Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

无铅软钎料合金

Номер патента: CN104870673B
Опубликовано: 06-07-2016
Автор(ы): 吉川俊策, 平井尚子, 立花贤, 藤卷礼, 野村光, 铃木诚之
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: US09981347B2. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: EP3294489A1. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5590272B1. Автор: 俊策 吉川,礼 藤巻,誠之 鈴木,尚子 平井,賢 立花,光 野村. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20150068505A. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-06-19.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US10456872B2. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Lead - free solder alloy

Номер патента: TWI502073B. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-10-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW201437385A. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2014-10-01.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP1245328A1. Автор: Osamu Munekata,Yoshitaka Toyoda,Rikiya Katoh. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-02.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180001426A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR101639220B1. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2009051181A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10343238B2. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Solder alloy and package structure using same

Номер патента: US20170282305A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Lead-Free Solder Alloy Comprising Sn, Bi and at Least One of Mn, Sb, Cu and its Use for Soldering an Electronic Component to a Substrate

Номер патента: US20190360075A1. Автор: Werkhoven Daniel,Peeters Annick,Lauwaert Ralph,Maris Isabelle,Van De Lisdonk Bart,Teliszewski Steven. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220395936A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Lead-free solder paste, electronic circuit board using lead-free solder paste, and method for manufacturing electronic circuit board

Номер патента: WO2008056676A1. Автор: Shinsaku Nakajima,Atsushi Irisawa. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2008-05-15.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190076965A1. Автор: Hori Atsushi,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-14.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170127531A1. Автор: Rothschild Stanley R.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alexander T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20060104855A1. Автор: Stanley Rothschild. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: WO2019167705A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎,あゆみ 中村. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-09-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006055259A2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Metallic Resources, Inc.. Дата публикации: 2006-05-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101508062A. Автор: 大西司,宗形修,上岛稔,丰田良孝. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1897649A1. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: CN111093889A. Автор: 丸山大辅,岛崎贵则,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,中村歩美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101208174B. Автор: 大西司,八卷得郎,相马大辅. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006129713A1. Автор: Tsukasa Ohnishi,Daisuke Soma,Tokuro Yamaki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-07.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: EP1834728A4. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

LEAD-FREE SOLDER FLUX and SOLDER PASTE

Номер патента: WO2006070797A1. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2006-07-06.

In-containing lead-free solder for automotive electronic circuits

Номер патента: JPWO2009011392A1. Автор: 勇司 川又,豊武 田村,和裕 松下,坂本　　真志,上島　稔,稔 上島,坂本　真志. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-24.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20130098506A1. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Lead-free solder

Номер патента: KR101184234B1. Автор: 츠카사 오니시,도시히코 다구치. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-09-19.

In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit

Номер патента: KR101167549B1. Автор: 유지 가와마타,미노루 우에시마,도무 다무라,가즈히로 마츠시타,마사시 사카모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-20.

Metal filler, low-temperature-bonding lead-free solder and bonded structure

Номер патента: CN102317031A. Автор: 木山朋纪,田中轨人. Владелец: Asahi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Lead-free solder

Номер патента: WO2009131114A1. Автор: 司 大西,稔孫 田口. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2009-10-29.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Solder alloy

Номер патента: US20150196978A1. Автор: Takashi Iseki,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-07-16.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Lead-free solder

Номер патента: RU2662176C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-07-24.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead-free solder bump joining structure

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Alloying of lead-free soldering alloys and structures formed therewith

Номер патента: RU2492547C2. Автор: Менчжи ПАНГ,Шаран ДЖУРУМУРТИ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-10.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20190118310A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: CN102171803B. Автор: C·古鲁默西,M·庞. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Lead-free solder alloy for pre-plating or terminal use, and electronic component

Номер патента: ES2748701T3. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: HUE042401T2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-06-28.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN108500499A. Автор: 丸山大辅,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: EP2982469A1. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Lead-free solder paste

Номер патента: KR102150263B1. Автор: 오주석. Владелец: 현대모비스 주식회사. Дата публикации: 2020-09-01.

Lead-free solder foil and semiconductor device

Номер патента: JP6267229B2. Автор: 靖 池田,高彰 宮崎. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-01-24.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20160339543A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

HYBRID HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER PREFORM

Номер патента: US20190366486A1. Автор: LEE NING-CHENG,Wu Joseph,ZHANG Hongwen,MINTER JONATHAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Lead-free solder ball

Номер патента: EP1679149A4. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP3925554B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-06.

Lead-free solder ball

Номер патента: CN103547408A. Автор: 立花贤,大西司,山中芳惠. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment

Номер патента: TWI304006B. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09844837B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Tomoko Nonaka,Tsukasa Ohnishi,Masato Shimamura,Shunsaku Yoshikawa,Toru Hayashida,Seiko Ishibashi,Mitsuhiro Kosai,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

High reliability leadfree solder alloys for harsh service conditions

Номер патента: US11752579B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Bi—Sn based high-temperature solder alloy

Номер патента: US9205513B2. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2992401C. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Solder alloy

Номер патента: EP4317496A1. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Solder alloy

Номер патента: US20180117715A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Solder alloy

Номер патента: US20180105899A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alex Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Vehicle glass window with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Vehicle window glass with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20230254947A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098C. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium

Номер патента: WO1997047426A1. Автор: Charles G. Woychik,Amit K. Sarkhel. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 1997-12-18.

Lead free solder paste used for electronic component, soldering method and the electronic component

Номер патента: CN101232967B. Автор: 中野公介,高冈英清,渡边静晴,稻叶耕,清野雅文. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

Lead-free solder paste and its application

Номер патента: JP4894758B2. Автор: 静晴 渡辺,英清 高岡,公介 中野,耕 稲葉,雅文 清野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Lead-free solder paste and its use

Номер патента: US8227536B2. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Lead free solder paste and application thereof

Номер патента: TW200730288A. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2007-08-16.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Reducing joint embrittlement in lead-free soldering processes

Номер патента: US20080160310A1. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,John Laughlin,Brian G. Lewis. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20190076966A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

High temperature lead-free solder alloy

Номер патента: JP5187465B1. Автор: 礼 藤巻,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5660199B2. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,誠之 鈴木,将人 島村,芳恵 山中,和順 高木,達 林田,朋子 野中,光弘 高斎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10076808B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB9908173D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-02.

Solder alloy

Номер патента: KR101590289B1. Автор: 세이코 이시바시,슌사쿠 요시카와,?사쿠 요시카와,츠카사 오오니시. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-01.

Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part

Номер патента: US09773721B2. Автор: Yutaka Chiba,Hiroki Ishikawa,Koji Watanabe,Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Lead-free solder alloy comprising sn, bi and at least one of mn, sb, cu and its use for soldering an electronic component to a substrate

Номер патента: WO2018046763A1. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics N.V.. Дата публикации: 2018-03-15.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in harsh environments

Номер патента: KR20180006928A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2018-01-19.

Lead-free solder alloys for electronics applications

Номер патента: KR20220135252A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-10-06.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JP5556658B2. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: WO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: 荒川化学工業株式会社. Дата публикации: 2010-03-04.

Cleaner composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: KR20110044838A. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-05-02.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JPWO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: KR101579767B1. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-12-23.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20140044479A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT

Номер патента: US20160056570A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Tachibana Ken,TACHIBANA Yoshie,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20160074971A1. Автор: NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20200094353A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Lead-Free Solder Alloy and Semiconductor Device

Номер патента: US20160300809A1. Автор: IKEDA Osamu,Miyazaki Takaaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2016-10-13.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20160325384A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2016-11-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160368102A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD. Дата публикации: 2016-12-22.

Sn-Cu lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2013099849A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,礼 藤巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Lead Free Solder Alloys for Electronic Applications

Номер патента: KR102447392B1. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-09-27.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronic device applications

Номер патента: CN107635716B. Автор: 刘伟平,李宁成. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: TW201704491A. Автор: 劉衛平,寧成 李. Владелец: 銦業公司. Дата публикации: 2017-02-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PH12016502152A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-16.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: EP2275224A1. Автор: Yuji Kawamata,Min Kang,Minoru Ueshima,Kayako Nakagawa,Yasuaki Kokubu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-19.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: KR101318454B1. Автор: 유지 가와마타,민 강,미노루 우에시마,가야코 나카가와,야스아키 고쿠부. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-16.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: EP3291942B1. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-03-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP2016129908A. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuo Nishimura,哲郎 西村,西村　哲郎,貴利 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3708292A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CA2946994A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Lead-free soldering foil

Номер патента: US20230027510A1. Автор: Stephan Reichelt,Ralph MAEDLER. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20180005970A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

ZN BASED LEAD-FREE SOLDER AND SEMICONDUCTOR POWER MODULE

Номер патента: US20160082552A1. Автор: Yamazaki Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-03-24.

"Lead-Free Solder Ball"

Номер патента: US20190088611A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20150221606A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

LEAD-FREE SOLDER HAVING LOW MELTING POINT

Номер патента: US20160256962A1. Автор: Lee Young Woo,LEE Jae Hong,SON Jae Yeol,KIM Eung Jae,Song Jae Hun,KIM Hui Joong,CHA Ho Gun. Владелец: MK ELECTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

LEAD-FREE SOLDER BUMP JOINING STRUCTURE

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Terashima Shinichi,Ishikawa Shinji,AKASHI Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Lead-free solder foil

Номер патента: DE102020000913A1. Автор: Ralph Mädler,Stephan Reichelt. Владелец: Pfarr Stanztechnik Ges mbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Lead-free solder column and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114055006A. Автор: 马丁·B·哈特. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2022-02-18.

Zn-based lead-free solder and semiconductor power module

Номер патента: CN105324209A. Автор: 山崎浩次. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-10.

Lead Free Soldering Foil

Номер патента: KR20220130676A. Автор: 슈테판 라이헬트,랄프 매들러. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-09-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2695791C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-26.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2018118008A. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-11-02.

Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: KR100700232B1. Автор: 낸시 딘,존 라레나,마틴 위저. Владелец: 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드. Дата публикации: 2007-03-26.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US12030140B2. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead-free solder alloy composition suitable for use in high-temperature and vibration environments and preparation method thereof

Номер патента: US12103114B2. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US20230111798A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: EP1360717A1. Автор: Sudipta Kumar Ray,Amit Kumar Sarkhel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-12.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and its manufacturing method

Номер патента: RU2765104C2. Автор: Ханин ДАУД,Ангела ЛОЙДОЛЬТ,Штефан РАЙХЕЛЬТ. Владелец: Пфарр Штанцтехник Гмбх. Дата публикации: 2022-01-25.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US11772179B2. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US09802274B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Lead-free solder

Номер патента: US11673214B2. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Lead-free solder

Номер патента: US20220379411A1. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead free solder

Номер патента: RU2254971C2. Автор: Элан Ленард МЕДДЛ,Дженни С. УОН,Шеньфен ГУО. Владелец: Сингапур Асахи Кемикал Энд Соулдер Индастриз Птэ. Лтд.. Дата публикации: 2005-06-27.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20170266765A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-free solder

Номер патента: RU2617309C2. Автор: Цзюйшен МА. Владелец: Цзюйшен МА. Дата публикации: 2017-04-24.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Murase Eiji,Nagata Hiroaki,Shimizu Toshikazu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-15.

Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device

Номер патента: EP3219432B1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2019-07-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, onboard electronic circuit, ecu electronic circuit, onboard electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP3978186A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Bi-Sn Based High-Temperature Solder Alloy

Номер патента: US20130121874A1. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

SOLDERING ALLOY, SOLDERING PASTE, PREFORM SOLDER, SOLDERING BALL, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, SOLDER JOINT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220040802A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IZUMITA Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180105899A1. Автор: MOMOKAWA Yuuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2018-04-19.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180117715A1. Автор: MOMOKAWA Yuuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2018-05-03.

SOLDER ALLOY AND MOUNTED STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170129057A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20150183062A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150196978A1. Автор: Iseki Takashi,Shimizu Toshikazu. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

SOLDER ALLOY FOR DIE BONDING

Номер патента: US20150258637A1. Автор: WATANABE Hirohiko,ASAGI Takeshi,Mitani Susumu,Shimoda Masayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20160288271A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

SOLDER ALLOY AND PACKAGE STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170282305A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-10-05.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150305167A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya,Shigesada Tetsuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

SOLDER ALLOY AND PACKAGE STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170334026A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro,AKIYAMA SHINNOSUKE. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

Solder alloy

Номер патента: CN103476540B. Автор: 吉川俊策,石桥世子,大西司. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Solder alloy

Номер патента: CN103476540A. Автор: 吉川俊策,石桥世子,大西司. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Solder alloys and solder joints

Номер патента: JPWO2003061896A1. Автор: 豊 野田,北嶋　雅之,雅之 北嶋,庄野　忠昭,忠昭 庄野,竹居　成和,成和 竹居,野田　豊. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-05-19.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: WO2003061896A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2003-07-31.

Bi-sn-based high-temperature solder alloy

Номер патента: KR20130137122A. Автор: 미노루 우에시마,요시미 이나가와,미노루 토요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-12-16.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR20170094198A. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2017-08-17.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder alloy, solder joint material and electronic circuit board

Номер патента: JP6349615B1. Автор: 剛優 和田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-04.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: WO2012002147A1. Автор: 二郎 田口,井関　隆士,永田　浩章,雅人 高森. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2012-01-05.

Pb-FREE SOLDER ALLOY HAVING Zn AS MAIN COMPONENT

Номер патента: WO2012077415A1. Автор: 井関　隆士. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Solder alloy for power devices and solder joint having a high current density

Номер патента: US11331759B2. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: KR101279291B1. Автор: ?사쿠 요시카와,마사유키 스즈키,츠카사 오니시,미노루 우에시마,요시에 야마나카,도쿠로 야마키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-26.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Lead-free solder connection structure and solder ball

Номер патента: JPWO2009110458A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,誠之 鈴木,上島　稔,稔 上島,芳恵 山中,得郎 八巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Window glass for vehicle with the electric connector welded by lead-free solder

Номер патента: CN108621754A. Автор: 奥利弗·法瑞若尔. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Solder alloys and arrangements

Номер патента: US09735126B2. Автор: Lim Fong,Alexander Heinrich,Manfred Mengel,Edmund Riedl,Steffen ORSO,Thomas Behrens,Evelyn Napetschnig,Oliver EICHINGER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20180264601A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY AND ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160375526A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-12-29.

Au-sn-ag series solder alloy, electronic component sealed using same au-sn-ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: WO2015087588A1. Автор: 井関　隆士. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2015-06-18.

Au-Sn-Ag series solder alloy, electronic component sealed using same Au-Sn-Ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: CN105813801A. Автор: 井关隆士. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-07-27.

Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium

Номер патента: US5414303A. Автор: Randy C. Long,James K. Lake,Stephen G. Gonya,Roger N. Wild. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: US20190099840A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Bi-BASED SOLDER ALLOY, METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BOARD

Номер патента: US20160234945A1. Автор: Hiroaki Nagata. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Solder alloy and bonded structure using the same

Номер патента: US20180326542A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine,Kazuki Sakai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Solder alloy for plating and electronic component

Номер патента: US20170348805A1. Автор: Atsushi Ikeda,Hiroyuki Iwamoto,Kaichi Tsuruta,Osamu Munekata,Yoshihiro Tadokoro,Hiroyuki Moriuchi,Shinichi KAYAMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Solder alloy

Номер патента: KR101339025B1. Автор: 브리안 리위즈,바와 신흐,존 러플린,란지트 팬드허. Владелец: 프라이즈 메탈스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2013-12-09.

Solder alloy and solder ball

Номер патента: KR101688463B1. Автор: 김선영,이현규,이승진,김경원,추용철,천명호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2016-12-23.

Lead-free Tin-Busm Soldering Alloy

Номер патента: KR950000903A. Автор: 길버트 고냐 스티븐,케네스 레이크 제임스,클링턴 롱 렌디,네일 와일드 로저. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1995-01-03.

Solder Alloys, Solder Pastes, Solder Balls, Solder Preforms, Solder Joints, and Boards

Номер патента: KR102371432B1. Автор: 히로요시 가와사키,유지 가와마타,마사토 시라토리. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-07.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JP6810371B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Solder alloy

Номер патента: KR101976343B1. Автор: 다카히로 핫토리,겐 다치바나. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-05-07.

Solder alloy for die bonding

Номер патента: CN104703749A. Автор: 浅黄刚,三谷进,渡边裕彦,下田将义. Владелец: Ban Tian Co Ltd Of Japan. Дата публикации: 2015-06-10.

Lead-free solder alloy and electoronic component using this lead-free solder alloy

Номер патента: US20090173770A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-16.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120201596A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-09.

Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Номер патента: US20030178470A1. Автор: Sakari Tada,Eietsu Hasegawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2015019966A1. Автор: 賢 立花,野村　光,圭伍 李. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US8216395B2. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

A lead-free solder, and a lead-free joint

Номер патента: AU2003276701A1. Автор: Masahiro Sugiura,Kazuyuki Kato,Satoru Kobayashi,Saburo Okabe. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Lead-free solder and solder joint

Номер патента: KR100499754B1. Автор: 요시또메다이스께,다나까야스히사. Владелец: 다이호 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-07.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: US6892925B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: KR20050083640A. Автор: 마리오 인터란트,무크타 지. 파르쿠크,윌리엄 에드워드 사브린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2005-08-26.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: EP1545826A4. Автор: Mario Interrante,Mukta G Farcooq,William Edward Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-11.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: TW200406492A. Автор: William Sablinski,Mukta G Farooq,Mario J Interrante. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-05-01.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: CN1681618A. Автор: M·因特兰特,M·G·法尔库克,W·E·萨布林斯基. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-10-12.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

Lead-free solder used for connecting electronic parts on organic substrate and electronic products made using same

Номер патента: CN1132673A. Автор: 山本健一,中塚哲也,曾我太佐男,下川英惠,原四正英,落合雄二,龟井常彰. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-10-09.

Lead-free solder

Номер патента: CA2286810A1. Автор: Ian Noel Walton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-10-29.

STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE CONNECTED TO A LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: DE69836230T2. Автор: Hanae Yokohama-shi SHIMOKAWA,Tasao Yokohama-shi SOGA,Hiroaki Yokohama-shi OKUDAIRA,Toshiharu Yokohama-shi ISHIDA,Tetsuya Yokohama-shi NAKATSUKA,Yoshiharu Kodaira-shi INABA,Asao Kodaira-shi NISHIMURA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: US7342749B2. Автор: Tatsushi Yoshida,Yuhsuke Matsumoto,Nobuyuki Hashi,Takuya Satoh. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-03-11.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN100453191C. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2009-01-21.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN1733376A. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1. Автор: Stephen C. Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: WO2012109745A1. Автор: Clement J. Fortin,Pascal Blais. Владелец: Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee. Дата публикации: 2012-08-23.

Tin-indium based low temperature solder alloy

Номер патента: US09741676B1. Автор: Ning-Cheng Lee,Jianguo Luo. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: WO2011027820A1. Автор: 豊 千葉,俊策 吉川,大西　司,世子 石橋,広輝 石川,光司 渡辺,芳恵 山中. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2011-03-10.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: KR101255491B1. Автор: 유타카 지바,세이코 이시바시,?사쿠 요시카와,츠카사 오니시,고지 와타나베,요시에 야마나카,히로키 이시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-16.

Lead-free solder alloy and preparation method and application thereof

Номер патента: CN104599976A. Автор: 张宝顺,王敏锐,丁海舰. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2015-05-06.

Device for copper precipitation in lead-free solder, granulation and separation of (cux) 6sn5 compounds and recovery of tin

Номер патента: EP2377956A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CuX)6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN

Номер патента: WO2007013433A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-02-01.

METHOD OF COPPER DEPOSITION IN LEAD-FREE Solder, METHOD OF GRANULATION AND ISOLATION OF (CuX) 6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF TIN EXTRACTION

Номер патента: RU2007148255A. Автор: НИШИМУРА Тетсуро,НИШИМУРА Тетсуро (JP). Владелец: НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА Ко., ЛТД. (JP). Дата публикации: 2009-09-10.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20210008670A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170225277A1. Автор: SHARMA Ashutosh,Jung Jae Pil,YOON Jong Hyun,Baek Bum Gyu,Sohn Heung Rak,Yim Song Hee,Yoon Jong Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: EP3184234B1. Автор: Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Jong Hyun Yoon,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM,Jong Hyuk Yoon. Владелец: Kyung Dong One Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: WO2016028058A1. Автор: 윤종혁,정재필,윤종현,백범규,임송희,손흥락,샤르마아슈토쉬,샤르마무케쉬. Владелец: 이성후. Дата публикации: 2016-02-25.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: TW457161B. Автор: Ikuo Shoji. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-10-01.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same.

Номер патента: HK1030385A1. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-05-04.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A3. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW200604349A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Masazumi Amagai,Masako Watanabe,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and manufacturing method of lead-free solder foil

Номер патента: KR102468779B1. Автор: 하넨 다우드,안겔라 로이돌트,슈테판 라이헬트. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-11-18.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087368B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-10-30.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US20210268593A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-09-02.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: EP3817881A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-05-12.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: WO2020007583A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress+Hauser SE+Co. KG. Дата публикации: 2020-01-09.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20180029170A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

SN-CU-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150029670A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,FUJIMAKI Rei,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037087A1. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20220080535A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20190134757A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS IN EXTREME ENVIRONMENTS

Номер патента: US20190136347A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Lead-Free Solder Alloy Composition Suitable for Use in High-Temperature and Vibration Environments and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20200238443A1. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Номер патента: US20160279741A1. Автор: ARAI Masaya,Hattori Kota,KATSUYAMA Tsukasa,Kiyota Tatsuya,UKYO Tsuyoshi,MATSUO Naoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2016-09-29.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20170274481A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150328722A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alex. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: KR100743240B1. Автор: 이주동,박권철,손제영,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-07-27.

Lead-free solder alloy composition suitable for high-temperature and vibration environment and preparation method thereof

Номер патента: CN111482729A. Автор: 孙兴洛,白范圭,任松姬,金俊泰. Владелец: Qingdong Development Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Lead-free solder alloy with high reliability

Номер патента: KR102207301B1. Автор: 시우리 사르카르,모르가나 데 아빌라 리바스,수레쉬 테루,프리타 초우드후리,아닐쿠마르 케이.엔.. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2021-01-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100443230B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-05.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20160040655A. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-04-14.

Lead-free solder alloy composite

Номер патента: KR100395438B1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Yeob La,Myung Wwan Ko. Владелец: Ecojoin Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: KR101376856B1. Автор: 김광희,이재언,허재영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate and electronic control device

Номер патента: ES2921678T3. Автор: . Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100756072B1. Автор: 이주동,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-09-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3031566A4. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6319461B1. Автор: Koichi Sakaguchi,Shigeki Nakagaki,Katsuaki Suganuma,Shinjiro Domi. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-20.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: WO2012117988A1. Автор: 貴之 小川,光男 堀,西　瑞樹. Владелец: セントラル硝子株式会社. Дата публикации: 2012-09-07.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: WO2019094241A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: TW201522655A. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-06-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CZ297089B6. Автор: S. Hwang@Jennie,Guo@Zhenfeng. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2006-09-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PL3031566T3. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2015019966A1. Автор: 賢 立花,光 野村,野村　光,圭伍 李. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: TW201934768A. Автор: 姆德 哈斯耐,力偉 郭. Владелец: 美商伊利諾工具工程公司. Дата публикации: 2019-09-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR102002675B1. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-07-23.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device

Номер патента: WO2019053866A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6296722B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2006011204A1. Автор: 大西　司,司 大西,正純 雨海,雅子 渡辺,得郎 八巻,雨海　正純,渡辺　雅子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device

Номер патента: CA3054395A1. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN109500510A. Автор: 中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-22.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: EP3706949B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared through soldering by the method

Номер патента: WO2000076708A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Masato Hirano,Kenichiro Suetsugu,Kazumi Matsushige,Shunji Hibino,Toshihisa Horiuchi,Takashi Ikari. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2000-12-21.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: US20100307292A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-09.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: EP2243590A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: TW533565B. Автор: Sudipta K Ray,Amit K Sarkhel. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-05-21.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A4. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025B1. Автор: Masaaki Nippon Metal Industry Co. Ltd. Yoshikawa,Haruo Nippon Metal Industry Co. Ltd. Aoyama,Hirotaka Nippon Metal Industry Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-13.

Lead-free solder, solder joint product and electronic component

Номер патента: DE102006061636A1. Автор: Yuuji Hisazato,Long Thantrong. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: WO2008072654A1. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: KR101163427B1. Автор: 다카시 하기와라,유지 가와마타,히로유키 야마다,가즈유키 하마모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-13.

Flux for lead-free solder and soldering method

Номер патента: US9073154B2. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-07.

Lead-free solder paste for reflow soldering

Номер патента: US6896172B2. Автор: Toshihiko Taguchi,Ryoichi Suzuki,Tetsuya Okuno,Masato Shimamura,Satoru Akita. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: EP1557235A4. Автор: Takashi Nagashima,Masahiko Hirata,Hisahiko Yoshida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025A4. Автор: H Tanaka,H Aoyama,M Yoshikawa. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB2346383B. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-17.

Lead-free soldering flux and soldering method

Номер патента: JPWO2008072654A1. Автор: 博之 山田,勇司 川又,崇史 萩原,山田　博之,和幸 浜元. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-02.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: EP2100690A4. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

INDIUM-TIN-SILVER BASED LEAD FREE SOLDER

Номер патента: US20170368642A1. Автор: Pereira John,Antaya Stephen C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Composite lead free solder article

Номер патента: KR100220800B1. Автор: 홍순국. Владелец: 엘지전자주식회사. Дата публикации: 1999-09-15.

Tin-silver based lead-free solder

Номер патента: JPH10328880A. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮,Junichi Matsunaga,Yunosuke Nakahara,Ryuji Ninomiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US6854636B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-15.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE

Номер патента: US20160008930A1. Автор: Kitamura Tomoko,Kawabata Kenichi,ABE Hisayuki,Yasui Tsutomu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2016-01-14.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20180029170A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

SnBiSb Series Low-temperature Lead-free Solder and its Preparation Method

Номер патента: US20200123634A1. Автор: Xu Lei,Wang Zhigang,Sun Yanbin,Zhu Jie,HU Qiang,Zhu Zhihua,Zhang Pin,HE Huijun,Wang Lirong,Zhang Jiangsong,An Ning,Zhang Fuwen,ZHANG Shaoming,LIU Xixue,ZHANG Huankun. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-23.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR THERMAL VIA FILLING

Номер патента: US20200230750A1. Автор: LEE NING-CHENG,Mao Runsheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20170266765A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2017-09-21.

Tin-bismuth lead-free solder

Номер патента: JP4338854B2. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

Lead-free solder with excellent spreadability

Номер патента: KR980000745A. Автор: 김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

High Strength Lead Free Solder Materials

Номер патента: KR970025826A. Автор: 윤치상. Владелец: 전성원. Дата публикации: 1997-06-24.

Lead-free solder, welding joining product and electronic component

Номер патента: CN101209516B. Автор: 龙坦桐,久里裕二. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-13.

Lead free solder

Номер патента: KR970000426A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Alloying compositions of Lead-Free Solder

Номер патента: KR100424662B1. Автор: 박찬. Владелец: 주식회사 듀텍. Дата публикации: 2004-03-24.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Snbisb low-temperature lead-free solder and preparation method therefor

Номер патента: WO2018028080A1. Автор: 胡强,王志刚,安宁,张品,王丽荣,孙彦斌,张富文,张少明,徐蕾,贺会军,朱捷,张焕鹍,祝志华,张江松,刘希学. Владелец: 北京康普锡威科技有限公司. Дата публикации: 2018-02-15.

Lead-free solder

Номер патента: EP1043112B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Lead-free solders

Номер патента: WO2002040213A1. Автор: Alan Leonard Meddle,Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2002-05-23.

Lead-free solder with low copper dissolution

Номер патента: WO2007081775A2. Автор: Brian T. Deram. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2007-07-19.

Lead-free solder

Номер патента: CN1313802A. Автор: 坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-19.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

Lead-free solders

Номер патента: US6176947B1. Автор: Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: H Technologies Group Inc. Дата публикации: 2001-01-23.

Nanoscale/micron size particle mixing type lead-free solder paste with size effect and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103639614A. Автор: 杨明,李明雨,马鑫. Владелец: Yichengda Solder Manufacturing (kunshan) Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: KR100546976B1. Автор: 무크타쥐 파루크,마리오제이 인터란테,윌리엄이 사블린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-01-31.

Products containing lead-free solders with improved mechanical properties

Номер патента: KR940019393A. Автор: 진성호,토마스 맥코막 마크. Владелец: 에일린 디.퍼거슨. Дата публикации: 1994-09-14.

Nanoscopic assurance coating for lead-free solders

Номер патента: SG176498A1. Автор: Andre Lee,Joseph D Lichtenhan,Sukhendu B Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2011-12-29.

General purpose lead free solder

Номер патента: KR970000429A. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP4392020B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Lead-free solder

Номер патента: CN1144649C. Автор: 一,昭,树,坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-07.

Method for producing lead-free solder for encapsulation

Номер патента: TW503146B. Автор: Dau-Guang Jang,Jeng-Fu Liou,Ruei-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Sunball Internat Techno. Дата публикации: 2002-09-21.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: DE102004034035A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-02-09.

Low melting point lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5389887B2. Автор: 祥 人 伊地知,嶋 建 一 大. Владелец: METAL AND TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2014-01-15.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: US20060013722A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-19.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: CN100408251C. Автор: 瓦希德·卡齐姆·古达里,埃德温·布雷德利,布赖恩·法列洛. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Low-temperature-resistant antioxidative lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105414795A. Автор: 陈莉,龙斌,李姗,苏秋华,曾群,张春慧,童桂辉,李义成,伍玉,谭利梅,魏河,柴庆文,陈邦婵,朱秋丽,高光丽,吴岳武. Владелец: ZHONGSHAN TIN-KING Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Lead free solder fall

Номер патента: TW200603932A. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead free solder with excellent mechanical properties

Номер патента: KR970000428A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식,이혁모. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1997-01-21.

Lead free soldering paste with improved reliability

Номер патента: CN1721122A. Автор: W·施米特,A·布兰德,S·格列布纳,J·特罗德勒. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-18.

Lead free solder

Номер патента: KR100293181B1. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-22.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: US20060021466A1. Автор: Vahid Goudarzi,Edwin Bradley,Brian Fariello. Владелец: Fariello Brian A. Дата публикации: 2006-02-02.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: KR100602328B1. Автор: 레이수디프타쿠마,사켈아미트쿠마. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-07-14.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: WO2009104271A1. Автор: 哲郎 西村,将一 末永,和宏 野北,クリストファー マルコム ゴーレイ,ジョナサン リード,アーネ クリスチャン ダーレ. Владелец: 株式会社日本スペリア社. Дата публикации: 2009-08-27.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US20040108367A1. Автор: Mario Interrante,William Sablinski,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Lead-free solder material and method of producing the same

Номер патента: TW200836867A. Автор: Hiroki Ikeda,Noriaki Matsubara,Katsu Yanagimoto. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-16.

Production Method and Production Apparatus of Tin or Solder Alloy for Electronic Components, and Solder Alloy

Номер патента: US20110089567A1. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

Process and apparatus for producing tin or solder alloy for electronic part and solder alloy

Номер патента: EP2260968A4. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Solder alloy

Номер патента: US09808890B2. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Solder alloy and glass bonded body using the same

Номер патента: US20080241552A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Motoki Wakano. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

VEHICLE GLASS WINDOW WITH ELECTRICAL CONNECTOR SOLDERED BY LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Farreyrol Olivier. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Semiconductor leadframes plated with lead-free solder and minimum palladium

Номер патента: US20010054750A1. Автор: Donald Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: US20240052558A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: WO2024039598A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-02-22.

LEAD-FREE EUTECTIC SOLDER ALLOY COMPRISING ZINC AS THE MAIN COMPONENT AND ALUMINUM AS AN ALLOYING METAL

Номер патента: US20170036307A1. Автор: Pan Wei Chih,BAQUIRAN Joseph Aaron Mesa,REYNOSO Inciong. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal

Номер патента: CN106536108A. Автор: 宾伟志,J·A·M·巴奎兰,I·雷诺索. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Solder alloy and a semiconductor device using the solder alloy

Номер патента: US20060263235A1. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

Solder alloy for power device and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334A4. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20170014955A1. Автор: Sakamoto Takeshi,Ueshima Minoru,FUJIMAKI Rei. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: US20190099840A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

SOLDER ALLOY FOR LOW-TEMPERATURE PROCESSING

Номер патента: US20150258636A1. Автор: Snugovsky Polina,Bagheri Simin,Romansky Marianne,Snugovsky Leonid,Perovic Doug. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2015-09-17.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20180264601A1. Автор: Sakamoto Takeshi,Ueshima Minoru,FUJIMAKI Rei. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

Solder alloy and semiconductor device

Номер патента: CN102196881A. Автор: 前田晃,大津健嗣,山田朗. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

Solder alloy and semiconductor device

Номер патента: US8598707B2. Автор: Akira Yamada,Akira Maeda,Kenji Otsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-12-03.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

A method and system for developing a low melting point, high entropy alloy, and lead free solder

Номер патента: AU2021105409A4. Автор: Ashutosh Sharma,Shruti Sharma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Aluminium Solder Alloy Free from Si Primary Particles and Method for Producing It

Номер патента: US20180126496A9. Автор: Gerd-Ulrich Grün,Hartmut Janssen,Katrin Kuhnke,Werner Droste. Владелец: Hydro Aluminium Rolled Products GmbH. Дата публикации: 2018-05-10.

Solder alloy composition, its preparation method and uses in room-temperature rapid solid-state soldering

Номер патента: US20240009777A1. Автор: King-Ning Tu,Yingxia LIU. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-01-11.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US7250135B2. Автор: Suk Joon Lim,Sang Wan Cho. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US20060088440A1. Автор: Sang CHO,Suk Lim. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-27.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY, ELECTRONIC DEVICE SEALED OR JOINED USING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160089752A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Solder Alloy

Номер патента: US20150086263A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Au—Sn—Ag-based solder alloy, electronic device sealed or joined using the same, and electronic apparatus equipped with the electronic device

Номер патента: US09796054B2. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications

Номер патента: WO2002032615A1. Автор: Benlih Huang,Ning C. Lee. Владелец: Indium Corporation Of America. Дата публикации: 2002-04-25.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: US20240157485A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: MY190589A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-04-27.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: US20160032424A1. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Method and apparatus for estimating quality of lead-free solder material and process and system for flow soldering

Номер патента: US20020000460A1. Автор: Yukio Maeda,Kenichiro Suetsugu,Mikiya Nakata,Shunji Hibino,Shoshi Kabashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

An improved soldering alloy

Номер патента: GB2109812A. Автор: Graham Pascoe,Norman James Finch. Владелец: Frys Metals Ltd. Дата публикации: 1983-06-08.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Silver solder alloys

Номер патента: GB573616A. Автор: . Владелец: HUGH DONALD HEMMER. Дата публикации: 1945-11-28.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder alloy

Номер патента: US11123824B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder alloy

Номер патента: US20200376606A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Tin-silver based soldering alloy utility

Номер патента: US20010036420A1. Автор: Junichi Matsunaga,Ryuji Ninomiya,Yuunosuke Nakahara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-01.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Solder alloy

Номер патента: US09999945B2. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy composition

Номер патента: GB1442970A. Автор: . Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 1976-07-21.

Grain refining a solder alloy

Номер патента: GB2171415A. Автор: Magdy Abdel-Reihim,Norbert Hess,Professor Winfried Reif. Владелец: London and Scandinavian Metallurgical Co Ltd. Дата публикации: 1986-08-28.

Bi-Al-Zn-based Pb-free solder alloy

Номер патента: GB2494831A. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2013-03-20.

Solder alloy

Номер патента: MY177221A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-09-09.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: SG11201804624PA. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yoko KURASAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-07-30.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

SnBi and SnIn solder alloys

Номер патента: US11999018B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Francis M. Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Soldering alloy, and solder paste and solder foil with such solder alloy

Номер патента: CA3208010A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body

Номер патента: PH12021551205A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-10-25.

Solder alloy for dental and jewellery components

Номер патента: CA2028628A1. Автор: Bernd Kempf,Rudi Steinke,Stefan Schittny,Werner Groll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-04-28.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Solder alloy, joint portion, joining material, solder paste, joint structure, and electronic control device

Номер патента: US20240066638A1. Автор: Masaya Arai,Daisuke Maruyama,Takanori Shimazaki,Genki OCHI. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Nickel-based solder alloy

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Markus Waltemathe,Frank Seidel,Jürgen RÖSING,Harald Krappitz. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: US20100319967A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John A. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-12-23.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: EP2171753A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John M. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-04-07.

Solderable electric contact element - has silver@-tin@ alloy layer below gold@-tin@ solder alloy layer

Номер патента: DE4224012C1. Автор: Guenter Dr Herklotz. Владелец: WC Heraus GmbH. Дата публикации: 1993-12-02.

Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects

Номер патента: US20180102464A1. Автор: Patel Amit,Sarkar Siuli,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Choudhury Pritha,Herrick Nicholas G.,Bhatkal Ravindra M. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects

Номер патента: US20190157535A1. Автор: Bawa Singh,Amit Patel,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Pritha CHOUDHURY,Ravindra M. Bhatkal,Nicholas G. Herrick. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2019-05-23.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US8147746B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US20100007068A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: US20120211276A1. Автор: Clement Fortin,Pascal Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-23.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux

Номер патента: JP5452020B2. Автор: 和貴 善福. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Cleaner composition for removal of lead―free soldering flux, rinsing agent for removal of lead―free soldering flux, and method for removal of lead―free soldering flux

Номер патента: KR101362301B1. Автор: 가즈타카 젠후쿠. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-02-12.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux, rinsing agent for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: US20090042762A1. Автор: Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Lead free solder sleeve connector with thermal indicator

Номер патента: US11769955B1. Автор: John Endacott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-26.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: WO2009020199A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2009-02-12.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: CN101827928A. Автор: 田中俊,善福和贵. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治 岩村,岩村　栄治,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Номер патента: US20100180917A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Lead-free solder alloy for oxide bonding and oxide bonded body using the same

Номер патента: JP5168652B2. Автор: 実 山田,伸彦 千綿,隆行 森脇. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: GB2502027B. Автор: Pascal Blais,Clement J Fortin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-25.

LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150151386A1. Автор: KIM Keun Soo,Chang Jae Won,Lee Young Woo,LEE Jae Hong,Bang Jung Hwan,HONG Sung Jae,MOON Jeong Tak,Lee Chang Woo,Hong Won Sik,KIM Hui Joong,KOO Ja Hyun,Ko Yong Ho,LEE Hyuck Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND SOLDERED ARTICLE

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Watanabe Takashi,Ono Masahiro,SAITO Shunsuke,WATANABE Hirohiko,SANO Shinji,ONISHI Kazunaga. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER PASTE AS THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200235033A1. Автор: LEE NING-CHENG,Bedner David,Chen Sihai,Mao Runsheng,Zito Elaina. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders

Номер патента: US20080075872A1. Автор: Joseph Lichtenhan,Andre Lee,Sukhendu Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2008-03-27.

Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux

Номер патента: CN102482625A. Автор: 田中俊,田中启太,守能祥信. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

A process for producing lead-free solder balls having a stable oxide layer based on a plasma process

Номер патента: DE102010040063A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Gotthard Jungnickel,Soeren Zenner. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-03-01.

Lead-free solder water-soluble flux removing detergent, removing method and washing method

Номер патента: JPWO2011027673A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊,祥信 守能. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-02-04.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement J. Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Solder alloy, substrate with solder alloy for mounting electronic part, member to be bonded of electronic part, and electronic-part-mounted substrate

Номер патента: EP0875331A3. Автор: Shinichi Nakamura,Isao Suzuki,Tomiaki Furuya,Izuru Komatsu,Shinji Arai,Tatsuya Hatanaka,Masaru Hayashi,Masahiro Tadauchi,Kouichi Teshima,Emiko Higashinakagawa,Motonaka Yabuki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Solder Preforms and Solder Alloy Assembly Methods

Номер патента: US20180020554A1. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

Niobium-silicon solder alloy for refractory metals

Номер патента: FR1426007A. Автор: Ronald Mueller,James Caroll Marshall. Владелец: US Atomic Energy Commission (AEC). Дата публикации: 1966-01-24.

Lead-based solder alloys containing copper

Номер патента: US6811892B2. Автор: Scott D. Brandenburg,Frank Stepniak,Shing Yeh,Bradley H. Carter. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2004-11-02.

Pb-free sn-based material, wiring conductor, terminal connecting assembly, and pb-free solder alloy

Номер патента: CN101096730A. Автор: 西甫,辻隆之,山野边宽,冲川宽. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

High impact toughness solder alloy

Номер патента: JP6072032B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,スジャータ・チェグディ,アニル・ケイ・エヌ・クマール. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2017-02-01.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Solder alloys for soldering difficultly solderable material

Номер патента: US4106930A. Автор: Koji Nomaki,Yoshihito Saoyama,Ryo Tamamura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-15.

Oxidation resistant Pb-free solder alloys

Номер патента: US8530058B1. Автор: Nikhilesh Chawla,Martha Dudek. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2013-09-10.

Low-residue halogen-free lead-free soldering paste after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN114367761B. Автор: 李爱良,龙斌,张莹洁,曹正,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2023-08-18.

Lead-free solder

Номер патента: US20070029678A1. Автор: Mitsuo Yamashita,Masatoshi Hirai,Toru Murata,Kazuyuki Makita,Masaki Ichinose,Taketo Watashima,Masayuki Soutome,Takeshi Asagi. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Sn-Bi-Ag series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN114559178A. Автор: 李毅,张敏,张志强,高俊,王新宝,尚静. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2022-05-31.

Optimizing PCB power and ground connections for lead free solder processes

Номер патента: US7902465B1. Автор: James David Britton,Jorge Eduardo Martinez-Vargas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2011-03-08.

Method of bonding an electronic component to a substrate by soldering using an sn-ag-cu-sb-ni or an sn-ag-cu-sb-ni-(co,fe) solder alloy and corresponding soldered assembly

Номер патента: EP3706161B1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

TIN-INDIUM BASED LOW TEMPERATURE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170373034A1. Автор: LEE NING-CHENG,Luo Jianguo. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Deposition and separation apparatus for excess copper in lead-free solder

Номер патента: MY143560A. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-31.

A cleaning composition for a lead-free soldering solvent, a cleaning method for a lead-free soldering solvent

Номер патента: KR102419315B1. Автор: 나즈키 쿠보. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-07-08.

A Method for Recovering Tin and Silver from Lead Free Solder Ball Using Metal Solvent

Номер патента: KR101162561B1. Автор: 김병수,이재천. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2012-07-05.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: CA2939189C. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Preparation method of lead-tin-based solder alloy and prepared solder alloy

Номер патента: CN111996413A. Автор: 毛亮,鲍睿,王志海,胡峰,时海涛,李明荣,钱江蓉,于坤鹏,邵世东,魏李. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2020-11-27.

SOLDERING ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087369B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2021-06-04.

SOLDERING ALLOY AND USE OF SUCH AN ALLOY

Номер патента: FR3087369A1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-04-24.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: WO2022194882A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik Fur Prazisionswerkzeuge Dr. KRESS KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Preparation method of lead-tin-based solder alloy and prepared solder alloy

Номер патента: CN111996413B. Автор: 毛亮,鲍睿,王志海,胡峰,时海涛,李明荣,钱江蓉,于坤鹏,邵世东,魏李. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2021-07-09.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP3707285B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: EP3107684A1. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2016-12-28.

Solder alloy

Номер патента: GB9723049D0. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-01-07.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: EP2974818A4. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Solder alloy, cast product, formed product, and use of the cast product

Номер патента: EP3940096B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Low Melting Temperature Solder Alloy

Номер патента: US20130259738A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Solder alloy

Номер патента: US20140030140A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

SOLDER ALLOY FOR PREVENTING FE EROSION, RESIN FLUX CORED SOLDER, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED WIRE SOLDER, FLUX COATED SOLDER, SOLDER JOINT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20190001443A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: US20170008130A1. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20220032406A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-03.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

SOLDER ALLOY AND JOINT THEREOF

Номер патента: US20160032424A1. Автор: Nishimura Tetsuro,SHIBATA YASUFUMI,SUENAGA Shoichi,NOZU Takashi,MIYAOKA Motonori. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

GE-DOPED AUSN SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20210047710A1. Автор: Testa Christopher,Reid Brian,Wu Joseph C.,Salvatore Carmen. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

LEAD-FREE HIGH RELIABILITY SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20170066089A1. Автор: Maalekian Mehran,Seelig Karl. Владелец: AIM Metals & Alloys Inc.. Дата публикации: 2017-03-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER PREFORMS AND SOLDER ALLOY ASSEMBLY METHODS

Номер патента: US20150078810A1. Автор: Tormey Ellen S.,Koep Paul Joseph,Sidone Girard. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SNBI AND SNIN SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20200070287A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY, ELECTRONIC DEVICE SEALED OR JOINED USING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160089752A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-31.

SOLDER ALLOY, CAST ARTICLE, FORMED ARTICLE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-12.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160107267A1. Автор: Singh Bawa,Pandher Ranjit,Ingham Anthony,Campbell Gerard,Lewis Brian G.,Laughlin John P.. Владелец: ALPHA METALS, INC.. Дата публикации: 2016-04-21.

Aluminium Solder Alloy Free from Si Primary Particles and Method for Producing It

Номер патента: US20180126496A9. Автор: Grün Gerd-Ulrich,Janssen Hartmut,Kuhnke Katrin,Droste Werner. Владелец: Hydro Aluminium Rolled Products GmbH. Дата публикации: 2018-05-10.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150136461A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,Piao JinYu. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190134759A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2019-05-09.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Solder alloy

Номер патента: US20170151636A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

SOLDER ALLOY AND RESIN FLUX CORED SOLDER

Номер патента: US20190184500A1. Автор: Mori Kimiaki,Yukikata Kazuhiro,FURUSAWA Mitsuyasu. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180214989A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-08-02.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE

Номер патента: US20210245305A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-12.

SOLDER ALLOY AND JOINT STRUCTURE

Номер патента: US20180257179A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro,Sakai Kazuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Lead-Free, Silver-Free Solder Alloys

Номер патента: US20160271738A1. Автор: MURPHY MICHAEL,Pandher Ranjit S.. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-09-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20190270168A1. Автор: ZHOU YONGCHANG. Владелец: Shanghai Phichem Material Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-05.

Aluminium Solder Alloy Free from Si Primary Particles and Method for Producing It

Номер патента: US20170282306A1. Автор: Grün Gerd-Ulrich,Janssen Hartmut,Kuhnke Katrin,Droste Werner. Владелец: Hydro Aluminium Rolled Products GmbH. Дата публикации: 2017-10-05.

MANGANESE-CONTAINING, COBALT-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY, POWDER, COMPONENT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20160325385A1. Автор: LAUX BRITTA. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150343570A1. Автор: MA Jusheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170355043A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-14.

SOLDER ALLOY FOR BONDING CU PIPES AND/OR FE PIPES, PREFORM SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190358751A1. Автор: Sato Isamu,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,KAMEDA Naoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT, ECU ELECTRONIC CIRCUIT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ECU ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Snin solder alloys

Номер патента: US20220362890A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Francis M. Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

A electronic equipment and PCB with a solder alloy

Номер патента: KR100454486B1. Автор: 성백기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-10-28.

Low melting solder alloy and solder ball manufactured by using the same

Номер патента: KR102198850B1. Автор: 이현규,김성택,오승진,천명호,배성문,박은광,은동진,양영경. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-01-05.

Solder alloy

Номер патента: KR100230269B1. Автор: 김인철,한재호,안형기. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-11-15.

Solder alloys and method for the repair of a component

Номер патента: WO2008110454A1. Автор: Robert Singer,Paul Heinz. Владелец: Friedrich-Alexander- Universität Erlangen- Nürnberg. Дата публикации: 2008-09-18.

Solder alloy and method for repairing a part

Номер патента: EP2476507A2. Автор: Paul Heinz,Michael Dr. Ott. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-07-18.

Solder alloy and method for repairing a part

Номер патента: EP2478993A2. Автор: Paul Heinz,Michael Dr. Ott. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-07-25.

Solder alloys for repairing a component

Номер патента: US8613885B2. Автор: Robert Singer,Paul Heinz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2013-12-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Pb-free solder alloy

Номер патента: KR101165426B1. Автор: 김상범,이동녕,강규식. Владелец: 일진머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2012-07-12.

Brazing solder alloy based on copper and method for brazing

Номер патента: EP1651786B1. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nützel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-01-07.

Soldering alloy

Номер патента: EP1250467B1. Автор: Erich Lugscheider,Frank Hillen,Ino Rass. Владелец: Rass Ino J. Дата публикации: 2007-05-30.

SnBi and Snin solder alloy

Номер патента: CN112638574A. Автор: F·M·穆图克,李宁成,张宏闻. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-04-09.

The solder alloy of sn-zn-bi-pb for reducing pb

Номер патента: KR0156651B1. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1998-11-16.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: KR101749439B1. Автор: 쥐셩 마. Владелец: 쥐셩 마. Дата публикации: 2017-06-21.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: CN1615201A. Автор: 尾嶋昌之,铃木春夫,野上弘文,江口宪久,宗形修,上岛稔. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-11.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: EP1464431A1. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata,Minoru Ueshima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-06.

METHOD OF BRAZING BY REFUSION OF ELECTRONIC COMPONENTS USING SOLDER ALLOY PRE-DEPOSITS AND BRAZING DEVICE FOR CARRYING OUT SUCH A METHOD

Номер патента: FR2781974A1. Автор: Thierry Sindzingre,Claude Carsac,Gilles Conor. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2000-02-04.

Solder alloy for tungsten and molybdenum

Номер патента: FR1440987A. Автор: James Carroll Marshall,Harlos Glenn Smith. Владелец: US Atomic Energy Commission (AEC). Дата публикации: 1966-06-03.

Brazing solder alloy based on copper and method for brazing

Номер патента: EP1651786A1. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nützel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-05-03.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

High temperature solder alloy

Номер патента: FR1497350A. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1967-10-06.

Solder alloy

Номер патента: EP2695701A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-12.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: KR20140138755A. Автор: 폴 제이. 코엡,엘렌 에스. 토메이,지라드 시돈. Владелец: 알파 메탈즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-12-04.

Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin(sn), silver (ag), copper(cu), and phos phorus(p)

Номер патента: HK1082372A2. Автор: Wai Yin David Leung. Владелец: Aoki Lab Ltd. Дата публикации: 2006-06-02.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: EP1464431A4. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata,Minoru Ueshima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-18.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

SOLDER ALLOY

Номер патента: SE406430B. Автор: M H Sloboda,J S Hatswell. Владелец: Johnson Matthey Co Ltd. Дата публикации: 1979-02-12.

Solder alloy.

Номер патента: TR201816195T4. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-11-21.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint

Номер патента: WO2019058650A1. Автор: 直人 亀田,佐藤　勇,宗形　修,鶴田　加一. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-03-28.

Lead-free, silver-free solder alloys

Номер патента: KR102522501B1. Автор: 마이클 머피,랜지트 에스. 팬더. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2023-04-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Dental solder alloy

Номер патента: NZ179841A. Автор: P Sung,J Lee-You. Владелец: JOHNSON & JOHNSON. Дата публикации: 1978-06-02.

TITANIUM HARD SOLDER ALLOY

Номер патента: DE1558883A1. Автор: Redden Thomas Kennedy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1973-02-01.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Method of semi-conductor device assembly including fatigue-resistant ternary solder alloy

Номер патента: WO2005087430A1. Автор: Kejun Zeng. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2005-09-22.

Brazing solder alloy based on copper and method for brazing

Номер патента: WO2005014870A1. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nützel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2005-02-17.

The solder alloy of sn-zn-bi-sb for pb free

Номер патента: KR0156649B1. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1998-11-16.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Using an alloy as a lead-free solder alloy

Номер патента: DE19904765B4. Автор: Mitsuo Kawasaki Yamashita,Shinji Kawasaki Tada,Kunio Kawasaki Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: TW201132445A. Автор: Shinsuke Nagasaka,Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2011-10-01.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

Cobalt- or iron-base alloy excellent in the resistance to corrosion from molten lead-free solder and members of lead-free soldering apparatus which are made of the alloy

Номер патента: WO2007007797A1. Автор: Sadao Saito,Akira Mitsuhashi,Katsuo Sugahara. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-18.

Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: EP3308901A1. Автор: Takeshi Oda,Fumio Ishiga,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste

Номер патента: KR101014281B1. Автор: 이지훈,김성택,최상욱,정은,전영훈,전보민. Владелец: 정은. Дата публикации: 2011-02-16.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140037369A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037088A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-05.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20140141273A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,Shimamura Masato,Kosai Mitsuhiro,Takagi Kazuyori,Nonaka Tomoko,Hayashida Toru,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

A kind of SnBiAgCu high-reliability lead-free solder alloy

Номер патента: CN108994480A. Автор: 肖倩,孙维,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,陈东东,滕媛,徐凤仙,解秋莉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

Lead-free solder alloy and electronic component using the same

Номер патента: JPWO2003020468A1. Автор: 耕市 泉田,勇亀 高野,一志 阿部,俊之 盛林,浩一 萩尾,順一 竹中. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TWI279281B. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1225001A1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2002-07-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: US20050260095A1. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: THERESA INSTITUTE CO Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Lead-free solder alloy, preparation method and application thereof, and glass assembly

Номер патента: CN108788510B. Автор: 王薇,杨俊�,葛文杰,彭军桥,隋华. Владелец: Pan Asia Technical Automotive Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TW200538225A. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

A kind of photovoltaic welding belt lead-free solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN108393608A. Автор: 张敏,张辉,李继红,陈庆谊,李少萌,年有权. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2018-08-14.

A low melting point lead-free solder alloy

Номер патента: WO2007014529A1. Автор: Jusheng Ma. Владелец: Jusheng Ma. Дата публикации: 2007-02-08.

LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THESE ELECTRONIC PARTS USED

Номер патента: DE60109827T2. Автор: Koichi Sumida Technologies Incorpora Izumida,Yuki Sumida Technologies Incorporate Takano,Hitoshi Sumida Technologies Incorpor Abe,Toshiyuki Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Moribayashi,Koichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Hagio,Junichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Takenaka. Владелец: NIHON GENMA Manufacturing Co Ltd OSAKA. Дата публикации: 2006-04-20.

Soldering flux for SAC305 lead-free solder paste and preparation method of soldering flux

Номер патента: CN116275698A. Автор: 李旭,肖东,付翀,李振阳. Владелец: Xian Polytechnic University. Дата публикации: 2023-06-23.

LEAD-FREE SOLDER FOIL FOR DIFFUSION SOLDERING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20210154775A1. Автор: Reichelt Stephan,DAOUD Haneen,LOIDOLT Angela. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER POWDERS FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS

Номер патента: US20210339344A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.,Lytwynec Samuel,Wang Huaguang,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, LAYER STRUCTURE, METHOD OF FORMING A SOLDER MATERIAL, AND METHOD OF FORMING A LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20220355422A1. Автор: Roth Alexander,HEINRICH Alexander,Wille Catharina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-10.

Soldering aid agent for lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017A. Автор: 尤为. Владелец: Wuxi Epic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

A kind of lead-free solder for temperature controller bellows iron bottom plate solder and preparation method thereof

Номер патента: CN107999993A. Автор: 谢鹏,张宇航,孙福林,蔡志红,韩振峰,潘凯华,钟茂山,戴贤斌. Владелец: Guangdong Institute Of Welding Technology (guangdong Institute Of China And Ukraine). Дата публикации: 2018-05-08.

A kind of lead-free solder and its welding method for forming uniform formation's solder joint

Номер патента: CN104043911B. Автор: 马鑫,任晓敏. Владелец: Suzhou Han Er Believes Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Low-temperature halogen-free lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN109570825B. Автор: 张建斌,邓小成,赖高平,朱穗涛. Владелец: Dongguan Lvzhidao Metal Co ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Sn-Ag-Cu-Ce high-reliability lead-free solder

Номер патента: CN113458650B. Автор: 张欣,白海龙,秦俊虎,严继康,唐丽,卢红波,王成亮,陈东东,朱堂葵,解秋莉,赵中梅,朱文嘉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20140061287A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111922551A. Автор: 徐昊,史清宇,李凯,张弓,戴启雷,龚世良. Владелец: Kunshan Lianjin Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Lead free solder containing Sn, Ag and Bi

Номер патента: KR101406174B1. Автор: 이영우,정병욱,이기주,이희열,강경인,정재필. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2014-06-12.

A kind of low melting point Sn-Zn-Bi-Mg series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN106825979B. Автор: 王见,章晓波,管跃,黄珂,何晓蕾,饶伟锋. Владелец: Nanjing University of Information Science and Technology. Дата публикации: 2019-11-12.

MOFs carbonized product, preparation method and application in lead-free solder modification

Номер патента: CN111872600A. Автор: 林波,委福祥,张绪平,隋艳伟,戚继球,何叶增,孟庆坤. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2020-11-03.

Bismuth-containing low-silver lead-free solder paste

Номер патента: CN106425153A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,范欢,方瀚楷. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

A kind of high intensity low-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN109175770A. Автор: 陈旭,陈钦,罗登俊,徐衡. Владелец: SUZHOU YOUNUO ELECTRONIC MATERIAL SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

A kind of lead-free solder scaling powder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017B. Автор: 于春洋. Владелец: Yuan Yuan Industrial Technology (huizhou) Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-21.

Sn-Ag-Cu lead-free solder for electronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN111673312A. Автор: 王刚,张敏,朱子越,许桓瑞. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2020-09-18.

A kind of high wetting resistance to oxidation lead-free solder used for submerged arc welding and preparation for processing thereof

Номер патента: CN104476006B. Автор: 姚波,姚正军,罗西希,林玉划,姚一波,周艳军. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2016-08-24.

Tin-alloy powder for preparing electronic grade silver-bearing high strength lead-free solder paste

Номер патента: CN105195914A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,方瀚楷,熊有德. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Sn-Ag-Cu-Tc low-silver lead-free solder

Номер патента: CN105345305A. Автор: 唐宇,周玉梅,李国元,王克强,骆少明. Владелец: Zhongkai University of Agriculture and Engineering. Дата публикации: 2016-02-24.

High-strength lead-free solder

Номер патента: JPH10291087A. Автор: S Fan Jennie,ジェニー・エス・ファン,J Koenigsmann Holger,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: H TECHNOL GROUP Inc. Дата публикации: 1998-11-04.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: US6264093B1. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Yi T. Shih,Thang D. Truong,William L. Woods. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-24.

Nanometer lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106624435A. Автор: 李松华,梁晓燕,赵赛赛,胡志美. Владелец: Science And Technology Ltd Of Rongchang County Of Shenzhen. Дата публикации: 2017-05-10.

High-activity lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN113441865B. Автор: 李爱良,付波,杨玉红,汪亮,冷学魁,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Lead-free solder

Номер патента: CZ2005659A3. Автор: JenĂ­k@Jan. Владелец: JenĂ­k@Jan. Дата публикации: 2007-01-10.

A kind of stainless-steel vacuum container lead-free solder and its manufacturing method and method for welding

Номер патента: CN106914711B. Автор: 翁文武. Владелец: Hangzhou Haersi Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

A kind of assessment Lead-Free Solder Joint reliability method

Номер патента: CN108857132A. Автор: 陈宏涛,谢星驰. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-11-23.

High temperature resistant high strength lead free solder

Номер патента: TWI576195B. Автор: Tian-Ding Chen. Владелец: Accurus Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-01.

Manufacturing method of electronic circuit mounting board using lead free solder

Номер патента: KR100579773B1. Автор: 다테야마가즈키,모리이쿠오,이토히사시,츠다다츠야. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-05-15.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242A4. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-02.

High-strength lead-free solder material

Номер патента: JP3330072B2. Автор: ジェニー・エス・ファン,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: Singapore Asahi Chemical & Solder Industires Pte.Ltd.. Дата публикации: 2002-09-30.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242B1. Автор: Toshikazu Matsushita Electric Industrial MURATA,Hiroji Matsushita Electric Industrial NOGUCHI,Sadao Matsushita Electric Industrial KISHIDA,Toshihiko Senju Metal Industry Co. Ltd. TAGUCHI,Shozo Senju Metal Industry Co. Ltd. ASANO,Ryo Senju Metal Industry Co. Ltd. OISHI,Takashi Senju Metal Industry Co. Ltd. HORI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-07.

Environment-friendly lead-free soldering-aiding paste

Номер патента: CN104275561A. Автор: 徐志敏. Владелец: MINGGUANG RUICHUANG ELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-14.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: EP0999730A3. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Thang D. Truong,William L. Woods,Yit. Shih. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-12-05.

ZnSn-based high-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN110238557B. Автор: 史清宇,张弓,龚世良,王正宏,杨泽霖,孙文栋. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-07.

Low-temperature lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN110842393B. Автор: 陈旭,张阳,陈钦,罗登俊,徐华侨,张义宾,梁少杰,翁若伟. Владелец: Eunow Electronic Technology Co ltd Suzhou. Дата публикации: 2021-10-29.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead-free solder

Номер патента: WO1998034755A1. Автор: Iver E. Anderson,Robert L. Terpstra. Владелец: IOWA STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 1998-08-13.

Lead-free solder for welding automobile glass

Номер патента: CN114131239B. Автор: 刘平,冯斌,张利民,吴剑平,钟海锋. Владелец: Zhejiang Yatong New Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Graphene-tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105772980A. Автор: 刘乐光. Владелец: Xiamen Holy Island Of Metal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Lead-free solder and its use

Номер патента: EP0715927A1. Автор: Isabell Dipl.-Ing. Dr.Rer.Nat. Buresch. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 1996-06-12.

Lead-free solder for micro-electronics industry and preparation method thereof

Номер патента: CN106695162A. Автор: 刘东枭. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Multi-element lead-free solder with high interface reliability and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112372176B. Автор: 马一鸣,徐锴,孙晓梅,孙凤莲,吕晓春,杨昊泉. Владелец: Harbin Research Institute of Welding. Дата публикации: 2022-10-25.

Low-silver Sn-Ag-Cu lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN113857713B. Автор: 张家涛,易健宏,郭绍雄,杨娇娇,李才巨,周广吉,邢辕. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-02-28.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Lead-free solder for high-performance electronic industry

Номер патента: CN113770589A. Автор: 刘平,冯斌,金霞,王彩霞,张玲玲,钟海锋. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: EP2096182A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: KR101217318B1. Автор: 보 엘 리우. Владелец: 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이.. Дата публикации: 2012-12-31.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: TW200530330A. Автор: BO LIU. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2005-09-16.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solders

Номер патента: DE102012218250A1. Автор: Burkhard Prause,Dr. Thöner Manfred,Dipl.-Ing. Szulczyk Andreas. Владелец: Bruker EAS GmbH. Дата публикации: 2014-04-10.

Method for manufacturing of plate-type solder alloys

Номер патента: RU2691019C1. Автор: Иосиф Исаакович Фейман. Владелец: Иосиф Исаакович Фейман. Дата публикации: 2019-06-07.

Band-shaped soldering alloy based on gold alloy and method for production thereof

Номер патента: RU2734609C1. Автор: Николай Алексеевич Томилин,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Акционерное общество "Научно производственное объединение "НИИТАЛ". Дата публикации: 2020-10-21.

Soldering alloy, cream solder and soldering method

Номер патента: US5918795A. Автор: Atsushi Yamaguchi,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Soldering alloy for soldering aluminum

Номер патента: CA1057536A. Автор: Alain E. Plegat. Владелец: Chausson Usines SA. Дата публикации: 1979-07-03.

Highly strong solder alloy

Номер патента: RU2132265C1. Автор: Кавагути Тораносуке,Хаяси Такаюки. Владелец: Нихон Алмит Ко., Лтд.. Дата публикации: 1999-06-27.

Soldering alloy for soldering contact materials

Номер патента: CA1218882A. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang BÖHM,Roger Wolmer. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1987-03-10.

Repair of turbine components and solder alloy therefor

Номер патента: US20120125979A1. Автор: Bernd Daniels,Michael Hillen. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2012-05-24.

Composite solder alloy preform

Номер патента: US8348139B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2013-01-08.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20140326490A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100509509B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2005-08-22.

LEAD FRAME CONSTRUCT FOR LEAD-FREE SOLDER CONNECTIONS

Номер патента: US20160064311A1. Автор: Li Jianxing,Albaugh Kevin B.. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2016-03-03.

APPARATUS FOR LEAD FREE SOLDER INTERCONNECTIONS FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140231994A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

Methods of forming lead free solder bumps and related structures

Номер патента: EP1766673A1. Автор: Glenn A. Rinne,J. Daniel Mis,Gretchen M. Adema,Susan Bumgarner,Pooja Chilukuri,Christine Rinne. Владелец: Unitive International Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

High-temperature lead-free solder wire preparation equipment and method

Номер патента: CN115448102A. Автор: 廖沙,殷顺平,廖斌发. Владелец: Jiangxi Xiaoshan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: US20120012642A1. Автор: Sung K. Kang,Keith E. Fogel,Paul A. Lauro,Da-Yuan Shih,Henry A. Nye, III,Donna S. Zupanski-Nielsen,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130252418A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,LU MINHUA,Wassick Thomas A.,Perfecto Eric D.,Reddy Srinivasa S.N.,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

LEAD-FREE SOLDER BUMP BONDING STRUCTURE

Номер патента: US20140054766A1. Автор: Terashima Shinichi,Tanaka Masamoto,Ishikawa Shinji,Hashino Eiji. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-02-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20140070409A1. Автор: LAI Yi-Jen,HAN Chih-Kang,CHAN Chien-Pin,CHIEN Chih-Yuan,YANG Huai-Tei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-13.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solder

Номер патента: US20140100117A1. Автор: Szulczyk Andreas,Prause Burkhard,Thoener Manfred. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Fortin Clement,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.,FORTIN CLEMENT J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: KR20100125772A. Автор: 박순진,김성훈,홍헌표. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2010-12-01.

Method of forming low stress multi-layer metallurgical structures and high reliable lead free solder termination electrodes

Номер патента: US7462556B2. Автор: Tsing Chow WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-12-09.

Lead free solder interconnections for integrated circuits

Номер патента: US8232643B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

A kind of double technique for preparing coating of the substrate inhibiting Lead-Free Solder Joint interface compound growth

Номер патента: CN106480454B. Автор: 徐涛,李玉龙,万永强,邱宇,胡小武. Владелец: Nanchang University. Дата публикации: 2018-12-07.

Method of fabricating lead-free solder bumps

Номер патента: US20040121267A1. Автор: Se-Young Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: TW200540935A. Автор: Da-Yuan Shih,Donna S Zupanski-Nielsen,Keith E Fogel,Paul A Lauro,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick,Sung K Kang,Henry A Nye Iii. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-12-16.

SOLDER ALLOY TO ENHANCE RELIABILITY OF SOLDER INTERCONNECTS WITH NIPDAU OR NIAU SURFACE FINISHES DURING HIGH TEMPERATURE EXPOSURE

Номер патента: US20150255414A1. Автор: Li Yan,Goyal Deepak,Liu Pilin. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Hard solder alloy and performing of hard solder connection by using same

Номер патента: JPS59212187A. Автор: ロルフ・メイヤ−,カ−ル・オクス. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1984-12-01.

Method to form solder alloy deposits on substrates

Номер патента: EP2405469A1. Автор: Sven Lamprecht,Kai-Jens Matejat,Ingo Ewert. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-01-11.

Method to form solder alloy deposits on substrates

Номер патента: WO2012004136A2. Автор: Sven Lamprecht,Kai-Jens Matejat,Ingo Ewert. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-01-12.

PROCESS FOR IMPROVING DUCTILITY, REFRIGERATION TEMPERATURE AND MECHANICAL STRENGTH OF FE, CO OR NI SOLDER ALLOY

Номер патента: FR2461757A1. Автор: William Rollin Young. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1981-02-06.

Wiring conductor, method for fabricating same, terminal connecting assembly, and Pb-free solder alloy

Номер патента: US20070235207A1. Автор: Takayuki Tsuji,Masato Ito,Takeshi Usami,Hiroshi Okikawa,Hiroshi Yamanobe,Hajime Nishi,Seigi Aoyama. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100445350B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-26.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127958A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127956A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Apparatus for removing solder alloy

Номер патента: JPS5490047A. Автор: Supirihi Erunsuto. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-07-17.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY CONDUCTOR COMPOSITION

Номер патента: US20130187100A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2013-07-25.

Improvements relating to brazing or soldering alloys and methods of joining parts

Номер патента: GB1036245A. Автор: Edward George Heath,Neil Stewart Purdom. Владелец: Westinghouse Brake and Signal Co Ltd. Дата публикации: 1966-07-13.

Alloy, in particular a solder alloy, method for joining workpieces by soldering using the solder alloy and use of the alloy for soldering

Номер патента: CA2243762A1. Автор: Wolfgang Tillmann,Erich Lugscheider,Hongshou Zhuang. Владелец: Euromat Gmbh. Дата публикации: 1997-02-06.

Oxidn. resistant silver-copper-germanium alloy - opt. contg. tin and precious metals useful as dental and solder alloy

Номер патента: DE2837054A1. Автор: William Vincent Youdelis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-03-06.

Nickel-based soldering alloys

Номер патента: HK43386A. Автор: Kisuke Watanabe. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1986-06-20.

Wiping solder alloys

Номер патента: US2372745A. Автор: Jr Albert A Smith. Владелец: American Smelting and Refining Co. Дата публикации: 1945-04-03.

Nickel-based soldering alloys

Номер патента: GB8306462D0. Автор: . Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1983-04-13.

Bi-Al-Zn-BASED Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130078138A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-28.

METHOD TO FORM SOLDER ALLOY DEPOSITS ON SUBSTRATES

Номер патента: US20130082091A1. Автор: Matejat Kai-Jens,Lamprecht Sven,Ewert Ingo. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-04-04.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130094991A1. Автор: Iseki Takashi,Nagata Hiroaki,Takamori Masato,TAGUCHI Jiro. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-18.

Pb-FREE SOLDER ALLOY MAINLY CONTAINING Zn

Номер патента: US20130251587A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-26.

NICKEL-BASED SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Rösing Jürgen,Seidel Frank,Waltemathe Markus,Krappitz Harald. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130343809A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

Electrically conductive compositions comprising non-eutectic solder alloys

Номер патента: US20140042212A1. Автор: Catherine Shearer,Kenneth C. Holcomb,Michael C. Matthews,Peter A. Matturri. Владелец: Ormet Circuits Inc. Дата публикации: 2014-02-13.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20140112710A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

Solder alloy free electronic (safe) rigid-flexible/stretchable circuit assemblies having integral, conductive and heat spreading sections and methods for their manufacture

Номер патента: US20160037623A1. Автор: Fjelstad Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Solder Alloy

Номер патента: US20150086263A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

AUDIO SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140186208A1. Автор: Ueshima Minoru,Osawa Isamu,Suzuki Seiki,Akagi Ippei,Tokimoto Hideki,Seino Masahumi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

HIGH IMPACT TOUGHNESS SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140219711A1. Автор: Sarkar Siuli,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Lodge Dominic,Chattopadhyay Kamanio,Chegudi Sujatha,Kumar Anil K.N.. Владелец: ALPHA METALS, INC.. Дата публикации: 2014-08-07.

SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20140361070A1. Автор: Cho JungHyun. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

HIGH RELIABILITY LEADFREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH SERVICE CONDITIONS

Номер патента: US20200269360A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20200376606A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDERING ALLOY AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200384577A1. Автор: Sakamoto Takeshi,KOGA Shunsuke,TAGUCHI Toshihiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-10.

High strength solder alloy

Номер патента: KR0175079B1. Автор: 도라노스케 가와구치,다카유키 하야시. Владелец: 니혼 아루밋토 가부시키가이샤. Дата публикации: 1999-02-18.

Solder alloy having excellent fatigue resistance characteristic

Номер патента: JPS6182994A. Автор: Kenji Asami,Nobuo Kageyama,淺見　健次,影山　信夫. Владелец: Nippon Mining Co Ltd. Дата публикации: 1986-04-26.

Solder alloy powder, low dielectric loss high reliability soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN114367762A. Автор: 李爱良,马鑫,曹正,冷学魁. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Solder alloy

Номер патента: FR1338041A. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1963-09-20.

High-strength solder alloy

Номер патента: CN1124471A. Автор: 川口寅之辅,林孝之. Владелец: Nihon Almit Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-12.

Soft solder alloy, soft solder paste and method for soft soldering

Номер патента: DE69704725T2. Автор: Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-23.

Solder alloy

Номер патента: JPS5594455A. Автор: Takeo Kobayashi. Владелец: Nippon Cable System Inc. Дата публикации: 1980-07-17.

Solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5408589B2. Автор: 祥 人 伊地知,嶋 建 一 大. Владелец: 株式会社白金. Дата публикации: 2014-02-05.

High-strength soldering alloy

Номер патента: AU5979394A. Автор: Takayuki Hayashi,Toranosuke Kawaguchi,Reiko Hiyama,Gene Robeen. Владелец: Nihon Almit Co Ltd. Дата публикации: 1994-09-26.

A soldering alloy

Номер патента: ZA744510B. Автор: W Schultze,H Schoer,J Gobrecht. Владелец: Vaw Ver Aluminium Werke Ag. Дата публикации: 1975-07-30.

High-strength solder alloy

Номер патента: CA2162263A1. Автор: Takayuki Hayashi,Toranosuke Kawaguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-12-14.

USE OF SOLDER ALLOYS FOR THE WELDING OF CONTACT MATERIALS.

Номер патента: NO157288C. Автор: Willi Malikowski,Roger Wolmer,Wolfgang Boehm. Владелец: Degussa. Дата публикации: 1988-02-24.

Aluminium soldering alloy - contg silicon and opt bismuth applied to material clad with manganese contg aluminium

Номер патента: DE2129460A1. Автор: Heinz Schoer,Heinz Kendziora,Dr Schultze. Владелец: Vereinigte Aluminium Werke AG. Дата публикации: 1972-12-21.

Pb-free sn-based solder alloys for high temperature soldering application

Номер патента: CA2529350A1. Автор: David D. L. Leung. Владелец: David D. L. Leung. Дата публикации: 2007-05-09.

Joining a chip to a substrate with solder alloys having different reflow temperatures

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Sylvain Pharand. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Method for iron-base powder tin-based composite solder alloy ball and flip-chip ball-implanted method thereof

Номер патента: TW201128719A. Автор: xuan-sheng Wang. Владелец: xuan-sheng Wang. Дата публикации: 2011-08-16.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY/METAL CONDUCTOR COMPOSITIONS

Номер патента: US20140018482A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2014-01-16.

JOINING A CHIP TO A SUBSTRATE WITH TWO OR MORE DIFFERENT SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20150061158A1. Автор: Pharand Sylvain. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-05.

JOINING A CHIP TO A SUBSTRATE WITH SOLDER ALLOYS HAVING DIFFERENT REFLOW TEMPERATURES

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Pharand Sylvain. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Molten solder alloy plating method for stainless steel material

Номер патента: JPS6134166A. Автор: Shigeru Kitani,滋 木谷,Masanobu Hatsumura,Masakatsu Makie,Hiroo Kinukawa,Shigeo Takano,初村　正信,牧絵　正勝,絹川　浩夫,高野　重雄. Владелец: Azuma Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1986-02-18.

Solder alloy or tin contact bump structure for unencapsulated microcircuits as well as a process for the production thereof

Номер патента: WO1997045871A1. Автор: Petteri Palm,Jorma Kivilahti. Владелец: Elcoteq Network Oy. Дата публикации: 1997-12-04.

Method of recovering precious metals from secondary material, predominantly from tin-lead solder alloy

Номер патента: RU2099434C1. Автор: С.И. Лолейт,Ю.М. Калмыков,Г.А. Ильченко,В.П. Никитин,В.Я. Давыдова,О.В. Агафонов. Владелец: Щелковский завод вторичных драгоценных металлов. Дата публикации: 1997-12-20.

Lead-free solder powder and process for preparing the same

Номер патента: MY120262A. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Lead-free solder

Номер патента: RU2367551C2. Автор: Александр Сергеевич Ткаченко,Виктор Васильевич Зенин,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TWI271437B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2007-01-21.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TWI366495B. Автор: Chuang Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Green Applied Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TW201113115A. Автор: Chuang-Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Electronic Chemical Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Sn-Zn-based lead-free solder alloy for aluminum bronze soldering and method for preparing same

Номер патента: CN102642099A. Автор: 周强,黄明亮,赵宁,王清,康宁,董闯. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2012-08-22.

Tin-containing lead free solder alloy, its cream solder, and manufacture

Номер патента: JPH1133775A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder alloy for manual soldering

Номер патента: JP5080946B2. Автор: 健一郎 杉森,清二 山田,光利 磯谷. Владелец: Nippon Filler Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Lead free solder alloy and its use in electronic soldering

Номер патента: GB9215625D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1992-09-09.

Flux for lead-free solder paste and lead-free solder paste

Номер патента: JP6660018B2. Автор: 史男 石賀,夏希 久保. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-04.

Lead-free solder material, electronic component mounting structure, and lead-free solder material manufacturing method

Номер патента: JP5304514B2. Автор: 勝治 胡,正寿 竹野内. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Lead-free solder flux composition and lead-free solder paste

Номер патента: JP5387844B2. Автор: 栄治 岩村,夏希 久保,進介 長坂,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

METHOD FOR TRANSFORMING MATRIXALLY LOCATED BALL-IN OUTPUTS OF MICROSICCES FROM LEAD-FREE Solder TO TIN-LEAD NEAR-ELECTECTIC COMPOSITION AND BRANDING PASTE FOR ITS IMPLEMENTATION

Номер патента: RU2013100340A. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-07-20.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20120199393A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

A kind of SnBiCuAgNiCe low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: CN109732237A. Автор: 刘明,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,甘国友,易健宏,陈俊宇,陈东东,顾鑫,甘有为,陇赞,滕媛,徐凤仙,朵云琨. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-05-10.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN100577343C. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6047254B1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-12-21.

Low-temperature lead-free solder alloy and vacuum casting method thereof

Номер патента: CN109926750B. Автор: 张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫,郭绍雄. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

A kind of LED inexpensive lead-free solder alloy powders and preparation method thereof

Номер патента: CN104353840B. Автор: 胡强,徐骏,王志刚,孙彦斌,朱学新,张富文,金帅,马俪. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2017-11-03.

Lead-Free Solder Alloys

Номер патента: KR100194147B1. Автор: 박철우,한재호,문영준. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

High temperature lead-free solder alloys and electronic components

Номер патента: JP4401671B2. Автор: 喜一 中村,司 大西,良孝 豊田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPH0825050B2. Автор: 寅之輔 川口,孝之 林,ジーン・ロビン. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1996-03-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101014726A. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2007-08-08.

Low-silver lead-free solder alloy

Номер патента: CN102107339A. Автор: 马鑫,吴家家,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Lead-free solder alloy for low-temperature bonding of glass or ceramics

Номер патента: JP4627458B2. Автор: 重信 関根,由莉奈 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2011-02-09.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP4492231B2. Автор: 啓友 熊井. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Composite lead-free solder alloy composition having nano-particles

Номер патента: TWI417399B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2013-12-01.

Lead-free solder alloy and method for producing the powder

Номер патента: JP4401281B2. Автор: 重信 関根,由利菜 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2010-01-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP3815865B2. Автор: 力弥 加藤,猛 大坂. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Lead-free solder alloy composition

Номер патента: TW200927950A. Автор: Hsiu-Jen Lin,Tung-Han Chuang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2009-07-01.

Lead-free solder alloy compound capable of resisting fracturing and damages

Номер патента: TW200743543A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2007-12-01.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TW200639259A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: chuan-sheng Lv. Дата публикации: 2006-11-16.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Cleaning-free lead-free solder soldering fluid without containing halide

Номер патента: CN101367160B. Автор: 王永,刘竞,张鸣玲. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Colophony type non-halide cleaning-free soldering flux for lead-free solder wire

Номер патента: CN100532003C. Автор: 李国伟,雷永平,徐冬霞,夏志东,张冰冰,周永馨,郭福,史耀武,徐广臣. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-08-26.

Reflow soldering apparatus and soldering method for lead-free solder, and joined body

Номер патента: JP3580729B2. Автор: 敦史 山口,憲一郎 末次,俊治 日比野,正人 平野,貴史 猪狩. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: AU2001269719A1. Автор: Martin Weiser,Nancy Dean,John Lalena. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-12-09.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TW200533457A. Автор: zheng-gong Du,Li-Yin Xiao. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-10-16.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

Lead free solder with core

Номер патента: TW200911070A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2009-03-01.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TWI243732B. Автор: Jeng-Gung Du,Li-Yin Shiau. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-11-21.

A kind of aqueous cleaning soldering flux for lead-free soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN101596656A. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

No-clean low-splashing soldering flux for lead-free solder wire and preparation method thereof

Номер патента: CN102069324A. Автор: 宣英男,吴国齐,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2012-10-10.

Linear lead-free solder, manufacturing method thereof, and solder bonding method.

Номер патента: JP3990330B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2007-10-10.

Soldering flux for low temperature lead-free soldering paste

Номер патента: CN101585118A. Автор: 卢斌,石波,杨立明,邓和升,陈朗秋. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

No-cleaning lead-free solder soldering flux

Номер патента: CN101391353A. Автор: 王文明,王国银,徐菊英. Владелец: TAICANG SHOUCHUANG TIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203B. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2015-07-22.

Lead-free solder plating bath and solder plating film obtained thereby

Номер патента: JP3173982B2. Автор: 誠 土橋,隆二 二宮,光夫 鈴木. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-04.

Low-rosin cleaning-free scaling powder for SnAgCu series lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101085496A. Автор: 李涛,赵麦群,王娅辉. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2007-12-12.

Low-silver halogen-free lead-free solder paste

Номер патента: CN103008919A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Rosin halogen-free scaling powder for lead-free soldering paste

Номер патента: CN100336626C. Автор: 雷永平,夏志东,史耀武,王友山. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2007-09-12.

Water-base halogen-free no-clean scaling powder used for lead-free solder

Номер патента: CN103042319A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

CREATION OF LEAD-FREE SOLDER JOINT WITH INTERMETALLICS

Номер патента: US20120083113A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,Srivastava Kamalesh K.,Oberson Valerie,Reddy Srinivasa N.,Shelleman Richard A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

Low-temperature lead-free solder and gravity casting method thereof

Номер патента: CN109943751B. Автор: 李俊,张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-12.

Improved lead-free solder wire and flux thereof

Номер патента: CN103212919A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr low-silver and lead-free solder

Номер патента: CN102085604A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2011-06-08.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

A kind of Sn Cu Co Ni lead-free solders and preparation method thereof

Номер патента: CN107538149A. Автор: 王霄,刘建秀,高红霞,吴深,樊江磊,刘占云. Владелец: Zhengzhou University of Light Industry. Дата публикации: 2018-01-05.

Lead-free solder flux

Номер патента: JP3759379B2. Автор: 修 菊池,英治 片山,佳浩 金子. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

Bismuthstan silver system lead-free solder

Номер патента: CN102581506A. Автор: 刘永长,王珣,董治中. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-18.

Method for Forming Lead-Free Solder Balls with a Stable Oxide Layer Based on a Plasma Process

Номер патента: US20120052677A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF, REMOVAL METHOD FOR, AND CLEANING METHOD FOR WATER-SOLUBLE, LEAD-FREE SOLDER FLUX

Номер патента: US20120090646A1. Автор: . Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120111924A1. Автор: . Владелец: FUJI ELECTRIC SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120211276A1. Автор: BLAIS Pascal,Fortin Clement. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-23.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

Methods for Lead Free Solder Interconnections for Integrated Circuits

Номер патента: US20120270369A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-10-25.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130249066A1. Автор: Arvin Charles L.,LU MINHUA,Reddy Srinivasa S.N.,Wassick Thomas Anthony,Semkow Krystyna Waleria,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE JOHANNA,PERFECTO ERIC DANIEL. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102489899A. Автор: 邓勇,苏传猛,苏明斌,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2012-06-13.

Non-alcohol-ether type scaling powder for lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102728968A. Автор: 赵麦群,白融. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2012-10-17.

Tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN102615447B. Автор: 李伟,陈海燕,揭晓华. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-11-05.

Sn-Ag-Cu lead-free solder containing Pr, Zr and Co

Номер патента: CN101579789B. Автор: 薛松柏,顾文华,皋利利,顾立勇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2012-06-06.

Lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN101618484A. Автор: 李绍青. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2007140019A. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Виктор Васильевич Зенин (RU). Владелец: Государственное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU). Дата публикации: 2009-05-10.

Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution and application thereof

Номер патента: CN103132113A. Автор: 赵杰,马海涛,黄明亮,赵宁,张同心,潘剑灵. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2013-06-05.

High-temperature low copper solubility rate lead-free solder

Номер патента: CN101947701B. Автор: 陈昕,杜昆,蔡烈松,陈明汉. Владелец: Guangzhou Solderwell Advanced Materials Co ltd. Дата публикации: 2014-11-12.

A kind of High-anti-oxidation lead-free solder

Номер патента: CN103028863B. Автор: 胡洁. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN100464933C. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2009-03-04.

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr lead-free solder

Номер патента: CN101927410B. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-10-17.

Low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101036962A. Автор: 陈国兴,王忠平,赵伟毅,吴学庆,宋浩波,陆前吟. Владелец: GUIZHOU MINGYU NEW MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2007-09-19.

Lead-free solder with lower melting point and lower dross

Номер патента: KR100366131B1. Автор: 이재옥,정재필. Владелец: 정재필. Дата публикации: 2002-12-31.

A kind of Sn-Ag-Cu lead-free solder of high interfacial bonding strength and preparation method thereof

Номер патента: CN109848606A. Автор: 王斌,吴晶,唐欣,鲁涛. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

Lead-free soldering method and substrate housing

Номер патента: JP3750733B2. Автор: 雄介 渡辺. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Lead-free solder added with misch metal (rhenium-cerium) alloy

Номер патента: CN103212917A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Sn-Ag-Zn-Cr eutectic lead-free solder

Номер патента: CN101920406A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2010-12-22.

A kind of Sn-Sb-X high-temperature lead-free solder

Номер патента: CN102896439B. Автор: 胡强,徐骏,张富文,贺会军. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2015-08-26.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN101073865A. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2007-11-21.

Scaling powder composite and lead-free soldering paste containing same

Номер патента: CN102896440A. Автор: 刘丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-30.

Sn-Zn-Cr alloy lead-free solder preparation method

Номер патента: CN100387741C. Автор: 李明,陈熹,毛大立,任晓雪. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2008-05-14.

SnAgCu series lead-free solder containing Si and Ge

Номер патента: CN101780608B. Автор: 赵伟明,丁清峰,严剑. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Wall-mounted type multifunctional lead-free soldering station

Номер патента: CN201559007U. Автор: 郭忠琳,杜华甫. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-25.

Tin-lithium system lead-free solder

Номер патента: CN101870044B. Автор: 赖文辉. Владелец: XIAMEN NINGLY ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Low-temperature lead-free soldering flux for tin-bismuth series

Номер патента: CN102489897B. Автор: 杨欢,赵晓青,黄德欢,王丽荣,肖文君,曹敬煜. Владелец: SUZHOU ZHIQIAO NEW MATERIALS S&T Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Quality evaluation system for lead-free solder materials

Номер патента: JP4672926B2. Автор: 幸男 前田,学 原田,義則 和田,憲一郎 末次,俊治 日比野,祥之 椛島,修五 渡辺. Владелец: Marukomu KK. Дата публикации: 2011-04-20.

Lead-free solder

Номер патента: CN101224524A. Автор: 顾小龙,王大勇. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-23.

Environmental friendly lead-free solder and its preparation method

Номер патента: CN1799757A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-12.

Copper or copper alloy surface treatment agent for lead-free soldering and use thereof

Номер патента: JP4694251B2. Автор: 浩彦 平尾,芳昌 菊川,孝行 村井. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Sn-Cu-Bi-Al lead-free solder

Номер патента: CN102371438A. Автор: 李明,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-03-14.

Tin-Silver-Zinc system lead-free solder with low silver content

Номер патента: CN101318269B. Автор: 刘永长,余黎明,韦晨,徐荣雷. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-12-26.

Metal structure observation method and degradation diagnosis method and apparatus for lead-free solder

Номер патента: JP3993442B2. Автор: 和也 村上,健二 安達,建吾 若松,友治 齊藤,裕二 久里. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI728842B. Автор: 林文良. Владелец: 大陸商重慶群崴電子材料有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Lead-free soldering-resistant full-silver conductive paste

Номер патента: CN101872652A. Автор: 孟淑媛,何建华,安艳,欧阳铭. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2477207C1. Автор: Людмила Григорьевна Новикова,Владислав Алексеевич Трегубов,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2013-03-10.

Lead-free soldering substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4570505B2. Автор: 高広 今井,勇 曹,和幸 森山,秀樹 中里. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2010-10-27.

Low silver hypoeutectic Sn-Cu-Ag lead-free solder for electronic micro connection

Номер патента: CN101214591B. Автор: 杜云飞,陈方,曾荣昌,付飞,杜长华. Владелец: Chongqing Institute of Technology. Дата публикации: 2010-11-24.

Oxidation resistant low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101342642A. Автор: 孙淼,何淑芳,刘密新,杨嘉骥,严素荣,朱炳忠. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-14.

Method for lead-free soldering of semiconductor chip to case

Номер патента: RU2278444C1. Автор: Владимир Иванович Бойко,Юрий Леонидович Фоменко,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,В чеслав Петрович Гальцев,Вячеслав Петрович Гальцев. Владелец: ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка". Дата публикации: 2006-06-20.

Tin-zinc-based lead-free solder powder and method for producing the same

Номер патента: JP3786405B2. Автор: 一博 佐藤,雅明 吉川,雅啓 佐々木. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

Lead free solder ball

Номер патента: TWI540015B. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2016-07-01.

A kind of stress that Lead-Free Solder Joint uses and thermocirculator of current coupling tested

Номер патента: CN203981480U. Автор: 李帅,王新阳,闫焉服,许媛媛,王红娜,赵永猛,马士涛,葛营. Владелец: Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-12-03.

Sn-Zn-based lead-free solder paste

Номер патента: CN102198567A. Автор: 肖大为,肖德成. Владелец: Shenzhen Tong Fang Electronic New Material Co ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Lead-free solder additive alloy

Номер патента: JP4039594B2. Автор: 哲郎 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Lead-free solder

Номер патента: CN1806997A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-26.

Lead-free soldering tin crease and its production

Номер патента: CN100445017C. Автор: 梁树华,周厚玉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-24.

Moisture-proof lead-free soldering nylon 46 composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN102942785A. Автор: 林晓丹,刘典典,冉进成,官炳桂,官炳荣,曾幸荣. Владелец: HUIZHOU HUAJU PLASTICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-27.

Flame-resistant polybutylene terephthalate resin composition for lead-free solder

Номер патента: CN1955222B. Автор: 中井启. Владелец: WinTech Polymer Ltd. Дата публикации: 2011-02-02.

Lead-free soldering paste, preparation method and application thereof for low temperature brazing for aluminum radiator

Номер патента: CN102848093B. Автор: 张国清,张启运,周万盛,高念忠. Владелец: BEIJING NON-FERROUS METAL AND RARE-EARTH APPLICATION INST. Дата публикации: 2015-05-13.

Method for manufacturing lead-free solder wire

Номер патента: CN103358056A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Manufacturing method of dipping printed circuit board into lead-free solder

Номер патента: TW200715925A. Автор: zong-lie Yang. Владелец: zong-lie Yang. Дата публикации: 2007-04-16.

Solder alloy on basis of silver

Номер патента: RU2367552C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Виталий Семенович Биронт,Александр Валентинович Столяров,Ольга Сергеевна Лебедева,Олег Олегович Виноградов,Николай Николаевич Довженко (RU),Сергей Борисович Сидельников (RU),Игорь Васильевич Усков (RU),Олег Олегович Виноградов (RU),Виталий Семенович Биронт (RU),Александр Валентинович Столяров (RU),Сергей Владимирович Беляев (RU),Ольга Сергеевна Лебедева (RU). Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Solder alloy based on palladium 850 alloy

Номер патента: RU2568406C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Екатерина Сергеевна Лопатина,Александр Валентинович Столяров,Эдвард Анатольевич Рудницкий,Юлия Дмитриевна Дитковская,Данил Игоревич Усков. Владелец: Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет". Дата публикации: 2015-11-20.

Soldering method of products from steel, copper and copper alloys using silver-containing solder alloys

Номер патента: RU2511722C1. Автор: Владислав Алексеевич Трегубов,Светлана Сергеевна Симунова,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2014-04-10.

Solder alloy for soldering polycrystals of superhard materials

Номер патента: RU2102207C1. Автор: М.С. Друй,В.С. Лысанов,Т.М. Связкина,В.И. Сорокина,Б.Н. Ардашников. Владелец: Малое государственное предприятие "Истра" Научно-производственного объединения по абразивам и шлифованию. Дата публикации: 1998-01-20.

Solder alloys on basis of silver

Номер патента: RU2367553C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Виталий Семенович Биронт,Александр Валентинович Столяров,Ольга Сергеевна Лебедева,Олег Олегович Виноградов. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Solder alloy based on palladium 850 sample

Номер патента: RU2591900C2. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Екатерина Сергеевна Лопатина,Александр Валентинович Столяров,Эдвард Анатольевич Рудницкий,Юлия Дмитриевна Дитковская,Данил Игоревич Усков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2016-07-20.

Flux for soldering alloyed steels and alloys

Номер патента: SU937119A1. Автор: Владимир Мифодьевич Лякин,Александр Александрович Суслов,Юрий Николаевич Калинин,Анатолий Михайлович Строганов,Юрий Николаевич Хромов,Виталий Васильевич Чернятин,Лидия Борисовна Белобородова,Виктор Константинович Гуров,Дмитрий Леонтьевич Чухров. Владелец: Предприятие П/Я В-2190. Дата публикации: 1982-06-23.

Manufacturing method, manufacturing apparatus, and solder alloy for tin or solder alloy for electronic parts

Номер патента: JP4485604B1. Автор: 久雄 石川,正徳 横山. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

Leadfree solder alloy composition resistant to high temperature vibration damage

Номер патента: TW200724280A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Lin Yong Shan. Дата публикации: 2007-07-01.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.

Improvements in high temperature brazing and soldering alloys

Номер патента: AU162422B2. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1952-08-07.

Solder alloy for attaching silver electrode reed

Номер патента: JPS53113245A. Автор: Akitoshi Taguchi,Rikiya Katou. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1978-10-03.

Leadless solder alloy composition having high-temperature and deformation tolerance

Номер патента: TW200724281A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Lin Yong Shan. Дата публикации: 2007-07-01.

Wiping solder alloy

Номер патента: CA432630A. Автор: Albert A. Smith, Jr.. Владелец: American Smelting and Refining Co. Дата публикации: 1946-01-22.

Leadfree solder alloy composition resistant to high temperature vibration damage

Номер патента: TWI274620B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Lin Yung Shan. Дата публикации: 2007-03-01.

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20120175020A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Piao Jin Yu,Takemoto Tadashi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2012-07-12.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120201596A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Shih Da-Yuan,GRUBER PETER A.,Henderson Donald W.,Kang Sung K.. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-16.

SOLDER ALLOYS AND ARRANGEMENTS

Номер патента: US20120313230A1. Автор: Mengel Manfred,Napetschnig Evelyn,HEINRICH Alexander,ORSO Steffen,BEHRENS Thomas,EICHINGER Oliver,FONG Lim,RIEDL Edmund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-13.

MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY

Номер патента: US20120328361A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130028783A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130045129A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY/METAL CONDUCTOR COMPOSITIONS

Номер патента: US20130248776A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2013-09-26.

Solder alloy

Номер патента: JP3353686B2. Автор: 満男 山下,慎司 多田,国夫 塩川. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Pb / Sb-free solder alloys, printed wiring boards, and electronic equipment products

Номер патента: JP4673860B2. Автор: 昌彦 後藤. Владелец: Zojirushi Corp. Дата публикации: 2011-04-20.

Leaded solder alloys

Номер патента: KR950008025A. Автор: 에이. 슬래터리 제임스,이. 티. 화이트 찰스. Владелец: 더 인듐 코오포레이션 오브 어메리카. Дата публикации: 1995-04-15.

High heat intensity multielement solder alloy containing niobium and palladium

Номер патента: CN102601541A. Автор: 张雷,张强,李涛,朱坤,龙伟民,潘建军,钟素娟,于新泉,裴夤崟,黄俊兰. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-25.

Ceramic soldering alloy

Номер патента: SU1759817A1. Автор: Галина Ивановна Артамонова,Татьяна Семеновна Жукова,Вячеслав Михайлович Ганюшин,Рустем Галятдинович Тазетдинов,Владимир Юрьевич Кожаткин,Александр Германович Гоголев. Владелец: Московский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе. Дата публикации: 1992-09-07.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明 喜多村,久保田　直樹,直樹 久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder alloy and solder powder

Номер патента: JP6717559B2. Автор: 義明 上住,圭吾 行田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Leadless solder alloy for hot-dip coating

Номер патента: CN1927523A. Автор: 邱鹏,严健,张锡哲. Владелец: HONGYUAN ELECTRONIC CO Ltd TIANJIN. Дата публикации: 2007-03-14.

Solder for soldering alloys based on refractory metals

Номер патента: SU1763135A1. Автор: Юрий Николаевич Калинин,Валентина Михайловна Машкова,Александр Павлович Кашинкин,Михаил Григорьевич Глазунов,Юрий Николаевич Косырев,Елена Ефимовна Елкина,Наталья Николаевна Малюкова,Лариса Александровна Кожевникова,Вячеслав Федорович Квасницкий,Сергей Михайлович Самохин,Евгений Павлович Карпухин. Владелец: Научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1992-09-23.

Sub-micron solder alloy powder and preparation method thereof

Номер патента: CN102909362A. Автор: 陈钢强,赵登永,高书娟,王光杰,汪兴长. Владелец: JIANGSU BOQIAN PHOTOVOLTAIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2013-02-06.

Rail bond solder alloy

Номер патента: JP6514883B2. Автор: 加藤　力弥,力弥 加藤,北田　明彦,明彦 北田,柿木　智明,智明 柿木,勉 臼井. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-15.

Solder alloy and paste solder

Номер патента: JP3597607B2. Автор: 嘉明 田中. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-08.

Solder alloy for low-temperature bonding, electronic device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3347512B2. Автор: 正行 落合,秀文 植田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-11-20.

High-performance tin-based solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN102513720B. Автор: 肖勇,计红军,李明雨. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2014-05-07.

A kind of brazing solder alloy

Номер патента: CN102601542B. Автор: 卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2015-08-26.

Method and device for producing small solder alloys welding balls

Номер патента: CN101036946A. Автор: 孔令超,王春青,田艳红,田德文. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2007-09-19.

Solder alloy and solder joints using the same

Номер патента: KR101173531B1. Автор: 다카유키 모리와키,노부히코 치와타. Владелец: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-13.

A method for selecting a solder alloy containing Sn as a main component, which has excellent surface properties.

Номер патента: JP6892568B2. Автор: 井関　隆士,隆士 井関. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-23.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4432041B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Solder alloy for semiconductor packaging and method for manufacturing the same, and solder ball and electronic member

Номер патента: JP2004223571A. Автор: Masamoto Tanaka,晋一 寺嶋,Shinichi Terajima,将元 田中. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

A kind of Pb-free solder alloy

Номер патента: CN100558500C. Автор: 林俊,陈跃华. Владелец: SHANGHAI HUASHI NANO MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Composite solder alloy receiving

Номер патента: RU2351448C2. Автор: Олег Владиславович Тихонов. Владелец: Олег Владиславович Тихонов. Дата публикации: 2009-04-10.

Solder alloy powder for bumps, solder paste for bumps and solder bumps

Номер патента: JP5966449B2. Автор: 浩規 宇野,石川　雅之,石川　　雅之,貴司 山路. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.