Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Mixed alloy solder paste

Номер патента: KR101913994B1
Опубликовано: 28-12-2018
Автор(ы): 닝-청 리, 홍원 장
Принадлежит: 인듐 코포레이션
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Solder Paste

Номер патента: US20170157691A1. Автор: Sakie OKADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Lead-free solder paste

Номер патента: US09770786B2. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Solder paste for reduction gas, and method for producing soldered product

Номер патента: US20190009375A1. Автор: Takayuki Suzuki,Takeshi Shirai,Noriyoshi Uchida,Yukiko Hayashi,Naoto Ozawa,Mitsuyasu FURUSAWA,Arisa SHIRAISHI. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Solder Paste

Номер патента: US20140130940A1. Автор: Sakie OKADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders

Номер патента: US20220184749A1. Автор: Fen Chen,Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis Mutuku. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Soldering paste and flux

Номер патента: US09421646B2. Автор: Kenji Kondo,Masahito Hidaka,Atsushi Irisawa,Masashi Kashiwabara. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Flux composition, solder paste composition, and solder joint

Номер патента: CA3060036A1. Автор: Tomoko Nonaka,Tomoko NAGAI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders

Номер патента: EP4351832A1. Автор: Hongwen Zhang,Jie GENG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Tin-bismuth (Sn-Bi) family alloy solder and semiconductor device using the same

Номер патента: US7554201B2. Автор: Jong-ho Lee,Yong-Hwan Kwon,Chung-Sun Lee,Uu-Byung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-30.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090A1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-12.

Lead-free solder flux and solder paste

Номер патента: CN101090797B. Автор: 石贺史男,千叶安雄,梶田和成. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Solder Paste

Номер патента: US20160158896A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Okada Sakie,Koroki Motoki,Itoyama Taro,SHIMIZU Keitaro,KOMURO Hideyuki,HIRAI Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-09.

Solder paste

Номер патента: US09987710B2. Автор: Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Hideyuki Komuro,Motoki KOROKI,Sakie OKADA,Taro ITOYAMA,Keitaro Shimizu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Solder paste

Номер патента: US09610655B2. Автор: Deok Ki Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

MIXED ALLOY SOLDER PASTE

Номер патента: US20150224602A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2015-08-13.

MIXED ALLOY SOLDER PASTE

Номер патента: US20150246417A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2015-09-03.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09931716B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, onboard electronic circuit, ecu electronic circuit, onboard electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP3978186A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09445508B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US09956649B2. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

SOLDERING ALLOY, SOLDERING PASTE, PREFORM SOLDER, SOLDERING BALL, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, SOLDER JOINT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220040802A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IZUMITA Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board

Номер патента: EP3888840A1. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2992401C. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160271737A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR101551613B1. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2015-09-08.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20150183062A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20160288271A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150305167A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya,Shigesada Tetsuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit board and electronic control device

Номер патента: JP6796108B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,大輔 丸山,裕里加 宗川,貴則 嶋崎. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: KR20170094198A. Автор: 다다시 다케모토,고스케 이노우에,가즈키 이케다,가즈야 이치카와. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2017-08-17.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3326745B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2868424A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-05-06.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-03-28.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: TWI682826B. Автор: 竹本正,池田一輝,井上高輔,市川和也. Владелец: 日商播磨化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-21.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI558491B. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-11-21.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit board

Номер патента: EP3235587B1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2020-01-01.

Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate

Номер патента: TWI508812B. Автор: Tadashi Takemoto,Kazuki Ikeda,Yoji Imamura,Jinyu Piao. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2015-11-21.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: WO2014013847A1. Автор: 研介 中西,竹本　正,高輔 井上,哲行 繁定,和也 市川. Владелец: ハリマ化成株式会社. Дата публикации: 2014-01-23.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP2875898A4. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuya Ichikawa,Kensuke Nakanishi,Tetsuyuki SHIGESADA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190210161A1. Автор: ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika,SHIMAZAKI Takanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3593937A4. Автор: Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Brazing alloy, soldering paste and electronic circuit substrate

Номер патента: CN107848078A. Автор: 竹本正,井上高辅,市川和也,池田辉,池田一辉. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: KR101397271B1. Автор: 다카유키 고바야시,가즈토 가와카미,마사모토 다나카,쯔토무 사사키,마사요시 후지시마. Владелец: 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-20.

Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member

Номер патента: US20090304545A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Kazuto Kawakami,Masamoto Tanaka,Masayoshi Fujishima. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7025679B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Solder alloy, solder ball and electronic member having solder bump

Номер патента: US20090196789A1. Автор: Takayuki Kobayashi,Tsutomu Sasaki,Masamoto Tanaka,Katsuichi Kimura. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Solder alloy, solder joint material and electronic circuit board

Номер патента: JP6349615B1. Автор: 剛優 和田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-04.

Soldering alloy, solder(ing) paste and electronic circuit substrate

Номер патента: CN107052611A. Автор: 竹本正,井上高辅,中西研介,市川和也,繁定哲行. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-08-18.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652C0. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate

Номер патента: EP3590652B1. Автор: Takehiro Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20190182966A1. Автор: Yamamoto Yuki,FURUSAWA Mitsuyasu,OOTANI Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: KR101414296B1. Автор: 켄스케 나카니시,타케시 시라이,마사미 아이하라,켄시 이케도,요시유키 안도,에이지 이와무라,카즈시 고토,신스케 나가사카,타카야스 요시오카,마사요시 우츠노,아츠오 나카무라,테루오 오코치,마사키 산지,타쿠지 스케카와,키미아키 모리,리에 와다,세이시 쿠마모토. Владелец: 하리마카세이 가부시기가이샤. Дата публикации: 2014-07-02.

Flux for solder paste and solder paste

Номер патента: CA2781958A1. Автор: Masami Aihara,Shinsuke Nagasaka,Atsuo Nakamura,Eiji Iwamura,Takeshi Shirai,Seishi Kumamoto,Kensuke Nakanishi,Kazushi Gotoh,Kimiaki Mori,Takuji Sukekawa,Takayasu Yoshioka,Masayoshi Utsuno,Teruo Okochi,Masaki Sanji,Kenshi Ikedo,Yoshiyuki Andoh,Rie Wada. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-16.

Lead-free solder paste, electronic circuit board using lead-free solder paste, and method for manufacturing electronic circuit board

Номер патента: WO2008056676A1. Автор: Shinsaku Nakajima,Atsushi Irisawa. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2008-05-15.

Flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: WO2011071006A1. Автор: 栄治 岩村,和志 後藤,真佐樹 三治,研介 中西,正巳 相原,健志 池戸,充男 中村,聖史 隈元,善之 安藤,孝恭 吉岡,公孝 宇都野,輝雄 大河内,拓士 助川,武史 白井,公章 森,理枝 和田,進介 長坂. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2011-06-16.

Flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: CN102770232B. Автор: 相原正巳,吉冈孝恭,岩村荣治,长坂进介,后藤和志,宇都野公孝,中村充男,大河内辉雄,三治真佐树,助川拓士,池户健志,安藤善之,白井武史,森公章,和田理枝,中西研介,隈元圣史. Владелец: Honghui Co. Дата публикации: 2015-05-27.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20130098506A1. Автор: Yoshitaka Toyoda,Fumihiro Imai. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Soldering paste and flux

Номер патента: US20130186519A1. Автор: Kenji Kondo,Masahito Hidaka,Atsushi Irisawa,Masashi Kashiwabara. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Solder Paste

Номер патента: US20170157691A1. Автор: Okada Sakie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-06-08.

SOLDERING METHOD USING A LOW-TEMPERATURE SOLDER PASTE

Номер патента: US20150282332A1. Автор: HORI Takayuki,Tachibana Ken,Shimamura Masato. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190308282A1. Автор: MOMOKAWA Yuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

SN-AG-CU-BASED SOLDER POWDER AND SOLDER PASTE USING SAID POWDER

Номер патента: US20150343569A1. Автор: Muraoka Hiroki,Kuba Kanji,Iwata Koutarou. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20180339371A1. Автор: Sukekawa Takuji,INOUE Kosuke,Shigesada Tetsuyuki,Murata Masao,TAKESHIMA Kenichi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2018-11-29.

FLUX COMPOSITION, SOLDER PASTE COMPOSITION, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200353574A1. Автор: Nonaka Tomoko,NAGAI Tomoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376607A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Okada Hiroshi,KAWASAKI Hiroyoshi,Kawanago Hiroshi,AKAGAWA Takashi,MUNEKATA Osamu,Yokota Satoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,. Дата публикации: 2020-12-03.

Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste and Formed Solder

Номер патента: US20190376161A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,KONDOH Shigeki,TSUCHIYA Masato,YASHIMA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Solder paste for joining micro component

Номер патента: JP2013252548A. Автор: Yukio Maeda,Sada Sawamura,貞 澤村,Gakuo Igarashi,岳夫 五十嵐,由紀雄 前田,Kazuhiko Kaneko,和彦 金子. Владелец: Nihon Almit Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

Flux composition and solder paste composition

Номер патента: JP5481753B2. Автор: 哲郎 西村,光宏 河原,真澄 浅川,敏美 清水. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-23.

Soldering method for low-temperature solder paste

Номер патента: WO2014061085A1. Автор: 賢 立花,堀　貴之,将人 島村. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2014-04-24.

Flux composition, liquid flux, resin flux cored solder, and solder paste

Номер патента: EP2862667B1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Takashi Hagiwara. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-01.

Solder Alloys, Solder Pastes, Solder Balls, Solder Preforms, Solder Joints, and Boards

Номер патента: KR102371432B1. Автор: 히로요시 가와사키,유지 가와마타,마사토 시라토리. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-07.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JPWO2020241317A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-13.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloys, solder pastes, solder balls, solder preforms, solder fittings, and substrates

Номер патента: JP6810371B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US11724341B2. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Lead-free solder alloy, solder material and joined structure

Номер патента: US09764430B2. Автор: Rie Wada,Atsushi Irisawa. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board

Номер патента: US09681553B2. Автор: Robert Gray,Mathew GREER. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-13.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Solder paste flux and solder paste

Номер патента: EP3495090B1. Автор: Yuki Yamamoto,Mitsuyasu FURUSAWA,Satoshi Ootani. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Lead-free solder alloy, solder joining material, electronic circuit mounting substrate, and electronic control device

Номер патента: US20210001433A1. Автор: Takeshi Nakano,Masaya Arai,Tsukasa Katsuyama,Yurika MUNEKAWA,Takanori Shimazaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Solder paste

Номер патента: US20170348806A1. Автор: Masato Takamori. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Lead-free solder paste with mixed solder powders for high temperature applications

Номер патента: EP4142978A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang,Jie GENG,Francis M. Mutuku,Samuel LYTWYNEC,Huaguang WANG. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

SOLDER PASTE AND MOUNT STRUCTURE

Номер патента: US20190232438A1. Автор: Suzuki Yasuhiro,OHASHI Naomichi,MATSUNO Koso,Hino Hirohisa. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

SOLDER PASTE

Номер патента: US20170252873A1. Автор: SCHULZE Jürgen,FRITZSCHE Sebastian,TRODLER Jörg. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: US09636784B2. Автор: Ning-Cheng Lee,Hongwen Zhang. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Solder paste, joining method using the same and joined structure

Номер патента: US20150239069A1. Автор: Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Solder paste, joining method using the same and joined structure

Номер патента: US9044816B2. Автор: Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Lead-free solder alloy composition, solder ball including the same, solder paste including the lead-free solder alloy composition, semiconductor device including hybrid bonding structure including the lead-free solder alloy composition, and method of manufacturing solder paste including the lead-free solder alloy composition

Номер патента: US20240100634A1. Автор: Seunghyun Baik,Jaeseok Jang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-28.

Cu core ball, solder joint, solder paste and foam solder

Номер патента: JP6493603B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,貴弘 六本木,相馬　大輔,大輔 相馬,茂喜 近藤,政人 ▲土▼屋,皓紀 須藤,崇志 八嶋. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-03.

Solder Paste

Номер патента: US20160158897A1. Автор: Shunsaku Yoshikawa,Naoko Hirai,Hideyuki Komuro,Motoki KOROKI,Sakie OKADA,Taro ITOYAMA,Keitaro Shimizu. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Solder material, solder paste and solder joint

Номер патента: KR20200088451A. Автор: 히로키 스도,히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,히로시 다카하시,히로시 오카다,다카시 아카가와,히로시 가와나고,사토시 요코타,오사무 무네가타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-07-22.

Solder paste

Номер патента: KR101233926B1. Автор: 리키야 가토,사키에 야마가타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-02-15.

Solder paste

Номер патента: EP2017031A1. Автор: Rikiya Kato,Sakie Yamagata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-21.

Cu ball, OSP-treated Cu ball, Cu core ball, solder joint, solder paste, foam solder, and manufacturing method of Cu ball

Номер патента: KR20200085350A. Автор: 히로요시 가와사키,다이스케 소마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-07-14.

Solder paste

Номер патента: KR20140133221A. Автор: 황덕기. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2014-11-19.

Lead-free solder paste and its application

Номер патента: JP4894758B2. Автор: 静晴 渡辺,英清 高岡,公介 中野,耕 稲葉,雅文 清野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: CN111344106B. Автор: 川崎浩由,高桥宏,宗形修,六本木贵弘,相马大辅,须藤皓纪,冈田弘史,赤川隆,川中子宏,横田智史. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-04.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: CN100408251C. Автор: 瓦希德·卡齐姆·古达里,埃德温·布雷德利,布赖恩·法列洛. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Mixed alloy lead-free solder paste

Номер патента: US20060021466A1. Автор: Vahid Goudarzi,Edwin Bradley,Brian Fariello. Владелец: Fariello Brian A. Дата публикации: 2006-02-02.

LIQUID DISPERSION OF METAL NANOPARTICLES FOR SOLDER PASTE, METHOD FOR PRODUCING THE LIQUID DISPERSION, SOLDER PASTE, METHOD FOR PRODUCING THE SOLDER PASTE

Номер патента: US20180056448A1. Автор: Furusawa Akio,HAYASHI Yamato,TAKIZAWA Hirotsugu. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Composite metal material and low-temperature solder paste with high thermal conductivity containing same

Номер патента: US20240238910A1. Автор: Guangxin Wang,Zhihao Zhang,Xuzhang ZHENG,Jixian Xing,Shiqin Li. Владелец: Xiamen Jissyu Solder Paste Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Ni ball, Ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: US09802251B2. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Solder paste and bonded structure

Номер патента: US20230347454A1. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Solder paste and bonded structure

Номер патента: EP4279621A1. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Metal particles for adhesive paste, solder paste composition including the same, and method of preparing metal particles for adhesive paste

Номер патента: US20220235248A1. Автор: Junghoon Lee,Kunmo Chu,Byonggwon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby

Номер патента: US5653856A. Автор: Eugene Y. Ivanov,Tatyana F. Grigoriva,Vladimir V. Boldyrev. Владелец: Tosoh SMD Inc. Дата публикации: 1997-08-05.

Solder alloy, solder joining member, solder paste, and semiconductor package

Номер патента: EP4212278A4. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

SOLDER PASTE AND MOUNT STRUCTURE OBTAINED BY USING SAME

Номер патента: US20180229333A1. Автор: Suzuki Yasuhiro,OHASHI Naomichi,Hino Hirohisa. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

SOLDER PASTE

Номер патента: US20170348806A1. Автор: Takamori Masato. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Soldering paste and assembling structure therefrom

Номер патента: CN108406165A. Автор: 日野裕久,大桥直伦,铃木康宽. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-17.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Alloy solder connect assembly and method of connection

Номер патента: GB2293564B. Автор: John L Leicht,William R Bratschun. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-12-02.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder paste dispensing feedback system and circuit board printer using the same

Номер патента: WO2023177612A1. Автор: Yuexin Chen,Zhixue Liu. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-09-21.

An apparatus for automatically clearing residual solder paste with a gas channel in the working platform bearing a solder paste tub

Номер патента: EP3610974A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-02-19.

Soldering method, solder paste, solder flux and solder joint

Номер патента: WO2024132199A1. Автор: Anil Kumar,Saurabh Shrivastava,Siuli Sarkar,Pritha CHOUDHURY,Morgana Ribas,Ansuman DAS,Mamata Rami PATRA,Laxminarayana PAI,Alan PLANT,Raghu R. RANGARAJU. Владелец: Setna, Rohan, P.. Дата публикации: 2024-06-27.

Sealed squeegee for supplying solder paste with uniform density

Номер патента: US20240217013A1. Автор: Hyung Rae Ko,Cheol Hong Myung. Владелец: Ese Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for manufacturing member provided with solder bumps

Номер патента: US20240297135A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Apparatus for preventing solder paste dripping

Номер патента: US20200147710A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-05-14.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Solder paste composition having solder powder, flux and metallic powder

Номер патента: US20100270365A1. Автор: Masaki Nakanishi,Nobuhiro Kinoshita,Hitoshi Sakurai,Kazuki Ikeda,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2010-10-28.

Fluorescent solder paste mixture

Номер патента: CA1260810A. Автор: William P. Trumble,James A. Lucas. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-09-26.

Solder paste composition and soldering method using the same

Номер патента: MY194499A. Автор: CHEN YU-TAO,Yeh Kuo-Liang,PENG Jung-Kuei,HUANG Cheng-Shang,Huang Wen-Ting. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework

Номер патента: WO2001001739A1. Автор: Carl P. Mayer. Владелец: Mayer Carl P. Дата публикации: 2001-01-04.

Solder paste

Номер патента: US20200398382A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Automatic solder paste application to circuit boards

Номер патента: US4796560A. Автор: Jean P. Berger,Evans H. Pridgen,Alfred W. Owens. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-01-10.

Method for curing solder paste on a thermally fragile substrate

Номер патента: EP3740340A1. Автор: Rob Jacob Hendriks. Владелец: NCC Nano LLC. Дата публикации: 2020-11-25.

Solder paste

Номер патента: EP3708290A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Solder paste

Номер патента: PH12020550951A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-04-26.

Solder paste stencil with aperture wall coating

Номер патента: US12069810B2. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Riduwan Bin Ramli,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Delayed reflow alloy mix solder paste

Номер патента: US4767471A. Автор: Neil R. McLellan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1988-08-30.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: EP3611020A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-02-19.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: US20200147711A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-05-14.

Method of cleaning solder paste

Номер патента: US6638363B2. Автор: Gunter Erdmann. Владелец: Gunter Erdmann. Дата публикации: 2003-10-28.

Solder paste with a time-temperature indicator

Номер патента: EP1144152A1. Автор: Brian M. Coll. Владелец: Manufacturers Services Ltd. Дата публикации: 2001-10-17.

Thin film solder paste deposition method and tools

Номер патента: US6145735A. Автор: Michael T. Mallery,James K. Lake. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Solder paste and method for producing

Номер патента: CA2156466C. Автор: John Laurence Leicht,James Alan Wrezel,William Rudolph Bratschun. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-12-21.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4063061A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-28.

Flux for soldering, and soldering paste composition including same

Номер патента: US20170266767A1. Автор: Akio Furusawa,Kiyohiro Hine,Shinnosuke Akiyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Lead-free solder flux and lead-free solder paste

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Eiji Iwamura,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: Yoshinori Hiraoka,Hiroyoshi Kawasaki,Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3741498A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Lead-free solder paste

Номер патента: US20240238915A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Flux and solder paste

Номер патента: MY197946A. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Solder paste for fabricating bump

Номер патента: US20030164204A1. Автор: SU Tao,Ho-Ming Tong,Chun-Hung Lin,Jen-Kuang Fang,Shih-Kuang Chen,Chun-Chi Lee,Yung-Chi Lee,Yu-Chen Chou,Ching-Fu Horng,Tsung-Hua Wu,Shyh-Ing Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-09-04.

Kinetic solder paste composition

Номер патента: MY109985A. Автор: Leon Keusseyan Roupen. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 1997-10-31.

Solder paste mixture

Номер патента: CA2134377C. Автор: Greg E. Blonder,Yinon Degani,Thomas D. Dudderar. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-04-28.

Device for applying a solder paste, a glue or the like in patches on a substrate

Номер патента: CA2077449A1. Автор: Kenth Ake Sune Nilsson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-09-03.

Flux, solder paste and method for producing soldered product

Номер патента: US20230107101A1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Takafumi OHTAKE,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Flux and solder paste

Номер патента: US10857630B2. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230087892A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flux, solder paste and method for producing soldered product

Номер патента: US11738415B2. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Takafumi OHTAKE,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Flux and solder paste

Номер патента: US20200316725A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Nishizaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Flux And Solder Paste

Номер патента: MY196312A. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A1. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder paste

Номер патента: US12017306B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls to semiconductor device

Номер патента: US5643831A. Автор: Susumu Abe,Koki Otake,Yutaka Yamada,Nobuo Kamehara,Yasuo Yamagishi,Junichi Kasai,Ichiro Yamaguchi,Masataka Mizukoshi,Masayuki Ochiai,Hidefumi Ueda,Michio Sono,Kazuhiko Mitobe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-07-01.

Non-ionic, water washable soldering paste

Номер патента: US5045127A. Автор: Stephen M. Dershem,Richard R. Weaver. Владелец: Quantum Materials Inc. Дата публикации: 1991-09-03.

Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Номер патента: US6416590B1. Автор: Masahiko Hirata,Takashi Ohashi,Takao Hisazumi,Tetsuhiko Isobe,Hisahiko Yoshida,Hiroji Noguchi,Mamoru Senna. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Low temperature-wetting tin-base solder paste

Номер патента: US5229070A. Автор: Andrew Skipor,William M. Beckenbaugh,Cynthia M. Melton. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-07-20.

Flux, and solder paste

Номер патента: EP3715041A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Flux, and Solder Paste

Номер патента: US20200384581A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

2d metrology technique for solder paste inspection

Номер патента: US20190206038A1. Автор: WEI Yan,Liang Zhang,Jason Jones,Di XU,Alireza Ashari,Curt Carboni,Robert Wiedmaier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Flux and solder paste

Номер патента: US11833620B2. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Solder paste and mounting structure

Номер патента: US20210129273A1. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Solder paste and mounting structure

Номер патента: US11618110B2. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-04.

Solder paste

Номер патента: US20220088725A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230302585A1. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Flux and solder paste

Номер патента: US11945055B2. Автор: Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4361302A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4130312A1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20230122883A1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4190484A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Flux and solder paste

Номер патента: US20230256547A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Flux and solder paste

Номер патента: US11931829B2. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A1. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Mixed alloy solder paste

Номер патента: CN102892549B. Автор: H·张,N-C·李. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: CA2475491A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz Sr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Ag BALL, Ag CORE BALL, FLUX-COATED Ag BALL, FLUX-COATED Ag CORE BALL, SOLDER JOINT, FORMED SOLDER, SOLDER PASTE AND Ag PASTE

Номер патента: US20150217409A1. Автор: Sato Isamu,Sasaki Masaru,Matsui Kazuhiko,KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,Yamasaki Hiroyuki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOIKEDA Yuichi. Владелец: SENJU METAL LNDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for the production of a lead-free tin, silver, copper alloy solder composition and an electronic structure

Номер патента: EP1483419B1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl J. Puttlitz, Sr.. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-08-28.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: WO2003070994A2. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz, Sr.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2003-08-28.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150209912A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED-SOLDER, FLUX-COATED CORE BALL AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150217408A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOND Shigeki. Владелец: SENJU METAL LNDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Solder paste, joining method using the same and joined structure

Номер патента: US20150239069A1. Автор: Kosuke Nakano,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20170233884A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Method of bonding parts to substrate using solder paste

Номер патента: US20110067911A1. Автор: Masayuki Ishikawa,Sho Nakagawa. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2011-03-24.

Core ball, solder paste, formed-solder, flux-coated core ball and solder joint

Номер патента: CN104816105A. Автор: 川崎浩由,池田笃史,近藤茂喜,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Cu core ball solder paste and solder joint

Номер патента: CN104801879A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-29.

Ag ball, solder joint, formed solder, solder paste and silver paste

Номер патента: EP2905349B1. Автор: Kazuhiko Matsui,Isamu Sato,Hiroyuki Yamasaki,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Metal nanoparticle dispersion liquid for solder paste and its manufacturing method, and solder paste and its manufacturing method

Номер патента: JP6782406B2. Автор: 彰男 古澤,大和 林,林　大和,博胤 滝澤. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2020-11-11.

Metal particle for adhesive paste, method of preparing the same, solder paste including the same, composite bonding structure formed therefrom, and semiconductor device including the composite bonding structure

Номер патента: US20230117153A1. Автор: Junghoon Lee,Kunmo Chu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Ag BALL, Ag CORE BALL, FLUX-COATED Ag BALL, FLUX-COATED Ag CORE BALL, SOLDER JOINT, FORMED SOLDER, SOLDER PASTE AND Ag PASTE

Номер патента: US20150217409A1. Автор: Kazuhiko Matsui,Isamu Sato,Hiroyuki Yamasaki,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Metal particle for adhesive paste, preparing method thereof, solder paste including the same, composite bonding structure formed thereof, and semiconductor device including the composite bonding structure

Номер патента: KR20230054171A. Автор: 이정훈,주건모. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-04-24.

Manufacturing process of sn or sac nano solder paste with low melting temperature and the solder paste manufactured by the method

Номер патента: KR101166790B1. Автор: 김종철,조경진,김영국,김현진,이종현,장석필,김희상. Владелец: 아이에스피(주). Дата публикации: 2012-07-26.

Indium solder paste compositions

Номер патента: WO2021141932A1. Автор: Catherine A. Shearer. Владелец: Ormet Circuits, Inc.. Дата публикации: 2021-07-15.

Indium solder paste compositions

Номер патента: EP4087703A1. Автор: Catherine A. Shearer. Владелец: Ormet Circuits Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Indium solder paste compositions

Номер патента: US20230049614A1. Автор: Catherine A. Shearer. Владелец: Ormet Circuits Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Ni ball, Ni nuclear ball, solder joint, foam solder and solder paste

Номер патента: US09816160B2. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

A kind of preparation method of magnesium alloy solder wire

Номер патента: CN106929725A. Автор: 张涛,刘迎军. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-07.

Solder paste

Номер патента: CN101081462A. Автор: 前田宪,境忠彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-05.

Joining Member, Solder Material, Solder Paste, Formed Solder, Flux Coated Material, and Solder Joint

Номер патента: US20180015572A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Tsuruta Kaichi,KAWAMATA Yuji,HAGIWARA Takashi,Kondo Shigeki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200061757A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,KAWASAKI Hiroyoshi,NISHINO Tomoaki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-27.

Ni Ball, Ni Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170080491A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,Sasaki Masaru,KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOIKEDA Yuichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Cu Ball, Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170246711A1. Автор: Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-31.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,KURATA Ryoichi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-20.

Solder Material, Solder Paste, Solder Preform, Solder Joint and Method of Managing the Solder Material

Номер патента: US20170312860A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,Okada Hiroshi,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Solder paste, joint structure and method for manufacturing the joint structure

Номер патента: JPWO2019117041A1. Автор: 佑樹 山本,怜史 大谷,光康 古澤. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, SOLDER FOAM AND METHOD FOR PRODUCING Cu BALL AND Cu CORE BALL

Номер патента: KR101974761B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-09-05.

Solder powder, and solder paste using solder powder

Номер патента: CN103619529B. Автор: 中川将,村冈弘树,久芳完治,川村洋辅. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-05-06.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103566A1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-14.

Solder paste composition and solder precoating method

Номер патента: EP1952935A1. Автор: Hitoshi Sakurai,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2008-08-06.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: WO2015118613A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,相馬　大輔,佐藤　勇,優 佐々木,篤史 池田,隆 赤川,佑一 小池田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-08-13.

Cu ball, cu core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: CN106029260A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: KR101691345B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토,마사루 사사키,다카시 아카가와,아츠시 이케다,유이치 고이케다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-12-29.

Nanoscale/micron size particle mixing type lead-free solder paste with size effect and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103639614A. Автор: 杨明,李明雨,马鑫. Владелец: Yichengda Solder Manufacturing (kunshan) Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste

Номер патента: US20030167941A1. Автор: Pin-Hsuan Chang,Te-Chang Huang,Cheng-Yuan Lin,Sheng-Long Wu,Hao-Wei Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-11.

Stencil programming and inspection using solder paste inspection system

Номер патента: US09743527B2. Автор: Paul R. Haugen,Brendan R. Hinnenkamp. Владелец: Cyberoptics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method and apparatus for conditioning solder paste

Номер патента: WO2000051719A1. Автор: David Godfrey Williams. Владелец: David Godfrey Williams. Дата публикации: 2000-09-08.

Template that improves solder-paste stencilling and production method thereof

Номер патента: CA3084321A1. Автор: Jimmy Villalvazo,Nestor Librado Castro Leyva. Владелец: Interlatin S De Rl De Cv. Дата публикации: 2019-09-12.

Template that improves solder-paste stenciling and production method thereof

Номер патента: US11297719B2. Автор: Jimmy Villalvazo,Nestor Librado Castro Leyva. Владелец: Interlatin S De Rl De Cv. Дата публикации: 2022-04-05.

Template that improves solder-paste stencilling and production method thereof

Номер патента: US20200396844A1. Автор: Jimmy Villalvazo,Nestor Librado Castro Leyva. Владелец: Interlatin S De Rl De Cv. Дата публикации: 2020-12-17.

Solder paste stencil printer

Номер патента: US5107759A. Автор: Michael K. Omori,Floyd G. Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-04-28.

Squeegee unit and solder-paste printing machine

Номер патента: US20020166505A1. Автор: Yoshinori Nakamura,Toshiya Hikami. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-14.

High temperature solder paste

Номер патента: US20170278818A1. Автор: Kabir J. Mirpuri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

High temperature solder paste

Номер патента: WO2017165025A1. Автор: Kabir J. Mirpuri. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-09-28.

Stencil wiping blade assembly with solder paste deflector

Номер патента: WO2003057493A1. Автор: Thomas G. Erdmann,Gunter Erdmenn. Владелец: Erdmann Thomas G. Дата публикации: 2003-07-17.

Screen printing squeegee for applying solder paste

Номер патента: US20040169060A1. Автор: Eric Velasquez,Jason Ronnie Ribunal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Improved apparatus for supporting and tensioning a stencil or mask for use in applying solder paste to circuit boards and a mounting support means therefor

Номер патента: GB9514927D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-09-20.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240278360A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Mutsuki KANEKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards

Номер патента: US5436028A. Автор: Douglas W. Hendricks,Christopher L. Becher,Richard L. Mangold. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-07-25.

Solder paste deposition

Номер патента: GB2307446A. Автор: Paul Hewett. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-05-28.

Solder paste stencil and method for producing the same

Номер патента: EP1820380A1. Автор: Jan Kilen. Владелец: Hp Etch Ab. Дата публикации: 2007-08-22.

Solder paste

Номер патента: WO2024011492A1. Автор: Jing Zhang,Liangzheng Ji. Владелец: Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd.. Дата публикации: 2024-01-18.

Process and device for generating test patterns when applying solder paste by a screen process on printed circuit boards

Номер патента: US20030113008A1. Автор: Karl Schanz. Владелец: Ekra Eduard Kraft GmbH. Дата публикации: 2003-06-19.

Aqueous cleaner for removing solder pastes

Номер патента: WO1996033818A1. Автор: Francis R. Cala,Richard A. Reynolds,Eric E. Eichhorn. Владелец: Church & Dwight Company, Inc.. Дата публикации: 1996-10-31.

Solder pastes comprising nonresinous fluxes

Номер патента: CN101304835B. Автор: 沃尔夫冈·施密特,约尔格·特罗德勒,克里斯蒂安·洛泽,弗兰克·布雷尔,于尔根·霍尔农,托马斯·克雷伯斯. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-27.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT, ECU ELECTRONIC CIRCUIT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ECU ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder powder, solder paste, printed wiring board, electronic component, soldering method and soldering apparatus

Номер патента: JP3224185B2. Автор: 康雄 森谷,雅之 北嶋,成和 竹居,義則 根本,由美子 福島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-29.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: CN114746209A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle mounted electronic circuit, ECU electronic circuit, vehicle mounted electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: KR20220065093A. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,간타 데이,다카히로 마츠후지,유키 이지마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE

Номер патента: US20210245305A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-12.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joints using these

Номер патента: KR102241026B1. Автор: 히로요시 가와사키,마사토 시라토리,오사무 무네카타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-16.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE AND SOLDER COMPOUND OBTAINED USING THEIR USE

Номер патента: DE112020002612T5. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

Lead-free solder alloy, solder ball, solder paste, and semiconductor device

Номер патента: KR102460042B1. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Tadashi Takemoto,Yuka Matsushima,Shunsuke Ishikawa,Kensuke Nakanishi. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150136461A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,Piao JinYu. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190134759A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2019-05-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180214989A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-08-02.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170274480A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-09-28.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180311773A1. Автор: Nakanishi Kensuke,Takemoto Tadashi,ISHIKAWA SHUNSUKE,MATSUSHIMA Yuka. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170355043A1. Автор: Ikeda Kazuki,Takemoto Tadashi,INOUE Kosuke,ICHIKAWA Kazuya. Владелец: HARIMA CHEMICALS, INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-14.

Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR20220091404A. Автор: 이영우,김휘중,박민수,이슬기,송재헌,문정탁,손재열. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, AND SOLDER COMPOUND

Номер патента: DE112020002616B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Solder alloys, solder balls and solder fittings

Номер патента: JP7068370B2. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,弘史 岡田,寛大 出井,貴大 松藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Solder alloys, solder balls, and solder fittings

Номер патента: JP7100283B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,寛大 出井,貴大 松藤,昂太 杉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

Epoxy solder paste, method of using the paste, solder joint formed with the epoxy solder paste and method for forming it, and assembly comprising such solder joint

Номер патента: TWI701098B. Автор: 席力 莎卡爾,雷瑪克里許那 霍索 維卡塔吉里亞帕,摩甘納 迪 艾維拉 里貝,拉霍 洛特,特萊安 柯納爾 古古,徐代榮. Владелец: 美商阿爾發金屬化工公司. Дата публикации: 2020-08-11.

SOLDER ALLOY, SOLDER AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20190270168A1. Автор: ZHOU YONGCHANG. Владелец: Shanghai Phichem Material Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-05.

Solder alloy, solder ball and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102247498B1. Автор: 이현규,강종원,추용철,천명호,박은광. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2021-05-03.

Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer

Номер патента: US20200147711A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-05-14.

FLUX FOR SOLDER PASTE AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210213569A1. Автор: Hayashida Toru,HORIKOSHI Rina. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Depositing solder paste on electric components - using dosing machine where plungers transfer blobs of paste onto components

Номер патента: FR2324404A1. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-04-15.

Tin bismuth solder paste and method using paste to form connection having improved high temperature properties

Номер патента: KR100213695B1. Автор: 신시아 멜톤,윌리엄 베켄바우흐,데니스 밀러. Владелец: 모토롤라 인크포레이티드. Дата публикации: 1999-08-02.

Solder paste supply assembly and solder paste supply method

Номер патента: KR102445985B1. Автор: 닝 양. Владелец: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-09-21.

Flux and Solder Paste for Solder Paste

Номер патента: KR102256446B1. Автор: 도루 하야시다,리나 호리코시. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-05-25.

Tin Bismuth Solder Paste, And Method Using Paste To Form Connection Having Improved High Temperature Properties

Номер патента: KR950702463A. Автор: 신시아 멜톤,윌리엄 베켄바우흐,데니스 밀러. Владелец: 모토롤라, 인크. Дата публикации: 1995-07-29.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4122640A4. Автор: Tomoko Takagi,Tomoki Sasaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200346308A1. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Systems and methods for printing solder paste and other viscous materials at high resolution

Номер патента: EP4084959C0. Автор: Guy NESHER,Ziv Gilan,Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same.

Номер патента: HK1030385A1. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-05-04.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4130312A4. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Kazuya Kitazawa,Ryuji Ukai,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4190484A4. Автор: Tomohiro Yamagame,Yo YAMADA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4108795A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

A method of mixing solder paste

Номер патента: AU3209401A. Автор: David Godfrey Williams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-27.

Flux, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3954796A1. Автор: Kazuki Ikeda,Syota TANAKA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2022-02-16.

Flux, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: EP3954796A4. Автор: Kazuki Ikeda,Syota TANAKA. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: US20240157485A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Flux and solder paste

Номер патента: TWI596154B. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-08-21.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240270706A1. Автор: Tomoko Takagi,Kenta Inoue. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4414468A1. Автор: Tomoko Takagi,Kenta Inoue. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Solder paste

Номер патента: EP3708290A4. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: TW457161B. Автор: Ikuo Shoji. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-10-01.

Solder powder, flux, solder paste, method for soldering, soldered circuit board and soldered junction product

Номер патента: AU4164999A. Автор: Isamu Taguchi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Shunsuke Nagasaki,Noriko Murase,Hitoshi Amita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 1999-12-30.

Method and apparatus for inspecting solder paste deposits on substrates

Номер патента: EP1181535A1. Автор: David P. Prince. Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2002-02-27.

Method and apparatus for inspecting solder paste deposits on substrates

Номер патента: EP1181535B1. Автор: David P. Prince. Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2007-03-21.

Flux, solder paste, and method for producing electronic circuit board

Номер патента: EP3636382A1. Автор: Mitsuyasu FURUSAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Flux, solder paste, and method for producing electronic circuit board

Номер патента: US20200187363A1. Автор: Mitsuyasu FURUSAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Flux and solder paste

Номер патента: EP3741498B1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240261908A1. Автор: Keisuke Shinozaki,Kenta Inoue,Sakie OKADA,Tomohiro Yamagame,Shuta AKATSUKA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Solder paste dispenser for a stencil printer

Номер патента: GB2431377B. Автор: William Russell Claiborne. Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2008-04-16.

Improved solder paste containment device

Номер патента: SG73651A1. Автор: R Trott Gary,L Chew Geary,K Schwiebert Matthew. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-04-17.

Solder paste dispenser for a stencil printer

Номер патента: IL180720A0. Автор: . Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2007-06-03.

Solder paste dispenser for a stencil printer

Номер патента: IL180720A. Автор: . Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2010-06-16.

Flux and solder paste

Номер патента: US20240326177A1. Автор: Atsushi Ikeda,Tomohisa Kawanago,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Flux, solder paste and method for producing soldered product

Номер патента: EP4074850B1. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Takafumi OHTAKE,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Flux, solder paste, and method of producing joined body

Номер патента: EP4454805A2. Автор: Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Flux and solder paste

Номер патента: US09902022B2. Автор: Yoshinori Takagi,Masashi Uehata,Yasuyuki Yamagawa,Kazuya Kitazawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Lead-free solder paste

Номер патента: EP4335941A4. Автор: Kenji Nakamura,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Flux, solder paste, and method of producing joined body

Номер патента: US20240351148A1. Автор: Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

ALUMINUM ALLOY SOLDER PLATE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: DE112019004755T5. Автор: Hirokazu Tanaka,Hidetoshi Kumagai,Tomoki YAMAYOSHI. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2021-06-02.

ALUMINUM ALLOY SOLDER PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: DE112020001012T5. Автор: Hirokazu Tanaka,Tomoki YAMAYOSHI,Taichi Suzuki. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Alloy solder connect assembly and method of connection

Номер патента: SG46949A1. Автор: John L Leicht,William R Bratschun. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-03-20.

A kind of vacuum seal multicomponent alloy solder

Номер патента: CN110129611A. Автор: 晏弘. Владелец: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-16.

Alloy solder clad substrate

Номер патента: IL115501A. Автор: . Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-04-05.

Golden alloy solder

Номер патента: JPS52138457A. Автор: Piitaa Deyudetsuku Ronarudo,Kosumosu Piitaa,Aroishiyuusu Tesuku Jiyon. Владелец: Howmedica Inc. Дата публикации: 1977-11-18.

VOIDING CONTROL USING SOLID SOLDER PREFORMS EMBEDDED IN SOLDER PASTE

Номер патента: US20160057869A1. Автор: Luo Lei,HERRON DERRICK Matthew,Wei Zhenxi,Nash Christopher John. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2016-02-25.

flux and solder paste

Номер патента: JP2022156267A. Автор: Tomoko NAGAI,智子 永井,和順 ▲高▼木,愛 浅見,Kazunobu Takagi,Ai ASAMI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

Flux and solder paste

Номер патента: EP4108378A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Kazuhiro MINEGISHI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Solder alloy, joint portion, joining material, solder paste, joint structure, and electronic control device

Номер патента: US20240066638A1. Автор: Masaya Arai,Daisuke Maruyama,Takanori Shimazaki,Genki OCHI. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Flux and solder paste

Номер патента: US11986909B2. Автор: Tomoko NAGAI,Nanako MIYAGI,Akiko TAKAKI,Kenta Inoue,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Flux, solder paste and method for producing soldered product

Номер патента: EP4074850A4. Автор: Shinji Kikuchi,Keisuke Shinozaki,Yuki Fujino,Kazuya Kitazawa,Takafumi OHTAKE,Hiroaki KAWAMATA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Solder paste composition and use of the same

Номер патента: TW200846122A. Автор: Masaki Nakanishi,Nobuhiro Kinoshita,Hitoshi Sakurai,Kazuki Ikeda,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2008-12-01.

METHOD FOR CURING SOLDER PASTE ON A THERMALLY FRAGILE SUBSTRATE

Номер патента: US20210037661A1. Автор: HENDRIKS ROB JACOB. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Flux composition containing carbon component, solder paste containing the same, and soldering method

Номер патента: US20180056422A1. Автор: Jeejung KIM,Min Gun Jeong. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-03-01.

Flux and solder paste

Номер патента: US20210060715A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tomoko NAGAI,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Nanako MIYAGI,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI,Kazuhiro MINEGISHI,Kazuyori TAKAGI,Teppei OTSUKI,Rina HORIKOSHI,Ryuichi Tsuda. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Solder paste and electronic part

Номер патента: US20160066421A1. Автор: Yasuo Yamagishi,Kazuhiro Kitamura,Hiroaki Date,Tomohisa Yagi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

FLUX, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP

Номер патента: US20190084097A1. Автор: Sugimoto Jun,SAKAMOTO Isao,SHIBASAKI Masanori. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-21.

SOLDER PASTE AND SOLDERING FLUX, AND MOUNTED STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20170120396A1. Автор: Nishikawa Kazuhiro,Suzuki Yasuhiro,Mori Masato,OHASHI Naomichi,YOSHIOKA Yuki,Hino Hirohisa. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20200114477A1. Автор: Yukikata Kazuhiro,SASAKI Motohide. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Engineered Residue Solder Paste Technology

Номер патента: US20170135227A1. Автор: Sarkar Siuli,Singh Bawa,Pandher Ranjit,Mukherjee Sutapa,de Avila Ribas Morgana,Ramakrishna Hosur Venkatagiriyappa. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

SOLDER PASTE AND SOLDER BONDED BODY

Номер патента: US20220297243A1. Автор: Nishimura Tetsuro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

SOLDER PASTE MISPRINT CLEANING

Номер патента: US20180185944A1. Автор: Zhang Weifeng,DONG Xingquan,WU Ben,Hou Yanlong,Mu LiCen. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

SOLDER PASTE MISPRINT CLEANING

Номер патента: US20180185945A1. Автор: Zhang Weifeng,DONG Xingquan,WU Ben,Hou Yanlong,Mu LiCen. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20170190005A1. Автор: TAKAGI Yoshinori,KITAZAWA Kazuya,Uehata Masashi,Yamagawa Yasuyuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Flux, solder paste, and method for producing electronic circuit board

Номер патента: US20200187363A1. Автор: Mitsuyasu FURUSAWA. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

SYSTEMS AND METHODS FOR PRINTING SOLDER PASTE AND OTHER VISCOUS MATERIALS AT HIGH RESOLUTION

Номер патента: US20210237184A1. Автор: Gilan Ziv,Nesher Guy,Zenou Michael. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

2d metrology technique for solder paste inspection

Номер патента: US20190206038A1. Автор: WEI Yan,Liang Zhang,Jason Jones,Di XU,Alireza Ashari,Curt Carboni,Robert Wiedmaier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

METHOD FOR CURING SOLDER PASTE ON A THERMALLY FRAGILE SUBSTRATE

Номер патента: US20190230796A1. Автор: HENDRIKS ROB JACOB. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2019-07-25.

LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR THERMAL VIA FILLING

Номер патента: US20200230750A1. Автор: LEE NING-CHENG,Mao Runsheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

FLUX FOR SOLDERING, AND SOLDERING PASTE COMPOSITION INCLUDING SAME

Номер патента: US20170266767A1. Автор: Furusawa Akio,Hine Kiyohiro,AKIYAMA SHINNOSUKE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

SOLDER PASTE WITH OXALIC ACID AND AMINE COMPONENT

Номер патента: US20160311067A1. Автор: NACHREINER Jens,WIESE Joachim,FRITZSCHE Sebastian. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2016-10-27.

SOLDER PASTE AND MOUNT STRUCTURE

Номер патента: US20200306893A1. Автор: Suzuki Yasuhiro,Hino Hirohisa,YAMATSU Shigeru. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

STENCIL SET AND SYSTEM FOR PRINTING SOLDER PASTE FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20160345443A1. Автор: Woods,Trelford John Andrew,Truong Thang Danh,Jr. William Lonzo. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

SOLDER PASTE MISPRINT CLEANING

Номер патента: US20170348784A1. Автор: Zhang Weifeng,DONG Xingquan,WU Ben,Hou Yanlong,Mu LiCen. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

SOLDER PASTE MISPRINT CLEANING

Номер патента: US20170348785A1. Автор: Zhang Weifeng,DONG Xingquan,WU Ben,Hou Yanlong,Mu LiCen. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

LOW TEMPERATURE MELTING AND MID TEMPERATURE MELTING LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER ALLOY POWDERS

Номер патента: US20200353572A1. Автор: Chen Fen,LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Geng Jie,Mutuku Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Flux, and Solder Paste

Номер патента: US20200384581A1. Автор: Yoshinori Takagi,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

SOLDER PASTE

Номер патента: US20200398382A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie,KOGA Shunsuke. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-24.

FLUX, SOLDER PASTE, SOLDERING PROCESS, METHOD FOR PRODUCING SOLDERED PRODUCT, AND METHOD FOR PRODUCING BGA PACKAGE

Номер патента: US20200398383A1. Автор: Suzuki Takayuki,OZAWA Naoto,SHIRAISHI Arisa,FURUSAWA Mitsuyasu. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Laser Printing of Solder Pastes

Номер патента: US20220347778A1. Автор: Kotler Zvi,Ankri Jonathan. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering

Номер патента: US20080073414A1. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering

Номер патента: US7575150B2. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2009-08-18.

Soldering flux composition and solder paste

Номер патента: TWI228132B. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2005-02-21.

Soldering flux, solder paste and method of soldering

Номер патента: US6915944B1. Автор: Minoru Takaya,Hisayuki Abe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board

Номер патента: KR102242412B1. Автор: 마사야 아라이,츠카사 가츠야마,다케시 나가노,아츠시 호리,유리카 무네카와. Владелец: 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-04-20.

Flux for soldering, soldering paste composition, and method of soldering

Номер патента: KR101142811B1. Автор: 마사미 아이하라,순스케 이시카와,아키라 시노즈카. Владелец: 하리마 카세이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-05-08.

Flux for soldering, soldering paste composition, and method of soldering

Номер патента: KR20100034751A. Автор: 마사미 아이하라,순스케 이시카와,아키라 시노즈카. Владелец: 하리마 카세이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-04-01.

solder paste

Номер патента: KR20220049037A. Автор: 겐고 오타,사키에 오카다,류지 우카이,가즈야 기타자와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-04-20.

Improved Solder Paste Mixture

Номер патента: KR100317717B1. Автор: 이논데가니,그레그이.블론더,토마스딕슨듀더러. Владелец: 엘리 웨이스 , 알 비 레비. Дата публикации: 2002-04-24.

Resin flux solder paste and mounting structure

Номер патента: JP2021178336A. Автор: Hirohisa Hino,行壮 松野,裕久 日野,Koso Matsuno. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Flux and solder paste

Номер патента: JP7007619B1. Автор: 秀太 赤塚,咲枝 岡田,智洋 山亀,敬佑 篠崎,剣太 井上. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Multifunctional flux for soldering and solder paste comprising the same

Номер патента: KR101219754B1. Автор: 신현필. Владелец: 청솔화학환경(주). Дата публикации: 2013-01-09.

Flux composition and solder paste

Номер патента: JP6444953B2. Автор: 洋司 大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-12-26.

Solder paste and printed circuit board

Номер патента: KR101059710B1. Автор: 도시히코 다구치,마사히코 히라타,마사노부 오쿠야마,요시타카 도요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-08-29.

Residue-free solder paste

Номер патента: US6887319B2. Автор: Tadatomo Suga,Keisuke Saito,Rikiya Kato,Sakie Yamagata. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-03.

Soldering electronic components on printed circuit by reflow using laser holography, comprises irradiating the printed circuit, which is screen printed by solder paste, with light wave surface having a form capable of focusing heat energy

Номер патента: FR2935621A1. Автор: John Sanjay Swamidas. Владелец: John Sanjay Swamidas. Дата публикации: 2010-03-12.

Kinetic solder paste composition

Номер патента: KR970010893B1. Автор: 레온 큐세얀 로펜. Владелец: 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니. Дата публикации: 1997-07-02.

Flux and solder paste

Номер патента: TW202108280A. Автор: 行方一博,新井健文,早川真滋. Владелец: 日商弘輝股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Flux compositon comprising carbon component, solder paste comprising the same and method of soldering

Номер патента: KR101886085B1. Автор: 정민군,김지정. Владелец: 현대자동차 주식회사. Дата публикации: 2018-08-07.

Tin-bismuth solder paste and method of use

Номер патента: EP0655961A1. Автор: Dennis Miller,Cynthia Melton,William Beckenbaugh. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-06-07.

Kinetic solder paste composition

Номер патента: EP0614721A1. Автор: Roupen Leon Keusseyan. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1994-09-14.

Solder paste

Номер патента: JP2564152B2. Автор: 誠 井上,隆 新村,由廣 宮野,信男 田島. Владелец: 信男 田島. Дата публикации: 1996-12-18.

Pb-free solder paste

Номер патента: JP5093373B2. Автор: 隆士 井関. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2012-12-12.

Solder paste

Номер патента: US20030121564A1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takashi Nagashima,Masahiko Hirata,Kunihito Takaura,Hisahiko Yoshida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: WO2022194882A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik Fur Prazisionswerkzeuge Dr. KRESS KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Solder paste and process

Номер патента: WO2005118213A2. Автор: Lawrence C. Kay,Terry L. Munson,Erik J. Severin. Владелец: P. Kay Metal, Inc.. Дата публикации: 2005-12-15.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6993605B1. Автор: 智子 永井,和順 ▲高▼木,愛 浅見. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-04.

Lead-free solder paste for reflow soldering

Номер патента: US6896172B2. Автор: Toshihiko Taguchi,Ryoichi Suzuki,Tetsuya Okuno,Masato Shimamura,Satoru Akita. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Equipment for supplying solder paste, adhesives or the like to seams on boards

Номер патента: JP2939332B2. Автор: ニルソン，ケンス，オーケ，スネ. Владелец: KUENIKO AB. Дата публикации: 1999-08-25.

Kinetic composition of soft solder paste

Номер патента: DE69405796D1. Автор: Roupen Leon Keusseyan. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1997-10-30.

Flux, resin-flux cored solder and solder paste

Номер патента: WO2019009191A1. Автор: 一博 行方,基秀 佐々木. Владелец: 株式会社弘輝. Дата публикации: 2019-01-10.

Solder paste and method of forming solder bumps using the same

Номер патента: KR100765146B1. Автор: 배상준. Владелец: 배상준. Дата публикации: 2007-10-12.

Solder paste misprint cleaning

Номер патента: US9956632B2. Автор: Ben Wu,Weifeng Zhang,Xingquan Dong,Yanlong Hou,Licen Mu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Soft solder paste mixture

Номер патента: DE69519812D1. Автор: Greg E Blonder,Yinon Degani,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-02-15.

Flux composition containing maleic acid-modified rosin ester or maleic acid-modified rosin amide, flux containing said composition, and solder paste

Номер патента: WO2020241687A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,裕 橋本,奈菜子 宮城. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Multi-point solder paste application

Номер патента: EP0259102A2. Автор: Stanley Donald Entwistle,Timothy Sobolak,George William Ronald Goodyear. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 1988-03-09.

Soldering paste comprising adipic acid, oxalic acid and an amine component

Номер патента: KR20160101066A. Автор: 옌스 나흐라이너,요아힘 비제,세바스티안 프리츠쉐. Владелец: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게. Дата публикации: 2016-08-24.

Soldering paste comprising adipic acid, oxalic acid and an amine component

Номер патента: WO2015091272A1. Автор: Jens Nachreiner,Sebastian Fritzsche,Joachim Wiese. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2015-06-25.

DEVICE FOR APPLYING SOLDER PASTE, ADHESIVE OR THE LIKE ON A SUBSTRATE.

Номер патента: DE69101143T2. Автор: Kenth Nilsson. Владелец: QENICO AKERSBERGA AB. Дата публикации: 1994-05-11.

Solder paste

Номер патента: JP6540869B1. Автор: 俊策 吉川,寛大 出井,達 林田,岳 斎藤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-10.

Tin-bismuth solder paste and method of use.

Номер патента: EP0655961A4. Автор: Dennis Miller,Cynthia Melton,William Beckenbaugh. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-04-17.

Solder paste

Номер патента: TWI677396B. Автор: Takashi Saito,吉川俊策,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,林田達,Toru Hayashida,齋藤岳,出井寛大. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2019-11-21.

Resin composition for soldering, solder composition, resin core solder, flux, and solder paste

Номер патента: CN113614259B. Автор: 川崎浩由,白鸟正人,仓泽阳子,鬼冢基泰,北泽和哉,高木晶子. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Solder paste and method for forming solder bumps using the same

Номер патента: CN101472704A. Автор: 裵尚俊. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-01.

Resin composition for soldering use, solder composition, flux cored solder, flux, and solder paste.

Номер патента: MX2021010426A. Автор: Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,Motohiro ONITSUKA,Yoko KURASAWA,Kazuya Kitazawa,Akiko TAKAKI. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-09-14.

Solder paste and solder paste

Номер патента: TWI465475B. Автор: Hitoshi Sakurai,Taku Hasegawa,Teruyoshi Hamagawa,Youichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2014-12-21.

Soldering paste flux and soldering paste

Номер патента: CN103517782A. Автор: 滨侧晃好,久木元洋一,长谷川拓,樱井均. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2014-01-15.

Soldering paste flux and soldering paste

Номер патента: WO2012160722A1. Автор: 拓 長谷川,晃好 濱側,均 櫻井,洋一 久木元. Владелец: ハリマ化成株式会社. Дата публикации: 2012-11-29.

Flux for soldering paste and soldering paste

Номер патента: KR101276583B1. Автор: 히토시 사쿠라이,테루요시 하마가와,요우이치 쿠키모토,타쿠 하세가와. Владелец: 하리마 카세이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-19.

Component separation method and regeneration method for wasted solder paste

Номер патента: TW201035328A. Автор: Takeshi Tanaka,Hideyuki Takahashi,Kazuyuki Tohji. Владелец: Ishikawa Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-01.

Solder paste laser induced forward transfer device and method

Номер патента: US20200215633A1. Автор: Li Kai,Zhang Xianmin,TANG Chuangang,SHAN Yilin. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Solder paste on demand apparatus

Номер патента: US20230278145A1. Автор: Martin Thuo,Ian Tevis,Darin Heisterkamp. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Active metal solder paste composition, solder paste, and method for soldering ceramic and metal

Номер патента: EP4344818A1. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Yiming Zhu,Xiayang Li,Wenyan Zhao. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Di- or poly-functional electron deficient olefins coated metal powders for solder paste

Номер патента: US09427829B2. Автор: Puwei Liu,Barry N. Burns,Edward Ho,Matthew J. Holloway,John Killoran,Blake Olsen. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2016-08-30.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: US11766730B2. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-09-26.

Solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: US09511453B2. Автор: Daoqiang Lu,Huiying Yang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2016-12-06.

Solder paste flux system

Номер патента: EP1509358A1. Автор: Andrew David Price,Leszek Hozer,Leela Josephine Sequeira,Bensol Arzadon. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2005-03-02.

Soldering flux, solder paste, and flux cored solder

Номер патента: US20080073000A1. Автор: Takeshi Tanaka,Takuya Ikeda. Владелец: Ishikawa Metal Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications

Номер патента: US7767032B2. Автор: Muriel Thomas,QUAN Sheng,Jens Nachreiner. Владелец: Heraeus Holding GmbH. Дата публикации: 2010-08-03.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: US20200391314A1. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-12-17.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: EP3983233A1. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2022-04-20.

Solder paste bead recovery system and method

Номер патента: US20230390847A1. Автор: William A. Losiewicz,Kenneth J. King,Matthew F. Schumacher,Bruce C. Seaton. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-12-07.

Solder Paste Formulations for Use in the Electronics Industry

Номер патента: CA2125688A1. Автор: Charles Edmund King,Geoffrey Andrew Paterson,Andrew Christopher Mackie. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-06-24.

Module for storing solder paste for soldering with a plurality of thermal groups

Номер патента: WO2023148696A1. Автор: Matteo PADOAN. Владелец: Essegi Automation S.R.L.. Дата публикации: 2023-08-10.

Solder paste transfer process

Номер патента: US20130186946A1. Автор: Michael R. Williams,William D. Beair,Eric Gilley. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Monitor and keyboard mount for automated solder paste inspection system

Номер патента: US20020125390A1. Автор: Steven Rose,John McElreath. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Monitor and keyboard mount for automated solder paste inspection system

Номер патента: US6604723B2. Автор: Steven A. Rose,John T. McElreath. Владелец: Cyberoptics Corp. Дата публикации: 2003-08-12.

Solder pastes using alcohol blends as rheological aids

Номер патента: US4995921A. Автор: Robert W. Pennisi,James L. Davis,Fadia Nounou,Bobby D. Landreth. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-02-26.

Lead-free and halogen-free solder paste

Номер патента: US11992901B1. Автор: Jianping Cao,Qiaosheng Ye. Владелец: Dongguan City Thousand Island Metal Foil Co ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Use of organic acids in low residue solder pastes

Номер патента: WO1991017858A1. Автор: James Lynn Davis,Bobby Dean Landreth,Fadia Nounou,Robert William Pennisi. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1991-11-28.

Solder paste

Номер патента: CA2104540C. Автор: Yinon Degani. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-11-07.

Use of organic acids in low residue solder pastes

Номер патента: CA2063834A1. Автор: Robert W. Pennisi,James L. Davis,Fadia Nounou,Bobby D. Landreth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-11-18.

Di- or poly-functional electron deficient olefins coated metal powders for solder paste

Номер патента: US20140182746A1. Автор: Puwei Liu,Barry N. Burns,Edward Ho,Matthew J. Holloway,John Killoran,Blake Olsen. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2014-07-03.

Di- or poly-functional electron deficient olefins coated metal powders for solder pastes

Номер патента: KR101879018B1. Автор: 배리 엔. 번스,푸웨이 리우,매튜 제이. 홀로웨이,블레이크 올센,에드워드 호,존 킬로란. Владелец: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하. Дата публикации: 2018-07-16.

Preparation method of composite soldering paste

Номер патента: CN113523649A. Автор: 夏志东,郭福,周炜,王乙舒,马立民,王晓露,冀志浩,汉晶. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-10-22.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for producing member with solder bumps

Номер патента: US20240105653A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A3. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: Andrew Neil Sawle. Дата публикации: 2007-03-29.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A2. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-11-02.

Continuous solder paste dispenser

Номер патента: US4604966A. Автор: Harold Kohn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1986-08-12.

Solder-printing stencil and method of printing solder paste

Номер патента: US20240306307A1. Автор: Zhuhui LI. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Solder paste and residue measurement system

Номер патента: US6005399A. Автор: Martin A. Seitz,Richard W. Hirthe,Michael D. Frederickson,Mohammad N. Amin,Anthony L. DeLieto,Alex E. Cragoe,Jeff K. Latham,Patrick D. Riggs. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1999-12-21.

Solder paste and residue

Номер патента: US6300778B1. Автор: Martin A. Seitz,Richard W. Hirthe,Michael D. Frederickson,Mohammad N. Amin,Anthony L. DeLieto,Alex E. Cragoe,Jeff K. Latham,Patrick D. Riggs. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2001-10-09.

Method and device for applying solder paste flux

Номер патента: EP3192336A1. Автор: Johan BERGSTRÖM. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2017-07-19.

Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder-printed layers

Номер патента: TW200409579A. Автор: Hajime Saiki,Michitoshi Nakata. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2004-06-01.

Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder-printed layers

Номер патента: TWI233767B. Автор: Hajime Saiki,Michitoshi Nakata. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2005-06-01.

Lead-Free Solder Alloy, Solder Material and Joined Structure

Номер патента: US20160368104A1. Автор: Wada Rie,Irisawa Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Soldering paste, method for preparing such a soldering paste and soldering method using same

Номер патента: WO2019170531A1. Автор: Michel Gougeon,Philippe Tailhades,Hoa LE TRONG,Pierre Roumanille,Simon Perusin,Valerie Baco-Carles,Corine Bonningue. Владелец: Université Paul Sabatier Toulouse 3. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder paste printing system and solder paste printing method

Номер патента: WO2021070541A1. Автор: 満 河内,哲矢 田中,政昭 徳永,浩貴 芳賀,光浩 大石. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2021-04-15.

Solder paste printing method, solder paste printing mask, and method for manufacturing electronic circuit module

Номер патента: WO2019176198A1. Автор: 聡史 鈴木,佐藤　満,真久 阿部,真吾 木田. Владелец: Fdk株式会社. Дата публикации: 2019-09-19.

Solder paste printing system and solder paste printing method

Номер патента: DE112020004841T5. Автор: Masaaki Tokunaga,Tetsuya Tanaka,Mitsuru KOUCHI,Koki Haga,Mitsuhiro Ohishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method and apparatus for conditioning solder paste

Номер патента: GB9904818D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-04-28.

Process for preserving solder paste

Номер патента: SG74005A1. Автор: Takayuki Watanabe,Hideaki Watanabe. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2000-07-18.

Squeegee drive for solder paste printing apparatus.

Номер патента: GB2273462A. Автор: Mark Curtin. Владелец: Transition Automation Inc. Дата публикации: 1994-06-22.

Sn-sb alloy solder

Номер патента: JPS6192797A. Автор: Sukeyuki Kikuchi,Kaisuke Shiroyama,Keizo Kosugi,菊地　祐行,城山　魁助,小杉　恵三. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-05-10.

Method for enhancing corrosion resistance of aluminum alloy soldered joint

Номер патента: CN112894046A. Автор: 陈辉,石鑫,李远星,朱宗涛,郑向博,姚淑一. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2021-06-04.

Pb ALLOY SOLDER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE.

Номер патента: EP0103025A4. Автор: Naoki Uchiyama,Naoyuki Hosoda,Ryuusuke Kawanaka. Владелец: Mitsubishi Metal Corp. Дата публикации: 1985-10-01.

PROCESS FOR PRODUCING ALUMINUM ALLOY SOLDER SHEET AND LIGHT AND ARM STRUCTURES FOR HEAT EXCHANGER

Номер патента: FR2876606B1. Автор: Achim Burger,Guy Laliberte,Scott W Haller. Владелец: Corus Lp. Дата публикации: 2009-11-06.

ROSIN-MODIFIED PRODUCT, FLUX COMPOSITION, LIQUID FLUX, FLUX CORED SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210101232A1. Автор: Mizowaki Toshio. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-08.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: EP2851396A4. Автор: Yasushi Funakoshi,Takashi Nakatani,Tetsuya Yoshimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

Apparatus and method for printing solder paste

Номер патента: US20020108513A1. Автор: Takaaki Higashida,Akira Kabeshita,Shoji Sato,Hiroaki Onishi,Takao Naito. Владелец: Takao Naito. Дата публикации: 2002-08-15.

Stencil for printing solder paste on printed circuit board

Номер патента: US20130068822A1. Автор: Ching-Feng Hsieh,Shao-Chun Chang. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

LPS SOLDER PASTE BASED LOW COST FINE PITCH POP INTERCONNECT SOLUTIONS

Номер патента: US20180047693A1. Автор: JR. James C.,Raravikar Nachiket R.,Matayabas,Mathkar Akshay. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200047291A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,Kajikawa Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Solder paste containing lead free solder composition with high ductility and soldering flux

Номер патента: US20200114474A1. Автор: Lixin Zhou. Владелец: Hebei Lixin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150151386A1. Автор: KIM Keun Soo,Chang Jae Won,Lee Young Woo,LEE Jae Hong,Bang Jung Hwan,HONG Sung Jae,MOON Jeong Tak,Lee Chang Woo,Hong Won Sik,KIM Hui Joong,KOO Ja Hyun,Ko Yong Ho,LEE Hyuck Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Cleaning Flux, Cleaning Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20160221128A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

SELECTIVE AND MULTILEVEL SOLDER PASTE PIN TRANSFER

Номер патента: US20190221456A1. Автор: Mokler Scott,AMIR Dudi. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

LEAD-FREE SOLDER PASTE AS THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200235033A1. Автор: LEE NING-CHENG,Bedner David,Chen Sihai,Mao Runsheng,Zito Elaina. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE

Номер патента: US20180361517A1. Автор: Mirpuri Kabir J.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

TEMPLATE THAT IMPROVES SOLDER-PASTE STENCILLING AND PRODUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200396844A1. Автор: Villalvazo Jimmy,Castro Leyva Nestor Librado. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Flux and solder paste

Номер патента: KR102257145B1. Автор: 유스케 가와노,하야토 가이세,슈타 아카츠카,겐고 오타,사키에 오카다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-05-26.

Nano cubic silver solder paste, interconnection structure and welding method

Номер патента: CN113579563B. Автор: 吴琼,何为,王守绪,周国云,杨猛,张彬彬,邱娟,毕建民,谭建容. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2022-08-23.

Solder paste for ball grid array

Номер патента: CN1052179C. Автор: 宇都宫正英,广濑洋一,渡部正孝. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2000-05-10.

Rosin based flux for solder paste

Номер патента: KR101862723B1. Автор: 테츠야 요시모토,타카시 나카타니. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2018-05-30.

Printed circuit board inspecting apparatus, method for detecting anomalry of solder paste and computer readable recording medium

Номер патента: KR102106349B1. Автор: 이재환,이덕영,노정규. Владелец: 주식회사 고영테크놀러지. Дата публикации: 2020-05-04.

Curable flux composition and solder paste comprising the same

Номер патента: KR101606360B1. Автор: 이창우,김정한,김준기,김철희,이소정,유세훈,방정환,고용호,최한. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2016-03-28.

Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste

Номер патента: KR101991355B1. Автор: 테츠야 요시모토,타카시 나카타니,야스시 후나코시. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2019-06-20.

Solder flux and solder paste

Номер патента: KR101563954B1. Автор: 마나부 우에가이토,타쿠미 오카자키,다이수케 시마즈,타쿠로 미야모토. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-10-28.

Solder powder doped with tin-plated alloyed powder and soldering paste containing solder powder

Номер патента: CN104785949A. Автор: 谢明贵,苏传猛,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2015-07-22.

Fine pitch solder paste printing method using a squeegee device and it

Номер патента: KR101640540B1. Автор: 고형래,명철홍. Владелец: 주식회사이에스이. Дата публикации: 2016-07-19.

Rosin-based flux for soldering and solder paste

Номер патента: CN102528326B. Автор: 吉本哲也,中谷隆. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

Nano-silver soldering paste and preparation method and application thereof

Номер патента: CN111843287A. Автор: 李刚,孙蓉,朱朋莉,王春成,张黛琳. Владелец: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS. Дата публикации: 2020-10-30.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6691314B1. Автор: 隼人 貝瀬,秀太 赤塚,健吾 大田,咲枝 岡田,佑介 川野. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Flux for soldering, soldering paste and soldering method

Номер патента: KR100254927B1. Автор: 아키라 다나하시,노리히사 이마이즈미,유지 오다니,다카시 나가사카. Владелец: 닛본덴소오 가부시키가이샤. Дата публикации: 2000-05-01.

Solder paste mixer

Номер патента: US20120218853A1. Автор: Bing Liu,Yu-Ching Liu,Chi-An Yu,Xi-Hang Li,Fu-Chi YANG,Jing-Bin Liang,Hai-Gui Huang,Xue-Bing Bao. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Solder paste mixer

Номер патента: US8434929B2. Автор: Bing Liu,Yu-Ching Liu,Chi-An Yu,Xi-Hang Li,Fu-Chi YANG,Jing-Bin Liang,Hai-Gui Huang,Xue-Bing Bao. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-07.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09608186B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09520546B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09520543B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US09859466B2. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US09842818B2. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electrochemical plating of copper and copper alloy soldering bits

Номер патента: GB1359084A. Автор: . Владелец: DQ ENG CO Ltd. Дата публикации: 1974-07-10.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: WO2017172135A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Method for electroplating nickel on surface of alsimg series alloy solder

Номер патента: LU502597B1. Автор: Jin Meng. Владелец: Univ Shenyang Technology. Дата публикации: 2023-01-30.

Organic acid- or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes

Номер патента: US09682447B2. Автор: Puwei Liu. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

ORGANIC ACID-OR LATENT ORGANIC ACID-FUNCTIONALIZED POLYMER-COATED METAL POWDERS FOR SOLDER PASTES

Номер патента: US20170259383A1. Автор: Liu Puwei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste and Formed Solder

Номер патента: US20190375053A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,KONDOH Shigeki,TSUCHIYA Masato,YASHIMA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

For the metal dust of the organic acid of soldering paste or the functionalized polymer-coated of potential organic acid

Номер патента: CN103209790B. Автор: 刘圃伟. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2015-10-21.

Method for preparing low-temperature connection high-temperature service joint by adopting single-phase nano silver-copper alloy soldering paste

Номер патента: CN109545696B. Автор: 刘威,王春青,郑振. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2023-01-06.

A method of law temperature joining high-temperature service connector is prepared using single phase nano yellow gold soldering paste

Номер патента: CN109545696A. Автор: 刘威,王春青,郑振. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2019-03-29.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Low-temperature environment-friendly multi-element alloy soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111590241A. Автор: 李爱良,万国晖,曹正,丁灿,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2020-08-28.

Method for coating zinc aluminium alloy solder wires with cesium fluoride or aluminium fluoride based flux and coated solder wire

Номер патента: WO2009102288A2. Автор: Esma Ercengiz,Mulayim Tuncelli. Владелец: Sentes Bir Sanayi Tesisleri Proje Imalat Ve Montaj Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2009-08-20.

Method for coating zinc aluminium alloy solder wires with cesium fluoride or aluminium fluoride based flux and coated solder wire

Номер патента: WO2009102288A3. Автор: Esma Ercengiz,Mulayim Tuncelli. Владелец: Sentes Bir Sanayi Tesisleri Proje Imalat Ve Montaj Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2009-10-01.

Metal powder for preparing superfine soldering paste, soldering paste and preparation method of soldering paste

Номер патента: CN114055008A. Автор: 黄国保,陈维强,张鹤仙. Владелец: Gsolar Power Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127958A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

Solder alloy, soldering method and component

Номер патента: WO2011127956A2. Автор: Michael Ott,Sebastian Piegert. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2011-10-20.

A kind of preparation and application of silumin and kovar alloy soldering solder

Номер патента: CN110280927A. Автор: 王琰,王振江,高增,杨环宇,牛济泰,纪霏,楚军龙,巴现礼,邱得超,李子发. Владелец: Henan Jingtai Aerospace High Novel Materials Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Design method of solder suitable for full-layer structure titanium-aluminum alloy, solder and welding process

Номер патента: CN113878259B. Автор: 熊华平,静永娟,尚泳来,任海水. Владелец: AECC BEIJING INSTITUTE OF AERONAUTICAL MATERIALS. Дата публикации: 2023-05-23.

SOLDERING PASTE FLUX AND SOLDERING PASTE

Номер патента: US20140083567A1. Автор: Sakurai Hitoshi,Hasegawa Taku,Hamagawa Teruyoshi,Kukimoto Youichi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2014-03-27.

AN APPARATUS FOR AUTOMATICALLY CLEARING RESIDUAL SOLDER PASTE WITH A GAS CHANNEL IN THE WORKING PLATFORM BEARING A SOLDER PASTE TUB

Номер патента: US20200147709A1. Автор: Yang Ning. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2020-05-14.

Solder paste material, preparation method of solder paste material and packaging method of electronic element

Номер патента: CN111618475B. Автор: 李秋梅,李万杰,钱靖,李显东,陈显平. Владелец: Guilin University of Electronic Technology. Дата публикации: 2021-06-18.

Solder paste flux, solder paste and solder joint

Номер патента: JP6405920B2. Автор: 裕 橋本,哲 竹政,奈菜子 宮城,和順 高木,達 林田,耕 稲葉. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-17.

Solder for connecting polycrystalline silicon and metal, soldering paste prepared by solder, preparation method and soldering method using soldering paste

Номер патента: CN110064864B. Автор: 郭飞,徐玉松,田开文,戴慧敏,吴宇宁,周其刚,马一飞. Владелец: Nanjing Omd Application Material Science And Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-07-31.

Nano-silver solder paste, preparation method thereof and application of nano-silver solder paste in chip packaging interconnection structure

Номер патента: CN112475662A. Автор: 李刚,孙蓉,朱朋莉,王春成,张黛琳. Владелец: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS. Дата публикации: 2021-03-12.

Solder paste management system and solder paste management method

Номер патента: TW201419180A. Автор: Chuan-Hsien Chen. Владелец: Kinpo Elect Inc. Дата публикации: 2014-05-16.

A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: CN102666001A. Автор: 吕道强,杨慧英. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2012-09-12.

High-melting-point lead-free and halogen-free soldering paste and preparing method of high-melting-point lead-free and halogen-free soldering paste

Номер патента: CN104476007A. Автор: 宣英男,吴国齐,连亨池,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Solder paste formulations for use in the electronics industry

Номер патента: HK1011630A1. Автор: Charles Edmund King,Geoffrey Andrew Paterson,Christopher Andrew Mackie. Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1999-07-16.

Soldering flux, solder paste, and flux cored solder

Номер патента: TW200829362A. Автор: Takeshi Tanaka,Takuya Ikeda. Владелец: Ishikawa Metal Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-16.

Synchronous test method for assessing solder pastes

Номер патента: GB201018958D0. Автор: . Владелец: NAISBITT GRAHAM. Дата публикации: 2010-12-22.

Solder paste and soldering method of the same

Номер патента: TW458840B. Автор: Hidefumi Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Synchronous test method for assessing solder pastes

Номер патента: GB201017170D0. Автор: . Владелец: NAISBITT GRAHAM. Дата публикации: 2010-11-24.

Synchronous test method for assessing soldering pastes

Номер патента: GB201009682D0. Автор: . Владелец: NAISBITT GRAHAM. Дата публикации: 2010-07-21.

Device for applying soldering pastes and melting additives

Номер патента: CZ186494A3. Автор: Franz Greinemann,Harald Dr Krappitz,Josef Kinzel,Jorg Dr Barbehon,Gunter Cadorin. Владелец: Degussa. Дата публикации: 1995-03-15.

Solder paste

Номер патента: TW503147B. Автор: Takashi Shoji,Noriko Murase,Hitoshi Amita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2002-09-21.

A kind of rare earth alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN106181110A. Автор: 陶纪明. Владелец: ZHENJIANG SIDA ALLOY MATERIALS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi aluminum-based alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN109465563B. Автор: 唐超,王炜,张国清,黄晓猛,元琳琳,祁宇. Владелец: BEIJING INSTITUTE OF NONFERROUS METALS AND RARE EARTH. Дата публикации: 2022-01-04.

Low melting point cu-ag system alloy solder with excellent wetting property

Номер патента: JPS57171599A. Автор: Hideaki Yoshida,Kunio Kishida,Masaki Morikawa,Tadaharu Tanaka. Владелец: Mitsubishi Metal Corp. Дата публикации: 1982-10-22.

Micro-nano silver-copper alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN113798730A. Автор: 刘威,温志成,王春青,郑振. Владелец: Nanjing Hengdian Advanced Microwave Technology Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

A kind of novel oxidation-resistant multicomponent alloy solder

Номер патента: CN109175782A. Автор: 晏弘. Владелец: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

A kind of manufacture method of spherical self-melting alloy solder

Номер патента: CN104607823B. Автор: 唐少龙,雷成龙,程振之,黄海富,都有为. Владелец: NANJING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-05.

Alloy soldering material

Номер патента: JPS53124150A. Автор: Tomio Takahashi,Manabu Bonshihara,Akira Kuwano. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 1978-10-30.

Palladium alloy solder for dental use

Номер патента: JPS57121897A. Автор: Tsutomu Ninomiya,Narushige Suzuki,Susumu Tokuda. Владелец: SHIYOUFUU TOUSHI SEIZOU KK. Дата публикации: 1982-07-29.

A copper alloy solder

Номер патента: GB2141439A. Автор: Peter Listermann,Sigurd Moench. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 1984-12-19.

Manufacturing method of flux-containing aluminum alloy solder

Номер патента: KR960003882A. Автор: 쇼오이치 사토오,야수히로 오사메. Владелец: 쇼오와알루미늄 가부시키가이샤. Дата публикации: 1996-02-23.

A kind of novel oxidation-resistant multicomponent alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN110170767A. Автор: 晏弘. Владелец: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Medium-temperature alloy solder thin strap and preparation method

Номер патента: CN106392371A. Автор: 熊杰然,罗渭俊. Владелец: SHANWEI BOLIN ELECTRONIC PACKAGE MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Alloy solder, and preparation method therefor and use thereof

Номер патента: WO2017101436A1. Автор: 杨振英,张治�,卢刚,何凤琴,李嘉亮,郭灵山. Владелец: 王能青. Дата публикации: 2017-06-22.

Stable, non-volatile, non-toxic binder for alloy solder particles used on jet engine components comprises water and polyethylene oxide

Номер патента: DE10138505A1. Автор: Stephen Joseph Ferrigno,Wayne Alan Demo. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2002-03-14.

A kind of aluminium-based amorphous alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN103722305B. Автор: 李超,尹恩怀,安占军. Владелец: CETC 20 Research Institute. Дата публикации: 2015-09-23.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090367A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

Metal containers for solder paste

Номер патента: WO2006089032A1. Автор: Lawrence C. Kay. Владелец: P. Kay Metal, Inc.. Дата публикации: 2006-08-24.

LEAD-FREE SOLDER FLUX AND LEAD-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20130276937A1. Автор: Iwamura Eiji,Kubo Natsuki. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

Solder paste for bonding micro components

Номер патента: US20130327444A1. Автор: Maeda Yukio,Sawamura Tadashi,Igarashi Takeo,Kaneko Kazuhiko. Владелец: Nihon Almit Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-12-12.

Pb-FREE SOLDER PASTE

Номер патента: US20140041760A1. Автор: Iseki Takashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-13.

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20140053954A1. Автор: Inoue Kousuke,Shigesada Tetsuyuki,Shiomi Takumi,Murata Masao. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2014-02-27.

SOLDER PASTE PRINT SQUEEGEE AND METHOD OF PRINTING USING THE SAME

Номер патента: US20140076959A1. Автор: LEE Jae Soo,Park Yeo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-20.

SOLDER PASTE FOR REDUCTION GAS, AND METHOD FOR PRODUCING SOLDERED PRODUCT

Номер патента: US20190009375A1. Автор: Shirai Takeshi,Suzuki Takayuki,OZAWA Naoto,Uchida Noriyoshi,HAYASHI Yukiko,SHIRAISHI Arisa,FURUSAWA Mitsuyasu. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

Solder Paste

Номер патента: US20150027589A1. Автор: Sakamoto Yoshitsugu,HAYASHI Hiromasa,Okada Sakie,Koroki Motoki,Iseki Hiroaki,Itoyama Taro. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210031311A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,INABA Ko,KAWAMATA Hiroaki,MINEGISHI Kazuhiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-04.

Solder Paste

Номер патента: US20140130940A1. Автор: Okada Sakie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20150059928A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Daisuke Minakuchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20210069837A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Kajikawa Yasuhiro,Sugii Hiroshi,Hiraoka Yoshinori. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

BASE RESIN FOR SOLDERING FLUX, SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150075676A1. Автор: Funakoshi Yasushi,Nakatani Takashi,Yoshimoto Tetsuya. Владелец: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-03-19.

SOLDER PASTE

Номер патента: US20220088725A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20210078113A1. Автор: NISHIZAKI Takahiro,Kawanago Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20150090366A1. Автор: Tsuchiya Masahiro,ARAI Masaya,KITAMURA Akira,SEINO Momoko. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

SOLDER POWDER, AND SOLDER PASTE USING SOLDER POWDER

Номер патента: US20140174605A1. Автор: Nakagawa Sho,Muraoka Hiroki,Kuba Kanji,Kawamura Yousuke. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

SOLDER PASTE MATERIAL TECHNOLOGY FOR ELIMINATION OF HIGH WARPAGE SURFACE MOUNT ASSEMBLY DEFECTS

Номер патента: US20140175160A1. Автор: Sidhu Rajen S.,Dudek Martha A.,Renavikar Mukul P.,Dani Ashay A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-26.

SOLDER PASTE AND JOINING STRUCTURE

Номер патента: US20210121992A1. Автор: OHASHI Naomichi,MATSUNO Koso,OKAWA YASUHIRO. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20220266397A1. Автор: Yukikata Kazuhiro,ARAI Takefumi,HAYAKAWA Masashige. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Soldering Flux and Soldering Paste

Номер патента: US20200130110A1. Автор: Kobayashi Takayuki,KAWANO Yusuke,KITAZAWA Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Flux and solder paste

Номер патента: US20170144258A1. Автор: Tomohiro Yamagame,Daisuke Minakuchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

FLUX COMPOSITION, LIQUID FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150158128A1. Автор: Yamasaki Hiroyuki,HAGIWARA Takashi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

APPARATUS FOR PREVENTING SOLDER PASTE DRIPPING

Номер патента: US20200147710A1. Автор: Yang Ning. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

BALL VALVE RETAINER WITH SOLDERING PASTE SEAL AND METHOD

Номер патента: US20190160569A1. Автор: Rodriguez Bertito Tubo,Porterfield Kevin Gerome,Stewart Rudy Ray. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Flux, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20160184936A1. Автор: Mori Hideki,KITAZAWA Kazuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO,. LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

Flux and Solder Paste Using the Same

Номер патента: US20210213570A1. Автор: KAWANO Yusuke,Okada Sakie,Kaise Hayato,Akatsuka Syuta,Ohta Kengo. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Kajikawa Yasuhiro,Sugii Hiroshi,Hiraoka Yoshinori. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

SOLDER PASTE

Номер патента: US20140332116A1. Автор: Hwang Deok Ki. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-13.

LEAD-FREE SOLDER PASTE WITH MIXED SOLDER POWDERS FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS

Номер патента: US20210339344A1. Автор: LEE NING-CHENG,ZHANG Hongwen,Mutuku Francis M.,Lytwynec Samuel,Wang Huaguang,Geng Jie. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170304961A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tetsu Takemasa,Nanako MIYAGI,Toru Hayashida,Ko Inaba,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Cu Ball, Osp-Treated Cu Ball, Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, Formed Solder, and Method for Manufacturing Cu Ball

Номер патента: US20200298349A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20200316725A1. Автор: TAKAGI Yoshinori,KAWASAKI Hiroyoshi,NISHIZAKI Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-08.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20150343571A1. Автор: Sukekawa Takuji,INOUE Kosuke,Shigesada Tetsuyuki,Murata Masao,TAKESHIMA Kenichi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2015-12-03.

Flux for Rapid Heating Method and Solder Paste for Rapid Heating Method

Номер патента: US20170355042A1. Автор: MINEGISHI Kazuhiro,Kakuishi Mamoru. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200346308A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,Kawanago Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Automatic Solder Paste Feeding System

Номер патента: US20190358722A1. Автор: Liu Yun,Ying Qian,Xie Fengchun,Zhang Dandan,Hu Lvhai,Lu Roberto Francisco-Yi,Deng Yingcong,Gong Lan,Zeng Qinglong. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Flux and Solder Paste

Номер патента: US20200361039A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,NISHIZAKI Takahiro,Kawanago Tomohisa,Hiraoka Miyuki. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20190366487A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,NISHIZAKI Takahiro,Kawanago Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste and Formed Solder

Номер патента: US20190375054A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,KONDOH Shigeki,TSUCHIYA Masato,YASHIMA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

SOLDER PASTE BEAD RECOVERY SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20200391314A1. Автор: Losiewicz William A.,Schumacher Matthew F.,Seaton Bruce C.,King Kenneth J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

FLUX AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20220402079A1. Автор: Hashimoto Yutaka,Okada Sakie,Ohta Kengo,Akatsuka Shuta. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-22.

Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111922551A. Автор: 徐昊,史清宇,李凯,张弓,戴启雷,龚世良. Владелец: Kunshan Lianjin Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Scaling powder and soldering paste

Номер патента: CN110193684A. Автор: 佐藤岳仁,仓田宏健,大年洋司. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-09-03.

Soldering paste with three-proofing effect for film forming after welding and preparation method thereof

Номер патента: CN111390429B. Автор: 张瑜,李维俊,夏杰,吴晶,唐欣,廖高兵. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Nano magnetic metal composite soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN107877034B. Автор: 黄世盛,龙海飞,施宝珠. Владелец: Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Bismuth-containing low-silver lead-free solder paste

Номер патента: CN106425153A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,范欢,方瀚楷. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Flux, solder paste, substrate, electronic device, and substrate manufacturing method

Номер патента: CN110605499A. Автор: 冨塚健一,沟胁敏夫,上田松太郎,平岡浩佑. Владелец: Qianzhu Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

Solder Paste and Flux for Aluminum

Номер патента: KR101140462B1. Автор: 김성균. Владелец: 김성균. Дата публикации: 2012-04-30.

Flux for cleaning and solder paste for cleaning

Номер патента: JP6795777B1. Автор: 浩彰 川又,隼人 貝瀬,秀太 赤塚,健吾 大田,咲枝 岡田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Soldering paste

Номер патента: SU1757829A1. Автор: Александр Ефимович Шапиро,Герш Яковлевич Кержнер,Аркадий Зиновьевич Рубежев,Алла Авдеевна Безрукова,Владимир Константинович Струнец,Анатолий Петрович Пугач. Владелец: Филиал По Металлургии "Унио-Металл". Дата публикации: 1992-08-30.

Soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106002000A. Автор: 李维俊,吴晶,唐欣,廖高兵,刘竞. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Tin-alloy powder for preparing electronic grade silver-bearing high strength lead-free solder paste

Номер патента: CN105195914A. Автор: 方喜波,梁静珊,方瀚宽,方瀚楷,熊有德. Владелец: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Ball valve retainer with soldering paste seal and method

Номер патента: US10864588B2. Автор: Bertito Tubo Rodriguez,Kevin Gerome Porterfield,Rudy Ray Stewart. Владелец: Conbraco Industries Inc. Дата публикации: 2020-12-15.

Flux and solder paste

Номер патента: JPWO2015022719A1. Автор: 秀樹 森,森　秀樹,和哉 北沢. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Solder paste coating device

Номер патента: JPS63126668A. Автор: Kenichiro Tsubone,Yuko Suzuki,Atsuko Hirose,優子 鈴木,坪根　健一郎,廣瀬　敦子. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-05-30.

Soldering paste scaling powder

Номер патента: CN105945454B. Автор: 水口大辅,杉浦达也. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Aluminum nitride/nano-silver solder paste heat conduction material and preparation method thereof

Номер патента: CN110549040B. Автор: 张平,许晖,姜雄,杨道国,周漫,燕立培. Владелец: Guilin University of Electronic Technology. Дата публикации: 2021-09-14.

Soldering paste

Номер патента: SU977130A2. Автор: Владимир Васильевич Кулешов,Вадим Павлович Панов,Елена Федоровна Касьянова,Станислав Романович Гопин,Юрий Иванович Березников,Марат Исмаилович Гильдеев,Геннадий Васильевич Корешков,Борис Иванович Коробицын,Иосиф Владимирович Лифшиц,Семен Маркович Гурвич,Моисей Миронович Фишкис,Георгий Андрианович Григорьев,Александр Антонович Швындин. Владелец: Московский Трижды Ордена Ленина,Ордена Октябрьской Революции И Ордена Трудового Красного Знамени Автомобильный Завод Им.И.А.Лихачева (Производственное Объединение Зил). Дата публикации: 1982-11-30.

Soldering paste for low-temperature soldering

Номер патента: SU1599171A1. Автор: Николай Павлович Меткин,Иосиф Яковлевич Хромяк,Владимир Владимирович Мельничак,Анатолий Павлович Гордиевич,Михаил Владимирович Тимчишин. Владелец: Предприятие П/Я М-5514. Дата публикации: 1990-10-15.

Solder alloy powder, low dielectric loss high reliability soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN114367762A. Автор: 李爱良,马鑫,曹正,冷学魁. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

A kind of money base solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106181117A. Автор: 刘新亚,朱海旭,俞伟元,高盟召. Владелец: Lanzhou University of Technology. Дата публикации: 2016-12-07.

Nanometer lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN106624435A. Автор: 李松华,梁晓燕,赵赛赛,胡志美. Владелец: Science And Technology Ltd Of Rongchang County Of Shenzhen. Дата публикации: 2017-05-10.

High-activity lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN113441865B. Автор: 李爱良,付波,杨玉红,汪亮,冷学魁,童桂辉. Владелец: Zhongshan Tin King Co ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Soldering paste - contg polyorganosiloxane binder

Номер патента: FR2155014A5. Автор: . Владелец: ZAOCHNY MASHINOSTROITELN. Дата публикации: 1973-05-18.

Cleaning-free water-based solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN108941971B. Автор: 谢鹏,康宇,张宇航,孙福林,吴家前,蔡志红,林元华,韩振峰,高瑞军,潘凯华. Владелец: China Uzbekistan Welding Research Institute of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2020-12-18.

Washing chip solid crystal solder paste and preparing method thereof

Номер патента: CN105855749B. Автор: 钱雪行,王本智,资春芳,洪婕. Владелец: SHENZHEN EASYSUN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Nano copper soldering paste, preparation method thereof and copper-copper bonding method

Номер патента: CN109317859B. Автор: 肖斐,亓恬珂,张兆强. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-05-07.

High-corrosion-resistance Zn-Al solder powder, solder paste and preparation method

Номер патента: CN111331278B. Автор: 张雷,王博,秦建,龙伟民,李秀朋,黄俊兰,周许升,路全彬. Владелец: China Innovation Academy of Intelligent Equipment Co Ltd CIAIE. Дата публикации: 2021-08-03.

Soft solder alloy, soft solder paste and method for soft soldering

Номер патента: DE69704725T2. Автор: Atsushi Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-23.

Solder paste

Номер патента: WO2004108345A1. Автор: Rikiya Kato,Sakie Yamagata. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2004-12-16.

Lead-free die bonding solder paste for high-power LED

Номер патента: CN104985352A. Автор: 谢英健,吴秋霞. Владелец: Guangxi Nanning Maidian Decoration Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Soldering paste

Номер патента: SU671960A1. Автор: Борис Евгеньевич Патон,Николай Маркович Воропай,Владимир Николаевич Бучинский,Евгений Исаакович Козлов,Сергей Васильевич Фенев. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им. Е.О.Патона Ан Украинской Сср. Дата публикации: 1979-07-05.

A kind of high thixotropic for sprayable soldering paste is at lotion and preparation method thereof

Номер патента: CN109955005A. Автор: 王蕾,陈晓,蔡伟炜,祁更新,吴新合,车新良. Владелец: Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-02.

Copper-based soldering paste

Номер патента: CN106041355A. Автор: 曹立兵,朱益发. Владелец: Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

A kind of nanometer magnetic metal composite solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN107877034A. Автор: 黄世盛,龙海飞,施宝珠. Владелец: Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-06.

Flux and solder paste using the same

Номер патента: TWI758137B. Автор: 川又浩彰,貝瀬隼人,赤塚秀太,大田健吾,岡田咲枝. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-03-11.

Solder pastes

Номер патента: KR100613640B1. Автор: 다구찌도시히꼬,다까우라구니히또,다도꼬로세쯔꼬,히라따마사히꼬,요시다히사히꼬,나가시마다까시. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-08-17.

Flux composition, flux and solder paste

Номер патента: JP2022053501A. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori,奈菜子 宮城,Nanako MIYAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

nano Ag-Cu soldering paste and preparation method and application thereof

Номер патента: CN107511602B. Автор: 王珂,胡坤,毛样武,闵梅,段煜,王升高. Владелец: Wuhan Institute of Technology. Дата публикации: 2019-12-17.

Flux and solder paste

Номер патента: KR20220166197A. Автор: 유타카 하시모토,슈타 아카츠카,겐고 오타,사키에 오카다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-12-16.

A kind of semiconductor die package low voidage soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN104668818B. Автор: 赵朝辉,朱捷,张焕鹍,卢茂成. Владелец: Beijing Peng Ruizhonglian Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2017-07-07.

Flux for soldering and solder paste composition

Номер патента: US9844840B2. Автор: Masahiro Tsuchiya,Akira Kitamura,Masaya Arai,Momoko SEINO. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Solder paste

Номер патента: DE2246827B2. Автор: Dieter Dipl.-Chem. Dr. 7530 Pforzheim Feinauer. Владелец: Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter. Дата публикации: 1974-08-22.

Solder paste

Номер патента: JP4458043B2. Автор: 力弥 加藤,咲枝 山形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-28.

Preparation method of lead-free composite soldering paste with high spreading rate

Номер патента: CN112475663B. Автор: 卢梦迪,张欣,白海龙,吕金梅,秦俊虎,赵玲彦,何欢,武信,顾鑫,陈亚君,段雪霖. Владелец: YUNNAN TIN MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

Preparation device and preparation method of soldering paste

Номер патента: CN112453762A. Автор: 罗礼伟,张启赫. Владелец: Xiamen Craftsman Welding New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

Solder paste

Номер патента: FR671911A. Автор: . Владелец: KUPPERS METALLWERKE GmbH. Дата публикации: 1929-12-20.

Anti-splashing laser soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN111571064A. Автор: 赵宁,吴晶,段佐芳. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6824208B2. Автор: 岳仁 佐藤,洋司 大年,宏健 倉田. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-02-03.

Solder paste

Номер патента: US5150832A. Автор: Yinon Degani,John R. Morris, Jr.. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1992-09-29.

A kind of non-oxidation Nanometer Copper soldering paste as high-power chip encapsulation and preparation method thereof

Номер патента: CN106825998A. Автор: 李明雨,杨世华,刘敬东. Владелец: Shanghai Aerospace Equipments Manufacturer Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Low-temperature soldering paste added with anti-falling particles

Номер патента: CN112935615A. Автор: 蔡珊珊,王加俊,彭巨擘,罗晓斌. Владелец: R & D Center Of Yunnan Tin Industry Group Holdings Co ltd. Дата публикации: 2021-06-11.

High-temperature semiconductor solid crystal solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN104107989A. Автор: 芮俊峰,董勤正,符实. Владелец: SHANGHAI PLUS NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-22.

Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste

Номер патента: EP3308901A1. Автор: Takeshi Oda,Fumio Ishiga,Natsuki Kubo. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

Cr4+-doped mixed alloy laser materials and lasers and methods using the materials

Номер патента: WO2006081303A3. Автор: Robert R Alfano,Vladimir Petricevic,Alexey Bykov. Владелец: Alexey Bykov. Дата публикации: 2007-10-25.

Cr4+-doped mixed alloy laser materials and lasers and methods using the materials

Номер патента: US7359415B1. Автор: Robert R. Alfano,Vladimir Petricevic,Alexey Bykov. Владелец: Research Foundation Of City University of New York. Дата публикации: 2008-04-15.

Method of mixing alloys

Номер патента: US487338A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1892-12-06.

Defective Soldering Point Intensive Extent Analysis System For Solder Paste Inspection And Method Thereof

Номер патента: US20220163461A1. Автор: Li Yu,Fu-Li Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

System and method for detecting solder paste printing

Номер патента: EP2420825A3. Автор: Yu Hu,Ming Shen,Klaus-Peter Galuschki,Yi Hua Gong. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-06-11.

Defective soldering point intensive extent analysis system for solder paste inspection and method thereof

Номер патента: US11867640B2. Автор: Li Yu,Fu-Li Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

ORGANIC-METAL MIXED ALLOYS FOR PRODUCING PROJECTILES.

Номер патента: FR2664039B1. Автор: Jean-Claude Sauvestre. Владелец: Sauvestre Jean Claude. Дата публикации: 1994-09-23.

ORGANIC-METAL MIXED ALLOYS FOR PRODUCING PROJECTILES.

Номер патента: FR2664039A1. Автор: Sauvestre Jean-Claude. Владелец: Sauvestre Jean Claude. Дата публикации: 1992-01-03.

Providing differentiated levels of solder paste for a circuit paste for a circuit board

Номер патента: WO2005072030A2. Автор: Gustav Fagrenius. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2005-08-04.

Providing differentiated levels of solder paste for a circuit paste for a circuit board

Номер патента: WO2005072030A3. Автор: Gustav Fagrenius. Владелец: Gustav Fagrenius. Дата публикации: 2005-09-22.

Squeegee for solder paste printing, solder paste printing equipment and solder paste printing method

Номер патента: JPH1041618A. Автор: Takayuki Motohashi,隆行 本橋. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-02-13.

Metal mask for printing variety solder paste and printing method of solder paste using the same

Номер патента: KR100771278B1. Автор: 오흥재,최진원,허석환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-10-29.

Solder paste printing method and apparatus for printing solder paste on a board on which wiring patterns are formed

Номер патента: US20020179695A1. Автор: Hiroshi Sakai,Akihiro Tanaka,Makoto Igarashi,Motoji Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Solder paste printing method and apparatus for printing solder paste on a board on which wiring patterns are formed

Номер патента: TW518919B. Автор: Hiroshi Sakai,Akihiro Tanaka,Makoto Igarashi,Motoji Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-01-21.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: TWI318558B. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2009-12-11.

Method of making circuitized substrate with solder paste connections

Номер патента: US20080110016A1. Автор: Norman A. Card,William J. Rudik,Thomas R. Miller. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Method for producing electronic circuit device, jig for making solder residue uniform, jig for transferring solder paste, and apparatus for producing electronic circuit device

Номер патента: TW422752B. Автор: Tomotoshi Sato. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2001-02-21.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US20170006708A1. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

CHANGING PRINTING CONTROL PARAMETERS BASED ON MEASURED SOLDER PASTE DEPOSITS IN CERTAIN SUBAREAS OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150050418A1. Автор: Gray Robert,GREER Mathew. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

Grid Clustering-Based System For Locating An Abnormal Area Of Solder Paste Printing And Method Thereof

Номер патента: US20220301146A1. Автор: Yu Li. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

RESIN FLUXED SOLDER PASTE, AND MOUNT STRUCTURE

Номер патента: US20170188468A1. Автор: Suzuki Yasuhiro,Mori Masato,OHASHI Naomichi,YOSHIOKA Yuki,Hino Hirohisa. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTING APPARATUS, METHOD FOR DETECTING ANOMALY IN SOLDER PASTE AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM

Номер патента: US20190195939A1. Автор: LEE Jae Hwan,LEE Duk Young,NOH Jeong Kyu. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2019-06-27.

SYSTEMS AND METHODS FOR SOLDER PASTE PRINTING ON COMPONENTS

Номер патента: US20210267067A1. Автор: Gilan Ziv,Zenou Michael. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

METHOD AND DEVICE FOR APPLYING SOLDER PASTE FLUX

Номер патента: US20170257951A1. Автор: BERGSTRÖM Johan. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2017-09-07.

Process for producing solder areas on printed circuit board and solder paste foil for performing such process

Номер патента: EP0542149A3. Автор: Werner Dipl.-Phys. Maiwald,Michael Weinhold. Владелец: DuPont de Nemours International SARL. Дата публикации: 1993-08-18.

Solder bumps formation using solder paste with shape retaining attribute

Номер патента: US20080092991A1. Автор: Edward Martin,Paul Koning. Владелец: Koning Paul A. Дата публикации: 2008-04-24.

Solder bumps formation using solder paste with shape retaining attribute

Номер патента: US7331500B2. Автор: Edward L. Martin,Paul A. Koning. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-19.

System and method for preventing deterioration of solder paste in screen printer

Номер патента: KR101974342B1. Автор: 김선식,곽병길. Владелец: 한화정밀기계 주식회사. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for removing solder paste adhering to squeegee of screen printing machine

Номер патента: JP3296737B2. Автор: 昇治 浜田,登 西. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-02.

Printing mask, method of printing solder paste using printing mask, surface-mounted structural assembly, and method of manufacturing surface-mounted structural assembly

Номер патента: KR100530965B1. Автор: 사까이히로시,스즈끼모또지,이가라시마꼬또,다나까아끼히로. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-11-28.

Solder paste

Номер патента: JP2719832B2. Автор: 正 五味,宏子 太田,一恵 金子. Владелец: ユーホーケミカル株式会社. Дата публикации: 1998-02-25.

Apparatus for inspecting printed shape of solder paste on printed circuit board

Номер патента: KR100275565B1. Автор: 허병회. Владелец: 엘지산전주식회사. Дата публикации: 2001-01-15.

Solder paste inspection system

Номер патента: KR100777193B1. Автор: 스쿤스티모티에이,피쉬베인데이빗,럿에릭피,크란쯔데이빗엠,호간칼이. Владелец: 사이버옵틱스 코포레이션. Дата публикации: 2007-11-19.

PCB solder paste printing quality inspection method, device and system

Номер патента: CN112135511A. Автор: 陈彪,李靖,陈智,唐海富,石雨卉. Владелец: Huaihua Jiannan Machinery Factory Co ltd. Дата публикации: 2020-12-25.

Solder bumps formation using solder paste with shape retaining attribute

Номер патента: TWI307147B. Автор: Edward Martin,Paul Koning. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Solder resist window configurations for solder paste overprinting

Номер патента: CA2273662A1. Автор: Vivek Jairazbhoy,Richard Mcmillan. Владелец: Ford Motor Company of Canada Ltd. Дата публикации: 1999-12-08.

Metal mask for varying amount of solder paste for surface mount technology and the method thereof

Номер патента: KR100714984B1. Автор: 김봉수,문정훈. Владелец: 학교법인 고운학원. Дата публикации: 2007-05-09.

Printing mask, method of printing solder paste using printing mask, surface-mounted structural assembly, and method of manufacturing surface-mounted structural assembly

Номер патента: KR20020092254A. Автор: 사까이히로시,스즈끼모또지,이가라시마꼬또,다나까아끼히로. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2002-12-11.

Inspection device for printed solder paste

Номер патента: JPH1117328A. Автор: 修三 五十嵐,Yasuhiro Ichihara,Shuzo Igarashi,康弘 市原. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-01-22.

Method and device for aligning a substrate and a printing screen during solder paste printing

Номер патента: WO2004082345A3. Автор: Roland Heynen. Владелец: Ekra Eduard Kraft GmbH. Дата публикации: 2005-04-21.

Method of forming bumps, electronic components, and solder paste

Номер патента: KR100691679B1. Автор: 사꾸야마세이끼,야마기시야수오,미즈꼬시마사따까. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-03-09.

Vibration type solder paste mixer

Номер патента: TW201235091A. Автор: Bing Liu,Yu-Ching Liu,Chi-An Yu,Xi-Hang Li,Fu-Chi YANG,Jing-Bin Liang,Hai-Gui Huang,Xue-Bing Bao. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-01.

Solder paste stirring machine for producing LED (light emitting diode) soft strip lamp

Номер патента: CN106345358A. Автор: 梁钗萍. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-25.

Solder Paste Stencil with Integral Stiffener and Mounting Device

Номер патента: US20160332437A1. Автор: Guidi Arthur,Guidi Lisa,Guidi Kristian. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Through-hole solder paste printing device

Номер патента: CN113942293A. Автор: 刘可心,董春兵. Владелец: Inspur Power Commercial Systems Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Constant temperature and humidity regulator for solder paste printer

Номер патента: CN112373177A. Автор: 陈根发. Владелец: Zhuzhou Sanda Electronic Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

System for supplying solder paste in screen printer and method for controlling the system

Номер патента: KR100267555B1. Автор: 신동일. Владелец: 엘지전자주식회사. Дата публикации: 2000-11-01.

One kind can creep-resisting soldering paste and preparation facilities

Номер патента: CN110370712A. Автор: 尹卫东,郭国梓. Владелец: Dongyang Yipin New Energy Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

FABRICATION METHOD OF A MIXED ALLOY LEAD FRAME FOR PACKAGING POWER SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20130273697A1. Автор: Lu Jun,Feng Tao,Niu Zhi Qiang. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Homogeneously mixed alloys comprising aromatic polyamides and poly-n-vinylpyrrolidone, process for their preparation, and their use

Номер патента: CA2009139A1. Автор: Michael Haubs,Otto Herrmann-Schonherr. Владелец: Otto Herrmann-Schonherr. Дата публикации: 1990-08-02.

Mixed alloy lead frame for packaging power semiconductor devices and its fabrication method

Номер патента: US20110073999A1. Автор: Tao Feng,Jun Lu,Zhi Qiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Homogeneously mixed alloys comprising aromatic polyamides and poly-n-vinylpyrrolidone, process for their preparation, and their use

Номер патента: AU4899590A. Автор: Michael Haubs,Otto Herrmann-Schonherr. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1990-08-09.

Method of making silver alloy solder wire for package wire and product thereof

Номер патента: TW200944307A. Автор: jun-de Li. Владелец: jun-de Li. Дата публикации: 2009-11-01.

Method for selectively pressing alloy soldering lug on substrate

Номер патента: CN112133639B. Автор: 杨宇,卢军,吕英飞. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-03-22.

Wafer level chip scale package (WLCSP) multiple chip stackable packaging piece based on substrate and solder paste layer and packaging method thereof

Номер патента: CN102842551A. Автор: 刘建军,郭小伟,崔梦,谢建友,李万霞. Владелец: Huatian Technology Xian Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

LIGHT-EMITTING DIODE MODULE HAVING LIGHT-EMITTING DIODE JOINED THROUGH SOLDER PASTE AND LIGHT-EMITTING DIODE

Номер патента: US20160013385A1. Автор: Suh Daewoong,CHAE Jong Hyeon,LEE Joon Sup,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

VARIABLE BALL HEIGHT ON BALL GRID ARRAY PACKAGES BY SOLDER PASTE TRANSFER

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Liff Shawna M.,Li Eric J.,Yao Jimin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

AUTOMATIC PROGRAMMING OF SOLDER PASTE INSPECTION SYSTEM

Номер патента: US20140210993A1. Автор: Butler Douglas G.,Haugan Carl E.. Владелец: CyberOptics Corporation. Дата публикации: 2014-07-31.

LIGHT-EMITTING DIODE MODULE HAVING LIGHT-EMITTING DIODE JOINED THROUGH SOLDER PASTE AND LIGHT-EMITTING DIODE

Номер патента: US20180145217A1. Автор: Suh Daewoong,CHAE Jong Hyeon,LEE Joon Sup,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

LIGHT-EMITTING DIODE MODULE HAVING LIGHT-EMITTING DIODE JOINED THROUGH SOLDER PASTE AND LIGHT-EMITTING DIODE

Номер патента: US20170200858A1. Автор: Suh Daewoong,CHAE Jong Hyeon,LEE Joon Sup,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

LPS SOLDER PASTE BASED LOW COST FINE PITCH POP INTERCONNECT SOLUTIONS

Номер патента: US20150279804A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Mathkar Akshay,Matayabas James C.j. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

VARIABLE BALL HEIGHT ON BALL GRID ARRAY PACKAGES BY SOLDER PASTE TRANSFER

Номер патента: US20170278816A1. Автор: Liff Shawna M.,Li Eric J.,Yao Jimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

HIGH TEMPERATURE SOLDER PASTE

Номер патента: US20170278818A1. Автор: Mirpuri Kabir J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

LIGHT-EMITTING DIODE MODULE HAVING LIGHT-EMITTING DIODE JOINED THROUGH SOLDER PASTE AND LIGHT-EMITTING DIODE

Номер патента: US20160293818A1. Автор: Suh Daewoong,CHAE Jong Hyeon,LEE Joon Sup,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Light-emitting diode module having light-emitting diode joined through solder paste and light-emitting diode

Номер патента: US20150380621A1. Автор: Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Solder paste

Номер патента: KR102357053B1. Автор: 이진호,홍성훈,김미현. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2022-02-03.

Pressurization assistant sintering module and method for bonding nano-silver soldering paste to large-area chip

Номер патента: CN103594395A. Автор: 李欣,陈旭,陆国权,梅云辉. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-02-19.

Solder paste

Номер патента: KR20200050317A. Автор: 이진호,홍성훈,김미현. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2020-05-11.

Solder paste cleaning agent

Номер патента: CN105524750A. Автор: 杨伟帅. Владелец: Suzhou Lotte Chemical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Solder paste wafer level package and fabrication method thereof

Номер патента: KR100403352B1. Автор: 백형길. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2003-10-30.

Sintered IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) module applying nanometer silver soldering paste and fabrication method of sintered IGBT module

Номер патента: CN106373954A. Автор: 李欣,陆国权,冯晶晶,梅云辉. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-01.

Wafer bumping method for using solder paste print

Номер патента: KR100485590B1. Автор: 박민수. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-04-27.

Method of interconnecting photovoltaic cells with metal wires in contact with solder paste pads

Номер патента: FR3102301A1. Автор: Paul Lefillastre,Armand Bettinelli,Benjamin Commault. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2021-04-23.

Process for interconnecting photovoltaic cells with metal wires in contact with solder paste pads

Номер патента: FR3102301B1. Автор: Paul Lefillastre,Armand Bettinelli,Benjamin Commault. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2022-04-01.

Cleaning agent for removing solder paste

Номер патента: JP3399601B2. Автор: 修吾 川上,史男 石賀. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2003-04-21.

A New Measuring Method of Elastic Modulus of Sn-Pb Alloy Solder Paste In Reflow Soldering Process

Номер патента: LU502851B1. Автор: Yongkun Wang,Guoguang ZHANG,Wenchao Tian,Fengjiang Yuan. Владелец: Univ Xidian. Дата публикации: 2024-03-28.

Auxiliary device for coating solder paste

Номер патента: TW580965U. Автор: Chi-Chiuan Ju. Владелец: Asustek Comp Inc. Дата публикации: 2004-03-21.

STENCIL PROGRAMMING AND INSPECTION USING SOLDER PASTE INSPECTION SYSTEM

Номер патента: US20150045927A1. Автор: Haugen Paul R.,Hinnenkamp Brendan R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

SOLDER PASTE PRINTING QUALITY INSPECTION SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20200292471A1. Автор: Chen Min,XIA ZI-QING,LIU XIAO-LEI,WANG YI-KUN,ZENG FU-JU. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Color three-dimensional imaging device used for circuit board solder paste or patch detection and method

Номер патента: CN106017322A. Автор: 庞彦清. Владелец: Wuxi Xing Yan Imaging Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Solder paste moistening property determination

Номер патента: DE4404656C1. Автор: Florian Dipl Ing Dr Petry,Richard Dipl Phys Dr Roth. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1995-06-08.

Aluminum and its alloys soldering method, composition for soldering aluminum and its alloys

Номер патента: RU2288079C1. Автор: Андрей Валентинович Полторыбатько,Денис Анатольевич Шаклеин,Владимир Ефимович Задов,Андрей Валентинович Полторыбатько (RU),Денис Анатольевич Шаклеин (RU),Владимир Ефимович Задов (RU). Владелец: Владимир Ефимович Задов. Дата публикации: 2006-11-27.

Titanium-zirconium-based rapid-tempered alloy solder

Номер патента: RU2517096C1. Автор: Борис Александрович Калин,Владимир Тимофеевич Федотов,Иван Владимирович Федотов,Олег Николаевич Севрюков,Александр Александрович Иванников,Алексей Николаевич Сучков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет" "МИФИ". Дата публикации: 2014-05-27.

Solder paste

Номер патента: RU2591920C1. Автор: Марина Анатольевна Алтухова,Олег Арсентьевич Шапошников,Татьяна Александровна Фетисова,Светлана Юльевна Зернина. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон". Дата публикации: 2016-07-20.

Solder for aluminum alloy soldering and method for production thereof

Номер патента: RU2297907C1. Автор: Александр Александрович Суслов,Вадим Анатольевич Фролов,Валентин Юрьевич Конкевич,Николай Васильевич Кургузов,Владимир Валерьевич Степанов,Юрий Петрович Пименов,Виктор Владимирович Белоцерковец. Владелец: Открытое акционерное общество "Всероссийский институт легких сплавов" (ОАО "ВИЛС"). Дата публикации: 2007-04-27.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Aluminum and its alloys soldering method, composition for soldering aluminum and its alloys

Номер патента: RU2288080C1. Автор: Андрей Валентинович Полторыбатько,Денис Анатольевич Шаклеин,Владимир Ефимович Задов. Владелец: Владимир Ефимович Задов. Дата публикации: 2006-11-27.

Solder paste

Номер патента: RU2337800C1. Автор: Игорь Серафимович Диев. Владелец: Игорь Серафимович Диев. Дата публикации: 2008-11-10.

Solder paste

Номер патента: RU2438845C1. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2012-01-10.

Solder paste

Номер патента: RU2623554C1. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2017-06-27.

Solder paste

Номер патента: RU2450903C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2012-05-20.

Soldering paste binder

Номер патента: RU2454308C1. Автор: Владимир Филиппович Шиханов,Николай Петрович Литвиненко,Владимир Ильич Бейль. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2012-06-27.

Water-soluble soldering paste

Номер патента: CA2053751A1. Автор: Raymond L. Turner,Kirk E. Johnson,Larry L. Kimmel. Владелец: Larry L. Kimmel. Дата публикации: 1992-05-01.

Soldering paste

Номер патента: RU2080972C1. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 1997-06-10.

솔더 페이스트(solder paste) 점도변화 계측장치

Номер патента: KR19980040000A. Автор: 박종욱,유영빈. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-08-17.

Solder paste

Номер патента: RU2623571C1. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2017-06-27.

Au-sn alloy solder paste, method for manufacturing au-sn alloy solder layer and au-sn alloy solder layer

Номер патента: TWI673372B. Автор: 石川雅之,山本佳史. Владелец: 日商三菱綜合材料股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-01.

Solder alloy, solder joint material, solder paste and joint structure

Номер патента: JP2023081231A. Автор: 章一郎 成瀬,Isao Sakamoto,Koichi Okubo,Shoichiro Naruse,Toshiaki Shimada,健 中野,Ken Nakano,伊佐雄 坂本,利昭 島田,功一 大久保. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-06-09.

Lead-free solder alloys, solder paste compositions, electronic circuit boards and electronic controls

Номер патента: JP6795630B2. Автор: 健 中野,正也 新井,司 勝山,敦史 堀,裕里加 宗川. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board

Номер патента: CA2892420A1. Автор: Tadashi Takemoto,Kosuke Inoue,Kazuki Ikeda,Kazuya Ichikawa. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2015-11-18.

Au-Sn alloy solder paste for pin transfer

Номер патента: JP5077684B2. Автор: 石川　　雅之,満 松岡. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-11-21.

Pig tin series leadless alloy soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101380699B. Автор: 李涛,赵麦群,卢加飞,吕娟. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2011-12-14.

Au-Sn alloy solder paste with less void generation

Номер патента: JP4872764B2. Автор: 石川　　雅之,昭史 三島,正好 小日向. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-02-08.

Preparation method of intermediate-temperature aluminum-based aluminum alloy solder paste

Номер патента: CN102303201B. Автор: 金哲,李晓延. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-08-21.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER COMPRISING SOLDER BUMP

Номер патента: US20120038042A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

Manufacture of mixed alloy steel powder for powder metallurgy

Номер патента: JPS6152303A. Автор: Akira Horata,Yoshitomo Hitachi,Takeo Hisada,建男 久田,亮 洞田,常陸　美朝. Владелец: Daido Steel Co Ltd. Дата публикации: 1986-03-15.

Solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: JP6119912B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,賢 立花,光 野村,野村　光,貴大 横山,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Solder paste printing device easy utilizing active solder paste coming-off method

Номер патента: TW497552U. Автор: Sheng-Lung Wu,Cheng-Yuan Lin,De-Chang Huang,Hau-Wei Liang,Pin-Shiuan Jang. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

An Improved Soldering Paste

Номер патента: GB190613400A. Автор: Newell Sill Jenkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-08-09.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130028783A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

SOLDER ALLOY, SOLDERING METHOD AND COMPONENT

Номер патента: US20130045129A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

Amorphous solder for steel and alloy soldering

Номер патента: RU1816611C. Автор: Борис Михайлович Кулешов,Владимир Викторович Смирнов,Олег Степанович Якушев,Владимир Степанович Цепелев,Геннадий Васильевич Тягунов,Отто Александрович Зиберт,Дмитрий Олегович Якушев. Владелец: Научно-исследовательский институт металлургической технологии. Дата публикации: 1993-05-23.

Mg-Al-Cu-Sn magnesium alloy soldering solder

Номер патента: CN102581509A. Автор: 张雷,马力,朱坤,邹伟,钟素娟,赵建昌,裴夤崟,黄成志,程亚芳,潘世师,薛行雁. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Alloy solder for soldering stainless steels and nickel-based alloys

Номер патента: RU2096150C1. Автор: В.Я. Белозеров,Ю.Н. Стародубцев,В.И. Кейлин. Владелец: Научно-производственное предприятие "Гамма". Дата публикации: 1997-11-20.

FLUX FOR SOLDER PASTE, AND SOLDER PASTE

Номер патента: US20120291921A1. Автор: Iwamura Eiji,Gotoh Kazushi,Nagasaka Shinsuke,Yoshioka Takayasu,Utsuno Masayoshi,Nakamura Atsuo,Okochi Teruo,Sanji Masaki,Sukekawa Takuji,Ikedo Kenshi,Andoh Yoshiyuki,Shirai Takeshi,Mori Kimiaki,Wada Rie,Nakanishi Kensuke,Aihara Masami,Kumamoto Seishi. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

SOLDER PASTE COMPOSITION, A SOLDER PASTE AND A SOLDERING FLUX

Номер патента: US20130042946A1. Автор: Yang Huiying,Lu Daoqiang. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

METHOD OF DETERMINING SOLDER PASTE HEIGHT AND DEVICE FOR DETERMINING SOLDER PASTE HEIGHT

Номер патента: US20130089239A1. Автор: Tomomatsu Michinori,Ikeda Masanori,Taniguchi Masahiro,Hassaku Yousuke,Okamura Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-11.

SOLDER PASTE FOR PASTING ELECTRONIC PART ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130160895A1. Автор: Xu Qin,LIANG YAN-ZHENG. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

Thixotropic agent for solder paste and solder paste

Номер патента: JP4348169B2. Автор: 孝一 松田,謙史 駒澤,喜丸 中田. Владелец: ITOH OIL CHEMICALS CO., LTD.. Дата публикации: 2009-10-21.

Solder paste and flux for solder paste

Номер патента: JP6643744B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-12.

Water-soluble flux for solder paste and solder paste

Номер патента: JP6398464B2. Автор: 隆二 植杉. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-10-03.

Flux for lead-free solder paste and lead-free solder paste

Номер патента: JP6660018B2. Автор: 史男 石賀,夏希 久保. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-04.

Solder paste printing device suitable for frameless solder paste steel mesh

Номер патента: CN215904114U. Автор: 徐勃. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-25.

Lead-free and cleaning-free solder paste capable of realizing few-cavity welding layers and preparation method of lead-free cleaning-free solder paste

Номер патента: CN102528315A. Автор: 吴晶,唐欣,刘竞,曹建峰,徐成群. Владелец: Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: TW201223679A. Автор: Dao-Qiang Lu,Hui-Ying Yang. Владелец: Henkel Ag & Amp Co Kgaa. Дата публикации: 2012-06-16.

Water-soluble flux for solder paste and solder paste

Номер патента: WO2017146098A1. Автор: 隆二 植杉,石川　雅之,司 八十嶋. Владелец: 三菱マテリアル株式会社. Дата публикации: 2017-08-31.

Water-soluble flux for solder paste, and solder paste

Номер патента: JP2016043398A. Автор: 隆二 植杉,Ryuji Uesugi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-04-04.

Solder paste

Номер патента: RU2005118725A. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков,ков Виталий Евгеньевич Дь (RU). Владелец: ОАО "Новосибирский олов нный комбинат" (RU). Дата публикации: 2007-01-10.

Solder Paste

Номер патента: RU2015139325A. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 2016-01-27.

Binders for solder paste formulations

Номер патента: GB9119243D0. Автор: . Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1991-10-23.

Fluxless soldering paste for brazing copper alloys

Номер патента: PL254132A1. Автор: Dionizy Gasztych,Aleksandra Gasztych,Andrzej Winiowski,Tadeusz Kuzio,Stanislaw Pokrzyk,Stanislaw Brys,Edward Chuchro. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1986-12-30.

Soldering paste for brazing copper alloys

Номер патента: PL146741B1. Автор: Dionizy Gasztych,Aleksandra Gasztych,Andrzej Winiowski,Tadeusz Kuzio,Stanislaw Pokrzyk,Stanislaw Brys,Edward Chuchro. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1989-03-31.

A device for applying a solder paste, a glue or the like in patches on a substrate

Номер патента: SG105094G. Автор: Kenth Ake Sune Nilsson. Владелец: Qenico AB. Дата публикации: 1994-10-28.

Solder paste compositions

Номер патента: GB9205793D0. Автор: . Владелец: Cookson Group PLC. Дата публикации: 1992-04-29.

Solder paste stirring device

Номер патента: TW477243U. Автор: Chi-Jen Shiau. Владелец: Genitec Technology Co ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Solder paste inspection

Номер патента: GB9412304D0. Автор: . Владелец: TOH PENG S. Дата публикации: 1994-08-10.

Soldering paste for brazing copper,its alloys and stainless steel

Номер патента: PL146742B1. Автор: Dionizy Gasztych,Aleksandra Gasztych,Andrzej Winiowski,Tadeusz Kuzio,Stanislaw Pokrzyk,Stanislaw Brys,Edward Chuchro. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1989-03-31.

Fluxless soldering paste for brazing copper alloys

Номер патента: PL147289B1. Автор: Dionizy Gasztych,Aleksandra Gasztych,Andrzej Winiowski,Tadeusz Kuzio,Stanislaw Pokrzyk,Stanislaw Brys,Edward Chuchro. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1989-05-31.

Solder paste composition and solder precoating method

Номер патента: TW200833450A. Автор: Hitoshi Sakurai,Yoichi Kukimoto. Владелец: Harima Chemicals Inc. Дата публикации: 2008-08-16.

Process for mixed solder paste

Номер патента: TW292254B. Автор: Tetsuya Okuno,Toshimago Taguchi,Nana Kawabe. Владелец: Chisumi Kinzoku Kogyo Kk. Дата публикации: 1996-12-01.

Soldering paste

Номер патента: PL334535A1. Автор: . Владелец: Ragiel Henryk. Дата публикации: 2001-01-29.

Solder paste application and surface mount component alignment system for the use on printed circuit boards

Номер патента: GB9804439D0. Автор: . Владелец: HALLETT EDWARD G. Дата публикации: 1998-04-29.

Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering

Номер патента: AU2002338041A1. Автор: Shun Saito,Katsumi Nakasato,Yukihiro Kato,Isao Nakata. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2003-04-07.

Printing apparatus of wafer soldering paste

Номер патента: TW521866U. Автор: Yi-Ren CHEN,Chi-Yu Wang,Jr-Shing Chen,Yung-Teng Pan,Shr-Guang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-02-21.

Solder-paste printer

Номер патента: TWI287417B. Автор: Jung-Jiun Tsai,Guang-Hung Juo. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2007-09-21.

Method of reflowing soldering paste

Номер патента: JPS5750496A. Автор: Mitsugi Shirai,Hideaki Sasaki,Masayuki Hashimoto,Kanji Ishige. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-03-24.

Soldering paste feeder

Номер патента: PL358037A1. Автор: Tadeusz Molinski. Владелец: PRZEMYSLOWY INSTYTUT AUTOMATYKI I POMIAROW PIAP. Дата публикации: 2004-07-12.

Solder paste printing apparatus

Номер патента: TW200740324A. Автор: zhong-jun Cai,Guang-Hong Zhuo. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2007-10-16.

Method of forming pattern for connecting part with solder paste

Номер патента: JPS56157092A. Автор: Teruo Takai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-12-04.

Water-soluble soldering paste composition

Номер патента: TW205524B. Автор: Raymond L Turner,Kirk E Johnson,Larry L Kimmel. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-05-11.

Carrier jig device and method for carrying circuit board in solder paste printing process thereof

Номер патента: TW200701851A. Автор: Chao-Jung Chen,Chun-Yu HUANG,Chih-Feng Shiung. Владелец: Avermedia Tech Inc. Дата публикации: 2007-01-01.

Aluminum-Magnesium Alloy Soldering

Номер патента: SU209953A1. Автор: . Владелец: А. А. Суслов , А. С. Семенова. Дата публикации: 1968-01-26.

Copper alloy solder wire for fusion welding of thick and big red copper member and preparation method thereof

Номер патента: CN101850481A. Автор: 刘雪松,闫久春,于汉臣,李一楠,冷雪松,李春峰. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2010-10-06.

Flux for aluminium alloy soldering

Номер патента: RU1816612C. Автор: Нина Александровна Каренькова,Андрей Вениаминович Кузнецов,Виктор Валериевич Юров,Вячеслав Валентинович Кареньков. Владелец: Н.А.Каренькова, А.В.Кузнецов, В.В.Юров и В.В.Кареньков. Дата публикации: 1993-05-23.

Method for preparing magnesium alloy solder

Номер патента: CN102071337B. Автор: 李国栋,栗卓新,耿园月,宋绍朋,史传伟. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-04-03.

Lead-free alloy solder containing rare-earth and more alloy components

Номер патента: CN1346728A. Автор: 于大全,赵杰,王来,黄明亮,韩双起. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2002-05-01.

Double pulse plating solution for preparing lead-free Sn-Cu alloy solder and plating process

Номер патента: CN101748453A. Автор: 汤文明,黄书斌. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2010-06-23.

High-corrosion-resistance welding wire for aluminum and aluminum alloy soldering and method for preparing high-corrosion-resistance welding wire

Номер патента: CN103418935A. Автор: 张启运,庄鸿寿,丁清峰. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Zn-Mg-Al magnesium alloy solder

Номер патента: CN101653879A. Автор: 周正,马力,王智慧,贺定勇,崔丽,蒋建敏,李晓延,班书英. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2010-02-24.

Corrosion-resistant aluminum alloy soldering material

Номер патента: CN102773626B. Автор: 叶伟炳. Владелец: Dongguan Wenyu Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-03.

Leadfree SnZn-base alloy solder containing rare-earth elements

Номер патента: CN1390672A. Автор: 于大全,赵杰,王来,黄明亮. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2003-01-15.

Heat-resistant aluminum alloy soldering composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN105880866A. Автор: 毕祥玉. Владелец: JIANGSU CAIFA ALUMINUM Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Nickel alloy solder

Номер патента: RU1780966C. Автор: Борис Михайлович Кулешов,Руслан Сергеевич Курачко,Елена Валентиновна Худякова,Фарид Эдуардович Юлдашев. Владелец: Центральный научно-исследовательский институт черной металлургии им.И.П.Бардина. Дата публикации: 1992-12-15.

Process for preparing composite aluminium alloy solder used by explosion welding

Номер патента: CN1359765A. Автор: 郑远谋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-24.

A kind of safety-type alloy soldering tip of temperature-sensitive reaction type

Номер патента: CN209716752U. Автор: 许日磷. Владелец: Dongguan Yongweishun Hardware Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Method for rapidly filling impregnated cathode alloy solder

Номер патента: CN102632312A. Автор: 张丽,陈爱民,吴华夏,贺兆昌,邓清东,宋田英,卞磊,于晨晨. Владелец: Anhui Huadong Polytechnic Institute. Дата публикации: 2012-08-15.

High-entropy alloy solder used for welding hard alloy and steel and preparation method thereof

Номер патента: CN101554686B. Автор: 徐锦锋,翟秋亚. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2011-11-16.

Aluminum and its alloys soldering method

Номер патента: RU2285593C1. Автор: Владимир Филиппович Шиханов,Николай Петрович Литвиненко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2006-10-20.

Be used to weld TA2 and 0Cr18Ni9Ti high-entropy alloy solder and preparation method thereof

Номер патента: CN101590574A. Автор: 陈凯,徐锦锋,翟秋亚. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2009-12-02.

Solid flux for aluminum and aluminum alloy soldering and preparation method thereof

Номер патента: CN103192201A. Автор: 张启云,丁清峰,庄洪涛. Владелец: TIANJIN HENKO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

Eutectic alloy solder structure

Номер патента: JPS5350032A. Автор: Michihiro Kobiki,Shigeru Mitsui,Michio Kotani,Saburou Takamiya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1978-05-08.

Silver alloy solder with low palladium content

Номер патента: CN1234499C. Автор: 李靖华,罗锡明,刘泽光,蒋传贵. Владелец: Sino Platinum Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-04.

Copper and copper-base alloy solder flux

Номер патента: RU1780969C. Автор: Валерий Романович Бойко,Зинаида Яковлевна Псавко. Владелец: Таганрогский научно-исследовательский институт связи. Дата публикации: 1992-12-15.

Composition of metal-soldering paste

Номер патента: SU1263477A1. Автор: Михаил Тимофеевич Загуральский,Владислав Алексеевич Панфилов,Геннадий Яковлевич Костычев. Владелец: Кишиневский Учебно-Производственный Завод "Культприбор". Дата публикации: 1986-10-15.

Soldering paste

Номер патента: SU611745A1. Автор: Вадим Павлович Панов,Елена Федоровна Касьянова,Юрий Иванович Березников,Александр Ефимович Шапиро. Владелец: Предприятие П/Я Р-6930. Дата публикации: 1978-06-25.

Solder paste conveying and feeding device

Номер патента: CN102909453A. Автор: 白云飞,陶鹏,胡叶挺. Владелец: Beijing Sincode Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-06.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP5604374B2. Автор: 真佐樹 三治,政靖 山本,研介 中西,正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Solder paste

Номер патента: JP6849923B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Copper basis soldering paste and brazing method for copper ornaments

Номер патента: CN1029207C. Автор: 刘泽光,杨德永,林倩云. Владелец: KUNMING NOBLE METAL INST CHINA NONFERROUS METAL INDUSTRY GENERAL Co. Дата публикации: 1995-07-05.

High -efficient full self - cleaning drying equipment of steel mesh frame for solder paste printing process

Номер патента: CN205324239U. Автор: 唐仕文. Владелец: JIANGXI LITKCONN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Solder paste

Номер патента: JPH1043882A. Автор: Megumi Hamano,Hiroshi Kikuchi,廣 菊池,房次 庄子,Tasao Soga,Fusaji Shoji,太佐男 曽我,哲也 中塚,恵 浜野,英恵 下川,Tetsuya Nakatsuka,Hideyoshi Shimokawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-02-17.

Soldering paste for brazing carbon steels

Номер патента: PL146743B1. Автор: Andrzej Winiowski,Stanislaw Pokrzyk. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1989-03-31.

ORGANIC ACID- OR LATENT ORGANIC ACID-FUNCTIONALIZED POLYMER-COATED METAL POWDERS FOR SOLDER PASTES

Номер патента: US20120042990A1. Автор: Liu Puwwi. Владелец: Henkel Corporation. Дата публикации: 2012-02-23.

CLEANING APPARATUS FOR SOLDER PASTE IN APERTURES

Номер патента: US20120090652A1. Автор: . Владелец: WISTRON CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-19.

Solder Paste, Joining Method Using the Same and Joined Structure

Номер патента: US20120156512A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION

Номер патента: US20120175020A1. Автор: Imamura Yoji,Ikeda Kazuki,Piao Jin Yu,Takemoto Tadashi. Владелец: Harima Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2012-07-12.

SOLDER PASTE MIXER

Номер патента: US20120218853A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-30.

SOLDER PASTES FOR PROVIDING IMPACT RESISTANT, MECHANICALLY STABLE SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120248176A1. Автор: HERRON DERRICK Matthew,LEE NING-CHENG,ZHOU FENGYING. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND SOLDERING PASTE

Номер патента: US20120248616A1. Автор: KUBOTA Takashi,KITAJIMA Masayuki,YAMAKAMI Takatoyo,ISHIKAWA Kuniko. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-10-04.

SOLDER PASTE

Номер патента: US20120291922A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

System and Method for Managing Solder Paste

Номер патента: US20130002436A1. Автор: HSIEH CHING-FENG,CHANG Shao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Device for Managing Solder Paste

Номер патента: US20130004266A1. Автор: HSIEH CHING-FENG,CHANG Shao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Mounting of Components Using Solder Paste Fiducials

Номер патента: US20130125392A1. Автор: WANG Hong,Pyper Dennis R.,Chen Wyeman. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-23.

SOLDER PASTE TRANSFER PROCESS

Номер патента: US20130186946A1. Автор: Beair William D.,Williams Michael R.,Gilley Eric. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2013-07-25.

STENCIL APPARATUS FOR PRINTING SOLDER PASTE

Номер патента: US20130213247A1. Автор: Moon Young Jun,Hong Soon Min,Lee Yong Won,Jang Ji Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-22.

SOLDER PASTE TRANSFER PROCESS

Номер патента: US20130240610A1. Автор: Beair William D.,Williams Michael R.,Gilley Eric. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2013-09-19.

SOLDER PASTE DROPLET EJECTION APPARATUS, PATTERNING SYSTEM HAVING THE SAME, AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20130334290A1. Автор: Ham Suk Jin,Lee Hyun Jung,MYOUNG Seon Young,PARK Seong Chan,LEE Young Ju,KIM Yun Bog. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-19.

Soldering paste

Номер патента: SU1338993A1. Автор: Виктор Сергеевич Боржим,Василий Иванович Бугриенко,Александр Яковлевич Гроссман,Эдуард Михайлович Деньга,Михаил Степанович Лапин,Лариса Михайловна Лотоцкая,Николай Павлович Меткин,Владимир Александрович Ронжин,Юрий Николаевич Гаврилюк,Софья Сергеевна Лукинская. Владелец: Ленинградское Научно-Производственное Объединение "Ленинец". Дата публикации: 1987-09-23.

Soldering paste

Номер патента: SU1493430A1. Автор: Юсуф Анварович Динаев,Сергей Георгиевич Радковский. Владелец: Кабардино-Балкарский государственный университет. Дата публикации: 1989-07-15.

Method for producing soldering paste

Номер патента: RU2047451C1. Автор: Надежда Константиновна Назарова,Эльмира Константиновна Аркатова,Владлен Павлович Смирнов. Владелец: Владлен Павлович Смирнов. Дата публикации: 1995-11-10.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6932112B2. Автор: 岳仁 佐藤,洋司 大年. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2021-09-08.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6575707B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Unleaded solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101934437A. Автор: 袁荷芳,常小青. Владелец: CHANGZHOU CITY YANKTAI MICROELECTRONIC MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-05.

Solder paste and connecting method

Номер патента: JPH11186712A. Автор: Kazuko Nagano,和子 永野. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-09.

Soldering paste

Номер патента: SU597531A1. Автор: Владимир Маркович Панин,Владимир Григорьевич Красов,Николай Николаевич Чигонин,Евгений Михайлович Фомина,Владимир Юрьевич Кабанов. Владелец: Предприятие П/Я Х-5476. Дата публикации: 1978-03-15.

Silver solder paste composition

Номер патента: JP2017217694A. Автор: Tokuo Kurokawa,Hiroshi Masuda,Hisao Aoki,徳雄 黒川,久雄 青木,洋 増田,篤志 板倉,Atsushi Itakura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Solder paste

Номер патента: JP3227868B2. Автор: 秀昭 吉田,豪政 大村. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Low-rosin cleaning-free scaling powder for SnAgCu series lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN101085496A. Автор: 李涛,赵麦群,王娅辉. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2007-12-12.

Nano silver soldering paste packaged 60-watt 808-nano high-power semiconductor laser module and packaging method thereof

Номер патента: CN102522695A. Автор: 陈旭,鄢艺. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-06-27.

Flux composition for soldering and solder paste

Номер патента: JP4788563B2. Автор: 俊 斎藤,直哉 西村. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2011-10-05.

Soldering paste and soldering flux thereof, and preparation methods thereof

Номер патента: CN102179644A. Автор: 宣英男,吴国齐. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-14.

Lead-free soldering paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102489899A. Автор: 邓勇,苏传猛,苏明斌,苏传港,苏燕旋,何繁丽,晏和刚. Владелец: CHENGLI SOLDER Manufacturing Co Ltd KUNSHAN. Дата публикации: 2012-06-13.

Shovel blade for producing solder paste

Номер патента: CN214186253U. Автор: 陈蓉. Владелец: Nanjing Shunxin Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Solder paste

Номер патента: SU388854A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1973-07-05.

Non-alcohol-ether type scaling powder for lead-free solder paste and preparation method thereof

Номер патента: CN102728968A. Автор: 赵麦群,白融. Владелец: Xian University of Technology. Дата публикации: 2012-10-17.

Metal powder for solder paste and manufacture

Номер патента: JPH11245079A. Автор: Hisashi Ito,Ikuo Mori,郁夫 森,Naotake Watanabe,尚威 渡邉,寿 伊藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Low-silver lead-free solder paste soldering flux with high ductility

Номер патента: CN102717203A. Автор: 吴建新,马鑫,徐金华,吴秋霞. Владелец: YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY. Дата публикации: 2012-10-10.

An automatic solder paste coating machine and a coating method thereof

Номер патента: CN104190592A. Автор: 李新忠,张利平,闫海涛,李立本,甄志强. Владелец: Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-12-10.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6676243B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Soldering paste

Номер патента: SU1338994A1. Автор: Виктор Сергеевич Боржим,Василий Иванович Бугриенко,Александр Яковлевич Гроссман,Эдуард Михайлович Деньга,Михаил Степанович Лапин,Лариса Михайловна Лотоцкая,Николай Павлович Меткин,Владимир Александрович Ронжин,Юрий Николаевич Гаврилюк,Софья Сергеевна Лукинская,Терентий Варфоломеевич Макаров. Владелец: Ленинградское Научно-Производственное Объединение "Ленинец". Дата публикации: 1987-09-23.

Point solder past welding machine

Номер патента: CN206811267U. Автор: 张金发,丁正江. Владелец: Xiang Yu Electronic Technology (xiamen) Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-29.

Halogen-free lead-free soldering paste and soldering flux used by same

Номер патента: CN102166689A. Автор: 赵图强. Владелец: ZHEJIANG SOLDERING MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Soldering paste

Номер патента: SU569419A1. Автор: Александр Ефимович Шапиро. Владелец: Предприятие П/Я Р-6930. Дата публикации: 1977-08-25.

Soldering paste

Номер патента: SU608629A1. Автор: Юрий Георгиевич Александров,Вадим Павлович Панов,Елена Федоровна Касьянова,Юрий Иванович Березников,Марат Исмаилович Гильдеев,Сергей Николаевич Лоцманов,Фигат Мавлетдинович Зайнутдинов,Семен Маркович Гурвич,Моисей Миронович Фишкис,Георгий Андрианович Григорьев,Карл Андреевич Виксне. Владелец: Московский Медеплавильный И Медеэлектролитный Завод. Дата публикации: 1978-05-30.

Automatic solder paste printing machine

Номер патента: CN203543311U. Автор: 时曦,毕天富. Владелец: SUNEAST ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-16.

Aluminum Solder Paste

Номер патента: SU32895A1. Автор: И.Г. Гуторов. Владелец: И.Г. Гуторов. Дата публикации: 1933-10-31.

Flux composition and solder paste

Номер патента: JP2018149559A. Автор: Atsushi Hori,健 中野,Masaya Arai,正也 新井,Ken Nakano,司 勝山,Tsukasa Katsuyama,大輔 丸山,Daisuke Maruyama,敦史 堀. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Soldering paste

Номер патента: SU1691021A1. Автор: Людмила Михайловна Пашковская,Игорь Павлович Челпанов,Александр Константинович Федючук,Наталья Петровна Швец. Владелец: Производственное объединение "Южный машиностроительный завод". Дата публикации: 1991-11-15.

Azeotropic composition for removal of soldering paste residues

Номер патента: SU1668382A1. Автор: Татьяна Георгиевна Егорова,Сергей Яковлевич Фатеров,Ирина Гурьевна Лаврентьева. Владелец: Предприятие П/Я Р-6058. Дата публикации: 1991-08-07.

Low-silver halogen-free lead-free solder paste

Номер патента: CN103008919A. Автор: 胡洁,李曼娇. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Flux and solder paste

Номер патента: JP6575710B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Soldering paste for soldering in reducing atmosphere

Номер патента: SU1140917A1. Автор: Таисия Тимофеевна Деревянкина,Андрей Николаевич Кантеев,Нина Павловна Фейгензон. Владелец: Fejgenzon Nina P. Дата публикации: 1985-02-23.

Cu core ball, solder joint, solder paste and foam solder

Номер патента: JP6572998B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,貴弘 六本木,相馬　大輔,大輔 相馬,茂喜 近藤,政人 ▲土▼屋,皓紀 須藤,崇志 八嶋. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-11.

Solder flux and solder paste using the flux

Номер патента: JP4609347B2. Автор: 石川　　雅之,怜子 小川,正好 小日向. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2011-01-12.

Hand-operated solder paste screen printing platform for surface mounted technology

Номер патента: CN203554805U. Автор: 许宁,戴军,徐育丽,田文娟,夏先明. Владелец: CITY VOCATIONAL COLLEGE OF JIANGSU. Дата публикации: 2014-04-16.

Automatic solder paste brushing and feeding machine for heat conduction pipe

Номер патента: CN112677637A. Автор: 吴晓明,王潇雨. Владелец: Suzhou Fine Bridge Mechanics Electronics Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: JP6722378B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Solder powder and solder paste using the powder

Номер патента: JP5076952B2. Автор: 浩規 宇野,完治 久芳. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-11-21.

Metal soldering paste

Номер патента: SU1011354A1. Автор: София Нухимовна Звенигородская,Виктор Сергеевич Гейченко,Игорь Александрович Перемиловский,Александр Федорович Ватажок. Владелец: Предприятие П/Я А-3438. Дата публикации: 1983-04-15.

Lead-free high-temperature soldering paste for mobile phone and computer mainboard and preparation method thereof

Номер патента: CN107570911B. Автор: 简旻坤. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-05-04.

Assembly line type equipment integrating automatic solder paste dispensing and laser soldering

Номер патента: CN212634601U. Автор: 周中其,胡学安,杨田,向发午. Владелец: Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Rosin halogen-free scaling powder for lead-free soldering paste

Номер патента: CN100336626C. Автор: 雷永平,夏志东,史耀武,王友山. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2007-09-12.

Soldering paste for low-temperature soldering

Номер патента: SU1530390A1. Автор: Александр Николаевич Парфенов,Сергей Андреевич Путилин. Владелец: Предприятие П/Я А-1427. Дата публикации: 1989-12-23.

Ultrasonic generator for solder paste production

Номер патента: CN213254942U. Автор: 冯进,孙维兵,裴家龙. Владелец: Shenzhen Hengliwei Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

Solder paste stirrer structure

Номер патента: CN214635822U. Автор: 李伟峰,王志,汪宏华. Владелец: Henan Pufite Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Solder powder and solder paste using this powder

Номер патента: JP5447464B2. Автор: 将 中川,完治 久芳,洋輔 川村,弘樹 村岡. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2014-03-19.

Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment

Номер патента: SU1532249A1. Автор: Татьяна Александровна Афанасьева,Зинаида Ивановна Починкова,Сергей Иванович Старостенко,Ольга Анатольевна Преображенская,Надежда Михайловна Боброва,Елена Алексеевна Бородина. Владелец: Предприятие П/Я Г-4652. Дата публикации: 1989-12-30.

Soldering flux for low temperature lead-free soldering paste

Номер патента: CN101585118A. Автор: 卢斌,石波,杨立明,邓和升,陈朗秋. Владелец: CHENZHOU GOLD ARROW SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Solder paste without electrochemical corrosion, preparation method and application thereof

Номер патента: CN109834405B. Автор: 杨小荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-26.

Soldering paste for electronic purposes

Номер патента: HUT51947A. Автор: Arpad Reiter. Владелец: Arpad Reiter. Дата публикации: 1990-06-28.

Soldering paste

Номер патента: SU833398A1. Автор: Алексей Анатольевич Россошинский,Ольга Павловна Бондарчук,Анатолий Николаевич Писарев,Софья Васильевна Лашко,Валентин Иванович Балакин. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Трудовогокрасного Знамени Институт Электро-Сварки Им.E.O.Патона Ah Украинскойсср. Дата публикации: 1981-05-30.

A kind of anti-pollution solder paste can

Номер патента: CN208602862U. Автор: 彭俊明. Владелец: Shenzhen Xiangdong Plastic Mold Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

Full-automatic solder paste printer with double-camera single-cleaning three-section type transporting guide rail

Номер патента: CN104494288A. Автор: 李峰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Circuit board soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4186184B2. Автор: 隆生 大野,光弘 松村,聡 栗田,充 岩渕. Владелец: タムラ化研株式会社. Дата публикации: 2008-11-26.

Soldering flux and solder paste composition

Номер патента: JP6460473B2. Автор: 善次 坂本,慎一郎 柏木,高輔 井上,賢一郎 照井. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Automatic pressing and positioning device of point solder paste welding all-in-one machine

Номер патента: CN216096880U. Автор: 曹丰. Владелец: Shenzhen Sifeier Electronic Equipment Co ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Additives for flux and solder paste

Номер патента: JPH0692035B2. Автор: 正 五味,宏子 太田. Владелец: ユーホーケミカル株式会社. Дата публикации: 1994-11-16.

Scaling powder composite and lead-free soldering paste containing same

Номер патента: CN102896440A. Автор: 刘丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-30.

Solder paste printing machine with color mark sensor

Номер патента: CN216153365U. Автор: 石周亮. Владелец: Shanghai Yongwan Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-01.

Soldering paste for low-temperature soldering

Номер патента: SU1365537A1. Автор: Е.М. Григорьева,Т.В. Архипова. Владелец: Е.М. Григорьева. Дата публикации: 1996-06-10.

Solder paste, connection sheet, method for manufacturing electrical connection body, and electrical connection body

Номер патента: JP2017073448A. Автор: 正道 山本,Masamichi Yamamoto,裕久 齊藤,Hirohisa Saito,淑文 内田,山本　正道,隆行 津曲,齊藤　裕久,Yoshifumi Uchida,Takayuki Tsumagari. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2017-04-13.

Solder paste printing table

Номер патента: CN202506921U. Автор: 吴胜琴. Владелец: BEIJING YUANLIU HONGYUAN ELECTRONIC CO LTD. Дата публикации: 2012-10-31.

Soldering paste

Номер патента: SU659327A1. Автор: Елена Федоровна Касьянова,Евгений Филитерович Трекин,Александр Ефимович Шапиро,Герш Яковлевич Кержнер,Владимир Константинович Струнец,Анатолий Петрович Пугач,Давид Генрихович Забулдович. Владелец: Предприятие П/Я А-3470. Дата публикации: 1979-04-30.

Soldering paste

Номер патента: SU1143556A1. Автор: Владимир Маркович Панин,Анастасия Степановна Бодунова,Нина Ивановна Рысакова. Владелец: Организация П/Я А-1624. Дата публикации: 1985-03-07.

Coating apparatus and solder paste printer

Номер патента: CN103112241A. Автор: 谢豪骏,李家贤. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-05-22.

Low residue solder paste

Номер патента: JP2500018B2. Автор: 哲也 奥野,康一 大塚. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1996-05-29.

Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board

Номер патента: JP6296663B2. Автор: 敦史 堀. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Solder paste printing machine

Номер патента: CN211251675U. Автор: 徐忠. Владелец: Hefei Dongyou Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-14.

Lead-free soldering flux and solder paste

Номер патента: JP4242726B2. Автор: 光一 手島,勲 島村. Владелец: ヒューマンユニテック株式会社. Дата публикации: 2009-03-25.

Soldering paste

Номер патента: SU1133063A1. Автор: Евгений Константинович Фень. Владелец: Fen Evgenij K. Дата публикации: 1985-01-07.

Method for improving welding qualification rate and method for releasing air wrapped in soldering paste

Номер патента: CN103170779A. Автор: 方小伟,徐劲松,孙琴,杨良勇,邴志光,张铭权. Владелец: Anhui East China Institute of Optoelectronic Technology. Дата публикации: 2013-06-26.

Surface treatment method for protecting superfine raw solder powder, and superfine powder solder paste prepared according to method

Номер патента: CN102785038B. Автор: 宣英男,吴国齐,刘明莲. Владелец: DONGGUAN YONG AN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Method for removing metal from soldering paste by using polymers of carboxylic acid

Номер патента: CN1760341A. Автор: 吴晓东,于丽,徐振洪. Владелец: Sinopec Research Institute of Petroleum Processing. Дата публикации: 2006-04-19.

Offline solder paste thickness gauge

Номер патента: CN201672910U. Автор: 卢盛林,张堂隆,贺珍真,师雪超,黄维闰. Владелец: Dongguan OPT Machine Vision Tech Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Centrifugal solder paste mixer

Номер патента: CN214486545U. Автор: 徐淼璇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-26.

Device for application of soldering paste

Номер патента: SU1701454A1. Автор: Александр Николаевич Яковлев,Алим Иванович Яковлев,Наталья Андреевна Коваль. Владелец: Предприятие П/Я Р-6668. Дата публикации: 1991-12-30.

Solder paste feeding device

Номер патента: CN103640329A. Автор: 俞元根,李同周. Владелец: KOREA NEOEX Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Solder paste intelligent management and control machine

Номер патента: CN210063913U. Автор: 许明科. Владелец: Frederick (shenzhen) Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

Conductive filler and solder paste

Номер патента: JP4703581B2. Автор: 軌人 田中,剛 白鳥. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2011-06-15.

HIGH-TEMPERATURE SERVICE Pb-FREE SOLDER PASTE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: JP2017170480A. Автор: Takashi Izeki,井関　隆士,隆士 井関,由隆 末繁,Yoshitaka Sueshige. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-09-28.

Method for quickly and three-dimensionally measuring patch solder paste

Номер патента: CN102305600A. Автор: 章云,罗兵,周贤善,阳孝鑫. Владелец: Aleader Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-04.

Device and method for coating solder paste on circuit board

Номер патента: JPS60223193A. Автор: ジーン・フイリツプ・バーガー,エバンズ・ハンソン・プリツジエン,アルフレツド・ウエブ・オーウエンズ. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1985-11-07.

Solder alloy powder for bumps, solder paste for bumps and solder bumps

Номер патента: JP5966449B2. Автор: 浩規 宇野,石川　雅之,石川　　雅之,貴司 山路. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Soldering using solder paste

Номер патента: JPS636763A. Автор: 貞夫 山下,角田　紀久夫,宮脇　和良,平塚　敏郎. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1988-01-12.

Automatic solder paste stirrer

Номер патента: CN211754448U. Автор: 张维瑜,戴道算,吴贤占,赵锡杰. Владелец: Zhejiang Huaqi Zhengbang Automation Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Feeding board detection structure of flexible printed circuit board (FPCB) solder paste printer

Номер патента: CN203344489U. Автор: 俞元根. Владелец: Hongik Tektronix Automation Equipment (huizhou) Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Solder materials, solder pastes, and solder joints

Номер патента: JP6691305B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.