Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Solder Alloy

Номер патента: US20150086263A1
Опубликовано: 26-03-2015
Автор(ы): NOMURA Hikaru, Yoshikawa Shunsaku
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Solder Alloy

Номер патента: US20150086263A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US12030140B2. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US20230111798A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20170274481A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037088A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-05.

HIGH IMPACT TOUGHNESS SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140219711A1. Автор: Sarkar Siuli,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Lodge Dominic,Chattopadhyay Kamanio,Chegudi Sujatha,Kumar Anil K.N.. Владелец: ALPHA METALS, INC.. Дата публикации: 2014-08-07.

Lead-Free, Silver-Free Solder Alloys

Номер патента: US20160271738A1. Автор: MURPHY MICHAEL,Pandher Ranjit S.. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100756072B1. Автор: 이주동,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-09-07.

Solder alloy

Номер патента: EP2839920A4. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Solder alloy

Номер патента: US09808890B2. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: US09610656B2. Автор: Takayuki Ogawa,Mitsuo Hori,Mizuki Nishi. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications

Номер патента: WO2002032615A1. Автор: Benlih Huang,Ning C. Lee. Владелец: Indium Corporation Of America. Дата публикации: 2002-04-25.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Lead-free solder alloy composition suitable for use in high-temperature and vibration environments and preparation method thereof

Номер патента: US12103114B2. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: SG11201804624PA. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yoko KURASAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-07-30.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Soldering alloy, cream solder and soldering method

Номер патента: US5918795A. Автор: Atsushi Yamaguchi,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Solder alloy

Номер патента: MY177221A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-09-09.

Solder alloy

Номер патента: US20200376606A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy

Номер патента: US11123824B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Tin-silver based soldering alloy utility

Номер патента: US20010036420A1. Автор: Junichi Matsunaga,Ryuji Ninomiya,Yuunosuke Nakahara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-01.

Solder alloy composition

Номер патента: GB1442970A. Автор: . Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 1976-07-21.

Solder alloy

Номер патента: US09999945B2. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

SnBi and SnIn solder alloys

Номер патента: US11999018B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Francis M. Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Highly strong solder alloy

Номер патента: RU2132265C1. Автор: Кавагути Тораносуке,Хаяси Такаюки. Владелец: Нихон Алмит Ко., Лтд.. Дата публикации: 1999-06-27.

Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body

Номер патента: PH12021551205A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-10-25.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Solder alloys for soldering difficultly solderable material

Номер патента: US4106930A. Автор: Koji Nomaki,Yoshihito Saoyama,Ryo Tamamura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-15.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Solder alloy, joint portion, joining material, solder paste, joint structure, and electronic control device

Номер патента: US20240066638A1. Автор: Masaya Arai,Daisuke Maruyama,Takanori Shimazaki,Genki OCHI. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A3. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Solder alloy composition, its preparation method and uses in room-temperature rapid solid-state soldering

Номер патента: US20240009777A1. Автор: King-Ning Tu,Yingxia LIU. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-01-11.

High reliability leadfree solder alloys for harsh service conditions

Номер патента: US11752579B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: MY190589A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-04-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09587293B2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-07.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Band-shaped soldering alloy based on gold alloy and method for production thereof

Номер патента: RU2734609C1. Автор: Николай Алексеевич Томилин,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Акционерное общество "Научно производственное объединение "НИИТАЛ". Дата публикации: 2020-10-21.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Soldering alloy for soldering aluminum

Номер патента: CA1057536A. Автор: Alain E. Plegat. Владелец: Chausson Usines SA. Дата публикации: 1979-07-03.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Bi-Al-Zn-based Pb-free solder alloy

Номер патента: GB2494831A. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2013-03-20.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2992401C. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

An improved soldering alloy

Номер патента: GB2109812A. Автор: Graham Pascoe,Norman James Finch. Владелец: Frys Metals Ltd. Дата публикации: 1983-06-08.

Bi—Sn based high-temperature solder alloy

Номер патента: US9205513B2. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Solder alloy

Номер патента: US20180117715A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Solder alloy

Номер патента: US20180105899A1. Автор: Yuuki Momokawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Grain refining a solder alloy

Номер патента: GB2171415A. Автор: Magdy Abdel-Reihim,Norbert Hess,Professor Winfried Reif. Владелец: London and Scandinavian Metallurgical Co Ltd. Дата публикации: 1986-08-28.

Solder alloy

Номер патента: EP4317496A1. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium

Номер патента: US5414303A. Автор: Randy C. Long,James K. Lake,Stephen G. Gonya,Roger N. Wild. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: US20190099840A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Process of using an active solder alloy

Номер патента: CA2302490A1. Автор: Erich Lugscheider,Frank Hillen,Ronald W. Smith,Ino J. Rass. Владелец: Materials Resources International. Дата публикации: 1999-03-18.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: US09801285B2. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Alloy, in particular a solder alloy, method for joining workpieces by soldering using the solder alloy and use of the alloy for soldering

Номер патента: CA2243762A1. Автор: Wolfgang Tillmann,Erich Lugscheider,Hongshou Zhuang. Владелец: Euromat Gmbh. Дата публикации: 1997-02-06.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120201596A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-09.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-16.

SOLDER ALLOY FOR PREVENTING FE EROSION, RESIN FLUX CORED SOLDER, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED WIRE SOLDER, FLUX COATED SOLDER, SOLDER JOINT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20190001443A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: CN114746209A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle mounted electronic circuit, ECU electronic circuit, vehicle mounted electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: KR20220065093A. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,간타 데이,다카히로 마츠후지,유키 이지마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT, ECU ELECTRONIC CIRCUIT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ECU ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder powder, solder paste, printed wiring board, electronic component, soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP3224185B2. Автор: 康雄 森谷,雅之 北嶋,成和 竹居,義則 根本,由美子 福島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-29.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SOLDER ALLOY FOR BONDING CU PIPES AND/OR FE PIPES, PREFORM SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190358751A1. Автор: Sato Isamu,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,KAMEDA Naoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joints using these

Номер патента: KR102241026B1. Автор: 히로요시 가와사키,마사토 시라토리,오사무 무네카타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-16.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE AND SOLDER COMPOUND OBTAINED USING THEIR USE

Номер патента: DE112020002612T5. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170225277A1. Автор: SHARMA Ashutosh,Jung Jae Pil,YOON Jong Hyun,Baek Bum Gyu,Sohn Heung Rak,Yim Song Hee,Yoon Jong Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Preparation method of lead-tin-based solder alloy and prepared solder alloy

Номер патента: CN111996413A. Автор: 毛亮,鲍睿,王志海,胡峰,时海涛,李明荣,钱江蓉,于坤鹏,邵世东,魏李. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2020-11-27.

Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint

Номер патента: WO2019058650A1. Автор: 直人 亀田,佐藤　勇,宗形　修,鶴田　加一. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-03-28.

Preparation method of lead-tin-based solder alloy and prepared solder alloy

Номер патента: CN111996413B. Автор: 毛亮,鲍睿,王志海,胡峰,时海涛,李明荣,钱江蓉,于坤鹏,邵世东,魏李. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2021-07-09.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: EP3184234B1. Автор: Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Jong Hyun Yoon,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM,Jong Hyuk Yoon. Владелец: Kyung Dong One Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: WO2016028058A1. Автор: 윤종혁,정재필,윤종현,백범규,임송희,손흥락,샤르마아슈토쉬,샤르마무케쉬. Владелец: 이성후. Дата публикации: 2016-02-25.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Soft solder alloy, soft solder paste and method for soft soldering

Номер патента: DE69704725T2. Автор: Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-23.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, AND SOLDER COMPOUND

Номер патента: DE112020002616B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: KR20050035083A. Автор: 오치신야,다와라후미토시. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-04-15.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: CN1605427A. Автор: 俵文利,越智真也. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

Solder alloy, cast product, formed product, and use of the cast product

Номер патента: EP3940096B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Solder alloy

Номер патента: GB9723049D0. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-01-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW200604349A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Masazumi Amagai,Masako Watanabe,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Solder Preforms and Solder Alloy Assembly Methods

Номер патента: US20180020554A1. Автор: Ellen S. Tormey,Girard Sidone,Paul Joseph Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190134759A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2019-05-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170355043A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-14.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: CN1615201A. Автор: 尾嶋昌之,铃木春夫,野上弘文,江口宪久,宗形修,上岛稔. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-11.

Solder alloy powder, low dielectric loss high reliability soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN114367762A. Автор: 李爱良,马鑫,曹正,冷学魁. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: EP1464431A1. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata,Minoru Ueshima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-06.

Solder preforms and solder alloy assembly methods

Номер патента: KR20140138755A. Автор: 폴 제이. 코엡,엘렌 에스. 토메이,지라드 시돈. Владелец: 알파 메탈즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-12-04.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: TW200302146A. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2003-08-01.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20140112710A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

SOLDER PREFORMS AND SOLDER ALLOY ASSEMBLY METHODS

Номер патента: US20150078810A1. Автор: Tormey Ellen S.,Koep Paul Joseph,Sidone Girard. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDER ALLOY, CAST ARTICLE, FORMED ARTICLE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-12.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150136461A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,Piao JinYu. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

SOLDER ALLOY AND RESIN FLUX CORED SOLDER

Номер патента: US20190184500A1. Автор: Mori Kimiaki,Yukikata Kazuhiro,FURUSAWA Mitsuyasu. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180214989A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-08-02.

SOLDER ALLOY TO ENHANCE RELIABILITY OF SOLDER INTERCONNECTS WITH NIPDAU OR NIAU SURFACE FINISHES DURING HIGH TEMPERATURE EXPOSURE

Номер патента: US20150255414A1. Автор: Li Yan,Goyal Deepak,Liu Pilin. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-09-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20190270168A1. Автор: ZHOU YONGCHANG. Владелец: Shanghai Phichem Material Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-05.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

SOLDERING ALLOY AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200384577A1. Автор: Sakamoto Takeshi,KOGA Shunsuke,TAGUCHI Toshihiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-10.

Low melting solder alloy and solder ball manufactured by using the same

Номер патента: KR102198850B1. Автор: 이현규,김성택,오승진,천명호,배성문,박은광,은동진,양영경. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-01-05.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Solder alloy having decreased fatigue rupture occurring on soldered joints exposed to heat cycle stress

Номер патента: CA2122376A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-10.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: BR102016028061B1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2021-08-31.

Solder alloy, solder ball and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102247498B1. Автор: 이현규,강종원,추용철,천명호,박은광. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-05-03.

Low melting solder alloy and solder ball manufactured by using the same

Номер патента: KR20200064345A. Автор: 이현규,김성택,오승진,천명호,배성문,박은광,은동진,양영경. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2020-06-08.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: KR100696157B1. Автор: 오지마마사유끼,스즈끼하루오,노가미히로후미,에구찌노리히사,무네까따오사무,우에시마미노루. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-20.

Solder alloy of electrode for joining electronic parts and soldering method

Номер патента: EP1084791A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Yoshinori Sakai,Kenichiro Suetsugu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Solder alloy and resin flux cored solder

Номер патента: US10888960B2. Автор: Kimiaki Mori,Kazuhiro Yukikata,Mitsuyasu FURUSAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-12.

Low-silver-content solder alloy and solder paste composition.

Номер патента: MX2011011353A. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jin Yu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-07-26.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: WO2020262040A1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤,尚子 泉田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-30.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Soldering method and solder alloy for additional supply

Номер патента: EP1464431A4. Автор: Haruo Suzuki,Norihisa Eguchi,Masayuki Ojima,Hirofumi Nogami,Osamu Munekata,Minoru Ueshima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-18.

Solder alloy and resin flux cored solder

Номер патента: WO2018008165A1. Автор: 光康 古澤,一博 行方,公章 森. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2018-01-11.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087368B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-10-30.

Using an alloy as a lead-free solder alloy

Номер патента: DE19904765B4. Автор: Mitsuo Kawasaki Yamashita,Shinji Kawasaki Tada,Kunio Kawasaki Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP3707285B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20140141273A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,Shimamura Masato,Kosai Mitsuhiro,Takagi Kazuyori,Nonaka Tomoko,Hayashida Toru,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

LEAD-FREE HIGH RELIABILITY SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20170066089A1. Автор: Maalekian Mehran,Seelig Karl. Владелец: AIM Metals & Alloys Inc.. Дата публикации: 2017-03-09.

High strength solder alloy

Номер патента: KR0175079B1. Автор: 도라노스케 가와구치,다카유키 하야시. Владелец: 니혼 아루밋토 가부시키가이샤. Дата публикации: 1999-02-18.

Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin(sn), silver (ag), copper(cu), and phos phorus(p)

Номер патента: HK1082372A2. Автор: Wai Yin David Leung. Владелец: Aoki Lab Ltd. Дата публикации: 2006-06-02.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TW200538225A. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

A kind of photovoltaic welding belt lead-free solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN108393608A. Автор: 张敏,张辉,李继红,陈庆谊,李少萌,年有权. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2018-08-14.

Solder alloy

Номер патента: CN101132881A. Автор: 布赖恩·刘易斯,安东尼·英厄姆,格拉尔德·坎贝尔,巴瓦·辛格,约翰·劳克林,兰吉特·潘赫尔. Владелец: Alpha Fry Ltd. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2015019966A1. Автор: 賢 立花,光 野村,野村　光,圭伍 李. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR102002675B1. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-07-23.

Tin-silver soldering alloy

Номер патента: JPH1071488A. Автор: 純一 松永,隆二 二宮,Junichi Matsunaga,Ryuji Ninomiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6296722B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-02.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: EP3706949B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130343809A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

Solder alloy

Номер патента: US20140030140A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140037369A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Electrically conductive compositions comprising non-eutectic solder alloys

Номер патента: US20140042212A1. Автор: Catherine Shearer,Kenneth C. Holcomb,Michael C. Matthews,Peter A. Matturri. Владелец: Ormet Circuits Inc. Дата публикации: 2014-02-13.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20220032406A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-03.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037087A1. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20220080535A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

SNBI AND SNIN SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20200070287A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160107267A1. Автор: Singh Bawa,Pandher Ranjit,Ingham Anthony,Campbell Gerard,Lewis Brian G.,Laughlin John P.. Владелец: ALPHA METALS, INC.. Дата публикации: 2016-04-21.

AUDIO SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140186208A1. Автор: Ueshima Minoru,Osawa Isamu,Suzuki Seiki,Akagi Ippei,Tokimoto Hideki,Seino Masahumi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20190134757A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS IN EXTREME ENVIRONMENTS

Номер патента: US20190136347A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Solder alloy

Номер патента: US20170151636A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

SOLDER ALLOY AND JOINT STRUCTURE

Номер патента: US20180257179A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro,Sakai Kazuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Номер патента: US20160279741A1. Автор: ARAI Masaya,Hattori Kota,KATSUYAMA Tsukasa,Kiyota Tatsuya,UKYO Tsuyoshi,MATSUO Naoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2016-09-29.

HIGH RELIABILITY LEADFREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH SERVICE CONDITIONS

Номер патента: US20200269360A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150328722A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150343570A1. Автор: MA Jusheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20200376606A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

Snin solder alloys

Номер патента: US20220362890A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Francis M. Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

A electronic equipment and PCB with a solder alloy

Номер патента: KR100454486B1. Автор: 성백기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-10-28.

Low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: KR100743240B1. Автор: 이주동,박권철,손제영,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-07-27.

Solder alloy

Номер патента: KR100230269B1. Автор: 김인철,한재호,안형기. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-11-15.

Lead-free solder alloy composition suitable for high-temperature and vibration environment and preparation method thereof

Номер патента: CN111482729A. Автор: 孙兴洛,白范圭,任松姬,金俊泰. Владелец: Qingdong Development Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Pb-free solder alloy

Номер патента: KR101165426B1. Автор: 김상범,이동녕,강규식. Владелец: 일진머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2012-07-12.

Lead-free solder alloy with high reliability

Номер патента: KR102207301B1. Автор: 시우리 사르카르,모르가나 데 아빌라 리바스,수레쉬 테루,프리타 초우드후리,아닐쿠마르 케이.엔.. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2021-01-25.

Soldering alloy

Номер патента: EP1250467B1. Автор: Erich Lugscheider,Frank Hillen,Ino Rass. Владелец: Rass Ino J. Дата публикации: 2007-05-30.

SnBi and Snin solder alloy

Номер патента: CN112638574A. Автор: F·M·穆图克,李宁成,张宏闻. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-04-09.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100443230B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-05.

The solder alloy of sn-zn-bi-pb for reducing pb

Номер патента: KR0156651B1. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1998-11-16.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: KR101749439B1. Автор: 쥐셩 마. Владелец: 쥐셩 마. Дата публикации: 2017-06-21.

Composite solder alloy preform

Номер патента: US8348139B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2013-01-08.

A kind of SnBiAgCu high-reliability lead-free solder alloy

Номер патента: CN108994480A. Автор: 肖倩,孙维,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,陈东东,滕媛,徐凤仙,解秋莉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20160040655A. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-04-14.

Lead-free solder alloy and electronic component using the same

Номер патента: JPWO2003020468A1. Автор: 耕市 泉田,勇亀 高野,一志 阿部,俊之 盛林,浩一 萩尾,順一 竹中. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Lead-free solder alloy composite

Номер патента: KR100395438B1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Yeob La,Myung Wwan Ko. Владелец: Ecojoin Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TWI279281B. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-21.

High-strength solder alloy

Номер патента: CN1124471A. Автор: 川口寅之辅,林孝之. Владелец: Nihon Almit Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-12.

Method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: KR101376856B1. Автор: 김광희,이재언,허재영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-21.

Solder alloy

Номер патента: JPS5594455A. Автор: Takeo Kobayashi. Владелец: Nippon Cable System Inc. Дата публикации: 1980-07-17.

Solder alloy

Номер патента: EP2695701A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Jonathan James READ,Tina VENTURA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1225001A1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2002-07-24.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate and electronic control device

Номер патента: ES2921678T3. Автор: . Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

High-strength soldering alloy

Номер патента: AU5979394A. Автор: Takayuki Hayashi,Toranosuke Kawaguchi,Reiko Hiyama,Gene Robeen. Владелец: Nihon Almit Co Ltd. Дата публикации: 1994-09-26.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: US20050260095A1. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: THERESA INSTITUTE CO Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Solder alloy.

Номер патента: TR201816195T4. Автор: Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-11-21.

High-strength solder alloy

Номер патента: CA2162263A1. Автор: Takayuki Hayashi,Toranosuke Kawaguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-12-14.

Lead-free, silver-free solder alloys

Номер патента: KR102522501B1. Автор: 마이클 머피,랜지트 에스. 팬더. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2023-04-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3031566A4. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

High impact toughness solder alloy

Номер патента: JP6072032B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,スジャータ・チェグディ,アニル・ケイ・エヌ・クマール. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2017-02-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6319461B1. Автор: Koichi Sakaguchi,Shigeki Nakagaki,Katsuaki Suganuma,Shinjiro Domi. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-20.

Method of semi-conductor device assembly including fatigue-resistant ternary solder alloy

Номер патента: WO2005087430A1. Автор: Kejun Zeng. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2005-09-22.

The solder alloy of sn-zn-bi-sb for pb free

Номер патента: KR0156649B1. Автор: 김창주. Владелец: 서상기. Дата публикации: 1998-11-16.

High impact toughness solder alloy.

Номер патента: MX2014001248A. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Kamanio CHATTOPADHYAY,Sujatha Chegudi,Anil K N Kumar. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2014-10-24.

Low melting-point solder alloy

Номер патента: JPS63112092A. Автор: Hiroyuki Iida,広之 飯田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1988-05-17.

solder alloy

Номер патента: DE50014374D1. Автор: Erich Lugscheider,Frank Hillen,Ino Rass. Владелец: Rass Ino J. Дата публикации: 2007-07-12.

Pb-free soldering alloy

Номер патента: US6440360B1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2002-08-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2015019966A1. Автор: 賢 立花,野村　光,圭伍 李. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-12.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: WO2012117988A1. Автор: 貴之 小川,光男 堀,西　瑞樹. Владелец: セントラル硝子株式会社. Дата публикации: 2012-09-07.

Articles comprising low temperature solder alloy

Номер патента: EP0770449B1. Автор: Mark Thomas McCormack. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-03-28.

solder alloy

Номер патента: BR102021014263A2. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-02-01.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: WO2019094241A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: TW201522655A. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-06-16.

High impact toughness solder alloy

Номер патента: PL2739432T3. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Kamanio CHATTOPADHYAY,Sujatha Chegudi,Anil K. N. KUMAR. Владелец: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.. Дата публикации: 2022-04-11.

Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus

Номер патента: CN1840282A. Автор: 梁伟贤. Владелец: 青木科研有限公司. Дата публикации: 2006-10-04.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CZ297089B6. Автор: S. Hwang@Jennie,Guo@Zhenfeng. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2006-09-13.

Solder alloy

Номер патента: CN114055009A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy

Номер патента: US11577344B2. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PL3031566T3. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Nonleaded solder alloy and electronic parts using it

Номер патента: US20040126270A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-01.

Solder alloy

Номер патента: CN100591459C. Автор: 安东尼·英厄姆,加里·坎宁. Владелец: Alpha Fry Ltd. Дата публикации: 2010-02-24.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: TW201934768A. Автор: 姆德 哈斯耐,力偉 郭. Владелец: 美商伊利諾工具工程公司. Дата публикации: 2019-09-01.

Solder alloys

Номер патента: US20070292072A1. Автор: Roger Sinta,Ainissa Gweneth Ramirez. Владелец: Ainissa Gweneth Ramirez. Дата публикации: 2007-12-20.

Acoustic solder alloy

Номер патента: JP5186063B1. Автор: 勇 大澤,聖記 鈴木,秀樹 時本,稔 上島,雅文 清野,一平 赤木. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Low melting temperature solder alloy

Номер патента: CA2773259A1. Автор: Polina Snugovsky,Doug D. Perovic,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2013-09-30.

Solder alloy

Номер патента: EP3173182A1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Non-eutectic sn-bi-in solder alloys

Номер патента: WO2023052256A1. Автор: Dietmar KIESLINGER,Jakob Bayer,Julien Magnien,David Melnic,Georg Siroky. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2023-04-06.

Quaternary soldering alloy

Номер патента: US3549355A. Автор: Willem Johannes Postma. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1970-12-22.

Lead-free, silver-free solder alloys

Номер патента: EP3062956A1. Автор: Michael Murphy,Ranjit S. PANDHER. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2016-09-07.

Pb-free solder alloy compositions comprising essentially sn, ag, cu, and/or p

Номер патента: CA2389446A1. Автор: David Wai-Yin Leung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-10.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US8216395B2. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THESE ELECTRONIC PARTS USED

Номер патента: DE60109827T2. Автор: Koichi Sumida Technologies Incorpora Izumida,Yuki Sumida Technologies Incorporate Takano,Hitoshi Sumida Technologies Incorpor Abe,Toshiyuki Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Moribayashi,Koichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Hagio,Junichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Takenaka. Владелец: NIHON GENMA Manufacturing Co Ltd OSAKA. Дата публикации: 2006-04-20.

Nonleaded solder alloy and electronic parts using it

Номер патента: KR100621387B1. Автор: 이즈미다고이찌,다까노유끼,아베히또시,모리바야시도시유끼,하기오고이찌,다께나까준이찌. Владелец: 스미다 덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-09-13.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device

Номер патента: WO2019053866A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-03-21.

solder alloy

Номер патента: DE202009019184U1. Автор: . Владелец: Umicore AG and Co KG. Дата публикации: 2017-11-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2006011204A1. Автор: 大西　司,司 大西,正純 雨海,雅子 渡辺,得郎 八巻,雨海　正純,渡辺　雅子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US20100092335A1. Автор: Sang-Beom Kim,Dong-Nyung Lee,Kyoo-Sik Kang. Владелец: Iljin Copper Foil Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-15.

Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), and phosphorus (p)

Номер патента: HK1094685A1. Автор: Wai Yin David Leugn. Владелец: Aoki Lab Ltd. Дата публикации: 2007-04-04.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device

Номер патента: CA3054395A1. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Solder alloy

Номер патента: KR101752104B1. Автор: ?사쿠 요시카와,히카루 노무라,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-06-28.

Solder alloy

Номер патента: CN1090550C. Автор: 草开重雅,炭田学. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-11.

Solder alloy

Номер патента: WO2011023394A1. Автор: Olivier Hutin. Владелец: UMICORE AG & CO. KG. Дата публикации: 2011-03-03.

Grain refining solder alloy

Номер патента: GB8604331D0. Автор: . Владелец: London and Scandinavian Metallurgical Co Ltd. Дата публикации: 1986-03-26.

Lead-Free Solder Alloy Composition Suitable for Use in High-Temperature and Vibration Environments and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20200238443A1. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Pb-free soldering alloy

Номер патента: CA2351912A1. Автор: Fujio Nakagawa,Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya,Tsuguo Inazawa. Владелец: Nihon Almit Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-30.

Pb-free soldering alloy

Номер патента: CA2347194A1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2001-09-17.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN109500510A. Автор: 中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-22.

Solder alloy

Номер патента: EP3597356B1. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US7250135B2. Автор: Suk Joon Lim,Sang Wan Cho. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US20060088440A1. Автор: Sang CHO,Suk Lim. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-27.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: US20160032424A1. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, onboard electronic circuit, ecu electronic circuit, onboard electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP3978186A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Fe erosion prevention solder alloy, cored wire solder, wire solder, cored wire solder, flux coated solder, and solder joint

Номер патента: JP6344541B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,基泰 鬼塚,陽子 倉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE

Номер патента: US20210245305A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-12.

Solder alloy and a semiconductor device using the solder alloy

Номер патента: US20060263235A1. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

Solder alloy, solder ball and electronic member having solder bump

Номер патента: US20090196789A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Masamoto Tanaka,Katsuichi Kimura. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR101551613B1. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2015-09-08.

Wiping solder alloys

Номер патента: US2372745A. Автор: Jr Albert A Smith. Владелец: American Smelting and Refining Co. Дата публикации: 1945-04-03.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20160288271A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150305167A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya,Shigesada Tetsuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Solder alloy, solder joint material and electronic circuit board

Номер патента: JP6349615B1. Автор: 剛優 和田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-04.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20150183062A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

Lead-Free Solder Alloy Comprising Sn, Bi and at Least One of Mn, Sb, Cu and its Use for Soldering an Electronic Component to a Substrate

Номер патента: US20190360075A1. Автор: Werkhoven Daniel,Peeters Annick,Lauwaert Ralph,Maris Isabelle,Van De Lisdonk Bart,Teliszewski Steven. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Solder alloys and solder joints

Номер патента: JPWO2003061896A1. Автор: 豊 野田,北嶋　雅之,雅之 北嶋,庄野　忠昭,忠昭 庄野,竹居　成和,成和 竹居,野田　豊. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-05-19.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: WO2003061896A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2003-07-31.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR20170094198A. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2017-08-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3326745B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-03-28.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: TWI682826B. Автор: 竹本正,池田一輝,井上高輔,市川和也. Владелец: 日商播磨化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-21.

Soldering alloy, solder(ing) paste and electronic circuit substrate

Номер патента: CN107052611A. Автор: 竹本正,井上高辅,中西研介,市川和也,繁定哲行. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-08-18.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI558491B. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-11-21.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: EP3235587B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-01-01.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: WO2014013847A1. Автор: 研介 中西,竹本　正,高輔 井上,哲行 繁定,和也 市川. Владелец: ハリマ化成株式会社. Дата публикации: 2014-01-23.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898A4. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

HIGH-TEMPERATURE SOLDER JOINT COMPRISING Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY

Номер патента: KR101738841B1. Автор: 미노루 우에시마,요시미 이나가와,미노루 토요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-05-22.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220395936A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652C0. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652B1. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Method of altering solder alloy composition to form solder bond

Номер патента: JPS5574160A. Автор: Jii Kuupuman Nikorasu,Shii Maakotsuto Binsento,Teiido Suteiibun. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-06-04.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

SOLDERING ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087369B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2021-06-04.

SOLDERING ALLOY AND USE OF SUCH AN ALLOY

Номер патента: FR3087369A1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-04-24.

Low Melting Temperature Solder Alloy

Номер патента: US20130259738A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

SOLDER ALLOY AND PACKAGE STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170334026A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro,AKIYAMA SHINNOSUKE. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Pb free solder alloy

Номер патента: EP1824638A4. Автор: Back Ki Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-07-08.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PH12016502152A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-16.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: EP3461580B1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Bi-Al-Zn-BASED Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130078138A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-28.

Bi-Sn Based High-Temperature Solder Alloy

Номер патента: US20130121874A1. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima,Yoshimi Inagawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20140044479A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT

Номер патента: US20160056570A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Tachibana Ken,TACHIBANA Yoshie,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20160074971A1. Автор: NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190076965A1. Автор: Hori Atsushi,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-14.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20200094353A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Solder alloy and junction structure using same

Номер патента: US20190099840A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180105899A1. Автор: MOMOKAWA Yuuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2018-04-19.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180117715A1. Автор: MOMOKAWA Yuuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2018-05-03.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170127531A1. Автор: Rothschild Stanley R.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

SOLDER ALLOY AND MOUNTED STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170129057A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150196978A1. Автор: Iseki Takashi,Shimizu Toshikazu. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

SOLDER ALLOY FOR DIE BONDING

Номер патента: US20150258637A1. Автор: WATANABE Hirohiko,ASAGI Takeshi,Mitani Susumu,Shimoda Masayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20140361070A1. Автор: Cho JungHyun. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

SOLDER ALLOY AND PACKAGE STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170282305A1. Автор: Furusawa Akio,Kitaura Hidetoshi,Hine Kiyohiro. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-10-05.

Lead-Free Solder Alloy and Semiconductor Device

Номер патента: US20160300809A1. Автор: IKEDA Osamu,Miyazaki Takaaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2016-10-13.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20160325384A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2016-11-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160368102A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD. Дата публикации: 2016-12-22.

Solder alloy

Номер патента: CN103476540B. Автор: 吉川俊策,石桥世子,大西司. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Solder alloy having excellent fatigue resistance characteristic

Номер патента: JPS6182994A. Автор: Kenji Asami,Nobuo Kageyama,淺見　健次,影山　信夫. Владелец: Nippon Mining Co Ltd. Дата публикации: 1986-04-26.

Solder alloy

Номер патента: CN103476540A. Автор: 吉川俊策,石桥世子,大西司. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Solder alloy and semiconductor device

Номер патента: CN102196881A. Автор: 前田晃,大津健嗣,山田朗. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

Bi-sn-based high-temperature solder alloy

Номер патента: KR20130137122A. Автор: 미노루 우에시마,요시미 이나가와,미노루 토요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-12-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20060104855A1. Автор: Stanley Rothschild. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: WO2019167705A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎,あゆみ 中村. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-09-06.

Solder alloy and semiconductor device

Номер патента: US8598707B2. Автор: Akira Yamada,Akira Maeda,Kenji Otsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-12-03.

Lead-free solder alloy, preparation method and application thereof, and glass assembly

Номер патента: CN108788510B. Автор: 王薇,杨俊�,葛文杰,彭军桥,隋华. Владелец: Pan Asia Technical Automotive Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronic device applications

Номер патента: CN107635716B. Автор: 刘伟平,李宁成. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: WO2012002147A1. Автор: 二郎 田口,井関　隆士,永田　浩章,雅人 高森. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2012-01-05.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: TW201704491A. Автор: 劉衛平,寧成 李. Владелец: 銦業公司. Дата публикации: 2017-02-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006055259A2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Metallic Resources, Inc.. Дата публикации: 2006-05-26.

Solder alloy

Номер патента: TW201350250A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2013-12-16.

Polymer thick film solder alloy conductor composition

Номер патента: US8551367B2. Автор: Jay Robert Dorfman. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2013-10-08.

Low temperature solder alloy

Номер патента: JPS58218394A. Автор: Fumiyuki Kobayashi,Takaya Suzuki,Tasao Soga,太佐男 曽我,Masahiro Aida,Akihiro Okamura,誉也 鈴木,小林　二三幸,合田　正広,岡村　晶弘. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-12-19.

Method for producing a semiconductor device using a solder alloy

Номер патента: US7816249B2. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101508062A. Автор: 大西司,宗形修,上岛稔,丰田良孝. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Solder alloy and mounting structure using same

Номер патента: CN107398655B. Автор: 日根清裕,古泽彰男,北浦秀敏,秋山真之介. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1897649A1. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: CN111093889A. Автор: 丸山大辅,岛崎贵则,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,中村歩美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Low-temperature solder alloy

Номер патента: JPS60141396A. Автор: Komei Yatsuno,Tasao Soga,Tadao Kushima,太佐男 曽我,Masahiro Aida,八野　耕明,九嶋　忠雄,合田　正広. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-07-26.

Pb-free solder alloy and electronic circuit board using same

Номер патента: CN103038020B. Автор: 井关隆士,永田浩章,田口二郎,高森雅人. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2014-05-14.

Solder alloy and joint structure

Номер патента: EP3372336B1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine,Kazuki Sakai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-21.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: EP3291942B1. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-03-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP2016129908A. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuo Nishimura,哲郎 西村,西村　哲郎,貴利 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006129713A1. Автор: Tsukasa Ohnishi,Daisuke Soma,Tokuro Yamaki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3708292A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CA2946994A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Process for in situ modification of solder alloy compositions

Номер патента: EP0009131B1. Автор: Nicholas George Koopman,Vincent Charles Marcotte,Stephen Teed. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-12-23.

Bi-Al-Zn-based Pb-free solder alloy

Номер патента: TW201204502A. Автор: Takashi Iseki. Владелец: Sumitomo Metal Mining Co. Дата публикации: 2012-02-01.

Method for producing a semiconductor device using a solder alloy

Номер патента: US20090093109A1. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

Solder alloy

Номер патента: KR20140130750A. Автор: 세이코 이시바시,?사쿠 요시카와,츠카사 오오니시. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-11-11.

Process for in situ modification of solder alloy compositions

Номер патента: DE2961610D1. Автор: Nicholas George Koopman,Vincent Charles Marcotte,Stephen Teed. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-02-11.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alexander T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

High reliability leadfree solder alloys for harsh service conditions

Номер патента: WO2020176583A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2020-09-03.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101208174B. Автор: 大西司,八卷得郎,相马大辅. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

SOLDER ALLOY AND JOINT THEREOF

Номер патента: US20160032424A1. Автор: Nishimura Tetsuro,SHIBATA YASUFUMI,SUENAGA Shoichi,NOZU Takashi,MIYAOKA Motonori. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Method for manufacturing of plate-type solder alloys

Номер патента: RU2691019C1. Автор: Иосиф Исаакович Фейман. Владелец: Иосиф Исаакович Фейман. Дата публикации: 2019-06-07.

Au—Sn—Ag-based solder alloy, electronic device sealed or joined using the same, and electronic apparatus equipped with the electronic device

Номер патента: US09796054B2. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY, ELECTRONIC DEVICE SEALED OR JOINED USING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160089752A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: US20240157485A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Soldering alloy, and solder paste and solder foil with such solder alloy

Номер патента: CA3208010A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Silver solder alloys

Номер патента: GB573616A. Автор: . Владелец: HUGH DONALD HEMMER. Дата публикации: 1945-11-28.

Nickel-based solder alloy

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Markus Waltemathe,Frank Seidel,Jürgen RÖSING,Harald Krappitz. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

Soldering alloy for soldering contact materials

Номер патента: CA1218882A. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang BÖHM,Roger Wolmer. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1987-03-10.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part

Номер патента: US09773721B2. Автор: Yutaka Chiba,Hiroki Ishikawa,Koji Watanabe,Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Solder alloy

Номер патента: US20150196978A1. Автор: Takashi Iseki,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-07-16.

Tin-indium based low temperature solder alloy

Номер патента: US09741676B1. Автор: Ning-Cheng Lee,Jianguo Luo. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Solder alloy for power devices and solder joint having a high current density

Номер патента: US11331759B2. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20180264601A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Solder alloys and arrangements

Номер патента: US09735126B2. Автор: Lim Fong,Alexander Heinrich,Manfred Mengel,Edmund Riedl,Steffen ORSO,Thomas Behrens,Evelyn Napetschnig,Oliver EICHINGER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Aluminium Solder Alloy Free from Si Primary Particles and Method for Producing It

Номер патента: US20180126496A9. Автор: Gerd-Ulrich Grün,Hartmut Janssen,Katrin Kuhnke,Werner Droste. Владелец: Hydro Aluminium Rolled Products GmbH. Дата публикации: 2018-05-10.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alex Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098C. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Solder alloy

Номер патента: CA3017098A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Solder alloy and glass bonded body using the same

Номер патента: US20080241552A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Motoki Wakano. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09844837B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Tomoko Nonaka,Tsukasa Ohnishi,Masato Shimamura,Shunsaku Yoshikawa,Toru Hayashida,Seiko Ishibashi,Mitsuhiro Kosai,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: US20240052558A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: WO2024039598A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-02-22.

Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium

Номер патента: WO1997047426A1. Автор: Charles G. Woychik,Amit K. Sarkhel. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 1997-12-18.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Solder alloy for dental and jewellery components

Номер патента: CA2028628A1. Автор: Bernd Kempf,Rudi Steinke,Stefan Schittny,Werner Groll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-04-28.

Solder alloy and package structure using same

Номер патента: US20170282305A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Solder alloy and joint thereof

Номер патента: EP2974818A4. Автор: Takashi Nozu,Yasufumi Shibata,Tetsuro Nishimura,Motonori Miyaoka,Shoichi Suenaga. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Solder alloy for use in soldering an aluminium metal

Номер патента: CA936388A. Автор: TANAKA Jun,TAGUCHI Toshihiko,Nishibori Yoshihiro. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1973-11-06.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: CN101402514B. Автор: 山田实,千绵伸彦,森胁隆行. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Lead-free solder alloy for oxide bonding and oxide bonded body using the same

Номер патента: JP5168652B2. Автор: 実 山田,伸彦 千綿,隆行 森脇. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Pb-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130094991A1. Автор: Iseki Takashi,Nagata Hiroaki,Takamori Masato,TAGUCHI Jiro. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-18.

Pb-FREE SOLDER ALLOY MAINLY CONTAINING Zn

Номер патента: US20130251587A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-26.

Solder alloys and method for the repair of a component

Номер патента: WO2008110454A1. Автор: Robert Singer,Paul Heinz. Владелец: Friedrich-Alexander- Universität Erlangen- Nürnberg. Дата публикации: 2008-09-18.

Solder alloys for repairing a component

Номер патента: US8613885B2. Автор: Robert Singer,Paul Heinz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2013-12-24.

A soldering alloy

Номер патента: ZA744510B. Автор: W Schultze,H Schoer,J Gobrecht. Владелец: Vaw Ver Aluminium Werke Ag. Дата публикации: 1975-07-30.

Aluminium soldering alloy - contg silicon and opt bismuth applied to material clad with manganese contg aluminium

Номер патента: DE2129460A1. Автор: Heinz Schoer,Heinz Kendziora,Dr Schultze. Владелец: Vereinigte Aluminium Werke AG. Дата публикации: 1972-12-21.

Solder alloys and methods for repairing parts

Номер патента: JP5780703B2. Автор: ハインツ、パウル,ジンガー、ロベルト. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2015-09-16.

Soldering apparatus and method employing provision of heated gas to a soldering alloy at a soldering collection

Номер патента: EP0449156B1. Автор: Sergio Moretti,Ugo Fracassi. Владелец: Selenia Industrie Elettroniche Associate SpA. Дата публикации: 1993-10-27.

Brazing solder alloy based on copper and method for brazing

Номер патента: EP1651786B1. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nützel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-01-07.

Brazing solder alloy based on copper and method for brazing

Номер патента: WO2005014870A1. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nützel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2005-02-17.

Brazing solder alloy based on copper and method for brazing

Номер патента: EP1651786A1. Автор: Thomas Hartmann,Dieter Nützel. Владелец: Vacuumschmelze GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-05-03.

Improvements relating to brazing or soldering alloys and methods of joining parts

Номер патента: GB1036245A. Автор: Edward George Heath,Neil Stewart Purdom. Владелец: Westinghouse Brake and Signal Co Ltd. Дата публикации: 1966-07-13.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Murase Eiji,Nagata Hiroaki,Shimizu Toshikazu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-15.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: WO2022194882A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik Fur Prazisionswerkzeuge Dr. KRESS KG. Дата публикации: 2022-09-22.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Production of additive material used in the manufacture of filling wire for soldering by placing one or more soldering components in powder form into a tubular shell and melting to give the solder alloy

Номер патента: DE19843061A1. Автор: . Владелец: Voestalpine Boehler Welding Fontargen GmbH. Дата публикации: 2000-03-23.

Nickel-based soldering alloys

Номер патента: HK43386A. Автор: Kisuke Watanabe. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1986-06-20.

Nickel-based soldering alloys

Номер патента: GB8306462D0. Автор: . Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1983-04-13.

Hard solder alloy and performing of hard solder connection by using same

Номер патента: JPS59212187A. Автор: ロルフ・メイヤ−,カ−ル・オクス. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1984-12-01.

MANGANESE-CONTAINING, COBALT-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY, POWDER, COMPONENT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20160325385A1. Автор: LAUX BRITTA. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127958A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127956A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Titanium-based solder for soldering alloy based on niobium intermetallide

Номер патента: RU2600785C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Владимир Иванович Лукин,Виталий Сергеевич Рыльников,Алексей Филиппович Черкасов,Александр Николаевич Афанасьев-Ходыкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2016-10-27.

PROCESS FOR IMPROVING DUCTILITY, REFRIGERATION TEMPERATURE AND MECHANICAL STRENGTH OF FE, CO OR NI SOLDER ALLOY

Номер патента: FR2461757A1. Автор: William Rollin Young. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1981-02-06.

HIGH-STRENGTH GLASS-NICKEL-PALLADIUM SOLDER ALLOY FOR USE AT LOW TEMPERATURES.

Номер патента: DE3889930T2. Автор: Anatol Rabinkin. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1994-10-20.

NICKEL-BASED SOLDER ALLOY

Номер патента: US20130270325A1. Автор: Rösing Jürgen,Seidel Frank,Waltemathe Markus,Krappitz Harald. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

GE-DOPED AUSN SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20210047710A1. Автор: Testa Christopher,Reid Brian,Wu Joseph C.,Salvatore Carmen. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY, ELECTRONIC DEVICE SEALED OR JOINED USING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160089752A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-31.

Solder alloy for tungsten and molybdenum

Номер патента: FR1440987A. Автор: James Carroll Marshall,Harlos Glenn Smith. Владелец: US Atomic Energy Commission (AEC). Дата публикации: 1966-06-03.

Solder alloy

Номер патента: FR1338041A. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1963-09-20.

High temperature solder alloy

Номер патента: FR1497350A. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1967-10-06.

SOLDER ALLOY

Номер патента: SE406430B. Автор: M H Sloboda,J S Hatswell. Владелец: Johnson Matthey Co Ltd. Дата публикации: 1979-02-12.

TITANIUM HARD SOLDER ALLOY

Номер патента: DE1558883A1. Автор: Redden Thomas Kennedy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1973-02-01.

Solder alloy for stainless steel

Номер патента: JPS55134148A. Автор: Seiji Kitayama,Ichiro Kawakatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-10-18.

A kind of brass silver-less solder alloy

Номер патента: CN107199416A. Автор: 曹立兵. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

NICKEL-BASED SOLDER ALLOY AND METHOD FOR ITS IMPLEMENTATION

Номер патента: FR2568268A1. Автор: Marvin James Stern. Владелец: ALLOYS METALS Inc. Дата публикации: 1986-01-31.

Solder alloy

Номер патента: JPS62148097A. Автор: Sukeyuki Kikuchi,Toshiaki Inaba,Kaisuke Shiroyama,Keizo Kosugi,菊地　祐行,城山　魁助,小杉　恵三,稲葉　年昭. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1987-07-02.

A kind of Ti Zr Cu Co M systems solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN107815619A. Автор: 张涛,逄淑杰,刘敏茜. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-03-20.

USE OF SOLDER ALLOYS FOR THE WELDING OF CONTACT MATERIALS.

Номер патента: NO157288C. Автор: Willi Malikowski,Roger Wolmer,Wolfgang Boehm. Владелец: Degussa. Дата публикации: 1988-02-24.

Method of bonding an electronic component to a substrate by soldering using an sn-ag-cu-sb-ni or an sn-ag-cu-sb-ni-(co,fe) solder alloy and corresponding soldered assembly

Номер патента: EP3706161B1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device

Номер патента: EP3219432B1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2019-07-03.

Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board

Номер патента: EP3888840A1. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

SOLDERING ALLOY, SOLDERING PASTE, PREFORM SOLDER, SOLDERING BALL, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, SOLDER JOINT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220040802A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IZUMITA Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy for power device and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334A4. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder Alloys, Solder Pastes, Solder Balls, Solder Preforms, Solder Joints, and Boards

Номер патента: KR102371432B1. Автор: 히로요시 가와사키,유지 가와마타,마사토 시라토리. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-07.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JP6810371B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JPWO2020241317A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-13.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

Au-Sn-Ag series solder alloy, electronic component sealed using same Au-Sn-Ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: CN105813801A. Автор: 井关隆士. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-07-27.

Solder alloy for low-temperature processing

Номер патента: WO2014053066A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY AND ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160375526A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-12-29.

Solderable electric contact element - has silver@-tin@ alloy layer below gold@-tin@ solder alloy layer

Номер патента: DE4224012C1. Автор: Guenter Dr Herklotz. Владелец: WC Heraus GmbH. Дата публикации: 1993-12-02.

Au-sn-ag series solder alloy, electronic component sealed using same au-sn-ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: WO2015087588A1. Автор: 井関　隆士. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2015-06-18.

Solder alloy, substrate with solder alloy for mounting electronic part, member to be bonded of electronic part, and electronic-part-mounted substrate

Номер патента: EP0875331A3. Автор: Shinichi Nakamura,Isao Suzuki,Tomiaki Furuya,Izuru Komatsu,Shinji Arai,Tatsuya Hatanaka,Masaru Hayashi,Masahiro Tadauchi,Kouichi Teshima,Emiko Higashinakagawa,Motonaka Yabuki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Production Method and Production Apparatus of Tin or Solder Alloy for Electronic Components, and Solder Alloy

Номер патента: US20110089567A1. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

Lead-free solder alloy and electoronic component using this lead-free solder alloy

Номер патента: US20090173770A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Process and apparatus for producing tin or solder alloy for electronic part and solder alloy

Номер патента: EP2260968A4. Автор: Hisao Ishikawa,Masanori Yokoyama. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Solder alloy, solder joining member, solder paste, and semiconductor package

Номер патента: EP4212278A4. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: CA2939189C. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20210008670A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Solder alloy and solder ball

Номер патента: KR101688463B1. Автор: 김선영,이현규,이승진,김경원,추용철,천명호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2016-12-23.

Method for brazing by solder reflow electronic components using pre-deposits of solder alloy and brazing device therefor

Номер патента: CA2338181A1. Автор: Thierry Sindzingre,Claude Carsac,Gilles Conor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-02-10.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2868424A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-05-06.

Lead-free solder alloy comprising sn, bi and at least one of mn, sb, cu and its use for soldering an electronic component to a substrate

Номер патента: WO2018046763A1. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics N.V.. Дата публикации: 2018-03-15.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI508812B. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2015-11-21.

Use of a Sn-Ni-(Cu)-(P) solder alloy for flip chip bonding and a corresponding solder ball

Номер патента: EP2903022A3. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Minoru Ueshima,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Use of a solder alloy and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334B1. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

LEAD-FREE EUTECTIC SOLDER ALLOY COMPRISING ZINC AS THE MAIN COMPONENT AND ALUMINUM AS AN ALLOYING METAL

Номер патента: US20170036307A1. Автор: Pan Wei Chih,BAQUIRAN Joseph Aaron Mesa,REYNOSO Inciong. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Alloying of lead-free soldering alloys and structures formed therewith

Номер патента: RU2492547C2. Автор: Менчжи ПАНГ,Шаран ДЖУРУМУРТИ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-10.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: EP3107684A1. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2016-12-28.

Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal

Номер патента: CN106536108A. Автор: 宾伟志,J·A·M·巴奎兰,I·雷诺索. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Brazing and soldering alloy wires

Номер патента: US20170008130A1. Автор: Abdelouahab Ziani,Mark Miklos. Владелец: Morgan Advanced Ceramics Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20190076966A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20190118310A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Solder alloy

Номер патента: KR101339025B1. Автор: 브리안 리위즈,바와 신흐,존 러플린,란지트 팬드허. Владелец: 프라이즈 메탈스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2013-12-09.

Solder alloy and method for repairing a part

Номер патента: EP2476507A2. Автор: Paul Heinz,Michael Dr. Ott. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-07-18.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: WO2011027820A1. Автор: 豊 千葉,俊策 吉川,大西　司,世子 石橋,広輝 石川,光司 渡辺,芳恵 山中. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2011-03-10.

Lead - free solder alloy

Номер патента: TWI502073B. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-10-01.

"strong solder alloy composition, electrochemical cell and energy storage device"

Номер патента: BR102013012941A2. Автор: Mohamed Rahmane,Raghavendra Rao Adharapurapu,Sundeep Kumar. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2016-03-29.

Solder alloy and bonded structure using the same

Номер патента: US10493567B2. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine,Kazuki Sakai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Solder alloy and glass bonded body using the same

Номер патента: CN101274823B. Автор: 山田实,千绵伸彦,若野基树. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Repair of turbine components and solder alloy therefor

Номер патента: US20120125979A1. Автор: Bernd Daniels,Michael Hillen. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2012-05-24.

METHOD TO FORM SOLDER ALLOY DEPOSITS ON SUBSTRATES

Номер патента: US20130082091A1. Автор: Matejat Kai-Jens,Lamprecht Sven,Ewert Ingo. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-04-04.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180001426A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20170014955A1. Автор: Sakamoto Takeshi,Ueshima Minoru,FUJIMAKI Rei. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

SN-CU-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150029670A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,FUJIMAKI Rei,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects

Номер патента: US20180102464A1. Автор: Patel Amit,Sarkar Siuli,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Choudhury Pritha,Herrick Nicholas G.,Bhatkal Ravindra M. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Aluminium Solder Alloy Free from Si Primary Particles and Method for Producing It

Номер патента: US20180126496A9. Автор: Grün Gerd-Ulrich,Janssen Hartmut,Kuhnke Katrin,Droste Werner. Владелец: Hydro Aluminium Rolled Products GmbH. Дата публикации: 2018-05-10.

Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects

Номер патента: US20190157535A1. Автор: Bawa Singh,Amit Patel,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Pritha CHOUDHURY,Ravindra M. Bhatkal,Nicholas G. Herrick. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2019-05-23.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Bi-BASED SOLDER ALLOY, METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BOARD

Номер патента: US20160234945A1. Автор: Hiroaki Nagata. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

SOLDER ALLOY FOR LOW-TEMPERATURE PROCESSING

Номер патента: US20150258636A1. Автор: Snugovsky Polina,Bagheri Simin,Romansky Marianne,Snugovsky Leonid,Perovic Doug. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2015-09-17.

Solder Alloy for LED, and LED Module

Номер патента: US20180264601A1. Автор: Sakamoto Takeshi,Ueshima Minoru,FUJIMAKI Rei. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

Aluminium Solder Alloy Free from Si Primary Particles and Method for Producing It

Номер патента: US20170282306A1. Автор: Grün Gerd-Ulrich,Janssen Hartmut,Kuhnke Katrin,Droste Werner. Владелец: Hydro Aluminium Rolled Products GmbH. Дата публикации: 2017-10-05.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alex. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Solder alloy and bonded structure using the same

Номер патента: US20180326542A1. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine,Kazuki Sakai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Solder alloy for plating and electronic component

Номер патента: US20170348805A1. Автор: Atsushi Ikeda,Hiroyuki Iwamoto,Kaichi Tsuruta,Osamu Munekata,Yoshihiro Tadokoro,Hiroyuki Moriuchi,Shinichi KAYAMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

TIN-INDIUM BASED LOW TEMPERATURE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170373034A1. Автор: LEE NING-CHENG,Luo Jianguo. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Solder alloy

Номер патента: KR101590289B1. Автор: 세이코 이시바시,슌사쿠 요시카와,?사쿠 요시카와,츠카사 오오니시. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-01.

Lead-free Tin-Busm Soldering Alloy

Номер патента: KR950000903A. Автор: 길버트 고냐 스티븐,케네스 레이크 제임스,클링턴 롱 렌디,네일 와일드 로저. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1995-01-03.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR101639220B1. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-13.

Sn-Cu lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2013099849A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,礼 藤巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN104870673B. Автор: 立花贤,野村光,铃木诚之,平井尚子,吉川俊策,藤卷礼. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5590272B1. Автор: 俊策 吉川,礼 藤巻,誠之 鈴木,尚子 平井,賢 立花,光 野村. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Solder alloy and method for repairing a part

Номер патента: EP2478993A2. Автор: Paul Heinz,Michael Dr. Ott. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-07-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20150068505A. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-06-19.

Method to form solder alloy deposits on substrates

Номер патента: EP2405469A1. Автор: Sven Lamprecht,Kai-Jens Matejat,Ingo Ewert. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-01-11.

Method to form solder alloy deposits on substrates

Номер патента: WO2012004136A2. Автор: Sven Lamprecht,Kai-Jens Matejat,Ingo Ewert. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-01-12.

METHOD OF BRAZING BY REFUSION OF ELECTRONIC COMPONENTS USING SOLDER ALLOY PRE-DEPOSITS AND BRAZING DEVICE FOR CARRYING OUT SUCH A METHOD

Номер патента: FR2781974A1. Автор: Thierry Sindzingre,Claude Carsac,Gilles Conor. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2000-02-04.

Lead Free Solder Alloys for Electronic Applications

Номер патента: KR102447392B1. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-09-27.

Niobium-silicon solder alloy for refractory metals

Номер патента: FR1426007A. Автор: Ronald Mueller,James Caroll Marshall. Владелец: US Atomic Energy Commission (AEC). Дата публикации: 1966-01-24.

Lead-based solder alloys containing copper

Номер патента: US6811892B2. Автор: Scott D. Brandenburg,Frank Stepniak,Shing Yeh,Bradley H. Carter. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2004-11-02.

Solder alloy

Номер патента: KR101976343B1. Автор: 다카히로 핫토리,겐 다치바나. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-05-07.

Solder alloy for die bonding

Номер патента: CN104703749A. Автор: 浅黄刚,三谷进,渡边裕彦,下田将义. Владелец: Ban Tian Co Ltd Of Japan. Дата публикации: 2015-06-10.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in harsh environments

Номер патента: KR20180006928A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2018-01-19.

Pb-FREE SOLDER ALLOY HAVING Zn AS MAIN COMPONENT

Номер патента: WO2012077415A1. Автор: 井関　隆士. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: CN102171803B. Автор: C·古鲁默西,M·庞. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2009051181A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-23.

Solder Alloy for Oxide Bonding

Номер патента: KR100930348B1. Автор: 미노루 야마다,노부히코 치와타. Владелец: 유겡가이샤 소피아 프로덕트. Дата публикации: 2009-12-08.

Solder alloy

Номер патента: US8932519B2. Автор: Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10343238B2. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Solder alloy and mounted structure using same

Номер патента: US9981348B2. Автор: Akio Furusawa,Hidetoshi Kitaura,Kiyohiro Hine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

High temperature lead-free solder alloy

Номер патента: JP5187465B1. Автор: 礼 藤巻,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5660199B2. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,誠之 鈴木,将人 島村,芳恵 山中,和順 高木,達 林田,朋子 野中,光弘 高斎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW201437385A. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2014-10-01.

Lead-free solder alloy for pre-plating or terminal use, and electronic component

Номер патента: ES2748701T3. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: KR101255491B1. Автор: 유타카 지바,세이코 이시바시,?사쿠 요시카와,츠카사 오니시,고지 와타나베,요시에 야마나카,히로키 이시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-16.

High-temperature solder alloy, powder, component and welding method based on cobalt, containing manganese

Номер патента: CN105873708B. Автор: 布丽塔·劳克斯. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2019-04-19.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: EP2275224A1. Автор: Yuji Kawamata,Min Kang,Minoru Ueshima,Kayako Nakagawa,Yasuaki Kokubu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-19.

Lead-free solder alloy and preparation method and application thereof

Номер патента: CN104599976A. Автор: 张宝顺,王敏锐,丁海舰. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2015-05-06.

Pb-free solder alloy having Zn as main component

Номер патента: CN103249519B. Автор: 井关隆士. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-04-29.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: HUE042401T2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-06-28.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: KR101318454B1. Автор: 유지 가와마타,민 강,미노루 우에시마,가야코 나카가와,야스아키 고쿠부. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10076808B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

Lead-free solder alloys for electronics applications

Номер патента: KR20220135252A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-10-06.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN108500499A. Автор: 丸山大辅,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: EP2982469A1. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Pb-free solder alloy containing predominantly Zn

Номер патента: DE112011104328B4. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-09-24.

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING AN ADHESIVE LAYER FROM A SOLDER ALLOY ON A METALLIZED GLASS PLATE

Номер патента: AT328121B. Автор: Joannes Grietens. Владелец: Glaverbel. Дата публикации: 1976-03-10.

Solder alloy for led, and led module

Номер патента: EP3127652A4. Автор: Takeshi Sakamoto,Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-30.

Apparatus for removing solder alloy

Номер патента: JPS5490047A. Автор: Supirihi Erunsuto. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-07-17.

Dental solder alloy

Номер патента: NZ179841A. Автор: P Sung,J Lee-You. Владелец: JOHNSON & JOHNSON. Дата публикации: 1978-06-02.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US10456872B2. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Solder alloy for oxide bonding

Номер патента: WO2007007840A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata. Владелец: SOPHIA PRODUCT CO.. Дата публикации: 2007-01-18.

Solder alloy and method for repairing a component

Номер патента: EP1924395A1. Автор: Michael Ott,Paul Heinz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-05-28.

Solder preform with internal flux core including thermochromic indicator

Номер патента: US20230191541A1. Автор: Craig K. Merritt,Anthony D. Lanza, Jr.,James B. Hevel. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Solder preform with internal flux core including thermochromic indicator

Номер патента: US20200346307A1. Автор: Craig K. Merritt,Anthony D. Lanza, Jr.,James B. Hevel. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Article comprising a Pb-free solder having improved mechanical properties

Номер патента: US5762866A. Автор: Sungho Jin,Mark Thomas McCormack. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-06-09.

Method of soldering laser diodes

Номер патента: RU2691152C1. Автор: Алексей Васильевич Фомин,Евгений Викторович Смирнов,Елена Михайловна Филоненко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2019-06-11.

Solder joint part and method for manufacturing the same

Номер патента: US11980974B2. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Tetsuya AKAIWA,Shiqian Liu. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Solder joint part and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220009040A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Tetsuya AKAIWA,Shiqian Liu. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Soldering compositions

Номер патента: RU2627822C2. Автор: Моргана ДЕ АВИЛА РИБАС,Доминик ЛОДЖ,Ранжит ПАНДХЕР,Бава СИНГХ,Равиндра М. БХАТКАЛ,Рахул РАУТ,Сиули САРКАР,Каманио ЧАТТОПАДХИАИ,Пролой НАНДИ. Владелец: Альфа Эссембли Солюшнз Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

Solder paste mixture

Номер патента: CA2134377C. Автор: Greg E. Blonder,Yinon Degani,Thomas D. Dudderar. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-04-28.

Sheet-shaped solder

Номер патента: US20230173620A1. Автор: Katsunori Suzuki,Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: CA2368384C. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-05.

A control method for copper content in a solder dipping bath

Номер патента: AU3415501A. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-03.

Electrical connector

Номер патента: US12036628B2. Автор: Stephen Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-07-16.

Assemblies of substrates and electronic components

Номер патента: CA2214130A1. Автор: Murray W. Hamilton,David Bilton,William Patrick Trumble. Владелец: William Patrick Trumble. Дата публикации: 1998-03-19.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: US20020134200A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Lead-free and halogen-free solder paste

Номер патента: US11992901B1. Автор: Jianping Cao,Qiaosheng Ye. Владелец: Dongguan City Thousand Island Metal Foil Co ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder Material and Solder Material Production Method

Номер патента: US20240024991A1. Автор: Akane Tanaka,Takeshi YAHAGI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230087892A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196312A. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Process for soldering difficultly solderable material

Номер патента: GB1371738A. Автор: . Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1974-10-23.

Lead-free jointing material and method of producing the same

Номер патента: US9157135B2. Автор: Hiroki Ikeda,Noriaki Matsubara,Katsu Yanagimoto. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-13.

Solder compositions

Номер патента: WO2013017885A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Fry's Metals, Inc.. Дата публикации: 2013-02-07.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Organic acid- or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes

Номер патента: US09682447B2. Автор: Puwei Liu. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Solder composition

Номер патента: CA1308941C. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1992-10-20.

납땜 합금, 수지가 들어간 땜납

Номер патента: KR102602128B1. Автор: 가즈히로 유키카타,미쓰야스 후루사와,기미아키 모리. Владелец: 가부시키가이샤 코키. Дата публикации: 2023-11-13.

Low temperature soldering solutions for polymer substrates, printed circuit boards and other joining applications

Номер патента: CA3116600C. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Nirmalyakumar CHAKI,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-05-09.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: RU2351477C2. Автор: Джеймс П. ТИЛЬ,Джон А. ВИНТЕР,Чарльз С. ВЕЛЬТЦЕЛЬ,Шерил Е. БЕЛЛИ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Solder material and method for die attachment

Номер патента: EP3621767A1. Автор: Michael T. Marczi,Oscar Khaselev,Anna Lifton,Angelo Gulino,Bogdan BANKIEWICZ,Girard Sidone,Paul SALERNO,Paul J. Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

Bonding material and semiconductor package

Номер патента: EP4411792A1. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy

Номер патента: US10322471B2. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Pritha CHOUDHURY,Sutapa MUKHERJEE,Ravindra Bhatkal. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2019-06-18.

Pb-Free Sn-Ag-Cu-Al or Sn-Cu-Al Solder

Номер патента: US20150231741A1. Автор: Iver E. Anderson,Joel L. Harringa,Adam J. Boesenberg. Владелец: Iowa State University Research Foundation ISURF. Дата публикации: 2015-08-20.

Pb-free Sn—Ag—Cu—Al or Sn—Cu—Al solder

Номер патента: US10442037B2. Автор: Iver E. Anderson,Joel L. Harringa,Adam J. Boesenberg. Владелец: Iowa State University Research Foundation ISURF. Дата публикации: 2019-10-15.

Solder material and method for die attachment

Номер патента: US11842974B2. Автор: Michael T. Marczi,Oscar Khaselev,Anna Lifton,Angelo Gulino,Bogdan BANKIEWICZ,Girard Sidone,Paul SALERNO,Paul J. Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Solder material and method for die attachment

Номер патента: US20240021565A1. Автор: Michael T. Marczi,Oscar Khaselev,Anna Lifton,Angelo Gulino,Bogdan BANKIEWICZ,Girard Sidone,Paul SALERNO,Paul J. Koep. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Preparation and application of pb-free nanosolder

Номер патента: EP3242769A1. Автор: Fan GAO,Zhiyong Gu,Evan WERNICKI,Jonathan CAMPELLI. Владелец: University of Massachusetts UMass. Дата публикации: 2017-11-15.

Preparation and application of pb-free nanosolder

Номер патента: WO2016112375A1. Автор: Fan GAO,Zhiyong Gu,Evan WERNICKI,Jonathan CAMPELLI. Владелец: University of Massachusetts. Дата публикации: 2016-07-14.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY CONDUCTOR COMPOSITION

Номер патента: US20130187100A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2013-07-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100509509B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2005-08-22.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Method for manufacturing soldered products

Номер патента: US20230311226A1. Автор: Kei Endo,Kazuyuki Hamamoto,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Hisashi Tokutomi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Duck-soo Jang,Ju-Heung Kim,Ho-won Seok. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: WO2012109745A1. Автор: Clement J. Fortin,Pascal Blais. Владелец: Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee. Дата публикации: 2012-08-23.

Joining a chip to a substrate with solder alloys having different reflow temperatures

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Sylvain Pharand. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Oxidation resistant Pb-free solder alloys

Номер патента: US8530058B1. Автор: Nikhilesh Chawla,Martha Dudek. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2013-09-10.

Method for iron-base powder tin-based composite solder alloy ball and flip-chip ball-implanted method thereof

Номер патента: TW201128719A. Автор: xuan-sheng Wang. Владелец: xuan-sheng Wang. Дата публикации: 2011-08-16.

Pb-free sn-based solder alloys for high temperature soldering application

Номер патента: CA2529350A1. Автор: David D. L. Leung. Владелец: David D. L. Leung. Дата публикации: 2007-05-09.

Oxidn. resistant silver-copper-germanium alloy - opt. contg. tin and precious metals useful as dental and solder alloy

Номер патента: DE2837054A1. Автор: William Vincent Youdelis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-03-06.

Solder alloy free electronic (safe) rigid-flexible/stretchable circuit assemblies having integral, conductive and heat spreading sections and methods for their manufacture

Номер патента: US20160037623A1. Автор: Fjelstad Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Method of recovering precious metals from secondary material, predominantly from tin-lead solder alloy

Номер патента: RU2099434C1. Автор: С.И. Лолейт,Ю.М. Калмыков,Г.А. Ильченко,В.П. Никитин,В.Я. Давыдова,О.В. Агафонов. Владелец: Щелковский завод вторичных драгоценных металлов. Дата публикации: 1997-12-20.

Solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5408589B2. Автор: 祥 人 伊地知,嶋 建 一 大. Владелец: 株式会社白金. Дата публикации: 2014-02-05.

Unleaded solder alloy and coil components using it

Номер патента: KR100561525B1. Автор: 아베히토시,이즈미다고이치,다카노유키,모리바야시토시유키,하지오고이치,다케나카쥰이치. Владелец: 가부시키가이샤 니혼겐마. Дата публикации: 2006-03-16.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY/METAL CONDUCTOR COMPOSITIONS

Номер патента: US20140018482A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2014-01-16.

JOINING A CHIP TO A SUBSTRATE WITH TWO OR MORE DIFFERENT SOLDER ALLOYS

Номер патента: US20150061158A1. Автор: Pharand Sylvain. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-05.

JOINING A CHIP TO A SUBSTRATE WITH SOLDER ALLOYS HAVING DIFFERENT REFLOW TEMPERATURES

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Pharand Sylvain. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20140326490A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Molten solder alloy plating method for stainless steel material

Номер патента: JPS6134166A. Автор: Shigeru Kitani,滋 木谷,Masanobu Hatsumura,Masakatsu Makie,Hiroo Kinukawa,Shigeo Takano,初村　正信,牧絵　正勝,絹川　浩夫,高野　重雄. Владелец: Azuma Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1986-02-18.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100445350B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-26.

Solder alloy or tin contact bump structure for unencapsulated microcircuits as well as a process for the production thereof

Номер патента: WO1997045871A1. Автор: Petteri Palm,Jorma Kivilahti. Владелец: Elcoteq Network Oy. Дата публикации: 1997-12-04.

Wiring conductor, method for fabricating same, terminal connecting assembly, and Pb-free solder alloy

Номер патента: US20070235207A1. Автор: Takayuki Tsuji,Masato Ito,Takeshi Usami,Hiroshi Okikawa,Hiroshi Yamanobe,Hajime Nishi,Seigi Aoyama. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Pb-free sn-based material, wiring conductor, terminal connecting assembly, and pb-free solder alloy

Номер патента: CN101096730A. Автор: 西甫,辻隆之,山野边宽,冲川宽. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

Antifreeze concentrate containing inhibitors to prevent localized corrosion of aluminum and solder alloy

Номер патента: DE3166559D1. Автор: Stanley Tariho Hirozawa. Владелец: BASF Wyandotte Corp. Дата публикации: 1984-11-15.

Solder alloy

Номер патента: JPH1158066A. Автор: Mitsuo Yamashita,満男 山下,慎司 多田,国夫 塩川,Shinji Tada,Kunio Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-02.

A low melting point lead-free solder alloy

Номер патента: WO2007014529A1. Автор: Jusheng Ma. Владелец: Jusheng Ma. Дата публикации: 2007-02-08.

Lead-free tin-based solder alloy

Номер патента: JP3260723B2. Автор: シン・イェー,カーティス・ウェイン・メルチャー,ブラッドリー・ハワード・カーター. Владелец: デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2002-02-25.

Solder alloy and method for manufacturing same

Номер патента: CN101204761A. Автор: 大岛健一,伊地知祥人. Владелец: SHIROGANE CO Ltd. Дата публикации: 2008-06-25.

Solder alloy composition component separation method

Номер патента: JP3960400B2. Автор: 寅之輔 川口. Владелец: 日本アルミット株式会社. Дата публикации: 2007-08-15.

Solder pads and method of making a solder pad

Номер патента: US20030051912A1. Автор: Mindaugas Dautartas. Владелец: Haleos Inc. Дата публикации: 2003-03-20.

Номер патента: GB1050441A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1900-01-01.

High temperature flip chip joining flux that obviates the cleaning process

Номер патента: US6417573B1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-09.

Epoxy-based, voc-free soldering flux

Номер патента: CA2221961C. Автор: Hiep Diep-Quang. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-02-05.

Soldering flux

Номер патента: GB2174109A. Автор: Peter David Teitz,Michael Edward Foulkes. Владелец: Frys Metals Ltd. Дата публикации: 1986-10-29.

Flux

Номер патента: US20180257182A1. Автор: Yoshinori Hiraoka,Takashi Hagiwara,Hiroyoshi Kawasaki,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

솔더 합금, 그 솔더 합금을 갖는 솔더 페이스트 및 솔더 포일

Номер патента: KR20230158492A. Автор: 마틴 코메르,볼프강 바우만. Владелец: 마팔 파브릭 퓌어 프래찌지온스베르크쪼이게 독토르 크레쓰카게. Дата публикации: 2023-11-20.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: US09636784B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Nickel-based alloy with high melting range suitable for brazing super austenitic steel

Номер патента: RU2716966C2. Автор: Ульрика ПЕРССОН,Ове МОРС. Владелец: Хеганес Аб (Пабл). Дата публикации: 2020-03-17.

Electronic package formed using low-temperature active solder including indium, bismuth, and/or cadmium

Номер патента: EP1749315A1. Автор: Ronald W. Smith,Randall Redd. Владелец: S-Bond Technologies LLC. Дата публикации: 2007-02-07.

Turbine engine component manufacturing method

Номер патента: RU2703666C2. Автор: Жан-Батист МОТТЕН. Владелец: Сафран Эйркрафт Энджинз. Дата публикации: 2019-10-21.

Method for the manufacture of integrated devices including a die fixed to a leadframe

Номер патента: US20230080594A1. Автор: Marco Alfio Torrisi,Crocifisso Marco Antonio Renna,Sebastiano Russo,Michele Calabretta. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-03-16.

Au-BASED SOLDERING BALL, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT SEALED OR BONDED THEREWITH, AND METHOD FOR EVALUATING BONDING RELIABILITY OF SAID Au-BASED SOLDERING BALL

Номер патента: US20180221995A1. Автор: Eiji Murase. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: EP3706161A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-09.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: PH12020550504A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: US20200284282A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Microparticle loaded solder preform allowing bond site control of device spacing at micron, submicron, and nanostructure scale

Номер патента: US20050161489A1. Автор: Joseph Pikulski. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2005-07-28.

Solder removing wick

Номер патента: CA1090199A. Автор: Ernst Spirig. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-11-25.

Tinned copper braids for solder removing

Номер патента: US4164606A. Автор: Ernst Spirig. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-14.

Windowpane for vehicles and method for producing same

Номер патента: US09623726B2. Автор: Yasuhiro Sagawa,Yuukou Minamiya. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same

Номер патента: SG114520A1. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Electrode structure for semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same

Номер патента: EP1223613B1. Автор: Kaoru Mikagi,Tomohiro Nishiyama,Masamoto Tago,Tetuya Tao. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Method for the manufacture of integrated devices including a die fixed to a leadframe

Номер патента: US11756916B2. Автор: Marco Alfio Torrisi,Crocifisso Marco Antonio Renna,Sebastiano Russo,Michele Calabretta. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-12.

Electrical interconnection substrate with both wire bond and solder contacts, and fabrication method.

Номер патента: GB2268108A. Автор: Philip A Trask,Vincent A Pillai,Thomas J Gierhart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-01-05.

Thermally decomposable polymer coated metal powders

Номер патента: WO2010059924A2. Автор: Puwei Liu,Blake Olsen,Matthew James Holloway. Владелец: Loctite (R & D) Limited. Дата публикации: 2010-05-27.

Vapor phase flash fusing of printed wiring boards

Номер патента: US5188282A. Автор: Kirk E. Johnson,Edward Modzelewski. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-02-23.

Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder

Номер патента: WO2010008752A3. Автор: Heiner Lichtenberger. Владелец: Williams Advanced Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-03-25.

Unleaded solder powder and production method therefor

Номер патента: US6334905B1. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-01.

Lead-free alloys for column/ball grid arrays, organic interposers and passive component assembly

Номер патента: US6917113B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario J. Interrante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Core material, electronic component and method for forming bump electrode

Номер патента: US20240100635A1. Автор: Hiroshi Okada,Hiroki Sudo,Masato Tsuchiya,Daisuke Souma,Shigeki Kondoh. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Core material, electronic component and method for forming bump electrode

Номер патента: US11872656B2. Автор: Hiroshi Okada,Hiroki Sudo,Masato Tsuchiya,Daisuke Souma,Shigeki Kondoh. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of forming a conductive connection

Номер патента: US4396819A. Автор: Vadim V. Muchkin,Georgy I. Kuzmichev,Emil V. Bumbieris. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-08-02.

Thermally decomposable polymer coated metal powders

Номер патента: US20110265913A1. Автор: Puwei Liu,Blake Olsen,Matthew James Holloway. Владелец: Henkel Loctite Ireland Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Thermally decomposable polymer coated metal powders

Номер патента: EP2370219A2. Автор: Puwei Liu,Blake Olsen,Matthew James Holloway. Владелец: Henkel Loctite Ireland Ltd. Дата публикации: 2011-10-05.

Plate with an abrasion-proof surface and process for the production thereof

Номер патента: US5201917A. Автор: Pierre Brunet,Guy Maybon. Владелец: Technogenia SA. Дата публикации: 1993-04-13.

Method of fabricating emitter of field emission display

Номер патента: US20020182970A1. Автор: Lai-Cheng Chen,Yui-Shin Fran,Wen-Tsang Liu. Владелец: Delta Optoelectronics Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of Manufacturing a Composite Metal Article

Номер патента: GB1172529A. Автор: . Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1969-12-03.

Method and system for improving alignment precision of parts in mems

Номер патента: EP1765724A1. Автор: Thomas Albrecht,Michel Despont,Stefano Oggioni,Mark Lantz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-03-28.

Method of copper-bearing wastes reprocessing

Номер патента: RU2341569C2. Автор: Василий Борисович Моисеев,Владимир Георгиевич Кафтанатьев,Валентин Васильевич Булавин. Владелец: Пензенская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2008-12-20.

Photoelectric transducer with a self-healing contact

Номер патента: RU2651642C1. Автор: Алексей Валерьевич Кукин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Хевел", ООО "Хевел". Дата публикации: 2018-04-23.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: EP2171753A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John M. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-04-07.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: US20100319967A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John A. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-12-23.

Temporary bonding and debonding process to prevent deformation of metal connection in thermocompression bonding

Номер патента: US20220262755A1. Автор: Xiao Liu,Arthur O. SOUTHARD,Chen-Yu Wu,Chia-Hsin Lee,Alice Guerrero. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Electronic device

Номер патента: US20200357971A1. Автор: Tzu-Min Yan,Ming-Chang Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic device

Номер патента: EP3736868A1. Автор: Tzu-Min Yan,Ming-Chang Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Bulk production of alloys by deposition from the vapour phase and apparatus therefor

Номер патента: CA1194701A. Автор: Robert L. Bickerdike,Garyth Hughes. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 1985-10-08.

Method of forming metal and metal alloy features

Номер патента: US20160355941A1. Автор: Greg Wilson,Paul R. McHugh,Bioh Kim,Marvin Bernt. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-12-08.

Thermal fatigue resistant tin-lead-silver solder

Номер патента: WO2006023914A2. Автор: Kejun Zeng. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-03-02.

Self-assembled electrical contacts

Номер патента: US8318595B2. Автор: Christopher J. Morris,Mandan Dubey. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2012-11-27.

High-volume production, low cost piezoelectric transducer and method for producing same

Номер патента: US20010007403A1. Автор: Isaak Baber,Richard Lally. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

Semiconductor device with bump structure and method of making semiconductor device

Номер патента: US20190164920A1. Автор: Chen-Shien Chen,Cheng-Hung Tsai,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chin Chang,Li-Huan Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

IC die with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11923267B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11984377B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Solder plate reflow method for forming a solder bump on a circuit trace intersection

Номер патента: US5160409A. Автор: Kevin D. Moore,John W. Stafford,William M. Beckenbaugh,Ken Cholewczynski. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-03.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Vibrator unit

Номер патента: GB1553390A. Автор: . Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1979-09-26.

Metal seal packaging for organic light emitting diode device

Номер патента: WO2004092566A2. Автор: Munisamy Anandan. Владелец: Munisamy Anandan. Дата публикации: 2004-10-28.

Metal seal packaging for organic light emitting diode device

Номер патента: WO2004092566B1. Автор: Munisamy Anandan. Владелец: Munisamy Anandan. Дата публикации: 2005-10-27.

Lead free bump and method of forming the same

Номер патента: US20040219775A1. Автор: Fumio Kuriyama,Hiroshi Yokota,Masashi Shimoyama,Nobutoshi Saito,Rei Kiumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-04.

Joining beryllium to other metals by fusion particularly for x-ray apparatus

Номер патента: GB554545A. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1943-07-08.

Low temperature, bump-bonded radiation imaging device

Номер патента: EP1520300B1. Автор: Mikko Ilmari Vuorela. Владелец: Ajat Ltd Oy. Дата публикации: 2008-07-09.

Low temperature, bump-bonded radiation imaging device

Номер патента: AU2003216662A1. Автор: Mikko Ilman Vuorela. Владелец: Ajat Ltd Oy. Дата публикации: 2003-09-22.

Vacuum insulating glass (vig) unit with pump-out port sealed using metal solder seal, and/or method of making the same

Номер патента: EP3317484A1. Автор: Vijayen S. Veerasamy,Patricia TUCKER. Владелец: Guardian Glass LLC. Дата публикации: 2018-05-09.

Method of making high capacitive multilayer conductive bars

Номер патента: US4584768A. Автор: Giorgio Tosti. Владелец: Mecondor SpA. Дата публикации: 1986-04-29.

Grid electrodes for thermionic valves and a method for their manufacture

Номер патента: GB1483120A. Автор: . Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1977-08-17.

Voltage surge protector

Номер патента: CA1085450A. Автор: Paul Zuk. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1980-09-09.

열압착 본딩에서 금속 연결의 변형을 방지하기 위한 임시 본딩 및 디본딩 공정

Номер патента: KR20230147115A. Автор: 앨리스 게레로,시아오 리우,첸-유 우,치아-신 리,아서 오. 사우사드. Владелец: 브레우어 사이언스, 인코포레이션. Дата публикации: 2023-10-20.

Improvements relating to electromagnetic wave permeable windows

Номер патента: GB844624A. Автор: . Владелец: Varian Associates Inc. Дата публикации: 1960-08-17.

Method for producing a squirrel-cage rotor with coated cage ring

Номер патента: US20240146163A1. Автор: Klaus Büttner,Klaus Kirchner,Matthias Warmuth. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Adhesive composition and coverlay film therewith

Номер патента: US5260130A. Автор: Makoto Fujiwara,Yoshitsugu Eguchi,Hiroyuki Iwata,Mitoshi Sakaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1993-11-09.

Fluid-containing cooling plate for an electronic component

Номер патента: EP1782013A2. Автор: Sukhvinder S. Kang,Bradley R. Whitney,Randolph H. Cook,John R. Cennamo. Владелец: Aavid Thermalloy LLC. Дата публикации: 2007-05-09.

Manufacture method of nano-imprint lithography template and nano-imprint lithography template

Номер патента: US20180101093A1. Автор: Lixuan Chen,Yungjui LEE. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Solder alloy on basis of silver

Номер патента: RU2367552C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Виталий Семенович Биронт,Александр Валентинович Столяров,Ольга Сергеевна Лебедева,Олег Олегович Виноградов,Николай Николаевич Довженко (RU),Сергей Борисович Сидельников (RU),Игорь Васильевич Усков (RU),Олег Олегович Виноградов (RU),Виталий Семенович Биронт (RU),Александр Валентинович Столяров (RU),Сергей Владимирович Беляев (RU),Ольга Сергеевна Лебедева (RU). Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Soldering method of products from steel, copper and copper alloys using silver-containing solder alloys

Номер патента: RU2511722C1. Автор: Владислав Алексеевич Трегубов,Светлана Сергеевна Симунова,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2014-04-10.

Solder alloy based on palladium 850 alloy

Номер патента: RU2568406C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Екатерина Сергеевна Лопатина,Александр Валентинович Столяров,Эдвард Анатольевич Рудницкий,Юлия Дмитриевна Дитковская,Данил Игоревич Усков. Владелец: Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет". Дата публикации: 2015-11-20.

Solder alloy for soldering polycrystals of superhard materials

Номер патента: RU2102207C1. Автор: М.С. Друй,В.С. Лысанов,Т.М. Связкина,В.И. Сорокина,Б.Н. Ардашников. Владелец: Малое государственное предприятие "Истра" Научно-производственного объединения по абразивам и шлифованию. Дата публикации: 1998-01-20.

Solder alloys on basis of silver

Номер патента: RU2367553C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Виталий Семенович Биронт,Александр Валентинович Столяров,Ольга Сергеевна Лебедева,Олег Олегович Виноградов. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Solder alloy based on palladium 850 sample

Номер патента: RU2591900C2. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Николай Николаевич Довженко,Игорь Васильевич Усков,Сергей Владимирович Беляев,Екатерина Сергеевна Лопатина,Александр Валентинович Столяров,Эдвард Анатольевич Рудницкий,Юлия Дмитриевна Дитковская,Данил Игоревич Усков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2016-07-20.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.

Manufacturing method, manufacturing apparatus, and solder alloy for tin or solder alloy for electronic parts

Номер патента: JP4485604B1. Автор: 久雄 石川,正徳 横山. Владелец: Nippon Joint Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

Solder alloy, solder joint material, solder paste and joint structure

Номер патента: JP2023081231A. Автор: 章一郎 成瀬,Isao Sakamoto,Koichi Okubo,Shoichiro Naruse,Toshiaki Shimada,健 中野,Ken Nakano,伊佐雄 坂本,利昭 島田,功一 大久保. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-06-09.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Solder alloy powder for bumps, solder paste for bumps and solder bumps

Номер патента: JP5966449B2. Автор: 浩規 宇野,石川　雅之,石川　　雅之,貴司 山路. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: JP6119912B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,賢 立花,光 野村,野村　光,貴大 横山,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Leadfree solder alloy composition resistant to high temperature vibration damage

Номер патента: TW200724280A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Lin Yong Shan. Дата публикации: 2007-07-01.

Improvements in high temperature brazing and soldering alloys

Номер патента: AU162422B2. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1952-08-07.

Solder alloy for attaching silver electrode reed

Номер патента: JPS53113245A. Автор: Akitoshi Taguchi,Rikiya Katou. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1978-10-03.

Leadless solder alloy composition having high-temperature and deformation tolerance

Номер патента: TW200724281A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Lin Yong Shan. Дата публикации: 2007-07-01.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TWI271437B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2007-01-21.

Wiping solder alloy

Номер патента: CA432630A. Автор: Albert A. Smith, Jr.. Владелец: American Smelting and Refining Co. Дата публикации: 1946-01-22.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TW201113115A. Автор: Chuang-Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Electronic Chemical Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TWI366495B. Автор: Chuang Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Green Applied Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Leadfree solder alloy composition resistant to high temperature vibration damage

Номер патента: TWI274620B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Lin Yung Shan. Дата публикации: 2007-03-01.

Low-temperature leadless cored solder alloy and produced solder paste

Номер патента: CN101491866A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-29.

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20120175020A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Piao Jin Yu,Takemoto Tadashi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2012-07-12.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Shih Da-Yuan,GRUBER PETER A.,Henderson Donald W.,Kang Sung K.. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-16.

MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY

Номер патента: US20120328361A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130028783A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130045129A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

Sn-Zn-based lead-free solder alloy for aluminum bronze soldering and method for preparing same

Номер патента: CN102642099A. Автор: 周强,黄明亮,赵宁,王清,康宁,董闯. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2012-08-22.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明 喜多村,久保田　直樹,直樹 久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder alloy and solder powder

Номер патента: JP6717559B2. Автор: 義明 上住,圭吾 行田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Solder for soldering alloys based on refractory metals

Номер патента: SU1763135A1. Автор: Юрий Николаевич Калинин,Валентина Михайловна Машкова,Александр Павлович Кашинкин,Михаил Григорьевич Глазунов,Юрий Николаевич Косырев,Елена Ефимовна Елкина,Наталья Николаевна Малюкова,Лариса Александровна Кожевникова,Вячеслав Федорович Квасницкий,Сергей Михайлович Самохин,Евгений Павлович Карпухин. Владелец: Научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1992-09-23.

Solder alloy and solder joints using the same

Номер патента: KR101173531B1. Автор: 다카유키 모리와키,노부히코 치와타. Владелец: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-13.

Solder alloy for semiconductor packaging and method for manufacturing the same, and solder ball and electronic member

Номер патента: JP2004223571A. Автор: Masamoto Tanaka,晋一 寺嶋,Shinichi Terajima,将元 田中. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Solder alloy and molding solder

Номер патента: JP2022026896A. Автор: Hajime Watanabe,元 渡邉,祥平 上方,Shohei Kamigata. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Tin-containing lead free solder alloy, its cream solder, and manufacture

Номер патента: JPH1133775A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder alloy for manual soldering

Номер патента: JP5080946B2. Автор: 健一郎 杉森,清二 山田,光利 磯谷. Владелец: Nippon Filler Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Solder paste, solder alloy powder

Номер патента: JP6828880B2. Автор: 満男 山下,誠司 土屋,山下　満男,剛優 和田,公章 森. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-10.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4023725B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2892420A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-11-18.

Solder alloys and molded solders

Номер патента: JP6887183B1. Автор: 元 渡邉,祥平 上方. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

Lead free solder alloy and its use in electronic soldering

Номер патента: GB9215625D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1992-09-09.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120201596A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

Solder alloy and paste solder

Номер патента: JP3597607B2. Автор: 嘉明 田中. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-08.

Solder alloys and solder balls

Номер патента: JP4432041B2. Автор: 光司 佐藤,正芳 伊達,辰也 庄司. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Flux for soldering alloyed steels and alloys

Номер патента: SU937119A1. Автор: Владимир Мифодьевич Лякин,Александр Александрович Суслов,Юрий Николаевич Калинин,Анатолий Михайлович Строганов,Юрий Николаевич Хромов,Виталий Васильевич Чернятин,Лидия Борисовна Белобородова,Виктор Константинович Гуров,Дмитрий Леонтьевич Чухров. Владелец: Предприятие П/Я В-2190. Дата публикации: 1982-06-23.

Flux for soldering alloyed steels in endogas

Номер патента: SU1763136A1. Автор: Эдуард Сергеевич Каракозов,Александр Ефимович Шапиро,Владимир Константинович Струнец,Анатолий Петрович Пугач,Илья Гершевич Кержнер. Владелец: Филиал По Металлургии Учебно-Научно-Издательского Объединения "Металл". Дата публикации: 1992-09-23.

Lead-free solder alloy for low-temperature bonding of glass or ceramics

Номер патента: JP4627458B2. Автор: 重信 関根,由莉奈 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2011-02-09.

Sn-Ag-Cu-Ce leadless solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN101077553A. Автор: 赵麦群,赵小艳,许天旱. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2007-11-28.

Pb-free solder alloy based on Zn

Номер патента: JP5699898B2. Автор: 井関　隆士,隆士 井関. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-04-15.

Lead-free solder alloy compound capable of resisting fracturing and damages

Номер патента: TW200743543A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2007-12-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20120199393A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

SOLDER ALLOYS AND ARRANGEMENTS

Номер патента: US20120313230A1. Автор: Mengel Manfred,Napetschnig Evelyn,HEINRICH Alexander,ORSO Steffen,BEHRENS Thomas,EICHINGER Oliver,FONG Lim,RIEDL Edmund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-13.

POLYMER THICK FILM SOLDER ALLOY/METAL CONDUCTOR COMPOSITIONS

Номер патента: US20130248776A1. Автор: Dorfman Jay Robert. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2013-09-26.

Solder alloy

Номер патента: JP3353686B2. Автор: 満男 山下,慎司 多田,国夫 塩川. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Pb / Sb-free solder alloys, printed wiring boards, and electronic equipment products

Номер патента: JP4673860B2. Автор: 昌彦 後藤. Владелец: Zojirushi Corp. Дата публикации: 2011-04-20.

Leaded solder alloys

Номер патента: KR950008025A. Автор: 에이. 슬래터리 제임스,이. 티. 화이트 찰스. Владелец: 더 인듐 코오포레이션 오브 어메리카. Дата публикации: 1995-04-15.

High heat intensity multielement solder alloy containing niobium and palladium

Номер патента: CN102601541A. Автор: 张雷,张强,李涛,朱坤,龙伟民,潘建军,钟素娟,于新泉,裴夤崟,黄俊兰. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-25.

A kind of SnBiCuAgNiCe low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: CN109732237A. Автор: 刘明,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,甘国友,易健宏,陈俊宇,陈东东,顾鑫,甘有为,陇赞,滕媛,徐凤仙,朵云琨. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-05-10.

Ceramic soldering alloy

Номер патента: SU1759817A1. Автор: Галина Ивановна Артамонова,Татьяна Семеновна Жукова,Вячеслав Михайлович Ганюшин,Рустем Галятдинович Тазетдинов,Владимир Юрьевич Кожаткин,Александр Германович Гоголев. Владелец: Московский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе. Дата публикации: 1992-09-07.

Leadless solder alloy for hot-dip coating

Номер патента: CN1927523A. Автор: 邱鹏,严健,张锡哲. Владелец: HONGYUAN ELECTRONIC CO Ltd TIANJIN. Дата публикации: 2007-03-14.

Sub-micron solder alloy powder and preparation method thereof

Номер патента: CN102909362A. Автор: 陈钢强,赵登永,高书娟,王光杰,汪兴长. Владелец: JIANGSU BOQIAN PHOTOVOLTAIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2013-02-06.

Rail bond solder alloy

Номер патента: JP6514883B2. Автор: 加藤　力弥,力弥 加藤,北田　明彦,明彦 北田,柿木　智明,智明 柿木,勉 臼井. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-15.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN100577343C. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6047254B1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-12-21.

Low-temperature lead-free solder alloy and vacuum casting method thereof

Номер патента: CN109926750B. Автор: 张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫,郭绍雄. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Solder alloy for low-temperature bonding, electronic device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3347512B2. Автор: 正行 落合,秀文 植田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-11-20.

A kind of LED inexpensive lead-free solder alloy powders and preparation method thereof

Номер патента: CN104353840B. Автор: 胡强,徐骏,王志刚,孙彦斌,朱学新,张富文,金帅,马俪. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2017-11-03.

A kind of brazing solder alloy

Номер патента: CN102601542B. Автор: 卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2015-08-26.

Method and device for producing small solder alloys welding balls

Номер патента: CN101036946A. Автор: 孔令超,王春青,田艳红,田德文. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2007-09-19.

A method for selecting a solder alloy containing Sn as a main component, which has excellent surface properties.

Номер патента: JP6892568B2. Автор: 井関　隆士,隆士 井関. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-23.

Lead-Free Solder Alloys

Номер патента: KR100194147B1. Автор: 박철우,한재호,문영준. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

High temperature lead-free solder alloys and electronic components

Номер патента: JP4401671B2. Автор: 喜一 中村,司 大西,良孝 豊田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-20.

A kind of Pb-free solder alloy

Номер патента: CN100558500C. Автор: 林俊,陈跃华. Владелец: SHANGHAI HUASHI NANO MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Composite solder alloy receiving

Номер патента: RU2351448C2. Автор: Олег Владиславович Тихонов. Владелец: Олег Владиславович Тихонов. Дата публикации: 2009-04-10.

Nickel-based solder alloy

Номер патента: RU2115528C1. Автор: А.Н. Аршинов,А.И. Сидоров,В.С. Рыльников,В.В. Корольков,В.И. Тесля,А.Н. Павлычев,В.Б. Зензинов. Владелец: Уральский электрохимический комбинат. Дата публикации: 1998-07-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPH0825050B2. Автор: 寅之輔 川口,孝之 林,ジーン・ロビン. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1996-03-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101014726A. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2007-08-08.

Low-silver lead-free solder alloy

Номер патента: CN102107339A. Автор: 马鑫,吴家家,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Solder alloy

Номер патента: JP3254857B2. Автор: 修 宗形,力弥 加藤,良孝 豊田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-12.

Zinc oxide piezoresistor element of solder alloy layer electrode and preparation method thereof

Номер патента: CN109767885B. Автор: 王凯,张新平,周敏波,孙涛,黄海军,张泽均. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2020-09-22.

Active soldering alloy on the basis of tin doped with scandium

Номер патента: SK500432022U1. Автор: prof. Ing. Koleňák Roman PhD,Ing. Kostolny Igor PhD. Владелец: Slovenska Technicka Univerzita V Bratislave. Дата публикации: 2022-08-10.

Pb-free solder alloy mainly composed of Zn and method for producing the same

Номер патента: JP5672132B2. Автор: 浩一 山口,山口　浩一,井関　隆士,隆士 井関,雅人 高森. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-02-18.

Solder alloy for fitting electronic parts

Номер патента: JPH10109187A. Автор: Yoshiaki Tanaka,嘉明 田中. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP4492231B2. Автор: 啓友 熊井. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Pb-free solder alloy based on Zn

Номер патента: JP5471985B2. Автор: 隆士 井関. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2014-04-16.

A kind of photovoltaic welding belt tin silver based soldering alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN109732238A. Автор: 张辉,罗航,陈庆谊,董文卫. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2019-05-10.

Flux, solder alloy, joined body, and method for manufacturing joined body

Номер патента: JP2020089918A. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

A kind of tin-zinc-based leadless solder alloy

Номер патента: CN101585120A. Автор: 王玮,邹平,胡孝安,方清敏. Владелец: Tongling Sentai Metal Material Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

A method of in the solderable alloy of diamond polycrystal surface cladding

Номер патента: CN103834943B. Автор: 印红羽,林曾栋,彭晓芙. Владелец: BEIJING RESEARCH INSTITUTE OF POWDER METALLURGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Lead-free antimony-free reinforced solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN115815872B. Автор: 李志豪,杜昆,宁江天,赵锦业,林钦耀,许四妹. Владелец: Guangzhou Hanyuan Microelectronic Packaging Material Co ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Solder alloy for silver electrode lead

Номер патента: JPS541254A. Автор: Akitoshi Taguchi,Rikiya Katou. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1979-01-08.

Composite lead-free solder alloy composition having nano-particles

Номер патента: TWI417399B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2013-12-01.

Lead-free solder alloy and method for producing the powder

Номер патента: JP4401281B2. Автор: 重信 関根,由利菜 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2010-01-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP3815865B2. Автор: 力弥 加藤,猛 大坂. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Sn-Zn solder alloy

Номер патента: JP4348212B2. Автор: 英一郎 松原,聖史 隈元,哲 市坪,隆昭 穴田. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2009-10-21.

Silver-free low-melting-point Sn-Bi Pb-free solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN102321829B. Автор: 王倩,王玲,张金花,赵浩峰,陈文兵,范乐. Владелец: Nanjing University of Information Science and Technology. Дата публикации: 2012-09-19.

Method of making wire and rods of silver based solder alloys

Номер патента: PL158872B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1992-10-30.

Lead-free solder alloy composition

Номер патента: TW200927950A. Автор: Hsiu-Jen Lin,Tung-Han Chuang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2009-07-01.

Condenser terminal face soldering alloy

Номер патента: JPS5543807A. Автор: Masayuki Hasegawa,Tomoara Karasawa. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1980-03-27.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TW200639259A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: chuan-sheng Lv. Дата публикации: 2006-11-16.

High temperature brazing and soldering alloys

Номер патента: CA534067A. Автор: C. Chaston Jack. Владелец: Jack C Chaston. Дата публикации: 1956-12-04.

Solder alloy

Номер патента: CA428431A. Автор: Musson Bouton George,Edward Schumacher Earle,Spamer Phipps George. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1945-06-26.

Silver solder alloy

Номер патента: CA404206A. Автор: S. Streicher Johann. Владелец: American Platinum Works. Дата публикации: 1942-04-21.

High-performance tin-based solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN102513720B. Автор: 肖勇,计红军,李明雨. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2014-05-07.

Test method for soft-solder alloy creep-deformation performance and testing device used by method

Номер патента: CN103364282A. Автор: 李英,杨莉,刘忠,郭兰中,戴军,郭国林,于学勇,鲍爱莲. Владелец: CHANGSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-10-23.

BATTERY TAB JOINTS AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20120000964A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Radio-electronic unit and method of making said radio-electronic unit

Номер патента: RU2366125C1. Автор: Юрий Евгеньевич Яковлев,Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Андрей Геннадьевич Полутов,Владимир Анатольевич Васильев,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Татьяна Калинниковна Софронова,Николай Васильевич Таймаскин. Владелец: ОАО "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2009-08-27.

Method of high-frequency sealed cable terminal manufacturing

Номер патента: RU2351030C1. Автор: Николай Сергеевич Костюков,Виктор Александрович Демчук,Борис Борисович Калиниченко,Владимир Александрович Охотников. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Амуратом". Дата публикации: 2009-03-27.

Soldering method of refractory metal with corrosion-resistant, heat-resistant steels or nickel alloys

Номер патента: RU2359792C2. Автор: Виктор Митрофанович Ишков,Анатолий Саввович Бодунов,Олег Олегович Федоркин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственный заказчик - Федеральное агентство по атомной энергии. Дата публикации: 2009-06-27.

Improved Solder for Aluminium or Aluminium Alloys.

Номер патента: GB190413328A. Автор: Ricardo Fortun Y Pelletier,Eduardo Semprun Y Semprun. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-09-08.

Silver-base solder

Номер патента: RU2496625C1. Автор: Сергей Борисович Сидельников,Юрий Васильевич Горохов,Игорь Васильевич Усков,Руслан Евгеньевич Соколов,Сергей Владимирович Беляев,Данил Игоревич Усков,Эдуард Владимирович Мальцев,Александр Павлович Шубаков,Олег Викторович Бабушкин,Евгений Александрович Павлов,Андрей Анатольевич Гущинский,Иван Юрьевич Губанов,Дмитрий Владимирович Богданов,Олег Олегович Виноградов. Владелец: Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет". Дата публикации: 2013-10-27.

Soldering of porous material with substrate

Номер патента: RU2558026C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Владимир Иванович Лукин,Виталий Сергеевич Рыльников,Алексей Филиппович Черкасов,Александр Николаевич Афанасьев-Ходыкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2015-07-27.

Earth board reworking method

Номер патента: RU2344913C2. Автор: Владимир Владимирович Гончаренко. Владелец: Владимир Владимирович Гончаренко. Дата публикации: 2009-01-27.

Solder for palladium and its alloys

Номер патента: RU2317881C1. Автор: Сергей Николаевич Мамонов,Валерий Николаевич Ефимов,Максим Владимирович Губин. Владелец: Открытое акционерное общество "Красноярский завод цветных металлов имени В.Н. Гулидова" (ОАО "Красцветмет"). Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder powder and process for preparing the same

Номер патента: MY120262A. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear

Номер патента: RU2177392C2. Автор: В.Г. Петряков,А.Ф. Фаюршин. Владелец: Петряков Валерий Георгиевич. Дата публикации: 2001-12-27.

Method of producing liquid-propellant rocket engine combustion chamber nozzle with inner and outer shells

Номер патента: RU2454305C2. Автор: Александр Викторович Бондарь,Александр Владимирович Гребенщиков,Любовь Дмитриевна Гладкова,Анатолий Михайлович Гордон,Юрий Владимирович Шаров,Сергей Константинович Князев,Аркадий Евгеньевич Туш. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева" (ФГУП "ГКНПЦ им. М.В. Хруничева"). Дата публикации: 2012-06-27.

Solder for palladium and its alloys

Номер патента: RU2176180C1. Автор: Н.И. Тимофеев,А.В. Ермаков,М.Н. Сивков,Л.Г. Гроховская,И.Б. Клюева,Г.Ф. Кузьменко. Владелец: Открытое акционерное общество "Екатеринбургский завод по обработке цветных металлов". Дата публикации: 2001-11-27.

Solder paste

Номер патента: RU2438845C1. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2012-01-10.

PARELLEL OPTICAL TRANSCEIVER MODULE

Номер патента: US20120001166A1. Автор: RYLYAKOV ALEXANDER V.,Schow Clint L.,Doany Fuad E.,JAHNES Christopher V.,Soyuer Mehmet. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Solder paste

Номер патента: RU2450903C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2012-05-20.

Method for making transcervical intratubular sterilization

Номер патента: RU2254094C1. Автор: Ю.А. Сухонос,А.С. Довгарь,С.А. Крупнов. Владелец: Сухонос Юрий Анатольевич. Дата публикации: 2005-06-20.

Metallic bond for manufacture of the segments on the basis of the superhard materials for production of the cutting tools and the method of the cutting tools manufacture

Номер патента: RU2296041C2. Автор: Марат Хафизович Нурутдинов,Валентин Иванович Ермаков,Валерий Авдеевич Потапов,Александр Викторович Яценко,Игорь Михайлович Плешков,Леонид Никифорович Черепанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Комбинат "Электрохимприбор". Дата публикации: 2007-03-27.

Improvements in and relating to a Composition of Matter for Uniting or Soldering Aluminium Parts.

Номер патента: GB190103009A. Автор: Eugene Munroe Totten. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-04-06.

Method of manufacturing products from superhard composite materials

Номер патента: RU2098388C1. Автор: В.П. Михалев,Г.А. Нуждин,М.М. Белиев,А.М. Кеда,В.А. Салтыков. Владелец: Акционерное общество закрытого типа "Темп+". Дата публикации: 1997-12-10.

Nickel-based solder

Номер патента: RU2283741C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Владимир Иванович Лукин,Виталий Сергеевич Рыльников,Алексей Филиппович Черкасов,Алексей Иванович Сидоров,Сергей Сергеевич Галицкий,Виталий Сергеевич Рыльников (RU),Алексей Филиппович Черкасов (RU),Владимир Иванович Лукин (RU),Алексей Иванович Сидоров (RU),Евгений Николаевич Каблов (RU),Сергей Сергеевич Галицкий (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2006-09-20.

Method of manufacture of segment for step bearing

Номер патента: RU2085774C1. Автор: Ю.А. Дегусаров,Г.Б. Пинский,Г.А. Пестриков,Ю.В. Арошидзе,М.Б. Плоткин. Владелец: Акционерное общество открытого типа "Электросила". Дата публикации: 1997-07-27.

Method of repair of guide vanes assembly of gas-turbine engine compressor

Номер патента: RU2109176C1. Автор: А.Н. Падеров,Л.В. Падерова,Н.Р. Хабибулин. Владелец: Акционерное общество открытого типа "Уральский завод гражданской авиации". Дата публикации: 1998-04-20.

โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว และ ส่วนรอยบัดกรี

Номер патента: TH2101005249A. Автор: นิชิมูระเท็ทสึโร่. Владелец: นิฮอนซูเพียริเออร์โค แอลทีดี. Дата публикации: 2022-07-04.

โลหะผสมบัดกรี, โลหะบัดกรีกึ่งของเหลวของแข็ง, ลูกบอลโลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์, และ รอยต่อบัดกรี

Номер патента: TH2001002595A. Автор: ทาคาฮิโระมัตสึฟูจิ ทาคาฮิโระโนมูระ ฮิคารุโยชิคาวะ ชุนซากุ โยโกะยามะ. Владелец: เซนจู เมทัล อินดัสทรี โค แอลทีดี. Дата публикации: 2022-12-12.

โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบฟลักซ์, องค์ประกอบโลหะบัดกรีแบบกึ่งของเหลวของแข็ง, แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และตัวควบคุมอิเล็กทรอนิกส์

Номер патента: TH1801005627A. Автор: อะราอิ มาซายะ,นาคาโนะ ทาเคชิ,โฮริ อัตสึชิ,คัตสึยามะ สึคาซะ,มุเนคาวะ ยูริกะ,มารุยามะ ไดสุเกะ. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-01.

Process for Obtaining Pure Tin from Tinned Sheet Iron Waste and other Materials Coated with or containing Tin, and for Refining Raw Tin.

Номер патента: GB190007026A. Автор: Paul Bergsoee. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-02-09.

โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี

Номер патента: TH2001003190A. Автор: ซากาโมโตชุนซูเกะ โคกะโทชิฮิโกะ ทากูชิ ทาเคชิ. Владелец: เซนจู เมทัล อินดัสทรี โค แอลทีดี. Дата публикации: 2023-03-13.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.