Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device

Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device

Номер патента: WO2019053866A1
Опубликовано: 21-03-2019
Автор(ы): 健 中野, 司 勝山, 敦史 堀, 正也 新井, 裕里加 宗川
Принадлежит: 株式会社タムラ製作所
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Lead free solder

Номер патента: RU2254971C2. Автор: Элан Ленард МЕДДЛ,Дженни С. УОН,Шеньфен ГУО. Владелец: Сингапур Асахи Кемикал Энд Соулдер Индастриз Птэ. Лтд.. Дата публикации: 2005-06-27.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN109500510A. Автор: 中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-22.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate and electronic control device

Номер патента: ES2921678T3. Автор: . Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device

Номер патента: CA3054395A1. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6319461B1. Автор: Koichi Sakaguchi,Shigeki Nakagaki,Katsuaki Suganuma,Shinjiro Domi. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-20.

Composite lead free solder article

Номер патента: KR100220800B1. Автор: 홍순국. Владелец: 엘지전자주식회사. Дата публикации: 1999-09-15.

Lead-free solder

Номер патента: CN1313802A. Автор: 坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-19.

Lead-free solder

Номер патента: CN1144649C. Автор: 一,昭,树,坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-07.

Lead free solder with excellent mechanical properties

Номер патента: KR970000428A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식,이혁모. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1997-01-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Номер патента: US20160279741A1. Автор: ARAI Masaya,Hattori Kota,KATSUYAMA Tsukasa,Kiyota Tatsuya,UKYO Tsuyoshi,MATSUO Naoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2016-09-29.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170225277A1. Автор: SHARMA Ashutosh,Jung Jae Pil,YOON Jong Hyun,Baek Bum Gyu,Sohn Heung Rak,Yim Song Hee,Yoon Jong Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW200604349A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Masazumi Amagai,Masako Watanabe,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087368B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-10-30.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037087A1. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20190134757A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS IN EXTREME ENVIRONMENTS

Номер патента: US20190136347A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20170274481A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: KR100743240B1. Автор: 이주동,박권철,손제영,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-07-27.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100443230B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-05.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20160040655A. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-04-14.

Lead-free solder alloy composite

Номер патента: KR100395438B1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Yeob La,Myung Wwan Ko. Владелец: Ecojoin Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: KR101376856B1. Автор: 김광희,이재언,허재영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3031566A4. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: WO2012117988A1. Автор: 貴之 小川,光男 堀,西　瑞樹. Владелец: セントラル硝子株式会社. Дата публикации: 2012-09-07.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: TW201522655A. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-06-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CZ297089B6. Автор: S. Hwang@Jennie,Guo@Zhenfeng. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2006-09-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PL3031566T3. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2015019966A1. Автор: 賢 立花,光 野村,野村　光,圭伍 李. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR102002675B1. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-07-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6296722B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2006011204A1. Автор: 大西　司,司 大西,正純 雨海,雅子 渡辺,得郎 八巻,雨海　正純,渡辺　雅子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Lead-free solder, solder joint product and electronic component

Номер патента: DE102006061636A1. Автор: Yuuji Hisazato,Long Thantrong. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB2346383B. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-17.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

Tin-bismuth lead-free solder

Номер патента: JP4338854B2. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

Lead-free solder with excellent spreadability

Номер патента: KR980000745A. Автор: 김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

High Strength Lead Free Solder Materials

Номер патента: KR970025826A. Автор: 윤치상. Владелец: 전성원. Дата публикации: 1997-06-24.

Lead-free solder, welding joining product and electronic component

Номер патента: CN101209516B. Автор: 龙坦桐,久里裕二. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-13.

Lead free solder

Номер патента: KR970000426A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Alloying compositions of Lead-Free Solder

Номер патента: KR100424662B1. Автор: 박찬. Владелец: 주식회사 듀텍. Дата публикации: 2004-03-24.

Lead-free solder

Номер патента: EP1043112B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Lead-free solders

Номер патента: WO2002040213A1. Автор: Alan Leonard Meddle,Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2002-05-23.

Lead-free solder with low copper dissolution

Номер патента: WO2007081775A2. Автор: Brian T. Deram. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2007-07-19.

Tin-silver based lead-free solder

Номер патента: JPH10328880A. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮,Junichi Matsunaga,Yunosuke Nakahara,Ryuji Ninomiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Lead-free solders

Номер патента: US6176947B1. Автор: Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: H Technologies Group Inc. Дата публикации: 2001-01-23.

Products containing lead-free solders with improved mechanical properties

Номер патента: KR940019393A. Автор: 진성호,토마스 맥코막 마크. Владелец: 에일린 디.퍼거슨. Дата публикации: 1994-09-14.

General purpose lead free solder

Номер патента: KR970000429A. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Lead free solder

Номер патента: KR100293181B1. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-22.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Lead-free solder material and method of producing the same

Номер патента: TW200836867A. Автор: Hiroki Ikeda,Noriaki Matsubara,Katsu Yanagimoto. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-16.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US12030140B2. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead-free solder alloy composition suitable for use in high-temperature and vibration environments and preparation method thereof

Номер патента: US12103114B2. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US20230111798A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US09802274B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20170266765A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Lead-free solder

Номер патента: RU2617309C2. Автор: Цзюйшен МА. Владелец: Цзюйшен МА. Дата публикации: 2017-04-24.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Lead-free solder

Номер патента: RU2662176C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-07-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

Lead-free solder bump joining structure

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: US09981347B2. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Lead-free solder

Номер патента: US11673214B2. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Lead-free solder

Номер патента: US20220379411A1. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: EP3294489A1. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Solder alloy, joint portion, joining material, solder paste, joint structure, and electronic control device

Номер патента: US20240066638A1. Автор: Masaya Arai,Daisuke Maruyama,Takanori Shimazaki,Genki OCHI. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US20060088440A1. Автор: Sang CHO,Suk Lim. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-27.

Pb-free solder alloy

Номер патента: US7250135B2. Автор: Suk Joon Lim,Sang Wan Cho. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: EP3184234B1. Автор: Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Jong Hyun Yoon,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM,Jong Hyuk Yoon. Владелец: Kyung Dong One Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: WO2016028058A1. Автор: 윤종혁,정재필,윤종현,백범규,임송희,손흥락,샤르마아슈토쉬,샤르마무케쉬. Владелец: 이성후. Дата публикации: 2016-02-25.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A3. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications

Номер патента: EP4299238A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20180029170A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20220080535A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

Lead-Free Solder Alloy Composition Suitable for Use in High-Temperature and Vibration Environments and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20200238443A1. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150328722A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Lead-free solder alloy composition suitable for high-temperature and vibration environment and preparation method thereof

Номер патента: CN111482729A. Автор: 孙兴洛,白范圭,任松姬,金俊泰. Владелец: Qingdong Development Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Lead-free solder alloy with high reliability

Номер патента: KR102207301B1. Автор: 시우리 사르카르,모르가나 데 아빌라 리바스,수레쉬 테루,프리타 초우드후리,아닐쿠마르 케이.엔.. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2021-01-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100756072B1. Автор: 이주동,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-09-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2015019966A1. Автор: 賢 立花,野村　光,圭伍 李. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-12.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: WO2019094241A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: TW201934768A. Автор: 姆德 哈斯耐,力偉 郭. Владелец: 美商伊利諾工具工程公司. Дата публикации: 2019-09-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US8216395B2. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: EP3706949B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A4. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025B1. Автор: Masaaki Nippon Metal Industry Co. Ltd. Yoshikawa,Haruo Nippon Metal Industry Co. Ltd. Aoyama,Hirotaka Nippon Metal Industry Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-13.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025A4. Автор: H Tanaka,H Aoyama,M Yoshikawa. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

LEAD-FREE SOLDER AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE

Номер патента: US20160008930A1. Автор: Kitamura Tomoko,Kawabata Kenichi,ABE Hisayuki,Yasui Tsutomu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2016-01-14.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SnBiSb Series Low-temperature Lead-free Solder and its Preparation Method

Номер патента: US20200123634A1. Автор: Xu Lei,Wang Zhigang,Sun Yanbin,Zhu Jie,HU Qiang,Zhu Zhihua,Zhang Pin,HE Huijun,Wang Lirong,Zhang Jiangsong,An Ning,Zhang Fuwen,ZHANG Shaoming,LIU Xixue,ZHANG Huankun. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-23.

Lead-free solder

Номер патента: CA2286810A1. Автор: Ian Noel Walton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-10-29.

Snbisb low-temperature lead-free solder and preparation method therefor

Номер патента: WO2018028080A1. Автор: 胡强,王志刚,安宁,张品,王丽荣,孙彦斌,张富文,张少明,徐蕾,贺会军,朱捷,张焕鹍,祝志华,张江松,刘希学. Владелец: 北京康普锡威科技有限公司. Дата публикации: 2018-02-15.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

Nanoscale/micron size particle mixing type lead-free solder paste with size effect and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103639614A. Автор: 杨明,李明雨,马鑫. Владелец: Yichengda Solder Manufacturing (kunshan) Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Method for producing lead-free solder for encapsulation

Номер патента: TW503146B. Автор: Dau-Guang Jang,Jeng-Fu Liou,Ruei-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Sunball Internat Techno. Дата публикации: 2002-09-21.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Low melting point lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5389887B2. Автор: 祥 人 伊地知,嶋 建 一 大. Владелец: METAL AND TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2014-01-15.

Low-temperature-resistant antioxidative lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105414795A. Автор: 陈莉,龙斌,李姗,苏秋华,曾群,张春慧,童桂辉,李义成,伍玉,谭利梅,魏河,柴庆文,陈邦婵,朱秋丽,高光丽,吴岳武. Владелец: ZHONGSHAN TIN-KING Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1. Автор: Stephen C. Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: CN111093889A. Автор: 丸山大辅,岛崎贵则,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,中村歩美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: WO2019167705A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎,あゆみ 中村. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-09-06.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-free solder paste, electronic circuit board using lead-free solder paste, and method for manufacturing electronic circuit board

Номер патента: WO2008056676A1. Автор: Shinsaku Nakajima,Atsushi Irisawa. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2008-05-15.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190076965A1. Автор: Hori Atsushi,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-14.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alexander T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT

Номер патента: US20160056570A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Tachibana Ken,TACHIBANA Yoshie,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Lead-Free Solder Alloy Comprising Sn, Bi and at Least One of Mn, Sb, Cu and its Use for Soldering an Electronic Component to a Substrate

Номер патента: US20190360075A1. Автор: Werkhoven Daniel,Peeters Annick,Lauwaert Ralph,Maris Isabelle,Van De Lisdonk Bart,Teliszewski Steven. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220395936A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20140044479A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20160074971A1. Автор: NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20200094353A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170127531A1. Автор: Rothschild Stanley R.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Lead-Free Solder Alloy and Semiconductor Device

Номер патента: US20160300809A1. Автор: IKEDA Osamu,Miyazaki Takaaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2016-10-13.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20160325384A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2016-11-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160368102A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD. Дата публикации: 2016-12-22.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20060104855A1. Автор: Stanley Rothschild. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronic device applications

Номер патента: CN107635716B. Автор: 刘伟平,李宁成. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: TW201704491A. Автор: 劉衛平,寧成 李. Владелец: 銦業公司. Дата публикации: 2017-02-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006055259A2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Metallic Resources, Inc.. Дата публикации: 2006-05-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101508062A. Автор: 大西司,宗形修,上岛稔,丰田良孝. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1897649A1. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PH12016502152A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101208174B. Автор: 大西司,八卷得郎,相马大辅. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: EP3291942B1. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-03-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP2016129908A. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuo Nishimura,哲郎 西村,西村　哲郎,貴利 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006129713A1. Автор: Tsukasa Ohnishi,Daisuke Soma,Tokuro Yamaki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3708292A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CA2946994A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit

Номер патента: KR101167549B1. Автор: 유지 가와마타,미노루 우에시마,도무 다무라,가즈히로 마츠시타,마사시 사카모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-20.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

In-containing lead-free solder for automotive electronic circuits

Номер патента: JPWO2009011392A1. Автор: 勇司 川又,豊武 田村,和裕 松下,坂本　　真志,上島　稔,稔 上島,坂本　真志. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-24.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: US20100307292A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-09.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: EP2243590A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20130098506A1. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20180029170A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

LEAD-FREE SOLDER HAVING LOW MELTING POINT

Номер патента: US20160256962A1. Автор: Lee Young Woo,LEE Jae Hong,SON Jae Yeol,KIM Eung Jae,Song Jae Hun,KIM Hui Joong,CHA Ho Gun. Владелец: MK ELECTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20170266765A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2017-09-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

INDIUM-TIN-SILVER BASED LEAD FREE SOLDER

Номер патента: US20170368642A1. Автор: Pereira John,Antaya Stephen C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Lead-free solder

Номер патента: KR101184234B1. Автор: 츠카사 오니시,도시히코 다구치. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-09-19.

Lead-free solder foil

Номер патента: DE102020000913A1. Автор: Ralph Mädler,Stephan Reichelt. Владелец: Pfarr Stanztechnik Ges mbH. Дата публикации: 2021-08-12.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Metal filler, low-temperature-bonding lead-free solder and bonded structure

Номер патента: CN102317031A. Автор: 木山朋纪,田中轨人. Владелец: Asahi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Lead-free soldering foil

Номер патента: US20230027510A1. Автор: Stephan Reichelt,Ralph MAEDLER. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Lead Free Soldering Foil

Номер патента: KR20220130676A. Автор: 슈테판 라이헬트,랄프 매들러. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-09-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2695791C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-26.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2018118008A. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-11-02.

Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: KR100700232B1. Автор: 낸시 딘,존 라레나,마틴 위저. Владелец: 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드. Дата публикации: 2007-03-26.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: WO2009104271A1. Автор: 哲郎 西村,将一 末永,和宏 野北,クリストファー マルコム ゴーレイ,ジョナサン リード,アーネ クリスチャン ダーレ. Владелец: 株式会社日本スペリア社. Дата публикации: 2009-08-27.

Lead-free solder

Номер патента: WO2009131114A1. Автор: 司 大西,稔孫 田口. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2009-10-29.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

High reliability leadfree solder alloys for harsh service conditions

Номер патента: US11752579B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09844837B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Tomoko Nonaka,Tsukasa Ohnishi,Masato Shimamura,Shunsaku Yoshikawa,Toru Hayashida,Seiko Ishibashi,Mitsuhiro Kosai,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

LEAD-FREE SOLDER BUMP JOINING STRUCTURE

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Terashima Shinichi,Ishikawa Shinji,AKASHI Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, solder product, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin article, tin intermediate product, and conductive member

Номер патента: CA3132711C. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin intermediate product, and conductive member

Номер патента: US11802322B2. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US10456872B2. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Printed wiring board, printed circuit board, and electronic component

Номер патента: US20240002979A1. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alex. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in harsh environments

Номер патента: KR20180006928A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2018-01-19.

Lead-free solder alloys for electronics applications

Номер патента: KR20220135252A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-10-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN104870673B. Автор: 立花贤,野村光,铃木诚之,平井尚子,吉川俊策,藤卷礼. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5590272B1. Автор: 俊策 吉川,礼 藤巻,誠之 鈴木,尚子 平井,賢 立花,光 野村. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20150068505A. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-06-19.

Lead Free Solder Alloys for Electronic Applications

Номер патента: KR102447392B1. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-09-27.

Lead - free solder alloy

Номер патента: TWI502073B. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-10-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW201437385A. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2014-10-01.

A lead-free solder, and a lead-free joint

Номер патента: AU2003276701A1. Автор: Masahiro Sugiura,Kazuyuki Kato,Satoru Kobayashi,Saburo Okabe. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: EP1834728A4. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

LEAD-FREE SOLDER FLUX and SOLDER PASTE

Номер патента: WO2006070797A1. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2006-07-06.

ZN BASED LEAD-FREE SOLDER AND SEMICONDUCTOR POWER MODULE

Номер патента: US20160082552A1. Автор: Yamazaki Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-03-24.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP1245328A1. Автор: Osamu Munekata,Yoshitaka Toyoda,Rikiya Katoh. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-02.

Zn-based lead-free solder and semiconductor power module

Номер патента: CN105324209A. Автор: 山崎浩次. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-10.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US11772179B2. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

A method and system for developing a low melting point, high entropy alloy, and lead free solder

Номер патента: AU2021105409A4. Автор: Ashutosh Sharma,Shruti Sharma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and its manufacturing method

Номер патента: RU2765104C2. Автор: Ханин ДАУД,Ангела ЛОЙДОЛЬТ,Штефан РАЙХЕЛЬТ. Владелец: Пфарр Штанцтехник Гмбх. Дата публикации: 2022-01-25.

Reducing joint embrittlement in lead-free soldering processes

Номер патента: US20080160310A1. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,John Laughlin,Brian G. Lewis. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part

Номер патента: US09773721B2. Автор: Yutaka Chiba,Hiroki Ishikawa,Koji Watanabe,Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治 岩村,岩村　栄治,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY, ELECTRONIC DEVICE SEALED OR JOINED USING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160089752A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Au—Sn—Ag-based solder alloy, electronic device sealed or joined using the same, and electronic apparatus equipped with the electronic device

Номер патента: US09796054B2. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN108500499A. Автор: 丸山大辅,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: HUE042401T2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-06-28.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: EP2982469A1. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Alloying of lead-free soldering alloys and structures formed therewith

Номер патента: RU2492547C2. Автор: Менчжи ПАНГ,Шаран ДЖУРУМУРТИ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-10.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180001426A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20190076966A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20190118310A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR101639220B1. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-13.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: CN102171803B. Автор: C·古鲁默西,M·庞. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2009051181A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10343238B2. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

High temperature lead-free solder alloy

Номер патента: JP5187465B1. Автор: 礼 藤巻,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5660199B2. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,誠之 鈴木,将人 島村,芳恵 山中,和順 高木,達 林田,朋子 野中,光弘 高斎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Lead-free solder alloy for pre-plating or terminal use, and electronic component

Номер патента: ES2748701T3. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10076808B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: KR101279291B1. Автор: ?사쿠 요시카와,마사유키 스즈키,츠카사 오니시,미노루 우에시마,요시에 야마나카,도쿠로 야마키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-26.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB9908173D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-02.

Lead-free solder connection structure and solder ball

Номер патента: JPWO2009110458A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,誠之 鈴木,上島　稔,稔 上島,芳恵 山中,得郎 八巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20160339543A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

HYBRID HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER PREFORM

Номер патента: US20190366486A1. Автор: LEE NING-CHENG,Wu Joseph,ZHANG Hongwen,MINTER JONATHAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Lead-free solder ball

Номер патента: EP1679149A4. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP3925554B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-06.

Lead-free solder paste

Номер патента: KR102150263B1. Автор: 오주석. Владелец: 현대모비스 주식회사. Дата публикации: 2020-09-01.

Lead-free solder ball

Номер патента: CN103547408A. Автор: 立花贤,大西司,山中芳惠. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

Lead-free solder foil and semiconductor device

Номер патента: JP6267229B2. Автор: 靖 池田,高彰 宮崎. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-01-24.

Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment

Номер патента: TWI304006B. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Bi-BASED SOLDER ALLOY, METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BOARD

Номер патента: US20160234945A1. Автор: Hiroaki Nagata. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Vehicle glass window with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Vehicle window glass with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20230254947A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alex Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic circuit module component

Номер патента: US20160128196A1. Автор: Kenichi Kawabata,Tsutomu Yasui. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Lead-free solder alloy for oxide bonding and oxide bonded body using the same

Номер патента: JP5168652B2. Автор: 実 山田,伸彦 千綿,隆行 森脇. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Electronic Control Device

Номер патента: US20220295642A1. Автор: Osamu Ikeda,Shiro Yamashita. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: EP1360717A1. Автор: Sudipta Kumar Ray,Amit Kumar Sarkhel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-12.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: WO2012109745A1. Автор: Clement J. Fortin,Pascal Blais. Владелец: Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee. Дата публикации: 2012-08-23.

Method and apparatus for estimating quality of lead-free solder material and process and system for flow soldering

Номер патента: US20020000460A1. Автор: Yukio Maeda,Kenichiro Suetsugu,Mikiya Nakata,Shunji Hibino,Shoshi Kabashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-16.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120201596A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-09.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and manufacturing method of lead-free solder foil

Номер патента: KR102468779B1. Автор: 하넨 다우드,안겔라 로이돌트,슈테판 라이헬트. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-11-18.

Using an alloy as a lead-free solder alloy

Номер патента: DE19904765B4. Автор: Mitsuo Kawasaki Yamashita,Shinji Kawasaki Tada,Kunio Kawasaki Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US20210268593A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-09-02.

Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: EP3308901A1. Автор: Takeshi Oda,Fumio Ishiga,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: EP3817881A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-05-12.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: WO2020007583A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress+Hauser SE+Co. KG. Дата публикации: 2020-01-09.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140037369A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037088A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-05.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20140141273A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,Shimamura Masato,Kosai Mitsuhiro,Takagi Kazuyori,Nonaka Tomoko,Hayashida Toru,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

A kind of SnBiAgCu high-reliability lead-free solder alloy

Номер патента: CN108994480A. Автор: 肖倩,孙维,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,陈东东,滕媛,徐凤仙,解秋莉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

Lead-free solder alloy and electronic component using the same

Номер патента: JPWO2003020468A1. Автор: 耕市 泉田,勇亀 高野,一志 阿部,俊之 盛林,浩一 萩尾,順一 竹中. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TWI279281B. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1225001A1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2002-07-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: US20050260095A1. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: THERESA INSTITUTE CO Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TW200538225A. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

A kind of photovoltaic welding belt lead-free solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN108393608A. Автор: 张敏,张辉,李继红,陈庆谊,李少萌,年有权. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2018-08-14.

LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THESE ELECTRONIC PARTS USED

Номер патента: DE60109827T2. Автор: Koichi Sumida Technologies Incorpora Izumida,Yuki Sumida Technologies Incorporate Takano,Hitoshi Sumida Technologies Incorpor Abe,Toshiyuki Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Moribayashi,Koichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Hagio,Junichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Takenaka. Владелец: NIHON GENMA Manufacturing Co Ltd OSAKA. Дата публикации: 2006-04-20.

Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared through soldering by the method

Номер патента: WO2000076708A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Masato Hirano,Kenichiro Suetsugu,Kazumi Matsushige,Shunji Hibino,Toshihisa Horiuchi,Takashi Ikari. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2000-12-21.

Soldering flux for SAC305 lead-free solder paste and preparation method of soldering flux

Номер патента: CN116275698A. Автор: 李旭,肖东,付翀,李振阳. Владелец: Xian Polytechnic University. Дата публикации: 2023-06-23.

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND SOLDERED ARTICLE

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Watanabe Takashi,Ono Masahiro,SAITO Shunsuke,WATANABE Hirohiko,SANO Shinji,ONISHI Kazunaga. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER FOIL FOR DIFFUSION SOLDERING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20210154775A1. Автор: Reichelt Stephan,DAOUD Haneen,LOIDOLT Angela. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150151386A1. Автор: KIM Keun Soo,Chang Jae Won,Lee Young Woo,LEE Jae Hong,Bang Jung Hwan,HONG Sung Jae,MOON Jeong Tak,Lee Chang Woo,Hong Won Sik,KIM Hui Joong,KOO Ja Hyun,Ko Yong Ho,LEE Hyuck Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER POWDERS FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS

Номер патента: US20210339344A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.,Lytwynec Samuel,Wang Huaguang,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

Lead-free solder and solder joint

Номер патента: KR100499754B1. Автор: 요시또메다이스께,다나까야스히사. Владелец: 다이호 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-07.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: KR101163427B1. Автор: 다카시 하기와라,유지 가와마타,히로유키 야마다,가즈유키 하마모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-13.

Flux for lead-free solder and soldering method

Номер патента: US9073154B2. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-07.

Lead-free solder paste for reflow soldering

Номер патента: US6896172B2. Автор: Toshihiko Taguchi,Ryoichi Suzuki,Tetsuya Okuno,Masato Shimamura,Satoru Akita. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: EP1557235A4. Автор: Takashi Nagashima,Masahiko Hirata,Hisahiko Yoshida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

A kind of lead-free solder for temperature controller bellows iron bottom plate solder and preparation method thereof

Номер патента: CN107999993A. Автор: 谢鹏,张宇航,孙福林,蔡志红,韩振峰,潘凯华,钟茂山,戴贤斌. Владелец: Guangdong Institute Of Welding Technology (guangdong Institute Of China And Ukraine). Дата публикации: 2018-05-08.

Lead-free soldering flux and soldering method

Номер патента: JPWO2008072654A1. Автор: 博之 山田,勇司 川又,崇史 萩原,山田　博之,和幸 浜元. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-02.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: EP2100690A4. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

A kind of lead-free solder and its welding method for forming uniform formation's solder joint

Номер патента: CN104043911B. Автор: 马鑫,任晓敏. Владелец: Suzhou Han Er Believes Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: WO2008072654A1. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Low-residue halogen-free lead-free soldering paste after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN114367761B. Автор: 李爱良,龙斌,张莹洁,曹正,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2023-08-18.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20140061287A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

LEAD-FREE SOLDER PASTE AS THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200235033A1. Автор: LEE NING-CHENG,Bedner David,Chen Sihai,Mao Runsheng,Zito Elaina. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Lead free solder containing Sn, Ag and Bi

Номер патента: KR101406174B1. Автор: 이영우,정병욱,이기주,이희열,강경인,정재필. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2014-06-12.

A kind of low melting point Sn-Zn-Bi-Mg series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN106825979B. Автор: 王见,章晓波,管跃,黄珂,何晓蕾,饶伟锋. Владелец: Nanjing University of Information Science and Technology. Дата публикации: 2019-11-12.

Bismuth-containing low-silver lead-free solder paste

Номер патента: CN106425153A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,范欢,方瀚楷. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

A kind of high intensity low-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN109175770A. Автор: 陈旭,陈钦,罗登俊,徐衡. Владелец: SUZHOU YOUNUO ELECTRONIC MATERIAL SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

Sn-Ag-Cu lead-free solder for electronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN111673312A. Автор: 王刚,张敏,朱子越,许桓瑞. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2020-09-18.

A kind of high wetting resistance to oxidation lead-free solder used for submerged arc welding and preparation for processing thereof

Номер патента: CN104476006B. Автор: 姚波,姚正军,罗西希,林玉划,姚一波,周艳军. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2016-08-24.

Tin-alloy powder for preparing electronic grade silver-bearing high strength lead-free solder paste

Номер патента: CN105195914A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,方瀚楷,熊有德. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Sn-Ag-Cu-Tc low-silver lead-free solder

Номер патента: CN105345305A. Автор: 唐宇,周玉梅,李国元,王克强,骆少明. Владелец: Zhongkai University of Agriculture and Engineering. Дата публикации: 2016-02-24.

High-strength lead-free solder

Номер патента: JPH10291087A. Автор: S Fan Jennie,ジェニー・エス・ファン,J Koenigsmann Holger,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: H TECHNOL GROUP Inc. Дата публикации: 1998-11-04.

Nanometer lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106624435A. Автор: 李松华,梁晓燕,赵赛赛,胡志美. Владелец: Science And Technology Ltd Of Rongchang County Of Shenzhen. Дата публикации: 2017-05-10.

High-activity lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN113441865B. Автор: 李爱良,付波,杨玉红,汪亮,冷学魁,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

High temperature resistant high strength lead free solder

Номер патента: TWI576195B. Автор: Tian-Ding Chen. Владелец: Accurus Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-01.

Lead-free solder

Номер патента: US20070029678A1. Автор: Mitsuo Yamashita,Masatoshi Hirai,Toru Murata,Kazuyuki Makita,Masaki Ichinose,Taketo Watashima,Masayuki Soutome,Takeshi Asagi. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242A4. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-02.

High-strength lead-free solder material

Номер патента: JP3330072B2. Автор: ジェニー・エス・ファン,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: Singapore Asahi Chemical & Solder Industires Pte.Ltd.. Дата публикации: 2002-09-30.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP4392020B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242B1. Автор: Toshikazu Matsushita Electric Industrial MURATA,Hiroji Matsushita Electric Industrial NOGUCHI,Sadao Matsushita Electric Industrial KISHIDA,Toshihiko Senju Metal Industry Co. Ltd. TAGUCHI,Shozo Senju Metal Industry Co. Ltd. ASANO,Ryo Senju Metal Industry Co. Ltd. OISHI,Takashi Senju Metal Industry Co. Ltd. HORI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-07.

Environment-friendly lead-free soldering-aiding paste

Номер патента: CN104275561A. Автор: 徐志敏. Владелец: MINGGUANG RUICHUANG ELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-14.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: DE102004034035A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-02-09.

Low-temperature lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN110842393B. Автор: 陈旭,张阳,陈钦,罗登俊,徐华侨,张义宾,梁少杰,翁若伟. Владелец: Eunow Electronic Technology Co ltd Suzhou. Дата публикации: 2021-10-29.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

A process for producing lead-free solder balls having a stable oxide layer based on a plasma process

Номер патента: DE102010040063A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Gotthard Jungnickel,Soeren Zenner. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-03-01.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: US20060013722A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-19.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: CN100408251C. Автор: 瓦希德·卡齐姆·古达里,埃德温·布雷德利,布赖恩·法列洛. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Lead-free solder

Номер патента: WO1998034755A1. Автор: Iver E. Anderson,Robert L. Terpstra. Владелец: IOWA STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 1998-08-13.

Lead-free solder for welding automobile glass

Номер патента: CN114131239B. Автор: 刘平,冯斌,张利民,吴剑平,钟海锋. Владелец: Zhejiang Yatong New Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Graphene-tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105772980A. Автор: 刘乐光. Владелец: Xiamen Holy Island Of Metal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Sn-Ag-Cu-Ce high-reliability lead-free solder

Номер патента: CN113458650B. Автор: 张欣,白海龙,秦俊虎,严继康,唐丽,卢红波,王成亮,陈东东,朱堂葵,解秋莉,赵中梅,朱文嘉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

Lead free solder fall

Номер патента: TW200603932A. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead-free solder and its use

Номер патента: EP0715927A1. Автор: Isabell Dipl.-Ing. Dr.Rer.Nat. Buresch. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 1996-06-12.

Lead free soldering paste with improved reliability

Номер патента: CN1721122A. Автор: W·施米特,A·布兰德,S·格列布纳,J·特罗德勒. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-18.

Lead-free solder for micro-electronics industry and preparation method thereof

Номер патента: CN106695162A. Автор: 刘东枭. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Low-silver Sn-Ag-Cu lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN113857713B. Автор: 张家涛,易健宏,郭绍雄,杨娇娇,李才巨,周广吉,邢辕. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-02-28.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: US20060021466A1. Автор: Vahid Goudarzi,Edwin Bradley,Brian Fariello. Владелец: Fariello Brian A. Дата публикации: 2006-02-02.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

Lead-free solder for high-performance electronic industry

Номер патента: CN113770589A. Автор: 刘平,冯斌,金霞,王彩霞,张玲玲,钟海锋. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US8147746B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US20100007068A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Tin-indium based low temperature solder alloy

Номер патента: US09741676B1. Автор: Ning-Cheng Lee,Jianguo Luo. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Lead-free solder alloy and electoronic component using this lead-free solder alloy

Номер патента: US20090173770A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same.

Номер патента: HK1030385A1. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-05-04.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: TW457161B. Автор: Ikuo Shoji. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-10-01.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Lead free solder sleeve connector with thermal indicator

Номер патента: US11769955B1. Автор: John Endacott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-26.

Lead-free solder alloy comprising sn, bi and at least one of mn, sb, cu and its use for soldering an electronic component to a substrate

Номер патента: WO2018046763A1. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics N.V.. Дата публикации: 2018-03-15.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JP5556658B2. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: WO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: 荒川化学工業株式会社. Дата публикации: 2010-03-04.

Cleaner composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: KR20110044838A. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-05-02.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JPWO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: KR101579767B1. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-12-23.

Sn-Cu lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2013099849A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,礼 藤巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Lead-free solder alloy, preparation method and application thereof, and glass assembly

Номер патента: CN108788510B. Автор: 王薇,杨俊�,葛文杰,彭军桥,隋华. Владелец: Pan Asia Technical Automotive Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: WO2011027820A1. Автор: 豊 千葉,俊策 吉川,大西　司,世子 石橋,広輝 石川,光司 渡辺,芳恵 山中. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2011-03-10.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: KR101255491B1. Автор: 유타카 지바,세이코 이시바시,?사쿠 요시카와,츠카사 오니시,고지 와타나베,요시에 야마나카,히로키 이시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-16.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: EP2275224A1. Автор: Yuji Kawamata,Min Kang,Minoru Ueshima,Kayako Nakagawa,Yasuaki Kokubu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-19.

Lead-free solder alloy and preparation method and application thereof

Номер патента: CN104599976A. Автор: 张宝顺,王敏锐,丁海舰. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2015-05-06.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: KR101318454B1. Автор: 유지 가와마타,민 강,미노루 우에시마,가야코 나카가와,야스아키 고쿠부. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-16.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: KR20050083640A. Автор: 마리오 인터란트,무크타 지. 파르쿠크,윌리엄 에드워드 사브린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2005-08-26.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: US6892925B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: EP1545826A4. Автор: Mario Interrante,Mukta G Farcooq,William Edward Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-11.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: TW200406492A. Автор: William Sablinski,Mukta G Farooq,Mario J Interrante. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-05-01.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: CN1681618A. Автор: M·因特兰特,M·G·法尔库克,W·E·萨布林斯基. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-10-12.

Lead free solder paste used for electronic component, soldering method and the electronic component

Номер патента: CN101232967B. Автор: 中野公介,高冈英清,渡边静晴,稻叶耕,清野雅文. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20180005970A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

"Lead-Free Solder Ball"

Номер патента: US20190088611A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20150221606A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR THERMAL VIA FILLING

Номер патента: US20200230750A1. Автор: LEE NING-CHENG,Mao Runsheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Sn-Bi-Ag series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN114559178A. Автор: 李毅,张敏,张志强,高俊,王新宝,尚静. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2022-05-31.

Lead-free solder used for connecting electronic parts on organic substrate and electronic products made using same

Номер патента: CN1132673A. Автор: 山本健一,中塚哲也,曾我太佐男,下川英惠,原四正英,落合雄二,龟井常彰. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-10-09.

Lead-free solder

Номер патента: CZ2005659A3. Автор: JenĂ­k@Jan. Владелец: JenĂ­k@Jan. Дата публикации: 2007-01-10.

A kind of stainless-steel vacuum container lead-free solder and its manufacturing method and method for welding

Номер патента: CN106914711B. Автор: 翁文武. Владелец: Hangzhou Haersi Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Lead-free solder paste and its application

Номер патента: JP4894758B2. Автор: 静晴 渡辺,英清 高岡,公介 中野,耕 稲葉,雅文 清野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Lead-free solder column and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114055006A. Автор: 马丁·B·哈特. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2022-02-18.

Lead-free solder paste and its use

Номер патента: US8227536B2. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Multi-element lead-free solder with high interface reliability and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112372176B. Автор: 马一鸣,徐锴,孙晓梅,孙凤莲,吕晓春,杨昊泉. Владелец: Harbin Research Institute of Welding. Дата публикации: 2022-10-25.

Lead free solder paste and application thereof

Номер патента: TW200730288A. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2007-08-16.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Номер патента: US20030178470A1. Автор: Sakari Tada,Eietsu Hasegawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Oxidation resistant Pb-free solder alloys

Номер патента: US8530058B1. Автор: Nikhilesh Chawla,Martha Dudek. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2013-09-10.

A low melting point lead-free solder alloy

Номер патента: WO2007014529A1. Автор: Jusheng Ma. Владелец: Jusheng Ma. Дата публикации: 2007-02-08.

Window glass for vehicle with the electric connector welded by lead-free solder

Номер патента: CN108621754A. Автор: 奥利弗·法瑞若尔. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111922551A. Автор: 徐昊,史清宇,李凯,张弓,戴启雷,龚世良. Владелец: Kunshan Lianjin Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

ZnSn-based high-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN110238557B. Автор: 史清宇,张弓,龚世良,王正宏,杨泽霖,孙文栋. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-07.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste

Номер патента: KR101014281B1. Автор: 이지훈,김성택,최상욱,정은,전영훈,전보민. Владелец: 정은. Дата публикации: 2011-02-16.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: TW201132445A. Автор: Shinsuke Nagasaka,Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2011-10-01.

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, LAYER STRUCTURE, METHOD OF FORMING A SOLDER MATERIAL, AND METHOD OF FORMING A LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20220355422A1. Автор: Roth Alexander,HEINRICH Alexander,Wille Catharina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-10.

Soldering aid agent for lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017A. Автор: 尤为. Владелец: Wuxi Epic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Low-temperature halogen-free lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN109570825B. Автор: 张建斌,邓小成,赖高平,朱穗涛. Владелец: Dongguan Lvzhidao Metal Co ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

MOFs carbonized product, preparation method and application in lead-free solder modification

Номер патента: CN111872600A. Автор: 林波,委福祥,张绪平,隋艳伟,戚继球,何叶增,孟庆坤. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2020-11-03.

A kind of lead-free solder scaling powder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017B. Автор: 于春洋. Владелец: Yuan Yuan Industrial Technology (huizhou) Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-21.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: US20120211276A1. Автор: Clement Fortin,Pascal Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-23.

Cobalt- or iron-base alloy excellent in the resistance to corrosion from molten lead-free solder and members of lead-free soldering apparatus which are made of the alloy

Номер патента: WO2007007797A1. Автор: Sadao Saito,Akira Mitsuhashi,Katsuo Sugahara. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-18.

SN-CU-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150029670A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,FUJIMAKI Rei,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: GB2502027B. Автор: Pascal Blais,Clement J Fortin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-25.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: TW533565B. Автор: Sudipta K Ray,Amit K Sarkhel. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-05-21.

VEHICLE GLASS WINDOW WITH ELECTRICAL CONNECTOR SOLDERED BY LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Farreyrol Olivier. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

A kind of assessment Lead-Free Solder Joint reliability method

Номер патента: CN108857132A. Автор: 陈宏涛,谢星驰. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-11-23.

STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE CONNECTED TO A LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: DE69836230T2. Автор: Hanae Yokohama-shi SHIMOKAWA,Tasao Yokohama-shi SOGA,Hiroaki Yokohama-shi OKUDAIRA,Toshiharu Yokohama-shi ISHIDA,Tetsuya Yokohama-shi NAKATSUKA,Yoshiharu Kodaira-shi INABA,Asao Kodaira-shi NISHIMURA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: KR100546976B1. Автор: 무크타쥐 파루크,마리오제이 인터란테,윌리엄이 사블린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-01-31.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: US7342749B2. Автор: Tatsushi Yoshida,Yuhsuke Matsumoto,Nobuyuki Hashi,Takuya Satoh. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-03-11.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN100453191C. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2009-01-21.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN1733376A. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US6854636B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-15.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: KR100602328B1. Автор: 레이수디프타쿠마,사켈아미트쿠마. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-07-14.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US20040108367A1. Автор: Mario Interrante,William Sablinski,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

A cleaning composition for a lead-free soldering solvent, a cleaning method for a lead-free soldering solvent

Номер патента: KR102419315B1. Автор: 나즈키 쿠보. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-07-08.

Nanoscopic assurance coating for lead-free solders

Номер патента: SG176498A1. Автор: Andre Lee,Joseph D Lichtenhan,Sukhendu B Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2011-12-29.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: EP2096182A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

A Method for Recovering Tin and Silver from Lead Free Solder Ball Using Metal Solvent

Номер патента: KR101162561B1. Автор: 김병수,이재천. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2012-07-05.

Device for copper precipitation in lead-free solder, granulation and separation of (cux) 6sn5 compounds and recovery of tin

Номер патента: EP2377956A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CuX)6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN

Номер патента: WO2007013433A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-02-01.

METHOD OF COPPER DEPOSITION IN LEAD-FREE Solder, METHOD OF GRANULATION AND ISOLATION OF (CuX) 6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF TIN EXTRACTION

Номер патента: RU2007148255A. Автор: НИШИМУРА Тетсуро,НИШИМУРА Тетсуро (JP). Владелец: НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА Ко., ЛТД. (JP). Дата публикации: 2009-09-10.

Deposition and separation apparatus for excess copper in lead-free solder

Номер патента: MY143560A. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-31.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement J. Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor leadframes plated with lead-free solder and minimum palladium

Номер патента: US20010054750A1. Автор: Donald Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Apparatus for adhering solder powder and method for adhering solder powder to electronic circuit board

Номер патента: US20120292377A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

Apparatus for cleaning an electronic circuit board

Номер патента: US09902006B2. Автор: William D. Beair,William R. Vuono. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-27.

Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board

Номер патента: EP1486105A1. Автор: Min Li,Richard William Brown,Richard Franklin Schwartz,Charles J. Buondelmonte,Joseph Patrick Mendelsohn,Sanjay Sudhakar Upasani. Владелец: Andrew LLC. Дата публикации: 2004-12-15.

Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board

Номер патента: WO2003081969A1. Автор: Min Li,Richard William Brown,Richard Franklin Schwartz,Charles J. Buondelmonte,Joseph Patrick Mendelsohn,Sanjay Sudhakar Upasani. Владелец: ANDREW CORPORATION. Дата публикации: 2003-10-02.

Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board

Номер патента: EP1486105B1. Автор: Min Li,Richard William Brown,Richard Franklin Schwartz,Charles J. Buondelmonte,Joseph Patrick Mendelsohn,Sanjay Sudhakar Upasani. Владелец: Andrew LLC. Дата публикации: 2009-09-30.

Electronic circuit board, and production method therefor

Номер патента: US20180001683A1. Автор: Tadashi Kawamoto,Shigeru Baba,Kazuhiko Tanaka,Sakae Murata,Youichi Sumoto. Владелец: Komura Tech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: EP2171753A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John M. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-04-07.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: US20100319967A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John A. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-12-23.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit board attachment structure and electronic device adopting the same

Номер патента: US09820394B2. Автор: Hiromichi Suzuki,Masataka Tokoro. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Antenna module having plurality of printed circuit boards laminated therein, and electronic device comprising same

Номер патента: US20210280964A1. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Antenna module having plurality of printed circuit boards laminated therein, and electronic device comprising same

Номер патента: EP3902064A1. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-27.

Circuit board fall-out prevention structure and numerical control device

Номер патента: US20200305299A1. Автор: Yuuma OOTSUKA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Control device arrangement with heat transfer material arranged in a channel system of a circuit board unit and method for producing a control device arrangement

Номер патента: WO2023217930A1. Автор: Brian Cleary,Ramon Casagrande. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2023-11-16.

Circuit board assembly part and electronic device

Номер патента: EP4318564A1. Автор: Xue Feng,Chen Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Circuit board attachment structure and electronic device adopting the same

Номер патента: US09910461B2. Автор: Masataka Tokoro,Toshikazu Shiroishi,Chiari Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Circuit board, semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US12108522B2. Автор: Takashi Miyamoto,Makoto HAYAFUCHI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Flexible circuit board, COF module and electronic device including the same

Номер патента: US11800639B2. Автор: Jun Young Lim,Min Hwan Kim,Woong Sik Kim,Hyung Kyu Yoon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: EP4387401A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Circuit board, semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US20210126036A1. Автор: Takashi Miyamoto,Akira Arahata. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Circuit board, semiconductor apparatus, and electronic equipment

Номер патента: US20210343764A1. Автор: Masahiro Takahashi,Takashi Miyamoto,Yoshiyuki Akiyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Circuit board, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: US11769777B2. Автор: Takashi Miyamoto,Yoshiyuki Akiyama,Junichi Tsunoda,Akira Arahata,Shuuichi Kojima. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Circuit board, semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US20210352801A1. Автор: Takashi Miyamoto,Makoto HAYAFUCHI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Circuit board, manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3905858A1. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Yingxin Wang,Shunlin ZHU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Circuit board, semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US20220165777A1. Автор: Takashi Miyamoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Circuit board, imaging device, and electronic apparatus

Номер патента: US20180131846A1. Автор: Takashi Miyamoto,Yoshiyuki Akiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Data transmission method and apparatus, circuit board, storage medium and electronic apparatus

Номер патента: US20230246730A1. Автор: Zhaobi WEI,Shaofei ZHU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Flexible printed circuit board, cof module, and electronic device comprising the same

Номер патента: US20240057259A1. Автор: Jun Young Lim,Dae Sung Yoo. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Printed circuit board transmission line and electronic device

Номер патента: US20210084753A1. Автор: Zhiqiang LIAO,Yiyao Wu,Xinbo MA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Flexible printed circuit board, COF module, and electronic device comprising the same

Номер патента: US11839030B2. Автор: Jun Young Lim,Dae Sung Yoo. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Stack structure of printed circuit boards using interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20200266562A1. Автор: Jungsik Park,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Woongeun KWAK,Inkuk Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Flexible printed circuit board, COF module, and electronic device comprising the same

Номер патента: US11968779B2. Автор: Ki Tae Park,Chae Won Kang,Man Ki SON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Flexible printed circuit board, COF module, and electronic device comprising the same

Номер патента: US11758659B2. Автор: Ki Tae Park,Dong Chan Kim,Eon Jong LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Flexible printed circuit board, cof module, and electronic device comprising the same

Номер патента: US20230345635A1. Автор: Ki Tae Park,Dong Chan Kim,Eon Jong LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Connector unit, connector, circuit board, electronic apparatus, and electronic system

Номер патента: EP4297192A9. Автор: Hongli Wang,Tien Chieh Su,Shengxian Huang,Zhangwei Yang,Shuanggang HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Circuit board, contact arrangment, and electronic assembly

Номер патента: US20240072463A1. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Printed-circuit board, coaxial cable, and electronic device

Номер патента: US20030021097A1. Автор: Toshiyuki Kaneko,Hideo Kikuchi,Yutaka Akimoto,Kazuhiro Kinoshita,Hideki Kikuchi,Kiyohiko Kaiya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Connector unit, connector, circuit board, electronic apparatus, and electronic system

Номер патента: EP4297192A1. Автор: Hongli Wang,Tien Chieh Su,Shengxian Huang,Zhangwei Yang,Shuanggang HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Flexible printed circuit board, cof module, and electronic device comprising the same

Номер патента: US20240215156A1. Автор: Ki Tae Park,Chae Won Kang,Man Ki SON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Top-mount printed circuit board mounting assemblies and electronic devices thereof

Номер патента: US20240276666A1. Автор: Glenn Lee,Lily Yu Zhuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board, semiconductor apparatus, and electronic equipment

Номер патента: US20220246538A1. Автор: Takashi Miyamoto,Harunaga Hiwatari,Toru Akishita. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Clamping device for automatic milling of flame-retardant epoxy glass cloth four-layer laminated circuit board

Номер патента: ZA202308398B. Автор: Shixiang Xu. Владелец: Norinco Group Air Ammunition Res Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux

Номер патента: JP5452020B2. Автор: 和貴 善福. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Cleaner composition for removal of lead―free soldering flux, rinsing agent for removal of lead―free soldering flux, and method for removal of lead―free soldering flux

Номер патента: KR101362301B1. Автор: 가즈타카 젠후쿠. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-02-12.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux, rinsing agent for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: US20090042762A1. Автор: Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: CN101827928A. Автор: 田中俊,善福和贵. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Номер патента: US20100180917A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: WO2009020199A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2009-02-12.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100509509B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2005-08-22.

Lighting module with detachable control device

Номер патента: US09797586B2. Автор: Eric Mornet,Pascal Garin. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 2017-10-24.

Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders

Номер патента: US20080075872A1. Автор: Joseph Lichtenhan,Andre Lee,Sukhendu Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2008-03-27.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: KR101217318B1. Автор: 보 엘 리우. Владелец: 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이.. Дата публикации: 2012-12-31.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: KR20100125772A. Автор: 박순진,김성훈,홍헌표. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2010-12-01.

Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux

Номер патента: CN102482625A. Автор: 田中俊,田中启太,守能祥信. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

A kind of double technique for preparing coating of the substrate inhibiting Lead-Free Solder Joint interface compound growth

Номер патента: CN106480454B. Автор: 徐涛,李玉龙,万永强,邱宇,胡小武. Владелец: Nanchang University. Дата публикации: 2018-12-07.

High-temperature lead-free solder wire preparation equipment and method

Номер патента: CN115448102A. Автор: 廖沙,殷顺平,廖斌发. Владелец: Jiangxi Xiaoshan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: TW200530330A. Автор: BO LIU. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2005-09-16.

Lead-free solder water-soluble flux removing detergent, removing method and washing method

Номер патента: JPWO2011027673A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊,祥信 守能. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-02-04.

Electronic control device and ground line routing method

Номер патента: US20240074034A1. Автор: Akira Ishii,Tomio Sakashita. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Device and method for manufacturing printed circuit boards for electrical and/or electronic circuits

Номер патента: CA2982419A1. Автор: Jan Franck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-20.

Vented capacitor mounting structure for airbag electronic controller unit

Номер патента: US20210012972A1. Автор: Neil G. Murray, Jr.,Mark W. Ramsay. Владелец: ZF Active Safety and Electronics US LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3951852B1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Yuki TAKESHIMA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Film manufacturing method, optical component manufacturing method, circuit board manufacturing method, and electronic component manufacturing method

Номер патента: JP6460672B2. Автор: 伊藤　　俊樹,伊藤　俊樹,陽司 川▲崎▼,猛 本間,詩織 米澤. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3951852A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Yuki TAKESHIMA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-02-09.

Polyimider film, imide-based oligomer, resin composition, substrate for display device, circuit board, optical device and electronic device using the same

Номер патента: KR20220081817A. Автор: 김경환,박찬효. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-06-16.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3890006A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Kyohei YAMASHITA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-10-06.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic Control Device

Номер патента: US20140285942A1. Автор: Susumu Kaneko,Kazuaki Nagashima. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Electronic control device

Номер патента: US09701335B2. Автор: Katsumasa HAGIWARA. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Electric driving device, electric power steering device, and method for manufacturing electronic control unit

Номер патента: US20230118691A1. Автор: Masakazu Morimoto. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Adhesive material and electronic circuit connection method

Номер патента: EP1087436A3. Автор: Motohide Takeichi,Junji Shinozaki. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Damper with printed circuit board carrier

Номер патента: US20180370320A1. Автор: Matthew Roessle. Владелец: Tenneco Automotive Operating Co Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

Thermoset resin composition, and prepreg and laminate for printed circuit board manufactured therefrom

Номер патента: US09670362B2. Автор: KeHong FANG,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Controller of elevator control device

Номер патента: RU2654257C1. Автор: Дмитрий Моисеевич Барановский,Андрей Валентинович Гневашев,Борис Яковлевич Горецкий. Владелец: Борис Яковлевич Горецкий. Дата публикации: 2018-05-17.

Device for sensing liquid flowing into housing of electronic control device

Номер патента: US20230273086A1. Автор: Kyung Ran CHO,Chul Eui Park. Владелец: HL Mando Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Unit of storage batteries, containing stacks of assemblies made on the basis of boards and accumulator batteries

Номер патента: RU2691098C2. Автор: Сухат ЛИМВОРАПУН. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2019-06-11.

Electronic controller able to be expanded in a modular manner

Номер патента: US20230051651A1. Автор: Christoph Kopp,Florian Von Reitzenstein,Harsha Walvekar. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2023-02-16.

Electronic controller able to be expanded in a modular manner

Номер патента: US11751343B2. Автор: Christoph Kopp,Florian Von Reitzenstein,Harsha Walvekar. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic control system for a motor vehicle

Номер патента: US09840124B2. Автор: Georg Plettner,Simon Sagewka. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic control device

Номер патента: US09796275B2. Автор: Akito ITOU,Junji Sugiura,Hirotsugu Kato. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Insulating coating layer for electronic circuit board, insulating coating material for electronic circuit board, and method for forming insulating coating layer for electronic circuit board

Номер патента: US4818784A. Автор: Teruhiko Iwase. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1989-04-04.

Electronic control device

Номер патента: US20240107687A1. Автор: Dong Joon Kim,Kun Yong SONG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of forming a circuit board assembly with an RF transition between two boards and circuit board assemblies having an RF transition between two boards

Номер патента: GB2615615A. Автор: Christie Andrew,STEEL Victor,HARIDAS Nakul,Fuller Matt,Wither David. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US7493690B2. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US20060005996A1. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Improved populated printed wiring board and method of manufacture

Номер патента: WO2005072111A2. Автор: Vahid Goudarzi. Владелец: Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delware. Дата публикации: 2005-08-11.

Rotating disk storage device with high rigidity flexible printed circuit board

Номер патента: US20050141141A1. Автор: Tomoki Hiramatsu,Tetsuo Yuki,Tatsuo Sekimoto,Motoji Takemoto. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2005-06-30.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20140326490A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100445350B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-26.

Manufacturing method of electronic circuit mounting board using lead free solder

Номер патента: KR100579773B1. Автор: 다테야마가즈키,모리이쿠오,이토히사시,츠다다츠야. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-05-15.

LEAD FRAME CONSTRUCT FOR LEAD-FREE SOLDER CONNECTIONS

Номер патента: US20160064311A1. Автор: Li Jianxing,Albaugh Kevin B.. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2016-03-03.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: US20120012642A1. Автор: Sung K. Kang,Keith E. Fogel,Paul A. Lauro,Da-Yuan Shih,Henry A. Nye, III,Donna S. Zupanski-Nielsen,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130252418A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,LU MINHUA,Wassick Thomas A.,Perfecto Eric D.,Reddy Srinivasa S.N.,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

LEAD-FREE SOLDER BUMP BONDING STRUCTURE

Номер патента: US20140054766A1. Автор: Terashima Shinichi,Tanaka Masamoto,Ishikawa Shinji,Hashino Eiji. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-02-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20140070409A1. Автор: LAI Yi-Jen,HAN Chih-Kang,CHAN Chien-Pin,CHIEN Chih-Yuan,YANG Huai-Tei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-13.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solder

Номер патента: US20140100117A1. Автор: Szulczyk Andreas,Prause Burkhard,Thoener Manfred. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Fortin Clement,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

APPARATUS FOR LEAD FREE SOLDER INTERCONNECTIONS FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140231994A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.,FORTIN CLEMENT J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: US6264093B1. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Yi T. Shih,Thang D. Truong,William L. Woods. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-24.

Method of forming low stress multi-layer metallurgical structures and high reliable lead free solder termination electrodes

Номер патента: US7462556B2. Автор: Tsing Chow WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-12-09.

Optimizing PCB power and ground connections for lead free solder processes

Номер патента: US7902465B1. Автор: James David Britton,Jorge Eduardo Martinez-Vargas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2011-03-08.

Lead free solder interconnections for integrated circuits

Номер патента: US8232643B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: EP0999730A3. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Thang D. Truong,William L. Woods,Yit. Shih. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-12-05.

Methods of forming lead free solder bumps and related structures

Номер патента: EP1766673A1. Автор: Glenn A. Rinne,J. Daniel Mis,Gretchen M. Adema,Susan Bumgarner,Pooja Chilukuri,Christine Rinne. Владелец: Unitive International Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solders

Номер патента: DE102012218250A1. Автор: Burkhard Prause,Dr. Thöner Manfred,Dipl.-Ing. Szulczyk Andreas. Владелец: Bruker EAS GmbH. Дата публикации: 2014-04-10.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

Method of fabricating lead-free solder bumps

Номер патента: US20040121267A1. Автор: Se-Young Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: TW200540935A. Автор: Da-Yuan Shih,Donna S Zupanski-Nielsen,Keith E Fogel,Paul A Lauro,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick,Sung K Kang,Henry A Nye Iii. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-12-16.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Long lasting protection of flexible printed circuit board strips

Номер патента: US20160234940A1. Автор: Dmitry Konstantinovich Shaytan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-11.

Circuit board assembly with microprocessor component, electronic control unit and method for producing a printed circuit board assembly

Номер патента: DE102017209083B4. Автор: Detlev Bagung,Manfred Binder,Daniela Wolf,Thomas Riepl. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

LED (Light-emitting diode) module based on metal matrix PCB (Printed Circuit Board) board and manufacture method thereof

Номер патента: CN102412246A. Автор: 杨帆,陈凯,黄建明. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

Shielding case, PCB (Printed Circuit Board) board and terminal equipment

Номер патента: CN105246314A. Автор: 王少杰,王东亮,石莎莎. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Flexible circuit board, flexible circuit board package chip and electronic device including flexible circuit board

Номер патента: CN115066085B. Автор: 林埈永,金雄植,尹亨珪,金敏焕. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-23.

CIRCUIT BOARD FALL-OUT PREVENTION STRUCTURE AND NUMERICAL CONTROL DEVICE

Номер патента: US20200305299A1. Автор: OOTSUKA Yuuma. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

METHOD AND DEVICE FOR SUPPLYING AN ELECTRONIC CIRCUIT IN A MOTOR VEHICLE, AND CORRESPONDING ELECTRONIC CONTROL MODULE

Номер патента: FR3041190B1. Автор: Lorenzo Ferrari,Pierre Tisserand,Pierre Chassard,Sergio Saponara. Владелец: Valeo Equipements Electriques Moteur SAS. Дата публикации: 2018-11-09.

Circuit board connecting structure, circuit board connecting section, and electronic apparatus

Номер патента: EP1965614A4. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-08-12.

Method for testing the operation of a circuit board with programmable microcomputer of an electric control device

Номер патента: EP1146424A2. Автор: Herbert Rehfuss,Markus Koenig. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-10-17.

Integrated circuit packaging body, printed circuit board, board card and electronic equipment

Номер патента: CN115101497B. Автор: 周平. Владелец: Chengdu Denglin Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-02.

Printed circuit board (pcb) assembly and electronic device

Номер патента: EP4195398A1. Автор: Zhijie Xu. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Connector unit, connector, circuit board, electronic apparatus, and electronic system

Номер патента: EP4297192A4. Автор: Hongli Wang,Tien Chieh Su,Shengxian Huang,Zhangwei Yang,Shuanggang HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Printed circuit board pcb assembly and electronic device

Номер патента: US20240268032A1. Автор: Zhijie Xu. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed circuit board (pcb) assembly and electronic device

Номер патента: EP4195398A4. Автор: Zhijie Xu. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Stack structure of printed circuit boards using interposer and electronic device including the same

Номер патента: EP3912438B1. Автор: Jungsik Park,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Woongeun KWAK,Inkuk Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Printed circuit board PCB assembly and electronic device

Номер патента: US12127347B2. Автор: Zhijie Xu. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

ELECTRONIC CIRCUIT, SCANNING CIRCUIT, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC CIRCUIT LIFE EXTENDING METHOD

Номер патента: US20160260402A1. Автор: OTOSE Tomohiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

Oscillation circuit, electronic circuit, and semiconductor device, clock, and electronic apparatus which comprise these circuits

Номер патента: WO2002027916A1. Автор: Hiroshi Yabe,Tadao Kadowaki,Yoshiki Makiuchi,Shinji Nakamiya. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2002-04-04.

Oscillation circuit, electronic circuit and semiconductor device, clock and electronic apparatus provided with these circuits

Номер патента: JPH10160867A. Автор: Hiroshi Yabe,宏 矢部,Tadao Kadowaki,忠雄 門脇,Yoshiki Makiuchi,佳樹 牧内,Shinji Nakamiya,信二 中宮. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-06-19.

The connection method of electronic circuit cell, camera unit, endoscope and electronic circuit cell

Номер патента: CN109788892A. Автор: 木村宽之. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2019-05-21.

CIRCUIT BOARD, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20130161661A1. Автор: Akamatsu Keiichi,Kato Yuichi,Masuda Kenta. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-06-27.

RIGID WAVE PATTERN DESIGN ON CHIP CARRIER SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR AND ELECTRONIC SUB-SYSTEM PACKAGING

Номер патента: US20130299959A1. Автор: Takiar Hem,Liao Chih-Chin,Yu Cheeman,Chiu Chin-Tien,Wang Ken Jian Ming,Chen Han-Shiao. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, COF MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20180027651A1. Автор: Lim Jun Young,KIM Min Hwan,KIM WOONG SIK,YOON Hyung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20210036041A1. Автор: Miyamoto Takashi,Arahata Akira,Kojima Shuuichi,AKIYAMA Yoshiyuki,TSUNODA Junichi. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2021-02-04.

RIGID WAVE PATTERN DESIGN ON CHIP CARRIER SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR AND ELECTRONIC SUB-SYSTEM PACKAGING

Номер патента: US20150054177A1. Автор: Takiar Hem,Liao Chih-Chin,Yu Cheeman,Chiu Chin-Tien,Wang Ken Jian Ming,Chen Han-Shiao. Владелец: SANDISK TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2015-02-26.

ANTENNA MODULE HAVING PLURALITY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS LAMINATED THEREIN, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

Номер патента: US20220077576A1. Автор: HONG Eunseok. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

Printed circuit board transmission line and electronic device

Номер патента: US20210084753A1. Автор: Zhiqiang LIAO,Yiyao Wu,Xinbo MA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, COF MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210084755A1. Автор: Lim Jun Young,KIM Min Hwan,KIM WOONG SIK,YOON Hyung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, COF MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20220151076A1. Автор: Lim Jun Young,Yoo Dae Sung. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

CIRCUIT BOARD ATTACHMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE ADOPTING THE SAME

Номер патента: US20170105295A1. Автор: Suzuki Hiromichi,Tokoro Masataka. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

CIRCUIT BOARD ATTACHMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE ADOPTING THE SAME

Номер патента: US20170105298A1. Автор: Shiroishi Toshikazu,Tokoro Masataka,Shimizu Chiari. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20210126036A1. Автор: Miyamoto Takashi,Arahata Akira. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

CIRCUIT BOARD, IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180131846A1. Автор: Miyamoto Takashi,AKIYAMA Yoshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

EMBEDDING REINFORCED CIRCUIT BOARD, CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20210176856A1. Автор: Chen Bo,DU HaiChao. Владелец: GUANGZHOU LUXVISIONS INNOVATION TECHNOLOGY LIMITED. Дата публикации: 2021-06-10.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, COF MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200146140A1. Автор: Lim Jun Young,KIM Min Hwan,KIM WOONG SIK,YOON Hyung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

CIRCUIT BOARD, PACKAGE SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160165723A1. Автор: Romero Christian,LEE JEONG-HO,Kweon Young-Do,OH Kyung-Seob. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-09.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, COF MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220304146A1. Автор: Lim Jun Young,KIM Min Hwan,KIM WOONG SIK,YOON Hyung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

DISPLAY DEVICE CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180180797A1. Автор: Matsumoto Akihito. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2018-06-28.

ANTENNA MODULE HAVING PLURALITY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS LAMINATED THEREIN, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

Номер патента: US20210280964A1. Автор: HONG Eunseok. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20210343764A1. Автор: Takahashi Masahiro,Miyamoto Takashi,AKIYAMA Yoshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

STACK STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING INTERPOSER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200266562A1. Автор: PARK Jungsik,LEE Sunghyup,JUNG Heeseok,Kwak Woongeun,YUN Inkuk. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Flexible circuit board, cof module and electronic device comprising the same

Номер патента: KR102489612B1. Автор: 임준영,윤형규,김웅식. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2023-01-18.

Rigid wave pattern design on chip carrier and printed circuit boards for semiconductor and electronic sub-system packaging

Номер патента: KR100934269B1. Автор: 친-티엔 치우,켄 지안 밍 왕,헴 타키아,치이멘 유,치이-친 리아오,한-시아오 첸. Владелец: 샌디스크 코포레이션. Дата публикации: 2009-12-28.

Method for mounting semiconductor device, circuit board, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: KR100643984B1. Автор: 슈이치 다나카. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-11-10.

Rigid wave pattern design on chip carrier substrate and printed circuit board for semiconductor and electronic sub-system packaging

Номер патента: KR20080024463A. Автор: 친-티엔 치우,켄 지안 밍 왕,헴 타키아,치이멘 유,치이-친 리아오,한-시아오 첸. Владелец: 샌디스크 코포레이션. Дата публикации: 2008-03-18.

Circuit board fixing device and electronic device comprising fixing device

Номер патента: EP3267770A4. Автор: Xiaolai Li,Zesen FU. Владелец: K Tronics Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-19.

Flexible printed circuit board, cof module, and electronic device comprising the same

Номер патента: US20230135478A1. Автор: Hyun Jin Lee,Eon Jong LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Circuit board laminated module and electronic equipment

Номер патента: CN102137540A. Автор: 冈修一,柳川周作,松本一治,六波罗真仁. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-07-27.

Flexible circuit board, electronic equipment and electronic equipment manufacturing method

Номер патента: CN112996229A. Автор: 黄帆. Владелец: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-18.

Flexible printed circuit board, COF module, and electronic device including the same

Номер патента: CN115866874A. Автор: 朴起台,姜採元,孙万基. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

Flexible circuit board, COF module and electronic equipment comprising same

Номер патента: CN116419474A. Автор: 尹亨珪,曹承守,蔡星玟. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Rigid wave pattern design on chip carrier substrate and printed circuit board for semiconductor and electronic sub-system packaging

Номер патента: CN101238576A. Автор: 赫姆·塔基阿尔,肯·简明·王,奇门·余,邱锦泰,廖智清,陈汉孝. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2008-08-06.

Printed circuit board, manufacturing method and electronic device

Номер патента: FI117234B. Автор: Tero Peltola,Juulia Loisa,Pauliina Mansikkamaeki. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2006-07-31.

Printed circuit board, antenna system and electronic equipment

Номер патента: CN113677089B. Автор: 黄明利,陶士超. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-10.

Flexible circuit board, manufacture thereof and electronic apparatus

Номер патента: JPH1032227A. Автор: 文明 唐澤,Fumiaki Karasawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-02-03.

Package substrate, printed circuit board, package device, and electronic apparatus

Номер патента: CN113727513A. Автор: 马超,胡勇,郭健炜,范文锴. Владелец: Pingtouge Shanghai Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Printed circuit board, circuit component and electronic apparatus

Номер патента: US20080239682A1. Автор: Toshiki Oooka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Flexible printed circuit board, cof module and electronic device comprising the same

Номер патента: KR20230111969A. Автор: 박상훈,최성우,이언종. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2023-07-26.

Method for recovering metal from circuit board for electrical and electronic equipment

Номер патента: JP2007092138A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi,英之 辻村,Takayuki Higuchi,行壮 松野,秀規 宮川,貴之 樋口,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hideki Miyagawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Circuit board laminated module and electronic equipment

Номер патента: US8254144B2. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shinji Rokuhara,Katsuji Matsumoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-08-28.

Flexible printed circuit board, cof module and electronic device comprising the same

Номер патента: KR20230107060A. Автор: 채성민,윤형규,조승수. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2023-07-14.

Flexible printed circuit board, cof module and electronic device comprising the same

Номер патента: KR20170139406A. Автор: 김현수,박기태,안명수,김주철,심재문,도기환,이언종. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2017-12-19.

Stack structure of printed circuit boards using interposer and electronic device including the same

Номер патента: US11245207B2. Автор: Jungsik Park,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Woongeun KWAK,Inkuk Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-08.

Data transmission method and apparatus, circuit board, storage medium and electronic apparatus

Номер патента: EP4167507A4. Автор: Zhaobi WEI,Shaofei ZHU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Circuit board, manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3905858A4. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Yingxin Wang,Shunlin ZHU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-02-23.

Circuit board assembly part and electronic device

Номер патента: EP4318564A4. Автор: Xue Feng,Chen Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A4. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Electrode, method for forming an electrode, thin-film transistor, electronic circuit, organic electroluminescent element, display, and electronic equipment

Номер патента: US20050057136A1. Автор: Soichi Moriya,Takeo Kawase,Mitsuaki Harada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic circuit, electronic device, electrooptic device and electronic equipment

Номер патента: KR100509678B1. Автор: 가사이도시유키. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-08-24.

Electronic circuit, electroluminance display, electrooptic device and electronic instrument

Номер патента: CN1288614C. Автор: 河西利幸,S·潭. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-06.

Method for improving electron circuit layout efficiency, electronic connector and electronic panel

Номер патента: CN1913117A. Автор: 陈玉青,陈建仲,彭文辉. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-02-14.

Electronic circuit, and electric optical apparatus and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: KR100917536B1. Автор: 유타카 고바시. Владелец: 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-09-16.

Electrode, method for forming an electrode, thin-film transistor, electronic circuit, organic electroluminescent element, display, and electronic equipment

Номер патента: US7399989B2. Автор: Soichi Moriya,Takeo Kawase,Mitsuaki Harada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-07-15.

Pattern formation method, electronic circuit manufactured by the same, and electronic device using the same

Номер патента: US20060240338A1. Автор: Koji Nakagawa,Reo USUI,Ryohei Satoh,Yoshinori Iwata. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-26.

Method, apparatus, medium, and electronic device for controlling device driving mode

Номер патента: CN112861266A. Автор: 孙中阳,安昊. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-28.

Armature closing time point determining method for magnetic system of shuttle, involves providing yoke, coil and electronic evaluation and control device in magnetic system, and detecting impact action of armature on yoke by sensor

Номер патента: DE102008046375A1. Автор: Bernhard Streich. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2010-03-11.

Electronic control device

Номер патента: US12075574B2. Автор: Takaaki Tanaka,Fumino Suzuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Circuit Board Assembly with Interposer Circuit Board and Corresponding Electronic Devices and Methods

Номер патента: US20240064899A1. Автор: Wayne G Morrison,Puckpol Chutakanonta. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit Board Assembly with Interposer Circuit Board and Corresponding Electronic Devices and Methods

Номер патента: US20240064898A1. Автор: Wayne G Morrison,Puckpol Chutakanonta. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuitry on printed circuit boards in a plurality of planes, having an interface for a plug-in board

Номер патента: US09736955B2. Автор: Thomas Keul. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Optical transceiver having plug board independent of circuit board and a holder that holds the circuit board on a level with the plug board

Номер патента: US09671583B2. Автор: Hiromi Kurashima,Takashi Matsui. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Ceramic circuit board, electronic circuit module, and method for manufacturing electronic circuit module

Номер патента: US10249549B2. Автор: Kazuo Kishida,Takahiro Sumi,Hiromitsu HONGO,Masaaki Hanao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-02.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Electronic circuit board, laminated board, and method of manufacturing electronic circuit board

Номер патента: US20180122776A1. Автор: Takuro Suyama. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Methods and apparatus for collocating electromagnetic coils and electronic circuits

Номер патента: US20170148567A1. Автор: Jonathan Rosenfeld. Владелец: Vayyar Imaging Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Traffic control device

Номер патента: RU2736848C1. Автор: Роберт Владимирович Ли. Владелец: Роберт Владимирович Ли. Дата публикации: 2020-11-20.

Electronic circuit board and refrigeration apparatus equipped with electronic circuit board

Номер патента: AU2021210662A1. Автор: Yuko Nakashita. Владелец: Daikin Industries Thailand Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Data shifter with mobile control device

Номер патента: US20010053711A1. Автор: Jason Chou. Владелец: Innotek Technology Inc. Дата публикации: 2001-12-20.

Apparatus, method and program for design validity verification of electronic circuit board with regard to power supply noise suppression

Номер патента: US8160828B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2012-04-17.

Electronic control device

Номер патента: US12082376B2. Автор: Hideyuki Sakamoto,Shinya Kawakita,Minami Teranishi. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic circuit board

Номер патента: US20060162958A1. Автор: Tatsuya Miya,Kazuharu Kimura. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2006-07-27.

Vibration control device

Номер патента: RU2628674C1. Автор: Юрий Иванович Новиков,Юрий Георгиевич Столяров,Ольга Евгеньевна Котенева. Владелец: Публичное акционерное общество "Техприбор". Дата публикации: 2017-08-21.

Electronic Control Device

Номер патента: US20230292470A1. Автор: Yoshio Kawai,Keiko Ueno. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Electronic control device

Номер патента: US20210015008A1. Автор: Hideyuki Sakamoto,Masahiro Toyama,Yoko Ohkubo. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Display control device and vehicle employing device

Номер патента: US20240324114A1. Автор: Dian-Rong Han. Владелец: Futaijing Precision Electronics Yantai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic control device

Номер патента: US12127377B2. Автор: Yoshio Kawai,Keiko Ueno. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic control device

Номер патента: US09661765B2. Автор: Takashi Igarashi,Takashi Hattori,Yoshinori Wakana,Masaru KAMOSHIDA,Yasuro Kameshiro. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Article with electronic circuit formed and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040078965A1. Автор: Hiroshi Yamauchi,Hidenori Miyakawa,Takashi Akiguchi,Yoshio Maruyama,Kazuhiro Mori,Yoshinori Wada,Mikiya Nakata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Circuit board and a method for making the same

Номер патента: US20010045407A1. Автор: Bharat Patel,Jay Baker,Mohan Paruchuri. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-29.

Analyte detection device with circuit board and shell integration

Номер патента: US20240260862A1. Автор: Cuijun YANG. Владелец: Medtrum Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Electrical circuit board and a method for making the same

Номер патента: EP1187519A3. Автор: Lakhi N. Goenka,Andrew Z. Glovatsky,Zhong-You Shi (Joe). Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Analyte detection device with circuit board and shell integration

Номер патента: US20240285193A1. Автор: Cuijun YANG. Владелец: Medtrum Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Systems and apparatus for controlling electrostatic discharge on electronic circuit board

Номер патента: US09860974B2. Автор: Donald Siu. Владелец: Panasonic Avionics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit Board Built-In Connector and Catcher

Номер патента: US20090280688A1. Автор: Naoki Shibata,Jinsong Wang,Kouhei Kawada. Владелец: Harada Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-12.

Raised solder-mask-defined (SMD) solder ball pads for a laminate electronic circuit board

Номер патента: US20050106505A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Manjula Variyam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Electronic Control Device

Номер патента: US20240249993A1. Автор: Yoshio Kawai,Keiko Ueno,Ryo AKIBA. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic control unit

Номер патента: US09992882B2. Автор: Dong Gi Lee. Владелец: Hyundai Autron Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic circuit board, base member, electronic equipment, electronic equipment manufacturing method, and electronic circuit board manufacturing method

Номер патента: US20240107677A1. Автор: Hiroshi Morita,Ken Kikuchi,Yusuke OYAMA,Eiji Otani,Hiizu Ohtorii. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Printed circuit board for electrical devices having RF components, particularly for mobile radio telecommunication devices

Номер патента: AU725291B2. Автор: Georg Busch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-10-12.

Building control device with a light guide configured for uniformly illuminating a graphical symbol that is visible to a user of the building control device

Номер патента: US20240264394A1. Автор: CHAO Chen,Lily Zhao,Helen Yan,Tonya TANG,Qixiang Hu,Rick Han,Harvey Ma. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic control device

Номер патента: US12052845B2. Автор: Takanori Sawaki. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic circuit apparatus and method for stacking electronic circuit units

Номер патента: US20050281015A1. Автор: Sven Boldt,Erwin Thalmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-12-22.

Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air intake structure

Номер патента: US3996914A. Автор: Frederick William Crall,Lawrence William Tomczak. Владелец: Chrysler Corp. Дата публикации: 1976-12-14.

Electronic Control Device

Номер патента: US20230255009A1. Автор: Yoshio Kawai,Yusuke Takahashi. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic circuit module

Номер патента: US20130322040A1. Автор: Yoshikiyo Watanabe. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Mount shelf for an electronic circuit board, which has an excellent air permeability at a condition that an electronic circuit board is positioned and mounted in a body plate and also has an excellent radiation performance with regard to a heat generated by a part of the electronic circuit

Номер патента: US20020021554A1. Автор: Kazuo Komatsu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-21.

Circuit board and a method for making the same

Номер патента: US20010036064A1. Автор: Delin Li. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-01.

Control device, and motor unit including control device

Номер патента: US09622349B2. Автор: Takuya YANAGI. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic control and regulation device for electrified furniture

Номер патента: RU2538332C2. Автор: Матиас ГРИММ,Томас ТАЙМЛЕР. Владелец: Юлиус Блум Гмбх. Дата публикации: 2015-01-10.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369873A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Circuit Board Structure Used for Vehicle-Mounted Electronic Device

Номер патента: US20130182397A1. Автор: Hiroyuki Abe,Mizuki Shibata. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-07-18.

Wireless control device assembly

Номер патента: US12117638B2. Автор: Matthew P. McDonald,Andrew P. Schmalz,Joseph M. Nichols. Владелец: Lutron Technology Co LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Fluid control device

Номер патента: US12135097B2. Автор: Akihiro Harada,Tsutomu Shinohara,Hiroto Shibata,Tomohiro Nakata,Ryutaro TANNO,Kengo TSUJINO. Владелец: Fujikin Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Electronic circuit boards fastened at a frame

Номер патента: US09655256B2. Автор: Gunnar Lindner. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-05-16.

Modular construction kit using electronic control modules

Номер патента: US5611691A. Автор: Bernard Poulain. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-03-18.

Electronic circuit module and method for fabrication thereof

Номер патента: US20070178729A1. Автор: Terukazu Ohtsuki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Wall-mounted control device

Номер патента: WO2022272229A3. Автор: Nathan Carlson,Jonathan Erbacher,Mohammad A. Aljabari,Santosh Mallikarjuna Mandiganal,Travis J. Read,David Mulhouse,Andrew OUDHRAJ,Ricardo Alonso GONZALEZ,Miguel Diaz,Jesus Arnoldo HERNANDEZ,Aram AGUILERA,Connor BREWIN. Владелец: Ademco Inc.. Дата публикации: 2023-02-23.

Connecting pin for electronic circuit boards

Номер патента: US20150255901A1. Автор: Do Seop KIM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-09-10.

Method and apparatus for inspecting a printed circuit board assembly

Номер патента: WO2005081000A8. Автор: Thomas Spring. Владелец: Thomas Spring. Дата публикации: 2006-05-04.

Test fixture for electronic circuit boards

Номер патента: US5367252A. Автор: Ulf Peisker,Wilhelm Braunwald. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-11-22.

Electronic control device

Номер патента: US12057830B2. Автор: Francesco DEL ZOPPO,Stefano Tobio,Paolo MARAFIN. Владелец: Carel Industries SpA. Дата публикации: 2024-08-06.

Wall-mounted control device

Номер патента: US20240337402A1. Автор: Nathan Carlson,Jonathan Erbacher,Mohammad A. Aljabari,Santosh Mallikarjuna Mandiganal,Travis J. Read,David Mulhouse,Andrew OUDHRAJ,Ricardo Alonso GONZALEZ,Miguel Diaz,Jesus Arnoldo HERNANDEZ,Aram AGUILERA,Connor BREWIN. Владелец: Ademco Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Circuit board architecture supporting multiple component suppliers

Номер патента: WO2023211601A1. Автор: Rich Tat An,Bhret Robert GRAYDON,Fatemeh ZOLFAGHAR. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Cooled electronic circuit board

Номер патента: EP3529684A1. Автор: Mauro Rossi,Stefano Adami. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2019-08-28.

Electronic circuit unit and its sealed structure

Номер патента: US20060213688A1. Автор: Eiji Saruwatari. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-09-28.

Electronic control device

Номер патента: US20240244780A1. Автор: Yuki Nakamura,Eiji Ichikawa,Isao Hoda,Masahiro Toyama. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

System for fault determinations for high frequency electronic circuits

Номер патента: WO2008089341A2. Автор: Alexander T. Farkas. Владелец: Farkas Alexander T. Дата публикации: 2008-07-24.

Cooled electronic circuit board

Номер патента: WO2018078664A1. Автор: Mauro Rossi,Stefano Adami. Владелец: Eurotech S.p.A.. Дата публикации: 2018-05-03.

Electronic Control Device

Номер патента: US20200008314A1. Автор: Hiroyuki Saito,Kazuhiko Nakano,Nobuyuki Kuroiwa. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2020-01-02.

Carbon coating method for electromagnetic shielding of electronic circuit boards to provide electromagnetic compatibility

Номер патента: WO2000030418A1. Автор: Sefik SENYÜREK,Ahmet ÇELEBİ. Владелец: Beko Elektroni̇k A.Ş.. Дата публикации: 2000-05-25.

Electronic control device

Номер патента: US20220345129A1. Автор: Francesco DEL ZOPPO,Stefano Tobio,Paolo MARAFIN. Владелец: Carel Industries SpA. Дата публикации: 2022-10-27.

Circuit board and a method for making the same

Номер патента: US20010040048A1. Автор: Thomas Krautheim,Robert Gordon,Delin Li,Achyuta Achari,Vivek Jairazbhoy,Richard Mcmillan,Lakhi Goenka,Andrew Glovatsky,Robert Belke,Brenda Nation. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-15.

Electronic control device with heat-dissipating members and supporting members

Номер патента: US12108573B2. Автор: Kenji Nishioka,Motohiro Kawanabe,Koji Nakakita,Misaki Yamada. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Input buffer apparatus, electronic device and circuit board assembly

Номер патента: EP4443748A1. Автор: Haizhu Liu,Renhuan CAI. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Circuit board assembly of a multiple viewing elements endoscope

Номер патента: US09901244B2. Автор: Mark Gilreath,Golan Salman,Moshiko Levi,Avi Levy,Amram Aizenfeld,Leonid Krivopisk,Victor Levin,Yaniv Kirma,Stephan Wieth,Jeruham Avron,Robby Dascalo. Владелец: EndoChoice Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board

Номер патента: US20030143871A1. Автор: Akihiro Yanagisawa,Satoru Kawamoto,Kazuya Sanada,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Electronic circuit board assembly including emi shielding structure and thermal pad

Номер патента: WO2016060901A1. Автор: Jung-Ju Suh,Mihee Lee. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2016-04-21.

Apparatus for directing power to a hot swapped circuit board

Номер патента: EP2130130A1. Автор: Brian Michael Kerrigan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Apparatus for directing power to a hot swapped circuit board

Номер патента: WO2008104428A1. Автор: Brian Michael Kerrigan. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2008-09-04.

Circuit board mounting support

Номер патента: US20230111518A1. Автор: Dian-Hua Lee,Ru-Jing Jhang. Владелец: Accton Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Circuit board mounting support

Номер патента: US12022615B2. Автор: Dian-Hua Lee,Ru-Jing Jhang. Владелец: Accton Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Thermal Interface for Electronic Control Unit

Номер патента: US20240147601A1. Автор: Falk Rademacher,Peter Reinhold. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-05-02.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Single core board alignment method for multi-layer circuit board

Номер патента: EP4262331A1. Автор: Feng Gao,Lili Gong,Jinhua Ye,Ertang XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Electronic control device

Номер патента: US11889657B2. Автор: Masao Horie. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A2. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Swing control device for a swing chair

Номер патента: US20030062747A1. Автор: Sung-Tsun Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A3. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Method and apparatus for connecting circuit boards

Номер патента: US20010005643A1. Автор: Robert Kalis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Circuit board and a method for making the same

Номер патента: US20020020552A1. Автор: Thomas Krautheim,Delin Li,Vivek Jairazbhoy,Robert Belke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Printed circuit boards and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20240324094A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device comprising printed circuit board assembly

Номер патента: US12069804B2. Автор: Jinwoo Park,Jiwoo Lee,Kyujin KWAK,Yonglak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic circuit unit

Номер патента: US09814147B2. Автор: Tatsuya Watanabe,Takao Okabe,Shinobu Kida,Yasuyuki Igari. Владелец: Alpine Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

In-place diagnosable electronic circuit board

Номер патента: CA1286364C. Автор: William Herman Toth. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1991-07-16.

Connection of flow meter and printed circuit board in device for drinks making

Номер патента: RU2571172C2. Автор: Штефан ЭТТЕР,Мартин ЗИГЛЕР. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-12-20.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Field device and method for compact arrangement of electronic assemblies of an electronic circuit

Номер патента: US20240138067A1. Автор: Marius Isenmann,Thomas Ilg. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2024-04-25.

Ceramic circuit board, electronic circuit module, and method for manufacturing electronic circuit module

Номер патента: US20170034917A1. Автор: Kazuo Kishida,Takahiro Sumi,Hiromitsu HONGO,Masaaki Hanao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Field device and method for compact arrangement of electronic assemblies of an electronic circuit

Номер патента: US20240237212A9. Автор: Marius Isenmann,Thomas Ilg. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2024-07-11.

Compound Circuit Board and Radar Device

Номер патента: US20140313069A1. Автор: Chien-Chung Tseng,Cheng-Hsiung Hsu,I-Shan Chen,Tsai-Wang Chang,Min-Jung Wu. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2014-10-23.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Display and circuit board structure thereof

Номер патента: US20190387624A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Server with dual-side bridge circuit boards and method for assembling the same

Номер патента: US20160143175A1. Автор: Hui Zhu,Jia-Bin Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Pressure detection module and electronic device

Номер патента: EP4067850A1. Автор: LIN Feng. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Circuit board module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276652A1. Автор: Cheng-Ta Tsai. Владелец: Leotek Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit Board Assembly and Connector Comprising the Same

Номер патента: US20240274502A1. Автор: Wei (David) Zhao,Guoxiao (Neo) Shen,Zhiqiang (Simon) Li,Jiefeng (Lear) Zhang,Jinqiang (Jeff) Wang,Guibin (Gabby) Lin. Владелец: Tyco Electronics AMP Qingdao Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A8. Автор: Jeffrey A Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Inspection jig and circuit board inspection apparatus including the same

Номер патента: US12055579B2. Автор: Kohei Tsumura. Владелец: Nidec Read Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Circuit board assembly and display device including the same

Номер патента: US20220261049A1. Автор: Jongmin Shim,Myoungseop Song,Taegon Kim,Kihyun PYUN,Jang-Mi Lee,Hyoseok YUN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards

Номер патента: EP1382094A1. Автор: Lynn Robert Sipe. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Method for coating and forming novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244763A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic circuit device and method for manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20150338067A1. Автор: Koichi Sasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US12082337B2. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Antenna device and electronic apparatus

Номер патента: EP4044367A1. Автор: Jianqiang Guo,Liang BAI,Zhihai Li,Wenjun Luo,Lianjie YE. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4425543A1. Автор: Eiichi Omura,Kentaro Yanai,Junya Mishima,Kazufumi Shimozato,Shimpei Urata. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-09-04.

Charging socket structure with embedded circuit board, and charging socket

Номер патента: EP4429035A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: EP1523683A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-04-20.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens Vdo Automotive Corporation. Дата публикации: 2004-01-08.

Adulteration control device for retail outlet

Номер патента: WO2005036435A3. Автор: Arun Hanumandas Lakhani. Владелец: Arun Hanumandas Lakhani. Дата публикации: 2005-08-04.

Synthetic method and apparatus for circuit board image sample, and computer device

Номер патента: WO2024197867A1. Автор: Xiang Deng. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Antenna apparatus and electronic device

Номер патента: EP4354661A3. Автор: Jianqiang Guo,Liang BAI,Zhihai Li,Wenjun Luo,Lianjie YE. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic control device

Номер патента: US12127330B2. Автор: Kiyoharu Ozaki,Toshiaki Takai. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12114436B2. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Cover for pressing a printed-circuit board on a heat sink

Номер патента: US11785704B2. Автор: ALEXANDER Mieslinger,Hans-Juergen Regl. Владелец: Harman Becker Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2023-10-10.

Flexible electronic circuit board for a multi-camera endoscope

Номер патента: US09814374B2. Автор: Moshe Levi,Amram Aizenfeld,Yaniv Kirma. Владелец: EndoChoice Innovation Center Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Fabrication process of stepped circuit board

Номер патента: US09713261B2. Автор: Dong Liu,Weihong Peng,Jianyuan Song,Pingping Xie. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronically controlled lean out device for mechanical fuel injected engines

Номер патента: US09638126B2. Автор: Delbert Vosburg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-02.

Container for electronic devices having a plurality of circuit boards

Номер патента: US5408383A. Автор: Takashi Nagasaka,Mamoru Urushizaki,Yukihiro Maeda,Yasunobu Hirao,Hidekazu Katsuyama,Yuji Motoyama,Makoto Koyama. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-18.

Housing for an electronic circuit

Номер патента: US5243131A. Автор: Gert Jakob,Dieter Karr,Peter Schiefer,Dieter Hussmann,Willy Bentz. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1993-09-07.

Operation assuring structure of electronic circuit board in connector for said circuit board

Номер патента: US5944540A. Автор: Toshiyasu Ito,Junichi Asada,Isao Baba,Hideo Taguchi. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-31.

Circuit board and electronic circuit module using the same

Номер патента: US10277193B2. Автор: Tsutomu Kobayashi,Toshio Tomonari,Emi Ito,Yuma KOMAYA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-30.

Electronic circuit board and power conversion device

Номер патента: US20190320554A1. Автор: Koji Nakajima,Yuji Shirakata,Kenta Fujii,Shota Sato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Substrate on substrate structure and electronic device comprising the same

Номер патента: US20210185815A1. Автор: Young Kwan Lee,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: US20200329580A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: EP3935929A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

Method of forming a circuit board assembly with an rf transition between two boards and circuit board assemblies having an rf transition between two boards

Номер патента: WO2023089337A8. Автор: Victor Steel,David Wither,Andrew Christie,Nakul HARIDAS,Matt Fuller. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Connection Module, Thinning Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: AU2023200037A1. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

Control device and electronic apparatus using the same

Номер патента: EP3678460A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Chao-Min LAI,Tang-Hung Chang,Ping-Chia Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Test box with circuit boards assembled by means of guide rails

Номер патента: US20240230713A9. Автор: Yong Liang,Junming Li,Jianlin Huang,Defeng Luo,Youshang QIN,Chengchun LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Lead-free solder powder and process for preparing the same

Номер патента: MY120262A. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Lead-free solder

Номер патента: RU2367551C2. Автор: Александр Сергеевич Ткаченко,Виктор Васильевич Зенин,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-09-20.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6047254B1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-12-21.

ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Номер патента: US20120002374A1. Автор: . Владелец: KEIHIN CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TWI271437B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2007-01-21.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TW201113115A. Автор: Chuang-Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Electronic Chemical Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TWI366495B. Автор: Chuang Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Green Applied Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Sn-Zn-based lead-free solder alloy for aluminum bronze soldering and method for preparing same

Номер патента: CN102642099A. Автор: 周强,黄明亮,赵宁,王清,康宁,董闯. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2012-08-22.

Tin-containing lead free solder alloy, its cream solder, and manufacture

Номер патента: JPH1133775A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Lead-free solder alloy for manual soldering

Номер патента: JP5080946B2. Автор: 健一郎 杉森,清二 山田,光利 磯谷. Владелец: Nippon Filler Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Lead free solder alloy and its use in electronic soldering

Номер патента: GB9215625D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1992-09-09.

Flux for lead-free solder paste and lead-free solder paste

Номер патента: JP6660018B2. Автор: 史男 石賀,夏希 久保. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-04.

Lead-free solder material, electronic component mounting structure, and lead-free solder material manufacturing method

Номер патента: JP5304514B2. Автор: 勝治 胡,正寿 竹野内. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Lead-free solder flux composition and lead-free solder paste

Номер патента: JP5387844B2. Автор: 栄治 岩村,夏希 久保,進介 長坂,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

METHOD FOR TRANSFORMING MATRIXALLY LOCATED BALL-IN OUTPUTS OF MICROSICCES FROM LEAD-FREE Solder TO TIN-LEAD NEAR-ELECTECTIC COMPOSITION AND BRANDING PASTE FOR ITS IMPLEMENTATION

Номер патента: RU2013100340A. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-07-20.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20120199393A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

A kind of SnBiCuAgNiCe low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: CN109732237A. Автор: 刘明,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,甘国友,易健宏,陈俊宇,陈东东,顾鑫,甘有为,陇赞,滕媛,徐凤仙,朵云琨. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-05-10.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN100577343C. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2010-01-06.

Low-temperature lead-free solder alloy and vacuum casting method thereof

Номер патента: CN109926750B. Автор: 张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫,郭绍雄. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

A kind of LED inexpensive lead-free solder alloy powders and preparation method thereof

Номер патента: CN104353840B. Автор: 胡强,徐骏,王志刚,孙彦斌,朱学新,张富文,金帅,马俪. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2017-11-03.

Lead-Free Solder Alloys

Номер патента: KR100194147B1. Автор: 박철우,한재호,문영준. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

High temperature lead-free solder alloys and electronic components

Номер патента: JP4401671B2. Автор: 喜一 中村,司 大西,良孝 豊田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPH0825050B2. Автор: 寅之輔 川口,孝之 林,ジーン・ロビン. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1996-03-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101014726A. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2007-08-08.

Low-silver lead-free solder alloy

Номер патента: CN102107339A. Автор: 马鑫,吴家家,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Lead-free solder alloy for low-temperature bonding of glass or ceramics

Номер патента: JP4627458B2. Автор: 重信 関根,由莉奈 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2011-02-09.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP4492231B2. Автор: 啓友 熊井. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Composite lead-free solder alloy composition having nano-particles

Номер патента: TWI417399B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2013-12-01.

Lead-free solder alloy and method for producing the powder

Номер патента: JP4401281B2. Автор: 重信 関根,由利菜 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2010-01-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP3815865B2. Автор: 力弥 加藤,猛 大坂. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Lead-free solder alloy composition

Номер патента: TW200927950A. Автор: Hsiu-Jen Lin,Tung-Han Chuang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2009-07-01.

Lead-free solder alloy compound capable of resisting fracturing and damages

Номер патента: TW200743543A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2007-12-01.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TW200639259A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: chuan-sheng Lv. Дата публикации: 2006-11-16.

Manufacturing method of dipping printed circuit board into lead-free solder

Номер патента: TW200715925A. Автор: zong-lie Yang. Владелец: zong-lie Yang. Дата публикации: 2007-04-16.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Cleaning-free lead-free solder soldering fluid without containing halide

Номер патента: CN101367160B. Автор: 王永,刘竞,张鸣玲. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Colophony type non-halide cleaning-free soldering flux for lead-free solder wire

Номер патента: CN100532003C. Автор: 李国伟,雷永平,徐冬霞,夏志东,张冰冰,周永馨,郭福,史耀武,徐广臣. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-08-26.

Reflow soldering apparatus and soldering method for lead-free solder, and joined body

Номер патента: JP3580729B2. Автор: 敦史 山口,憲一郎 末次,俊治 日比野,正人 平野,貴史 猪狩. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Lead free solder with core

Номер патента: TW200911070A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2009-03-01.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TWI243732B. Автор: Jeng-Gung Du,Li-Yin Shiau. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-11-21.

Compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: AU2001269719A1. Автор: Martin Weiser,Nancy Dean,John Lalena. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-12-09.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TW200533457A. Автор: zheng-gong Du,Li-Yin Xiao. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-10-16.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

A kind of aqueous cleaning soldering flux for lead-free soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN101596656A. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

No-clean low-splashing soldering flux for lead-free solder wire and preparation method thereof

Номер патента: CN102069324A. Автор: 宣英男,吴国齐,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2012-10-10.

Linear lead-free solder, manufacturing method thereof, and solder bonding method.

Номер патента: JP3990330B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2007-10-10.

Soldering flux for low temperature lead-free soldering paste

Номер патента: CN101585118A. Автор: 卢斌,石波,杨立明,邓和升,陈朗秋. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

No-cleaning lead-free solder soldering flux

Номер патента: CN101391353A. Автор: 王文明,王国银,徐菊英. Владелец: TAICANG SHOUCHUANG TIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203B. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2015-07-22.

Lead-free solder plating bath and solder plating film obtained thereby

Номер патента: JP3173982B2. Автор: 誠 土橋,隆二 二宮,光夫 鈴木. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-04.

Low-rosin cleaning-free scaling powder for SnAgCu series lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101085496A. Автор: 李涛,赵麦群,王娅辉. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2007-12-12.

Low-silver halogen-free lead-free solder paste

Номер патента: CN103008919A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Rosin halogen-free scaling powder for lead-free soldering paste

Номер патента: CN100336626C. Автор: 雷永平,夏志东,史耀武,王友山. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2007-09-12.

Water-base halogen-free no-clean scaling powder used for lead-free solder

Номер патента: CN103042319A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Method for Forming Lead-Free Solder Balls with a Stable Oxide Layer Based on a Plasma Process

Номер патента: US20120052677A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

CREATION OF LEAD-FREE SOLDER JOINT WITH INTERMETALLICS

Номер патента: US20120083113A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,Srivastava Kamalesh K.,Oberson Valerie,Reddy Srinivasa N.,Shelleman Richard A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF, REMOVAL METHOD FOR, AND CLEANING METHOD FOR WATER-SOLUBLE, LEAD-FREE SOLDER FLUX

Номер патента: US20120090646A1. Автор: . Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120111924A1. Автор: . Владелец: FUJI ELECTRIC SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120211276A1. Автор: BLAIS Pascal,Fortin Clement. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-23.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

Methods for Lead Free Solder Interconnections for Integrated Circuits

Номер патента: US20120270369A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-10-25.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130249066A1. Автор: Arvin Charles L.,LU MINHUA,Reddy Srinivasa S.N.,Wassick Thomas Anthony,Semkow Krystyna Waleria,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE JOHANNA,PERFECTO ERIC DANIEL. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102489899A. Автор: 邓勇,苏传猛,苏明斌,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2012-06-13.

Low-temperature lead-free solder and gravity casting method thereof

Номер патента: CN109943751B. Автор: 李俊,张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-12.

Non-alcohol-ether type scaling powder for lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102728968A. Автор: 赵麦群,白融. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2012-10-17.

Tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN102615447B. Автор: 李伟,陈海燕,揭晓华. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-11-05.

Sn-Ag-Cu lead-free solder containing Pr, Zr and Co

Номер патента: CN101579789B. Автор: 薛松柏,顾文华,皋利利,顾立勇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2012-06-06.

Lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN101618484A. Автор: 李绍青. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2007140019A. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Виктор Васильевич Зенин (RU). Владелец: Государственное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU). Дата публикации: 2009-05-10.

Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution and application thereof

Номер патента: CN103132113A. Автор: 赵杰,马海涛,黄明亮,赵宁,张同心,潘剑灵. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2013-06-05.

High-temperature low copper solubility rate lead-free solder

Номер патента: CN101947701B. Автор: 陈昕,杜昆,蔡烈松,陈明汉. Владелец: Guangzhou Solderwell Advanced Materials Co ltd. Дата публикации: 2014-11-12.

A kind of High-anti-oxidation lead-free solder

Номер патента: CN103028863B. Автор: 胡洁. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN100464933C. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2009-03-04.

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr lead-free solder

Номер патента: CN101927410B. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-10-17.

Low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101036962A. Автор: 陈国兴,王忠平,赵伟毅,吴学庆,宋浩波,陆前吟. Владелец: GUIZHOU MINGYU NEW MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2007-09-19.

Lead-free solder with lower melting point and lower dross

Номер патента: KR100366131B1. Автор: 이재옥,정재필. Владелец: 정재필. Дата публикации: 2002-12-31.

A kind of Sn-Ag-Cu lead-free solder of high interfacial bonding strength and preparation method thereof

Номер патента: CN109848606A. Автор: 王斌,吴晶,唐欣,鲁涛. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

Lead-free soldering method and substrate housing

Номер патента: JP3750733B2. Автор: 雄介 渡辺. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Lead-free solder added with misch metal (rhenium-cerium) alloy

Номер патента: CN103212917A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Improved lead-free solder wire and flux thereof

Номер патента: CN103212919A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Sn-Ag-Zn-Cr eutectic lead-free solder

Номер патента: CN101920406A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2010-12-22.

A kind of Sn-Sb-X high-temperature lead-free solder

Номер патента: CN102896439B. Автор: 胡强,徐骏,张富文,贺会军. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2015-08-26.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN101073865A. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2007-11-21.

Scaling powder composite and lead-free soldering paste containing same

Номер патента: CN102896440A. Автор: 刘丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-30.

Sn-Zn-Cr alloy lead-free solder preparation method

Номер патента: CN100387741C. Автор: 李明,陈熹,毛大立,任晓雪. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2008-05-14.

SnAgCu series lead-free solder containing Si and Ge

Номер патента: CN101780608B. Автор: 赵伟明,丁清峰,严剑. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Wall-mounted type multifunctional lead-free soldering station

Номер патента: CN201559007U. Автор: 郭忠琳,杜华甫. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-25.

Tin-lithium system lead-free solder

Номер патента: CN101870044B. Автор: 赖文辉. Владелец: XIAMEN NINGLY ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Low-temperature lead-free soldering flux for tin-bismuth series

Номер патента: CN102489897B. Автор: 杨欢,赵晓青,黄德欢,王丽荣,肖文君,曹敬煜. Владелец: SUZHOU ZHIQIAO NEW MATERIALS S&T Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Quality evaluation system for lead-free solder materials

Номер патента: JP4672926B2. Автор: 幸男 前田,学 原田,義則 和田,憲一郎 末次,俊治 日比野,祥之 椛島,修五 渡辺. Владелец: Marukomu KK. Дата публикации: 2011-04-20.

Lead-free solder

Номер патента: CN101224524A. Автор: 顾小龙,王大勇. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-23.

Environmental friendly lead-free solder and its preparation method

Номер патента: CN1799757A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-12.

Copper or copper alloy surface treatment agent for lead-free soldering and use thereof

Номер патента: JP4694251B2. Автор: 浩彦 平尾,芳昌 菊川,孝行 村井. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Sn-Cu-Bi-Al lead-free solder

Номер патента: CN102371438A. Автор: 李明,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-03-14.

Tin-Silver-Zinc system lead-free solder with low silver content

Номер патента: CN101318269B. Автор: 刘永长,余黎明,韦晨,徐荣雷. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-12-26.

Metal structure observation method and degradation diagnosis method and apparatus for lead-free solder

Номер патента: JP3993442B2. Автор: 和也 村上,健二 安達,建吾 若松,友治 齊藤,裕二 久里. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI728842B. Автор: 林文良. Владелец: 大陸商重慶群崴電子材料有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Lead-free soldering-resistant full-silver conductive paste

Номер патента: CN101872652A. Автор: 孟淑媛,何建华,安艳,欧阳铭. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2477207C1. Автор: Людмила Григорьевна Новикова,Владислав Алексеевич Трегубов,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2013-03-10.

Lead-free soldering substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4570505B2. Автор: 高広 今井,勇 曹,和幸 森山,秀樹 中里. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2010-10-27.

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr low-silver and lead-free solder

Номер патента: CN102085604A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2011-06-08.

Low silver hypoeutectic Sn-Cu-Ag lead-free solder for electronic micro connection

Номер патента: CN101214591B. Автор: 杜云飞,陈方,曾荣昌,付飞,杜长华. Владелец: Chongqing Institute of Technology. Дата публикации: 2010-11-24.

Oxidation resistant low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101342642A. Автор: 孙淼,何淑芳,刘密新,杨嘉骥,严素荣,朱炳忠. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-14.

Method for lead-free soldering of semiconductor chip to case

Номер патента: RU2278444C1. Автор: Владимир Иванович Бойко,Юрий Леонидович Фоменко,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,В чеслав Петрович Гальцев,Вячеслав Петрович Гальцев. Владелец: ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка". Дата публикации: 2006-06-20.

Tin-zinc-based lead-free solder powder and method for producing the same

Номер патента: JP3786405B2. Автор: 一博 佐藤,雅明 吉川,雅啓 佐々木. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

A kind of Sn Cu Co Ni lead-free solders and preparation method thereof

Номер патента: CN107538149A. Автор: 王霄,刘建秀,高红霞,吴深,樊江磊,刘占云. Владелец: Zhengzhou University of Light Industry. Дата публикации: 2018-01-05.

Lead free solder ball

Номер патента: TWI540015B. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2016-07-01.

Lead-free solder flux

Номер патента: JP3759379B2. Автор: 修 菊池,英治 片山,佳浩 金子. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

A kind of stress that Lead-Free Solder Joint uses and thermocirculator of current coupling tested

Номер патента: CN203981480U. Автор: 李帅,王新阳,闫焉服,许媛媛,王红娜,赵永猛,马士涛,葛营. Владелец: Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-12-03.

Sn-Zn-based lead-free solder paste

Номер патента: CN102198567A. Автор: 肖大为,肖德成. Владелец: Shenzhen Tong Fang Electronic New Material Co ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Lead-free solder additive alloy

Номер патента: JP4039594B2. Автор: 哲郎 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Lead-free solder

Номер патента: CN1806997A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-26.

Lead-free soldering tin crease and its production

Номер патента: CN100445017C. Автор: 梁树华,周厚玉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-24.

Moisture-proof lead-free soldering nylon 46 composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN102942785A. Автор: 林晓丹,刘典典,冉进成,官炳桂,官炳荣,曾幸荣. Владелец: HUIZHOU HUAJU PLASTICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-27.

Bismuthstan silver system lead-free solder

Номер патента: CN102581506A. Автор: 刘永长,王珣,董治中. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-18.

Flame-resistant polybutylene terephthalate resin composition for lead-free solder

Номер патента: CN1955222B. Автор: 中井启. Владелец: WinTech Polymer Ltd. Дата публикации: 2011-02-02.

Lead-free soldering paste, preparation method and application thereof for low temperature brazing for aluminum radiator

Номер патента: CN102848093B. Автор: 张国清,张启运,周万盛,高念忠. Владелец: BEIJING NON-FERROUS METAL AND RARE-EARTH APPLICATION INST. Дата публикации: 2015-05-13.

Method for manufacturing lead-free solder wire

Номер патента: CN103358056A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Circuit board manufacturing method and electronic circuit unit using the circuit board

Номер патента: JP4649378B2. Автор: 清一 横山. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-09.

Circuit board, battery and circuit board combined device and electronic equipment

Номер патента: CN217509129U. Автор: 谢地. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Circuit board, electric quantity monitoring circuit, circuit board manufacturing method and electronic equipment

Номер патента: CN109819582A. Автор: 李帅. Владелец: Qiku Internet Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Built-in printed circuit board, printed circuit board, electronic device, and electronic component

Номер патента: JP5121149B2. Автор: 大悟 鈴木,秀典 田中,純 唐沢. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-01-16.

The cutter of circuit board cutting on motor protection measure and control device

Номер патента: CN204262249U. Автор: 肖若迪. Владелец: CANGNAN KAIDI ELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Detergent for cleaning printed circuit-boards with electric and electronic components

Номер патента: SU1616984A1. Автор: Владимир Николаевич Чернин,Валентина Ивановна Томаровская,Вера Николаевна Крашенинникова,Ольга Геннадьевна Мальцева,Виктор Дмитриевич Дубинчик,Валентин Николаевич Сердюков,Владимир Андреевич Удовихин. Владелец: Предприятие П/Я Р-6058. Дата публикации: 1990-12-30.

Circuit board fixing structure and electronic equipment

Номер патента: CN216218298U. Автор: 刘承斌,刘永旺,王富敏,张续续,朱冬,张天乐,谭勇洋. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Supporting device for air conditioner outdoor machine, printed circuit board (PCB) assembly and electronic element thereof

Номер патента: CN202885120U. Автор: 陈俊,赵海州. Владелец: Guangdong Midea Refrigeration Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Circuit board manufacturing method and electronic component mounting method

Номер патента: JP4233486B2. Автор: 文彦 松田. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2009-03-04.

Circuit board stacking structure and electronic equipment

Номер патента: CN217884022U. Автор: 康立娅. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Printed circuit board, electronic device, and electronic apparatus

Номер патента: CN212910184U. Автор: 刘婧瑜. Владелец: Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-06.

Flexible circuit board connecting structure and electronic equipment

Номер патента: CN211351025U. Автор: 何肖. Владелец: Shanghai Wentai Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Circuit board manufacturing method and electronic component manufacturing method

Номер патента: JP3663883B2. Автор: 宏 土師,勇 森迫. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-06-22.

Circuit board assembly, radiator and electronic equipment

Номер патента: CN215266269U. Автор: 张戈,赵亚涛,熊建波,汤郑. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-21.

Piezoelectric element, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator, and electronic device

Номер патента: JP4605349B2. Автор: 健 木島,弘 宮澤,元久 野口. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-01-05.

Electronic cigarette heating system, electronic cigarette heating control method and electronic cigarette heating control device

Номер патента: CN110742325A. Автор: 张建庭. Владелец: Chusi Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for training of electronic circuits and programming algorithms design

Номер патента: RU2337410C1. Автор: Василий Васильевич Зуйков. Владелец: Василий Васильевич Зуйков. Дата публикации: 2008-10-27.

Method for protecting electronic circuit boards from moisture

Номер патента: RU2265975C2. Автор: В.Г. Уразаев. Владелец: Уразаев Владимир Георгиевич. Дата публикации: 2005-12-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120002379A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD MOUNTED CONNECTOR

Номер патента: US20120003873A1. Автор: . Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Temperature control device for electronic components

Номер патента: RU2529852C2. Автор: Сергей Валентинович Крутов,Константин Сергеевич Стратилатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор". Дата публикации: 2014-10-10.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

CONTROL DEVICE FOR POWER TRANSMISSION DEVICE

Номер патента: US20120004064A1. Автор: . Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

VEHICLE CONTROL DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING VEHICLE

Номер патента: US20120004801A1. Автор: Watanabe Takashi. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Electronic governor system and control device of the same

Номер патента: US20120000442A1. Автор: . Владелец: NIKKI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

VEHICLE CONTROL DEVICE

Номер патента: US20120004835A1. Автор: SATO Kunihito. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method to assemble flexible rotary connector for electronic circuit boards and connector assembled in this manner (versions)

Номер патента: RU2507652C1. Автор: Владимир Викторович Репьевский,Алексей Александрович Матвеев. Владелец: Закрытое акционерное общество Промышленная группа "Метран". Дата публикации: 2014-02-20.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Method for metal coating holes in multilayer printed-circuit boards

Номер патента: RU2447629C2. Автор: Виктор Михайлович Емельянов,Виктор Викторович Емельянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2012-04-10.

Apparatus for soldering or unsoldering microcircuits on printed-circuit board

Номер патента: RU2516365C1. Автор: Андрей Владимирович Воробьев,Евгений Валерьевич Шулика,Владимир Филиппович Кузичкин. Владелец: Владимир Филиппович Кузичкин. Дата публикации: 2014-05-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.