Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

具有窗口插入器的3d集成电路封装

Номер патента: CN104011851A
Опубликовано: 27-08-2014
Автор(ы): A·W·耶欧, D·马利克, M·T·博尔, R·S·维斯瓦纳斯, S·斯里尼瓦桑, S·阿格拉哈拉姆
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Enhanced ESD protection of integrated circuit in 3DIC package

Номер патента: US09412708B2. Автор: Shyh-An Chi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Integrated circuit package having integrated faraday shield

Номер патента: US20090284947A1. Автор: Jean-Francois Drouard,Stanley Craig Beddingfield. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Integrated circuit package having a face-to-face IC chip arrangement

Номер патента: US5438224A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,John R. Thome,Bruce J. Freyman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-01.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

Integrated circuit package-in-package system with leads

Номер патента: US20090072363A1. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund Ramirez Camacho,Arnel Trasporto,Abelardo Jr Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20150169817A1. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-06-18.

Integrated circuit package system

Номер патента: US20100038761A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Jairus Legaspi Pisigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-18.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Mountable integrated circuit package system with substrate

Номер патента: US20090243067A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Integrated circuit packages including a glass core with a filter structure

Номер патента: US20240178162A1. Автор: Hiroki Tanaka,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Methods and apparatus for integrated circuit failsafe fuse package with arc arrest

Номер патента: US09865537B1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die

Номер патента: WO2020226687A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-12.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240379635A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: EP4189740A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: WO2022026078A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-02-03.

Multi-die integrated circuit packages for supporting higher connection density, and related fabrication methods

Номер патента: EP4406024A1. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Backside interconnection interface die for integrated circuits package

Номер патента: US12051679B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US20160254216A1. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Inorganic redistribution layer on organic substrate in integrated circuit packages

Номер патента: NL2031578B1. Автор: Ganesan Sanka,Francois Brun Xavier,A Sawyer Holly,A Gosselin Timothy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US09735138B2. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Package with embedded heat dissipation features

Номер патента: US09978660B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240038607A1. Автор: David Auchere,Fanny LAPORTE. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-01.

Making electrical components in handle wafers of integrated circuit packages

Номер патента: US09831302B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit device, packaging, and method for forming thereof

Номер патента: WO2024060058A1. Автор: Shu Zhang,Xiaojuan WANG,Shifang Liu. Владелец: Yangtze Advanced Memory Industrial Innovation Center Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit interposer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455193B2. Автор: Ido Bourstein,Carol Pincu. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated Circuit Package For High Bandwidth Memory

Номер патента: US20240250082A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11935802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Stress isolation for integrated circuit package integration

Номер патента: WO2023146845A1. Автор: Li Chen,Xin Zhang,Jianglong Zhang,Michael Judy,John C. Cowles,Shafi Saiyed. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2023-08-03.

Integrated circuit package lids with polymer features

Номер патента: US11935799B2. Автор: Elah Bozorg-Grayeli,Robert F. CHENEY,Taylor William Gaines,Frederick W. Atadana,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Vented lids for integrated circuit packages

Номер патента: US11894282B2. Автор: Cheng Xu,Peng Li,YING Wang,Junnan Zhao,Zhimin Wan,Aravindha R. Antoniswamy,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated circuit package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2009105367A2. Автор: Oswald L. Skeete. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2009-08-27.

Package with embedded heat dissipation features

Номер патента: US11133237B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Cap for package of integrated circuit

Номер патента: US11923256B2. Автор: Richard Rembert,Olivier Franiatte. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-05.

Integrated circuit package for high bandwidth memory

Номер патента: US11990461B2. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Integrated Circuit Package For High Bandwidth Memory

Номер патента: US20230042856A1. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-02-09.

Integrated circuit package for high bandwidth memory

Номер патента: EP4033534A1. Автор: Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Yujeong Shim,Namboon KIM. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-07-27.

Mountable integrated circuit package system with exposed external interconnects

Номер патента: US20090243066A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Complete system-on-chip (SOC) using monolithic three dimensional (3D) integrated circuit (IC) (3DIC) technology

Номер патента: US09583473B2. Автор: Yang Du. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

CAPPED THROUGH-SILICON-VIAs FOR 3D INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20180012824A1. Автор: Paul S. Ho,Tengfei Jiang. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2018-01-11.

Capped through-silicon-vias for 3D integrated circuits

Номер патента: US10170399B2. Автор: Paul S. Ho,Tengfei Jiang. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2019-01-01.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US12068232B2. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit package with active interposer

Номер патента: US09633872B2. Автор: Shuxian Chen,Jeffrey T. Watt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit package with embedded bridge

Номер патента: US09716067B2. Автор: Feras Eid,Christopher J. Nelson,Ravindranath V. Mahajan,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same

Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20240213221A1. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2024-06-27.

Three-dimensional (3d) integrated circuit device having a backside power delivery network

Номер патента: US20220020735A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190355709A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Integrated circuit package stack

Номер патента: EP3479403A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Methods and apparatus to reduce impedance discontinuities and crosstalk in integrated circuit packages

Номер патента: US20240274521A1. Автор: Lei Wang,Wenzhi WANG,Maoxin YIN,Chenghai YAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods and apparatus to place balls for second level interconnects of integrated circuit packages

Номер патента: US20240304473A1. Автор: Tingting Gao,Zewei Wang,George Frank Robinson, JR.,Viet Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package stack

Номер патента: US09859253B1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Complete system-on-chip (soc) using monolithic three dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) technology

Номер патента: WO2015009614A1. Автор: Yang Du. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-01-22.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190103388A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: US09768108B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package with warpage control using cavity formed in laminated substrate below the integrated circuit die

Номер патента: EP4135022A3. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: US09978722B2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240371726A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Ball grid array package with improved thermal characteristics

Номер патента: US09449903B2. Автор: Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Ming Wang Sze,Wing Keung Lam,Wai Kit Tam. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to improve reliability of vias in a glass substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240312865A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit package and die

Номер патента: US20220028775A1. Автор: Chun-Wei Kang,Chun-Fu Lin,Jhih-Siou Cheng,Ju-Lin Huang,Hong-Dyi Chang. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-01-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240274483A1. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09607938B2. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US20230138918A1. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: EP4184559A1. Автор: Joon Lee,Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Integrated circuit package with spatially varied solder resist opening dimension

Номер патента: US20150108204A1. Автор: Sumit Kumar,Tieyu Zheng,Sairam Agraharam,Tyler N. OSBORN,Manohar S. KONCHADY,Sridhar NARA,Renee D. GARCIA,Suresh B. Yeruva,Lynn H. CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Integrated circuit packaging system with interposer support structure mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US09859200B2. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,KyuSang Kim,YeoChan Ko,SooSan Park,KeoChang Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US11942453B2. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20230048534A1. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2023-02-16.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20230395570A1. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and System for Matching Networks Embedded in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120105168A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Laminated integrated circuit package

Номер патента: US6140707A. Автор: Anthony R. Plepys,Paul M. Harvey. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2000-10-31.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: EP2539931A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: WO2011106346A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-09-01.

Integrated circuit, package structure, and manufacturing method of package structure

Номер патента: US12132023B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chia-Wei Wang,Hui-Jung TSAI,Tai-Min Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated circuit packages including high density bump-less build up layers and a lesser density core or coreless substrate

Номер патента: US09941245B2. Автор: John Guzek,Ravi Mahajan,Oswald Skeete. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit packaging system with interposer structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09659897B1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu,Jeffrey David Punzalan,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit package module including a bonding system

Номер патента: US11935824B2. Автор: Yaojian Leng,Bomy Chen,Justin Sato,Julius Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit package and packaging methods

Номер патента: US20120286414A1. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-11-15.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240258187A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Chien-Hsun Chen,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer-level asic 3d integrated substrate, packaging device and preparation method

Номер патента: US20220415816A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrated circuit packaging system with warpage preventing mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130328179A1. Автор: Daesik Choi,Minjung Kim,MinWook Yu,YiSu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Vertical electronic circuit package and method of fabrication therefor

Номер патента: US20030151146A1. Автор: Robert Sankman,Chee-Yee Chung,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Integrated circuit package stack

Номер патента: WO2018004907A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Integrated circuit micro-module

Номер патента: EP2399288A2. Автор: Peter Smeys,Peter Johnson,Peter Deane,Reda R. Razouk. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: WO2016172633A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-10-27.

High thermal conductivity, high modulus structure within a mold material layer of an integrated circuit package

Номер патента: US11749585B2. Автор: John Decker,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Vipul MEHTA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit package pad and methods of forming

Номер патента: US09812337B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: WO2016134165A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-25.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with grounding members

Номер патента: US20240105577A1. Автор: JiWei Sun,Zhiguo Qian,Zhenguo Jiang,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240038623A1. Автор: Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh,Yi-Huan LIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: EP3259776A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11942403B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Integrated circuit packaging substrate, semiconductor package, and manufacturing method

Номер патента: US20160240502A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Integrated circuit substrate design with integrated power converter module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230317707A1. Автор: Jing Guo,Zhen Jia,Yuqi Cui,Xiuzhuang Yang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210249343A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200111729A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230052821A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated circuit packaging system having dual sided connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100244221A1. Автор: Soo-San Park,Chan Hoon Ko,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US20160181169A1. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220093560A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of forming integrated circuit package

Номер патента: US11876026B2. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-01-16.

Molding Structures for Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230402339A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chipta Priya Laksana. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated circuit package with heat transfer chimney including thermally conductive nanoparticles

Номер патента: US20230055102A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240145322A1. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US12015023B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Integrated circuit package

Номер патента: CA1078071A. Автор: John Rasile,Ronald W. Gedney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-05-20.

Methods of interconnect for high density 2.5d and 3d integration

Номер патента: US20180286826A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi,Suresh Ramalingam,Henley Liu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Integrated circuit package

Номер патента: US20180233458A1. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-08-16.

Methods of interconnect for high density 2.5d and 3d integration

Номер патента: WO2018183453A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi,Suresh Ramalingam,Henley Liu. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2018-10-04.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US20050145885A1. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-07.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US7329946B2. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-12.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112971A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated Circuit Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240304535A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chia Lai,Hui-Chun Chiang,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Substrate connector for integrated circuit devices

Номер патента: US20070001277A1. Автор: Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US20170162495A1. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150001705A1. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-01.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11984372B2. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146230A1. Автор: Sung Jun Yoon,Soo Won Lee,JiHoon Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Methods of interconnect for high density 2.5d and 3d integration

Номер патента: EP3580779A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi,Suresh Ramalingam,Henley Liu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2019-12-18.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120319262A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Integrated circuit package supports

Номер патента: US11854834B2. Автор: Robert May,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Sri Ranga Sai Boyapati,Chung Kwang Christopher TAN,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326281A1. Автор: Reza Argenty Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit package

Номер патента: WO2016081647A1. Автор: Kevin Cannon. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-26.

Integrated circuit package supports

Номер патента: US20240071777A1. Автор: Robert May,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Sri Ranga Sai Boyapati,Chung Kwang Christopher TAN,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Integrated circuit package architectures with core and/or build-up layers comprising spin-on glass (sog)

Номер патента: US20240186228A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Yiqun Bai,Kyle J. Arrington,Ziyin LIN,Bohan Shan,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated circuit package architectures with core and/or build-up layers comprising spin-on glass (sog)

Номер патента: US20240186229A1. Автор: Whitney M. Bryks,Mahdi Mohammadighaleni,Joshua J. Stacey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing several integrated circuit packages

Номер патента: US20240186195A1. Автор: Patrick Laurent,Laurent Herard,Olivier ZANELLATO. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-06-06.

Double-sided laminate package with 3d interconnection structure

Номер патента: WO2024107542A1. Автор: Yuan Wei. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2024-05-23.

Package with multiple plane I/O structure

Номер патента: US09806064B2. Автор: Yue-Der Chih,Kai-Chun Lin,Hung-Chang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Power management integrated circuit (PMIC) integration into a processor package

Номер патента: US09536805B2. Автор: SUN Yun,Siamak Fazelpour,Rajneesh Kumar,Jiantao Zheng,Mario Francisco Velez,Houssam Wafic Jomaa. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210151408A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Wei Ling Chang,Chieh-Yen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Power management integrated circuit (pmic) integration into a processor package

Номер патента: WO2016003625A1. Автор: SUN Yun,Siamak Fazelpour,Rajneesh Kumar,Jiantao Zheng,Mario Francisco Velez,Houssam Wafic Jomaa. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-01-07.

Organic mold interconnects in shielded interconnects frames for integrated-circuit packages

Номер патента: US11205613B2. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-21.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240047338A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated circuit packaging system having through silicon via with direct interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110062591A1. Автор: DeokKyung Yang,Jae Han Chung,A Leam Choi,Hyungsang PARK. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-17.

Integrated Circuit Package and Method of Forming Thereof

Номер патента: US20230317470A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Multi-level fan-out interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210183779A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-17.

Integrated circuit, package structure, and manufacturing method of package structure

Номер патента: US20220068864A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chia-Wei Wang,Hui-Jung TSAI,Tai-Min Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated circuit device package substrates with glass core layer having roughened surfaces

Номер патента: US20240222249A1. Автор: Gang Duan,Matthew L. Tingey,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin,Oladeji T. Fadayomi,Manuel GADOGBE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Signal isolator integrated circuit package

Номер патента: EP3682476A1. Автор: Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Thermal interface structures for integrated circuit packages

Номер патента: US11869824B2. Автор: Joseph B. PETRINI,Elah Bozorg-Grayeli,Kelly Lofgreen,Kyle J. Arrington,Aaron MCCANN,Aravindha Antoniswamy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Integrated circuit device having package with bypass capacitor

Номер патента: US4598307A. Автор: Tetsushi Wakabayashi,Kiyoshi Muratake. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1986-07-01.

Photonics packaging with high-density routing

Номер патента: US20230411369A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Tolga Acikalin,Omkar G. Karhade,Kaveh Hosseini,Tim T. Hoang,Cooper S. Levy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Three-dimensional integrated circuit module and fabrication method therefor

Номер патента: US20240038631A1. Автор: Jun Zhou,Peng Sun,Sheng Hu,Qiong Zhan. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US12027472B2. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit packages with ring-shaped substrates

Номер патента: US12074104B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20240304569A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Laurence Brendan O'Sullivan,Ramji Sitaraman Lakshmanan et al.. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-12.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: US09991231B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: WO2008069855A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2008-06-12.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: EP2130221A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200211922A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Integrated circuit package with multi-die communication

Номер патента: US20180374783A1. Автор: Thomas Zettler,Wolfgang Granig,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-27.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09997468B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US20160035644A1. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit package substrates having a common die dependent region and methods for designing the same

Номер патента: US09780040B1. Автор: Siow Chek Tan,Swee Fong Chong,Pheak Ti Teh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US09748197B2. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit package routing with reduced crosstalk

Номер патента: US09425149B1. Автор: Hong Shi,Jianmin Zhang,Jianming Huang,Xiaohong Jiang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package

Номер патента: US09425171B1. Автор: Joseph Minacapelli,Teckgyu (Terry) Kang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit packaging system with photoimagable dielectric-defined trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406531B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US20240266296A1. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200243429A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230053190A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210233835A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US8716108B2. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249117A1. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Ic package with metal interconnect structure implemented between metal layers of die and interposer

Номер патента: US20150187690A1. Автор: Brian Young. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-07-02.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and molded cavities and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130241053A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Sooyoung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-19.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Glass-integrated inductors in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332100A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Pooya Tadayon,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Sashi KANDANUR,Pratyush Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Glass-integrated inductors in integrated circuit packages

Номер патента: EP4439650A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Pooya Tadayon,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Sashi KANDANUR,Pratyush Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit packaging system with substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09412624B1. Автор: Byung Tai Do,Kyung Moon Kim,Jeffrey David Punzalan,KyungOe Kim,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong,Soo Won Lee,SeungYong Chai,Kwok Keung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: US11894296B2. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated circuit packages with conductive element having cavities housing electrically connected embedded components

Номер патента: US20210167023A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: EP4334975A1. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: WO2022236254A1. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated circuit package and a method for manufacturing an integrated circuit package

Номер патента: US20130082386A1. Автор: Georg Meyer-Berg,Frank Daeche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-04-04.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Integrated circuit packages with conductive element having cavities housing electrically connected embedded components

Номер патента: US11887940B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200212018A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

High-performance integrated circuit packaging platform compatible with surface mount assembly

Номер патента: US20200211950A1. Автор: John Westerman,Philipp Pahl,Colin March. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated circuit package with through void guard trace

Номер патента: US20190295961A1. Автор: Ananth Prabhakumar,Krishna Srinivasan,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110312133A1. Автор: Sang-Ho Lee,Daesik Choi,Soo-San Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20210183790A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2021-06-17.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20230207489A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-06-29.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: WO2021122987A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International Unlimited Company. Дата публикации: 2021-06-24.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same

Номер патента: WO2010020033A1. Автор: Roden R. Topacio,Adam R. Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2010-02-25.

Embedded Circuit Package

Номер патента: US20160260685A1. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-09-08.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit packaging system with insulated trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406642B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Embedded integrated circuit package and method for manufacturing an embedded integrated circuit package

Номер патента: US20140021638A1. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut,Khalil Hosseini,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-23.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US20140138824A1. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Integrated-circuit package configuration for packaging an integrated-circuit die and method of packaging an integrated-circuit die

Номер патента: WO1993017455A3. Автор: Young Il Kwon,Louis H Liang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1993-11-25.

Flexible integrated circuit package

Номер патента: CA2252407C. Автор: Mark Roy Harris,Bill Tempest Davies. Владелец: BRECONRIDGE MANUFACTURING SOLUTIONS Corp. Дата публикации: 2004-06-29.

Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method

Номер патента: US5702985A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160276304A1. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Integrated circuit packages with silver and silicon nitride multi-layer

Номер патента: US20230420358A1. Автор: Robert L. Sankman,Srinivas V. Pietambaram,Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Rengarajan SHANMUGAM,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Jung Kyu HAN,Cemil S. Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: WO2015143023A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-24.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230378017A1. Автор: Hung-Yu Chen,Ying-Ching Shih,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3058589A2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-08-24.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240282720A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Lead grid array integrated circuit

Номер патента: US5210939A. Автор: Debendra Mallik,Bidyut K. Bhattacharyya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1993-05-18.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20180294235A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20180294236A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US20150228506A1. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Bottom-Side Heatsinking Waveguide for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20210183797A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Michael B. Vincent,Maristella Spella,Giorgio Carluccio,Waqas Hassan SYED. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11676886B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Top-to-bottom interconnects with molded lead-frame module for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210057318A1. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-25.

Methods for Avoiding Parasitic Capacitance in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120021599A1. Автор: Michael Jenkins,Jeffrey Hall,Shawn Nikoukary,Amar Amin. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2012-01-26.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US20160307868A1. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

Multilayer frame packages for integrated circuits having a magnetic shield integrated therein, and methods therefor

Номер патента: US20190051613A1. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package

Номер патента: US5714803A. Автор: Daniel G. Queyssac. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

Flex bonded integrated circuits

Номер патента: US20230299035A1. Автор: Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit package comprising a substrate stack and method of assembly using a temporary rigid carrier

Номер патента: WO2022182938A3. Автор: Richard Graf,Janak G. Patel,Luke England,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190006354A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of making an integrated circuit package including an integrated circuit die soldered to a bond pad of a redistribution structure

Номер патента: US11842955B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Flex bonded integrated circuits

Номер патента: WO2023177787A1. Автор: Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363085A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Connectivity between integrated circuit dice in a multi-chip package

Номер патента: US11610856B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-21.

Integrated circuit package

Номер патента: GB1524776A. Автор: . Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-09-13.

Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages

Номер патента: CA1292326C. Автор: Randall L. Schlesinger,Douglas F. Palino,Kevin M. Eastman. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-11-19.

Testable low inductance integrated circuit package

Номер патента: US6034426A. Автор: Mukesh P. Patel,Amit P. Agrawal. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-03-07.

Channeled lids for integrated circuit packages

Номер патента: US20200395269A1. Автор: Peng Li,Manish Dubey,Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Bamidele Daniel Falola. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US11935837B2. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Radio-frequency integrated circuit package employing an electro-magnetic interference shielding layer, and related fabrication methods

Номер патента: WO2021236275A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Jeahyeong HAN,Jeongil Jay KIM. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-25.

Active interposer for localized programmable integrated circuit reconfiguration

Номер патента: US11784794B2. Автор: Peter John Mcelheny,Aravind Dasu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Thermal improvement for hotspots on dies in integrated circuit packages

Номер патента: US20150200149A1. Автор: Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Dual sided thermal management solutions for integrated circuit packages

Номер патента: US20210080500A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Johanna Swan,Shawna Liff,Veronica Strong,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112970A1. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Hanyu SONG,Vinith Bejugam,Aaron GARELICK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Molded ring integrated circuit package

Номер патента: US5177669A. Автор: Anthony B. Suppelsa,Frank J. Juskey,Linda K. Berrian. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-01-05.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US8232141B2. Автор: Daesik Choi,Junghoon Shin,JoHyun Bae. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

Printed circuit board and integrated circuit package

Номер патента: US10716207B2. Автор: Yongming Xiong. Владелец: Innovium Inc. Дата публикации: 2020-07-14.

Integrated circuit package differential pin pattern for cross-talk reduction

Номер патента: US11917749B1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Integrated circuit package

Номер патента: CA1069220A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1980-01-01.

Package for integrated circuit die

Номер патента: CA2514515C. Автор: Michael Zimmerman. Владелец: Interplex QLP Inc. Дата публикации: 2010-08-03.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Magnetic structures in integrated circuit packages

Номер патента: EP3803969A1. Автор: YING Wang,Chong Zhang,Yikang Deng,Andrew James Brown,Lauren Ashley Link. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Cavity structures in integrated circuit package supports

Номер патента: US20200066543A1. Автор: Cheng Xu,Ji Yong Park,Rahul Jain,Junnan Zhao,Kyu Oh Lee,Sai Vadlamani. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US20180197754A1. Автор: Poh Cheng Ang,Loke Chew Low,Linhui Yuan. Владелец: Twisden Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Magnetic structures in integrated circuit package supports

Номер патента: US11830809B2. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Kaladhar Radhakrishnan,Junnan Zhao,Yikang Deng,Andrew James Brown. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Tunable capacitor arrangements in integrated circuit package substrates

Номер патента: US20210066265A1. Автор: Feras Eid,Sivakumar Nagarajan,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Georgios Dogiamis,William James Lambert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Magnetic structures in integrated circuit packages

Номер патента: US20190371744A1. Автор: YING Wang,Chong Zhang,Yikang Deng,Andrew James Brown,Lauren Ashley Link. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Contact pads for integrated circuit packages

Номер патента: US20150333022A1. Автор: Georg Seidemann,Sven Albers,Shubhada H. Sahasrabudhe,Stephan Stoeckl,Sandeep B. Sane,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Integrated circuit package architectures with core and/or build-up layers comprising spin-on glass (sog)

Номер патента: US20240186227A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Haobo Chen,Hongxia Feng,Jeremy D. Ecton,Kyle J. Arrington,Ziyin LIN,Bohan Shan,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages having silicon nitride adhesion promoters

Номер патента: US20240222259A1. Автор: WEI Wei,Xiaoying Guo,Xiao Liu,Dingying Xu,Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Leonel Arana,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan,Xiyu Hu,Rhonda Jack,Catherine Mau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Microelectronics package with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20220165705A1. Автор: Ross K. Wilcoxon,Reginald D. Bean,Bret W. Simon,Russell C. Tawney. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2022-05-26.

Thermal management in integrated circuit packages

Номер патента: US11830787B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20230387057A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11942433B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming Hung TSENG,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Tzu-Sung Huang,Jen-Fu Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11817410B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Power module integrated circuit package

Номер патента: US20230378022A1. Автор: Kwang-Soo Kim,Woochan Kim,Vivek Kishorechand Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Embedded dual-sided interconnect bridges for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210098375A1. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-01.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20220375890A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240079356A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Chieh-Lung Lai,Meng-Liang Lin,Chun-Yueh Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit package system employing device stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110012270A1. Автор: Dioscoro A. Merilo,Frederick Rodriguez Dahilig,Antonio B. Dimaano, Jr.,Sheila Marie L. Alvarez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-20.

3d semiconductor package with die-mounted voltage regulator

Номер патента: EP4454014A1. Автор: Rahul Agarwal,Gabriel H. Loh,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Leadframe in packages of integrated circuits

Номер патента: US20200235044A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20200251440A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20190206828A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Thermal management for flexible integrated circuit packages

Номер патента: US09735089B2. Автор: Siddarth Kumar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit package having wirebonded multi-die stack

Номер патента: US09972601B2. Автор: Thorsten Meyer,Richard Patten,Pauli Jaervinen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit package system stackable devices

Номер патента: US20090321899A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Linda Pei Ee CHUA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Integrated circuit package with partitioning based on environmental sensitivity

Номер патента: US20190206806A1. Автор: Kurt Peter WACHTLER,Barry Jon Male,Paul Merle Emerson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Nested integrated circuit package on package system

Номер патента: WO2006084177A3. Автор: Hyun Uk Kim. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2009-04-09.

Integrated circuit package

Номер патента: US20060068523A1. Автор: Tiang Lin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-03-30.

An integrated circuit package

Номер патента: WO2004105134A8. Автор: Tiang Hock Lin. Владелец: Tiang Hock Lin. Дата публикации: 2005-03-03.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Integrated circuit package substrate with openings surrounding a conductive via

Номер патента: US09478491B1. Автор: Jianmin Zhang,Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

High voltage integrated circuit package with core

Номер патента: US20240355797A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Andrew Thompson,Joseph Duigan,Andrew Bernard Keogh,Maurizio Salato. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: WO2022245433A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Integrated circuit packaging system with interlock and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Integrated circuit packaging system with a lead and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326285A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu,Elizar Andres. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Stackable integrated circuit package and method therefor

Номер патента: EP1644976A2. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-04-12.

Voltage-isolated integrated circuit packages

Номер патента: US20240347472A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Paul A. David. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Apparatuses and methods for coupling a waveguide structure to an integrated circuit package

Номер патента: EP3739684A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Hendrikus Jozef Kamphuis,Sander Jacobus Geluk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-11-18.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Leadframe package with adjustable clip

Номер патента: US12046540B2. Автор: Thomas Stoek,Christian Feuerbaum. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuit packaging system with leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110233743A1. Автор: Erwin Aguas Sangalang,Ramona Damalerio,Jayby Agno,Dexter Anonuevo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

Packaging of an integrated circuit with internal impedance matching

Номер патента: WO2004100263A3. Автор: Wayne Mack Struble,Richard John Giacchino,Norbert Andrew Schmitz. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Integrated circuit packaging system including a non-leaded package

Номер патента: US20070182024A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Keng Kiat Lau,Henry Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Fabrication of an integrated circuit package

Номер патента: US20070178628A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-02.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Integrated circuit packaging system including non-leaded package

Номер патента: US20110204501A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Keng Kiat Lau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuits with conductive posts having rough sidewalls

Номер патента: US20240363570A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit package system with interconnect support

Номер патента: US20090250798A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-08.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240266316A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Hsin Liang Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of fabricating an integrated circuit (IC) package having a plurality of spaced apart pad portion

Номер патента: US09520306B2. Автор: Chun Ho Fan,Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Kin Pui Kwan,Geraldine Tsui Yee Lin,Walter de Munnik,Wing Him Lau. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated circuit package including an integrated shunt resistor

Номер патента: WO2024086214A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip support of a leadframe for an integrated circuit package

Номер патента: US20060138678A1. Автор: Mohamad B. Yazid,Pauline Min Low. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

Integrated circuit package with laminated backup cell

Номер патента: US5153710A. Автор: Joseph H. McCain. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1992-10-06.

Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280376A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Integrated circuit packaging system with routable trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09576873B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit package with molded cell

Номер патента: US5196374A. Автор: Michael J. Hundt,Krishnan Kelappan. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-03-23.

Wire-bonded integrated circuit package and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2005067041A1. Автор: Tian Siang Yip,How Mong Yeow,Bee Ngoh Kee. Владелец: Bee Ngoh Kee. Дата публикации: 2005-07-21.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Structure for packaging integrated circuits

Номер патента: US3984739A. Автор: Yoshifumi Mochizuki,Satoshi Kimura,Katsuhiko Komiyama. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1976-10-05.

Integrated circuit package with a magnetic core

Номер патента: US20210257321A1. Автор: Jonghae Kim,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

System and method for forming one or more integrated circuit packages using a flexible leadframe structure

Номер патента: US20050263862A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method

Номер патента: US5369056A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry M. Roane,Phillip R. Troetschel. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1994-11-29.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: EP4341991A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US11799190B2. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: US11887864B2. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20200259239A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US20180269135A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Method for manufacturing integrated circuit package system with under paddle leadfingers

Номер патента: US20110256670A1. Автор: Arnel Trasporto,Guruprasad Badakere Govindaiah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-20.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US20160071743A1. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Integrated circuit packaged power supply

Номер патента: WO1997034364A1. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1997-09-18.

Methods and apparatus to mitigate electromigration in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332134A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Jung Kyu HAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US12119263B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: US20240332143A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A3. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated circuit packaging system with unplated leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09620480B1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto,Garret Dimaculangan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US09620388B2. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163737A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Device with an integrated circuit

Номер патента: US20130128483A1. Автор: Gerd SHOLTEN. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-05-23.

Integrated circuit package and method to manufacture the integrated circuit package to reduce bond wire defects in the integrated circuit package

Номер патента: US11784112B2. Автор: Jun Li,Jian Song,Xuesong Xu,Jinzhong Yao,Xingshou Pang,Mingchuan Han. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Integrated circuit packaging system with paddle molding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120068318A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-22.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Integrated circuit package with wire bond

Номер патента: US20240162121A1. Автор: Hsiang Ming Hsiao,Stanley Chou. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated circuit package with v-shaped notch creepage structure

Номер патента: EP4002449A1. Автор: Yang Hong Heng. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2022-05-25.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20120007195A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: EP2593965A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: WO2012009132A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20130168839A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-04.

Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure

Номер патента: CA1040747A. Автор: Robin H. Hodge. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1978-10-17.

Lead frame cutting apparatus for integrated circuit packages

Номер патента: US5291814A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Fierkens Richard H J. Дата публикации: 1994-03-08.

Integrated circuit package system employing an exposed thermally conductive coating

Номер патента: US8124460B2. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190295860A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit packaging system with package-on-package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154120A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3459109A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-03-27.

Integrated circuit packages includng sinuous lead frames

Номер патента: US20090146274A1. Автор: Sun-Won Kang,Se-Young Yang,Yeo-Hoon Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-11.

Cavity-up-cavity-down multichip integrated circuit package

Номер патента: CA1287413C. Автор: Jerry Ihor Tustaniwskyj. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-08-06.

Molded integrated circuit package incorporating thin decoupling capacitor

Номер патента: US4989117A. Автор: Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-01-29.

Integrated circuit package system with external interconnects at high density

Номер патента: SG151189A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200235023A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US20230069741A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3850666A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

High pin count no-lead ic packages with heat-dissipating pad

Номер патента: WO2012116271A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-08-30.

Packaged current sensor integrated circuit

Номер патента: US20240047314A1. Автор: Robert A. Briano,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20200058592A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3837006A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-06-23.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20210272909A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-02.

Manufacturing method of integrated circuit packaging structure

Номер патента: US20200335410A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US12021011B2. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Integrated circuit package for semiconductor devices with improved electric resistance and inductance

Номер патента: US20050145996A1. Автор: Sik Lui,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Leeshawn Luo,Mike Chang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2005-07-07.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages

Номер патента: US5552963A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

Mounting of an intergrated circuit package on a circuit board

Номер патента: GB2284713A. Автор: Nicholas Ian Saunders. Владелец: Sony United Kingdom Ltd. Дата публикации: 1995-06-14.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages having an intermediate lead frame

Номер патента: US5541812A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-07-30.

Integrated circuit packaging system with dual side connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US8421210B2. Автор: HeeJo Chi,Junwoo Myung,Soo Jung Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

An integrated circuit package employing a head-spreader member

Номер патента: WO2004107439A1. Автор: Elstan Anthony Fernandez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and leadframe etching and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249065A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Integrated circuit packaging system with formed interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280408A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system

Номер патента: US20090127720A1. Автор: Rui Huang,Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-21.

Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20110037152A1. Автор: Rui Huang,Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Integrated circuit package fabrication

Номер патента: US09859197B2. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Sueann Lim Wei Fen,Sarel Bin Ismail. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit package

Номер патента: US09514957B2. Автор: Avraham Cohen,Avraham Bauer. Владелец: DSP GROUP LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit package system with adhesive restraint

Номер патента: US7274089B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-25.

Integrated circuit package system with external interconnects at high density

Номер патента: US20090072365A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Hadap Advincula, JR.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit packaging system with dual row lead-frame having top and bottom terminals and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110140252A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Jr. Hadap Advincula,Erwin Aguas Sangalang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-16.

Integrated circuits with conductive bumps having a profile with a wave pattern

Номер патента: US20210082851A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Ruby Ann Merto Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Integrated circuits with conductive bumps having a profile with a wave pattern

Номер патента: US11855027B2. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Ruby Ann Merto Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit packaging system with leads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154080A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated circuit packaging system with lead frame etching and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241962A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Integrated circuit packaging system with terminals and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249077A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241931A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Jairus Legaspi Pisigan,Rachel Layda Abinan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US5757070A. Автор: Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Method for molding of integrated circuit package

Номер патента: US5637273A. Автор: Lee Goo. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1997-06-10.

Integrated circuit package and method of fabrication

Номер патента: GB9622954D0. Автор: . Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1997-01-08.

Integrated circuit package electronic device

Номер патента: US11552005B2. Автор: Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-01-10.

Integrated circuit package electronic device

Номер патента: US20200020615A1. Автор: Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-16.

Sensor package with cavity created using sacrificial material

Номер патента: US20230253281A1. Автор: Makoto Shibuya,Daiki Komatsu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Integrated circuit packaging system with routable circuitry and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130256861A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Isolation package with high thermal conductivity

Номер патента: US20230317568A1. Автор: Daiki Komatsu,Anindya Poddar,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package with filler particles in a mold compound

Номер патента: US11139178B2. Автор: Janakiraman Seetharaman,Siva Prakash Gurrum,Amit Sureshkumar Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-10-05.

Semiconductor package with filler particles in a mold compound

Номер патента: US20200043753A1. Автор: Janakiraman Seetharaman,Siva Prakash Gurrum,Amit Sureshkumar Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

System and method for normalizing solder interconnects in a circuit package module after removal from a test board

Номер патента: US20230389190A1. Автор: Jeffrey SAILER,James David Walling. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Hybrid integrated circuit package and method

Номер патента: US10937736B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Integrated circuit packaging structure

Номер патента: CA2195038C. Автор: Tadayoshi Miyoshi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-07-15.

Lead frame having non-conductive tie-bar for use in integrated circuit packages

Номер патента: US4768077A. Автор: Jeremy D. Scherer. Владелец: Aegis Inc. Дата публикации: 1988-08-30.

Semiconductor integrated circuit packages

Номер патента: CA1277436C. Автор: Harry Robert Scholz,Harold Woyer Moyer. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1990-12-04.

Making a plurality of integrated circuit packages

Номер патента: US20160100490A1. Автор: Steven Su,Wen Yu Lee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Integrated circuit packaging system with plated leads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241966A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Bridge stack integrated circuit package system

Номер патента: US20080111222A1. Автор: Richard P. Sheridan,Eric Gongora,Douglas J. Matthews. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Non-leaded integrated circuit package system with multiple ground sites

Номер патента: US20110298108A1. Автор: Byung Tai Do,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-08.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Integrated circuit package system with wire-in-film isolation barrier and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20110241223A1. Автор: Jonathan Abela. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-06.

Magnetically sealed multichip integrated circuit package

Номер патента: US4661886A. Автор: John A. Nelson,Dale L. Robinson. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1987-04-28.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Three-dimension (3d) integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20150171031A1. Автор: Ming-Dou Ker,Che-Hao Chuang. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Power distribution networks for a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic)

Номер патента: WO2018182847A1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-10-04.

Three-dimensional (3d) integrated circuits (3dics) with graphene shield and related fabrication method

Номер патента: WO2014126800A1. Автор: Yang Du. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-08-21.

Three-dimensional (3d) integrated circuits (3dics) with graphene shield and related fabrication method

Номер патента: EP2956961A1. Автор: Yang Du. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-12-23.

Integrated circuit package system including shield

Номер патента: US7923822B2. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-04-12.

Stackable integrated circuit package system

Номер патента: US8779570B2. Автор: Seong Bo Shim,Taewoo Kang,Yong Hee Kang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Integrated circuit package with voltage droop mitigation

Номер патента: US11950358B1. Автор: Hong Shi,Prasun Raha,Frank Peter Lambrecht,Brian D. Philofsky. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230335534A1. Автор: Sung-Feng Yeh,Der-Chyang Yeh,Jian-Wei Hong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09430604B2. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-30.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US09406649B2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit package and method of making same

Номер патента: US09299661B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-29.

Integrated Circuit Package

Номер патента: US20100194470A1. Автор: Vanish Talwar,Parthasarathy Ranganathan,Norman Paul Jouppi,Matteo Monchiero,Jacob B. Leverich. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-08-05.

Redistribution layer structures for integrated circuit package

Номер патента: US11848271B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Redistribution Layer Structures for Integrated Circuit Package

Номер патента: US20240079324A1. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: WO2014058836A1. Автор: Dongming He,Zhongping Bao,Zhenyu HAUNG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-04-17.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: EP3940774A2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US20150155265A1. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: EP2904639A1. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-08-12.

Power Routing for 2.5D or 3D Integrated Circuits Including a Buried Power Rail and Interposer with Power Delivery Network

Номер патента: US20240258206A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Through silicon via design for stacking integrated circuits

Номер патента: US20210343707A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Alexander Kalnitsky,Kong-Beng Thei,Hsiao-Chin Tuan,Fu-Jier Fan,Hsing-Chih LIN,Yi-Sheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Through-dielectric-vias (TDVs) for 3D integrated circuits in silicon

Номер патента: US12087629B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Hybrid bonding technology for stacking integrated circuits

Номер патента: US20240355784A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Ching-Chun Wang,I-Nan Chen,Yung-Lung Lin,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN,Shih-Han Huang,Kuo-Ming Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Combination of TSV and back side wiring in 3D integration

Номер патента: US09543229B2. Автор: Subramanian S. Iyer,Douglas C. La Tulipe, Jr.,John W. Golz,Spyridon Skordas,Kevin R. Winstel,Pooja R. Batra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Combination of TSV and back side wiring in 3D integration

Номер патента: US09536809B2. Автор: Subramanian S. Iyer,Douglas C. La Tulipe, Jr.,John W. Golz,Spyridon Skordas,Kevin R. Winstel,Pooja R. Batra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Power routing for 2.5d or 3d integrated circuits

Номер патента: WO2023038647A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2023-03-16.

Power routing for 2.5d or 3d integrated circuits

Номер патента: EP4371151A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Power routing for 2.5D or 3D integrated circuits including a buried power rail and interposer with power delivery network

Номер патента: US11984384B2. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Through silicon via design for stacking integrated circuits

Номер патента: US20220302108A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Alexander Kalnitsky,Kong-Beng Thei,Hsiao-Chin Tuan,Fu-Jier Fan,Hsing-Chih LIN,Yi-Sheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package employing a redistribution layer (rdl) interposer facilitating semiconductor die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: WO2023196114A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-12.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package employing a redistribution layer (rdl) interposer facilitating semiconductor die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: US20230317677A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Power distribution networks for a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic)

Номер патента: US20190027435A1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-24.

Methods and apparatus to reduce stress between sockets and associated integrated circuit packages having glass cores

Номер патента: US20240355758A1. Автор: Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Brandon Christian Marin,Jason GAMBA,Steven Adam Klein,Matthew Thomas Guzy,Nicholas Steven Haehn,Tarek Adly Ibrahim,Jacob John Schichtel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load

Номер патента: MY112191A. Автор: J Ross Richard. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

Integrated circuit package system with heat sink spacer structures

Номер патента: US20080237817A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240234400A1. Автор: Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit packages and method of forming the same

Номер патента: US20230343753A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Chia-Hao Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to cool integrated circuit packages having glass substrates

Номер патента: US20240213116A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Thermal management in integrated circuit packages

Номер патента: US11784108B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Thermal management in integrated circuit packages

Номер патента: US20240030098A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Power gate placement techniques in three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs)

Номер патента: US09754923B1. Автор: Yang Du,Javid Jaffari,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Latch-up suppression and substrate noise coupling reduction through a substrate back-tie for 3D integrated circuits

Номер патента: US09817928B2. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Flip-flop in a monolithic three-dimensional integrated circuit (3dic) and related method

Номер патента: WO2014137736A1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-12.

Through-silicon via (TSV) crack sensors for detecting TSV cracks in three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs), and related methods and systems

Номер патента: US09869713B2. Автор: Yang Du,Sung Kyu Lim,Ratibor Radojcic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Bumpless build-up layer package with pre-stacked microelectronic devices

Номер патента: US09831213B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Three-dimensional integrated circuit and tsv repairing method thereof

Номер патента: US20160071785A1. Автор: Joon-Sung Yang,Hyunseung HAN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2016-03-10.

Three-dimensional integrated circuit and TSV repairing method thereof

Номер патента: US9704782B2. Автор: Joon-Sung Yang,Hyunseung HAN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2017-07-11.

THROUGH-SILICON VIA (TSV) CRACK SENSORS FOR DETECTING TSV CRACKS IN THREE-DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs), AND RELATED METHODS AND SYSTEMS

Номер патента: WO2016140767A1. Автор: Yang Du,Ratibor Radojcic,Sung; Kyu LIM. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-09.

Latch-up suppression and substrate noise coupling reduction through a substrate back-tie for 3d integrated circuits

Номер патента: US20140061943A1. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-03-06.

Latch-up suppression and substrate noise coupling reduction through a substrate back-tie for 3d integrated circuits

Номер патента: US20160034620A1. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Damascene process for aligning and bonding through-silicon-via based 3d integrated circuit stacks

Номер патента: US20130069232A1. Автор: Huang Liu,Hong Yu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2013-03-21.

Method of forming an integrated circuit package

Номер патента: US20150064845A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Process of manufacturing a three dimensional integrated circuit from stacked SOI wafers using a temporary silicon substrate

Номер патента: US5426072A. Автор: Ronald M. Finnila. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1995-06-20.

Integrated passive components in a stacked integrated circuit package

Номер патента: EP3238250A1. Автор: Stefan Rusu,Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Integrated circuit package system with pad to pad bonding

Номер патента: US20080079173A1. Автор: Po Yu Feng,Cheng Yu Hsia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Three-dimensional Integrated Circuit

Номер патента: US20230223402A1. Автор: chun chen Liu,Oscar Ming Kin Law. Владелец: Kneron Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit having main route and detour route for signal transmission and integrated circuit package including the same

Номер патента: US09524922B2. Автор: Taewhan Kim,Bonghyun LEE,Hyoun Soo Park,Jungyun Choi,Chul RIM,Kee Sup Kim,Kyounghwan LIM,Heechun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Heat sink fastened on the substrate of a package of integrated circuits

Номер патента: US20240339375A1. Автор: Didier Campos. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-10.

Multichip integrated circuit packages and systems

Номер патента: US5426566A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Kenneth E. Beilstein, Jr.,Dale E. Pontius,Willem B. van der Hoeven,Steven Platt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

An integrated circuit package

Номер патента: GB2333182A. Автор: Koushik Banerjee,Jr Robert J Chroneos,Tom Mozdzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-07-14.

Integrated circuit package including a heat pipe

Номер патента: US5349237A. Автор: Anthony Sayka,Mohammad A. Siddiqui. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1994-09-20.

Heat exchanger for integrated circuit packages

Номер патента: CA1193754A. Автор: Grant M. Smith,Samuel R. Romania. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1985-09-17.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Integrated circuit packages having mechanical brace standoffs

Номер патента: US12080623B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit chips, integrated circuit packages including the integrated circuit chips, and display apparatuses including the integrated circuit chips

Номер патента: US20200235091A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Yune-seok CHUNG,Jung-Gu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20200185304A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Integrated circuit chip, integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200227359A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Jun-Gu Kang,Yune-seok CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Method and apparatus for attaching a heat sink and a fan to an integrated circuit package

Номер патента: US5594623A. Автор: Tim Schwegler. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-01-14.

Integrated circuit package system with waferscale spacer

Номер патента: US20120261810A1. Автор: Sang-Ho Lee,Jong-Woo Ha,Soo-San Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-18.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to control load distribution of integrated circuit packages

Номер патента: US20230038805A1. Автор: Sandeep Ahuja,Phil Geng,David Shia,Jeffory Smalley,Ralph MIELE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20170278802A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with nano-roughened interconnects

Номер патента: US20230090449A1. Автор: Gang Duan,Ravindranath Mahajan,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Methods and apparatus to improve signal integrity performance in integrated circuit packages

Номер патента: US20230352416A1. Автор: Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Suddhasattwa NAD,Cemil Geyik,Yidnekachew Mekonnen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Electrical bridge package with integrated off-bridge photonic channel interface

Номер патента: WO2024148373A1. Автор: Ankur Aggarwal. Владелец: Ankur Aggarwal. Дата публикации: 2024-07-11.

Active package for integrated circuit

Номер патента: CA2392273C. Автор: Chow-Chi Huang,Dragan Danilo Nebrigic,Milan Marcel Jevtitch,Kendall William Kerr. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2007-05-01.

Integrated circuit package system with redistribution layer and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20100320603A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit package system with stacking module

Номер патента: US20090236754A1. Автор: Joungin Yang,Nam Ju Cho,YoungSik Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Package with embedded device cavity provided by spaced interposers

Номер патента: WO2022260733A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Package with embedded device cavity provided by spaced interposers

Номер патента: EP4352784A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Integrated Circuit Packages, Devices Using the Same, and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240105530A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit package and compact assemblies thereof

Номер патента: US5043794A. Автор: King L. Tai,John Thomson, Jr.. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1991-08-27.

Very dense integrated circuit package

Номер патента: US5814885A. Автор: Johann Greschner,H. Bernhard Pogge,Howard L. Kalter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-09-29.

Electrically and thermally enhanced integrated-circuit package

Номер патента: US5331511A. Автор: William M. Loh,Sang S. Lee. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1994-07-19.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US12046581B2. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Memory controller placement in a three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) (3DIC) employing distributed through-silicon-via (TSV) farms

Номер патента: US09626311B2. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim,Karamvir Singh Chatha. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US12074143B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240363591A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

METHODS FOR CONSTRUCTING THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) AND RELATED SYSTEMS

Номер патента: US20160225741A1. Автор: Yang Du,Karim Arabi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-04.

METHODS FOR CONSTRUCTING THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) AND RELATED SYSTEMS

Номер патента: WO2015179052A1. Автор: Yang Du,Karim Arabi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Seal-ring structure for stacking integrated circuits

Номер патента: US09972603B2. Автор: Pao-Tung Chen,Shuang-Ji Tsai,Kuan-Chieh Huang,Yi-Shin Chu,Yi-Hao Chen,Feng-Kuei Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004030094A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2004-04-08.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Memory controller placement in a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) employing distributed through-silicon-via (tsv) farms

Номер патента: WO2016118262A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim,Karamvir Singh Chatha. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-07-28.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Seal-ring structure for stacking integrated circuits

Номер патента: US20190109121A1. Автор: Pao-Tung Chen,Shuang-Ji Tsai,Kuan-Chieh Huang,Yi-Shin Chu,Yi-Hao Chen,Feng-Kuei Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US20220254757A1. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Integrated circuit package with molded cavity

Номер патента: US20120217659A1. Автор: Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Byung Joon Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: EP3616239A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-03-04.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: WO2019112839A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-13.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US12142570B2. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Embedded circuit package

Номер патента: US09698124B2. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20210159217A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Integrated circuit packages with hybrid bonded dies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240113088A1. Автор: Nitin Deshpande,Debendra Mallik,Omkar Karhade,Harini Kilambi,Jagat Shakya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit packaging system with interposer

Номер патента: US8227925B2. Автор: WonJun Ko,Seongmin Lee,Sungmin Song. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: WO2018063674A2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240113071A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Hsiu-Jen Lin,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Mao-Yen Chang,Cheng-Chieh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated Circuit Package With Improved Heat Dissipation Efficiency and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240222339A1. Автор: Sung-Feng Yeh,Kuo-Chiang Ting,Ta Hao Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit package having heat dissipation structure

Номер патента: US11309289B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11862605B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Method of fabricating a 3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: US20140170811A1. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-19.

3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: EP2575164A3. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-01-13.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11810831B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Integrated circuit package

Номер патента: US20070040271A1. Автор: Sakari Sippola,Saku Jaurimo. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2007-02-22.

Integrated circuit packages having support rings

Номер патента: US11990381B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic package with fluid flow barriers

Номер патента: US8710643B2. Автор: YUAN Li,Teck-Gyu Kang,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-04-29.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240079363A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-07.

Reinforced sealing technique for an integrated-circuit package

Номер патента: US5539151A. Автор: Ahmad Hamzehdoost,Leonard L. Mora. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-07-23.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20230048835A1. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210183776A1. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit packaging for implantable medical devices

Номер патента: US09496241B2. Автор: Mohsen Askarinya,Lejun Wang,Mark R Boone,Andreas A Fenner,Kenneth Heames. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated circuit packaging system with collapsed multi-integration package and method of manufacture thereof

Номер патента: US8569882B2. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,Sungmin Song,Jong Wook Ju,Hye Ran Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Three-dimensional (3D) memory cell separation among 3D integrated circuit (IC) tiers, and related 3D integrated circuits (3DICs), 3DIC processor cores, and methods

Номер патента: US09583179B2. Автор: Yang Du,Jing Xie. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Connection propagation for inter-logical block connections in integrated circuits

Номер патента: US09929733B1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

Deep trench via for three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US12100705B2. Автор: Tahir Ghani,Yih Wang,Mauro J. Kobrinsky,Mark Bohr,Rishabh Mehandru,Marni NABORS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Three-dimensional (3d) memory cell with read/write ports and access logic on different tiers of the integrated circuit

Номер патента: EP2973706A1. Автор: Yang Du,Jing Xie. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

3D integrated circuit device

Номер патента: US09954080B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: US20230034217A1. Автор: Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Prabhu Tendel,Nicole A. Butel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Integrated circuit package with sensor and method of making

Номер патента: US09688530B2. Автор: Makoto Shibuya,Noboru Nakanishi,Luu Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US09685425B2. Автор: Matthias Sauer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: EP2633552A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-09-04.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: WO2012058189A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Dynamically controlling voltage provided to three-dimensional (3d) integrated circuits (ics) (3dics) to account for process variations measured across interconnected ic tiers of 3dics

Номер патента: WO2018164810A1. Автор: Xia Li,Yang Du,Wei-Chuan Chen,Wah Nam Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-09-13.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

Method for designing integrated circuit package and method for manufacturing same

Номер патента: US20060161873A1. Автор: Shinji Hara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Method for manufacturing monolithic three-dimensional (3d) integrated circuits

Номер патента: US20190393215A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz,Ta-Pen Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Method for manufacturing monolithic three-dimensional (3d) integrated circuits

Номер патента: US20180374845A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz,Ta-Pen Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Method for manufacturing monolithic three-dimensional (3d) integrated circuits

Номер патента: US20200098749A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz,Ta-Pen Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: US20020142628A1. Автор: Yuan-Liang Li,Hong Xie,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated circuit package configurations to reduce stiffness

Номер патента: US09653324B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated circuit package configurations to reduce stiffness

Номер патента: US09397019B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A2. Автор: Christopher C. Mckleroy. Владелец: Litton Systems, Inc.. Дата публикации: 1996-05-02.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Microwave monolithic integrated circuit package with improved RF ports

Номер патента: US5602421A. Автор: Kuo-Hsin Li. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-02-11.

Integrated circuit suitable for use in radio receivers

Номер патента: WO2005034179A3. Автор: Charles D Thompson,Andrew W Dornbusch. Владелец: Silicon Lab Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Image sensor package with transparent adhesive covering the optical sensing circuit

Номер патента: US11798967B2. Автор: Olivier ZANELLATO,How Yang LIM. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-10-24.

Integrated circuit package with device specific data storage

Номер патента: WO2001063670A3. Автор: Thomas Moller,Larry Leighton,Henrik HØYER,Gary Lopes. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

A process for underfilling flip-chip integrated circuit package with an underfill material that is heated to a partial gel state

Номер патента: WO2000052752A2. Автор: Venkatesan Murali,Suresh Ramalingam,Duane Cook,Nagesh Vodrahalli. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Antenna on integrated circuit package

Номер патента: US09899341B2. Автор: Hassan Hashemi,Mamdouh Atia,Igor Radutnuy. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for manufacture of integrated circuit package system with protected conductive layers for pads

Номер патента: US20120003830A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Three dimensional integrated circuit with monolithic inter-tier vias (miv)

Номер патента: US20240055348A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO,Wei-An Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Three dimensional integrated circuit with monolithic inter-tier vias (MIV)

Номер патента: US11769723B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO,Wei-An Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Integration of a programmable device and a processing system in an integrated circuit package

Номер патента: EP4254214A2. Автор: Stephen M. Trimberger,Sundararajarao Mohan,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Dual-mode micrometer/millimeter wave integrated circuit package

Номер патента: CA2231635C. Автор: Ching-Kuang Tzuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-15.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Integrated circuit packaging

Номер патента: CA2092371C. Автор: Boris L. Livshits,Kevin E. Harpell. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1999-06-29.

Attaching heat sinks to integrated circuit packages

Номер патента: US20070253165A1. Автор: Tom Glowinke. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Integrated circuit package system with filled recess

Номер патента: US20080029847A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Ma. Shirley Asoy,Dennis Guillermo,Sheila Rima C. Magno. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated circuit packaging system with bumps and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100320589A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Jose Alvin Caparas,Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US12125812B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated circuit packaging system with under bump metallization and method of manufacture thereof

Номер патента: US09865554B2. Автор: Il Kwon Shim,HeeJo Chi,JunMo Koo,Zigmund Ramirez Camacho,Kyung Moon Kim,Bartholomew Liao Chung Foh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Lid for integrated circuit package

Номер патента: US09793190B2. Автор: Dwayne Richard Shirley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240379601A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit package

Номер патента: US09472515B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Gerald Ofner,Frank Zudock,Teodora Ossiander. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit package and method of assembling an integrated circuit package

Номер патента: US20130175709A1. Автор: Inderjit Singh,Shin S. Low. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-07-11.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230245939A1. Автор: Ming-Che Ho,Chi-Ming Tsai,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming Hung TSENG,Yen-Liang Lin,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Cu3Sn VIA METALLIZATION IN ELECTRICAL DEVICES FOR LOW-TEMPERATURE 3D-INTEGRATION

Номер патента: US20240203790A1. Автор: Andrew Clarke,John J. Drab,Faye WALKER. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-20.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Electrically integrated circuit packages

Номер патента: US4084210A. Автор: Nicholas Barnett Forrest. Владелец: Plessey Handel und Investments AG. Дата публикации: 1978-04-11.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package with printed circuit layer

Номер патента: US20140361402A1. Автор: Frank Stepniak,Sreenivasan K. Koduri,Matthew David Romig,Lance Cole Wright,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283669A3. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Inductor on integrated circuit and methods for manufacture

Номер патента: EP1234314A1. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283668A2. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283668A3. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4124641A1. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283669A2. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Signal drop compensation at external terminal of integrated circuit package

Номер патента: WO2009035989A3. Автор: Ravindra In Karnad,Venkataraman In Srinivasan. Владелец: Venkataraman In Srinivasan. Дата публикации: 2009-05-28.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: WO2021076284A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd.. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240312836A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yi-Hsiu Chen,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: EP4046190A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Topside heatsinking antenna launcher for an integrated circuit package

Номер патента: US20220392821A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Michael B. Vincent,Maristella Spella,Giorgio Carluccio,Waqas Hassan SYED. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

An integrated circuit device having at least one bond pad with a selectable plurality of input-output functionalities

Номер патента: EP2050134A2. Автор: Bryan Kris,J. Clark Rogers. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-22.

Integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11824012B2. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: WO2002080640A2. Автор: David G. Figueroa,Yuan-Liang Li,Hong Xie. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-10-10.

Backside failure analysis capable integrated circuit packaging

Номер патента: US6261870B1. Автор: Steven L. Haehn,William H. Harmon. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2001-07-17.

Lamination of integrated circuit packages

Номер патента: GB2243803A. Автор: William O Park. Владелец: Cabot Ceramics Inc. Дата публикации: 1991-11-13.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5715127A. Автор: Ta-Lee Yu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-02-03.

Integrated circuit package having coaxial pins

Номер патента: US4819131A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-04-04.

Cu3Sn via metallization in electrical devices for low-temperature 3D-integration

Номер патента: US11854879B2. Автор: Andrew Clarke,John J. Drab,Faye WALKER. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-12-26.

Methods and apparatus to provide electrical shielding for integrated circuit packages using a thermal interface material

Номер патента: US20210327782A1. Автор: Jaejin Lee,Dong-Ho Han,Jerrod Peterson,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Methods and Apparatus for Wire Bonding with Wire Length Adjustment in an Integrated Circuit

Номер патента: US20080283578A1. Автор: Joseph Michael Freund,John Wayne Bowen,John Mckenna Brennan,Timothy Brooks Bambridge. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-11-20.

Integrated circuit package system with bump pad

Номер патента: US20070114639A1. Автор: Yaojian Lin,Haijing Cao,Romeo Alvarez,Wan Lay Looi. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Programmable interposers for electrically connecting integrated circuits

Номер патента: US20210090649A1. Автор: Michael Kozicki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-25.

Programmable interposers for electrically connecting integrated circuits

Номер патента: US11984157B2. Автор: Michael Kozicki. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package system

Номер патента: US20070109750A1. Автор: Myung Kil Lee,Flynn Carson. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package

Номер патента: US6441697B1. Автор: Yozo Satoda,Paul Garland,James Kyo Long,Chong-il Park. Владелец: Kyocera America Inc. Дата публикации: 2002-08-27.

Integrated circuit package having stress reducing recesses

Номер патента: US5309026A. Автор: Kazuhiro Matsumoto. Владелец: Nippon Precision Circuits Inc. Дата публикации: 1994-05-03.

Method for reducing underfill filler settling in integrated circuit packages

Номер патента: US9431274B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Suriyakala Ramalingam,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Hsin-Yu Li,Michelle S. Phen,Yiqun Bai,Yonghao Xiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit package having integral antenna

Номер патента: GB2466255A. Автор: Brian Collins,Michael Gaynor. Владелец: Antenova Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

Integrated circuit package system with protected conductive layers

Номер патента: US20080237880A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Method for manufacture of integrated circuit package system with protected conductive layers for pads

Номер патента: US20120003830A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Diamond-based heat spreading substrates for integrated circuit dies

Номер патента: US20190074235A1. Автор: Jin Zou,Gary T. Wenger. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

Integrated circuit package structure

Номер патента: US20240014145A1. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Integration of a programmable device and a processing system in an integrated circuit package

Номер патента: EP4254214A3. Автор: Stephen M. Trimberger,Sundararajarao Mohan,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Antenna-in-package with better antenna performance

Номер патента: US20190131690A1. Автор: Yen-Ju Lu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated circuit package in which impendance between signal pads and signal lines is matched by reducing the size of a ground plane

Номер патента: US5331204A. Автор: Masao Kuroda,Ryuji Imai,Toshiya Asano. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 1994-07-19.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230025094A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Integrated circuit package

Номер патента: WO2013123204A1. Автор: Robert Fabian McCarthy. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2013-08-22.

Integrated circuit package system with removable backing element having plated terminal leads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120261808A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-18.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to control load distribution of integrated circuit packages

Номер патента: US20230027076A1. Автор: Rolf Laido,Jeffory Smalley,Andres Ramirez Macias,Fernando Gonzalez Lenero,Eric Buddrius,Francisco Javier Colorado Alonso,Fatima Elias Flores. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Thermal management in integrated circuit packages

Номер патента: US12007170B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

3d integration structure and method using bonded metal planes

Номер патента: US20100289144A1. Автор: Mukta G. Farooq,Subramanian S. Lyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-18.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: WO2022108644A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: EP4248492A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US09761948B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2017-09-12.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230387101A1. Автор: Chien-Li Kuo,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chio Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: NL2029424A. Автор: BRUN Xavier,Gosselin Timothy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-01.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US10056691B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2018-08-21.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230378012A1. Автор: Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Der-Chyang Yeh,Tsung-Shu Lin,Chun-Chiang Kuo,Ta Hao Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11848246B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20230378015A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated Circuit Package and Methods of Forming Same

Номер патента: US20160172333A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai,Hsiang-Fan Lee,Tang-Jung CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

3d-integrated optical sensor and method of producing a 3d-integrated optical sensor

Номер патента: US20190237500A1. Автор: Mario Manninger,Hubert Enichlmair,Martin Schrems,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-08-01.

Group iii-n based semiconductor three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US20240120333A1. Автор: Yen-Wei Liu,Tian-Li Wu. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-04-11.

Intellectual property block design with folded blocks and duplicated pins for 3D integrated circuits

Номер патента: US09483598B2. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Optical bus in 3d integrated circuit stack

Номер патента: WO2012003530A9. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED. Дата публикации: 2012-03-08.

Optical bus in 3D integrated circuit stack

Номер патента: US09401346B2. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-26.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Intellectual property block design with folded blocks and duplicated pins for 3d integrated circuits

Номер патента: EP3256969A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-20.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Manufacturing of self aligned interconnection elements for 3D integrated circuits

Номер патента: US09761583B2. Автор: Claire Fenouillet-Beranger,Bernard Previtali,Olivier Rozeau. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-09-12.

Intellectual property block design with folded blocks and duplicated pins for 3d integrated circuits

Номер патента: WO2016130289A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-18.

Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement

Номер патента: US09917372B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Integrated circuit package in package system

Номер патента: US20110248411A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Tsz Yin HO,Antonio B. Dimaano, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Circuit package

Номер патента: US20160135298A1. Автор: Thilo Rubehn. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2016-05-12.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US11769247B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Method for producing interconnections for 3D integrated circuit

Номер патента: US09793162B2. Автор: Philippe Coronel,Claire Fenouillet-Beranger. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-10-17.

Process variation power control in three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs)

Номер патента: US09712168B1. Автор: YU PU,Yang Du,Giby Samson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Reconfigurable power distribution system for three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US09665115B2. Автор: Saravanan Sethuraman,Kenneth L. Wright,Vijay A. Mathiyalagan,Siva Rama K. Pullelli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20240297433A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

An integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package

Номер патента: EP1979757A1. Автор: Noel A. Mcnamara. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

MONOLITHIC THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) WITH VERTICAL MEMORY COMPONENTS, RELATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150109843A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Monolithic three dimensional (3d) integrated circuits (ics) (3dics) with vertical memory components

Номер патента: EP3060967A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit package

Номер патента: US09444135B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A3. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Suresh Ramalingam. Дата публикации: 2001-01-11.

Embedded photonics integrated circuit in glass core of substrate

Номер патента: US20240027710A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A2. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Integrated circuit package having a substrate vent hole

Номер патента: EP1186212A1. Автор: Ravi V. Mahajan,Michael J. Costello,Suresh Ramalingam,Nagesh Vodrahalli,Mun Leong Loke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Printed circuit boards including direct routing from integrated circuit packages

Номер патента: US20240334600A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Rijo Kizhakkedathu Avarachan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: US20240345229A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-17.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: EP4447472A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-16.

Multi-processor core three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs), and related methods

Номер патента: US10176147B2. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Amin Ansari. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-08.

Monolithic 3d integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335550A1. Автор: Junseok HEO. Владелец: Ajo University Insdustry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Electromagnetic interference enclosure for radio frequency multi-chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2973696A1. Автор: Changhan Yun,Dong Wook Kim,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: US12068525B2. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for improving endurance performance of 3d integrated resistive switching memory

Номер патента: US20190006584A1. Автор: LING Li,QI Liu,Hangbing Lv,Shibing Long,Nianduan Lu,Pengxiao Sun,Ming Iiu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2019-01-03.

Three-dimensional (3d) integrated circuit with passive elements formed by hybrid bonding

Номер патента: US20210398957A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Method and system for integrated circuit packaging

Номер патента: US20050046004A1. Автор: Humberto Mercado. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

3D integrated thermoelectric generator operating in an out-of-plane heat flux configuration with internal voids and heat conduction paths conditioning vias

Номер патента: US09997691B2. Автор: Danilo Mascolo,Giuseppe LATESSA,Simone Di Marco,Marco GIUSTI. Владелец: CONSORZIO DELTA TI RESEARCH. Дата публикации: 2018-06-12.

Capacitive sensor integrated in an integrated circuit package

Номер патента: US09619675B2. Автор: Steven C. Peterson,Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: US20030141595A1. Автор: Anthony Chiu,Harry Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-07-31.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: EP1341231A3. Автор: Anthony M. Chiu,Harry Michael Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-07-19.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material

Номер патента: US20240222526A1. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic circuit package assembly and method of producing the same

Номер патента: US20010014016A1. Автор: Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Optical integrated circuit package

Номер патента: US09939596B2. Автор: Ho-Chul Ji,In-sung Joe,Keun-Yeong Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US12015191B2. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

Ultra high density integrated circuit package

Номер патента: US5543664A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Image sensor package with image plane reference

Номер патента: WO2000076001A1. Автор: Itzhak Sapir,Jonathan Michael Stern,William B. Hornback. Владелец: Silicon Film Technologies, Inc.. Дата публикации: 2000-12-14.

Integrated circuit package with magnet having a channel

Номер патента: US11961920B2. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20220336378A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

System and method for decapsulation of plastic integrated circuit packages

Номер патента: EP3266041A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2018-01-10.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20210349044A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

System and Method for Decapsulation of Plastic Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20170365494A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2017-12-21.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US11848283B2. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Integrated circuit packaging system with plated copper posts and method of manufacture thereof

Номер патента: US09693455B1. Автор: Heesoo Lee,Minjung Kim,Changhwan KIM,Seong Won Park,Hun Teak Lee,GwangTae Kim,WoonJae Beak,ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit packaging techniques and configurations for small form-factor or wearable devices

Номер патента: US09646953B2. Автор: Bok Eng Cheah,Michael P. Skinner,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Device and method for removing heatspreader from an integrated circuit package

Номер патента: US6061889A. Автор: Steven Scott,Kristine Griley,Dan Sullivan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Ultra high density integrated circuit packages

Номер патента: US5550711A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry Roane. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-08-27.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: WO2023248083A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: US20230420383A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US20230228793A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20230377124A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US11994534B2. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20160286652A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

A 3d integrated charge-coupled device memory

Номер патента: EP4231353A1. Автор: Jiwon Lee,Maarten Rosmeulen,Gouri Sankar Kar,Swaraj Bandhu Mahato. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-08-23.

Hybrid Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210134776A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Integrated circuit comprising an assembly of an electronic chip, an optical element and a substrate and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240168245A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

3d integrated charge-coupled device memory and method of fabricating the same

Номер патента: US20230262996A1. Автор: Jiwon Lee,Maarten Rosmeulen,Gouri Sankar Kar,Swaraj Bandhu Mahato. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-08-17.

Hybrid integrated circuit package

Номер патента: US12068297B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electrical circuit package with ceramic substrate, conductive platelet and conductor body

Номер патента: WO2006032835A2. Автор: Hans-Joachim Krokoszinski,Jens Helfrich,Rolf Disselnkotter. Владелец: Vectro Gray Control Limited. Дата публикации: 2006-03-30.

Hybrid integrated circuit packages

Номер патента: US20240363610A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuits including magnetic devices

Номер патента: US09559679B2. Автор: Anthony J. Stratakos,Alexandr Ikriannikov,Andrew J. Burstein. Владелец: Volterra Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Multichip integrated circuit packaging method

Номер патента: US4918811A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-04-24.

Photonic integrated circuit packaging architecture

Номер патента: EP4327147A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Tarek A. Ibrahim,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit package with voltage distributor

Номер патента: US20120025401A1. Автор: Kevin J. Hess,Chu-Chung Lee,Patrick Johnston,Tu-Anh N. Tran,Heng Keong Yip,Kian Leong Chin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-02.

Highly regular logic design for efficient 3d integration

Номер патента: US20210035967A1. Автор: Jeffrey Smith,Daniel Chanemougame,Anton Devilliers,Lars Liebmann. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Highly regular logic design for efficient 3d integration related application data

Номер патента: WO2021021334A1. Автор: Jeffrey Smith,Daniel Chanemougame,Anton Devilliers,Lars Liebmann. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2021-02-04.

Testing device and method for integrated circuit package

Номер патента: US20230063518A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Statistical integrated circuit package modeling for analysis at the early design phase

Номер патента: WO2010144829A1. Автор: Xiaoming Chen,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Molded integrated circuit package incorporating heat sink

Номер патента: US5065281A. Автор: Scott Simpson,Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Method and system for configuring a transformer embedded in a multi-layer integrated circuit (IC) package

Номер патента: US8198714B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Optically-enabled integrated circuit package

Номер патента: CA2685971C. Автор: Shao-Wei Fu,Richard Mainardi,David Robert Cameron Rolston. Владелец: Reflex Photonics Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5816481A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-10-06.

Magnetic self-assembly for integrated circuit packages

Номер патента: CA2600611A1. Автор: Gary Mark Shafer,Ming-Ren Lian,John J. Clark,George Anthony Reynolds, Jr.. Владелец: George Anthony Reynolds, Jr.. Дата публикации: 2006-09-14.

Method for delidding a hermetically sealed circuit package

Номер патента: US20210118695A1. Автор: Ali Hadjikhani,Michael R. Parent. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160087333A1. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-24.

Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages

Номер патента: WO2018140113A1. Автор: Aravind Dasu,Ravi Gutala. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-08-02.

Method for Depackaging Prepackaged Integrated Circuit Die and a Product from the Method

Номер патента: US20120068341A1. Автор: W. Eric Boyd,Peter Lieu. Владелец: Irvine Sensors Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Electromagnetic shield of an integrated circuit package

Номер патента: US20240098952A1. Автор: Kah Hoe NG,See Yun Yow,Chien-Shuo Tang. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for delidding a hermetically sealed circuit package

Номер патента: EP3808493A1. Автор: Michael R. Parent,Ali HIDJIKHANI. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US20210371271A1. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Tallannquest dba Apogee Semiconductor LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit packaging process and structure

Номер патента: US4870476A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Removal of a heat spreader from an integrated circuit package to permit testing of the integrated circuit and other elements of the package

Номер патента: US6117352A. Автор: Kevin Weaver,Steve E. Scott. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Integrated circuit packaging process

Номер патента: US4689875A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1987-09-01.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Integrated circuit assembly preventing intrusions into electronic circuitry

Номер патента: US5761054A. Автор: Harry A. Kuhn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-06-02.

Low boiling point liquid coolant cooling structure for electronic circuit package

Номер патента: US5491363A. Автор: Minoru Yoshikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-02-13.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US9455236B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240077669A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US20140092576A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: EP3803971A1. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Integrated circuit package having security feature and method of manufacturing same

Номер патента: US20100314750A1. Автор: Dhruv P. Bhate,Sergei L. Voronov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-12-16.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: WO2014051804A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated circuit package having security feature and method of manufacturing same

Номер патента: WO2010147694A1. Автор: Dhruv P. Bhate,Sergei L. Voronov. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-12-23.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5712753A. Автор: Ta-Lee Yu,Yang-Sen Yeh,Kow-Liang Wen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-01-27.

Surface processing of thin film cvd diamond coatings for improved resistive properties and integrated circuit packages incorporating processed coatings

Номер патента: CA2258388C. Автор: Philip M. Fabis. Владелец: Saint Gobain Industrial Ceramics Inc. Дата публикации: 2002-04-16.

Integrated circuit package

Номер патента: US4251852A. Автор: Mario E. Ecker,Leonard T. Olson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-02-17.

Method for encapsulating an integrated circuit package

Номер патента: US5527743A. Автор: Patrick Variot. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5839191A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-11-24.

Method of manufacture of an integrated circuit package

Номер патента: GB201001707D0. Автор: . Владелец: THALES HOLDINGS UK PLC. Дата публикации: 2010-03-17.

Through silicon via structure for three-dimensional integrated circuit packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US11887912B2. Автор: Lin Chen,Wei Zhang,Bao Zhu,Qingqing Sun. Владелец: Shanghai IC Manufacturing Innovation Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: EP3400486A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Solder transfer integrated circuit packaging

Номер патента: US20230230947A1. Автор: Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Low-stress dielectric layer, planarization method, and low-temperature processing for 3d-integrated electrical device

Номер патента: WO2023278003A1. Автор: Andrew Clarke,Sean P. Kilcoyne,Eric Miller,Chad Fulk,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-01-05.

Low-stress dielectric layer, planarization method, and low-temperature processing for 3d-integrated electrical device

Номер патента: EP4364207A1. Автор: Andrew Clarke,Sean P. Kilcoyne,Eric Miller,Chad Fulk,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-05-08.

Sealing technique for transparent lids on integrated circuit packages

Номер патента: US3624894A. Автор: Ralph W Miller. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1971-12-07.

Energy harvesting in integrated circuit packages

Номер патента: US20130134544A1. Автор: Henry L. Sanchez. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Integrated circuit package system with image sensor system

Номер патента: US20110037136A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Low-stress dielectric layer, planarization method, and low-temperature processing for 3d-integrated electrical device

Номер патента: US20220416095A1. Автор: Andrew Clarke,Sean P. Kilcoyne,Eric Miller,Chad Fulk,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrated circuit package using plastic encapsulant

Номер патента: CA1301370C. Автор: Charles Cohn. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1992-05-19.

Method and apparatus for deflashing of integrated circuit packages

Номер патента: US20050082266A1. Автор: WEN Song,Minghui Hong,Chengwu An,Yong Lu. Владелец: Data Storage Institute. Дата публикации: 2005-04-21.

Integrated circuit package

Номер патента: US20030155640A1. Автор: Krishna Seshan,Soupin Yan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Packaging for high speed integrated circuits

Номер патента: SG129383A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2007-02-26.

Thermocompression bonding in integrated circuit packaging

Номер патента: CA2024012A1. Автор: Sung K. Kang,Michael J. Palmer,Timothy C. Reiley,Robert D. Topa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-02-26.

Co-packaging photonic integrated circuits and application specific integrated circuits

Номер патента: US09874688B2. Автор: Diedrik Vermeulen,Christopher Doerr,Eric Swanson,Saeid Azemati,Jon STAHL. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Integrated circuit package system with mounting features for clearance

Номер патента: US9084377B2. Автор: Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-07-14.

Multi-layer circuit package

Номер патента: US3777221A. Автор: R Williams,P Tatusko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1973-12-04.

Integrated circuit packaging and cooling

Номер патента: US4912600A. Автор: Richard C. Jaeger,John S. Goodling,Norman V. Williamson. Владелец: AUBURN UNIVERSITY. Дата публикации: 1990-03-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240047407A1. Автор: Romain Coffy,Julien Cuzzocrea,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated circuit packages and structures with sidewall wetting barrier for conductive pillars such as copper pillar bumps

Номер патента: EP4298668A2. Автор: WEI Hu,Zhe Guan,Lily Zhao,Dongming He,Wen YIN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Integrated circuit packages and structures with sidewall wetting barrier for conductive pillars such as copper pillar bumps

Номер патента: WO2022182461A3. Автор: WEI Hu,Zhe Guan,Lily Zhao,Dongming He,Wen YIN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-12-08.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US12021297B2. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2024-06-25.

Pogo pin integrated circuit package mount

Номер патента: US09844144B1. Автор: Emad Al-Momani,Srikanth Mothukuri,Jack Mumbo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuit package carrier and test device

Номер патента: US4843313A. Автор: R. Thomas Walton. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US20220263223A1. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2022-08-18.

Socket, for an integrated circuit package, incorporating serially coupled springs

Номер патента: CA1222033A. Автор: Jerry I. Tustaniwskyj. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1987-05-19.

Method and apparatus for electrical keying of an integrated circuit package having rotationally symmetric footprint

Номер патента: US09668356B2. Автор: Paul David Newman,Ashish Syal. Владелец: Sierra Wireless Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuit testing assembly and method

Номер патента: US5680057A. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-10-21.

Increased propagation speed across integrated circuits

Номер патента: US6271795B1. Автор: Robert O. Conn,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2001-08-07.

Antenna assembly for integrated circuit package

Номер патента: US20220416428A1. Автор: Shuhei Yamada,Zhen Zhou,Tolga Acikalin,Kenneth Foust,Renzhi Liu,Jason Mix,Tae Young Yang,Johanny ESCOBAR PELAEZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Electrical connector for leadless integrated circuit package

Номер патента: CA1051988A. Автор: William S. Scheingold,Frank C. Youngfleish. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1979-04-03.

Coverless ZIF socket for mounting an integrated circuit package on a circuit board

Номер патента: US20030114035A1. Автор: Donald Tran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Method of making integrated circuit package

Номер патента: US3837067A. Автор: S Johnston,J Lyons,H Riedmayer. Владелец: Bunker Ramo Corp. Дата публикации: 1974-09-24.

Decoupled integrated circuit package

Номер патента: US4636918A. Автор: Raymond C. Jodoin. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1987-01-13.

Integrated circuit package

Номер патента: US20060019711A1. Автор: Takashi Hashimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-26.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: US20160204758A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Tunable diplexers in three-dimensional (3D) integrated circuits (IC) (3DIC) and related components and methods

Номер патента: US09813043B2. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Tunable diplexers in three-dimensional (3D) integrated circuits (IC) (3DIC) and related components and methods

Номер патента: US09634640B2. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods and apparatus to mitigate hotspots in integrated circuit packages using gimbaling nozzles and jet vectoring impingement

Номер патента: US20240276675A1. Автор: Patrick L. Connor,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Mark Lawrence Bianco,Vishnu Prasadh Sugumar,Ying Feng Pang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Socket for integrated circuit package with extended leads

Номер патента: US4402561A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-09-06.

Induction-coupled clock distribution for an integrated circuit

Номер патента: US09501089B2. Автор: David Chang,Ajat Hukkoo. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: US20140327496A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-11-06.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: EP2995002A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-03-16.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: WO2014182556A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-11-13.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated circuit package including floating package stiffener

Номер патента: US09900976B1. Автор: Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Burn-in socket for gull wing integrated circuit package

Номер патента: US4886470A. Автор: Timothy B. Billman,Joseph R. Goodman. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1989-12-12.

Motherboard assembly which has a single socket that can accept a single integrated circuit package or multiple integrated circuit packages

Номер патента: US5610801A. Автор: Glenn Begis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-03-11.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09527728B2. Автор: Benjamin Michael Sutton,Matthew David Romig,Marie-Solange Anne Milleron. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Automated detection of a significantly bent lead of a plurality of leads on an integrated circuit package

Номер патента: US6121887A. Автор: Sa-Nguan Boochakorn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: US20230417828A1. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: US11959962B2. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: WO2023250234A3. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: WO2023250234A2. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-12-28.

Land-side mounting of components to an integrated circuit package

Номер патента: WO2000004595A3. Автор: Edward A Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-29.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Low insertion force connector for modular circuit packages

Номер патента: US3883207A. Автор: Thaddeus K Tomkiewicz. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1975-05-13.

Device for connecting leadless integrated circuit package to a printed circuit board

Номер патента: US3940786A. Автор: William Samuel Scheingold,Harold Lawrence Purdy,Frank Christian Youngfleish. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-02-24.

Application specific integrated circuit package and method of operating the same

Номер патента: WO2024089426A1. Автор: Zhihuang Xiao. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2024-05-02.

Programmable spread spectrum signaling over a pin of an integrated circuit device

Номер патента: US11894868B2. Автор: Robert Richard Noel Bielby,Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Programmable Spread Spectrum Signaling over a Pin of an Integrated Circuit Device

Номер патента: US20240162933A1. Автор: Robert Richard Noel Bielby,Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Electrical circuit package

Номер патента: CA1174759A. Автор: John J. Consoli. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-09-18.

Terminal straightener for an integrated circuit package

Номер патента: CA1233572A. Автор: Richard L. Bumann,Patrick G. Chipman. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1988-03-01.

Insertion tool for integrated circuit packages

Номер патента: US4174566A. Автор: John G. Smith. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1979-11-20.

Integrated circuit extraction tool

Номер патента: US3974556A. Автор: Peter Steve Kubik. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1976-08-17.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363093A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Switching regulator and integrated circuit package

Номер патента: US20190214911A1. Автор: Tetsuo Tateishi,Shingo Hashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Ferroelectrics and ferromagnetics for noise isolation in integrated circuits, packaging, and system architectures

Номер патента: US20100103639A1. Автор: Madhavan Swaminathan,Jin Hyun Hwang,Markondeya Raj Pulugurtha,Rao Tummala,Mahadevan Krishna Iyer,Isaac Robin Abothu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-29.

Circuit package

Номер патента: US3789341A. Автор: C Dalmasso. Владелец: Olivetti SpA. Дата публикации: 1974-01-29.

Systems for provisioning universal integrated circuit cards

Номер патента: US09886690B2. Автор: David K. Smith,Walter Cooper Chastain,David Harber,Brian Keith Rainer,Shih-Ming Wang,Stephen Emille Chin,Clifton Ashman Campbell. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2018-02-06.

Carrier for integrated circuit packages

Номер патента: US3784960A. Автор: R Bruckner. Владелец: Bunker Ramo Corp. Дата публикации: 1974-01-08.

Package, for example an optical package, for an integrated circuit

Номер патента: US20230403791A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-12-14.

Power-up based integrated circuit configuration

Номер патента: WO2017180779A2. Автор: James E. Bartling,Bryan Kris. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-19.

Tool for attaching integrated circuit package to electrical connector

Номер патента: US20040175967A1. Автор: Fang-Jwu Liao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-09.

Systems and methods for coupling a fiber to a polarization sensitive photonic integrated circuit

Номер патента: US09854336B2. Автор: Rene Schmogrow,Jeffrey Rahn,Philipp Claudius SCHINDLER. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for providing secure and trusted ASICs using 3D integration

Номер патента: US20080148073A1. Автор: Anastasios P. Goutzoulis,Harold Hasely Ball,Michael Robert Lucas. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Performance matching in three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) using back-bias compensation

Номер патента: US20180082007A1. Автор: Jeanne P. Bickford,Sudeep Mandal. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for testing through silicon vias in 3D integrated circuits

Номер патента: US09588174B1. Автор: Raphael Peter ROBERTAZZI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Monolithic 3D integrated circuit for gas sensing and method of making and system using

Номер патента: US12013367B2. Автор: Max SHULAKER,Mindy Deanna Bishop. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-06-18.

Automation methods for 3D integrated circuits and devices

Номер патента: US12093628B2. Автор: Zvi Or-Bach,Zeev Wurman. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Temperature margin setting method for 3d integrated circuit

Номер патента: US20230385497A1. Автор: Ki-Ok Kim,Jingon Lee,Mijeong Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Methods, systems, and computer program product for an integrated circuit package design estimator

Номер патента: US09454634B1. Автор: Taranjit Singh Kukal,Avinash Singh,Surender Singh. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Placing integrated circuit devices using perturbation

Номер патента: US09638747B2. Автор: Christopher R. Schroeder,Paul J. Diglio,Nader N. Abazarnia,Morten S. Jensen,Rene J. Sanchez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Design automation methods for 3d integrated circuits and devices

Номер патента: US20230325572A1. Автор: Zvi Or-Bach,Zeev Wurman. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Monolithic 3d integrated circuit for gas sensing and method of making and system using

Номер патента: US20230204536A1. Автор: Max SHULAKER,Mindy Deanna Bishop. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-06-29.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: US20190139592A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: EP2926342A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-07.

Methods and systems for computer aided design of 3d integrated circuits

Номер патента: WO2007014300A3. Автор: Lisa Mcilrath. Владелец: R3 Logic Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Seismic image orientation using 3d integration operations

Номер патента: EP3619559A1. Автор: Jinsong Wang,Saleh Al-Dossary. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2020-03-11.

Integrated circuit test socket having elastic contact support and methods for use therewith

Номер патента: US20090233463A1. Автор: Michael Beatty,Steven Daigle. Владелец: SigmaTel LLC. Дата публикации: 2009-09-17.

Optical fiber mounts for printed circuit boards and integrated circuit device packages

Номер патента: US20240345324A1. Автор: Kristof Darmawikarta,Sandeep Gaan,Benjamin DUONG,Marcel SAID,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Seismic image orientation using 3d integration operations

Номер патента: US20180321403A1. Автор: Jinsong Wang,Saleh Al-Dossary. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2018-11-08.

Drive integrated circuit package and display device including the same

Номер патента: US09679507B2. Автор: Byung Hyuk Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Apparatus for testing circuit packages

Номер патента: US3701021A. Автор: George L Isaac,Richard F Kingsbury,John G Surak. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1972-10-24.

Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit

Номер патента: US5289117A. Автор: Mark A. Swart,Charles J. Johnston,David R. Van Loan. Владелец: Everett Charles Technologies Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

3d integrated circuit with enhanced debugging capability

Номер патента: US20240005074A1. Автор: Pongstorn Maidee. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method, system, and product for determining loop inductance of an entire integrated circuit package

Номер патента: US20040176939A1. Автор: Michael Beattie,Anirudh Devgan,Byron Krauter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Co-packaging with silicon photonics hybrid planar lightwave circuit

Номер патента: US20240264396A1. Автор: Myung Jin Yim,Woosung Kim,Sang Yup Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated chip package with optical interface

Номер патента: US09671572B2. Автор: Kannan Raj,Patrick J. Decker,Alan T. Hilton-Nickel. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Detecting power supply sag in an integrated circuit

Номер патента: US09557355B2. Автор: Gary Lynn Swoboda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A2. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: US20240061040A1. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Method of performing rework test on integrated circuit packages

Номер патента: US6159838A. Автор: Ming-Cheng Tsai,Heng-Chen Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Excavator 3d integrated laser and radio positioning guidance system

Номер патента: WO2008091395A3. Автор: Mark E Nichols. Владелец: Caterpillar Trimble Control. Дата публикации: 2008-10-16.

Three-dimensional (3d) integrated teaching field system based on flipped platform and method for operating same

Номер патента: US20240038086A1. Автор: Xu Chen,ZHENG Zhong,Di Wu,Zongkai YANG. Владелец: CENTRAL CHINA NORMAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-02-01.

Three-dimensional (3D) integrated teaching field system based on flipped platform and method for operating same

Номер патента: US11908344B1. Автор: Xu Chen,ZHENG Zhong,Di Wu,Zongkai YANG. Владелец: CENTRAL CHINA NORMAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-02-20.

Excavator 3d integrated laser and radio positioning guidance system

Номер патента: EP2054555A2. Автор: Mark E. Nichols. Владелец: Caterpillar Trimble Control Technologies LLC. Дата публикации: 2009-05-06.

Excavator 3d integrated laser and radio positioning guidance system

Номер патента: WO2008091395A2. Автор: Mark E. Nichols. Владелец: Caterpillar Trimble Control Technologies LLC. Дата публикации: 2008-07-31.

Balanced conforming force mechanism for integrated circuit package workpress testing systems

Номер патента: EP3701273A1. Автор: Mohsen H. Mardi,David M. Mahoney. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Integrated circuit package including an ntegrated shunt resistor

Номер патента: US20240125818A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of Redistribution Layer Routing for 2.5-Dimensional Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20190370433A1. Автор: Yao-Wen Chang,Chih-Che Lin,Chun-Yi Yang,Chun-Han CHIANG,Fu-Yu CHUANG. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Photonic integrated circuit package substrate with vertical optical couplers

Номер патента: US20240192453A1. Автор: Robert A. May,Bai Nie,Changhua Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Photonic integrated circuit packages including replaceable fiber connectors

Номер патента: US20240329339A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Data carrier with windowed security thread

Номер патента: RU2672606C1. Автор: Андре ГРЕГАРЕК,Томас ГЕРХАРДТ,Андреас АЙГНЕР,Рудольф ЗАЙДЛЕР. Владелец: Гизеке+Девриент Каренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2018-11-16.

Device to joint window wiper flat brush with window wiper levers

Номер патента: RU2416536C1. Автор: Ин-Киу КИМ. Владелец: ЭйДиЭм ТЕКНОЛОДЖИ КО., ЛТД.. Дата публикации: 2011-04-20.

Graphics processing integrated circuit package

Номер патента: US11360933B2. Автор: FENG CHEN,Xiaoming Chen,Joydeep Ray,Altug Koker,Abhishek R. Appu,Tatiana Shpeisman,Ping T. Tang,Liwei MA,Nadathur Rajagopalan Satish,Michael S. Strickland,Eriko Nurvitadhi,Dukhwan Kim,Narayan Srinivasa,Farshad Akhbari,Jeremy Bottleson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Memory architecture and addressing for optimized density in integrated circuit package or on circuit board

Номер патента: US20010005324A1. Автор: Christophe Chevallier. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-28.

Integrated circuit package reconfiguration mechanism

Номер патента: EP4156014A1. Автор: David Palmer,Neel Shah,Philip Rogers,Gregory Iovino,Bharat Pillilli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Graphics processing integrated circuit package

Номер патента: US11748298B2. Автор: FENG CHEN,Xiaoming Chen,Joydeep Ray,Altug Koker,Abhishek R. Appu,Tatiana Shpeisman,Ping T. Tang,Liwei MA,Nadathur Rajagopalan Satish,Michael S. Strickland,Eriko Nurvitadhi,Dukhwan Kim,Narayan Srinivasa,Farshad Akhbari,Jeremy Bottleson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Graphics processing integrated circuit package

Номер патента: US20240004829A1. Автор: FENG CHEN,Xiaoming Chen,Joydeep Ray,Altug Koker,Abhishek R. Appu,Tatiana Shpeisman,Ping T. Tang,Liwei MA,Nadathur Rajagopalan Satish,Michael S. Strickland,Eriko Nurvitadhi,Dukhwan Kim,Narayan Srinivasa,Farshad Akhbari,Jeremy Bottleson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and package for integrated circuit identification and testing

Номер патента: WO1991002258A1. Автор: Raymond J. Speer,Richard A. Meany. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 1991-02-21.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Coupler for connection of large integrated circuits to contact elements of printed circuit boards

Номер патента: RU2026611C1. Автор: Оник Погосович Нерсесян,Владимир Мурадович Кочарян,Валерий Хоренович Петросян,Максим Асатурович Акопян,Константин Грачикович Геворкян,Корюн Ваникович Мовсисян. Владелец: Владимир Мурадович Кочарян. Дата публикации: 1995-01-09.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.