• Главная
  • Selective plasma etching during formation of integrated circuitry

Selective plasma etching during formation of integrated circuitry

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Two step plasma etching

Номер патента: CA1191479A. Автор: Steven F. Bergeron,Bernard F. Duncan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-08-06.

Two step plasma etching

Номер патента: US4457820A. Автор: Steven F. Bergeron,Bernard F. Duncan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-07-03.

Plasma etching method

Номер патента: US20190228983A1. Автор: Takaaki Sakurai,Hirotoshi Inui. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Plasma etching method using gas molecule containing sulfur atom

Номер патента: EP3813097A1. Автор: Yoshinao Takahashi,Korehito Kato,Yoshihiko IKETANI,Mitsuharu SHIMODA. Владелец: Kanto Denka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Plasma etching method

Номер патента: US20170372915A1. Автор: Hirotoshi Inui. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Plasma etching method, and production method for semiconductor element

Номер патента: US20220068652A1. Автор: Yoshimasa Inamoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Preparation method for accurate pattern of integrated circuit

Номер патента: US11699594B2. Автор: Hanming Wu. Владелец: Etownip Microelectronics (beijing) Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Preparation method for accurate pattern of integrated circuit

Номер патента: US20220051903A1. Автор: Hanming Wu. Владелец: Etownip Microelectronics Beijing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Plasma etching systems and methods using empirical mode decomposition

Номер патента: US09548189B2. Автор: Andrew D. Bailey, III,Yassine Kabouzi,Jorge Luque,Luc Albarede. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

High-selectivity plasma-assisted etching of resist- masked layer

Номер патента: CA1160759A. Автор: David N. Wang,Nadia Lifshitz,Joseph M. Moran. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-01-17.

Plasma Etching with Metal Sputtering

Номер патента: US20240249927A1. Автор: Andrew Metz,Minjoon PARK. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20150206715A1. Автор: Takayuki Ishii,Ryoichi Yoshida,Ken Kobayashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Plasma etching method

Номер патента: US09779962B2. Автор: Shinichi Kozuka,Takao FUNAKUBO,Yuta Seya,Aritoshi Mitani. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Plasma etching apparatus and plasma etching method

Номер патента: US09583315B2. Автор: Tomoyuki Mizutani,Hiroshi Tsujimoto. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Plasma etching method

Номер патента: US09437450B2. Автор: Tetsuro Kikuchi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20160268140A1. Автор: Shunichi Mikami. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Plasma etching method, plasma etching apparatus, control program and computer-readable storage medium

Номер патента: US20080190892A1. Автор: Sung Tae Lee. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Plasma etching method

Номер патента: US09978566B2. Автор: Akihiro Yokota,Shinji Himori,Kazuya Nagaseki,Etsuji Ito,Tatsuro Ohshita,Shu KUSANO. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Quartz glass member for plasma etching

Номер патента: US20110232847A1. Автор: Tatsuhiro Sato,Kyoichi Inaki. Владелец: Shin Etsu Quartz Products Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Plasma etching gas

Номер патента: US20030017708A1. Автор: Ming-Chung Liang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-23.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: US09934984B2. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Plasma etching methods

Номер патента: US6010967A. Автор: Kevin G. Donohoe,Richard L. Stocks. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Dual mode plasma etching system and method of plasma endpoint detection

Номер патента: US5242532A. Автор: John L. Cain. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1993-09-07.

Plasma etching method

Номер патента: US20190096689A1. Автор: Go Matsuura. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20140073113A1. Автор: Yoichi Nakahara. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: US20190013209A1. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2019-01-10.

Plasma etching method

Номер патента: US09966273B2. Автор: Yoshiki Igarashi,Wataru TAKAYAMA,Sho TOMINAGA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for manufacturing electronic device by forming a hole in a multilayer insulator film by plasma etching

Номер патента: US09530664B2. Автор: Shingo Kitamura,Aiko Kato. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Damage free gate dielectric process during gate electrode plasma etching

Номер патента: US5843835A. Автор: Ming-Hsi Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-12-01.

Selective silicon nitride plasma etching

Номер патента: US5188704A. Автор: Bang C. Nguyen,Kenneth L. Devries,Wayne T. Babie,Chau-Hwa J. Yang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1993-02-23.

Plasma etching of silicon carbide

Номер патента: WO2002097852A3. Автор: Si Yi Li. Владелец: Si Yi Li. Дата публикации: 2003-04-03.

Plasma etching method

Номер патента: US8741166B2. Автор: Tomoyuki Watanabe,Tetsuo Ono,Mamoru Yakushiji,Michikazu Morimoto. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2014-06-03.

Plasma etching method and storage medium

Номер патента: US20120309203A1. Автор: Noriyuki Kobayashi,Naotsugu Hoshi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Plasma etching method and storage medium

Номер патента: US8252694B2. Автор: Noriyuki Kobayashi,Naotsugu Hoshi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-08-28.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20080179283A1. Автор: Hiroyuki SHIBAMURA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Plasma etching method

Номер патента: US09793136B2. Автор: Kosei Ueda,Yoshinobu Hayakawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Plasma etching method of modulating high frequency bias power to processing target object

Номер патента: US09548214B2. Автор: Fumio Yamazaki. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for controlling etch rate when using consumable electrodes during plasma etching

Номер патента: US5955383A. Автор: Yuan-ko Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-09-21.

Method for etching oxide film in plasma etching system

Номер патента: US6103137A. Автор: Jae-Hyun Park. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-15.

Magnetron-enhanced plasma etching process

Номер патента: US4668338A. Автор: Sasson Somekh,David Cheng,Dan Maydan,Mei Cheng. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1987-05-26.

Plasma etching tools and systems

Номер патента: WO2023239630A1. Автор: Andrew Metz,Minjoon PARK. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-12-14.

Plasma etching tools and systems

Номер патента: US20230395385A1. Автор: Andrew Metz,Minjoon PARK. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Plasma etching apparatus and method of etching wafer

Номер патента: WO2009008659A3. Автор: Jung Hee Lee,Kwan Goo Rha,Chul Hee Jang,Young Ki Han,Gil Hun Lee. Владелец: Gil Hun Lee. Дата публикации: 2009-03-12.

Plasma etching method

Номер патента: EP3989682A1. Автор: Daisuke Sato,Yuki Oka,Kaoru Kaibuki. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-04-27.

Apparatus for controlling etch rate when using consumable electrodes during plasma etching

Номер патента: US6030489A. Автор: Yuan-ko Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-02-29.

Process for plasma etching of vias

Номер патента: US5514247A. Автор: Robert Wu,Hongching Shan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1996-05-07.

Plasma etching method

Номер патента: US5928963A. Автор: Akira Koshiishi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 1999-07-27.

Semiconductor device manufacturing method and plasma etching apparatus

Номер патента: US8772172B2. Автор: Eiichi Nishimura,Masato Kushibiki. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2014-07-08.

Plasma etching method

Номер патента: US7037843B2. Автор: Isamu Namose. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-05-02.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: US20180122649A1. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Plasma etching method using perfluoroisopropyl vinyl ether

Номер патента: US20230162972A1. Автор: Jun-Hyun Kim,Chang-Koo Kim. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2023-05-25.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20210118690A1. Автор: Shuichi Kuboi,Seiya YOSHINAGA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Plasma etching apparatus and plasma etching method

Номер патента: US20200312622A1. Автор: SATOSHI Tanaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Plasma etching method and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US10529582B2. Автор: Mitsunari Horiuchi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-01-07.

Plasma etching apparatus

Номер патента: US20100133234A1. Автор: Hiroshi Suzuki,Tetsuo Yoshida,Ryoichi Yoshida,Michishige Saito,Akira Obi,Toshikatsu Wakaki,Hayato Aoyama. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US09887109B2. Автор: Kazuhiro Kubota,Masanobu Honda,Masaya Kawamata. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: WO2017044154A1. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-16.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20190006186A1. Автор: Hiroki Sato,Hisashi Hirose. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Plasma etching method using pentafluoropropanol

Номер патента: US20230178341A1. Автор: Jun-Hyun Kim,Chang-Koo Kim. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2023-06-08.

Plasma etching method

Номер патента: US20100264116A1. Автор: Tatsuya Sugimoto,Masahiro Nakamura,Takefumi Suzuki. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2010-10-21.

Method and system for reducing polymer build up during plasma etch of an intermetal dielectric

Номер патента: US20020158247A1. Автор: Mohammad Massoodi,Mehrdad Mahanpour,Jose Hulog. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Plasma etching of porous substrates

Номер патента: US9595422B2. Автор: Mikhaïl Baklanov,Liping Zhang,Jean-Francois De Marneffe. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-14.

Etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20230245897A1. Автор: Koki Tanaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Plasma etching of dielectric layer with etch profile control

Номер патента: US20030045114A1. Автор: Lumin Li,Tuqiang Ni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Plasma etching method and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20190080923A1. Автор: Mitsunari Horiuchi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

Focus ring for improvement of semiconductor plasma etching process

Номер патента: US20220415621A1. Автор: Seung Ho Yang,Byeong Su An,Sung Dong Cho,Seong Wan BAE. Владелец: One Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Method of plasma etching

Номер патента: US12087593B2. Автор: Shih Pin KUO. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Plasma etching apparatus and method for operating the same

Номер патента: US12046451B2. Автор: Ju Ho Lee,Seung Bo SHIM,Doug Yong SUNG,Nam Kyun Kim,Seung Han BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Plasma etching method and storage medium

Номер патента: US09384999B2. Автор: Noriyuki Kobayashi,Naotsugu Hoshi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Method of plasma etching

Номер патента: US20230411164A1. Автор: Shih Pin KUO. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Processing methods of forming contact openings and integrated circuitry

Номер патента: US5986347A. Автор: Kirk D. Prall,Kevin G. Donohoe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

Selective plasma re-oxidation process using pulsed rf source power

Номер патента: EP1851795A4. Автор: Thai Cheng Chua. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2009-06-17.

Selective plasma re-oxidation process using pulsed rf source power

Номер патента: EP1851795A2. Автор: Thai Cheng Chua. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-11-07.

Plasma generation and pulsed plasma etching

Номер патента: US09793127B2. Автор: yu chao Lin,Chao-Cheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Plasma etching unit

Номер патента: US20100024983A1. Автор: Masanobu Honda,Shoichiro Matsuyama,Kazuya Nagaseki,Koichiro Inazawa,Hisataka Hayashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

Device fabrication by plasma etching

Номер патента: CA1121305A. Автор: William R. Harshbarger,Hyman J. Levinstein,Cyril J. Mogab,Roy A. Porter. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1982-04-06.

Device fabrication by plasma etching

Номер патента: US4208241A. Автор: William R. Harshbarger,Hyman J. Levinstein,Cyril J. Mogab,Roy A. Porter. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1980-06-17.

Formation of removable shroud by anisotropic plasma etch

Номер патента: US20050287762A1. Автор: John Lee,Barbara Haselden. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2005-12-29.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US12062522B2. Автор: Fumiya Kobayashi,Maju TOMURA,Keiji Kitagaito. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Plasma etching method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20150187588A1. Автор: Takayuki Katsunuma,Kazuhiro Kubota,Masanobu Honda. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Plasma etching method and storage medium

Номер патента: US20120244709A1. Автор: Yoshiki Igarashi,Kazuki Narishige. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Method of Plasma Etching

Номер патента: US20230170188A1. Автор: Huma Ashraf,Janet Hopkins,Kevin RIDDELL,Alex Huw Wood. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20140076848A1. Автор: Yoichi Nakahara. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Method of plasma etching thin films of difficult to dry etch materials

Номер патента: WO2001020655A1. Автор: Martin Gutsche,Satish D. Athavale. Владелец: Infineon Technologies North America Corp.. Дата публикации: 2001-03-22.

Plasma etching method

Номер патента: US09680090B2. Автор: Kentaro Yamada,Naohiro Yamamoto,Masato Ishimaru,Makoto Suyama,Daisuke Fujita. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of Plasma Etching

Номер патента: US20210193908A1. Автор: Huma Ashraf,Kevin RIDDELL,Codrin Prahoveanu. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

High-purity fluorinated hydrocarbon, use as a plasma etching gas, and plasma etching method

Номер патента: US09984896B2. Автор: Tatsuya Sugimoto. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Device fabrication by plasma etching with lessened loading effect

Номер патента: CA1124207A. Автор: Cyril J. Mogab. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1982-05-25.

Plasma etching of ni-containing materials

Номер патента: WO2003065419A3. Автор: Lee Chen. Владелец: Lee Chen. Дата публикации: 2003-11-13.

Method and apparatus for plasma etching

Номер патента: EP3843126A1. Автор: Huma Ashraf,Kevin RIDDELL,Codrin Prahoveanu. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Method and Apparatus for Plasma Etching

Номер патента: US20210193471A1. Автор: Huma Ashraf,Kevin RIDDELL,Codrin Prahoveanu. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method and apparatus for plasma etching

Номер патента: US11664232B2. Автор: Huma Ashraf,Kevin RIDDELL,Codrin Prahoveanu. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

Method for plasma etching of Ir-Ta-O electrode and for post-etch cleaning

Номер патента: US20020187645A1. Автор: HONG Ying,Sheng Hsu,Fengyan Zhang,Jer-shen Maa. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Method for selectivity enhancement during dry plasma etching

Номер патента: US09666447B2. Автор: Vinayak Rastogi,Alok Ranjan. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Plasma etching method and plasma processing apparatus

Номер патента: US20130267094A1. Автор: Takayuki Katsunuma,Masanobu Honda,Hironobu Ichikawa,Jin KUDO. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2013-10-10.

Device fabrication by plasma etching

Номер патента: US4226665A. Автор: Cyril J. Mogab. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1980-10-07.

Device fabrication by plasma etching

Номер патента: CA1124208A. Автор: Cyril J. Mogab. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1982-05-25.

Plasma etching method

Номер патента: US20240006186A1. Автор: Jun-Hyun Kim,Chang-Koo Kim,Sang-Hyun YOU. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of Plasma Etching

Номер патента: US20240213030A1. Автор: Binte Kazemi Samira. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of plasma etching

Номер патента: EP4391023A1. Автор: Samira Binte KAZEMI. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Method of high density plasma etching for semiconductor manufacture

Номер патента: US5783100A. Автор: Guy Blalock,Kevin Donohoe. Владелец: Micron Display Technology Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

Method of plasma etching

Номер патента: US9040427B2. Автор: Huma Ashraf,Anthony Barker. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Cyclical plasma etching

Номер патента: US20170069469A1. Автор: Michael J. Cooke,Andrew L. Goodyear. Владелец: OXFORD INSTRUMENTS NANOTECHNOLOGY TOOLS LTD. Дата публикации: 2017-03-09.

Enhanced plasma etching

Номер патента: US4985112A. Автор: Walter E. Mlynko,Frank D. Egitto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-01-15.

Method of manufacturing a ferroelectric device using a plasma etching process

Номер патента: US5443688A. Автор: Steven R. Collins,Abron S. Toure,Bruce W. LeBlanc. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1995-08-22.

Prevention of aluminum etching during silox photoshaping

Номер патента: US3920471A. Автор: Robert K Jones,Murad A Meneshian. Владелец: Teletype Corp. Дата публикации: 1975-11-18.

Fabrication of integrated circuits with borderless vias

Номер патента: US20020158283A1. Автор: Henry Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Process for developing fine openings in a flexible electronic component with a plasma-etching technique

Номер патента: US20240071824A1. Автор: Gurinder S. Saini,David J. Crary. Владелец: Tech Etch Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Integrated circuitry having a pair of adjacent conductive lines

Номер патента: US5856703A. Автор: Monte Manning. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-01-05.

Plasma etching method, plasma etching device, plasma processing method, and plasma processing device

Номер патента: US09837251B2. Автор: Naoki Moriguchi. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Device fabrication by plasma etching of aluminum rich surfaces

Номер патента: CA1121306A. Автор: David N. Wang,Hyman J. Levinstein. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1982-04-06.

Formation of metal oxide gate dielectric

Номер патента: US20030003702A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-01-02.

Plasma etching method

Номер патента: US20190027368A1. Автор: Go Matsuura. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Device fabrication by plasma etching

Номер патента: US4256534A. Автор: David N. Wang,Hyman J. Levinstein. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1981-03-17.

Plasma etching method for semiconductor device and etching apparatus of the same

Номер патента: US20020137340A1. Автор: Kye-Hyun Baek,Kil-Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Plasma Etching Method

Номер патента: US20120052688A1. Автор: Shoichi Murakami,Akimitsu Oishi,Masayasu Hatashita. Владелец: Sumitomo Precision Products Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

System, method and apparatus for ion milling in a plasma etch chamber

Номер патента: US09899227B2. Автор: Joydeep Guha,Aaron Eppler,Jun Hee Han,Butsurin JINNAI. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US09530666B2. Автор: Hideki Mizuno,Kumiko Yamazaki. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Plasma etching method

Номер патента: US09412607B2. Автор: Eiji Suzuki,Yuji Otsuka,Yutaka Osada,Akinori Kitamura,Masayuki Kohno,Hiroto Ohtake,Yusuke Takino,Tomiko Kamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Methods Utilizing Microwave Radiation During Formation Of Semiconductor Constructions

Номер патента: US20100062562A1. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-11.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US09524876B2. Автор: Masanobu Honda,Toru Hisamatsu. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Plasma etching method

Номер патента: US09449842B2. Автор: Takahiro Abe,Takeshi Shimada,Masato Ishimaru,Makoto Suyama. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Improvements relating to plasma etching

Номер патента: EP1188180A1. Автор: Srinivasan Anand,Carl-Fredrik Carlstrom,Gunnar Landgren. Владелец: Surface Technology Systems Ltd. Дата публикации: 2002-03-20.

Integrated laser and plasma etch dicing

Номер патента: WO2024163214A1. Автор: Cheng Sun,Clinton Goh,Jonathan Bryant MELLEN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated laser and plasma etch dicing

Номер патента: US20240266220A1. Автор: Cheng Sun,Clinton Goh,Jonathan Bryant MELLEN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of plasma etching

Номер патента: US20020011464A1. Автор: Makoto Nawata,Tomoyuki Tamura,Mamoru Yakushiji. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Plasma etching electrode

Номер патента: US5993597A. Автор: Kazuo Saito,Akira Yamaguchi,Yasushi Mochizuki. Владелец: Nisshinbo Industries Inc. Дата публикации: 1999-11-30.

Plasma etching techniques

Номер патента: WO2022173633A1. Автор: Aelan Mosden,Pingshan Luan. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-08-18.

Plasma etching techniques

Номер патента: US20220254645A1. Автор: Aelan Mosden,Pingshan Luan. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Plasma etch process for single-crystal silicon with improved selectivity to silicon dioxide

Номер патента: WO1985002818A1. Автор: Mammen Thomas,Atiye Bayman. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 1985-07-04.

Plasma etch apparatus with heated scavenging surfaces

Номер патента: US6083412A. Автор: Michael Rice,Jeffrey Marks,David W Groechel,Nicolas J Bright. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-07-04.

Hard mask for copper plasma etch

Номер патента: US20010035582A1. Автор: Peter D. Nunan,Mark Richard Tesauro. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2001-11-01.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US20150332929A1. Автор: Masanobu Honda,Toru Hisamatsu. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Plasma etching apparatus and method of plasma etching a semiconductor substrate

Номер патента: EP3958288A1. Автор: Maxime Varvara,Codrin Prahoveanu. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Plasma etching method

Номер патента: US20180240690A1. Автор: Kenta Chito. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Method of dry plasma etching semiconductor materials

Номер патента: EP1729978A2. Автор: Jennifer Wang. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2006-12-13.

Method of dry plasma etching semiconductor materials

Номер патента: WO2005079476B1. Автор: Jennifer Wang. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Method of dry plasma etching semiconductor materials

Номер патента: US20050178740A1. Автор: Jennifer Wang. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2005-08-18.

Method of dry plasma etching semiconductor materials

Номер патента: WO2005079476A2. Автор: Jennifer Wang. Владелец: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION. Дата публикации: 2005-09-01.

Anisotropic polysilicon plasma etch using fluorine gases

Номер патента: US5453156A. Автор: Ming-Shry Cher,Chung-Hsing Shan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1995-09-26.

Plasma etching apparatus

Номер патента: US5895551A. Автор: Chang Heon Kwon. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-20.

Plasma etching techniques

Номер патента: US11538690B2. Автор: Aelan Mosden,Pingshan Luan. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-12-27.

Plasma etching of additive-containing aln

Номер патента: EP4199687A1. Автор: Huma Ashraf,Alex WOOD,Kevin RIDDELL. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Apparatus and methods for actively controlling rf peak-to-peak voltage in an inductively coupled plasma etching system

Номер патента: WO2001075930A3. Автор: Shu Nakajima. Владелец: Shu Nakajima. Дата публикации: 2002-05-23.

Anisotropic plasma etching of trenches in silicon by control of substrate temperature

Номер патента: GB2341348A. Автор: Franz Laermer,Andrea Schilp,Volker Becker. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-03-15.

Plasma etching apparatus

Номер патента: US20050061447A1. Автор: Yong-Dae Kim,Do-hyeong Kim,Doo-Won Lee,Soon-Ho Yon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-03-24.

Polarization-dependent laser-assisted plasma etching

Номер патента: US20190096684A1. Автор: David N. Ruzic,Jason A. Peck. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2019-03-28.

Polarization-dependent laser-assisted plasma etching

Номер патента: US10510550B2. Автор: David N. Ruzic,Jason A. Peck. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2019-12-17.

Apparatus and method for plasma etching

Номер патента: US20070199657A1. Автор: Hiroshi Akiyama,Naoyuki Kofuji. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2007-08-30.

Plasma Etching

Номер патента: US20230197457A1. Автор: Huma Ashraf,Alex WOOD,Kevin RIDDELL. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Plasma etching apparatus

Номер патента: US09653357B2. Автор: Junichi Arami,Kenji Okazaki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: US8283203B2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-10-09.

Methods Utilizing Microwave Radiation During Formation Of Semiconductor Constructions

Номер патента: US20110237042A1. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-29.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: US8455299B2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-06-04.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: EP2324490A2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-25.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: WO2010030484A2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-03-18.

Plasma etching apparatus

Номер патента: US20030203640A1. Автор: Kazue Takahashi,Saburo Kanai,Toshio Masuda,Tetsunori Kaji,Mitsuru Suehiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Process for the plasma etching of materials not containing silicon

Номер патента: US7071110B2. Автор: Josef Mathuni,Günther Ruhl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-04.

Plasma etching chamber

Номер патента: WO2009061104A1. Автор: Hee-Se Lee,Seong-Hyun Chung,Se Mun Park. Владелец: Sosul Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-05-14.

Integrated circuitry

Номер патента: US7291895B2. Автор: Shane J. Trapp,Brian F. Lawlor. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-11-06.

Plasma etching method and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20240038546A1. Автор: Kazuma Matsui,Yuki Oka. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2024-02-01.

Irregular-surface forming method using plasma-etching process, and electrode member

Номер патента: US20130008697A1. Автор: Takeshi Kondo,Satoshi Naganawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Copper base alloy for leads of integrated circuit

Номер патента: US4249941A. Автор: Rensei Futatsuka,Tadao Sakakibara. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 1981-02-10.

Plasma etch chamber and method of plasma etching

Номер патента: EP3465727A1. Автор: Mohamed Elghazzali,Ben CURTIS,Frantisek Balon. Владелец: EVATEC AG. Дата публикации: 2019-04-10.

Plasma etch chamber and method of plasma etching

Номер патента: US20190304757A1. Автор: Mohamed Elghazzali,Ben CURTIS,Frantisek Balon. Владелец: EVATEC AG. Дата публикации: 2019-10-03.

Silicon part for plasma etching apparatus and method of producing the same

Номер патента: US09472380B2. Автор: Yoshinobu Nakada,Fumitake Kikuchi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Sealing surfaces of components used in plasma etching tools using atomic layer deposition

Номер патента: US20230215703A1. Автор: LIN Xu,John Daugherty,Robin Koshy. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Plasma etch-resistant film and a method for its fabrication

Номер патента: US20210115555A1. Автор: Pekka J. Soininen,Mohammad Ameen,Vasil Vorsa. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2021-04-22.

A plasma etch-resistant film and a method for its fabrication

Номер патента: US20200080197A1. Автор: Pekka J. Soininen,Mohammad Ameen,Vasil Vorsa. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2020-03-12.

A plasma etch-resistant film and a method for its fabrication

Номер патента: EP3423610A1. Автор: Pekka J. Soininen,Mohammad Ameen,Vasil Vorsa. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2019-01-09.

Plasma etching using improved electrode

Номер патента: US4297162A. Автор: Randall S. Mundt,Timothy A. Wooldridge,Thomas O. Blasingame. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1981-10-27.

Solid polymer electrolyte composite membrane comprising plasma etched porous support

Номер патента: WO2006036957A2. Автор: HAN Liu,Anthony B. LaConti. Владелец: GINER ELECTROCHEMICAL SYSTEMS, LLC. Дата публикации: 2006-04-06.

Frame reveals with maskless lithography in the manufacture of integrated circuits

Номер патента: EP4006642A1. Автор: Robert Bristol,Grant Kloster. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-01.

Plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: US09460897B2. Автор: Takayuki Katsunuma. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Vacuum loadlock ultraviolet bake for plasma etch

Номер патента: US20020046809A1. Автор: Mark Tesauro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Plasma etching apparatus and plasma cleaning method

Номер патента: US09659756B2. Автор: Takamichi Kikuchi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of controlling plasma etch process

Номер патента: US20030153102A1. Автор: Hsien-Kuang Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-08-14.

Semiconductor processing methods of forming integrated circuitry

Номер патента: US7045405B2. Автор: Luan C. Tran. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

Focus ring, plasma etching apparatus and plasma etching method

Номер патента: US20060102288A1. Автор: Hideyuki Kobayashi,Daiki Satoh,Masato Horiguchi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2006-05-18.

Focus ring, plasma etching apparatus and plasma etching method

Номер патента: US8192577B2. Автор: Hideyuki Kobayashi,Daiki Satoh,Masato Horiguchi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-06-05.

Method and Apparatus for Plasma Etching Dielectric Substrates

Номер патента: US20240212998A1. Автор: Andrew RUBIN,Nicolas Launay,Kevin RIDDELL. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Pillar resistor structures for integrated circuitry

Номер патента: EP3158585A1. Автор: Chia-Hong Jan,Walid Hafez,Chen-Guan LEE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Focus ring and plasma etching device including same

Номер патента: US20240030007A1. Автор: Yongsoo Choi,Sungsic Hwang,Kyungin Kim,Jungkun Kang,Kyungyeol Min,Su Man Chae. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Pillar resistor structures for integrated circuitry

Номер патента: US09748327B2. Автор: Chia-Hong Jan,Walid Hafez,Chen-Guan LEE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of forming CMOS integrated circuitry

Номер патента: US6261888B1. Автор: Mark Helm,Charles H. Dennison. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-07-17.

Method of forming CMOS integrated circuitry

Номер патента: US6074924A. Автор: Mark Helm,Charles H. Dennison. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Plasma etching method and plasma etching system for carrying out the same

Номер патента: US6159388A. Автор: Shinya Iida,Yasuhiro Horiike,Michihiko Yanagisawa. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-12.

Method and device for permanent connection of integrated circuit to substrate

Номер патента: RU2381592C2. Автор: Уве АУГСТ. Владелец: Муэлбауэр Аг. Дата публикации: 2010-02-10.

Plasma etching process

Номер патента: US5405491A. Автор: Iraj E. Shahvandi,Carol Gelatos,Leroy Grant, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-04-11.

Method of reducing dielectric damage from plasma etch charging

Номер патента: US5843827A. Автор: Richard William Gregor,Chung Wai Leung. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-12-01.

Construction of a chamber casing in a plasma etching system

Номер патента: US5720846A. Автор: Whikun Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-02-24.

Display panel, plasma etching method and system

Номер патента: US20210119128A1. Автор: Pengbin ZHANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Apparatus and method for plasma etching

Номер патента: US20240258084A1. Автор: Jongwoo SUN,Jewoo HAN,Haejoong Park,Kyohyeok KIM,Taehwa Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2024-08-01.

Plasma etching device

Номер патента: US20040134612A1. Автор: Takeomi Numata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-15.

Method of forming CMOS integrated circuitry

Номер патента: US5571733A. Автор: Sittampalam Yoganathan,Jeff Z. Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1996-11-05.

Contact openings, electrical connections and interconnections for integrated circuitry

Номер патента: US6476490B1. Автор: Charles H. Dennison. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-11-05.

Memory integrated circuitry comprising locos and methods of forming integrated circuitry

Номер патента: US20010013612A1. Автор: Luan Tran,Alan R Reinberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Methods of forming coaxial integrated circuitry interconnect lines

Номер патента: US6143616A. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn,Joseph E. Geusic. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-07.

Focus ring and plasma etching device including same

Номер патента: EP4310886A1. Автор: Yongsoo Choi,Sungsic Hwang,Kyungin Kim,Jungkun Kang,Kyungyeol Min,Su Man Chae. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Focus ring and plasma etching apparatus comprising the same

Номер патента: EP4322200A1. Автор: Yongsoo Choi,Sungsic Hwang,Kyungin Kim,Jungkun Kang,Kyungyeol Min,Su Man Chae. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Integrated circuitry, dram circuitry, and methods used in forming integrated circuitry

Номер патента: WO2019216966A1. Автор: Si-Woo Lee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

Focus ring and plasma etching apparatus comprising the same

Номер патента: US20240055238A1. Автор: Yongsoo Choi,Sungsic Hwang,Kyungin Kim,Jungkun Kang,Kyungyeol Min,Su Man Chae. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of connecting to integrated circuitry

Номер патента: US5565386A. Автор: David R. Bearden,Mark D. Bolliger. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-10-15.

Photomask plasma etching apparatus, etching method, and photomask forming method

Номер патента: US20060292727A1. Автор: Takeharu Motokawa,Junichi Tonotani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-28.

Display panel, plasma etching method and system

Номер патента: US11189797B2. Автор: Pengbin ZHANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Method and apparatus for plasma etching dielectric substrates

Номер патента: EP4391010A1. Автор: Andrew RUBIN,Nicolas Launay,Kevin RIDDEL. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Baffle plate and plasma etching device having same

Номер патента: WO2003098669A1. Автор: Moon Hwan Kim,Jeung Woo Lee,Young Jae Moon. Владелец: Tokyo Electron Korea Ltd.. Дата публикации: 2003-11-27.

Integrated circuitry and methods for manufacturing same

Номер патента: US10388599B2. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2019-08-20.

Integrated Circuitry and Methods for Manufacturing Same

Номер патента: US20190371723A1. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated Circuitry and Methods for Manufacturing Same

Номер патента: US20170069566A1. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Apparatus and method for plasma etching

Номер патента: US11984304B2. Автор: Jongwoo SUN,Jewoo HAN,Haejoong Park,Kyohyeok KIM,Taehwa Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-14.

DRAM Circuitry, And Integrated Circuitry

Номер патента: US20200135739A1. Автор: Si-Woo Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Interconnect via metal-insulator-metal (mim) fuse for integrated circuitry

Номер патента: US20230402369A1. Автор: Yao-Feng CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor integrated circuitry

Номер патента: US10992261B2. Автор: Bernd Hans GERMANN,Vamshi Krishna MANTHENA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2021-04-27.

Memory integrated circuitry

Номер патента: US20010052612A1. Автор: Luan Tran,Alan Reinberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Memory integrated circuitry

Номер патента: WO1998048460A1. Автор: Alan R. Reinberg,Luan C. Tran. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1998-10-29.

Method of forming integrated circuitry

Номер патента: US6933207B2. Автор: Alan R. Reinberg,Luan Tran. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-23.

Integrated circuitry

Номер патента: US09754879B2. Автор: Zailong Bian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Methods of forming integrated circuitry

Номер патента: US09666573B1. Автор: Mitsunari Sukekawa. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Method and apparatus for plasma etching

Номер патента: US4595452A. Автор: Richard F. Landau,Henry A. Majewski. Владелец: Oerlikon Buhrle USA Inc. Дата публикации: 1986-06-17.

Semiconductor integrated circuitry

Номер патента: US20190229676A1. Автор: Bernd Hans GERMANN,Vamshi Krishna MANTHENA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Integrated circuitry and method of forming a contact landing pad

Номер патента: US6100592A. Автор: Pai-Hung Pan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-08-08.

Method of forming a field effect transistor and methods of forming integrated circuitry

Номер патента: US6939799B2. Автор: Charles H. Dennison. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

Method of Fabricating Integrated Circuitry

Номер патента: US20110171825A1. Автор: Hasan Nejad,James E. Green. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Technique for handling diced wafers of integrated circuits

Номер патента: US11881425B2. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Guido Albermann,Johannes Cobussen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-01-23.

Methods of Forming Integrated Circuitry

Номер патента: US20190288034A1. Автор: Mitsunari Sukekawa. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated circuitry comprisihg multipe transistors with different channel lengths

Номер патента: US20010046741A1. Автор: Alan Reinberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Methods of forming conductive contacts to conductive structures, and integrated circuitry

Номер патента: US20030075799A1. Автор: Thomas Figura,John Drynan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Methods of Fabricating Integrated Circuitry

Номер патента: US20160126181A1. Автор: Zailong Bian. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-05-05.

Pillar resistor structures for integrated circuitry

Номер патента: US20170162646A1. Автор: Chia-Hong Jan,Walid Hafez,Chen-Guan LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

Method of integration of ono stack formation into thick gate oxide cmos flow

Номер патента: WO2018063459A1. Автор: Krishnaswamy Ramkumar. Владелец: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2018-04-05.

Method of integration of ONO stack formation into thick gate oxide CMOS flow

Номер патента: US09824895B1. Автор: Krishnaswamy Ramkumar. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Porous mesh structures for the thermal management of integrated circuit devices

Номер патента: US20230317549A1. Автор: Feras Eid,Wenhao Li,Xavier Brun,Johanna Swan,Paul Diglio. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Device, method and system for providing a stacked arrangement of integrated circuit dies

Номер патента: US20210074695A1. Автор: Rajesh Kumar,Glenn J. Hinton,Mark Bohr,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Methods and structures of integrated MEMS-CMOS devices

Номер патента: US09950924B2. Автор: Sudheer S. Sridharamurthy,Ali J. Rastegar,Xiao Charles Yang,Te-Hse Terrence Lee,Mugurel Stancu. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Device, method and system for providing a stacked arrangement of integrated circuit dies

Номер патента: EP3732713A1. Автор: Rajesh Kumar,Glenn J. Hinton,Mark Bohr,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Integrated circuitry components, switches, and memory cells

Номер патента: US09704879B2. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated circuitry components, switches, and memory cells

Номер патента: WO2013126171A9. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-12-04.

Integrated circuitry components, switches, and memory cells

Номер патента: EP2817825A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-12-31.

Integrated Circuitry And 3D Memory

Номер патента: US20180261612A1. Автор: David Daycock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Integrated Circuitry and 3D Memory

Номер патента: US20170206964A1. Автор: David Daycock. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-20.

Integrated circuitry and 3D memory

Номер патента: US10224336B2. Автор: David Daycock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-03-05.

Plasma etching method and apparatus, and method of manufacturing liquid ejection head

Номер патента: US20120175061A1. Автор: Shuji Takahashi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-07-12.

Integrated circuitry and 3D memory

Номер патента: US09985040B2. Автор: David Daycock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated circuitry and 3D memory

Номер патента: US10608003B2. Автор: David Daycock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-31.

Integrated Circuitry And 3D Memory

Номер патента: US20190172833A1. Автор: David Daycock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Plasma etching method using faraday cage

Номер патента: EP3712927A1. Автор: So Young Choo,Eun Kyu Her,Jeong Ho Park,Bu Gon Shin,Chung Wan Kim,Song Ho Jang,Jung Hwan Yoon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-09-23.

Chip topography for mos integrated circuitry microprocessor chip

Номер патента: CA1099032A. Автор: George K. Tu,Lamar T. Baker,Robert E. Markle,George E. Mager. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1981-04-07.

Plasma etching method using faraday cage

Номер патента: US20200365379A1. Автор: So Young Choo,Eun Kyu Her,Jeong Ho Park,Bu Gon Shin,Chung Wan Kim,Song Ho Jang,Jung Hwan Yoon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Method of integration of components to plate-base

Номер патента: RU2327311C2. Автор: Ристо ТУОМИНЕН. Владелец: Имбера Электроникс Ой. Дата публикации: 2008-06-20.

Method of Integrating a MOSFET with a Capacitor

Номер патента: US20110059593A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Anup Bhalla,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-03-10.

Arrays of integrated analytical devices

Номер патента: US09915612B2. Автор: Paul Lundquist,Ravi Saxena,Annette Grot. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Arrays of integrated analytical devices

Номер патента: US09606068B2. Автор: Paul Lundquist,Ravi Saxena,Annette Grot. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Stacked structure of integrated circuits

Номер патента: US20060006549A1. Автор: Potter Chien. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Arrays of integrated analytical devices

Номер патента: US20230314325A1. Автор: Paul Lundquist,Ravi Saxena,Annette Grot. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits

Номер патента: US5646446A. Автор: Earl R. Nicewarner, Jr.,Steven L. Frinak. Владелец: Fairchild Space and Defense Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Test structure of integrated circuit

Номер патента: US20220375802A1. Автор: QIAN Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Test structure of integrated circuit

Номер патента: US20220375805A1. Автор: QIAN Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Wireless radio frequency technique design and method for testing of integrated circuits and wafers

Номер патента: CA2409435C. Автор: Brian Moore. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2010-07-20.

Carrier of crystal of integrated circuit

Номер патента: RU2134466C1. Автор: А.И. Таран,В.К. Любимов. Владелец: Таран Александр Иванович. Дата публикации: 1999-08-10.

Structure and method for determining isolation of integrated circuit

Номер патента: US5254941A. Автор: David M. Osika. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-10-19.

Circuit configuration for protecting terminals of integrated circuits

Номер патента: US5335134A. Автор: Christian Stein,Joachim Krause,Xaver Guggenmos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1994-08-02.

Method and apparatus for plasma etching

Номер патента: US20170207066A1. Автор: Yongsun Ko,Kijong Park,Taeheon Kim,Kyunghyun Kim,Jun-youl Yang,Jae Jin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-20.

Method and apparatus for plasma etching

Номер патента: US20180102235A1. Автор: Yongsun Ko,Kijong Park,Taeheon Kim,Kyunghyun Kim,Jun-youl Yang,Jae Jin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-12.

Improved endpoint detection system and method for plasma etching

Номер патента: WO1991005367A1. Автор: Calvin Gabriel,Jim Nulty. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1991-04-18.

Method and apparatus to improve plasma etch uniformity

Номер патента: WO2006041634A2. Автор: David Johnson,Russell Westerman. Владелец: Unaxis Usa Inc.. Дата публикации: 2006-04-20.

Method and apparatus to improve plasma etch uniformity

Номер патента: EP1797578A2. Автор: David Johnson,Russell Westerman. Владелец: Unaxis USA Inc. Дата публикации: 2007-06-20.

System and method for plasma etching endpoint detection

Номер патента: US5405488A. Автор: Samuel V. Dunton,Calvin T. Gabriel,Dimitrios Dimitrelis. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1995-04-11.

Plasma etching apparatus

Номер патента: US20020014308A1. Автор: Takayoshi Sawayama. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-07.

Plasma etching method

Номер патента: US09960014B2. Автор: Masatoshi Miyake,Nobuyuki Negishi,Ken'etsu Yokogawa,Naoyuki Kofuji,Masami Kamibayashi. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method and system for formation of cylindrical and prismatic can cells

Номер патента: US11909058B2. Автор: Benjamin Park,Sanjaya D. Perera. Владелец: Enevate Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Technique and process for the imaging and formation of various devices and surfaces

Номер патента: WO2001031656A9. Автор: Spyridon Zafiratos. Владелец: Spyridon Zafiratos. Дата публикации: 2002-07-04.

Radio frequency electron cyclotron resonance plasma etching apparatus

Номер патента: US5401351A. Автор: Seiji Samukawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-03-28.

Plasma etching method

Номер патента: US20170084430A1. Автор: Masatoshi Miyake,Nobuyuki Negishi,Ken'etsu Yokogawa,Naoyuki Kofuji,Masami Kamibayashi. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2017-03-23.

Optical integrated circuitry

Номер патента: CA2072247A1. Автор: Richart Elliott Slusher,Samuel Leverte Mccall,Anthony Fredric John Levi. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1993-04-17.

Conductive member of integrated circuit socket

Номер патента: US20020048985A1. Автор: Kuang-Chih Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Two-stage rear cover structure of integrated female connector

Номер патента: US20240014606A1. Автор: Shu-Chu KUNG. Владелец: Chiun Hui Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Electrode for plasma etching

Номер патента: US6007672A. Автор: Kazuo Saito,Akira Yamaguchi,Yasushi Mochizuki. Владелец: Nisshinbo Industries Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Microwave plasma etching apparatus

Номер патента: US4559100A. Автор: Shigeru Nishimatsu,Keizo Suzuki,Yoshifumi Ogawa,Sadayuki Okudaira,Ken Ninomiya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-12-17.

Inductively coupled plasma etching apparatus

Номер патента: WO2001075931A3. Автор: Shu Nakajima. Владелец: Shu Nakajima. Дата публикации: 2002-03-21.

Inductively coupled plasma etching apparatus

Номер патента: EP1269513A2. Автор: Shu Nakajima. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Plasma Etched Catalytic Laminate with Traces and Vias

Номер патента: US20190014666A1. Автор: Konstantine Karavakis,Kenneth S. Bahl. Владелец: Sierra Circuits Inc. Дата публикации: 2019-01-10.

Image processing apparatus and image capture apparatus using a plurality of integrated circuits for image processing

Номер патента: US9729786B2. Автор: Tokuro Nishida. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Image processing apparatus and image capture apparatus using a plurality of integrated circuits for image processing

Номер патента: US09729786B2. Автор: Tokuro Nishida. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Plasma etching method

Номер патента: US8293127B1. Автор: Joseph F. Rypl. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2012-10-23.

Integrated circuitry

Номер патента: US09966923B2. Автор: Ian Juso Dedic,Saul Darzy. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Plasma etching of solder resist openings

Номер патента: US20170273187A1. Автор: SHENG Li,Rahul Jain,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Plasma etching of solder resist openings

Номер патента: WO2017160459A1. Автор: SHENG Li,Rahul Jain,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-09-21.

Plasma etching of solder resist openings

Номер патента: US09820386B2. Автор: SHENG Li,Rahul Jain,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

System and method for assembly and use of integration applications

Номер патента: US09516143B2. Автор: Filip Nguyen,Filip Eliá{hacek over (s)}. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

A device for and a method of integrating computerised client systems

Номер патента: WO2000023900A2. Автор: Torbjörn RYENG,Anders Haal. Владелец: Corus Technologies Ab. Дата публикации: 2000-04-27.

Frequency specific closed loop feedback control of integrated circuits

Номер патента: US09548725B2. Автор: James B. Burr,Kleanthes G. Koniaris. Владелец: INTELLECTUAL VENTURES HOLDING 81 LLC. Дата публикации: 2017-01-17.

Packaging of integrated power modules

Номер патента: WO2024132216A1. Автор: Amit Singh,Fengtai Huang. Владелец: Eaton Intelligent Power Limited. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrating circuitry for measuring current in a simo converter

Номер патента: WO2013090710A2. Автор: Michael GILLIOM. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2013-06-20.

Power supply switching for reducing power consumption of integrated circuits

Номер патента: WO2009104130A2. Автор: Victor Zieren,Marcel Pelgrom,Hendricus J. M. Veendrick. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-08-27.

Dynamic and selective management of integration points using performance metrics

Номер патента: US09674060B2. Автор: Kevin Yu,Leho Nigul,Scott M. Guminy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of integrating binocular stereo video scenes with maintaining time consistency

Номер патента: US09578312B2. Автор: FENG DING,Xiaowu Chen,Qinping Zhao,Dongqing Zou. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-21.

System and method of integrity checking digitally displayed data

Номер патента: US09932126B2. Автор: Lewis William Catton. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of integrating qkd with ipsec

Номер патента: WO2006101685A2. Автор: Keun Lee,Harri Hakkarainen,Muhammad Raghib Hussain,Audrius Berzanskis. Владелец: Magiq Technologies, Inc.. Дата публикации: 2006-09-28.

Reporting of integrity-related information for positioning

Номер патента: WO2022022892A1. Автор: Oana-Elena Barbu,Diomidis Michalopoulos,Ping-Heng Kuo. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2022-02-03.

Hand tool for aiding closure of integrated circuit storage cartridges

Номер патента: US4785530A. Автор: Herbert Tomlinson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1988-11-22.

Three-dimensional flash memory having improved degree of integration, and manufacturing method therefor

Номер патента: US12120872B2. Автор: Yunheub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Dynamic and selective management of integration points using performance metrics

Номер патента: CA2791771A1. Автор: Kevin Yu,Leho Nigul,Scott M. Guminy. Владелец: IBM Canada Ltd. Дата публикации: 2014-04-05.

Method of integrity check, terminal, and network-side equipment

Номер патента: US20200092726A1. Автор: Xiaodong Yang. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Method of integrity check, terminal, and network-side equipment

Номер патента: US11910195B2. Автор: Xiaodong Yang. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Handling of integrity check failure in a wireless communication system

Номер патента: WO2009155582A9. Автор: Masato Kitazoe. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-02-18.

Handling of integrity check failure in a wireless communication system

Номер патента: WO2009155582A3. Автор: Masato Kitazoe. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-05-06.

Power supply switching for reducing power consumption of integrated circuits

Номер патента: WO2009104130A3. Автор: Victor Zieren,Marcel Pelgrom,Hendricus J. M. Veendrick. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

System and method of integrity checking digitally displayed data

Номер патента: GB2533630A. Автор: William Catton Lewis. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Technologies for dynamic loading of integrity protected modules into secure enclaves

Номер патента: WO2017172157A1. Автор: Bin Xing,Mark W. Shanahan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Silicon component for plasma etching apparatus

Номер патента: US9290391B2. Автор: Kosuke Imafuku. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Formation of disperse-slurry of H-coal residue

Номер патента: US4575380A. Автор: Stephen R. Vasconcellos,Farrokh Yaghmaie. Владелец: Texaco Inc. Дата публикации: 1986-03-11.

Formation of a shaped fiber with simultaneous matrix application

Номер патента: CA2816642A1. Автор: Mark S. Wilenski,Michael P. Kozar. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2013-12-14.

Formation of a shaped fiber with simultaneous matrix application

Номер патента: CA2816642C. Автор: Mark S. Wilenski,Michael P. Kozar. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-11-05.

Process for the preparation of integral skin polyurethane steering wheels

Номер патента: CA1299320C. Автор: Robert Atis Markovs,Eric Robert Sattler. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Low temperature plasma-enhanced formation of integrated circuits

Номер патента: US5975912A. Автор: Robert F. Foster,Joseph T. Hillman. Владелец: Materials Research Corp. Дата публикации: 1999-11-02.

Composition for inhibiting formation of deposits of calcium salts

Номер патента: RU2508426C2. Автор: Шелдон Филлип ВЕРРЕТТ. Владелец: Деквест Аг. Дата публикации: 2014-02-27.

Device for formation of tunnels

Номер патента: RU2475650C2. Автор: Мэтью ЛУМБ. Владелец: МОРГАН Джеймс Эдвард. Дата публикации: 2013-02-20.

Method and apparatus for micromachining using a magnetic field and plasma etching

Номер патента: US20030040178A1. Автор: Neal Rueger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-27.

Device and method for real-time monitoring of integrity of satellite navigation system

Номер патента: RU2501039C2. Автор: Жан-Кристоф ЛЕВИ. Владелец: Таль. Дата публикации: 2013-12-10.

Device for fabricating a mask by plasma etching a semiconductor substrate

Номер патента: US20060148274A1. Автор: Michel Puech,Martial Chabloz. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2006-07-06.

Method of testing integrated circuitry at system and module level

Номер патента: US20030110456A1. Автор: Nicholas Pavey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Introduced in the formation of foundry core blocks

Номер патента: CA1337317C. Автор: Agustin Arana Erana. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-10-17.

Method and system for providing interactive testing of integrated circuits

Номер патента: US20050204237A1. Автор: Peilin Song,Franco Motika,Todd Burdine. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

Modular socket of integrated circuit

Номер патента: US20040046583A1. Автор: Wei-Fang Fan,Wann-Chyuan Jou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Electronic timepiece utilizing semiconductor-insulating substrate integrated circuitry

Номер патента: US4106278A. Автор: Hirofumi Yasuda. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1978-08-15.

Wiring design method of integrated circuit device, system thereof, and program product thereof

Номер патента: US20030227032A1. Автор: Takashi Yoneda,Toshikatsu Hosono,Takanori Nawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-12-11.

Dynamic updates for the inspection of integrated circuits

Номер патента: WO2018140105A1. Автор: Jie Lin,Hua-yu Liu,Zhaoli Zhang,Zongchang Yu. Владелец: Xtal Inc.. Дата публикации: 2018-08-02.

Method for manufacturing identification codes of integrated circuits

Номер патента: US20040002830A1. Автор: Chien-Tsai Tseng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Method to assure integrity of integrated certified and non-certified sensors

Номер патента: EP3757518A1. Автор: Mark A. Ahlbrecht,Zdenek Kana,Milos SOTAK. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-12-30.

Method and system for the inspection of integrated circuit devices having leads

Номер патента: WO2008104066A1. Автор: Bojko Vodanovic. Владелец: Aceris 3D Inspection Inc.. Дата публикации: 2008-09-04.

Automated verification of integrated circuits

Номер патента: WO2023028080A2. Автор: Calum Macrae,Richard Philpott. Владелец: Celera, Inc.. Дата публикации: 2023-03-02.

Systems and methods for dynamic checksum generation and validation with customizable levels of integrity verification

Номер патента: WO2023086756A1. Автор: Joseph Bogacz. Владелец: Illuscio, Inc.. Дата публикации: 2023-05-19.

Testing of integrated optical mixers

Номер патента: US20200232878A1. Автор: Ran Ding,Ruizhi Shi,Yangjin Ma,Noam Ophir. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2020-07-23.

Systems and methods for dynamic checksum generation and validation with customizable levels of integrity verification

Номер патента: CA3237836A1. Автор: Joseph Bogacz. Владелец: Illuscio Inc. Дата публикации: 2023-05-19.

Monolithically framed pellicle membrane suitable for lithography in the fabrication of integrated circuits

Номер патента: US20220075259A1. Автор: Guojing Zhang,John Magana. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Supervisory system of integral count

Номер патента: WO1998010375A1. Автор: Paulo Sérgio DE ASSIS BORGES DE CAMPOS. Владелец: Assis Borges De Campos Paulo S. Дата публикации: 1998-03-12.

System and apparatus for trusted and secure test ports of integrated circuit devices

Номер патента: US09810736B2. Автор: Rodrick Cottrell,Dee C. Neuenschwander. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-11-07.

System and method of integrating mobile medical data into a database centric analytical process, and clinical workflow

Номер патента: US09529968B2. Автор: Bruce William Adams. Владелец: CERNOVAL Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Wafer-level burn-in testing of integrated circuits

Номер патента: US5047711A. Автор: William H. Smith,Chau-Shiong Chen. Владелец: Silicon Connections Corp. Дата публикации: 1991-09-10.

On-board testing circuit and method for improving testing of integrated circuits

Номер патента: US20030126526A1. Автор: Robert Totorica,Charles Snodgrass. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Automated verification of integrated circuits

Номер патента: EP4392893A2. Автор: Calum Macrae,Richard Philpott. Владелец: Celera Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Internal synchronization control for adaptive integrated circuitry

Номер патента: US20050038984A1. Автор: Sharad Sambhwani,Ghobad Heidari-Bateni. Владелец: QuickSilver Technology Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Computer-aided design of integrated circuits

Номер патента: US20150154677A1. Автор: Soumya Banerjee,Todd Michael Bezenek,Clement Tse. Владелец: ARM Finance Overseas Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Automated management of scheduled executions of integration processes

Номер патента: US20230325232A1. Автор: Anil Enumulapally,Ryan Dare,Shailendra Burman,Joel Alonzo. Владелец: Boomi LP. Дата публикации: 2023-10-12.

Method and apparatus for programming embedded memories of a variety of integrated circuits using the IEEE test access port

Номер патента: US5596734A. Автор: Lawrence C. Ferra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-01-21.

Apparatus for inspecting the operation of integrated circuit device

Номер патента: US4816751A. Автор: Nakane Seiichi,Nakamura Sigeru,Ikari Keniichi. Владелец: Dakku KK. Дата публикации: 1989-03-28.

Automated window-shading system and method adaptable to varying levels of integration with other systems

Номер патента: US11913281B1. Автор: Pradeep Pranjivan Popat. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-27.

Optimal simultaneous design and floorplanning of integrated circuit

Номер патента: WO2002086772A3. Автор: Andre Hentz,Mar Hershenson,Arash Hassibi. Владелец: Barcelona Design Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Method and apparatus for the realization of integral elastic supports for the human body

Номер патента: WO2009050574A3. Автор: Stefano Segato. Владелец: Stefano Segato. Дата публикации: 2009-06-04.

Method and apparatus for the realization of integral elastic supports for the human body

Номер патента: WO2009050574A2. Автор: Stefano Segato. Владелец: Selle Royal S.p.A.. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic circuit to verify the state of integrity of a diode

Номер патента: WO2023209620A1. Автор: Pasquale Forte,Paolo Lisanti,Francesco BERTINO. Владелец: Eldor Corporation S.P.A.. Дата публикации: 2023-11-02.

Method and Apparatus for Verifying Debugging of Integrated Circuit Designs

Номер патента: US20140173541A1. Автор: David Guoqing Zhang. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

System and Method for Real-Time Reconciliation and Reformulation of Integrative Health and Wellness Treatments

Номер патента: US20230335234A1. Автор: Nima Veiseh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-19.

Compositional modeling of integrated systems using event-based legacy applications

Номер патента: CA2711274C. Автор: CHEN Fu,Qing Xie,Mark Grechanik. Владелец: Accenture Global Services Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Adaptive power control based on pre package characterization of integrated circuits

Номер патента: US20040128090A1. Автор: Andrew Read,Malcolm Wing. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-01.

Method and system of integrity monitoring for visual odometry

Номер патента: US11899469B2. Автор: Xiao Cao,Vibhor L Bageshwar,Yawei Zhai. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Method and system of integrity monitoring for visual odometry

Номер патента: EP4160349A1. Автор: Xiao Cao,Vibhor L. Bageshwar,Yawei Zhai. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Built-in device testing of integrated circuits

Номер патента: US20170343601A1. Автор: Gary W. Maier,Franco Motika,Mary P. Kusko,Phong T. Tran,Robert M. Casatuta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

System and method for automatic extraction of integrated circuit component data

Номер патента: CA3148567A1. Автор: Michael Green,Alexei Ioudovski,Christopher Pawlowicz. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Automated verification of integrated circuits

Номер патента: WO2023028080A3. Автор: Calum Macrae,Richard Philpott. Владелец: Celera, Inc.. Дата публикации: 2023-04-13.

Method of integrity testing of a single-use system

Номер патента: WO2021094554A2. Автор: Gerald Zieres,Karen AECHTLER,Thomas RAETZ. Владелец: F. Hoffmann-La Roche AG. Дата публикации: 2021-05-20.

Methods and Apparatus to Identify a Degradation of Integrity of a Process Control System

Номер патента: GB201308469D0. Автор: . Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2013-06-19.

Method of integrity testing of a single-use system

Номер патента: US20220268658A1. Автор: Gerald Zieres,Karen AECHTLER,Thomas RAETZ. Владелец: Hoffmann La Roche Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Method of integrity testing of a single-use system

Номер патента: WO2021094554A3. Автор: Gerald Zieres,Karen AECHTLER,Thomas RAETZ. Владелец: F. Hoffmann-La Roche AG. Дата публикации: 2021-06-24.

Methods and devices related to formation of surfaces of construction panels

Номер патента: RU2540743C2. Автор: Магнус ВАЛЛИН. Владелец: Велинге Инновейшн Аб. Дата публикации: 2015-02-10.

Photolithographic method for the manufacture of integrated circuits

Номер патента: US4346164A. Автор: Werner Tabarelli,Ernst W. Lobach. Владелец: Loebach Ernst W. Дата публикации: 1982-08-24.

Roll for formation of heat transfer elements of heat exchangers

Номер патента: RU2591927C2. Автор: Джеффри Эдвард ЮУЭЛЛ. Владелец: АРВОС Инк.. Дата публикации: 2016-07-20.

Method of formation of radar image of object and former of radar image

Номер патента: RU2143708C1. Автор: А.И. Коночкин. Владелец: Коночкин Анатолий Иванович. Дата публикации: 1999-12-27.

Device for formation of narrow flow of containers into wide flow of containers

Номер патента: RU2724479C1. Автор: Ульрих ШОЛЬЦ,Себастьян ГЁЦЕ. Владелец: Кхс Гмбх. Дата публикации: 2020-06-23.

PLASMA ETCHING METHOD

Номер патента: US20120003838A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Parallel Use of Integrated Non-Volatile Memory and Main Volatile Memory within a Mobile Device

Номер патента: US20120004011A1. Автор: CHUN Christopher Kong Yee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Set of integrated pushers and dividers for shelving

Номер патента: CA169357S. Автор: . Владелец: DCI Marketing Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Formation of III-V Based Devices on Semiconductor Substrates

Номер патента: US20120001239A1. Автор: Wann Clement Hsingjen,KO Chih-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for pretreatment in metathesis apparatus with formation of octene

Номер патента: RU2460713C1. Автор: Стивен Л. КРУПА,Джил М. МАЙСТЕР. Владелец: Юоп Ллк. Дата публикации: 2012-09-10.

Process of formation of anisotropic films

Номер патента: RU2226287C2. Автор: П.И. Лазарев. Владелец: ОПТИВА, Инк.. Дата публикации: 2004-03-27.

Process of formation of three-dimensional image

Номер патента: RU2085052C1. Автор: Альберт Леонидович Логутко. Владелец: Альберт Леонидович Логутко. Дата публикации: 1997-07-20.

Process of formation of circuitry

Номер патента: RU2054745C1. Автор: Б.Н. Самсоненко,В.С. Стрельцов. Владелец: Самсоненко Борис Николаевич. Дата публикации: 1996-02-20.