Brazing and soldering alloy wires

Реферат: Brazing alloy wire formed from a composite comprising a sheath of at least one ductile first phase and a core comprising particles of a different composition to the sheath, in which:- • the sheath has an annealing temperature in degrees K • the particles have a melting point at least 20% above the annealing temperature of the sheath • the particles have a size distribution in which 25% by weight or less comprise particles less than 25µm in size • the particles are discrete

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: CA2939189C. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: US20170008130A1. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

Composite braze liner for low temperature brazing and high strength materials

Номер патента: US20200368852A1. Автор: Marvin Goins,Baolute Ren,Michael P. DANZ. Владелец: Arconic Technologies LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Cold rolled steel sheet for continuous type self-brazing and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180371565A1. Автор: Young-Kwang Hong,Min Ho Jo. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Bi-Al-Zn-based Pb-free solder alloy

Номер патента: GB2494831A. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2013-03-20.

Composite braze liner for low temperature brazing and high strength materials

Номер патента: US20200368852A1. Автор: Marvin Goins,Baolute Ren,Michael P. DANZ. Владелец: Arconic Technologies LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Composite braze liner for low temperature brazing and high strength materials

Номер патента: WO2019164487A1. Автор: Marvin Goins,Baolute Ren,Michael P. DANZ. Владелец: Arconic Inc.. Дата публикации: 2019-08-29.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder Material and Solder Material Production Method

Номер патента: US20240024991A1. Автор: Akane Tanaka,Takeshi YAHAGI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy

Номер патента: MY177221A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-09-09.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230087892A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196312A. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Soldering alloy, and solder paste and solder foil with such solder alloy

Номер патента: CA3208010A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder paste composition and soldering method using the same

Номер патента: MY194499A. Автор: CHEN YU-TAO,Yeh Kuo-Liang,PENG Jung-Kuei,HUANG Cheng-Shang,Huang Wen-Ting. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

High reliability leadfree solder alloys for harsh service conditions

Номер патента: US11752579B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US7250135B2. Автор: Suk Joon Lim,Sang Wan Cho. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US20060088440A1. Автор: Sang CHO,Suk Lim. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09587293B2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-07.

Solder Alloy

Номер патента: US20150086263A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20180264601A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Solder alloy

Номер патента: US09808890B2. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: US09610656B2. Автор: Takayuki Ogawa,Mitsuo Hori,Mizuki Nishi. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: US20160032424A1. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

An improved soldering alloy

Номер патента: GB2109812A. Автор: Graham Pascoe,Norman James Finch. Владелец: Frys Metals Ltd. Дата публикации: 1983-06-08.

Tin-silver based soldering alloy utility

Номер патента: US20010036420A1. Автор: Junichi Matsunaga,Ryuji Ninomiya,Yuunosuke Nakahara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-01.

Solder alloy

Номер патента: US09999945B2. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

Silver solder alloys

Номер патента: GB573616A. Автор: . Владелец: HUGH DONALD HEMMER. Дата публикации: 1945-11-28.

Solder alloy

Номер патента: US11123824B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Solder alloy and glass bonded body using the same

Номер патента: US20080241552A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Motoki Wakano. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Solder alloy

Номер патента: US20200376606A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Solder alloy composition

Номер патента: GB1442970A. Автор: . Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 1976-07-21.

Grain refining a solder alloy

Номер патента: GB2171415A. Автор: Magdy Abdel-Reihim,Norbert Hess,Professor Winfried Reif. Владелец: London and Scandinavian Metallurgical Co Ltd. Дата публикации: 1986-08-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

SnBi and SnIn solder alloys

Номер патента: US11999018B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Francis M. Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Bi—Sn based high-temperature solder alloy

Номер патента: US9205513B2. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body

Номер патента: PH12021551205A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-10-25.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A3. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2992401C. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Solder alloy for dental and jewellery components

Номер патента: CA2028628A1. Автор: Bernd Kempf,Rudi Steinke,Stefan Schittny,Werner Groll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-04-28.

Solder alloy

Номер патента: EP4317496A1. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: US20190099840A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy

Номер патента: US20180117715A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Solder alloy and package structure using same

Номер патента: US20170282305A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Solder alloy

Номер патента: US20180105899A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Nickel-based solder alloy

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Markus Waltemathe,Frank Seidel,Jürgen RÖSING,Harald Krappitz. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Method for repairing cracks in components and solder material for soldering components

Номер патента: US8034154B2. Автор: Robert Singer,Andreas Volek. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2011-10-11.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Solder alloy

Номер патента: US20150196978A1. Автор: Takashi Iseki,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-07-16.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098C. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Continuous oligocrystalline shape memory alloy wire produced by melt spinning

Номер патента: US10167540B2. Автор: Nihan Tuncer,Christopher A. Schuh. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2019-01-01.

Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium

Номер патента: WO1997047426A1. Автор: Charles G. Woychik,Amit K. Sarkhel. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 1997-12-18.

Copper alloy wire rod and method for manufacturing copper alloy wire rod

Номер патента: US20180322979A1. Автор: Shigeki Sekiya,Kengo Mitose. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Copper alloy wire rod

Номер патента: US20180371580A1. Автор: Shigeki Sekiya,Hidemichi Fujiwara,Kengo Mitose. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Semi-continuous oligocrystalline shape memory alloy wire produced by melt spinning

Номер патента: EP3140432A2. Автор: Christopher Schuh,Nihan TRUNCER. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-03-15.

Copper alloy wire rod and method for producing copper alloy wire rod

Номер патента: EP3770287A1. Автор: Shigeki Sekiya,Ryosuke Matsuo,Kengo Mitose. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-27.

Aluminum alloy wire and method of producing the same

Номер патента: US09580784B2. Автор: Shigeki Sekiya,Kyota Susai. Владелец: Furukawa Automotive Systems Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Continuous Shape Memory Alloy Wire Production by Melt Spinning

Номер патента: US20200024715A1. Автор: Nihan Tuncer,Christopher A. Schuh. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2020-01-23.

Continuous shape memory alloy wire production by melt spinning

Номер патента: US10889883B2. Автор: Nihan Tuncer,Christopher A. Schuh. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2021-01-12.

Low-silver-content solder alloy and solder paste composition.

Номер патента: MX2011011353A. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jin Yu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-07-26.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Ni ball, Ni nuclear ball, solder joint, foam solder and solder paste

Номер патента: US09816160B2. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,KURATA Ryoichi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-20.

Solder powder, and solder paste using solder powder

Номер патента: CN103619529B. Автор: 中川将,村冈弘树,久芳完治,川村洋辅. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-05-06.

Cu ball, cu core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: CN106029260A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103565B1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-24.

Solder powder, and solder paste using solder powder

Номер патента: EP2752270A4. Автор: Sho Nakagawa,Hiroki Muraoka,Kanji Kuba,Yousuke Kawamura. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-08-19.

Ni BALL, Ni NUCLEAR BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: WO2015040714A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,隆 赤川,良一 倉田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-03-26.

Preform solder and solder-bound body formed using said preform solder

Номер патента: WO2021020309A1. Автор: 西村 哲郎. Владелец: 株式会社日本スペリア社. Дата публикации: 2021-02-04.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103565A4. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-01.

Ni BALL, Ni NUCLEAR BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: EP3047924A4. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-07.

Conductive Filler and Solder Material

Номер патента: US20090139608A1. Автор: Norihito Tanaka,Yasuki Shimamura. Владелец: Asahi Kasei EMD Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Method for preparing biomedical magnesium alloy wire material

Номер патента: EP4163028A1. Автор: Ke Yang,Zheng Ma,Lili Tan. Владелец: Sichuan Megall Medical Devices Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-12.

Cu-ag alloy wire and method for producing the same

Номер патента: US20240339238A1. Автор: Ryuichi Arai,Go Odachi,Rikuya Watanabe. Владелец: SWCC Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

The manufacturing method and soldered fitting of soldered fitting

Номер патента: CN106794533B. Автор: 钱谷佑,西畑一见,泰山正则. Владелец: Japanese Style Stock Co. Дата публикации: 2019-10-18.

Aluminum alloy clad material excellent in corrosion resistance and brazing and method for producing the same

Номер патента: JPWO2015141192A1. Автор: 成田渉. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Tin-indium based low temperature solder alloy

Номер патента: US09741676B1. Автор: Ning-Cheng Lee,Jianguo Luo. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Solder alloys for soldering difficultly solderable material

Номер патента: US4106930A. Автор: Koji Nomaki,Yoshihito Saoyama,Ryo Tamamura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-15.

Ferritic stainless steel material for brazing and heat exchanger member

Номер патента: US09932650B2. Автор: Yoshiaki Hori,Sadayuki Nakamura,Manabu Oku. Владелец: Nisshin Steel Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Brazing sheet for flux-free brazing and method for producing same

Номер патента: US20140315042A1. Автор: Yoshikazu Suzuki,Yutaka Yanagawa,Akihito Gotou. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2014-10-23.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形 修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, AND SOLDER COMPOUND

Номер патента: DE112020002616B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Aluminum alloy for brazing and aluminum brazing sheet

Номер патента: EP3916119B1. Автор: Hideyuki Miyake,Michihide Yoshino,Shohei Iwao,Yoshiki Mori,Masakazu Edo. Владелец: MA Aluminum Corp. Дата публикации: 2024-11-06.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: CN1605427A. Автор: 俵文利,越智真也. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

Aluminum alloy for brazing and aluminum brazing sheet

Номер патента: US11759893B2. Автор: Hideyuki Miyake,Michihide Yoshino,Shohei Iwao,Yoshiki Mori,Masakazu Edo. Владелец: MA Aluminum Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

MANGANESE-CONTAINING, COBALT-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY, POWDER, COMPONENT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20160325385A1. Автор: LAUX BRITTA. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

Solder alloys and solder joints

Номер патента: JPWO2003061896A1. Автор: 豊 野田,北嶋 雅之,雅之 北嶋,庄野 忠昭,忠昭 庄野,竹居 成和,成和 竹居,野田 豊. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-05-19.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村 哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: WO2003061896A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2003-07-31.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: BR102016028061B1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2021-08-31.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

METHOD FOR BRAZING AND USE OF A BRAZING FOIL FOR INDUCTION BRAZING

Номер патента: US20170252872A1. Автор: Hartmann Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Method of brazing and using a brazing foil for induction brazing

Номер патента: DE102014112831A1. Автор: Thomas Hartmann. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-03-10.

Iron-based brazing material for joining elements through brazing and brazed product made herewith

Номер патента: SE524928C2. Автор: Per Erik Sjoedin. Владелец: Alfa Laval Corp Ab. Дата публикации: 2004-10-26.

Method of brazing and using a brazing foil for induction brazing

Номер патента: DE102014112831B4. Автор: Thomas Hartmann. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-03-31.

Flux and process for brazing and aluminium material

Номер патента: NZ230187A. Автор: Gary Wayne George. Владелец: FUSION Inc. Дата публикации: 1990-12-21.

Monolayer aluminum alloy material for brazing and method of manufacturing an aluminum structure

Номер патента: US20230323515A1. Автор: Makoto Ando,Dai Yamamoto,Phumprasop Kanokploy. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Resin Composition and Soldering Flux

Номер патента: US20210060714A1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200346308A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: MY185940A. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-06-14.

Flux and solder paste

Номер патента: US09902022B2. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Aluminum alloy for brazing and aluminum brazing sheet

Номер патента: CN110691857A. Автор: 三宅秀幸,森祥基,吉野路英,岩尾祥平,江戸正和. Владелец: Mitsubishi Aluminum Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

ALUMINUM ALLOY FOR BRAZING AND ALUMINUM BRAZING SHEET

Номер патента: US20220063024A1. Автор: Yoshino Michihide,MIYAKE Hideyuki,MORI Yoshiki,IWAO Shohei,EDO Masakazu. Владелец: Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-03.

Aluminum alloy for flux-free brazing and brazing method using the same

Номер патента: KR20220026401A. Автор: 손희식. Владелец: 주식회사 에프티넷. Дата публикации: 2022-03-04.

Aluminum alloy for brazing and aluminum brazing sheet

Номер патента: CN110691857B. Автор: 三宅秀幸,森祥基,吉野路英,岩尾祥平,江戸正和. Владелец: Mitsubishi Aluminum Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-18.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: US11571771B2. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Soldering flux and soldering paste

Номер патента: EP3653332A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-20.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Yusuke Kawano,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Flux composition, solder paste composition, and solder joint

Номер патента: CA3060036A1. Автор: Tomoko Nonaka,Tomoko NAGAI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF A SOLDER, AND SOLDERED FORMED PRODUCT, OBTAINED USING THIS SOLDERING MATERIAL

Номер патента: NL178139B. Автор: . Владелец: Vaw Ver Aluminium Werke Ag. Дата публикации: 1985-09-02.

Flux and solder paste

Номер патента: US10857630B2. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230302585A1. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Flux and solder paste

Номер патента: US11945055B2. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Flux and solder paste

Номер патента: US20200316725A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

PREFORMED SOLDER AND SOLDER BONDED BODY FORMED BY USING SAID PREFORMED SOLDER

Номер патента: US20220274212A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

Resin composition and soldering flux

Номер патента: US11772208B2. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20170190005A1. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Materials and Methods for Soldering, and Soldered Products

Номер патента: US20160144460A1. Автор: Koziol Krzysztof Kazimierz,Burda Marek,Lekawa-Raus Agnieszka,Gruszczyk Andrzej,Gorka Jacek. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

SOLDER PASTE AND SOLDER BONDED BODY

Номер патента: US20220297243A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210213569A1. Автор: Hayashida Toru,HORIKOSHI Rina. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20190182966A1. Автор: Yamamoto Yuki,FURUSAWA Mitsuyasu,OOTANI Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

COMBINED BRAZE AND COATING METHOD FOR FABRICATION AND REPAIR OF MECHANICAL COMPONENTS

Номер патента: US20160199930A1. Автор: Yarbrough James A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190308282A1. Автор: MOMOKAWA Yuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

SN-AG-CU-BASED SOLDER POWDER AND SOLDER PASTE USING SAID POWDER

Номер патента: US20150343569A1. Автор: Muraoka Hiroki,Kuba Kanji,Iwata Koutarou. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

METALLIC COMPOSITIONS USEFUL FOR BRAZING, AND RELATED PROCESSES AND DEVICES

Номер патента: US20160354869A1. Автор: Rahmane Mohamed,Adharapurapu Raghavendra Rao,Kumar Sundeep. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

FLUX COMPOSITION, SOLDER PASTE COMPOSITION, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200353574A1. Автор: Nonaka Tomoko,NAGAI Tomoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

Multifunctional flux for soldering and solder paste comprising the same

Номер патента: KR101219754B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2013-01-09.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: KR100419274B1. Автор: 하마다구니히코,다카오카히데키요. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2004-02-19.

Solder bonding structure and soldering flux

Номер патента: KR101142815B1. Автор: 마사미 아이하라. Владелец: 하리마 카세이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-05-08.

Solder joint structure and soldering flux

Номер патента: JPWO2009104693A1. Автор: 正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: US20040096632A1. Автор: Kunihiko Hamada,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Method for repairing cracks in components and solder material for soldering components

Номер патента: EP1957685A1. Автор: Andreas Volek. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-08-20.

Solder bonding structure and soldering flux

Номер патента: TW200944323A. Автор: Masami Aihara. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

No-clean flux systems and solder for soft soldering of aluminum

Номер патента: JP2019217551A. Автор: スヴェン・メニングホフ,Moenninghoff Sven. Владелец: Stannol GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-12-26.

Method for repairing cracks in components and solder material for soldering components

Номер патента: WO2007060080A1. Автор: Andreas Volek. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2007-05-31.

Solder bonding structure and soldering flux

Номер патента: CN101939130A. Автор: 相原正巳. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-01-05.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN104220210A. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Alloy for solder and solder joint

Номер патента: CN1394155A. Автор: 野田丰,北嵨雅之,庄野忠昭,竹居成和,本间仁. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-01-29.

Flux composition, liquid flux, resin flux cored solder, and solder paste

Номер патента: EP2862667B1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Takashi Hagiwara. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-01.

Copper alloy wire rod and method for manufacturing the same

Номер патента: US09754703B2. Автор: Akihisa Inoue,Hisamichi Kimura,Naokuni Muramatsu. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2017-09-05.

Copper alloy wire rod and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140205492A1. Автор: Akihisa Inoue,Hisamichi Kimura,Naokuni Muramatsu. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2014-07-24.

Method of brazing and article made therefrom

Номер патента: US20030057263A1. Автор: Kent Beedon,Phillip Dowson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Process and apparatus for producing tin or solder alloy for electronic part and solder alloy

Номер патента: EP2260968A4. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Filler metal with flux for brazing and soldering and method of making and using same

Номер патента: WO2007140236A1. Автор: John Scott,Steven Campbell. Владелец: BELLMAN-MELCOR DEVELOPMENT, LLC. Дата публикации: 2007-12-06.

Filler metal with flux for brazing and soldering and method of making and using same

Номер патента: US8274014B2. Автор: John Scott,Steven Campbell. Владелец: Bellman Melcor Development LLC. Дата публикации: 2012-09-25.

FILLER METAL WITH FLUX FOR BRAZING AND SOLDERING AND METHOD OF MAKING AND USING SAME

Номер патента: US20190061067A1. Автор: Campbell Steven,Scott John. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Flux-cored wire for brazing and soldering and method of manufacturing the same

Номер патента: ES2751135T3. Автор: John Scott,Steven Campbell. Владелец: Bellman Melcor Development LLC. Дата публикации: 2020-03-30.

Filler metal with flux for brazing and soldering

Номер патента: US7858204B2. Автор: John Scott,Steven Campbell. Владелец: Bellman Melcor Development LLC. Дата публикации: 2010-12-28.

Solder alloy and solder ball

Номер патента: KR101688463B1. Автор: 김선영,이현규,이승진,김경원,추용철,천명호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2016-12-23.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090B1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Soldering apparatus, and agent and method for separating solder and solder oxides

Номер патента: SG80611A1. Автор: Shimizu Kaoru,Kawashima Yasuji. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-22.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090A1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-12.

Soldering solder flux and solder composition

Номер патента: CN105636740B. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190193211A1. Автор: INABA Ko,Kosuga Tadashi,TAKEMASA Tetsu. Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-06-27.

Method of Forming Solder Bump, and Solder Bump

Номер патента: US20150333027A1. Автор: Takaoka Hidekiyo,Ueshima Minoru,SEKIMOTO Yasuyuki,Nishimura Shigeo,Kurushima Tohru. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic component soldering apparatus and soldering method

Номер патента: JP4375491B1. Автор: 久雄 石川,正▲徳▼ 横山. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-02.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Alloy wire and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20130171470A1. Автор: Tung-Han Chuang,Hsing-Hua TSAI,Jun-Der LEE. Владелец: WIRE Tech CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Aluminum alloy wire material

Номер патента: US11834733B2. Автор: Shohei Hata,Toru Sumi,Kazuya Nishi. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for manufacturing wire, apparatus for manufacturing wire, and copper alloy wire

Номер патента: US20140332124A1. Автор: Isao Takahashi,Keisuke Kitazato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Method for manufacturing wire, apparatus for manufacturing wire, and copper alloy wire

Номер патента: US20090229715A1. Автор: Isao Takahashi,Keisuke Kitazato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Hardfaced wearpart using brazing and associated method and assembly for manufacturing

Номер патента: US09561562B2. Автор: Robin Kerry Churchill. Владелец: Esco Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Hardfaced wearpart using brazing and associated method and assembly for manufacturing

Номер патента: CA2935826C. Автор: Robin Kerry Churchill. Владелец: ESCO GROUP LLC. Дата публикации: 2018-10-16.

Hardfaced wearpart using brazing and associated method and assembly for manufacturing

Номер патента: CA2812420C. Автор: Robin Kerry Churchill. Владелец: Esco Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20210008670A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: CN101402514B. Автор: 山田实,千绵伸彦,森胁隆行. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Brazing sheet for flux-free brazing, method for flux-free brazing, and method for heat manufacturing heat exchanger

Номер патента: EP3563968B1. Автор: Hideyuki Miyake. Владелец: MA Aluminum Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237C. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Repair of turbine components and solder alloy therefor

Номер патента: US20120125979A1. Автор: Bernd Daniels,Michael Hillen. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2012-05-24.

Electronic component, electronic equipment, and soldering paste

Номер патента: US20120248616A1. Автор: Takashi Kubota,Masayuki Kitajima,Takatoyo Yamakami,Kuniko Ishikawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240278360A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: EP2851396A4. Автор: Yasushi Funakoshi,Takashi Nakatani,Tetsuya Yoshimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3040154A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Metallic compositions useful for brazing, and related processes and devices

Номер патента: US20130315659A1. Автор: Mohamed Rahmane,Raghavendra Rao Adharapurapu,Sundeep Kumar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-11-28.

SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20150020923A1. Автор: OKAMOTO KENJI,GANBE Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

ROSIN-MODIFIED PRODUCT, FLUX COMPOSITION, LIQUID FLUX, FLUX CORED SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210101232A1. Автор: Mizowaki Toshio. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-08.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150209912A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Cleaning Flux, Cleaning Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20160221128A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20170233884A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Rosin-based flux for soldering and solder paste

Номер патента: CN102528326B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

PROCESS AND APPARATUS FOR CONTINUOUS OVEN BRAZING AND SOFT NITRURATION TREATMENTS OF IRON ARTICLES

Номер патента: FR2430987A1. Автор: . Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 1980-02-08.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237A1. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: James P. Thiel. Дата публикации: 2005-03-17.

Hardfaced wearpart using brazing and associated method and assembly for manufacturing

Номер патента: CA2935826A1. Автор: Robin Kerry Churchill. Владелец: Esco Corp. Дата публикации: 2012-10-11.

Cu core ball solder paste and solder joint

Номер патента: CN104801879A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-29.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CN1842415A. Автор: J·P·蒂尔,J·A·温特,C·E·贝利,C·S·弗尔特策尔. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Soldering alloy, cream solder and soldering method

Номер патента: US5918795A. Автор: Atsushi Yamaguchi,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Hand held flux and solder feeding tool

Номер патента: US20020117536A1. Автор: Miguel Figueroa-Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Wire and solder bond forming methods

Номер патента: US20080119036A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Interlayers with amorphous structure for brazing and diffusion bonding

Номер патента: US4250229A. Автор: Bernard H. Kear,William H. King. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 1981-02-10.

Process using protective flux coatings for delaying joining and soldering operations

Номер патента: US5098010A. Автор: Arthur O. Carmichael,Seymour A. Genden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-24.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-12-17.

Center support for supporting solder material, transport unit, and soldering system having a center support

Номер патента: US20220339727A1. Автор: Michael Haas,Benedict Fleischmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2022-10-27.

Thin gold alloy wire for bonding

Номер патента: SG54359A1. Автор: Ichimitsu Itabashi,Toshitaka Mitamura. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 1998-11-16.

Method for manufacturing of plate-type solder alloys

Номер патента: RU2691019C1. Автор: Иосиф Исаакович Фейман. Владелец: Иосиф Исаакович Фейман. Дата публикации: 2019-06-07.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157225A1. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1996-05-22.

Cu-ag alloy wire

Номер патента: EP4431624A1. Автор: Ryosuke Matsuo. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications

Номер патента: WO2002032615A1. Автор: Benlih Huang,Ning C. Lee. Владелец: Indium Corporation Of America. Дата публикации: 2002-04-25.

Aluminum alloy wire, electric wire, cable and wire harness

Номер патента: US20150325325A1. Автор: Jundai Goto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2015-11-12.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Soldering alloy for soldering aluminum

Номер патента: CA1057536A. Автор: Alain E. Plegat. Владелец: Chausson Usines SA. Дата публикации: 1979-07-03.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board

Номер патента: CA2157264C. Автор: Paul Brinkley,John P. Peterson. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-19.

Aluminum alloy wire, electric wire, cable and wire harness

Номер патента: PH12015501506A1. Автор: GOTO Jundai. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2015-09-28.

Superfine copper alloy wire and method for manufacturing same

Номер патента: US20080202648A1. Автор: Ryohei Okada,Hiromitsu Kuroda,Taikan Aoyagi. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Highly strong solder alloy

Номер патента: RU2132265C1. Автор: Кавагути Тораносуке,Хаяси Такаюки. Владелец: Нихон Алмит Ко., Лтд.. Дата публикации: 1999-06-27.

Method for wedge bonding using a gold alloy wire

Номер патента: US5945065A. Автор: Teruo Kikuchi,Mitsuyoshi Ishii. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 1999-08-31.

Gold alloy wire for wedge bonding and use thereof in wedge bonding

Номер патента: SG77142A1. Автор: Teruo Kikuchi,Mitsuyoshi Ishii. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2000-12-19.

Copper alloy wire for semiconductor packaging

Номер патента: PH12013000283A1. Автор: Truan-Sheng Lui,Fei-Yi Hung. Владелец: Feng Ching Metal Corp. Дата публикации: 2015-02-09.

Copper alloy wire rod

Номер патента: EP4317492A1. Автор: Ryosuke Matsuo. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Copper alloy wire

Номер патента: EP4317493A1. Автор: Ryosuke Matsuo. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Soldering alloy for soldering contact materials

Номер патента: CA1218882A. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang BÖHM,Roger Wolmer. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1987-03-10.

Rapid clamping and pulling device for drawing alloy wires

Номер патента: NL2038190A. Автор: Wang Jinfang,Zhang Meng,Zhu Liu,Zhang Shunle,Hu Liepeng. Владелец: Univ Taizhou. Дата публикации: 2024-08-27.

Device for use in brazing and coating stock-bells

Номер патента: US444288A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1891-01-06.

Motor locking mechanism including memory alloy wire

Номер патента: US20230344307A1. Автор: PING Wang,Xin Sun,Zhenpo YANG,Jianda QIU. Владелец: SZ DJI Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Heat-resistant galvanized iron alloy wire

Номер патента: US4556609A. Автор: Satoshi Takano,Kenji Miyazaki,Ken-Ichi Sato. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1985-12-03.

Spool Wound with a Gold Alloy Wire Used for a Bonding Process

Номер патента: US20090072063A1. Автор: Eun-Kyun Chung,Dong-Ik Yang,Joong-Geun Shin,Nam-Kwon Cho. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-03-19.

Spool winded with a gold alloy wire used for a bonding process

Номер патента: EP2039641A3. Автор: Eun-Kyung Chung,Dong-Ik Yang,Joong-Geun Shin,Nam-Kwon Cho. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-10-14.

Spool winded with a gold alloy wire used for a bonding process

Номер патента: MY162045A. Автор: Eun-Kyun Chung,Dong-Ik Yang,Joong-Geun Shin,Nam-Kwon Cho. Владелец: Heraeus Mat Tech Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2017-05-31.

Method of producing tin layers or tin alloy layers on copper or copper alloy wires by hot tin plating

Номер патента: US3692578A. Автор: Horst Schreiner,Henryk Fidos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-09-19.

Connection and separation device driven by memory alloy wires

Номер патента: US11781576B2. Автор: FEI Yang,Chao Ma,Honghao Yue. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2023-10-10.

Process for producing on a copper or copper alloy wire, a layer of tin or a tin alloy

Номер патента: GB1273997A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-05-10.

Method for producing a solder deposit, and solder deposit

Номер патента: US11813689B2. Автор: Marc Kovermann,Ralph Närdemann. Владелец: KME Germany GmbH. Дата публикации: 2023-11-14.

HARDFACED WEAR PART USING BRAZING AND ASSOCIATED METHOD AND ASSEMBLY FOR MANUFACTURING

Номер патента: US20170239716A1. Автор: Churchill Robin K.. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Method for producing a solder deposit, and solder deposit

Номер патента: US20220402059A1. Автор: Marc Kovermann,Ralph Närdemann. Владелец: KME Germany GmbH. Дата публикации: 2022-12-22.

Solder paste composition and solder precoating method

Номер патента: EP1952935A1. Автор: Hitoshi Sakurai,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Filler metal with flux for brazing and soldering and method of using same

Номер патента: US09731383B2. Автор: Steven Campbell. Владелец: Bellman Melcor Development LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Filler Metal With Flux For Brazing and Soldering and Method of Using Same

Номер патента: US20160008929A1. Автор: Steven Campbell. Владелец: Bellman Melcor Development LLC. Дата публикации: 2016-01-14.

Filler metal with flux for brazing and soldering and method of using same

Номер патента: WO2016007271A1. Автор: Steven Campbell. Владелец: BELLMAN-MELCOR DEVELOPMENT, LLC. Дата публикации: 2016-01-14.

Method and apparatus for diffusion bonding, brazing and joining

Номер патента: US20070040008A1. Автор: John Somerville,Jonathan Ferrin,Gregory Kayser,Daniel Wisner. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2007-02-22.

FILLER METAL WITH FLUX FOR BRAZING AND SOLDERING AND METHOD OF USING SAME

Номер патента: US20180029167A1. Автор: Campbell Steven. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

FILLER METAL WITH FLUX FOR BRAZING AND SOLDERING AND METHOD OF MAKING AND USING SAME

Номер патента: US20160067833A1. Автор: Campbell Steven,Scott John. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Filler Metal With Flux For Brazing and Soldering and Method of Using Same

Номер патента: US20160008929A1. Автор: Campbell Steven. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Brazing and soldering process

Номер патента: FR1009090A. Автор: Albert-Jean Ducamp. Владелец: . Дата публикации: 1952-05-26.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US5038995A. Автор: Eishu Nagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-08-13.

Soldering assistance device and soldering method thereof

Номер патента: US20120267422A1. Автор: Ai-Yu Pan,Jin-You Wang,chao-rong Lai. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

High temperature brazing and preforms for use therein

Номер патента: CA1065170A. Автор: Francis S. Galasso,Urban E. Kuntz,Eugene J. Delgrosso. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 1979-10-30.

Soldering nozzle and soldering installation

Номер патента: US20210039183A1. Автор: Alexander LEISERING. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-02-11.

Stand, and soldering system with stand and soldering device

Номер патента: US20230339033A1. Автор: Elmar MÜLLER,Yannik Goldhammer. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-10-26.

Laser-assisted Soldering Apparatus and Solder Deposition Machine

Номер патента: US20230105144A1. Автор: Matthias Fettke,Jan Hoffmann. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-04-06.

Soldering device and soldering system

Номер патента: US20180093340A1. Автор: Richard Kressmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Method for manufacturing soldered substrate, and soldering device

Номер патента: US20230065086A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Soldering board production method and soldering device

Номер патента: EP4079435A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: US20080105734A1. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Method of applying adhesive and solder on honeycomb product

Номер патента: RU2051014C1. Автор: Штаубвассер Вольфганг. Владелец: Интератом ГмбХ. Дата публикации: 1995-12-27.

Soldering apparatus and soldering method using same

Номер патента: US20240293893A1. Автор: Ming Sun,Wenrong ZHUANG,Jingquan LU. Владелец: Hcp Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Solder Preforms and Solder Alloy Assembly Methods

Номер патента: US20180020554A1. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

SOLDER PREFORMS AND SOLDER ALLOY ASSEMBLY METHODS

Номер патента: US20150078810A1. Автор: Tormey Ellen S.,Koep Paul Joseph,Sidone Girard. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDERING ALLOY AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200384577A1. Автор: Sakamoto Takeshi,KOGA Shunsuke,TAGUCHI Toshihiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-10.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: CN1615201A. Автор: 尾嶋昌之,铃木春夫,野上弘文,江口宪久,宗形修,上岛稔. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-11.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: KR20140138755A. Автор: 폴 제이. 코엡,엘렌 에스. 토메이,지라드 시돈. Владелец: 알파 메탈즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-12-04.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: TW200302146A. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2003-08-01.

Solder joint life predictor and solder joint life prediction method

Номер патента: US12032039B2. Автор: Takuya Saeki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate

Номер патента: US20130181041A1. Автор: Daisuke Sakurai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Solderability testing apparatus and solderability testing method

Номер патента: US20020157486A1. Автор: Yutaka Shinozaki,Tamiharu Masatoki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Method of pretreating articles for brazing and coating material therefor

Номер патента: US20010047737A1. Автор: Michael Levenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Flux, flux-cored solder using flux, flux-coated solder using flux and soldering method

Номер патента: US11858072B2. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Flux, Flux-Cored Solder Using Flux, Flux-Coated Solder Using Flux and Soldering Method

Номер патента: MY195229A. Автор: Kenta Nakajima,Yoko KURASAWA,Hiroaki Iseki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Laser beam soldering apparatus and soldering method using the same

Номер патента: MY103390A. Автор: OTOBE Takashi,ITO YUJIRO,Matsui Syunke. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1993-06-30.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: EP3939079A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2022-01-19.

Electronic device, electronic part, and solder

Номер патента: US09831199B2. Автор: Seiki Sakuyama,Taiki Uemura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Soldering method and soldering structure

Номер патента: US20180361491A1. Автор: Akio Kato,Shinpei KATO,Hisashi KARUBE. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US5297718A. Автор: Eishu Nagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-29.

Brazing and welding compound and method of preparing same

Номер патента: US1349966A. Автор: Klein Jozef. Владелец: Individual. Дата публикации: 1920-08-17.

Resistance soldering method and soldering device

Номер патента: US11731205B2. Автор: Matevz Tavcar. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US09956635B2. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Flux and solder material and method of making same

Номер патента: US09919386B2. Автор: John A. Vivari, JR.. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: MY196849A. Автор: HASHIMOTO Noboru,KASAMA Takahiro. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-05-04.

A laser apparatus for stripping and soldering wires

Номер патента: GB2582928A. Автор: Taylor Paul,Proud Harry,Tindle William. Владелец: Laser Wire Solutions Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US20200331086A1. Автор: Noboru Hashimoto,Takahiro Kasama. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Soldering iron control device, cartridge, and soldering iron management system

Номер патента: EP3666439A1. Автор: Hitoshi Takeuchi,Kenji Matsuzaki,Kenta Nakamura. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2020-06-17.

Battery protection circuit board and soldering method

Номер патента: US20230051542A1. Автор: Fuyu XIANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Improvements in or relating to soldering and solder therefor

Номер патента: GB664882A. Автор: Ernest Frederick Guest. Владелец: HJ Enthoven and Sons Ltd. Дата публикации: 1952-01-16.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US20090166398A1. Автор: Kenichiro Suetsugu,Arata Kishi,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: US7780057B2. Автор: Kenichiro Suetsugu,Arata Kishi,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-24.

Solder ball supply device and solder ball supply method

Номер патента: US20240165727A1. Автор: Yusuke Yamazaki,Yuji Kawasaki,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Improvements in or relating to methods for soldering aluminium or aluminium alloys and soldering materials therefor

Номер патента: GB642869A. Автор: . Владелец: Pirelli General Cable Works. Дата публикации: 1950-09-13.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134207A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US11949058B2. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US20230387448A1. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Brazing and welding flux

Номер патента: US2229863A. Автор: Augustus A Merrill. Владелец: Individual. Дата публикации: 1941-01-28.

Method of brazing and welding tubes

Номер патента: US2177995A. Автор: Walter R Ramsaur. Владелец: Young Radiator Co. Дата публикации: 1939-10-31.

Electric iron and soldering device

Номер патента: US20180281105A1. Автор: Feng Liu,Quan XIA,Yuxi DONG. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Method of Brazing, in Particular Induction Brazing, and Assembly

Номер патента: US20130307261A1. Автор: Steck Alfred. Владелец: Faurecia Emissions Control Technologies, Germany GmbH. Дата публикации: 2013-11-21.

METHOD OF BRAZING AND BRAZED ARTICLE

Номер патента: US20180200817A1. Автор: DORRIETY Daniel James,Cook Paul A.,WHIMS Lawrence James,HENDERSON Brian Leslie. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

Paste-like composition for brazing and brazing method using the same

Номер патента: EP1491284A1. Автор: Takashi Watsuji. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2004-12-29.

BRAZING SHEET FOR FLUX-FREE BRAZING AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20140315042A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,YANAGAWA Yutaka,GOTOU Akihito. Владелец: UACJ Corporation. Дата публикации: 2014-10-23.

Nickel/iron-based braze and process for brazing

Номер патента: US8894780B2. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nuetzel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2014-11-25.

Nickel/iron-based braze and process for brazing

Номер патента: US20080063903A1. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nuetzel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-03-13.

Soldering iron and soldering iron tip with spaced heatable shell member

Номер патента: US5446262A. Автор: James E. McCambridge. Владелец: Wahl Clipper Corp. Дата публикации: 1995-08-29.

Brazing and preparing articles for brazing

Номер патента: AU4068197A. Автор: Roger Paulman. Владелец: Peerless of America Inc. Дата публикации: 1998-03-19.

Paste composition for brazing and brazing method using the same

Номер патента: US20050116208A1. Автор: Takashi Watsuji. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2005-06-02.

Brazing and preparing articles for brazing

Номер патента: WO1998008643A8. Автор: Roger Paulman. Владелец: Peerless Of America. Дата публикации: 2001-06-21.

Thermal interface material and solder preforms

Номер патента: CA2547358C. Автор: Brian Lewis,Bawa Singh,Anthony Ingham,John P. Laughlin,David V. Kyaw. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2013-08-06.

Removing agent of flux for brazing and after brazing treatment washing method using said agent

Номер патента: JPS5533863A. Автор: Shigeaki Otake,Kazuo Mizuno. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 1980-03-10.

Component and solder preform placement device and method of placement

Номер патента: US5205896A. Автор: Gerald B. Smith,Raymond L. Brown. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-04-27.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US8070050B2. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-12-06.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US20110079634A1. Автор: Hao-Chun Hsieh,Chia-Hsieh Lee. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Method for estimating carboxylic acid gas concentration and soldering apparatus

Номер патента: US20160334330A1. Автор: Hideo Kobayashi,Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Solder reflow apparatus and solder reflow method

Номер патента: US20240145259A1. Автор: Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrate manufactured from sheet metal and resin, motor provided with substrate, and soldering method therefor

Номер патента: US20160261160A1. Автор: Kouji Kobayashi. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: TW200303246A. Автор: INOUE Naoya,Hiroshi Tanaka,Keigo Obata,Takao Takeuchi,Hisao Irie,Kazuki Ikeda. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2003-09-01.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: TWI229023B. Автор: Hiroshi Tanaka,Keigo Obata,Takao Takeuchi,Hisao Irie,Kazuki Ikeda. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2005-03-11.

Solder paste and soldering method of the same

Номер патента: TW458840B. Автор: Hidefumi Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Circuit board conveying and soldering apparatus

Номер патента: US20090289039A1. Автор: Kazuhide Takahashi,Takafumi Toda,Kimitoshi Makino. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Positioning apparatus and soldering device

Номер патента: EP4427878A1. Автор: Wenchong Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

MANUFACTURING METHOD OF SOLDER TRANSFER SUBSTRATE, SOLDER PRECOATING METHOD, AND SOLDER TRANSFER SUBSTRATE

Номер патента: US20130181041A1. Автор: Sakurai Daisuke. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-07-18.

BASE RESIN FOR SOLDERING FLUX, SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150075676A1. Автор: Funakoshi Yasushi,Nakatani Takashi,Yoshimoto Tetsuya. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDER POWDER, AND SOLDER PASTE USING SOLDER POWDER

Номер патента: US20140174605A1. Автор: Nakagawa Sho,Muraoka Hiroki,Kuba Kanji,Kawamura Yousuke. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Kajikawa Yasuhiro,Sugii Hiroshi,Hiraoka Yoshinori. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Separating Strip Arrangement for a Soldering Nozzle and Soldering Nozzle Device for Selective Wave Soldering

Номер патента: US20160228968A1. Автор: Huhler Thomas,Schütz Steffen,Hame Simon. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Solder Ball Supplying Method, Solder Ball Supplying Device, and Solder Bump Forming Method

Номер патента: US20160271715A1. Автор: Tsuruta Kaichi,OSHIMA Hiroki,Muraoka Manabu,SAITO Takeo. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Soldering tip, soldering iron, and soldering system

Номер патента: US7699208B2. Автор: Michael S. Forti,Kevin W. Gaugler,John A. Vivari, JR.,Keith Wheeler. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2010-04-20.

Solder paste flux, solder paste and solder joint

Номер патента: JP6405920B2. Автор: 裕 橋本,哲 竹政,奈菜子 宮城,和順 高木,達 林田,耕 稲葉. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-17.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: TWI265838B. Автор: Ayako Nishioka,Tadatoshi Kurozumi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Hitoshi Amita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-11-11.

Device for cooling soldered-work carrier and solder deposit in soldering units

Номер патента: DE3611180C1. Автор: Helmut Mueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1987-01-29.

Transport system for transporting items to be soldered through a soldering system and soldering system

Номер патента: DE102021129127A1. Автор: Uwe Hofmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-05-11.

Soldering flux, solder paste composition, and soldering method

Номер патента: JPWO2009069601A1. Автор: 正巳 相原,俊輔 石川,石川 俊輔,彬 篠塚. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-04-14.

Solder joint determination method, solder inspection method, and solder inspection device

Номер патента: CN1901794A. Автор: 中川洋光,向井胜彦. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: TW200304859A. Автор: Ayako Nishioka,Tadatoshi Kurozumi,Takashi Shoji,Hitoshi Amita,Tada Amida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2003-10-16.

Method of soldering a DIP component on a circuit board and soldering system

Номер патента: TW201233281A. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus

Номер патента: TW200822256A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-16.

Welding and soldering of transistor leads

Номер патента: US09642276B2. Автор: Colin Campbell,Wenjun Liu,Robert James Ramm,Dino Sasaridis. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Solder metal, soldering flux and solder paste

Номер патента: CN1899750B. Автор: 西冈绫子,黑住忠利,涩谷义纪,庄司孝志,网田仁. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2010-06-16.

Soldering method and soldering apparatus for performing soldering process

Номер патента: CN114559119A. Автор: 周沛,王新源. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2022-05-31.

METHODS AND COMPOSITIONS FOR BRAZING, AND EARTH-BORING TOOLS FORMED FROM SUCH METHODS AND COMPOSITIONS

Номер патента: US20160136761A1. Автор: Chen Wei,Overstreet James L.,Stevens John H.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

METHODS AND COMPOSITIONS FOR BRAZING, AND EARTH-BORING TOOLS FORMED FROM SUCH METHODS AND COMPOSITIONS

Номер патента: US20170259365A1. Автор: Chen Wei,Overstreet James L.,Stevens John H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

SOLDER BUMP FORMING APPARATUS AND SOLDERING FACILITY INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130134207A1. Автор: MUKAI Noriaki,OH Hueng Jae,CHOI Jin Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-30.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20140053954A1. Автор: Inoue Kousuke,Shigesada Tetsuyuki,Shiomi Takumi,Murata Masao. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2014-02-27.

SOLDERING PASTE FLUX AND SOLDERING PASTE

Номер патента: US20140083567A1. Автор: Sakurai Hitoshi,Hasegawa Taku,Hamagawa Teruyoshi,Kukimoto Youichi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2014-03-27.

Solder supply device and solder supply method

Номер патента: US20170014931A1. Автор: Ritsuo Hirukawa,Takenobu KATO,Kento ASAOKA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Solder joint structure and solder joining method

Номер патента: US20140126956A1. Автор: Tomoyoshi YOKOGAWA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Flux composition containing carbon component, solder paste containing the same, and soldering method

Номер патента: US20180056422A1. Автор: Jeejung KIM,Min Gun Jeong. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-03-01.

SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090366A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090367A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

SOLDERING DEVICE AND SOLDERING SYSTEM

Номер патента: US20180093340A1. Автор: Kressmann Richard. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

SOLDER PASTE AND SOLDERING FLUX, AND MOUNTED STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170120396A1. Автор: Nishikawa Kazuhiro,Suzuki Yasuhiro,Mori Masato,OHASHI Naomichi,YOSHIOKA Yuki,Hino Hirohisa. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Method For Minimizing Voids When Soldering Printed Circuit Boards And Soldering Device For Carrying Out Said Method

Номер патента: US20150129648A1. Автор: Rawinski Viktoria. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20200114477A1. Автор: Yukikata Kazuhiro,SASAKI Motohide. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Kobayashi Takayuki,KAWANO Yusuke,KITAZAWA Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

FLUX COMPOSITION, LIQUID FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150158128A1. Автор: Yamasaki Hiroyuki,HAGIWARA Takashi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

SOLDERING APPARATUS, COMPUTER-READABLE MEDIUM, AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20190160574A1. Автор: Takahara Tomoo,Teraoka Yoshitomo,MANDA Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Flux, Resin Flux Cored Solder Using the Flux, and Soldering Method

Номер патента: US20210197323A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Onitsuka Motohiro,Kurasawa Yoko,Tokutomi Hisashi. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

SOLDER BALL PRINTING APPARATUS AND SOLDER BALL PRINTING METHOD

Номер патента: US20140263589A1. Автор: IGARASHI Akio,KURIHARA Hirokuni,MIZUTORI Ryosuke. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Flux, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20160184936A1. Автор: Mori Hideki,KITAZAWA Kazuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO,. LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

SOLDERING METHOD AND SOLDERING APPARATUS

Номер патента: US20200254549A1. Автор: HASHIMOTO Noboru,KASAMA Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170304961A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tetsu Takemasa,Nanako MIYAGI,Toru Hayashida,Ko Inaba,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20160332262A1. Автор: WATANABE Hirohiko,GANBE Tatsuya,SHOHJI Ikuo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

RESISTANCE SOLDERING METHOD AND SOLDERING DEVICE

Номер патента: US20200331084A1. Автор: Tavcar Matevz. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-10-22.

SOLDERING APPARATUS AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20200331086A1. Автор: HASHIMOTO Noboru,KASAMA Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-22.

SOLDERING METHOD AND SOLDERING STRUCTURE

Номер патента: US20180361491A1. Автор: Kato Akio,Kato Shinpei,KARUBE Hisashi. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2018-12-20.

SOLDERING APPARATUS AND SOLDER NOZZLE MODULE THEREOF

Номер патента: US20190366460A1. Автор: CHI Ming-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Thermosetting soldering flux and soldering process

Номер патента: US6402013B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshihiko Taguchi,Yuji Kawamata,Akiko Iwano. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-11.

Soldering flux composition and solder paste

Номер патента: TWI228132B. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2005-02-21.

Soldering apparatus and soldering method

Номер патента: JP3800251B2. Автор: 禎 高梨,英 丹. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Lead-free solder and solder joint

Номер патента: KR100499754B1. Автор: 요시또메다이스께,다나까야스히사. Владелец: 다이호 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-07.

Soldering method for nickel-terminal of battery protection circuit board and soldering jig thereof

Номер патента: KR101315949B1. Автор: 이신범. Владелец: 지에스피 주식회사. Дата публикации: 2013-10-08.

Soldering of holes, method for coating and soldered rods

Номер патента: EP2078578A1. Автор: Francis-Jurjen Dr. Ladru,Gerhard Reich. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2009-07-15.

Soldering of holes, method for coating and soldered rods

Номер патента: EP2241397A1. Автор: Francis-Jurjen Dr. Ladru,Gerhard Reich. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2010-10-20.

Soldering Equipment and Soldering Method

Номер патента: KR970025319A. Автор: 마사루 단,데이 다까나시. Владелец: 이데이 노부유끼. Дата публикации: 1997-05-30.

Solder joints method and solder joints device

Номер патента: CN109937110A. Автор: 佐藤彰,杉山和弘,福田光树. Владелец: WONDER FUTURE CORP. Дата публикации: 2019-06-25.

Soldering iron and soldering iron manufacturing method

Номер патента: JP4429879B2. Автор: 知寛 茂川. Владелец: Taiyo Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Temperature self regulating heaters and soldering irons

Номер патента: US5329085A. Автор: Steven A. Daniel,Mark J. Cowell. Владелец: Metcal Inc. Дата публикации: 1994-07-12.

Solder collecting capsule and solder extracting desoldering tool using same

Номер патента: US6186387B1. Автор: David W. Lawrence,Dung T. Le. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 2001-02-13.

Solder collecting capsule and solder extracting desoldering tool using same

Номер патента: US6237831B1. Автор: William Jordan Siegel,David W. Lawrence,Dung T. Le,David Lee Gilbert. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 2001-05-29.

Inert gas soldering machine and soldering process with inert gas

Номер патента: DE102005046199A1. Автор: Ernst Dr. Wandke. Владелец: Linde GmbH. Дата публикации: 2007-03-29.

Flux for lead-free solder and soldering method

Номер патента: US9073154B2. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-07.

Soldering apparatus for collimator and soldering method thereof

Номер патента: KR100443987B1. Автор: 황면순,김병곤,선홍석,박태환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-08-09.

Paste for soldering and soldering method using the same

Номер патента: KR100776114B1. Автор: 다다시 마에다,다다히코 사카이. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-11-15.

Alloys for soldering and soldering

Номер патента: FR1119749A. Автор: Rene D Wasserman. Владелец: Societe des Soudures Castolin SA. Дата публикации: 1956-06-25.

WAVE SOLDERING METHOD AND SOLDERING CAPILLARY SENSOR USING THE SAME

Номер патента: FR2555010B1. Автор: Bernard Lacruche,Francis Bonhoure. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1986-08-29.

Soldering method, gyroscope and soldered part

Номер патента: WO2011058062A4. Автор: Paul Vandebeuque. Владелец: SAGEM DEFENSE SECURITE. Дата публикации: 2011-07-07.

Soldering Method, Semiconductor Module Manufacturing Method, and Soldering Apparatus

Номер патента: US20090184152A1. Автор: Masahiko Kimbara. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2009-07-23.

New construction for electric soldering irons and soldering irons

Номер патента: FR670369A. Автор: . Владелец: Ateliers de Constructions Electriques de Charleroi SA. Дата публикации: 1929-11-28.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP4346054B2. Автор: 栄修 永田. Владелец: 栄修 永田. Дата публикации: 2009-10-14.

Solder ball loading method and solder ball loading unit

Номер патента: CN1826844B. Автор: 丹野克彦,川村洋一郎,泽茂树,住田笃纪,土屋勇雄,马渕义之,木村治. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Tin wire quantitatively cutting and clamping laser soldering system and soldering method thereof

Номер патента: CN111299738B. Автор: 沈群,潘建刚. Владелец: Wuhan Xinlte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Multifunction soldering apparatus for printed board and soldering method

Номер патента: WO2006118138A1. Автор: Akira Takaguchi. Владелец: Senju System Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2006-11-09.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: EP1557235A4. Автор: Takashi Nagashima,Masahiko Hirata,Hisahiko Yoshida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Method and apparatus for soldering and soldering land of a printed circuit board

Номер патента: US6290118B1. Автор: Kenichi Watanabe,Masayoshi Muramatsu. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-18.

Laser soldering method and soldering device used therefor

Номер патента: JPS60180666A. Автор: Katsumi Komiyama,克美 小宮山. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1985-09-14.

Solder bonding method and solder joint

Номер патента: TW200952587A. Автор: Hiroshi Yamamoto,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-16.

Solder mark setting method and solder mark setting device

Номер патента: EP2717665A1. Автор: Kazuya Kotani. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Solder transfer sheet and solder transfer method

Номер патента: WO2008105443A1. Автор: Takashi Hori,Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto,Shinichi Nomoto,Takeo Saitou. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2008-09-04.

Flux, resin-flux cored solder and solder paste

Номер патента: WO2019009191A1. Автор: 一博 行方,基秀 佐々木. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2019-01-10.

New low melting point materials for brazing and welding and their manufacturing process

Номер патента: FR1291783A. Автор: . Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1962-04-27.

Nozzle soldering device and soldering method

Номер патента: DE10026067A1. Автор: Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki,Tadahiko Sugimoto,Takeshi Onobayashi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-23.

Flux for soldering and solder paste composition

Номер патента: US9844840B2. Автор: Masahiro Tsuchiya,Akira Kitamura,Masaya Arai,Momoko SEINO. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

A method of substrate for soldering and preparation method thereof and soldering

Номер патента: CN108453330A. Автор: 刘磊,冯斌,邹贵生,张颖川. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-08-28.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US11059117B2. Автор: Noboru Hashimoto,Takahiro Kasama. Владелец: SENJU SYSTEM TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP6532622B1. Автор: 昇 橋本,隆博 笠間. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-19.

Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board

Номер патента: TW200742513A. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2007-11-01.

Matrix-inductor soldering apparatus and soldering process

Номер патента: AU5810399A. Автор: Horacio Andres Trucco. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-01.

Soldering structure, wiring board with metal sheet, and soldering method

Номер патента: CN111163896B. Автор: 土井嘉治,难波年贤,高桥建次. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Solder paste supply assembly and solder paste supply method

Номер патента: KR102445985B1. Автор: 닝 양. Владелец: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-09-21.

SOLDERED MACHINING TOOL AND SOLDERED BAR STOCK FOR FORMING THE SOLDERED MACHINING TOOL

Номер патента: US20150061236A1. Автор: LIN Ping-Da. Владелец: Topgreen Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-03-05.

Connection structure for battery and solder strips, and battery assembly comprising connection structure

Номер патента: EP4447130A1. Автор: Lei Shi,Shifeng DENG. Владелец: Zhejiang Znergy Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Wire lead and solder removal tool

Номер патента: US4117590A. Автор: Willard Emanuel Rapp. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-10-03.

Signal transmitting device with vias and solder balls

Номер патента: US20050205994A1. Автор: Sheng-Yuan Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Method and system for shape-memory alloy wire control

Номер патента: US09687602B2. Автор: Larry B. Gray,John M. Kerwin,Dean Kamen,Colin H. Murphy. Владелец: Deka Products LP. Дата публикации: 2017-06-27.

Method and System for Shape-Memory Alloy Wire Control

Номер патента: US20240197984A1. Автор: Larry B. Gray,John M. Kerwin,Dean Kamen,Colin H. Murphy. Владелец: Deka Products LP. Дата публикации: 2024-06-20.

Copper-based alloy wire and methods for manufaturing the same

Номер патента: US09997488B2. Автор: Tung-Han Chuang,Hsing-Hua TSAI,Jun-Der LEE. Владелец: WIRE Tech CO Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for fabricating an Al-Ge alloy wiring of semiconductor device

Номер патента: US5846877A. Автор: Jun-Ki Kim. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-08.

Method and system for shape-memory alloy wire control

Номер патента: CA2787178C. Автор: Larry B. Gray,John M. Kerwin,Dean Kamen,Colin H. Murphy. Владелец: Deka Products LP. Дата публикации: 2019-02-12.

Self-aligning termination for memory alloy wire

Номер патента: CA2825201C. Автор: Frank Dean Weber,Thomas Kmetiko,Henricus Mari RUYTEN. Владелец: CareFusion 303 Inc. Дата публикации: 2019-06-04.

Memory alloy wire actuator with a self-aligning terminal element

Номер патента: EP4317740A2. Автор: Frank Dean Weber,Thomas Kmetiko,Henricus Mari RUYTEN. Владелец: CareFusion 303 Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Memory alloy wire actuator with a self-aligning terminal element

Номер патента: EP4317740A3. Автор: Frank Dean Weber,Thomas Kmetiko,Henricus Mari RUYTEN. Владелец: CareFusion 303 Inc. Дата публикации: 2024-04-03.

Method and system for shape-memory alloy wire control

Номер патента: US11890448B2. Автор: Larry B. Gray,John M. Kerwin,Dean Kamen,Colin H. Murphy. Владелец: Deka Products LP. Дата публикации: 2024-02-06.

Alloy wire for lamp components and lamps incorporating same

Номер патента: CA1184967A. Автор: Thomas J. Patrician,Raman L. Daga. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1985-04-02.

Actuator assemblies comprising shape memory alloy wires and a coating with phase changing materials particles

Номер патента: US11560881B2. Автор: Marco Citro,Davide Frigerio. Владелец: SAES Getters SpA. Дата публикации: 2023-01-24.

Actuator assemblies comprising shape memory alloy wires and a coating with phase changing materials particles

Номер патента: EP3645883A1. Автор: Marco Citro,Davide Frigerio. Владелец: SAES Getters SpA. Дата публикации: 2020-05-06.

Multi-stable actuator based on shape memory alloy wires

Номер патента: US11927180B2. Автор: Arif Kazi,Markus Bäuml,Neven BOBIC,Markus Köpfer,Michael Honold. Владелец: ACTUATOR SOLUTIONS GMBH. Дата публикации: 2024-03-12.

Solder reflow system and solder reflow method using the same

Номер патента: US20240120310A1. Автор: Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Antifreeze concentrate containing inhibitors to prevent localized corrosion of aluminum and solder alloy

Номер патента: DE3166559D1. Автор: Stanley Tariho Hirozawa. Владелец: BASF Wyandotte Corp. Дата публикации: 1984-11-15.

Printing process and solder mask ink composition

Номер патента: EP1543704A1. Автор: Mark Robert James,Alan John Hopper. Владелец: Avecia Ltd. Дата публикации: 2005-06-22.

Squeegee unit and solder-paste printing machine

Номер патента: US20020166505A1. Автор: Yoshinori Nakamura,Toshiya Hikami. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-14.

CORROSION RESISTANT COMPOSITIONS FOR TITANIUM BRAZING AND COATING APPLICATIONS AND METHODS OF APPLICATION

Номер патента: US20140079881A1. Автор: Botstein Olga,Riskin Joseph,Seidel Pessach. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

Process for joining a ceramic part and a metal part by brazing, and products obtained by this process

Номер патента: FR1335309A. Автор: . Владелец: Eitel Mccullough Inc. Дата публикации: 1963-08-16.

METHOD FOR MANUFACTURING A COMMUTATOR USING A BRAZING AND SOLDERING PROCESS

Номер патента: US20140285059A1. Автор: Guo Jianjun,ZOU Zhiping,TO Chihang,ZHENG Zonghui. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-25.

Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly

Номер патента: WO2008114465A8. Автор: Takeo Saitoh,Takashi Hori,Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto,Shinichi Nomoto. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2008-12-11.

Circuit board assembly, connector, and soldering method therefor

Номер патента: EP2451257A3. Автор: Toshiaki Hayashi. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2014-03-26.

Printed circuit board assembly and solder validation method

Номер патента: US20130322041A1. Автор: Steven F. Gawron,Jonathan Dahlstrom. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Printed wiring board and soldering method

Номер патента: US20130327563A1. Автор: Takahiro Kitagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Electronic circuit board and soldering method therefor

Номер патента: CA2300020C. Автор: Akira Okabe,Keisuke Someya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-12-14.

Solder ball mounting method and solder ball mounting substrate manufacturing method

Номер патента: TW200820359A. Автор: Hideaki Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2008-05-01.

Solder deposition method and solder bump forming method

Номер патента: TWI262115B. Автор: Kenshu Oyama,Hitoshi Sakurai,Seishi Kumamoto,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2006-09-21.

Solder deposition method and solder bump forming method

Номер патента: TW200536650A. Автор: Kenshu Oyama,Hitoshi Sakurai,Seishi Kumamoto,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder precoated substrate, mounting substrate, and solder precoating method

Номер патента: TW200913833A. Автор: Hitoshi Sakurai,Kazuki Ikeda,Yoichi Kukimoto,Taku Hasegawa. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-03-16.

Squeegee for solder paste printing, solder paste printing equipment and solder paste printing method

Номер патента: JPH1041618A. Автор: Takayuki Motohashi,隆行 本橋. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-02-13.

Solder ball mounting inspection method, solder ball mounting inspection device, and solder ball mounting device

Номер патента: JP3326665B2. Автор: 知秀 徳丸. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-09-24.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: US7414319B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-19.

Soldering flux, solder paste, and soldering method using them

Номер патента: JP3694948B2. Автор: 典久 今泉,祐司 大谷,崇 長坂,昭 棚橋. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-09-14.

Method for manufacturing solder joint structure, solder joint structure, and solder joint method

Номер патента: JP6370110B2. Автор: 雅裕 土屋,正也 新井,奈緒子 安立. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Attachment of tsp diamond ring using brazing and mechanical locking

Номер патента: CA2983115C. Автор: Gagan Saini. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2019-08-27.

Joining a chip to a substrate with solder alloys having different reflow temperatures

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Sylvain Pharand. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

SOLDER SUPPLY METHOD AND SOLDER SUPPLY APPARATUS

Номер патента: US20140115874A1. Автор: Sato Hidetoshi,Fujimoto Takeshi,NARITA Yoshitaka. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2014-05-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD SOLDER MOUNTING METHOD AND SOLDER MOUNT STRUCTURE

Номер патента: US20140291006A1. Автор: Yamamoto Keiichi,Kitagawa Takahiro. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-10-02.

Soldering equipment and soldering method

Номер патента: JP3246623B2. Автор: 潔 長谷川,裕司 尾崎. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-15.

soldering apparatus and soldering method for manufacturing solar cell module

Номер патента: KR101042997B1. Автор: 최창식,엄기연. Владелец: (주)리드. Дата публикации: 2011-06-21.

Soldering inspection method and soldering inspection machine and base plate inspection system

Номер патента: CN103314286B. Автор: 森弘之,藤井心平,中岛克起,谷上昌伸. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Soldering inspection method, board inspection system, and soldering inspection machine

Номер патента: JP5365643B2. Автор: 克起 中島,昌伸 谷上,弘之 森,心平 藤井. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Electronic component soldering method and solder jet device

Номер патента: JP3417509B2. Автор: 信行 久慈. Владелец: アンデス電気株式会社. Дата публикации: 2003-06-16.

Soldering method of metal printed circuit board and flexible circuit and soldering apparatus thereof

Номер патента: KR101134171B1. Автор: 정기성. Владелец: (주)성호전자. Дата публикации: 2012-04-13.

Solder supply film and soldering method

Номер патента: JP2586066B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-26.

Solder bump placement device and solder bump placement method using the same

Номер патента: KR970009494A. Автор: 권영신. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-02-24.

Improved Apparatus for Soldering, Brazing, and Paint Burning Off and the like.

Номер патента: GB189800555A. Автор: Alfred Platt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-02-08.

Improvements in or relating to Carbons for Electric Welding, Brazing, and the like purposes.

Номер патента: GB189715396A. Автор: George William De Tunzelmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-06-04.

Improvements in high temperature brazing and soldering alloys

Номер патента: AU162422B2. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1952-08-07.

High temperature brazing and soldering alloys

Номер патента: CA534067A. Автор: C. Chaston Jack. Владелец: Jack C Chaston. Дата публикации: 1956-12-04.

Improvements in or connected with Hearths for Brazing and the like purposes.

Номер патента: GB189705047A. Автор: Robert Joseph Judge. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-01-01.

Arc brazing and solder pins

Номер патента: CA609045A. Автор: J. Aversten Karl. Владелец: Svenska AB Gasaccumulator. Дата публикации: 1960-11-22.

Arc brazing and solder pins

Номер патента: CA628605A. Автор: J. Aversten Karl. Владелец: Svenska AB Gasaccumulator. Дата публикации: 1961-10-03.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.

FILLER METAL WITH FLUX FOR BRAZING AND SOLDERING AND METHOD OF MAKING AND USING SAME

Номер патента: US20130017393A1. Автор: Campbell Steven,Scott John. Владелец: BELLMAN-MELCOR DEVELOPMENT, LLC. Дата публикации: 2013-01-17.

Brazing and soldering process

Номер патента: CA456888A. Автор: R. Gamberg Edward,H. Jennings Charles. Владелец: Canadian Westinghouse Co Ltd. Дата публикации: 1949-05-24.

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20120175020A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Piao Jin Yu,Takemoto Tadashi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2012-07-12.

MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY

Номер патента: US20120328361A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明 喜多村,久保田 直樹,直樹 久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder alloy and solder powder

Номер патента: JP6717559B2. Автор: 義明 上住,圭吾 行田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Solder alloy and solder joints using the same

Номер патента: KR101173531B1. Автор: 다카유키 모리와키,노부히코 치와타. Владелец: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-13.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4432041B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4023725B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Brazing material, brazing composite material and brazing structure brazed and bonded using the same

Номер патента: JP4939158B2. Автор: 喜光 織田,雅昭 石尾. Владелец: Neomax Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Improvements in and connected with Oil or Vapour Burners for Heating Purposes, Brazing, and Melting Metals, and the like.

Номер патента: GB189628394A. Автор: Thomas Watkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 1897-10-16.

A Process for Tinning and Soldering Aluminium.

Номер патента: GB189803296A. Автор: Charles Vandeleur Burton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-04-23.

A Metal Mould for Casting and Soldering on Tacks and the like to Lead and other Metal Pipes

Номер патента: GB190522079A. Автор: Frederick George Chapman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-04-19.

Improvements in or relating to Lamps for Heating and Soldering Purposes.

Номер патента: GB190106912A. Автор: Alfred Julius Boult. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-06-15.

Process of brazing and welding metals

Номер патента: CA88525A. Автор: Frederick Schmidt,Felix Jottrand. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-07-26.

Arc brazing and pins therefor

Номер патента: CA567801A. Автор: A. Enright Maurice. Владелец: Maurice A Enright. Дата публикации: 1958-12-23.

Method of forced cooling during brazing and brazing apparatus for carrying out the method

Номер патента: JP3681475B2. Автор: 勲 松本,寛 曽根. Владелец: Denki Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-10.

Brazing sheet for aluminum brazing and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4705935B2. Автор: 武宜 土公,裕 柳川,真哉 西村. Владелец: Furukawa Sky Aluminum Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Flux-containing aluminum alloy brazing and flux-containing aluminum brazing sheet

Номер патента: KR100308727B1. Автор: 이와이이치로오. Владелец: 오하시 미츠오. Дата публикации: 2001-11-30.

Method of manufacturing aluminum material for brazing and brazing method

Номер патента: JP2804880B2. Автор: 正次 斉藤,親二 竹野. Владелец: スカイアルミニウム株式会社. Дата публикации: 1998-09-30.

Soldering system, soldering product manufacturing method, soldering method, and soldering

Номер патента: JP6831666B2. Автор: 裕史 山下,浩一 萩尾,眞一郎 中,岩男 中. Владелец: PARAT CO.,LTD.. Дата публикации: 2021-02-17.

Improvements in Soldering-lamps and Soldering-irons.

Номер патента: GB189610121A. Автор: Joseph Fouilloud. Владелец: Individual. Дата публикации: 1897-05-12.

Soldering method and soldering device

Номер патента: CA513422A. Автор: W. Rathenau Gerhart. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1955-05-31.

Solder printing method and solder printing head

Номер патента: TW200820861A. Автор: Toshihisa Taniguchi,Kyoichi Takeda,Norio Gouko,Atsushi Sakaida. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Improvements in or relating to soldering methods and soldering devices

Номер патента: AU155608B2. Автор: . Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1952-11-27.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TWI238095B. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-08-21.

Solder paste composition and solder precoating method

Номер патента: TW200833450A. Автор: Hitoshi Sakurai,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2008-08-16.

METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER COLUMN, APPARATUS FOR MANUFACTURING SOLDER COLUMN, AND SOLDER COLUMN

Номер патента: US20120305297A1. Автор: . Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-06.

Laminated solder material, soldering method and solder joint using the same

Номер патента: JP4959539B2. Автор: 克昭 菅沼,吾朗 出田,淳一 村井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Solder balls, solder layers and solder bumps

Номер патента: JP5071802B2. Автор: 常宏 川田,正芳 伊達,重治 植松. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS AND SOLDERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120104077A1. Автор: ZHANG Shao-bo,TIAN JI-DONG,Wu Xiao-Iin,Chen Sung-Iin. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD AND SOLDERING SYSTEM OF SOLDERING A DIP COMPONENT ON A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120193400A1. Автор: HSIEH Hao-Chun,Lee Chia-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

SOLDERING METHOD, GYROSCOPE AND SOLDERED PART

Номер патента: US20120227493A1. Автор: Vandebeuque Paul. Владелец: SAGEM DEFENSE SECURITE. Дата публикации: 2012-09-13.

Hardfaced Wearpart Using Brazing And Associated Method And Assembly For Manufacturing

Номер патента: US20120258273A1. Автор: . Владелец: ESCO Corporation. Дата публикации: 2012-10-11.

SOLDERING ASSISTANCE DEVICE AND SOLDERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120267422A1. Автор: PAN AI-YU,WANG JIN-YOU,LAI CHAO-RONG. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

SOLDERING METHOD AND SOLDERING APPARATUS

Номер патента: US20130068746A1. Автор: Ito Hiroshi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2013-03-21.

Resin emulsion for soldering flux and soldering flux

Номер патента: JP4687421B2. Автор: 俊 田中,淳平 上田. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Flux composition for soldering and solder paste

Номер патента: JP4788563B2. Автор: 俊 斎藤,直哉 西村. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2011-10-05.

Soldering paste and soldering flux thereof, and preparation methods thereof

Номер патента: CN102179644A. Автор: 宣英男,吴国齐. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-14.

The method of soldering aluminum and soldering it to other metals

Номер патента: SU77569A1. Автор: М.В. Тихомиров. Владелец: М.В. Тихомиров. Дата публикации: 1948-11-30.

Soldering inspection method and soldering inspection apparatus

Номер патента: JP4518490B2. Автор: 潤 今津. Владелец: Daihatsu Motor Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Thixotropic agent for solder paste and solder paste

Номер патента: JP4348169B2. Автор: 孝一 松田,謙史 駒澤,喜丸 中田. Владелец: ITOH OIL CHEMICALS CO., LTD.. Дата публикации: 2009-10-21.

Electronic component mounting structure using solder adhesive and solder adhesive

Номер патента: JP4676907B2. Автор: 優 土井,宏記 鈴木. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Medium temperature soldering composition and soldering method

Номер патента: JP3877300B2. Автор: 純一 松永,隆二 二宮,克彦 五十嵐,透 外海. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-07.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP5604374B2. Автор: 真佐樹 三治,政靖 山本,研介 中西,正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Solder ball, and solder bump using the same

Номер патента: JP2009034692A. Автор: Tsunehiro Kawada,常宏 川田,Masayoshi Date,正芳 伊達. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-02-19.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Diamond tool welding machine soldering flux feeding device and soldering flux device on base body

Номер патента: CN203236088U. Автор: 项大清. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-16.

Machine for soldering in the joint of pipes and soldering flanges, rings, etc.

Номер патента: SU24631A1. Автор: Ф.М. Сысоев. Владелец: Ф.М. Сысоев. Дата публикации: 1931-12-31.

Solder for servicing and soldering steel parts with aluminum

Номер патента: SU138469A1. Автор: И.И. Веденьков. Владелец: И.И. Веденьков. Дата публикации: 1960-11-30.

Solder flux and solder paste using the flux

Номер патента: JP4609347B2. Автор: 石川  雅之,怜子 小川,正好 小日向. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2011-01-12.

Linear lead-free solder, manufacturing method thereof, and solder bonding method.

Номер патента: JP3990330B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2007-10-10.

Solder powder and solder paste using the powder

Номер патента: JP5076952B2. Автор: 浩規 宇野,完治 久芳. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-11-21.

Solder droplet ejection apparatus and solder droplet ejection method

Номер патента: JP3784721B2. Автор: 康彦 佐々木,正人 池川,竜二郎 有働,雄二 吉冨. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-06-14.

Soldering method and soldering device

Номер патента: JPH10216931A. Автор: Kenichi Watanabe,Masayoshi Muramatsu,健一 渡辺,正好 村松. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-18.

Solder powder and solder paste using this powder

Номер патента: JP5447464B2. Автор: 将 中川,完治 久芳,洋輔 川村,弘樹 村岡. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2014-03-19.

Wave soldering and soldering device

Номер патента: SU482263A1. Автор: Ефим Абрамович Лерман. Владелец: Предприятие П/Я А-7438. Дата публикации: 1975-08-30.

Soldering apparatus and soldering blower cleaning method

Номер патента: JP6422102B2. Автор: 敏光 加藤. Владелец: 株式会社センスビー. Дата публикации: 2018-11-14.

Water-soluble flux for solder paste and solder paste

Номер патента: JP6398464B2. Автор: 隆二 植杉. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-10-03.

Circuit board soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4186184B2. Автор: 隆生 大野,光弘 松村,聡 栗田,充 岩渕. Владелец: タムラ化研株式会社. Дата публикации: 2008-11-26.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP6460473B2. Автор: 善次 坂本,慎一郎 柏木,高輔 井上,賢一郎 照井. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

The covered method of solder part and solder terminal and sheathed structure thereof

Номер патента: CN103682932B. Автор: 包中南,周孙宇. Владелец: Chief Land Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-06.

Soldering device and soldering method

Номер патента: JP6689900B2. Автор: 眞一郎 中. Владелец: PARAT CO.,LTD.. Дата публикации: 2020-04-28.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Soldering condition inspection device and soldering condition inspection method

Номер патента: JP3203397B2. Автор: 大介 永野,理 疋田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-08-27.

How to manufacture soldering equipment and soldered products

Номер патента: JP7053939B1. Автор: 広志 赤間. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.