Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4124641A1
Опубликовано: 01-02-2023
Автор(ы): Mayank Mayukh, Nicole Butel, Sam Karikalan, Shrikara Tendel
Принадлежит: Avago Technologies International Sales Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: US20230034217A1. Автор: Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Prabhu Tendel,Nicole A. Butel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283669A3. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283668A2. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283668A3. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283669A2. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Thermal interface material, an integrated circuit formed therewith, and a method of application thereof

Номер патента: US12027442B1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Navid Kazem,Allyssa KERR,Dylan S. Shah,Hing Jii Mea,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

High-performance integrated circuit packaging platform compatible with surface mount assembly

Номер патента: US20200211950A1. Автор: John Westerman,Philipp Pahl,Colin March. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Methods and apparatus for integrated circuit failsafe fuse package with arc arrest

Номер патента: US09865537B1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Surface modifying agents, modified materials and methods

Номер патента: US11725099B2. Автор: Kristoffer K. Stokes. Владелец: Celgard LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Liquid metal-based electrode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230399534A1. Автор: Suk Jin Hong,Sun Ho JEONG,Ye Jin JO. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2023-12-14.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Packages with Liquid Metal as Heat-Dissipation Media and Method Forming the Same

Номер патента: US20240038627A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of manufacture of a thermal interface material, a thermal interface material formed therefrom, and an integrated circuit formed therefrom

Номер патента: US20240243033A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Navid Kazem,Allyssa KERR,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Programmable integrated circuit (IC) containing an integrated optical transducer for programming the IC, and a related IC programming system and method

Номер патента: US09893817B2. Автор: Petrus Johannes Venter,Marius Eugene GOOSEN,Christo JANSE VAN RENSBURG,Nicolaas Matteus Fauré. Владелец: Insiava Pty Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Urea and nitrogen stabilizer compositions and methods and systems of making and using thereof

Номер патента: US09790136B2. Автор: Kurt D. Gabrielson,Allen SUTTON. Владелец: Koch Agronomic Services LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Semi-liquid metal processing and sensing device and method of using same

Номер патента: CA2701236C. Автор: Alan A. Koch. Владелец: Ajax Tocco Magnethermic Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

An integrated circuit substrate containing photoimageable dielectric material and method of producing thereof

Номер патента: MY182410A. Автор: Poh Cheng Ang,Loke Chew Low,Linhui Yuan. Владелец: Twisden Ltd. Дата публикации: 2021-01-25.

Bulk metallic glass solders, foamed bulk metallic glass solders, foamed- solder bond pads in chip packages, methods of assembling same and systems containing same

Номер патента: WO2007149737A2. Автор: Yongki Min,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

Integrated Circuit Substrate Containing Photoimageable Dielectric Material and Method of Producing Thereof

Номер патента: US20180209046A1. Автор: Poh Cheng Ang,Loke Chew Low,Linhui Yuan. Владелец: Twisden Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US12125812B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic assemblies with hot spot cooling and methods relating thereto

Номер патента: US20090093072A1. Автор: Fay Hua,Carl L. Deppisch,Joni G. Hansen,Youzhi E. Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-09.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Lid for integrated circuit package

Номер патента: US09793190B2. Автор: Dwayne Richard Shirley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Package with embedded heat dissipation features

Номер патента: US09978660B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Heat dissipation in integrated circuits

Номер патента: US20070064398A1. Автор: Cynthia Lee,Sidhartha Sen. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-03-22.

High-performance integrated circuit packaging platform compatible with surface mount assembly

MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Eng Meow Koon. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Eng Meow Koon. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with leadframes, including leadframe-based interposer for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: TWI402921B. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng,Wuu Yean Tay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-07-21.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic assembly with high capacity thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: EP1342268A2. Автор: Gregory M. Chrysler,Abhay A. Watwe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240379601A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Copper alloy interconnections for integrated circuits and methods of making same

Номер патента: WO2002045142A9. Автор: Valery M Dubin,Christopher D Thomas. Владелец: Christopher D Thomas. Дата публикации: 2003-02-06.

Group iii nitride substrate, method of making, and method of use

Номер патента: US20230317444A1. Автор: Mark P. D'Evelyn,Dirk Ehrentraut,Wenkan Jiang,Derrick S. Kamber,Jonathan D. Cook,James Wenger. Владелец: SLT Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Liquid metal circuits and methods of making the same

Номер патента: US20240032189A1. Автор: O. Burak Ozdoganlar,Carmel Majidi,Kadri Bugra Ozutemiz,James Wissman. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20160293759A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20170069586A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US09537005B2. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Integrated circuit devices including metal lines spaced apart from metal vias, and related fabrication methods

Номер патента: US20230352405A1. Автор: Kang-ill Seo,Jaemyung CHOI,Janggeun LEE,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Liquid metal interconnect for modular system on an interconnect server architecture

Номер патента: EP4203022A1. Автор: Jeffory L. Smalley,Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret,Karumbu MEYYAPPAN,Gregorio Murtagian,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

HIGH-PERFORMANCE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING PLATFORM COMPATIBLE WITH SURFACE MOUNT ASSEMBLY

Номер патента: US20210193599A1. Автор: Pahl Philipp,March Colin,Westerman John. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Integrated circuit die connection methods and apparatus

Номер патента: GB2422483B. Автор: Stephen Ellwood. Владелец: Artimi Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Integrated circuit device having package with bypass capacitor

Номер патента: US4598307A. Автор: Tetsushi Wakabayashi,Kiyoshi Muratake. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1986-07-01.

MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Eng Meow Koon. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Eng Meow Koon. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US9653444B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Integrated circuit package with sensor and method of making

Номер патента: US09688530B2. Автор: Makoto Shibuya,Noboru Nakanishi,Luu Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit packaging system with interlock and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Integrated circuit packaging system with leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110233743A1. Автор: Erwin Aguas Sangalang,Ramona Damalerio,Jayby Agno,Dexter Anonuevo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

Integrated circuit packaging system with a lead and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326285A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu,Elizar Andres. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit package and method of making same

Номер патента: US09299661B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280376A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Stackable integrated circuit package and method therefor

Номер патента: EP1644976A2. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-04-12.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and molded cavities and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130241053A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Sooyoung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-19.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20200251440A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US12074143B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

System and method to enhance reliability in connection with arrangements including circuits

Номер патента: US11264301B2. Автор: Sungjun Im,Yoong Tatt Chin,Lee Kong Yu,Chun Sean Lau,Paramjeet Singh Gill,Weng-Hong Teh. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-01.

Methods of applying substance to intergrated circuit die and lead frames to improve adhesion to mold compound apparatus and devices

Номер патента: SG43864A1. Автор: Robert G Mckenna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-11-14.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240363591A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Balanced leadframe package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130147024A1. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Wingshenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2013-06-13.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20190206828A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US12046581B2. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuit packaging system with bumps and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100320589A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Jose Alvin Caparas,Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit packaging system with under bump metallization and method of manufacture thereof

Номер патента: US09865554B2. Автор: Il Kwon Shim,HeeJo Chi,JunMo Koo,Zigmund Ramirez Camacho,Kyung Moon Kim,Bartholomew Liao Chung Foh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Voltage-isolated integrated circuit packages

Номер патента: US20240347472A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Paul A. David. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit package with active interposer

Номер патента: US09633872B2. Автор: Shuxian Chen,Jeffrey T. Watt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of fabricating an integrated circuit (IC) package having a plurality of spaced apart pad portion

Номер патента: US09520306B2. Автор: Chun Ho Fan,Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Kin Pui Kwan,Geraldine Tsui Yee Lin,Walter de Munnik,Wing Him Lau. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Build-up package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09355994B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Hong Wan Ng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20150228560A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: EP2680307A3. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-12-17.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of making thermally-isolated silicon-based integrated circuits

Номер патента: US09824932B1. Автор: Roy Olsson,Kenneth Wojciechowski,Peggy J. Clews,Todd Bauer. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit package

Номер патента: US09685425B2. Автор: Matthias Sauer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US09455216B2. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190295860A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3459109A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-03-27.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20140338956A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Packaging system with cleaning channel and method of making the same

Номер патента: US09972553B1. Автор: Lu Fang. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

System and method for forming one or more integrated circuit packages using a flexible leadframe structure

Номер патента: US20050263862A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Fabrication of an integrated circuit package

Номер патента: US20070178628A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-02.

Mountable integrated circuit package system with substrate

Номер патента: US20090243067A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Mountable integrated circuit package system with exposed external interconnects

Номер патента: US20090243066A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Packaging of an integrated circuit with internal impedance matching

Номер патента: WO2004100263A3. Автор: Wayne Mack Struble,Richard John Giacchino,Norbert Andrew Schmitz. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package system with interconnect support

Номер патента: US20090250798A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-08.

Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly

Номер патента: US20180090427A1. Автор: Bruno Michel,Kerry Bernstein,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Integrated circuit packaging system including a non-leaded package

Номер патента: US20070182024A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Keng Kiat Lau,Henry Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly

Номер патента: US09905506B2. Автор: Bruno Michel,Kerry Bernstein,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly

Номер патента: US09905505B2. Автор: Bruno Michel,Kerry Bernstein,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110312133A1. Автор: Sang-Ho Lee,Daesik Choi,Soo-San Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Chip support of a leadframe for an integrated circuit package

Номер патента: US20060138678A1. Автор: Mohamad B. Yazid,Pauline Min Low. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Integrated circuit packaging system including non-leaded package

Номер патента: US20110204501A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Keng Kiat Lau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Integrated circuit package system with redistribution layer and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20100320603A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

Integrated circuits with conductive posts having rough sidewalls

Номер патента: US20240363570A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Packaged semiconductor devices and packaging devices and methods

Номер патента: US09728496B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit packaging system with paddle molding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120068318A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-22.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200212018A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated circuit package and method of assembling an integrated circuit package

Номер патента: US20130175709A1. Автор: Inderjit Singh,Shin S. Low. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-07-11.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: US09978722B2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit with sensor and method of manufacturing such an integrated circuit

Номер патента: US09941222B2. Автор: Robertus Adrianus Maria Wolters,Roel Daamen,Youri Victorovitch Ponomarev,Rene Theodora Hubertus Rongen. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated Circuit Package With Improved Heat Dissipation Efficiency and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240222339A1. Автор: Sung-Feng Yeh,Kuo-Chiang Ting,Ta Hao Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and apparatus for maintaining operational temperature of an integrated circuit

Номер патента: US20130062331A1. Автор: Toby Mark Padilla,Randall Dennis Bousfield,Martin Verwiebe,Ryan Neal Milbrandt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-14.

Integrated circuit package having a castellated heatspreader

Номер патента: WO2010143080A1. Автор: Tung Lok Li. Владелец: Green Arrow Asia Limited. Дата публикации: 2010-12-16.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US09978669B2. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and apparatus for maintaining operational temperature of an integrated circuit

Номер патента: US09917028B2. Автор: Toby Mark Padilla,Randall Dennis Bousfield,Martin Verwiebe,Ryan Neal Milbrandt. Владелец: ASSA ABLOY AB. Дата публикации: 2018-03-13.

Self-aligned trench isolation in integrated circuits

Номер патента: US09437470B2. Автор: Kenichi Ohtsuka,Lei Xue,Rinji Sugino,Ching-Huang Lu,Simon Siu-Sing Chan. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Dual encapsulation integration scheme for fabricating integrated circuits with magnetic random access memory structures

Номер патента: US09564575B2. Автор: HAI Cong,Danny Pak-Chum Shum,Yi Jiang,Juan Boon Tan. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of forming metal connections

Номер патента: US5328868A. Автор: James F. White,Richard A. Conti,Kenneth DeVries. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-07-12.

Circuits and methods for enabling redundancy in an electronic system employing cold-sparing

Номер патента: US20230305984A1. Автор: David A. Grant,Mark Hamlyn. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit device with series-connected field effect transistors and integrated voltage equalization and method of forming the device

Номер патента: US20120208329A1. Автор: Andres Bryant,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Integrated Circuit and Fabricating Method thereof

Номер патента: US20110241137A1. Автор: Tzung-Han Tan,Bang-Chiang Lan,Ming-I Wang,Chien-Hsin Huang,Hui-Min Wu,Li-Che Chen,Tzung-I Su. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Integrated circuits and processes for protection of standard cell performance from context effects

Номер патента: US20180342494A1. Автор: Thomas J. Aton,Robert L. Pitts,Roger Mark Terry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-11-29.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Circuits and methods for enabling redundancy in an electronic system employing cold-sparing

Номер патента: US11847084B2. Автор: David A. Grant,Mark Hamlyn. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

PROGRAMMABLE INTEGRATED CIRCUIT (IC) CONTAINING AN INTEGRATED OPTICAL TRANSDUCER FOR PROGRAMMING THE IC, AND A RELATED IC PROGRAMMING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20170214475A1. Автор: Venter Petrus Johannes,Goosen Marius Eugene,Janse Van Rensburg Christo,Fauré Nicolaas Matteus. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

A programmable integrated circuit (ic) containing an integrated optical transducer for programming the ic, and a related ic programming system and method

Номер патента: WO2015181760A1. Автор: Petrus Johannes Venter,Marius Eugene GOOSEN,Christo JANSE VAN RENSBURG,Nicolaas Mattheus FAURÉ. Владелец: INSIAVA (PTY) LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

Integrated circuits having adjacent p-type doped regions having shallow trench isolation structures without liner layers therein therebetween and methods of forming same

Номер патента: TWI247377B. Автор: Yong-Chul Oh,Gyo-Young Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-11.

Method of manufacturing modified liquid crystal polymer, liquid crystal polymer composition and method for changing melting point of liquid crystal polymer

Номер патента: KR20200120867A. Автор: 훙정 리. Владелец: 아조텍 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-10-22.

Metal double salt dispersion liquid, method for producing metal double salt dispersion liquid, metal oxide nanoparticle dispersion liquid, and method for producing metal oxide nanoparticle dispersion liquid

Номер патента: CN115135604A. Автор: 大塚裕介. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-30.

Urea and nitrogen stabilizer compositions and methods and systems of making and using thereof

Номер патента: US20170001921A1. Автор: Kurt D. Gabrielson,Allen SUTTON. Владелец: Koch Agronomic Services LLC. Дата публикации: 2017-01-05.

UREA AND NITROGEN STABILIZER COMPOSITIONS AND METHODS AND SYSTEMS OF MAKING AND USING THEREOF

Номер патента: US20180016200A1. Автор: Gabrielson Kurt D.,Sutton Allen. Владелец: KOCH AGRONOMIC SERVICES, LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Urea and nitrogen stabilizer compositions and methods and systems of making and using thereof

Номер патента: US20170247297A9. Автор: Kurt D. Gabrielson,Allen SUTTON. Владелец: Koch Agronomic Services LLC. Дата публикации: 2017-08-31.

Urea and nitrogen stabilizer compositions and methods and systems of making and using thereof

Номер патента: RU2652385C1. Автор: Курт Дэвид ГАБРИЕЛСОН,Аллен САТТОН. Владелец: КОХ АГРОНОМИК СЕРВИСИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2018-04-26.

MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150091166A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Eng Meow Koon. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

Semi-liquid metal processing and sensing device and method of using same

Номер патента: EP2207638A1. Автор: Alan A. Koch. Владелец: Ajax Tocco Magnethermic Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Method for obtaining surface-modified material

Номер патента: RU2663163C2. Автор: Патрик А. К. ГЕЙН,Йоахим ШЕЛЬКОПФ,Роджер БОЛЛЬСТРЕМ. Владелец: Омиа Интернэшнл Аг. Дата публикации: 2018-08-01.

Method of manufacturing non-sintered liquid metal ink

Номер патента: US11920043B2. Автор: Kwang Seok Park,Hyoung Soo Kim,Jeong Su Pyeon,Hye Jun Jeon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-03-05.

Method of producing phenol and acetone and polymer coating for reactor

Номер патента: RU2581586C2. Автор: Аркадий Самуилович Дыкман,Эрик Нельсон Марк,Андрей Владимирович Зиненков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение ЕВРОХИМ". Дата публикации: 2016-04-20.

Composition of matter and method and step of making and using the same

Номер патента: US2301253A. Автор: Caplan Solomon. Владелец: Harvel Research Corp. Дата публикации: 1942-11-10.

FIBER-CONTAINING PREPREGS AND METHODS AND SYSTEMS OF MAKING

Номер патента: US20150145165A1. Автор: Asrar Jawed,Gleich Klaus Friedrich,Zhang Mingfu,BLOCK Michael J.,Yohannes Asheber. Владелец: JOHNS MANVILLE. Дата публикации: 2015-05-28.

Microelectromechanical liquid metal current carrying system, apparatus and method

Номер патента: US6373356B1. Автор: Adolfo O. Gutierrez,Steven C. Aceto,James T. Woo,Christopher Cormeau. Владелец: Interscience Inc. Дата публикации: 2002-04-16.

Microelectromechanical liquid metal current carrying system, apparatus and method

Номер патента: US6501354B1. Автор: Adolfo O. Gutierrez,Steven C. Aceto,James T. Woo,Christopher Cormeau. Владелец: Interscience Inc. Дата публикации: 2002-12-31.

Compositions of matter and methods and steps of making and using the same

Номер патента: US1838076A. Автор: Mortimer T Harvey. Владелец: Harvel Corp. Дата публикации: 1931-12-22.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US12068232B2. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US20160254216A1. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US09735138B2. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic assembly and method of forming same

Номер патента: WO2020076780A1. Автор: Yongqian Wang,Mark E. Henschel,Shawn Shi,Chunho Kim. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004030094A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2004-04-08.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09997468B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240274483A1. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit packaging system with photoimagable dielectric-defined trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406531B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: EP4189740A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: WO2022026078A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-02-03.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit interposer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455193B2. Автор: Ido Bourstein,Carol Pincu. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240266316A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Hsin Liang Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

High voltage integrated circuit package with core

Номер патента: US20240355797A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Andrew Thompson,Joseph Duigan,Andrew Bernard Keogh,Maurizio Salato. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09607938B2. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit packaging system with routable trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09576873B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Photonics packaging with high-density routing

Номер патента: US20230411369A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Tolga Acikalin,Omkar G. Karhade,Kaveh Hosseini,Tim T. Hoang,Cooper S. Levy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Semiconductor device with capacitor and/or inductor and method of making

Номер патента: US20110001214A1. Автор: Ertugrul Demircan,Jack M. Higman. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-01-06.

Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same

Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit packaging system with interposer support structure mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US09859200B2. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,KyuSang Kim,YeoChan Ko,SooSan Park,KeoChang Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit packaging system with substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09412624B1. Автор: Byung Tai Do,Kyung Moon Kim,Jeffrey David Punzalan,KyungOe Kim,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong,Soo Won Lee,SeungYong Chai,Kwok Keung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US8716108B2. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240312836A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yi-Hsiu Chen,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249117A1. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit package substrate with openings surrounding a conductive via

Номер патента: US09478491B1. Автор: Jianmin Zhang,Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Systems and Methods for Mechanical and Electrical Package Substrate Issue Mitigation

Номер патента: US20160086823A1. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Systems and methods for mechanical and electrical package substrate issue mitigation

Номер патента: US09761465B2. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Integrated circuit package and method having wire-bonded intra-die electrical connections

Номер патента: US20050224964A1. Автор: Ivor Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Air gaps in a multilayer integrated circuit and method of making same

Номер патента: US20110241220A1. Автор: Jed H. Rankin,Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package pad and methods of forming

Номер патента: US09812337B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuit packaging system with interposer structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09659897B1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu,Jeffrey David Punzalan,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit packaging system with unplated leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09620480B1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto,Garret Dimaculangan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die

Номер патента: WO2020226687A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200211922A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated circuit packaged power supply

Номер патента: WO1997034364A1. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1997-09-18.

Integrated circuit die pad cavity

Номер патента: US20240274569A1. Автор: Hung-Yu Chou,Yuh-Harng Chien,Chung-Hao LIN,Bo-Hsun PAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09728522B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240371726A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09570322B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Integrated circuit packaging system with insulated trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406642B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US20230138918A1. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: EP4184559A1. Автор: Joon Lee,Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: WO2022245433A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US12027472B2. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-02.

Package substrate z-disaggregation with liquid metal interconnects

Номер патента: WO2022260732A1. Автор: Dingying Xu,Tarek A. Ibrahim,Brandon Christian Marin,Valery Ouvarov-Bancalero,Karumbu Nathan Meyyappan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US20160071743A1. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Packaged IC device comprising an embedded flex circuit on leadframe, and methods of making same

Номер патента: US8217505B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choo Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-07-10.

Packaged ic device comprising an embedded flex circuit, and methods of making the same

Номер патента: US20100320578A1. Автор: Chong Chin Hui,David J. Corisis,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-23.

Packaged ic device comprising an embedded flex circuit, and methods of making same

Номер патента: US20080197460A1. Автор: Chong Chin Hui,Choon Kuan Lee,David J. Corisi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20240304569A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Laurence Brendan O'Sullivan,Ramji Sitaraman Lakshmanan et al.. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US09620388B2. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Methods and apparatus to reduce stress between sockets and associated integrated circuit packages having glass cores

Номер патента: US20240355758A1. Автор: Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Brandon Christian Marin,Jason GAMBA,Steven Adam Klein,Matthew Thomas Guzy,Nicholas Steven Haehn,Tarek Adly Ibrahim,Jacob John Schichtel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09430604B2. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-30.

Apparatuses and methods for coupling a waveguide structure to an integrated circuit package

Номер патента: EP3739684A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Hendrikus Jozef Kamphuis,Sander Jacobus Geluk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-11-18.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160260668A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Integrated circuit packages with ring-shaped substrates

Номер патента: US12074104B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for making lead frames for integrated circuit packages

Номер патента: US09978613B1. Автор: You Chye HOW. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Power filtering circuit and method

Номер патента: US09893701B1. Автор: John Plasterer,Yuming Tao. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit package fabrication

Номер патента: US09859197B2. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Sueann Lim Wei Fen,Sarel Bin Ismail. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09837359B1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US20160322290A1. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200243429A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230053190A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210233835A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09870997B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Integrated circuit package substrates having a common die dependent region and methods for designing the same

Номер патента: US09780040B1. Автор: Siow Chek Tan,Swee Fong Chong,Pheak Ti Teh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09761514B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Thermal management for flexible integrated circuit packages

Номер патента: US09735089B2. Автор: Siddarth Kumar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same

Номер патента: US09686861B2. Автор: Qing Ma,Robert L. Sankman,Valluri R. Rao,Johanna M. Swan,Quan A. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Integrated circuit device featuring an antifuse and method of making same

Номер патента: US09502424B2. Автор: Xia Li,John Jianhong ZHU,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor devices with close-packed via structures having in-plane routing and method of making same

Номер патента: US09484293B2. Автор: Thorbjörn Ebefors,Daniel Perttu. Владелец: SILEX MICROSYSTEMS AB. Дата публикации: 2016-11-01.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09420707B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Apparatus and method for mitigating dynamic ir voltage drop and electromigration affects

Номер патента: US20170133321A9. Автор: Wen-Hao Chen,Chung-min Fu,Yuan-Te Hou,Wan-Yu Lo,Chih-Yeh YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits with improved coherence

Номер патента: US20240237555A9. Автор: Colin C. Enderud,Loren J. Swenson,Mohammad H. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package with warpage control using cavity formed in laminated substrate below the integrated circuit die

Номер патента: EP4135022A3. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Leadframe in packages of integrated circuits

Номер патента: US20200235044A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240258302A1. Автор: Shu-Hui SU,Hsin-Li Cheng,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784A2. Автор: Stefan Kern. Владелец: Marconi Communications GmbH. Дата публикации: 2005-04-20.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784B1. Автор: Stefan Kern. Владелец: ERICSSON AB. Дата публикации: 2008-03-12.

Integrated Circuit Constructions Having Through Substrate Vias And Methods Of Forming Integrated Circuit Constructions Having Through Substrate Vias

Номер патента: US20130175698A1. Автор: Yangyang Sun,Brandon P. Wirz,Jaspreet S. Gandhi,Josh D. Woodland. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-11.

Integrated circuit constructions having through substrate vias and methods of forming integrated circuit constructions having through substrate vias

Номер патента: EP2801111A1. Автор: Yangyang Sun,Brandon P. Wirz,Jaspreet S. Gandhi,Josh D. Woodland. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-12.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Integrated digital- and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: EP2656385A1. Автор: Valluri Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Systems And Methods For Improved Delamination Characteristics In A Semiconductor Package

Номер патента: US20180308713A1. Автор: Taweesak Laevohan,Philbert Reyes,Jaggrit Vilairat,Sutee Thanaisawn,Janpen Phimphuang,Somsak Chunpangam. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Systems and methods for improved delamination characteristics in a semiconductor package

Номер патента: WO2018200609A1. Автор: Taweesak Laevohan,Philbert Reyes,Jaggrit Vilairat,Sutee Thanaisawn,Janpen Phimphuang,Somsak Chunpangam. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11735487B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: EP3616239A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-03-04.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: WO2019112839A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-13.

Integrated Circuit Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240304535A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chia Lai,Hui-Chun Chiang,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: US09991231B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus and method for mitigating dynamic IR voltage drop and electromigration affects

Номер патента: US09768119B2. Автор: Wen-Hao Chen,Chung-min Fu,Yuan-Te Hou,Wan-Yu Lo,Chih-Yeh YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: US09768108B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package with embedded bridge

Номер патента: US09716067B2. Автор: Feras Eid,Christopher J. Nelson,Ravindranath V. Mahajan,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuits including a MIMCAP device and methods of forming the same for long and controllable reliability lifetime

Номер патента: US09583557B2. Автор: Lili Cheng,Robert Fox,Jeasung Park,Dina H. Triyoso,David Paul Brunco,Sanford Chu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Method of making an integrated circuit package including an integrated circuit die soldered to a bond pad of a redistribution structure

Номер патента: US11842955B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Integrated circuit structure having anti-fuse structure

Номер патента: EP4202998A3. Автор: Changyok Park. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240258187A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Chien-Hsun Chen,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230245939A1. Автор: Ming-Che Ho,Chi-Ming Tsai,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming Hung TSENG,Yen-Liang Lin,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: EP2633552A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-09-04.

Packaged integrated circuit devices with through-body conductive vias, and methods of making same

Номер патента: US20230197690A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2023-06-22.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: WO2012058189A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Packaged integrated circuit devices with through-body conductive vias, and methods of making same

Номер патента: US12087738B2. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit, package structure, and manufacturing method of package structure

Номер патента: US12132023B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chia-Wei Wang,Hui-Jung TSAI,Tai-Min Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Methods and apparatus to place balls for second level interconnects of integrated circuit packages

Номер патента: US20240304473A1. Автор: Tingting Gao,Zewei Wang,George Frank Robinson, JR.,Viet Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09984964B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated circuit with a sidewall layer and an ultra-thick metal layer and method of making

Номер патента: US09947577B2. Автор: Chih-Hung Lu,Ching-Chen Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Radio frequency device packages and methods of formation thereof

Номер патента: US09935065B1. Автор: Saverio Trotta,Ashutosh Baheti,Werner Reiss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09478492B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit package

Номер патента: US09472515B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Gerald Ofner,Frank Zudock,Teodora Ossiander. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package

Номер патента: US09425171B1. Автор: Joseph Minacapelli,Teckgyu (Terry) Kang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11935802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit package stack

Номер патента: EP3479403A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same

Номер патента: WO2010020033A1. Автор: Roden R. Topacio,Adam R. Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2010-02-25.

Semiconductor Package and Method of Forming Thereof

Номер патента: US20240021564A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaged Semiconductor Device Including Liquid-Cooled Lid and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240249999A1. Автор: Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US20160035644A1. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Apparatus and methods of attaching hybrid vlsi chips to printed wiring boards

Номер патента: WO2009108300A2. Автор: Deepak Keshav Pai. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems, Inc.. Дата публикации: 2009-09-03.

Integrated circuit including a plurality of components including a transformer

Номер патента: US10367539B2. Автор: Sebastien Robert,Guy Le Moal. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-07-30.

Integrated circuit with lateral flux capacitor

Номер патента: US20170062553A1. Автор: zhi-qi Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US20240266296A1. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Packaged Semiconductor Device Including Liquid-Cooled Lid and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20220310482A1. Автор: Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Integrated circuit structure having anti-fuse structure

Номер патента: EP4202998A2. Автор: Changyok Park. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: US20020142628A1. Автор: Yuan-Liang Li,Hong Xie,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Methods and apparatus to reduce impedance discontinuities and crosstalk in integrated circuit packages

Номер патента: US20240274521A1. Автор: Lei Wang,Wenzhi WANG,Maoxin YIN,Chenghai YAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-die integrated circuit packages for supporting higher connection density, and related fabrication methods

Номер патента: EP4406024A1. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit with lateral flux capacitor

Номер патента: US09991332B2. Автор: zhi-qi Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit assembly with heat spreader and method of making the same

Номер патента: US09978663B2. Автор: Amir Amirkhany,T. Gary Yip. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit devices having air-gap spacers above gate electrodes

Номер патента: US09911851B2. Автор: Kang-ill Seo,Jin-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated circuit package stack

Номер патента: US09859253B1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US09748197B2. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated circuit with lateral flux capacitor

Номер патента: US09520461B1. Автор: zhi-qi Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated circuits with an insultating layer and methods for producing such integrated circuits

Номер патента: US09443723B2. Автор: Christof Streck,Ronny Pfutzner,Andreia Ioana Popa. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit devices including a via structure and methods of fabricating integrated circuit devices including a via structure

Номер патента: US09337125B2. Автор: Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Jae-hwa Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-10.

Integrated circuit device and method of making said device

Номер патента: RU2419179C2. Автор: Пол РИД,Брайан БЛЭК. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2011-05-20.

Inductor on integrated circuit and methods for manufacture

Номер патента: EP1234314A1. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190103388A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190355709A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Integrated passive components in a stacked integrated circuit package

Номер патента: EP3238250A1. Автор: Stefan Rusu,Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Integrated circuit and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115266A1. Автор: Jyu-Horng Shieh,Yu-Yu Chen,Kuan-Wei Huang,Yi-Nien Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: WO2008069855A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2008-06-12.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: EP2130221A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Three-dimensional integrated circuit structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210020601A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuit structures with pre-epitaxial deep via structure

Номер патента: US20230317595A1. Автор: Tahir Ghani,Leonard P. GULER,Chanaka D. Munasinghe,Sukru Yemenicioglu,Makram Abd El Qader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for making integrated circuit device using copper metallization on 1-3 pzt composite

Номер патента: WO2011137450A1. Автор: Yakub Aliyu,Deda Diatezua. Владелец: Sonavation, Inc.. Дата публикации: 2011-11-03.

Backside interconnection interface die for integrated circuits package

Номер патента: US12051679B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit suitable for use in radio receivers

Номер патента: WO2005034179A3. Автор: Charles D Thompson,Andrew W Dornbusch. Владелец: Silicon Lab Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Integrated circuit package with multi-die communication

Номер патента: US20180374783A1. Автор: Thomas Zettler,Wolfgang Granig,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor integrated circuits and method for designing the same

Номер патента: US6675367B1. Автор: Kensuke Torii. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-01-06.

Integrated circuit module and method of forming same

Номер патента: US20180122778A1. Автор: Douglas F. Link,Susan Marie JOHANSSON,Sayed Kaysarbin Rahim. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US9871018B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Signal isolator integrated circuit package

Номер патента: EP3682476A1. Автор: Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Integrated Circuit Capable of Operating at Very High Voltage and Method of Fabricating Same

Номер патента: US20180286821A1. Автор: Alain Comeau,Stephen Swift. Владелец: SIMPLECHIPS TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to improve reliability of vias in a glass substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240312865A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09911675B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09871018B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Fan-out 3D IC integration structure without substrate and method of making the same

Номер патента: US09837378B2. Автор: Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Composite wafer semiconductor devices using offset via arrangements and methods of fabricating the same

Номер патента: US09780136B2. Автор: Doowon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Bypass capacitor circuit and method of providing a bypass capacitance for an integrated circuit die

Номер патента: US09431338B2. Автор: Michael Priel,Anton Rozen,Leonid Fleshel. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Electrically integrated circuit packages

Номер патента: US4084210A. Автор: Nicholas Barnett Forrest. Владелец: Plessey Handel und Investments AG. Дата публикации: 1978-04-11.

Integrated-circuit package configuration for packaging an integrated-circuit die and method of packaging an integrated-circuit die

Номер патента: WO1993017455A3. Автор: Young Il Kwon,Louis H Liang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1993-11-25.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Making a plurality of integrated circuit packages

Номер патента: US20160100490A1. Автор: Steven Su,Wen Yu Lee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190006354A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Integrated circuit packaging system with warpage preventing mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130328179A1. Автор: Daesik Choi,Minjung Kim,MinWook Yu,YiSu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US12015023B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240234400A1. Автор: Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20200185304A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Integrated circuit package including an integrated shunt resistor

Номер патента: WO2024086214A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-25.

Integrated circuit including backside wiring and method of designing the same

Номер патента: US20240250028A1. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Seungyoung Lee,Jisu YU,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit structures having differentiated interconnect lines in a same dielectric layer

Номер патента: US12080643B2. Автор: Tahir Ghani,Jack T. Kavalieros,Shem O. Ogadhoh,Yih Wang,Bernhard Sell,Juan G. ALZATE VINASCO,Pei-Hua Wang,Chieh-Jen Ku,Abhishek A. Sharma,Travis W. LaJoie,Allen B. Gardiner,Blake C. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit, system for and method of forming an integrated circuit

Номер патента: US20180150589A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Li-Chun Tien,Ting-Wei Chiang,Lee-Chung Lu,Jung-Chan YANG,Shang-Chih Hsieh,Jerry Chang-Jui Kao,Chi-Yu Lu,Meng-Hung Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Integrated circuit structures with deep via structure

Номер патента: US20230299157A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit structures with deep via structure

Номер патента: EP4246563A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Thin film resistor head structure and method for reducing head resistivity variance

Номер патента: EP1872389A1. Автор: Philipp Steinmann,Eric W. Beach. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-02.

Thin film resistor head structure and method for reducing head resistivity variance

Номер патента: WO2006110871A8. Автор: Philipp Steinmann,Eric W Beach. Владелец: Eric W Beach. Дата публикации: 2007-04-12.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: EP4439669A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit devices including a conductive via and methods of forming the same

Номер патента: US20240355727A1. Автор: Se Jung Park,Jaemyung CHOI,Kang -Ill Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Glass-integrated inductors in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332100A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Pooya Tadayon,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Sashi KANDANUR,Pratyush Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240332185A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Bumpless build-up layer package with pre-stacked microelectronic devices

Номер патента: US09831213B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuits and methods of forming the same with metal layer connection to through-semiconductor via

Номер патента: US09761481B2. Автор: Chun Yu Wong,Sarasvathi Thangaraju,Percival Rayo. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US11769247B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

METHOD OF MAKING SEMICONDUCTOR HETEROSTRUCTURES WITH ATOMICALLY SMOOTH InGaP AND InP STOP LAYERS ON GaAs AND InP SUBSTRATES

Номер патента: RU2690859C1. Автор: Андрей Геннадьевич Гладышев,Антон Юрьевич Егоров. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2019-06-06.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Vertical structure of semiconductor devices using nanotubes and method of making them

Номер патента: RU2342315C2. Автор: Тошихару ФУРУКАВА,Марк Чарлз ХЕЙКИ,Стивен Джон ХОЛМС,Дейвид Вацлав ХОРАК,Чарлз Уилль м КОУБУРГЕР III,Чарлз Уилльям КОУБУРГЕР III. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2008-12-27.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Method of making air bridges as interelectrode connections of integrated circuits

Номер патента: RU2685082C1. Автор: Михаил Александрович Тарасов,Артем Михайлович Чекушкин,Ренат Альбертович Юсупов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2019-04-16.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: US20030141595A1. Автор: Anthony Chiu,Harry Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-07-31.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: EP1341231A3. Автор: Anthony M. Chiu,Harry Michael Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-07-19.

Co-Packaging Assembly and Method for Attaching Photonic Dies/Modules to Multi-Chip Active/Passive Substrate

Номер патента: US20240337799A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Co-packaging assembly and method for attaching photonic dies/modules to multi-chip active/passive substrate

Номер патента: WO2024211918A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz, Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material

Номер патента: US20240222526A1. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Plastic package for an optical integrated circuit device and method of making

Номер патента: WO2000075986A9. Автор: Thomas P Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-06-20.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Semiconductor die, integrated circuits and driver circuits, and methods of maufacturing the same

Номер патента: US20150194421A1. Автор: Rob Van Dalen,Erik Spaan,Priscilla Boos. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-07-09.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: EP1929531A2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Edward Sargent,Larissa Levina,Ian Howard,Jason Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-11.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: WO2007102051A3. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Edward Sargent,Larissa Levina,Ian Howard,Jason Clifford,Ethan J D Klem. Владелец: Ethan J D Klem. Дата публикации: 2007-11-29.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: US09806131B2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Larissa Levina,Ian Howard,Edward Hartley Sargent,Jason Paul Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: InVisage Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor die, integrated circuits and driver circuits, and methods of maufacturing the same

Номер патента: US09570437B2. Автор: Rob Van Dalen,Erik Spaan,Priscilla Boos. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Integrated circuit packaging system with plated copper posts and method of manufacture thereof

Номер патента: US09693455B1. Автор: Heesoo Lee,Minjung Kim,Changhwan KIM,Seong Won Park,Hun Teak Lee,GwangTae Kim,WoonJae Beak,ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: US09570502B2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Larissa Levina,Ian Howard,Edward Hartley Sargent,Jason Paul Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: InVisage Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Moscap-based circuitry for wireless communication devices, and methods of making and using the same

Номер патента: EP3292567A1. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-03-14.

MOSCAP-Based Circuitry for Wireless Communication Devices, and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20170317719A1. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2017-11-02.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Integrated circuit package having a substrate vent hole

Номер патента: EP1186212A1. Автор: Ravi V. Mahajan,Michael J. Costello,Suresh Ramalingam,Nagesh Vodrahalli,Mun Leong Loke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

MOSCAP-based circuitry for wireless communication devices, and methods of making and using the same

Номер патента: US09985691B2. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement

Номер патента: US09917372B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

MOSCAP-based circuitry for wireless communication devices, and methods of making and using the same

Номер патента: US09742466B2. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2017-08-22.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit having thinner gate dielectric and method of making

Номер патента: US09666483B2. Автор: Chih-Hung Lu,Ching-Chen Hao,Song-Bor Lee,Ching-Kun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuits having source/drain structure and method of making

Номер патента: US20200350432A1. Автор: Shih-Hsien Huang,Chien-Chang Su,Yi-Fang Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated circuits having source/drain structure and method of making

Номер патента: US20220285157A1. Автор: Shih-Hsien Huang,Chien-Chang Su,Yi-Fang Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Tunneling field effect transistor (TFET) with ultra shallow pockets formed by asymmetric ion implantation and method of making same

Номер патента: US09660054B2. Автор: Ying Zhang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit module having a first die with a power amplifier stacked with a second die and method of making the same

Номер патента: US09583471B2. Автор: Bhavin Shah,Ming Ji,Douglas Andrew Teeter,Mohsen Haji-Rahim,William Kent Braxton. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Device Having Pocketless Regions and Methods of Making the Device

Номер патента: US20090263946A1. Автор: Greg Baldwin,Shashank Ekbote,Kamel Benaissa. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Isolation structures for an integrated circuit element and method of making same

Номер патента: WO2017052616A1. Автор: Uygar E. Avci,Patrick Morrow,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Stephen M. Cea,David L. Kencke,Kerryann Foley. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

Integrated circuit device and method of making the same

Номер патента: WO1998000872A1. Автор: Derryl D. J. Allman,John W. Gregory,James P. Yakura,John J. Seliskar,Dim Lee Kwong. Владелец: Gill, David, Alan. Дата публикации: 1998-01-08.

Buried source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US09793171B2. Автор: Qing Liu,Xiuyu Cai,William J. Taylor,Ruilong Xie,Chun-Chen Yeh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-10-17.

Capacitive sensor integrated in an integrated circuit package

Номер патента: US09619675B2. Автор: Steven C. Peterson,Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Heterogeneous integrated circuits and devices thereof with a surrogate substrate and transferred semiconductor devices

Номер патента: US09524872B1. Автор: Andrew T. Hunter,Peter D. Brewer,Yakov Royter. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2016-12-20.

Integrated circuit including a directional light sensor

Номер патента: US09419043B2. Автор: Roel Daamen,Erik Jan Lous,Nebojsa NENADOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuits including abutted blocks and methods of designing layouts of the integrated circuits

Номер патента: US20230297752A1. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Sanghoon Baek,Jisu YU,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

An integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package

Номер патента: EP1979757A1. Автор: Noel A. Mcnamara. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

Electronic circuit package assembly and method of producing the same

Номер патента: US20010014016A1. Автор: Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Semiconductor device and method of making same

Номер патента: US20090095983A1. Автор: Shawn G. Thomas,Thomas E. Zirkle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-16.

Integrated circuits, methods of forming the same, and methods of determining gate dielectric layer electrical thickness in integrated circuits

Номер патента: US09911665B2. Автор: Sung Mun Jung,Ling Wu,Yi Tat Lim,Wenhu Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated multichannel and single channel device structure and method of making the same

Номер патента: US09755021B2. Автор: Robert S. Howell,Eric J. Stewart,Matthew Russell King,Justin Andrew Parke,Harlan Carl Cramer,Howell George Henry,Karen M. Renaldo. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit package

Номер патента: US09444135B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of forming an integrated circuit package

Номер патента: US20150064845A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: EP4248492A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A3. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Suresh Ramalingam. Дата публикации: 2001-01-11.

Embedded photonics integrated circuit in glass core of substrate

Номер патента: US20240027710A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A2. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060141715A1. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Methods of routing clock trees, integrated circuits and methods of designing integrated circuits

Номер патента: US12056430B2. Автор: Bonghyun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20240297433A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuits with a partially-depleted region formed over a bulk silicon substrate and methods for fabricating the same

Номер патента: US20150041910A1. Автор: Jan Hoentschel,Juergen Faul,Stefan Flachowksy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Integrated circuit structure and method of forming the same

Номер патента: US20230282639A1. Автор: Jiann-Tyng Tzeng,Yi-Hsun CHIU,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Charles Chew-Yuen Young,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device with surface integrated focusing element and method of producing a semiconductor device with focusing element

Номер патента: US09947711B2. Автор: Rainer Minixhofer,Martin Schrems,Sara Carniello. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuits with a partially-depleted region formed over a bulk silicon substrate and methods for fabricating the same

Номер патента: US09917087B2. Автор: Jan Hoentschel,Juergen Faul,Stefan Flachowksy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuits with deep trench isolations and methods for producing the same

Номер патента: US09831304B1. Автор: Jeoung Mo KOO,Shiang Yang Ong,Raj Verma Purakh,Namchil MUN,Mun Tat Yap,Tat Wei Chua. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: EP4447472A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-16.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuit device, safety circuit, safety-critical system and method of manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: US09638744B2. Автор: Yuan Gao,Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuits having FinFET semiconductor devices and methods of fabricating the same to resist sub-fin current leakage

Номер патента: US09472554B2. Автор: Yanxiang Liu,Michael Hargrove,Christian Gruensfelder. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit packaging system with collapsed multi-integration package and method of manufacture thereof

Номер патента: US8569882B2. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,Sungmin Song,Jong Wook Ju,Hye Ran Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Integrated circuit package in package system

Номер патента: US20110248411A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Tsz Yin HO,Antonio B. Dimaano, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20230377124A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20160286652A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Lateral trench field-effect transistors in wide bandgap semiconductor materials, methods of making, and integrated circuits incorporating the transistors

Номер патента: CA2589028A1. Автор: Igor Sankin,Joseph N. Merrett,Jeffrey B. Casady. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: WO2022108644A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Integrated circuit product with a multi-layer single diffusion break and methods of making such products

Номер патента: US20200243643A1. Автор: Hong Yu,Hui Zang,Jiehui SHU. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Circuit package

Номер патента: US20160135298A1. Автор: Thilo Rubehn. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2016-05-12.

Integrated circuits with alignment marks and methods of producing the same

Номер патента: US20170092523A1. Автор: Yelehanka Ramachandramurthy Pradeep,Rakesh Kumar,Ying Yu,Jianbo Sun,Derui Yin. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-03-30.

Hybrid Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210134776A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Backside source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US20150357477A1. Автор: John Hongguang Zhang,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2015-12-10.

Direct Attach Optical Receiver Module and Method of Testing

Номер патента: US20100276575A1. Автор: Stephen J. Kovacic,Iman Sherazi. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2010-11-04.

Discreet placement of radiation sources on integrated circuit devices

Номер патента: US20090236699A1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Michael S. Gordon,Nancy C. Labianca. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US9184171B2. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-11-10.

Solder Bump Configurations in Circuitry and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20240178174A1. Автор: Anwar Hashmi. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of making layout design to eliminate process antenna effect

Номер патента: US5514623A. Автор: Joe Ko,Bill Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-05-07.

Integrated circuit system employing low-k dielectrics and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100314763A1. Автор: WEI Liu,Fan Zhang,Yeow Kheng Lim,Dong Kyun Sohn,Bei Chao Zhang,Juan Boon Tan,Wuping Liu,Jing Hui Li,Luying Du. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2010-12-16.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Integrated circuits having dummy gate electrodes and methods of forming the same

Номер патента: US9275994B2. Автор: Chan-Hong Chern,mei-hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-01.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: US20240345229A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240332280A1. Автор: Wen-Hao Chen,Ming-Tao Yu,Chun-Yao Ku,Kuan-Ting Chen,Jyun-Hao CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of forming an integrated circuit with heat-mitigating diamond-filled channels

Номер патента: US09881849B2. Автор: Daniel J. Ewing,Kyle W. Maples. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Integrated circuit comprising a gas sensor

Номер патента: US09865647B2. Автор: Viet Nguyen Hoang,Roel Daamen,Aurelie Humbert. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of forming an integrated circuit with heat-mitigating diamond-filled channels

Номер патента: US09728483B2. Автор: Daniel J. Ewing,Kyle W. Maples. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuits with alignment marks and methods of producing the same

Номер патента: US09633882B2. Автор: Yelehanka Ramachandramurthy Pradeep,Rakesh Kumar,Ying Yu,Jianbo Sun,Derui Yin. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Backside source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US09543397B2. Автор: John Hongguang Zhang,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-01-10.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Methods of fabricating integrated circuits

Номер патента: US09472465B2. Автор: Bharat Krishnan,Jin Ping Liu,Bongki Lee. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Circuit for and method of transmitting a signal in an integrated circuit device

Номер патента: EP3912269A1. Автор: Ramakrishna K. Tanikella,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-11-24.

Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates

Номер патента: EP1774578A1. Автор: Suraj Puri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-18.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20070128833A1. Автор: Tomoyuki Aoki,Takuya Tsurume,Tomoko Tamura,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20150194436A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20160104714A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2016-04-14.

Mask set for fabricating integrated circuits and method of fabricating integrated circuits

Номер патента: US8758961B1. Автор: Chooi Pei Lim,Francis Man-Chit Chow,Jordan Plofsky,Danny Biran. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Structure for realizing integrated circuit having schottky diode and method of fabricating the same

Номер патента: US20080096361A1. Автор: Seong-Hearn Lee,Sang-wook Kwon,Il-Jong Song,Ja-nam Ku,Young-hoon Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-24.

Integrated circuit package system with pad to pad bonding

Номер патента: US20080079173A1. Автор: Po Yu Feng,Cheng Yu Hsia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Structure and method for dual sidewall oxidation in high density, high performance drams

Номер патента: WO2001037334A1. Автор: Gary B. Bronner,Dale W. Martin,Rajesh Rengarajan,Rama Divakaruni,Scott Halle,Mary E. Weybright. Владелец: Infineon Technologies North America Corp.. Дата публикации: 2001-05-25.

Cell regions of integrated circuits and methods of making same

Номер патента: US12073163B2. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jia-Hong Gao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electromagnetic interference enclosure for radio frequency multi-chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2973696A1. Автор: Changhan Yun,Dong Wook Kim,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Method of making high-voltage bipolar/CMOS/DMOS (BCD) devices

Номер патента: US20030068844A1. Автор: Luc Ouellet,Stephane Martel,Sebastien Michel,Yan Riopel. Владелец: Dalsa Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-04-10.

Integrated circuit and method of designing integrated circuit

Номер патента: US20020031850A1. Автор: Tsutomu Takabayashi,Shizuo Morizane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Photo mask, semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080054354A1. Автор: Jee-Eun JUNG,Ho-Jin Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-06.

System and Method for Decapsulation of Plastic Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20170365494A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2017-12-21.

Printed circuit boards including direct routing from integrated circuit packages

Номер патента: US20240334600A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Rijo Kizhakkedathu Avarachan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuits with components on both sides of a selected substrate and methods of fabrication

Номер патента: US09947688B2. Автор: James S. Cable,Ronald Eugene Reedy,Anthony Mark Miscione. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuits with programmable memory and methods for producing the same

Номер патента: US09876019B1. Автор: Xiong Zhang,Siow Lee Chwa,Yudi SETIAWAN,Yoke Leng Lim,Sunny Sadana. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Integrated fan-out package, semiconductor device, and method of fabricating the same

Номер патента: US09812426B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Cheng-Hsien Hsieh,Tzu-Shiun Sheu,Yan-Fu Lin,Chin-te Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuits with optical modulators and photodetectors and methods for producing the same

Номер патента: US09711662B1. Автор: Ramakanth Alapati,Juan Boon Tan,Benfu Lin,Shunqiang Gong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated circuits with non-volatile memory and methods of producing the same

Номер патента: US09679905B1. Автор: Fan Zhang,Dong Wang,Danny Pak-Chum Shum,Huajun Liu,Juan Boon Tan,Laiqiang LUO,Yew Tuck Clament Chow. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for manufacturing high-temperature cmos soi integrated circuits

Номер патента: RU2643938C1. Автор: Николай Алексеевич Шелепин,Александр Сергеевич Бенедиктов,Павел Викторович Игнатов. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники". Дата публикации: 2018-02-06.

Device for taking images, integrated circuit for image taking element and method of processing taken images

Номер патента: RU2367108C2. Автор: Такахиро ФУКУХАРА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2009-09-10.

Method of manufacturing a redistribution layer, redistribution layer, integrated circuit and method for electrically testing the integrated circuit

Номер патента: US20220384371A1. Автор: Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-12-01.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020140048A1. Автор: Keiichi Yamada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Interconnect structures comprising capping layers with low dielectric constants and methods of making the same

Номер патента: SG192319A1. Автор: Bonilla Griselda,Grunow Stephan,Yun Wang,Chao-Kun Hu,a clevenger Lawrence,Zhiguo Sun,Yiheng XU,Hyeok-Sang Oh,Tien Cheng,A Quon Roger,Wei-Tsui Tseng. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2013-08-30.

Integrated optical sensor and method of producing an integrated optical sensor

Номер патента: US20180337291A1. Автор: Hubert Enichlmair. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-11-22.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP1763897A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Charles M. Watkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-03-21.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: SG153876A1. Автор: Salman Akram,Kyle K Kirby,Alan G Wood,William M Hiatt,Charles M Watkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-07-29.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: EP4333072A3. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: EP4333072A2. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

3d-integrated optical sensor and method of producing a 3d-integrated optical sensor

Номер патента: US20190237500A1. Автор: Mario Manninger,Hubert Enichlmair,Martin Schrems,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-08-01.

Gate-all-around integrated circuit structures having necked feature

Номер патента: US20230317786A1. Автор: Tahir Ghani,Pratik Patel,Rishabh Mehandru,Mohammad Hasan,Cory Weber,Varun Mishra,Wonil CHUNG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: EP3736851A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: US11769836B2. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated circuit structures having differentiated channel sizing

Номер патента: US20230317808A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Brian Greene,Sukru Yemenicioglu,Clifford Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Ic germanium insulator substrate and method of manufacture of ic substrate

Номер патента: WO2007148072A3. Автор: Harold Samuel Gamble,David William Mcneill,Neil Samuel John Mitchell,Brian Mervyn Amstrong. Владелец: Brian Mervyn Amstrong. Дата публикации: 2008-03-27.

Integrated circuit devices including strained channel regions and methods of forming the same

Номер патента: US20150123075A1. Автор: Mark S. Rodder,Jorge A. Kittl,Robert C. Bowen,Ryan M. Hatcher. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-05-07.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: US20230317788A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: EP4254480A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Torque controlled driver apparatus and method

Номер патента: US20180141173A1. Автор: Robert L. Sankman,Shankar Devasenathipathy,Joseph B. PETRINI,Nicholas S. HAEHN,Betsegaw K. Gebrehiwot,Alfredo G. Cardona. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up approach

Номер патента: US20240266353A1. Автор: Tahir Ghani,Biswajeet Guha,Leonard GULER,Dax M. CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Gate-all-around integrated circuit structures having asymmetric source and drain contact structures

Номер патента: US20220262957A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor integrated circuit device and method of laying out clock driver used in the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020014898A1. Автор: Nobuyuki Ikeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Methods of reducing a registration error of a photomask, and related photomasks and methods of manufacturing an integrated circuit

Номер патента: US9176375B2. Автор: CHALYKH Roman,Sang-Hyun Kim,Seong-Sue Kim,Dong-gun Lee,Mun-Ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-03.

Integrated circuit structures having dielectric anchor and confined epitaxial source or drain structure

Номер патента: EP4325580A3. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Charles H. Wallace,Mohammad Hasan,Leonard P. GULER,Aryan NAVABI-SHIRAZI,Mohit K. HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Integrated circuit structures having dielectric anchor and confined epitaxial source or drain structure

Номер патента: EP4199044A1. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Charles H. Wallace,Mohammad Hasan,Leonard P. GULER,Aryan NAVABI-SHIRAZI,Mohit K. HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor method of making electrical connection between an electrically conductive line and a node location, and integrated circuitry

Номер патента: US20010010968A1. Автор: Monte Manning. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Method and system for integrated circuit packaging

Номер патента: US20050046004A1. Автор: Humberto Mercado. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Control of dopant diffusion from buried layers in bipolar integrated circuits

Номер патента: US20100279481A1. Автор: Angelo Pinto,Jeffrey A. Babcock,Scott G. Balster,Gregory E. Howard,Manfred Schiekofer,Alfred Häusler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-11-04.

Bias-controlled deep trench substrate noise isolation integrated circuit device structures

Номер патента: US20110291238A1. Автор: David Goren,Shlomo Shlafman,Rajendran Krishnasamy,Raminderpal Singh,Benny Sheinman,Wayne H. Woods,Phillip Francis Chapman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304666A1. Автор: Seunghun LEE,Jinbum Kim,Gyeom KIM,Hyojin Kim,Haejun YU,Kyungin Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit device including stacked transistors and methods of fabrication the same

Номер патента: US20240363633A1. Автор: Jaehong Lee,Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Seungchan Yun,Myung YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit device including stacked transistors and methods of fabricating the same

Номер патента: EP4456124A1. Автор: Jaehong Lee,Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Seungchan Yun,Myung YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-30.

Sensor module and method of manufacture

Номер патента: US09964606B2. Автор: Mark Isler. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-08.

Display driver integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US09960193B2. Автор: Jin-woo Park,Siwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated circuit wave device and method

Номер патента: US09929110B1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated circuits and methods of forming the same with effective dummy gate cap removal

Номер патента: US09917016B2. Автор: Klaus Hempel,Dina Triyoso. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuits with magnetic tunnel junctions and methods for producing the same

Номер патента: US09865801B1. Автор: Kangho Lee,Kazutaka Yamane,Vinayak Bharat Naik. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09779996B2. Автор: Weon-Hong Kim,Soo-Jung Choi,Moon-Kyun Song,Dong-Su Yoo,Min-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US09761948B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit devices including source/drain extension regions and methods of forming the same

Номер патента: US09741811B2. Автор: Borna J. Obradovic,Ryan M. Hatcher. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of manufacturing strained source/drain structures

Номер патента: US09698057B2. Автор: Yimin Huang,Ming-Huan Tsai,Chii-Ming Wu,Chun-Fai Cheng,Chun-Feng Nieh,Wei-Han Fan,Han-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuits and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09620589B2. Автор: Kun-Hsien LIN,Ran Yan,Jan Hoentschel,Nicolas Sassiat. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US09553140B2. Автор: Kuo-Ching Chang,Hung-Sen Wang,Shih-Chi Yang,Ho-Chun Liou,Wei-Sho Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Integrated circuit devices including strained channel regions and methods of forming the same

Номер патента: US09525053B2. Автор: Mark S. Rodder,Jorge A. Kittl,Robert C. Bowen,Ryan M. Hatcher. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Automatic optical inspection system and method

Номер патента: US20230351577A1. Автор: Hu-Wei Lin,I-Hsuan Chen,Chien-Lung Chen,Ying-Hao Wang,Chien-Chi Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US12033998B2. Автор: Kuo-Nan Yang,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Jung-Chan YANG,Kuang-Ching CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20200403096A1. Автор: Seon Bae Kim,Seung Hyun Song,Young Chai Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-24.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: EP4270484A3. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Elliot Tan,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20230411378A1. Автор: Kuo-Nan Yang,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Jung-Chan YANG,Kuang-Ching CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit for and method of testing die -to -die bonding

Номер патента: EP2585842A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-01.

Integrated circuit for and method of testing die -to -die bonding

Номер патента: WO2012003008A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP2093800A3. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Charles M. Watkins,Kyle K. Kirkby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-03-31.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP2093800B1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Charles M. Watkins,Kyle K. Kirkby. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2011-07-06.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP1763897B1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Charles M. Watkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-02.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: WO2006011897A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Charles M. Watkins. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2006-02-02.

Semiconductor integrated circuit device having encapsulation film and method of fabricating the same

Номер патента: US20160190439A1. Автор: Se Ho LEE,Hae Chan PARK,Sang Chul Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Integrated circuit structures having gate cut plugremoved from trench contact

Номер патента: US20240105802A1. Автор: Robert Joachim,Robert Robinson,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Marie Conte,Kyle T. HORAK,Brandon PETERS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20210376126A1. Автор: Seon-Bae Kim,Seung Hyun Song,Chang Woo SOHN,Young Chai Jung,Min Cheol Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit structures with backside self-aligned penetrating conductive source or drain contact

Номер патента: EP4246587A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Leonard P. GULER,Makram Abd El Qader,Tanir Ghani. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Substrate-less vertical diode integrated circuit structures

Номер патента: EP4020597A1. Автор: Brian Greene,Avyaya Jayanthinarasimham,Suresh Vishwanath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Method of making flash memory cells and peripheral circuits having sti, and flash memory devices and computer systems having the same

Номер патента: US20110117713A1. Автор: Young-woo Park,Jung-Dal Choi,Jang-Hyun You,Jin-Taek Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-19.

Integrated circuit processing system

Номер патента: WO2003049154A2. Автор: Gary Bouchard. Владелец: Intercon Tools, Inc.. Дата публикации: 2003-06-12.

Patterned integrated circuit and method of production thereof

Номер патента: EP2311078A1. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Integrated devices in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US11749626B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Kai-Chiang Wu,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: EP3678170A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: US12068525B2. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit structures with backside self-aligned penetrating conductive source or drain contact

Номер патента: US20230290844A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Leonard P. GULER,Makram Abd El Qader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: US20230290825A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Elliot N. Tan,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20210111270A1. Автор: Seon-Bae Kim,Seung Hyun Song,Chang Woo SOHN,Young Chai Jung,Min Cheol Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Integrated circuit devices including discharging path and methods of forming the same

Номер патента: US12087669B1. Автор: Jaehong Lee,Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

System and method for decapsulation of plastic integrated circuit packages

Номер патента: EP3266041A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2018-01-10.

Integrated circuit structures with backside conductive source or drain contact having enhanced contact area

Номер патента: US20240332302A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Debaleena Nandi,Joseph D’SILVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit structures having cut metal gates

Номер патента: US20240347539A1. Автор: Tahir Ghani,Mohammad Hasan,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Alison V. DAVIS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240363491A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Panjae PARK,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Transistor, integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US09985026B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Wai-Yi Lien,Cheng-Long Chen,Ming-Shan Shieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Compact semiconductor memory device having reduced number of contacts, methods of operating and methods of making

Номер патента: US09922981B2. Автор: Yuniarto Widjaja. Владелец: Zeno Semiconductor Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Integrated circuits using silicon on insulator substrates and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09922868B2. Автор: Guan Huei See,Rui Tze TOH,Shaoqiang Zhang,Raj Verma Purakh. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Transistor, integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US09893159B2. Автор: Chia-Hao Chang,Wai-Yi Lien,Ming-Shan Shieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Liquid metal ejector dual sensor system and methods thereof

Номер патента: EP4180231A2. Автор: Douglas K. Herrmann,Jason M. LeFevre,Seemit Praharaj. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2023-05-17.

Liquid metal ejector dual sensor system and methods thereof

Номер патента: US20230150033A1. Автор: Douglas K. Herrmann,Jason M. LeFevre,Seemit Praharaj. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Liquid metal ejector dual sensor system and methods thereof

Номер патента: EP4180231A3. Автор: Douglas K. Herrmann,Jason M. LeFevre,Seemit Praharaj. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Liquid metal ejector level sense system and methods thereof

Номер патента: US20240001444A1. Автор: Douglas K. Herrmann,Jason M. LeFevre,Seemit Praharaj. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Liquid metal ejector level sensing system and methods thereof

Номер патента: US20230241670A1. Автор: Jason M. LeFevre,Joseph C. Sheflin. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US12021297B2. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2024-06-25.

Pogo pin integrated circuit package mount

Номер патента: US09844144B1. Автор: Emad Al-Momani,Srikanth Mothukuri,Jack Mumbo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Soft, Multilayered Electronics for Wearable Devices and Methods to Produce the Same

Номер патента: US20190082532A1. Автор: Michael D. Bartlett,Carmel Majidi,Eric J. Markvicka. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-03-14.

Method of extracting a complex of biologically active substances from biomass of root cultures of potentilla alba l_ in vitro

Номер патента: RU2724487C1. Автор: Александр Юрьевич Просеков,Любовь Сергеевна Дышлюк,Ирина Сергеевна Милентьева,Ольга Олеговна Бабич,Людмила Константиновна Асякина,Александра Васильевна Заушинцена. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кемеровский государственный университет" (КемГУ). Дата публикации: 2020-06-23.

METHOD OF MANUFACTURING MODIFIED LIQUID CRYSTAL POLYMER, LIQUID CRYSTAL POLYMER COMPOSITION AND METHOD FOR CHANGING MELTING POINT OF LIQUID CRYSTAL POLYMER

Номер патента: US20200325293A1. Автор: LEE Hung-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

ADDITIVE, SURFACE TREATMENT AGENT, SURFACE-MODIFIED LATEX PARTICLES, METHOD FOR PRODUCING SURFACE-MODIFIED LATEX PARTICLES, REAGENT FOR LATEX AGGLUTINATION REACTION, KIT, AND METHOD FOR DETECTING TARGET SUBSTANCE

Номер патента: US20200300847A1. Автор: Tamori Kouji,HAYASHI Naoki,Honma Hiroyuki,Miyaji Masaaki,OMOTE Shin-ya,XU Yingjia,SAWAI TOKIO. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Additive, surface treatment agent, surface-modified latex particle, method for producing surface-modified latex particle, reagent for latex coagulation reaction, kit, and method for detecting target substance

Номер патента: CN108700580B. Автор: 田守功二,林直树,表信也,徐盈佳,泽井时男,本间博之,宫路正昭. Владелец: JSR Life Sciences Corp. Дата публикации: 2021-12-14.

Composition of matter and methods and steps of making and using the same

Номер патента: US2327785A. Автор: Mortimer T Harvey. Владелец: Harvel Corp. Дата публикации: 1943-08-24.

Compositions of matter and methods and steps of making and using the same

Номер патента: US2816878A. Автор: Mortimer T Harvey,Peter L Rosamilia. Владелец: Harvel Research Corp. Дата публикации: 1957-12-17.

Method of hydroforming work and method and system of making high strength steel pipe using thereof

Номер патента: KR101641786B1. Автор: 류명인. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2016-07-22.

Surface modifying agent, laminated structure and transistor including the same, and method of manufacturing the laminated structure

Номер патента: EP2219244B1. Автор: Sang-yoon Lee,Jeong-il Park,Do-Hwan Kim,Byung-Wook Yoo,Bang-lin Lee,Eun-Jeong Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-13.

FIBER-CONTAINING PREPREGS AND METHODS AND SYSTEMS OF MAKING

Номер патента: US20160024266A1. Автор: Asrar Jawed,Gleich Klaus Friedrich,Zhang Mingfu,BLOCK Michael J.,Yohannes Asheber. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

UREA AND NITROGEN STABILIZER COMPOSITIONS AND METHODS AND SYSTEMS OF MAKING AND USING THEREOF

Номер патента: US20150101379A1. Автор: Gabrielson Kurt D.,Sutton Allen. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Esters and methods and steps of making and using the same

Номер патента: US2952663A. Автор: Wasserman David. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1960-09-13.

Composition of matter and methods and steps of making and using the same

Номер патента: US2164326A. Автор: Mortimer T Harvey. Владелец: Harvel Corp. Дата публикации: 1939-07-04.

Compositions of matter and methods and steps of making and using the same

Номер патента: US2392589A. Автор: Mortimer T Harvey. Владелец: Harvel Research Corp. Дата публикации: 1946-01-08.

Composition of matter and method and steps of making and using the same

Номер патента: US2327422A. Автор: Mortimer T Harvey. Владелец: Harvel Research Corp. Дата публикации: 1943-08-24.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and apparatus to mitigate hotspots in integrated circuit packages using gimbaling nozzles and jet vectoring impingement

Номер патента: US20240276675A1. Автор: Patrick L. Connor,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Mark Lawrence Bianco,Vishnu Prasadh Sugumar,Ying Feng Pang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

NFC/RF mechanism with multiple valid states for detecting an open container, and methods of making and using the same

Номер патента: US09846835B2. Автор: Matthew A. Bright. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2017-12-19.

NFC/RF mechanism with multiple valid states for detecting an open container, and methods of making and using the same

Номер патента: US09519904B2. Автор: Matthew A. Bright. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2016-12-13.

Discrete device socket and method of fabrication therefor

Номер патента: US20020132533A1. Автор: David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-19.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09527728B2. Автор: Benjamin Michael Sutton,Matthew David Romig,Marie-Solange Anne Milleron. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit package including floating package stiffener

Номер патента: US09900976B1. Автор: Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

System, device and method of managing mobility

Номер патента: RU2737964C1. Автор: Фэньцинь ЧЖУ,Хао ЦЗИН,Цзайфэн ЦЗОН. Владелец: Хуавей Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-12-07.

Integrated Circuit and Method of Arbitration in a Network on an Integrated Circuit

Номер патента: US20080186991A1. Автор: Kees Gerard Willem Goossens,Andrei Radulescu,Rikard Lennart Thid. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-08-07.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: WO2006123287A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-11-23.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: EP1884084A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-02-06.

Circuits for and methods of reducing duty-cycle distortion in an integrated circuit implementing dual-edge clocking

Номер патента: US09577615B1. Автор: Ilya K. Ganusov,Benjamin S. Devlin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Circuits for and methods of controlling power within an integrated circuit

Номер патента: US09438244B2. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide,Santosh Kumar Sood. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit devices having memory and methods of implementing memory in an integrated circuit device

Номер патента: WO2014138479A1. Автор: Ephrem C. Wu. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-09-12.

Millimeter wave monolithic integrated circuits and methods of forming such integrated circuits

Номер патента: EP2364524A1. Автор: Kenneth W. Brown,Andrew K. Brown. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-09-14.

Millimeter wave monolithic integrated circuits and methods of forming such integrated circuits

Номер патента: WO2010053554A1. Автор: Kenneth W. Brown,Andrew K. Brown. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2010-05-14.

Electrically connecting integrated circuits and transducers

Номер патента: EP1284094A2. Автор: Schelto Vandoorn. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Circuits for impedance adjustment having multiple termination devices with switchable resistances and methods of adjusting impedance

Номер патента: US09621160B2. Автор: Qiang Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus and methods of separating hydrocarbons from solid particles using a shock wave generator

Номер патента: RU2734221C2. Автор: Трент ХАНТЕР. Владелец: 3П Текнолоджи Корп.. Дата публикации: 2020-10-13.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Level shifters, methods for making the level shifters and methods of using integrated circuits

Номер патента: US20140103967A1. Автор: Yuwen Swei,Chih-Chang Lin,Chiang Pu,Tien Chun Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Methods of forming magnetoresistive devices and integrated circuits

Номер патента: US12075630B2. Автор: THOMAS Andre,Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

System and method of duplicate circuit block swapping for noise reduction

Номер патента: US20200328731A1. Автор: Vitor Pereira,Arup Mukherji,Steffen Skaug. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Systems and methods of integrated circuit clocking

Номер патента: US20110316602A1. Автор: Deanne Tran Vo,Thomas Jeffrey Bingel. Владелец: East West Innovation Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Circuit for and method of configuring and partially reconfiguring function blocks of an integrated circuit device

Номер патента: WO2020198377A1. Автор: David P. Schultz,Ian A. Swarbrick,Nagendra Donepudi. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2020-10-01.

System and method for enhanced clocking operation

Номер патента: US09716505B2. Автор: Hector Sanchez. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Wireless communication device, method of providing access to wireless communication, base station and method of providing crossover to wireless communication network

Номер патента: RU2524368C2. Автор: Стефан В. ШЕЛЛ,Девид Т. ХАГГЕРТИ. Владелец: ЭППЛ ИНК.. Дата публикации: 2014-07-27.

METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PERMALLOY FILMS Ni81Fe19 FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: RU2710749C1. Автор: Роберт Дмитриевич Тихонов. Владелец: Роберт Дмитриевич Тихонов. Дата публикации: 2020-01-13.

Circuits for and methods of generating a modulated signal in a transmitter

Номер патента: US20170019278A1. Автор: Yu Liao,Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-01-19.

Circuits for and methods of generating a modulated signal in a transmitter

Номер патента: EP3323201A1. Автор: Yu Liao,Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-05-23.

VAD detection microphone and method of operating the same

Номер патента: US09712923B2. Автор: Claus Erdmann Furst,Michael Deruginsky,Henrik Thomsen,Dibyendu Nandy,Oddy Nopporn Khamharn. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Circuits for and methods of generating a modulated signal in a transmitter

Номер патента: US09674015B2. Автор: Yu Liao,Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Reconfigurable switched-capacitor voltage converter circuit, integrated circuit (ic) chip including the circuit and method of switching voltage on chip

Номер патента: US20140152382A1. Автор: Leland Chang,Jae-sun Seo,Robert Montoye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Integrated circuit for control of an isolating resonant led converter, and method of operating the integrated circuit

Номер патента: EP4422052A1. Автор: Miguel Philipp Schneider. Владелец: Tridonic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-28.

Differential signal reception device and method for supporting variable threshold levels

Номер патента: US20030174000A1. Автор: Andrei Poskatcheev. Владелец: Synthesis Research Inc. Дата публикации: 2003-09-18.

Integrated circuit for control of an isolating resonant led converter, and method of operating the integrated circuit

Номер патента: WO2024175328A1. Автор: Miguel Philipp Schneider. Владелец: TRIDONIC GMBH & CO KG. Дата публикации: 2024-08-29.

Transmitter circuit for and methods of generating a modulated signal in a transmitter

Номер патента: US09832048B2. Автор: Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated low voltage differential signaling (LVDS) and high-speed current steering logic (HCSL) circuit and method of use

Номер патента: US09698787B1. Автор: Feng Qiu,Vikas Agrawal,John C. Hsu. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Systems, equipment and methods for automatically tracking cable connections and for identifying work area devices and related methods of operating communications networks

Номер патента: US09538262B2. Автор: Peter T. Tucker,Michael G. German,Matias Peluffo,Luc Walter Adriaenssens. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-01-03.

Induction-coupled clock distribution for an integrated circuit

Номер патента: US09501089B2. Автор: David Chang,Ajat Hukkoo. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Loading machine and method of its operation

Номер патента: RU2720393C2. Автор: Уилльям А. ДОРСЕТТ,Джеймс Б. ДИЛЛИНДЖЕР,Майкл Джон ЛАЙТЕН,Маркус Н. БАРР,Дон Ф. ОУИНГС,Брэдли Максвелл НИЛСОН. Владелец: ДЖОЙ ГЛОБАЛ ЛОНГВЬЮ ОПЕРЕЙШНЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-04-29.

System, device and method of establishing a session

Номер патента: RU2765987C2. Автор: Хао ЦЗИН,Цзайфэн ЦЗОН. Владелец: Хуавей Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-02-07.

Systems and methods of decreasing transit sites related to the nuclear system

Номер патента: RU2628665C2. Автор: Дэвид ПЕРРИ. Владелец: Сони Компьютер Энтертейнмент Америка Ллк. Дата публикации: 2017-08-21.

Mining machine and method of its operation

Номер патента: RU2732674C2. Автор: Уилльям А. ДОРСЕТТ,Джеймс Б. ДИЛЛИНДЖЕР,Майкл Джон ЛАЙТЕН,Маркус Н. БАРР,Дон Ф. ОУИНГС,Брэдли Максвелл НИЛСОН. Владелец: ДЖОЙ ГЛОБАЛ ЛОНГВЬЮ ОПЕРЕЙШНЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-09-21.

Integrated circuit chip, information processing device, program module control method, information processing system and method

Номер патента: RU2530353C2. Автор: Хироказу СУГИЯМА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

Automated detection of a significantly bent lead of a plurality of leads on an integrated circuit package

Номер патента: US6121887A. Автор: Sa-Nguan Boochakorn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Semiconductor integrated circuit device and method of detecting delay error in the same

Номер патента: US20040113670A1. Автор: Minari Arai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Circuits and methods of generating and controlling signals on an integrated circuit

Номер патента: WO2006078736A3. Автор: Paul William Ronald Self. Владелец: Paul William Ronald Self. Дата публикации: 2006-12-21.

Integrated circuit and method of storing probability tables for video decoding

Номер патента: US20210400282A1. Автор: Wei Wang,Ruiyang Chen,Shuoshuo LIU. Владелец: Glenfly Tech Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Circuits and methods of generating and controlling signals on an integrated circuit

Номер патента: EP1842288A2. Автор: Paul William Ronald Self. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-10.

Method and apparatus for controlling or managing bandwidth of a filter circuit within a system having two integrated circuits

Номер патента: US20140084996A1. Автор: Dale G. Schwent,Ryan J. Goedken. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2014-03-27.

Devices and systems having led circuits and methods of driving the same

Номер патента: US20240255110A1. Автор: Michael Miskin. Владелец: Lynk Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Large area group III nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use

Номер патента: US12091771B2. Автор: Mark P. D'Evelyn,Drew W. CARDWELL. Владелец: SLT Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit and method of digitally controling critical mode power factor correction circuit

Номер патента: US12119742B2. Автор: Ryuichi Furukoshi,Osamu Ohtake. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Apparatus and method for providing a public key for authenticating an integrated circuit

Номер патента: US09813392B2. Автор: Ivan Hugh Mclean,Roberto Avanzi,Dean Lorenz,Boris Dolgunov. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuit and method of testing

Номер патента: US09768762B2. Автор: Jinn-Yeh Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Photomask with detector for optimizing an integrated circuit production process and method of manufacturing an integrated circuit using the same

Номер патента: US20080261123A1. Автор: Christopher Progler. Владелец: Photronics Inc. Дата публикации: 2008-10-23.

Passive shutdown system and method of operating a liquid metal cooled reactor using the same

Номер патента: US09911513B2. Автор: Derek Bass,Eric Paul LOEWEN,Weston Matthew CUNDIFF,Pradip Saha. Владелец: GE HITACHI NUCLEAR ENERGY AMERICAS LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Method of producing fine particles surface-modified with water-soluble substance

Номер патента: US09937127B2. Автор: Masashi Nakakura,Hiroko Kusano,Nobuhiro Yagi,Hiroko Sugishita. Владелец: Kyowa Hakko Kirin Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of fragmentation of metal structure and melting module

Номер патента: RU2722585C1. Автор: Амир Нурутдинович Хуснутдинов. Владелец: Амир Нурутдинович Хуснутдинов. Дата публикации: 2020-06-01.

Method of measuring flatness of metal article and corresponding device

Номер патента: RU2717741C2. Автор: Доминик ТЕЛЬЕ,Бастьен БУБИ,Флориан ТУРШЕ. Владелец: Прайметалз Текнолоджиз Франс Сас. Дата публикации: 2020-03-25.

Apparatus for controlling application of layer of powder-like or pelletized material on surface of liquid metal in continuous casting mold and method of controlling of application of layer of powder-like or pelletized material on surface of liquid metal in continuous casting mold

Номер патента: RU2046691C1. Автор: Юбер Жислэн,Клейн Андре,Оминетти Патрик,Пиллой Раймон. Владелец: Текметаль Промосьон. Дата публикации: 1995-10-27.

A semiconductor integrated circuit device having a synchronous DRAM core and a logic circuit mixed on a single chip and a test method of the synchronous DRAM core

Номер патента: KR19980079530A. Автор: 시게키 토미시마,아키라 야마자키,타다토 야마가타,마코토 하타케나카. Владелец: 미쓰비시 덴키 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1998-11-25.

Liquid discharge recording head, surface modifying method for inner face of liquid discharge head, and method for manufacturing liquid discharge head

Номер патента: US20020122095A1. Автор: Mikio Sanada,Sadayuki Sugama,Hiroki Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Nonwoven melt blown fluid filtration media with integral co-located support and filtration fibers filter cartridges employing and methods and apparatus of making the same

Номер патента: IL118106A. Автор: . Владелец: Usf Filtration & Separations. Дата публикации: 1999-12-31.

Pouring nozzle consisting of several longitudinal sections for supplying liquid metal into the mould for continuous casting and process of making such a nozzle

Номер патента: EP0149164A3. Автор: Dieter Figge,Gerd Artz,Thomas Dr. Hoster. Владелец: Fried Krupp AG. Дата публикации: 1985-08-21.

Vacuum cleaner hose and method and apparatus for making the same

Номер патента: US5492151A. Автор: Keith E. Wood,Larry D. Rathbone,Raymond P. Storti, Jr.. Владелец: Dayco Products LLC. Дата публикации: 1996-02-20.

Method of effective and safe cryopreservation of donor vascular grafts, ensuring the optimization of their further processing - radiation sterilization and decellularization

Номер патента: RU2650694C1. Автор: Валентин Андреевич Брумберг,Татьяна Алексеевна Астрелина,Станислав Евгеньевич Лаук-Дубицкий,Александр Сергеевич Самойлов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Государственный научный центр Российской Федерации - Федеральный медицинский биофизический центр имени А.И. Бурназяна" (ФГБУ ГНЦ ФМБЦ им. А.И. Бурназяна ФМБА России). Дата публикации: 2018-04-17.

Mushroom food article and process of making the same

Номер патента: WO2011109154A2. Автор: Xianmin Guan. Владелец: Xianmin Guan. Дата публикации: 2011-09-09.

Lens master devices, lens structures, imaging devices, and methods and apparatuses of making the same

Номер патента: US8982469B2. Автор: David R. Hembree,Steve Oliver. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-17.

Lens master devices, lens structures, imaging devices, and methods and apparatuses of making the same

Номер патента: US20110157455A1. Автор: David R. Hembree,Steve Oliver. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-30.

DENTURE AND METHOD AND APPARATUS OF MAKING SAME

Номер патента: US20140080094A1. Автор: HOWE Devon O.. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

Reusable Liquid Metal Castable Drill Bushing Assembly and Method

Номер патента: US20190022767A1. Автор: Burns Jason,Ignarski Matthew,Vezzosi Jonathan. Владелец: United States of America as represented by the Secretary of the Navy. Дата публикации: 2019-01-24.

MOLDED DENTURE AND METHOD AND APPARATUS OF MAKING SAME

Номер патента: US20160100917A1. Автор: HOWE Devon O.. Владелец: CMP INDUSTRIES LLC. Дата публикации: 2016-04-14.

FIBER-CONTAINING PREPREGS AND METHODS AND SYSTEMS OF MAKING

Номер патента: US20150144253A1. Автор: Asrar Jawed,Gleich Klaus Friedrich,Zhang Mingfu,BLOCK Michael J.,Yohannes Asheber. Владелец: JOHNS MANVILLE. Дата публикации: 2015-05-28.

Barrier Wall And Method And System Of Making A Barrier Wall

Номер патента: US20190161935A1. Автор: DeWind Gregory Allen,DeWind Ryan. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Three-Dimensional Structure and Method and System of Making Same

Номер патента: US20180257266A1. Автор: Cook Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Multilayer structures having annular profiles and methods and apparatus of making the same

Номер патента: WO2010096608A2. Автор: Robert E. Wrisley,Joseph Dooley,Jeff M. Robacki,Mark A. Barger,Sam L. Crabtree,Calvin L. Pavlicek. Владелец: Dow Global Technologies Inc.. Дата публикации: 2010-08-26.

Plastic multi-piece containers and methods and systems of making same

Номер патента: US20080044603A1. Автор: Said Farha,Clarence Sequeira,Gerald Hutchinson,Heinrich Feichtinger. Владелец: Advanced Plastics Technologies Luxembourg SA. Дата публикации: 2008-02-21.

Multilayer structures having annular profiles and methods and apparatus of making the same

Номер патента: US8562885B2. Автор: Robert E. Wrisley,Joseph Dooley,Mark A. Barger,Sam L. Crabtree,Calvin L. Pavlicek,Jeffrey M. Robacki. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2013-10-22.

Fastener strip with discrete magnetically attractable area, and method and apparatus of making same

Номер патента: US6896759B2. Автор: Tsuyoshi Minato,Mitsuru Akeno,Ryuichi Murasaki,Nobuo Fujisawa,Craig Jay Graham. Владелец: YKK Corp. Дата публикации: 2005-05-24.

The remote original position of components of metallurgical liquid metal, on-line measuring device and method

Номер патента: CN104297218B. Автор: 李洋,于海斌,孙兰香,齐立峰,辛勇,丛智博. Владелец: Shenyang Institute of Automation of CAS. Дата публикации: 2016-09-14.

Interior vehicle trim panel having a sprayed expanded polyurethane layer and method and system of making same

Номер патента: US7344666B2. Автор: Joseph T. Donatti,Glenn A. Cowelchuk,Robert J. Adams,Kenneth W. Shaner,Nelson E. Williams, Jr.,Randy S. Reed. Владелец: International Automotive Components Group North America Inc. Дата публикации: 2008-03-18.

LIQUID METAL EJECTOR LEVEL SENSING SYSTEM AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20230008592A1. Автор: Sheflin Joseph C.,LeFEVRE JASON M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2023-01-12.

Modified artificial surface and method and apparatus of making same

Номер патента: CA2177235A1. Автор: Edward A. Weber. Владелец: Edward A. Weber. Дата публикации: 1996-12-08.

Plastic multi-piece containers and methods and systems of making same

Номер патента: WO2007143514A2. Автор: Gerald A. Hutchinson,Said K. Farha,Clarence Sequiera,Heinric Feicthinger. Владелец: Advanced Plastics Technologies Luxembourg S.A.. Дата публикации: 2007-12-13.

Prophylactic device and method and apparatus of making same

Номер патента: WO1989001323A1. Автор: Alla Venkata Krishna Reddy. Владелец: Alla Venkata Krishna Reddy. Дата публикации: 1989-02-23.

Powdered, insulating and purifying coating for receiving the liquid metal from a metallurgical vessel, and method relating thereto

Номер патента: FR2674156A1. Автор: Daussan Jean-Charles,Daussan Gerard,Daussan Andre. Владелец: Daussan SAS. Дата публикации: 1992-09-25.

Three-dimensional structure and method and system of making same

Номер патента: CA2997254A1. Автор: Andrew COOK. Владелец: Andrew COOK. Дата публикации: 2018-09-09.

Multilayer structures having annular profiles and methods and apparatus of making the same

Номер патента: CA2753182A1. Автор: Robert E. Wrisley,Joseph Dooley,Mark A. Barger,Sam L. Crabtree,Calvin L. Pavlicek,Jeffrey M. Robacki. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2010-08-26.

Denture and method and apparatus of making same

Номер патента: US9192456B2. Автор: Devon O. Howe. Владелец: CMP INDUSTRIES LLC. Дата публикации: 2015-11-24.

Contact bodies and method and apparatus of making same

Номер патента: US6544628B1. Автор: Palle Rye,Richard J. Aull,Timothy E. Krell. Владелец: Brentwood Industries Inc. Дата публикации: 2003-04-08.

Multilayer structures having annular profiles and methods and apparatus of making same

Номер патента: CN102325639B. Автор: 约瑟夫·杜利,杰夫·M·罗巴基,马克·A·巴格,罗伯特·E·弗里斯利,萨姆·L·克拉布特里,加尔文·L·帕夫利切克. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2014-04-09.

Air bag cover having a hidden tear seam and method and apparatus of making same

Номер патента: WO1997040970A1. Автор: Roger R. Budnick. Владелец: Winget, Larry, J.. Дата публикации: 1997-11-06.

Nonwoven, melt blown fluid filtration media with integral co-located support and filtration fibers, filter cartridges employing, and methods and apparatus of making, the same

Номер патента: CA2219666C. Автор: Clinton V. Kopp,Anthony C. Shucosky,Robert J. Schmitt,Charles S. Hoffman, Jr.,Steven D. Barboza. Владелец: Pall Corp. Дата публикации: 2007-01-09.

Packaged insulating units and method and apparatus of making same

Номер патента: US2796931A. Автор: Kuenn William Whitney,Elmer F Jones. Владелец: Owens Corning Fiberglas Corp. Дата публикации: 1957-06-25.

Pipe liner and methods and systems of making and installing pipe liners

Номер патента: CA3012146A1. Автор: Ted COMPTON,Alejandro Gutierrez Katze. Владелец: United Pipeline Systems Inc. Дата публикации: 2020-01-20.

Liquid metal ejector level sensing system and methods thereof

Номер патента: US11654482B2. Автор: Jason M. LeFevre,Joseph C. Sheflin. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2023-05-23.

Ink ribbon and method or process of making the same

Номер патента: US2066416A. Автор: Samuel A Neidich. Владелец: NEIDICH PROCESS Co. Дата публикации: 1937-01-05.

Artificially curved optical detector, and methods and systems of making and using

Номер патента: US20230258909A1. Автор: Duncan T. Moore,David Henry LIPPMAN,Greg Richard SCHMIDT. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2023-08-17.

An artificially curved optical detector, and methods and systems of making and using

Номер патента: WO2023159024A1. Автор: Duncan T. Moore,David Henry LIPPMAN,Greg Richard SCHMIDT. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2023-08-24.

Electrofusion saddle coupler and method and apparatuses of making electrofusion saddle couplers

Номер патента: AU7482796A. Автор: . Владелец: Compucraft Ltd. Дата публикации: 1997-06-05.

Device and method of implementing subpass interleaving of tiled image rendering

Номер патента: US20240104685A1. Автор: Michael John Livesley,Mika Tuomi,Ruijin Wu,Kiia Kallio,Jan H. Achrenius. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Soil Removal System and Method, Method of Manufacture of the System, and Use of a Cleaning Wipe

Номер патента: DE102019006721A1. Автор: Julia Becker,Julia Christina Gwendolin Thomas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-25.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

PRODUCT PACKAGE WITH INTEGRATED ANTI-THEFT DEVICE, PRODUCT CONTAINED IN SUCH PACKAGING AND INTEGRATED ANTI-THEFT MARKING METHOD OF A PRODUCT

Номер патента: FR2737798A1. Автор: Yves Gasnier. Владелец: Labeyrie SA. Дата публикации: 1997-02-14.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: TWI572992B. Автор: 阿曼帝席恩,漢瑞克皮杜斯瑪利亞皮勒曼,派翠克華那爾. Владелец: Ａｓｍｌ荷蘭公司. Дата публикации: 2017-03-01.

Non-volatile memory packaging system with caching and method of operation thereof

Номер патента: US09424188B2. Автор: Alessandro Fin,Mike H. Amidi,Michael Rubino. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Partial good integrated circuit and method of testing same

Номер патента: US20080010571A1. Автор: Michael Ouellette,Pamela Gillis,Benjamin LYNCH,Carl Barnhart,Leonard Farnsworth,Michael Felske,Thomas St. Pierre,Tad Wilder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US20160061891A1. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US09459317B2. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20210224222A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20220358081A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Systems and methods for detecting mechanical strain on a ball of a ball grid array

Номер патента: US20240280524A1. Автор: Craig L. Chaiken,Hong-Ling CHEN,Hou-Chun Wang,Kuo-Chieh LAI. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-22.

Fingerprint sensing assemblies and methods of making

Номер патента: US09569654B2. Автор: Fred G. Benkley, Iii. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Integrated circuit with suppression of spurious acoustic modes and method of producing same

Номер патента: RU2547165C2. Автор: Цзе Чэнь,Уилльям ОССМАН,Берни Дж. СЕЙВОРД,Род Дж. СОЛОМОН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2015-04-10.

Circuit layer for a card with integrated circuit

Номер патента: RU2725617C2. Автор: Финн Нильсен. Владелец: Кардлаб Апс. Дата публикации: 2020-07-03.

Iterative approach to determine failure threshold associated with desired circuit yield in integrated circuits

Номер патента: US20200379041A1. Автор: TONG Li,David Winston,Richard Daniel Kimmel,Pravin Kamdar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Device and method of processing sheet material, mainly banknotes

Номер патента: RU2363986C1. Автор: Виттих КАУЛЕ,Манфред ХАЙМ,Мариус ДИХТЛЬ,Норберт ХОЛЛЬ,Томас ГИРИНГ,Юрген ШЮТЦМАНН,Клаус ФИНКЕНЦЕЛЛЕР,Томас ХИЛЬДЕБРАНДТ,Ральф ХОБМАЙЕР,Ларс ХОФФМАНН,Фридрих КРЕЧМАР,Маркус КРОМБХОЛЬЦ,Ральф ЛИБЛЕР,Торстен ПИЛЛО,Харальд РАЙНЕР,Вальтер ШНАЙДЕР,Эккарт ШРЁДЕР-БЕРГЕН,Мартин ЗЕЙЗЕН,Дитер ШТАЙН,Александер ШТАЙНКОГЛЕР,Кристиан ФЁЛЛЬМЕР,Бернд ВУНДЕРЕР,Фабиола БЕЛЛЕРСХАЙМ. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2009-08-10.

Integrated circuit with nano-conductive sensors in field transistors, manufactured by chemical method, sensor device, method of measurement and method of manufacture

Номер патента: RU2638132C2. Автор: Йохан Хендрик КЛОТВИЙК,Марлен МЕСХЕР,Мануэль Эдуардо АЛАРКОН-РИВЕРО,ВИЛД Нико Марис Адриан ДЕ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-12-11.

Method of obtaining group of electro-technical equipment, uniform in terms of radiation resistance

Номер патента: RU2708815C1. Автор: Владимир Петрович Миронов,Александр Аркадьевич Романов,Анатолий Яковлевич Дубовик,Валерий Анастасович Метлов,Андрей Андреевич Чистилин. Владелец: Акционерное общество "Ангстрем" (АО "Ангстрем"). Дата публикации: 2019-12-11.

Quantum-dot spectrometers for use in biomedical devices and methods of use

Номер патента: RU2665202C2. Автор: Хорхе ГОНСАЛЕС,Рэндалл Б. ПЬЮ,Фредерик А. ФЛИТШ. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2018-08-28.

Method of making portable data carrier

Номер патента: RU2382412C2. Автор: Фолькер ВАШК. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2010-02-20.

System and Method of Multi-Frequency Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20080282123A1. Автор: Gerard M. Salem,Pedro Martin-de-Nicolas,Charles L. Meissner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Integrated circuit and layout method for the same using blank area of macrocell

Номер патента: US6691292B2. Автор: Koujiro Hatanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Optoelectronic component and method of manufacturing an optoelectronic component

Номер патента: US20230305250A1. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Boaz Atias,Anna Sandomirsky,James Steven Fields, Jr.. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

System for and method of checking joule heating of an integrated circuit design

Номер патента: US09619599B2. Автор: Wen-Hao Chen,Ming-Hsien Lin,Chi-Yeh Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Circuits for and methods of testing the operation of an input/output port

Номер патента: US09500700B1. Автор: Xiaobao Wang,Amitava Majumdar,Arvind R. Bomdica,Burton M. Leary. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic Package and Method for Testing the Same

Номер патента: US20070285103A1. Автор: Shakil Ahmad,Poh Kang,Narang Singh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-13.

Circuit for and method of enabling the transfer of data by an integrated circuit

Номер патента: WO2013081683A1. Автор: Sanjay A. KULKARNI. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

Humidity sensor, wireless device including the same, and methods of making and using the same

Номер патента: EP3332602A1. Автор: Mao Takashima,Aditi Chandra. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-06-13.

Integrated circuit test socket having elastic contact support and methods for use therewith

Номер патента: US20090233463A1. Автор: Michael Beatty,Steven Daigle. Владелец: SigmaTel LLC. Дата публикации: 2009-09-17.

System for and method of improving the yield of integrated circuits

Номер патента: US20240264227A1. Автор: Manoj Sachdev. Владелец: Zinite Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

System for and method of improving the yield of integrated circuits

Номер патента: WO2024165935A1. Автор: Manoj Sachdev. Владелец: Zinite Corporation. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuits for and methods of processing data in an integrated circuit device

Номер патента: US09606572B2. Автор: Santosh Kumar Sood. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Systems and methods for controlling integrated circuit chip temperature using timing closure-based adaptive frequency scaling

Номер патента: US09552447B2. Автор: Jeanne P. Bickford,Eric A. Foreman,Mark W. Kuemerle,Susan K. Lichtensteiger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Long hollow wide-chord fan of aircraft trdd fan and method of its manufacturing

Номер патента: RU2726955C1. Автор: Сергей Викторинович Фалалеев,Изольд Давидович Эскин,Виктор Иванович Сусликов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Самарский национальный исследовательский университет имени академика С.П. Королева". Дата публикации: 2020-07-17.

Monolithic 3D integrated circuit for gas sensing and method of making and system using

Номер патента: US12013367B2. Автор: Max SHULAKER,Mindy Deanna Bishop. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-06-18.

Security system for at least an ic integrated circuit, securely integrated circuit card and method of secure wireless communication

Номер патента: EP2603881A1. Автор: Giovanni Girlando,Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2013-06-19.

Circuitry and methods for implementing galois-field reduction

Номер патента: US20160313978A1. Автор: Pohrong Rita Chu. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

System and method of compensating for the effects of on-chip processing variation on an integrated circuit

Номер патента: US20060212735A1. Автор: David Allen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-09-21.

System and Method of Compensating for the Effects of On-Chip Processing Variation on an Integrated Circuit

Номер патента: US20080034244A1. Автор: David Allen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-07.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Integrated circuit system with sub-geometry removal and method of manufacture thereof

Номер патента: SG190490A1. Автор: Byoung-IL Choi,Huey Ming Chong,Soon Yeong Tan,Soo Muay Goh. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2013-06-28.

Method of decomposing layout design for preparing photomask set printed onto wafer by photolithography, method of forming photomask set and method of fabricating integrated circuit

Номер патента: US09971250B2. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Sequence controlled timing controller, bridge integrated circuit, and method of driving thereof

Номер патента: US09965997B2. Автор: Keunho Kim,SuBin YANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Circuitry and methods for implementing Galois-field reduction

Номер патента: US09740456B2. Автор: Pohrong Rita Chu. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Optical integrated circuit comprising light path turning micro-mirror inside the optical waveguide and method of manufacturing the same

Номер патента: US09671574B2. Автор: Chan Yong Park,Sang Hwan Lee,Young Hye KIM. Владелец: Wooriro Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Placing integrated circuit devices using perturbation

Номер патента: US09638747B2. Автор: Christopher R. Schroeder,Paul J. Diglio,Nader N. Abazarnia,Morten S. Jensen,Rene J. Sanchez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit system with non-volatile memory stress suppression and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530469B2. Автор: Makoto Kitagawa,Wataru Otsuka,Tomohito Tsushima,Takafumi Kunihiro. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods, systems, and computer program product for an integrated circuit package design estimator

Номер патента: US09454634B1. Автор: Taranjit Singh Kukal,Avinash Singh,Surender Singh. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

System and method of configuring integrated circuits

Номер патента: US20240232490A9. Автор: Nadav Azaria,Ofir Ezrielev. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-07-11.

In line test circuit and method for determining interconnnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: US20100297793A1. Автор: Andrew Marshall,Makarand R. Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-11-25.

Device and method for monitoring functional saffety in integrated circuits (ics)

Номер патента: US20210303379A1. Автор: Radha Krishna Moorthy Sadhu. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same

Номер патента: US20030093237A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

In-line test circuit and method for determining interconnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: WO2007137070A3. Автор: Andrew Marshall,Makarand R Kulkarni. Владелец: Makarand R Kulkarni. Дата публикации: 2008-07-24.

In-line test circuit and method for determining interconnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: WO2007137070A2. Автор: Andrew Marshall,Makarand R. Kulkarni. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-11-29.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Low Loss Optical Crossing and Method of Making Same

Номер патента: US20160245999A1. Автор: Dominic John Goodwill. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device having reduced leakage and method of operating the same

Номер патента: US20020181291A1. Автор: Shi-Tron Lin,Wei-Fan Chen,Chen-Hsin Lien. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Detection system and method of performing a time measurement

Номер патента: US20240302505A1. Автор: Gerhard Maierbacher. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

System and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US09588171B2. Автор: Nikolay Ilkov,Winfried Bakalski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuit comprising a gas sensor

Номер патента: US09523651B2. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2016-12-20.

Probe card for testing semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010015650A1. Автор: Masahiro Tanaka,Yoshihiro Kashiba,Shigeki Maekawa,Yoshinori Deguchi,Megumi Takemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

System and method of utilizing off-chip memory

Номер патента: US20050060485A1. Автор: Mark Buer. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

MAC Processing Pipelines having Programmable Granularity, and Methods of Operating Same

Номер патента: US20220027152A1. Автор: Cheng C. Wang,Frederick A Ware. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Display device and method of controlling power integrated circuit

Номер патента: US20170169765A1. Автор: Jinwon Lee,Suhyuk Jang,Hyojin Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Display device and method of controlling power integrated circuit

Номер патента: US10134337B2. Автор: Jinwon Lee,Suhyuk Jang,Hyojin Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Integrated circuit internal test circuit and method of testing by using test pattern and signature generations therewith

Номер патента: US7653853B1. Автор: Prabha Jairam,Himanshu J. Verma. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Display device for low power driving and method of operating the same

Номер патента: US12080232B2. Автор: Jonghyun Lee,JongOh LEE,Yuneseok Chung,Hyeokman KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Testing method for permanent electrical removal of an integrated circuit output after packaging

Номер патента: US20030145262A1. Автор: Alan Wheeler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Testing method for permanent electrical removal of an integrated circuit output

Номер патента: US20070201293A1. Автор: Alan Wheeler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Testing method for permanent electrical removal of an integrated circuit output after packaging

Номер патента: US20050180234A1. Автор: Alan Wheeler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-18.

Flat substrate with organic basis, use of such a substrate, and method

Номер патента: US20120100340A1. Автор: Natacha Valera,Edgar Habich. Владелец: CHAM PAPER GROUP SCHWEIZ AG. Дата публикации: 2012-04-26.

System and method for correcting systematic parametric variations on integrated circuit chips in order to minimize circuit limited yield loss

Номер патента: US20110098838A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kirk D. Peterson,Jed H. Rankin,John J. Ellis-Monaghan,James A. Culp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-04-28.

Photonic integrated circuit system and method of fabrication

Номер патента: US20240280748A1. Автор: Lei Wang,Thomas W. Baehr-Jones,Mitchell A. Nahmias. Владелец: Luminous Computing Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit, memory device including the integrated circuit, and method of operating the same

Номер патента: US20240310437A1. Автор: Seaeun PARK,Saeeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit and method of operating an integrated circuit

Номер патента: US09804224B2. Автор: Ilan Cohen,Eyal Melamed-Kohen,Shlomi Sde-Paz. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuits with programmable memory cells and methods for programming the same

Номер патента: US09799387B1. Автор: Eng Huat Toh,Kangho Lee,Kiok Boone Elgin Quek. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Device and method for coupling laser to a photonic integrated circuit

Номер патента: WO2020159614A9. Автор: Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Daoyi Wang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-04-15.

Integrated digital circuit and method of reconfiguring the same

Номер патента: WO2023199016A1. Автор: Taner Dosluoglu. Владелец: 5g3i Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20210063484A1. Автор: Yuki Watanabe,Masato Nakazato,Shohei Morishima. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Wireless transponder unit, electrical joint monitoring system including the same, and method of monitoring electrical joints

Номер патента: WO2014193495A1. Автор: John Joseph Shea,Jason B. CARRODUS. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2014-12-04.

Mac processing pipeline having activation circuitry, and methods of operating same

Номер патента: WO2022169586A1. Автор: Frederick A. Ware,Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies, Inc.. Дата публикации: 2022-08-11.

A media player an integrated circuit for a media player and a method of producing both

Номер патента: WO2008004235A3. Автор: Amir Geva,Rafi Mosseri. Владелец: Musicpump Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

A media player an integrated circuit for a media player and a method of producing both

Номер патента: WO2008004235A2. Автор: Amir Geva,Rafi Mosseri. Владелец: Musicpump Ltd.. Дата публикации: 2008-01-10.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20050285639A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Device and method for coupling laser to a photonic integrated circuit

Номер патента: EP3803482A1. Автор: Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Daoyi Wang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-04-14.

Systems and methods of automatic generation of integrated circuit IP blocks

Номер патента: US11741284B2. Автор: Danny Rittman,Mo Jacob. Владелец: GBT Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US20070089014A1. Автор: Yoko Shimada,Katsuya Fujimura,Kenichiro Uda,Takashi Ishimura,Kasumi Hamaguchi,Kenichirou Higashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

System and method for executing functional scanning in an integrated circuit environment

Номер патента: US20120053924A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Hongxia Fang,Zhanglei Wang. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: US20190139592A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: EP2926342A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-07.

Integrated circuit memory devices with per-bit redundancy and methods of operation thereof

Номер патента: US20020110029A1. Автор: Jae-Goo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor integrated circuit and method of designing the same

Номер патента: US20010009381A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor memory device and method of outputting data strobe signal thereof

Номер патента: US20030179627A1. Автор: Jun-Young Jeon,Jae-Hyeong Lee,Eun-Youp Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-09-25.

Integrated Circuit, Memory Cell Array, Memory Module, and Method of Operating an Integrated Circuit

Номер патента: US20090273966A1. Автор: Rainer Leuschner,Ulrich Klostermann,Dietmar Gogl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.

Display driver integrated circuit and method of operating the same

Номер патента: US12106736B2. Автор: HyeonSu PARK,Hyunwook LIM,Taewoo Kim,Jinyong Park,Hongki Kwon,Hojun CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Optical fiber mounts for printed circuit boards and integrated circuit device packages

Номер патента: US20240345324A1. Автор: Kristof Darmawikarta,Sandeep Gaan,Benjamin DUONG,Marcel SAID,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

System for and method of designing an integrated circuit

Номер патента: US09858378B2. Автор: Wan-Yen Lin,Yu-Ti Su,Shu-Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Method Of Refining The Grain Structure Of Alloys

Номер патента: US20120000317A1. Автор: Flemings Merton C.,Ragone David V.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing high-frequency transistor with nanometer gates

Номер патента: RU2578517C1. Автор: Николай Анатольевич Торхов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов" (ОАО "НИИПП"). Дата публикации: 2016-03-27.

Method of correction of large-scale integrated circuit topology

Номер патента: RU2560967C1. Автор: Лариса Александровна Васильева,Владимир Михайлович Акимов,Виталий Владимирович Акимов,Станислав Стефанович Демидов,Евгений Алексеевич Климанов. Владелец: Акционерное Общество "НПО "Орион" (АО "НПЦ "Орион"). Дата публикации: 2015-08-20.

Method of electromagnetic refining of conducting melt

Номер патента: RU2130502C1. Автор: В.Н. Тимофеев,Р.М. Христинич,С.А. Бояков. Владелец: Красноярский государственный технический университет. Дата публикации: 1999-05-20.

Thermally weldeable flat material and method of of making the same

Номер патента: CS215160B1. Автор: Jan Durinda,Miloslav Marek,Jan Majling,Vladimir Keclik. Владелец: Vladimir Keclik. Дата публикации: 1982-07-30.

Liquid-metal sealed-contact reed relay and method of making the same

Номер патента: SU1007139A1. Автор: Анатолий Васильевич Закурдаев,Винцентас Саулюс Симонович Зарецкас,Адольф Тимофеевич Ротт,Юрий Федорович Бодунов. Владелец: Предприятие П/Я В-8753. Дата публикации: 1983-03-23.

Method of wire casting and plant to this end

Номер патента: RU2467827C1. Автор: Георгий Георгиевич Кривенко,Александр Николаевич Котов,Валентин Степанович Казаков,Александр Александрович Дармов. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Объединение "Техномаш". Дата публикации: 2012-11-27.

Glass fibre products and method and apparatus of making them

Номер патента: CA544902A. Автор: P Biefeld Lawrence,K. Lydic William. Владелец: Owens Corning Fiberglas Corp. Дата публикации: 1957-08-13.

Pellets orthe like coated witha coating incorporating or containing a dangerous substance and methods or processes of making same

Номер патента: AU162953B2. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1953-05-21.

Pellets orthe like coated witha coating incorporating or containing a dangerous substance and methods or processes of making same

Номер патента: AU1040852A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1953-05-21.

Herbicidal or weedkilling granules orthe like and method or process of making same

Номер патента: AU133951A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1954-10-28.

Herbicidal or weedkilling granules orthe like and method or process of making same

Номер патента: AU166809B2. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1954-10-28.

SEMI-LIQUID METAL PROCESSING AND SENSING DEVICE AND METHOD OF USING SAME

Номер патента: US20120227542A1. Автор: KOCH ALAN A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

Method of of making moulds using investment patterns

Номер патента: SU1386355A1. Автор: Олег Юрьевич Бегак,Валентин Михайлович Можаев,Алевтина Алексеевна Демидова,Владимир Константинович Крутиков. Владелец: Предприятие П/Я Р-6762. Дата публикации: 1988-04-07.

ALIGNERS FOR INCREMENTALLY MOVING TEETH, AND METHODS AND APPARATUS OF MAKING AND USING SUCH ALIGNERS

Номер патента: US20120270173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

DENTURE AND METHOD AND APPARATUS OF MAKING SAME

Номер патента: US20130101962A1. Автор: HOWE Devon O.. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-25.

Elastic bandage improved and method and means of making it

Номер патента: FR503437A. Автор: Anders John Ostberg,Albert Kenny. Владелец: Individual. Дата публикации: 1920-06-10.

Computer program product applicable to automatic generation of software testing data and method thereof capable of making sure each functional module can access accurate testing data for testing

Номер патента: TW201721434A. Автор: ji-chang Liu,Yu-Pei Chen,zong-yi Guo. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-16.

Electrofusion saddle coupler and method and apparatuses of making electrofusion saddle couplers

Номер патента: CA2234114A1. Автор: Nathan Naveh. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-05-22.

Improvements in compositions for killing weeds and methods or processes of making same

Номер патента: AU157207B2. Автор: . Владелец: Ivon Watkins Ltd. Дата публикации: 1951-06-07.

Reinforced nonwoven fabrics and methods and apparatus of making the same

Номер патента: CA644294A. Автор: D. L'hommedieu Paige. Владелец: Chicopee Manufacturing Corp. Дата публикации: 1962-07-03.

Improvements in compositions for killing weeds and methods or processes of making same

Номер патента: AU175551A. Автор: . Владелец: Ivon Watkins Ltd. Дата публикации: 1951-06-07.

Compositions of matter and methods and steps of making and using the same

Номер патента: CA485989A. Автор: T. Harvey Mortimer,F. Schaufelberger William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1952-08-26.

Compositions of matter and methods and steps of making and using the same

Номер патента: CA485988A. Автор: T. Harvey Mortimer,F. Schaufelberger William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1952-08-26.

MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120241957A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-09-27.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FIELD-PORTABLE IMPEDANCE READER AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120004851A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Morris William Guy,Ashe Jeffrey Michael,Surman Cheryl Margaret. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RADIOLOGICAL IMAGING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001081A1. Автор: . Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIE CONNECTION MONITORING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001642A1. Автор: Hodge Richard H.,Sylvester Jeffry S.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

VOLTAGE LEVEL SHIFT CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120001683A1. Автор: . Владелец: PACIFICTECH MICROELECTRONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

REAGENT AND METHOD FOR PROVIDING COATINGS ON SURFACES

Номер патента: US20120004339A1. Автор: . Владелец: SURMODICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTIVITY MONITORING SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004883A1. Автор: . Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE CODING APPARATUS, IMAGE CODING METHOD, PROGRAM, AND INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120002022A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Card Guide System and Method

Номер патента: US20120002385A1. Автор: Hanna John N.,Crowley David M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY SYSTEM, MEMORY TEST SYSTEM AND METHOD OF TESTING MEMORY SYSTEM AND MEMORY TEST SYSTEM

Номер патента: US20120002495A1. Автор: SUH Sung-Dong,HA Kyoung-Ho,Song Ki-Jae,KIM Seong-gu,JOE In-sung,Cho Soo-Haeng,Kim Yeoung-kum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ION-SENSING CHARGE-ACCUMULATION CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120000274A1. Автор: Fife Keith. Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

IR Detector System and Method

Номер патента: US20120001073A1. Автор: . Владелец: SELEX GALILEO LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER AMPLIFIER AMPLITUDE MODULATOR SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001693A1. Автор: Aoki Ichiro,Hajimiri Seyed-Ali,Kee Scott D.,Damgaard Morten,Magoon Rahul,Mohta Setu,Aparicio Joo Roberto,Hatcher Geoff. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Non-Volatile Memory And Method With Reduced Neighboring Field Errors

Номер патента: US20120002483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUPERHYDROPHILIC AND OLEOPHOBIC POROUS MATERIALS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120000853A1. Автор: Mabry Joseph M.,TUTEJA Anish,Kota Arun Kumar,Kwon Gibum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GAS SENSOR CONTROL APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120001641A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR OPERATING RFID DEVICES ON SINGLE-USE CONNECTORS

Номер патента: US20120001731A1. Автор: . Владелец: GE HEALTHCARE BIOSCIENCE BIOPROCESS CORP.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR REDUCING NOISE IN AN IMAGE

Номер патента: US20120002896A1. Автор: Kim Yeong-Taeg,Lertrattanapanich Surapong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DRUG DELIVERY MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004637A1. Автор: . Владелец: Lifes-can, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOL-GEL MONOLITHIC COLUMN WITH OPTICAL WINDOW AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20120000850A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2012-01-05.

Multiband Antenna and Method for an Antenna to be Capable of Multiband Operation

Номер патента: US20120001815A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

AUDIO DRIVER SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120002819A1. Автор: Thormundsson Trausti,Jonsson Ragnar H.,Thorvaldsson Vilhjalmur S.,Wihardja James Walter. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Engine systems and methods of operating an engine

Номер патента: US20120000435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Cleaning an Electronic Device

Номер патента: US20120000491A1. Автор: . Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lithographic Apparatus and Method

Номер патента: US20120002182A1. Автор: NIENHUYS Han-Kwang,HUIJBERTS Alexander Marinus Arnoldus,Jonkers Peter Gerardus. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR SHIFT INVARIANT DIFFERENTIAL (SID) IMAGE DATA INTERPOLATION IN FULLY POPULATED SHIFT INVARIANT MATRIX

Номер патента: US20120002874A1. Автор: Dosluoglu Taner. Владелец: YOULIZA, GEHTS B.V. LIMITED LIABILITY COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

DETECTOR ASSEMBLY FOR USE IN ENVIRONMENTS CONTAINING BACKGROUND MAGNETIC NOISE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004878A1. Автор: . Владелец: U.S. Government as represented by the Secretary of the Army. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC-RAY- OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PATTERN USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003585A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,Yatsuo Tadateru,TSUCHIHASHI Toru,SHIRAKAWA Koji. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Highly productive method of depositing carbon nanotubes and composite films

Номер патента: RU2342316C2. Автор: Станислав Викторович Хартов,Владимир Кириллович Неволин,Сергей Владимирович Бараш. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет). Дата публикации: 2008-12-27.

Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells, Non-Volatile Resistive Oxide Memory Arrays, And Methods Of Forming Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells And Memory Arrays

Номер патента: US20120001147A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR DISTINGUISHING INPUT OBJECTS

Номер патента: US20120001855A1. Автор: TRENT,JR. Raymond Alexander,Palsan Carmen. Владелец: SYNAPTICS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR ASSISTING VISUALLY-IMPAIRED USERS TO VIEW VISUAL CONTENT

Номер патента: US20120001932A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for the Treatment of Ophthalmic Disease

Номер патента: US20120003275A1. Автор: Donello John E.,Schweighoffer Fabien J.,Rodrigues Gerard A.,McLaughlin Anne P.,Mahé Florence. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING INORGANIC PEROVSKITE NANOWHISKERS OF CsPbBr3 TYPE

Номер патента: RU2705082C1. Автор: Сергей Владимирович Макаров,Анатолий Петрович Пушкарев,Дарья Игоревна Маркина,Вячеслав Игоревич Королёв. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет ИТМО" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2019-11-01.

Method of making indium microcontacts by ion etching

Номер патента: RU2492545C1. Автор: Константин Олегович Болтарь,Михаил Васильевич Седнев,Юрий Павлович Шаронов,Евгений Алексеевич Климанов,Никита Владимирович Кардонов,Богдан Васильевич Трошин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает государственный заказчик - Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2013-09-10.

APPARATUSES AND METHODS FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20120000422A1. Автор: Zheng Bo,Ai Hua,YU SANG HO,UMOTOY Salvador P.,Lam Hyman,Jackson Michael,Yuan Xiaoxiong (John),Wang Hou Gong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR IMPROVED EDGE TRIGGERING IN A TEST AND MEASUREMENT INSTRUMENT

Номер патента: US20120001657A1. Автор: SULLIVAN Stevens K.,BEALE Terrance R.,VEITH Kristie L.. Владелец: TEKTRONIX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUSES AND METHODS TO REDUCE POWER CONSUMPTION IN DIGITAL CIRCUITS

Номер патента: US20120001682A1. Автор: VENKATA HARISH N.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TOUCH SWITCH DISPLAY CONTROL SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001862A1. Автор: Durbin William,Dorris Parker,Cloute-Cazalaa Jerome. Владелец: SILICON LABORATORIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120002987A1. Автор: ODANI Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GAMING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120004020A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Making a Combustion Turbine Component Having a Plurality of Surface Cooling Features and Associated Components

Номер патента: US20120000072A9. Автор: James Allister W.,Morrison Jay A.,Merrill Gary B.,Fraser Iain A.,Paulus John R.,Lane Jay E.,Appleby Mike P.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Failure Detection System and Method for LED Lighting Equipment

Номер патента: US20120001552A1. Автор: WEN Yung-Chuan,TSAI Kun-Cheng. Владелец: INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE ASSEMBLY, METHOD OF FABRICATING ELECTRODE ASSEMBLY, AND SECONDARY BATTERY INCLUDING ELECTRODE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003506A1. Автор: SHIN Hosik. Владелец: Samsung SDI Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Wireless Transfer of Content Between Aircraft

Номер патента: US20120003922A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR USING ACCELEROMETER OUTPUTS TO CONTROL AN OBJECT ROTATING ON A DISPLAY

Номер патента: US20120004035A1. Автор: RABIN Steven. Владелец: NINTENDO CO., LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of selection of highly reliable integral printed circuits

Номер патента: RU2295735C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Владимир Иванович Плебанович,Николай Николаевич Козьяков,ков Николай Николаевич Козь. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2007-03-20.

Номер патента: RU2324194C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Смирнов,Митрофан Иванович Горлов,Дмитрий Леонидович Ануфриев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2008-05-10.

Method of selecting highly reliable integrated circuits

Номер патента: RU2365930C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Екатерина Александровна Золотарева,Николай Николаевич Козьяков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-08-27.

Field emission microtriode and method of manufacture

Номер патента: RU2360321C2. Автор: Николай Иванович Татаренко. Владелец: Николай Иванович Татаренко. Дата публикации: 2009-06-27.

Large-scale integrated circuit (version)

Номер патента: RU2006991C1. Автор: Константин Иванович Баринов,Анатолий Демьянович Масляный,Владимир Евгеньевич Власов,Юрий Иванович Горбунов,Татьяна Сергеевна Володина. Владелец: Татьяна Сергеевна Володина. Дата публикации: 1994-01-30.

Method of preparing thin-film metal structure of tungsten on silicon

Номер патента: RU2375785C1. Автор: Геннадий Михайлович Михайлов,Светлана Всеволодовна Плющева,Сергей Юрьевич Шаповал,Александра Викторовна Андреева,Геннадий Михайлович Михайлов (RU),Светлана Всеволодовна Плющева (RU),Сергей Юрьевич Шаповал (RU),Александра Викторовна Андреева (RU). Владелец: Учреждение Российской Академии наук Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов. Дата публикации: 2009-12-10.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты