публикации: 2019-06-07.

Soldering alloy for soldering aluminum

Номер патента: CA1057536A. Автор: Alain E. Plegat. Владелец: Chausson Usines SA. Дата публикации: 1979-07-03.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Highly strong solder alloy

Номер патента: RU2132265C1. Автор: Кавагути Тораносуке,Хаяси Такаюки. Владелец: Нихон Алмит Ко., Лтд.. Дата публикации: 1999-06-27.

Soldering alloy for soldering contact materials

Номер патента: CA1218882A. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang BÖHM,Roger Wolmer. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1987-03-10.

Apparatus for manufacturing solder balls

Номер патента: US20020005606A1. Автор: JIN LEE,Jin-Hyung Lee,Jae Nam,Jeong-Tak Moon,Byung Moon,Chang-Rok Oh. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Assembly and Method for Applying Solder Balls to a Substrate

Номер патента: US20210379683A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Reliable transportation mechanism for micro solder balls

Номер патента: US11780022B2. Автор: Kenichi Murata,Yusuke Matsumoto. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Apparatus and method for supplying solder balls

Номер патента: EP1198401A1. Автор: William Hernandez. Владелец: Robotic Vision Systems Inc. Дата публикации: 2002-04-24.

Apparatus and method for supplying solder balls

Номер патента: WO2000073180A1. Автор: William Hernandez. Владелец: William Hernandez. Дата публикации: 2000-12-07.

A method and system for developing a low melting point, high entropy alloy, and lead free solder

Номер патента: AU2021105409A4. Автор: Ashutosh Sharma,Shruti Sharma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Method for establishing a permanent bond between a ferrous alloy and an aluminium or an aluminium alloy

Номер патента: US09908194B2. Автор: Alberto PEREIRA,Thierry FAVRE-VERAND. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-12-17.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225A1. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1996-05-22.

Process using protective flux coatings for delaying joining and soldering operations

Номер патента: US5098010A. Автор: Arthur O. Carmichael,Seymour A. Genden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-24.

Center support for supporting solder material, transport unit, and soldering system having a center support

Номер патента: US20220339727A1. Автор: Michael Haas,Benedict Fleischmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-10-27.

Hand held flux and solder feeding tool

Номер патента: US20020117536A1. Автор: Miguel Figueroa-Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Easily-plated PC/ABS alloy and its preparation method

Номер патента: US09834674B2. Автор: QIANG LI,Minqi XIN,Minghua LUO,Liangui Bai. Владелец: Shanghai Kumho Sunny Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Solder alloy, solder ball and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102247498B1. Автор: 이현규,강종원,추용철,천명호,박은광. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-05-03.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: EP2974818A4. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: CN1605427A. Автор: 俵文利,越智真也. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形 修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Manufacturing method of solder ball and apparatus

Номер патента: KR19990086315A. Автор: 이진형,문병철,이진,문정탁,오창록,남재규. Владелец: 강도원. Дата публикации: 1999-12-15.

Heat-resistant cast iron alloy and use of above alloy

Номер патента: RU2430183C2. Автор: Асгер КАРЛССОН,СТАГЕ Расмус КИРКЕГОРД. Владелец: ФЛСмидт А/С. Дата публикации: 2011-09-27.

Titanium alloy and method for production thereof

Номер патента: RU2752094C1. Автор: Кадзухиро Такахаси,Хироси КАМИО. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2021-07-22.

Aluminum alloy and slide bearing

Номер патента: US20030170470A1. Автор: Yoshio Fuwa,Kazuaki Sato,Takashi Tomikawa,Shinichiro Sakamoto. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-11.

Copper-tin-zinc alloy and preparation method therefor and application thereof

Номер патента: NL2034551B1. Автор: Yu Guiquan,Zhu Fuquan. Владелец: Jiangxi Kemeige New Mat Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Nickel alloy and method of direct aging heat treatment

Номер патента: EP1917377A2. Автор: Richard L. Kennedy,Wei-Di Cao. Владелец: ATI Properties LLC. Дата публикации: 2008-05-07.

Alloys and processes for making and using same

Номер патента: US20220333223A1. Автор: Manuel P. Marya. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Cu-Al-Ni-Fe alloy and sensor for measuring a physical parameter comprising a component made of such an alloy

Номер патента: US20080193325A1. Автор: Bruno Lhuillier. Владелец: Auxitrol SA. Дата публикации: 2008-08-14.

Ultra-high purity nipt alloys and sputtering targets comprising same

Номер патента: SG149742A1. Автор: Shinhwa Li,David Long,Bernd Kunkel,Jun Hui,Carl Derrington. Владелец: Heraeus Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Copper-based alloy and metal matrix composite formed using same

Номер патента: CA3212946A1. Автор: Andy Bell,Zhongming Wang,James Nathaniel Vecchio. Владелец: Oerlikon Metco US Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Copper-based alloy and metal matrix composite formed using same

Номер патента: AU2022249075A1. Автор: Andy Bell,Zhongming Wang,James Nathaniel Vecchio. Владелец: Oerlikon Metco US Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Individualized jewellery alloys and method for their production

Номер патента: US20100074830A1. Автор: Markus Spühler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Magnesium alloys and methods of making and use thereof

Номер патента: US20240026499A1. Автор: Alan Luo,Thomas AVEY,Joshua Caris. Владелец: Terves LLC. Дата публикации: 2024-01-25.

Aluminum alloys and methods of making and use thereof

Номер патента: US20240060158A1. Автор: Aihua Luo,Emre Cinkilic,Michael Moodispaw. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2024-02-22.

Ferritic stainless steel alloys and turbocharger kinematic components formed from stainless steel alloys

Номер патента: US20220002850A1. Автор: Marc Wilson. Владелец: Garrett Transportation I Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

High throughput mechanical alloying and screening

Номер патента: US20070178019A1. Автор: Robert Downs. Владелец: Wildcat Discovery Technologies Inc. Дата публикации: 2007-08-02.

High throughput mechanical alloying and screening

Номер патента: CA2617499A1. Автор: Robert Charles Downs. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-15.

High throughput mechanical alloying and screening

Номер патента: EP1924350A2. Автор: Robert Charles Downs. Владелец: Wildcat Discovery Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-28.

α+β type titanium alloy and production method therefor

Номер патента: US09803269B2. Автор: Yoshiki Ono,Hiroaki Matsumoto,Akihiko Chiba,Sang-hak Lee. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2017-10-31.

A metal alloy and the use of the metal alloys as a weight

Номер патента: EP1730319A1. Автор: Danmark A/S Zab. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-13.

Aluminum iron based alloys and methods of producing the same

Номер патента: US09945018B2. Автор: Krish Krishnamurthy. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

High strength 6xxx aluminum alloys and methods of making the same

Номер патента: US12043887B2. Автор: Wei Wen,Aude Despois,Hany Ahmed,Corrado Bassi,Guillaume FLOREY,Xavier VARONE. Владелец: Novelis Inc Canada. Дата публикации: 2024-07-23.

Ferrite-austenite alloy and method of manufacturing pipes therefrom

Номер патента: RU2247171C2. Автор: Паси КАНГАС. Владелец: САНДВИК АБ (пабл). Дата публикации: 2005-02-27.

Superplastic ferrous duplex-phase alloy and a hot working method therefor

Номер патента: US4721600A. Автор: Yasuhiro Maehara,Yoshio Tarutani. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 1988-01-26.

Superplastic aluminum alloy and process for producing same

Номер патента: CA2114285C. Автор: Tetsuya Suganuma,Yoshiharu Miyake. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2001-07-24.

Boron containing rapid solidification alloy and method of making the same

Номер патента: CA1200123A. Автор: Deepak Kapoor,Chung-Chu Wan,Rong Y. Wang. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1986-02-04.

Tin-free lead-free free-cutting magnesium brass alloy and its manufacturing method

Номер патента: CA2639394C. Автор: Chuankai Xu,Zhenqing Hu,Siqi Zhang. Владелец: Xiamen Lota International Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-22.

Beryllium copper based alloys and method of producing green compacts and sintered articles therefrom

Номер патента: GB1036635A. Автор: . Владелец: Materion Brush Inc. Дата публикации: 1966-07-20.

Copper-based alloy, and cast ingot and liquid-contacting part each using the alloy

Номер патента: CA2496584C. Автор: Tomoyuki Ozasa,Hisanori Terui,Kazuhito Kurose,Yukihiro Hirata. Владелец: Kitz Corp. Дата публикации: 2009-06-02.

Manufacturing processes of sintered alloy and oil-impregnated sintered bearing

Номер патента: US20050063856A1. Автор: Motohiro Miyasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-24.

Aluminum-tin base bearing alloy and composite

Номер патента: US4278740A. Автор: Tamotsu Nara,Soji Kamiya. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1981-07-14.

Method and apparatus for casting and forging objects made of brass, bronze, aluminum alloys, light alloys and the like

Номер патента: WO2019101989A1. Автор: Claudio Frulla. Владелец: Euromac Srl. Дата публикации: 2019-05-31.

Nickel-base alloy heat treatments, nickel-base alloys, and articles including nickel-base alloys

Номер патента: CA2856720A1. Автор: Erin T. McDevitt. Владелец: ATI Properties LLC. Дата публикации: 2013-06-06.

Gold alloy and method for producing gold alloy

Номер патента: EP4303333A1. Автор: Ryuji Tamura,Asuka Ishikawa,Yutaro Abe,Hiyori Yokoyama,Kazuki MINAMI. Владелец: Tokyo University of Science. Дата публикации: 2024-01-10.

Complex copper alloy including high-entropy alloy and method of manufacturing same

Номер патента: US11807927B2. Автор: Jiyoung Kim,Kooknoh Yoon,Eunsoo Park,Jeongwon Yeh. Владелец: Wonjinmetal Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

High-entropy alloy and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4350019A1. Автор: Young-Mok Kim,Joungwook KIM,Eunsoo Yang,Dogyun BYEON,Seok-Su SOHN,Tae-Jin Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-04-10.

Gold Alloy and Method for Producing Gold Alloy

Номер патента: US20240158890A1. Автор: Ryuji Tamura,Asuka Ishikawa,Yutaro Abe,Hiyori Yokoyama,Kazuki MINAMI. Владелец: Tokyo University of Science. Дата публикации: 2024-05-16.

De-leading treatment method for lead-containing copper alloy and de-leading cored wire used in said method

Номер патента: US20180195149A1. Автор: Zangsa NOH. Владелец: Wing On (japan) Trading Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

High-entropy alloy and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240110263A1. Автор: Young-Mok Kim,Joungwook KIM,Eunsoo Yang,Dogyun BYEON,Seok-Su SOHN,Tae-Jin Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-04-04.

Aluminium alloy and method of its production

Номер патента: RU2484169C2. Автор: Гюнтер ТРЕНДА. Владелец: Алюминиум Ленд Гезельшафт М.Б.Х.. Дата публикации: 2013-06-10.

Copper base alloys and processing same

Номер патента: CA1064737A. Автор: Stanley Shapiro,Ronald N. Caron. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1979-10-23.

Case hardenable corrosion resistant steel alloy and article made therefrom

Номер патента: US5002729A. Автор: David E. Wert,Raymond M. Hemphill. Владелец: Carpenter Technology Corp. Дата публикации: 1991-03-26.

Aluminium alloys and to shaped bodies and methods of making them from such alloys

Номер патента: GB1484595A. Автор: . Владелец: Riken Light Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1977-09-01.

Iron-chromium-aluminum alloy and article and method therefor

Номер патента: CA1198003A. Автор: George Aggen,Paul R. Borneman. Владелец: Allegheny Ludlum Corp. Дата публикации: 1985-12-17.

Controlled thermal expansion alloy and article made therefrom

Номер патента: CA2088065C. Автор: Edward A. Wanner,Daniel A. Deantonio. Владелец: CRS Holdings LLC. Дата публикации: 1999-12-14.

High modulus, low-cost, weldable, castable titanium alloy and articles thereof

Номер патента: US6001495A. Автор: Steven H. Reichman,Bryan Bristow,Chris Nordlund. Владелец: Oregon Metallurgical Corp. Дата публикации: 1999-12-14.

Zinc-aluminum alloy and method of making same

Номер патента: US3861967A. Автор: Erich Pelzel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-01-21.

Aluminum alloy and master aluminum alloy for forming said improved alloy

Номер патента: US4902475A. Автор: Jung-Jen A. Cheng,Diran Apelain. Владелец: Metallurgical Products and Technologies Inc. Дата публикации: 1990-02-20.

Method for refining molten aluminum alloy, and flux for refining molten aluminum alloy

Номер патента: CA2293113C. Автор: Kenji Osumi,Takayuki Kitano,Kazuhisa Fujisawa. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2005-12-06.

Method of producing boron alloy and a product produced by the method

Номер патента: CA1243860A. Автор: Richard C. Sussman,Larry G. Evans. Владелец: Armco Inc. Дата публикации: 1988-11-01.

Copper-based alloy and metal matrix composite formed using same

Номер патента: EP4314366A1. Автор: Andy Bell,Zhongming Wang,James Nathaniel Vecchio. Владелец: Oerlikon Metco US Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Magnesium alloys and methods of making and use thereof

Номер патента: CA3152711C. Автор: Aihua Luo,Renhai SHI. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2024-01-23.

Aluminum alloys and methods of making and use thereof

Номер патента: EP4298259A1. Автор: Aihua Luo,Emre Cinkilic,Michael Moodispaw. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2024-01-03.

High recycle content 6xxx series aluminum alloys and methods for preparing the same

Номер патента: WO2024097460A1. Автор: Zeqin LIANG,Guillaume Hubert FLOREY,Aurele Blaise MARIAUX. Владелец: Novelis Inc.. Дата публикации: 2024-05-10.

Titanium alloy and method of forming a titanium alloy

Номер патента: US20170204504A1. Автор: Carl Boehlert,Vahid Khademi. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2017-07-20.

Apparatus for casting articles made of aluminum, aluminum alloys, light alloys and the like

Номер патента: EP1687107A2. Автор: Claudio Frulla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-09.

Copper-based alloy and metal matrix composite formed using same

Номер патента: US20240167124A1. Автор: Andy Bell,Zhongming Wang,James Nathaniel Vecchio. Владелец: Oerlikon Metco US Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Titanium alloy and method of forming a titanium alloy

Номер патента: WO2018136641A2. Автор: Carl Boehlert,Vahid Khademi. Владелец: BOARD OF TRUSTEES OF MICHIGAN STATE UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-07-26.

Biodegradable mg based alloy and implant

Номер патента: US20140271334A1. Автор: Yu Chan Kim,Hyun Kwang Seok,Jeong Kyun KIM,Do Hyang Kim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2014-09-18.

Magnesium alloy and method of preparing the same

Номер патента: US20170327931A1. Автор: Faliang Zhang,Youping REN. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Zirconium-based amorphous alloy and preparing method thereof

Номер патента: WO2011050695A1. Автор: Qing Gong,Faliang Zhang,Xiaolei Hu,Yunchun Li,Jiangtao Qu. Владелец: BYD Company Limited. Дата публикации: 2011-05-05.

Aluminum-tin base bearing alloy and composite

Номер патента: US4340649A. Автор: Tamotsu Nara,Soji Kamiya. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1982-07-20.

Composites of polyvinylidene fluoride alloys and thermoplastic polymers and their preparation

Номер патента: US4585701A. Автор: Edward J. Bartoszek,Steven F. Mones. Владелец: Pennwalt Corp. Дата публикации: 1986-04-29.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US10329654B2. Автор: Naokuni Muramatsu,Ryoichi MONZEN. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2019-06-25.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US20160083826A1. Автор: Naokuni Muramatsu,Ryoichi MONZEN. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2016-03-24.

High strength 6xxx aluminum alloys and methods of making the same

Номер патента: AU2016369546B2. Автор: Wei Wen,Aude Despois,Hany Ahmed,Corrado Bassi,Guillaume FLOREY,Xavier VARONE. Владелец: Novelis Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

High strength 6xxx aluminum alloys and methods of making the same

Номер патента: CA3006318C. Автор: Wei Wen,Aude Despois,Hany Ahmed,Corrado Bassi,Guillaume FLOREY,Xavier VARONE. Владелец: Novelis Inc Canada. Дата публикации: 2021-05-04.

High strength 6XXX aluminum alloys and methods of making the same

Номер патента: US11920229B2. Автор: Wei Wen,Aude Despois,Hany Ahmed,Corrado Bassi,Guillaume FLOREY,Xavier VARONE. Владелец: Novelis Inc Canada. Дата публикации: 2024-03-05.

Magnesium containing aluminum alloys and anodizing process

Номер патента: US20050031856A1. Автор: Yar-Ming Wang,Hong-Hsiang Kuo,Sheila Kia. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2005-02-10.

Hardening and/or tempering furnace for self-hardening steel alloys and high-speed steels

Номер патента: US3645518A. Автор: Claude P Beguin,Jean-Pierre F Betrix. Владелец: BOREL. Дата публикации: 1972-02-29.

Hydrogen-absorbing alloy and hydrogen sensor using the alloy

Номер патента: CA2795051C. Автор: Naoki Uchiyama,Kazumi Harada,Tomomi Kanai. Владелец: Atsumitec Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-08.

Platable engineered polyolefin alloys and articles containing same

Номер патента: US6824889B2. Автор: Ruidong Ding,Satchit Srinivasan,Scott Matteucci. Владелец: Solvay Engineered Polymers Inc. Дата публикации: 2004-11-30.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Soft solder alloy, soft solder paste and method for soft soldering

Номер патента: DE69704725T2. Автор: Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-23.

Non-destructive detection method for detecting state of solder ball

Номер патента: US8457276B2. Автор: Wei-Chiang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Non-destructive detection method for detecting state of solder ball

Номер патента: US20110182405A1. Автор: Wei-Chiang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Oxidation resistant Pb-free solder alloys

Номер патента: US8530058B1. Автор: Nikhilesh Chawla,Martha Dudek. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2013-09-10.

Mask frame apparatus for mounting solder balls

Номер патента: US20120000963A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Solder Ball Politics Template

Номер патента: KR200235764Y1. Автор: 신영섭,강인성. Владелец: 퀄리플로나라테크 주식회사. Дата публикации: 2001-10-25.

PROCESSING OF TITANIUM-ALUMINUM-VANADIUM ALLOYS AND PRODUCTS MADE THEREBY

Номер патента: US20120003118A1. Автор: Hebda John J.,Hickman Randall W.,Graham Ronald A.. Владелец: ATI PROPERTIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Platinum Enhanced Alloy and Intravascular or Implantable Medical Devices Manufactured Therefrom

Номер патента: US20120004718A1. Автор: . Владелец: BOSTON SCIENTIFIC SCIMED, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in Aluminium Alloys and in the Method of Casting them.

Номер патента: GB189921137A. Автор: William Albert Mcadams,Dwight Dana Book. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-12-09.

An Improved Crucible for Casting under Pressure Alloys and Fusible Metals of all kinds.

Номер патента: GB190113042A. Автор: Alpha Francis Cothias. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-08-17.

Installation for Production of Alloys and Metals

Номер патента: GEP19960378B. Автор: Roland Labadze. Владелец: Roland Labadze. Дата публикации: 1996-09-19.

Platinum alloy and method of its manufacturing

Номер патента: RU2356971C2. Автор: Петер ТЕВЗ. Владелец: Карат Платинум Ллс.. Дата публикации: 2009-05-27.

Ultra high carbon steel alloy and processing thereof

Номер патента: CA1249457A. Автор: Oleg D. Sherby,Toshimasa Oyama. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 1989-01-31.

Dezincification-resistant copper alloy and method for producing product comprising the same

Номер патента: CA2678074A1. Автор: Wenlin Lo,Xiaorong Fang. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-14.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4432041B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4023725B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.