System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package
Номер патента: US8330258B2
Опубликовано: 11-12-2012
Автор(ы): Anthony M. Chiu, Tong Yan Tee
Принадлежит: STMicroelectronics lnc USA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-12-2012
Автор(ы): Anthony M. Chiu, Tong Yan Tee
Принадлежит: STMicroelectronics lnc USA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package
Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.