Conformal shielding for solder ball array
Номер патента: US20200219822A1
Опубликовано: 09-07-2020
Автор(ы): Babak Nejati, Daniel Daeik Kim, Manuel Aldrete
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-07-2020
Автор(ы): Babak Nejati, Daniel Daeik Kim, Manuel Aldrete
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Signal transmitting device with vias and solder balls
Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.