Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120211276A1
Опубликовано: 23-08-2012
Автор(ы): BLAIS Pascal, Fortin Clement
Принадлежит: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US09796053B2. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Reducing joint embrittlement in lead-free soldering processes

Номер патента: US20080160310A1. Автор: Bawa Singh,Ranjit Pandher,John Laughlin,Brian G. Lewis. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Sn-zn lead-free solder alloy, its mixture, and soldered bond

Номер патента: US20060210420A1. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: US09837757B2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Lead-free solder ball

Номер патента: PH12014502831B1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20240363571A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09780055B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead free solder alloy

Номер патента: US8221560B2. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: US09981347B2. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: WO2010074956A3. Автор: Charan Gurumurthy,Mengzhi Pang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-26.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Indium-tin-silver based lead free solder

Номер патента: EP3294489A1. Автор: John Pereira,Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20060285994A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: US20020192106A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Vehicle glass window with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Vehicle window glass with electrical connector soldered by lead-free solder

Номер патента: US20230254947A1. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor leadframes plated with lead-free solder and minimum palladium

Номер патента: US20010054750A1. Автор: Donald Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: EP1360717A1. Автор: Sudipta Kumar Ray,Amit Kumar Sarkhel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-12.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US11772179B2. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and its manufacturing method

Номер патента: RU2765104C2. Автор: Ханин ДАУД,Ангела ЛОЙДОЛЬТ,Штефан РАЙХЕЛЬТ. Владелец: Пфарр Штанцтехник Гмбх. Дата публикации: 2022-01-25.

Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part

Номер патента: US09773721B2. Автор: Yutaka Chiba,Hiroki Ishikawa,Koji Watanabe,Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Seiko Ishibashi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead-free solder

Номер патента: RU2662176C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-07-24.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Lead-free solder bump joining structure

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: MY179450A. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-11-06.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Method and apparatus for estimating quality of lead-free solder material and process and system for flow soldering

Номер патента: US20020000460A1. Автор: Yukio Maeda,Kenichiro Suetsugu,Mikiya Nakata,Shunji Hibino,Shoshi Kabashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: WO2012109745A1. Автор: Clement J. Fortin,Pascal Blais. Владелец: Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee. Дата публикации: 2012-08-23.

Lead-free solder alloy composition suitable for use in high-temperature and vibration environments and preparation method thereof

Номер патента: US12103114B2. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lead-free solder, method of its manufacturing and soldering method with usage of this solder

Номер патента: RU2356975C2. Автор: КайХва ЧУ,Винсент Ю Серн ХО,КайХва ЧУ (SG),Винсент Ю Серн ХО (SG). Владелец: КУОНТУМ КЕМИКАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ (СИНГАПУР)Пи-Ти-И ЛТД. Дата публикации: 2009-05-27.

Lead free solder

Номер патента: RU2254971C2. Автор: Элан Ленард МЕДДЛ,Дженни С. УОН,Шеньфен ГУО. Владелец: Сингапур Асахи Кемикал Энд Соулдер Индастриз Птэ. Лтд.. Дата публикации: 2005-06-27.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: US20230340642A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments

Номер патента: EP3707286A1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US12030140B2. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US09802274B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Lead-free solder

Номер патента: US11673214B2. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Lead-free solder

Номер патента: US20220379411A1. Автор: Tomokuni Mitsui,Kazuo Inada,Yoshihiro Yoshioka,Hitoshi Yamanaka. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Lead-free solder alloy and method of manufacturing electronic device using the same

Номер патента: US20230111798A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Hui Joong KIM,Jae Yool SON. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Lead-free solder

Номер патента: RU2617309C2. Автор: Цзюйшен МА. Владелец: Цзюйшен МА. Дата публикации: 2017-04-24.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20170266765A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Lead free solder alloy

Номер патента: CA2288817C. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20220105593A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Deposition and separation apparatus for excess copper in lead-free solder

Номер патента: MY143560A. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-31.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Lead-free solder joining of electronic structures

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Thomas Weiss,Charles L. Arvin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Clement J. Fortin,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

A method and system for developing a low melting point, high entropy alloy, and lead free solder

Номер патента: AU2021105409A4. Автор: Ashutosh Sharma,Shruti Sharma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US8147746B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: US20100007068A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Lead-free solder alloys

Номер патента: MY114565A. Автор: HORI Takashi,MURATA Toshikazu,OISHI Ryo,TAGUCHI Toshihiko,Kishida Sadao,Asano Shozo,Noguchi Hiroji. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2002-11-30.

Lead-free solder alloys

Номер патента: US6488888B2. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: US20120211276A1. Автор: Clement Fortin,Pascal Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-23.

Lead free solder paste used for electronic component, soldering method and the electronic component

Номер патента: CN101232967B. Автор: 中野公介,高冈英清,渡边静晴,稻叶耕,清野雅文. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20180001426A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR101639220B1. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2009051181A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-23.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10343238B2. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Lead-free solder paste and its application

Номер патента: JP4894758B2. Автор: 静晴 渡辺,英清 高岡,公介 中野,耕 稲葉,雅文 清野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Lead-free solder paste and its use

Номер патента: US8227536B2. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Lead free solder paste and application thereof

Номер патента: TW200730288A. Автор: Shizuharu Watanabe,Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka,Masafumi Seino,Ko Inaba. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2007-08-16.

Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Номер патента: US20030178470A1. Автор: Sakari Tada,Eietsu Hasegawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Lead-free solder and solder joint

Номер патента: KR100499754B1. Автор: 요시또메다이스께,다나까야스히사. Владелец: 다이호 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-07.

STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE CONNECTED TO A LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: DE69836230T2. Автор: Hanae Yokohama-shi SHIMOKAWA,Tasao Yokohama-shi SOGA,Hiroaki Yokohama-shi OKUDAIRA,Toshiharu Yokohama-shi ISHIDA,Tetsuya Yokohama-shi NAKATSUKA,Yoshiharu Kodaira-shi INABA,Asao Kodaira-shi NISHIMURA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

Lead-free solder used for connecting electronic parts on organic substrate and electronic products made using same

Номер патента: CN1132673A. Автор: 山本健一,中塚哲也,曾我太佐男,下川英惠,原四正英,落合雄二,龟井常彰. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-10-09.

Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, solder product, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin article, tin intermediate product, and conductive member

Номер патента: CA3132711C. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin intermediate product, and conductive member

Номер патента: US11802322B2. Автор: Hisao Ishikawa,Masao Kayaba,Akira Ogihara. Владелец: Kayaba Office Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN104870673B. Автор: 立花贤,野村光,铃木诚之,平井尚子,吉川俊策,藤卷礼. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5590272B1. Автор: 俊策 吉川,礼 藤巻,誠之 鈴木,尚子 平井,賢 立花,光 野村. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20150068505A. Автор: 마사유키 스즈키,나오코 히라이,순사쿠 요시카와,켄 타치바나,레이 후지마키,히카루 노무라. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-06-19.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US10456872B2. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP1245328A1. Автор: Osamu Munekata,Yoshitaka Toyoda,Rikiya Katoh. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-02.

Lead - free solder alloy

Номер патента: TWI502073B. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-10-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW201437385A. Автор: Masayuki Suzuki,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Rei Fujimaki,Naoko Hirai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2014-10-01.

Optimizing PCB power and ground connections for lead free solder processes

Номер патента: US7902465B1. Автор: James David Britton,Jorge Eduardo Martinez-Vargas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2011-03-08.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alex Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Andrew Albert Hrametz,Alexander T. Duncan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder alloy for high-temperature environments

Номер патента: CA2641812A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments

Номер патента: EP2092560A1. Автор: Alex Duncan,Andy Hrametz. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US09844837B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Tomoko Nonaka,Tsukasa Ohnishi,Masato Shimamura,Shunsaku Yoshikawa,Toru Hayashida,Seiko Ishibashi,Mitsuhiro Kosai,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB9908173D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-02.

Lead-free solder alloy and electoronic component using this lead-free solder alloy

Номер патента: US20090173770A1. Автор: Hitoshi Abe,Yuki Takano,Koichi Hagio,Junichi Takenaka,Toshiyuki Moribayashi,Koichi Izumida. Владелец: Nihon Genma Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20190076966A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

High temperature lead-free solder alloy

Номер патента: JP5187465B1. Автор: 礼 藤巻,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP5660199B2. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,誠之 鈴木,将人 島村,芳恵 山中,和順 高木,達 林田,朋子 野中,光弘 高斎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US10076808B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: EP2171753A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John M. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-04-07.

Inhibition of copper dissolution for lead-free soldering

Номер патента: US20100319967A1. Автор: John W. Osenbach,Ahmed Amin,Frank A. Baiocchi,Mark Adam Bachman,Zhengpeng Xiong,John A. Delucca. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-12-23.

Device for copper precipitation in lead-free solder, granulation and separation of (cux) 6sn5 compounds and recovery of tin

Номер патента: EP2377956A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CuX)6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN

Номер патента: WO2007013433A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-02-01.

METHOD OF COPPER DEPOSITION IN LEAD-FREE Solder, METHOD OF GRANULATION AND ISOLATION OF (CuX) 6Sn5 COMPOUND AND METHOD OF TIN EXTRACTION

Номер патента: RU2007148255A. Автор: НИШИМУРА Тетсуро,НИШИМУРА Тетсуро (JP). Владелец: НИХОН СЬЮПИРИЕР СХА Ко., ЛТД. (JP). Дата публикации: 2009-09-10.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: KR20050083640A. Автор: 마리오 인터란트,무크타 지. 파르쿠크,윌리엄 에드워드 사브린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2005-08-26.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: US6892925B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: EP1545826A4. Автор: Mario Interrante,Mukta G Farcooq,William Edward Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-11.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: TW200406492A. Автор: William Sablinski,Mukta G Farooq,Mario J Interrante. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-05-01.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: CN1681618A. Автор: M·因特兰特,M·G·法尔库克,W·E·萨布林斯基. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-10-12.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: US7342749B2. Автор: Tatsushi Yoshida,Yuhsuke Matsumoto,Nobuyuki Hashi,Takuya Satoh. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-03-11.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN100453191C. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2009-01-21.

Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive

Номер патента: CN1733376A. Автор: 佐藤拓也,松本祐介,吉田达仕,桥伸之. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JP5556658B2. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Cleaner composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: KR20110044838A. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-05-02.

Cleaning composition for lead-free solder flux removal and lead-free solder flux removal system

Номер патента: JPWO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Solder-metal mesh composite material and method for producing same

Номер патента: EP4011539A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Katsuhiko Yasu,Tetsuro Nishimura,Hikaru Uno,Tetsuya AKAIWA. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-15.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Lead-free solder paste, electronic circuit board using lead-free solder paste, and method for manufacturing electronic circuit board

Номер патента: WO2008056676A1. Автор: Shinsaku Nakajima,Atsushi Irisawa. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2008-05-15.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220395936A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: WO2010024141A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中. Владелец: 荒川化学工業株式会社. Дата публикации: 2010-03-04.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Номер патента: KR101579767B1. Автор: 게이타 다나카,다카시 다나카. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-12-23.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Lead-free solder alloy comprising sn, bi and at least one of mn, sb, cu and its use for soldering an electronic component to a substrate

Номер патента: WO2018046763A1. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics N.V.. Дата публикации: 2018-03-15.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: EP1834728A4. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

LEAD-FREE SOLDER FLUX and SOLDER PASTE

Номер патента: WO2006070797A1. Автор: Fumio Ishiga,Yasuo Chiba,Kazushige Kajita. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2006-07-06.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Lead-Free Solder Alloy Comprising Sn, Bi and at Least One of Mn, Sb, Cu and its Use for Soldering an Electronic Component to a Substrate

Номер патента: US20190360075A1. Автор: Werkhoven Daniel,Peeters Annick,Lauwaert Ralph,Maris Isabelle,Van De Lisdonk Bart,Teliszewski Steven. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20150217410A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20160339543A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

HYBRID HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER PREFORM

Номер патента: US20190366486A1. Автор: LEE NING-CHENG,Wu Joseph,ZHANG Hongwen,MINTER JONATHAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Lead-free solder ball

Номер патента: EP1679149A4. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby

Номер патента: CN102171803B. Автор: C·古鲁默西,M·庞. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP3925554B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-06.

Lead-free solder paste

Номер патента: KR102150263B1. Автор: 오주석. Владелец: 현대모비스 주식회사. Дата публикации: 2020-09-01.

Alloying of lead-free soldering alloys and structures formed therewith

Номер патента: RU2492547C2. Автор: Менчжи ПАНГ,Шаран ДЖУРУМУРТИ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-10.

Lead-free solder ball

Номер патента: CN103547408A. Автор: 立花贤,大西司,山中芳惠. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

Lead-free solder foil and semiconductor device

Номер патента: JP6267229B2. Автор: 靖 池田,高彰 宮崎. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-01-24.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN108500499A. Автор: 丸山大辅,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment

Номер патента: TWI304006B. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20180005970A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

"Lead-Free Solder Ball"

Номер патента: US20190088611A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20150221606A1. Автор: Yoshie Yamanaka,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Sn-Cu lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2013099849A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,世子 石橋,礼 藤巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Lead-free solder column and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114055006A. Автор: 马丁·B·哈特. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2022-02-18.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: EP2275224A1. Автор: Yuji Kawamata,Min Kang,Minoru Ueshima,Kayako Nakagawa,Yasuaki Kokubu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-19.

Lead-free solder alloy suppressed in occurrence of shrinkage cavity

Номер патента: KR101318454B1. Автор: 유지 가와마타,민 강,미노루 우에시마,가야코 나카가와,야스아키 고쿠부. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-16.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20190118310A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Lead-free solder alloy for pre-plating or terminal use, and electronic component

Номер патента: ES2748701T3. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: HUE042401T2. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-06-28.

Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit

Номер патента: EP2982469A1. Автор: Ken Tachibana,Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20130098506A1. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190076965A1. Автор: Hori Atsushi,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-14.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170127531A1. Автор: Rothschild Stanley R.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20160249462A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alexander T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

Lead-free solder

Номер патента: KR101184234B1. Автор: 츠카사 오니시,도시히코 다구치. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-09-19.

In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit

Номер патента: KR101167549B1. Автор: 유지 가와마타,미노루 우에시마,도무 다무라,가즈히로 마츠시타,마사시 사카모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-20.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US20060104855A1. Автор: Stanley Rothschild. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: WO2019167705A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎,あゆみ 中村. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-09-06.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006055259A2. Автор: Stanley R. Rothschild. Владелец: Metallic Resources, Inc.. Дата публикации: 2006-05-26.

Metal filler, low-temperature-bonding lead-free solder and bonded structure

Номер патента: CN102317031A. Автор: 木山朋纪,田中轨人. Владелец: Asahi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101508062A. Автор: 大西司,宗形修,上岛稔,丰田良孝. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1897649A1. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Lead-free solder alloy, electronic circuit mounting board, and electronic control device

Номер патента: CN111093889A. Автор: 丸山大辅,岛崎贵则,中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,中村歩美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101208174B. Автор: 大西司,八卷得郎,相马大辅. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

In-containing lead-free solder for automotive electronic circuits

Номер патента: JPWO2009011392A1. Автор: 勇司 川又,豊武 田村,和裕 松下,坂本　　真志,上島　稔,稔 上島,坂本　真志. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2006129713A1. Автор: Tsukasa Ohnishi,Daisuke Soma,Tokuro Yamaki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-07.

Lead-free solder

Номер патента: WO2009131114A1. Автор: 司 大西,稔孫 田口. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2009-10-29.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

A lead-free solder, and a lead-free joint

Номер патента: AU2003276701A1. Автор: Masahiro Sugiura,Kazuyuki Kato,Satoru Kobayashi,Saburo Okabe. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

Lead-free solder

Номер патента: CA2286810A1. Автор: Ian Noel Walton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-10-29.

Lead-free solder alloy

Номер патента: WO2015019966A1. Автор: 賢 立花,野村　光,圭伍 李. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-12.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US8216395B2. Автор: Osamu Munekata,Minoru Ueshima,Yoshitaka Toyoda,Tsukasa Ohnishi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1. Автор: Stephen C. Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS

Номер патента: US20150328723A1. Автор: Hrametz Andrew Albert,Duncan Alex. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Nanoscopic assurance coating for lead-free solders

Номер патента: SG176498A1. Автор: Andre Lee,Joseph D Lichtenhan,Sukhendu B Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2011-12-29.

Vehicle window glass and method for manufacturing vehicle window glass

Номер патента: US20190002338A1. Автор: Kazunori Furuhashi,Takao Niitsu. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Window glass for vehicle with the electric connector welded by lead-free solder

Номер патента: CN108621754A. Автор: 奥利弗·法瑞若尔. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Lead-free solder

Номер патента: US20070029678A1. Автор: Mitsuo Yamashita,Masatoshi Hirai,Toru Murata,Kazuyuki Makita,Masaki Ichinose,Taketo Watashima,Masayuki Soutome,Takeshi Asagi. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared through soldering by the method

Номер патента: WO2000076708A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Masato Hirano,Kenichiro Suetsugu,Kazumi Matsushige,Shunji Hibino,Toshihisa Horiuchi,Takashi Ikari. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2000-12-21.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: EP1557235A4. Автор: Takashi Nagashima,Masahiko Hirata,Hisahiko Yoshida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux

Номер патента: CN102482625A. Автор: 田中俊,田中启太,守能祥信. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

Lead-free solder balls

Номер патента: JP4392020B2. Автор: 弘史 岡田,貴弘 六本木,大輔 相馬,大海 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Lead free solder fall

Номер патента: TW200603932A. Автор: Hiroshi Okada,Takahiro Roppongi,Daisuke Souma,Hiromi Kawamata. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Lead-free solder water-soluble flux removing detergent, removing method and washing method

Номер патента: JPWO2011027673A1. Автор: 俊 田中,啓太 田中,田中　俊,祥信 守能. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-02-04.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: KR101163427B1. Автор: 다카시 하기와라,유지 가와마타,히로유키 야마다,가즈유키 하마모토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-13.

Flux for lead-free solder and soldering method

Номер патента: US9073154B2. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-07.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: EP2100690A4. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Flux for lead-free solder and method of soldering

Номер патента: WO2008072654A1. Автор: Hiroyuki Yamada,Yuji Kawamata,Takashi Hagiwara,Kazuyuki Hamamoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: KR100546976B1. Автор: 무크타쥐 파루크,마리오제이 인터란테,윌리엄이 사블린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-01-31.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US6854636B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-15.

Structure and method for lead free solder electronic package interconnections

Номер патента: US20040108367A1. Автор: Mario Interrante,William Sablinski,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders

Номер патента: US20080075872A1. Автор: Joseph Lichtenhan,Andre Lee,Sukhendu Hait. Владелец: Hybrid Plastics Inc. Дата публикации: 2008-03-27.

Lead-free glass and composition for lead-free glass ceramics

Номер патента: WO2009119433A1. Автор: 卓也 高山,智之 田口,一郎 内山. Владелец: 日本山村硝子株式会社. Дата публикации: 2009-10-01.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same.

Номер патента: HK1030385A1. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-05-04.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: TW457161B. Автор: Ikuo Shoji. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-10-01.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: US6416590B1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux

Номер патента: JP5452020B2. Автор: 和貴 善福. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Cleaner composition for removal of lead―free soldering flux, rinsing agent for removal of lead―free soldering flux, and method for removal of lead―free soldering flux

Номер патента: KR101362301B1. Автор: 가즈타카 젠후쿠. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-02-12.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux, rinsing agent for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: US20090042762A1. Автор: Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: TW533565B. Автор: Sudipta K Ray,Amit K Sarkhel. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-05-21.

Compound OSP treating agent for lead-free printed circuit board

Номер патента: CN102121108A. Автор: 肖定军,刘彬云,王植材,冼日华,涂敬仁. Владелец: Guangdong Toneset Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-13.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: CN101827928A. Автор: 田中俊,善福和贵. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Номер патента: US20100180917A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: WO2009020199A1. Автор: Takashi Tanaka,Kazutaka Zenfuku. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2009-02-12.

Lead-free solder foil for diffusion soldering and manufacturing method of lead-free solder foil

Номер патента: KR102468779B1. Автор: 하넨 다우드,안겔라 로이돌트,슈테판 라이헬트. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-11-18.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US20210268593A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-09-02.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: EP3817881A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-05-12.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: WO2020007583A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress+Hauser SE+Co. KG. Дата публикации: 2020-01-09.

Lead-free solder paste for reflow soldering

Номер патента: US6896172B2. Автор: Toshihiko Taguchi,Ryoichi Suzuki,Tetsuya Okuno,Masato Shimamura,Satoru Akita. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Lead-free soldering flux and soldering method

Номер патента: JPWO2008072654A1. Автор: 博之 山田,勇司 川又,崇史 萩原,山田　博之,和幸 浜元. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-02.

Lead-free solder structure and method for high fatigue life

Номер патента: KR100602328B1. Автор: 레이수디프타쿠마,사켈아미트쿠마. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-07-14.

SN-CU-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150029670A1. Автор: Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,FUJIMAKI Rei,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR THERMAL VIA FILLING

Номер патента: US20200230750A1. Автор: LEE NING-CHENG,Mao Runsheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: DE102004034035A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-02-09.

Lead-free solder pastes with increased reliability

Номер патента: US20060013722A1. Автор: Wolfgang Schmitt,Alexander Brand,Steffen Grebner,Jörg Trodler. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-19.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: CN100408251C. Автор: 瓦希德·卡齐姆·古达里,埃德温·布雷德利,布赖恩·法列洛. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Lead free soldering paste with improved reliability

Номер патента: CN1721122A. Автор: W·施米特,A·布兰德,S·格列布纳,J·特罗德勒. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-18.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: US20060021466A1. Автор: Vahid Goudarzi,Edwin Bradley,Brian Fariello. Владелец: Fariello Brian A. Дата публикации: 2006-02-02.

Component that can be soldered in SMD technology and method for producing a component that can be soldered in SMD technology

Номер патента: US11901149B2. Автор: Bernd Strütt,Dietmar Birgel,Silke Czaja. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2024-02-13.

improved devices and method for lead-free battery recycling of lead acid

Номер патента: BR112017010505A2. Автор: Dougherty Brian,David Hurwitz Michael,John King Michael,Lewis Clarke Robert,R Clarke Stephen. Владелец: Aqua Metals Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for painting composition for lead-free electrodeposition paint and paint

Номер патента: JP4204353B2. Автор: 洋行 森下,勝吉 金子,文明 新里,俊行 石井. Владелец: Nippon Paint Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-07.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: KR101217318B1. Автор: 보 엘 리우. Владелец: 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이.. Дата публикации: 2012-12-31.

Lead free solder friendly thermoplastic blends and methods of manufacture thereof

Номер патента: TW200530330A. Автор: BO LIU. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2005-09-16.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: US12090579B2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

COMPOSITIONS; METHOD AND DEVICES FOR LEAD-FREE HIGH-TEMPERATURE SOLVENT

Номер патента: DE60126157T2. Автор: John Morristown LALENA,Nancy Morristown DEAN,Martin Morristown WEISER. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230402420A1. Автор: Masato Nakamura,Osamu Ikeda. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: KR101279291B1. Автор: ?사쿠 요시카와,마사유키 스즈키,츠카사 오니시,미노루 우에시마,요시에 야마나카,도쿠로 야마키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-26.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Lead-free solder connection structure and solder ball

Номер патента: JPWO2009110458A1. Автор: 俊策 吉川,大西　司,司 大西,誠之 鈴木,上島　稔,稔 上島,芳恵 山中,得郎 八巻. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

VEHICLE GLASS WINDOW WITH ELECTRICAL CONNECTOR SOLDERED BY LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20180279419A1. Автор: Farreyrol Olivier. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

High-temperature lead-free solder alloy

Номер патента: US20140044479A1. Автор: Minoru Ueshima,Rei Fujimaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20160074971A1. Автор: NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

ZN BASED LEAD-FREE SOLDER AND SEMICONDUCTOR POWER MODULE

Номер патента: US20160082552A1. Автор: Yamazaki Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-03-24.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20200094353A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

LEAD-FREE SOLDER HAVING LOW MELTING POINT

Номер патента: US20160256962A1. Автор: Lee Young Woo,LEE Jae Hong,SON Jae Yeol,KIM Eung Jae,Song Jae Hun,KIM Hui Joong,CHA Ho Gun. Владелец: MK ELECTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

LEAD-FREE SOLDER BUMP JOINING STRUCTURE

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Terashima Shinichi,Ishikawa Shinji,AKASHI Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Lead-Free Solder Alloy and Semiconductor Device

Номер патента: US20160300809A1. Автор: IKEDA Osamu,Miyazaki Takaaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2016-10-13.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOYS FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20160325384A1. Автор: Liu Weiping,LEE NING-CHENG. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2016-11-10.

Lead-free solder foil

Номер патента: DE102020000913A1. Автор: Ralph Mädler,Stephan Reichelt. Владелец: Pfarr Stanztechnik Ges mbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Lead Free Solder Alloys for Electronic Applications

Номер патента: KR102447392B1. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-09-27.

High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in harsh environments

Номер патента: KR20180006928A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2018-01-19.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronic device applications

Номер патента: CN107635716B. Автор: 刘伟平,李宁成. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: TW201704491A. Автор: 劉衛平,寧成 李. Владелец: 銦業公司. Дата публикации: 2017-02-01.

Zn-based lead-free solder and semiconductor power module

Номер патента: CN105324209A. Автор: 山崎浩次. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-10.

Lead-free soldering foil

Номер патента: US20230027510A1. Автор: Stephan Reichelt,Ralph MAEDLER. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Lead Free Soldering Foil

Номер патента: KR20220130676A. Автор: 슈테판 라이헬트,랄프 매들러. Владелец: 파르 슈탄츠테시닉 게엠베하. Дата публикации: 2022-09-27.

High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Номер патента: EP3291942B1. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2021-03-24.

Lead-free solder alloys for electronics applications

Номер патента: KR20220135252A. Автор: 웨이핑 리우,닝-청 리. Владелец: 인듐 코포레이션. Дата публикации: 2022-10-06.

Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: KR100700232B1. Автор: 낸시 딘,존 라레나,마틴 위저. Владелец: 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드. Дата публикации: 2007-03-26.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT

Номер патента: US20160056570A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Tachibana Ken,TACHIBANA Yoshie,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20160368102A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD. Дата публикации: 2016-12-22.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: WO2011027820A1. Автор: 豊 千葉,俊策 吉川,大西　司,世子 石橋,広輝 石川,光司 渡辺,芳恵 山中. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2011-03-10.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PH12016502152A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-16.

Lead-free solder alloy, joining member and manufacturing method thereof, and electronic component

Номер патента: KR101255491B1. Автор: 유타카 지바,세이코 이시바시,?사쿠 요시카와,츠카사 오니시,고지 와타나베,요시에 야마나카,히로키 이시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-16.

Lead-free solder alloy and preparation method and application thereof

Номер патента: CN104599976A. Автор: 张宝顺,王敏锐,丁海舰. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2015-05-06.

Lead-free solder

Номер патента: RU2695791C2. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP2016129908A. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuo Nishimura,哲郎 西村,西村　哲郎,貴利 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2018118008A. Автор: Тецуро НИСИМУРА,Такатоси НИСИМУРА. Владелец: Нихон Супериор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-11-02.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3708292A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CA2946994A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: US6264093B1. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Yi T. Shih,Thang D. Truong,William L. Woods. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-24.

Manufacturing method of electronic circuit mounting board using lead free solder

Номер патента: KR100579773B1. Автор: 다테야마가즈키,모리이쿠오,이토히사시,츠다다츠야. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-05-15.

Lead-free solder process for printed wiring boards

Номер патента: EP0999730A3. Автор: Raymond W. Pilukaitis,Thang D. Truong,William L. Woods,Yit. Shih. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-12-05.

Socket for lead-free components.

Номер патента: DE3886902D1. Автор: William B Walkup,Guido Bertoglio,Michael C Boyle,James S Cooney. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1994-02-17.

Reflow method for lead-free solder

Номер патента: GB2502027B. Автор: Pascal Blais,Clement J Fortin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-25.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solders

Номер патента: DE102012218250A1. Автор: Burkhard Prause,Dr. Thöner Manfred,Dipl.-Ing. Szulczyk Andreas. Владелец: Bruker EAS GmbH. Дата публикации: 2014-04-10.

Dicarboxylic acid additives for lead-free petrol

Номер патента: HU9300301D0. Автор: Pavol Feher,Juraj Oravkin,Daniel Bratsky,Milos Boska. Владелец: Slovnaft As. Дата публикации: 1993-05-28.

Alcohol and ether fuel additives for lead-free gasoline

Номер патента: US20210139803A1. Автор: SOMAK Paul,Kareemuddin M. SHAIK,Hassan Babiker,Guillermo LEAL,Mohammed Bismillah ANSARI,Kamalakar GUNDA. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2021-05-13.

Use of neutral salt of sulfosuccinic acid monoester or diester with alkali metals as additive for lead-free motor petrols

Номер патента: CZ285397B6. Автор: Alexander Dr. Buchsbaum,Werner Dr. Koliander. Владелец: Ömv Aktiengesellschaft. Дата публикации: 1999-08-11.

A Method for Recovering Tin and Silver from Lead Free Solder Ball Using Metal Solvent

Номер патента: KR101162561B1. Автор: 김병수,이재천. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2012-07-05.

Sn-Bi-Ag series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN114559178A. Автор: 李毅,张敏,张志强,高俊,王新宝,尚静. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2022-05-31.

Low-residue halogen-free lead-free soldering paste after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN114367761B. Автор: 李爱良,龙斌,张莹洁,曹正,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2023-08-18.

Lead-free piezoelectric ceramic composition, piezoelectric element using same, production method for lead-free piezoelectric ceramic composition

Номер патента: EP3130574B1. Автор: Hideto Yamada,Kazuaki Kitamura,Masato Yamazaki,Toshiaki Kurahashi,Takayuki Matsuoka,Yasuyuki Okimura,Takashi Kasashima,Kazushige Ohbayashi,Hisashi Kozuka. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-17.

Lead-free piezoelectric ceramic composition, piezoelectric element using same, production method for lead-free piezoelectric ceramic composition

Номер патента: EP3130573A4. Автор: Hideto Yamada,Kazuaki Kitamura,Masato Yamazaki,Toshiaki Kurahashi,Takayuki Matsuoka,Yasuyuki Okimura,Takashi Kasashima,Kazushige Ohbayashi,Hisashi Kozuka. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-14.

Lead-free piezoelectric ceramic composition, piezoelectric element using same, production method for lead-free piezoelectric ceramic composition

Номер патента: EP3130573B1. Автор: Hideto Yamada,Kazuaki Kitamura,Masato Yamazaki,Toshiaki Kurahashi,Takayuki Matsuoka,Yasuyuki Okimura,Takashi Kasashima,Kazushige Ohbayashi,Hisashi Kozuka. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-28.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治 岩村,岩村　栄治,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Ceramic electronic component and method for producing same

Номер патента: US20110051314A1. Автор: Takashi Sakurai,Yoshikazu Ito,Masahiko Konno,Hisayuki Abe,Hiroshi Shindo,Genichi Watanabe,Shinya Yoshihara,Ko Onodera,Satoshi Kurimoto,Akihiro Horita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Ceramic electronic component and method for producing same

Номер патента: US8254083B2. Автор: Takashi Sakurai,Yoshikazu Ito,Masahiko Konno,Hisayuki Abe,Hiroshi Shindo,Genichi Watanabe,Shinya Yoshihara,Ko Onodera,Satoshi Kurimoto,Akihiro Horita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-08-28.

Lead free solder sleeve connector with thermal indicator

Номер патента: US11769955B1. Автор: John Endacott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-26.

LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150151386A1. Автор: KIM Keun Soo,Chang Jae Won,Lee Young Woo,LEE Jae Hong,Bang Jung Hwan,HONG Sung Jae,MOON Jeong Tak,Lee Chang Woo,Hong Won Sik,KIM Hui Joong,KOO Ja Hyun,Ko Yong Ho,LEE Hyuck Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND SOLDERED ARTICLE

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Watanabe Takashi,Ono Masahiro,SAITO Shunsuke,WATANABE Hirohiko,SANO Shinji,ONISHI Kazunaga. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER PASTE AS THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200235033A1. Автор: LEE NING-CHENG,Bedner David,Chen Sihai,Mao Runsheng,Zito Elaina. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

A process for producing lead-free solder balls having a stable oxide layer based on a plasma process

Номер патента: DE102010040063A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Gotthard Jungnickel,Soeren Zenner. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-03-01.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: US20230356333A1. Автор: Md Hasnine,Lik Wai Kho. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

A kind of Cu alloy material and its manufacture method for lead-free reflow ball valve assembly

Номер патента: CN105821243B. Автор: 卓瑞君,戴凡钧. Владелец: TAIZHOU BADA VALVE CO Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Copper alloy material and manufacturing method for lead-free brass ball valve component

Номер патента: CN105821243A. Автор: 卓瑞君,戴凡钧. Владелец: TAIZHOU BADA VALVE CO Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Hybrid lead-free solder wire

Номер патента: US20180029170A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

A cleaning composition for a lead-free soldering solvent, a cleaning method for a lead-free soldering solvent

Номер патента: KR102419315B1. Автор: 나즈키 쿠보. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-07-08.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20170225277A1. Автор: SHARMA Ashutosh,Jung Jae Pil,YOON Jong Hyun,Baek Bum Gyu,Sohn Heung Rak,Yim Song Hee,Yoon Jong Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: EP3184234B1. Автор: Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Jong Hyun Yoon,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM,Jong Hyuk Yoon. Владелец: Kyung Dong One Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: WO2016028058A1. Автор: 윤종혁,정재필,윤종현,백범규,임송희,손흥락,샤르마아슈토쉬,샤르마무케쉬. Владелец: 이성후. Дата публикации: 2016-02-25.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025B1. Автор: Masaaki Nippon Metal Industry Co. Ltd. Yoshikawa,Haruo Nippon Metal Industry Co. Ltd. Aoyama,Hirotaka Nippon Metal Industry Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-13.

Lead-free solder, solder joint product and electronic component

Номер патента: DE102006061636A1. Автор: Yuuji Hisazato,Long Thantrong. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Tin-zinc lead-free solder and solder-joined part

Номер патента: EP1531025A4. Автор: H Tanaka,H Aoyama,M Yoshikawa. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Sn-Zn lead-free solder alloy, and solder junction portion

Номер патента: US7175804B2. Автор: Hirotaka Tanaka,Masaaki Yoshikawa,Haruo Aoyama. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Lead-free solder and soldered article

Номер патента: GB2346383B. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kiyotaka Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-17.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: US20100307292A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-09.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: EP2243590A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: TW200604349A. Автор: Tsukasa Ohnishi,Masazumi Amagai,Masako Watanabe,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2006-02-01.

Method for producing lead-free solder for encapsulation

Номер патента: TW503146B. Автор: Dau-Guang Jang,Jeng-Fu Liou,Ruei-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Sunball Internat Techno. Дата публикации: 2002-09-21.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A4. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Method for preparing lead-free solder alloy

Номер патента: KR101376856B1. Автор: 김광희,이재언,허재영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-21.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel

Номер патента: WO2009104271A1. Автор: 哲郎 西村,将一 末永,和宏 野北,クリストファー マルコム ゴーレイ,ジョナサン リード,アーネ クリスチャン ダーレ. Владелец: 株式会社日本スペリア社. Дата публикации: 2009-08-27.

Lead-free solder alloy for oxide bonding and oxide bonded body using the same

Номер патента: JP5168652B2. Автор: 実 山田,伸彦 千綿,隆行 森脇. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Suppressing tin whisker growth in lead-free solders and platngs

Номер патента: US20130089181A1. Автор: Elizabeth N. Hoffman,Poh-Sang Lam. Владелец: SAVANNAH RIVER NUCLEAR SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2013-04-11.

Nanoscale/micron size particle mixing type lead-free solder paste with size effect and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103639614A. Автор: 杨明,李明雨,马鑫. Владелец: Yichengda Solder Manufacturing (kunshan) Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Lead-Free Solder Alloy Composition Suitable for Use in High-Temperature and Vibration Environments and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20200238443A1. Автор: Jun Tae Kim,Bum Gyu Baek,Heung Rak SOHN,Song Hee YIM. Владелец: Kyung Dong Mtec Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Lead-free solder alloy composition suitable for high-temperature and vibration environment and preparation method thereof

Номер патента: CN111482729A. Автор: 孙兴洛,白范圭,任松姬,金俊泰. Владелец: Qingdong Development Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2006011204A1. Автор: 大西　司,司 大西,正純 雨海,雅子 渡辺,得郎 八巻,雨海　正純,渡辺　雅子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

LEAD-FREE SOLDER AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE

Номер патента: US20160008930A1. Автор: Kitamura Tomoko,Kawabata Kenichi,ABE Hisayuki,Yasui Tsutomu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2016-01-14.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20180029170A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037087A1. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20220080535A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: Kester LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

SnBiSb Series Low-temperature Lead-free Solder and its Preparation Method

Номер патента: US20200123634A1. Автор: Xu Lei,Wang Zhigang,Sun Yanbin,Zhu Jie,HU Qiang,Zhu Zhihua,Zhang Pin,HE Huijun,Wang Lirong,Zhang Jiangsong,An Ning,Zhang Fuwen,ZHANG Shaoming,LIU Xixue,ZHANG Huankun. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-23.

COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20190134757A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS IN EXTREME ENVIRONMENTS

Номер патента: US20190136347A1. Автор: Hasnine Md,Kho Lik Wai. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

HYBRID LEAD-FREE SOLDER WIRE

Номер патента: US20170266765A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2017-09-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE

Номер патента: US20160279741A1. Автор: ARAI Masaya,Hattori Kota,KATSUYAMA Tsukasa,Kiyota Tatsuya,UKYO Tsuyoshi,MATSUO Naoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2016-09-29.

Lead-Free Solder Alloy for Terminal Preliminary Plating, and Electronic Component

Номер патента: US20170274481A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20150328722A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,NOMURA Hikaru,FUJIMAKI Rei,Tachibana Ken,HIRAI Naoko. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

INDIUM-TIN-SILVER BASED LEAD FREE SOLDER

Номер патента: US20170368642A1. Автор: Pereira John,Antaya Stephen C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Tin-bismuth lead-free solder

Номер патента: JP4338854B2. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

Lead-free solder with excellent spreadability

Номер патента: KR980000745A. Автор: 김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: KR100743240B1. Автор: 이주동,박권철,손제영,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-07-27.

Composite lead free solder article

Номер патента: KR100220800B1. Автор: 홍순국. Владелец: 엘지전자주식회사. Дата публикации: 1999-09-15.

High Strength Lead Free Solder Materials

Номер патента: KR970025826A. Автор: 윤치상. Владелец: 전성원. Дата публикации: 1997-06-24.

Lead-free solder, welding joining product and electronic component

Номер патента: CN101209516B. Автор: 龙坦桐,久里裕二. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-13.

Lead-free solder alloy with high reliability

Номер патента: KR102207301B1. Автор: 시우리 사르카르,모르가나 데 아빌라 리바스,수레쉬 테루,프리타 초우드후리,아닐쿠마르 케이.엔.. Владелец: 알파 어셈블리 솔루션스 인크.. Дата публикации: 2021-01-25.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100443230B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-05.

Lead free solder

Номер патента: KR970000426A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Alloying compositions of Lead-Free Solder

Номер патента: KR100424662B1. Автор: 박찬. Владелец: 주식회사 듀텍. Дата публикации: 2004-03-24.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR20160040655A. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-04-14.

Lead-free solder alloy composite

Номер патента: KR100395438B1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Yeob La,Myung Wwan Ko. Владелец: Ecojoin Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Snbisb low-temperature lead-free solder and preparation method therefor

Номер патента: WO2018028080A1. Автор: 胡强,王志刚,安宁,张品,王丽荣,孙彦斌,张富文,张少明,徐蕾,贺会军,朱捷,张焕鹍,祝志华,张江松,刘希学. Владелец: 北京康普锡威科技有限公司. Дата публикации: 2018-02-15.

Lead-free solder

Номер патента: EP1043112B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Lead-free solders

Номер патента: WO2002040213A1. Автор: Alan Leonard Meddle,Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2002-05-23.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate and electronic control device

Номер патента: ES2921678T3. Автор: . Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100756072B1. Автор: 이주동,강종태,남기평. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2007-09-07.

Lead-free solder with low copper dissolution

Номер патента: WO2007081775A2. Автор: Brian T. Deram. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2007-07-19.

Lead-free solder

Номер патента: CN1313802A. Автор: 坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-19.

Tin-silver based lead-free solder

Номер патента: JPH10328880A. Автор: 純一 松永,祐之輔 中原,隆二 二宮,Junichi Matsunaga,Yunosuke Nakahara,Ryuji Ninomiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP3031566A4. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Lead-free solders

Номер патента: US6176947B1. Автор: Jennie S. Hwang,Zhenfeng Guo. Владелец: H Technologies Group Inc. Дата публикации: 2001-01-23.

Products containing lead-free solders with improved mechanical properties

Номер патента: KR940019393A. Автор: 진성호,토마스 맥코막 마크. Владелец: 에일린 디.퍼거슨. Дата публикации: 1994-09-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6319461B1. Автор: Koichi Sakaguchi,Shigeki Nakagaki,Katsuaki Suganuma,Shinjiro Domi. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-20.

General purpose lead free solder

Номер патента: KR970000429A. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-21.

Lead-free solder alloy for vehicle glass

Номер патента: WO2012117988A1. Автор: 貴之 小川,光男 堀,西　瑞樹. Владелец: セントラル硝子株式会社. Дата публикации: 2012-09-07.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: WO2019094241A2. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Lead-free solder

Номер патента: CN1144649C. Автор: 一,昭,树,坂口浩一,堂见新二郎,中垣茂树,菅沼克昭. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-07.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: TW201522655A. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-06-16.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CZ297089B6. Автор: S. Hwang@Jennie,Guo@Zhenfeng. Владелец: Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd.. Дата публикации: 2006-09-13.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

Low melting point lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5389887B2. Автор: 祥 人 伊地知,嶋 建 一 大. Владелец: METAL AND TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2014-01-15.

Lead-free solder alloy

Номер патента: PL3031566T3. Автор: Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Kyu-Oh Lee. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPWO2015019966A1. Автор: 賢 立花,光 野村,野村　光,圭伍 李. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Low-temperature-resistant antioxidative lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105414795A. Автор: 陈莉,龙斌,李姗,苏秋华,曾群,张春慧,童桂辉,李义成,伍玉,谭利梅,魏河,柴庆文,陈邦婵,朱秋丽,高光丽,吴岳武. Владелец: ZHONGSHAN TIN-KING Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Lead free solder with excellent mechanical properties

Номер патента: KR970000428A. Автор: 윤덕용,김미연,유충식,이혁모. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1997-01-21.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: TW201934768A. Автор: 姆德 哈斯耐,力偉 郭. Владелец: 美商伊利諾工具工程公司. Дата публикации: 2019-09-01.

Lead free solder

Номер патента: KR100293181B1. Автор: 김미연,유충식,이도재. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-22.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR102002675B1. Автор: 히카루 노무라,겐 다치바나,규오 이. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-07-23.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device

Номер патента: WO2019053866A1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: 株式会社タムラ製作所. Дата публикации: 2019-03-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND USE OF SUCH ALLOY

Номер патента: FR3087368B1. Автор: Anne Marie Laugt,Aurelie Ducolombier,Marc Wary,Raphael Pesci. Владелец: Dehon SA. Дата публикации: 2020-10-30.

Lead-free solder alloy

Номер патента: US6296722B1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-02.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device

Номер патента: CA3054395A1. Автор: Atsushi Hori,Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control unit

Номер патента: CN109500510A. Автор: 中野健,新井正也,胜山司,宗川裕里加,堀敦史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-03-22.

Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications

Номер патента: EP3706949B1. Автор: Lik Wai Kho,Hasnine, Md. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Lead-free solder material and method of producing the same

Номер патента: TW200836867A. Автор: Hiroki Ikeda,Noriaki Matsubara,Katsu Yanagimoto. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-16.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100445350B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2004-08-26.

Uninterrupted wire drawing mechanism for lead-free tin wire processing

Номер патента: CN219425278U. Автор: 瞿志明. Владелец: Zhuzhou Shenghan Nonferrous Welding Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-07-28.

LEAD FRAME CONSTRUCT FOR LEAD-FREE SOLDER CONNECTIONS

Номер патента: US20160064311A1. Автор: Li Jianxing,Albaugh Kevin B.. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2016-03-03.

APPARATUS FOR LEAD FREE SOLDER INTERCONNECTIONS FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140231994A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste

Номер патента: KR101014281B1. Автор: 이지훈,김성택,최상욱,정은,전영훈,전보민. Владелец: 정은. Дата публикации: 2011-02-16.

Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: EP3308901A1. Автор: Takeshi Oda,Fumio Ishiga,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: TW201132445A. Автор: Shinsuke Nagasaka,Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2011-10-01.

Semiconductor device and method of forming a dual UBM structure for lead free bump connections

Номер патента: US09711438B2. Автор: Wei Sun,Li-Jen Lin,Stephen A. Murphy. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240136318A1. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure for lead-free process

Номер патента: US20080142573A1. Автор: Jun Wang,Xin-Hua Li. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2008-06-19.

Soldering aid agent for lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017A. Автор: 尤为. Владелец: Wuxi Epic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Device for power rise, transport vehicle equipped with device for power rise, and method for control of device for power rise

Номер патента: RU2364739C1. Автор: Дзенитиро МАСИКИ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2009-08-20.

Semiconductor Device and Method of Forming a Dual UBM Structure for Lead Free Bump Connections

Номер патента: US20140264850A1. Автор: Sun Wei,LIN Li-Jen,Murphy Stephen A.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor device and method of forming a dual ubm structure for lead free bump connections

Номер патента: SG192491A1. Автор: Wei Sun,Li-Jen Lin,Stephen A Murphy. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2013-08-30.

Package structure for lead-free process

Номер патента: TW200828526A. Автор: Jun Wang,Xin-Hua Li. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20140326490A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Method for producing a superconducting wire, in particular using lead-free solder

Номер патента: US20140100117A1. Автор: Szulczyk Andreas,Prause Burkhard,Thoener Manfred. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130252418A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,LU MINHUA,Wassick Thomas A.,Perfecto Eric D.,Reddy Srinivasa S.N.,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Methods of forming lead free solder bumps and related structures

Номер патента: EP1766673A1. Автор: Glenn A. Rinne,J. Daniel Mis,Gretchen M. Adema,Susan Bumgarner,Pooja Chilukuri,Christine Rinne. Владелец: Unitive International Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Method of fabricating lead-free solder bumps

Номер патента: US20040121267A1. Автор: Se-Young Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: US20120012642A1. Автор: Sung K. Kang,Keith E. Fogel,Paul A. Lauro,Da-Yuan Shih,Henry A. Nye, III,Donna S. Zupanski-Nielsen,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

LEAD-FREE SOLDER BUMP BONDING STRUCTURE

Номер патента: US20140054766A1. Автор: Terashima Shinichi,Tanaka Masamoto,Ishikawa Shinji,Hashino Eiji. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-02-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20140070409A1. Автор: LAI Yi-Jen,HAN Chih-Kang,CHAN Chien-Pin,CHIEN Chih-Yuan,YANG Huai-Tei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-13.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20190006312A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Fortin Clement,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

LEAD-FREE SOLDER JOINING OF ELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20200161272A1. Автор: Arvin Charles L.,Muzzy Christopher D.,Weiss Thomas,Quinlan Brian W.,Wassick Thomas A.,FORTIN CLEMENT J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

Method of forming low stress multi-layer metallurgical structures and high reliable lead free solder termination electrodes

Номер патента: US7462556B2. Автор: Tsing Chow WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-12-09.

Lead free solder interconnections for integrated circuits

Номер патента: US8232643B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: TW200540935A. Автор: Da-Yuan Shih,Donna S Zupanski-Nielsen,Keith E Fogel,Paul A Lauro,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick,Sung K Kang,Henry A Nye Iii. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-12-16.

Solder plate reflow method for forming a solder bump on a circuit trace intersection

Номер патента: US5160409A. Автор: Kevin D. Moore,John W. Stafford,William M. Beckenbaugh,Ken Cholewczynski. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-03.

Apparatus and method for lead-free chromium plating and for the regeneration of solutions containing chromic acid in electrolytic chromium plating baths

Номер патента: DE10111727B4. Автор: Matthias Dipl.-Chem.Dr. Fryda,Lothar Dipl.-Chem.Dr. Schäfer,Jörg Dipl.-Phys.Dr. Wurm. Владелец: Metakem Gesellschaft fur Schichtchemie der Metalle mbH. Дата публикации: 2006-07-13.

Production method for lead-free crystal glass composition

Номер патента: KR100223519B1. Автор: 히데토시 고미야,시즈에 이나바. Владелец: 야마카타 케이키치. Дата публикации: 1999-10-15.

System and method for flux coat, reflow and clean

Номер патента: US09694436B2. Автор: John Clark,Lev Rapoport,Laura Mauer,John Taddei,William Gilbert Breingan. Владелец: Veeco Precision Surface Processing LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

LEAD-FREE SOLDER FOIL FOR DIFFUSION SOLDERING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20210154775A1. Автор: Reichelt Stephan,DAOUD Haneen,LOIDOLT Angela. Владелец: Pfarr Stanztechnik GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

Copper-clad laminate processing device suitable for lead-free process

Номер патента: CN112109137B. Автор: 董立波. Владелец: An Neng Electronics Co ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Vehicle fuel tank filling entry - has reduction section for use with small filling nozzles for lead-free fuel only

Номер патента: DE2336214A1. Автор: Manfred Eichhorn,Klaus-Werner Dipl Ing Thiel. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 1975-02-06.

Copper-clad laminate processing device suitable for lead-free process

Номер патента: CN112109137A. Автор: 董立波. Владелец: Hao Neng Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Additives for lead-free frits

Номер патента: KR100206197B1. Автор: 에드거 존슨 로날드,앤드류 커크 케네스,앤 웩셀 케슬린. Владелец: 코닝 인코오포레이티드. Дата публикации: 1999-07-01.

A kind of lead-free solder and its welding method for forming uniform formation's solder joint

Номер патента: CN104043911B. Автор: 马鑫,任晓敏. Владелец: Suzhou Han Er Believes Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Soldering flux for SAC305 lead-free solder paste and preparation method of soldering flux

Номер патента: CN116275698A. Автор: 李旭,肖东,付翀,李振阳. Владелец: Xian Polytechnic University. Дата публикации: 2023-06-23.

tin-base lead-free solder alloy for soft soldering of aluminum and aluminum alloy

Номер патента: CN107999996B. Автор: 冯正林,卫国强. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-12-10.

Cobalt- or iron-base alloy excellent in the resistance to corrosion from molten lead-free solder and members of lead-free soldering apparatus which are made of the alloy

Номер патента: WO2007007797A1. Автор: Sadao Saito,Akira Mitsuhashi,Katsuo Sugahara. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-18.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER POWDERS FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS

Номер патента: US20210339344A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.,Lytwynec Samuel,Wang Huaguang,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, LAYER STRUCTURE, METHOD OF FORMING A SOLDER MATERIAL, AND METHOD OF FORMING A LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20220355422A1. Автор: Roth Alexander,HEINRICH Alexander,Wille Catharina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-10.

A kind of lead-free solder for temperature controller bellows iron bottom plate solder and preparation method thereof

Номер патента: CN107999993A. Автор: 谢鹏,张宇航,孙福林,蔡志红,韩振峰,潘凯华,钟茂山,戴贤斌. Владелец: Guangdong Institute Of Welding Technology (guangdong Institute Of China And Ukraine). Дата публикации: 2018-05-08.

Apparatus for precipitation/separation of excess copper in lead-free solder

Номер патента: EP2096182A4. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

A kind of stainless-steel vacuum container lead-free solder and its manufacturing method and method for welding

Номер патента: CN106914711B. Автор: 翁文武. Владелец: Hangzhou Haersi Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

High-strength lead-free solder

Номер патента: JPH10291087A. Автор: S Fan Jennie,ジェニー・エス・ファン,J Koenigsmann Holger,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: H TECHNOL GROUP Inc. Дата публикации: 1998-11-04.

High-strength lead-free solder material

Номер патента: JP3330072B2. Автор: ジェニー・エス・ファン,ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン. Владелец: Singapore Asahi Chemical & Solder Industires Pte.Ltd.. Дата публикации: 2002-09-30.

Lead-free solder and its use

Номер патента: EP0715927A1. Автор: Isabell Dipl.-Ing. Dr.Rer.Nat. Buresch. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 1996-06-12.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY

Номер патента: US20140037369A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: NIHON SUPERIOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Lead-Free Solder Ball

Номер патента: US20140061287A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20150037088A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,LEE Kyu-oh,Tachibana Ken. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-05.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Lead-Free Solder Alloy

Номер патента: US20140141273A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,SUZUKI Masayuki,Shimamura Masato,Kosai Mitsuhiro,Takagi Kazuyori,Nonaka Tomoko,Hayashida Toru,Ishibashi Seiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111922551A. Автор: 徐昊,史清宇,李凯,张弓,戴启雷,龚世良. Владелец: Kunshan Lianjin Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Lead free solder containing Sn, Ag and Bi

Номер патента: KR101406174B1. Автор: 이영우,정병욱,이기주,이희열,강경인,정재필. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2014-06-12.

A kind of low melting point Sn-Zn-Bi-Mg series lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN106825979B. Автор: 王见,章晓波,管跃,黄珂,何晓蕾,饶伟锋. Владелец: Nanjing University of Information Science and Technology. Дата публикации: 2019-11-12.

MOFs carbonized product, preparation method and application in lead-free solder modification

Номер патента: CN111872600A. Автор: 林波,委福祥,张绪平,隋艳伟,戚继球,何叶增,孟庆坤. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2020-11-03.

Bismuth-containing low-silver lead-free solder paste

Номер патента: CN106425153A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,范欢,方瀚楷. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

A kind of high intensity low-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN109175770A. Автор: 陈旭,陈钦,罗登俊,徐衡. Владелец: SUZHOU YOUNUO ELECTRONIC MATERIAL SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

A kind of lead-free solder scaling powder and preparation method thereof

Номер патента: CN104476017B. Автор: 于春洋. Владелец: Yuan Yuan Industrial Technology (huizhou) Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-21.

Sn-Ag-Cu lead-free solder for electronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN111673312A. Автор: 王刚,张敏,朱子越,许桓瑞. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2020-09-18.

A kind of high wetting resistance to oxidation lead-free solder used for submerged arc welding and preparation for processing thereof

Номер патента: CN104476006B. Автор: 姚波,姚正军,罗西希,林玉划,姚一波,周艳军. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2016-08-24.

Tin-alloy powder for preparing electronic grade silver-bearing high strength lead-free solder paste

Номер патента: CN105195914A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,方瀚楷,熊有德. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Sn-Ag-Cu-Tc low-silver lead-free solder

Номер патента: CN105345305A. Автор: 唐宇,周玉梅,李国元,王克强,骆少明. Владелец: Zhongkai University of Agriculture and Engineering. Дата публикации: 2016-02-24.

A kind of SnBiAgCu high-reliability lead-free solder alloy

Номер патента: CN108994480A. Автор: 肖倩,孙维,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,陈东东,滕媛,徐凤仙,解秋莉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

Nanometer lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106624435A. Автор: 李松华,梁晓燕,赵赛赛,胡志美. Владелец: Science And Technology Ltd Of Rongchang County Of Shenzhen. Дата публикации: 2017-05-10.

High-activity lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN113441865B. Автор: 李爱良,付波,杨玉红,汪亮,冷学魁,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Lead-free solder alloy and electronic component using the same

Номер патента: JPWO2003020468A1. Автор: 耕市 泉田,勇亀 高野,一志 阿部,俊之 盛林,浩一 萩尾,順一 竹中. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TWI279281B. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-21.

Lead-free solder alloy

Номер патента: EP1225001A1. Автор: Tadashi Sawamura,Hisashi Komiya. Владелец: Tokyo First Trading Co. Дата публикации: 2002-07-24.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: US20050260095A1. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: THERESA INSTITUTE CO Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Lead-free solder alloy, preparation method and application thereof, and glass assembly

Номер патента: CN108788510B. Автор: 王薇,杨俊�,葛文杰,彭军桥,隋华. Владелец: Pan Asia Technical Automotive Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

Lead-free solder alloy and preparation thereof

Номер патента: TW200538225A. Автор: Masayuki Hasegawa. Владелец: Theresa Inst Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

A kind of assessment Lead-Free Solder Joint reliability method

Номер патента: CN108857132A. Автор: 陈宏涛,谢星驰. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-11-23.

High temperature resistant high strength lead free solder

Номер патента: TWI576195B. Автор: Tian-Ding Chen. Владелец: Accurus Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-01.

A kind of photovoltaic welding belt lead-free solder alloy and preparation method thereof

Номер патента: CN108393608A. Автор: 张敏,张辉,李继红,陈庆谊,李少萌,年有权. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2018-08-14.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242A4. Автор: Takashi Hori,Toshihiko Taguchi,Shozo Asano,Ryo Oishi,Hiroji Noguchi,Toshikazu Murata,Sadao Kishida. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-02.

Lead-free solder

Номер патента: EP0855242B1. Автор: Toshikazu Matsushita Electric Industrial MURATA,Hiroji Matsushita Electric Industrial NOGUCHI,Sadao Matsushita Electric Industrial KISHIDA,Toshihiko Senju Metal Industry Co. Ltd. TAGUCHI,Shozo Senju Metal Industry Co. Ltd. ASANO,Ryo Senju Metal Industry Co. Ltd. OISHI,Takashi Senju Metal Industry Co. Ltd. HORI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-07.

Environment-friendly lead-free soldering-aiding paste

Номер патента: CN104275561A. Автор: 徐志敏. Владелец: MINGGUANG RUICHUANG ELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-14.

Low-temperature halogen-free lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN109570825B. Автор: 张建斌,邓小成,赖高平,朱穗涛. Владелец: Dongguan Lvzhidao Metal Co ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

ZnSn-based high-temperature lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN110238557B. Автор: 史清宇,张弓,龚世良,王正宏,杨泽霖,孙文栋. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-07.

Low-temperature lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN110842393B. Автор: 陈旭,张阳,陈钦,罗登俊,徐华侨,张义宾,梁少杰,翁若伟. Владелец: Eunow Electronic Technology Co ltd Suzhou. Дата публикации: 2021-10-29.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead-free solder

Номер патента: WO1998034755A1. Автор: Iver E. Anderson,Robert L. Terpstra. Владелец: IOWA STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 1998-08-13.

Lead-free solder for welding automobile glass

Номер патента: CN114131239B. Автор: 刘平,冯斌,张利民,吴剑平,钟海锋. Владелец: Zhejiang Yatong New Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Graphene-tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN105772980A. Автор: 刘乐光. Владелец: Xiamen Holy Island Of Metal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Sn-Ag-Cu-Ce high-reliability lead-free solder

Номер патента: CN113458650B. Автор: 张欣,白海龙,秦俊虎,严继康,唐丽,卢红波,王成亮,陈东东,朱堂葵,解秋莉,赵中梅,朱文嘉. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

Lead-free solder for micro-electronics industry and preparation method thereof

Номер патента: CN106695162A. Автор: 刘东枭. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Multi-element lead-free solder with high interface reliability and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112372176B. Автор: 马一鸣,徐锴,孙晓梅,孙凤莲,吕晓春,杨昊泉. Владелец: Harbin Research Institute of Welding. Дата публикации: 2022-10-25.

Low-silver Sn-Ag-Cu lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN113857713B. Автор: 张家涛,易健宏,郭绍雄,杨娇娇,李才巨,周广吉,邢辕. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-02-28.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THESE ELECTRONIC PARTS USED

Номер патента: DE60109827T2. Автор: Koichi Sumida Technologies Incorpora Izumida,Yuki Sumida Technologies Incorporate Takano,Hitoshi Sumida Technologies Incorpor Abe,Toshiyuki Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Moribayashi,Koichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Hagio,Junichi Nihon Genma Mfg. Co. Ltd. Takenaka. Владелец: NIHON GENMA Manufacturing Co Ltd OSAKA. Дата публикации: 2006-04-20.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Lead-free solder for high-performance electronic industry

Номер патента: CN113770589A. Автор: 刘平,冯斌,金霞,王彩霞,张玲玲,钟海锋. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Using an alloy as a lead-free solder alloy

Номер патента: DE19904765B4. Автор: Mitsuo Kawasaki Yamashita,Shinji Kawasaki Tada,Kunio Kawasaki Shiokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Lead-free solder

Номер патента: CZ2005659A3. Автор: JenĂ­k@Jan. Владелец: JenĂ­k@Jan. Дата публикации: 2007-01-10.

A low melting point lead-free solder alloy

Номер патента: WO2007014529A1. Автор: Jusheng Ma. Владелец: Jusheng Ma. Дата публикации: 2007-02-08.

A kind of double technique for preparing coating of the substrate inhibiting Lead-Free Solder Joint interface compound growth

Номер патента: CN106480454B. Автор: 徐涛,李玉龙,万永强,邱宇,胡小武. Владелец: Nanchang University. Дата публикации: 2018-12-07.

Lead-free solder alloy

Номер патента: KR100509509B1. Автор: 김관수,윤원규. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2005-08-22.

High-temperature lead-free solder wire preparation equipment and method

Номер патента: CN115448102A. Автор: 廖沙,殷顺平,廖斌发. Владелец: Jiangxi Xiaoshan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux

Номер патента: KR20100125772A. Автор: 박순진,김성훈,홍헌표. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2010-12-01.

Laser reflow method

Номер патента: US12090563B2. Автор: Yuta Mizumoto. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Laser reflow method

Номер патента: US20230278124A1. Автор: Yuta Mizumoto. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Reflow Apparatus, Reflow Method, And Package Apparatus

Номер патента: US20130068731A1. Автор: Kwang Yong Lee,Ji-Seok HONG,Minill Kim,Jonggi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-03-21.

Systems and methods for reducing interference level within actively used frequency range

Номер патента: RU2763167C2. Автор: Антонио ФОРЕНЦА,Стивен Дж. ПЕРЛМАН,Фэди СЭЙБИ,Марио ДИ ДИО. Владелец: Риарден, Ллк. Дата публикации: 2021-12-28.

Laser reflow method

Номер патента: US20230256546A1. Автор: Zhiwen Chen,Teppei Nomura,Yuki IKKU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for reducing the voltage of the setting tape in the machine for the tobacco industry, the method for reducing the clearance in the machine for the tobacco industry and the setting device for the machine for the tobacco industry

Номер патента: RU2747031C2. Автор: Роберт СКЕРЧЫНСКИЙ,Мирослав ЗАЯЦ. Владелец: Интернешнл Тобакко Машинери Поланд Сп. З О.О.. Дата публикации: 2021-04-23.

Solder spattering suppressed reflow method

Номер патента: US20130119119A1. Автор: Horng Chih Horng. Владелец: AblePrint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Method for lead-free resistance-reactance soldering of semiconductor chip to package

Номер патента: RU2313156C1. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Александр Владимирович Рягузов,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко,Виктор Васильевич Зенин (RU),гузов Александр Владимирович Р (RU),Дмитрий Игоревич Бокарев (RU),Александр Николаевич Кастрюлев (RU),Ольга Владимировна Хишко (RU). Владелец: ОАО "Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка". Дата публикации: 2007-12-20.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Lead-free solder

Номер патента: RU2367551C2. Автор: Александр Сергеевич Ткаченко,Виктор Васильевич Зенин,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-09-20.

Lead-free solder ball

Номер патента: MY154601A. Автор: Yamanaka Yoshie,Yoshikawa Shunsaku,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Lead-free solder powder and process for preparing the same

Номер патента: MY120262A. Автор: Kenzo Hanawa,Kiyotaka Yanagi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Flux for lead-free solder paste and lead-free solder paste

Номер патента: JP6660018B2. Автор: 史男 石賀,夏希 久保. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-04.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Reflow soldering apparatus and soldering method for lead-free solder, and joined body

Номер патента: JP3580729B2. Автор: 敦史 山口,憲一郎 末次,俊治 日比野,正人 平野,貴史 猪狩. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Colophony type non-halide cleaning-free soldering flux for lead-free solder wire

Номер патента: CN100532003C. Автор: 李国伟,雷永平,徐冬霞,夏志东,张冰冰,周永馨,郭福,史耀武,徐广臣. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-08-26.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A kind of aqueous cleaning soldering flux for lead-free soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN101596656A. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

No-clean low-splashing soldering flux for lead-free solder wire and preparation method thereof

Номер патента: CN102069324A. Автор: 宣英男,吴国齐,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Rosin halogen-free scaling powder for lead-free soldering paste

Номер патента: CN100336626C. Автор: 雷永平,夏志东,史耀武,王友山. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2007-09-12.

Water-base halogen-free no-clean scaling powder used for lead-free solder

Номер патента: CN103042319A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Methods for Lead Free Solder Interconnections for Integrated Circuits

Номер патента: US20120270369A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-10-25.

Method for lead-free soldering of semiconductor chip to case

Номер патента: RU2278444C1. Автор: Владимир Иванович Бойко,Юрий Леонидович Фоменко,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,В чеслав Петрович Гальцев,Вячеслав Петрович Гальцев. Владелец: ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка". Дата публикации: 2006-06-20.

Non-alcohol-ether type scaling powder for lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102728968A. Автор: 赵麦群,白融. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2012-10-17.

Quality evaluation system for lead-free solder materials

Номер патента: JP4672926B2. Автор: 幸男 前田,学 原田,義則 和田,憲一郎 末次,俊治 日比野,祥之 椛島,修五 渡辺. Владелец: Marukomu KK. Дата публикации: 2011-04-20.

Copper or copper alloy surface treatment agent for lead-free soldering and use thereof

Номер патента: JP4694251B2. Автор: 浩彦 平尾,芳昌 菊川,孝行 村井. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Metal structure observation method and degradation diagnosis method and apparatus for lead-free solder

Номер патента: JP3993442B2. Автор: 和也 村上,健二 安達,建吾 若松,友治 齊藤,裕二 久里. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Flame-resistant polybutylene terephthalate resin composition for lead-free solder

Номер патента: CN1955222B. Автор: 中井启. Владелец: WinTech Polymer Ltd. Дата публикации: 2011-02-02.

Furnace for lead-free glass with low melting point and method for processing lead-free glass with low melting point

Номер патента: CN101659510B. Автор: 李宏彦. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Water-based cleaning-free flux for lead-free welding flux and preparation method thereof

Номер патента: CN102398124A. Автор: 孙明,郝志峰,吴青青,余坚,饶耀,郭奕鹏,钟金春. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-04-04.

METHOD FOR TRANSFORMING MATRIXALLY LOCATED BALL-IN OUTPUTS OF MICROSICCES FROM LEAD-FREE Solder TO TIN-LEAD NEAR-ELECTECTIC COMPOSITION AND BRANDING PASTE FOR ITS IMPLEMENTATION

Номер патента: RU2013100340A. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-07-20.

Thermal treatment method for lead-free aluminum alloy

Номер патента: CN101709444B. Автор: 黄霞,姚素娟,仓向辉. Владелец: Aluminum Corp of China Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Sintering method for lead-free silver paste

Номер патента: CN104318977A. Автор: 张俊. Владелец: Shaanxi Yiyang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Sn-Zn-based lead-free solder alloy for aluminum bronze soldering and method for preparing same

Номер патента: CN102642099A. Автор: 周强,黄明亮,赵宁,王清,康宁,董闯. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2012-08-22.

Glass colored glaze for lead-free environment-friendly easy-to-break ampoules and preparation method of glass colored glaze

Номер патента: CN104098274A. Автор: 武波,王一迪,宋贝贝,赵彦钊,胡智敏,张学善. Владелец: SHAANXI UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-10-15.

Casting device for lead-free tin bar

Номер патента: CN216502300U. Автор: 洪镇川. Владелец: Shenzhen Yuda Tin Industry Co ltd. Дата публикации: 2022-05-13.

Tin bar casting device for lead-free tin bar production

Номер патента: CN214349545U. Автор: 何小波. Владелец: KUNSHAN SANHAN TIN CO Ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Pantograph slider material for lead-free Fe-based current collection

Номер патента: JP7305732B2. Автор: 林子翔,伍員鵬,程一誠,魏肇男,陳思漢. Владелец: 國家中山科學研究院. Дата публикации: 2023-07-10.

Aluminum foil corrosion conductive hanger for lead-free electrolytic capacitor

Номер патента: CN210314554U. Автор: 王斌,李冬英,邹利华. Владелец: Shaoyang University. Дата публикации: 2020-04-14.

Table-board manufacture technology for lead-free diode

Номер патента: CN101521161A. Автор: 吴刚,陆国华,陈炎,吴亚红. Владелец: RUGAO RIXIN ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.

Antiknock chemical additive for lead-free gasoline

Номер патента: CN103773514A. Автор: 谢晓安,晏志军,魏学宏. Владелец: XI'AN RUIDA CHEMICAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-07.

Low-pressure casting device for lead-free basin body

Номер патента: CN214557290U. Автор: 董治福. Владелец: Nanchang Kohler Co ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2012-10-10.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Soldering flux for low temperature lead-free soldering paste

Номер патента: CN101585118A. Автор: 卢斌,石波,杨立明,邓和升,陈朗秋. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

No-cleaning lead-free solder soldering flux

Номер патента: CN101391353A. Автор: 王文明,王国银,徐菊英. Владелец: TAICANG SHOUCHUANG TIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Lead-free solder flux composition and lead-free solder paste

Номер патента: JP5387844B2. Автор: 栄治 岩村,夏希 久保,進介 長坂,知憲 北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Cleaning-free lead-free solder soldering fluid without containing halide

Номер патента: CN101367160B. Автор: 王永,刘竞,张鸣玲. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Linear lead-free solder, manufacturing method thereof, and solder bonding method.

Номер патента: JP3990330B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2007-10-10.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Lead-free solder material, electronic component mounting structure, and lead-free solder material manufacturing method

Номер патента: JP5304514B2. Автор: 勝治 胡,正寿 竹野内. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Tin-containing lead free solder alloy, its cream solder, and manufacture

Номер патента: JPH1133775A. Автор: 敦史 山口,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Lead-free solder alloy for manual soldering

Номер патента: JP5080946B2. Автор: 健一郎 杉森,清二 山田,光利 磯谷. Владелец: Nippon Filler Metals Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203B. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2015-07-22.

Lead-free solder plating bath and solder plating film obtained thereby

Номер патента: JP3173982B2. Автор: 誠 土橋,隆二 二宮,光夫 鈴木. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-04.

Lead free solder alloy and its use in electronic soldering

Номер патента: GB9215625D0. Автор: . Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1992-09-09.

CLEANING AGENT FOR REMOVAL OF, REMOVAL METHOD FOR, AND CLEANING METHOD FOR WATER-SOLUBLE, LEAD-FREE SOLDER FLUX

Номер патента: US20120090646A1. Автор: . Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TWI271437B. Автор: Fei-Yi Hung,Chuan-Sheng Liu. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2007-01-21.

Compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder

Номер патента: AU2001269719A1. Автор: Martin Weiser,Nancy Dean,John Lalena. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-12-09.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TW201113115A. Автор: Chuang-Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Electronic Chemical Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TW200533457A. Автор: zheng-gong Du,Li-Yin Xiao. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-10-16.

Lead-free solder alloy with high thermal conductivity

Номер патента: TWI366495B. Автор: Chuang Yao Hsu. Владелец: Dyfenco Green Applied Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

Method for Forming Lead-Free Solder Balls with a Stable Oxide Layer Based on a Plasma Process

Номер патента: US20120052677A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, CONNECTING MEMBER AND A METHOD FOR ITS MANUFACTURE, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20120199393A1. Автор: Yamanaka Yoshie,Ohnishi Tsukasa,Yoshikawa Shunsaku,WATANABE Koji,Ishikawa Hiroki,CHIBA Yutaka,Ishibashi Seiko. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

Tin-zinc-based lead-free solder powder and method for producing the same

Номер патента: JP3786405B2. Автор: 一博 佐藤,雅明 吉川,雅啓 佐々木. Владелец: Nippon Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

Lead-free solder alloy and method for producing the powder

Номер патента: JP4401281B2. Автор: 重信 関根,由利菜 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2010-01-20.

Method for manufacturing lead-free solder wire

Номер патента: CN103358056A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Lead free solder with core

Номер патента: TW200911070A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2009-03-01.

Process for making nano-grade lead-free solder

Номер патента: TWI243732B. Автор: Jeng-Gung Du,Li-Yin Shiau. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-11-21.

CREATION OF LEAD-FREE SOLDER JOINT WITH INTERMETALLICS

Номер патента: US20120083113A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,Srivastava Kamalesh K.,Oberson Valerie,Reddy Srinivasa N.,Shelleman Richard A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

LEAD-FREE SOLDER

Номер патента: US20120111924A1. Автор: . Владелец: FUJI ELECTRIC SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES

Номер патента: US20130249066A1. Автор: Arvin Charles L.,LU MINHUA,Reddy Srinivasa S.N.,Wassick Thomas Anthony,Semkow Krystyna Waleria,Kang Sung K.,BIRD KENNETH,GOLDSMITH CHARLES C.,MCCARTHY CLARE JOHANNA,PERFECTO ERIC DANIEL. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Low-rosin cleaning-free scaling powder for SnAgCu series lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101085496A. Автор: 李涛,赵麦群,王娅辉. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2007-12-12.

Lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102489899A. Автор: 邓勇,苏传猛,苏明斌,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2012-06-13.

Low-temperature lead-free solder and gravity casting method thereof

Номер патента: CN109943751B. Автор: 李俊,张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-12.

Tin-based lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN102615447B. Автор: 李伟,陈海燕,揭晓华. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-11-05.

Sn-Ag-Cu lead-free solder containing Pr, Zr and Co

Номер патента: CN101579789B. Автор: 薛松柏,顾文华,皋利利,顾立勇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2012-06-06.

Lead-free solder and preparation method thereof

Номер патента: CN101618484A. Автор: 李绍青. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead Free Solder

Номер патента: RU2007140019A. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Виктор Васильевич Зенин (RU). Владелец: Государственное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU). Дата публикации: 2009-05-10.

A kind of SnBiCuAgNiCe low temperature lead-free solder alloy

Номер патента: CN109732237A. Автор: 刘明,刘宝权,白海龙,吕金梅,赵玲彦,严继康,甘国友,易健宏,陈俊宇,陈东东,顾鑫,甘有为,陇赞,滕媛,徐凤仙,朵云琨. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-05-10.

Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution and application thereof

Номер патента: CN103132113A. Автор: 赵杰,马海涛,黄明亮,赵宁,张同心,潘剑灵. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2013-06-05.

High-temperature low copper solubility rate lead-free solder

Номер патента: CN101947701B. Автор: 陈昕,杜昆,蔡烈松,陈明汉. Владелец: Guangzhou Solderwell Advanced Materials Co ltd. Дата публикации: 2014-11-12.

A kind of High-anti-oxidation lead-free solder

Номер патента: CN103028863B. Автор: 胡洁. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN100464933C. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2009-03-04.

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr lead-free solder

Номер патента: CN101927410B. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-10-17.

Low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101036962A. Автор: 陈国兴,王忠平,赵伟毅,吴学庆,宋浩波,陆前吟. Владелец: GUIZHOU MINGYU NEW MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2007-09-19.

Lead-free solder with lower melting point and lower dross

Номер патента: KR100366131B1. Автор: 이재옥,정재필. Владелец: 정재필. Дата публикации: 2002-12-31.

Low-silver halogen-free lead-free solder paste

Номер патента: CN103008919A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

A kind of Sn-Ag-Cu lead-free solder of high interfacial bonding strength and preparation method thereof

Номер патента: CN109848606A. Автор: 王斌,吴晶,唐欣,鲁涛. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

Lead-free soldering method and substrate housing

Номер патента: JP3750733B2. Автор: 雄介 渡辺. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Lead-free solder added with misch metal (rhenium-cerium) alloy

Номер патента: CN103212917A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Improved lead-free solder wire and flux thereof

Номер патента: CN103212919A. Автор: 蔡科彪. Владелец: NINGBO YINZHOU PINDA APPLIANCE SOLDER CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN100577343C. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2010-01-06.

Lead-free solder alloy, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6047254B1. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-12-21.

Low-temperature lead-free solder alloy and vacuum casting method thereof

Номер патента: CN109926750B. Автор: 张家涛,彭巨擘,唐芸生,鲍庆煌,普友福,陈光云,罗晓斌,贾元伟,梁华鑫,郭绍雄. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Sn-Ag-Zn-Cr eutectic lead-free solder

Номер патента: CN101920406A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧,杭弢. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2010-12-22.

A kind of Sn-Sb-X high-temperature lead-free solder

Номер патента: CN102896439B. Автор: 胡强,徐骏,张富文,贺会军. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2015-08-26.

Production of phi-0.1 cored lead-free soldering wire

Номер патента: CN101073865A. Автор: 严孝钏,苏传猛,苏明斌,苏传港,何繁丽. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2007-11-21.

Scaling powder composite and lead-free soldering paste containing same

Номер патента: CN102896440A. Автор: 刘丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-30.

Sn-Zn-Cr alloy lead-free solder preparation method

Номер патента: CN100387741C. Автор: 李明,陈熹,毛大立,任晓雪. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2008-05-14.

SnAgCu series lead-free solder containing Si and Ge

Номер патента: CN101780608B. Автор: 赵伟明,丁清峰,严剑. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Wall-mounted type multifunctional lead-free soldering station

Номер патента: CN201559007U. Автор: 郭忠琳,杜华甫. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-25.

A kind of LED inexpensive lead-free solder alloy powders and preparation method thereof

Номер патента: CN104353840B. Автор: 胡强,徐骏,王志刚,孙彦斌,朱学新,张富文,金帅,马俪. Владелец: BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2017-11-03.

Tin-lithium system lead-free solder

Номер патента: CN101870044B. Автор: 赖文辉. Владелец: XIAMEN NINGLY ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Lead-Free Solder Alloys

Номер патента: KR100194147B1. Автор: 박철우,한재호,문영준. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

High temperature lead-free solder alloys and electronic components

Номер патента: JP4401671B2. Автор: 喜一 中村,司 大西,良孝 豊田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-20.

Low-temperature lead-free soldering flux for tin-bismuth series

Номер патента: CN102489897B. Автор: 杨欢,赵晓青,黄德欢,王丽荣,肖文君,曹敬煜. Владелец: SUZHOU ZHIQIAO NEW MATERIALS S&T Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Lead-free solder

Номер патента: CN101224524A. Автор: 顾小龙,王大勇. Владелец: Zhejiang Asia General Soldering & Brazing Material Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-23.

Environmental friendly lead-free solder and its preparation method

Номер патента: CN1799757A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-12.

Sn-Cu-Bi-Al lead-free solder

Номер патента: CN102371438A. Автор: 李明,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2012-03-14.

Tin-Silver-Zinc system lead-free solder with low silver content

Номер патента: CN101318269B. Автор: 刘永长,余黎明,韦晨,徐荣雷. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-12-26.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JPH0825050B2. Автор: 寅之輔 川口,孝之 林,ジーン・ロビン. Владелец: NIPPON ALMIT KK. Дата публикации: 1996-03-13.

Lead-free solder alloy

Номер патента: CN101014726A. Автор: S·R·罗特希尔德. Владелец: Metallic Resources Inc. Дата публикации: 2007-08-08.

Low-silver lead-free solder alloy

Номер патента: CN102107339A. Автор: 马鑫,吴家家,徐金华,吴建雄. Владелец: DONGGUAN CITY YIK SHING TAT INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Lead-free solder and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI728842B. Автор: 林文良. Владелец: 大陸商重慶群崴電子材料有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Lead-free solder alloy for low-temperature bonding of glass or ceramics

Номер патента: JP4627458B2. Автор: 重信 関根,由莉奈 関根. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2011-02-09.

Lead-free soldering-resistant full-silver conductive paste

Номер патента: CN101872652A. Автор: 孟淑媛,何建华,安艳,欧阳铭. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Lead-free solder

Номер патента: RU2477207C1. Автор: Людмила Григорьевна Новикова,Владислав Алексеевич Трегубов,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2013-03-10.

Lead-free soldering substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4570505B2. Автор: 高広 今井,勇 曹,和幸 森山,秀樹 中里. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2010-10-27.

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr low-silver and lead-free solder

Номер патента: CN102085604A. Автор: 李明,胡静,胡安民,罗庭碧. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2011-06-08.

Low silver hypoeutectic Sn-Cu-Ag lead-free solder for electronic micro connection

Номер патента: CN101214591B. Автор: 杜云飞,陈方,曾荣昌,付飞,杜长华. Владелец: Chongqing Institute of Technology. Дата публикации: 2010-11-24.

Oxidation resistant low-silver lead-free solder

Номер патента: CN101342642A. Автор: 孙淼,何淑芳,刘密新,杨嘉骥,严素荣,朱炳忠. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-14.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP4492231B2. Автор: 啓友 熊井. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

A kind of Sn Cu Co Ni lead-free solders and preparation method thereof

Номер патента: CN107538149A. Автор: 王霄,刘建秀,高红霞,吴深,樊江磊,刘占云. Владелец: Zhengzhou University of Light Industry. Дата публикации: 2018-01-05.

Lead free solder ball

Номер патента: TWI540015B. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2016-07-01.

Lead-free solder flux

Номер патента: JP3759379B2. Автор: 修 菊池,英治 片山,佳浩 金子. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

A kind of stress that Lead-Free Solder Joint uses and thermocirculator of current coupling tested

Номер патента: CN203981480U. Автор: 李帅,王新阳,闫焉服,许媛媛,王红娜,赵永猛,马士涛,葛营. Владелец: Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-12-03.

Sn-Zn-based lead-free solder paste

Номер патента: CN102198567A. Автор: 肖大为,肖德成. Владелец: Shenzhen Tong Fang Electronic New Material Co ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Lead-free solder additive alloy

Номер патента: JP4039594B2. Автор: 哲郎 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Lead-free solder

Номер патента: CN1806997A. Автор: 黄守友. Владелец: DONGGUAN QIANDAO METAL TIN PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-26.

Lead-free soldering tin crease and its production

Номер патента: CN100445017C. Автор: 梁树华,周厚玉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-24.

Moisture-proof lead-free soldering nylon 46 composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN102942785A. Автор: 林晓丹,刘典典,冉进成,官炳桂,官炳荣,曾幸荣. Владелец: HUIZHOU HUAJU PLASTICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-27.

Bismuthstan silver system lead-free solder

Номер патента: CN102581506A. Автор: 刘永长,王珣,董治中. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-18.

Composite lead-free solder alloy composition having nano-particles

Номер патента: TWI417399B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2013-12-01.

Lead-free solder alloy

Номер патента: JP3815865B2. Автор: 力弥 加藤,猛 大坂. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Lead-free soldering paste, preparation method and application thereof for low temperature brazing for aluminum radiator

Номер патента: CN102848093B. Автор: 张国清,张启运,周万盛,高念忠. Владелец: BEIJING NON-FERROUS METAL AND RARE-EARTH APPLICATION INST. Дата публикации: 2015-05-13.

Lead-free solder alloy composition

Номер патента: TW200927950A. Автор: Hsiu-Jen Lin,Tung-Han Chuang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2009-07-01.

Lead-free solder alloy compound capable of resisting fracturing and damages

Номер патента: TW200743543A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: Liu Chuan Sheng. Дата публикации: 2007-12-01.

Manufacturing method of dipping printed circuit board into lead-free solder

Номер патента: TW200715925A. Автор: zong-lie Yang. Владелец: zong-lie Yang. Дата публикации: 2007-04-16.

Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue

Номер патента: TW200639259A. Автор: Fei-Yi Hong,chuan-sheng Lv. Владелец: chuan-sheng Lv. Дата публикации: 2006-11-16.

GLOVE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000005A1. Автор: KISHIHARA Hidetoshi,II Yasuyuki. Владелец: SHOWA GLOVE CO.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Making Internally Overlapped Conditioners

Номер патента: US20120000045A1. Автор: Anthony William M.,Anthony David,Anthony Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Excavating Device for Excavating Ground Under Water, and Method for Excavating Ground

Номер патента: US20120000098A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Operating a Motor-Drive Device for a Home Automation Installation Comprising a Shutter Provided with Two Leaves

Номер патента: US20120000133A1. Автор: Rohee Clément. Владелец: Somfy SAS. Дата публикации: 2012-01-05.

Machine and Method for Installing Curved Hardwood Flooring

Номер патента: US20120000159A1. Автор: Young Julius. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR GENERATING ENERGY BY MEANS OF THERMAL CYCLES WITH HIGH PRESSURE AND MODERATE TEMPERATURE STEAM

Номер патента: US20120000202A1. Автор: Menéndez Salcedo José María,Angulo Aramburu Jerónimo. Владелец: SENER GRUPO DE INGENIERIA, S.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

Adsorption Cooling System And Adsorption Cooling Method For An Aircraft

Номер патента: US20120000220A1. Автор: Altay Mehmet. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING OPTICAL FIBER PREFORM

Номер патента: US20120000249A1. Автор: HAMADA Takahiro. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING GRAIN-ORIENTED SILICON STEEL WITH SINGLE COLD ROLLING

Номер патента: US20120000262A1. Автор: Jin Weizhong,Shen Kanyi,Li Guobao,Zhang Pijun,Yang Yongjie,Hu Zhuochao,Wu Peiwen,Jiang Quanli. Владелец: BAOSHAN IRON & STEEL CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ISOLATING A VIEWPORT

Номер патента: US20120000301A1. Автор: LITTLE Edwin Jackson,PAVOL Mark J.. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

ACCESSORIES FOR A BICYCLE AND THE LIKE, AND METHOD FOR ACCESSING ARTICLES FROM A MOVING BICYCLE AND THE LIKE

Номер патента: US20120000313A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Biogas Purification

Номер патента: US20120000357A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

STRUCTURE PROVIDED WITH ZEOLITE SEPARATION MEMBRANE, METHOD FOR PRODUCING SAME, METHOD FOR SEPARATING MIXED FLUIDS AND DEVICE FOR SEPARATING MIXED FLUIDS

Номер патента: US20120000358A1. Автор: MORI Nobuhiko,KAWAI Masaaki,SATOH Aya,TOMITA Toshihiro. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Composition and method for dust suppression wetting agent

Номер патента: US20120000361A1. Автор: Weatherman Greg,Cash Marcia. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING METAL THIN FILM

Номер патента: US20120000382A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION OF CELLULOSE FIBERS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000392A1. Автор: Isogai Akira,Mukai Kenta,Kumamoto Yoshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Tricalcium Phosphate Coarse Particle Compositions and Methods for Making the Same

Номер патента: US20120000394A1. Автор: Delaney David C.,Jalota Sahil,Yetkinler Duran N.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUSES AND METHODS FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20120000422A1. Автор: Zheng Bo,Ai Hua,YU SANG HO,UMOTOY Salvador P.,Lam Hyman,Jackson Michael,Yuan Xiaoxiong (John),Wang Hou Gong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

MILKING PARLOUR AND METHOD FOR OPERATING THE SAME

Номер патента: US20120000427A1. Автор: . Владелец: DELAVAL HOLDING AB. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS FOR ADMINISTRATION OF POSITIVE AIRWAY PRESSURE THERAPIES

Номер патента: US20120000463A1. Автор: Bordewick Steven S.,Bowman Bruce,Baser Joseph A.. Владелец: SOMNETICS GLOBAL PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM FOR TREATING AND/OR PROCESSING LIQUID PRODUCTS AND METHOD FOR CLEANING COMPONENTS OF SUCH SYSTEMS

Номер патента: US20120000492A1. Автор: Katzenbächer Hans-Jürgen,Bidinger Anne,Breil Michael. Владелец: KHS GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE LAYER AND METHOD FOR FORMING SAME

Номер патента: US20120000519A1. Автор: FREY Jonathan Mack. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM ARTICLE AND METHOD FOR FORMING A REDUCED CONDUCTIVE AREA IN TRANSPARENT CONDUCTIVE FILMS FOR PHOTOVOLTAIC MODULES

Номер патента: US20120000520A1. Автор: Feldman-Peabody Scott Daniel,FREY Jonathan Mack. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD FOR PREVENTING OVERFILLING IN A DISHWASHER

Номер патента: US20120000535A1. Автор: Poyner Dennis A.,Mitchell Glen,Duckworth Jason,DeFilippi John,Francisco Virgil J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for the Collection, Retention, and Redistribution of Rainwater and Methods of Construction of the Same

Номер патента: US20120000546A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS, SYSTEMS AND METHOD FOR COLLECTING AND RECLAIMING ANAESTHETIC AGENTS AND FOR REMOVING NITROUS OXIDE FROM EXHAUST GASES

Номер патента: US20120000549A1. Автор: Hunt Barry W.,Jarrett Todd Eric,Thorne Damian Ross,Ahchong Katrina Marie,Carr Dean Paul,Vazquez Cesar Laurentino Martinez. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR REDUCING DEAD VOLUME IN COMPRESSED-GAS ENERGY STORAGE SYSTEMS

Номер патента: US20120000557A1. Автор: McBride Troy O.,Bollinger Benjamin,Cook Robert,Doyle Lee,Shang Andrew,Scott Michael Neil. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for the beta annealing of a workpiece produced from a Ti alloy

Номер патента: US20120000581A1. Автор: Buscher Markus,Witulski Thomas. Владелец: OTTO FUCHS KG. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Corrosion Protection Treatment

Номер патента: US20120000591A1. Автор: . Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Device and Method for Fixing a Component in Position on a Component Carrier

Номер патента: US20120000601A1. Автор: Fessler-Knobel Martin,Huttner Roland. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR STRIPPING A WAFER FROM A CARRIER

Номер патента: US20120000613A1. Автор: Thallner Erich. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ARRANGEMENT, SYSTEM AND METHOD FOR TREATMENT OF CELLULOSE PULP

Номер патента: US20120000619A1. Автор: ENGELFELDT Andreas,Ernerfeldt Bertil,Lindkvist David. Владелец: METSO PAPER, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Acoustically Controlled Subsea Latching and Sealing System and Method for an Oilfield Device

Номер патента: US20120000664A1. Автор: Bailey Thomas F.,Gray Kevin L.,NAS Stephanus Wilhelmus Maria,Anderson Waybourn "Bo" J.. Владелец: WEATHERFORD/LAMB, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR IMPROVING LIQUID REMOVAL FROM GAS, CONDENSATE & OIL WELLS WHEN USING A MULTI-CHANNEL SYSTEM

Номер патента: US20120000670A1. Автор: Kenworthy Michael W.,Ganelin Boris. Владелец: TECHNOLOGY COMMERCIALIZATION CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Soil Saturation and Digging

Номер патента: US20120000710A1. Автор: Gomez Randy Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WEIGHING APPARATUS AND METHOD FOR WEIGHING VEHICLES

Номер патента: US20120000715A1. Автор: Saigh Fathi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR SPUTTERING A RESISTIVE TRANSPARENT BUFFER THIN FILM FOR USE IN CADMIUM TELLURIDE BASED PHOTOVOLTAIC DEVICES

Номер патента: US20120000768A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

HYDROPROCESSING CATALYSTS AND METHODS FOR MAKING THEREOF

Номер патента: US20120000821A1. Автор: Yang Shuwu,Reynolds Bruce Edward,Chabot Julie,Kou Bo. Владелец: CHEVRON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR SEPARATING A FEED MATERIAL DERIVED FROM A PROCESS FOR RECOVERING BITUMEN FROM OIL SANDS

Номер патента: US20120000831A1. Автор: Moran Kevin,Doiron Jacques. Владелец: Titanium Corporation Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR DISINFECTING WATER

Номер патента: US20120000862A1. Автор: Belluati Mario,Colombi Giorgio,Danesi Enrico,Donnini Nicola,Petrucci Giuseppe,Rosellini Massimiliano,Giuseppina Peri. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE WIRE FOR WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING USING THE SAME

Номер патента: US20120000889A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and method for grouping precursor and fragment ions using selected ion chromatograms

Номер патента: US20120001066A1. Автор: Geromanos Scott J.,Silva Jeffrey Cruz,GORENSTEIN Marc Victor,LI Guo-Zhong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS FOR USE IN FLASH DETECTION

Номер патента: US20120001071A1. Автор: SNIDER Robin Terry,MCGEE Jeffrey Dykes,PERRY Michael Dale. Владелец: General Atomics. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR EXTRACTION OR ADDITION OF SUBSTANCES FROM OR TO A BODY OF LIQUID

Номер патента: US20120001112A1. Автор: Alkemade Patrick William,Shellcot Brent. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR INPUT PIN ESD PROTECTION WITH FLOATING AND/OR BIASED POLYSILICON REGIONS

Номер патента: US20120001261A1. Автор: Su Ting Chieh,Jeng Min Chie,Liao Chin Chang,Huang Jun Cheng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING AN IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001287A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING SOLID STATE IMAGING DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001292A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

ANNEALED WAFER, METHOD FOR PRODUCING ANNEALED WAFER AND METHOD FOR FABRICATING DEVICE

Номер патента: US20120001301A1. Автор: Ebara Koji,KIKUCHI Hiroyasu,Hayamizu Yoshinori. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE FILM

Номер патента: US20120001367A1. Автор: . Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING ANISOPTROPIC BULK MATERIALS

Номер патента: US20120001368A1. Автор: Filippov Andrey V.,Milia Charlotte Diane. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWER DISTRIBUTION DEVICE FOR DISTRIBUTING POWER AND A METHOD FOR THE DISTRIBUTION OF POWER

Номер патента: US20120001481A1. Автор: Thiel Sebastian,Koeppen Carsten. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING AN ENERGY STORAGE PACK

Номер патента: US20120001483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING FAULT IN AN AC MACHINE

Номер патента: US20120001580A1. Автор: Lu Bin,Zhang Pinjia,Habetler Thomas G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR IMPROVED EDGE TRIGGERING IN A TEST AND MEASUREMENT INSTRUMENT

Номер патента: US20120001657A1. Автор: SULLIVAN Stevens K.,BEALE Terrance R.,VEITH Kristie L.. Владелец: TEKTRONIX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

INTERACTIVE SYSTEM AND METHOD FOR SENSING MOVEMENT

Номер патента: US20120001766A1. Автор: Van Den Broek Egidius Leon,WESTERINK Joanne Henriëtte Desirée Monique,Bialoskorski Leticia Sofia Susanna. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPUTER BASED SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING A DRIVER ASSIST INFORMATION

Номер патента: US20120001771A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR COMPRESSING DATA AND CONTROLLING DATA COMPRESSION IN BOREHOLE COMMUNICATION

Номер патента: US20120001776A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR DIGITIZING A SIGNAL

Номер патента: US20120001783A1. Автор: Eklund Jan-Erik,Rosenbaum Linnéa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Radar System Having Arrangements and Methods for the Decoupling of Transmitting and Receiving Signals and for the Suppression of Interference Radiation

Номер патента: US20120001791A1. Автор: Wintermantel Markus. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

Multiband Antenna and Method for an Antenna to be Capable of Multiband Operation

Номер патента: US20120001815A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, METHOD FOR PRODUCING LIQUID CRYSTAL PANEL, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT, AND TELEVISION RECEIVER

Номер патента: US20120001838A1. Автор: Tsubata Toshihide. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Remote Control Systems and Methods for Activating Buttons of Digital Electronic Display Devices

Номер патента: US20120001844A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR DISTINGUISHING INPUT OBJECTS

Номер патента: US20120001855A1. Автор: TRENT,JR. Raymond Alexander,Palsan Carmen. Владелец: SYNAPTICS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

DETECTION SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING MOVEMENTS OF A MOVABLE OBJECT

Номер патента: US20120001860A1. Автор: Phan Le Kim. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001878A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR DISPLAYING FIXED-SCALE CONTENT ON MOBILE DEVICES

Номер патента: US20120001914A1. Автор: Pan Wayne,HAMOUI Omar. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CREATING, MANAGING, SHARING AND DISPLAYING PERSONALIZED FONTS ON A CLIENT-SERVER ARCHITECTURE

Номер патента: US20120001921A1. Автор: Escher Marc,Hoffman Franz. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR ASSISTING VISUALLY-IMPAIRED USERS TO VIEW VISUAL CONTENT

Номер патента: US20120001932A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001953A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD FOR MAINTAINING HEAD

Номер патента: US20120001976A1. Автор: . Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Nozzle plate and method for manufacturing the nozzle plate, and inkjet printer head with the nozzle plate

Номер патента: US20120001986A1. Автор: Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR CHANGING A CAMERA CONFIGURATION IN RESPONSE TO SWITCHING BETWEEN MODES OF OPERATION

Номер патента: US20120001999A1. Автор: . Владелец: TANDBERG TELECOM AS. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR OPERATING THE SAME

Номер патента: US20120002024A1. Автор: Sung Jaewon,Jeon Byeongmoon,KIM Dongseok,HWANG Junghwan,CHOI Tacksung,YOON Sungyong,LEE HYUNKOOK. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DETECTING A VIEWING APPARATUS

Номер патента: US20120002025A1. Автор: Bedingfield,SR. James Carlton. Владелец: AT&T Intellectual Property I, L. P.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ACTIVELY TRACKING MULTIPLE MOVING OBJECTS USING A MONITORING CAMERA

Номер патента: US20120002056A1. Автор: HONG Sang-Jin,NAM Yun-Young,CHO Shung-Han,KIM Yang-Weon,CHO We-Duke,HWANG Yong-Hyeon. Владелец: Ajou University Industry-Academic Corporation Foundation. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS FOR DIGITAL IMAGE CAPTURE WITH VARIABLE DENSITY DISPLAY AND HIGH RESOLUTION ELECTRONIC ZOOM

Номер патента: US20120002084A1. Автор: . Владелец: TRUE VISION SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR USING PARTIAL INTERPOLATION TO UNDERTAKE 3D GAMMA ADJUSTMENT OF MICRODISPLAY HAVING DYNAMIC IRIS CONTROL

Номер патента: US20120002114A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002133A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR CUTTING A PATCH TO BE APPLIED ONTO A CURVED SUBSTRATE

Номер патента: US20120002162A1. Автор: Ladous Agnès,Begon Cedric,Allione Pascal,Lavillonniere Nicolas. Владелец: Essilor International (Compagnie Generale D'Optique). Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL IMAGE ACQUISITION APPARATUS HAVING ADAPTIVE OPTICS AND CONTROL METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002165A1. Автор: Saito Kenichi. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISH. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Increasing Measurement Accuracy in a Particle Imaging Device

Номер патента: US20120002194A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Means and Methods for Rapid Droplet, Aerosols and Swab Infection Analysis

Номер патента: US20120002199A1. Автор: Ben-David Moshe,Eruv Tomer,Gannot Gallya. Владелец: OPTICUL DIAGNOSTICS LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Spectral Device and Method for Controlling Same

Номер патента: US20120002201A1. Автор: Ishii Hiroyasu,Sawada Kazuaki,Nakazawa Hirokazu. Владелец: National University Corporation TOYOHASHI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Determining an Analyte in a Sample

Номер патента: US20120002207A1. Автор: Lagae Liesbet,De Vlaminck Iwijn,Van Dorpe Pol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR ACQUIRING DOCUMENT SERVICES

Номер патента: US20120002241A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Storing and Retrieving Digital Content with Physical File Systems

Номер патента: US20120002244A1. Автор: ROTHSCHILD LEIGH M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLOGRAM RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, HOLOGRAM REPRODUCTION APPARATUS, AND HOLOGRAM REPRODUCTION METHOD

Номер патента: US20120002257A1. Автор: Shirakura Akira,Baba Shigeyuki,Arai Toshiyuki,Higashihara Teruaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120002284A1. Автор: Wen Pengyue,McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC DISK DRIVE AND REFRESH METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002315A1. Автор: Inoue Hiroaki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION SUBSTRATE, SUSPENSION, HEAD SUSPENSION, HARD DISK DRIVE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SUSPENSION

Номер патента: US20120002366A1. Автор: OHNUKI Masao,YAMAZAKI Tsuyoshi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY DEVICE FOR A VEHICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002442A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

OPERATION METHODS FOR MEMORY CELL AND ARRAY FOR REDUCING PUNCH THROUGH LEAKAGE

Номер патента: US20120002484A1. Автор: Tsai Wen-Jer,HUANG JYUN-SIANG,OU TIEN-FAN,CHONG LIT-HO. Владелец: MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DETERMINING DIFFERENCE IN DISTANCE

Номер патента: US20120002507A1. Автор: Skjold-Larsen Henning. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Adjusting Method For Recording Condition And Optical Disc Device

Номер патента: US20120002527A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR QOS AUTHORIZATION

Номер патента: US20120002540A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING TRANSMISSION POWER OF TERMINAL HAVING HETEROGENEROUS MODEM CHIPS

Номер патента: US20120002559A1. Автор: KIM Pilsang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING MOBILITY MANAGEMENT AND OUT-OF-COVERAGE INDICATION IN A CONVENTIONAL LAND MOBILE RADIO SYSTEM

Номер патента: US20120002588A1. Автор: . Владелец: E.F. Johnson Company. Дата публикации: 2012-01-05.

DATA TRANSMISSION METHOD FOR WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM INVOLVING RELAY

Номер патента: US20120002591A1. Автор: NOH Tae Gyun,AHN Jae Young,LEE Hee Soo,LEE Kyoung Seok. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR TRANSMITTING CONTROL SIGNAL TO RELAY NODE AT BASE STATION IN MIMO WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM AND APPARATUS THEREFOR

Номер патента: US20120002596A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM FOR DATA COMMUNICATIONS, ROUTER, AND METHOD FOR DATA TRANSMISSION AND MOBILITY MANAGEMENT

Номер патента: US20120002600A1. Автор: ZHANG Gong,He Cheng,Xiang Yanping. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR SWITCHING MOBILE STATION IDENTIFICATION IN WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20120002604A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR COMMUNICATING IN A MIMO NETWORK

Номер патента: US20120002612A1. Автор: Baker Matthew Peter John,Moulsley Timothy James,Tesanovic Milos. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Controlling Communications in an AD HOC Mobile Network

Номер патента: US20120002615A1. Автор: . Владелец: THALES. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR HANDOFF BETWEEN DIFFERENT TYPES OF NETWORKS

Номер патента: US20120002638A1. Автор: Huh Jun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROVIDING A BUFFERLESS TRANSPORT METHOD FOR MULTI-DIMENSIONAL MESH TOPOLOGY

Номер патента: US20120002675A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR INDOOR POSITIONING

Номер патента: US20120002702A1. Автор: . Владелец: TENSORCOM INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR TRANSCODING BETWEEN SCALABLE AND NON-SCALABLE VIDEO CODECS

Номер патента: US20120002728A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PERFORMING CONTENT SYNCHRONIZATION FOR DOWNLINK SERVICE DATA IN COLLABORATIVE MIMO AND APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20120002741A1. Автор: Wang He,Hu Zhongji,Zhang Bijun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Encoding Data Symbols with Implicitly Embedded Pilot Symbols in Resource Blocks for Wireless Networks

Номер патента: US20120002753A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DETERMINING INTENSITY OF GAMMA RADIATION EMISSION OF A RADIOELEMENT

Номер патента: US20120002774A1. Автор: Leconte Pierre. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR DETECTING MOVEMENT OF OBJECT

Номер патента: US20120002842A1. Автор: MURASHITA Kimitaka,WATANABE Yuri,Fujimura Koichi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR ONLINE IDENTITY VERIFICATION

Номер патента: US20120002847A1. Автор: Geosimonian Armen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING DATA SIGNALS

Номер патента: US20120002854A1. Автор: Hardy Christopher Judson,Khare Kedar Bhalchandra,King Kevin Franklin,Marinelli Luca. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR GENERATING DEPTH SIGNAL

Номер патента: US20120002862A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PERFORMING AUTOMATIC CLASSIFICATION OF IMAGE INFORMATION

Номер патента: US20120002865A1. Автор: . Владелец: CHOROS COGNITION AB. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FAST SCENE MATCHING

Номер патента: US20120002868A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR SHIFT INVARIANT DIFFERENTIAL (SID) IMAGE DATA INTERPOLATION IN FULLY POPULATED SHIFT INVARIANT MATRIX

Номер патента: US20120002874A1. Автор: Dosluoglu Taner. Владелец: YOULIZA, GEHTS B.V. LIMITED LIABILITY COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR REDUCING NOISE IN AN IMAGE

Номер патента: US20120002896A1. Автор: Kim Yeong-Taeg,Lertrattanapanich Surapong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR SPLICING OPTICAL FIBERS, AND USE OF AN END PIECE IN A DEVICE FOR SPLICING

Номер патента: US20120002929A1. Автор: . Владелец: DIAMOND SA. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR RECORDING AND PLAYING A MEDIA FILE, AND A RECORDING MEDIUM THEREFOR

Номер патента: US20120002947A1. Автор: RHYU Sung-Ryeul,HWANG Seo-Young,SONG Jae-Yeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CHANNEL-ADAPTIVE ERROR-RESILIENT BURST MODE TRANSMISSION

Номер патента: US20120002961A1. Автор: de Lind van Wijngaarden Adriaan J.. Владелец: Alcatel-Lucent USA Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHODS FOR QUANTUM KEY DISTRIBUTION OVER WDM LINKS

Номер патента: US20120002968A1. Автор: LUO Yuhui,Chan Kam Tai. Владелец: The Chinese University of Hong Kong. Дата публикации: 2012-01-05.

ILLUMINATION DEVICE AND METHOD FOR EMBEDDING DATA SYMBOLS IN A LUMINANCE OUTPUT

Номер патента: US20120002974A1. Автор: Wendt Matthias,Radermacher Harald Josef Günther,SCHENK Tim Corneel Wilhelmus,Kuppen Johan Wilhelmus Hermanus. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

FILLET WELD JOINT AND METHOD FOR GAS SHIELDED ARC WELDING

Номер патента: US20120003035A1. Автор: Suzuki Reiichi,Kinefuchi Masao,KASAI RYU. Владелец: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.). Дата публикации: 2012-01-05.

TAP WITH DRILL AND METHOD FOR CUTTING INTERNAL THREAD

Номер патента: US20120003054A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MACHINE TOOL AND METHOD FOR PRODUCING GEARING

Номер патента: US20120003058A1. Автор: Hummel Erhard,Hutter Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LOADLOCK DESIGNS AND METHODS FOR USING SAME

Номер патента: US20120003063A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003139A1. Автор: Kawakami Takahiro,Miwa Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR IMPROVING GYPSUM/PHOSPHORIC ACID SLURRY FILTRATION USING CARBOXYMETHYL CELLULOSE

Номер патента: US20120003140A1. Автор: Irwin Louis. Владелец: ARR-MAZ CUSTOM CHEMICALS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR EARLY IMAGING OF ATHEROSCLEROSIS

Номер патента: US20120003151A1. Автор: . Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DEDIFFERENTIATING ADIPOSE TISSUE STROMAL CELLS

Номер патента: US20120003186A1. Автор: . Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

VALPROIC ACID, DERIVATIVES, ANALOGUES, AND COMPOSITIONS INCLUDING SAME AND METHODS FOR THEIR THERAPEUTIC USE

Номер патента: US20120003191A1. Автор: Burkin Dean J.,Gurpur Praveen B.,Kaufman Stephen J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for Treating S. Pneumoniae Infection

Номер патента: US20120003203A1. Автор: Mizrachi-Nebenzahl Yaffa,Dagan Ron. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODULATING VASCULAR DEVELOPMENT

Номер патента: US20120003208A1. Автор: Ye Weilan,Parker,Schmidt Maike,Filvaroff Ellen,IV Leon H.,Hongo Jo-Anne S.. Владелец: Genentech, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR TREATING OR PREVENTING IL-1BETA RELATED DISEASES

Номер патента: US20120003226A1. Автор: Scannon Patrick J.,Solinger Alan M.,Bauer Robert J.. Владелец: XOMA TECHNOLOGY LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR PREDICTING AUTOIMMUNE DISEASE RISK

Номер патента: US20120003228A1. Автор: Smith Ken,Lyons Paul,McKinney Eoin. Владелец: Cambridge Enterprise Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR APCDD1 MEDIATED REGULATION OF HAIR GROWTH AND PIGMENTATION AND MUTANTS THEREOF

Номер патента: US20120003244A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Novel composition and methods for the treatment of psoriasis

Номер патента: US20120003246A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for the Treatment of Ophthalmic Disease

Номер патента: US20120003275A1. Автор: Donello John E.,Schweighoffer Fabien J.,Rodrigues Gerard A.,McLaughlin Anne P.,Mahé Florence. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COSMETIC METHOD FOR TREATING HUMAN PERSPIRATION USING PARTICLES OF AN EXPANDED AMORPHOUS MINERAL MATERIAL; COMPOSITIONS

Номер патента: US20120003284A1. Автор: JALENQUES Xavier,Arnaud Laurence,Ribery Delphine,Cassier Matthieu,Refregier Jean-Louis. Владелец: L'OREAL. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING CAPSULE SERIES, AND RELATED CAPSULE SERIES

Номер патента: US20120003285A1. Автор: Bibette Jérôme,Chu Liang-yin,Santanach Carreras Enric,Royere Audrey,Bremond Nicolas. Владелец: CAPSUM. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REDUCING PAIN

Номер патента: US20120003290A1. Автор: Ellis David J.,Miljanich George P.,Shields David E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR TREATING LYMPHOMA

Номер патента: US20120003297A1. Автор: Goldie James H.,SARRIS Andreas,CABANILLAS Fernando,LOGAN Patricia M.,BURGE Clive T.R.,WEBB Murray S.. Владелец: Talon Therapeutics, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR INDUCING AN IMMUNE RESPONSE

Номер патента: US20120003298A1. Автор: Maj Roberto,Pattarino Franco,Mura Emanuela,Barberis Alcide. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TISSUE MARKINGS AND METHODS FOR REVERSIBLY MARKING TISSUE EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120003301A1. Автор: Agrawal Satish,Boggs Roger. Владелец: PERFORMANCE INDICATOR LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR CONTROLLED RELEASE OF AN ACID-UNSTABLE PHYSIOLOGICALLY ACTIVE SUBSTANCE

Номер патента: US20120003311A9. Автор: Mizuno Mitsuru,Aoki Shigeru,Yoshitake Takashi,Moroshima Kenji. Владелец: Eisai R&D Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for Stimulation MAGP-1 to Improve the Appearance of Skin

Номер патента: US20120003332A1. Автор: Lyga John W.,Zheng Qian,Chen Siming W.,Santhanam Uma. Владелец: AVON PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING A SOLUBLE COCOA PRODUCT FROM COCOA POWDER

Номер патента: US20120003355A1. Автор: . Владелец: BARRY CALLEBAUT AG. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR SELECTING AND ARRANGING PROGRAM REPRESENTATIVES AND A COOKING DEVICE THEREFOR

Номер патента: US20120003364A1. Автор: Kling Judith,Greiner Michael,Wiedemann Peter,Juergens-Heinersdorff Andre,Seemueller Simon,Klimm Karin. Владелец: Rational AG. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING AMORPHOUS METAL ORGANIC MACROMOLECULES, MATERIAL OBTAINED BY SAID METHOD, AND USE THEREOF

Номер патента: US20120003386A1. Автор: . Владелец: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20120003396A1. Автор: . Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurweten schappelijk onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-01-05.

LAMINATE OPTICAL BODY, OPTICAL FILM, LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS USING SAID OPTICAL FILM, AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE OPTICAL BODY

Номер патента: US20120003400A1. Автор: Takeda Kentarou,Kitagawa Takeharu,Nishimura Akinori,Inagaki Junichi,Yaginuma Hironori,YOSHIMI Hiroyuki,Kinoshita Ryoji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

BELTS FOR ELECTROSTATOGRAPHIC APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003415A1. Автор: FROMM Paul M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE CRYSTAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120003446A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLAME-RETARDANT POLY LACTIC ACID-CONTAINING FILM OR SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120003459A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20120003468A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REDUCING VOLATILE ORGANIC COMPOUNDS IN COMPOSITE RESIN PARTICLES, AND COMPOSITE RESIN PARTICLES

Номер патента: US20120003478A1. Автор: . Владелец: SEKISUI PLASTICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE MATERIAL

Номер патента: US20120003529A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE HAVING POROUS COATING LAYER, ELECTRODE MANUFACTURED THEREFROM, AND ELECTROCHEMICAL DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20120003545A1. Автор: Kim Jong-Hun,LEE Joo Sung,Hong Jang-Hyuk,Yoon Su-Jin,PARK Pil-kyu,Shin Byoung-Jin,Cho Byeong-Gyu,Jin Sun-Mi,Kim In-Chul. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR IMPROVING THE EFFICIENCY AND DURABILITY OF ELECTRICAL ENERGY STORAGE USING SOLID OXIDE ELECTROLYSIS CELL

Номер патента: US20120003552A1. Автор: Wilson James R.,Barnett Scott A.,Blerschank David M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Anti-Corrosion Treatment

Номер патента: US20120003598A1. Автор: . Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR ADJUSTING TIDAL VOLUME OF A SELF-VENTILATION SUBJECT

Номер патента: US20120003620A1. Автор: . Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Diagnosing Pervasive Development Disorders, Dysautonomia and Other Neurological Conditions

Номер патента: US20120003628A1. Автор: Fallon Joan M.. Владелец: Curemark LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

MEANS AND METHODS FOR INVESTIGATING NUCLEIC ACID SEQUENCES

Номер патента: US20120003633A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OLIGONUCLEOTIDES AND METHODS FOR DETERMINING SUSCEPTIBILITY TO SOFT TISSUE INJURIES

Номер патента: US20120003642A1. Автор: Collins Malcolm Robert,Schwellnus Martin Peter,Raleigh Stuart Martin,Ribbans William J.,Smith Roger K. W.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR ASSESSING RISK OF ALZHEIMER'S DISEASE IN A PATIENT

Номер патента: US20120003649A1. Автор: Atwood Craig S.. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR DETECTING MUTATIONS IN JAK2 NUCLEIC ACID

Номер патента: US20120003653A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR EVALUATING PRE-TREATMENT

Номер патента: US20120003664A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR ANTIBODY ENGINEERING

Номер патента: US20120003671A1. Автор: Yu Guo-Liang,Couto Fernando Jose Rebelo do,Hendricks Kristin B.,Wallace S. Ellen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IN VITRO-METHOD FOR THE DIAGNOSIS, PROGNOSIS, MONITORING AND THERAPY FOLLOW-UP OF DISORDERS ASSOCIATED WITH THE METABOLIC SYNDROME, A CARDIOVASCULAR DISEASE AND/OR INSULIN RESISTANCE

Номер патента: US20120003672A1. Автор: Bergmann Andreas. Владелец: B.R.A.H.M.S GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Preparing Small Volume Reaction Containers

Номер патента: US20120003675A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR COUNTING CELLS

Номер патента: US20120003687A1. Автор: Liu Yi-Shao,Toner Mehmet,Bashir Rashid,Cheng Xuanhong,Irimia Daniel,Zamir Lee,Demirci Utkan,Rodriguez William R.,Yang Liju. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR USING NADH OXIDASES

Номер патента: US20120003688A1. Автор: Bommarius Bettina,Bommarius Andreas,Hirano Jun-Ichiro,Thangavel Vaijayanthi,Park Jonathan Taejoo. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING ALPHA-L-ASPARTYL-L-PHENYLALANINE-BETA-ESTER AND METHOD FOR PRODUCING ALPHA-L-ASPARTYL-L-PHENYLALANINE-ALPHA-METHYL ESTER

Номер патента: US20120003692A1. Автор: . Владелец: AJINOMOTO CO., INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIAGNOSTIC METHODS FOR DISEASES BY SCREENING FOR HEPCIDIN IN HUMAN OR ANIMAL TISSUES, BLOOD OR BODY FLUIDS, MONOCLONAL ANTIBODIES SPECIFIC TO HUMAN HEPCIDIN AND ASSOCIATED USES THEREFOR

Номер патента: US20120003696A1. Автор: . Владелец: DRG INTERNATIONAL, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Polymerase Enhancing Factor (PEF) Extracts PEF Protein Complexes Isolated PEF Proteins and Methods for Purifying and Identifying

Номер патента: US20120003713A1. Автор: . Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING LIPASE, TRANSFORMED YARROWIA LIPOLYTICA CELL CAPABLE OF PRODUCING SAID LIPASE AND THEIR USES

Номер патента: US20120003716A1. Автор: Leblond Yves,Mouz Nicolas,Marty Alain,Uribelarrea Jean-Louis. Владелец: LABORATOIRES MAYOLY SPINDLER. Дата публикации: 2012-01-05.

ANALYZER AND METHOD FOR WASHING DISPENSER PROBE

Номер патента: US20120003731A1. Автор: . Владелец: Beckman Coulter, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Improving Viability and Productivity in Cell Culture

Номер патента: US20120003735A1. Автор: Dorai Haimanti,Ly Celia,Sauerwald McClain Tina M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR CULTURING UNDIFFERENTIATED CELLS USING SUSTAINED RELEASE COMPOSITIONS

Номер патента: US20120003736A1. Автор: . Владелец: REGENERATIVE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method For Amplification And Functional Enhancment Of Blood Derived Progenitor Cells Using A Closed Culture System

Номер патента: US20120003738A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

NUCLEIC ACID MOLECULE CAPABLE OF BINDING TO 2,4,6-TRINITROPHENYL SKELETON, METHOD FOR DETECTING COMPOUND HAVING 2,4,6-TRINITROPHENYL SKELETON USING THE NUCLEIC ACID MOLECULE, AND USE OF THE NUCLEIC ACID MOLECULE

Номер патента: US20120003749A1. Автор: . Владелец: NEC SOFT, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120003778A1. Автор: OOTAKE Hajime. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR REGION AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003807A1. Автор: SHIMAZU Takashi,FURUNO Makoto. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003811A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING GALLIUM NITRIDE WAFER

Номер патента: US20120003824A1. Автор: Lee Ho-jun,KIM Yong-Jin,Lee Dong-Kun,Kim Doo-Soo,Lee Kye-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120003902A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Wireless Transfer of Content Between Aircraft

Номер патента: US20120003922A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Dynamic Changes to a User Profile Based on External Service Integration

Номер патента: US20120003931A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR FACILITATING SHORT-RANGE WIRELESS COMMUNICATIONS BETWEEN A MOBILE WIRELESS DEVICE AND AN AUXILIARY SYSTEM

Номер патента: US20120003936A1. Автор: . Владелец: RESEARCH IN MOTION LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR 8-TX CODEBOOK AND FEEDBACK SIGNALING IN 3GPP WIRELESS NETWORKS

Номер патента: US20120003945A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PRIORITIZING USER COMMUNICATIONS

Номер патента: US20120003959A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Information Sharing After Proximity Connection Has Ended

Номер патента: US20120003965A1. Автор: Hollinger Michael C.,Eisinger Jacob D.,King Jennifer E.,Lauridsen Christina K.,Morgan Fabian F.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR PLACING A CALL ON A SELECTED COMMUNICATION LINE

Номер патента: US20120003968A1. Автор: LAZARIDIS Mihal. Владелец: RESEARCH IN MOTION LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR SCHEDULING TERMINALS IN A RADIO COMMUNICATION NETWORK, AND CORRESPONDING BASE STATION

Номер патента: US20120003984A1. Автор: Halbauer Hardy,Stanze Oliver,Cesar Bozo,Doll Mark,Fetscher Robert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING MOBILE DEVICE SERVICES USING SMS COMMUNICATIONS

Номер патента: US20120003998A1. Автор: McGary Faith. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR RECEIVING SYNCHRONIZATION SIGNALS OF A MOBILE RADIO NETWORK AND TRANSMITTING/RECEIVING DEVICE FOR MOBILE RADIO SIGNALS

Номер патента: US20120004013A1. Автор: . Владелец: INTEL MOBILE COMMUNICATIONS TECHNOLOGY GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR ADJUSTING A RANDOM NUMBER GENERATOR USED FOR WAGERING BY ADJUSTING PAYOUTS OR USING LIQUID FUNDS

Номер патента: US20120004019A1. Автор: Schugar David,Solomon Gregg. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Playing Poker-Style Games Involving a Draw

Номер патента: US20120004022A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR USING ACCELEROMETER OUTPUTS TO CONTROL AN OBJECT ROTATING ON A DISPLAY

Номер патента: US20120004035A1. Автор: RABIN Steven. Владелец: NINTENDO CO., LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

FITNESS SYSTEM AND METHOD FOR ALIGNMENT OF LOWER EXTREMITIES

Номер патента: US20120004079A1. Автор: Hyacinth Flora. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

HYDROPROCESSING CATALYSTS AND METHODS FOR MAKING THEREOF

Номер патента: US20120004091A1. Автор: Chabot Julie,Kou Bo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Regenerating an Adsorber or Absorber

Номер патента: US20120004092A1. Автор: RAATSCHEN Willigert,MATTHIAS Carsten,Schauer Lutz,Westermann Helmut. Владелец: Astrium GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

HYDROPROCESSING CATALYSTS AND METHODS FOR MAKING THEREOF

Номер патента: US20120004097A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITION AND METHOD FOR CONTROLLING PLANT DISEASES

Номер патента: US20120004099A1. Автор: Kurahashi Makoto,Matsuzaki Yuichi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHOD FOR BLOCKING ETHYLENE RESPONSE IN PLANTS USING 3-CYCLOPROP-1-ENYL-PROPANOIC ACID SALT

Номер патента: US20120004106A1. Автор: Goren Raffi,Apelbaum Akiva,Goldschmidt Eliezer,Huberman Moshe,Riov Joseph,Sisler Edward C.. Владелец: YISSUM RESEARCH DEVELOPMENT OF THE HEBREW UNIVERSITY OF JERUSALEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR DETERMINING A BREEDING VALUE BASED ON A PLURALITY OF GENETIC MARKERS

Номер патента: US20120004112A1. Автор: Lund Mogens Sandø,Su Guosheng,Guldbrandtsen Bernt. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PURIFICATION AND USE OF INORGANIC PYROPHOSPHATASE FROM AQUIFEX AEOLICUS

Номер патента: US20120004115A1. Автор: Shenoy Suresh Gopalkrishna,Link Kristian Hurd,Pino Luan,Gratalo Dawn,Sangan Pitchai. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR BIOMARKER IDENTIFICATION AND BIOMARKER FOR NON-SMALL CELL LUNG CANCER

Номер патента: US20120004116A1. Автор: Jurisica Igor,Tsao Ming-Sound,Der Sandy D.,Boutros Paul C.,Lau Suzanne K.,Shepperd Frances A.,Penn Linda Z.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR THE DIAGNOSIS OF AGE-ASSOCIATED VASCULAR DISORDERS

Номер патента: US20120004133A1. Автор: Lakatta Edward G.,Wang Mingyi,Fu Zongming,Van Eyk Jennifer. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR CONSTRUCTING MUTAGENESIS LIBRARIES IN SITU

Номер патента: US20120004142A1. Автор: Shao Weilan,Le Yilin,Pei Jianjun. Владелец: Nanjing Normal University. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR IDENTIFYING AND COMPOUNDS USEFUL FOR THE DIAGNOSIS AND TREATMENT OF DISEASES INVOLVING INFLAMMATION

Номер патента: US20120004160A1. Автор: Dickson Marion Catherine,Janssen Richard Antonius Jozef,De Groot Anton,Lekkerkerker Annemarie Nicolette,Meldrum Eric Charles,Thompson Nicola,Ray Keith Paul,Boyce Susan Heather. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEANS AND METHODS FOR MANUFACTURING HIGHLY PURE NEUROTOXIN

Номер патента: US20120004179A1. Автор: Taylor Harold Victor,Eisele Karl-Heinz,PFEIL Michael,Friedrich Josef,Brünn Cornelia. Владелец: Merz Pharma GmbH & Co. KGaA. Дата публикации: 2012-01-05.

PHARMACEUTICAL COMPOSITIONS AND METHODS FOR INDUCTION AND ENHANCEMENT OF APOPTOSIS IN TUMOR CELLS

Номер патента: US20120004182A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND PRODUCTS CONTAINING S-EQUOL, AND METHODS FOR THEIR MAKING

Номер патента: US20120004189A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Combinational Compositions And Methods For Treatment Of Cancer

Номер патента: US20120004191A1. Автор: . Владелец: ArQule, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for treating sexual dysfunction while decreasing cardiovascular risk

Номер патента: US20120004204A1. Автор: Simes Stephen,Snabes Michael,Zborowski Joanne. Владелец: BIOSANTE PHARMACEUTICALS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOUNDS, COMPOSITIONS AND METHODS FOR REDUCING LIPID LEVELS

Номер патента: US20120004223A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR TREATING BIPOLAR DISORDER

Номер патента: US20120004300A1. Автор: Melnick Susan Marie,Lee Sung James. Владелец: SK Holdings Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR TREATING RESTLESS LEGS SYNDROME

Номер патента: US20120004301A1. Автор: Melnick Susan Marie,Taylor Duncan Paul. Владелец: SK Holdings Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Treating Ocular Demodex

Номер патента: US20120004320A1. Автор: . Владелец: TissueTech,Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMPLANT PROCESSING METHODS FOR THERMALLY LABILE AND OTHER BIOACTIVE AGENTS AND IMPLANTS PREPARED FROM SAME

Номер патента: US20120004323A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

REAGENT AND METHOD FOR PROVIDING COATINGS ON SURFACES

Номер патента: US20120004339A1. Автор: . Владелец: SURMODICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

AQUEOUS FORMULATION FOR AN ANTIFOULING COATING SYSTEM FOR SUBMERGED SUBSTRATES, METHOD FOR TREATING SAME, AND USE THEREOF

Номер патента: US20120004357A1. Автор: Roulleaux Veronique,Frangoulis Patrick. Владелец: SEAWAX MARINE COATINGS. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING AQUEOUS DISPERSION OF FLUORINE-CONTAINING SEED POLYMER PARTICLES AND AQUEOUS COATING COMPOSITION AND COATED ARTICLE THEREOF

Номер патента: US20120004367A1. Автор: Imoto Katsuhiko,Nishii Shumi,Fukuhara Yoshinari. Владелец: Daikin Industries Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR EXTRACTING PROPOLIS USING FAR-INFRARED RAYS FROM EARTHENWARE

Номер патента: US20120004389A1. Автор: Lee Yong Kwang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATED EGG PROTEIN AND EGG LIPID MATERIALS, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120004399A1. Автор: Mason David. Владелец: Rembrandt Enterprises, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR ENANTIOSELECTIVE HYDROGENATION OF CHROMENES

Номер патента: US20120004427A1. Автор: SETCHELL Kenneth David Reginald,Sorokin Victor Dmitrievich. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING PEPTIDE

Номер патента: US20120004457A1. Автор: Hojo Hironobu,Nakahara Yoshiaki. Владелец: TOKAI UNIVERSITY EDUCATIONAL SYSTEM. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING METHACRYLIC ACID

Номер патента: US20120004460A9. Автор: Protzmann Guido,Gropp Udo,Sohnemann Stefanie,Mertz Thomas. Владелец: Evonik Roehm GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REACTING NATURAL GAS TO AROMATICS WHILE ELECTROCHEMICALLY REMOVING HYDROGEN AND ELECTROCHEMICALLY REACTING THE HYDROGEN WATER

Номер патента: US20120004482A1. Автор: Ahrens Sebastian,PANCHENKO Alexander,Heidemann Thomas,Tsou Joana Coelho,Wentink Annebart Engbert. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2012-01-05.

UZM-5, UZM-5P, AND UZM-6 CRYSTALLINE ALUMINOSILICATE ZEOLITES AND METHODS FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20120004485A1. Автор: . Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING PROPYLENE

Номер патента: US20120004490A1. Автор: Takamatsu Yoshikazu,Miyazaki Ryusuke. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Surgical Method for Performing a Coronary Blood Vessel Bypass

Номер патента: US20120004499A1. Автор: Ott Douglas E.. Владелец: Lexion Medical, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR TISSUE INVAGINATION

Номер патента: US20120004505A1. Автор: DeVRIES Robert B.,Sullivan Roy H.,Tassy,JR. Marc,Dimatteo Kristian,Kwan Tak,Shaw William J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR DEVICES FOR IMAGING STRUCTURES IN OR AT ONE OR MORE LUMINAL ORGANS

Номер патента: US20120004506A1. Автор: Tearney Guillermo J.,Bouma Brett E.,Shishkov Milen,SUTER Melissa,Gora Michalina,Yoo Hongki. Владелец: The General Hospital Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Viewing an Object

Номер патента: US20120004513A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR SYNCHRONIZING DATA RECEIVED FROM MULTIPLE SENSOR MODULES IN A PATIENT MONITOR SYSTEM

Номер патента: US20120004516A1. Автор: Menzel Frank,Eng William,Zahner Daniel A.. Владелец: MINDRAY DS USA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Treating Hemorrhoids

Номер патента: US20120004546A1. Автор: Neuberger Wolfgang,Groenhoff Endrick. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Generating a Trigger Signal by an EKG Signal as Well as an EKG Measuring Apparatus and a Magnetic Resonance Device

Номер патента: US20120004569A1. Автор: Frank Michael,Rößler Jürgen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR INDEXING CONTENT VIEWED ON AN ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120004575A1. Автор: Thörn Ola. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR STIMULATION OF BIOLOGICAL TISSUE

Номер патента: US20120004580A1. Автор: Wagner Timothy Andrew,Eden Uri Tzvi. Владелец: HIGHLAND INSTRUMENTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR CUTTING AND EVACUATING TISSUE

Номер патента: US20120004595A1. Автор: DUBOIS Brian R.,NIELSEN James T.,GORDON Alexander. Владелец: LAURIMED, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SERIAL VALVES AND HUBS FOR TUBULAR DEVICES AND METHODS FOR MAKING AND USING THEM

Номер патента: US20120004622A1. Автор: . Владелец: AUST DEVELOPMENT, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Joint Resurface Repair

Номер патента: US20120004663A1. Автор: . Владелец: ARTHROSURFACE INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEDICAL MATERIAL FOR IN VIVO IMPLANTATION CONTAINING SOFTENING AGENT AND/OR MOISTURIZING AGENT, METHOD FOR CONTROLLING CONTENT OF SOFTENING AGENT AND/OR MOISTURIZING AGENT IN THE MEDICAL MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE MEDICAL MATERIAL FOR IN VIVO IMPLANTATION

Номер патента: US20120004673A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MICROELECTORODE ARRAY, METHODS FOR PREPARING THE SAME AND USES THEREOF

Номер патента: US20120004716A1. Автор: Langhammer Christopher,Firestein-Miller Bonnie L.,Zahn Jeffrey. Владелец: Rutgers, The State University of New Jersey. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS FOR DELIVERING A STENT INTO AN OSTIUM

Номер патента: US20120004717A1. Автор: KROLIK Jeff,Khosravi Fred,Sanati Arashmidos,Kim Elliot. Владелец: INCEPT LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHOD FOR VOLITIONAL CONTROL OF JOINTED MECHANICAL DEVICES BASED ON SURFACE ELECTROMYOGRAPHY

Номер патента: US20120004736A1. Автор: . Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR OPTIMIZING MAINTENANCE AND OTHER OPERATIONS OF FIELD DEVICES IN A PROCESS CONTROL SYSTEM USING USER-DEFINED DEVICE CONFIGURATIONS

Номер патента: US20120004743A1. Автор: . Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ROBOT APPARATUS AND GRIPPING METHOD FOR USE IN ROBOT APPARATUS

Номер патента: US20120004774A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR MANAGING POWER CONSUMPTION IN A SENSOR NETWORK

Номер патента: US20120004782A1. Автор: KOSKAN PATRICK D.,SWOPE CHARLES B.. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ENERGY MANAGEMENT

Номер патента: US20120004784A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Device and Method for Task Management for Piloting an Aircraft

Номер патента: US20120004794A1. Автор: . Владелец: THALES. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for managing the circulation of vehicles on a railway network and related system

Номер патента: US20120004796A1. Автор: Michaut Philippe. Владелец: ALSTOM TRANSPORT SA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR ADJUSTING AT LEAST ONE WORKING UNIT OF A SELF-PROPELLED HARVESTING MACHINE

Номер патента: US20120004813A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Construction Machine, Method for Controlling Construction Machine, and Program for Causing Computer to Execute the Method

Номер патента: US20120004816A1. Автор: OKAMURA Kenji,Ichihara Masashi. Владелец: KOMATSU LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for the Operation of an Internal Combustion Engine Comprising an Emission Control System that Includes an SCR Catalyst

Номер патента: US20120004825A1. Автор: Koch Thomas,Massner Alexander,Traebert Anke. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Operating an Internal Combustion Engine with an Emission Control System

Номер патента: US20120004833A1. Автор: . Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR COMPUTING NECESSARY TIME FOR TRAVEL BASED ON WAITING TIME

Номер патента: US20120004840A1. Автор: . Владелец: NHN CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHODS FOR USE OF A DYNAMIC CONE PENETROMETER FOR EVALUATING SOIL COMPACTION

Номер патента: US20120004848A1. Автор: Kinast John Arthur,Farrag Khalid A.,Todres H.A. (Alan). Владелец: Sandy Golgart Sales Inc. d/b/a SGS. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR MIGRATING SEISMIC DATA

Номер патента: US20120004850A1. Автор: Wang Yue,Hill Norman Ross. Владелец: Chevron U.S.A. INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Analysis System And Computer Implemented Method For Analyzing Biological Samples

Номер патента: US20120004853A1. Автор: Oeltjen Lars. Владелец: ROCHE DIAGNOSTICS OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MEASURING A FLUID VELOCITY AND RELATED APPARATUS

Номер патента: US20120004865A1. Автор: Porro Giampiero,Pozzi Roberto,Torinesi Alessandro,Rovati Luigi,NORGIA Michele. Владелец: DATAMED SRL. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR CHARACTERIZING FAULT CLEARING DEVICES

Номер патента: US20120004867A1. Автор: . Владелец: ABB RESEARCH LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR POWER LINE EVENT ZONE IDENTIFICATION

Номер патента: US20120004869A1. Автор: . Владелец: ABB RESEARCH LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ENERGY MANAGEMENT OF ELECTRIC DEVICES

Номер патента: US20120004872A1. Автор: OH Jung Hwan,Park Jae Seong,SON Dong Min. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ESTIMATING WALKING STATUS FOR STEP LENGTH ESTIMATION USING PORTABLE TERMINAL

Номер патента: US20120004881A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR AUTOMATICALLY SHIFTING A BASE LINE

Номер патента: US20120004890A1. Автор: Chen Po-Tsang. Владелец: INOTERA MEMORIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Enabling a Scalable Transformation of Diverse Data into Hypotheses, Models and Dynamic Simulations to Drive the Discovery of New Knowledge

Номер патента: US20120004893A1. Автор: Yu Bin,Wang Jijun,VAIDYANATHAN Akhileswar Ganesh,PRIOR Stephen D.. Владелец: QUANTUM LEAP RESEARCH, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR AUTOMATICALLY SETTING LANGUAGE TYPES OF PUSH-BASED SERVICES, CLIENT, AND SERVER THEREOF

Номер патента: US20120004900A1. Автор: Chen Hsi-Kun,Chang Jen-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for immunohistochemical colouring of whole amounts of biological tissue samples (versions)

Номер патента: RU2563679C2. Автор: Григорий Николаевич Ениколопов,Константин Владимирович Анохин,Александр Алексеевич Лазуткин,Наталья Викторовна Барыкина. Владелец: Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Московский Физико-Технический Институт (Государственный Университет)". Дата публикации: 2015-09-20.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC WIRE WITH TERMINAL

Номер патента: US20120000069A1. Автор: Hirai Hiroki,Tanaka Tetsuji,Ono Junichi,Otsuka Takuji,Shimoda Hiroki,HAGI Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING PASTE-TYPE ELECTRODE OF LEAD-ACID BATTERY AND APPARATUS THEREFOR

Номер патента: US20120000070A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PARTICULATE MATTER FILTER REGENERATION USING A CATALYTIC CONVERTER AS A COMBUSTOR

Номер патента: US20120000180A1. Автор: JR. Michael J.,Gonze Eugene V.,Paratore,Santoso Halim G.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR INJECTING AMMONIA INTO AN EXHAUST GAS STREAM

Номер патента: US20120000183A1. Автор: Adelman Brad J.,Strots Vadim Olegovich,Santhanam Shyam,Derybowski Edward M.,Miller Michael J.. Владелец: International Engine Intellectual Property Company, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DETECTING ABNORMALITY IN REDUCING AGENT

Номер патента: US20120000185A1. Автор: Narita Hironori. Владелец: HINO MOTORS ,LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for operating a burner and burner, in particular for a gas turbine

Номер патента: US20120000203A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Device and Method for Controlling Compressor of Vehicles

Номер патента: US20120000210A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING COMPRESSOR OF VEHICLES

Номер патента: US20120000211A1. Автор: Kwon Choon Gyu,KIM Jae Woong,LEE Chang Won. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR CONTROLLING FREEZING CAPACITY OF A FIXED-FREQUENCY FREEZING AC ICE-WATER SYSTEM

Номер патента: US20120000214A1. Автор: CHEN PIN-CHUAN,Chen Shyang-Yih,Wang Yu-Huan,Hsu Chen-Kun,Pan Ming-Hsien,Yang Ya-Ru,Lin Yan-Shao. Владелец: CHUNGHWA TELECOM CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR CONTROLLING FREEZING CAPACITY OF A VARIABLE-FREQUENCY FREEZING AC ICE-WATER SYSTEM

Номер патента: US20120000215A1. Автор: CHEN PIN-CHUAN,Chen Shyang-Yih,Wang Yu-Huan,Hsu Chen-Kun,Pan Ming-Hsien,Yang Ya-Ru,Lin Yan-Shao. Владелец: CHUNGHWA TELECOM CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING AMINO ACID LIQUID FERTILIZER USING LIVESTOCK BLOOD AND AMINO ACID LIQUID FERTILIZER MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20120000260A1. Автор: Oh Jin Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PROVIDING AT LEAST ONE WORK ROLL FOR ROLLING ROLLING STOCK

Номер патента: US20120000263A1. Автор: . Владелец: SMS SIEMAG AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2012-01-05.

AUTOMATIC HEAT TREATMENT METHOD FOR METAL RING

Номер патента: US20120000265A1. Автор: Watabe Yoshiharu,Saruyama Masaomi,Tsuyuzaki Hiroyuki. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

EXPANSION TOOL AND METHOD FOR COLD EXPANSION OF HOLES

Номер патента: US20120000266A1. Автор: Wölcken Piet,Reese Eggert D.,Jones Timothy G.B.. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DETECTING ABNORMALITY IN REDUCING AGENT

Номер патента: US20120000270A1. Автор: Narita Hironori. Владелец: HINO MOTORS, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRESSURE MEASURING DEVICE AND METHOD FOR ASCERTAINING PRESSURE VALUES

Номер патента: US20120000292A1. Автор: Loidreau Maxime,LEPIDIS Polichronis. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUSES AND METHODS FOR CUTTING POROUS SUBSTRATES

Номер патента: US20120000330A1. Автор: Griffin Weston Blaine. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING SURFACE LAYERS IN PRODUCTS OF THE FOOD INDUSTRY

Номер патента: US20120000331A9. Автор: Grabau Thomas. Владелец: NORDISCHER MASCHINENBAU RUD. BAADER GMBH + CO. KG. Дата публикации: 2012-01-05.

DISCARDING SABOT FOR GUIDE AND METHOD FOR ATTACHMENT OF SUCH SABOTS

Номер патента: US20120000390A1. Автор: HEITMANN Thomas. Владелец: RHEINMETALL WAFFE MUNITION GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING NATURAL FIBER STRIPE-QUILTED FABRIC HAVING PROTRUDED WRINKLE PATTERNS ON ITS SURFACE

Номер патента: US20120000406A1. Автор: RYU Kwang Yeol. Владелец: DONG JIN BEDDING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Improved Treatment of Sleeping Disorders using Therapeutic Positive Airway Pressure

Номер патента: US20120000466A1. Автор: Rapoport David M.. Владелец: New York University. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR ENHANCED PROCESSING CHAMBER CLEANING

Номер патента: US20120000490A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Collecting and Storing Rain and Snow and For Irrigating, and Apparatus Therefor

Номер патента: US20120000537A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLDING DEVICES AND METHODS FOR USING THE SAME

Номер патента: US20120000570A1. Автор: Foscarota Valentino. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLDING DEVICES AND METHODS FOR USING THE SAME

Номер патента: US20120000571A1. Автор: Foscarota Valentino. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.