Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法

一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法

Номер патента: CN103639614A
Опубликовано: 19-03-2014
Автор(ы): 李明雨, 杨明, 马鑫
Принадлежит: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd, YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY, Yichengda Solder Manufacturing (kunshan) Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lead-free solder alloy composition suitable for use in high-temperature and vibration environments and preparation method thereof

Номер патента: US12103114B2. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Lead-free solder alloy composition suitable for high-temperature and vibration environment and preparation method thereof

Номер патента: CN111482729A. Автор: 孙兴洛,白范圭,任松姬,金俊泰. Владелец: Qingdong Development Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Lead-Free Solder Alloy Composition Suitable for Use in High-Temperature and Vibration Environments and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20200238443A1. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Lead free solder

Номер патента: RU2254971C2. Автор: Элан Ленард МЕДДЛ,Дженни С. УОН,Шеньфен ГУО. Владелец: Сингапур Асахи Кемикал Энд Соулдер Индастриз Птэ. Лтд.. Дата публикации: 2005-06-27.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US12030140B2. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US09802274B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Lead-free solder

Номер патента: RU2617309C2. Автор: Цзюйшен МА. Владелец: Цзюйшен МА. Дата публикации: 2017-04-24.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US20230111798A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20170266765A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Lead-free solder

Номер патента: RU2662176C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-07-24.

Lead-free solder bump joining structure

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: US09981347B2. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Lead-free solder

Номер патента: US11673214B2. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Lead-free solder

Номер патента: US20220379411A1. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: EP3294489A1. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A4. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Low melting point lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5389887B2. Автор: 祥 人 伊地知,嶋 建 一 大. Владелец: METAL AND TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2014-01-15.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Low-temperature-resistant antioxidative lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105414795A. Автор: 陈莉,龙斌,李姗,苏秋华,曾群,张春慧,童桂辉,李义成,伍玉,谭利梅,魏河,柴庆文,陈邦婵,朱秋丽,高光丽,吴岳武. Владелец: ZHONGSHAN TIN-KING Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20180029170A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170225277A1. Автор: SHARMA Ashutosh,Jung Jae Pil,YOON Jong Hyun,Baek Bum Gyu,Sohn Heung Rak,Yim Song Hee,Yoon Jong Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025B1. Автор: Masaaki Nippon Metal Industry Co. Ltd. Yoshikawa,Haruo Nippon Metal Industry Co. Ltd. Aoyama,Hirotaka Nippon Metal Industry Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-13.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: EP3184234B1. Автор: Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Jong Hyun Yoon,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM,Jong Hyuk Yoon. Владелец: Kyung Dong One Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Lead-free solder, solder joint product and electronic component

Номер патента: DE102006061636A1. Автор: Yuuji Hisazato,Long Thantrong. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025A4. Автор: H Tanaka,H Aoyama,M Yoshikawa. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB2346383B. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-17.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: WO2016028058A1. Автор: 윤종혁,정재필,윤종현,백범규,임송희,손흥락,샤르마아슈토쉬,샤르마무케쉬. Владелец: 이성후. Дата публикации: 2016-02-25.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW200604349A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Masazumi Amagai,Masako Watanabe,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

LEAD-FREE SOLDER AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE

Номер патента: US20160008930A1. Автор: Kitamura Tomoko,Kawabata Kenichi,ABE Hisayuki,Yasui Tsutomu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2016-01-14.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037087A1. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20220080535A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SnBiSb Series Low-temperature Lead-free Solder and its Preparation Method

Номер патента: US20200123634A1. Автор: Xu Lei,Wang Zhigang,Sun Yanbin,Zhu Jie,HU Qiang,Zhu Zhihua,Zhang Pin,HE Huijun,Wang Lirong,Zhang Jiangsong,An Ning,Zhang Fuwen,ZHANG Shaoming,LIU Xixue,ZHANG Huankun. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-23.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20190134757A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS IN EXTREME ENVIRONMENTS

Номер патента: US20190136347A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Номер патента: US20160279741A1. Автор: ARAI Masaya,Hattori Kota,KATSUYAMA Tsukasa,Kiyota Tatsuya,UKYO Tsuyoshi,MATSUO Naoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2016-09-29.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20170274481A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150328722A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Tin-bismuth lead-free solder

Номер патента: JP4338854B2. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

Lead-free solder with excellent spreadability

Номер патента: KR980000745A. Автор: 김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: KR100743240B1. Автор: 이주동,박권철,손제영,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-07-27.

Composite lead free solder article

Номер патента: KR100220800B1. Автор: 홍순국. Владелец: 엘지전자주식회사. Дата публикации: 1999-09-15.

High Strength Lead Free Solder Materials

Номер патента: KR970025826A. Автор: 윤치상. Владелец: 전성원. Дата публикации: 1997-06-24.

Lead-free solder, welding joining product and electronic component

Номер патента: CN101209516B. Автор: 龙坦桐,久里裕二. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-13.

Lead-free solder alloy with high reliability

Номер патента: KR102207301B1. Автор: 시우리 사르카르,모르가나 데 아빌라 리바스,수레쉬 테루,프리타 초우드후리,아닐쿠마르 케이.엔.. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2021-01-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100443230B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-05.

Lead free solder

Номер патента: KR970000426A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Alloying compositions of Lead-Free Solder

Номер патента: KR100424662B1. Автор: 박찬. Владелец: 주식회사 듀텍. Дата публикации: 2004-03-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20160040655A. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-04-14.

Lead-free solder alloy composite

Номер патента: KR100395438B1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Yeob La,Myung Wwan Ko. Владелец: Ecojoin Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: KR101376856B1. Автор: 김광희,이재언,허재영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-21.

Lead-free solder

Номер патента: CA2286810A1. Автор: Ian Noel Walton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-10-29.

Snbisb low-temperature lead-free solder and preparation method therefor

Номер патента: WO2018028080A1. Автор: 胡强,王志刚,安宁,张品,王丽荣,孙彦斌,张富文,张少明,徐蕾,贺会军,朱捷,张焕鹍,祝志华,张江松,刘希学. Владелец: 北京康普锡威科技有限公司. Дата публикации: 2018-02-15.

Lead-free solder

Номер патента: EP1043112B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Lead-free solders

Номер патента: WO2002040213A1. Автор: Alan Leonard Meddle,Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2002-05-23.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate and electronic control device

Номер патента: ES2921678T3. Автор: . Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100756072B1. Автор: 이주동,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-09-07.

Lead-free solder with low copper dissolution

Номер патента: WO2007081775A2. Автор: Brian T. Deram. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2007-07-19.

Lead-free solder

Номер патента: CN1313802A. Автор: 坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-19.

Tin-silver based lead-free solder

Номер патента: JPH10328880A. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮,Junichi Matsunaga,Yunosuke Nakahara,Ryuji Ninomiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3031566A4. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Lead-free solders

Номер патента: US6176947B1. Автор: Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: H Technologies Group Inc. Дата публикации: 2001-01-23.

Products containing lead-free solders with improved mechanical properties

Номер патента: KR940019393A. Автор: 진성호,토마스 맥코막 마크. Владелец: 에일린 디.퍼거슨. Дата публикации: 1994-09-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6319461B1. Автор: Koichi Sakaguchi,Shigeki Nakagaki,Katsuaki Suganuma,Shinjiro Domi. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-20.

General purpose lead free solder

Номер патента: KR970000429A. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2015019966A1. Автор: 賢 立花,野村　光,圭伍 李. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-12.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: WO2012117988A1. Автор: 貴之 小川,光男 堀,西　瑞樹. Владелец: セントラル硝子株式会社. Дата публикации: 2012-09-07.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: WO2019094241A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Lead-free solder

Номер патента: CN1144649C. Автор: 一,昭,树,坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-07.

Method for producing lead-free solder for encapsulation

Номер патента: TW503146B. Автор: Dau-Guang Jang,Jeng-Fu Liou,Ruei-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Sunball Internat Techno. Дата публикации: 2002-09-21.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: TW201522655A. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-06-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CZ297089B6. Автор: S. Hwang@Jennie,Guo@Zhenfeng. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2006-09-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PL3031566T3. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2015019966A1. Автор: 賢 立花,光 野村,野村　光,圭伍 李. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Lead free solder with excellent mechanical properties

Номер патента: KR970000428A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식,이혁모. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1997-01-21.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: TW201934768A. Автор: 姆德 哈斯耐,力偉 郭. Владелец: 美商伊利諾工具工程公司. Дата публикации: 2019-09-01.

Lead free solder

Номер патента: KR100293181B1. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-22.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR102002675B1. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-07-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US8216395B2. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device

Номер патента: WO2019053866A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1. Автор: Stephen C. Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087368B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-10-30.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6296722B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2006011204A1. Автор: 大西　司,司 大西,正純 雨海,雅子 渡辺,得郎 八巻,雨海　正純,渡辺　雅子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device

Номер патента: CA3054395A1. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN109500510A. Автор: 中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-22.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: EP3706949B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Lead-free solder material and method of producing the same

Номер патента: TW200836867A. Автор: Hiroki Ikeda,Noriaki Matsubara,Katsu Yanagimoto. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-16.

A method and system for developing a low melting point, high entropy alloy, and lead free solder

Номер патента: AU2021105409A4. Автор: Ashutosh Sharma,Shruti Sharma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Lead-free solder paste, electronic circuit board using lead-free solder paste, and method for manufacturing electronic circuit board

Номер патента: WO2008056676A1. Автор: Shinsaku Nakajima,Atsushi Irisawa. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2008-05-15.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220395936A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20130098506A1. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Lead-Free Solder Alloy Comprising Sn, Bi and at Least One of Mn, Sb, Cu and its Use for Soldering an Electronic Component to a Substrate

Номер патента: US20190360075A1. Автор: Werkhoven Daniel,Peeters Annick,Lauwaert Ralph,Maris Isabelle,Van De Lisdonk Bart,Teliszewski Steven. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: US20100307292A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-09.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: EP2243590A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20140044479A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20180029170A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT

Номер патента: US20160056570A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Tachibana Ken,TACHIBANA Yoshie,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20160074971A1. Автор: NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190076965A1. Автор: Hori Atsushi,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-14.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20200094353A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170127531A1. Автор: Rothschild Stanley R.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alexander T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

LEAD-FREE SOLDER HAVING LOW MELTING POINT

Номер патента: US20160256962A1. Автор: Lee Young Woo,LEE Jae Hong,SON Jae Yeol,KIM Eung Jae,Song Jae Hun,KIM Hui Joong,CHA Ho Gun. Владелец: MK ELECTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20170266765A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-Free Solder Alloy and Semiconductor Device

Номер патента: US20160300809A1. Автор: IKEDA Osamu,Miyazaki Takaaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2016-10-13.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20160325384A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2016-11-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160368102A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD. Дата публикации: 2016-12-22.

INDIUM-TIN-SILVER BASED LEAD FREE SOLDER

Номер патента: US20170368642A1. Автор: Pereira John,Antaya Stephen C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Lead-free solder

Номер патента: KR101184234B1. Автор: 츠카사 오니시,도시히코 다구치. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-09-19.

Lead-free solder foil

Номер патента: DE102020000913A1. Автор: Ralph Mädler,Stephan Reichelt. Владелец: Pfarr Stanztechnik Ges mbH. Дата публикации: 2021-08-12.

In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit

Номер патента: KR101167549B1. Автор: 유지 가와마타,미노루 우에시마,도무 다무라,가즈히로 마츠시타,마사시 사카모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-20.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20060104855A1. Автор: Stanley Rothschild. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: WO2019167705A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎,あゆみ 中村. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-09-06.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronic device applications

Номер патента: CN107635716B. Автор: 刘伟平,李宁成. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: TW201704491A. Автор: 劉衛平,寧成 李. Владелец: 銦業公司. Дата публикации: 2017-02-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006055259A2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Metallic Resources, Inc.. Дата публикации: 2006-05-26.

Metal filler, low-temperature-bonding lead-free solder and bonded structure

Номер патента: CN102317031A. Автор: 木山朋纪,田中轨人. Владелец: Asahi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101508062A. Автор: 大西司,宗形修,上岛稔,丰田良孝. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1897649A1. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: CN111093889A. Автор: 丸山大辅,岛崎贵则,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,中村歩美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Lead-free soldering foil

Номер патента: US20230027510A1. Автор: Stephan Reichelt,Ralph MAEDLER. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PH12016502152A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-16.

Lead Free Soldering Foil

Номер патента: KR20220130676A. Автор: 슈테판 라이헬트,랄프 매들러. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-09-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2695791C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101208174B. Автор: 大西司,八卷得郎,相马大辅. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: EP3291942B1. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-03-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP2016129908A. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuo Nishimura,哲郎 西村,西村　哲郎,貴利 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

In-containing lead-free solder for automotive electronic circuits

Номер патента: JPWO2009011392A1. Автор: 勇司 川又,豊武 田村,和裕 松下,坂本　　真志,上島　稔,稔 上島,坂本　真志. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-24.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2018118008A. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-11-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006129713A1. Автор: Tsukasa Ohnishi,Daisuke Soma,Tokuro Yamaki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-07.

Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: KR100700232B1. Автор: 낸시 딘,존 라레나,마틴 위저. Владелец: 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드. Дата публикации: 2007-03-26.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: WO2009104271A1. Автор: 哲郎 西村,将一 末永,和宏 野北,クリストファー マルコム ゴーレイ,ジョナサン リード,アーネ クリスチャン ダーレ. Владелец: 株式会社日本スペリア社. Дата публикации: 2009-08-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3708292A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CA2946994A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Lead-free solder

Номер патента: WO2009131114A1. Автор: 司 大西,稔孫 田口. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2009-10-29.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and its manufacturing method

Номер патента: RU2765104C2. Автор: Ханин ДАУД,Ангела ЛОЙДОЛЬТ,Штефан РАЙХЕЛЬТ. Владелец: Пфарр Штанцтехник Гмбх. Дата публикации: 2022-01-25.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US11772179B2. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Reducing joint embrittlement in lead-free soldering processes

Номер патента: US20080160310A1. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,John Laughlin,Brian G. Lewis. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治 岩村,岩村　栄治,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: EP1834728A4. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

LEAD-FREE SOLDER FLUX and SOLDER PASTE

Номер патента: WO2006070797A1. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2006-07-06.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part

Номер патента: US09773721B2. Автор: Yutaka Chiba,Hiroki Ishikawa,Koji Watanabe,Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

LEAD-FREE SOLDER BUMP JOINING STRUCTURE

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Terashima Shinichi,Ishikawa Shinji,AKASHI Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Lead-free solder alloy for oxide bonding and oxide bonded body using the same

Номер патента: JP5168652B2. Автор: 実 山田,伸彦 千綿,隆行 森脇. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER POWDERS FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS

Номер патента: US20210339344A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.,Lytwynec Samuel,Wang Huaguang,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

Soldering flux for SAC305 lead-free solder paste and preparation method of soldering flux

Номер патента: CN116275698A. Автор: 李旭,肖东,付翀,李振阳. Владелец: Xian Polytechnic University. Дата публикации: 2023-06-23.

LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150151386A1. Автор: KIM Keun Soo,Chang Jae Won,Lee Young Woo,LEE Jae Hong,Bang Jung Hwan,HONG Sung Jae,MOON Jeong Tak,Lee Chang Woo,Hong Won Sik,KIM Hui Joong,KOO Ja Hyun,Ko Yong Ho,LEE Hyuck Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Nanometer lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106624435A. Автор: 李松华,梁晓燕,赵赛赛,胡志美. Владелец: Science And Technology Ltd Of Rongchang County Of Shenzhen. Дата публикации: 2017-05-10.

High-activity lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN113441865B. Автор: 李爱良,付波,杨玉红,汪亮,冷学魁,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Lead-free solder paste for reflow soldering

Номер патента: US6896172B2. Автор: Toshihiko Taguchi,Ryoichi Suzuki,Tetsuya Okuno,Masato Shimamura,Satoru Akita. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: EP3308901A1. Автор: Takeshi Oda,Fumio Ishiga,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

Low-temperature lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN110842393B. Автор: 陈旭,张阳,陈钦,罗登俊,徐华侨,张义宾,梁少杰,翁若伟. Владелец: Eunow Electronic Technology Co ltd Suzhou. Дата публикации: 2021-10-29.

Low-residue halogen-free lead-free soldering paste after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN114367761B. Автор: 李爱良,龙斌,张莹洁,曹正,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2023-08-18.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and manufacturing method of lead-free solder foil

Номер патента: KR102468779B1. Автор: 하넨 다우드,안겔라 로이돌트,슈테판 라이헬트. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-11-18.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: DE102004034035A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-02-09.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: US20060013722A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-19.

Lead free soldering paste with improved reliability

Номер патента: CN1721122A. Автор: W·施米特,A·布兰德,S·格列布纳,J·特罗德勒. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-18.

LEAD-FREE SOLDER PASTE AS THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200235033A1. Автор: LEE NING-CHENG,Bedner David,Chen Sihai,Mao Runsheng,Zito Elaina. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Bismuth-containing low-silver lead-free solder paste

Номер патента: CN106425153A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,范欢,方瀚楷. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Tin-alloy powder for preparing electronic grade silver-bearing high strength lead-free solder paste

Номер патента: CN105195914A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,方瀚楷,熊有德. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP1245328A1. Автор: Osamu Munekata,Yoshitaka Toyoda,Rikiya Katoh. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-02.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: CN100408251C. Автор: 瓦希德·卡齐姆·古达里,埃德温·布雷德利,布赖恩·法列洛. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: US20060021466A1. Автор: Vahid Goudarzi,Edwin Bradley,Brian Fariello. Владелец: Fariello Brian A. Дата публикации: 2006-02-02.

A kind of lead-free solder for temperature controller bellows iron bottom plate solder and preparation method thereof

Номер патента: CN107999993A. Автор: 谢鹏,张宇航,孙福林,蔡志红,韩振峰,潘凯华,钟茂山,戴贤斌. Владелец: Guangdong Institute Of Welding Technology (guangdong Institute Of China And Ukraine). Дата публикации: 2018-05-08.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

A kind of low melting point Sn-Zn-Bi-Mg series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN106825979B. Автор: 王见,章晓波,管跃,黄珂,何晓蕾,饶伟锋. Владелец: Nanjing University of Information Science and Technology. Дата публикации: 2019-11-12.

A kind of high intensity low-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN109175770A. Автор: 陈旭,陈钦,罗登俊,徐衡. Владелец: SUZHOU YOUNUO ELECTRONIC MATERIAL SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

Sn-Ag-Cu lead-free solder for electronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN111673312A. Автор: 王刚,张敏,朱子越,许桓瑞. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2020-09-18.

A kind of photovoltaic welding belt lead-free solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN108393608A. Автор: 张敏,张辉,李继红,陈庆谊,李少萌,年有权. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2018-08-14.

Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared through soldering by the method

Номер патента: WO2000076708A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Masato Hirano,Kenichiro Suetsugu,Kazumi Matsushige,Shunji Hibino,Toshihisa Horiuchi,Takashi Ikari. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2000-12-21.

Graphene-tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105772980A. Автор: 刘乐光. Владелец: Xiamen Holy Island Of Metal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Lead-free solder for micro-electronics industry and preparation method thereof

Номер патента: CN106695162A. Автор: 刘东枭. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Low-silver Sn-Ag-Cu lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN113857713B. Автор: 张家涛,易健宏,郭绍雄,杨娇娇,李才巨,周广吉,邢辕. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-02-28.

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND SOLDERED ARTICLE

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Watanabe Takashi,Ono Masahiro,SAITO Shunsuke,WATANABE Hirohiko,SANO Shinji,ONISHI Kazunaga. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER FOIL FOR DIFFUSION SOLDERING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20210154775A1. Автор: Reichelt Stephan,DAOUD Haneen,LOIDOLT Angela. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Lead-free solder and solder joint

Номер патента: KR100499754B1. Автор: 요시또메다이스께,다나까야스히사. Владелец: 다이호 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-07.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: KR101163427B1. Автор: 다카시 하기와라,유지 가와마타,히로유키 야마다,가즈유키 하마모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-13.

Flux for lead-free solder and soldering method

Номер патента: US9073154B2. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-07.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: EP1557235A4. Автор: Takashi Nagashima,Masahiko Hirata,Hisahiko Yoshida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US20210268593A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-09-02.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: EP3817881A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-05-12.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Lead-free soldering flux and soldering method

Номер патента: JPWO2008072654A1. Автор: 博之 山田,勇司 川又,崇史 萩原,山田　博之,和幸 浜元. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-02.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: EP2100690A4. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

A kind of lead-free solder and its welding method for forming uniform formation's solder joint

Номер патента: CN104043911B. Автор: 马鑫,任晓敏. Владелец: Suzhou Han Er Believes Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: WO2020007583A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress+Hauser SE+Co. KG. Дата публикации: 2020-01-09.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: WO2008072654A1. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140037369A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20140061287A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037088A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-05.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20140141273A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,Shimamura Masato,Kosai Mitsuhiro,Takagi Kazuyori,Nonaka Tomoko,Hayashida Toru,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

ZN BASED LEAD-FREE SOLDER AND SEMICONDUCTOR POWER MODULE

Номер патента: US20160082552A1. Автор: Yamazaki Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-03-24.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alex. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Lead free solder containing Sn, Ag and Bi

Номер патента: KR101406174B1. Автор: 이영우,정병욱,이기주,이희열,강경인,정재필. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2014-06-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN104870673B. Автор: 立花贤,野村光,铃木诚之,平井尚子,吉川俊策,藤卷礼. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5590272B1. Автор: 俊策 吉川,礼 藤巻,誠之 鈴木,尚子 平井,賢 立花,光 野村. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20150068505A. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-06-19.

A kind of high wetting resistance to oxidation lead-free solder used for submerged arc welding and preparation for processing thereof

Номер патента: CN104476006B. Автор: 姚波,姚正军,罗西希,林玉划,姚一波,周艳军. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2016-08-24.

Sn-Ag-Cu-Tc low-silver lead-free solder

Номер патента: CN105345305A. Автор: 唐宇,周玉梅,李国元,王克强,骆少明. Владелец: Zhongkai University of Agriculture and Engineering. Дата публикации: 2016-02-24.

High-strength lead-free solder

Номер патента: JPH10291087A. Автор: S Fan Jennie,ジェニー・エス・ファン,J Koenigsmann Holger,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: H TECHNOL GROUP Inc. Дата публикации: 1998-11-04.

A kind of SnBiAgCu high-reliability lead-free solder alloy

Номер патента: CN108994480A. Автор: 肖倩,孙维,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,陈东东,滕媛,徐凤仙,解秋莉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

Lead Free Solder Alloys for Electronic Applications

Номер патента: KR102447392B1. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-09-27.

Lead-free solder alloy and electronic component using the same

Номер патента: JPWO2003020468A1. Автор: 耕市 泉田,勇亀 高野,一志 阿部,俊之 盛林,浩一 萩尾,順一 竹中. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TWI279281B. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-21.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in harsh environments

Номер патента: KR20180006928A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2018-01-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1225001A1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2002-07-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: US20050260095A1. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: THERESA INSTITUTE CO Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TW200538225A. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

High temperature resistant high strength lead free solder

Номер патента: TWI576195B. Автор: Tian-Ding Chen. Владелец: Accurus Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-01.

Lead-free solder

Номер патента: US20070029678A1. Автор: Mitsuo Yamashita,Masatoshi Hirai,Toru Murata,Kazuyuki Makita,Masaki Ichinose,Taketo Watashima,Masayuki Soutome,Takeshi Asagi. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242A4. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-02.

High-strength lead-free solder material

Номер патента: JP3330072B2. Автор: ジェニー・エス・ファン,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: Singapore Asahi Chemical & Solder Industires Pte.Ltd.. Дата публикации: 2002-09-30.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP4392020B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US10456872B2. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242B1. Автор: Toshikazu Matsushita Electric Industrial MURATA,Hiroji Matsushita Electric Industrial NOGUCHI,Sadao Matsushita Electric Industrial KISHIDA,Toshihiko Senju Metal Industry Co. Ltd. TAGUCHI,Shozo Senju Metal Industry Co. Ltd. ASANO,Ryo Senju Metal Industry Co. Ltd. OISHI,Takashi Senju Metal Industry Co. Ltd. HORI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-07.

Environment-friendly lead-free soldering-aiding paste

Номер патента: CN104275561A. Автор: 徐志敏. Владелец: MINGGUANG RUICHUANG ELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-14.

Zn-based lead-free solder and semiconductor power module

Номер патента: CN105324209A. Автор: 山崎浩次. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-10.

Lead - free solder alloy

Номер патента: TWI502073B. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-10-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW201437385A. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2014-10-01.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

A process for producing lead-free solder balls having a stable oxide layer based on a plasma process

Номер патента: DE102010040063A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Gotthard Jungnickel,Soeren Zenner. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-03-01.

Lead-free solder

Номер патента: WO1998034755A1. Автор: Iver E. Anderson,Robert L. Terpstra. Владелец: IOWA STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 1998-08-13.

Lead-free solder for welding automobile glass

Номер патента: CN114131239B. Автор: 刘平,冯斌,张利民,吴剑平,钟海锋. Владелец: Zhejiang Yatong New Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Sn-Ag-Cu-Ce high-reliability lead-free solder

Номер патента: CN113458650B. Автор: 张欣,白海龙,秦俊虎,严继康,唐丽,卢红波,王成亮,陈东东,朱堂葵,解秋莉,赵中梅,朱文嘉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

Lead free solder fall

Номер патента: TW200603932A. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead-free solder and its use

Номер патента: EP0715927A1. Автор: Isabell Dipl.-Ing. Dr.Rer.Nat. Buresch. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 1996-06-12.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THESE ELECTRONIC PARTS USED

Номер патента: DE60109827T2. Автор: Koichi Sumida Technologies Incorpora Izumida,Yuki Sumida Technologies Incorporate Takano,Hitoshi Sumida Technologies Incorpor Abe,Toshiyuki Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Moribayashi,Koichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Hagio,Junichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Takenaka. Владелец: NIHON GENMA Manufacturing Co Ltd OSAKA. Дата публикации: 2006-04-20.

Lead-free solder alloys for electronics applications

Номер патента: KR20220135252A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-10-06.

Lead-free solder for high-performance electronic industry

Номер патента: CN113770589A. Автор: 刘平,冯斌,金霞,王彩霞,张玲玲,钟海锋. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Using an alloy as a lead-free solder alloy

Номер патента: DE19904765B4. Автор: Mitsuo Kawasaki Yamashita,Shinji Kawasaki Tada,Kunio Kawasaki Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

A lead-free solder, and a lead-free joint

Номер патента: AU2003276701A1. Автор: Masahiro Sugiura,Kazuyuki Kato,Satoru Kobayashi,Saburo Okabe. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same.

Номер патента: HK1030385A1. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-05-04.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: TW457161B. Автор: Ikuo Shoji. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-10-01.

Lead free solder paste used for electronic component, soldering method and the electronic component

Номер патента: CN101232967B. Автор: 中野公介,高冈英清,渡边静晴,稻叶耕,清野雅文. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

Lead free solder sleeve connector with thermal indicator

Номер патента: US11769955B1. Автор: John Endacott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-26.

LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR THERMAL VIA FILLING

Номер патента: US20200230750A1. Автор: LEE NING-CHENG,Mao Runsheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Lead-free solder paste and its application

Номер патента: JP4894758B2. Автор: 静晴 渡辺,英清 高岡,公介 中野,耕 稲葉,雅文 清野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Lead-free solder paste and its use

Номер патента: US8227536B2. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Lead-free solder paste

Номер патента: KR102150263B1. Автор: 오주석. Владелец: 현대모비스 주식회사. Дата публикации: 2020-09-01.

Lead free solder paste and application thereof

Номер патента: TW200730288A. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2007-08-16.

Sn-Bi-Ag series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN114559178A. Автор: 李毅,张敏,张志强,高俊,王新宝,尚静. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2022-05-31.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09844837B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Tomoko Nonaka,Tsukasa Ohnishi,Masato Shimamura,Shunsaku Yoshikawa,Toru Hayashida,Seiko Ishibashi,Mitsuhiro Kosai,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: KR101279291B1. Автор: ?사쿠 요시카와,마사유키 스즈키,츠카사 오니시,미노루 우에시마,요시에 야마나카,도쿠로 야마키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-26.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: KR20050083640A. Автор: 마리오 인터란트,무크타 지. 파르쿠크,윌리엄 에드워드 사브린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2005-08-26.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: US6892925B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: EP1545826A4. Автор: Mario Interrante,Mukta G Farcooq,William Edward Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-11.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB9908173D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-02.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: TW200406492A. Автор: William Sablinski,Mukta G Farooq,Mario J Interrante. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-05-01.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: CN1681618A. Автор: M·因特兰特,M·G·法尔库克,W·E·萨布林斯基. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-10-12.

Lead-free solder connection structure and solder ball

Номер патента: JPWO2009110458A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,誠之 鈴木,上島　稔,稔 上島,芳恵 山中,得郎 八巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

A kind of stainless-steel vacuum container lead-free solder and its manufacturing method and method for welding

Номер патента: CN106914711B. Автор: 翁文武. Владелец: Hangzhou Haersi Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180001426A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20190076966A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20190118310A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20160339543A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

HYBRID HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER PREFORM

Номер патента: US20190366486A1. Автор: LEE NING-CHENG,Wu Joseph,ZHANG Hongwen,MINTER JONATHAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR101639220B1. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-13.

Lead-free solder used for connecting electronic parts on organic substrate and electronic products made using same

Номер патента: CN1132673A. Автор: 山本健一,中塚哲也,曾我太佐男,下川英惠,原四正英,落合雄二,龟井常彰. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-10-09.

Lead-free solder alloy, preparation method and application thereof, and glass assembly

Номер патента: CN108788510B. Автор: 王薇,杨俊�,葛文杰,彭军桥,隋华. Владелец: Pan Asia Technical Automotive Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

Lead-free solder ball

Номер патента: EP1679149A4. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: CN102171803B. Автор: C·古鲁默西,M·庞. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2009051181A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10343238B2. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

High temperature lead-free solder alloy

Номер патента: JP5187465B1. Автор: 礼 藤巻,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5660199B2. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,誠之 鈴木,将人 島村,芳恵 山中,和順 高木,達 林田,朋子 野中,光弘 高斎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Lead-free solder alloy for pre-plating or terminal use, and electronic component

Номер патента: ES2748701T3. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP3925554B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-06.

Alloying of lead-free soldering alloys and structures formed therewith

Номер патента: RU2492547C2. Автор: Менчжи ПАНГ,Шаран ДЖУРУМУРТИ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-10.

Lead-free solder ball

Номер патента: CN103547408A. Автор: 立花贤,大西司,山中芳惠. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

Multi-element lead-free solder with high interface reliability and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112372176B. Автор: 马一鸣,徐锴,孙晓梅,孙凤莲,吕晓春,杨昊泉. Владелец: Harbin Research Institute of Welding. Дата публикации: 2022-10-25.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: HUE042401T2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-06-28.

Lead-free solder foil and semiconductor device

Номер патента: JP6267229B2. Автор: 靖 池田,高彰 宮崎. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-01-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10076808B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN108500499A. Автор: 丸山大辅,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: EP2982469A1. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment

Номер патента: TWI304006B. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: EP1360717A1. Автор: Sudipta Kumar Ray,Amit Kumar Sarkhel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-12.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: WO2012109745A1. Автор: Clement J. Fortin,Pascal Blais. Владелец: Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee. Дата публикации: 2012-08-23.

Method and apparatus for estimating quality of lead-free solder material and process and system for flow soldering

Номер патента: US20020000460A1. Автор: Yukio Maeda,Kenichiro Suetsugu,Mikiya Nakata,Shunji Hibino,Shoshi Kabashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Vehicle glass window with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Vehicle window glass with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20230254947A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste

Номер патента: KR101014281B1. Автор: 이지훈,김성택,최상욱,정은,전영훈,전보민. Владелец: 정은. Дата публикации: 2011-02-16.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111922551A. Автор: 徐昊,史清宇,李凯,张弓,戴启雷,龚世良. Владелец: Kunshan Lianjin Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: WO2011027820A1. Автор: 豊 千葉,俊策 吉川,大西　司,世子 石橋,広輝 石川,光司 渡辺,芳恵 山中. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2011-03-10.

Lead-free solder column and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114055006A. Автор: 马丁·B·哈特. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2022-02-18.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: KR101255491B1. Автор: 유타카 지바,세이코 이시바시,?사쿠 요시카와,츠카사 오니시,고지 와타나베,요시에 야마나카,히로키 이시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-16.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alex Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

ZnSn-based high-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN110238557B. Автор: 史清宇,张弓,龚世良,王正宏,杨泽霖,孙文栋. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-07.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Fixed value residual stress test block and manufacturing and preservation method thereof

Номер патента: US09989496B2. Автор: XIAO Li,LANG Xu,Chunguang Xu,Wentao SONG,Dingguo Xiao,Qinxue PAN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-06-05.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JP5556658B2. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: WO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: 荒川化学工業株式会社. Дата публикации: 2010-03-04.

Lead-free solder alloy and electoronic component using this lead-free solder alloy

Номер патента: US20090173770A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Cleaner composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: KR20110044838A. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-05-02.

Lead-free solder alloy comprising sn, bi and at least one of mn, sb, cu and its use for soldering an electronic component to a substrate

Номер патента: WO2018046763A1. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics N.V.. Дата публикации: 2018-03-15.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JPWO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: KR101579767B1. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-12-23.

Windshield for vehicle and its manufacturing method

Номер патента: US20240066838A1. Автор: Naoki Teshima. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20180005970A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

"Lead-Free Solder Ball"

Номер патента: US20190088611A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20150221606A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

Sn-Cu lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2013099849A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,礼 藤巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: EP2275224A1. Автор: Yuji Kawamata,Min Kang,Minoru Ueshima,Kayako Nakagawa,Yasuaki Kokubu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-19.

Lead-free solder alloy and preparation method and application thereof

Номер патента: CN104599976A. Автор: 张宝顺,王敏锐,丁海舰. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2015-05-06.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: KR101318454B1. Автор: 유지 가와마타,민 강,미노루 우에시마,가야코 나카가와,야스아키 고쿠부. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-16.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

High-strength steel pipes with low ratio of yield strength to ultimate strength, welded with electric contact welding, steel strip for pipes, welded with electric contact welding, and manufacturing methods thereof

Номер патента: RU2605396C2. Автор: Ясухиро МАЦУКИ,Томохиро ИНОУЭ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2016-12-20.

Heating vessel of detecting and preventing leakage of high temperature metal material and manufacture method thereof

Номер патента: US20150333298A1. Автор: Xindi Zhang,Youyuan Kuang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: US6416590B1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Low-temperature halogen-free lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN109570825B. Автор: 张建斌,邓小成,赖高平,朱穗涛. Владелец: Dongguan Lvzhidao Metal Co ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: TW201132445A. Автор: Shinsuke Nagasaka,Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2011-10-01.

Soldering paste with three-proofing effect for film forming after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN111390429B. Автор: 张瑜,李维俊,夏杰,吴晶,唐欣,廖高兵. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Soldering aid agent for lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017A. Автор: 尤为. Владелец: Wuxi Epic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Soldering paste with three-proofing effect for film forming after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN111390429A. Автор: 张瑜,李维俊,夏杰,吴晶,唐欣,廖高兵. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2020-07-10.

A kind of lead-free solder scaling powder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017B. Автор: 于春洋. Владелец: Yuan Yuan Industrial Technology (huizhou) Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-21.

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, LAYER STRUCTURE, METHOD OF FORMING A SOLDER MATERIAL, AND METHOD OF FORMING A LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20220355422A1. Автор: Roth Alexander,HEINRICH Alexander,Wille Catharina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-10.

MOFs carbonized product, preparation method and application in lead-free solder modification

Номер патента: CN111872600A. Автор: 林波,委福祥,张绪平,隋艳伟,戚继球,何叶增,孟庆坤. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2020-11-03.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Photoluminescent gold nanoparticles and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170087640A1. Автор: Yeu-Kuang Hwu,Sheng-Feng Lai,Edwin Bin-Leong ONG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same

Номер патента: SG114520A1. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Electrode structure for semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same

Номер патента: EP1223613B1. Автор: Kaoru Mikagi,Tomohiro Nishiyama,Masamoto Tago,Tetuya Tao. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: US20120211276A1. Автор: Clement Fortin,Pascal Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-23.

Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Номер патента: US20030178470A1. Автор: Sakari Tada,Eietsu Hasegawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: GB2502027B. Автор: Pascal Blais,Clement J Fortin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-25.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: TW533565B. Автор: Sudipta K Ray,Amit K Sarkhel. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-05-21.

SN-CU-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150029670A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,FUJIMAKI Rei,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

A kind of assessment Lead-Free Solder Joint reliability method

Номер патента: CN108857132A. Автор: 陈宏涛,谢星驰. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-11-23.

STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE CONNECTED TO A LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: DE69836230T2. Автор: Hanae Yokohama-shi SHIMOKAWA,Tasao Yokohama-shi SOGA,Hiroaki Yokohama-shi OKUDAIRA,Toshiharu Yokohama-shi ISHIDA,Tetsuya Yokohama-shi NAKATSUKA,Yoshiharu Kodaira-shi INABA,Asao Kodaira-shi NISHIMURA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: KR100546976B1. Автор: 무크타쥐 파루크,마리오제이 인터란테,윌리엄이 사블린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-01-31.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: US7342749B2. Автор: Tatsushi Yoshida,Yuhsuke Matsumoto,Nobuyuki Hashi,Takuya Satoh. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-03-11.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN100453191C. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2009-01-21.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN1733376A. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US6854636B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-15.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: KR100602328B1. Автор: 레이수디프타쿠마,사켈아미트쿠마. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-07-14.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US20040108367A1. Автор: Mario Interrante,William Sablinski,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Window glass for vehicle with the electric connector welded by lead-free solder

Номер патента: CN108621754A. Автор: 奥利弗·法瑞若尔. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US8147746B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US20100007068A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Wireless flexible magnetic sensor based on magnetothermal effect, and preparation method and detection method thereof

Номер патента: US11846686B2. Автор: Yue Li,Hang YANG,Panpan XU,Zhenmao Chen,Shejuan Xie,Jingda Tang. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2023-12-19.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Element for neutralising or decreasing toxic level of waste gases and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2352794C2. Автор: Рольф БРЮКК,Петер ХИРТ,Томас ХЭРИГ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2009-04-20.

Ultra-high strength cold-rolled steel sheet having excellent elongation and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4442851A1. Автор: Eun-Young Kim,Min-Seo KOO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

High strength cold rolled steel sheet having excellent surface quality and low mechanical property deviation and manufacturing method of same

Номер патента: EP4407058A1. Автор: Sung-il Kim,Chang-Hyo Seo,Joo-Hyun Ryu. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

High strength cold rolled steel sheet having excellent surface quality and low mechanical property deviation and manufacturing method of same

Номер патента: US20240247349A1. Автор: Sung-il Kim,Chang-Hyo Seo,Joo-Hyun Ryu. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

A cleaning composition for a lead-free soldering solvent, a cleaning method for a lead-free soldering solvent

Номер патента: KR102419315B1. Автор: 나즈키 쿠보. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-07-08.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Nanoscopic assurance coating for lead-free solders

Номер патента: SG176498A1. Автор: Andre Lee,Joseph D Lichtenhan,Sukhendu B Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2011-12-29.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

High-strength sheet steel with coating obtained with hot dipping, which has high impact strength at low temperatures, for being used in forming, and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2430185C2. Автор: Масаюки АБЕ,Синити ЯМАГУТИ,Ясуто ГОТО,Хиронори САТО. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2011-09-27.

Tag for marking defective part of electrode for secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3206420A1. Автор: Eun Mi CHO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-25.

Humidity sensitive nano-photonics and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240125974A1. Автор: Jae Kyoung Kim,Jun Suk RHO,Trevon Badloe,Young Hwan YANG,Byoung Su KO. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2024-04-18.

Powder for ceramic manufacturing, ceramic manufactured object, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11718567B2. Автор: Makoto Kubota,Hiroshi Saito,Yoshihiro Ohashi,Hisato Yabuta,Nobuhiro Yasui,Akira UEBAYASHI,Kanako Oshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Powder for ceramic manufacturing, ceramic manufactured object, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12024469B2. Автор: Makoto Kubota,Hiroshi Saito,Yoshihiro Ohashi,Hisato Yabuta,Nobuhiro Yasui,Akira UEBAYASHI,Kanako Oshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Composite nanofiber catalyst having improved lifespan performance and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200261890A1. Автор: Ji Min Lee,Dong Hoon Nam,Joo Hyun Park,Hoon Mo Park,Yong Ho Choa,Kyung Moon Lee,Seung Hyeon CHOI. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2020-08-20.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Food container having improved oxygen barrier properties and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2819930A1. Автор: Seong Jin Kim,Kyoung Sik Jo,Myoung Woon Moon,Kwang Ryeol Lee,Eun Kyung Song,Tae Kyung Yun. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2015-01-07.

Food container having improved oxygen barrier properties and manufacturing methed thereof

Номер патента: US20140332437A1. Автор: Seong Jin Kim,Kyoung Sik Jo,Myoung Woon Moon,Kwang Ryeol Lee,Eun Kyung Song,Tae Kyung Yun. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2014-11-13.

Plated steel sheets for hot press forming having excellent hydrogen brittleness resistance and impact resistance, hot press formed parts, and manufacturing methods thereof

Номер патента: EP4242341A1. Автор: Sang-Heon Kim,Seong-Woo Kim,Jin-keun Oh,Sang-Bin Han. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Decorative building material manufactured by using sublimation transfer printing technique and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200071940A1. Автор: Gye Hyun LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

Ceramic wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240246258A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang,Rui-Feng Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electromagnetically absorbing composition and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130062815A1. Автор: Tzu-Hao Ting. Владелец: R O C MILITARY ACADEMY. Дата публикации: 2013-03-14.

Deposition and separation apparatus for excess copper in lead-free solder

Номер патента: MY143560A. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-31.

Semiconductor leadframes plated with lead-free solder and minimum palladium

Номер патента: US20010054750A1. Автор: Donald Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement J. Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Orthodontic wire and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1965721A1. Автор: Sang-Gi Kim,In-Jae Kim,Seong-Chul Shin,Ji-Hun Jung,Seung-Jae Park,Chang-Seob Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-10.

Orthodontic wire and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2007075003A1. Автор: Sang-Gi Kim,In-Jae Kim,Seong-Chul Shin,Ji-Hun Jung,Seung-Jae Park,Chang-Seob Han. Владелец: Woowon Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US09921405B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2018-03-20.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

Pocket spring mattress attached with strip material at side surface thereof and manufacturing device and method thereof

Номер патента: EP3821765A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Bagged spring bed core with side connected to strip-shaped material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: US20200198961A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100509509B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2005-08-22.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Multilayer compound eccentric-wear-preventing continuous sucker rod and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN104060944A. Автор: 李强,崔昌瑞,王瑞星,吴永太. Владелец: Shengli Oilfield Xinda Pipes Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダー テーラー アルフレッド,ディ パルマ ルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エー オーストラリア ピィー・ティー・ワイ リミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

High-temperature lead-free solder wire preparation equipment and method

Номер патента: CN115448102A. Автор: 廖沙,殷顺平,廖斌发. Владелец: Jiangxi Xiaoshan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

Hard umbrella skirt composite insulated cross arm for use at high voltage and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN106320797A. Автор: 吴昊,吴亚民. Владелец: TAIPURUI ELECTROTECHNICAL INSULATION TECHNIQUE CO Ltd SHAANXI. Дата публикации: 2017-01-11.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

VEHICLE GLASS WINDOW WITH ELECTRICAL CONNECTOR SOLDERED BY LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Farreyrol Olivier. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Cobalt- or iron-base alloy excellent in the resistance to corrosion from molten lead-free solder and members of lead-free soldering apparatus which are made of the alloy

Номер патента: WO2007007797A1. Автор: Sadao Saito,Akira Mitsuhashi,Katsuo Sugahara. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-18.

Lead-free solder

Номер патента: CZ2005659A3. Автор: JenĂ­k@Jan. Владелец: JenĂ­k@Jan. Дата публикации: 2007-01-10.

A low melting point lead-free solder alloy

Номер патента: WO2007014529A1. Автор: Jusheng Ma. Владелец: Jusheng Ma. Дата публикации: 2007-02-08.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Portable multifunctional tester for pollutant erosion effect and unidimensional consolidation and test method thereof

Номер патента: US20220026342A1. Автор: Chuang YU,Zexiang Wu,Xiaoqing Cai,Dongmei Tu. Владелец: Wenhou University. Дата публикации: 2022-01-27.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: EP2096182A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

A Method for Recovering Tin and Silver from Lead Free Solder Ball Using Metal Solvent

Номер патента: KR101162561B1. Автор: 김병수,이재천. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2012-07-05.

Device for copper precipitation in lead-free solder, granulation and separation of (cux) 6sn5 compounds and recovery of tin

Номер патента: EP2377956A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CuX)6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN

Номер патента: WO2007013433A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-02-01.

METHOD OF COPPER DEPOSITION IN LEAD-FREE Solder, METHOD OF GRANULATION AND ISOLATION OF (CuX) 6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF TIN EXTRACTION

Номер патента: RU2007148255A. Автор: НИШИМУРА Тетсуро,НИШИМУРА Тетсуро (JP). Владелец: НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА Ко., ЛТД. (JP). Дата публикации: 2009-09-10.

Film and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600431C2. Автор: Людвиг БРЕМ,Дитер ГАЙМ,Ханс Петер БЕЦОЛЬД. Владелец: Леонхард Курц Штифтунг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2016-10-20.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Micro total analysis system, operating method and manufacturing method thereof

Номер патента: US11703478B2. Автор: Qi Yao,Feng Zhang,Liwen Dong,Zhijun LV,Libo Wang,Wenqu Liu,Xiaoxin Song,Zhao CUI,Detian MENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

High stiffness waterproof roof panel pad for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140327275A1. Автор: Choong Ho KWON. Владелец: Daehan Solution Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Protective film for substrate, manufacturing method thereof, substrate and manufacturing method of display panel

Номер патента: US20210341650A1. Автор: HAO Yan,Yu Zhang,Zhiliang Jiang,Zhenghong Wang,Haitao YI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Moisture permeable waterproof fabric and manufacturing method thereof

Номер патента: WO1995011332A1. Автор: In Hee Kim,Youn Heum Park. Владелец: Sung Won Ind. Co., Ltd.. Дата публикации: 1995-04-27.

Headlining having heat shielding function for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US09827922B2. Автор: Choong Ho KWON,Jang Seok PARK. Владелец: Daehan Solution Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Film for cell pouch and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4442452A1. Автор: Ji Min Lee,Hee Sik Han,Sung Chul Shin,Nok Jung Song,Han Chul Park,Doohee LEE,Geon Ryong Kim,Moonkyu Song,Huihun KIM. Владелец: Youlchon Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Ink jet printer head actuator and manufacturing method thereof

Номер патента: US6503407B1. Автор: Il Kim,Jae Woo Joung,Young Seuck Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-01-07.

Entirely recoverable artificial turf and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2017414195B2. Автор: Hao Qian,Chungui Zhao. Владелец: Cocreation Grass Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Key, X-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070033792A1. Автор: Chien Hsu,Pin Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Graded-index polymer waveguide and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230084877A1. Автор: Rui Wang,Yongkai Li,Xiaofeng Liu,Guodong Wang,Hua Miao,Tengfei YAO. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

A dual interface smart card with metal face layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240242055A1. Автор: Abhay GUPTE,Sushir Rao,Shrikanth N. DEVADIGA,Nishanth N. SHET,Nagabhushan S. BHAT,Sudhish S. RAO. Владелец: Mct Cards & Technology Private Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Environmental protection and safety sign pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080220238A1. Автор: Su-Tuan Hsu Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Filter material and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3685901A1. Автор: Chun-Hung Chen,Cheng-Sheng Liang,Po-Ju Lin,Yu-Ping Chen,Pei-Chieh Chuang. Владелец: Sangtech Lab Inc. Дата публикации: 2020-07-29.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux

Номер патента: JP5452020B2. Автор: 和貴 善福. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Cleaner composition for removal of lead―free soldering flux, rinsing agent for removal of lead―free soldering flux, and method for removal of lead―free soldering flux

Номер патента: KR101362301B1. Автор: 가즈타카 젠후쿠. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-02-12.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux, rinsing agent for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: US20090042762A1. Автор: Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: CN101827928A. Автор: 田中俊,善福和贵. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Номер патента: US20100180917A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: WO2009020199A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2009-02-12.

Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders

Номер патента: US20080075872A1. Автор: Joseph Lichtenhan,Andre Lee,Sukhendu Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2008-03-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: KR101217318B1. Автор: 보 엘 리우. Владелец: 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이.. Дата публикации: 2012-12-31.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: KR20100125772A. Автор: 박순진,김성훈,홍헌표. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2010-12-01.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux

Номер патента: CN102482625A. Автор: 田中俊,田中启太,守能祥信. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

A kind of double technique for preparing coating of the substrate inhibiting Lead-Free Solder Joint interface compound growth

Номер патента: CN106480454B. Автор: 徐涛,李玉龙,万永强,邱宇,胡小武. Владелец: Nanchang University. Дата публикации: 2018-12-07.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: TW200530330A. Автор: BO LIU. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2005-09-16.

Lead-free solder water-soluble flux removing detergent, removing method and washing method

Номер патента: JPWO2011027673A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊,祥信 守能. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-02-04.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Highly reliable multilayer ceramic through-hole capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055189A1. Автор: Bin Ye,Chaoyong Zheng. Владелец: Fujian Ouzhong Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240136318A1. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: EP2171753A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John M. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-04-07.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: US20100319967A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John A. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-12-23.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Multi-chip module, an electronic device, and production method thereof

Номер патента: US5949654A. Автор: Yoshitaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Manufacturing method of electronic circuit mounting board using lead free solder

Номер патента: KR100579773B1. Автор: 다테야마가즈키,모리이쿠오,이토히사시,츠다다츠야. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-05-15.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: US20120012642A1. Автор: Sung K. Kang,Keith E. Fogel,Paul A. Lauro,Da-Yuan Shih,Henry A. Nye, III,Donna S. Zupanski-Nielsen,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130252418A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,LU MINHUA,Wassick Thomas A.,Perfecto Eric D.,Reddy Srinivasa S.N.,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

LEAD-FREE SOLDER BUMP BONDING STRUCTURE

Номер патента: US20140054766A1. Автор: Terashima Shinichi,Tanaka Masamoto,Ishikawa Shinji,Hashino Eiji. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-02-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20140070409A1. Автор: LAI Yi-Jen,HAN Chih-Kang,CHAN Chien-Pin,CHIEN Chih-Yuan,YANG Huai-Tei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-13.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solder

Номер патента: US20140100117A1. Автор: Szulczyk Andreas,Prause Burkhard,Thoener Manfred. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Fortin Clement,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

LEAD FRAME CONSTRUCT FOR LEAD-FREE SOLDER CONNECTIONS

Номер патента: US20160064311A1. Автор: Li Jianxing,Albaugh Kevin B.. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2016-03-03.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

APPARATUS FOR LEAD FREE SOLDER INTERCONNECTIONS FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140231994A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.,FORTIN CLEMENT J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20140326490A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100445350B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-26.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: US6264093B1. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Yi T. Shih,Thang D. Truong,William L. Woods. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-24.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Method of forming low stress multi-layer metallurgical structures and high reliable lead free solder termination electrodes

Номер патента: US7462556B2. Автор: Tsing Chow WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-12-09.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

Optimizing PCB power and ground connections for lead free solder processes

Номер патента: US7902465B1. Автор: James David Britton,Jorge Eduardo Martinez-Vargas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2011-03-08.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Lead free solder interconnections for integrated circuits

Номер патента: US8232643B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: EP0999730A3. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Thang D. Truong,William L. Woods,Yit. Shih. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-12-05.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Methods of forming lead free solder bumps and related structures

Номер патента: EP1766673A1. Автор: Glenn A. Rinne,J. Daniel Mis,Gretchen M. Adema,Susan Bumgarner,Pooja Chilukuri,Christine Rinne. Владелец: Unitive International Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティム ジェイ フェントン,ポール ヴィー シクルーナ,ディック エイチ ポーウェル. Владелец: テューミ インコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Side slope model for simulating freeze-thaw effect, and test system, manufacturing method and test method thereof

Номер патента: CN111189870A. Автор: 李聪,曾平,卢波,刘小红,汪斌,朱杰兵,刘杰胜,张荣堂,蒋昱州,张利洁,徐栋栋. Владелец: Wuhan Polytechnic University. Дата публикации: 2020-05-22.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solders

Номер патента: DE102012218250A1. Автор: Burkhard Prause,Dr. Thöner Manfred,Dipl.-Ing. Szulczyk Andreas. Владелец: Bruker EAS GmbH. Дата публикации: 2014-04-10.

Mulberry paste with liver and kidney protecting effects and preparation method thereof

Номер патента: CN112772920A. Автор: 卓翠琴. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-11.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正 賢 李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Method of fabricating lead-free solder bumps

Номер патента: US20040121267A1. Автор: Se-Young Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: TW200540935A. Автор: Da-Yuan Shih,Donna S Zupanski-Nielsen,Keith E Fogel,Paul A Lauro,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick,Sung K Kang,Henry A Nye Iii. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-12-16.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

One kind can produce photoelectric effect and electroluminescent device and preparation method thereof simultaneously

Номер патента: CN107123709A. Автор: 杨昱. Владелец: Foshan Lingzhuo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-01.

Traditional Chinese medicine composition with nutrition and anti-aging effects and facial cream and preparation methods thereof

Номер патента: CN105816663A. Автор: 王斌,王萍,王紫文熙,陈兴庆蓉,王照予. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-03.

Mixed feed additive with grain-saving and fattening effects and preparation process and use method thereof

Номер патента: CN111990539A. Автор: 张�浩,李连才,张嘉和,宋幸辉,张恒奕. Владелец: Henan Haoge Gaodazhuang Biotechnology Co ltd. Дата публикации: 2020-11-27.

Plaster with analgesic effect, and preparation method and application method thereof

Номер патента: CN111329956A. Автор: 程芳芳,范先明,程晋步. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-26.

Tobacco or like article containing natural substances with antioxidant effect and tobacco article manufacture method

Номер патента: RU2142729C1. Автор: Райнер Копш,Вольфрам Репер,Вольфганг Вильденау. Владелец: Х.Ф. унд Ф.Ф. Реемтсма ГмбХ унд Ко.. Дата публикации: 1999-12-20.

Pattern layer manufacturing device with gradaition effect and pattern layer manufacturing method with gradaition effect

Номер патента: KR102360816B1. Автор: 박영성. Владелец: 주식회사 나노엑스. Дата публикации: 2022-02-09.

Metal mesh array and manufacturing method thereof, thin film sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240211082A1. Автор: Feng Qu,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, compound, composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09932441B2. Автор: Tetsu Kitamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Nano-porous electrode for super capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847183B2. Автор: Myung Gi Jeong,Chanhwa Chung,Serhiy Cherevko. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2017-12-19.

Hydrophilic acrylic-modified polyurethane and method for preparing same, and water-based paint composition prepared therefrom and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230235112A1. Автор: Jae Hoon Lee,Hoon Ryu,Jun Seop Im,Seong Ye SEO. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Decomposing agent for livestock and poultry manure and waste and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021102328A4. Автор: Juan Wang,Jinlong Yang,Jinping MA. Владелец: Chongqing Funasi Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Conductive pattern and manufacturing method thereof

Номер патента: US09615450B2. Автор: Min-Choon Park,In-Seok Hwang,Dong-Wook Lee,Ji-Young Hwang,Sang-ki Chun,Seung-Heon Lee,Beom-Mo Koo,Yong-Koo Son. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Spherical silicon oxycarbide particle material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160368776A1. Автор: KEIZO Iwatani,TETSURO Kizaki. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Porous tricalcium phosphate material, method for bone healing using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2022201939A1. Автор: Yu-Hao Chan,Yi-Jen Sheng,Yu-Quan Peng. Владелец: Popeye Marine Biotechnology Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

C-axis aligned crystalline igzo thin film and manufacture method thereof

Номер патента: US20190153595A1. Автор: Xuanyun Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Pattern of a flim layer including aluminum, and manufacturing method and aftertreatment method thereof

Номер патента: US20190062925A1. Автор: Jihoon Lee,Soondong LEE,Xiaodi Huo,Guote Wu. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Conductive paste, manufacturing method thereof, capacitor element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266119A1. Автор: Ching Feng Lin,Chieh Lin,Shang-Che Lan,Shuo Yan MA. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Nanotube dispersion, nanotube film using the nanotube dispersion and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230340281A1. Автор: Sang Seok Lee,Dong Su Lee,Jungwon Kim,Jangyup Son,Seokhoon AHN,Se Gyu Jang,Yongho Joo,Dae-Young Jeon,Sukang Bae. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-10-26.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287B2. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09945042B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Environmental cold-mix adjustable-modulus pavement material and manufacturing method thereof

Номер патента: US09909009B2. Автор: HUA Chen,Zhisong Huang,Zheng Sun,Xiaohua Jiang,Guiping He,Xixi Hou,Quncong Qiu. Владелец: Shenzhen Traffic Construction Engineering Test & Detection Center. Дата публикации: 2018-03-06.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077422A1. Автор: Changming XIANG. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Heat exchanger equipped with cold reserving part and manufacturing method thereof

Номер патента: US09746245B2. Автор: Hong-Young Lim,Kwang Hun Oh,Young-Ha Jeon,Jun Young Song,Jung Sam GU,Yong Sung Kwon. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

High reliability field effect power device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780176B2. Автор: Hyun Wook Jung,Ho Kyun Ahn,Chull Won JU,Jong Min Lee,Dong-Young Kim,Dong Min Kang,Sang-Heung Lee,Hyung Sup Yoon,Jong-Won Lim,Hae Cheon Kim,Seong-Il Kim,Byoung-Gue Min,Kyu Jun CHO,Jae Won DO. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated cooling device based on Peltier effect and manufacturing method thereof

Номер патента: US12027443B2. Автор: Xiong Zhang. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Contact structure, contact pad layout and structure, mask combination and manufacturing method thereof

Номер патента: US12075609B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Yi-Wang JHAN,Xiaopei FANG,Yung-Tai HUANG,Shaoyi WU,Yi-Lei TSENG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09899532B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Xuyuan Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818775B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

TFT and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, X-ray detector and display device

Номер патента: US09647019B2. Автор: Peng Li,Zongmin Tian,Huichao Gao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217837A1. Автор: Qi Yao,Zhiwei Liang,Yingwei Liu,Renquan Gu,Wusheng Li,Muxin DI,Jaiil Ryu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Encapsulant film and manufacturing method thereof, solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4235812A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Waveguide structure and manufacturing method therefor, and photonic integrated circuit and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451023A1. Автор: Yunpeng Zhu,Dadi Setiadi,Zhan SU,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Jianhua Wu,Yelong Xu,Yanfei BAI,Jinghui ZOU. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653484B2. Автор: Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Mid-infrared light emitting diode and manufacturing method thereof, silicon photonic circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220140187A1. Автор: Chang-Hua Liu. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2022-05-05.

Detection substrate and manufacturing method thereof, flat panel detector and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378100A1. Автор: Ye Zhang,Bin Zhao,Jinyu Li,Chuncheng CHE,Shuai Xu,Binbin Xu,Xuecheng Hou. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Manufacturing method of via-hole connection structure, array substrate and manufacturing method thereof, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210351353A1. Автор: HUI Wang,Xiaochuan Chen,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Yanming Wang,Weihai WANG,Guohong QIN,Jiantong LI,Yage SONG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Manufacturing Method of Via Hole, Display Substrate, and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190311943A1. Автор: Wenlong Wang,Ke Cao,Chengshao Yang,Yunhai Wan. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Spunbond nonwoven fabric with improved opening quality and no hazardous residue, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof

Номер патента: US20230279594A1. Автор: Min-Ho Lee,Dongheon KANG,Woo-Seok Choi,Young-Shin Park,Hee-jung CHO,Jung-soon JANG. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-07.

Circuit-board component and manufacturing method thereof, and light-emitting component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073554A1. Автор: Feng Zhai,Chun-Lung Hsiao. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US9954070B2. Автор: Gang Wang,Baoxia ZHANG,Yongqian Li,Cuili Gai,Zhongyuan Wu,Kun CAO,Quanhu LI,Longyan Wang,Jingwen Yin. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (tft) and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160027807A1. Автор: Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Nutrition gum and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006126786A1. Автор: Seung Hee Shin. Владелец: Seung Hee Shin. Дата публикации: 2006-11-30.

Through substrate via structure and manufacturing method thereof, redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087665B2. Автор: Hsiang-Hung Chang,Wei-Lan Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-09-10.

Dual-gate TFT array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966450B2. Автор: Shimin Ge. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09954070B2. Автор: Gang Wang,Baoxia ZHANG,Yongqian Li,Cuili Gai,Zhongyuan Wu,Kun CAO,Quanhu LI,Longyan Wang,Jingwen Yin. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Display panel and manufacturing method thereof, mask and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09880426B2. Автор: Huifang Yuan. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Conductive flexible substrate and manufacture thereof, and OLED display device and manufacture method thereof

Номер патента: US09634269B2. Автор: Yifan Wang,Qinghua Zou,Taipi Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Metal foil with conductive layer and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2572840C2. Автор: Михаил Рудольфович Предтеченский,Андрей Геннадьевич Косолапов,Олег Филиппович Бобренок. Владелец: МСД Текнолоджис частная компания с ограниченной ответственностью. Дата публикации: 2016-01-20.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170254933A1. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333082A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333083A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Solar cell string, string group, module, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257506A1. Автор: Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Granule aggregate for substituting bone and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2019031772A3. Автор: Ki Soo Kim,Seok Beom Song. Владелец: BIOALPHA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

High-efficiency oxidized vcsel including current diffusion layer having high-doping emission region, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200203928A1. Автор: Hyung Joo Lee. Владелец: AUK CORP. Дата публикации: 2020-06-25.

High-efficiency oxide vcsel with improved light extraction, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200059072A1. Автор: Hyung Joo Lee. Владелец: AUK CORP. Дата публикации: 2020-02-20.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, and display device

Номер патента: EP3796385A1. Автор: Zhen Zhang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-24.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US20160247829A1. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Wavelength conversion device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12044868B2. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor Device and Manufacturing Method thereof

Номер патента: US20130082362A1. Автор: Huaxiang Yin,Qiuxia Xu,Dapeng Chen. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-04-04.

Thin cycloidal speed reducer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12013012B2. Автор: Chang-Hyun Kim. Владелец: Bonsystems Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Backlight module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280855A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US10153379B2. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-11.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20200401005A1. Автор: Xinjie Zhang,Chengwei Liu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Led illumination apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120294018A1. Автор: Sung-Chul Park,Cheol-Hyun Kim. Владелец: V L SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Trench insulated-gate bipolar transistor and manufacture method thereof

Номер патента: US20140346562A1. Автор: Jianxin Ji,Yongsheng Sun,Weiqing Ma,Hongxiang Tang. Владелец: Wuxi China Resources Huajing Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Brushless direct currency (bldc) motor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200195088A1. Автор: Hyun Tae LEE,Gyu Sang Yu,Dong Heon Mo,Jung Kil Lee. Владелец: COAVIS. Дата публикации: 2020-06-18.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US9646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030127685A1. Автор: Takashi Kuroi,Katsuyuki Horita,Katsuomi Shiozawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-07-10.

Gel nail sticker containing graphene and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230074733A1. Автор: Shin Woong KOH. Владелец: Transurfing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240275024A1. Автор: Ying-Jen Chen,Yan-Zheng WU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226507A1. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Electric device, battery, and battery unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297419A1. Автор: Qian Liu,Yonghuang YE,Quanguo LI,Chunpeng YU,Dejun XIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Pad for wireless charging and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210184497A1. Автор: I-Kuang Lai. Владелец: E-Century Technical & Industrial Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for forming a thin-film layer pattern, display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20160020231A1. Автор: Ming Tian,Junwei Wang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068416B2. Автор: Xiaobo Hu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Back-channel-etched tft substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190157431A1. Автор: Chunsheng Jiang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Pixel array structure having doped active layer with uneven thickness and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09985140B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and driving method thereof

Номер патента: US09984637B2. Автор: Yue Shi,Kaidi Fang,Hao CHU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09958748B2. Автор: Bo Feng,Yu Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Display panel and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09953596B2. Автор: Ang Xiao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917279B2. Автор: Seung-Yong Song,Cheol Jang,Jin-Kwang Kim,Seung-Hun Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Array substrate comprising separating region and manfacturing method thereof,display apparatus

Номер патента: US09905591B2. Автор: Tao Wu,Chun Li,Hongwei Sun,Yanming Wang,Ruitao Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899405B2. Автор: Yong Min Yoo,Young Jae Kim,Seung Woo Choi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-02-20.

Tensile conducting monofilament and conducting wire and manufacturing method thereof

Номер патента: US09887021B2. Автор: Zhao-Yuan LI,Ben-Yi YAO. Владелец: Dongguan City Huayang Lighting Co ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Thin-film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876037B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09817264B2. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Array substrate and manufacture method thereof

Номер патента: US09804459B2. Автор: Liwang Song. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

OLED display device comprising an insulative layer of varying thickness and manufacturing method thereof

Номер патента: US09773851B2. Автор: Hejing ZHANG,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Light emitting device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09748513B2. Автор: Changyan WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Mask, manufacturing method thereof and manufacturing method of a thin film transistor

Номер патента: US09741828B2. Автор: Rui Xu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728647B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728403B2. Автор: YUAN Guo,Chao He,Juan Li,Guoqiang Tang,Yuxia Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Invisible light flat plate detector and manufacturing method thereof, imaging apparatus

Номер патента: US09705024B2. Автор: FENG Jiang,Xingdong LIU,Chungchun LEE. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Liquid crystal display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09664956B2. Автор: Seon Uk LEE,Jung Suk Bang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09651839B2. Автор: Xiaojing QI,Like HU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US09646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213424A1. Автор: Liangfen Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

AlGaN UNIPOLAR CARRIER SOLAR-BLIND ULTRAVIOLET DETECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210328092A1. Автор: Yang Chen,Xiaojuan Sun,Ke Jiang,Hang Zang,Dabing Li,Yuping Jia. Владелец: Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS. Дата публикации: 2021-10-21.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Light emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220216383A1. Автор: Ming-Chang Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186469A1. Автор: Hongzhao Deng. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Thin film transistor (tft) array substrates and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20180331132A1. Автор: Mian Zeng,Xiaodi LIU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Functional soy whey beverage having refreshing flavor and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2018325047A1. Автор: Li Li,Ke Huang,Yongtao FEI,Suijun LI. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2020-03-19.

Composition and manufacturing method of self-diagnosis and reduction catalyst processing for permanent & straighter

Номер патента: WO2004069214A1. Автор: Jong-Ho Park,Sang-Uk Chung,Chang-Koo Shim. Владелец: Beebong Fine Co., Ltd.. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Highly Reliable Nonvolatile Memory and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150349253A1. Автор: Yimao Cai,Ru Huang,Yinglong Huang,Muxi Yu,Wenliang Bai. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-12-03.

Flexible charging pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990787B2. Автор: Ho-Lung Lu,Shih-Wei Pan. Владелец: Dexin Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Dual wavelength semiconductor laser emitting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US7184456B2. Автор: Chih-Sung Chang,Shu-Wei Chiu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2007-02-27.

Light conversion substrate and manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US20200203584A1. Автор: Dong Wei,Xiaolong Yang,Jiantai WANG,Rubo Xing,Huashan CHEN. Владелец: Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369460A1. Автор: Chun-Wei Yu,Shao-Wei Wang,Wei-Chung Sun,Kuang-Hsiu Chen,Kuan Hsuan Ku,Chao Nan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240135846A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Bidirectional conduction trench gate power mos device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230170411A1. Автор: Dong Fang,Bo Zhang,Yong Chen,Ming Qiao,Wenliang LIU,Fabei ZHANG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2023-06-01.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006748A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yu-Jia Men. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US20160197274A1. Автор: Yanzhao Li,Yong Qiao,Long Wang,Yongchun Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190229133A1. Автор: Chin-Tang LI. Владелец: Gio Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Electrowetting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10001637B2. Автор: Suk-Won Jung,Kyung Tea PARK. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-06-19.

Electrowetting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140022622A1. Автор: Suk-Won Jung,Kyung Tea PARK. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2014-01-23.

Buried gate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230140073A1. Автор: GuangSu SHAO,Yong Gun KIM,Cheong Soo Kim,Xianrui HU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Fire retardant strength member for optical fiber cables and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230204887A1. Автор: Pramod Marru. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Composite layer circuit element and manufacturing method thereof

Номер патента: US11764077B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Optical combiner and manufacturing method for the same

Номер патента: US20180299621A1. Автор: Sung Chang Kim,Hyun Seo Kang,Young Soon HEO,Chan Il Yeo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2018-10-18.

Human body cleaner and manufacturing method thereof

Номер патента: MY197072A. Автор: shu-chun Wu. Владелец: Wu Shu Chun. Дата публикации: 2023-05-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Dual wavelength semiconductor laser emitting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050243880A1. Автор: Chih-Sung Chang,Shu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Polysilicon thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate, display panel

Номер патента: US20160300858A1. Автор: Dong Li,Zheng Liu,Chunping Long,Liang Sun,Xiaoyong Lu,Shuai ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140204300A1. Автор: Chang Oh Jeong,Hyang-Shik Kong,Seon-Il Kim,Yeun Tae KIM,Hong Sick Park,Min Ho MOON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100091230A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Chih-Jen Hu,Ching-Huan Lin,Sung-Kao Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-04-15.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358946A1. Автор: Bing Han,Zuomin Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Lead-free solder

Номер патента: RU2367551C2. Автор: Александр Сергеевич Ткаченко,Виктор Васильевич Зенин,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Lead-free solder powder and process for preparing the same

Номер патента: MY120262A. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Alignment loading device used for stretching test of nanoscale, micron-size thin film materials

Номер патента: CN102221499B. Автор: 王世斌,李林安,门玉涛. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-10-03.

Flux for lead-free solder paste and lead-free solder paste

Номер патента: JP6660018B2. Автор: 史男 石賀,夏希 久保. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-04.

Low-rosin cleaning-free scaling powder for SnAgCu series lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101085496A. Автор: 李涛,赵麦群,王娅辉. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2007-12-12.

Lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102489899A. Автор: 邓勇,苏传猛,苏明斌,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2012-06-13.

Non-alcohol-ether type scaling powder for lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102728968A. Автор: 赵麦群,白融. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2012-10-17.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2012-10-10.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Soldering flux for low temperature lead-free soldering paste

Номер патента: CN101585118A. Автор: 卢斌,石波,杨立明,邓和升,陈朗秋. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203B. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2015-07-22.

Lead-free solder flux composition and lead-free solder paste

Номер патента: JP5387844B2. Автор: 栄治 岩村,夏希 久保,進介 長坂,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI728842B. Автор: 林文良. Владелец: 大陸商重慶群崴電子材料有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Lead-free soldering substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4570505B2. Автор: 高広 今井,勇 曹,和幸 森山,秀樹 中里. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2010-10-27.

Linear lead-free solder, manufacturing method thereof, and solder bonding method.

Номер патента: JP3990330B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2007-10-10.

Low-silver halogen-free lead-free solder paste

Номер патента: CN103008919A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Rosin halogen-free scaling powder for lead-free soldering paste

Номер патента: CN100336626C. Автор: 雷永平,夏志东,史耀武,王友山. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2007-09-12.

Scaling powder composite and lead-free soldering paste containing same

Номер патента: CN102896440A. Автор: 刘丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-30.

Sn-Zn-based lead-free solder paste

Номер патента: CN102198567A. Автор: 肖大为,肖德成. Владелец: Shenzhen Tong Fang Electronic New Material Co ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Lead-free soldering paste, preparation method and application thereof for low temperature brazing for aluminum radiator

Номер патента: CN102848093B. Автор: 张国清,张启运,周万盛,高念忠. Владелец: BEIJING NON-FERROUS METAL AND RARE-EARTH APPLICATION INST. Дата публикации: 2015-05-13.

A kind of aqueous cleaning soldering flux for lead-free soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN101596656A. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

No-clean low-splashing soldering flux for lead-free solder wire and preparation method thereof

Номер патента: CN102069324A. Автор: 宣英男,吴国齐,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Tin-containing lead free solder alloy, its cream solder, and manufacture

Номер патента: JPH1133775A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Low-temperature lead-free solder and gravity casting method thereof

Номер патента: CN109943751B. Автор: 李俊,张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-12.

Tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN102615447B. Автор: 李伟,陈海燕,揭晓华. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-11-05.

Lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN101618484A. Автор: 李绍青. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

A kind of Sn-Ag-Cu lead-free solder of high interfacial bonding strength and preparation method thereof

Номер патента: CN109848606A. Автор: 王斌,吴晶,唐欣,鲁涛. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

Low-temperature lead-free solder alloy and vacuum casting method thereof

Номер патента: CN109926750B. Автор: 张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫,郭绍雄. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

A kind of LED inexpensive lead-free solder alloy powders and preparation method thereof

Номер патента: CN104353840B. Автор: 胡强,徐骏,王志刚,孙彦斌,朱学新,张富文,金帅,马俪. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2017-11-03.

Reflow soldering apparatus and soldering method for lead-free solder, and joined body

Номер патента: JP3580729B2. Автор: 敦史 山口,憲一郎 末次,俊治 日比野,正人 平野,貴史 猪狩. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Lead-free solder material, electronic component mounting structure, and lead-free solder material manufacturing method

Номер патента: JP5304514B2. Автор: 勝治 胡,正寿 竹野内. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

A kind of Sn Cu Co Ni lead-free solders and preparation method thereof

Номер патента: CN107538149A. Автор: 王霄,刘建秀,高红霞,吴深,樊江磊,刘占云. Владелец: Zhengzhou University of Light Industry. Дата публикации: 2018-01-05.

Moisture-proof lead-free soldering nylon 46 composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN102942785A. Автор: 林晓丹,刘典典,冉进成,官炳桂,官炳荣,曾幸荣. Владелец: HUIZHOU HUAJU PLASTICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-27.

Nano silver soldering paste packaged 60-watt 808-nano high-power semiconductor laser module and packaging method thereof

Номер патента: CN102522695A. Автор: 陈旭,鄢艺. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-06-27.

Sn-Zn-based lead-free solder alloy for aluminum bronze soldering and method for preparing same

Номер патента: CN102642099A. Автор: 周强,黄明亮,赵宁,王清,康宁,董闯. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2012-08-22.

Cleaning-free lead-free solder soldering fluid without containing halide

Номер патента: CN101367160B. Автор: 王永,刘竞,张鸣玲. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

No-cleaning lead-free solder soldering flux

Номер патента: CN101391353A. Автор: 王文明,王国银,徐菊英. Владелец: TAICANG SHOUCHUANG TIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Lead-free solder alloy for manual soldering

Номер патента: JP5080946B2. Автор: 健一郎 杉森,清二 山田,光利 磯谷. Владелец: Nippon Filler Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Colophony type non-halide cleaning-free soldering flux for lead-free solder wire

Номер патента: CN100532003C. Автор: 李国伟,雷永平,徐冬霞,夏志东,张冰冰,周永馨,郭福,史耀武,徐广臣. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-08-26.

Lead-free solder plating bath and solder plating film obtained thereby

Номер патента: JP3173982B2. Автор: 誠 土橋,隆二 二宮,光夫 鈴木. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-04.

Lead free solder alloy and its use in electronic soldering

Номер патента: GB9215625D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1992-09-09.

METHOD FOR TRANSFORMING MATRIXALLY LOCATED BALL-IN OUTPUTS OF MICROSICCES FROM LEAD-FREE Solder TO TIN-LEAD NEAR-ELECTECTIC COMPOSITION AND BRANDING PASTE FOR ITS IMPLEMENTATION

Номер патента: RU2013100340A. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-07-20.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Manufacturing method of dipping printed circuit board into lead-free solder

Номер патента: TW200715925A. Автор: zong-lie Yang. Владелец: zong-lie Yang. Дата публикации: 2007-04-16.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TWI271437B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2007-01-21.

Lead free solder with core

Номер патента: TW200911070A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2009-03-01.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TWI243732B. Автор: Jeng-Gung Du,Li-Yin Shiau. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-11-21.

Compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: AU2001269719A1. Автор: Martin Weiser,Nancy Dean,John Lalena. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-12-09.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TW201113115A. Автор: Chuang-Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Electronic Chemical Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TW200533457A. Автор: zheng-gong Du,Li-Yin Xiao. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-10-16.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TWI366495B. Автор: Chuang Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Green Applied Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

Method for Forming Lead-Free Solder Balls with a Stable Oxide Layer Based on a Plasma Process

Номер патента: US20120052677A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

CREATION OF LEAD-FREE SOLDER JOINT WITH INTERMETALLICS

Номер патента: US20120083113A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,Srivastava Kamalesh K.,Oberson Valerie,Reddy Srinivasa N.,Shelleman Richard A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF, REMOVAL METHOD FOR, AND CLEANING METHOD FOR WATER-SOLUBLE, LEAD-FREE SOLDER FLUX

Номер патента: US20120090646A1. Автор: . Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120111924A1. Автор: . Владелец: FUJI ELECTRIC SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20120199393A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120211276A1. Автор: BLAIS Pascal,Fortin Clement. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-23.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

Methods for Lead Free Solder Interconnections for Integrated Circuits

Номер патента: US20120270369A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-10-25.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130249066A1. Автор: Arvin Charles L.,LU MINHUA,Reddy Srinivasa S.N.,Wassick Thomas Anthony,Semkow Krystyna Waleria,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE JOHANNA,PERFECTO ERIC DANIEL. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Sn-Ag-Cu lead-free solder containing Pr, Zr and Co

Номер патента: CN101579789B. Автор: 薛松柏,顾文华,皋利利,顾立勇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2012-06-06.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2007140019A. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Виктор Васильевич Зенин (RU). Владелец: Государственное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU). Дата публикации: 2009-05-10.

A kind of SnBiCuAgNiCe low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: CN109732237A. Автор: 刘明,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,甘国友,易健宏,陈俊宇,陈东东,顾鑫,甘有为,陇赞,滕媛,徐凤仙,朵云琨. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-05-10.

Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution and application thereof

Номер патента: CN103132113A. Автор: 赵杰,马海涛,黄明亮,赵宁,张同心,潘剑灵. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2013-06-05.

High-temperature low copper solubility rate lead-free solder

Номер патента: CN101947701B. Автор: 陈昕,杜昆,蔡烈松,陈明汉. Владелец: Guangzhou Solderwell Advanced Materials Co ltd. Дата публикации: 2014-11-12.

A kind of High-anti-oxidation lead-free solder

Номер патента: CN103028863B. Автор: 胡洁. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN100464933C. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2009-03-04.

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr lead-free solder

Номер патента: CN101927410B. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-10-17.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101036962A. Автор: 陈国兴,王忠平,赵伟毅,吴学庆,宋浩波,陆前吟. Владелец: GUIZHOU MINGYU NEW MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2007-09-19.

Lead-free solder with lower melting point and lower dross

Номер патента: KR100366131B1. Автор: 이재옥,정재필. Владелец: 정재필. Дата публикации: 2002-12-31.

Lead-free soldering method and substrate housing

Номер патента: JP3750733B2. Автор: 雄介 渡辺. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Lead-free solder added with misch metal (rhenium-cerium) alloy

Номер патента: CN103212917A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Improved lead-free solder wire and flux thereof

Номер патента: CN103212919A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN100577343C. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2010-01-06.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6047254B1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-12-21.

Sn-Ag-Zn-Cr eutectic lead-free solder

Номер патента: CN101920406A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2010-12-22.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

A kind of Sn-Sb-X high-temperature lead-free solder

Номер патента: CN102896439B. Автор: 胡强,徐骏,张富文,贺会军. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2015-08-26.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN101073865A. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2007-11-21.

Sn-Zn-Cr alloy lead-free solder preparation method

Номер патента: CN100387741C. Автор: 李明,陈熹,毛大立,任晓雪. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2008-05-14.

SnAgCu series lead-free solder containing Si and Ge

Номер патента: CN101780608B. Автор: 赵伟明,丁清峰,严剑. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Wall-mounted type multifunctional lead-free soldering station

Номер патента: CN201559007U. Автор: 郭忠琳,杜华甫. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-25.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Tin-lithium system lead-free solder

Номер патента: CN101870044B. Автор: 赖文辉. Владелец: XIAMEN NINGLY ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Lead-Free Solder Alloys

Номер патента: KR100194147B1. Автор: 박철우,한재호,문영준. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Water-base halogen-free no-clean scaling powder used for lead-free solder

Номер патента: CN103042319A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

High temperature lead-free solder alloys and electronic components

Номер патента: JP4401671B2. Автор: 喜一 中村,司 大西,良孝 豊田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-20.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Low-temperature lead-free soldering flux for tin-bismuth series

Номер патента: CN102489897B. Автор: 杨欢,赵晓青,黄德欢,王丽荣,肖文君,曹敬煜. Владелец: SUZHOU ZHIQIAO NEW MATERIALS S&T Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Quality evaluation system for lead-free solder materials

Номер патента: JP4672926B2. Автор: 幸男 前田,学 原田,義則 和田,憲一郎 末次,俊治 日比野,祥之 椛島,修五 渡辺. Владелец: Marukomu KK. Дата публикации: 2011-04-20.

Lead-free solder

Номер патента: CN101224524A. Автор: 顾小龙,王大勇. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-23.

Environmental friendly lead-free solder and its preparation method

Номер патента: CN1799757A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-12.

Copper or copper alloy surface treatment agent for lead-free soldering and use thereof

Номер патента: JP4694251B2. Автор: 浩彦 平尾,芳昌 菊川,孝行 村井. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Sn-Cu-Bi-Al lead-free solder

Номер патента: CN102371438A. Автор: 李明,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-03-14.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Tin-Silver-Zinc system lead-free solder with low silver content

Номер патента: CN101318269B. Автор: 刘永长,余黎明,韦晨,徐荣雷. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-12-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPH0825050B2. Автор: 寅之輔 川口,孝之 林,ジーン・ロビン. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1996-03-13.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101014726A. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2007-08-08.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Low-silver lead-free solder alloy

Номер патента: CN102107339A. Автор: 马鑫,吴家家,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Metal structure observation method and degradation diagnosis method and apparatus for lead-free solder

Номер патента: JP3993442B2. Автор: 和也 村上,健二 安達,建吾 若松,友治 齊藤,裕二 久里. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Lead-free solder alloy for low-temperature bonding of glass or ceramics

Номер патента: JP4627458B2. Автор: 重信 関根,由莉奈 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2011-02-09.

Lead-free soldering-resistant full-silver conductive paste

Номер патента: CN101872652A. Автор: 孟淑媛,何建华,安艳,欧阳铭. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Lead-free solder

Номер патента: RU2477207C1. Автор: Людмила Григорьевна Новикова,Владислав Алексеевич Трегубов,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2013-03-10.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr low-silver and lead-free solder

Номер патента: CN102085604A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2011-06-08.

'8'-shaped double-pancake coil of transformer and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102568771A. Автор: 李德荣,卢永安,梁湖. Владелец: LIUZHOU SOENEN SPECIAL TRANSFORMER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Low silver hypoeutectic Sn-Cu-Ag lead-free solder for electronic micro connection

Номер патента: CN101214591B. Автор: 杜云飞,陈方,曾荣昌,付飞,杜长华. Владелец: Chongqing Institute of Technology. Дата публикации: 2010-11-24.

Oxidation resistant low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101342642A. Автор: 孙淼,何淑芳,刘密新,杨嘉骥,严素荣,朱炳忠. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-14.

Method for lead-free soldering of semiconductor chip to case

Номер патента: RU2278444C1. Автор: Владимир Иванович Бойко,Юрий Леонидович Фоменко,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,В чеслав Петрович Гальцев,Вячеслав Петрович Гальцев. Владелец: ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка". Дата публикации: 2006-06-20.

Tin-zinc-based lead-free solder powder and method for producing the same

Номер патента: JP3786405B2. Автор: 一博 佐藤,雅明 吉川,雅啓 佐々木. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP4492231B2. Автор: 啓友 熊井. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

Lead free solder ball

Номер патента: TWI540015B. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2016-07-01.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Lead-free solder flux

Номер патента: JP3759379B2. Автор: 修 菊池,英治 片山,佳浩 金子. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

A kind of stress that Lead-Free Solder Joint uses and thermocirculator of current coupling tested

Номер патента: CN203981480U. Автор: 李帅,王新阳,闫焉服,许媛媛,王红娜,赵永猛,马士涛,葛营. Владелец: Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-12-03.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Lead-free solder additive alloy

Номер патента: JP4039594B2. Автор: 哲郎 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Lead-free solder

Номер патента: CN1806997A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-26.

Lead-free soldering tin crease and its production

Номер патента: CN100445017C. Автор: 梁树华,周厚玉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-24.

Bismuthstan silver system lead-free solder

Номер патента: CN102581506A. Автор: 刘永长,王珣,董治中. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-18.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Composite lead-free solder alloy composition having nano-particles

Номер патента: TWI417399B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2013-12-01.

Lead-free solder alloy and method for producing the powder

Номер патента: JP4401281B2. Автор: 重信 関根,由利菜 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2010-01-20.

Flame-resistant polybutylene terephthalate resin composition for lead-free solder

Номер патента: CN1955222B. Автор: 中井启. Владелец: WinTech Polymer Ltd. Дата публикации: 2011-02-02.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP3815865B2. Автор: 力弥 加藤,猛 大坂. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Array substrate and manufacturing and maintaining method thereof and display device

Номер патента: CN102931189A. Автор: 张明,蔡振飞,郝昭慧,尹雄宣,贾丕健. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Method for manufacturing lead-free solder wire

Номер патента: CN103358056A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Lead-free solder alloy composition

Номер патента: TW200927950A. Автор: Hsiu-Jen Lin,Tung-Han Chuang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2009-07-01.

Lead-free solder alloy compound capable of resisting fracturing and damages

Номер патента: TW200743543A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2007-12-01.

Weak alkaline reverse osmosis water and weak alkaline mineral water and manufacturing system and method thereof

Номер патента: TW201102350A. Автор: Wei Fang,Shi-Wei Kong,Ming-Yih Chang,Chi-Yu Chuang,Lin-Chi Chen. Владелец: Ming-Yih Chang. Дата публикации: 2011-01-16.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TW200639259A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: chuan-sheng Lv. Дата публикации: 2006-11-16.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Imitation-silver composite consumable with silver plating effect and for 3Dprinting and preparation method thereof

Номер патента: CN104592726A. Автор: 祝君,谢劲能. Владелец: Guangzhou Ao Qu Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

Woven material with decorative effect and woven material manufacture method

Номер патента: RU2167967C1. Автор: И.В. Егазарова. Владелец: Егазарова Ирина Владиславовна. Дата публикации: 2001-05-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Tuyere for bottom gas metal purging in ladle and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2373023C2. Автор: . Владелец: Завьялов Олег Александрович. Дата публикации: 2009-11-20.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Transport vehicle heater and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2435335C1. Автор: Косиро ТАГУТИ. Владелец: Косиро ТАГУТИ. Дата публикации: 2011-11-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.