Integrated circuit (IC) packages employing front side back-end-of-line (FS-BEOL) to back side back-end-of-line (BS-BEOL) stacking for three-dimensional (3D) die stacking, and related fabrication methods
Номер патента: US11552055B2
Опубликовано: 10-01-2023
Автор(ы): Bharani Chava, Stanley Seungchul SONG
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-01-2023
Автор(ы): Bharani Chava, Stanley Seungchul SONG
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated circuit (ic) packages employing front side back-end-of-line (fs-beol) to back side back-end-of-line (bs-beol) stacking for three-dimensional (3d) die stacking, and related fabrication methods
Номер патента: EP4248488A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Bharani Chava. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-27.