导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜
Номер патента: CN108431159A
Опубликовано: 21-08-2018
Автор(ы): 三原尚明, 切替德之, 杉山二朗
Принадлежит: Furukawa Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-08-2018
Автор(ы): 三原尚明, 切替德之, 杉山二朗
Принадлежит: Furukawa Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesive film, and dicing/die bonding film and method for processing semiconductor using said dicing/die bonding film
Номер патента: CN103620742A. Автор: 矢吹朗,三原尚明. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.