Multi-processor core three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs), and related methods
Номер патента: US10176147B2
Опубликовано: 08-01-2019
Автор(ы): Amin Ansari, Kambiz Samadi, Yang Du
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-01-2019
Автор(ы): Amin Ansari, Kambiz Samadi, Yang Du
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Monolithic three dimensional (3d) flip-flops with minimal clock skew and related systems and methods
Номер патента: WO2015009716A1. Автор: Yang Du,Pratyush Kamal. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-01-22.