OPTIMIZED SOLDER PADS FOR SOLDER INDUCED ALIGNMENT OF OPTO-ELECTRONIC CHIPS
Номер патента: US20170146754A1
Опубликовано: 25-05-2017
Автор(ы): Barwicz Tymon, Martin Yves
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-05-2017
Автор(ы): Barwicz Tymon, Martin Yves
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
ARRANGEMENT FOR PLACEMENT AND ALIGNMENT OF OPTO-ELECTRONIC COMPONENTS
Номер патента: US20160209606A1. Автор: Desai Kishor,Shastri Kalpendu,Kachru Ravinder. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.