Solder composition and electronic substrate
Номер патента: US11780035B2
Опубликовано: 10-10-2023
Автор(ы): Daigo Ichikawa, Isao Sugiyama, Ryutaro Shimoishi
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-10-2023
Автор(ы): Daigo Ichikawa, Isao Sugiyama, Ryutaro Shimoishi
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder composition, electronic board, and bonding method
Номер патента: US20190061070A1. Автор: Jun Aoki,Nobuhiro Yamashita,Satoshi Okumura,Shinichi Usukura. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-28.