Extension of fatigue life for c4 solder ball in a chip to substrate connection
Номер патента: WO2003001585A1
Опубликовано: 03-01-2003
Автор(ы): Charles E. Carey, Eberhard B. Gramatzki, Eric A. Johnson, Irving Memis, Pierre Langevin, Robert F. White, Son K. Tran, Thomas R. Homa, William E. Bernier
Принадлежит: Companie Ibm France, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-01-2003
Автор(ы): Charles E. Carey, Eberhard B. Gramatzki, Eric A. Johnson, Irving Memis, Pierre Langevin, Robert F. White, Son K. Tran, Thomas R. Homa, William E. Bernier
Принадлежит: Companie Ibm France, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Apparatus and methods of attaching hybrid vlsi chips to printed wiring boards
Номер патента: WO2009108300A2. Автор: Deepak Keshav Pai. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems, Inc.. Дата публикации: 2009-09-03.