焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法
Номер патента: CN109290701A
Опубликовано: 01-02-2019
Автор(ы): 出水亮, 大年洋司
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-02-2019
Автор(ы): 出水亮, 大年洋司
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing a substrate, substrate, device provided with a substrate, and determining method
Номер патента: US20100035021A1. Автор: Chiho Ogihara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-02-11.