BONDING LAYER EVALUATION SYSTEM AND BONDING LAYER EVALUATION METHOD
Номер патента: US20220074895A1
Опубликовано: 10-03-2022
Автор(ы): KAMO Sota, MATSUDA Naoki, MORI Naoki, TAKAGI Kiyoka
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-03-2022
Автор(ы): KAMO Sota, MATSUDA Naoki, MORI Naoki, TAKAGI Kiyoka
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Bonding layer evaluation system and bonding layer evaluation method
Номер патента: US12019049B2. Автор: Naoki Matsuda,Naoki Mori,Kiyoka Takagi,Sota Kamo. Владелец: Kyoto University NUC. Дата публикации: 2024-06-25.