Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1
Опубликовано: 13-10-2022
Автор(ы): Amit Datta, Justin Amalfitano, Stephen C. Antaya, William Falk
Принадлежит: Aptiv Technologies Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Lead-free solder

Номер патента: CA2286810A1. Автор: Ian Noel Walton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-10-29.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2015019966A1. Автор: 賢 立花,野村　光,圭伍 李. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US8216395B2. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: US09610656B2. Автор: Takayuki Ogawa,Mitsuo Hori,Mizuki Nishi. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US12030140B2. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead-free solder alloy composition suitable for use in high-temperature and vibration environments and preparation method thereof

Номер патента: US12103114B2. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US09802274B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Lead free solder

Номер патента: RU2254971C2. Автор: Элан Ленард МЕДДЛ,Дженни С. УОН,Шеньфен ГУО. Владелец: Сингапур Асахи Кемикал Энд Соулдер Индастриз Птэ. Лтд.. Дата публикации: 2005-06-27.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US20230111798A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20170266765A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Lead-free solder

Номер патента: RU2617309C2. Автор: Цзюйшен МА. Владелец: Цзюйшен МА. Дата публикации: 2017-04-24.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Lead-free solder

Номер патента: RU2662176C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-07-24.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09587293B2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-07.

Lead-free solder bump joining structure

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: US09981347B2. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Lead-free solder

Номер патента: US11673214B2. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Lead-free solder

Номер патента: US20220379411A1. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: EP3294489A1. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Reducing joint embrittlement in lead-free soldering processes

Номер патента: US20080160310A1. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,John Laughlin,Brian G. Lewis. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170225277A1. Автор: SHARMA Ashutosh,Jung Jae Pil,YOON Jong Hyun,Baek Bum Gyu,Sohn Heung Rak,Yim Song Hee,Yoon Jong Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: EP3184234B1. Автор: Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Jong Hyun Yoon,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM,Jong Hyuk Yoon. Владелец: Kyung Dong One Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: WO2016028058A1. Автор: 윤종혁,정재필,윤종현,백범규,임송희,손흥락,샤르마아슈토쉬,샤르마무케쉬. Владелец: 이성후. Дата публикации: 2016-02-25.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20180029170A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW200604349A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Masazumi Amagai,Masako Watanabe,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A4. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025B1. Автор: Masaaki Nippon Metal Industry Co. Ltd. Yoshikawa,Haruo Nippon Metal Industry Co. Ltd. Aoyama,Hirotaka Nippon Metal Industry Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-13.

Lead-free solder, solder joint product and electronic component

Номер патента: DE102006061636A1. Автор: Yuuji Hisazato,Long Thantrong. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025A4. Автор: H Tanaka,H Aoyama,M Yoshikawa. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB2346383B. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-17.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20170274481A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Composite lead free solder article

Номер патента: KR100220800B1. Автор: 홍순국. Владелец: 엘지전자주식회사. Дата публикации: 1999-09-15.

Tin-silver based lead-free solder

Номер патента: JPH10328880A. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮,Junichi Matsunaga,Yunosuke Nakahara,Ryuji Ninomiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: TW201522655A. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-06-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2015019966A1. Автор: 賢 立花,光 野村,野村　光,圭伍 李. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR102002675B1. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-07-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6296722B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-02.

LEAD-FREE SOLDER AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE

Номер патента: US20160008930A1. Автор: Kitamura Tomoko,Kawabata Kenichi,ABE Hisayuki,Yasui Tsutomu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2016-01-14.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037087A1. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20220080535A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

SnBiSb Series Low-temperature Lead-free Solder and its Preparation Method

Номер патента: US20200123634A1. Автор: Xu Lei,Wang Zhigang,Sun Yanbin,Zhu Jie,HU Qiang,Zhu Zhihua,Zhang Pin,HE Huijun,Wang Lirong,Zhang Jiangsong,An Ning,Zhang Fuwen,ZHANG Shaoming,LIU Xixue,ZHANG Huankun. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-23.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20190134757A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS IN EXTREME ENVIRONMENTS

Номер патента: US20190136347A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Lead-Free Solder Alloy Composition Suitable for Use in High-Temperature and Vibration Environments and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20200238443A1. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Номер патента: US20160279741A1. Автор: ARAI Masaya,Hattori Kota,KATSUYAMA Tsukasa,Kiyota Tatsuya,UKYO Tsuyoshi,MATSUO Naoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2016-09-29.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150328722A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Tin-bismuth lead-free solder

Номер патента: JP4338854B2. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

Lead-free solder with excellent spreadability

Номер патента: KR980000745A. Автор: 김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: KR100743240B1. Автор: 이주동,박권철,손제영,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-07-27.

Lead-free solder alloy composition suitable for high-temperature and vibration environment and preparation method thereof

Номер патента: CN111482729A. Автор: 孙兴洛,白范圭,任松姬,金俊泰. Владелец: Qingdong Development Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

High Strength Lead Free Solder Materials

Номер патента: KR970025826A. Автор: 윤치상. Владелец: 전성원. Дата публикации: 1997-06-24.

Lead-free solder, welding joining product and electronic component

Номер патента: CN101209516B. Автор: 龙坦桐,久里裕二. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-13.

Lead-free solder alloy with high reliability

Номер патента: KR102207301B1. Автор: 시우리 사르카르,모르가나 데 아빌라 리바스,수레쉬 테루,프리타 초우드후리,아닐쿠마르 케이.엔.. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2021-01-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100443230B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-05.

Lead free solder

Номер патента: KR970000426A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Alloying compositions of Lead-Free Solder

Номер патента: KR100424662B1. Автор: 박찬. Владелец: 주식회사 듀텍. Дата публикации: 2004-03-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20160040655A. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-04-14.

Lead-free solder alloy composite

Номер патента: KR100395438B1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Yeob La,Myung Wwan Ko. Владелец: Ecojoin Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: KR101376856B1. Автор: 김광희,이재언,허재영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-21.

Snbisb low-temperature lead-free solder and preparation method therefor

Номер патента: WO2018028080A1. Автор: 胡强,王志刚,安宁,张品,王丽荣,孙彦斌,张富文,张少明,徐蕾,贺会军,朱捷,张焕鹍,祝志华,张江松,刘希学. Владелец: 北京康普锡威科技有限公司. Дата публикации: 2018-02-15.

Lead-free solder

Номер патента: EP1043112B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Lead-free solders

Номер патента: WO2002040213A1. Автор: Alan Leonard Meddle,Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2002-05-23.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate and electronic control device

Номер патента: ES2921678T3. Автор: . Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100756072B1. Автор: 이주동,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-09-07.

Lead-free solder with low copper dissolution

Номер патента: WO2007081775A2. Автор: Brian T. Deram. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2007-07-19.

Lead-free solder

Номер патента: CN1313802A. Автор: 坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3031566A4. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Lead-free solders

Номер патента: US6176947B1. Автор: Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: H Technologies Group Inc. Дата публикации: 2001-01-23.

Nanoscale/micron size particle mixing type lead-free solder paste with size effect and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103639614A. Автор: 杨明,李明雨,马鑫. Владелец: Yichengda Solder Manufacturing (kunshan) Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Products containing lead-free solders with improved mechanical properties

Номер патента: KR940019393A. Автор: 진성호,토마스 맥코막 마크. Владелец: 에일린 디.퍼거슨. Дата публикации: 1994-09-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6319461B1. Автор: Koichi Sakaguchi,Shigeki Nakagaki,Katsuaki Suganuma,Shinjiro Domi. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-20.

General purpose lead free solder

Номер патента: KR970000429A. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: WO2012117988A1. Автор: 貴之 小川,光男 堀,西　瑞樹. Владелец: セントラル硝子株式会社. Дата публикации: 2012-09-07.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: WO2019094241A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Lead-free solder

Номер патента: CN1144649C. Автор: 一,昭,树,坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-07.

Method for producing lead-free solder for encapsulation

Номер патента: TW503146B. Автор: Dau-Guang Jang,Jeng-Fu Liou,Ruei-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Sunball Internat Techno. Дата публикации: 2002-09-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CZ297089B6. Автор: S. Hwang@Jennie,Guo@Zhenfeng. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2006-09-13.

Low melting point lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5389887B2. Автор: 祥 人 伊地知,嶋 建 一 大. Владелец: METAL AND TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2014-01-15.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PL3031566T3. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Low-temperature-resistant antioxidative lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105414795A. Автор: 陈莉,龙斌,李姗,苏秋华,曾群,张春慧,童桂辉,李义成,伍玉,谭利梅,魏河,柴庆文,陈邦婵,朱秋丽,高光丽,吴岳武. Владелец: ZHONGSHAN TIN-KING Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Lead free solder with excellent mechanical properties

Номер патента: KR970000428A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식,이혁모. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1997-01-21.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: TW201934768A. Автор: 姆德 哈斯耐,力偉 郭. Владелец: 美商伊利諾工具工程公司. Дата публикации: 2019-09-01.

Lead free solder

Номер патента: KR100293181B1. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-22.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device

Номер патента: WO2019053866A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-03-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087368B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-10-30.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2006011204A1. Автор: 大西　司,司 大西,正純 雨海,雅子 渡辺,得郎 八巻,雨海　正純,渡辺　雅子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device

Номер патента: CA3054395A1. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN109500510A. Автор: 中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-22.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: EP3706949B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Lead-free solder material and method of producing the same

Номер патента: TW200836867A. Автор: Hiroki Ikeda,Noriaki Matsubara,Katsu Yanagimoto. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-16.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: KR100419274B1. Автор: 하마다구니히코,다카오카히데키요. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2004-02-19.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: US20040096632A1. Автор: Kunihiko Hamada,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Leadless solder composition with a bismuth base and the addition of two other metal elements to provide solder for use on fragile substrates such as glass

Номер патента: FR2810051A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kunikido Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-14.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Lead-free solder paste, electronic circuit board using lead-free solder paste, and method for manufacturing electronic circuit board

Номер патента: WO2008056676A1. Автор: Shinsaku Nakajima,Atsushi Irisawa. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2008-05-15.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: US20100307292A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-09.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: EP2243590A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Lead-Free Solder Alloy Comprising Sn, Bi and at Least One of Mn, Sb, Cu and its Use for Soldering an Electronic Component to a Substrate

Номер патента: US20190360075A1. Автор: Werkhoven Daniel,Peeters Annick,Lauwaert Ralph,Maris Isabelle,Van De Lisdonk Bart,Teliszewski Steven. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220395936A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

INDIUM-TIN-SILVER BASED LEAD FREE SOLDER

Номер патента: US20170368642A1. Автор: Pereira John,Antaya Stephen C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Lead-free soldering foil

Номер патента: US20230027510A1. Автор: Stephan Reichelt,Ralph MAEDLER. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

In-containing lead-free solder for automotive electronic circuits

Номер патента: JPWO2009011392A1. Автор: 勇司 川又,豊武 田村,和裕 松下,坂本　　真志,上島　稔,稔 上島,坂本　真志. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-24.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20130098506A1. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20140044479A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20180029170A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT

Номер патента: US20160056570A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Tachibana Ken,TACHIBANA Yoshie,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20160074971A1. Автор: NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190076965A1. Автор: Hori Atsushi,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-14.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20200094353A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170127531A1. Автор: Rothschild Stanley R.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alexander T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

LEAD-FREE SOLDER HAVING LOW MELTING POINT

Номер патента: US20160256962A1. Автор: Lee Young Woo,LEE Jae Hong,SON Jae Yeol,KIM Eung Jae,Song Jae Hun,KIM Hui Joong,CHA Ho Gun. Владелец: MK ELECTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20170266765A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-Free Solder Alloy and Semiconductor Device

Номер патента: US20160300809A1. Автор: IKEDA Osamu,Miyazaki Takaaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2016-10-13.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20160325384A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2016-11-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160368102A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD. Дата публикации: 2016-12-22.

Lead-free solder

Номер патента: KR101184234B1. Автор: 츠카사 오니시,도시히코 다구치. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-09-19.

Lead-free solder foil

Номер патента: DE102020000913A1. Автор: Ralph Mädler,Stephan Reichelt. Владелец: Pfarr Stanztechnik Ges mbH. Дата публикации: 2021-08-12.

In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit

Номер патента: KR101167549B1. Автор: 유지 가와마타,미노루 우에시마,도무 다무라,가즈히로 마츠시타,마사시 사카모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20060104855A1. Автор: Stanley Rothschild. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: WO2019167705A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎,あゆみ 中村. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-09-06.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronic device applications

Номер патента: CN107635716B. Автор: 刘伟平,李宁成. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: TW201704491A. Автор: 劉衛平,寧成 李. Владелец: 銦業公司. Дата публикации: 2017-02-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006055259A2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Metallic Resources, Inc.. Дата публикации: 2006-05-26.

Metal filler, low-temperature-bonding lead-free solder and bonded structure

Номер патента: CN102317031A. Автор: 木山朋纪,田中轨人. Владелец: Asahi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101508062A. Автор: 大西司,宗形修,上岛稔,丰田良孝. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1897649A1. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: CN111093889A. Автор: 丸山大辅,岛崎贵则,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,中村歩美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PH12016502152A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-16.

Lead Free Soldering Foil

Номер патента: KR20220130676A. Автор: 슈테판 라이헬트,랄프 매들러. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-09-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2695791C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101208174B. Автор: 大西司,八卷得郎,相马大辅. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: EP3291942B1. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-03-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP2016129908A. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuo Nishimura,哲郎 西村,西村　哲郎,貴利 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2018118008A. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-11-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006129713A1. Автор: Tsukasa Ohnishi,Daisuke Soma,Tokuro Yamaki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-07.

Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: KR100700232B1. Автор: 낸시 딘,존 라레나,마틴 위저. Владелец: 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드. Дата публикации: 2007-03-26.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: WO2009104271A1. Автор: 哲郎 西村,将一 末永,和宏 野北,クリストファー マルコム ゴーレイ,ジョナサン リード,アーネ クリスチャン ダーレ. Владелец: 株式会社日本スペリア社. Дата публикации: 2009-08-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3708292A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CA2946994A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Lead-free solder

Номер патента: WO2009131114A1. Автор: 司 大西,稔孫 田口. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2009-10-29.

Solder composition

Номер патента: CA1308941C. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1992-10-20.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University. Дата публикации: 2005-02-24.

Solder composition and electronic component

Номер патента: US20230117965A1. Автор: Makoto Ono,Nobuo Kitajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US09333594B2. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and its manufacturing method

Номер патента: RU2765104C2. Автор: Ханин ДАУД,Ангела ЛОЙДОЛЬТ,Штефан РАЙХЕЛЬТ. Владелец: Пфарр Штанцтехник Гмбх. Дата публикации: 2022-01-25.

A method and system for developing a low melting point, high entropy alloy, and lead free solder

Номер патента: AU2021105409A4. Автор: Ashutosh Sharma,Shruti Sharma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US11772179B2. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

A lead-free solder, and a lead-free joint

Номер патента: AU2003276701A1. Автор: Masahiro Sugiura,Kazuyuki Kato,Satoru Kobayashi,Saburo Okabe. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

Lead-free solder and solder joint

Номер патента: KR100499754B1. Автор: 요시또메다이스께,다나까야스히사. Владелец: 다이호 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-07.

Lead-free solder

Номер патента: US20070029678A1. Автор: Mitsuo Yamashita,Masatoshi Hirai,Toru Murata,Kazuyuki Makita,Masaki Ichinose,Taketo Watashima,Masayuki Soutome,Takeshi Asagi. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09527167B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治 岩村,岩村　栄治,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09844837B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Tomoko Nonaka,Tsukasa Ohnishi,Masato Shimamura,Shunsaku Yoshikawa,Toru Hayashida,Seiko Ishibashi,Mitsuhiro Kosai,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB9908173D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-02.

Lead-free solder used for connecting electronic parts on organic substrate and electronic products made using same

Номер патента: CN1132673A. Автор: 山本健一,中塚哲也,曾我太佐男,下川英惠,原四正英,落合雄二,龟井常彰. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-10-09.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180001426A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20190076966A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR101639220B1. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2009051181A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10343238B2. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

High temperature lead-free solder alloy

Номер патента: JP5187465B1. Автор: 礼 藤巻,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5660199B2. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,誠之 鈴木,将人 島村,芳恵 山中,和順 高木,達 林田,朋子 野中,光弘 高斎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10076808B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

Low-residue halogen-free lead-free soldering paste after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN114367761B. Автор: 李爱良,龙斌,张莹洁,曹正,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2023-08-18.

Lead - free solder alloy

Номер патента: TWI502073B. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-10-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN104870673B. Автор: 立花贤,野村光,铃木诚之,平井尚子,吉川俊策,藤卷礼. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5590272B1. Автор: 俊策 吉川,礼 藤巻,誠之 鈴木,尚子 平井,賢 立花,光 野村. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20150068505A. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-06-19.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US10456872B2. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP1245328A1. Автор: Osamu Munekata,Yoshitaka Toyoda,Rikiya Katoh. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW201437385A. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2014-10-01.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: Tatsuya Baba,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi,Kazuma Karube,Motohide Sasaki. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: SASAKI Motohide,Misumi Yuri,Yahagi Takeshi,Baba Tatsuya,Karube Kazuma. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Quaternary pb-free solder composition incorporating sn-ag-cu-in

Номер патента: KR100797161B1. Автор: 이창우,김정한,이종현. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2008-01-23.

Products containing solder compositions essentially free of lead (Pb)

Номер патента: KR100346606B1. Автор: 진성호,호소우첸,마크토마스맥코맥. Владелец: 에이티 앤드 티 코포레이션. Дата публикации: 2002-12-11.

Solder Composite of Gelation and Method For Manufacturing Thereof

Номер патента: KR100967420B1. Автор: 용 복 차. Владелец: 용 복 차. Дата публикации: 2010-07-01.

Solder composition

Номер патента: JP5492412B2. Автор: ペレイラ・ジョン. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2014-05-14.

Solder composition

Номер патента: US20070036670A1. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Solder composition and method of use

Номер патента: AU600150B2. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1990-08-02.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2020055035A. Автор: 弘 榮西,Hiroshi Eizai,慎二 吉澤,Mitsuru Iwabuchi,充 岩渕,伸一 臼倉,Shinji Yoshizawa,Shinichi Usukura,岩渕　充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Pb free solder Composition for high temperature system, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100814977B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2008-03-19.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN111225764A. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,荣西弘,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-02.

Pb-free solder compositions

Номер патента: CN109396687A. Автор: 李柱东,金智正,郑铉采,朴宅熙. Владелец: HISUNG MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

Solder composition

Номер патента: WO2007021326A2. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2007-02-22.

Solder composition

Номер патента: EP3590653B1. Автор: John Pereira. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: US6892925B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: KR20050083640A. Автор: 마리오 인터란트,무크타 지. 파르쿠크,윌리엄 에드워드 사브린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2005-08-26.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: EP1545826A4. Автор: Mario Interrante,Mukta G Farcooq,William Edward Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-11.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: TW200406492A. Автор: William Sablinski,Mukta G Farooq,Mario J Interrante. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-05-01.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: CN1681618A. Автор: M·因特兰特,M·G·法尔库克,W·E·萨布林斯基. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-10-12.

Sn-Bi-Ag series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN114559178A. Автор: 李毅,张敏,张志强,高俊,王新宝,尚静. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2022-05-31.

Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part

Номер патента: US09773721B2. Автор: Yutaka Chiba,Hiroki Ishikawa,Koji Watanabe,Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Tin-based solder composition with low void characteristic

Номер патента: US09604316B2. Автор: QIN Yuan,Charles L. Arvin,Mark S. Chace,Janine L. Protzman,Nitin Jadhav. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: RU2351477C2. Автор: Джеймс П. ТИЛЬ,Джон А. ВИНТЕР,Чарльз С. ВЕЛЬТЦЕЛЬ,Шерил Е. БЕЛЛИ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A3. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramanian. Владелец: Karatholuvu N Subramanian. Дата публикации: 2007-04-12.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904658B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904654B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904656B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Pb free solder composition, electronic equipment and pcb with the same

Номер патента: KR20070082057A. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2007-08-20.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR101551613B1. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2015-09-08.

Flux, solder composition and method for producing bonded body

Номер патента: WO2018084072A1. Автор: 勇介 佐藤,内田令芳. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2018-05-11.

LEAD-FREE SOLDER BUMP JOINING STRUCTURE

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Terashima Shinichi,Ishikawa Shinji,AKASHI Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Lead-free solder alloy and electoronic component using this lead-free solder alloy

Номер патента: US20090173770A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead free solder paste used for electronic component, soldering method and the electronic component

Номер патента: CN101232967B. Автор: 中野公介,高冈英清,渡边静晴,稻叶耕,清野雅文. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

Lead-free solder paste and its application

Номер патента: JP4894758B2. Автор: 静晴 渡辺,英清 高岡,公介 中野,耕 稲葉,雅文 清野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Lead-free solder alloy for oxide bonding and oxide bonded body using the same

Номер патента: JP5168652B2. Автор: 実 山田,伸彦 千綿,隆行 森脇. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Lead-free solder paste and its use

Номер патента: US8227536B2. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Lead free solder paste and application thereof

Номер патента: TW200730288A. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2007-08-16.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and manufacturing method of lead-free solder foil

Номер патента: KR102468779B1. Автор: 하넨 다우드,안겔라 로이돌트,슈테판 라이헬트. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-11-18.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US20210268593A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-09-02.

Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: EP3308901A1. Автор: Takeshi Oda,Fumio Ishiga,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: EP3817881A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-05-12.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: WO2020007583A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress+Hauser SE+Co. KG. Дата публикации: 2020-01-09.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared through soldering by the method

Номер патента: WO2000076708A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Masato Hirano,Kenichiro Suetsugu,Kazumi Matsushige,Shunji Hibino,Toshihisa Horiuchi,Takashi Ikari. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2000-12-21.

Soldering flux for SAC305 lead-free solder paste and preparation method of soldering flux

Номер патента: CN116275698A. Автор: 李旭,肖东,付翀,李振阳. Владелец: Xian Polytechnic University. Дата публикации: 2023-06-23.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150151386A1. Автор: KIM Keun Soo,Chang Jae Won,Lee Young Woo,LEE Jae Hong,Bang Jung Hwan,HONG Sung Jae,MOON Jeong Tak,Lee Chang Woo,Hong Won Sik,KIM Hui Joong,KOO Ja Hyun,Ko Yong Ho,LEE Hyuck Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: WO2008072654A1. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND SOLDERED ARTICLE

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Watanabe Takashi,Ono Masahiro,SAITO Shunsuke,WATANABE Hirohiko,SANO Shinji,ONISHI Kazunaga. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER FOIL FOR DIFFUSION SOLDERING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20210154775A1. Автор: Reichelt Stephan,DAOUD Haneen,LOIDOLT Angela. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER POWDERS FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS

Номер патента: US20210339344A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.,Lytwynec Samuel,Wang Huaguang,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: KR101163427B1. Автор: 다카시 하기와라,유지 가와마타,히로유키 야마다,가즈유키 하마모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-13.

Flux for lead-free solder and soldering method

Номер патента: US9073154B2. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-07.

Lead-free solder paste for reflow soldering

Номер патента: US6896172B2. Автор: Toshihiko Taguchi,Ryoichi Suzuki,Tetsuya Okuno,Masato Shimamura,Satoru Akita. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: EP1557235A4. Автор: Takashi Nagashima,Masahiko Hirata,Hisahiko Yoshida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

A kind of lead-free solder for temperature controller bellows iron bottom plate solder and preparation method thereof

Номер патента: CN107999993A. Автор: 谢鹏,张宇航,孙福林,蔡志红,韩振峰,潘凯华,钟茂山,戴贤斌. Владелец: Guangdong Institute Of Welding Technology (guangdong Institute Of China And Ukraine). Дата публикации: 2018-05-08.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Lead-free soldering flux and soldering method

Номер патента: JPWO2008072654A1. Автор: 博之 山田,勇司 川又,崇史 萩原,山田　博之,和幸 浜元. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-02.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: EP1834728A4. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: EP2100690A4. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

A kind of lead-free solder and its welding method for forming uniform formation's solder joint

Номер патента: CN104043911B. Автор: 马鑫,任晓敏. Владелец: Suzhou Han Er Believes Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

LEAD-FREE SOLDER FLUX and SOLDER PASTE

Номер патента: WO2006070797A1. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2006-07-06.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in harsh environments

Номер патента: KR20180006928A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2018-01-19.

Lead-free solder alloys for electronics applications

Номер патента: KR20220135252A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-10-06.

A kind of photovoltaic welding belt lead-free solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN108393608A. Автор: 张敏,张辉,李继红,陈庆谊,李少萌,年有权. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2018-08-14.

Sn-Ag-Cu-Ce high-reliability lead-free solder

Номер патента: CN113458650B. Автор: 张欣,白海龙,秦俊虎,严继康,唐丽,卢红波,王成亮,陈东东,朱堂葵,解秋莉,赵中梅,朱文嘉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140037369A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20140061287A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037088A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-05.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20140141273A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,Shimamura Masato,Kosai Mitsuhiro,Takagi Kazuyori,Nonaka Tomoko,Hayashida Toru,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

ZN BASED LEAD-FREE SOLDER AND SEMICONDUCTOR POWER MODULE

Номер патента: US20160082552A1. Автор: Yamazaki Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-03-24.

LEAD-FREE SOLDER PASTE AS THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200235033A1. Автор: LEE NING-CHENG,Bedner David,Chen Sihai,Mao Runsheng,Zito Elaina. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alex. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Lead free solder containing Sn, Ag and Bi

Номер патента: KR101406174B1. Автор: 이영우,정병욱,이기주,이희열,강경인,정재필. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2014-06-12.

A kind of low melting point Sn-Zn-Bi-Mg series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN106825979B. Автор: 王见,章晓波,管跃,黄珂,何晓蕾,饶伟锋. Владелец: Nanjing University of Information Science and Technology. Дата публикации: 2019-11-12.

Bismuth-containing low-silver lead-free solder paste

Номер патента: CN106425153A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,范欢,方瀚楷. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

A kind of high intensity low-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN109175770A. Автор: 陈旭,陈钦,罗登俊,徐衡. Владелец: SUZHOU YOUNUO ELECTRONIC MATERIAL SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

Sn-Ag-Cu lead-free solder for electronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN111673312A. Автор: 王刚,张敏,朱子越,许桓瑞. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2020-09-18.

A kind of high wetting resistance to oxidation lead-free solder used for submerged arc welding and preparation for processing thereof

Номер патента: CN104476006B. Автор: 姚波,姚正军,罗西希,林玉划,姚一波,周艳军. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2016-08-24.

Tin-alloy powder for preparing electronic grade silver-bearing high strength lead-free solder paste

Номер патента: CN105195914A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,方瀚楷,熊有德. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Sn-Ag-Cu-Tc low-silver lead-free solder

Номер патента: CN105345305A. Автор: 唐宇,周玉梅,李国元,王克强,骆少明. Владелец: Zhongkai University of Agriculture and Engineering. Дата публикации: 2016-02-24.

High-strength lead-free solder

Номер патента: JPH10291087A. Автор: S Fan Jennie,ジェニー・エス・ファン,J Koenigsmann Holger,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: H TECHNOL GROUP Inc. Дата публикации: 1998-11-04.

A kind of SnBiAgCu high-reliability lead-free solder alloy

Номер патента: CN108994480A. Автор: 肖倩,孙维,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,陈东东,滕媛,徐凤仙,解秋莉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

Nanometer lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106624435A. Автор: 李松华,梁晓燕,赵赛赛,胡志美. Владелец: Science And Technology Ltd Of Rongchang County Of Shenzhen. Дата публикации: 2017-05-10.

High-activity lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN113441865B. Автор: 李爱良,付波,杨玉红,汪亮,冷学魁,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Lead Free Solder Alloys for Electronic Applications

Номер патента: KR102447392B1. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-09-27.

Lead-free solder alloy and electronic component using the same

Номер патента: JPWO2003020468A1. Автор: 耕市 泉田,勇亀 高野,一志 阿部,俊之 盛林,浩一 萩尾,順一 竹中. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TWI279281B. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1225001A1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2002-07-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: US20050260095A1. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: THERESA INSTITUTE CO Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TW200538225A. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

High temperature resistant high strength lead free solder

Номер патента: TWI576195B. Автор: Tian-Ding Chen. Владелец: Accurus Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-01.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242A4. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-02.

High-strength lead-free solder material

Номер патента: JP3330072B2. Автор: ジェニー・エス・ファン,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: Singapore Asahi Chemical & Solder Industires Pte.Ltd.. Дата публикации: 2002-09-30.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP4392020B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242B1. Автор: Toshikazu Matsushita Electric Industrial MURATA,Hiroji Matsushita Electric Industrial NOGUCHI,Sadao Matsushita Electric Industrial KISHIDA,Toshihiko Senju Metal Industry Co. Ltd. TAGUCHI,Shozo Senju Metal Industry Co. Ltd. ASANO,Ryo Senju Metal Industry Co. Ltd. OISHI,Takashi Senju Metal Industry Co. Ltd. HORI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-07.

Environment-friendly lead-free soldering-aiding paste

Номер патента: CN104275561A. Автор: 徐志敏. Владелец: MINGGUANG RUICHUANG ELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-14.

Zn-based lead-free solder and semiconductor power module

Номер патента: CN105324209A. Автор: 山崎浩次. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-10.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: DE102004034035A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-02-09.

Low-temperature lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN110842393B. Автор: 陈旭,张阳,陈钦,罗登俊,徐华侨,张义宾,梁少杰,翁若伟. Владелец: Eunow Electronic Technology Co ltd Suzhou. Дата публикации: 2021-10-29.

A process for producing lead-free solder balls having a stable oxide layer based on a plasma process

Номер патента: DE102010040063A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Gotthard Jungnickel,Soeren Zenner. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-03-01.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: US20060013722A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-19.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: CN100408251C. Автор: 瓦希德·卡齐姆·古达里,埃德温·布雷德利,布赖恩·法列洛. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Lead-free solder

Номер патента: WO1998034755A1. Автор: Iver E. Anderson,Robert L. Terpstra. Владелец: IOWA STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 1998-08-13.

Lead-free solder for welding automobile glass

Номер патента: CN114131239B. Автор: 刘平,冯斌,张利民,吴剑平,钟海锋. Владелец: Zhejiang Yatong New Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Graphene-tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105772980A. Автор: 刘乐光. Владелец: Xiamen Holy Island Of Metal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Lead free solder fall

Номер патента: TW200603932A. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead-free solder and its use

Номер патента: EP0715927A1. Автор: Isabell Dipl.-Ing. Dr.Rer.Nat. Buresch. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 1996-06-12.

Lead free soldering paste with improved reliability

Номер патента: CN1721122A. Автор: W·施米特,A·布兰德,S·格列布纳,J·特罗德勒. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-18.

Lead-free solder for micro-electronics industry and preparation method thereof

Номер патента: CN106695162A. Автор: 刘东枭. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Low-silver Sn-Ag-Cu lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN113857713B. Автор: 张家涛,易健宏,郭绍雄,杨娇娇,李才巨,周广吉,邢辕. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-02-28.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: US20060021466A1. Автор: Vahid Goudarzi,Edwin Bradley,Brian Fariello. Владелец: Fariello Brian A. Дата публикации: 2006-02-02.

LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THESE ELECTRONIC PARTS USED

Номер патента: DE60109827T2. Автор: Koichi Sumida Technologies Incorpora Izumida,Yuki Sumida Technologies Incorporate Takano,Hitoshi Sumida Technologies Incorpor Abe,Toshiyuki Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Moribayashi,Koichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Hagio,Junichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Takenaka. Владелец: NIHON GENMA Manufacturing Co Ltd OSAKA. Дата публикации: 2006-04-20.

Lead-free solder for high-performance electronic industry

Номер патента: CN113770589A. Автор: 刘平,冯斌,金霞,王彩霞,张玲玲,钟海锋. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Using an alloy as a lead-free solder alloy

Номер патента: DE19904765B4. Автор: Mitsuo Kawasaki Yamashita,Shinji Kawasaki Tada,Kunio Kawasaki Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: TW457161B. Автор: Ikuo Shoji. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-10-01.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same.

Номер патента: HK1030385A1. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-05-04.

Lead free solder sleeve connector with thermal indicator

Номер патента: US11769955B1. Автор: John Endacott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-26.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: KR101279291B1. Автор: ?사쿠 요시카와,마사유키 스즈키,츠카사 오니시,미노루 우에시마,요시에 야마나카,도쿠로 야마키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-26.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Lead-free solder connection structure and solder ball

Номер патента: JPWO2009110458A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,誠之 鈴木,上島　稔,稔 上島,芳恵 山中,得郎 八巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20190118310A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Lead-free solder paste

Номер патента: KR102150263B1. Автор: 오주석. Владелец: 현대모비스 주식회사. Дата публикации: 2020-09-01.

Lead-free solder foil and semiconductor device

Номер патента: JP6267229B2. Автор: 靖 池田,高彰 宮崎. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-01-24.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR THERMAL VIA FILLING

Номер патента: US20200230750A1. Автор: LEE NING-CHENG,Mao Runsheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20160339543A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

HYBRID HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER PREFORM

Номер патента: US20190366486A1. Автор: LEE NING-CHENG,Wu Joseph,ZHANG Hongwen,MINTER JONATHAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Lead-free solder alloy, preparation method and application thereof, and glass assembly

Номер патента: CN108788510B. Автор: 王薇,杨俊�,葛文杰,彭军桥,隋华. Владелец: Pan Asia Technical Automotive Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

A kind of stainless-steel vacuum container lead-free solder and its manufacturing method and method for welding

Номер патента: CN106914711B. Автор: 翁文武. Владелец: Hangzhou Haersi Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Lead-free solder ball

Номер патента: EP1679149A4. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: CN102171803B. Автор: C·古鲁默西,M·庞. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Lead-free solder alloy for pre-plating or terminal use, and electronic component

Номер патента: ES2748701T3. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP3925554B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-06.

Alloying of lead-free soldering alloys and structures formed therewith

Номер патента: RU2492547C2. Автор: Менчжи ПАНГ,Шаран ДЖУРУМУРТИ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-10.

Lead-free solder ball

Номер патента: CN103547408A. Автор: 立花贤,大西司,山中芳惠. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

Multi-element lead-free solder with high interface reliability and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112372176B. Автор: 马一鸣,徐锴,孙晓梅,孙凤莲,吕晓春,杨昊泉. Владелец: Harbin Research Institute of Welding. Дата публикации: 2022-10-25.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: HUE042401T2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-06-28.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN108500499A. Автор: 丸山大辅,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: EP2982469A1. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment

Номер патента: TWI304006B. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: EP1360717A1. Автор: Sudipta Kumar Ray,Amit Kumar Sarkhel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-12.

Method and apparatus for estimating quality of lead-free solder material and process and system for flow soldering

Номер патента: US20020000460A1. Автор: Yukio Maeda,Kenichiro Suetsugu,Mikiya Nakata,Shunji Hibino,Shoshi Kabashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: WO2012109745A1. Автор: Clement J. Fortin,Pascal Blais. Владелец: Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee. Дата публикации: 2012-08-23.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: CA2475491A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz Sr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Vehicle glass window with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Vehicle window glass with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20230254947A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Soldering compositions

Номер патента: RU2627822C2. Автор: Моргана ДЕ АВИЛА РИБАС,Доминик ЛОДЖ,Ранжит ПАНДХЕР,Бава СИНГХ,Равиндра М. БХАТКАЛ,Рахул РАУТ,Сиули САРКАР,Каманио ЧАТТОПАДХИАИ,Пролой НАНДИ. Владелец: Альфа Эссембли Солюшнз Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste

Номер патента: MY197995A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

A solder composition

Номер патента: EP1084790A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Parachuri,Dong Kai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

High-speed solder compositions

Номер патента: US4937045A. Автор: Robert M. Silverman. Владелец: Canfield M C Sons. Дата публикации: 1990-06-26.

Solder compositions

Номер патента: WO2013017885A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Fry's Metals, Inc.. Дата публикации: 2013-02-07.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

solder composition

Номер патента: JP7135171B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2022-09-12.

Solder compositions

Номер патента: EP2739431A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-06-11.

Solder composition

Номер патента: JP6912519B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Solder composition

Номер патента: CN101257995A. Автор: J·佩雷拉. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Lead free tin based solder composition

Номер патента: US6824039B2. Автор: Ping Wu,Kewu Bai. Владелец: Institute of High Performance Computing. Дата публикации: 2004-11-30.

Improvements in Soldering Composition Paste.

Номер патента: GB191118513A. Автор: Leon St Clair Brach. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-07-25.

Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Номер патента: US20030178470A1. Автор: Sakari Tada,Eietsu Hasegawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alex Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US09357657B2. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JP5556658B2. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: WO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: 荒川化学工業株式会社. Дата публикации: 2010-03-04.

Cleaner composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: KR20110044838A. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-05-02.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JPWO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: KR101579767B1. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-12-23.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Lead-free solder alloy comprising sn, bi and at least one of mn, sb, cu and its use for soldering an electronic component to a substrate

Номер патента: WO2018046763A1. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics N.V.. Дата публикации: 2018-03-15.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: WO2011027820A1. Автор: 豊 千葉,俊策 吉川,大西　司,世子 石橋,広輝 石川,光司 渡辺,芳恵 山中. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2011-03-10.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20180005970A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

"Lead-Free Solder Ball"

Номер патента: US20190088611A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20150221606A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111922551A. Автор: 徐昊,史清宇,李凯,张弓,戴启雷,龚世良. Владелец: Kunshan Lianjin Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Sn-Cu lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2013099849A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,礼 藤巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE CONNECTED TO A LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: DE69836230T2. Автор: Hanae Yokohama-shi SHIMOKAWA,Tasao Yokohama-shi SOGA,Hiroaki Yokohama-shi OKUDAIRA,Toshiharu Yokohama-shi ISHIDA,Tetsuya Yokohama-shi NAKATSUKA,Yoshiharu Kodaira-shi INABA,Asao Kodaira-shi NISHIMURA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

Lead-free solder column and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114055006A. Автор: 马丁·B·哈特. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2022-02-18.

ZnSn-based high-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN110238557B. Автор: 史清宇,张弓,龚世良,王正宏,杨泽霖,孙文栋. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-07.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: KR101255491B1. Автор: 유타카 지바,세이코 이시바시,?사쿠 요시카와,츠카사 오니시,고지 와타나베,요시에 야마나카,히로키 이시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-16.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: EP2275224A1. Автор: Yuji Kawamata,Min Kang,Minoru Ueshima,Kayako Nakagawa,Yasuaki Kokubu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-19.

Lead-free solder alloy and preparation method and application thereof

Номер патента: CN104599976A. Автор: 张宝顺,王敏锐,丁海舰. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2015-05-06.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: KR101318454B1. Автор: 유지 가와마타,민 강,미노루 우에시마,가야코 나카가와,야스아키 고쿠부. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-16.

Method of making a solder composition

Номер патента: GB2368308B. Автор: Robert Joseph Gordon,Dongkai Shangguan. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-10.

Solder composition and the printed circuit board using this solder composition

Номер патента: CN103586602B. Автор: 松村光弘,堀尾遼介. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-11-09.

TIN-BASED SOLDER COMPOSITION WITH LOW VOID CHARACTERISTIC

Номер патента: US20160082551A1. Автор: Arvin Charles L.,Yuan Qin,Chace Mark S.,Protzman Janine L.,Jadhav Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: JP5766668B2. Автор: 松村　光弘,光弘 松村,遼介 堀尾. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2015-08-19.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237A1. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: James P. Thiel. Дата публикации: 2005-03-17.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237C. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CN1842415A. Автор: J·P·蒂尔,J·A·温特,C·E·贝利,C·S·弗尔特策尔. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Solder composition, connecting process using soldering, and connection structure using soldering

Номер патента: CN101014442A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-08.

Solder composition, connecting process and substrate producing process using soldering

Номер патента: CN100594089C. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: US7342749B2. Автор: Tatsushi Yoshida,Yuhsuke Matsumoto,Nobuyuki Hashi,Takuya Satoh. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-03-11.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN100453191C. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2009-01-21.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN1733376A. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: TW201132445A. Автор: Shinsuke Nagasaka,Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2011-10-01.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste

Номер патента: KR101014281B1. Автор: 이지훈,김성택,최상욱,정은,전영훈,전보민. Владелец: 정은. Дата публикации: 2011-02-16.

High energy soldering composition and method of soldering

Номер патента: WO2006096281A2. Автор: Andrew F. Skipor,Krishna D. Jonnalagadda,Steven M. Scheifers. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2006-09-14.

Solder composition

Номер патента: CA1271397A. Автор: Gabe Cherian. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1990-07-10.

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, LAYER STRUCTURE, METHOD OF FORMING A SOLDER MATERIAL, AND METHOD OF FORMING A LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20220355422A1. Автор: Roth Alexander,HEINRICH Alexander,Wille Catharina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-10.

Soldering aid agent for lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017A. Автор: 尤为. Владелец: Wuxi Epic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Low-temperature halogen-free lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN109570825B. Автор: 张建斌,邓小成,赖高平,朱穗涛. Владелец: Dongguan Lvzhidao Metal Co ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Duck-soo Jang,Ju-Heung Kim,Ho-won Seok. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

MOFs carbonized product, preparation method and application in lead-free solder modification

Номер патента: CN111872600A. Автор: 林波,委福祥,张绪平,隋艳伟,戚继球,何叶增,孟庆坤. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2020-11-03.

A kind of lead-free solder scaling powder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017B. Автор: 于春洋. Владелец: Yuan Yuan Industrial Technology (huizhou) Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-21.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

METHOD OF REFRACTORALLY MEDIUM ASSEMBLY OF NON-REACTIVE BRAZING SIC-BASED MATERIAL PARTS, SOLDER COMPOSITIONS, AND SEAL AND ASSEMBLY OBTAINED THEREBY

Номер патента: FR2936176A1. Автор: Valérie CHAUMAT,Jean Francois Henne. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2010-03-26.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US8147746B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US20100007068A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: US20120211276A1. Автор: Clement Fortin,Pascal Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-23.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: GB2502027B. Автор: Pascal Blais,Clement J Fortin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-25.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: TW533565B. Автор: Sudipta K Ray,Amit K Sarkhel. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-05-21.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US6854636B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-15.

SN-CU-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150029670A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,FUJIMAKI Rei,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

A kind of assessment Lead-Free Solder Joint reliability method

Номер патента: CN108857132A. Автор: 陈宏涛,谢星驰. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-11-23.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: KR100546976B1. Автор: 무크타쥐 파루크,마리오제이 인터란테,윌리엄이 사블린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-01-31.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: KR100602328B1. Автор: 레이수디프타쿠마,사켈아미트쿠마. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-07-14.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US20040108367A1. Автор: Mario Interrante,William Sablinski,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Soldering compositions, fluxes and methods of use

Номер патента: CA1245475A. Автор: Roy E. Beal. Владелец: Copper Development Association Inc. Дата публикации: 1988-11-29.

Solder composition and method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20230100601A1. Автор: Yurika MUNEKAWA,Sumire Tanaka,Daigo Ichikawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Method for soldering composite material parts

Номер патента: KR101092189B1. Автор: 에릭 부용,세바스티앙 히메네즈,쟈크 티볼트. Владелец: 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드. Дата публикации: 2011-12-13.

Method for the production of a lead-free tin, silver, copper alloy solder composition and an electronic structure

Номер патента: EP1483419B1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl J. Puttlitz, Sr.. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-08-28.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: WO2003070994A2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz, Sr.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2003-08-28.

Window glass for vehicle with the electric connector welded by lead-free solder

Номер патента: CN108621754A. Автор: 奥利弗·法瑞若尔. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Cream solder composition

Номер патента: US09643285B2. Автор: Kenji Okamoto,Tatsuya GANBE. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Resin composition for soldering, solder composition, resin core solder, flux, and solder paste

Номер патента: CN113614259B. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,仓泽阳子,鬼冢基泰,北泽和哉,高木晶子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste.

Номер патента: MX2021010426A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-09-14.

Solder compositions

Номер патента: US20140199115A1. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI,Ravindra M. Bhatkal. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-07-17.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20180147675A1. Автор: Uchida Noriyoshi,SASAKI Motohide,Yahagi Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

SOLDER COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170162555A1. Автор: Kim Taeeun,YOON Yeo-Hoon,Jo Junglae,Moon Hojeong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20170282304A1. Автор: TAJIMA Nobuo,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Ichikawa Daigo,Izumi Ryo,Iwabuchi Mitsuru,Fukuda Kenta. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20160332262A1. Автор: WATANABE Hirohiko,GANBE Tatsuya,SHOHJI Ikuo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Solder composition

Номер патента: JP3888573B2. Автор: 努 仁科,健次 岡本. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Solder composition

Номер патента: US7601228B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-10-13.

Solder composition and method for producing electronic substrate

Номер патента: JP6383768B2. Автор: 慎二 吉澤,聡史 奥村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-29.

Improvements in Soldering Compositions.

Номер патента: GB191323077A. Автор: Maul Richardson,Elizabeth Richardson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-12-18.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN106825994B. Автор: 吉泽慎二,奥村聪史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Soldering composition, useful for welding pieces of different metals to form vehicle parts, comprises a fusible alloy and particles dispersed in the fusible alloy, able to concentrate a magnetic field

Номер патента: FR2911294A1. Автор: Bernard Criqui. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2008-07-18.

Solder composition

Номер патента: US20050039824A1. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2005-02-24.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN104220210A. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Solder composition and electronic circuit mounting board

Номер патента: JP6993386B2. Автор: 淳 杉本,悠希 酒井,拓生 原. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-02-04.

A solder composition

Номер патента: EP0946330A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Paruchuri,Donkai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Flux for soft soldering of aluminium, a fluxed solder composition containing said flux and a method of soft soldering aluminium using said flux

Номер патента: EP0001677A1. Автор: Brian Watson,Bernard Michael Allen,Wallace Rubin. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1979-05-02.

High temperature lead-free tin based solder composition

Номер патента: KR970010891B1. Автор: 길버트 고냐 스티븐,케네스 레이크 제임스,클링턴 롱 렌디. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1997-07-02.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: EP1795293A4. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Precoat solder composition and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: JP6628759B2. Автор: 紀成 飯島,瞳 木村,悠希 酒井,拓生 原,正訓 柴▲崎▼. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Solder composition

Номер патента: WO2003002290A1. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2003-01-09.

Solder composition and method of using to interconnect electronic components to circuits on thermoplastic substrates

Номер патента: CA2253483A1. Автор: Achyuta Achari,Dongkai Shangguan,Mohan R. Paruchuri. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-11-20.

Solder Composition and Solder Layer Forming Method Using the Same

Номер патента: US20080035710A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2008-02-14.

Solder composition

Номер патента: JPS63140792A. Автор: ウォーレス・ルビン,フィリップ・スタンレー・ヘッジス. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1988-06-13.

Solder composition

Номер патента: JP2021178364A. Автор: Sarkar Siuli,Raut Rahul,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Lodge Dominic,Chattopadhyay Kamanio,Nandi Proloy,モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ,M Bhatkal Ravindra. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: WO2006038376A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2006-04-13.

Solder scaling powder and solder composition

Номер патента: CN104220210B. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

Solder composition and method of bump formation therewith

Номер патента: US20070181218A1. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Ando. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2017064784A. Автор: 慎二 吉澤,聡史 奥村,Satoshi Okumura,Shinji Yoshizawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Solder composition and method for forming bump by using the same

Номер патента: TW200536649A. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Andou. Владелец: Japan Science & Tech Agency. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder composition, electronic board, and bonding method

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Jun Aoki,Nobuhiro Yamashita,Satoshi Okumura,Shinichi Usukura. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: US11780035B2. Автор: Isao Sugiyama,Daigo Ichikawa,Ryutaro Shimoishi. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: US3935988A. Автор: Ulf O. Harmsen,Wolfgang S. Pottken. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-02-03.

Solder composition

Номер патента: GB8728681D0. Автор: . Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-01-13.

Metal-based solder composite including conductive self-healing materials

Номер патента: US20140299231A1. Автор: Jun-Sik Hwang,Sung-hee Lee,Kun-Mo Chu,Chang-youl Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

Solder composition, connection method and structure utilizing welding

Номер патента: CN101005917A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-25.

Solder composition for electronic devices

Номер патента: US8022551B2. Автор: Hirokazu Nakajima,Tasao Soga,Tsuneo Endoh,Hanae Shimokawa,Tetsuya Nakatsuka,Kazuma Miura,Mikio Negishi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-20.

Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering

Номер патента: TW200611615A. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Seiichi Yoshinaga. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-01.

Soldering solder flux and solder composition

Номер патента: CN105636740B. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: CN105636740A. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: WO2003097294A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-11-27.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: AU2003225119A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-12-02.

Solder composition

Номер патента: GB2202860A. Автор: Hiroshi Yagi,Atsuzo Tamashima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-10-05.

Deposition and separation apparatus for excess copper in lead-free solder

Номер патента: MY143560A. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-31.

Semiconductor leadframes plated with lead-free solder and minimum palladium

Номер патента: US20010054750A1. Автор: Donald Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Solder material

Номер патента: US20020009384A1. Автор: Naoko Takeda,Kazutaka Habu. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

Lead-free jointing material and method of producing the same

Номер патента: US9157135B2. Автор: Hiroki Ikeda,Noriaki Matsubara,Katsu Yanagimoto. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-13.

고연성의 무연 솔더 조성물 및 솔더링 플럭스

Номер патента: KR20180043484A. Автор: 씬 리. Владелец: 씬 리. Дата публикации: 2018-04-30.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A3. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

A cleaning composition for a lead-free soldering solvent, a cleaning method for a lead-free soldering solvent

Номер патента: KR102419315B1. Автор: 나즈키 쿠보. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-07-08.

Nanoscopic assurance coating for lead-free solders

Номер патента: SG176498A1. Автор: Andre Lee,Joseph D Lichtenhan,Sukhendu B Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2011-12-29.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7148569B2. Автор: 耐一 大野,大悟 市川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Flux composition, solder composition and electronic board

Номер патента: KR20220002094A. Автор: 다이고 이치카와,타이이치 오노. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2022-01-06.

SOLDERING COMPOSITION, METHOD FOR ASSEMBLING PARTS OF ALUMINA-BASED MATERIALS BY REFRACTORY BRAZING WITH SAID SOLDERING COMPOSITION, ASSEMBLY AND REFRACTORY JOINT THUS OBTAINED

Номер патента: FR2787737A1. Автор: Adrien Gasse,Nicolas Eustathopoulos. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2000-06-30.

SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20150020923A1. Автор: OKAMOTO KENJI,GANBE Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Method of selective removal of hard soldering compositions from soldered units (alternatives)

Номер патента: RU2242544C2. Автор: Марк Р. ЯВОРОВСКИ,Майкл Э. КРИЗМЭН. Владелец: Юнайтид Текнолоджиз Копэрейшн. Дата публикации: 2004-12-20.

Soldering process

Номер патента: US09914989B2. Автор: Lawrence C. Kay,Erik J. Severin,Luis A. Aguirre. Владелец: MS2 Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-13.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement J. Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Layered bonding material, semiconductor package, and power module

Номер патента: US20240213206A1. Автор: Masato Tsuchiya,Kanta Dei,Naoto Kameda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Layered bonding material, semiconductor package, and power module

Номер патента: US12080671B2. Автор: Masato Tsuchiya,Kanta Dei,Naoto Kameda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

A Method for Recovering Tin and Silver from Lead Free Solder Ball Using Metal Solvent

Номер патента: KR101162561B1. Автор: 김병수,이재천. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2012-07-05.

Device for copper precipitation in lead-free solder, granulation and separation of (cux) 6sn5 compounds and recovery of tin

Номер патента: EP2377956A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CuX)6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN

Номер патента: WO2007013433A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-02-01.

METHOD OF COPPER DEPOSITION IN LEAD-FREE Solder, METHOD OF GRANULATION AND ISOLATION OF (CuX) 6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF TIN EXTRACTION

Номер патента: RU2007148255A. Автор: НИШИМУРА Тетсуро,НИШИМУРА Тетсуро (JP). Владелец: НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА Ко., ЛТД. (JP). Дата публикации: 2009-09-10.

Layered bonding material, semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4325568A1. Автор: Masato Tsuchiya,Kanta Dei,Naoto Kameda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230402420A1. Автор: Masato Nakamura,Osamu Ikeda. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

높은 연성을 가진 무연 솔더 조성물

Номер патента: KR20180012082A. Автор: 리신 저우. Владелец: 헤베이 리신 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-02-05.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: KR101217318B1. Автор: 보 엘 리우. Владелец: 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이.. Дата публикации: 2012-12-31.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: TW200530330A. Автор: BO LIU. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2005-09-16.

Flux composition and solder composition

Номер патента: KR102150287B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,노부히로 야마시타. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-09-01.

Flux composition and solder composition

Номер патента: CN104070307A. Автор: 中野健,原岛启太,山下宣宏. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20190015937A1. Автор: Nakaji Shoichi,Amino Daiki,Einishi Hiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

Cobalt- or iron-base alloy excellent in the resistance to corrosion from molten lead-free solder and members of lead-free soldering apparatus which are made of the alloy

Номер патента: WO2007007797A1. Автор: Sadao Saito,Akira Mitsuhashi,Katsuo Sugahara. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-18.

VEHICLE GLASS WINDOW WITH ELECTRICAL CONNECTOR SOLDERED BY LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Farreyrol Olivier. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Lead-free solder

Номер патента: CZ2005659A3. Автор: JenĂ­k@Jan. Владелец: JenĂ­k@Jan. Дата публикации: 2007-01-10.

A low melting point lead-free solder alloy

Номер патента: WO2007014529A1. Автор: Jusheng Ma. Владелец: Jusheng Ma. Дата публикации: 2007-02-08.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: EP2096182A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

High-temperature lead-free solder wire preparation equipment and method

Номер патента: CN115448102A. Автор: 廖沙,殷顺平,廖斌发. Владелец: Jiangxi Xiaoshan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100509509B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2005-08-22.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux

Номер патента: JP5452020B2. Автор: 和貴 善福. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Cleaner composition for removal of lead―free soldering flux, rinsing agent for removal of lead―free soldering flux, and method for removal of lead―free soldering flux

Номер патента: KR101362301B1. Автор: 가즈타카 젠후쿠. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-02-12.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux, rinsing agent for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: US20090042762A1. Автор: Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: US20100319967A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John A. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-12-23.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: EP2171753A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John M. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-04-07.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: WO2009020199A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2009-02-12.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: CN101827928A. Автор: 田中俊,善福和贵. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Номер патента: US20100180917A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Soldering composition

Номер патента: US514107A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1894-02-06.

Flux, solder composition, and method for manufacturing electronic circuit mounted substrate

Номер патента: US09609762B2. Автор: Kenji Arai,Junichi Aoki,Mayumi Takada,Mitsuyasu FURUSAWA,Munehiko Nakatsuma. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6628821B2. Автор: 弘 榮西,将一 中路,大輝 網野. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6826059B2. Автор: 奈津希 神,謙太 田中. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-02-03.

Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN114434046A. Автор: 井上武,吉泽慎二,奥村聪史,山下宣宏,纲野大辉. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-05-06.

Solder composition for precoating, method for producing printed wiring board, solder composition, and method for producing electronic board

Номер патента: CN108687463B. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,石垣幸一,木村瞳,原拓生,饭岛纪成,酒井悠希,柴崎正训,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

SOLDER COMPOSITION, ELECTRONIC BOARD, AND BONDING METHOD

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Aoki Jun,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Usukura Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC SUBSTRATE

Номер патента: US20220097181A1. Автор: Ichikawa Daigo,Shimoishi Ryutaro,Sugiyama Isao. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Flux, Solder Composition, and Method for Manufacturing Electronic Circuit Mounted Substrate

Номер патента: US20150102090A1. Автор: ARAI Kenji,Aoki Junichi,FURUSAWA Mitsuyasu,Takada Mayumi,Nakatsuma Munehiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Uchida Noriyoshi,Jang Duck-soo,Kim Ju-Heung,Seok Ho-won. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: KR102227645B1. Автор: 쇼이치로 나루세,미츠히로 마츠무라,다이고 이치카와. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-03-15.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6370327B2. Автор: 達也 清田,清田　達也,功 杉山,武見 水野,克利 大内. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Solder composition

Номер патента: JP5887331B2. Автор: 啓太 原嶋,健 中野,松村　光弘,光弘 松村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Solder composition

Номер патента: KR102181112B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,미츠히로 마츠무라. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-11-20.

Jetting dispenser solder composition and connection method

Номер патента: CN107866648A. Автор: 杉山功,水野武见,大内克利. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Solder composition and electronic substrate using the same

Номер патента: CN106001996B. Автор: 中路将一,石垣幸一,中村步美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Soldering composition

Номер патента: ES8104932A1. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1981-05-16.

Method for manufacturing solder composition for jet dispenser and electronic board

Номер патента: JP6864046B2. Автор: 功 杉山,克利 大内,奈津希 神. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same

Номер патента: GB2287474B. Автор: Yoshiyuki Morihiro,Mitsuhiro Nonogaki,Kohei Murakami,Junji Fujino,Osamu Hayashi,Akira Adachi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-09-03.

Gold Solder Composition

Номер патента: FR1320523A. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1963-03-08.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: ES426538A2. Автор: . Владелец: Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter. Дата публикации: 1976-11-16.

Solder composition and electric substrate

Номер патента: CN107262968A. Автор: 岩渕充,奥村聪史,山下宣宏,市川大悟,出水亮,福田谦太,田岛信男. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-10-20.

Method for applying a solder composition to the leads of electronic components

Номер патента: EP0552096A1. Автор: Pierre Claverie,Sylvie Mellul. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 1993-07-21.

Solder composition, electronic substrate, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN109290701B. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: US6641679B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN102205472B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

The manufacturing method of solder composition, electric substrate and electric substrate

Номер патента: CN109290701A. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-01.

Welding or soldering composition

Номер патента: US1472781A. Автор: Baewskin Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1923-11-06.

Flux, solder composition and method for producing electronic circuit mounting substrate

Номер патента: KR102013759B1. Автор: 겐지 아라이,준이치 아오키,미쓰야스 후루사와,마유미 다카다,무네히코 나카쓰마. Владелец: 가부시키가이샤 코키. Дата публикации: 2019-08-23.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6402213B2. Автор: 大悟 市川,聡史 奥村,充 岩渕,信男 田島,岩渕　充,亮 出水,宣宏 山下,謙太 福田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-10-10.

Solder composition and method of soldering using same

Номер патента: US2887772A. Автор: David B Peck. Владелец: Sprague Electric Co. Дата публикации: 1959-05-26.

Aluminum solder composition

Номер патента: US2622035A. Автор: Eddie E Stephens. Владелец: RUBY STEPHENS HUGHES. Дата публикации: 1952-12-16.

Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders

Номер патента: US20080075872A1. Автор: Joseph Lichtenhan,Andre Lee,Sukhendu Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2008-03-27.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: KR20100125772A. Автор: 박순진,김성훈,홍헌표. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2010-12-01.

Optimizing PCB power and ground connections for lead free solder processes

Номер патента: US7902465B1. Автор: James David Britton,Jorge Eduardo Martinez-Vargas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2011-03-08.

Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux

Номер патента: CN102482625A. Автор: 田中俊,田中启太,守能祥信. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

A kind of double technique for preparing coating of the substrate inhibiting Lead-Free Solder Joint interface compound growth

Номер патента: CN106480454B. Автор: 徐涛,李玉龙,万永强,邱宇,胡小武. Владелец: Nanchang University. Дата публикации: 2018-12-07.

Lead-free solder water-soluble flux removing detergent, removing method and washing method

Номер патента: JPWO2011027673A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊,祥信 守能. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-02-04.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2012-08-10.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2013-03-08.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2013-08-09.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2014-03-07.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solders

Номер патента: DE102012218250A1. Автор: Burkhard Prause,Dr. Thöner Manfred,Dipl.-Ing. Szulczyk Andreas. Владелец: Bruker EAS GmbH. Дата публикации: 2014-04-10.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US8100314B2. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-16.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120201596A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-09.

Solder composition for laser welding, electronic substrate, and method for producing electronic substrate

Номер патента: CN110919180A. Автор: 水野武见,吉泽慎二,岩渕充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-03-27.

Solder composition

Номер патента: GB2096036B. Автор: . Владелец: McDonnell Douglas Corp. Дата публикации: 1985-10-09.

Lead frame construct for lead-free solder connections

Номер патента: US09520347B2. Автор: Jianxing Li,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

LEAD FRAME CONSTRUCT FOR LEAD-FREE SOLDER CONNECTIONS

Номер патента: US20160064311A1. Автор: Li Jianxing,Albaugh Kevin B.. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2016-03-03.

APPARATUS FOR LEAD FREE SOLDER INTERCONNECTIONS FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140231994A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

Methods of forming lead free solder bumps and related structures

Номер патента: EP1766673A1. Автор: Glenn A. Rinne,J. Daniel Mis,Gretchen M. Adema,Susan Bumgarner,Pooja Chilukuri,Christine Rinne. Владелец: Unitive International Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: US20120012642A1. Автор: Sung K. Kang,Keith E. Fogel,Paul A. Lauro,Da-Yuan Shih,Henry A. Nye, III,Donna S. Zupanski-Nielsen,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130252418A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,LU MINHUA,Wassick Thomas A.,Perfecto Eric D.,Reddy Srinivasa S.N.,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

LEAD-FREE SOLDER BUMP BONDING STRUCTURE

Номер патента: US20140054766A1. Автор: Terashima Shinichi,Tanaka Masamoto,Ishikawa Shinji,Hashino Eiji. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-02-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20140070409A1. Автор: LAI Yi-Jen,HAN Chih-Kang,CHAN Chien-Pin,CHIEN Chih-Yuan,YANG Huai-Tei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-13.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solder

Номер патента: US20140100117A1. Автор: Szulczyk Andreas,Prause Burkhard,Thoener Manfred. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Fortin Clement,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.,FORTIN CLEMENT J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20140326490A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100445350B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-26.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: US6264093B1. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Yi T. Shih,Thang D. Truong,William L. Woods. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-24.

Method of forming low stress multi-layer metallurgical structures and high reliable lead free solder termination electrodes

Номер патента: US7462556B2. Автор: Tsing Chow WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-12-09.

Manufacturing method of electronic circuit mounting board using lead free solder

Номер патента: KR100579773B1. Автор: 다테야마가즈키,모리이쿠오,이토히사시,츠다다츠야. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-05-15.

Lead free solder interconnections for integrated circuits

Номер патента: US8232643B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: EP0999730A3. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Thang D. Truong,William L. Woods,Yit. Shih. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-12-05.

Method of fabricating lead-free solder bumps

Номер патента: US20040121267A1. Автор: Se-Young Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: TW200540935A. Автор: Da-Yuan Shih,Donna S Zupanski-Nielsen,Keith E Fogel,Paul A Lauro,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick,Sung K Kang,Henry A Nye Iii. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-12-16.

Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin intermediate product, and conductive member

Номер патента: US11802322B2. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, solder product, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin article, tin intermediate product, and conductive member

Номер патента: CA3132711C. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Printed wiring board, printed circuit board, and electronic component

Номер патента: US20240002979A1. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Methods for filling a depression in a surface and plastic solder compositions for use therein

Номер патента: CA1060622A. Автор: Shigeru Katayama,Yukio Nishiyama,Yozo Oishi,Eishi Asoshina. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-08-21.

Windowpane for vehicles and method for producing same

Номер патента: US09623726B2. Автор: Yasuhiro Sagawa,Yuukou Minamiya. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Unleaded solder powder and production method therefor

Номер патента: US6334905B1. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-01.

Solderable conductive polymer thick film composition

Номер патента: US09986650B2. Автор: Samson Shahbazi,Steven Grabey. Владелец: Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Solderable conductive polymer thick film composition

Номер патента: US20150257279A1. Автор: Samson Shahbazi,Steven Grabey. Владелец: Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC. Дата публикации: 2015-09-10.

Electrical connector

Номер патента: EP2005524A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2008-12-24.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Solder precipitating composition and solder precipitation method

Номер патента: EP1342726B1. Автор: Kazuki c/o Harima Chemicals Inc. Ikeda,Hiroshi c/o Harima Chemicals Inc. Tanaka. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2005-08-17.

Bulk metallic glass solder

Номер патента: WO2007021492A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-02-22.

Method of soldering, gyroscope and soldered unit

Номер патента: RU2553144C2. Автор: Поль ВАНДЕБЕК. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2015-06-10.

Method of soldering portions plated by electroless ni plating

Номер патента: US20090218387A1. Автор: Hiroshi Okada,Ryoichi Kurata,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-03.

Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder

Номер патента: WO2010008752A3. Автор: Heiner Lichtenberger. Владелец: Williams Advanced Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-03-25.

Lamp

Номер патента: US20060061281A1. Автор: Takeshi Meguro,Tsutomu Koino,Naoki Kohyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Lamp

Номер патента: US7211955B2. Автор: Takeshi Meguro,Tsutomu Koino,Naoki Kohyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-01.

CARBON NANOTUBE-SOLDER COMPOSITE STRUCTURES FOR INTERCONNECTS, PROCESS OF MAKING SAME, PACKAGES CONTAINING SAME, AND SYSTEMS CONTAINING SAME

Номер патента: US20130341787A1. Автор: Raravikar Nachiket,Suh Dawwoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: CN101313397B. Автор: D·苏. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US20070145097A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-28.

Conductive Filler and Solder Material

Номер патента: US20090139608A1. Автор: Norihito Tanaka,Yasuki Shimamura. Владелец: Asahi Kasei EMD Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Phase change lead-free super plastic solders

Номер патента: WO2004094097A1. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-11-04.

Phase change lead-free super plastic solders

Номер патента: EP1608481A1. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-28.

Tempered vacuum glass

Номер патента: RU2731550C1. Автор: Янь ЧЖАО,Яньбин ЛИ,Сипин ЛЯН,Сучжэнь ЛИ. Владелец: Лоян Лендгласс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-09-04.

Window glass structure for vehicle

Номер патента: US20170312859A1. Автор: Tsuneaki Sakai,Junichi Tokiwa. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

GLASS SOLDER COMPOSITION

Номер патента: DE2446742A1. Автор: Rao Ramamohana Tummala,Thomas Albert Sherk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1975-05-22.

Soldering composition

Номер патента: SU958354A1. Автор: Костан Артаваздович Костанян,Грачик Тигранович Шахмурадян. Владелец: Предприятие П/Я В-2268. Дата публикации: 1982-09-15.

GLASS SOLDER COMPOSITION AND USE OF THE SAME IN AN ENCAPSULATION DEVICE

Номер патента: DE2450928A1. Автор: Earl Klimer Davis,Kent Wendrich Hansen,Duane Charles Silvis. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1975-04-30.

Sandable thermoplastic organic solder composition

Номер патента: MY6800102A. Автор: . Владелец: EI DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 1968-12-31.

Method of producing a vehicle glass assembly

Номер патента: US20210001432A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Method of producing a vehicle glass assembly

Номер патента: US12091729B2. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Joining process for the assembly of decorative, stained glass

Номер патента: US3676920A. Автор: Robert M Pilditch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-07-18.

Method of producing a vehicle glass assembly

Номер патента: US12128493B2. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of producing a vehicle glass assembly

Номер патента: EP3768464A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-27.

Vehicular glazing panel

Номер патента: EP1590861A1. Автор: Michael Lyon,Stephen Roland Day,Andrew John Cook. Владелец: PILKINGTON PLC. Дата публикации: 2005-11-02.

Solder-metal mesh composite material and method for producing same

Номер патента: EP4011539A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Katsuhiko Yasu,Tetsuro Nishimura,Hikaru Uno,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-15.

Pane having an electrical connection element

Номер патента: US09484651B2. Автор: Bernhard Reul,Klaus SCHMALBUCH,Mitja Rateiczak. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2016-11-01.

Tin-indium based low temperature solder alloy

Номер патента: US09741676B1. Автор: Ning-Cheng Lee,Jianguo Luo. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of producing a vehicle glass assembly

Номер патента: EP3768465A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-27.

Novel imidazole compound and usage thereof

Номер патента: EP1605078A1. Автор: Takayuki c/o Shikoku Chemicals Corp. MURAI,Yoshimasa c/o Shikoku Chemicals Corp. KIKUKAWA,Hirohiko c/o Shikoku Chemicals Corp. HIRAO. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Copper sintering paste composition and method of preparing same

Номер патента: US20230311250A1. Автор: Kwang Mo Jung,Jong Tae Moon. Владелец: Hojeonable Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Windshield for vehicle and its manufacturing method

Номер патента: US20240066838A1. Автор: Naoki Teshima. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Under bump metallizations, solder compositions, and structures for die interconnects on integrated circuit packaging

Номер патента: US20240213198A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Srinivas PIETAMBARAM,Jung Kyu HAN,Yue Deng,Ali LEHAF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

AQUEOUS PAPER SOLDER COMPOSITION COMPRISING A SUBSTANTIALLY INSOLUBLE ALKALIGFLOWER LATEX.

Номер патента: FR2675165A1. Автор: Joanicot Mathieu,Reeb Roland,Lavallee Jean-Pierre. Владелец: Rhone Poulenc Chimie SA. Дата публикации: 1992-10-16.

Electromigration-resistant and compliant wire interconnects, nano-sized solder compositions, systems made thereof, and methods of assembling soldered packages

Номер патента: US7615476B2. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-11-10.

Lead-free alloys for column/ball grid arrays, organic interposers and passive component assembly

Номер патента: US6917113B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario J. Interrante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Component that can be soldered in SMD technology and method for producing a component that can be soldered in SMD technology

Номер патента: US11901149B2. Автор: Bernd Strütt,Dietmar Birgel,Silke Czaja. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2024-02-13.

Precious metal solder

Номер патента: US20010036419A1. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Precious metal solder

Номер патента: US7153375B2. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-26.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: US6416590B1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Solder flux composition

Номер патента: WO2007140365A2. Автор: Paul Koning,Anna Prakash,Vassoudevane Lebonheur,Stephen Lehman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-06.

Flow soldering apparatus

Номер патента: US20060191976A1. Автор: Toru Kaneko. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-31.

Vehicular glass module

Номер патента: US20240291172A1. Автор: Kazuhisa Ono,Minoru Yoshida. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Process and apparatus for flow soldering

Номер патента: US20040056067A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Masato Hirano,Yoshinori Sakai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Ceramic electronic component and method for producing same

Номер патента: US20110051314A1. Автор: Takashi Sakurai,Yoshikazu Ito,Masahiko Konno,Hisayuki Abe,Hiroshi Shindo,Genichi Watanabe,Shinya Yoshihara,Ko Onodera,Satoshi Kurimoto,Akihiro Horita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Ceramic electronic component and method for producing same

Номер патента: US8254083B2. Автор: Takashi Sakurai,Yoshikazu Ito,Masahiko Konno,Hisayuki Abe,Hiroshi Shindo,Genichi Watanabe,Shinya Yoshihara,Ko Onodera,Satoshi Kurimoto,Akihiro Horita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-08-28.

Solder bump cleaning before reflow

Номер патента: US09773744B2. Автор: Reiner Willeke,Sören Zenner. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Electrically-controlled soldering pot apparatus

Номер патента: EP1793959A1. Автор: Yoshitomo c/o Hakko Corporation Teraoka. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2007-06-13.

Process and apparatus for flow soldering

Номер патента: US20020038815A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Masato Hirano,Yoshinori Sakai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Lead free desoldering braid

Номер патента: CA2595516C. Автор: Gary J. Klein,Susan D. Max. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2012-04-10.

Glass plate module

Номер патента: US20180200997A1. Автор: Junichi Tokiwa. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Pane having an electrical connection element

Номер патента: US09967967B2. Автор: Bernhard Reul,Klaus SCHMALBUCH,Lothar Lesmeister,Mitja Rateiczak. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same

Номер патента: SG114520A1. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Electrode structure for semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same

Номер патента: EP1223613B1. Автор: Kaoru Mikagi,Tomohiro Nishiyama,Masamoto Tago,Tetuya Tao. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

인공지능 수면 제어 장치와 3개 온도 원터치 제어 장치로구성된 고주파 디지털 제어 인두 기.

Номер патента: KR20070022131A. Автор: 김동섭. Владелец: 김동섭. Дата публикации: 2007-02-23.

System and method for flux coat, reflow and clean

Номер патента: US09694436B2. Автор: John Clark,Lev Rapoport,Laura Mauer,John Taddei,William Gilbert Breingan. Владелец: Veeco Precision Surface Processing LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Solder and connection device incorporating solder

Номер патента: WO1990000954A1. Автор: Philippe Roucaute,Michele Lamothe. Владелец: Raychem Pontoise S.A.. Дата публикации: 1990-02-08.

Dental solder

Номер патента: CA1066567A. Автор: Pei Sung,James Lee-You. Владелец: Johnson and Johnson. Дата публикации: 1979-11-20.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: WO2014088755A1. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-12.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: US09707642B2. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Oxidation resistant Pb-free solder alloys

Номер патента: US8530058B1. Автор: Nikhilesh Chawla,Martha Dudek. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2013-09-10.

Process, use and article

Номер патента: US20190019595A1. Автор: Alexander Hoppe,Maurice Theodoor Maria Schumans. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Resin composition, prepreg, and phenolic resin paper base laminate

Номер патента: MY143103A. Автор: Masao Uesaka,Shigeyuki Yagi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-03-15.

Process, use and article

Номер патента: EP3402759A1. Автор: Alexander Hoppe,Maurice Theodoor Maria Schumans. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2018-11-21.

Process, use and article

Номер патента: WO2017121982A1. Автор: Alexander Hoppe,Maurice Theodoor Maria Schumans. Владелец: JOHNSON MATTHEY PUBLIC LIMITED COMPANY. Дата публикации: 2017-07-20.

Vehicle glass

Номер патента: US20230391168A1. Автор: Kenji Aoki,Yuukou Minamiya. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Vehicle window glass and method for manufacturing vehicle window glass

Номер патента: US20190002338A1. Автор: Kazunori Furuhashi,Takao Niitsu. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Composite solder tim for electronic package

Номер патента: WO2008042178A1. Автор: Fay Hua,Carl Deppisch,Tom Fitzgerald. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2008-04-10.

Solder alloy for low-temperature processing

Номер патента: WO2014053066A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: US9943930B2. Автор: Mohammad Hossain Biglari,Nicolaas Johannes Antonius Van Veen. Владелец: MAT-TECH BV. Дата публикации: 2018-04-17.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2643179A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: WO2012069846A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Limited. Дата публикации: 2012-05-31.

Assembly of electronic components

Номер патента: GB2177642A. Автор: Stephen Hunter Diaz,Gabe Cherian,Leslie John Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-01-28.

Chip mounting device and chip carrier mounting device

Номер патента: CA1226679A. Автор: Gabe Cherian,Stephen H Diaz,Leslie J Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-09-08.

Vehicular windowpane with metal terminal

Номер патента: US20230371135A1. Автор: Toru Koga,Nobutaka Kojima. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Terminal structure body and glass body for vehicle

Номер патента: US20160240935A1. Автор: Seiji Katakura. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Top frit heat treatment

Номер патента: US12065872B2. Автор: Søren Vejling ANDERSEN,Thibault DE RYCKE,Peter Sønderkær,Thomas Villiam Sejer MIKKELSEN. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for making section of heat exchanger with aluminum base tubes

Номер патента: RU2194596C2. Автор: Тосихиро СУЗУКИ,Тсунехико ТАНАКА,Мейтоку ОГАСАВАРА,Йосито ОКИ. Владелец: Алкан Интернэшнл Лимитед. Дата публикации: 2002-12-20.

Soldering flux and method of using same

Номер патента: US4165244A. Автор: Norman L. Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-21.

Improvements in or relating to soldering with the use of a flux

Номер патента: GB766480A. Автор: John Norman Cheetham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1957-01-23.

Improved populated printed wiring board and method of manufacture

Номер патента: WO2005072111A2. Автор: Vahid Goudarzi. Владелец: Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delware. Дата публикации: 2005-08-11.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Method of sputtering a nickel silicon alloy, especially useful for forming a solder bump barrier

Номер патента: US20080138974A1. Автор: Yanping Li,Lisa Yang,Jriyan Jerry Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

Optical article with lens comprising polyimide

Номер патента: EP2641112A1. Автор: Kapil Sheth,Gurulingamurthy Haralur. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV. Дата публикации: 2013-09-25.

Compositions containing oxetane compounds for use in semiconductor packaging

Номер патента: EP1621534A3. Автор: Osama M. Musa. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2007-01-24.

폴리이미드를 포함하는 렌즈를 갖는 광학 물품

Номер патента: KR101901430B1. Автор: 구룰링가무르티 하랄루르,카필 쉐스. Владелец: 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.. Дата публикации: 2018-11-08.

Optical article with lens comprising polyimide

Номер патента: WO2012068439A1. Автор: Kapil Sheth,Gurulingamurthy Haralur. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.. Дата публикации: 2012-05-24.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Polyimide optical article

Номер патента: US20120127565A1. Автор: Kapil Sheth,Gurulingamurthy Haralur. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV. Дата публикации: 2012-05-24.

폴리이미드를 포함하는 렌즈를 갖는 광학 물품

Номер патента: KR20130128421A. Автор: 구룰링가무르티 하랄루르,카필 쉐스. Владелец: 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이.. Дата публикации: 2013-11-26.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US7493690B2. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US20060005996A1. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Carboxylic Acid Group-containing Polyester Adhesive Composition

Номер патента: KR20190126771A. Автор: 다케시 이토,료 소노다. Владелец: 도요보 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-11-12.

Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product

Номер патента: MY153048A. Автор: TANAKA Eiichi,SHIRAI Kazuteru,Oshimi Katsuhiko,Sunaga Takao. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2014-12-31.

Resistance soldering apparatus and method of using the same

Номер патента: US20180099343A1. Автор: Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Resistance soldering device and method of using said device

Номер патента: US11962116B2. Автор: William Falk. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-04-16.

Integrated compact fluorescent lamps and lighting unit

Номер патента: EP1642318A2. Автор: David Nesting,Daniel Trevino,Will Punt. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-04-05.

Integrated compact fluorescent lamp and lighting unit

Номер патента: WO2005001882A2. Автор: David Nesting,Daniel Trevino,Will Punt. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V.. Дата публикации: 2005-01-06.

Integrated compact fluorescent lamp and lighting unit

Номер патента: WO2005001882A3. Автор: David Nesting,Daniel Trevino,Will Punt. Владелец: Will Punt. Дата публикации: 2006-08-03.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Pb-free solder bumps with improved mechanical properties

Номер патента: US09443821B2. Автор: John W. Osenbach,Mark Bachman. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Soldering structure of through hole

Номер патента: US20070257355A1. Автор: Norihito Suzuki,Akihiro Minoura. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240136318A1. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chinese finger attached to steel cord with solder

Номер патента: EP2807399A1. Автор: Steven Wostyn. Владелец: Bekaert NV SA. Дата публикации: 2014-12-03.

Pb-free solder bumps with improved mechanical properties

Номер патента: US20140284376A1. Автор: John W. Osenbach,Mark Bachman. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-09-25.

Electrical connector for attachment to vehicle glass

Номер патента: EP2883280A2. Автор: Peter Ziereisen,Ida Tem Mai-Krist,Jeffrey Hugh Moser. Владелец: A Raymond SARL. Дата публикации: 2015-06-17.

Electrical connector for attachment to vehicle glass

Номер патента: US09504174B2. Автор: Peter Ziereisen,Ida Tem Mai-Krist,Jeffrey Hugh Moser. Владелец: A Raymond SARL. Дата публикации: 2016-11-22.

Multi-chip module, an electronic device, and production method thereof

Номер патента: US5949654A. Автор: Yoshitaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Protective barrier layer for semiconductor device electrodes

Номер патента: EP1925028A2. Автор: Martin Standing,David P. Jones,Andrew N. Sawle,Martin Carroll. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-05-28.

Electrical connector

Номер патента: US09979098B2. Автор: Michael Lyon,Julie HOUGHTON. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Temporary bonding and debonding process to prevent deformation of metal connection in thermocompression bonding

Номер патента: US20220262755A1. Автор: Xiao Liu,Arthur O. SOUTHARD,Chen-Yu Wu,Chia-Hsin Lee,Alice Guerrero. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor device with a semiconductor chip bonded between a first, plate-shaped electrode with a groove and a second electrode

Номер патента: EP4156247A3. Автор: Masato Nakamura,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kisho Ashida,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Vehicle glass module

Номер патента: EP4366464A1. Автор: Kazuhisa Ono,Minoru Yoshida. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Electric Junction Box

Номер патента: EP2355259A3. Автор: Katsuyoshi Kobayashi,Hiroaki Yamada,Hiroki Shiraiwa. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-12-13.

Through-hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering

Номер патента: US20210360789A1. Автор: John A. Bauer,Robert P. Campbell,James B. Mayfield,Jeffrey J. Deloy. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-11-18.

Through hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering

Номер патента: EP3911128A1. Автор: John A. Bauer,Robert P. Campbell,James B. Mayfield,Jeffrey J. Deloy. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-11-17.

Highly reliable multilayer ceramic through-hole capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055189A1. Автор: Bin Ye,Chaoyong Zheng. Владелец: Fujian Ouzhong Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

晶片封裝結構及其製程

Номер патента: TW201324639A. Автор: Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2013-06-16.

Glazing panel having an electrically conductive connector

Номер патента: EP3289638A1. Автор: Shoichi Takeuchi,Naoki Hashimoto,Peter Schnörch,Remi SARKIS,Paul SCHOEBRECHTS. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2018-03-07.

열압착 본딩에서 금속 연결의 변형을 방지하기 위한 임시 본딩 및 디본딩 공정

Номер патента: KR20230147115A. Автор: 앨리스 게레로,시아오 리우,첸-유 우,치아-신 리,아서 오. 사우사드. Владелец: 브레우어 사이언스, 인코포레이션. Дата публикации: 2023-10-20.

Pane with electrical connection element and connection bridge

Номер патента: US09635758B2. Автор: Bernhard Reul,Klaus SCHMALBUCH,Lothar Lesmeister,Mitja Rateiczak. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2017-04-25.

Disk having an electric connecting element and compensator plates

Номер патента: US09572200B2. Автор: Bernhard Reul,Klaus SCHMALBUCH,Mitja Rateiczak. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2017-02-14.

Rotating disk storage device with high rigidity flexible printed circuit board

Номер патента: US20050141141A1. Автор: Tomoki Hiramatsu,Tetsuo Yuki,Tatsuo Sekimoto,Motoji Takemoto. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2005-06-30.

Mesh fabric for lightning-resistant coating of polymer composite

Номер патента: RU2769023C1. Автор: Марк Евгеньевич Казаков,Андрей Владимирович Рассказов,Татьяна Петровна Сахарова,Леон Романович Вишняков,Наталья Викторовна Овчинникова,Анатолий Георгиевич Бураев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "Углеродные волокна и композиты" (ООО "НПЦ "УВИКОМ"). Дата публикации: 2022-03-28.

Enhanced blind hole termination of pin to PCB

Номер патента: US20050263322A1. Автор: Scott Mickievicz,John Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-12-01.

Electrical connection and method for making the same

Номер патента: WO2011038090A1. Автор: Karl M. Kropp,Earl J. Hayes. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2011-03-31.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US10034388B2. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-07-24.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US20180070457A1. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Blind hole termination of pin to pcb

Номер патента: US6963494B2. Автор: Scott Keith Mickievicz,John Edward Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-11-08.

Semiconductor laser mounting for improved frequency stability

Номер патента: CA2829946C. Автор: Gabi Neubauer,Alfred Feitisch,Mathias Schrempel. Владелец: SpectraSensors Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: IES67079B2. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1996-02-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Modified solder for delivery of bioactive substances and methods of use thereof

Номер патента: US5713891A. Автор: Dix P. Poppas. Владелец: VI Technologies Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: GB2308007A. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1997-06-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268314A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Lead-free solder

Номер патента: RU2367551C2. Автор: Александр Сергеевич Ткаченко,Виктор Васильевич Зенин,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Lead-free solder powder and process for preparing the same

Номер патента: MY120262A. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

Flux for lead-free solder paste and lead-free solder paste

Номер патента: JP6660018B2. Автор: 史男 石賀,夏希 久保. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-04.

Lead-free solder material, electronic component mounting structure, and lead-free solder material manufacturing method

Номер патента: JP5304514B2. Автор: 勝治 胡,正寿 竹野内. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Lead-free solder flux composition and lead-free solder paste

Номер патента: JP5387844B2. Автор: 栄治 岩村,夏希 久保,進介 長坂,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

METHOD FOR TRANSFORMING MATRIXALLY LOCATED BALL-IN OUTPUTS OF MICROSICCES FROM LEAD-FREE Solder TO TIN-LEAD NEAR-ELECTECTIC COMPOSITION AND BRANDING PASTE FOR ITS IMPLEMENTATION

Номер патента: RU2013100340A. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-07-20.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Cleaning-free lead-free solder soldering fluid without containing halide

Номер патента: CN101367160B. Автор: 王永,刘竞,张鸣玲. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

Colophony type non-halide cleaning-free soldering flux for lead-free solder wire

Номер патента: CN100532003C. Автор: 李国伟,雷永平,徐冬霞,夏志东,张冰冰,周永馨,郭福,史耀武,徐广臣. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-08-26.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Reflow soldering apparatus and soldering method for lead-free solder, and joined body

Номер патента: JP3580729B2. Автор: 敦史 山口,憲一郎 末次,俊治 日比野,正人 平野,貴史 猪狩. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution and application thereof

Номер патента: CN103132113A. Автор: 赵杰,马海涛,黄明亮,赵宁,张同心,潘剑灵. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2013-06-05.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TWI271437B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2007-01-21.

Lead free solder with core

Номер патента: TW200911070A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2009-03-01.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TWI243732B. Автор: Jeng-Gung Du,Li-Yin Shiau. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-11-21.

Compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: AU2001269719A1. Автор: Martin Weiser,Nancy Dean,John Lalena. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-12-09.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TW201113115A. Автор: Chuang-Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Electronic Chemical Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TW200533457A. Автор: zheng-gong Du,Li-Yin Xiao. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-10-16.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TWI366495B. Автор: Chuang Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Green Applied Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

A kind of aqueous cleaning soldering flux for lead-free soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN101596656A. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

No-clean low-splashing soldering flux for lead-free solder wire and preparation method thereof

Номер патента: CN102069324A. Автор: 宣英男,吴国齐,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2012-10-10.

Sn-Zn-based lead-free solder alloy for aluminum bronze soldering and method for preparing same

Номер патента: CN102642099A. Автор: 周强,黄明亮,赵宁,王清,康宁,董闯. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2012-08-22.

Linear lead-free solder, manufacturing method thereof, and solder bonding method.

Номер патента: JP3990330B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2007-10-10.

Soldering flux for low temperature lead-free soldering paste

Номер патента: CN101585118A. Автор: 卢斌,石波,杨立明,邓和升,陈朗秋. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

No-cleaning lead-free solder soldering flux

Номер патента: CN101391353A. Автор: 王文明,王国银,徐菊英. Владелец: TAICANG SHOUCHUANG TIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Tin-containing lead free solder alloy, its cream solder, and manufacture

Номер патента: JPH1133775A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder alloy for manual soldering

Номер патента: JP5080946B2. Автор: 健一郎 杉森,清二 山田,光利 磯谷. Владелец: Nippon Filler Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203B. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2015-07-22.

Lead-free solder plating bath and solder plating film obtained thereby

Номер патента: JP3173982B2. Автор: 誠 土橋,隆二 二宮,光夫 鈴木. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-04.

Lead free solder alloy and its use in electronic soldering

Номер патента: GB9215625D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1992-09-09.

Low-rosin cleaning-free scaling powder for SnAgCu series lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101085496A. Автор: 李涛,赵麦群,王娅辉. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2007-12-12.

Low-silver halogen-free lead-free solder paste

Номер патента: CN103008919A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Rosin halogen-free scaling powder for lead-free soldering paste

Номер патента: CN100336626C. Автор: 雷永平,夏志东,史耀武,王友山. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2007-09-12.

Water-base halogen-free no-clean scaling powder used for lead-free solder

Номер патента: CN103042319A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

CREATION OF LEAD-FREE SOLDER JOINT WITH INTERMETALLICS

Номер патента: US20120083113A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,Srivastava Kamalesh K.,Oberson Valerie,Reddy Srinivasa N.,Shelleman Richard A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

Low-temperature lead-free solder and gravity casting method thereof

Номер патента: CN109943751B. Автор: 李俊,张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-12.

A kind of SnBiCuAgNiCe low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: CN109732237A. Автор: 刘明,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,甘国友,易健宏,陈俊宇,陈东东,顾鑫,甘有为,陇赞,滕媛,徐凤仙,朵云琨. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-05-10.

Improved lead-free solder wire and flux thereof

Номер патента: CN103212919A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

A kind of LED inexpensive lead-free solder alloy powders and preparation method thereof

Номер патента: CN104353840B. Автор: 胡强,徐骏,王志刚,孙彦斌,朱学新,张富文,金帅,马俪. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2017-11-03.

Lead-free solder alloy for low-temperature bonding of glass or ceramics

Номер патента: JP4627458B2. Автор: 重信 関根,由莉奈 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2011-02-09.

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr low-silver and lead-free solder

Номер патента: CN102085604A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2011-06-08.

A kind of Sn Cu Co Ni lead-free solders and preparation method thereof

Номер патента: CN107538149A. Автор: 王霄,刘建秀,高红霞,吴深,樊江磊,刘占云. Владелец: Zhengzhou University of Light Industry. Дата публикации: 2018-01-05.

Lead-free solder flux

Номер патента: JP3759379B2. Автор: 修 菊池,英治 片山,佳浩 金子. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

Bismuthstan silver system lead-free solder

Номер патента: CN102581506A. Автор: 刘永长,王珣,董治中. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-18.

Lead-free solder alloy compound capable of resisting fracturing and damages

Номер патента: TW200743543A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2007-12-01.

Method for Forming Lead-Free Solder Balls with a Stable Oxide Layer Based on a Plasma Process

Номер патента: US20120052677A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF, REMOVAL METHOD FOR, AND CLEANING METHOD FOR WATER-SOLUBLE, LEAD-FREE SOLDER FLUX

Номер патента: US20120090646A1. Автор: . Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120111924A1. Автор: . Владелец: FUJI ELECTRIC SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20120199393A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120211276A1. Автор: BLAIS Pascal,Fortin Clement. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-23.

Methods for Lead Free Solder Interconnections for Integrated Circuits

Номер патента: US20120270369A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-10-25.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130249066A1. Автор: Arvin Charles L.,LU MINHUA,Reddy Srinivasa S.N.,Wassick Thomas Anthony,Semkow Krystyna Waleria,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE JOHANNA,PERFECTO ERIC DANIEL. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102489899A. Автор: 邓勇,苏传猛,苏明斌,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2012-06-13.

Non-alcohol-ether type scaling powder for lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102728968A. Автор: 赵麦群,白融. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2012-10-17.

Tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN102615447B. Автор: 李伟,陈海燕,揭晓华. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-11-05.

Sn-Ag-Cu lead-free solder containing Pr, Zr and Co

Номер патента: CN101579789B. Автор: 薛松柏,顾文华,皋利利,顾立勇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2012-06-06.

Lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN101618484A. Автор: 李绍青. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2007140019A. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Виктор Васильевич Зенин (RU). Владелец: Государственное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU). Дата публикации: 2009-05-10.

High-temperature low copper solubility rate lead-free solder

Номер патента: CN101947701B. Автор: 陈昕,杜昆,蔡烈松,陈明汉. Владелец: Guangzhou Solderwell Advanced Materials Co ltd. Дата публикации: 2014-11-12.

A kind of High-anti-oxidation lead-free solder

Номер патента: CN103028863B. Автор: 胡洁. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN100464933C. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2009-03-04.

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr lead-free solder

Номер патента: CN101927410B. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-10-17.

Low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101036962A. Автор: 陈国兴,王忠平,赵伟毅,吴学庆,宋浩波,陆前吟. Владелец: GUIZHOU MINGYU NEW MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2007-09-19.

Lead-free solder with lower melting point and lower dross

Номер патента: KR100366131B1. Автор: 이재옥,정재필. Владелец: 정재필. Дата публикации: 2002-12-31.

A kind of Sn-Ag-Cu lead-free solder of high interfacial bonding strength and preparation method thereof

Номер патента: CN109848606A. Автор: 王斌,吴晶,唐欣,鲁涛. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

Lead-free soldering method and substrate housing

Номер патента: JP3750733B2. Автор: 雄介 渡辺. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Lead-free solder added with misch metal (rhenium-cerium) alloy

Номер патента: CN103212917A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN100577343C. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6047254B1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-12-21.

Low-temperature lead-free solder alloy and vacuum casting method thereof

Номер патента: CN109926750B. Автор: 张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫,郭绍雄. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Sn-Ag-Zn-Cr eutectic lead-free solder

Номер патента: CN101920406A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2010-12-22.

A kind of Sn-Sb-X high-temperature lead-free solder

Номер патента: CN102896439B. Автор: 胡强,徐骏,张富文,贺会军. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2015-08-26.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN101073865A. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2007-11-21.

Scaling powder composite and lead-free soldering paste containing same

Номер патента: CN102896440A. Автор: 刘丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-30.

Sn-Zn-Cr alloy lead-free solder preparation method

Номер патента: CN100387741C. Автор: 李明,陈熹,毛大立,任晓雪. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2008-05-14.

SnAgCu series lead-free solder containing Si and Ge

Номер патента: CN101780608B. Автор: 赵伟明,丁清峰,严剑. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Wall-mounted type multifunctional lead-free soldering station

Номер патента: CN201559007U. Автор: 郭忠琳,杜华甫. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-25.

Tin-lithium system lead-free solder

Номер патента: CN101870044B. Автор: 赖文辉. Владелец: XIAMEN NINGLY ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Lead-Free Solder Alloys

Номер патента: KR100194147B1. Автор: 박철우,한재호,문영준. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

High temperature lead-free solder alloys and electronic components

Номер патента: JP4401671B2. Автор: 喜一 中村,司 大西,良孝 豊田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-20.

Low-temperature lead-free soldering flux for tin-bismuth series

Номер патента: CN102489897B. Автор: 杨欢,赵晓青,黄德欢,王丽荣,肖文君,曹敬煜. Владелец: SUZHOU ZHIQIAO NEW MATERIALS S&T Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Quality evaluation system for lead-free solder materials

Номер патента: JP4672926B2. Автор: 幸男 前田,学 原田,義則 和田,憲一郎 末次,俊治 日比野,祥之 椛島,修五 渡辺. Владелец: Marukomu KK. Дата публикации: 2011-04-20.

Lead-free solder

Номер патента: CN101224524A. Автор: 顾小龙,王大勇. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-23.

Environmental friendly lead-free solder and its preparation method

Номер патента: CN1799757A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-12.

Copper or copper alloy surface treatment agent for lead-free soldering and use thereof

Номер патента: JP4694251B2. Автор: 浩彦 平尾,芳昌 菊川,孝行 村井. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Sn-Cu-Bi-Al lead-free solder

Номер патента: CN102371438A. Автор: 李明,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-03-14.

Tin-Silver-Zinc system lead-free solder with low silver content

Номер патента: CN101318269B. Автор: 刘永长,余黎明,韦晨,徐荣雷. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-12-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPH0825050B2. Автор: 寅之輔 川口,孝之 林,ジーン・ロビン. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1996-03-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101014726A. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2007-08-08.

Low-silver lead-free solder alloy

Номер патента: CN102107339A. Автор: 马鑫,吴家家,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Metal structure observation method and degradation diagnosis method and apparatus for lead-free solder

Номер патента: JP3993442B2. Автор: 和也 村上,健二 安達,建吾 若松,友治 齊藤,裕二 久里. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI728842B. Автор: 林文良. Владелец: 大陸商重慶群崴電子材料有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Lead-free soldering-resistant full-silver conductive paste

Номер патента: CN101872652A. Автор: 孟淑媛,何建华,安艳,欧阳铭. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2477207C1. Автор: Людмила Григорьевна Новикова,Владислав Алексеевич Трегубов,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2013-03-10.

Lead-free soldering substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4570505B2. Автор: 高広 今井,勇 曹,和幸 森山,秀樹 中里. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2010-10-27.

Low silver hypoeutectic Sn-Cu-Ag lead-free solder for electronic micro connection

Номер патента: CN101214591B. Автор: 杜云飞,陈方,曾荣昌,付飞,杜长华. Владелец: Chongqing Institute of Technology. Дата публикации: 2010-11-24.

Oxidation resistant low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101342642A. Автор: 孙淼,何淑芳,刘密新,杨嘉骥,严素荣,朱炳忠. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-14.

Method for lead-free soldering of semiconductor chip to case

Номер патента: RU2278444C1. Автор: Владимир Иванович Бойко,Юрий Леонидович Фоменко,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,В чеслав Петрович Гальцев,Вячеслав Петрович Гальцев. Владелец: ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка". Дата публикации: 2006-06-20.

Tin-zinc-based lead-free solder powder and method for producing the same

Номер патента: JP3786405B2. Автор: 一博 佐藤,雅明 吉川,雅啓 佐々木. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP4492231B2. Автор: 啓友 熊井. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Lead free solder ball

Номер патента: TWI540015B. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2016-07-01.

A kind of stress that Lead-Free Solder Joint uses and thermocirculator of current coupling tested

Номер патента: CN203981480U. Автор: 李帅,王新阳,闫焉服,许媛媛,王红娜,赵永猛,马士涛,葛营. Владелец: Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-12-03.

Sn-Zn-based lead-free solder paste

Номер патента: CN102198567A. Автор: 肖大为,肖德成. Владелец: Shenzhen Tong Fang Electronic New Material Co ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Lead-free solder additive alloy

Номер патента: JP4039594B2. Автор: 哲郎 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Lead-free solder

Номер патента: CN1806997A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-26.

Lead-free soldering tin crease and its production

Номер патента: CN100445017C. Автор: 梁树华,周厚玉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-24.

Moisture-proof lead-free soldering nylon 46 composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN102942785A. Автор: 林晓丹,刘典典,冉进成,官炳桂,官炳荣,曾幸荣. Владелец: HUIZHOU HUAJU PLASTICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-27.

Composite lead-free solder alloy composition having nano-particles

Номер патента: TWI417399B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2013-12-01.

Lead-free solder alloy and method for producing the powder

Номер патента: JP4401281B2. Автор: 重信 関根,由利菜 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2010-01-20.

Flame-resistant polybutylene terephthalate resin composition for lead-free solder

Номер патента: CN1955222B. Автор: 中井启. Владелец: WinTech Polymer Ltd. Дата публикации: 2011-02-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP3815865B2. Автор: 力弥 加藤,猛 大坂. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Lead-free soldering paste, preparation method and application thereof for low temperature brazing for aluminum radiator

Номер патента: CN102848093B. Автор: 张国清,张启运,周万盛,高念忠. Владелец: BEIJING NON-FERROUS METAL AND RARE-EARTH APPLICATION INST. Дата публикации: 2015-05-13.

Method for manufacturing lead-free solder wire

Номер патента: CN103358056A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Lead-free solder alloy composition

Номер патента: TW200927950A. Автор: Hsiu-Jen Lin,Tung-Han Chuang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2009-07-01.

Manufacturing method of dipping printed circuit board into lead-free solder

Номер патента: TW200715925A. Автор: zong-lie Yang. Владелец: zong-lie Yang. Дата публикации: 2007-04-16.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TW200639259A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: chuan-sheng Lv. Дата публикации: 2006-11-16.

An Improved Liquid Soldering Composition.

Номер патента: GB190313557A. Автор: Rudolf Bormann,Jacob Callmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-08-13.

Solder compositions

Номер патента: TW200417440A. Автор: Po-Jen Cheng,Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-09-16.

Aluminium soldering composition

Номер патента: CA318947A. Автор: Risi Joseph,Cardinal Roland. Владелец: Individual. Дата публикации: 1932-01-19.

Soldering composition

Номер патента: CA42168A. Автор: Henri Leandre Gronimus. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-03-04.

Soldering composition for aluminum

Номер патента: CA582628A. Автор: D. Fisher Elwyn,M. Green Harry. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1959-09-01.

Flux composition and solder composition

Номер патента: JP2022155411A. Автор: 岳仁 佐藤,Takehito Sato,Satoshi Tsuji,悟志 辻. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Flux composition, solder composition, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: JP6184817B2. Автор: 章一郎 成瀬,明 喜多村,雅裕 土屋,桃子 清野,洋司 大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-08-23.

Soldering composition

Номер патента: SU1292964A1. Автор: Семен Зиновьевич Низник,Ольга Тихоновна Хейленко. Владелец: Специальное Проектно-Конструкторское И Технологическое Бюро Реле И Автоматики. Дата публикации: 1987-02-28.

Solder composition

Номер патента: SU5238A1. Автор: Н.Н. Евсеев. Владелец: Н.Н. Евсеев. Дата публикации: 1928-04-30.

Solder for soldering composite materials

Номер патента: SU534329A1. Автор: Софья Васильевна Лашко,Алевтина Михайловна Большова,Гелий Иосифович Креймерман. Владелец: Предприятие П/Я В-2836. Дата публикации: 1976-11-05.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6690111B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Soldering composition

Номер патента: SU1454619A1. Автор: Дмитрий Тимофеевич Костин,Людмила Исааковна Глушкова,Борис Липович Гуревич. Владелец: Предприятие П/Я А-7162. Дата публикации: 1989-01-30.

Flux for solder and solder composition

Номер патента: JP2017209734A. Автор: Takeshi Fujiwara,健 藤原,哲郎 西村,拓郎 不可三,Takuo Fukami,西村　哲郎,Tetsuro Nishimura,藤原　健,祐子 城下,Yuko Jonoshita. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Medium temperature soldering composition and soldering method

Номер патента: JP3877300B2. Автор: 純一 松永,隆二 二宮,克彦 五十嵐,透 外海. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-07.

Solder composition

Номер патента: SU585941A1. Автор: Гнеся Абрамовна Асиновская,Евгений Владимирович Говорин,Юрий Исаакович Журавицкий,Нил Васильевич Жуков,Владимир Викторович Хреков,Григорий Ильич Клецкин,Раиса Ивановна Слободчикова,Ирина Спиридоновна Горюнова. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследрвательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения. Дата публикации: 1977-12-30.

Alloy for soldering composite tool

Номер патента: SU91437A1. Автор: А.М. Липницкий,Г.Т. Максимов,И.В. Фиргер. Владелец: И.В. Фиргер. Дата публикации: 1950-11-30.

Method for manufacturing solder composition and electronic board

Номер патента: JP6766196B2. Автор: 義信 杉澤. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-10-07.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明 喜多村,久保田　直樹,直樹 久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder composition and electronic board

Номер патента: JP6986530B2. Автор: 慎二 吉澤,充 岩渕,伸一 臼倉. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Solder composition and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: JP2020157319A. Автор: 功 杉山,Isao Sugiyama,奈津希 神,Natsuki Jin. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder composition

Номер патента: JP6088204B2. Автор: 倫造 橘,耐一 大野,紀成 飯島,美津希 齋藤,瞳 木村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-03-01.

Solder composition for soldering aluminium and its alloys

Номер патента: SU574295A1. Автор: Борис Васильевич Шишкин,Александр Николаевич Волчков,Юрий Иванович Лосев,Виктор Михайлович Сальников,Антонина Васильевна Ларина,Адия Жианшевна Якушина,Нина Ивановна Саноян,Вячеслав Капитонович Смирнов,Анатолий Васильевич Наугольников. Владелец: Предприятие П/Я Р-6209. Дата публикации: 1977-09-30.

Heat-resistant aluminum alloy soldering composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN105880866A. Автор: 毕祥玉. Владелец: JIANGSU CAIFA ALUMINUM Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN109719422B. Автор: 石垣幸一,山口齐. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-03-29.

Solder composition for dispensing application

Номер патента: JP6684372B2. Автор: 功 杉山,克利 大内. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-22.

Solder composition for laser soldering and method for producing printed wiring board using the same

Номер патента: JP6095974B2. Автор: 淳 青木,達也 清田,雅裕 土屋,清田　達也,裕亮 谷口,弘 榮西,俊之 飯島,禎大 三木,青木　淳,直記 岡田,大英 西川,義信 杉澤,利昭 島田,小野木　剛,剛 小野木,幸一 石垣. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-03-15.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7169390B2. Автор: 弘 榮西. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder composition for fine pattern coating

Номер патента: JP6192444B2. Автор: 雅裕 土屋,裕亮 谷口,義信 杉澤,喜任 林田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-09-06.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7133579B2. Автор: 武見 水野,斉 山口. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Flux and solder composition

Номер патента: JP6281129B2. Автор: 基秀 佐々木,武嗣 矢作,令芳 内田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-21.

Solder composition for forming solder bump and method for forming solder bump

Номер патента: JP6466361B2. Автор: 弘 榮西,博志 三浦. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-06.

Tubular solder composition for soldering copper and alloys

Номер патента: SU882086A1. Автор: В.Б. Черногоренко,А.А. Россошинский,В.И. Балакин,Л.А. Карпека,О.П. Бондарчук,А.Н. Писарев,С.Н. Кушнарев,В.Я. Рымаренко,Ю.Н. Удовиченко,А.Е. Губий. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона. Дата публикации: 1982-07-15.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6690113B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Fluxes for solder compositions

Номер патента: GB9124219D0. Автор: . Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1992-01-08.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6713027B2. Автор: 幸一 石垣,斉 山口. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-24.

Solder composition for welding titanium-base alloys

Номер патента: RU1804989C. Автор: Владимир Александрович Кузнецов,Александр Петрович Соловьев,Александр Александрович Суслов,Юрий Николаевич Калинин,Игорь Матвеевич Троянов,Евгений Анатольевич Макеев. Владелец: Научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1993-03-30.

The welding method and weldment of solder active material, solder composition and nickel-base alloy

Номер патента: CN109940309A. Автор: 朱冬冬,贺庆,孙前程,董多,蒋晓英. Владелец: Quzhou University. Дата публикации: 2019-06-28.

Solder composition containing titanium group flux

Номер патента: TWI248844B. Автор: Yi-Lin Cheng. Владелец: MESOPHASE TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2006-02-11.

Method for producing self-spacing solder composition

Номер патента: CA884070A. Автор: H. Lane Donald,P. Mcquillan William. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1971-10-26.

Solder compositions

Номер патента: TWI224533B. Автор: Po-Jen Cheng,Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Solder composition containing aluminum group flux

Номер патента: TWI248843B. Автор: Yi-Lin Cheng. Владелец: MESOPHASE TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2006-02-11.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SUBSTRATE FOR SUSPENSION, AND PRODUCTION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120000698A1. Автор: . Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Solder making method

Номер патента: RU2302932C2. Автор: Борис Николаевич Перевезенцев,Михаил Николаевич Курмаев. Владелец: Тольяттинский государственный университет. Дата публикации: 2007-07-20.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SUPPLY FOR LIGHT EMITTING DIODE ROADWAY LIGHTING FIXTURE

Номер патента: US20120001566A1. Автор: Josefowicz Jack Yitzhak,Neary Mark Adam,Chen Qiuning,Winters Alan Shawn. Владелец: LED ROADWAY LIGHTING LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of making tin-based solder

Номер патента: RU2541249C2. Автор: Дмитрий Григорьевич Рузаев,Алексей Викторович Кривов,Борис Николаевич Перевезенцев,Михаил Николаевич Курмаев. Владелец: Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ". Дата публикации: 2015-02-10.

CONNECTION STRUCTURE OF ELEMENTS AND CONNECTION METHOD

Номер патента: US20120000501A1. Автор: AKIYAMA Hirokuni,MORISAKU Naoto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing crystallographically aligned quasi monocrystalline intermetallic thin films

Номер патента: RU2597835C1. Автор: Сергей Викторович Макаров,Владимир Александрович Плотников,Денис Григорьевич Богданов,Борис Федорович Демьянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный университет". Дата публикации: 2016-09-20.

โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบฟลักซ์, องค์ประกอบโลหะบัดกรีแบบกึ่งของเหลวของแข็ง, แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และตัวควบคุมอิเล็กทรอนิกส์

Номер патента: TH1801005627A. Автор: อะราอิ มาซายะ,นาคาโนะ ทาเคชิ,โฮริ อัตสึชิ,คัตสึยามะ สึคาซะ,มุเนคาวะ ยูริกะ,มารุยามะ ไดสุเกะ. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-01.

โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว และ ส่วนรอยบัดกรี

Номер патента: TH2101005249A. Автор: นิชิมูระเท็ทสึโร่. Владелец: นิฮอนซูเพียริเออร์โค แอลทีดี. Дата публикации: 2022-07-04.

Composition soldering method

Номер патента: RU2236331C2. Автор: А.А. Ахкубеков,В.З. Канчукоев,М.Х. Понежев,В.А. Созаев,М.Л. Унежев. Владелец: Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2004-09-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.