Methods for inspection sampling on full patterned wafer using multiple scanning electron beam column array
Номер патента: US10395958B2
Опубликовано: 27-08-2019
Автор(ы): Weiwei Xu
Принадлежит: Weiwei Xu
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-08-2019
Автор(ы): Weiwei Xu
Принадлежит: Weiwei Xu
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for inspection of scattered hot spot areas on a manufactured substrate
Номер патента: US20120145894A1. Автор: Kini Vivekanand,Sean X. WU. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2012-06-14.