Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

솔더볼정치용템플리트

Номер патента: KR200235764Y1
Опубликовано: 25-10-2001
Автор(ы): 강인성, 신영섭
Принадлежит: 이종구, 조홍식, 퀄리플로나라테크 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Au-BASED SOLDERING BALL, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT SEALED OR BONDED THEREWITH, AND METHOD FOR EVALUATING BONDING RELIABILITY OF SAID Au-BASED SOLDERING BALL

Номер патента: US20180221995A1. Автор: Eiji Murase. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09527167B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames

Номер патента: US20020040521A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20200147732A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Yuri Nakamura. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow

Номер патента: US5828031A. Автор: Surya Pattanaik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-10-27.

Solder ball, agglomeration limiting device, and agglomeration limiting method

Номер патента: PH12015500950A1. Автор: Terashima Shinichi,Kobayashi Takayuki,Tanaka Masamoto,Kimura Katsuichi,Sagawa Tadayuki. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2015-07-06.

Solder ball mounting device

Номер патента: US6260259B1. Автор: Yoshihisa Kajii. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-17.

Solder ball connections and assembly process

Номер патента: CA2134019C. Автор: Thomas Caulfield,David Paul Watson,John Acocella,Donald Ray Banks,Joseph Angelo Benenati,Karl Grant Hoebener,John S. Corbin, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-03-30.

Method of fabricating soldering balls for semiconductor encapsulation

Номер патента: US20020072213A1. Автор: Tao-Kuang Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US20110068151A1. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-24.

Composite solder balls metallised on the surface and calibrated for the assembly of electronic boards

Номер патента: US12030138B2. Автор: Constantin Iacob,Sebastien Bucher. Владелец: Lipco Industrie. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US8070048B2. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-06.

Individual selective rework of defective BGA solder balls

Номер патента: US20040056078A1. Автор: Kwan Kee,Chew Ngee,Keith Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Apparatus and process for manufacturing solder balls

Номер патента: US20040149084A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Richard Foulke,Juan Rocha. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2004-08-05.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: US20080105734A1. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Solder ball excellent in micro-adhesion preventing properties and wetting properties and method for preventing the micro-adhesion of solder balls

Номер патента: US20070111381A1. Автор: Koji Sato,Kengo Iwata. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same

Номер патента: US09579741B2. Автор: Eun-Sun AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate

Номер патента: MY126667A. Автор: Chi Wah Cheng,Ping Chun Benson Chong,Chin Pang Anson Chan,Chi Fung Ricky Chan. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2006-10-31.

Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls to semiconductor device

Номер патента: US5643831A. Автор: Susumu Abe,Koki Otake,Yutaka Yamada,Nobuo Kamehara,Yasuo Yamagishi,Junichi Kasai,Ichiro Yamaguchi,Masataka Mizukoshi,Masayuki Ochiai,Hidefumi Ueda,Michio Sono,Kazuhiko Mitobe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-07-01.

Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same

Номер патента: US20160016247A1. Автор: Eun-Sun AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-21.

Automated ball mounting process and system with solder ball testing

Номер патента: WO2006007331A3. Автор: Kong Lam Song,Peng Cheong Choe,Tic Medina. Владелец: Tic Medina. Дата публикации: 2006-10-12.

Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components

Номер патента: US5680984A. Автор: Shoji Sakemi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-28.

Solder ball mounting method and apparatus

Номер патента: US20100127049A1. Автор: Shinji Ishikawa,Kohei Tatsumi,Eiji Hashino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-27.

Solder ball placement apparatus

Номер патента: EP1015159A1. Автор: Richard F. Foulke,Richard F. Foulke, Jr.,Cord W. Ohlenbusch. Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2000-07-05.

Head gimbal assembly and magnetic disk drive with specific solder ball or slider pad and electrode stud dimensioning to produce reliable solder ball connection using laser energy

Номер патента: US7400470B2. Автор: Tatsumi Tsuchiya,Tatsushi Yoshida,Yoshio Uematsu,Yuhsuke Matsumoto,Takaaki Murokawa,Nobuyuki Hashi. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-07-15.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US09721919B2. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for making non-spherical solder ball

Номер патента: US20240157431A1. Автор: Sun-Ki Kim. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Apparatus for mounting solder balls

Номер патента: US20230187228A1. Автор: Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Apparatus and method of attaching solder ball and method of fabricating semiconductor package including solder ball

Номер патента: US09364914B2. Автор: Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09597752B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Solder ball and electronic member

Номер патента: US20170209964A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima,Naoya Sawaki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09908203B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Solder ball with concave-convex structure and method for preparing the same

Номер патента: US20230201975A1. Автор: Jyh-Long Jeng,Shou-yi HO. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-06-29.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Method and apparatus for coining solder balls on an electrical circuit package

Номер патента: WO1998020532A1. Автор: William George Petefish,Boydd Piper,Thomas E. Walker. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1998-05-14.

Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5839191A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-11-24.

Method and apparatus for aligning solder balls

Номер патента: US4871110A. Автор: Mamoru Kobayashi,Masahiro Wanami,Hideyuki Fukasawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-10-03.

Solder ball loading mechanism

Номер патента: WO1998047330A1. Автор: Chin Hiang Tan,Weng Sang See Toh. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1998-10-22.

Solder ball loading mechanism

Номер патента: MY133099A. Автор: Tan Chin Hiang,See Toh Weng Sang. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Fluxless solder ball attachment process

Номер патента: US5899737A. Автор: Robert T. Trabucco. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-05-04.

Solder ball attaching apparatus

Номер патента: US20240071983A1. Автор: Kwangjin Bae,Minchul Cho,Youngjin Jang,Bongken YU,Cheolsoo HAN,Inwook JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Ball attaching apparatus for correcting warpage of substrate and method of attaching solder balls using the same

Номер патента: US20080222888A1. Автор: Tae Hyung Kim,Hai Ju No,Hee Sung Kim,Jung Bum Woo,Sang Nam Go. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Apparatus for manufacturing solder balls

Номер патента: US20020005606A1. Автор: JIN LEE,Jin-Hyung Lee,Jae Nam,Jeong-Tak Moon,Byung Moon,Chang-Rok Oh. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Soldering ball mounting apparatus and method

Номер патента: US5615823A. Автор: Kazuhiro Noda,Siniti Nakazato. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-01.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: US09468098B2. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method and apparatus for forming solder balls

Номер патента: US20030102101A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Method for manufacturing micro-electro-mechanical system using solder balls

Номер патента: EP1449810A3. Автор: Min-seog Choi,Sung-Hoon Choa,Woon-bae 234-1101 Punglim Apt. Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-15.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: EP3120674A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-25.

Solder ball supply device

Номер патента: US5467913A. Автор: Norio Iguchi,Masatoshi Namekawa,Yoshiteru Ibuki,Masatoshi Okuno. Владелец: Miyota Co Ltd. Дата публикации: 1995-11-21.

Solder ball supply device and solder ball supply method

Номер патента: US20240165727A1. Автор: Yusuke Yamazaki,Yuji Kawasaki,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Solder Ball Pin

Номер патента: US20110174530A1. Автор: Qing Man Suen. Владелец: WENZHOU XINYA HIGH PRECISION AUTO CONNECTION Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: US20160381809A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-29.

Solder ball

Номер патента: US20040050903A1. Автор: Hiroshi Okada,Shinichi Nomoto,Isamu Satou. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20190358752A1. Автор: Takeo Saitoh,Kaichi Tsuruta,Hiroki Oshima,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Structure to transition between a transmission line conductor and a solder ball

Номер патента: US20230197588A1. Автор: Ariel Greenbaum,Matan Pessach. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Optical module and solder ball bonding structure

Номер патента: US20200241226A1. Автор: Sang-Ho Park,Seo-Young Lee,Jong-Hoi Kim,Young-Tak Han,Yongsoon Baek,Seok-Tae Kim,Jang-uk Shin. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2020-07-30.

Solder ball, manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US09780056B1. Автор: Tzu-Han Hsu,Tung-Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: SG104977A1. Автор: Krone Kenneth,M Bogurskiy Robert,M Kennedy Craig,J Lynch Joseph. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2004-07-30.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: US20030029638A1. Автор: Joseph Lynch,Robert Bogursky,Kenneth Krone,Craig Kenndey. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Solder ball dimension management

Номер патента: US20210210448A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Area array package with non-electrically connected solder balls

Номер патента: WO2004068560A2. Автор: Edward Reyes,Ryan Lane,Tom Gregorich,Tiona Marburger. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2004-08-12.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: EP3665717A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-17.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: US20190043745A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

System for the flux free processing of a plurality of solder balls on a wafer

Номер патента: EP4099366A2. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Multiple board package employing solder balls and fabrication method and apparatus

Номер патента: WO1998057357A2. Автор: . Владелец: Axiom Electronics, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20070040282A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung,Wa-su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-22.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US8039972B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-18.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US7576438B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-18.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20090278249A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-12.

Laser reflow with template for solder balls of bga packaging

Номер патента: WO1999017594A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd.. Дата публикации: 1999-04-08.

Solder ball assembly for bump formation and method for its manufacture

Номер патента: US20040145064A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-29.

Method for forming solder balls on a semiconductor substrate

Номер патента: CA2135508C. Автор: Robert J. Lyn,Anthony M. Aulicino. Владелец: IBM Canada Ltd. Дата публикации: 1998-11-03.

Solder ball placement with flux, template and laser tag

Номер патента: WO1999017595A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd.. Дата публикации: 1999-04-08.

Raised solder-mask-defined (SMD) solder ball pads for a laminate electronic circuit board

Номер патента: US20050106505A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Signal transmitting device with vias and solder balls

Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Feature selection through solder-ball population

Номер патента: US11948807B2. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Radial solder ball pattern for attaching semiconductor and micromechanical chips

Номер патента: US20180082938A1. Автор: WEI CHUNG Lee,Eng Fook Chan,Zhi Wei Low. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Extension of fatigue life for c4 solder ball in a chip to substrate connection

Номер патента: WO2003001585A1. Автор: Irving Memis,Eric A. Johnson,Pierre Langevin,William E. Bernier,Son K. Tran,Robert F. White,Charles E. Carey,Eberhard B. Gramatzki,Thomas R. Homa. Владелец: Companie Ibm France. Дата публикации: 2003-01-03.

Radial solder ball pattern for attaching semiconductor and micromechanical chips

Номер патента: US20190035721A1. Автор: WEI CHUNG Lee,Eng Fook Chan,Zhi Wei Low. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Reliable transportation mechanism for micro solder balls

Номер патента: US11780022B2. Автор: Kenichi Murata,Yusuke Matsumoto. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Raised Solder-Mask-Defined (SMD) Solder Ball Pads For a Laminate Electronic Circuit Board

Номер патента: US20080023834A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-31.

Raised solder-mask-defined (SMD) solder ball pads for a laminate electronic circuit board

Номер патента: US7679190B2. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula N Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-03-16.

Assembly and Method for Applying Solder Balls to a Substrate

Номер патента: US20210379683A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Apparatus and method for supplying solder balls

Номер патента: EP1198401A1. Автор: William Hernandez. Владелец: Robotic Vision Systems Inc. Дата публикации: 2002-04-24.

Apparatus and method for supplying solder balls

Номер патента: WO2000073180A1. Автор: William Hernandez. Владелец: William Hernandez. Дата публикации: 2000-12-07.

Conformal shielding for solder ball array

Номер патента: US20200219822A1. Автор: Manuel Aldrete,Babak Nejati,Daniel Daeik Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Method for removing solder balls from chip

Номер патента: US20140373869A1. Автор: Wei Zhang,Jincheng Wang. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Socket having solder balls

Номер патента: US11916328B2. Автор: Shinichi Hashimoto,Naoki Hashimoto. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2024-02-27.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09870988B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09773729B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Method and device of pop stacking for preventing bridging of interposer solder balls

Номер патента: US9991248B2. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package including an edge region having a plurality of solder balls therein

Номер патента: US20240234274A1. Автор: Seung Soo Ha,Shle-Ge Lee,Sang Woong Lee,Tong Suk KIM,Chang Ui HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Fabrication of solder balls with injection molded solder

Номер патента: US09837367B1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Hot wall flux free solder ball treatment arrangement

Номер патента: US20200043759A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Solder ball fabricating process

Номер патента: US20030162380A1. Автор: Ho-Ming Tong,Ching-Huei Su,Jen-Kuang Fang,Min-Lung Huang,Chun-Chi Lee,Jau-Shoung Chen,Chao-Fu Weng,Yung-Chi Lee,Yu-Chen Chou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-08-28.

Ball-limiting-metallurgy layers in solder ball structures

Номер патента: US20130008699A1. Автор: Charles L. Arvin,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Timothy Dooling Sullivan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09735101B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package including a support solder ball

Номер патента: US11948873B2. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball and related method of production

Номер патента: US09553039B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor package including a support solder ball

Номер патента: US20220352058A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Solder balls and semiconductor device employing the same

Номер патента: US20150380373A1. Автор: Santosh Kumar,Jeong Tak Moon,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM,Eung Jae KIM,Ho Gun CHA. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Solder balls and semiconductor device employing the same

Номер патента: US9391039B2. Автор: Santosh Kumar,Jeong Tak Moon,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM,Eung Jae KIM,Ho Gun CHA. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Solder Ball Application for Singular Die

Номер патента: US20220157749A1. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Integrated circuit package using polymer-solder ball structures and forming methods

Номер патента: US20170271285A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Substrate structure connected on basis of solder ball and elastic body

Номер патента: US20240147619A1. Автор: Younho Kim,Jongwan SHIM,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Solder Ball Application for Singular Die

Номер патента: US20230055518A1. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Solder ball application for singular die

Номер патента: US11978711B2. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Manufacturing method of solder ball and apparatus

Номер патента: KR19990086315A. Автор: 이진형,문병철,이진,문정탁,오창록,남재규. Владелец: 강도원. Дата публикации: 1999-12-15.

Semiconductor chip attaching method and structure using solder ball

Номер патента: KR970030697A. Автор: 이정관,신원선. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-06-26.

Component carrier structure with cavity filled with flux material and solder ball embedded therein, apparatus and method to connect solder ball with component carrier structure

Номер патента: WO2024115586A1. Автор: Qijun Li,Max Yang,Eddick SUN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Card edge connector equipped with solder balls on contacts

Номер патента: US20200014136A1. Автор: Yu Jiang,Xue-Wu Bu,Zhuang-Xing Li,Wen-Jun Tang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: EP4173448A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-05-03.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: US20210410277A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Solder ball socket connector

Номер патента: WO2008002619A3. Автор: Yutaka Kojima. Владелец: Yutaka Kojima. Дата публикации: 2008-02-21.

Non-destructive detection method for detecting state of solder ball

Номер патента: US8457276B2. Автор: Wei-Chiang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Non-destructive detection method for detecting state of solder ball

Номер патента: US20110182405A1. Автор: Wei-Chiang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Solder ball socket connector

Номер патента: US20100015823A1. Автор: Yutaka Kojima. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2010-01-21.

Au-BASED SOLDERING BALL, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT SEALED OR BONDED THEREWITH, AND METHOD FOR EVALUATING BONDING RELIABILITY OF SAID Au-BASED SOLDERING BALL

Номер патента: US20180221995A1. Автор: Murase Eiji. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-08-09.

No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance

Номер патента: US20050048700A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Sandeep Tonapi,Ananth Prabhakumar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2005-03-03.

No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance

Номер патента: CA2537688A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Sandeep Tonapi,Ananth Prabhakumar. Владелец: Ananth Prabhakumar. Дата публикации: 2005-03-10.

Solder ball and method for producing same

Номер патента: US20020051728A1. Автор: Koji Sato,Masayoshi Date,Takeshi Kuboi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Apparatus for inspecting and replacing article of consumption and solder ball applying apparatus including same

Номер патента: KR20170085171A. Автор: 강기석,최병찬. Владелец: 최병찬. Дата публикации: 2017-07-24.

Method and process of contact to a heat softened solder ball array

Номер патента: US20060081583A1. Автор: Warren Farnworth,David Hembree. Владелец: Farnworth Warren M. Дата публикации: 2006-04-20.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Solder Alloys, Solder Pastes, Solder Balls, Solder Preforms, Solder Joints, and Boards

Номер патента: KR102371432B1. Автор: 히로요시 가와사키,유지 가와마타,마사토 시라토리. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-07.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JP6810371B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JPWO2020241317A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-13.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Solder alloy and solder ball

Номер патента: KR101688463B1. Автор: 김선영,이현규,이승진,김경원,추용철,천명호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2016-12-23.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20160339543A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Lead-free solder ball

Номер патента: EP1679149A4. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP3925554B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-06.

Lead-free solder ball

Номер патента: CN103547408A. Автор: 立花贤,大西司,山中芳惠. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Cu-cored solder ball

Номер патента: PT3012047T. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,KAWAMATA Yuji,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Hashimoto Tomohiko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-02-06.

Cu-cored solder ball

Номер патента: EP3012047B1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Yuji Kawamata,Tomohiko Hashimoto,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-21.

"Lead-Free Solder Ball"

Номер патента: US20190088611A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20150221606A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20180005970A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Solder ball loading method and solder ball loading unit background of the invention

Номер патента: US20060157540A1. Автор: Yoichiro Kawamura,Shigeki Sawa,Katsuhiko Tanno,Osamu Kimura,Atsunori Sumita,Isao Tsuchiya,Yoshiyuki Mabuchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux

Номер патента: US20030111508A1. Автор: Chad Cobbley,Michael Ball,Marjorie Waddel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Solder ball for semiconductor mounting and electronic member

Номер патента: WO2012023440A1. Автор: 將元 田中,勝一 木村,寺嶋　晋一. Владелец: 株式会社日鉄マイクロメタル. Дата публикации: 2012-02-23.

Solder ball loading method and solder ball loading unit

Номер патента: CN1826844B. Автор: 丹野克彦,川村洋一郎,泽茂树,住田笃纪,土屋勇雄,马渕义之,木村治. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux

Номер патента: US7644853B2. Автор: Chad A. Cobbley,Michael B. Ball,Marjorie L. Waddel. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-01-12.

Solder ball loading method and solder ball loading apparatus

Номер патента: TW200810648A. Автор: Kawamura Yoichiro,Tanno Katsuhiko. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-16.

Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux

Номер патента: US6957760B2. Автор: Chad A. Cobbley,Michael B. Ball,Marjorie L. Waddel. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-10-25.

Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow

Номер патента: KR100266932B1. Автор: 서야 파타나익. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 2000-10-02.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: KR101279291B1. Автор: ?사쿠 요시카와,마사유키 스즈키,츠카사 오니시,미노루 우에시마,요시에 야마나카,도쿠로 야마키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-26.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Use of a Sn-Ni-(Cu)-(P) solder alloy for flip chip bonding and a corresponding solder ball

Номер патента: EP2903022A3. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Minoru Ueshima,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Lead-free solder connection structure and solder ball

Номер патента: JPWO2009110458A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,誠之 鈴木,上島　稔,稔 上島,芳恵 山中,得郎 八巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Junction structure, method for manufacturing junction structure, and solder ball

Номер патента: US20220241903A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Masamoto Tanaka,Keisuke Akashi,Sukeyoshi Yamamoto,Kensuke MISAWA,Tsunekazu Yamazaki,Kiyotsugu KOMORI,Katsuhiko HOSHINO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

METHOD FOR ORIENTING SOLDER BALLS ON A BGA DEVICE

Номер патента: US20190230795A1. Автор: Hossain MD Altaf,GILBERT Scott A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Solder ball attachment ring and method of use

Номер патента: US7985672B2. Автор: Cheng Qiang Cui,Lan Chu Tan,Poh Leng EU. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-07-26.

Solder ball supply equipment

Номер патента: JP4253748B2. Автор: 良久 梶井. Владелец: Shibuya Corp. Дата публикации: 2009-04-15.

Method and device for mounting solder ball

Номер патента: TW200623992A. Автор: Yoichiro Kawamura,Shigeki Sawa,Katsuhiko Tanno,Atsunori Sumita,Isao Tsuchiya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-01.

Solder ball connections and assembly process

Номер патента: KR0167808B1. Автор: 아코셀라 죤,레이 뱅크스 도날드,안젤로 벤나티 죠셉,컬필드 토마스,사운더스 코빈 2세 죤,그랜트 훼베너 카알,피. 왓슨 데이비드. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1999-04-15.

Solder ball connections and assembly process

Номер патента: EP1008414A3. Автор: Thomas Caulfield,John Saunders Corbin, Jr.,John Acocella,Donald Ray Banks,Joseph Angelo Benenati,Karl Grant Hoebener,David P. Watson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-08-23.

Apparatus for solder ball mold loading

Номер патента: US6182356B1. Автор: Lannie R. Bolde. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-02-06.

Solder ball mounting apparatus

Номер патента: JPH11216696A. Автор: 良久 梶井,Yoshihisa Kajii. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames

Номер патента: US6705513B1. Автор: Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-03-16.

Solder balls and columns with stratified underfills on substrate for flip chip joining

Номер патента: TW543163B. Автор: Paul T Lin. Владелец: Paul T Lin. Дата публикации: 2003-07-21.

METHOD FOR ORIENTING SOLDER BALLS ON A BGA DEVICE

Номер патента: US20210185830A1. Автор: Hossain MD Altaf,GILBERT Scott A.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Solder ball mounting device

Номер патента: JP4647007B2. Автор: 洋一郎 川村,克彦 丹野. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-09.

Method and device for mounting solder ball

Номер патента: EP1776004A4. Автор: Yoichiro Kawamura,Shigeki Sawa,Katsuhiko Tanno,Osamu Kimura,Atsunori Sumita,Isao Tsuchiya,Yoshiyuki Mabuchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.

Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector

Номер патента: GB2374307B. Автор: Jack Seidler,James R Zanolli,Joseph S Cachina. Владелец: NAS Interplex Industries Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, onboard electronic circuit, ecu electronic circuit, onboard electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP3978186A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Tin-based solder ball and semiconductor package including the same

Номер патента: US20130175688A1. Автор: Young Woo Lee,Sung Jae Hong,Jeong Tak Moon,Im Bok LEE. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Solder-carrying contacts and manufacturing processes therefor and use in a solder ball grid matrix connector

Номер патента: DE10207778A1. Автор: Jack Seidler,James R Zanolli,Joseph Cachina. Владелец: NAS Interplex Industries Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector

Номер патента: US6543129B2. Автор: Jack Seidler,Joseph Cachina,James R. Zanolli. Владелец: Teka Interconnection Systems Inc. Дата публикации: 2003-04-08.

Solder ball and method of making the same

Номер патента: TW201609558A. Автор: 森英人,野坂勉. Владелец: 日立金屬股份有限公司. Дата публикации: 2016-03-16.

Solder ball and method for coating it

Номер патента: KR100326300B1. Автор: 백남열. Владелец: 주식회사 신광하이텍. Дата публикации: 2002-03-08.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

SOLDERING ALLOY, SOLDERING PASTE, PREFORM SOLDER, SOLDERING BALL, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, SOLDER JOINT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220040802A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IZUMITA Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board

Номер патента: EP3888840A1. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder ball and electronic member having solder bump

Номер патента: US20090196789A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Masamoto Tanaka,Katsuichi Kimura. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Solder ball and coating method on solder ball

Номер патента: TW436359B. Автор: Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2001-05-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Flux, method for applying flux, and method for mounting solder ball

Номер патента: EP3878596A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki,Naoaki FUKUYAMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER

Номер патента: US20150146394A1. Автор: Terashima Shinichi,Kobayashi Takayuki,Tanaka Masamoto,Kimura Katsuichi,Sagawa Tadayuki. Владелец: NIPPON STEEL & SUMKIN MATERIALS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-28.

Flux, method for applying flux, and method for mounting solder ball

Номер патента: US20220009041A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki,Naoaki FUKUYAMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Composite solder balls metallised on the surface and calibrated for the assembly of electronic boards

Номер патента: WO2021048374A1. Автор: Constantin Iacob,Sebastien Bucher. Владелец: Lifco Industrie. Дата публикации: 2021-03-18.

Composite solder balls metallised on the surface and calibrated for the assembly of electronic boards

Номер патента: US20220339742A1. Автор: Constantin Iacob,Sebastien Bucher. Владелец: Lifco Industrie SARL. Дата публикации: 2022-10-27.

Positioning method for attaching a solder ball to an electrical connector and the connector using the same

Номер патента: TW431929B. Автор: Ming-Lun Szu,John H Lau,Scott Lin. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-01.

Method and device for contacting, positioning and impinging a solder ball formation with laser energy

Номер патента: WO2008089743A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GmbH. Дата публикации: 2008-07-31.

Improved soldering balls and the use of such

Номер патента: SE515028C2. Автор: Lars-Anders Olofsson. Владелец: Ericsson Telefon Ab L M. Дата публикации: 2001-05-28.

Method and apparatus for mounting a solder ball on an electrode or electronic device of a substrate

Номер патента: KR960033183A. Автор: 시게루 에구치,데루아끼 니시나까. Владелец: 마쓰시타 덴키 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 1996-09-17.

Method and apparatus for soldering ball grid array module to board

Номер патента: JPH1098261A. Автор: Gillette Davis John,ジョン・ジレット・デーヴィス,Michael Kirubasa Joseph,ジョーゼフ・マイケル・キルバサ. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Solder ball holding terminal in a BGA arrangement

Номер патента: US6732904B1. Автор: Feng-Chien Hsu. Владелец: Suyin Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

BGA socket having extensible solder ball so as to compensate warpage connector housing

Номер патента: US7621762B2. Автор: Been-Yang Liaw. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-24.

Solder ball attaching apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150328707A1. Автор: Jaeyong Park,Gwangsick KIM,Sooyeol Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Solder ball excellent in micro-adhesion preventing properties and wetting properties and method for preventing the micro-adhesion of solder balls

Номер патента: TWI257888B. Автор: Koji Sato,Kengo Iwata. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2006-07-11.

Solder ball excellent in micro-adhesion preventing properties and wetting properties and method for preventing the micro-adhesion of solder balls

Номер патента: TW200536651A. Автор: Koji Sato,Kengo Iwata. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: TW200822256A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-16.

Solder ball-mounting device, has upper limit and lower limit sensors determining whether amount of solder balls reaches upper or lower limit in ball socket when movement device moves mask and ball socket relative to each other

Номер патента: DE102007019568A1. Автор: Tatsuya Kanazawa Sakano,Kazuo Kanazawa Niizuma,Yasukazu Kanazawa Nishi. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Support with solder ball elements and a method for populating substrates with solder balls

Номер патента: US7935622B2. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fuergut,Thomas Bemmerl,Herman Vilsmeier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-05-03.

Support with solder ball elements and a method for populating substrates with solder balls

Номер патента: US20070052112A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fuergut,Thomas Bemmerl,Herman Vilsmeier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-03-08.

Ball filling device of ball bumping apparatus used in forming ball grid array packages, has resilient track forming board to maintain single layer of solder balls in opening region of housing

Номер патента: FR2791046A1. Автор: Francis Bourrieres,Clément KAISER. Владелец: NOVATEC SA. Дата публикации: 2000-09-22.

Mask for bumping solder ball on circuit board and solder ball bumping method using the same

Номер патента: KR101376888B1. Автор: 최진원,김승완,유연호,문선재,무카이 노리아키,이기주,최정인. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

A solder ball printing apparatus and a solder ball printing method

Номер патента: TWI418436B. Автор: Makoto Honma,Naoaki HASHIMOTO,Akio Igarashi,Noriaki Mukai. Владелец: Hitachi Plant Technologies Ltd. Дата публикации: 2013-12-11.

Method for self-arranging of solder balls for packaging and soldering using the same

Номер патента: KR101019385B1. Автор: 박정호,장종현,홍장원. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2011-03-07.

Method for self-arranging of solder balls for packaging and soldering using the same

Номер патента: KR20100050722A. Автор: 박정호,장종현,홍장원. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2010-05-14.

Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate

Номер патента: TWI231522B. Автор: Chi Wah Cheng,Ping Chun Benson Chong,Chin Pang Anson Chan,Chi Fung Ricky Chan. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Apparatus and method for solder ball filling

Номер патента: TW200934605A. Автор: Boon Chew Ng,Ee Teoh Lim. Владелец: Aurigin Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2009-08-16.

Ball capturing method and solder ball arrangement method

Номер патента: CN101151947B. Автор: 田中久雄,藤井昌直,冈田徹,野田豊,松山良二,小林秀彥. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-12.

Solder ball mounting method and apparatus therefor

Номер патента: KR20050001435A. Автор: 무라타켄세이. Владелец: 시부야 코교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-01-06.

Solder ball mounting method and apparatus therefor

Номер патента: KR101103221B1. Автор: 무라타켄세이. Владелец: 시부야 코교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and device for mounting solder ball

Номер патента: JP2005019706A. Автор: Kensei Murata,健誠 村田. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-20.

Solder ball mounting method and apparatus therefor

Номер патента: US20040262373A1. Автор: Kensei Murata. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-30.

Circuit board transferring apparatus and method and solder ball mounting method

Номер патента: CN1617295A. Автор: 田中昭广,间野昭浩,上野幸宏,浦泽裕德. Владелец: NIIGATO PRECISION CO Ltd. Дата публикации: 2005-05-18.

Solder ball printing device

Номер патента: JP4973633B2. Автор: 真 本間,範昭 向井,伸一郎 川辺,章雄 五十嵐,尚明 橋本. Владелец: Hitachi Plant Technologies Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Method and apparatus for mounting solder ball

Номер патента: EP1978794A1. Автор: Katsuhiko c/o IBIDEN CO. LTD. TANNO,Youichirou c/o IBIDEN Co. Ltd. KAWAMURA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-08.

Apparatus and method for arranging magnetic solder balls

Номер патента: US7854367B2. Автор: Hideaki Sakaguchi,Kiyoaki IIDA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-21.

Apparatus and method for arranging magnetic solder balls

Номер патента: US20090072012A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Kiyoaki IIDA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Solder ball attaching system and method

Номер патента: US6974069B2. Автор: Ju-il Kang,Hee-Sang Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-13.

Solder ball mounting apparatus and method

Номер патента: KR100335331B1. Автор: 미우라다케오. Владелец: 닛본 덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2002-05-06.

Apparatus and method for solder ball filling

Номер патента: TWI368548B. Автор: Boon Chew Ng,Ee Teoh Lim. Владелец: Aurigin Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-21.

Solder Ball Array

Номер патента: KR100278472B1. Автор: 노부아키 다카하시,유조 시마다,나오지 센바. Владелец: 닛본 덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2001-02-01.

Solder ball mounting apparatus and method

Номер патента: JP3076305B2. Автор: 武夫 三浦. Владелец: 九州日本電気株式会社. Дата публикации: 2000-08-14.

Solder ball joining method and device

Номер патента: JP2005081406A. Автор: Osamu Shindo,Satoru Yamaguchi,哲 山口,Toru Mizuno,Yoichi Ando,亨 水野,修 進藤,洋一 安東. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Solder ball printing apparatus

Номер патента: CN101879641A. Автор: 五十岚章雄,桥本尚明,本间真,向井范昭. Владелец: Hitachi Plant Technologies Ltd. Дата публикации: 2010-11-10.

Solder ball attaching process

Номер патента: TW536767B. Автор: Min-Lung Huang,Jiun-Je Li,He-Ming Tang,Ren-Guang Fang,Jau-Shiung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-06-11.

Solder ball placement apparatus

Номер патента: CA2341899A1. Автор: Richard F. Foulke,Richard F. Foulke, Jr.,Cord W. Ohlenbusch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-01-27.

Solder ball mounting device and mounting method

Номер патента: JP3079921B2. Автор: 真一 中里,輝明 笠井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-08-21.

Method and device for distributing solder balls

Номер патента: WO2000010763A1. Автор: Kouji Ukai. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2000-03-02.

Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate

Номер патента: SG104354A1. Автор: Chi Wah Cheng,Ping Chun Benson Chong,Chin Pang Anson Chan,Chi Fung Ricky Chan. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2004-06-21.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: CN114746209A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle mounted electronic circuit, ECU electronic circuit, vehicle mounted electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: KR20220065093A. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,간타 데이,다카히로 마츠후지,유키 이지마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

APPARATUS AND METHOD OF ATTACHING SOLDER BALL AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING SOLDER BALL

Номер патента: US20150125999A1. Автор: Jang Chul-Yong,JANG Jaegwon,LEE SEOKHYUN. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

False soldering prevention jig and false soldering prevention method for aluminum wire bonding solder balls

Номер патента: CN113210791A. Автор: 冯子刚,陈荣添,洪岳雄,曾永碧,辜燕梅. Владелец: Guangzhou Feihong Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-08-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT, ECU ELECTRONIC CIRCUIT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ECU ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

Board mounting structure of bga type semiconductor chip package having dummy solder ball

Номер патента: KR100702969B1. Автор: 김상영,김진호,박희진,윤태성,송영희. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-04-03.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20200147732A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,Nakamura Yuri. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US20170170140A1. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Low melting solder alloy and solder ball manufactured by using the same

Номер патента: KR102198850B1. Автор: 이현규,김성택,오승진,천명호,배성문,박은광,은동진,양영경. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-01-05.

Solder alloy, solder ball and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102247498B1. Автор: 이현규,강종원,추용철,천명호,박은광. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-05-03.

Low melting solder alloy and solder ball manufactured by using the same

Номер патента: KR20200064345A. Автор: 이현규,김성택,오승진,천명호,배성문,박은광,은동진,양영경. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2020-06-08.

Lead-free and copper-free tin alloy and solder ball for ball grid array package

Номер патента: US20210207246A1. Автор: Chun-Yu Chang,Chih-Hsiang Li,Boon-Ho LEE. Владелец: Shenmao Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Method of fabricating soldering balls for semiconductor encapsulation

Номер патента: GB2369830B. Автор: Tao-Kuang Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-18.

Flip Chip Bonding Apparatus and Solder Ball Bonding Apparatus Using VCSEL Device

Номер патента: KR102424737B1. Автор: 고윤성,안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2022-07-25.

SOLDER BALL FOR FLUXLESS BONDING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF FORMING SOLDER BUMP

Номер патента: US20160244891A1. Автор: Lee Young Woo,MOON Jeong Tak,SON Jae Yeol,KIM Eung Jae,Song Jae Hun,MAENG Ik Joo,YOO Chan Goo. Владелец: MK ELECTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-25.

MACHINE FOR REMOVING BY MACHINING A SOLDERING BALL BETWEEN A TUBE AND A TUBULAR PLATE.

Номер патента: FR2686821B1. Автор: Jean Claude Ferlay,Jean Tetu. Владелец: Framatome SA. Дата публикации: 1996-06-21.

Solder ball printing mounted apparatus

Номер патента: KR20140001774A. Автор: 나오아키 하시모토,아키오 이가라시,료스케 미즈토리,마사루 미츠모토. Владелец: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼. Дата публикации: 2014-01-07.

BALL BOX AND SOLDER BALL ATTACHMENT APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20170129032A1. Автор: CHEON Seung-jin,KIM Young-Bok,Song Jun-Ho,KIM Young-Rae,KANG Hee-chul,JU Young-jin,KIM Hyeong-gyu,YEON Sang-kyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-05-11.

Solder ball and electronic member

Номер патента: TW201611938A. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima,Naoya Sawaki. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Mat Co. Дата публикации: 2016-04-01.

SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER

Номер патента: US20170209964A1. Автор: Terashima Shinichi,Ishikawa Shinji,SAWAKI Naoya,AKASHI Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

Method for producing solder balls

Номер патента: CN103189159B. Автор: 堺丈和,庄司孝志. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2015-07-08.

Solder ball mounter

Номер патента: US20150001278A1. Автор: Seok-Yong Lee,Kyoung-Bok Cho,Yo-Se EUM,Tea-Seog Um. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Apparatus of Mounting Solder Balls

Номер патента: KR102100867B1. Автор: 이정진,이석용,엄태석,조경복,엄요세. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-04-14.

Method for producing solder balls

Номер патента: KR101422425B1. Автор: 다카시 쇼지,다케카즈 사카이. Владелец: 쇼와 덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-07-22.

Apparatus and Method for Placing and Mounting Solder Balls on an Integrated Circuit Substrate

Номер патента: US20150122873A1. Автор: Lee Tu-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Apparatus and Method for Placing and Mounting Solder Balls on an Integrated Circuit Substrate

Номер патента: US20150228613A1. Автор: Lee Tu-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105977231A. Автор: 许文松,林世钦,郑道. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-28.

Apparatus and method for checking and repairing solder ball

Номер патента: CN101621019A. Автор: 五十岚章雄,川边伸一郎,本间真,向井范昭,和田正文. Владелец: Hitachi Plant Technologies Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

METAL CORE SOLDER BALL AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20140183733A1. Автор: Chu Yong Cheol,LEE Hyun Kyu,Lee Seung Jin,KWAK Jung Ug,JEON Sang Ho,CHOI Yong Sik. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD. Дата публикации: 2014-07-03.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170136582A1. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-18.

PICKHEAD FOR SOLDER BALL PLACEMENT ON AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20160181222A1. Автор: Tan Wei,SOOD Mohit,Ong Tean Wee,Robinson George F.,Teoh Hin Huat,Wong Ha Ong,Ee Boon Yee,Hong Kok Beng. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

TIN-BASED SOLDER BALL AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140284794A1. Автор: LEE Jae Hong,HONG Sung Jae,MOON Jeong Tak,Kim II Ho. Владелец: MK ELECTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-25.

COMPOSITE SOLDER BALL, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160263709A1. Автор: Cheng Tao,LIN Shih-Chin,HSU Wen-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Device and method of attaching solder ball, and method of fabricating a semiconductor package including the same

Номер патента: KR102270748B1. Автор: 장재권,이석현,장철용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-06-30.

Solder ball supplier using air curtain

Номер патента: KR101550688B1. Автор: 이규호. Владелец: (주) 에스에스피. Дата публикации: 2015-09-07.

Forming solder balls on substrates

Номер патента: US7837083B2. Автор: John Mackay,Tom Molinaro. Владелец: WSTP LLC. Дата публикации: 2010-11-23.

Forming Solder Balls on Substrates

Номер патента: US20090159641A1. Автор: John Mackay,Tom Molinaro. Владелец: WSTP LLC. Дата публикации: 2009-06-25.

A process for producing lead-free solder balls having a stable oxide layer based on a plasma process

Номер патента: DE102010040063A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Gotthard Jungnickel,Soeren Zenner. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-03-01.

Solder ball alignment device

Номер патента: JPH0795554B2. Автор: 守 小林,秋幸 深澤,正博 和波. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-10-11.

Method and apparatus for aligning solder balls

Номер патента: KR910004514B1. Автор: 마모루 고바야시,히데유끼 후까사와,미사히로 와나미. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼. Дата публикации: 1991-07-05.

Sieve, sieve device, solder ball and method for sieving spherical particles

Номер патента: CN101716573B. Автор: 绢田精镇. Владелец: Optnics Precision Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-07.

Sieve, sorting device, solder ball and sorting method of spherical particle

Номер патента: KR101137684B1. Автор: 세이찐 기누따. Владелец: 가부시끼가이샤 옵토니쿠스 세이미쯔. Дата публикации: 2012-04-20.

Sieve, sieve device, solder ball and method for sieving spherical particles

Номер патента: CN101716573A. Автор: 绢田精镇. Владелец: Optnics Precision Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-02.

Method and apparatus for coining solder balls on an electrical circuit package

Номер патента: AU5084398A. Автор: William George Petefish,Boydd Piper,Thomas E. Walker. Владелец: WL Gore and Associates Inc. Дата публикации: 1998-05-29.

Printed circuit boards having pads for solder balls and methods for the implementation thereof

Номер патента: US7326859B2. Автор: Cheng Siew Tay,Wendy Chet Ming Ngoh,Choi Keng Chan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-05.

Printed circuit boards having pads for solder balls and methods for the implementation thereof

Номер патента: US20110310547A1. Автор: Cheng Siew Tay,Wendy Chet Ming Ngoh,Choi Keng Chan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: WO2015142591A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-09-24.

Mounting structure for integrated circuit, providing increased mechanical and radiation integrity, interposes additional card between circuit and mounting card and employs solder ball connections

Номер патента: FR2795285A1. Автор: Osamu Arai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-12-22.

A Solder-Ball Bumping Machine for Semiconductor Packaging System

Номер патента: KR100320384B1. Автор: 허철웅. Владелец: 주식회사 훼스텍. Дата публикации: 2002-01-12.

Solder Ball Attachment Device

Номер патента: KR100450246B1. Автор: 오세혁. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-05-24.

Automated ball mounting process and system with solder ball testing

Номер патента: US7392924B2. Автор: Kong Lam Song,Peng Cheong Choe,Tic Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20190358752A1. Автор: Takeo Saitoh,Kaichi Tsuruta,Hiroki Oshima,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder ball, solder joint, and joining method

Номер патента: TW202003870A. Автор: 白鳥正人,齋藤健夫,鶴田加一,川中子知久,西﨑貴洋,大嶋大樹. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-16.

Solder ball, solder joint, and joining method

Номер патента: EP3572183B1. Автор: Takeo Saitoh,Kaichi Tsuruta,Hiroki Oshima,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

Method and apparatus for supplying solder to a substrate and forming solder balls

Номер патента: JP3297352B2. Автор: マーク・ビンセント・ピアソン. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-07-02.

SOLDER BALL ATTACHING APPARATUS, FLUX DOTTING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150231723A1. Автор: AN Eun-Sun. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Method and device for bonding solder balls to a substrate.

Номер патента: EP0885683A1. Автор: Jorg Werner Rischke,Hugo Franklin Menschaar,Robert Kloosterboer. Владелец: Meco Equipment Engineers BV. Дата публикации: 1998-12-23.

Method and device for bonding solder balls to a substrate.

Номер патента: NL1006366C2. Автор: Hugo Franklin Menschaar,Joerg Werner Rischke,Robert Kloosterboer. Владелец: Meco Equip Eng. Дата публикации: 1998-12-22.

Method and device for bonding solder balls to a substrate

Номер патента: CA2238072A1. Автор: Jorg Werner Rischke,Hugo Franklin Menschaar,Robert Kloosterboer. Владелец: Meco Equipment Engineers BV. Дата публикации: 1998-12-20.

Solder ball supply device using air flow

Номер патента: KR101153920B1. Автор: 이규호. Владелец: (주) 에스에스피. Дата публикации: 2012-06-08.

FLUX, METHOD FOR APPLYING FLUX, AND METHOD FOR MOUNTING SOLDER BALL

Номер патента: US20220009041A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,NISHIZAKI Takahiro,FUKUYAMA Naoaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

Solder ball pitcher

Номер патента: US6533163B2. Автор: Yoshinori Saso. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Solder ball loading mask, apparatus and associated methodology

Номер патента: US8157157B2. Автор: Shigeki Sawa,Katsuhiko Tanno,Osamu Kimura,Koji Kuribayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-17.

Solder ball mounting method

Номер патента: EP2157841A4. Автор: Shigeki Sawa,Katsuhiko Tanno,Osamu Kimura,Koji Kuribayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-02.

Solder ball loading mechanism

Номер патента: TW405194B. Автор: Chin Hiang Tan,Toh Weng Sang See. Владелец: Advanced Systems Automation Pt. Дата публикации: 2000-09-11.

SOLDER BALL AND CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150251278A1. Автор: CHO Jung Hyun,BAEK Yong Ho,LEE Jae Ean,KO Kyung Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-10.

SOLDER BALL FEEDING DEVICE

Номер патента: US20200269336A1. Автор: Azdasht Ghassem. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Solder ball dispenser

Номер патента: US6830175B2. Автор: Carl T. Ito. Владелец: Carl T. Ito. Дата публикации: 2004-12-14.

Solder ball feeding device

Номер патента: KR20170039623A. Автор: 가셈 아즈다쉬트. Владелец: 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하. Дата публикации: 2017-04-11.

An Apparatus and Method For Removing Residues Of Solder Balls In Jetting Nozzle

Номер патента: KR102097491B1. Автор: 정우성,임윤택. Владелец: 주식회사 디에스티시스템. Дата публикации: 2020-04-06.

Solder ball supplying apparatus

Номер патента: US8708215B2. Автор: Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Yon Ho You. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Solder ball supplying apparatus

Номер патента: KR101508039B1. Автор: 오흥재,최진원,유연호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-06.

Solder ball feeder

Номер патента: KR101963216B1. Автор: 정법교,강석희. Владелец: 주식회사 디에스티시스템. Дата публикации: 2019-03-28.

Transfer device for receiving and transferring a solder ball arrangement

Номер патента: KR101558610B1. Автор: 갓셈 아즈다쉬트,시아바쉬 타브리지. Владелец: 스마트 팩 게엠베하 테크놀로지 서비시즈. Дата публикации: 2015-10-19.

High-speed transportation mechanism for micro solder balls

Номер патента: US9227260B2. Автор: Kenichi Murata,Yusuke Matsumoto. Владелец: HGST NETHERLANDS BV. Дата публикации: 2016-01-05.

Solder ball supply device

Номер патента: SG42943A1. Автор: Norio Iguchi,Masatoshi Namekawa,Yoshiteru Ibuki,Masatishi Okuno. Владелец: Miyota KK. Дата публикации: 1997-10-17.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP4392020B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Method and apparatus for solder ball placement

Номер патента: TW201010033A. Автор: Nee Seng Ling,Soo Loo Ang,Kam Hung Yau,Luke Pai. Владелец: ROKKO VENTURES PTE LTD. Дата публикации: 2010-03-01.

Continuous production of solder ball

Номер патента: JPS6163354A. Автор: Kanji Hata,Takeichi Yoshida,Kurahei Tanaka,寛二 秦,田中　倉平,吉田　竹一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1986-04-01.

Solder ball attracting mask and its manufacturing method

Номер патента: TW540277B. Автор: Kazuhiko Inoue. Владелец: Hitachi Maxell. Дата публикации: 2003-07-01.

Process to make a tall solder ball by placing a eutectic solder ball on top of a high lead solder ball

Номер патента: US20020025599A1. Автор: Tsing-Chow Wang,Chung Ho. Владелец: Aptos Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

System and method for solder ball rework

Номер патента: US6574861B1. Автор: HONG Yang,Laxminarayan Sharma. Владелец: Applied Micro Circuits Corp. Дата публикации: 2003-06-10.

Anti-bridging solder ball collection zones

Номер патента: EP0964609A1. Автор: Vivek Amir Jairazbhoy,Richard Keith Mcmillian. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 1999-12-15.

Anti-bridging solder ball collection zones

Номер патента: CA2273752A1. Автор: Vivek Jairazbhoy,Richard Mcmillan. Владелец: Ford Motor Company of Canada Ltd. Дата публикации: 1999-12-08.

Anti-bridging solder ball collection zones

Номер патента: US6316736B1. Автор: Richard Keith McMillan,Vivek Amir Jairazbhoy. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-13.

Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls

Номер патента: US20020179322A1. Автор: Hiroshi Sakai,Akihiro Tanaka,Makoto Igarashi,Motoji Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls

Номер патента: US7013557B2. Автор: Hiroshi Sakai,Akihiro Tanaka,Makoto Igarashi,Motoji Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2006-03-21.

Structure of a ball grid array IC socket connection with solder ball

Номер патента: US6572397B2. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-03.

Solder ball planarization method and substrate structure of ball grid array semiconductor package using solder ball as input / output terminals

Номер патента: KR970008433A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-02-24.

Solder ball planarization method of ball grid array semiconductor package using solder ball as an input/output electrode and its circuit structure

Номер патента: KR100192766B1. Автор: 심일권. Владелец: 암코 일렉트로닉스 아이엔시. Дата публикации: 1999-06-15.

Electrical connector with a solder ball locking structure

Номер патента: US7278864B2. Автор: Chou Hsuan Tsai. Владелец: Chou Hsuan Tsai. Дата публикации: 2007-10-09.

Solder ball terminal

Номер патента: CA2388520A1. Автор: John O. Tate. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Electrical connector with a solder ball locking structure

Номер патента: US7128622B2. Автор: Chou Hsuan Tsai. Владелец: Chou Hsuan Tsai. Дата публикации: 2006-10-31.

A Method for Recovering Tin and Silver from Lead Free Solder Ball Using Metal Solvent

Номер патента: KR101162561B1. Автор: 김병수,이재천. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2012-07-05.

Etalon positioning using solder balls

Номер патента: US6947229B2. Автор: Marc Epitaux,Eric J. Zbinden,Tea H. Nim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-20.

Surface mounted semiconductor component with plastics housing and solder balls as outer contacts, as used for ball grid array (BGA) and large ball grid array (LBGA)

Номер патента: DE102005021653A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fürgut,Holger Wörner,Irmgard Dr. Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-13.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: HK1053546A1. Автор: Kenneth Krone,Robert M Bogursky,Craig M Kennedy,Joseph J Lynch. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2003-10-24.

Solder ball structure of circuit board and method for fabricating same

Номер патента: TW200640316A. Автор: Wen-Hung Hu,Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih,Ying-Tung Wang,Sao-Hsia Tang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-16.

Ball grid array package construction with raised solder ball pads

Номер патента: US7253510B2. Автор: Paul Marlan Harvey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-08-07.

Method of Ball Grid Array Package Construction with Raised Solder Ball Pads

Номер патента: US20100308460A1. Автор: Paul Marlan Harvey. Владелец: Paul Marlan Harvey. Дата публикации: 2010-12-09.

Solder Ball Jet Nozzle Having Improved Reliability

Номер патента: US20160121416A1. Автор: Matsumoto Yusuke,Murata Kenichi,Tsuchiya Tatsumi,MORI Yuichi,YOSHIDA Tatsushi,Oosawa Eiki. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Apparatus and Method for Inspecting Solder Ball of Semiconductor Device

Номер патента: KR20010108632A. Автор: 양진세. Владелец: 주식회사 한택. Дата публикации: 2001-12-08.

Reflowed solder ball with low melting point metal cap

Номер патента: EP0747954A3. Автор: Georges Robert,Hormazdyar Minacher Dalal,Kenneth Michael Fallon,Alexis Bitaillou,Gene Joseph Gaudenzi,Kenneth Robert Herman,Frederic Pierre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-05-07.

Probe card and ceramics board between using solder ball of bonding method

Номер патента: KR100930527B1. Автор: 최영철,김석민,박인호,김승규. Владелец: (주)에이피엘. Дата публикации: 2009-12-09.

Semiconductor package module without a solder ball and method of manufacturing the semiconductor package module

Номер патента: US20060138648A1. Автор: Dong-Ho Lee,Seung-Duk Baek,Jong-Joo Lee,Sang-Wook Park,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-06-29.

Solder ball jet nozzle having improved reliability

Номер патента: US10029327B2. Автор: YUICHI Mori,Tatsumi Tsuchiya,Tatsushi Yoshida,Kenichi Murata,Yusuke Matsumoto,Eiki Oosawa. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2018-07-24.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: US6700079B2. Автор: Kenneth Krone,Joseph J. Lynch,Robert M. Bogursky,Craig M. Kennedy. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2004-03-02.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: EP3665717B1. Автор: Jian c/o Boston Process Technologies Inc ZHANG. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-15.

??? for fine pitch solder ball and flip-chip package method using the UBM

Номер патента: KR100555706B1. Автор: 심동식,송훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Integrated-circuit Attachment Structure With Solder Balls And Pins

Номер патента: CN102301469A. Автор: J.S.西尔威斯特. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2011-12-28.

Solder ball land structure of bga semiconductor package

Номер патента: KR100216839B1. Автор: 이무용. Владелец: 암코 테크놀로지 아이엔씨. Дата публикации: 1999-09-01.

Integrated-circuit attachment structure with solder balls and pins

Номер патента: GB2479312B. Автор: Jeffry Scott Sylvester. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2013-05-29.

Solder ball structure of circuit board and method for fabricating same

Номер патента: TWI295549B. Автор: Chao Wen Shih,Wen Hung Hu,Shih Ping Hsu,Ying Tung Wang,Sao Hsia Tang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-04-01.

Socket using contact to hold solder ball and method of making the same

Номер патента: US8430678B2. Автор: Cheng-Chi Yeh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-30.

BGA package having embedded solder ball and method ofthe same and board mounted the same

Номер патента: KR100699874B1. Автор: 김신. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-28.

Electrical connector with terminals made from soldering balls

Номер патента: US20170359905A1. Автор: Shuo-Hsiu Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: US20190043745A1. Автор: Zhang Jian. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

Flux-free solder ball mount arrangement

Номер патента: EP3665717A4. Автор: Jian c/o Boston Process Technologies Inc ZHANG. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2021-05-19.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: EP2053655A2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2009-04-29.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US20010011764A1. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2001-08-09.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US6441487B2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2002-08-27.

Surface mount socket contact providing uniform solder ball loading and method

Номер патента: US6743037B2. Автор: Kenneth E. Kassa,Vinayak Pandey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Solder ball contact and method

Номер патента: US6514845B1. Автор: Kian Teng Eng,Kok Chin Fong. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-02-04.

Electrical connector with improved feature for securing solder ball thereon

Номер патента: US8052454B2. Автор: Igor Polnyi. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

Electrical connector with improved feature for securing solder ball thereon

Номер патента: US20110159709A1. Автор: Igor Polnyi. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: US20030079911A1. Автор: Craig KENNEDY,Joseph Lynch,Robert Bogursky,Kenneth Krone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

OPTICAL MODULE AND SOLDER BALL BONDING STRUCTURE

Номер патента: US20200241226A1. Автор: Han Young-Tak,Baek Yongsoon,Park Sang-Ho,Kim Jong-Hoi,Shin Jang-Uk,KIM Seok-Tae,LEE Seo-young. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2020-07-30.

Multiple board package employing solder balls and fabrication method and apparatus

Номер патента: AU7799698A. Автор: . Владелец: Axiom Electronics Inc. Дата публикации: 1998-12-30.

A system of solder ball placement and fluxless laser reflow of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having an array of pads, and an apparatus for solder ball placement of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having

Номер патента: TW399275B. Автор: Yun-Sheng Tsai,Di-Fu Liou. Владелец: Advanced Systems Automation Pt. Дата публикации: 2000-07-21.

Solder ball mounting method and solder ball mounting substrate manufacturing method

Номер патента: TW200820359A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-01.

Solder ball electrode forming method and solder fine ball positioning jig used in the solder ball electrode forming method

Номер патента: JP2891085B2. Автор: 宏 齋藤,二郎 橋爪,一功 葛原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-05-17.

Bonding pads of printed circuit board capable of holding solder balls securely

Номер патента: EP1387604A1. Автор: Chung-Che Tsai,Wei-Heng Shan. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Device for providing solder balls for making flip-chip connections, comprises seizing device for transfer in ordered position and storage matrix with stop floor and fluid pressure

Номер патента: FR2785140A1. Автор: Francis Bourrieres,Clément KAISER. Владелец: NOVATEC SA. Дата публикации: 2000-04-28.

A Method for Forming Solder Ball

Номер патента: KR100440851B1. Автор: 사노야스시. Владелец: 마이크로.텍 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2004-07-19.

Solder ball placement with flux, template and laser tag

Номер патента: TW352351B. Автор: Tay-Hock Lau,Yun-Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation. Дата публикации: 1999-02-11.

Laser reflow with template for solder balls of bga packaging

Номер патента: SG67422A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Li. Дата публикации: 1999-09-21.

Laser reflow with template for solder balls of BGA packaging

Номер патента: TW380290B. Автор: Tay-Hock Lau,Yun-Sheng Cai. Владелец: Advaced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2000-01-21.

Method of securing solder balls and any components fixed to one and the same side of a substrate

Номер патента: WO2002013256A1. Автор: Ivan Jonas,Lars-Anders Olofsson. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2002-02-14.

Method of securing solder balls and any components fixed to one and the same side of a substrate

Номер патента: EP1320881A1. Автор: Ivan Jonas,Lars-Anders Olofsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2003-06-25.

Solder ball placement with flux template and laser tag

Номер патента: SG67424A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Li. Дата публикации: 1999-09-21.

Manufacturing method of ball grid array package solder ball and printed circuit board pad

Номер патента: KR100790144B1. Автор: 김인기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-12-31.

Solder ball carrier tape and method for manufacturing the same

Номер патента: TW410399B. Автор: Tetsuya Tao. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2000-11-01.

Solder Ball Supplying Method, Solder Ball Supplying Device, and Solder Bump Forming Method

Номер патента: US20160271715A1. Автор: Tsuruta Kaichi,OSHIMA Hiroki,Muraoka Manabu,SAITO Takeo. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Soldering ball assembly and producing method, method for forming welding block

Номер патента: CN1477703A. Автор: 一,鹤田加一,仓本武夫. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-25.

Formation of solder balls having resin member as reinforcement

Номер патента: EP1408543A3. Автор: Ichiro Yamaguchi,Joji Fujimori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

Soldered ball forming apparatus and soldered ball forming method

Номер патента: CN107042346A. Автор: 周鸣. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for Forming Solder Balls on a Semiconductor Substrate

Номер патента: CA2135508A1. Автор: Robert J. Lyn,Anthony M. Aulicino. Владелец: IBM Canada Ltd. Дата публикации: 1996-05-10.

Solder Ball Attachment Apparatus and Method

Номер патента: KR102280054B1. Автор: 박재성,김선겸,장성민. Владелец: 주식회사 에이앤에스월드. Дата публикации: 2021-07-21.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Innovative solder ball pad structure to ease design rule, methods of fabricating same and substrates, electronic device assemblies and systems employing same

Номер патента: US6940179B2. Автор: Teck Kheng Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

method of forming solder ball and related fabrication and structure of semiconductor package using the method

Номер патента: KR100648039B1. Автор: 김재홍,김희석,전종근,신화수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-23.

Feature selection through solder-ball population

Номер патента: US20220319867A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Method of bonding solder ball and base plate and method of manufacturing pakaging structur of using the same

Номер патента: TWI340419B. Автор: Yee Wen Yen,Hong Yao Wei,Wei Kai Liou,Chien Chung Jao,Chia Pyng Lee. Владелец: Univ Nat Taiwan Science Tech. Дата публикации: 2011-04-11.

Method of forming a BGA-type semiconductor device having reliable electrical connection for solder balls

Номер патента: US6457633B1. Автор: Akira Takashima,Yoshikazu Kumagaya,Kazuya Kamimura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-10-01.

APPARATUS FOR ADSORBING SOLDER BALL AND METHOD OF ATTACHING SOLDER BALL USING THE SAME

Номер патента: US20160016247A1. Автор: AN Eun-Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-21.

MASK FOR BUMPING SOLDER BALLS ON CIRCUIT BOARD AND SOLDER BALL BUMPING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20140103098A1. Автор: MUKAI Noriaki,CHOI Jin Won,KIM Seung Wan,You Yon Ho,MUN Seon Jae,Lee Kiju,CHOI Jung In. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

SOLDER BALL PRINTING APPARATUS AND SOLDER BALL PRINTING METHOD

Номер патента: US20140263589A1. Автор: IGARASHI Akio,KURIHARA Hirokuni,MIZUTORI Ryosuke. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Solder ball and solder ball feed device

Номер патента: JPS58125395A. Автор: Jinsuke Matsuo,松尾仁介. Владелец: MATSUO HANDA KK. Дата публикации: 1983-07-26.

Solder ball printing machine and solder ball printing method

Номер патента: TWI504324B. Автор: Akio Igarashi,Hirokuni Kurihara,Ryosuke Mizutori. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2015-10-11.

System and method for achieving planar alignment of a substrate during solder ball mounting for use in semiconductor fabrication

Номер патента: US20040149804A1. Автор: Art Bayot. Владелец: Art Bayot. Дата публикации: 2004-08-05.

Solder ball reballing device for bga type sub-strate

Номер патента: KR100831167B1. Автор: 배관수. Владелец: 배관수. Дата публикации: 2008-05-26.

Improved solder ball joint

Номер патента: WO1998053498A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1998-11-26.

Solder ball mounting apparatus and wiring board manufacturing method

Номер патента: TW201004521A. Автор: Hajime Okamoto,Ryuichi Okazaki,Motonobu Kurahashi,Takuya Hando,Ryosuke Kumagai. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2010-01-16.

RADIAL SOLDER BALL PATTERN FOR ATTACHING SEMICONDUCTOR AND MICROMECHANICAL CHIPS

Номер патента: US20190035721A1. Автор: CHAN Eng Fook,LEE Wei Chung,LOW Zhi Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

RADIAL SOLDER BALL PATTERN FOR ATTACHING SEMICONDUCTOR AND MICROMECHANICAL CHIPS

Номер патента: US20180082938A1. Автор: CHAN Eng Fook,LEE Wei Chung,LOW Zhi Wei. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-22.

Solder ball having adhesion coating layer

Номер патента: KR101545962B1. Автор: 김성철,배상준,추용철,박호인,손윤상. Владелец: (주)덕산테코피아. Дата публикации: 2015-08-24.

Via and solder ball shapes to maximize chip or silicon carrier strength relative to thermal or bending load zero point

Номер патента: US20080265428A1. Автор: Bucknell C. Webb. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Signal transmitting device with via and solder ball

Номер патента: TWI247564B. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Signal transmitting device with via and solder ball

Номер патента: TW200533256A. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-10-01.

FACE-UP SUBSTRATE INTEGRATION WITH SOLDER BALL CONNECTION IN SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160381809A1. Автор: Zuo Chengjie,Velez Mario Francisco,Kim Jonghae,Yun Changhan Hobie,Mikulka Robert Paul,KIM Daeik Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Solder ball grid array for connecting multiple millimeter wave assemblies

Номер патента: EP1026742A3. Автор: William D. Bjorndahl,D. Ian Stones,Kenneth C. Selk,Roger A. Davidheiser,Alfred E. Lee. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2002-10-23.

Methods of fluxless micro-piercing of solder balls, and resulting devices

Номер патента: US20190019774A1. Автор: Teck Kheng Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

CONFORMAL SHIELDING FOR SOLDER BALL ARRAY

Номер патента: US20200219822A1. Автор: ALDRETE Manuel,Nejati Babak,Kim Daniel Daeik. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Methods of fluxless micro-piercing of solder balls, and resulting devices

Номер патента: KR101156819B1. Автор: 텍 켕 리. Владелец: 마이크론 테크놀로지, 인크. Дата публикации: 2012-06-18.

Heat sink solder ball array package

Номер патента: KR0163871B1. Автор: 오상언. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-12-01.

Solder Ball Array Package with Heat Sink Attached to Bottom

Номер патента: KR970030723A. Автор: 오상언. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Substrate having a different surface treatment in solder ball land and semiconductor package including the same

Номер патента: KR100761863B1. Автор: 김희석,김상준,송호건,신화수,정기현,고준영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-09-28.

Semiconductor device having reinforced coupling between solder balls and substrate

Номер патента: TW502348B. Автор: Nobuyuki Umezaki. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2002-09-11.

Methods of fluxless micro-piercing of solder balls, and resulting devices

Номер патента: EP2232964A1. Автор: Teck Kheng Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-09-29.

Pneumatic diaphragm type solder ball droplet spraying device

Номер патента: CN104399620A. Автор: 张淑芬. Владелец: Shaanxi Qiyuan Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Method for preparing micro solder balls for electronic packaging in batch based on ball forming paste printing technology and automatic device

Номер патента: CN111001961A. Автор: 袁涛,林健,雷永平,符寒光,王同举,李康立. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-04-14.

Electric Soldering Iron For Preventing Badness Solder Ball

Номер патента: KR101864459B1. Автор: 추성춘,박건태,이완규,공정표. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-06-04.

Solder ball for fluxless bonding, method of manufacturing the same, and method of forming a solder bump

Номер патента: KR101811992B1. Автор: 이영우,김휘중,송재헌,문정탁,손재열,김응재,맹익주,유찬구. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2017-12-26.

Fabrication of solder balls with injection molded solder

Номер патента: US10566302B2. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-18.

Method for soldering balls

Номер патента: CN112105478B. Автор: M·哈默,J·尼凯克. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2022-03-29.

A kind of soldered ball switching device and welder

Номер патента: CN110328459A. Автор: 王林,黄宏,周俊杰,杜义贤,周俊雄. Владелец: Guangdong Lyric Robot Intelligent Automation Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Packages with solder ball revealed through laser

Номер патента: US09570413B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Reliable Transportation Mechanism For Micro Solder Balls

Номер патента: US20170203379A1. Автор: Matsumoto Yusuke,Murata Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Reliable Transportation Mechanism For Micro Solder Balls

Номер патента: US20200324355A1. Автор: Matsumoto Yusuke,Murata Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

Apparatus and method for supplying solder balls

Номер патента: AU5595100A. Автор: William Hernandez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-12-18.

Laboratory BGA nano reinforcement solder balls and the preparation method of thermal fatigue resistance bga device

Номер патента: CN106181130B. Автор: 郭福,谷朋浩,汉晶. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-06-29.

SOLDER BALL PRINTING AND MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20140001241A1. Автор: Hashimoto Naoaki,IGARASHI Akio,MIZUTORI Ryosuke,MITSUMOTO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20140061287A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

INDIRECT PRINTING BUMPING METHOD FOR SOLDER BALL DEPOSITION

Номер патента: US20150108206A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hsiao Yi-Li,Tung Chih-Hang,Shih Da-Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-04-23.

HIGH-SPEED TRANSPORTATION MECHANISM FOR MICRO SOLDER BALLS

Номер патента: US20140224773A1. Автор: Matsumoto Yusuke,Murata Kenichi. Владелец: HGST NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-08-14.

SOLDER BALL FEEDING DEVICE

Номер патента: US20170165772A1. Автор: Azdasht Ghassem. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

Solder ball welding equipment with visual positioning function

Номер патента: CN115502502B. Автор: 林军,李萌萌,张小星. Владелец: Shenzhen Radium Automation Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Jig for round solder ball attachment

Номер патента: US20120085810A1. Автор: Sang Yoon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-12.

SOLDER BALL SUPPLYING APPARATUS

Номер патента: US20130306709A1. Автор: OH Hueng Jae,CHOI Jin Won,You Yon Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-21.

A kind of BGA reinforced by nanoparticles solder ball preparation methods

Номер патента: CN105750764B. Автор: 郭福,谷朋浩,汉晶. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-02-02.

The jig for round solder ball attachment

Номер патента: KR101278331B1. Автор: 이상윤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-06-25.

Solder ball terminal

Номер патента: EP1088371A1. Автор: James V. Murphy. Владелец: Advanced Interconnections Corp. Дата публикации: 2001-04-04.

Solder ball terminal

Номер патента: WO1999066599A1. Автор: James V. Murphy. Владелец: Advanced Interconnections Corporation. Дата публикации: 1999-12-23.

Socket connector having contact terminal tail with split solder ball retained thereon and method fabricating the same

Номер патента: US7909621B1. Автор: Albert Harvey Terhune, IV. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-22.

Solder ball terminal

Номер патента: EP1088371A4. Автор: James V Murphy. Владелец: Advanced Interconnections Corp. Дата публикации: 2001-10-10.

ELECTRICAL CONNECTOR WITH TERMINALS MADE FROM SOLDERING BALLS

Номер патента: US20170359905A1. Автор: HSU SHUO-HSIU. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

Package for storing minute solder ball and method for storing minute solder ball

Номер патента: EP2354035A4. Автор: Isamu Sato,Daisuke Souma,Kazuo Fujikura. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-09.

Solder ball mounting inspection method, solder ball mounting inspection device, and solder ball mounting device

Номер патента: JP3326665B2. Автор: 知秀 徳丸. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-09-24.

Solder ball mounting apparatus, solder ball mounting system and method for mounting solder ball using the same

Номер патента: KR101388787B1. Автор: 최진원,유연호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-04-23.

A Solder ball reservoir of solder ball attach machine

Номер патента: KR100540597B1. Автор: 박명순. Владелец: 주식회사 고려반도체시스템. Дата публикации: 2006-01-11.

Solder ball module for contact assembly of an electrical connector

Номер патента: US10470313B1. Автор: Randall Robert Henry,Michael John Phillips,Michael Joseph Tryson. Владелец: TE Connectivity Services GmbH. Дата публикации: 2019-11-05.

METHOD FOR REMOVING SOLDER BALLS FROM CHIP

Номер патента: US20140373869A1. Автор: ZHANG Wei,Wang Jincheng. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Packages with Solder Ball Revealed Through Layer

Номер патента: US20170125367A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor component with wiring substrate and solder balls and production processes has central plastic mass and lower film template for lower solder ball arrangement

Номер патента: DE102005051414B3. Автор: Michael Dipl.-Ing. Bauer,Markus Dr. Brunnbauer,Christian Stümpfl,Jens Dipl.-Ing. Pohl,Irmgard Dr. Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-12.

Apparatus for mounting solder balls on a wafer

Номер патента: SG78386A1. Автор: Shigeharu Kobayashi. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-20.

OPTIMIZING POWER DISTRIBUTION FROM A POWER SOURCE THROUGH A C4 SOLDER BALL GRID INTERCONNECTED THROUGH SILICON VIAS IN INTERMEDIATE INTEGRATED CIRCUIT CHIP CONNECTED TO CIRCUITRY IN AN UPPER INTERGRATED CIRCUIT CHIP THROUGH A GRID OF MICRO uC4 SOLDER BALLS

Номер патента: US20170053899A1. Автор: Bartley Gerald K.,HUBER Andreas,Zhou Tingdong,Becker Wiren Dale. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

OPTIMIZING POWER DISTRIBUTION FROM A POWER SOURCE THROUGH A C4 SOLDER BALL GRID INTERCONNECTED THROUGH SILICON VIAS IN INTERMEDIATE INTEGRATED CIRCUIT CHIP CONNECTED TO CIRCUITRY IN AN UPPER INTEGRATED CIRCUIT CHIP THROUGH A GRID OF MICRO uC4 SOLDER BALLS

Номер патента: US20160071822A1. Автор: Bartley Gerald K.,HUBER Andreas,Zhou Tingdong,Becker Wiren Dale. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

core solder balls, method of manufacturing core solder balls and electronic parts including the same

Номер патента: KR101085525B1. Автор: 이현규,김성철,추용철,천명호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2011-11-23.

Core solder balls, method of manufacturing core solder balls and electron parts including the same

Номер патента: KR100955705B1. Автор: 이현규,김성철,추용철,천명호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2010-05-03.

Array type solder ball arrangement packaging structure for achieving PoP interconnection and manufacturing method of array type solder ball arrangement packaging structure for achieving PoP interconnection

Номер патента: CN104465611B. Автор: 汪民. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-12.

Solder ball transfer device and solder ball transfer method

Номер патента: JP3436234B2. Автор: 省二 酒見. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Method and the system of ball bumping for sticking solder ball on printed circuit board for manufacturing semiconductor package

Номер патента: KR100349204B1. Автор: 박찬오. Владелец: 박찬오. Дата публикации: 2002-08-14.

Ball grid array encapsulation solder ball preparation and bumping integrated device

Номер патента: CN106684017A. Автор: 王海波,孔令鸿,高玉来,高胜东. Владелец: Shenzhen Micro Nazeng Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

SORTING SOLDER BALLS

Номер патента: RU2015136240A. Автор: Кристелль ФАВР,Стефан ВАРВА. Владелец: Хераеус Дойчланд Гмбх Унд Ко.Кг. Дата публикации: 2017-05-04.

SOLDER BUMPS FORMED ON WAFERS USING PREFORMED SOLDER BALLS WITH DIFFERENT COMPOSITIONS AND SIZES

Номер патента: US20170243848A1. Автор: Nah Jae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Method of fabricating a semiconductor package using a fluxing underfill composition applied to solder balls in a dip process

Номер патента: US20110065242A1. Автор: Qing Ji,Mark Currie,Neil Poole,Chew B. Chan,Geraldine Kelly. Владелец: Henkel Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Ball making machine and ball making method of multi-field coupling type BGA (ball grid array) solder balls for chip packaging

Номер патента: CN113257693B. Автор: 马壮,高丽红,唐坤,高志廷,王立冬,高亚影. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2022-09-09.

BGA (ball grid array) solder ball surface smoothing device

Номер патента: CN105598800A. Автор: 叶伟然. Владелец: ZHEJIANG QIAOXING CONSTRUCTION GROUP HUZHOU INTELLIGENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-25.

Field programmable solder ball grid array with embedded control systems

Номер патента: EP4388824A1. Автор: Jin Zhao,Jianjun Li,Vijaykumar Krithivasan. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Solder ball land manufacture method of ball grid array semiconductor package type pcb and the structure include pcb to ball grid array

Номер патента: KR100237330B1. Автор: 김성진,김영문. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Composite solder balls metallised on the surface and calibrated for the assembly of electronic boards

Номер патента: EP4213873A1. Автор: François GRAHAM,Jean Christoph CAUBET. Владелец: HOPITAUX UNIVERSITAIRES DE GENEVE. Дата публикации: 2023-07-26.

Method and apparatus for manufacturing solder balls for bga(ball grid array) frequently used in electronic packaging

Номер патента: KR100442184B1. Автор: 이진형,문병철,이진,문정탁,오창록,남재규. Владелец: 강도원. Дата публикации: 2004-10-14.

FABRICATION OF SOLDER BALLS WITH INJECTION MOLDED SOLDER

Номер патента: US20200075522A1. Автор: Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Nakamura Eiji I.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

FABRICATION OF SOLDER BALLS WITH INJECTION MOLDED SOLDER

Номер патента: US20180108630A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

FABRICATION OF SOLDER BALLS WITH INJECTION MOLDED SOLDER

Номер патента: US20180108631A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Solder bump bonding in semiconductor package using solder balls having high-temperature cores

Номер патента: WO2013025573A3. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2013-05-02.

Solder ball protection structure with thick polymer layer

Номер патента: US09905520B2. Автор: Chen-Hua Yu,Lawrence Chiang Sheu,Hao-Yi Tsai,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Hot wall flux free solder ball treatment arrangement

Номер патента: US20200043759A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Solder Ball Automatic Feeding Device

Номер патента: KR960005923A. Автор: 김강산. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1996-02-23.

A solder ball attach plate using mems tech and making method therefore

Номер патента: KR100684500B1. Автор: 박명순. Владелец: 주식회사 고려반도체시스템. Дата публикации: 2007-02-22.

Solder ball supplier

Номер патента: KR101502150B1. Автор: 이규호. Владелец: (주) 에스에스피. Дата публикации: 2015-03-12.

Loading apparatus of solder ball bumping system

Номер патента: KR100237327B1. Автор: 이규형. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

SOLDER BALL DEVICE, HOUSING HAVING A SOLDER BALL DEVICE AND PRODUCTION PROCESS FOR A SOLDER BALL DEVICE

Номер патента: US20130161087A1. Автор: ROJAHN Robert. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

FABRICATION OF SOLDER BALLS WITH INJECTION MOLDED SOLDER

Номер патента: US20180269173A1. Автор: Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Nakamura Eiji I.. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

Sealing package method for stacked semiconductor package using solder ball aligning

Номер патента: TW201123322A. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2011-07-01.

Solder ball safe method of package

Номер патента: KR960009104B1. Автор: Jae-Jin Ryu,Kyung-Hee Han,Jin-Chun Kim,Young-Wook Hu,Ill-Kwon Sim,Dong-Shin Yeum,Joo-Young Sonn,Inn-Sun Hwang,Se-Jin Eum,Choon-Bae Chon. Владелец: Anam Ind Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-10.

Manufacturing method of solder ball for packaging material

Номер патента: TW473970B. Автор: Dau-Guang Jang. Владелец: Dau-Guang Jang. Дата публикации: 2002-01-21.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TW201142962A. Автор: Ming-Che Ho,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Nai-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-12-01.

Method for forming solder balls on a surface of a semiconductor component

Номер патента: TW200945521A. Автор: Chien-Hung Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

Solder ball adhesion enhancement structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI244734B. Автор: Yi-Shao Lai,Jeng-Da Wu,Tong Hong Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-12-01.

Method for forming solder balls on a surface of a semiconductor component

Номер патента: TWI371840B. Автор: Chien Hung Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-01.

Solder ball adhesion enhancement structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200522301A. Автор: Yi-Shao Lai,Jeng-Da Wu,Tong-Hong Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Solder ball transferring device

Номер патента: KR0136537B1. Автор: 김강산. Владелец: 김주용. Дата публикации: 1998-04-29.

Process for manufacturing solder balls on substrates

Номер патента: FR1509407A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1968-01-12.

Mount apparatus for solder ball of ball grid array

Номер патента: KR100196365B1. Автор: 이규호,황인선,최원호,유덕수. Владелец: 서울반도체정밀주식회사. Дата публикации: 1999-07-01.

Heat radiating structure of ball grid array semiconductor package using solder ball as input-output

Номер патента: KR100186759B1. Автор: 심일권. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 1999-04-15.

Cavity-down ball grid array package with semiconductor chip solder ball

Номер патента: US6650015B2. Автор: Jeng-Yuan Lai,Eing-Chieh Chen,Shiu-Tai Tzung,Ting-Ke Chai,Candy Tien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-18.

Device for ejecting the solder ball of ball grid grid arrary

Номер патента: KR100263839B1. Автор: 김종배. Владелец: 풍산테크주식회사. Дата публикации: 2000-08-16.

Tab tape ball grid array package with vias laterally offset from solder ball bond sites

Номер патента: CA2272436A1. Автор: Anthony R. Plepys,John D. Geissinger,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-11.

Cavity-down ball grid array package with semiconductor chip solder ball

Номер патента: US20030146508A1. Автор: Jeng-Yuan Lai,Eing-Chieh Chen,Shiu-Tai Tzung,Ting-Ke Chai,Candy Tien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Method for formation fo solder ball of semiconductor package

Номер патента: KR101088295B1. Автор: 박민서. Владелец: 에스티에스반도체통신 주식회사. Дата публикации: 2011-11-30.

System and method for attaching solder balls and posts in antenna areas

Номер патента: US20160006133A1. Автор: Elimelech GANCHROW,Alon Yehezkely. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

System and method for attaching solder balls and posts in antenna areas

Номер патента: US09583842B2. Автор: Elimelech GANCHROW,Alon Yehezkely. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INDIVIDUALLY MOLDED LEADFRAME AND DIE COUPLED AT SOLDER BALLS

Номер патента: US20190035669A1. Автор: TALLEDO Jefferson. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Solder Ball Bumping method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: KR100750048B1. Автор: 하선호,임호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-08-16.

Solder ball removing equipment and method for BGA packaging device

Номер патента: CN109623541B. Автор: 尧彬,赖灿雄,肖庆中,林晓玲. Владелец: China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute. Дата публикации: 2020-07-17.

LEADFRAME PACKAGE WITH SIDE SOLDER BALL CONTACT AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20190074241A1. Автор: TALLEDO Jefferson,MANGAOANG Tito. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

PACKAGES WITH SOLDER BALL REVEALED THROUGH LASER

Номер патента: US20150243616A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-08-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THROUGH-SUBSTRATE VIA COVERED BY A SOLDER BALL AND RELATED METHOD OF PRODUCTION

Номер патента: US20140339698A1. Автор: Schrank Franz,Schrems Martin,Cassidy Cathal. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2014-11-20.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH SOLDER BALLS ON TWO SIDES

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Yap Weng Foong. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

METAL CORE SOLDER BALL INTERCONNECTOR FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20180358288A1. Автор: Lee Hyun Woo,Kim Hyun Joo,Jeong Jin Wook,Ock Jin Young. Владелец: Hana Micron Inc.. Дата публикации: 2018-12-13.

METHOD OF PRODUCING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THROUGH-SUBSTRATE VIA COVERED BY A SOLDER BALL

Номер патента: US20170365551A1. Автор: Schrank Franz,Schrems Martin,Cassidy Cathal. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Method for removing solder ball of semiconductor package

Номер патента: KR102437081B1. Автор: 김용국,서재석. Владелец: (주)피코셈. Дата публикации: 2022-08-30.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball and related method of production

Номер патента: EP2597677A1. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: austriamicrosystems AG. Дата публикации: 2013-05-29.

Soldered ball projection cube structure and forming method thereof

Номер патента: CN103811449B. Автор: 李俊德,庄东汉,蔡幸桦. Владелец: WIRE Tech CO Ltd. Дата публикации: 2016-12-28.

Integrated circuit device with depressions for receiving solder balls and method of fabrication

Номер патента: US6365976B1. Автор: Richard E. Johnson,Dennis D. Davis,Buford H. Carter, Jr.,David R. Kee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-04-02.

Grooved substrates for uniform underfilling solder ball assembled electronic devices

Номер патента: EP1800337A2. Автор: Mary C. Miller,Jeremias P. Libres,Joel T. Median. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-06-27.

METHOD AND DEVICE OF POP STACKING FOR PREVENTING BRIDGING OF INTERPOSER SOLDER BALLS

Номер патента: US20180019235A1. Автор: Fan Wen-Jeng. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US20170025351A1. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

LEADFRAME PACKAGE WITH SIDE SOLDER BALL CONTACT AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20210050282A1. Автор: TALLEDO Jefferson,MANGAOANG Tito. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

Packages with Solder Ball Revealed Through Layer

Номер патента: US20170125367A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball and related method of production

Номер патента: EP2854167A1. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2015-04-01.

A kind of full-automatic BGA soldered balls preparation facilities

Номер патента: CN107081431A. Автор: 吴小平,刘克宽,雷阿达. Владелец: Jiangsu Zhejiang Hong Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Solder balls and semiconductor device employing the same

Номер патента: US20150380373A1. Автор: Santosh Kumar,Jeong Tak Moon,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM,Eung Jae KIM,Ho Gun CHA. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Connector and method of use without preattached solder ball

Номер патента: WO2024206156A1. Автор: James Robert Huffman,Jacob Land HARRIS. Владелец: SAMTEC, INC.. Дата публикации: 2024-10-03.

Solder ball contact susceptible to lower stress

Номер патента: US20120256313A1. Автор: Michael J. Shapiro,Luc Guerin,Mario J. Interrante,Thuy Tran-Quinn,Van T. Truong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-10-11.

STRUCTURES AND METHODS TO REDUCE MAXIMUM CURRENT DENSITY IN A SOLDER BALL

Номер патента: US20130234329A1. Автор: Bezama Raschid J.,Semkow Krystyna W.,Daubenspeck Timothy H.,Melville Ian D.,Misra Ekta,Scott George J.,Wright Steven L.,Sullivan Timothy D.,Wei Xiaojin,LaFontant Gary,Wassick Thomas A.,SUSKO Robin A.. Владелец: Intetnational Business Machines Corporation. Дата публикации: 2013-09-12.

METHOD OF PRODUCING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THROUGH-SUBSTRATE VIA COVERED BY A SOLDER BALL

Номер патента: US20170018518A1. Автор: Schrank Franz,Schrems Martin,Cassidy Cathal. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

PREVENTING MISSHAPED SOLDER BALLS

Номер патента: US20150048502A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-19.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING SOLDER BALL

Номер патента: US20140319681A1. Автор: Maohua Du,YIFAN Zhao. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-30.

Solder Ball Protection in Packages

Номер патента: US20180337144A1. Автор: LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,MIAO CHIA-CHUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Packaging structure with solder balls and method of manufacturing packaging structure

Номер патента: JP6723389B2. Автор: ディン，ハイシン. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Solder Ball Bumping Device

Номер патента: KR100720409B1. Автор: 박명성,정봉석. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-05-22.

Wafer and substrate having structure for penetrationn of solder ball and method for manufacturing same

Номер патента: KR20110026619A. Автор: 이영재,류성욱,심성보. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

Solder ball printer

Номер патента: KR101328084B1. Автор: 나오아키 하시모토,아키오 이가라시,료스케 미즈토리,마코토 홈마,신이치로 가와베. Владелец: 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지. Дата публикации: 2013-11-13.

Solder ball absorbing apparatus and absorbing method

Номер патента: KR100618308B1. Автор: 정현권. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-09-13.

Manufacturing method for reflowed solder balls and their under bump metallurgy structure

Номер патента: US11127658B2. Автор: Jae Jin KWON. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2021-09-21.

apparatus supply solder ball

Номер патента: KR100482810B1. Автор: 박계찬,이내원. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-04-14.

Detecting solder ball pick-up and mounting errors

Номер патента: JP3185776B2. Автор: 和宏 野田,真一 中里. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-07-11.

Solder ball arrangement unit and packaged chip

Номер патента: CN112420648A. Автор: 梁远军,班荣兴. Владелец: Shenzhen Ziguang Tongchuang Electronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Apparatus and method for producing spherical solder ball with uniform size

Номер патента: KR100656223B1. Автор: 조규원,이용희,박은수,박광일. Владелец: 주식회사 휘닉스피디이. Дата публикации: 2006-12-13.

Apparatus for mounting solder ball onto wafer

Номер патента: KR100614767B1. Автор: 김병석,윤성규,정재욱,정현권. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-08-28.

Method of forming a die attachment pad and a solder ball pad on each side of a single conducting layer and package substrate manufactured thereof

Номер патента: KR101097741B1. Автор: 이형도,이승헌,오화동. Владелец: 아페리오(주). Дата публикации: 2011-12-22.

Tin-based solder ball and semiconductor package including the same

Номер патента: TWI555143B. Автор: 洪性在,李在洪,金逸鎬,文晶琸. Владелец: Ｍｋ電子股份有限公司. Дата публикации: 2016-10-21.

Solder ball protection in packages

Номер патента: US10985117B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Shih-Wei Liang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Apparatus for applying flux to solder ball

Номер патента: KR102225058B1. Автор: 김동완. Владелец: 주식회사 에스에프이. Дата публикации: 2021-03-09.

Solder ball adhesion method, and its apparatus of ic package

Номер патента: KR100196366B1. Автор: 이규호,황인선,최원호,유덕수. Владелец: 서울반도체정밀주식회사. Дата публикации: 1999-06-15.

Cavity Epoxi Solder Ball and Semiconduct Package having the same

Номер патента: KR101030949B1. Автор: 김종현,이주동,유용희. Владелец: (주)애니솔. Дата публикации: 2011-04-28.

Solder ball alignment method and mask

Номер патента: JP4040749B2. Автор: 山口　　剛,孝夫 小黒. Владелец: Hitachi Via Mechanics Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

A kind of BGA Package component solder ball coplanarity detection system

Номер патента: CN107293502B. Автор: 张伟,刘泓,熊盛阳,单旭涛,加春雷. Владелец: China Academy of Launch Vehicle Technology CALT. Дата публикации: 2019-10-22.

Solder ball mounting method for light emitting device, wafer for light emitting device and light emitting device

Номер патента: KR101616297B1. Автор: 오승현,김보균,조윤건. Владелец: 주식회사 루멘스. Дата публикации: 2016-04-29.

Flux pin used in flux tool for solder ball attach machine and flux tool having same

Номер патента: KR100779454B1. Автор: 권영희. Владелец: 주식회사 고려반도체시스템. Дата публикации: 2007-11-26.

Area array package with non-electrically connected solder balls

Номер патента: CN1742371A. Автор: 爱德华·雷耶斯,瑞安·莱恩,蒂奥纳·马伯格,汤姆·格雷格里奇. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Copper-cored solder balls for micro-electronic packages and micro-electronic packages including the same

Номер патента: KR101141762B1. Автор: 김윤성,문정탁,최혜림,홍은지,최희만. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2012-05-03.

Apparatus for reballing solder ball

Номер патента: KR101210252B1. Автор: 김종현. Владелец: 주식회사 미솔텍. Дата публикации: 2012-12-10.

Solder ball Reballing device for BGA Type Sub-Strate

Номер патента: KR101563969B1. Автор: 배관수. Владелец: 배관수. Дата публикации: 2015-10-28.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TWI397967B. Автор: Ming Che Ho,Chung Shi Liu,Nai Shuo Liu,Ming Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2013-06-01.

Solder ball supplying apparatus

Номер патента: KR100618307B1. Автор: 윤웅환. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-09-13.

Package structure of improving the temperature cycle life of solder ball

Номер патента: TWM294086U. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2006-07-11.

Plurality of stacked transistors attached by solder balls

Номер патента: US11984387B2. Автор: Toru Sugiyama,Akira Yoshioka,Yasuhiro Isobe. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Hot wall flux free solder ball treatment arrangement

Номер патента: EP3665718B1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Sharpack Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Pick-and-Place fixture for solder balls and the method thereof

Номер патента: TW419802B. Автор: Sheng-Shu Yang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-01-21.

Electroplating process of transferring current from solder ball surface without wire

Номер патента: TW201005840A. Автор: Ting-Hao Lin,Chien-Wei Chang,Yu-Te Lu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2010-02-01.

Memory module for prevent weldings of solder balls from crack

Номер патента: TWI328866B. Автор: Hong Chi Yu,Yung Hsiang Chen,Kuo Yuan Lee,Chia Chieh Su. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2010-08-11.

Semiconductor assembly for improved device warpage and solder ball coplanarity

Номер патента: WO2007048090A2. Автор: Ramil A. Viluan,Patricio V. Ancheta,James R.M. Baello,Elaine B. Reyes. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-04-26.

METHODS OF FLUXLESS MICRO-PIERCING OF SOLDER BALLS, AND RESULTING DEVICES

Номер патента: US20130234328A1. Автор: Lee Teck Kheng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-09-12.

Protected Solder Ball Joints in Wafer Level Chip-Scale Packaging

Номер патента: US20130299984A1. Автор: Wang Chung Yu,Lin Chung-Yi,Lee Chien-Hsun,CHANG Kuo-Chin,TSAO Pei-Haw,Kiang Bill. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

METHODS OF FLUXLESS MICRO-PIERCING OF SOLDER BALLS, AND RESULTING DEVICES

Номер патента: US20150008577A1. Автор: Lee Teck Kheng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-01-08.

PREVENTING MISSHAPED SOLDER BALLS

Номер патента: US20160043048A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Solder Ball Protection in Packages

Номер патента: US20200118947A1. Автор: LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,MIAO CHIA-CHUN. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

SOLDER BALL DIMENSION MANAGEMENT

Номер патента: US20210210448A1. Автор: BERGE Layne A.,Doyle Matthew,Schoneck Kyle,Liang Thomas W.,Walther Matthew A.,Bjorgaard Jason J.,Dangler John R.. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

SOLDER BALL PROTECTION IN PACKAGES

Номер патента: US20150255406A1. Автор: LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,MIAO CHIA-CHUN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-09-10.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE USING POLYMER-SOLDER BALL STRUCTURES AND FORMING METHODS

Номер патента: US20170271285A1. Автор: Graf Richard S.,Mandal Sudeep,Horsford Kibby B.. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

CONTACT AND SOLDER BALL INTERCONNECT

Номер патента: US20150311170A1. Автор: Arvin Charles L.,Sauter Wolfgang,Perfecto Eric D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-29.

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SOLDER BALLS TO AN EXPOSED PAD OR TERMINAL OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150318232A1. Автор: Wu Albert. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

Method and Apparatus for Fabricating Uniform Fine Solder Ball using Electric Field

Номер патента: KR101435367B1. Автор: 김상수,정진호,성형진,강현욱,오용석,최동윤. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2014-08-28.

Solder ball mounting method

Номер патента: JP2015012056A. Автор: Hiroyuki Shiraishi,克彦 丹野,Katsuhiko Tanno,Osamu Kimura,Atsushi Kondo,治 木村,篤史 近藤,知憲 坂,Tomonori Saka,木村　治,博之 白石. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-19.

Hot wall flux-free solder ball processing equipment

Номер патента: JP7005743B2. Автор: チャン，ジエン. Владелец: ボストン プロセス テクノロジーズ，インコーポレイテッド. Дата публикации: 2022-01-24.

Solder balls and printed wiring boards

Номер патента: JP3250498B2. Автор: 輝代隆 塚田. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-28.

Method for producing tiny soldered balls with repeatedly-usable substrates

Номер патента: CN101246828A. Автор: 罗乐,林小芹. Владелец: Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology of CAS. Дата публикации: 2008-08-20.

Device For Supplying The Solder Ball Of Semiconductor Device PCB

Номер патента: KR100303051B1. Автор: 김종배. Владелец: 풍산테크주식회사. Дата публикации: 2001-11-01.

Method of forming solder ball bump

Номер патента: JP3331834B2. Автор: 敏治 柳田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-07.

Solder ball mounting method

Номер патента: JP4814756B2. Автор: 秀明 坂口. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Attaching method of semiconductor chip using a solder ball and structure of the same

Номер патента: KR100201379B1. Автор: 이정관,신원선. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 1999-06-15.

Apparatus for producing a solder ball by dropping a metal droplet in the oil

Номер патента: KR100337152B1. Автор: 김경원,정은. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2002-05-18.

Solder ball fabrication process

Номер патента: US20030162379A1. Автор: Ho-Ming Tong,Ching-Huei Su,Jen-Kuang Fang,Min-Lung Huang,Chun-Chi Lee,Jau-Shoung Chen,Chao-Fu Weng,Yung-Chi Lee,Yu-Chen Chou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-08-28.

Solder ball mounting device and mounting method

Номер патента: JP3246486B2. Автор: 真一 中里. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-01-15.

Solder ball printing machine

Номер патента: JP5808229B2. Автор: 真 本間,伸一郎 川辺,章雄 五十嵐,尚明 橋本,量介 水鳥,川辺　伸一郎,橋本　尚明. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2015-11-10.

Preventing misshaped solder balls

Номер патента: US9331037B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy D. Sullivan,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Method of inspecting flux state dotted on solder balls of chip

Номер патента: KR101377444B1. Автор: 전준호,윤광일,손호국. Владелец: 주식회사 고려반도체시스템. Дата публикации: 2014-03-25.

Flux for mounting solder balls

Номер патента: JP3518512B2. Автор: 忠彦 境. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-04-12.

Flux cartridge for solder ball attach machine and guide block of pressing member used therein

Номер патента: KR100779451B1. Автор: 권영희. Владелец: 주식회사 고려반도체시스템. Дата публикации: 2007-11-26.

A process for packaging a window BGA to improve the efficiency of forming solder balls

Номер патента: TW488046B. Автор: Cho-Liang Chung,Camille Lin,Nai-I Kuo,Laurence Huang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-05-21.

Area array package with non-electrically connected solder balls

Номер патента: CN100472770C. Автор: 爱德华·雷耶斯,瑞安·莱恩,蒂奥纳·马伯格,汤姆·格雷格里奇. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2009-03-25.

Hot Wall Flux Free Solder Ball Processing Arrangement

Номер патента: KR20200038275A. Автор: 지안 즈항. Владелец: 보스턴 프로세스 테크놀로지스, 아이엔씨.. Дата публикации: 2020-04-10.

Solder ball alignment mask

Номер патента: JP4017256B2. Автор: 山口　　剛,孝夫 小黒. Владелец: Hitachi Via Mechanics Ltd. Дата публикации: 2007-12-05.

Method for mounting solder ball

Номер патента: JP2002110723A. Автор: Satoshi Kuwazaki,聡 桑崎. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-12.

Solder ball land method formation of bga semiconductor package type pcb and the structure include pcb and bga semiconductor package

Номер патента: KR100220152B1. Автор: 심일권. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 1999-09-01.

Technique of solder ball for manufacutirng LED

Номер патента: CN1661819A. Автор: 许世昌,许进恭. Владелец: Yuanshen Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-31.

Semiconductor assembly for improved device warpage and solder ball coplanarity

Номер патента: US20070085171A1. Автор: Patricio Ancheta,Ramil Viluan,James Baello,Elaine Reyes. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor assembly for improved device warpage and solder ball coplanarity

Номер патента: EP1946373A2. Автор: Ramil A. Viluan,Patricio V. Ancheta,James R.M. Baello,Elaine B. Reyes. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-07-23.

Semiconductor assembly for improved device warpage and solder ball coplanarity

Номер патента: EP1946373A4. Автор: Ramil A Viluan,Patricio V Ancheta,James R M Baello,Elaine B Reyes. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-07.

Hot wall flux free solder ball treatment arrangement

Номер патента: EP3665718C0. Автор: Jian Zhang. Владелец: Sharpack Tech Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder ball information management system for solder ball feeder

Номер патента: EP3244713B1. Автор: Hiroki Murase. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-02-24.

Solder ball surface treating agent for chip packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN111777944A. Автор: 张欣,白海龙,唐丽,方舒,黄金鑫,孙绍福,朱俊楠,谭润秋,龙登成,张贤立. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Solder ball mounting device and solder ball mounting method

Номер патента: JP3252636B2. Автор: 省二 酒見. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-02-04.

Field programmable solder ball grid array with embedded control systems

Номер патента: WO2023022992A1. Автор: Jin Zhao,Jianjun Li,Vijaykumar Krithivasan. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2023-02-23.

Solder ball supply device for ball grid array (BGA) ball mounting

Номер патента: CN105744764A. Автор: 孙建明,马峻. Владелец: Suzhou Yasike Precision Numerical Control Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

An washing apparatus of solder ball for soldering

Номер патента: KR20010110913A. Автор: 박여일. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2001-12-15.

Substrate structure connected on basis of solder ball and elastic body

Номер патента: WO2023282701A1. Автор: 김윤호,천정남,심종완,배범희. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2023-01-12.

CARD EDGE CONNECTOR EQUIPPED WITH SOLDER BALLS ON CONTACTS

Номер патента: US20200014136A1. Автор: BU XUE-WU,TANG WEN-JUN,Jiang Yu,LI ZHUANG-XING. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

SYSTEM AND METHOD FOR ATTACHING SOLDER BALLS AND POSTS IN ANTENNA AREAS

Номер патента: US20160006133A1. Автор: YEHEZKELY Alon,GANCHROW Elimelech. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

Solder ball applying device

Номер патента: KR102221706B1. Автор: 강기석,최병찬. Владелец: 주식회사 엔디테크. Дата публикации: 2021-03-02.

FACE-UP SUBSTRATE INTEGRATION WITH SOLDER BALL CONNECTION IN SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150271920A1. Автор: Zuo Chengjie,Velez Mario Francisco,Kim Jonghae,Yun Changhan Hobie,Mikulka Robert Paul,KIM Daeik Daniel. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-09-24.

Printed circuit board with high bond strength of solder ball and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100797694B1. Автор: 오창건,지신우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-23.

Method for forming micro solder ball of printed circuit board

Номер патента: KR100843384B1. Автор: 오흥재,최진원,문선재. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-07-03.

Solder ball supply device

Номер патента: JP3371182B2. Автор: 保夫 川田,美香 磯田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-01-27.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: KR20230027149A. Автор: 베니토 조셉 로드리게스,슈-밍 창,딜립 쿠마르 다쉬,포 춘 양,주안-이 우. Владелец: 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder ball mounting device

Номер патента: JP3180591B2. Автор: 真一 中里. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-06-25.

Solder ball mounting device

Номер патента: JP3132305B2. Автор: 真一 中里. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-02-05.

Solder ball supply method

Номер патента: JP2926308B2. Автор: 樹治 小林,智 木下. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-28.

Manufacture of semiconductor device, semiconductor device, and manufacture of solder ball

Номер патента: JPH11186329A. Автор: Osamu Omori,治 大森. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1999-07-09.

Manufacturing method of solder ball

Номер патента: JP3404878B2. Автор: 洋吾 川崎. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-12.

Mesh routing of printed circuit boards to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: JP2023532899A. Автор: ジョセフ ロドリゲス，ベニート,チャン，シュー－ミン,ダッシュ，ディリップ・クマール,チュン ヤン，ポー,ウー，フアン－イー. Владелец: マイクロソフト テクノロジー ライセンシング，エルエルシー. Дата публикации: 2023-08-01.

Method for testing solder balls between two substrates by using dummy solder balls

Номер патента: US20200209323A1. Автор: Wu Po-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

Inspection of ball grid arrays (BGA) by using shadow images of the solder balls

Номер патента: US6177682B1. Автор: Vuk Bartulovic,Miljenko Lucic,Gabriele Zacek. Владелец: Novacam Tech Inc. Дата публикации: 2001-01-23.

Method and apparatus for probing at arbitrary locations within an inaccessible array of leads the solder balls or pins actually connecting a VLSI IC package to a substrate or socket

Номер патента: US20070176611A1. Автор: Kenneth Johnson,Brent Holcombe,Brock LaMeres. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-08-02.

Apparatus for shear testing of solder ball

Номер патента: CN1619791A. Автор: 黄文政,陈俊任,吴文生,简岳盈. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-05-25.

Inspection system and method for three dimensional inspection of a plurality of solder balls distributed on a substrate

Номер патента: TWI379066B. Автор: Tong Liu,Zhongping Fang. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2012-12-11.

Testing machine for the detection of foreign bodies in liquids filled on cans or cans, e.g. of solder balls in tins

Номер патента: DE704204C. Автор: Hans Buehler,Roy O Henszey,Paul Smart. Владелец: Roy O Henszey. Дата публикации: 1941-03-26.

Probe pin for probing solder ball

Номер патента: WO2022075507A1. Автор: 최영진. Владелец: 주식회사 제네드. Дата публикации: 2022-04-14.

Wire bonding structure using metal core solder ball and method for manufacturing the same and test socket having the same

Номер патента: KR101737047B1. Автор: 박성규,전진국. Владелец: 주식회사 오킨스전자. Дата публикации: 2017-05-18.

Laser triangulation method for measurement of highly reflective solder balls

Номер патента: CA2587245A1. Автор: William Edward Yonescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

A kind of BGA soldered ball extracting methods based on radioscopic image

Номер патента: CN107507182A. Автор: 李井元,方黎勇,谢嵩,齐晓世. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2017-12-22.

Image block matching method and soldered ball position-recognizing system based on sub-pixel level image

Номер патента: CN108257174A. Автор: 高健,陈新,崔成强,汤晖,贺云波,陈桪,吴泽龙. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-07-06.

Gimbal design with solder ball bond pads and trailing edge limiter tab for a recording head

Номер патента: US20060262456A1. Автор: Hong Tian,Jeffery Wang,Chi Hung Yuen,Hai Ming Zhou,Yen Fu. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

Enhanced pad design for substrate

Номер патента: US6940168B2. Автор: John Joseph Garrity,John James Hannah McMorran. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-09-06.

Solder in cavity interconnection technology

Номер патента: SG172531A1. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Solder in cavity interconnection technology

Номер патента: US09848490B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Structure to accommodate increase in volume expansion during solder reflow

Номер патента: US20020158110A1. Автор: Krishna Darbha,Donald Henderson,George Thiel,David Caletka,Lawrence Lehman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Ball grid array system

Номер патента: US09867295B2. Автор: Bhavesh Patel,Sandor Farkas,Wallace Huson Ables. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-01-09.

Solder Material, Solder Joint, and Method of Manufacturing the Solder Material

Номер патента: US20170252871A1. Автор: Isamu Sato,Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Low temperature solder chip attach structure

Номер патента: US20020036227A1. Автор: Charles Woychik,Joseph Milewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-28.

Enhanced ball grid array

Номер патента: US09462691B1. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: EP1360717A1. Автор: Sudipta Kumar Ray,Amit Kumar Sarkhel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-12.

Fluxes effective in suppressing non-wet-open at bga assembly

Номер патента: WO2019232162A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Fengying Zhou. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2019-12-05.

Solder reflow apparatus and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20240293884A1. Автор: Youngja KIM,Seungyeop OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Variant removal device and variant removal method

Номер патента: PH12015500949A1. Автор: Terashima Shinichi,Kobayashi Takayuki,Tanaka Masamoto,Kimura Katsuichi,Sagawa Tadayuki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-06.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090206468A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Stacked semiconductor package having interposing print circuit board

Номер патента: US20090102036A1. Автор: Sung-Wook Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-23.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US09560771B2. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Stackable via package and method

Номер патента: US09730327B1. Автор: Akito Yoshida,Curtis Michael Zwenger,Mahmoud Dreiza. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Stackable via package and method

Номер патента: US12035472B2. Автор: Akito Yoshida,Curtis Michael Zwenger,Mahmoud Dreiza. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Ptd Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for making support structure for probing device

Номер патента: US09643271B2. Автор: Kuan-Chun Chou,Tsung-Yi Chen,Chung-Tse Lee,Huo-Kang HSU,Kun-Han Hsieh. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Hybrid bonding structures, semiconductor devices having the same, and methods of manufacturing the semiconductor devices

Номер патента: US20220093549A1. Автор: Junghoon Lee,Kunmo Chu,Byonggwon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Stackable via package and method

Номер патента: US20230354523A1. Автор: Akito Yoshida,Curtis Michael Zwenger,Mahmoud Dreiza. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Vacuum-assisted bga joint formation

Номер патента: US20220322540A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Hybrid solder and filled paste in microelectronic packaging

Номер патента: US20140291843A1. Автор: Weihua Tang,Hongjin Jiang,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek,Arun Kumar C. NALLANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Board for mounting BGA semiconductor chip thereon, semiconductor device, and methods of fabricating such board and semiconductor device

Номер патента: US20050156326A1. Автор: Toshihide Ito. Владелец: NEC Toppan Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Laser soldering device with adjustable laser irradiation position and soldering method comprising same

Номер патента: EP4406687A1. Автор: Byoung Chan CHOI,Yong Woo Chung. Владелец: Laserwall Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Process for manufacturing semiconductor package having hollow chamber

Номер патента: US20160318756A1. Автор: Yen-Ting Chen,Cheng-Hung Shih,Yung-Wei Hsieh,Shu-Chen Lin,Fu-Yen Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Radar assembly with a slot transition through a printed circuit board

Номер патента: EP3647807A1. Автор: SHI SHAWN. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-05-06.

Semiconductor substrate-based interconnection assembly for semiconductor device bearing external elements

Номер патента: US20070262463A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-15.

Electrical-device adhesive barrier

Номер патента: US09978707B1. Автор: David W. Zimmerman,David W. Ihms,Michael J. Pepples. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Apparatus and methods of attaching hybrid vlsi chips to printed wiring boards

Номер патента: WO2009108300A2. Автор: Deepak Keshav Pai. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems, Inc.. Дата публикации: 2009-09-03.

Integrated circuit die having a split solder pad

Номер патента: US20180053699A1. Автор: Christoph Kuratli,Yves Dupraz. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20180102310A1. Автор: Toshitsugu Ishii,Hidekazu Iwasaki,Jun MATSUHASHI,Naohiro Makihira. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: US5551216A. Автор: Scott D. McGill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1996-09-03.

Combination device of the IC connection device and the main board

Номер патента: US20030112612A1. Автор: Kwun-Yao Ho,Kung Moriss. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US9955586B2. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20160021745A1. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Integrated circuit die having a split solder pad

Номер патента: US20180053738A1. Автор: Christoph Kuratli,Yves Dupraz. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2018-02-22.

High density connector having a ball type of contact surface

Номер патента: US20010015373A1. Автор: Stanley Olson. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2001-08-23.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20130048364A1. Автор: Jian-Feng Shiu,Eer-Wen Tyan,Ting-Kuang Wang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-02-28.

Method and apparatus for package-to-board impedance matching for high speed integrated circuits

Номер патента: US20090085155A1. Автор: Todd A. Cannon,Nanju Na,Mark J. Bailey,Haitian Hu,Katsuyuki Yonehara,Deborah E. Zwitter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-04-02.

Flexible conductive structures and method

Номер патента: US20010050568A1. Автор: Salman Akram,Syed Sajid Ahmad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-13.

Camera module assembly

Номер патента: EP4412230A1. Автор: ZHANG Yue,SONG Keng Yew. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Package substrate, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20240321718A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fluxless gang die bonding arrangement

Номер патента: US20240304485A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Sharpack Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Stereo vision measurement system and method

Номер патента: US09704232B2. Автор: Jinjin Li,Lina Karam. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2017-07-11.

Configurable warpage control spacers

Номер патента: EP4447621A1. Автор: Paul Brown,Alex Chan,Daniel FAZARI. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor package with improved solder joint reliability

Номер патента: US20050127487A1. Автор: Tae-Sub Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-16.

Ball grid array module and method of manufacturing same

Номер патента: US6667559B2. Автор: Yutaka Tsukada,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Apparatus and method for forming electrical solder connections in a disk drive unit

Номер патента: US09694442B2. Автор: Ning Li,Qin Ping Zhao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: WO2022076297A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-04-14.

Solder attach film and assembly

Номер патента: US7859107B1. Автор: Ji Young Chung,Tae Seong Kim,Min Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-28.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US20220293500A1. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

Номер патента: US20080132004A1. Автор: David A. Barnes,Jason C. Grooms,Neal B. Martinez,Joseph M. McKinnerney. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

Composition of solid-containing paste

Номер патента: US09975206B2. Автор: Torbjörn Sandström. Владелец: MICRONIC MYDATA AB. Дата публикации: 2018-05-22.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US11640933B2. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Making interconnections to a non-flat surface

Номер патента: US20030057565A1. Автор: Ponnusamy Palanisamy,James DeMarco. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Flex circuit for accessing pins of a chip carrier

Номер патента: US20170170098A1. Автор: Animesh Mishra,Gerrit John VREMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Substrate structure having N-SMD ball pads

Номер патента: US7911056B2. Автор: Pai-Chou Liu,Yu-Hsin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-03-22.

Substrate structure having N-SMD ball pads

Номер патента: US20080042278A1. Автор: Pai-Chou Liu,Yu-Hsin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-02-21.

Solder pad for semiconductor device package

Номер патента: US09548280B2. Автор: Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Ground via clustering for crosstalk mitigation

Номер патента: EP4220709A2. Автор: Yu Zhang,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Ground via clustering for crosstalk mitigation

Номер патента: EP4220709A3. Автор: Yu Zhang,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Methods of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09786644B2. Автор: Hongbin Shi,Kang Joon LEE,Hojeong MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Solderable compact camera module

Номер патента: US20070176283A1. Автор: Hung Pan Kwok. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Magnetic matrix connector for high density, soft neural interface

Номер патента: US20210194177A1. Автор: Yi Qiang,Hui Fang,Kyung Jin Seo,Xun HAN. Владелец: Northeastern University Boston. Дата публикации: 2021-06-24.

Dual-substrate antenna package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11978694B2. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Dual-substrate antenna package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220392831A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230187285A1. Автор: Sang-Won Lee,Hyunki Kim,Young-ja KIM,Hyunggil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Multilayer interconnect board and multilayer semiconductor device

Номер патента: US20030067056A1. Автор: Yasushi Araki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-10.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Package structure to enhance yield of TMI interconnections

Номер патента: US09613933B2. Автор: Chang Lin,James C. Matayabas, Jr.,Mukul P. Renavikar,Edward R. Prack,Ashay A. Dani,Lilia May,Carl L. Deppisch,Anna M. Prakash,Thomas J. De Bonis,Rajen S. Sidhu,Srinivasa R. Aravamudhan,Jason Jieping Zhang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package with dummy pattern not electrically connected to circuit pattern

Номер патента: US11658131B2. Автор: Jin-woo Park,Jong Ho Lee,Un-Byoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-23.

Method for automated installation of balls on bga or csp microchips during reballing

Номер патента: RU2770605C2. Автор: Игорь Михайлович Прудников,Илья Владимирович Рябко,Татьяна Валентиновна Бровкина,Виктор Анатольевич Станковский. Владелец: Акционерное общество "Калужский научно-исследовательский радиотехнический институт". Дата публикации: 2022-04-19.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Stress reduction means for warp control of substrates through clamping

Номер патента: US20130260534A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-10-03.

Electrical connector

Номер патента: US20240097364A1. Автор: Chien Chih HO. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Assembly with a carrier substrate and at least one electrical component arranged thereon, and electrical component

Номер патента: US09780058B2. Автор: Martin Goetzenberger. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Assembly with a carrier substrate and at least one electrical component arranged thereon, and electrical component

Номер патента: US20160315062A1. Автор: Martin Goetzenberger. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-10-27.

Wafer-level moat structures

Номер патента: WO2005031807A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2005-04-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A4. Автор: Peter Elenius,Michael E Johnson,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-11-15.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer-level chip-scale package structure utilizing conductive polymer

Номер патента: US09496234B1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Ball placement structure and preparation process thereof

Номер патента: US20220223556A1. Автор: Yan Mei. Владелец: Chipmore Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Package-on-package structure and methods for forming the same

Номер патента: US09985013B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Ming-Chung Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220208630A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Ball grid array substrate

Номер патента: US20210384114A1. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Package Substrate, Semiconductor Device, and Electronic Device

Номер патента: US20240014122A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology

Номер патента: WO1996012298A1. Автор: Thomas J. Massingill. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-04-25.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: EP3716316A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Package substrate, semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: EP4303919A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Semiconductor package for improving reliability

Номер патента: US20220059492A1. Автор: Hyungsun Jang,Yeohoon Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

System-in-package structure

Номер патента: US20080001272A1. Автор: Chi-Chih Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Systems and methods for detecting mechanical strain on a ball of a ball grid array

Номер патента: US20240280524A1. Автор: Craig L. Chaiken,Hong-Ling CHEN,Hou-Chun Wang,Kuo-Chieh LAI. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for decapsulating package

Номер патента: US20080124928A1. Автор: Tung-Yi Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-05-29.

Method of fabricating a wafer level package

Номер патента: US09704790B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US09991195B2. Автор: Hiromitsu Takeda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Methods and apparatus to place balls for second level interconnects of integrated circuit packages

Номер патента: US20240304473A1. Автор: Tingting Gao,Zewei Wang,George Frank Robinson, JR.,Viet Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240162128A1. Автор: Gi Jo Jung. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Clips for semiconductor packages

Номер патента: US20210013171A1. Автор: Abdul Rahman Mohamed,Mohd Kahar Bajuri,Ke Yan Tean,Siang Kuan Chua. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240006293A1. Автор: Seon Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Methods and Designs for Localized Wafer Thinning

Номер патента: US20120168947A1. Автор: James J. Murphy,Suku Kim,Michael D. Gruenhagen,Romel N. Manatad,Matthew R. Reynolds,Jan Vincent C. Mancelita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-07-05.

Methods and designs for localized wafer thinning

Номер патента: US20090273082A1. Автор: James J. Murphy,Suku Kim,Michael D. Gruenhagen,Romel N. Manatad,Matthew R. Reynolds,Jan Vincent Mancelita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.

Methods and designs for localized wafer thinning

Номер патента: US8624393B2. Автор: James Murphy,Matthew Reynolds,Suku Kim,Romel Manatad,Michael GRUENHAGEN,Jan Mancelita. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Circuit substrate and package structure

Номер патента: US09786588B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Hsin-I CHUANG,Ting-You Wei. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Hybrid ball-grid-array footprint for postponing thermal-fatigue failure

Номер патента: WO2024097615A1. Автор: Juan Exposito,Erick Boughton,Laura COHEN,Bob CAMELLO,Michael Thomas ARENDT. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240063070A1. Автор: Byungho Kim,Youngchan KO,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: US20200343210A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Semiconductor package having a semiconductor element and a wiring structure

Номер патента: US12057324B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240079300A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Packaging structure radiating electromagnetic wave in horizontal direction and vertical direction and method making the same

Номер патента: US12040546B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Manufacturing method for micro bump structure

Номер патента: US9190324B2. Автор: Tsung Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-11-17.

Manufacturing method for micro bump structure

Номер патента: US20140065814A1. Автор: Tsung Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-03-06.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09972591B2. Автор: Hideki Harano. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of using platinum metallization in system of redistribution of contact pads of crystals of integrated microcircuits and semiconductor devices

Номер патента: RU2717264C1. Автор: Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20180277498A1. Автор: Masato Sugita,Gen Watari. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Programmable logic device with unified cell structure including signal interface bumps

Номер патента: EP1667325B1. Автор: Rakesh Patel,Wei-Jen Huang,Sergey Shumarayev. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Package on-package method

Номер патента: US09812430B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Radiation detector element

Номер патента: US09748300B2. Автор: Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen,Amir Livne,Rafael Goshen,David Yogev. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit package routing with reduced crosstalk

Номер патента: US09425149B1. Автор: Hong Shi,Jianmin Zhang,Jianming Huang,Xiaohong Jiang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Electrical Connector

Номер патента: US20240235074A9. Автор: Xinlei (Tony) Li,Qiaoli (Cherie) Chen,Hailong (Sanders) Yan. Владелец: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

High density, high speed, high performance card edge connector

Номер патента: US20240275089A1. Автор: Xiaodong Hu,Kui YANG. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device with die bumps aligned with substrate balls

Номер патента: US20200395326A1. Автор: Arkady Katz,Victor Kviat. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly

Номер патента: WO2003023820A8. Автор: Raj N Master,Cheon-Seng Chan,Diong-Hing Ding,Ooi-Tong Ong,Edward S Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-05-27.

Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly

Номер патента: WO2003023820A3. Автор: Raj N Master,Cheon-Seng Chan,Diong-Hing Ding,Ooi-Tong Ong,Edward S Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-11-20.

Stress reduction means for warp control of substrates through clamping

Номер патента: US8685833B2. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Electrical connector

Номер патента: US20140134854A1. Автор: Chien-Chih Ho. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Ball grid array jumper

Номер патента: WO2004006634A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2004-01-15.

Multi-type BGA chip visual recognition method using line based clustering

Номер патента: US09965847B2. Автор: ZHAN Li,Weiyang Lin,Jinyong YU,Guanghui SUN,Huijun GAO,Xianqiang YANG,Wanxin JIN. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-05-08.

Probe card

Номер патента: US20180267084A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Chen-Yueh Kung,Wen-Yuan Chang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Mask frame apparatus for mounting solder balls

Номер патента: US20120000963A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Cleaning device for solder ball implanting mechanism of solder ball implanting machine

Номер патента: TW559440U. Автор: Jing-Lai Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-21.

Solder ball soldering device

Номер патента: TWM260351U. Автор: Hung-Chi Lee. Владелец: Techmech Technologies Corp. Дата публикации: 2005-04-01.

Solder pad structure with high bonding strength to solder ball

Номер патента: TW200924584A. Автор: Run-Zhong Xu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2009-06-01.

Ball grid array solder ball socket

Номер патента: TW558162U. Автор: Feng-Jian Shiu. Владелец: Chupond Prec Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Improved ball-grid array type IC socket connected solder ball

Номер патента: TW496581U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-07-21.

Solder ball mounting method and rotary solder ball feeding device

Номер патента: JPH11289156A. Автор: Koji Ukai,耕士 鵜飼. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-19.

Solder ball and electric connector using the solder ball

Номер патента: CN101323056B. Автор: 廖本扬. Владелец: Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Solder balls, solder layers and solder bumps

Номер патента: JP5071802B2. Автор: 常宏 川田,正芳 伊達,重治 植松. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: JP6119912B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,賢 立花,光 野村,野村　光,貴大 横山,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Solder Bump Bonding In Semiconductor Package Using Solder Balls Having High-Temperature Cores

Номер патента: US20130043573A1. Автор: Williams Richard K.,Lin Keng Hung. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

Solder alloy for semiconductor packaging and method for manufacturing the same, and solder ball and electronic member

Номер патента: JP2004223571A. Автор: Masamoto Tanaka,晋一 寺嶋,Shinichi Terajima,将元 田中. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Solder ball melting tool

Номер патента: TW483646U. Автор: Ching-Hai Tu,Li-Wei Jou. Владелец: Li-Wei Jou. Дата публикации: 2002-04-11.

Solder balls reworking method and apparatus

Номер патента: TW200905760A. Автор: Rui-Qian Huang. Владелец: Kreton Corp. Дата публикации: 2009-02-01.

Solder ball, and solder bump using the same

Номер патента: JP2009034692A. Автор: Tsunehiro Kawada,常宏 川田,Masayoshi Date,正芳 伊達. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-02-19.

An washing apparatus of solder ball for soldering

Номер патента: KR100337153B1. Автор: 박여일. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2002-05-18.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4432041B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4023725B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Method for connecting a solder ball of an IC chip with area array package to a circuit board instead of a conductive trace thereon

Номер патента: TW550984B. Автор: Feng-Hao Chung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-09-01.

Feeding device for screening machine of solder ball

Номер патента: TW483356U. Автор: Jen-Yung Liou. Владелец: Meritech Corp. Дата публикации: 2002-04-11.

Solder ball fixing structure for electric connector

Номер патента: TW521886U. Автор: De-Shiang Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-21.

Improved BGA IC socket for mounting solder balls

Номер патента: TW512977U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-12-01.

Solder ball implantation tool

Номер патента: TW524387U. Автор: Guan-Cheng Wu. Владелец: Guan-Cheng Wu. Дата публикации: 2003-03-11.

Surface treatment device for metal solder ball

Номер патента: TW493801U. Автор: Chau-Guei You. Владелец: Chau-Guei You. Дата публикации: 2002-07-01.

Jig for planting solder ball

Номер патента: TW491122U. Автор: De-Shiang Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-11.

Cleaner for flux sticking mechanism of solder ball placement machine

Номер патента: TW508025U. Автор: Jing-Lai Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-21.

A solder balls bearing fixture

Номер патента: TWM369204U. Автор: Yang-Han Li,Ying-Sen He,xian-wei Zeng. Владелец: xian-wei Zeng. Дата публикации: 2009-11-21.

Method for automatically replanting solder balls

Номер патента: TW200516679A. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

Solder ball leveling method and fixture

Номер патента: TWI230451B. Автор: Rung-Huei Lin,Nan-Huei You. Владелец: Starlink Electronics Corp. Дата публикации: 2005-04-01.

Contact of electrical connector and method to place solder ball thereon

Номер патента: TW201015793A. Автор: Hua Li,Xiao-Gao Yang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-16.

Chip scale package with non-functional solder balls

Номер патента: TW558060U. Автор: Ming-I Chang,Sung-Ching Hung,Yao-Shin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-10-11.

Improved terminal structure of jointed solder ball for BGA IC socket

Номер патента: TW545787U. Автор: De-Shiang Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-01.

Fine adjustable screening machine for solder ball

Номер патента: TW525533U. Автор: Jen-Yung Liou. Владелец: Meritech Corp. Дата публикации: 2003-03-21.

Testing method and method for removing solder balls

Номер патента: TWI264792B. Автор: Heng-Yu Kung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-21.

Method and apparatus for solder ball placement

Номер патента: SG10201508043VA. Автор: Nee Seng Ling,Soo Loo Ang,Kam Hung Yau,Luke Pai. Владелец: ROKKO VENTURES PTE LTD. Дата публикации: 2015-12-30.

Solder ball attachment process

Номер патента: TWI341004B. Автор: Hsien Chieh Lin,Kuo Chun Chiang,Shing Fun Ho,Shih Tsung Lin,Yu Chieh Chuang. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2011-04-21.

Solder ball accommodating structure

Номер патента: TW200934604A. Автор: Kun-Ming Huang,Wei-Pin Wang,Kaun-I Cheng,En-Li Lin,Der-Haw Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-16.

Method for automatically replanting solder balls

Номер патента: TWI229398B. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-11.

Solder ball welding device

Номер патента: TWM246805U. Автор: Hung-Chi Lee. Владелец: Techmech Technologies Corp. Дата публикации: 2004-10-11.

Electronic device for enhance coplanarity of soldering ball

Номер патента: TW395561U. Автор: Guo-Ming Chen. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 2000-06-21.

Solder ball attachment process

Номер патента: TW200903673A. Автор: Hsien-Chieh Lin,Kuo-Chun Chiang,Shing-Fun Ho,Shih-Tsung Lin,Yu-Chieh Chuang. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-01-16.

Structure and engineering method of joint connection of solder ball for electric connector

Номер патента: TW200537771A. Автор: Chou-Hsuan Tsai. Владелец: Top Yang Technology Entpr Co. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder ball implanting apparatus and retrieving device thereof

Номер патента: TWI328851B. Автор: Kun Ming Huang,Wei Pin Wang,Der Haw Lee,Hsing Chao Wang,Kaun I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-11.

Method for attaching solder balls onto wafer and apparatus therefor

Номер патента: SG101974A1. Автор: Soon Park Myung. Владелец: KOREA SEMICONDUCTOR SYSTEM CO. Дата публикации: 2004-02-27.

Height detecting device for taped BGA solder ball

Номер патента: TW517878U. Автор: Shan-Peng Pan. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2003-01-11.

Solder ball placement apparatus for BGA package substrate

Номер патента: TW389381U. Автор: Tadao Isono,Hung Suen. Владелец: Mdc Co Ltd. Дата публикации: 2000-05-01.

Engineering method of joint connection of solder ball for electric connector

Номер патента: TW200537770A. Автор: Chou-Hsuan Tsai. Владелец: Top Yang Technology Entpr Co. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder ball implanting apparatus and retrieving device thereof

Номер патента: TW200837850A. Автор: Kun-Ming Huang,Wei-Pin Wang,Kaun-I Cheng,Der-Haw Lee,Hsing-Chao Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-16.

Solder ball planting device for integrated circuit device

Номер патента: TWM426247U. Автор: Cheng-Lien Chiang. Владелец: Nichepac Technology Inc. Дата публикации: 2012-04-01.

BALL-LIMITING-METALLURGY LAYERS IN SOLDER BALL STRUCTURES

Номер патента: US20130008699A1. Автор: Arvin Charles L.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy Dooling,Daubenspeck Timothy Harrison. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

Lead frame with solder balls attached to leads and ball grid array package using them

Номер патента: KR970030695A. Автор: 김준식,김진호. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Solder Ball Guide Structure in Test Sockets for Ball Grid Array Packages

Номер патента: KR20000001126U. Автор: 나윤규. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2000-01-25.

Continuous feeder used during molding of ball grid array (BGA) solder balls

Номер патента: CN202028773U. Автор: 王伟,高聪,张成东,郑齐一,李树祥,段育培,孙绍福,余天保. Владелец: YUNNAN TIN INDUSTRY MICRO-ELECTRONIC MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-09.

Lead-free copper-free tin alloys and solder balls for ball grid array packages

Номер патента: TWI789165B. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李,潘思辰. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-01-01.

Spatial metal lattice construction of bolt-ball and soldering ball for light duty roofing

Номер патента: CN2644550Y. Автор: 耿笑冰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-29.

Improvement in solder ball positioning mechanism of ball attachment machine

Номер патента: TWM318882U. Автор: Fang-Rong Syu,Jian-Hua Tzeng. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-11.

Ball placement mechanism for automatic post-replacement of solder ball

Номер патента: TW508029U. Автор: Jiun-Rung Jang,Je-Jin Su. Владелец: Hon Tech Inc. Дата публикации: 2002-10-21.

Package-to-package stacking by using interposer with traces, and or standoffs and solder balls

Номер патента: US20120020040A1. Автор: Lin Paul T.,McShane Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

Method for Forming Lead-Free Solder Balls with a Stable Oxide Layer Based on a Plasma Process

Номер патента: US20120052677A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

COLLAR STRUCTURE AROUND SOLDER BALLS THAT CONNECT SEMICONDUCTOR DIE TO SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20120061832A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-15.

METHOD AND APPARATUS FOR LOADING SOLDER BALLS

Номер патента: US20120067938A1. Автор: Tanno Katsuhiko,Kawamura Youichirou. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-22.

Solder Ball Loading Mask, Apparatus And Associated Methodology

Номер патента: US20120080504A1. Автор: . Владелец: IBIDEN, CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-05.

SOLDER BALL FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING AND ELECTRONIC MEMBER USING THE SAME

Номер патента: US20120223430A1. Автор: Terashima Shinichi,Tanaka Masamoto,Kimura Katsuichi. Владелец: Nippon Steel Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-09-06.

Solder Ball Pattern Forming

Номер патента: US20120304456A1. Автор: . Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2012-12-06.

Wafer Level Chip Scale Package with Reduced Stress on Solder Balls

Номер патента: US20120319270A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-20.

ELECTRICAL CONNECTOR WITH SOLDER BALL POSITIONED IN AN INSULATIVE HOUSING ACCURATELY

Номер патента: US20130045639A1. Автор: Zhou Yang,PENG FU-JIN,ZHANG JIE-FENG. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

METHOD FOR PACKAGING ULTRA-THIN CHIP WITH SOLDER BALL THERMO-COMPRESSION IN WAFER LEVEL PACKAGING PROCESS

Номер патента: US20130130443A1. Автор: Huang Ping,Xue Yan Xun,Lu Jun,Zhang Xiaotian,Ho Yueh-Se,Lu Ming-Chen,Niu Alex,Gong Jacky. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-23.

SOLDER BALL BRIDGE, AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20140008101A1. Автор: Brandts Jackson W.,Schultz Kevin J.,Unger Christoper M.. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2014-01-09.

How to detect solder balls

Номер патента: JP3721847B2. Автор: 勝弘 笹田. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2005-11-30.

Preparation device for BGA packaging metal micro-solder balls

Номер патента: CN217223600U. Автор: 王峰,赵海琴. Владелец: Suzhou Ruiermei Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-19.

Impact tester of single soldered ball

Номер патента: CN101886997A. Автор: 吴景深,张哲明,章彦博. Владелец: Guangzhou HKUST Fok Ying Tung Research Institute. Дата публикации: 2010-11-17.

Solder ball mounting method

Номер патента: JP3444187B2. Автор: 耕士 鵜飼. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-08.

Solder ball supply device

Номер патента: JP4199858B2. Автор: 一浩 田中,幸弘 関田. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-24.

Solder ball mounter guide board

Номер патента: JP6395876B2. Автор: 王裕賢. Владелец: ▲紘▼騰科技股▲分▼有限公司. Дата публикации: 2018-09-26.

Inspection method, inspection system, and control device for package having solder balls

Номер патента: JP4382718B2. Автор: 茂 湯沢,正 小菅,靖 吉川,昇 児玉. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2009-12-16.

Solder ball mounting device of bga substrate

Номер патента: KR200235286Y1. Автор: 남평우. Владелец: 남평우. Дата публикации: 2001-10-10.

Solder ball adsorption device with groove adsorption port

Номер патента: KR970018459A. Автор: 조영래. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Solder ball-mounting device to wafer

Номер патента: JPH11312701A. Автор: Tatsuharu Kobayashi,樹治 小林. Владелец: Shibuya Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-09.

Method for surface treatment of metal solder ball

Номер патента: TW548343B. Автор: Chau-Guei You. Владелец: Chau-Guei You. Дата публикации: 2003-08-21.

Manufacturing method for solder-ball forming and fixing of electric connector and IC

Номер патента: TW558857B. Автор: De-Shiang Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-21.

Container for solder ball

Номер патента: TW460358B. Автор: Takashi Hori,Fumio Ohashi,Takashi Narita,Hiroshi Akutsu,Michio Iguchi. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2001-10-21.

Solder ball guide

Номер патента: TWI297296B. Автор: Chi Chieh Chou,Ching Hui Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-06-01.

Method of increasing the accuracy of implanting solder balls by using glass transition temperature for organic polymer

Номер патента: TW417210B. Автор: Wen-Teng Wu,Jin-Chiuan Bai,Guang-Bau Jeng,Jie-Peng Guan. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2001-01-01.

Electroplating method using surface of solder ball to conduct current

Номер патента: TWI274087B. Автор: Jen-Guo Ma. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2007-02-21.

Electroplating method using surface of solder ball to conduct current

Номер патента: TW200720492A. Автор: zhen-guo Ma. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2007-06-01.

SOCKET USING CONTACT TO HOLD SOLDER BALL AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120064775A1. Автор: YEH CHENG-CHI. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

Solder Ball Loading Mask, Apparatus and Associated Methodology

Номер патента: US20120080505A1. Автор: . Владелец: IBIDEN, CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-05.

Solder Ball Protection Structure with Thick Polymer Layer

Номер патента: US20120319251A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-20.

SOLDER BALL CONTACT SUSCEPTIBLE TO LOWER STRESS

Номер патента: US20130015579A1. Автор: SHAPIRO MICHAEL J.,INTERRANTE MARIO J.,Guerin Luc,Tran-Quinn Thuy,Truong Van T.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-17.

SOLDER BALL MOUNTING TOOL

Номер патента: US20130140344A1. Автор: Xu Jin-Bao. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-06.

APPARATUS AND METHOD FOR PLACING SOLDER BALLS

Номер патента: US20130171816A1. Автор: Jin Yonggang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

Method and device for preparing low melting point solder balls

Номер патента: CN101934374A. Автор: 李颖,谭毅,董伟. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2011-01-05.

Shadow method-based high-density BGA solder ball height measuring system and method

Номер патента: CN102032872A. Автор: 田晶晶,陈云,王福亮,覃经文. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2011-04-27.

Detecting system and method for co-planarity of BGA solder balls

Номер патента: TW543134B. Автор: Gung-Tung Chen. Владелец: Philsonic Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-21.

Molten drop sprays prepares soldered ball device

Номер патента: CN204396884U. Автор: 刘平,赵文军,顾小龙,金霞,杨倡进,钟海峰. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-17.

Suction head for sucking solder ball, device and semiconductor process

Номер патента: CN102664156B. Автор: 张敬模,尹正益,申铉沃,金人镐. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-05-06.

Solder ball inspection method

Номер патента: JPH112576A. Автор: Toshiharu Yanagida,敏治 柳田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-01-06.

Device for mounting solder balls on wafers

Номер патента: JP3728715B2. Автор: 樹治 小林. Владелец: Shibuya Corp. Дата публикации: 2005-12-21.

Lead free solder ball

Номер патента: TWI540015B. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2016-07-01.

solder ball printer

Номер патента: JP2023062354A. Автор: Akio Igarashi,章雄 五十嵐,量介 水鳥,Ryosuke Mizutori. Владелец: AIMechatec Ltd. Дата публикации: 2023-05-08.

Contact structure having contact face not damaging solder ball

Номер патента: JPH118035A. Автор: 一樹 西東,Kazuki Saito. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 1999-01-12.

Soldered ball embedding device

Номер патента: CN1233029C. Автор: 刘一波,陈力,徐聪,郑宗林,张乐福,吴懿平,邬博义,吴丰顺,谯锴. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2005-12-21.

Apparatus for removing solder ball

Номер патента: KR101144487B1. Автор: 유승열,조석진. Владелец: 한국기술교육대학교 산학협력단. Дата публикации: 2012-05-11.

Solder ball guide

Номер патента: TW200804024A. Автор: Chi-Chieh Chou,Ching-Hui Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-01-16.

Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints

Номер патента: US20120002386A1. Автор: Pykari Lasse Juhani,Lu David L.. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SUBSTRATE FOR SUSPENSION, AND PRODUCTION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120000698A1. Автор: . Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

DIE CONNECTION MONITORING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001642A1. Автор: Hodge Richard H.,Sylvester Jeffry S.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRICAL CONNECTOR FOR AN ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120003871A1. Автор: . Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPLIT RING TERMINAL ASSEMBLY

Номер патента: US20120003845A1. Автор: . Владелец: Advanced Interconnections Corp.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MINITURIZATION TECHNIQUES, SYSTEMS, AND APPARATUS RELATNG TO POWER SUPPLIES, MEMORY, INTERCONNECTIONS, AND LEDS

Номер патента: US20120002455A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

SENSING DEVICE AND IMAGE SENSOR MODULE THEREOF

Номер патента: US20120001054A1. Автор: Wang Wei Chung,Shen Chi Chih,Li Kuo Hsiung,Chen Hui Hsuan,Chuang Jui Cheng. Владелец: PIXART IMAGING INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY HAVING ELECTRICAL CONNECTOR WITH LOW PROFILE AND PROCESSOR WITH CONE PINS

Номер патента: US20120003846A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND PACKAGE INCLUDING THE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001286A1. Автор: YOON JUNHO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20120001327A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

BUMPLESS BUILD-UP LAYER PACKAGE DESIGN WITH AN INTERPOSER

Номер патента: US20120001339A1. Автор: Malatkar Pramod. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Method to Protect Compound Semiconductor from Electrostatic Discharge Damage

Номер патента: US20120003762A1. Автор: CHANG LIANN-BE,Lin Cheng-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.