Film-like adhesive, integrated dicing/die bonding film, semiconductor device and method for producing same
Номер патента: WO2022149582A1
Опубликовано: 14-07-2022
Автор(ы): 和弘 山本, 奏美 中村, 由衣 國土, 翔太 青柳
Принадлежит: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-07-2022
Автор(ы): 和弘 山本, 奏美 中村, 由衣 國土, 翔太 青柳
Принадлежит: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Film-like adhesive, semiconductor package using film-like adhesive, and method for producing the same
Номер патента: PH12017500308A1. Автор: Minoru Morita,Masami Aoyama,Kunihiko ISHIGURO. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-10.