Solder for soldering construction ceramics

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Surface treatment method for solder joint

Номер патента: US7736445B2. Автор: Xiaogang Yang,Ichiro Yagi,DeFeng Lu,DeYu He. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2010-06-15.

Sheet for soldering by means of brazing solder with super-long life period and high moldability

Номер патента: RU2312020C2. Автор: Реймонд Дж. КИЛМЕР. Владелец: Алкоа Инк.. Дата публикации: 2007-12-10.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Apparatus and method for solder recovery

Номер патента: US09976198B2. Автор: Limaye ATUL,Jog SUNILDUTTA,Simon Garve NORMAN. Владелец: EVS INT Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Apparatus and method for solder recovery

Номер патента: EP2953758A1. Автор: Limaye ATUL,Jog SUNILDUTTA,Simon Garve NORMAN. Владелец: EVS INT Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

Method for soldering conventionally unsolderable surfaces

Номер патента: CA1134124A. Автор: Donald J. Delgrande. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-10-26.

2d metrology technique for solder paste inspection

Номер патента: US20190206038A1. Автор: WEI Yan,Liang Zhang,Jason Jones,Di XU,Alireza Ashari,Curt Carboni,Robert Wiedmaier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Zinc solder for aluminium solding

Номер патента: RU2626835C2. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 2017-08-02.

Solder for device package

Номер патента: US20060138652A1. Автор: Won-kyoung Choi,Tae-hoon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-29.

Systems and methods for solder bonding

Номер патента: US20060128136A1. Автор: Roland Gooch,Athanasios Syllaios,John Tregilgas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Systems and methods for solder bonding

Номер патента: WO2006062823A2. Автор: Roland W. Gooch,Athanasios J. Syllaios,John H. Tregilgas. Владелец: L-3 Communications Corporation. Дата публикации: 2006-06-15.

Method for soldering a connecting element

Номер патента: US09891126B2. Автор: Ulfert Drewes,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2018-02-13.

Apparatus for solder coating printed circuit boards

Номер патента: US3893409A. Автор: Everett Arthur Rote. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1975-07-08.

Method for post-treatment of plated steel sheet for soldering

Номер патента: CA1332130C. Автор: Takashi Tanaka,Katsumi Kanda,Yoshikazu Kondo,Junichi Fujimoto,Masashi Ichishima. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1994-09-27.

Preparing articles for soldering

Номер патента: WO1990008005A1. Автор: Norman MacLeod. Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1990-07-26.

Curable composition, ink for solder resist, and printed circuit board

Номер патента: EP4215551A1. Автор: Toshiyuki Takabayashi,Issei NAKAHARA,Ai Katsuda. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2023-07-26.

Device for soldering

Номер патента: US12090577B2. Автор: Michael Deuerling,Johannes Günther,Daniel Feseker,Michael Förste,Kai Fuhrmann,Benedikt Bechmann,Heinz Nolden. Владелец: Siegfried Hofmann GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Device for soldering

Номер патента: US20220258265A1. Автор: Michael Deuerling,Johannes Günther,Daniel Feseker,Michael Förste,Kai Fuhrmann,Benedikt Bechmann,Heinz Nolden. Владелец: Siegfried Hofmann GmbH. Дата публикации: 2022-08-18.

Module for storing solder paste for soldering with a plurality of thermal groups

Номер патента: WO2023148696A1. Автор: Matteo PADOAN. Владелец: Essegi Automation S.R.L.. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for soldering electronic components of circuit board and circuit board structure thereof

Номер патента: US20110024177A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Method for soldering pipes

Номер патента: US20020130162A1. Автор: Gregory Harding. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Laser reflow with template for solder balls of bga packaging

Номер патента: WO1999017594A1. Автор: Tay Hock Lau,Yun Sheng Cai. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd.. Дата публикации: 1999-04-08.

Soldering system in vapor phase and vapor generator for soldering system

Номер патента: RU2309824C2. Автор: Ганс БЕЛЛ,Вилфред КОЛБ. Владелец: рехм АНЛАГЕНБАУ ГмбХ. Дата публикации: 2007-11-10.

Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards

Номер патента: CA1120603A. Автор: Fritz Hess. Владелец: EPM AG. Дата публикации: 1982-03-23.

Improvements in Solder Bath Machines for Soldering Tins, Cans, and the like.

Номер патента: GB191515754A. Автор: . Владелец: Waller & Co Ltd. Дата публикации: 1916-11-02.

Soldering alloy for soldering aluminum

Номер патента: CA1057536A. Автор: Alain E. Plegat. Владелец: Chausson Usines SA. Дата публикации: 1979-07-03.

Improvements in or relating to methods for soldering aluminium or aluminium alloys and soldering materials therefor

Номер патента: GB642869A. Автор: . Владелец: Pirelli General Cable Works. Дата публикации: 1950-09-13.

Temperature regulator for soldering and unsoldering equipment

Номер патента: CA2098386C. Автор: Thomas Fischer,Volker Munz. Владелец: Cooper Industries LLC. Дата публикации: 1999-09-21.

Improvements in or relating to solder for aluminium and other metals and alloys

Номер патента: GB175228A. Автор: . Владелец: CLARENCE PHILIP ORMISTON. Дата публикации: 1922-02-16.

An Improved Solder for Aluminium.

Номер патента: GB191219214A. Автор: Charles Willmott. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-08-07.

Improvements in or relating to fluxes for soldering

Номер патента: GB379347A. Автор: . Владелец: Amchem Products Inc. Дата публикации: 1932-08-29.

Improvements in Means for Soldering Chains Formed of Solder Cored Wire.

Номер патента: GB191022715A. Автор: William Edward Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 1911-06-15.

Method for soldering two elements together using a solder material

Номер патента: US20090145885A1. Автор: Francois Marion. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2009-06-11.

Methods and apparatus for solder connections

Номер патента: US09515036B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Antenna and its improved framework for soldering electric wire

Номер патента: US20070262907A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Method for soldering the soldering fastening element to circuit board

Номер патента: US20200037447A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: DTech Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Defective soldering point intensive extent analysis system for solder paste inspection and method thereof

Номер патента: US11867640B2. Автор: Li Yu,Fu-Li Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Preparing articles for soldering

Номер патента: WO1990003098A1. Автор: John Stewart Campbell,Lyn Holt,Allan Imants Jaunzens,Pak Keung Pang. Владелец: Cookson Group Plc.. Дата публикации: 1990-03-22.

Aluminium brazing sheet material for solder without soldering acid

Номер патента: CN103347643B. Автор: 阿德里安鲁斯·维滕布鲁德. Владелец: Aleris Aluminum Koblenz GmbH. Дата публикации: 2016-07-06.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: CN105636740A. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment

Номер патента: TWI304006B. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Method for repairing cracks in components and solder material for soldering components

Номер патента: US8034154B2. Автор: Robert Singer,Andreas Volek. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2011-10-11.

Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder

Номер патента: WO2010008752A3. Автор: Heiner Lichtenberger. Владелец: Williams Advanced Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-03-25.

Solder material for soldering components

Номер патента: US7887748B2. Автор: Andreas Volek. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2011-02-15.

Method for repairing cracks in components and solder material for soldering components

Номер патента: EP1957685A1. Автор: Andreas Volek. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-08-20.

Method for repairing cracks in components and solder material for soldering components

Номер патента: WO2007060080A1. Автор: Andreas Volek. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2007-05-31.

Solder for active soldering and method for active soldering

Номер патента: DE102017114893A1. Автор: Andreas Meyer,Stefan Britting. Владелец: Rogers Germany GmbH. Дата публикации: 2019-01-10.

ALUMINUM MULTILAYER SOLDER FOR BRAZING WITHOUT FLOW

Номер патента: FR3074717A1. Автор: Bechir Chehab,Carole Loable. Владелец: Constellium Neuf Brisach SAS. Дата публикации: 2019-06-14.

ALUMINUM MULTILAYER SOLDER FOR BRAZING WITHOUT FLOW

Номер патента: FR3074717B1. Автор: Bechir Chehab,Carole Loable. Владелец: Constellium Neuf Brisach SAS. Дата публикации: 2019-11-08.

Method for soldering miniaturized components to a baseplate

Номер патента: CA2507663C. Автор: Reymond Clavel,Stephane Rossopoulos,Irene Verettas. Владелец: LEICA GEOSYSTEMS AG. Дата публикации: 2011-09-13.

Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder

Номер патента: WO2010008752A2. Автор: Heiner Lichtenberger. Владелец: Williams Advanced Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-01-21.

Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder

Номер патента: US20110180929A1. Автор: Heiner Lichtenberger. Владелец: WILLAMS ADVANCED MATERIALS Inc. Дата публикации: 2011-07-28.

Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder

Номер патента: TW201008693A. Автор: Heiner Lichtenberger. Владелец: Williams Advanced Materials Inc. Дата публикации: 2010-03-01.

Use of a silver alloy as solder for direct joining of ceramic components

Номер патента: ZA893791B. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang Weise,Malikowski Willi,Weise Wolfgang. Владелец: Degussa. Дата публикации: 1990-03-28.

Production process for solder electrode and use thereof

Номер патента: US20180129134A1. Автор: Kouichi Hasegawa,Yoshikazu Yamaguchi,Seiichirou Takahashi,Shirou Kusumoto,Jun Mukawa. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

Solder for brazing and coupling method using said solder

Номер патента: JPS62220299A. Автор: アーサー ジェイ.モアヘッド. Владелец: US Government. Дата публикации: 1987-09-28.

Materials and Methods for Soldering, and Soldered Products

Номер патента: US20160144460A1. Автор: Koziol Krzysztof Kazimierz,Burda Marek,Lekawa-Raus Agnieszka,Gruszczyk Andrzej,Gorka Jacek. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Copper doped low melt solder for component assembly and rework

Номер патента: AU5505290A. Автор: Daniel Scott Niedrich. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1990-12-06.

Heating and preheating a soldering system for soldering of printed circuit boards.

Номер патента: CH708589A1. Автор: Roland Nicklaus. Владелец: Kirsten Soldering AG. Дата публикации: 2015-03-31.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: EP2851396A4. Автор: Yasushi Funakoshi,Takashi Nakatani,Tetsuya Yoshimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20190182966A1. Автор: Yamamoto Yuki,FURUSAWA Mitsuyasu,OOTANI Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Solder for use on surfaces coated with nickel by electroless plating

Номер патента: US7132020B2. Автор: Takashi Hori,Iwao Nozawa,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-07.

Solder for use on surfaces coated with nickel by electroless plating

Номер патента: TWI270428B. Автор: Takashi Hori,Iwao Nozawa,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2007-01-11.

Solder for electric transport

Номер патента: GR1000540B. Автор: Felix Theeuwes,Ronald P Haak,Richard J Gyory,Patrick J Lew. Владелец: Alza Corp. Дата публикации: 1992-08-25.

Method for soldering surfaces that cannot be soldered per se

Номер патента: DE2944368C2. Автор: Donald J. Philadelphia Pa. DelGrande. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-11-18.

Method and system for solder connecting electrical devices

Номер патента: WO2004065050A3. Автор: Frank Keyser,Robert Fuerst. Владелец: Robert Fuerst. Дата публикации: 2004-09-30.

Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board

Номер патента: US5770835A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Thermoconductimetric analyzer for soldering process improvement

Номер патента: EP2007540A1. Автор: Brian Deram,Nick Cinquino,Paul Klimah. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2008-12-31.

Method for soldering one component and component with soldering and welding points

Номер патента: EP2078579A1. Автор: Adrian Wollnik. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2009-07-15.

Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures

Номер патента: US09505613B2. Автор: David W. Sherrer,James R. Reid. Владелец: Nuvotronics Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Using x-ray analysis during reflow thermal cycle for solder joints

Номер патента: US20220111471A1. Автор: Keith Fries,Vineethkumar Nair. Владелец: LOON LLC. Дата публикации: 2022-04-14.

Tin-Antimony-Based High Temperature Solder for Downhole Components

Номер патента: US20160311065A1. Автор: Dupouy Francis,Kostinovsky Mark,Kleitz Suriyakan Vongtragool,Patel Chandradip Pravinbhai. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Robot apparatus for soldering

Номер патента: US12017341B2. Автор: Yoshio MOTOWAKI. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Resin composition for solder resist, solder resist film, and circuit board

Номер патента: US20240118609A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Techniques for creating optimized pad geometries for soldering

Номер патента: US7416106B1. Автор: Jin Liang,Stuart D. Downes,Larry Norris. Владелец: EMC Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Clamping device for soldering operations

Номер патента: US20170151640A1. Автор: Wei Wu,Yuan Gao,Shi-Li Zhang,Bing Liu,Xi-Hang Li,Qing-Lei Pan. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Soldering device for soldering components onto printed circuit boards

Номер патента: EP0419996A2. Автор: Josef Raschke. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1991-04-03.

Paste for soldering and soldering method using the same

Номер патента: KR100776114B1. Автор: 다다시 마에다,다다히코 사카이. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-11-15.

Soldered elements and welding method for soldered elements to be connected to workpiece

Номер патента: CN110267764A. Автор: 巴赫·伊斯莎拉. Владелец: NEWFREY LLC. Дата публикации: 2019-09-20.

Printed Circuit Board And Method For Soldering A Chip Housing In A Process-Reliable Manner

Номер патента: US20240292514A1. Автор: Andreas Brinkmann. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and device for soldering by reflowed solder with control of volume flow

Номер патента: RU2329624C2. Автор: Ханс БЕЛ. Владелец: Рехм Термал Системс Гмбх. Дата публикации: 2008-07-20.

Tinned copper braids for solder removing

Номер патента: US4164606A. Автор: Ernst Spirig. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-14.

Process for soldering difficultly solderable material

Номер патента: GB1371738A. Автор: . Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1974-10-23.

Method for solder removal

Номер патента: US3715797A. Автор: S Beattie,T Jackson,D Weltsch. Владелец: Wik-It Electronics Corp. Дата публикации: 1973-02-13.

Solder alloys for soldering difficultly solderable material

Номер патента: US4106930A. Автор: Koji Nomaki,Yoshihito Saoyama,Ryo Tamamura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-15.

Mini wave soldering system and method for soldering wires and pin configurations

Номер патента: WO2006099582A9. Автор: Harold B Kent,James J Levante,Aaron T Fine,Joseph R Layton,Sarah Fox. Владелец: Sarah Fox. Дата публикации: 2009-01-08.

Solder for soldering metals.

Номер патента: US1248506A. Автор: Jacob Lavine. Владелец: Individual. Дата публикации: 1917-12-04.

Mini wave soldering system and method for soldering wires and pin configurations

Номер патента: IL185860A0. Автор: . Владелец: MEDCONX Inc. Дата публикации: 2008-01-06.

Window assembly with casing for solder joint

Номер патента: EP3036795A1. Автор: Daniel D. Bennett,William C. Schuch. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-06-29.

Active metal solder paste composition, solder paste, and method for soldering ceramic and metal

Номер патента: EP4344818A1. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Yiming Zhu,Xiayang Li,Wenyan Zhao. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Resin composition for soldering, core solder, flux coat solder and liquid flux

Номер патента: JP6501003B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,基泰 鬼塚,陽子 倉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-17.

Mini wave soldering system and method for soldering wires and pin configurations

Номер патента: US20060279312A1. Автор: Harold Kent,James Levante,Aaron Fine,Joseph Layton,Sarah Fox. Владелец: MEDCONX Inc. Дата публикации: 2006-12-14.

Solder resist window configurations for solder paste overprinting

Номер патента: CA2273662A1. Автор: Vivek Jairazbhoy,Richard Mcmillan. Владелец: Ford Motor Company of Canada Ltd. Дата публикации: 1999-12-08.

Method and solder for integrally joining two surfaces

Номер патента: DE102009031261A1. Автор: Beat Krattiger. Владелец: Karl Storz SE and Co KG. Дата публикации: 2011-03-10.

Solder for fabricating sputtering target and applying method thereof

Номер патента: TWI612025B. Автор: 楊清河,孫璿程,吳智穩,蘇夢鵬,翁基祥. Владелец: 住華科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-01-21.

Method for soldering together two surfaces and a device comprising two surfaces soldered together

Номер патента: EP1883489A1. Автор: Per Sjödin,Jens Rassmus. Владелец: ALFA LAVAL CORPORATE AB. Дата публикации: 2008-02-06.

Zinc-based solder for aluminum brazing

Номер патента: RU2016117698A. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 2016-10-20.

Soldering process and furnace for soldering work

Номер патента: DE3227143C1. Автор: Georg Schaffner,Peter Marian 4040 Neuss Biernacki. Владелец: BIERNACKI PETER MARIAN. Дата публикации: 1983-08-11.

Arrangement for solder bump formation on wafers

Номер патента: US20110053368A1. Автор: Jian Zhang,Chunghsin Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-03.

No-clean flux systems and solder for soft soldering of aluminum

Номер патента: JP2019217551A. Автор: スヴェン・メニングホフ,Moenninghoff Sven. Владелец: Stannol GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-12-26.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210213569A1. Автор: Hayashida Toru,HORIKOSHI Rina. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Multifunctional flux for soldering and solder paste comprising the same

Номер патента: KR101219754B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2013-01-09.

Tin (Sn) -bismuth (Bi) -antimony (Sb) alloy for solder not containing lead (Pb)

Номер патента: KR970064808A. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1997-10-13.

Tin (Sn) -zinc (Zn) -bismuth (Bi) -lead (Pb) alloys for solder with a very low lead (Pb) content

Номер патента: KR960040549A. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1996-12-17.

Alloy for solder and solder joint

Номер патента: CN1394155A. Автор: 野田丰,北嵨雅之,庄野忠昭,竹居成和,本间仁. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-01-29.

Tin (Sn) -zinc (Zn) -lead (Pb) alloys for solder containing trace amounts of lead (Pb)

Номер патента: KR970033397A. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1997-07-22.

Tin (Sn) -zinc (Zn) -aluminum (Al) -bismuth (Bi) alloys for solders that do not contain lead (Pb)

Номер патента: KR970000430A. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1997-01-21.

Flux and Solder Paste for Solder Paste

Номер патента: KR102256446B1. Автор: 도루 하야시다,리나 호리코시. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-05-25.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

Solder for stainless steel wires, cables and small parts

Номер патента: FR1294304A. Автор: Roger Jean Marie Martin. Владелец: . Дата публикации: 1962-05-26.

NICKEL BASED SOLDER FOR HIGH TEMPERATURE SOLDERED CONNECTIONS

Номер патента: DE3712271A1. Автор: Kurt Dr Emmerich. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 1988-10-27.

Solder for aluminum and method of soldering

Номер патента: US2052740A. Автор: Clifford L Barber,Perry C Ripley. Владелец: KESTER SOLDER Co. Дата публикации: 1936-09-01.

Method for producing lead-free solder for encapsulation

Номер патента: TW503146B. Автор: Dau-Guang Jang,Jeng-Fu Liou,Ruei-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Sunball Internat Techno. Дата публикации: 2002-09-21.

Method for fabricating leadless solder for IC packaging

Номер патента: US20030091462A1. Автор: Jeng-Fuh Liu,Jui-Ting Tsai,Tao-Kuang Chang. Владелец: TAIWAN SUNBALL INTERNATIONAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-15.

Rosin-based flux for soldering and solder paste

Номер патента: CN102528326B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

Flux for soldering and solder paste composition

Номер патента: EP2692479B1. Автор: Masao Murata,Kousuke Inoue,Tetsuyuki SHIGESADA,Takumi Shiomi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Process for soldering a solderable chip to a support

Номер патента: DE3226554A1. Автор: Horst Dipl.- Phys. Meinders,Johann 7410 Reutlingen Tschepella. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1984-01-19.

A machine for soldering a connector to a printed circuit board

Номер патента: IE48684B1. Автор: . Владелец: Cit Alcatel. Дата публикации: 1985-04-17.

Dispensing solder for mounting semiconductor chips

Номер патента: CN101452865A. Автор: 林钜淦,叶镇鸿. Владелец: ADVANCED AUTOMATIC APPARATUS AND MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-10.

Pb ALLOY SOLDER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE.

Номер патента: EP0103025A4. Автор: Naoki Uchiyama,Naoyuki Hosoda,Ryuusuke Kawanaka. Владелец: Mitsubishi Metal Corp. Дата публикации: 1985-10-01.

Method and holding fixture for soldering lead frames to hybrid substrates

Номер патента: US4170326A. Автор: Stanley J. Wright. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1979-10-09.

Method for soldering a metal ferrule to a flexible coaxial electrical cable

Номер патента: WO1989010016A1. Автор: Mark Steven Sanders. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1989-10-19.

Permanent Magnet Temporary Demagnetization Temperature Rise Technique and Their Application for Soldering

Номер патента: US20090242617A1. Автор: Alexander Temnykh. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-10-01.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: EP3611020A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-02-19.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: US20200147711A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-05-14.

Apparatus and method for soldering

Номер патента: US6123251A. Автор: Vladimir K. Tamarkin,Sean M. McClain. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2000-09-26.

Nozzle for soldering apparatus

Номер патента: GB2371006A. Автор: Michael Tombs,Charles Kent. Владелец: Evenoak Ltd. Дата публикации: 2002-07-17.

Method for soldering electrical conductors

Номер патента: US3755886A. Автор: P Hermann. Владелец: Magnavox Co. Дата публикации: 1973-09-04.

Ultrasonic waves soldering apparatus for soldering of glass material

Номер патента: KR100679797B1. Автор: 전주선. Владелец: 전주선. Дата публикации: 2007-02-07.

Soldering head for soldering or unsoldering components

Номер патента: EP0307574B1. Автор: Georg Bunz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-06-23.

Method and apparatus for solder leveling of printed circuit boards

Номер патента: CA2054407C. Автор: John Leroy Parker Jr.. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1996-07-02.

Organic acid- or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes

Номер патента: US09682447B2. Автор: Puwei Liu. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Small machine for soldering microcircuits on boards - where soldering head can be aligned with the rows of microcircuits

Номер патента: FR2298203A1. Автор: . Владелец: OSIPOV ANATOLY. Дата публикации: 1976-08-13.

Nozzle structure for soldering and desoldering

Номер патента: US4787548A. Автор: Louis A. Abbagnaro,Bobby L. Mason. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1988-11-29.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: US20200147711A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-05-14.

Soldering machine for soldering the components of a printed circuit

Номер патента: FR2625402A1. Автор: Guy Decuigniere. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1989-06-30.

RESIN COMPOSITION FOR SOLDER BUMP FORMATION, SOLDER BUMP FORMATION METHOD, AND MEMBER HAVING SOLDER BUMPS

Номер патента: US20150027768A1. Автор: KITAMURA Kazunori,HANADA Kazuki,TAKASE Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Electrolyser for solder powder manufacturing

Номер патента: RU2617081C2. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 2017-04-19.

Preparing articles for soldering

Номер патента: AU4947790A. Автор: Norman MacLeod. Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1990-08-13.

Process and equipment for soldering at least one soldering point on a component

Номер патента: DE4425260A1. Автор: Andreas Hohnerlein. Владелец: Andreas Hohnerlein. Дата публикации: 1996-01-18.

Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering

Номер патента: US7575150B2. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2009-08-18.

Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering

Номер патента: WO2003026835A1. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF CORPORATION. Дата публикации: 2003-04-03.

Method and apparatus for soldering and soldering land of a printed circuit board

Номер патента: US6290118B1. Автор: Kenichi Watanabe,Masayoshi Muramatsu. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-18.

Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering

Номер патента: US20080073414A1. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Machine for cutting solder for jewelers use

Номер патента: US394201A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1888-12-11.

Flux for soldering and soldering paste composition

Номер патента: CN101784366A. Автор: 相原正巳,石川俊辅,筱塚彬. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Automatic soldering device and Method for soldering using the device

Номер патента: KR101246299B1. Автор: 조장희,이남종. Владелец: 주식회사 에이스컴텍. Дата публикации: 2013-03-21.

Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board

Номер патента: US20070186997A1. Автор: Hisao Irie,Toshinori Shima,Kazuki Ikeda,Takaaki Anada,Syunsuke Ishikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2007-08-16.

Improved machine for soldering tin cans

Номер патента: US54195A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1866-04-24.

Soldering tip for soldering iron

Номер патента: KR102087075B1. Автор: 카트야 베르너,브루노 파겔,로타 레스마이스터,파리 카바다이. Владелец: 쌩-고벵 글래스 프랑스. Дата публикации: 2020-03-11.

Electric resistance heater assembly for soldering and desoldering devices

Номер патента: US4571482A. Автор: Alan D. Vogel. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1986-02-18.

Sensor System, Sensor Arrangement, And Assembly Method Using Solder For Sealing

Номер патента: US20190090065A1. Автор: Predrag Drljaca. Владелец: MEAS Switzerland SARL. Дата публикации: 2019-03-21.

Sensor system, sensor arrangement, and assembly method using solder for sealing

Номер патента: EP3456682B1. Автор: Predrag Drljaca. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-09-13.

Soldering device and control method for soldering device

Номер патента: US11697169B2. Автор: Yasuyuki Watanabe,Noboru Hashimoto,Hisaki Hayashi. Владелец: SENJU SYSTEM TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Compression-loaded printed circuit assembly for solder defect mitigation

Номер патента: US11791231B2. Автор: Shinnosuke Yamamoto,Sue Yun Teng. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Compression-Loaded Printed Circuit Assembly For Solder Defect Mitigation

Номер патента: US20220077020A1. Автор: Shinnosuke Yamamoto,Sue Yun Teng. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-10.

Compression-Loaded Printed Circuit Assembly For Solder Defect Mitigation

Номер патента: US20210359448A1. Автор: Shinnosuke Yamamoto,Sue Yun Teng. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-11-18.

Encapsulation of pin solder for maintaining accuracy in pin position

Номер патента: WO2003028100A3. Автор: Michele J Berry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-11-20.

Soldering device and control method for soldering device

Номер патента: US20200398359A1. Автор: Yasuyuki Watanabe,Noboru Hashimoto,Hisaki Hayashi. Владелец: SENJU SYSTEM TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Optimized solder pads for solder induced alignment of opto-electronic chips

Номер патента: US09543736B1. Автор: Yves Martin,Tymon Barwicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Positioning flowable solder for bonding integrated circuit elements

Номер патента: US20060283915A1. Автор: Brad Rumsey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

A process for soldering a component to a printed circuit board

Номер патента: GB2210818A. Автор: Vincent Curtis. Владелец: Plessey Co Ltd. Дата публикации: 1989-06-21.

Optimized solder pads for solder induced alignment of opto-electronic chips

Номер патента: US9869831B2. Автор: Yves Martin,Tymon Barwicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

High Temperature Solder For Downhole Components

Номер патента: US20140290931A1. Автор: McCluskey F. Patrick,Dupouy Francis,Kostinovsky Mark,Patel Chandradip,Schilling Glen. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

Process for soldering superconducting fibers into a copper channel

Номер патента: CA2049557C. Автор: Lawrence D. Woolf,Frederick H. Elsner,Clyde H. Shearer. Владелец: General Atomics Corp. Дата публикации: 1999-07-13.

Means for transmitting a light beam, in particular for soldering/de-soldering of electronic components

Номер патента: IL151601A0. Автор: . Владелец: Dyamant Ind. Дата публикации: 2003-04-10.

A kind of Sn Zn solders for solder solder stick and preparation method thereof

Номер патента: CN107866644A. Автор: 李辉. Владелец: Qingdao Jiuzhou Thousand Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Soldering device for soldering with laser beam and robot apparatus provided with soldering device

Номер патента: US20200376579A1. Автор: Yoshio MOTOWAKI. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder for soldering aluminium

Номер патента: SU587851A3. Автор: Шультце Вернер,Шер Хейнц. Владелец: Ферайнигте Алюминиум-Верке Аг (Фирма). Дата публикации: 1978-01-05.

Solder for soldering aluminum

Номер патента: SU532324A3. Автор: Шультце Вернер,Шоер Хайнц. Владелец: Ферайнигте Алюминиум Верке Аг (Фирма). Дата публикации: 1976-10-15.

Solder for soldering aluminum

Номер патента: SU474125A3. Автор: Шультце Вернер,Шер Хейнц. Владелец: Ферайнигтс Алюминиум-Верке Аг (Фирма). Дата публикации: 1975-06-14.

Solder for soldering foils of aluminum and aluminum alloys

Номер патента: US2335615A. Автор: Strasser Fred. Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-11-30.

Aluminum based solder for soldering aluminum-containing material

Номер патента: CA981941A. Автор: Heinz Schoer,Werner Schultze. Владелец: Vereinigte Aluminium Werke AG. Дата публикации: 1976-01-20.

Apparatus for soldering an ornamental chain with loops having two intertwined strands

Номер патента: US4718592A. Автор: Ferdinando Grotto,Franco Bassan,Giovanni Campora. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-01-12.

Iron tip cleaner device for soldering iron

Номер патента: EP3939732A1. Автор: Shinobu Yamamoto,Takeshi Mimura,Kosuke Nakajima. Владелец: Shoritsu Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-19.

Iron tip cleaning device for soldering iron

Номер патента: EP4039395A1. Автор: Shinobu Yamamoto,Takeshi Mimura,Kosuke Nakajima. Владелец: Shoritsu Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-10.

Anti-scavenging solders for silver metallization

Номер патента: WO2002081143A1. Автор: Ross A. Miesem,Rong-Fong Huang,Jian-Ku Shang. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2002-10-17.

Pipe hanging clamp adapted for soldering

Номер патента: CA2084559C. Автор: Duane R. Condon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-04-04.

Conformal shielding for solder ball array

Номер патента: US20200219822A1. Автор: Manuel Aldrete,Babak Nejati,Daniel Daeik Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Modified solder for delivery of bioactive substances and methods of use thereof

Номер патента: US5713891A. Автор: Dix P. Poppas. Владелец: VI Technologies Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

Hollow contact for solder connection

Номер патента: US6036528A. Автор: Ralph Sykes Martin. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 2000-03-14.

Method and apparatus for soldering and tinning

Номер патента: GB1352746A. Автор: . Владелец: ELECTROVERT Manufacturing CO. Дата публикации: 1974-05-08.

Method and apparatus for soldering

Номер патента: US4606492A. Автор: Vladimir S. Guslits. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1986-08-19.

Self-locking, removable tapered tips for soldering and de-soldering tools

Номер патента: CA1232031A. Автор: Paul L. Urban,Jack L. Wilhelmson. Владелец: Cooper Industries LLC. Дата публикации: 1988-01-26.

Methods and apparatus for soldering

Номер патента: CA1069386A. Автор: John N. Antonevich. Владелец: Blackstone Corp. Дата публикации: 1980-01-08.

Holder system for soldering instrument

Номер патента: US3990623A. Автор: William S. Fortune. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-11-09.

Method and device for soldering or brazing

Номер патента: US4822971A. Автор: Christer C. I. Peterson. Владелец: Electrolux AB. Дата публикации: 1989-04-18.

Soldering alloy for soldering contact materials

Номер патента: CA1218882A. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang BÖHM,Roger Wolmer. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1987-03-10.

Worktable for soldering iron

Номер патента: US20180111212A1. Автор: Ming-Chin Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-26.

Solder bonding structure, solder bonding method, and jig for solder bonding

Номер патента: CN108620736B. Автор: 本田弘之,西冈澄人,佐斋一宏,花野雅昭. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2021-04-13.

Improvements in methods of and apparatus for soldering wires, strips and the like

Номер патента: GB562690A. Автор: . Владелец: TECHNOTHERM Ltd. Дата публикации: 1944-07-12.

Improvements in and relating to solders for aluminium

Номер патента: GB572415A. Автор: . Владелец: British Aluminum Co Ltd. Дата публикации: 1945-10-08.

Tin-silver diffusion soldering for thin joints without flux

Номер патента: US20170361615A1. Автор: David L. Knierim. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Tin-silver diffusion soldering for thin joints without flux

Номер патента: US20180207933A1. Автор: David L. Knierim. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Tin-silver diffusion soldering for thin joints without flux

Номер патента: US09925773B2. Автор: David L. Knierim. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Assistant solder or core solder for tin-lead soldering

Номер патента: CN1041125A. Автор: 薛志纯. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-04-11.

Locking mechanism for soldering iron

Номер патента: US7807949B2. Автор: Mitsuhiko Miyazaki. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Universal tool for soldering and de-soldering apparatus

Номер патента: US4958401A. Автор: Jurgen Kurz. Владелец: Cooper Industries LLC. Дата публикации: 1990-09-25.

Heat shield for soldering device

Номер патента: WO2000016941A1. Автор: Ernst Spirig. Владелец: Ernst Spirig. Дата публикации: 2000-03-30.

Heat shield for soldering device

Номер патента: EP1115528A1. Автор: Ernest Spirig. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-18.

Heat shield for soldering device

Номер патента: GB9820530D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-11-11.

Solder for aluminum.

Номер патента: US931523A. Автор: Zoltan Tamassy. Владелец: ZOLTAN B CSIKY. Дата публикации: 1909-08-17.

A kind of amorphous composite soldering for ceramic soldering and alloy

Номер патента: CN110153591A. Автор: 王刚,桂凯旋,蔡颖军,邢昌. Владелец: ANHUI POLYTECHNIC UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-08-23.

SYSTEM FOR DISPENSING SOFT SOLDER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIPS USING MULTIPLE SOLDER WIRES

Номер патента: US20130119113A1. Автор: LAM Kui Kam,TU Pingliang,IP Chun Hung Samuel. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

BASE RESIN FOR SOLDERING FLUX, SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150075676A1. Автор: Funakoshi Yasushi,Nakatani Takashi,Yoshimoto Tetsuya. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDERING DEVICE FOR SOLDERING WITH LASER BEAM AND ROBOT APPARATUS PROVIDED WITH SOLDERING DEVICE

Номер патента: US20200376579A1. Автор: Motowaki Yoshio. Владелец: FANUC Corporation. Дата публикации: 2020-12-03.

Cooling device and method for cooling liquid solder for producing a solder joint

Номер патента: DE102014118523A1. Автор: Harald Kobolla,Jörg Ammon. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-06-16.

Process for soldering using a phosphorus-containing liquid flux

Номер патента: US4153482A. Автор: Richard C. Fox,Robert A. Stayner,Thornton K. Jones. Владелец: Chevron Research Co. Дата публикации: 1979-05-08.

Anti-scavenging solders for silver metallization and method

Номер патента: TWI225434B. Автор: Jian-Ku Shang,Rong-Fong Huang,Ross A Miesem. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-21.

NICKEL BASE SOLDER FOR HIGH TEMPERATURE SOLDERED CONNECTIONS.

Номер патента: DE3875444D1. Автор: Joachim Dr Falk. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 1992-11-26.

Portable apparatus utilizing molten solder for procedures such as soldering & desoldering

Номер патента: GB8728409D0. Автор: . Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1988-01-13.

Silver-contained tin solder for photovoltaic solder strips

Номер патента: CN104070300A. Автор: 严孝钏,周道明. Владелец: Kunshan Tianhe Solder Manufacture Co ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

Use of tin-lead alloys as soft solder for automatic dip soldering

Номер патента: DE1204500B. Автор: Dr G Laubmeyer,Dr M Smits. Владелец: M SMITS DR. Дата публикации: 1965-11-04.

Tool for soldering or desoldering several points in one stage - with groove forming solder reserve and ending in capillary section

Номер патента: FR2323486A1. Автор: . Владелец: Auray Didier. Дата публикации: 1977-04-08.

Soldering device and method for soldering printed circuit boards

Номер патента: DE10024458B4. Автор: Silke Bergheim,Xavier De Blouds. Владелец: Air Liquide Deutschland GmbH. Дата публикации: 2005-08-18.

Soldering flux and process for soldering with same

Номер патента: GB9502275D0. Автор: . Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1995-03-29.

Soldering flux for soldering aluminium

Номер патента: EP1485227A1. Автор: Wolfgang Heeb,Peter Englert,Wolfgang KNÖDLER. Владелец: Behr GmbH and Co KG. Дата публикации: 2004-12-15.

Soldering flux for soldering aluminium

Номер патента: WO2003076123A1. Автор: Wolfgang Heeb,Peter Englert,Wolfgang KNÖDLER. Владелец: Behr Gmbh & Co.. Дата публикации: 2003-09-18.

Holder for soldering tip and soldering tip

Номер патента: EP2000244A1. Автор: Claude-Alain Knuchel,Aldo Di Francesco. Владелец: MTA Automation AG. Дата публикации: 2008-12-10.

Improvements in solders for lead pipes and others

Номер патента: FR610881A. Автор: Rene Beghin,Eugene Denies. Владелец: . Дата публикации: 1926-09-15.

Hard soldering for mfg. delay lines or waveguides - using gold foil to obtain vacuum tight joint

Номер патента: DE2628345B1. Автор: Eugen Achter. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1977-07-14.

Electrical contact with improved means for solder wicking and degassing

Номер патента: CA1119267A. Автор: Roger D. Wellington. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1982-03-02.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20140053954A1. Автор: Inoue Kousuke,Shigesada Tetsuyuki,Shiomi Takumi,Murata Masao. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2014-02-27.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090367A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20160332262A1. Автор: WATANABE Hirohiko,GANBE Tatsuya,SHOHJI Ikuo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Device for soldering with molten solder wave

Номер патента: SU627933A1. Автор: Ирина Анатольевна Шабалина. Владелец: Shabalina Irina A. Дата публикации: 1978-08-21.

Alloys for soldering and soldering

Номер патента: FR1119749A. Автор: Rene D Wasserman. Владелец: Societe des Soudures Castolin SA. Дата публикации: 1956-06-25.

Flux for soldering and solder paste composition

Номер патента: US9844840B2. Автор: Masahiro Tsuchiya,Akira Kitamura,Masaya Arai,Momoko SEINO. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

A method of substrate for soldering and preparation method thereof and soldering

Номер патента: CN108453330A. Автор: 刘磊,冯斌,邹贵生,张颖川. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-08-28.

Soldering-machine for soldering the end seams of round cans.

Номер патента: US1002284A. Автор: Meredith Leitch. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1911-09-05.

Automatic solder wire feeder for soldering iron - where feeder motor is driven by electronic speed control and timing circuit

Номер патента: FR2480163A1. Автор: . Владелец: CAUWEL MARC. Дата публикации: 1981-10-16.

Device, soldering template and method for soldering temperature monitors

Номер патента: DE19623421A1. Автор: Peter Hofsaes. Владелец: Hofsaes Benjamin Michael Geset. Дата публикации: 1997-12-18.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: US6641679B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Flux composition for soldering and soldering method

Номер патента: CN110936063B. Автор: 网野大辉,熊仓市朗,小川泰贵. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-14.

Methods of and apparatus for soldering by utilizing a solder bath having a thermal gradient

Номер патента: CA953162A. Автор: Norman F. Smith,Vincent A. Corsaro. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1974-08-20.

Heat shield for soldering device

Номер патента: EP1115528B1. Автор: Ernest Spirig. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-04.

High-temperature-resistant solder for gamma-TiAl alloy and brazing process

Номер патента: CN110355496B. Автор: 熊华平,静永娟,尚泳来. Владелец: AECC BEIJING INSTITUTE OF AERONAUTICAL MATERIALS. Дата публикации: 2021-12-24.

Hard solder for high-temperature brazing of constructional materials

Номер патента: GB1332241A. Автор: . Владелец: PK BJURO MEKH. Дата публикации: 1973-10-03.

TIN-SILVER DIFFUSION SOLDERING FOR THIN JOINTS WITHOUT FLUX

Номер патента: US20180207933A1. Автор: Knierim David L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

TIN-SILVER DIFFUSION SOLDERING FOR THIN JOINTS WITHOUT FLUX

Номер патента: US20170361615A1. Автор: Knierim David L.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Solder for aluminium

Номер патента: JPS5711793A. Автор: Kenji Sato,Isataka Araki,Michio Hirose. Владелец: Dainichi Nippon Cables Ltd. Дата публикации: 1982-01-21.

High temperature solder for copper tube joining

Номер патента: JPS56165588A. Автор: Takashi Saito,Seiichi Kaneko,Hiroaki Sawahata. Владелец: AOKI METAL KK. Дата публикации: 1981-12-19.

Sn-Ag-Cu lead-free solder for electronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN111673312A. Автор: 王刚,张敏,朱子越,许桓瑞. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2020-09-18.

Iron-based solder for connecting TiAl alloy and Ni-based high-temperature alloy

Номер патента: CN109604861B. Автор: 孔见,董可伟. Владелец: Nanjing University of Science and Technology. Дата публикации: 2021-05-07.

Braze solder for air conditioner and brazing flux

Номер патента: CN103639615A. Автор: 王海伟,郇文杰. Владелец: Qingdao Lantu Culture Communication Co Ltd Shinan Branch. Дата публикации: 2014-03-19.

Palladium alloy solder for dental use

Номер патента: JPS57121897A. Автор: Tsutomu Ninomiya,Narushige Suzuki,Susumu Tokuda. Владелец: SHIYOUFUU TOUSHI SEIZOU KK. Дата публикации: 1982-07-29.

Solder for aluminum

Номер патента: FR483304A. Автор: Paul-Louis Vernaz. Владелец: PAUL LOUIS VERNAZ. Дата публикации: 1917-06-26.

Solder for aluminum and aluminum alloys

Номер патента: DE896444C. Автор: Max Bosshard. Владелец: Vereinigte Aluminium Werke AG. Дата публикации: 1953-11-12.

SOLDER FOR OXIDE LAYERING METAL AND ALLOYS

Номер патента: DE69222611T2. Автор: James Kronberg. Владелец: US Department of Energy. Дата публикации: 1998-04-23.

Non-corrosion solder for light metal alloys

Номер патента: US3087813A. Автор: Ueno Fumio,Horiuchi Shizuko. Владелец: Acas International Ltd. Дата публикации: 1963-04-30.

A kind of solder for Intelligent welding

Номер патента: CN108044255A. Автор: 周建,李爱良,万国晖,龙斌,马鑫,丁灿,童桂辉,李义成,谭利梅. Владелец: ZHONGSHAN TIN-KING Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-18.

Solder for inorganic oxide articles - consisting of lead, tin zinc and antimony

Номер патента: FR2109326A5. Автор: . Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1972-05-26.

Solder for aluminum.

Номер патента: US1067016A. Автор: Charles H Frantz. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-07-08.

Au solder for ornament

Номер патента: JPS59183995A. Автор: Kisuke Watanabe,渡辺 喜助. Владелец: Citizen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 1984-10-19.

Aluminum-based quasi-crystal alloy composite brazing solder for ceramic or glass

Номер патента: CN103934589A. Автор: 许勇,谢斌,伍宏海. Владелец: Chuzhou Zhongxing Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Lead-free solder for welding automobile glass

Номер патента: CN114131239B. Автор: 刘平,冯斌,张利民,吴剑平,钟海锋. Владелец: Zhejiang Yatong New Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Lead-free solder for micro-electronics industry and preparation method thereof

Номер патента: CN106695162A. Автор: 刘东枭. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

A kind of iron-based solder for stainless steel braze welding

Номер патента: CN105215574A. Автор: 李红,陈卓,张续,黄海新. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2016-01-06.

Solder for aluminum and aluminum alloy

Номер патента: JPS5619998A. Автор: Kazunori Ishikawa. Владелец: Furukawa Aluminum Co Ltd. Дата публикации: 1981-02-25.

Solder for oxide layer-building metals and alloys

Номер патента: EP0538446A4. Автор: James William Kronberg. Владелец: US Department of Energy. Дата публикации: 1993-08-25.

Solder for single-surface submerged-arc welding

Номер патента: CN104339098A. Автор: 太田诚,石田齐,村西良昌,幸村正晴,岛本正树,堀口元宏. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2015-02-11.

High-temperature solder for bonding copper to aluminum

Номер патента: JPS57149446A. Автор: Rihei Omi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-09-16.

Paste solder for use in joining stainless steel pipes

Номер патента: GB1575271A. Автор: . Владелец: Nisshin Steel Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-17.

SOLDERING FOR LIGHT RAIL

Номер патента: DE602005005800T2. Автор: Andras Fazakas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-16.

Methods for solder for through-mold interconnect

Номер патента: US9666549B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Xiaorong Xiong,Linda Zhang,Robert Nickerson,Charles Gealer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

COMPOSITIONALLY MATCHED MOLECULAR SOLDERS FOR SEMICONDUCTORS

Номер патента: US20180144934A1. Автор: ZHANG Hao,Talapin Dmitri V.,SON Jae Sung,JANG Jaeyoung,Dolzhnikov Dmitriy S.,Panthani Matthew G.. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

Gas torch for soldering

Номер патента: GB1456632A. Автор: . Владелец: Chrysler United Kingdom Ltd. Дата публикации: 1976-11-24.

Stretchable and self-healing solders for dies and components in manufacturing environments

Номер патента: US11664338B2. Автор: Anwar A. Mohammed. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-30.

Stretchable and self-healing solders for dies and components in manufacturing environments

Номер патента: US20200043880A1. Автор: Anwar A. Mohammed. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor devices and a solder for use in such devices

Номер патента: US4504849A. Автор: Neil A. Davies,Edward T. E. Hughes. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1985-03-12.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Composite underlay for adhering tooth cap - has stainless steel foil joined to metallic mesh by soldering for bonding to tooth

Номер патента: FR2347919A1. Автор: . Владелец: Miller Frank. Дата публикации: 1977-11-10.

Inkjet printable mask apparatus and method for solder on die technology

Номер патента: US20180315731A1. Автор: Kosuke Hirota,Mihir Oka. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

ESD networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US8427797B2. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-23.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US20110019320A1. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-01-27.

Conductive pillar shaped for solder confinement

Номер патента: US09583451B2. Автор: Charles L. Arvin,Jeffrey P. Gambino,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Magnetic induced heating for solder interconnects

Номер патента: US20210375820A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Magnetic induced heating for solder interconnects

Номер патента: US12040307B2. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Solder for copper

Номер патента: FR622564A. Автор: Heinrich Canzler. Владелец: . Дата публикации: 1927-06-01.

Solder for aluminum.

Номер патента: US939494A. Автор: Louis Goppman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-11-09.

Solder for aluminum

Номер патента: US1344566A. Автор: Segura Julian. Владелец: Individual. Дата публикации: 1920-06-22.

TALL SOLDERS FOR THROUGH-MOLD INTERCONNECT

Номер патента: US20160043049A1. Автор: NICKERSON Robert,Chiu Chia-Pin,Xiong Xiaorong,Zhang Linda,Gealer Charles. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

STRETCHABLE AND SELF-HEALING SOLDERS FOR DIES AND COMPONENTS IN MANUFACTURING ENVIRONMENTS

Номер патента: US20200043880A1. Автор: Mohammed Anwar A.. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

TALL SOLDERS FOR THROUGH-MOLD INTERCONNECT

Номер патента: US20150084192A1. Автор: NICKERSON Robert,Chiu Chia-Pin,Xiong Xiaorong,Zhang Linda,Gealer Charles. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

ELECTROPLATED SOLDER FOR HIGH-TEMPERATURE INTERCONNECT

Номер патента: US20150171040A1. Автор: Cunningham John E.,Thacker Hiren D.. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-18.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Solder for thermoelectric cooling device

Номер патента: JP3670432B2. Автор: 好人 浜田. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-13.

Solder for semiconductor

Номер патента: JPS5572047A. Автор: Akio Hori,Norio Ozawa,Kisaku Nakamura. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-30.

Solder for semiconductor unit

Номер патента: JPS51118372A. Автор: Hajime Abe,Kenkichi Yamaji,Eeru Shiyureegeru Deiitoritsuhi. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1976-10-18.

Cable end PIM block for soldered connector and cable interconnection

Номер патента: US09929476B2. Автор: Kendrick Van Swearingen. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

COMPOSITION FOR PRODUCING GLASS SOLDERS FOR HIGH-TEMPERATURE APPLICATIONS AND USE THEREOF

Номер патента: US20150038312A1. Автор: KUSNEZOFF Mihails,SCHILM Jochen,ROST Axel. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Cable end pim block for soldered connector and cable interconnection

Номер патента: US20160329643A1. Автор: Kendrick Van Swearingen. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2016-11-10.

Metal soft solder for vacuum glass

Номер патента: CN113666649A. Автор: 刘勇江. Владелец: Chongqing Innoway Energy Saving And Environmental Protection Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-19.

Coaxial connector for soldering to semirigid cable

Номер патента: US5232377A. Автор: Richard G. Leibfried, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1993-08-03.

STRUCTURE FOR SOLDERING A SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200187354A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Squeegee for solder paste printing, solder paste printing equipment and solder paste printing method

Номер патента: JPH1041618A. Автор: Takayuki Motohashi,隆行 本橋. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-02-13.

Interposer assembly for soldered electrical connections

Номер патента: CA2464055A1. Автор: Donald W. Milbrand, Jr.,Douglas A. Neidich. Владелец: Intercon Systems, Inc.. Дата публикации: 2003-06-26.

Method for soldering electrode of cold cathode fluorescent lamp

Номер патента: WO2010062072A2. Автор: 송철규. Владелец: 주식회사 멕스기연. Дата публикации: 2010-06-03.

Solder ball information management system for solder ball feeder

Номер патента: EP3244713B1. Автор: Hiroki Murase. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-02-24.

NANO-COPPER SOLDER FOR FILLING THERMAL VIAS

Номер патента: US20150114707A1. Автор: Glickman Michael James. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Method of Soldering for Making a PTC Device

Номер патента: KR100420470B1. Автор: 이안나,이종호,이종환,고창모,최수안,한준구,김주담. Владелец: 엘지전선 주식회사. Дата публикации: 2004-03-02.

SOLDERING FASTENING ELEMENT, STRUCTURE THEREOF AND METHOD FOR SOLDERING THE SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160374202A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Nano-copper solder for filling thermal vias

Номер патента: US9565748B2. Автор: Michael James Glickman. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

METHOD FOR SOLDERING THE SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200037447A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

An washing apparatus of solder ball for soldering

Номер патента: KR20010110913A. Автор: 박여일. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2001-12-15.

Solder dip method and cover for solder dip

Номер патента: JPH1065326A. Автор: Shigeo Harada,繁夫 原田. Владелец: Toyo Communication Equipment Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Flux for soldering electronic components and method of soldering electronic components

Номер патента: JP3295709B2. Автор: 壽雄 西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-06-24.

Method for supplying solder for fine pad

Номер патента: JPH11121907A. Автор: Mayumi Hattori,真由美 服部. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-04-30.

Method of heating soldering for power hybrid

Номер патента: KR950001768B1. Автор: 이상로. Владелец: 대우전자부품주식회사. Дата публикации: 1995-02-28.

Method of soldering for surface mounting component

Номер патента: JPS6450596A. Автор: Kiichi Yamaguchi,Kazuo Tomizaki,Yuichi Ideushi,Sadao Itabashi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-27.

Soldering flux and cream solder for solar cell modules

Номер патента: JP3734361B2. Автор: 光裕 野々垣,淑之 植田,幸信 坂上. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-01-11.

Pin soldering for printed circuit board failure testing

Номер патента: US20110239775A1. Автор: Miao Cai,Dongji Xie,Boyi Wu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2011-10-06.

Pin soldering for printed circuit board failure testing

Номер патента: WO2011123445A2. Автор: Miao Cai,Dongji Xie,Boyi Wu. Владелец: Flextronics AP, LLC. Дата публикации: 2011-10-06.

Pin soldering for printed circuit board failure testing

Номер патента: WO2011123445A3. Автор: Miao Cai,Dongji Xie,Boyi Wu. Владелец: Flextronics AP, LLC. Дата публикации: 2012-02-23.

System and process for magnetic fixturing of optical components on bench for solder attach

Номер патента: US20020096498A1. Автор: Walid Atia,Randal MURDZA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

OPTIMIZED SOLDER PADS FOR SOLDER INDUCED ALIGNMENT OF OPTO-ELECTRONIC CHIPS

Номер патента: US20170146754A1. Автор: Martin Yves,Barwicz Tymon. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

Process for producing thermoelectric modules and solder for making the same

Номер патента: CZ102898A3. Автор: James Harper,Michael Yahatz. Владелец: Melcor Corporation. Дата публикации: 1998-08-12.

Fabrication of thermoelectric modules and solder for such fabrication

Номер патента: CN1326256C. Автор: 迈克尔·亚蛤茨,詹姆斯·哈伯. Владелец: Melcor Corp. Дата публикации: 2007-07-11.

Manufacture of thermoelectric modules, and solder for such manufacture

Номер патента: NO981507D0. Автор: James Harper,Michael Yahatz. Владелец: Melcor Corp. Дата публикации: 1998-04-02.

Fabrication of thermoelectric modules and solder for such fabrication

Номер патента: AU702453B2. Автор: James Harper,Michael Yahatz. Владелец: Melcor Corp. Дата публикации: 1999-02-18.

Improved Solder for Aluminium or Aluminium Alloys.

Номер патента: GB190413328A. Автор: Ricardo Fortun Y Pelletier,Eduardo Semprun Y Semprun. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-09-08.

A Process for Preparing Aluminium for Soldering.

Номер патента: GB190116864A. Автор: Christen Phillip Soerensen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-09-28.

Improved Apparatus for Soldering, Brazing, and Paint Burning Off and the like.

Номер патента: GB189800555A. Автор: Alfred Platt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-02-08.

An Improved Vapour Lamp for Soldering and like purposes.

Номер патента: GB189811053A. Автор: William Phillips Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-02-18.

An Appliance for Soldering.

Номер патента: GB189726804A. Автор: John Calvin Barber,Zimri Barber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-05-20.

An Improved Blow Pipe Apparatus for Soldering and for other purposes.

Номер патента: GB190501718A. Автор: Joseph Adams. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-06-22.

An Improved Solder for Soldering Aluminium, Aluminium Alloys, and other Metals.

Номер патента: GB189417820A. Автор: William Phillips Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1895-06-29.

A New or Improved Solder for Soldering Aluminium, Aluminium Alloys, and other Metals.

Номер патента: GB189404980A. Автор: William Phillips Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1894-04-14.

A New or Improved Solder for Soldering Aluminium and Alloys of Aluminium.

Номер патента: GB189407380A. Автор: Samuel Taylor. Владелец: Individual. Дата публикации: 1895-02-09.

Solder for soldering thermoelements based on tellurides and bismuth and antimony selenides

Номер патента: SU133739A1. Автор: А.Н. Воронин. Владелец: А.Н. Воронин. Дата публикации: 1960-11-30.

Solder for soldering ferrous and non-ferrous metals

Номер патента: SU96026A1. Автор: В.М. Гостенина,С.Н. Лоцманов,О.П. Шлыков. Владелец: О.П. Шлыков. Дата публикации: 1952-11-30.

Solder for soldering metals and alloys

Номер патента: SU207685A1. Автор: . Владелец: , В. С. Каусев. Дата публикации: 1967-12-22.

Solder for soldering copper and its alloys

Номер патента: SU220013A1. Автор: . Владелец: Г. М. Можайска С. Н. Лоцманов , А. Е. Силаев. Дата публикации: 1968-06-14.

Solder for soldering galvanized iron

Номер патента: SU407689A1. Автор: . Владелец: Всесоюзный заочный машиностроительный институт. Дата публикации: 1973-12-10.

Solder for soldering of semi-conductor parts

Номер патента: SU242648A1. Автор: . Владелец: О. П. Ксенофонтов. Дата публикации: 1969-04-25.

Solder for soldering metal with ceramics

Номер патента: SU207683A1. Автор: . Владелец: В. Д. Саратовкин , Н. В. Солодовникова. Дата публикации: 1967-12-22.

Solder for soldering of gilt products

Номер патента: SU406673A1. Автор: Н. Флегонтов Ю.. Владелец: . Дата публикации: 1973-11-21.

Solder for soldering molybdenum with steel

Номер патента: SU147896A1. Автор: Ю.И. Березников,Л.В. Шатунова. Владелец: Л.В. Шатунова. Дата публикации: 1961-11-30.

Solder for soldering

Номер патента: SU170268A1. Автор: . Владелец: А. И. Губин, Б. О. Кацман, Н. П. Резнкк, Е. А. Жуковска , В. И. Шитикова. Дата публикации: 1965-04-09.

Solder for soldering of semi-conductor parts

Номер патента: SU239000A1. Автор: . Владелец: О. П. Ксенофонтов. Дата публикации: 1969-03-10.

Solder for soldering silicon

Номер патента: SU415117A1. Автор: . Владелец: О. П. Ксенофонгов. Дата публикации: 1974-02-15.

Solder for soldering aluminum and its alloys

Номер патента: SU112646A1. Автор: Б.А. Максимихин,М.А. Нестерова. Владелец: М.А. Нестерова. Дата публикации: 1957-11-30.

Solder for soldering thermoelements

Номер патента: SU194528A1. Автор: . Владелец: Ю. Ф. Буткин, Н. А. Костромин, А. П. Садиков , А. Г. Щербина. Дата публикации: 1967-03-30.

Solder for soldering products

Номер патента: SU183037A1. Автор: . Владелец: А. И. Губкн, Е. Н. Добкина , Ю. А. Смирнова. Дата публикации: 1966-06-09.

Solder for soldering aluminum

Номер патента: SU126347A1. Автор: А.Г. Шувалов. Владелец: А.Г. Шувалов. Дата публикации: 1959-11-30.

Solder for soldering stainless steel

Номер патента: SU1037516A1. Автор: Г.П. Левашов. Владелец: Г.П. Левашов. Дата публикации: 2005-08-27.

Solder for soldering aluminum

Номер патента: SU125725A1. Автор: А.Г. Вейнгардт. Владелец: А.Г. Вейнгардт. Дата публикации: 1959-11-30.

Solder for soldering thermo-corundum plates to the tool body

Номер патента: SU96362A1. Автор: И.В. Фиргер,К.Г. Бровкин. Владелец: К.Г. Бровкин. Дата публикации: 1952-11-30.

Solder for soldering the straightening elements of semiconductor devices

Номер патента: SU239776A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1969-03-18.

Solder for soldering molybdenum and niobium

Номер патента: SU633694A1. Автор: Владимир Львович Гришин. Владелец: Предприятие П/Я Р-6209. Дата публикации: 1978-11-25.

Solder for soldering carbide tools

Номер патента: SU119420A1. Автор: Н.Е. Будников. Владелец: Н.Е. Будников. Дата публикации: 1958-11-30.

Solder for soldering electric products

Номер патента: SU435908A2. Автор: . Владелец: обработки цветных металлов. Дата публикации: 1974-07-15.

Solder for soldering products

Номер патента: SU433984A1. Автор: . Владелец: институт редкометаллической промышленности. Дата публикации: 1974-06-30.

Solder for soldering silicon

Номер патента: SU453267A1. Автор: . Владелец: О. П. Ксенофонтов. Дата публикации: 1974-12-15.

Ceramic solder for soldering microlite alloy plates on tool-cutting tool holders

Номер патента: SU98754A1. Автор: И.И. Иванушкин,Н.Г. Семенов. Владелец: Н.Г. Семенов. Дата публикации: 1953-11-30.

Solder for soldering aluminum

Номер патента: SU106686A1. Автор: А.П. Фомин,В.М. Кузовков. Владелец: В.М. Кузовков. Дата публикации: 1957-11-30.

Solder for soldering metal with metal

Номер патента: SU150741A1. Автор: И.И. Метелкин,К.К. Артемова,В.П. Скальская,В.П. Скальска. Владелец: В.П. Скальска. Дата публикации: 1961-11-30.

Solder for soldering. Cathodes

Номер патента: SU415118A1. Автор: . Владелец: Э. В. Овчинников , Е. Н. Шадрина. Дата публикации: 1974-02-15.

Solder for soldering parts

Номер патента: SU176785A1. Автор: . Владелец: И. Кузьмина , О. В. Чернов. Дата публикации: 1965-11-17.

Solder for soldering elements of semiconductor devices

Номер патента: SU432999A1. Автор: . Владелец: В. И. тышев, В. Л. Филоненко, М. С. Янска Ф. Б. Боруховнч. Дата публикации: 1974-06-25.

Solder for soldering non-ferrous metals

Номер патента: SU633693A1. Автор: Нина Ивановна Трухтанова. Владелец: Trukhtanova Nina. Дата публикации: 1978-11-25.

Solder for use in innert gas shield arc soldering process

Номер патента: JPS5495956A. Автор: Susumu Fujiwara,Kenji Fukuda,Kenjiyu Gotou,Kouji Kanda,Genji Andou. Владелец: Fuji Brass & Copper. Дата публикации: 1979-07-28.

Method and apparatus for soldering

Номер патента: CA1166086A. Автор: Marc Fillon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-04-24.

Improvements in connection with the Manufacture of Solder for Aluminium.

Номер патента: GB190417031A. Автор: Frank Jackman,Joseph Musgrave Woodcock,Joseph Ledgard. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-04-20.

Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering

Номер патента: AU2002338041A1. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2003-04-07.

Improved Process and Apparatus for Soldering Metal Sheets or Plates Together

Номер патента: GB190810894A. Автор: Hugo Lohmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-01-21.

Solder for contacting a semiconductor body and method for its production

Номер патента: CA906262A. Автор: Oesterhelt Gerhard,Kunert Alfred. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-08-01.

A New or Improved Method for Soldering Aluminium

Номер патента: GB190315849A. Автор: Massimo Tomellini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-05-19.

Solder for superconductor's electric contact formation

Номер патента: CS142888A1. Автор: Vaclav Ing Csc Landa,Vladimir Ing Csc Plechacek,Zdenek Ing Csc Blazek. Владелец: Plechacek Vladimir. Дата публикации: 1990-02-12.

Cleaning device for solder ball implanting mechanism of solder ball implanting machine

Номер патента: TW559440U. Автор: Jing-Lai Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-21.

Solder for aluminium

Номер патента: CA330853A. Автор: Larocque Leopold. Владелец: Individual. Дата публикации: 1933-03-14.

Solder for aluminum

Номер патента: CA261423A. Автор: Boissonneault Alban. Владелец: Individual. Дата публикации: 1926-06-08.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TWI238095B. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-08-21.

An Improved Solder for Use with Aluminium or Aluminium Alloys.

Номер патента: GB189317623A. Автор: Reinhard Isidor Roman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1894-08-18.

Improved solder for aluminium

Номер патента: AU1143319A. Автор: Francois Boisselier Felux. Владелец: Individual. Дата публикации: 1920-01-20.

GERMANIUM-CONTAINING SOLDER, A COMPONENT COMPRISING A SOLDER AND A PROCESS FOR SOLDERING

Номер патента: US20130029179A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian,Randelzhofer Peter,Singer Robert. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

Solder for metals

Номер патента: CA206456A. Автор: Iverson Ragner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1920-12-14.

Solder for aluminium or other metals

Номер патента: CA72421A. Автор: Charles B. Thwing. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-07-23.

Solder for jewelry

Номер патента: CA46142A. Автор: Samuel Breadner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1894-05-23.

Improvements relating to Blow-lamps for Soldering and other Heating Purposes.

Номер патента: GB190317275A. Автор: Edward Grube. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-09-10.

Solder for joining semi-conductor thermoelements to each other and to metals

Номер патента: CA657039A. Автор: Andreevich Kolenko Evgeny,Grigorjevich Czerbina Anatoly. Владелец: Individual. Дата публикации: 1963-02-05.

Solder spraying device for solder pot

Номер патента: TW200743540A. Автор: guo-qing Xu. Владелец: Chian Kang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-01.

Solder for plumbum indium type semiconductor

Номер патента: JPS5265149A. Автор: Kouji Nomaki,Tooru Iseda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1977-05-30.

Improved Provision Tin for Soldering Down by Machinery.

Номер патента: GB190201302A. Автор: Charles Douglas Morton,Edward Donald Morton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-11-13.

Thread solder feeding machine for soldering device

Номер патента: JPS5419450A. Автор: Seiichi Kubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-02-14.

Solder for Fluxless Graphite Soldering

Номер патента: SU104434A1. Автор: Е.А. Коленко. Владелец: Е.А. Коленко. Дата публикации: 1955-11-30.

Solder for the soldering of stainless steels and high-temperature alloys

Номер патента: SU126730A1. Автор: В.М. Сорокин,А.И. Губин. Владелец: А.И. Губин. Дата публикации: 1959-11-30.

Solder for servicing and soldering steel parts with aluminum

Номер патента: SU138469A1. Автор: И.И. Веденьков. Владелец: И.И. Веденьков. Дата публикации: 1960-11-30.

Solder for copper soldering

Номер патента: SU108775A1. Автор: К.Г. Николаев,В.Р. Абрамович. Владелец: В.Р. Абрамович. Дата публикации: 1956-11-30.

Solder for ceramic soldering

Номер патента: CN1043323C. Автор: 熊华平,万传庚,周振丰. Владелец: Jilin University of Technology. Дата публикации: 1999-05-12.

Leadless solder for soft soldering

Номер патента: CN100467193C. Автор: 卢斌,杨立明,邓曦,邓和升,邓振华. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-11.

Soldering substrate, electrocial soldering structure and method for soldering same

Номер патента: TWI364825B. Автор: He-Xin Sun. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2012-05-21.

LIFE PREDICTING METHOD FOR SOLDER JOINT, LIFE PREDICTING APPARATUS FOR SOLDER JOINT AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120072129A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENTS TO A CIRCUIT BOARD BY MEANS OF HIGH-FREQUENCY SOLDERING

Номер патента: US20120187111A1. Автор: Chen Lien-Hsing,Lai Wen-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-26.

Resin emulsion for soldering flux and soldering flux

Номер патента: JP4687421B2. Автор: 俊 田中,淳平 上田. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Flux for soldering and cream solder

Номер патента: JPS61199598A. Автор: Hiroyuki Iida,Misae Hayashi,広之 飯田,美佐江 林. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1986-09-04.

Flux composition for soldering and solder paste

Номер патента: JP4788563B2. Автор: 俊 斎藤,直哉 西村. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2011-10-05.

Thixotropic agent for solder paste and solder paste

Номер патента: JP4348169B2. Автор: 孝一 松田,謙史 駒澤,喜丸 中田. Владелец: ITOH OIL CHEMICALS CO., LTD.. Дата публикации: 2009-10-21.

Fast induction soldering device for soldering target and back plate

Номер патента: CN201979187U. Автор: 姚力军,潘杰,王学泽,陈勇军. Владелец: Ningbo Jiangfeng Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Solder paste and flux for solder paste

Номер патента: JP6643744B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-12.

Flux for soldering tin-lead solder

Номер патента: SU139184A1. Автор: Т.И. Молдавер. Владелец: Т.И. Молдавер. Дата публикации: 1960-11-30.

Machine for soldering in the joint of pipes and soldering flanges, rings, etc.

Номер патента: SU24631A1. Автор: Ф.М. Сысоев. Владелец: Ф.М. Сысоев. Дата публикации: 1931-12-31.

Solder adder for solder furnace

Номер патента: CN102848041A. Автор: 冯超. Владелец: SUZHOU PIN SHINE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-02.

Flux for soldering stainless steels and superalloys of hard solder

Номер патента: SU97219A1. Автор: В.М. Гостенина,С.Н. Лоцманов. Владелец: С.Н. Лоцманов. Дата публикации: 1953-11-30.

Apparatus for soldering by wave of fused solder

Номер патента: SU721263A2. Автор: Ирина Анатольевна Шабалина. Владелец: Shabalina Irina A. Дата публикации: 1980-03-15.

An washing apparatus of solder ball for soldering

Номер патента: KR100337153B1. Автор: 박여일. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2002-05-18.

Water-soluble flux for solder paste and solder paste

Номер патента: JP6398464B2. Автор: 隆二 植杉. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-10-03.

Soldering flux for solder wires for robotic automatic welding and preparation method thereof

Номер патента: CN103464932A. Автор: 唐欣. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Method for soldering printed circuit board and jet solder bath

Номер патента: JP4253374B2. Автор: 優浩 渡辺,唯道 小川,祺 董. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Auxiliary instrument for solder application on the soldered spot

Номер патента: CS209193B1. Автор: Norbert Kraemer,Klaus Stellenberger,Frank-Jochen Lippmann. Владелец: Lippmann Frank Jochen. Дата публикации: 1981-11-30.

Solder machine for soldering wire of starter armature

Номер патента: CN202099366U. Автор: 涂孟南,张兵华. Владелец: HUANGGANG XINDADI INDUSTRIAL CO LTD. Дата публикации: 2012-01-04.

Solder pool structure for solder sucking device

Номер патента: JPS6483373A. Автор: Takahiro Suzuki. Владелец: Kenwood KK. Дата публикации: 1989-03-29.

Automatic feeding device for soldering tin material in wave soldering

Номер патента: CN218426093U. Автор: 刘雄锋,郭石龙. Владелец: Shenzhen Xinrui Automation Equipment Co ltd. Дата публикации: 2023-02-03.

Water-soluble flux for solder paste and solder paste

Номер патента: WO2017146098A1. Автор: 隆二 植杉,石川 雅之,司 八十嶋. Владелец: 三菱マテリアル株式会社. Дата публикации: 2017-08-31.

Cleaning device for soldering flux condenser of reflow soldering equipment

Номер патента: CN211330454U. Автор: 赵小冬. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Arrangement for soldering with solder wave

Номер патента: SU1349917A1. Автор: Григорий Павлович Грызунов. Владелец: Предприятие П/Я М-5514. Дата публикации: 1987-11-07.

Method of and apparatus for soldering articles with tinless solder sustained with zinc bar

Номер патента: CA527755A. Автор: William H. Schoenfeld, Jr.. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1956-07-17.

Automatic solder feeding device for soldering machine

Номер патента: CN2379239Y. Автор: 张敏. Владелец: Chaoyue Electric Machine Co ltd. Дата публикации: 2000-05-24.

Soldering flux for solder wires for robotic automatic welding and preparation method thereof

Номер патента: CN103464932B. Автор: 唐欣. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Soldering apparatus and nozzle for soldering apparatus

Номер патента: JP6404515B1. Автор: 眞一郎 中. Владелец: PARAT CO.,LTD.. Дата публикации: 2018-10-10.

Adjustable soldering iron head for soldering tin

Номер патента: CN219053162U. Автор: 卢斌文. Владелец: Dongguan Xianghuoju Precision Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Water-soluble flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: JP2016043398A. Автор: 隆二 植杉,Ryuji Uesugi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-04-04.

Defective soldering point intensive extent analysis system for solder paste inspection and method thereof

Номер патента: TWI749926B. Автор: 王福利,于莉. Владелец: 英業達股份有限公司. Дата публикации: 2021-12-11.

Improved soldering iron head structure for soldering iron

Номер патента: TW200502063A. Автор: Huai-Tai Lin. Владелец: Pro Iroda Ind Inc. Дата публикации: 2005-01-16.

Soldering end- piece for solderers

Номер патента: BG40692A1. Автор: Petrova,Panchev,Bratoeva,Bojjcheva,Najjkov,Ukov,Muleshkov,Gencheva. Владелец: Gencheva. Дата публикации: 1987-02-16.

Soldering paste and hot-pressing method for soldering using same

Номер патента: TW200810869A. Автор: Po-Shan Huang. Владелец: Po-Shan Huang. Дата публикации: 2008-03-01.

Soldering flux in particular for soldering aluminium

Номер патента: PL146096B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1988-12-31.

Improvements in or relating to Vaporising Burners for Soldering-lamps, Soldering-irons, and the like.

Номер патента: GB189611313A. Автор: Alfred Julius Boult. Владелец: Individual. Дата публикации: 1896-09-05.

Solder for braze welding silicon nitride ceramic and method for braze welding silicon nitride ceramic

Номер патента: CN101265120A. Автор: 张�杰,孙元. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2008-09-17.

Device for separating and recovering solder for printed board

Номер патента: JPS5637699A. Автор: Masakazu Mihashi,Akio Nakatsuka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1981-04-11.

Method and apparatus for soldering cans

Номер патента: AU232153B2. Автор: Stirling Sillars Frederick. Владелец: British United Shoe Machinery Company of Australia Pty Ltd. Дата публикации: 1959-04-16.

Improvement in apparatus for soldering cans

Номер патента: CA15872A. Автор: William A. Williams,William W. Williams. Владелец: Individual. Дата публикации: 1882-11-27.

A Method and Apparatus for Soldering the Covers or Bottoms to the Bodies of Tin Boxes

Номер патента: GB190215811A. Автор: Henrik Junior Finne. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-11-27.

Solder for cutting of cutting plates on the body

Номер патента: SU368954A1. Автор: П. Г. Ваурин А. А. Швецо В. И. Житник. Владелец: . Дата публикации: 1973-02-08.

Solder for aluminum

Номер патента: SU5789A1. Автор: Г.П. Колпащиков. Владелец: Г.П. Колпащиков. Дата публикации: 1928-06-30.

Electric solderer for dismounting radiocomponents

Номер патента: SU863212A1. Автор: Анатолий Александрович Балковой. Владелец: Предприятие П/Я А-1070. Дата публикации: 1981-09-15.

Solder for brazing hard alloy plates

Номер патента: SU113812A1. Автор: Н.Е. Будников. Владелец: Н.Е. Будников. Дата публикации: 1957-11-30.

Solder for ceramic

Номер патента: JPH06102579B2. Автор: 敏宏 新宅,恭一 岩佐,忠晴 橘,耕二 野牧. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1994-12-14.

Solder for magnesium and its alloys

Номер патента: SU63438A1. Автор: А.М. Глухов. Владелец: А.М. Глухов. Дата публикации: 1943-11-30.

Solder for mounting electronic components and mounting method of electronic components

Номер патента: JP3719624B2. Автор: 嘉明 田中. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Solder for brazing steel with copper and copper-based alloys

Номер патента: SU128735A1. Автор: Н.С. Жорно. Владелец: Н.С. Жорно. Дата публикации: 1959-11-30.

Airtight and liquid-tight seam connections made without soldering for metal sheets used to produce vessels

Номер патента: CH32335A. Автор: Neher Firma Emil. Владелец: Emil Neher Fa. Дата публикации: 1905-07-15.

Electric solderer for disassembling radio components

Номер патента: SU929359A1. Автор: Анатолий Александрович Балковой. Владелец: Предприятие П/Я А-1070. Дата публикации: 1982-05-23.

Gas protection solder for steel

Номер патента: CN100475422C. Автор: 冯涛,薛小怀,吴鲁海. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2009-04-08.

Solder for ferrous and non-ferrous metals

Номер патента: SU113111A1. Автор: С.Н. Лоцманов,О.П. Шлыков. Владелец: О.П. Шлыков. Дата публикации: 1957-11-30.

Solder for Aluminum.

Номер патента: DK26549C. Автор: Felix Loddemidler. Владелец: Boisselier Af Loddemidler Feli. Дата публикации: 1920-08-30.

Electric solderer for radio components wiring

Номер патента: SU814616A1. Автор: Ефим Павлович Гершт. Владелец: Gersht Efim P. Дата публикации: 1981-03-23.

Solder for brazing magnesium alloys

Номер патента: SU111928A1. Автор: Б.А. Максимихин,М.А. Нестерова. Владелец: М.А. Нестерова. Дата публикации: 1957-11-30.

Low silver hypoeutectic Sn-Cu-Ag lead-free solder for electronic micro connection

Номер патента: CN101214591B. Автор: 杜云飞,陈方,曾荣昌,付飞,杜长华. Владелец: Chongqing Institute of Technology. Дата публикации: 2010-11-24.

Solder for cast iron

Номер патента: CA81332A. Автор: George Huth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-06-09.

Solder for Electronic Parts with Low Lead Content

Номер патента: KR19980041034A. Автор: 김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1998-08-17.

Corrosion resistant solder for heat exchanger

Номер патента: JPS6471594A. Автор: Hiroshi Horikawa,Sumio Susa,Kenichi Komata,Ikuo Ito,Katsuhiko Takada,Kadomasa Sato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1989-03-16.

Solder for superconductor's electric contact formation

Номер патента: CS271586B1. Автор: Vaclav Ing Csc Landa,Vladimir Ing Csc Plechacek,Zdenek Ing Csc Blazek. Владелец: Plechacek Vladimir. Дата публикации: 1990-10-12.

Solder for aluminium

Номер патента: CA221706A. Автор: Mirete Ayala Angel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1922-08-01.

"improvements in or relating to solders for use with silver surfaces"

Номер патента: AU132759B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1999-02-04.

Method for soldering pin through hole package in surface mounting technology process

Номер патента: TW201138578A. Автор: Zhi-Yong Li,Wen-Hsiung Shih. Владелец: Protek Shanghai Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Apparatus for soldering cans

Номер патента: CA160086A. Автор: Francis Partridge Mccoll. Владелец: AMERICAN KEY CAN Co. Дата публикации: 1915-01-19.