Current collimation for thin seed and direct plating
Номер патента: US20060102467A1
Опубликовано: 18-05-2006
Автор(ы): Harald Herchen, John Dukovic, Lily Pang
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-05-2006
Автор(ы): Harald Herchen, John Dukovic, Lily Pang
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Current collimation for thin seed and direct plating
Номер патента: WO2006055145A3. Автор: Harald Herchen,Lily Pang,John O Dukovic. Владелец: John O Dukovic. Дата публикации: 2007-06-28.