Solder composition .

Solder composition

Номер патента: US20050039824A1
Опубликовано: 24-02-2005
Автор(ы): Kenji Okamoto, Tsutomu Nishina
Принадлежит: Fuji Electric Holdings Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Solder composition

Номер патента: JP3888573B2. Автор: 努仁科,健次岡本. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Solder composition

Номер патента: US7601228B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-10-13.

Solder composition

Номер патента: WO2003002290A1. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2003-01-09.

Solder composition

Номер патента: GB8728681D0. Автор: . Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-01-13.

Solder composition

Номер патента: GB2202860A. Автор: Hiroshi Yagi,Atsuzo Tamashima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1988-10-05.

High energy soldering composition and method of soldering

Номер патента: WO2006096281A2. Автор: Andrew F. Skipor,Krishna D. Jonnalagadda,Steven M. Scheifers. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2006-09-14.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20170282304A1. Автор: TAJIMA Nobuo,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Ichikawa Daigo,Izumi Ryo,Iwabuchi Mitsuru,Fukuda Kenta. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Solder composition

Номер патента: CA1271397A. Автор: Gabe Cherian. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1990-07-10.

Solder composition, electronic board, and bonding method

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Jun Aoki,Nobuhiro Yamashita,Satoshi Okumura,Shinichi Usukura. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

A solder composition

Номер патента: EP1084790A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Parachuri,Dong Kai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: EP1667807A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2006-06-14.

Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods

Номер патента: SG130193A1. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramaniam. Владелец: Univ Michigan State. Дата публикации: 2007-03-20.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A2. Автор: Andre Y. Lee,Karatholuvu N. Subramanian. Владелец: Michigan State University. Дата публикации: 2005-02-24.

Soldering compositions

Номер патента: RU2627822C2. Автор: Моргана ДЕ АВИЛА РИБАС,Доминик ЛОДЖ,Ранжит ПАНДХЕР,Бава СИНГХ,Равиндра М. БХАТКАЛ,Рахул РАУТ,Сиули САРКАР,Каманио ЧАТТОПАДХИАИ,Пролой НАНДИ. Владелец: Альфа Эссембли Солюшнз Инк.. Дата публикации: 2017-08-11.

Tin-based solder composition with low void characteristic

Номер патента: US09604316B2. Автор: QIN Yuan,Charles L. Arvin,Mark S. Chace,Janine L. Protzman,Nitin Jadhav. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

SOLDER COMPOSITION, ELECTRONIC BOARD, AND BONDING METHOD

Номер патента: US20190061070A1. Автор: Aoki Jun,OKUMURA Satoshi,Yamashita Nobuhiro,Usukura Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Solder composition and electronic component

Номер патента: US20230117965A1. Автор: Makoto Ono,Nobuo Kitajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

A solder composition

Номер патента: EP0946330A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Paruchuri,Donkai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Precoat solder composition and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: JP6628759B2. Автор: 紀成飯島,瞳木村,悠希酒井,拓生原,正訓柴▲崎▼. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Solder composition and method of using to interconnect electronic components to circuits on thermoplastic substrates

Номер патента: CA2253483A1. Автор: Achyuta Achari,Dongkai Shangguan,Mohan R. Paruchuri. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-11-20.

Solder composition and method of bump formation therewith

Номер патента: US20070181218A1. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Ando. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Solder composition and method for forming bump by using the same

Номер патента: TW200536649A. Автор: Junichi Onozaki,Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno,Atsushi Hiratsuka,Haruhiko Andou. Владелец: Japan Science & Tech Agency. Дата публикации: 2005-11-16.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

Flux for soft soldering of aluminium, a fluxed solder composition containing said flux and a method of soft soldering aluminium using said flux

Номер патента: EP0001677A1. Автор: Brian Watson,Bernard Michael Allen,Wallace Rubin. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1979-05-02.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR101551613B1. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2015-09-08.

Method of making a solder composition

Номер патента: GB2368308B. Автор: Robert Joseph Gordon,Dongkai Shangguan. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-10.

Lead-free solder, and paste solder composition

Номер патента: US20030178101A1. Автор: Takao Ono,Mitsuru Iwabuchi,Kenji Fujimori,Hiroaki Koyahara. Владелец: Tamura Kaken Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7148569B2. Автор: 耐一大野,大悟市川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Flux composition, solder composition and electronic board

Номер патента: KR20220002094A. Автор: 다이고 이치카와,타이이치 오노. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2022-01-06.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6628821B2. Автор: 弘榮西,将一中路,大輝網野. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods

Номер патента: WO2005016580A3. Автор: Andre Y Lee,Karatholuvu N Subramanian. Владелец: Karatholuvu N Subramanian. Дата публикации: 2007-04-12.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN106825994B. Автор: 吉泽慎二,奥村聪史. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904656B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

LEAD-FREE SOLDERING COMPOSITION FOR GLASS

Номер патента: FR2994398B1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: US20140044589A1. Автор: Hyun Dal Park,Seung Kyu Kim,Tae Seung Lee,Hae Won Jeong,Hong Nho Joo,Ho June Yoon,Min Ho Bak,Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Sun Myung Lee. Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

TIN-BASED SOLDER COMPOSITION WITH LOW VOID CHARACTERISTIC

Номер патента: US20160082551A1. Автор: Arvin Charles L.,Yuan Qin,Chace Mark S.,Protzman Janine L.,Jadhav Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Solder compositions

Номер патента: US20140199115A1. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI,Ravindra M. Bhatkal. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-07-17.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20180147675A1. Автор: Uchida Noriyoshi,SASAKI Motohide,Yahagi Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904658B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Solder composition and method for producing electronic substrate

Номер патента: JP6383768B2. Автор: 慎二吉澤,聡史奥村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-29.

Pb free solder Composition for wave and deeping, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100904654B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2009-06-25.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2020055035A. Автор: 弘榮西,Hiroshi Eizai,慎二吉澤,Mitsuru Iwabuchi,充岩渕,伸一臼倉,Shinji Yoshizawa,Shinichi Usukura,岩渕　充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Pb free solder composition, electronic equipment and pcb with the same

Номер патента: KR20070082057A. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2007-08-20.

Solder composition

Номер патента: JP2021178364A. Автор: Sarkar Siuli,Raut Rahul,Singh Bawa,Pandher Ranjit,de Avila Ribas Morgana,Lodge Dominic,Chattopadhyay Kamanio,Nandi Proloy,モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ,M Bhatkal Ravindra. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: CN111225764A. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,荣西弘,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-06-02.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP2017064784A. Автор: 慎二吉澤,聡史奥村,Satoshi Okumura,Shinji Yoshizawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Lead-free solder composition for glass

Номер патента: GB201308069D0. Автор: . Владелец: Korea Autoglass Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Noriyoshi Uchida,Duck-soo Jang,Ju-Heung Kim,Ho-won Seok. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237C. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CA2537237A1. Автор: Charles S. Voeltzel,John A. Winter,Cheryl E. Belli,James P. Thiel. Владелец: James P. Thiel. Дата публикации: 2005-03-17.

Method of soldering and solder compositions

Номер патента: CN1842415A. Автор: J·P·蒂尔,J·A·温特,C·E·贝利,C·S·弗尔特策尔. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Metal-based solder composite including conductive self-healing materials

Номер патента: US20140299231A1. Автор: Jun-Sik Hwang,Sung-hee Lee,Kun-Mo Chu,Chang-youl Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: WO2003097294A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-11-27.

Solder compositions for attaching a die to a substrate

Номер патента: AU2003225119A1. Автор: Floyd Strouse,Lori D. Carroll-Shearer,Brant Besser. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-12-02.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: US11780035B2. Автор: Isao Sugiyama,Daigo Ichikawa,Ryutaro Shimoishi. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Lead free solder composition available for soldering to glass

Номер патента: KR100968173B1. Автор: 송경호,김재희,김승규,윤호준. Владелец: 코리아 오토글라스 주식회사. Дата публикации: 2010-07-07.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: US3935988A. Автор: Ulf O. Harmsen,Wolfgang S. Pottken. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-02-03.

Solder compositions

Номер патента: EP2739431A2. Автор: Bawa Singh,Rahul RAUT,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Dominic LODGE,Ravindra M BHATKAL,Kamanio CHATTOPADHYAY,Proloy NANDI. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2014-06-11.

Solder Composite of Gelation and Method For Manufacturing Thereof

Номер патента: KR100967420B1. Автор: 용 복 차. Владелец: 용 복 차. Дата публикации: 2010-07-01.

Quaternary pb-free solder composition incorporating sn-ag-cu-in

Номер патента: KR100797161B1. Автор: 이창우,김정한,이종현. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2008-01-23.

solder composition

Номер патента: JP7135171B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2022-09-12.

Solder composition

Номер патента: JP6912519B2. Автор: モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス,ドミニク・ロッジ,ランジット・パンダー,バーワ・シン,ラビンドラ・エム・バトカル,ラフル・ラウト,シウリ・サーカー,カマニオ・チャットパディヤイ,プロロイ・ナンディ. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Lead-free solder composition with high ductility

Номер патента: DE102016113438A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Solder composition

Номер патента: CA1308941C. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1992-10-20.

High-speed solder compositions

Номер патента: US4937045A. Автор: Robert M. Silverman. Владелец: Canfield M C Sons. Дата публикации: 1990-06-26.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: WO2015084723A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2015-06-11.

Zinc-based lead-free solder compositions

Номер патента: EP3077151A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Xiaodan Wu,Richard G. TOWNSEND,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-12.

Improvements in Soldering Composition Paste.

Номер патента: GB191118513A. Автор: Leon St Clair Brach. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-07-25.

Lead-free solder composition

Номер патента: US09975207B2. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20170190004A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Solder composition and method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20230100601A1. Автор: Yurika MUNEKAWA,Sumire Tanaka,Daigo Ichikawa. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of forming a lead-free solder composition

Номер патента: US20180207753A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Alexandra Mary MACKIN,Joseph C. Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Lead-free solder composition

Номер патента: EP2670560A1. Автор: John Pereira,Jennie S. Hwang,Joseph C. Gonsalves,Alexandra M. Mackin. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A4. Автор: Premakaran T Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-27.

Lead-free solder composition for substrates

Номер патента: EP1716264A2. Автор: Premakaran T. Boaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: CA2475491A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz Sr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same

Номер патента: GB2287474B. Автор: Yoshiyuki Morihiro,Mitsuhiro Nonogaki,Kohei Murakami,Junji Fujino,Osamu Hayashi,Akira Adachi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-09-03.

Solder composition for precoating, method for producing printed wiring board, solder composition, and method for producing electronic board

Номер патента: CN108687463B. Автор: 吉泽慎二,岩渕充,石垣幸一,木村瞳,原拓生,饭岛纪成,酒井悠希,柴崎正训,臼仓伸一. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

Flux, solder composition, and method for manufacturing electronic circuit mounted substrate

Номер патента: US09609762B2. Автор: Kenji Arai,Junichi Aoki,Mayumi Takada,Mitsuyasu FURUSAWA,Munehiko Nakatsuma. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN114434046A. Автор: 井上武,吉泽慎二,奥村聪史,山下宣宏,纲野大辉. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-05-06.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC SUBSTRATE

Номер патента: US20220097181A1. Автор: Ichikawa Daigo,Shimoishi Ryutaro,Sugiyama Isao. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Flux, Solder Composition, and Method for Manufacturing Electronic Circuit Mounted Substrate

Номер патента: US20150102090A1. Автор: ARAI Kenji,Aoki Junichi,FURUSAWA Mitsuyasu,Takada Mayumi,Nakatsuma Munehiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Solder composition and electronic substrate using the same

Номер патента: CN106001996B. Автор: 中路将一,石垣幸一,中村步美. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Flux, solder composition and method for producing electronic circuit mounting substrate

Номер патента: KR102013759B1. Автор: 겐지 아라이,준이치 아오키,미쓰야스 후루사와,마유미 다카다,무네히코 나카쓰마. Владелец: 가부시키가이샤 코키. Дата публикации: 2019-08-23.

Soldering composition

Номер патента: ES8104932A1. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1981-05-16.

Process of producing solderable composites containing AgCdO

Номер патента: ES426538A2. Автор: . Владелец: Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter. Дата публикации: 1976-11-16.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Che-Wei Chang,Wei-Chih Huang,Kwang-Lung Lin. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US12115602B2. Автор: Anil Kumar,Ranjit Pandher,Siuli Sarkar,Morgana DE AVILA RIBAS,Carl BILGRIEN,Gyan Dutt,Niveditha NAGARAJAN. Владелец: Alpha Assembly Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Flux composition for use with lead-free solder, lead-free solder composition and rosin-containing solder

Номер патента: TW201031630A. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chem Ind. Дата публикации: 2010-09-01.

Improvements in Soldering Compositions.

Номер патента: GB191323077A. Автор: Maul Richardson,Elizabeth Richardson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-12-18.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: Tatsuya Baba,Takeshi YAHAGI,Yuri Misumi,Kazuma Karube,Motohide Sasaki. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20160332262A1. Автор: WATANABE Hirohiko,GANBE Tatsuya,SHOHJI Ikuo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101360142B1. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2014-02-11.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR20130083663A. Автор: 서정환,이영숙,유경순,이순애. Владелец: 이순애. Дата публикации: 2013-07-23.

Solder composition and method of use

Номер патента: AU600150B2. Автор: Joseph W. Harris,Richard E. Ballentine. Владелец: J W Harris Co. Дата публикации: 1990-08-02.

Solder composition

Номер патента: WO2007021326A2. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2007-02-22.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20220072664A1. Автор: Kumar Anil,Sarkar Siuli,Pandher Ranjit,Ribas Morgana de Avila,NAGARAJAN Niveditha,DUTT Gyan,BILGRIEN Carl. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

SILVER-FREE AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140134042A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20190054575A1. Автор: Lee Joo Dong,Jung Hyun Chae,KIM Jeejung,PARK Taekhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20220088720A1. Автор: Antaya Stephen C.,Falk William,DATTA Amit,Amalfitano Justin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Flux and Solder Composition

Номер патента: US20200094354A1. Автор: SASAKI Motohide,Misumi Yuri,Yahagi Takeshi,Baba Tatsuya,Karube Kazuma. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140328719A1. Автор: CHEN Tien-Ting. Владелец: ACCURUS SCIENTIFIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-06.

Products containing solder compositions essentially free of lead (Pb)

Номер патента: KR100346606B1. Автор: 진성호,호소우첸,마크토마스맥코맥. Владелец: 에이티 앤드 티 코포레이션. Дата публикации: 2002-12-11.

Solder composition

Номер патента: JP5492412B2. Автор: ペレイラ・ジョン. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2014-05-14.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B9. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2022-12-05.

Solder composition

Номер патента: US20070036670A1. Автор: John Pereira. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Pb free solder Composition for high temperature system, electronic equipment and PCB with the same

Номер патента: KR100814977B1. Автор: 박윤수,고명완,박상복,송명규,이광열. Владелец: 주식회사 에코조인. Дата публикации: 2008-03-19.

lead-free solder composition for high-temperature and vibrational circumstance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102187085B1. Автор: 김준태,백범규,임송희,손흥락. Владелец: 주식회사 경동엠텍. Дата публикации: 2020-12-04.

Solder composition

Номер патента: JPS63140792A. Автор: ウォーレス・ルビン,フィリップ・スタンレー・ヘッジス. Владелец: Multicore Solders Ltd. Дата публикации: 1988-06-13.

Lead-free solder composition

Номер патента: CN114248038A. Автор: A·达塔,S·C·安塔亚,W·法尔科,J·阿玛菲塔诺. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Lead-free solder composition

Номер патента: US20220324064A1. Автор: Stephen C. Antaya,William Falk,Amit Datta,Justin Amalfitano. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Lead-free solder composition

Номер патента: DE102017220681A1. Автор: Joo Dong Lee,Hyun Chae Jung,Jeejung KIM,Taekhee PARK. Владелец: Heesung Material Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Lead free tin based solder composition

Номер патента: US6824039B2. Автор: Ping Wu,Kewu Bai. Владелец: Institute of High Performance Computing. Дата публикации: 2004-11-30.

Pb-free solder compositions

Номер патента: CN109396687A. Автор: 李柱东,金智正,郑铉采,朴宅熙. Владелец: HISUNG MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

Solder composition

Номер патента: EP3590653B1. Автор: John Pereira. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US10046417B2. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Flux composition for lead-free solder, and lead-free solder composition

Номер патента: CN102369083A. Автор: 岩村荣治,北浦知宪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Solder composition and the printed circuit board using this solder composition

Номер патента: CN103586602B. Автор: 松村光弘,堀尾遼介. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-11-09.

Flux composition for lead-free solder and lead-free solder composition

Номер патента: JPWO2010113833A1. Автор: 栄治岩村,岩村　栄治,知憲北浦. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Leadless solder composition with a bismuth base and the addition of two other metal elements to provide solder for use on fragile substrates such as glass

Номер патента: FR2810051A1. Автор: Hidekiyo Takaoka,Kunikido Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-14.

SOLDER ALLOY AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180339372A1. Автор: Chang Che-Cheng. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-29.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: KR100419274B1. Автор: 하마다구니히코,다카오카히데키요. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2004-02-19.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: TW201900892A. Автор: 張哲誠. Владелец: 綠點高新科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Pb-free solder composition and soldered article

Номер патента: US20040096632A1. Автор: Kunihiko Hamada,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION HAVING HIGH DUCTILITY

Номер патента: FR3048907A1. Автор: Suixiang Huang. Владелец: Hebei Lixin Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20180339369A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Johnson Vikki L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Lead-Free Solder Compositions

Номер патента: US20130045131A1. Автор: Jianxing Li,David E. Steele,Michael R. Pinter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

Lead-free solder compositions

Номер патента: US20170008131A1. Автор: Jianxing Li,Michael R. Pinter,Vikki L. Johnson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20200122278A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20140271343A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-09-18.

LEAD FREE SOLDER COMPOSITION WITH HIGH DUCTILITY

Номер патента: US20170266764A1. Автор: HUANG Suixiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: JP5766668B2. Автор: 松村　光弘,光弘松村,遼介堀尾. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2015-08-19.

METHOD OF REFRACTORALLY MEDIUM ASSEMBLY OF NON-REACTIVE BRAZING SIC-BASED MATERIAL PARTS, SOLDER COMPOSITIONS, AND SEAL AND ASSEMBLY OBTAINED THEREBY

Номер патента: FR2936176A1. Автор: Valérie CHAUMAT,Jean Francois Henne. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2010-03-26.

Flux, solder composition and method for producing bonded body

Номер патента: WO2018084072A1. Автор: 勇介佐藤,内田令芳. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2018-05-11.

Solder composition, connecting process using soldering, and connection structure using soldering

Номер патента: CN101014442A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-08.

Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering

Номер патента: TW200611615A. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Seiichi Yoshinaga. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-01.

Soldering solder flux and solder composition

Номер патента: CN105636740B. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: EP1795293A4. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Solder Composition and Solder Layer Forming Method Using the Same

Номер патента: US20080035710A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2008-02-14.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: CN105636740A. Автор: 渡边裕彦,荘司郁夫,雁部竜也. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Solder composition and solder layer forming method using the same

Номер патента: WO2006038376A1. Автор: Hiroshi Saito,Isao Sakamoto,Masaru Shirai,Masahiko Furuno. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2006-04-13.

Solder composition, connecting process and substrate producing process using soldering

Номер патента: CN100594089C. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Solder composition for electronic devices

Номер патента: US8022551B2. Автор: Hirokazu Nakajima,Tasao Soga,Tsuneo Endoh,Hanae Shimokawa,Tetsuya Nakatsuka,Kazuma Miura,Mikio Negishi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-20.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20170190004A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD OF FORMING A LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180207753A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Solder composition, connection method and structure utilizing welding

Номер патента: CN101005917A. Автор: 境忠彦,和田义之,吉永诚一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-25.

Solder composition

Номер патента: GB2096036B. Автор: . Владелец: McDonnell Douglas Corp. Дата публикации: 1985-10-09.

Lead-free solder composition

Номер патента: TW201238696A. Автор: John Pereira,Jennie S Hwang,Alexandra M Mackin,Joseph C Gonsalves. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2012-10-01.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste

Номер патента: MY197995A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Method for the production of a lead-free tin, silver, copper alloy solder composition and an electronic structure

Номер патента: EP1483419B1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl J. Puttlitz, Sr.. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-08-28.

Method for applying a solder composition to the leads of electronic components

Номер патента: EP0552096A1. Автор: Pierre Claverie,Sylvie Mellul. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 1993-07-21.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: WO2003070994A2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz, Sr.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2003-08-28.

Soldering compositions, fluxes and methods of use

Номер патента: CA1245475A. Автор: Roy E. Beal. Владелец: Copper Development Association Inc. Дата публикации: 1988-11-29.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150004427A1. Автор: Li Jianxing,Pinter Michael R.,Steele David E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

ZINC-BASED LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS

Номер патента: US20150151387A1. Автор: Li Jianxing,Steele David E.,Wu Xiaodan,Albaugh Kevin B.,Townsend Richard G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Lead-free solder composition

Номер патента: KR101865727B1. Автор: 정해원,이주동,정현채,박택희. Владелец: 희성소재 (주). Дата публикации: 2018-06-08.

Lead-free solder compositions

Номер патента: CN103586596A. Автор: J·李,M·R·平特,D·E·斯蒂尔. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Flux composition and solder composition

Номер патента: KR102150287B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,노부히로 야마시타. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-09-01.

Flux composition and solder composition

Номер патента: CN104070307A. Автор: 中野健,原岛启太,山下宣宏. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

SOLDER COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170162555A1. Автор: Kim Taeeun,YOON Yeo-Hoon,Jo Junglae,Moon Hojeong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

High temperature lead-free tin based solder composition

Номер патента: KR970010891B1. Автор: 길버트 고냐 스티븐,케네스 레이크 제임스,클링턴 롱 렌디. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1997-07-02.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US8100314B2. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

SOLDERING COMPOSITION, METHOD FOR ASSEMBLING PARTS OF ALUMINA-BASED MATERIALS BY REFRACTORY BRAZING WITH SAID SOLDERING COMPOSITION, ASSEMBLY AND REFRACTORY JOINT THUS OBTAINED

Номер патента: FR2787737A1. Автор: Adrien Gasse,Nicolas Eustathopoulos. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2000-06-30.

Soldering composition

Номер патента: US514107A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1894-02-06.

SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20150020923A1. Автор: OKAMOTO KENJI,GANBE Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Flux for soldering and solder composition

Номер патента: US6641679B2. Автор: Tsutomu Nishina,Kenji Okamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN102205472B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Method of selective removal of hard soldering compositions from soldered units (alternatives)

Номер патента: RU2242544C2. Автор: Марк Р. ЯВОРОВСКИ,Майкл Э. КРИЗМЭН. Владелец: Юнайтид Текнолоджиз Копэрейшн. Дата публикации: 2004-12-20.

Solder composition and method of soldering using same

Номер патента: US2887772A. Автор: David B Peck. Владелец: Sprague Electric Co. Дата публикации: 1959-05-26.

Flux composition, solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6826059B2. Автор: 奈津希神,謙太田中. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-02-03.

Solder composition and printed wiring board using the same

Номер патента: KR102227645B1. Автор: 쇼이치로 나루세,미츠히로 마츠무라,다이고 이치카와. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-03-15.

Gold Solder Composition

Номер патента: FR1320523A. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1963-03-08.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP6402213B2. Автор: 大悟市川,聡史奥村,充岩渕,信男田島,岩渕　充,亮出水,宣宏山下,謙太福田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-10-10.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20180021896A1. Автор: Chang Che-Wei,Huang Wei-Chih,LIN Kwang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Solder Composition

Номер патента: US20190308284A1. Автор: Uchida Noriyoshi,Jang Duck-soo,Kim Ju-Heung,Seok Ho-won. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6370327B2. Автор: 達也清田,清田　達也,功杉山,武見水野,克利大内. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Solder composition

Номер патента: JP5887331B2. Автор: 啓太原嶋,健中野,松村　光弘,光弘松村. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Solder composition

Номер патента: KR102181112B1. Автор: 케이타 하라시마,타케시 나카노,미츠히로 마츠무라. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2020-11-20.

Jetting dispenser solder composition and connection method

Номер патента: CN107866648A. Автор: 杉山功,水野武见,大内克利. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for manufacturing solder composition for jet dispenser and electronic board

Номер патента: JP6864046B2. Автор: 功杉山,克利大内,奈津希神. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Solder composition and electric substrate

Номер патента: CN107262968A. Автор: 岩渕充,奥村聪史,山下宣宏,市川大悟,出水亮,福田谦太,田岛信男. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-10-20.

Solder composition, electronic substrate, and method for manufacturing electronic substrate

Номер патента: CN109290701B. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

The manufacturing method of solder composition, electric substrate and electric substrate

Номер патента: CN109290701A. Автор: 大年洋司,出水亮. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-01.

Welding or soldering composition

Номер патента: US1472781A. Автор: Baewskin Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1923-11-06.

Aluminum solder composition

Номер патента: US2622035A. Автор: Eddie E Stephens. Владелец: RUBY STEPHENS HUGHES. Дата публикации: 1952-12-16.

Cream solder composition

Номер патента: US09643285B2. Автор: Kenji Okamoto,Tatsuya GANBE. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Resin composition for soldering, solder composition, resin core solder, flux, and solder paste

Номер патента: CN113614259B. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,仓泽阳子,鬼冢基泰,北泽和哉,高木晶子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste.

Номер патента: MX2021010426A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-09-14.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Solder scaling powder and solder composition

Номер патента: CN104220210B. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

Soldering flux and solder composition

Номер патента: CN104220210A. Автор: 冈本健次,雁部龙也. Владелец: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC BOARD

Номер патента: US20190015937A1. Автор: Nakaji Shoichi,Amino Daiki,Einishi Hiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

Solder composition for laser welding, electronic substrate, and method for producing electronic substrate

Номер патента: CN110919180A. Автор: 水野武见,吉泽慎二,岩渕充. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-03-27.

Soldering composition, useful for welding pieces of different metals to form vehicle parts, comprises a fusible alloy and particles dispersed in the fusible alloy, able to concentrate a magnetic field

Номер патента: FR2911294A1. Автор: Bernard Criqui. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2008-07-18.

Method for soldering composite material parts

Номер патента: KR101092189B1. Автор: 에릭 부용,세바스티앙 히메네즈,쟈크 티볼트. Владелец: 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드. Дата публикации: 2011-12-13.

Solder composition and electronic circuit mounting board

Номер патента: JP6993386B2. Автор: 淳杉本,悠希酒井,拓生原. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-02-04.

Solder composition

Номер патента: CN101257995A. Автор: J·佩雷拉. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US7784669B2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method and process for reducing undercooling in a lead-free tin-rich solder alloy

Номер патента: US20100155456A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Gareth G. Hougham,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Da-Yuan Shih,S. Jay Chey,Roy A. Carruthers,David R. Di Milia,Richard P. Ferlita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: CN101313397B. Автор: D·苏. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

Номер патента: US20070145097A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-28.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: WO2014088755A1. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-12.

Toughened solder for downhole applications, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: US09707642B2. Автор: Sayantan Roy,David Peter Gerrard. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

CARBON NANOTUBE-SOLDER COMPOSITE STRUCTURES FOR INTERCONNECTS, PROCESS OF MAKING SAME, PACKAGES CONTAINING SAME, AND SYSTEMS CONTAINING SAME

Номер патента: US20130341787A1. Автор: Raravikar Nachiket,Suh Dawwoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

Solder and connection device incorporating solder

Номер патента: WO1990000954A1. Автор: Philippe Roucaute,Michele Lamothe. Владелец: Raychem Pontoise S.A.. Дата публикации: 1990-02-08.

고연성의 무연 솔더 조성물 및 솔더링 플럭스

Номер патента: KR20180043484A. Автор: 씬 리. Владелец: 씬 리. Дата публикации: 2018-04-30.

Methods for filling a depression in a surface and plastic solder compositions for use therein

Номер патента: CA1060622A. Автор: Shigeru Katayama,Yukio Nishiyama,Yozo Oishi,Eishi Asoshina. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-08-21.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2012-08-10.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2971187B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Societe de Technologie Michelin SAS. Дата публикации: 2013-03-08.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456A1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2013-08-09.

SOLDER COMPOSITE REINFORCEMENT OF A SELF-ADHERING RUBBER POLYMER LAYER

Номер патента: FR2986456B1. Автор: Emmanuel Custodero,Vincent Abad,Sébastien RIGO. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2014-03-07.

Under bump metallizations, solder compositions, and structures for die interconnects on integrated circuit packaging

Номер патента: US20240213198A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Srinivas PIETAMBARAM,Jung Kyu HAN,Yue Deng,Ali LEHAF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Electromigration-resistant and compliant wire interconnects, nano-sized solder compositions, systems made thereof, and methods of assembling soldered packages

Номер патента: US7615476B2. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-11-10.

GLASS SOLDER COMPOSITION AND USE OF THE SAME IN AN ENCAPSULATION DEVICE

Номер патента: DE2450928A1. Автор: Earl Klimer Davis,Kent Wendrich Hansen,Duane Charles Silvis. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1975-04-30.

Soldering composition

Номер патента: SU958354A1. Автор: Костан Артаваздович Костанян,Грачик Тигранович Шахмурадян. Владелец: Предприятие П/Я В-2268. Дата публикации: 1982-09-15.

AQUEOUS PAPER SOLDER COMPOSITION COMPRISING A SUBSTANTIALLY INSOLUBLE ALKALIGFLOWER LATEX.

Номер патента: FR2675165A1. Автор: Joanicot Mathieu,Reeb Roland,Lavallee Jean-Pierre. Владелец: Rhone Poulenc Chimie SA. Дата публикации: 1992-10-16.

GLASS SOLDER COMPOSITION

Номер патента: DE2446742A1. Автор: Rao Ramamohana Tummala,Thomas Albert Sherk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1975-05-22.

Sandable thermoplastic organic solder composition

Номер патента: MY6800102A. Автор: . Владелец: EI DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 1968-12-31.

Lead free solder composition

Номер патента: KR100582764B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2006-05-22.

Solder material

Номер патента: US20020009384A1. Автор: Naoko Takeda,Kazutaka Habu. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

Method for making section of heat exchanger with aluminum base tubes

Номер патента: RU2194596C2. Автор: Тосихиро СУЗУКИ,Тсунехико ТАНАКА,Мейтоку ОГАСАВАРА,Йосито ОКИ. Владелец: Алкан Интернэшнл Лимитед. Дата публикации: 2002-12-20.

Joining process for the assembly of decorative, stained glass

Номер патента: US3676920A. Автор: Robert M Pilditch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-07-18.

Composite solder tim for electronic package

Номер патента: WO2008042178A1. Автор: Fay Hua,Carl Deppisch,Tom Fitzgerald. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2008-04-10.

Lead-free solder ball

Номер патента: US09700963B2. Автор: Yoshie Yamanaka,Tsukasa Ohnishi,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Solder alloy for low-temperature processing

Номер патента: WO2014053066A1. Автор: Polina Snugovsky,Leonid Snugovsky,Marianne Romansky,Simin Bagheri,Doug Perovic. Владелец: Celestica International Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: US9943930B2. Автор: Mohammad Hossain Biglari,Nicolaas Johannes Antonius Van Veen. Владелец: MAT-TECH BV. Дата публикации: 2018-04-17.

Assembly of electronic components

Номер патента: GB2177642A. Автор: Stephen Hunter Diaz,Gabe Cherian,Leslie John Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-01-28.

Chip mounting device and chip carrier mounting device

Номер патента: CA1226679A. Автор: Gabe Cherian,Stephen H Diaz,Leslie J Allen. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1987-09-08.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Resistance soldering device and method of using said device

Номер патента: US11962116B2. Автор: William Falk. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-04-16.

Precious metal solder

Номер патента: US20010036419A1. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Precious metal solder

Номер патента: US7153375B2. Автор: Keith Weinstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-26.

Soldering flux and method of using same

Номер патента: US4165244A. Автор: Norman L. Jacobs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-08-21.

Improvements in or relating to soldering with the use of a flux

Номер патента: GB766480A. Автор: John Norman Cheetham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1957-01-23.

Resistance soldering apparatus and method of using the same

Номер патента: US20180099343A1. Автор: Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Dental solder

Номер патента: CA1066567A. Автор: Pei Sung,James Lee-You. Владелец: Johnson and Johnson. Дата публикации: 1979-11-20.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2643179A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: WO2012069846A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Limited. Дата публикации: 2012-05-31.

Mesh fabric for lightning-resistant coating of polymer composite

Номер патента: RU2769023C1. Автор: Марк Евгеньевич Казаков,Андрей Владимирович Рассказов,Татьяна Петровна Сахарова,Леон Романович Вишняков,Наталья Викторовна Овчинникова,Анатолий Георгиевич Бураев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "Углеродные волокна и композиты" (ООО "НПЦ "УВИКОМ"). Дата публикации: 2022-03-28.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: IES67079B2. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1996-02-21.

Blind hole termination of pin to pcb

Номер патента: US6963494B2. Автор: Scott Keith Mickievicz,John Edward Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-11-08.

Enhanced blind hole termination of pin to PCB

Номер патента: US20050263322A1. Автор: Scott Mickievicz,John Knaub. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-12-01.

Electrical connection and method for making the same

Номер патента: WO2011038090A1. Автор: Karl M. Kropp,Earl J. Hayes. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2011-03-31.

A process for producing burn-in boards

Номер патента: GB2308007A. Автор: Paul Comerford,Declan Brosnan. Владелец: PARONNE Ltd. Дата публикации: 1997-06-11.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US10034388B2. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-07-24.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US20180070457A1. Автор: Takahiro Takano,Tomoaki Okuno,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor laser mounting for improved frequency stability

Номер патента: CA2829946C. Автор: Gabi Neubauer,Alfred Feitisch,Mathias Schrempel. Владелец: SpectraSensors Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Moldable photovoltaic solar cell module

Номер патента: US20180323325A1. Автор: Gregory N. Nielson,Murat Okandan,Jeffrey S. Nelson,Jose Luis Cruz-Campa,Paul J. Resnick,Carlos Anthony Sanchez,Michael Hibbs,Vipin P. Gupta,Peggy J. Clews. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-11-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268314A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Modified solder for delivery of bioactive substances and methods of use thereof

Номер патента: US5713891A. Автор: Dix P. Poppas. Владелец: VI Technologies Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

An Improved Liquid Soldering Composition.

Номер патента: GB190313557A. Автор: Rudolf Bormann,Jacob Callmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-08-13.

Solder composition for forming solder bump and method for forming solder bump

Номер патента: JP6466361B2. Автор: 弘榮西,博志三浦. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-02-06.

Solder compositions

Номер патента: TW200417440A. Автор: Po-Jen Cheng,Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-09-16.

Soldering composition

Номер патента: CA42168A. Автор: Henri Leandre Gronimus. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-03-04.

Vibration-resistant lead-free solder composition

Номер патента: TW504428B. Автор: Chuan-Sheng Liu,Chiang-Ming Juang. Владелец: Chuan-Sheng Liu. Дата публикации: 2002-10-01.

Aluminium soldering composition

Номер патента: CA318947A. Автор: Risi Joseph,Cardinal Roland. Владелец: Individual. Дата публикации: 1932-01-19.

Soldering composition for aluminum

Номер патента: CA582628A. Автор: D. Fisher Elwyn,M. Green Harry. Владелец: Horizons Inc. Дата публикации: 1959-09-01.

Solder composition for soldering aluminium and its alloys

Номер патента: SU574295A1. Автор: Борис Васильевич Шишкин,Александр Николаевич Волчков,Юрий Иванович Лосев,Виктор Михайлович Сальников,Антонина Васильевна Ларина,Адия Жианшевна Якушина,Нина Ивановна Саноян,Вячеслав Капитонович Смирнов,Анатолий Васильевич Наугольников. Владелец: Предприятие П/Я Р-6209. Дата публикации: 1977-09-30.

Solder for soldering composite materials

Номер патента: SU534329A1. Автор: Софья Васильевна Лашко,Алевтина Михайловна Большова,Гелий Иосифович Креймерман. Владелец: Предприятие П/Я В-2836. Дата публикации: 1976-11-05.

Flux for solder and solder composition

Номер патента: JP2017209734A. Автор: Takeshi Fujiwara,健藤原,哲郎西村,拓郎不可三,Takuo Fukami,西村　哲郎,Tetsuro Nishimura,藤原　健,祐子城下,Yuko Jonoshita. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Medium temperature soldering composition and soldering method

Номер патента: JP3877300B2. Автор: 純一松永,隆二二宮,克彦五十嵐,透外海. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-07.

Solder alloy and solder composition

Номер патента: JP6730833B2. Автор: 明喜多村,久保田　直樹,直樹久保田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Solder composition for laser soldering and method for producing printed wiring board using the same

Номер патента: JP6095974B2. Автор: 淳青木,達也清田,雅裕土屋,清田　達也,裕亮谷口,弘榮西,俊之飯島,禎大三木,青木　淳,直記岡田,大英西川,義信杉澤,利昭島田,小野木　剛,剛小野木,幸一石垣. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-03-15.

Tubular solder composition for soldering copper and alloys

Номер патента: SU882086A1. Автор: В.Б. Черногоренко,А.А. Россошинский,В.И. Балакин,Л.А. Карпека,О.П. Бондарчук,А.Н. Писарев,С.Н. Кушнарев,В.Я. Рымаренко,Ю.Н. Удовиченко,А.Е. Губий. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона. Дата публикации: 1982-07-15.

The welding method and weldment of solder active material, solder composition and nickel-base alloy

Номер патента: CN109940309A. Автор: 朱冬冬,贺庆,孙前程,董多,蒋晓英. Владелец: Quzhou University. Дата публикации: 2019-06-28.

Flux composition and solder composition

Номер патента: JP2022155411A. Автор: 岳仁佐藤,Takehito Sato,Satoshi Tsuji,悟志辻. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Composite lead-free solder composition having nano

Номер патента: TWI360452B. Автор: Lung Chuan Tsao. Владелец: Lung Chuan Tsao. Дата публикации: 2012-03-21.

Flux composition, solder composition, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: JP6184817B2. Автор: 章一郎成瀬,明喜多村,雅裕土屋,桃子清野,洋司大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-08-23.

Solder composition and electronic substrate

Номер патента: JP7133579B2. Автор: 武見水野,斉山口. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Flux and solder composition

Номер патента: JP6281129B2. Автор: 基秀佐々木,武嗣矢作,令芳内田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-21.

Fluxes for solder compositions

Номер патента: GB9124219D0. Автор: . Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1992-01-08.

LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Номер патента: US20120222893A1. Автор: Hwang Jennie S.,Pereira John,Mackin Alexandra Mary,Gonsalves Joseph C.. Владелец: Antaya Technologies Corporation. Дата публикации: 2012-09-06.

Soldering composition

Номер патента: SU1292964A1. Автор: Семен Зиновьевич Низник,Ольга Тихоновна Хейленко. Владелец: Специальное Проектно-Конструкторское И Технологическое Бюро Реле И Автоматики. Дата публикации: 1987-02-28.

Solder composition

Номер патента: SU5238A1. Автор: Н.Н. Евсеев. Владелец: Н.Н. Евсеев. Дата публикации: 1928-04-30.

Solder composition for jet dispenser

Номер патента: JP6690111B1. Автор: 浩由川▲崎▼,正人白鳥,勇司川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Soldering composition

Номер патента: SU1454619A1. Автор: Дмитрий Тимофеевич Костин,Людмила Исааковна Глушкова,Борис Липович Гуревич. Владелец: Предприятие П/Я А-7162. Дата публикации: 1989-01-30.

Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution and application thereof

Номер патента: CN103132113A. Автор: 赵杰,马海涛,黄明亮,赵宁,张同心,潘剑灵. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2013-06-05.

Solder composition

Номер патента: SU585941A1. Автор: Гнеся Абрамовна Асиновская,Евгений Владимирович Говорин,Юрий Исаакович Журавицкий,Нил Васильевич Жуков,Владимир Викторович Хреков,Григорий Ильич Клецкин,Раиса Ивановна Слободчикова,Ирина Спиридоновна Горюнова. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследрвательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения. Дата публикации: 1977-12-30.

Номер патента: RU1804989C. Автор: Владимир Александрович Кузнецов,Александр Петрович Соловьев,Александр Александрович Суслов,Юрий Николаевич Калинин,Игорь Матвеевич Троянов,Евгений Анатольевич Макеев. Владелец: Научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1993-03-30.

Solder composition

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты