Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor packages having electromagnetic interference-shielding function, manufacturing method thereof and jig

Semiconductor packages having electromagnetic interference-shielding function, manufacturing method thereof and jig

Номер патента: EP2133916A2
Опубликовано: 16-12-2009
Автор(ы): Eun-soo Hyun, Jum-Chae Yoon, Seung-Ki Kim
Принадлежит: Jum-Chae Yoon
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor packages having electromagnetic interference-shielding function, manufacturing method thereof and jig

Номер патента: EP2270842A3. Автор: Jum-Chae Yoon,Eun-soo Hyun,Seung-Ki Kim. Владелец: Jum-Chae Yoon. Дата публикации: 2011-04-27.

Semiconductor packages having electromagnetic interference-shielding function, manufacturing method thereof and jig

Номер патента: TW201003882A. Автор: Jum-Chae Yoon,Eun-soo Hyun,Seung-Ki Kim. Владелец: Jum-Chae Yoon. Дата публикации: 2010-01-16.

Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US11837556B2. Автор: Shaowu HUANG,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2023-12-05.

Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20240162162A1. Автор: Shaowu HUANG,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding and forming method thereof

Номер патента: CN101645436B. Автор: 李正,安载善,车尚珍,尹晟豪. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-10-09.

Low frequency electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20200135657A1. Автор: Pin Chuan WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Resilient electrical connectors for electromagnetic interference shielding structures in integrated circuit assemblies

Номер патента: WO2020206625A1. Автор: Chen Zhang,Guangying Zhang,Wei Liao,Jun Lu,Michael Leddige,Weimin Shi,Chuansheng Liu,Liguang DU,Eduardo MICHEL,Guillermo RENTERIA ZAMUDIO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-10-15.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US09691711B2. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US20160181207A1. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Chen Jie,Tang Yiqi,Wan Liang,Murugan Rajen. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: TW201138050A. Автор: Chi-Tsung Chiu,Chih-Pin Hung,Rui-Cheng Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-11-01.

Semiconductor package having a waveguide antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US09978688B2. Автор: Ming-Hsien Cheng,Shih-Yuan Chen,Han-Chee Yen,Chien-Pai Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Wire Bonding Method and Apparatus for Electromagnetic Interference Shielding

Номер патента: US20180197834A1. Автор: Delacruz Javier A.,Huang Shaowu. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-07-12.

WIRE BONDING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20200227360A1. Автор: Delacruz Javier A.,Huang Shaowu. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2020-07-16.

SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FOR INTEGRATED CIRCUIT MODULES

Номер патента: US20180019212A1. Автор: Nguyen Hoang Mong,Read Matthew Sean,GONZALEZ Sergio Joaquin,HERRERA Luis Eduardo. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

RESILIENT ELECTRICAL CONNECTORS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURES IN INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLIES

Номер патента: US20220139843A1. Автор: Lu Jun,Zhang Chen,LIAO Wei,LIU Chuansheng,DU Liguang,SHI WEIMIN,Leddige Michael,ZHANG Guangying,MICHEL Eduardo,RENTERIA ZAMUDIO Guillermo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-05.

Power module package having a insulator type heat sink attached a backside of leadframe & manufacturing method thereof

Номер патента: KR100370231B1. Автор: 전기영,김병곤,이은호,임을빈. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2003-01-29.

Microelectronic package having electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20210118809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Radio frequency and electromagnetic interference shielding in wafer level packaging using redistribution layers

Номер патента: US09589909B1. Автор: Weng F. Yap,Eduard J. Pabst. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Chip package structure and electromagnetic interference shielding package module thereof

Номер патента: US20240047373A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package structure and electromagnetic interference shielding package module thereof

Номер патента: EP4322214A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Systems and methods for providing electromagnetic interference shielding for integrated circuit modules

Номер патента: US09754896B2. Автор: Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Sergio Joaquin Gonzalez,Luis Eduardo Herrera. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package having semiconductor device featuring externally-accessible endless ring-shaped resistance circuit

Номер патента: US7939936B2. Автор: Satoshi Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Systems and methods for providing electromagnetic interference shielding for integrated circuit modules

Номер патента: HK1202759A1. Автор: Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Sergio Joaquin Gonzalez,Luis Eduardo Herrera. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-10-02.

Package device with electromagnetic interference shield

Номер патента: KR100698570B1. Автор: 차우춘 웬,다중 첸,춘리앙 린,치흐찬 데이. Владелец: 신테크 컴퍼니, 리미티드. Дата публикации: 2007-03-21.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

LOW FREQUENCY ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20200135657A1. Автор: WANG Pin Chuan. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2020-04-30.

METHOD OF MAKING AN ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD FOR SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGES

Номер патента: US20160181207A1. Автор: Guzek John S.,Elsherbini Adel A.,Mahajan Ravindranath V.,Deshpande Nitin Ashok. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD FOR SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150279789A1. Автор: Guzek John S.,Mahajan Ravindranath V.,Deshpande Nitin Ashok,Elshebini Adel A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH TRENCHED MOLDING-BASED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20170179041A1. Автор: Heppner Joshua D.,Li Eric J.,Dias Rajendra C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047375A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

A package containing a passive device configured as an electromagnetic interference shield

Номер патента: KR20230038146A. Автор: 재형 한,데이비드 프레이저 레이,라즈니쉬 쿠마르. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-03-17.

Method of manufacturing an electromagnetic interference shielding layer

Номер патента: EP3878009A1. Автор: Thomas Muriel,Peter Krämer,Christian Neumann,Susanne Behl,Holger ULLAND,Kai Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-09-15.

Method of manufacturing an electromagnetic interference shielding layer

Номер патента: US20210358861A1. Автор: Thomas Muriel,Peter Krämer,Christian Neumann,Kai-Ulrich Boldt,Susanne Behl,Holger ULLAND. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-11-18.

Method of manufacturing an electromagnetic interference shielding layer

Номер патента: US11848276B2. Автор: Muriel Thomas,Peter Krämer,Christian Neumann,Kai-Ulrich Boldt,Susanne Behl,Holger ULLAND. Владелец: Heraeus Electronics & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2023-12-19.

Electromagnetic interference shielding structure of integrated circuit substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102709274A. Автор: 吴明哲. Владелец: Universal Global Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Semiconductor packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20190051614A1. Автор: Roel Adeva ROBLES,Dzafir Bin Mohd SHARIFF,Antonio Bambalan DIMAANO JR.,Seung Guen PARK. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Flow over wire die attach film and conductive molding compound to provide an electromagnetic interference shield for a semiconductor die

Номер патента: US09953933B1. Автор: Rennier Rodriguez,Ela Mia Cadag,Aaron CADAG. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-04-24.

Electromagnetic interference shielding package structure, manufacturing method thereof, and electronic assembly

Номер патента: US20240113036A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electromagnetic interference shielding package structure, manufacturing method thereof, and electronic assembly

Номер патента: EP4345896A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-03.

Electromagnetic interference shielding for semiconductor packages using bond wires

Номер патента: US20200075501A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vijay K. Nair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190371737A1. Автор: Kim Woon Chun,SHIM Ji Hye,PARK Jun Heyoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-05.

Electromagnetic interference shielding structure and semiconductor package comprising the same

Номер патента: KR102070563B1. Автор: 김운천,박준형,심지혜. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-01-29.

Integrated circuit package having integrated faraday shield

Номер патента: US20090284947A1. Автор: Jean-Francois Drouard,Stanley Craig Beddingfield. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Chip package having four sides provided with electromagnetic interference shielding layers and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240063138A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Systems and methods for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US09953929B2. Автор: Nachiket R. Raravikar,Rajendra C. DIAS,Eric J. Li,Anna M. Prakash,Joshua D. Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor devices including electromagnetic interference shield

Номер патента: US20130256847A1. Автор: Jong-ho Lee,Su-min Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-03.

Wire Bonding Method and Apparatus for Electromagnetic Interference Shielding

Номер патента: US20180033764A1. Автор: Shaowu HUANG,Javier A. Delacruz. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor devices including electromagnetic interference shield

Номер патента: US20150037937A1. Автор: Jong-ho Lee,Su-min Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-05.

Systems and methods for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20180226358A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Rajendra C. DIAS,Eric J. Li,Anna M. Prakash,Joshua D. Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US9935075B2. Автор: Shaowu HUANG,Javier A. Delacruz. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-04-03.

Systems and methods for electromagnetic interference shielding

Номер патента: WO2017160468A8. Автор: Nachiket R. Raravikar,Rajendra C. DIAS,Eric J. Li,Anna M. Prakash,Joshua D. Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-10-04.

Package device with electromagnetic interference shield

Номер патента: TW200719462A. Автор: Chun-Liang Lin,Da-Jung Chen,Chau-Chun Wen,Chih-Chan Day. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-16.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device with electromagnetic interference shielding and method of manufacturing the same

Номер патента: CN106653734B. Автор: 王丽,徐辉,严俊荣,王伟利,陈昌恩,莫金理,路昕. Владелец: SanDisk Information Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

Electromagnetic interference shield device and method

Номер патента: EP1025588A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-08-09.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Heat sink and electromagnetic interference shield assembly

Номер патента: US5459348A. Автор: David A. Smith. Владелец: Astec International Ltd. Дата публикации: 1995-10-17.

Bendable Materials for Electromagnetic Interference Shielding and Detection of Infrared and Visible Radiation

Номер патента: US20240038906A1. Автор: Francesca Cavallo,Emma Renteria. Владелец: UNM Rainforest Innovations. Дата публикации: 2024-02-01.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device possessing electromagnetic interference shielding and substrate band

Номер патента: CN106033755A. Автор: 顾伟,刘向阳,邱进添,白晔,吕忠,钱开友,汤骥皞,肖富强. Владелец: SanDisk Information Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-19.

The Semi-Conductor Package having Grooves in the Side Flash, the above Grooving Method and the Deflashing Method thereof

Номер патента: KR100490680B1. Автор: 정재송. Владелец: 주식회사 젯텍. Дата публикации: 2005-05-19.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502377B2. Автор: Chih-Ming Cheng,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yude Chu,Chao-Ya Yang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170110412A1. Автор: Chen-Hua Yu,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Tzu-Chun Tang,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Wafer-level electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120241209A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING USING METAL LAYERS AND VIAS

Номер патента: US20190019764A1. Автор: Raorane Digvijay,NAIR Vijay K.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20190051614A1. Автор: DIMAANO JR. Antonio Bambalan,SHARIFF Dzafir Bin Mohd,PARK Seung Guen,ROBLES Roel Adeva. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package sputtering method using liquid adhesive for electromagnetic interference shielding and sputtering apparatus therefor

Номер патента: CN105378919A. Автор: 金钟云,金昌寿,李民镇. Владелец: Cni Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-02.

Semiconductor package including electromagnetic interference shielding layer

Номер патента: US10971452B2. Автор: Ki-Jun Sung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-04-06.

ELECTRONIC PACKAGE HAVING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND ASSOCIATED METHOD

Номер патента: US20170186698A1. Автор: Dimayuga Godfrey,ARELLANO Frederick,TABIERA Michael. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Electromagnetic interference shield created on package using high throughput additive manufacturing

Номер патента: US20200312782A1. Автор: Feras Eid,Georgios C. Dogiamis,Henning Braunisch,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Electromagnetic interference shielding structure for integrated circuit substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20120248585A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

PHASE CHANGE MATERIALS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND HEAT DISSIPATION IN INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLIES

Номер патента: US20200219790A1. Автор: Tang Weihua,Chang Je-Young,UPPAL Aastha,Ha Minseok. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-09.

SYSTEMS AND METHODS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20170287846A1. Автор: Dias Rajendra C.,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Electromagnetic interference shield created on package using high throughput additive manufacturing

Номер патента: US20200312782A1. Автор: Feras Eid,Georgios C. Dogiamis,Henning Braunisch,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Wafer-level semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US8378466B2. Автор: Yu-Chi Chen,Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Wei-Chi Yih,Chen-Chuan Fan. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-02-19.

Thermal and electromagnetic interference shielding for die embedded in package substrate

Номер патента: US10410971B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Hong Bok We,David Fraser Rae,Christopher Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-09-10.

Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Manufacturing method for electromagnetic interference shielding film on object of one side

Номер патента: KR102510080B1. Автор: 최원용,한복우. Владелец: 제너셈(주). Дата публикации: 2023-03-14.

THERMAL AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FOR DIE EMBEDDED IN PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190067205A1. Автор: WE Hong Bok,KIM Chin-Kwan,RAE David Fraser,HEALY Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals

Номер патента: US09978667B2. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Wire sweep resistant semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070063354A1. Автор: Byung Tai Do,Antonio Dimaano,Sheila Rima Magno,Dennis Guillermo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package having structure for warpage prevention

Номер патента: US20080116563A1. Автор: Han Jun Bae,Jae Myun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: EP4439664A2. Автор: Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

There is the semiconductor package assembly and a manufacturing method thereof of radiator structure and electromagnetic interference shield

Номер патента: CN103219298B. Автор: 锺启生,杨金凤,林弈嘉,廖国宪,曾玉州. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-12-28.

Semiconductor package and electromagnetic interference shielding structure for the same

Номер патента: US20200152580A1. Автор: Ji Hye Shim,Woon Chun Kim,Jun Heyoung Park,Sung Keun Park,Gun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and electromagnetic interference shielding structure for the same

Номер патента: US10847474B2. Автор: Ji Hye Shim,Woon Chun Kim,Jun Heyoung Park,Sung Keun Park,Gun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-24.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: CN108369939B. Автор: R.C.迪亚斯,N.R.拉拉维卡尔. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-01.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: EP3440698A1. Автор: Joshua Heppner,Mitul B. Modi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-13.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: US20180166363A1. Автор: Joshua D. Heppner,Mitul B. Modi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20180323128A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Rajendra C. DIAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Package comprising metal layer configured for electromagnetic interference shield and heat dissipation

Номер патента: WO2022186953A3. Автор: Marc Huesgen,Philipp Michael JAEGER. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding and forming method thereof

Номер патента: TW201005911A. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-02-01.

Package comprising metal layer configured for electromagnetic interference shield and heat dissipation

Номер патента: EP4302331A2. Автор: Marc Huesgen,Philipp Michael JAEGER. Владелец: Qualcomm Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

Package comprising metal layer configured for electromagnetic interference shield and heat dissipation

Номер патента: WO2022186953A2. Автор: Marc Huesgen,Philipp Michael JAEGER. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2022-09-09.

Electromagnetic interference shielding for packages and modules

Номер патента: EP4208898A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Brigham NAVAJA. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Thin film based electromagnetic interference shielding with bbul/coreless packages

Номер патента: US20150282395A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Kemal Aygun,Drew W. Delaney. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Electromagnetic Interference Shield with Thermal Conductivity

Номер патента: US20240071946A1. Автор: Murali Krishna Atluru,Cheng P Tan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device package integrated with coil for wireless charging and electromagnetic interference shielding, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09922938B2. Автор: Wei-Yu Chen,Ming-Horng Tsai,Huan Wun Li,Chun-Chia Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

ELECTRONIC DEVICE HAVING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190206804A1. Автор: JUNG Se Young,HWANG Jung Woo,KIM Yoon Hyun,JOO Ki Su,LEE Kyu Jae. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Systems and methods for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US10615128B2. Автор: Nachiket R. Raravikar,Rajendra C. DIAS,Eric J. Li,Anna M. Prakash,Joshua D. Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Systems and methods for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20170287846A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Mitul B. Modi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Systems and methods for electromagnetic interference shielding

Номер патента: WO2017172161A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Mitul B. Modi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Molded Laser Package with Electromagnetic Interference Shield and Method of Making

Номер патента: US20200161252A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,DeokKyung Yang,Sangduk Lee,WanIl Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Molded Laser Package with Electromagnetic Interference Shield and Method of Making

Номер патента: US20230154864A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,DeokKyung Yang,Sangduk Lee,WanIl Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Integrated circuit die having an electromagnetic interference shield

Номер патента: WO2002067326A9. Автор: Kartik M Sridharan,Guruswami M Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

PACKAGE COMPRISING PASSIVE DEVICE CONFIGURED AS ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD

Номер патента: US20220013472A1. Автор: Kumar Rajneesh,RAE David Fraser,HAN Jeahyeong. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

SEMICONDCUTOR PACKAGES WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING LAYER AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200020643A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE INTEGRATED WITH COIL FOR WIRELESS CHARGING AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170025363A1. Автор: Chen Wei-yu,LI Huan Wun,Tsai Ming-Horng,Lee Chun-Chia. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

ELECTRONICS PACKAGE INCLUDING INTEGRATED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20200066652A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Thin film based electromagnetic interference shielding with bbul/coreless packages

Номер патента: US20160088738A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Kemal Aygun,Drew W. Delaney. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-03-24.

Electromagnetic Interference Shield within Integrated Circuit Encapsulation Using Photonic Bandgap Structure

Номер патента: US20190131250A1. Автор: Cook Benjamin Stassen,Revier Daniel Lee. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

PACKAGE COMPRISING METAL LAYER CONFIGURED FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND HEAT DISSIPATION

Номер патента: US20220285286A1. Автор: Huesgen Marc,JAEGER Philipp Michael. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

SYSTEMS AND METHODS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20190157215A1. Автор: Dias Rajendra C.,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

Molded Laser Package with Electromagnetic Interference Shield and Method of Making

Номер патента: US20200161252A1. Автор: Yang DeokKyung,Lee HunTeak,LEE Sangduk,Lee HeeSoo,Lee Wanil. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180235116A1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-08-16.

Adhesive tape having urethane resin for sputtering for electromagnetic interference shielding of BGA package and method manufacturing the same

Номер патента: KR102154723B1. Автор: 박지수,이주홍,최인구. Владелец: 주식회사 일레븐전자. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20090194851A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Jui-Cheng Huang,Chih-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-08-06.

Electronic package including integrated electromagnetic interference shield and method of manufacturing the same

Номер патента: CN110998834A. Автор: 克里斯托夫·詹姆斯·卡普斯塔,雷蒙·阿尔贝·菲利翁,里斯托·埃尔卡·萨卡里·图奥米宁,考斯图博·拉温德拉·纳加卡尔. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-04-10.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101896435B1. Автор: 이주영,윤진호,정세영,황정우,주기수. Владелец: 엔트리움 주식회사. Дата публикации: 2018-09-07.

Polyphenylene ether resin compositions for emi electromagnetic interference shielding

Номер патента: CA1180543A. Автор: Eric M. Lovgren,Visvaldis Abolins,Richard C. Bopp,Joel M. Caraher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1985-01-08.

Electromagnetic interference shielding composite and electronic device including the same

Номер патента: US12035516B2. Автор: Na Yeon Kim,In Kyung Park,Jae Do Nam,Ui Seok HWANG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-07-09.

Electromagnetic interference shield isolator

Номер патента: US3617607A. Автор: Jack D Williams. Владелец: US Air Force. Дата публикации: 1971-11-02.

Embedded electromagnetic interference shield

Номер патента: WO2004014113A2. Автор: Dubravko Babic,Lakshman Rathnam,Herbert Kraus. Владелец: EMCORE CORPORATION. Дата публикации: 2004-02-12.

Embedded electromagnetic interference shield

Номер патента: WO2004014113A3. Автор: Dubravko Babic,Lakshman Rathnam,Herbert Kraus. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2007-01-18.

Electromagnetic interference shielding and strain relief structures for coupled printed circuits

Номер патента: US09888562B2. Автор: Sawyer I. Cohen,Michael B. Wittenberg,Shayan Malek,Ashutosh Y. Shukla. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film

Номер патента: US20200163261A1. Автор: Sang Hyun Lee,Tae-Wook Kim,Seoung-ki LEE,Dong Su Lee,Sukang Bae,Byung Joon MOON,Ho-Koang CHOI. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2020-05-21.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor package

Номер патента: US09780049B2. Автор: Sun-Won Kang,Jin-chan Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Providing a metal layer in a semiconductor package

Номер патента: US20070138656A1. Автор: Chee Chen,Lee Khaw,Tze Hin,Wooi Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Package board, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20070080469A1. Автор: Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yong-Bin Lee,Seung-Gu Kim,Yoo-Keum Wee,Seok-Hwan Huh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

Method of providing a semiconductor package having an internal heat-activated hydrogen source

Номер патента: US6953706B2. Автор: Paul A. Farrar,Jerome M. Eldridge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-10-11.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package having a thick logic die

Номер патента: EP4297077A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120243199A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Miniaturized electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201240061A. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Global Scient Ind Co. Дата публикации: 2012-10-01.

Electromagnetic interference shielding and thermal management systems and methods for automotive radar applications

Номер патента: US12137515B2. Автор: Scott D. Brandenburg,Navneet Gupta,David W. Zimmerman. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-11-05.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US20160343671A1. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2016-11-24.

Apparatus and method of forming electromagnetic interference shield layer for semiconductor package

Номер патента: TW201803078A. Автор: 金建熙,洪承珉. Владелец: 普羅科技有限公司. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of semiconductor package formed with electromagnetic interference shield and apparatus for the same

Номер патента: KR101640773B1. Автор: 이규호. Владелец: (주) 에스에스피. Дата публикации: 2016-07-19.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Electromagnetic interference shielding and thermal management systems and methods for automotive radar applications

Номер патента: US20220248525A1. Автор: Scott D. Brandenburg,Navneet Gupta,David W. Zimmerman. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor device package integrated with coil for wireless charging and electromagnetic interference shielding, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09461001B1. Автор: Wei-Yu Chen,Ming-Horng Tsai,Huan Wun Li,Chun-Chia Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20170181334A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20190200490A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20180014437A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FOR INTEGRATED CIRCUIT MODULES

Номер патента: US20130323408A1. Автор: Nguyen Hoang Mong,Read Matthew Sean,GONZALEZ Sergio Joaquin,HERRERA Luis Eduardo. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-12-05.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDS FOR ELECTRONIC PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180014437A1. Автор: Sankman Robert. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-11.

ELECTRONICS PACKAGE INCLUDING INTEGRATED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190043810A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDS FOR ELECTRONIC PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170181334A1. Автор: Sankman Robert. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Electromagnetic interference shielding for system-in-package technology

Номер патента: US20170186699A1. Автор: Sankman Robert L.,TOMITA Yoshihiro,Raravikar Nachiket R.,Li Eric J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDS FOR ELECTRONIC PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190200490A1. Автор: Sankman Robert. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-06-27.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING LAYER

Номер патента: US20210358861A1. Автор: Neumann Christian,Kramer Peter,BEHL Susanne,BOLDT Kai-Ulrich,Muriel Thomas,Ulland Holger. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-18.

COMPOSITE COMPOSITIONS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND ARTICLES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190352543A1. Автор: Ghosh Dipankar,Rathore Jitendra S.. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Forming metal filled die back-side film for electromagnetic interference shielding with coreless packages

Номер патента: US8319318B2. Автор: Ravi K Nalla,Drew Delaney. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-11-27.

Centreless packaging part is utilized to form the metal filled die backside thin film for electromagnetic interference shield

Номер патента: CN102822963B. Автор: R·K·纳拉,D·德莱尼. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Forming metal filled die back-side film for electromagnetic interference shielding with coreless packages

Номер патента: KR20120132528A. Автор: 라비 케이 날라,드류 델라니. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2012-12-05.

Electromagnetic interference shield with integrated heat sink

Номер патента: US8213180B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Calvin Wong. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-07-03.

Forming metal filled die back-side film for electromagnetic interference shielding with coreless packages

Номер патента: TW201203493A. Автор: Ravi K Nalla,Drew W Delaney. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Electromagnetic interference shielding in recesses of electronic modules

Номер патента: US11844200B2. Автор: Susanne Behl,Alan Paul Stadnik,Holger ULLAND. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Chip-type noise filter, manufacturing method thereof, and semiconductor package

Номер патента: US20060163693A1. Автор: Toshiaki Mutoh. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package having ordered wire arrangement between differential pair connection pads

Номер патента: US20230299051A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package

Номер патента: US09633973B2. Автор: SunWon Kang,Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package having heat emitting post bonded thereto and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240297096A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20230107845A1. Автор: Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

A semiconductor transistor package having electrical contact layers and a method for fabricating the same

Номер патента: US20240266237A1. Автор: Thorsten Meyer,Wolfgang Scholz,Edward Fürgut,Alexander Roth,Frank Zudock. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US9018041B2. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-28.

Leaded stacked packages having integrated upper lead

Номер патента: WO2008135806A1. Автор: Byung Tai Do,Seng Guan Chow,Francis Heap Hoe Kuan. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2008-11-13.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140051243A1. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-20.

Semiconductor package having lead frame with semiconductor die and component module mounted on opposite surfaces of the lead frame and methods of manufacture thereof

Номер патента: US12125771B2. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Verapath Vareesantichai. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package and semiconductor system in package using the same

Номер патента: US20080073771A1. Автор: Sang-Hyun Kim,Shi-yun Cho,Ho-Seong Seo,Young-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222273A1. Автор: Won-Young Kim,Dae-woo Kim,Hyun Soo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING LAYER

Номер патента: US20210074641A1. Автор: Sung Ki-Jun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230317657A1. Автор: Wonil SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20190295917A1. Автор: Hyun-Ki Kim,Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09768124B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09466545B1. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Surface mount device package having improved reliability

Номер патента: US09887143B2. Автор: Shunhe Xiong,Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Current collector, manufacturing method and equipment thereof, and current collector preform

Номер патента: US20240079603A1. Автор: Feng Liu,Yujie Chen,Xiaoming Ge. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

METHOD FOR FABRICATING QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE STRUCTURE WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FUNCTION

Номер патента: US20140227830A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Yao Chin-Tsai. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-14.

Apparatus for electromagnetic interference shielding film

Номер патента: KR102333482B1. Автор: 최원용,한복우. Владелец: 제너셈(주). Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226312A1. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941180B2. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US12046480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package having metal layer

Номер патента: US09673151B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chun-Chi Ke,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361084A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210242138A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749646B2. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: US12095142B2. Автор: Hsing-Chih Liu,Yi-Chieh Lin,Wen-Chou Wu,Chia-Yu Jin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09685413B1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor packages including antenna pattern

Номер патента: US20230215824A1. Автор: Se Ho YOU,Hyeong Seob KIM,Seung Kon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190198413A1. Автор: Dong Su Kim,Jun Chul Kim,Jong Min YOOK. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297139A1. Автор: Namhoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor Package With EMI Shield and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20240274547A1. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294916A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217725A1. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170320723A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180057353A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230386961A1. Автор: Yu-Hung Lin,Shih-Peng Tai,Wei-Ming Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20160071810A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-10.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290761A1. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132247B2. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20220384291A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20210242101A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US12027471B2. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US20240321776A1. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US20150115468A1. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package having recessed adhesive layer between stacked chips

Номер патента: US10930613B2. Автор: Tae Hong Min,Ji Hwan HWANG,Teak Hoon LEE,Un Byoung Kang,Sang Sick PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-23.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US09402315B2. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11735536B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113036B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371801A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901343B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor devices and packages having through electrodes

Номер патента: US09368481B2. Автор: Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063160A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chih-Hsin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Systems-in-packages having multiple shielding components

Номер патента: US11900197B1. Автор: Kun TANG,Fubin Song,Chaoran Yang. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Electromagnetic interference shielding and sealing for spring screw mounted assemblies

Номер патента: WO2024057097A3. Автор: Mohammad Reza Danesh Kadivar,Mehdi RAZAEISARAY,Rogelio RAMOS,Tommy Yuet WONG. Владелец: NIO Technology (Anhui) Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-25.

Electromagnetic Interference Shielding and Sealing for Spring Screw Mounted Assemblies

Номер патента: US20240112980A1. Автор: Mohammad Reza Danesh Kadivar,Rogelio RAMOS,Tommy Yuet WONG,Mehdi Rezaeisaray. Владелец: NIO Technology Anhui Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Electromagnetic interference shielding and sealing for spring screw mounted assemblies

Номер патента: WO2024057097A2. Автор: Mohammad Reza Danesh Kadivar,Mehdi RAZAEISARAY,Rogelio RAMOS,Tommy Yuet WONG. Владелец: NIO Technology (Anhui) Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-21.

Achieving electromagnetic interference shielding protection by deposition of highly conductive compositions

Номер патента: US10858523B2. Автор: Xinpei Cao,Qizhuo Zhuo,Junbo GAO,Glenda Castaneda. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2020-12-08.

Electromagnetic interference shielding device comprising a flame retarding, thermal interface material composite, and method for preparation thereof

Номер патента: US20220165681A1. Автор: Chi Ho Kwok,Chenmin Liu,Xiaohua Chen,Wai Chung LI. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Memory chip package having optically and electrically connected chips, memory system having the same and driving method thereof

Номер патента: US09449653B2. Автор: Junghwan Choi,Jeong-Kyoum Kim,InDal SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

LSI package having interface function with exterior, circuit device including the same, and manufacturing method of circuit device

Номер патента: US20060035510A1. Автор: Hideo Numata,Hideto Furuyama,Chiaki Takubo,Hiroshi Hamasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US09935066B2. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09646921B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Don-Son Jiang,Shih-Hao Tung,Shu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same

Номер патента: US20100117200A1. Автор: Ki Il MOON,Jae Sung OH,Jin Ho Gwon,Chan Sun Lee,Young Hy JUNG,Ki Chae KIM,Jae Youn CHOI. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243098A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: EP4404246A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor packages having connecting structure

Номер патента: US20230014933A1. Автор: Kijong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09754898B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Wan-ting CHEN,Mu-Hsuan Chan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Substrate having pillar group and semiconductor package having pillar group

Номер патента: US9219048B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-12-22.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package having liquid-cooling lid

Номер патента: US12087664B2. Автор: Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Sheng-Liang Kuo,Bo-Jiun Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package for stress isolation

Номер патента: US20240222310A1. Автор: Kashyap Mohan,Gregory OSTROWICKI,Amit Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package having a bump bonding structure

Номер патента: US09793235B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Power semiconductor package having reduced form factor and increased current carrying capability

Номер патента: US09780018B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packages having improved reliability in bonds between connection conductors and pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11676925B2. Автор: Taehun Kim,Jongpa Hong,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087727B2. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package having a redistribution line structure

Номер патента: US20180138150A1. Автор: Jae Hoon Lee,Ju Il Eom,Sang Joon LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107064B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371813A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Micro-bump, interposer for electrical connection having same, semiconductor package having same, multi-stacked semiconductor device having same, and display having same

Номер патента: WO2023018043A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: POINT ENGINEERING CO., LTD.. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor packages having capacitors

Номер патента: US20240213143A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: US20170170111A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

IGBT power semiconductor package having an electrically conductive clip

Номер патента: EP2498289A3. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2017-08-16.

IGBT Power Semiconductor Package Having a Conductive Clip

Номер патента: US20120223415A1. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-09-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Power semiconductor package having vertically stacked driver IC

Номер патента: US09502395B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Through silicon vias for semiconductor devices and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728451B2. Автор: Chen-Chao Wang,Ying-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package with printed sensor

Номер патента: US09646906B2. Автор: Paul Emerson,Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Steven Alfred Kummerl,Django Trombley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package having a multi-layered base

Номер патента: US09559026B2. Автор: Shunhe Xiong,Grant Maloney. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package having multiple voltage supply sources and manufacturing method thereof

Номер патента: US11222871B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213194A1. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US9431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107059B2. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997471B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package with sidewall contacting bonding tape

Номер патента: US09691691B2. Автор: Yong-Hoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US09431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021579A1. Автор: Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having a semiconductor element and a wiring structure

Номер патента: US12057324B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20170278832A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230012399A1. Автор: Dae Hee Lee,Jun Woo MYUNG,Tae-Ho KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20180233472A1. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US10312209B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Anodized film substrate base, anodized film substrate part having same, anodized film-based interposer having same, and semiconductor package having same

Номер патента: US20230290740A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor packages having thermal conductive pattern

Номер патента: US12068224B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240242999A1. Автор: Jeffrey Fitzgerald. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package

Номер патента: US12094817B2. Автор: Myungsam Kang,Youngchan KO,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09922845B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package with embedded components and method of making the same

Номер патента: US09601435B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package assemblies with system-on-chip (SOC) packages

Номер патента: US09548289B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240047446A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Chun-Cheng Lin,Yi-Da Tsai,Chih-Chiang Tsao,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang,Hsaing-Pin Kuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220208695A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US12068261B2. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09659910B1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3937230A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-12.

Package component, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210407904A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220013492A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Package component, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220246521A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274588A1. Автор: Yun-seok Choi,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package having inductive lateral interconnects

Номер патента: US20190131257A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Khang Choong YONG,Howard Lincoln Heck. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Package system and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040247B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device having heat dissipation structure of curved profile and a manufacturing method thereof

Номер патента: US12094836B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881902B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074661A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200066582A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package having conductive pillars

Номер патента: US09659806B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Hong-Da Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09443921B2. Автор: Chi-Han Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Package structure having lid with protrusion and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094792B2. Автор: Jui-Chang Chuang,Wei-Hung Lin,Chang-Jung Hsueh,Kuo-Chin Chang,Kuan-Min Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899337B2. Автор: Tae-Je Cho,Jong-Bo Shim,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Power semiconductor package having power semiconductor die in a support substrate with bar vias

Номер патента: US09640474B1. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US11728232B2. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520304B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Hong-Da Chang,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package having interposer substrate

Номер патента: US20220415772A1. Автор: Hyunjung SONG,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungbin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240371776A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package having an electrically insulating core with exposed glass fibres

Номер патента: US20240332099A1. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho,Tomasz Naeve. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09842831B2. Автор: Shiann-Tsong Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09831215B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786610B2. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Package system and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220367310A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12033928B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240312852A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package with sidewall-protected RDL interposer and fabrication method thereof

Номер патента: US09570369B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200279790A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378021A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786586B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Compact high-voltage semiconductor package

Номер патента: US09768087B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09627307B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Hsien-Wen Chen,Cheng-Chieh Wu,Cheng-Hao Ciou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063075A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Mao-Yen Chang,Pavithra Sriram,Cheng-Chieh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11784106B2. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190371699A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Semiconductor packages having indication patterns

Номер патента: US20190043834A1. Автор: Moon Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor packages having fixing members

Номер патента: US20230260926A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Jongwan Kim,Junga LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor packages having upper conductive patterns

Номер патента: US20230142267A1. Автор: Kwangok Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US09570381B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of manufacturing molded semiconductor packages having an optical inspection feature

Номер патента: US09806043B2. Автор: MUHAMMAD Muhammat Sanusi,Swee Kah Lee,Soon Lock Goh,Mei Chin Ng,Fong Mei Lum,Hock Heng Chong,Aileen Manantan Soriano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098328A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package with reduced via hole width and reduced pad patch and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721799B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341322A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148255A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125804B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package having multi-phase power inverter with internal temperature sensor

Номер патента: US09899302B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371795A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US09818697B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package structure with polymeric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711474B2. Автор: Liang-Chen Lin,Tung-Jiun Wu,Jyun-Lin Wu,Gia-Her Lu,Tung-Chin Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package having multi-phase power inverter with internal temperature sensor

Номер патента: US09711437B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09597752B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package having a reinforcement layer

Номер патента: US11450644B2. Автор: Sung Su Kim,Byoung Jun Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-20.

Sawn Leadless Package Having Wettable Flank Leads

Номер патента: US20210074587A1. Автор: Soo Wai Kong,Mohamad Ashraf Bin Mohd Arshad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09908203B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package with an enhanced thermal pad

Номер патента: US09601405B2. Автор: Wing Hung Thong,Liu Mei Lee,Chee Wei Ong Khaw,Ewe Lee Lim. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350283A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: EP4428913A2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package having an over-temperature protection circuit utilizing multiple temperature threshold values

Номер патента: US09620954B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

QFN semiconductor package, semiconductor package and lead frame

Номер патента: US12051642B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Fabrication method of semiconductor package having embedded semiconductor elements

Номер патента: US09397081B2. Автор: Chun-Tang Lin,Hung-Wen Liu,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi,Yan-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof and encapsulating method thereof

Номер патента: US20110169156A1. Автор: Chung-Yao Kao,Tsang-Hung Ou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234285A9. Автор: Keunyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

PCB Based Semiconductor Package Having Integrated Electrical Functionality

Номер патента: US20170034913A1. Автор: Qianli MU,Cristian Gozzi,Michael Simcoe,Guillaume Bigny. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935044B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package assembly, semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09748156B1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Yu-Huan Chen,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

PCB based semiconductor package having integrated electrical functionality

Номер патента: US09629246B2. Автор: Qianli MU,Cristian Gozzi,Michael Simcoe,Guillaume Bigny. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12148678B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09570633B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package having routing traces therein

Номер патента: US09564387B2. Автор: Rui Huang,Saravuth Sirinorakul,Antonio Bambalan Dimaano, JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09553036B1. Автор: Hiroyuki Fujishima,Shou-Chian Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US7977784B2. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Forming Compliant Contact Pads For Semiconductor Packages

Номер патента: US20090200681A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Forming Compliant Contact Pads for Semiconductor Packages

Номер патента: US20110175230A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Forming compliant contact pads for semiconductor packages

Номер патента: US7939922B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Selective Plating of Semiconductor Package Leads

Номер патента: US20200020621A1. Автор: Jayaganasan Narayanasamy,Jagen KRISHNAN,Syahir Abd Hamid. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor packages having multiple lead frames and methods of formation thereof

Номер патента: US09449902B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Juergen Schredl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-20.

Manufacturing method of semiconductor packaging member, semiconductor packaging member and mounting method thereof

Номер патента: US20230411252A1. Автор: Kai Liu,Yaqin Wang. Владелец: Jcet Semiconductor Suqian Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof and encapsulating method thereof

Номер патента: US20100213595A1. Автор: Chung-Yao Kao,Tsang-Hung Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-08-26.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Clip Frame Assembly, Semiconductor Package Having a Lead Frame and a Clip Frame, and Method of Manufacture

Номер патента: US20200273781A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Josef Hoeglauer,Martin Gruber,Michael Juerss,Josef Maerz,Bun Kian Tay. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-08-27.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240379491A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package including a step type substrate

Номер патента: US09515052B1. Автор: Kyu Won Lee,Ki Ill Moon,Cheol Woo Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11823980B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Manufacturing method of semiconductor packaging member, semiconductor packaging member and mounting method thereof

Номер патента: US20230411256A1. Автор: Kai Liu,Sai XU. Владелец: Jcet Semiconductor Suqian Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369172A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US11581195B2. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor package having wettable lead flanks and tie bars and method of making the same

Номер патента: US20230420340A1. Автор: Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Xiaoguang Zeng. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US20220199425A1. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20170303399A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-19.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor package having wettable flanks and related methods

Номер патента: US20240332135A1. Автор: Soon Wei Wang,Jin Yoong Liong. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package having an interposer in which one or more dies are formed and method of forming the same

Номер патента: US12136597B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages including molded stacked die with terrace-like edges

Номер патента: US09773756B2. Автор: Jong Won Kim,Wan Choon PARK,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09679833B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package

Номер патента: US09601450B2. Автор: Shingo Nakamura,Hiroaki Matsubara,Takeshi Miyakoshi,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same

Номер патента: US09570383B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Jin-Kyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of fabricating semiconductor package having an interposer structure

Номер патента: US09548220B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Yi-Chian Liao,Kuan-Wei Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240363515A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Jeonghan KIM,Hyoungill Min,Ruifeng Jiang. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09472491B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09420695B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Yuan-Chang Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US20160293531A1. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210183844A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chi-Yang Yu,Hsin-Yu Pan,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136262A1. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230187285A1. Автор: Sang-Won Lee,Hyunki Kim,Young-ja KIM,Hyunggil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243031A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Anti-Plasma Adhesive Tape and Manufacturing Method

Номер патента: US20180076054A1. Автор: Chih-Wen Huang,Chih-Hsiang Kuo. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20220392880A1. Автор: In-jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Power Module with Semiconductor Packages Mounted on Metal Frame

Номер патента: US20240258216A1. Автор: Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20190252329A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20200294936A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Rework Process and Tool Design for Semiconductor Package

Номер патента: US20170125374A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Tsung-Fu Tsai,Justin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Lateral-optical-mode-controlled high-power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240291234A1. Автор: Wu Zhao,Jun Wang,Shaoyang TAN,Xinsheng LIAO,Bangguo WANG,Wuling LIU. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100698B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Stacked semiconductor package having fault detection and a method for identifying a fault in a stacked package

Номер патента: US09972611B2. Автор: Christopher J. Nelson,Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch,Danka Goldin Schwabova. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package inspection with predictive model for wirebond radio frequency performance

Номер патента: WO2023215477A1. Автор: Timothy M. Beck,Ian A. Cleary. Владелец: VIASAT, INC.. Дата публикации: 2023-11-09.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240279517A1. Автор: Kenji Tokuhisa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package inspection with predictive model for wirebond radio frequency performance

Номер патента: US20230360188A1. Автор: Timothy M. Beck,Ian A. Cleary. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240250221A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of fabricating semiconductor package having semiconductor element

Номер патента: US09812340B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Flexible substrates having semiconductor packages

Номер патента: US20220399388A1. Автор: Nagesh Surendranath,Bradley Andrew Glasscock,Shriram DEVI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Probe-connection-type pogo pin and manufacturing method thereof

Номер патента: US09435827B2. Автор: Sang-Yang Pak. Владелец: IWIN CO Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Electromagnetic interference shielding assembly and method of providing electromagnetic interference shielding

Номер патента: US09788413B2. Автор: Yaakov Moseri,Lionid Kodner,Alexander J. Gomelsky. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Matte-type electromagnetic interference shielding film comprising bio-based component and preparation method thereof

Номер патента: US20240107731A1. Автор: Chih-Ming Lin,Chia-Hua Ho,Chien-Hui Lee,Wei-Chih Lee,Bo-Sian Du. Владелец: Asia Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Transparent electromagnetic interference shield

Номер патента: US09554494B2. Автор: I-Ting KUO,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-01-24.

Electromagnetic interference shielding composition, article and methods thereof

Номер патента: EP4058405A1. Автор: Sabu THOMAS,Nandakumar KALARIKKAL,Avinash RAJALAKSHMAN PAI. Владелец: Ministry Of Electronics & Information Technology Meity. Дата публикации: 2022-09-21.

Electromagnetic interference shielding composition, article and methods thereof

Номер патента: WO2021094836A1. Автор: Sabu THOMAS,Nandakumar KALARIKKAL,Avinash RAJALAKSHMAN PAI. Владелец: Ministry Of Electronics & Information Technology (Meity). Дата публикации: 2021-05-20.

Electromagnetic interference shielding film

Номер патента: US09674992B2. Автор: Chen-Hsi Cheng. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features

Номер патента: US09462732B2. Автор: Paul W. Crotty, Jr.,Kenneth M. Robinson,Marc Fucci. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Electromagnetic interference shielding material

Номер патента: US4474676A. Автор: Yasuo Hashimoto,Yoshikazu Narumiya,Ken Ishino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1984-10-02.

Electromagnetic interference shielding device

Номер патента: US7948773B2. Автор: Chin-Wen Huang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-24.

Electromagnetic interference shielding device

Номер патента: US20100046192A1. Автор: Chin-Wen Huang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Electromagnetic interference shield for overmolded packaging of an electronic assembly

Номер патента: EP1351562A3. Автор: Suresh K. Chengalva,Scott D. Brandenburg,Bruce A. Myers,Jeenhuei Tsai. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

Electromagnetic interference shielding device

Номер патента: CA1089072A. Автор: Leon A. Prentice. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1980-11-04.

Electromagnetic interference shielding apparatus

Номер патента: WO2008156882A1. Автор: Gerald Robert English,Joseph C. Boetto,Paul Crotty. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2008-12-24.

Electromagnetic interference shielded panel and method of manufacture

Номер патента: CA2634102C. Автор: Robert H. Spencer,Gregory J. Loughry,Tommy E. Dodd. Владелец: AAR Corp. Дата публикации: 2012-09-25.

Compositions for use in electromagnetic interference shielding

Номер патента: US11767220B2. Автор: Zhen Liu,Daniela Sordi,Rutger Alexander David Van Raalten,Laure Aude Marie Suzanne HANNEBICQUE. Владелец: Carbonx IP 7 BV. Дата публикации: 2023-09-26.

Ultra-thin conductor based semi-transparent electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220046836A1. Автор: Lingjie Jay Guo,Heyan WANG. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2022-02-10.

Electromagnetic interference shields having attentuation interfaces

Номер патента: US12133322B2. Автор: Jaejin Lee,Dong-Ho Han,Isaac Simpson,Arturo Navarro Alvarez,Jose Salazar Delgado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Electromagnetic interference shielding and grounding structure and the applications thereof

Номер патента: US20070042644A1. Автор: Kang Wu,Chang-Cheng Hsieh. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2007-02-22.

System and method for electromagnetic interference shielding for critical dimension-scanning electron microscope

Номер патента: US8952330B2. Автор: Yi-Cheng Shih,Chwen Yu,Chia-Chi TSAO,Syun-Jie Jhan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-10.

Electrically tunable electromagnetic interference shielding devices with two-dimensional transition metal carbides and nitrides (mxenes)

Номер патента: WO2023250136A3. Автор: Yury Gogotsi,Meikang HAN,Danzhen ZHANG. Владелец: DREXEL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-02-01.

System And Method For Electromagnetic Interference Shielding For Critical Dimension-Scanning Electron Microscope

Номер патента: US20140124667A1. Автор: Yi-Cheng Shih,Chwen Yu,Chia-Chi TSAO,Syun-Jie Jhan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Battery with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US11832428B2. Автор: Troy Edwards,Yao Ding,Gemin Li. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Cable hose with conductive electromagnetic interference shield

Номер патента: EP3651166A1. Автор: Michael Nadler,Andrew Raymond,James Tantillo. Владелец: ESAB Group Inc. Дата публикации: 2020-05-13.

A portal structure providing electromagnetic interference shielding features

Номер патента: CA2669688C. Автор: Robert L. Welsh,Stacy E. Davis,Timothy R. Hebert. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film and electromagnetic interference shielding film manufactured thereof

Номер патента: KR20190126266A. Автор: 김도현,정광춘,조남부,진석필,허유성,송중근. Владелец: 주식회사 잉크테크. Дата публикации: 2019-11-11.

Electromagnetic interference shielding and thermal management of electronic devices using thermomagnetic composites

Номер патента: WO2023235528A1. Автор: Vincent G. Harris,William Salter,Ogheneyunume Fitchorova,Radhika Barua. Владелец: Virginia Commonwealth University. Дата публикации: 2023-12-07.

Electrically tunable electromagnetic interference shielding devices with two-dimensional transition metal carbides and nitrides (mxenes)

Номер патента: WO2023250136A2. Автор: Yury Gogotsi,Meikang HAN,Danzhen ZHANG. Владелец: DREXEL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-12-28.

Bobbin with Electromagnetic Interference Shield for Electromagnetic Device

Номер патента: US20180211766A1. Автор: David A. Hein,Allen Leo Mott,Steven Cong,Ajmal Imran Ansari. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Blackened electromagnetic interference shield glass and preparation method thereof

Номер патента: CN101653055A. Автор: 全相起,李东郁,金承旭,黄仁晳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Electromagnetic interference shielding material, and Preparation method thereof

Номер патента: KR102364069B1. Автор: 조상욱,김한별,강지숙,조경재,추연성,배태주. Владелец: 브이메이커(주). Дата публикации: 2022-02-17.

Diamond-based electromagnetic interference shield

Номер патента: US20240155820A1. Автор: David S. Wesson,Omar Besim Hakim. Владелец: Ellansalabs Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Polyamide resin compositions with electromagnetic interference shielding properties and articles formed therefrom

Номер патента: CA2470623C. Автор: Yuji Saga,Paul P. Cheng. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2009-09-15.

ULTRA-THIN COPPER FOIL STRUCTURE, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210002780A1. Автор: CHEN KUO-CHAO,LIN SHIH-CHING. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

System And Method For Electromagnetic Interference Shielding For Critical Dimension-Scanning Electron Microscope

Номер патента: US20140124667A1. Автор: Yu Chwen,Tsao Chia-Chi,Jhan Syun-Jie,Shih Yi-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-08.

CABLE HOSE WITH CONDUCTIVE ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD

Номер патента: US20200143958A1. Автор: Raymond Andrew,Nadler Michael,Tantillo James. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

ACHIEVING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING PROTECTION BY DEPOSITION OF HIGHLY CONDUCTIVE COMPOSITIONS

Номер патента: US20180163063A1. Автор: Gao Junbo,Cao Xinpei,Zhou Qizhuo,Castaneda Glenda. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM

Номер патента: US20200163261A1. Автор: Lee Sang Hyun,Lee Dong Su,BAE Sukang,LEE Seoung-Ki,KIM Tae-Wook,MOON Byung Joon,CHOI Ho-Koang. Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-05-21.

Bobbin with Electromagnetic Interference Shield for Electromagnetic Device

Номер патента: US20180211766A1. Автор: Hein David A.,Mott Allen Leo,ANSARI Ajmal Imran,Cong Steven. Владелец: LEAR CORPORATION. Дата публикации: 2018-07-26.

Electromagnetic Interference Shield for Wireless Power Transfer

Номер патента: US20160284465A1. Автор: Maniktala Sanjaya. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Multifunctional superconducting coil providing electromagnetic interference shielding and shimming for magnetic resonance imaging system

Номер патента: US20160341805A1. Автор: Zhenyu Zhang,Weijun Shen,Timothy John Havens. Владелец: GE Medical Systems Global Technology Co LLC. Дата публикации: 2016-11-24.

Electromagnetic interference shielding apparatus

Номер патента: US20180352687A1. Автор: Hailong Zhang,Xiaoxia Zhou,Huasheng ZHAO,Jianquan Lou,Luli Gong. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING CONFIGURATION OF ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170359926A1. Автор: HSIEH MING-CHIH,LIN Xin-Hung,LU Chao-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

ULTRA-THIN COPPER FOIL STRUCTURE, COLLECTOR PLATE, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING POROUS ULTRA-THIN COPPER FOIL

Номер патента: US20190382909A1. Автор: CHEN KUO-CHAO,LIN SHIH-CHING. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same

Номер патента: CN1701135A. Автор: 刘承训,李章熏. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-23.

Blackened electromagnetic interference shield glass and method of producing the same

Номер патента: CN101653055B. Автор: 全相起,李东郁,金承旭,黄仁晳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Metal-plate graphene powder, and electromagnetic interference shielding coating composition containing same

Номер патента: WO2013137654A1. Автор: 김성배,이성현,유현석,이승혁,한주경,유관태. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2013-09-19.

Conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials

Номер патента: AU2010213946A1. Автор: Junjie Jeffrey Sang,Dalip Kumar Kohli. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2011-09-08.

Anti-electromagnetic-interference shielded wire cable and preparation method

Номер патента: CN105913958A. Автор: 李建国,朱焰焰,余凤斌. Владелец: TIANNUO PHOTOELECTRIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2016-08-31.

Electromagnetic interference shielding of electrical cables and connectors

Номер патента: CN1221983C. Автор: 耶苏·爱·奥尔蒂兹,罗克·R·阿诺德. Владелец: Wavezero Inc. Дата публикации: 2005-10-05.

Electromagnetic interference shielded connector and method for assembling the same

Номер патента: US20050191904A1. Автор: Takashi Tsukamoto,Hirotaka Fukushima. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2005-09-01.

Electromagnetic interference shielding for small magnetic apparatus

Номер патента: CN1298189A. Автор: 杰奥·L·安德列斯,迈克尔·R·贝尔. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-06-06.

Blackened electromagnetic interference shield glass and method of producing the same

Номер патента: US8168300B2. Автор: In-Seok Hwang,Dong-Wook Lee,Sang-ki Chun,Seung-Wook Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2012-05-01.

Multifunctional superconducting coil providing electromagnetic interference shielding and shimming for magnetic resonance imaging system

Номер патента: US10156620B2. Автор: Zhenyu Zhang,Weijun Shen,Timothy John Havens. Владелец: GE Medical Systems Global Technology Co LLC. Дата публикации: 2018-12-18.

Polyamide resin compositions with electromagnetic interference shielding properties and articles formed therefrom

Номер патента: EP1458814A2. Автор: Yuji Saga,Paul P. Cheng. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2004-09-22.

A portal structure providing electromagnetic interference shielding features

Номер патента: CA2669688A1. Автор: Robert L. Welsh,Stacy E. Davis,Timothy R. Hebert. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2009-12-23.

Anti-electromagnetic interference shielding cable and dynamometer with same

Номер патента: CN113223762B. Автор: 赵斌,周磊,黄诚,朱聪聪,陈多峰. Владелец: Hubei Huanyee Electromagnetic Equipment Engineering Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Extendible drain members for grounding radio frequency/electromagnetic interference shielding

Номер патента: CZ200464A3. Автор: Philip E. Marks. Владелец: Federal-Mogul Powertrain, Inc.. Дата публикации: 2004-06-16.

Weather-resistant electromagnetic interference shielding for electronic equipment enclosures

Номер патента: WO1993005960A1. Автор: Robert Sassa,Michael Gerry,David Z. Kelly,Michael G. Ryan,Thomas Edward Dykes. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1993-04-01.

Polyamide resin compositions with electromagnetic interference shielding properties and articles formed therefrom

Номер патента: EP1458814B1. Автор: Yuji Saga,Paul P. Cheng. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2006-06-28.

Co-curable, conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials

Номер патента: US8772391B2. Автор: Junjie Jeffrey Sang,Dalip Kumar Kohli. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2014-07-08.

Electromagnetic Interference Shielding Composite, and Method for Preparing Same

Номер патента: KR102056155B1. Автор: 곽진우,추인창. Владелец: 현대자동차 주식회사. Дата публикации: 2020-01-22.

Electromagnetic interference shielding structure including carbon nanotube or nanofiber films

Номер патента: US8520406B2. Автор: Ben Wang,Zhiyong Liang,Chun Zhang,Jin Gyu Park. Владелец: Florida State University Research Foundation Inc. Дата публикации: 2013-08-27.

A rotary connector providing electromagnetic interference shielding features

Номер патента: CA2669682A1. Автор: Robert L. Welsh,Stacy E. Davis,Timothy R. Hebert. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2009-12-23.

Co-curable, conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials

Номер патента: US20100209690A1. Автор: Junjie Jeffrey Sang,Dalip Kumar Kohli. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2010-08-19.

Connector system with electromagnetic interference shielding

Номер патента: TW201203746A. Автор: Lynn Robert Sipe,Timothy Robert Minnick,Dharmendra Saraswat. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Co-curable, conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials

Номер патента: CN102317383B. Автор: D·K·科利,J·J·生. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2014-07-23.

Polyamide resin compositions with electromagnetic interference shielding properties and articles formed therefrom

Номер патента: WO2003054087A2. Автор: Yuji Saga,Paul P. Cheng. Владелец: E.I. Du Pont De Nemours and Company. Дата публикации: 2003-07-03.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING DEVICE OF A PLURALITY OF CABLES

Номер патента: IT1277695B1. Автор: Adrian Puiu,Tiziano Vincenzi. Владелец: Italtel Spa. Дата публикации: 1997-11-11.

Rotary connector providing electromagnetic interference shielding features

Номер патента: US20090315805A1. Автор: Robert L. Welsh,Stacy E. Davis,Timothy R. Hebert. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2009-12-24.

Polyamide resin compositions with electromagnetic interference shielding properties and articles formed therefrom

Номер патента: WO2003054087A3. Автор: Paul P Cheng,Yuji Saga. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2003-11-20.

Rubber composite for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101834894B1. Автор: 김동환,최남선,정우람. Владелец: 금호석유화학 주식회사. Дата публикации: 2018-03-08.

Embedded electromagnetic interference shield

Номер патента: AU2003265363A1. Автор: Dubravko Babic,Lakshman Rathnam,Herbert Kraus. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2004-02-23.

Current collector and manufacturing method and device therefor, and current collector prefabricated member

Номер патента: EP4287326A1. Автор: Feng Liu,Yujie Chen,Xiaoming Ge. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Electrochemical device, manufacturing method of electrode thereof and processing apparatus for electrode of electrochemical device

Номер патента: US20080254353A1. Автор: Hideharu Takezawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-16.

Current collector, manufacturing method and equipment thereof, and current collector prefabricated part

Номер патента: CN114520336B. Автор: 刘锋,陈宇杰,葛销明. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

Method of preparation of a MWCNT/polymer composite having electromagnetic interference shielding effectiveness

Номер патента: US7955654B2. Автор: Chen-Chi Martin Ma,Sheng Yen Wu,Siu-Ming Yuen,Chia-Yi Chuang,Kuo-Chi Yu. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2011-06-07.

Electromagnetic interference shielding techniques

Номер патента: US20130114228A1. Автор: Hong Wang,Nicholas G. Merz,Dennis R. Pyper,Christopher Matthew Werner,Michael M. Nikkhoo. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-05-09.

Electromagnetic interference shielding techniques

Номер патента: EP2749152A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Composition comprising carbon black and expanded graphite and shaped articles and substrate coatings comprising same, uses thereof and methods for reducing volume resistivity and for providing electromagnetic interference shielding as well as thermal conductivity

Номер патента: EP4426777A1. Автор: Jerome Crepin-Leblond,Anna ELLETT. Владелец: Imertech Sas. Дата публикации: 2024-09-11.

Aesthetically colored emi shields and methods related to electromagnetic interference shielding

Номер патента: WO2006044050A8. Автор: James D Pille. Владелец: James D Pille. Дата публикации: 2007-08-09.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: US09918416B2. Автор: Xiaojun Zeng,Yandong Mao,Niles Zhao. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Electromagnetic interference shielding for camera

Номер патента: US20240349468A1. Автор: Chien-Ming Nieh,Amber Sun,Alan Kleiman Shwarsctein. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Copper foil, carrier-attached copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, circuit board for semiconductor package, semiconductor package, electronic apparatus, resin substrate, circuit formation method, semiaddition method, printed wiring board Manufacturing method

Номер патента: TWI590720B. Автор: Masahumi Ishii. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2017-07-01.

Self-closing electromagnetic interference shielding bay door

Номер патента: US20200344923A1. Автор: Robert Wilcox,Daniel Kim,Richard Hibbs. Владелец: Arista Networks Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Electromagnetic interference shielding of gas detector

Номер патента: EP4273544A1. Автор: Tanner WARNER,Slade Culp. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2023-11-08.

Apparatus for providing thermal management and electromagnetic interference shielding

Номер патента: EP4397148A1. Автор: Ming Li,Lizhi Zhao. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2024-07-10.

Apparatus for providing thermal management and electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20240341066A1. Автор: Ming Li,Lizhi Zhao. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2024-10-10.

Electromagnetic-interference shielding device

Номер патента: US09901016B1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,Yung-Lin Chia. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING MATERIAL, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING DEVICE, METHOD FOR MAKING THE ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING DEVICE, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING PACKAGE MODULE AND APPLIANCE

Номер патента: US20150085462A1. Автор: OKAMOTO Shiho. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

Electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: US11882680B2. Автор: Kate Redmond,Dan Scheffer,Trentice Bolar. Владелец: VORBECK MATERIALS CORP. Дата публикации: 2024-01-23.

Electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: US20230180446A1. Автор: Kate Redmond,Dan Scheffer,Trentice Bolar. Владелец: VORBECK MATERIALS CORP. Дата публикации: 2023-06-08.

Biopolymer-based electromagnetic interference shielding matertals

Номер патента: US11778794B2. Автор: Michael M. Salour,De Yu Zang,James G. Grote. Владелец: Software Defined Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Electromagnetic interference shielding composition, article and methods thereof

Номер патента: EP4058405A4. Автор: Sabu THOMAS,Nandakumar KALARIKKAL,Avinash RAJALAKSHMAN PAI. Владелец: Ministry Of Electronics & Information Technology Meity. Дата публикации: 2023-11-29.

Composite article with electromagnetic interference shielding and method of forming

Номер патента: WO2024092012A1. Автор: David Mark Pascoe,Benedetto REGINELLA,Mason KOUHI. Владелец: International Automotive Components Group Na, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Thermally dissipative electromagnetic interference shield or cover for an electronic device

Номер патента: US20240196578A1. Автор: Mark J. Dube,Sean P. Smith,Thomas W. Auletto,Bernard A. Sacco, JR.,Mark L. Hummel,Eric Walther-Grant. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Electromagnetic interference shielding of mems sensor via printed circuit board

Номер патента: US20240196577A1. Автор: Stijn EECKHOUDT,Koen Erik VAN DEN HEUVEL,Jan Vermeiren,Tom Meeusen. Владелец: Cochlear Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Conformal electromagnetic interference shielding film

Номер патента: US12069845B2. Автор: Han Li,Jaejin Lee,Bo Dan. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Electromagnetic interference shields

Номер патента: GB2372152A. Автор: Gerald Ronald Gough. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-08-14.

Assembly rack with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US5734561A. Автор: Reinhold Seitz,Roland Wolf,Peter Schimpl. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-03-31.

System for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20230017214A1. Автор: Eduardo Escamilla,Bernard D. Strmiska. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-01-19.

System for electromagnetic interference shielding

Номер патента: US11606887B2. Автор: Eduardo Escamilla,Bernard D. Strmiska. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-03-14.

Electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: US20240081032A1. Автор: Kate Redmond,Dan Scheffer,Trentice Bolar. Владелец: VORBECK MATERIALS CORP. Дата публикации: 2024-03-07.

Metallic based electromagnetic interference shielding materials, devices, and methods of manufacture thereof

Номер патента: CA3199923A1. Автор: Richard B. Kaner,Maher F. El-Kady,Jack KAVANAUGH,Scott Laine. Владелец: Nanotech Energy Inc. Дата публикации: 2022-06-02.

Metallic based electromagnetic interference shielding materials, devices, and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP4252501A1. Автор: Richard B. Kaner,Maher F. El-Kady,Jack KAVANAUGH,Scott Laine. Владелец: Nanotech Energy Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Metallic based electromagnetic interference shielding materials, devices, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20230413500A1. Автор: Richard B. Kaner,Maher F. El-Kady,Jack KAVANAUGH,Scott Laine. Владелец: Nanotech Energy Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Conductive and optical films having electromagnetic interference shielding

Номер патента: KR100749565B1. Автор: 박종호,김진환,이용래. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2007-08-16.

Apparatus for providing thermal management and electromagnetic interference shielding

Номер патента: WO2023028765A1. Автор: Ming Li,Lizhi Zhao. Владелец: THOMSON LICENSING. Дата публикации: 2023-03-09.

Method of preparation of a MWCNT/polymer composite having electromagnetic interference shielding effectiveness

Номер патента: TW200918586A. Автор: Martin Chen-Chi Ma,Sheng-Yen Wu,Siu-Ming Yuen,Chia-Yi Chuang,Kuo-Chi Yu. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2009-05-01.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: US11917801B1. Автор: Yuying Chen,Kehui Cai,Yuhai Guo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-02-27.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM, CIRCUIT BOARD, AND PREPARATION METHOD FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM

Номер патента: US20210161040A1. Автор: SU Zhi. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING ASSEMBLY AND METHOD OF PROVIDING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20170135199A1. Автор: Moseri Yaakov,Kodner Lionid,Gomelsky Alexander J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM, CIRCUIT BOARD, AND PREPARATION METHOD FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM

Номер патента: US20200413577A1. Автор: SU Zhi. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Removable electromagnetic interference shield

Номер патента: CA2439065C. Автор: Bradley E. Reis. Владелец: Gore Enterprise Holdings Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: CA2844698C. Автор: Barry L. Gaarder,Scott R. Kratzer,Davin S. Nicholas. Владелец: FISHER CONTROLS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2019-10-29.

Electromagnetic interference shielding shell and electronic device with the electromagnetic interference shielding shell

Номер патента: TW201427587A. Автор: Chih-Hao Lin. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-01.

Electromagnetic interference shielding structure and flexible circuit board with electromagnetic interference shielding structure

Номер патента: CN211352592U. Автор: 刘逸群,李远智,陈颖星,洪培豪,黄秋佩,贾孟寰. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-25.

Electromagnetic Interference Shielding Film, Circuit Board and Method of Manufacturing Electromagnetic Interference Shielding Film

Номер патента: KR102098965B1. Автор: 즈 수. Владелец: 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드. Дата публикации: 2020-04-08.

Structure for attaching electromagnetic interference shielding material and electromagnetic interference shielding structure using it

Номер патента: WO2005091694A1. Автор: Kazumune Fujii. Владелец: Kazumune Fujii. Дата публикации: 2005-09-29.

Electromagnetic interference shielding device

Номер патента: US4115655A. Автор: Leon Austin Prentice. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1978-09-19.

Electromagnetic interference shielding of MEMS microphone via printed circuit board

Номер патента: US11889670B2. Автор: Stijn EECKHOUDT,Koen Erik VAN DEN HEUVEL,Jan Vermeiren,Tom Meeusen. Владелец: Cochlear Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Fastener for use with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20190072126A1. Автор: Joseph A. Miragliotta,Kenneth R. Grossman,Adam J. Maisano,Douglas B. Trigg. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-03-07.

Fabrics suitable for electromagnetic interference shielding applications

Номер патента: WO2010101723A3. Автор: Petr Kuzel. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2011-01-20.

Conformal electromagnetic interference shielding film

Номер патента: US20230345687A1. Автор: Han Li,Jaejin Lee,Bo Dan. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

Conformal electromagnetic interference shielding film

Номер патента: WO2023211530A1. Автор: Han Li,Jaejin Lee,Bo Dan. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Electromagnetic interference shielding device

Номер патента: EP1188354B1. Автор: Robert C. Benn, Jr.. Владелец: Vanguard Products Corp. Дата публикации: 2008-06-04.

Three-dimensional configurations providing electromagnetic interference shielding for electronics enclosures

Номер патента: WO2006076258A3. Автор: Paul Douglas Cochrane. Владелец: Tortured Path Emi Solutions Ll. Дата публикации: 2007-08-09.

Electromagnetic interference shielding device

Номер патента: EP1188354A1. Автор: Robert C. Benn, Jr.. Владелец: Vanguard Products Corp. Дата публикации: 2002-03-20.

Electromagnetic interference shielding materials, devices, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20230255011A1. Автор: Richard B. Kaner,Maher F. El-Kady,Jack KAVANAUGH,Scott Laine. Владелец: Nanotech Energy Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Film for deicing and electromagnetic interference shielding applications

Номер патента: US20240009986A1. Автор: Uttandaraman Sundararaj,Ehsan Hosseini,Kunai KARAN,Mohammad ARJMAND. Владелец: UTI LP. Дата публикации: 2024-01-11.

Film for deicing and electromagnetic interference shielding applications

Номер патента: CA3185185A1. Автор: Uttandaraman Sundararaj,Ehsan Hosseini,Kunal Karan,Mohammad ARJMAND. Владелец: UTI LP. Дата публикации: 2022-01-13.

Electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20130269997A1. Автор: Glenn C. Simon,David G. Rohrer,David L. Mallery. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2013-10-17.

Film for deicing and electromagnetic interference shielding applications

Номер патента: WO2022006655A1. Автор: Uttandaraman Sundararaj,Ehsan Hosseini,Kunal Karan,Mohammad ARJMAND. Владелец: UTI LIMITED PARTNERSHIP. Дата публикации: 2022-01-13.

Electromagnetic interference shielding film and preparing methods thereof

Номер патента: US20230065194A1. Автор: Chih-Ming Lin,Chia-Hua Ho,Chien-Hui Lee,Wei-Chih Lee. Владелец: Asia Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: US20020154493A1. Автор: Dale Kopf,Jay Reeves. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-10-24.

Ultra-low height electromagnetic interference shielding enclosure

Номер патента: WO2005072420A3. Автор: Anatoliy Shlahtichman,Vladislav Pirkhalo,Igor Vinokor,Eugene Smyk,Zoilo Anthony Favela,Gerald R Englich. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2006-01-05.

Ultra-low height electromagnetic interference shielding enclosure

Номер патента: US20050219831A1. Автор: Gerald English,Anatoliy Shlahtichman,Vladislav Pirkhalo,Igor Vinokor,Eugene Smyk,Zoilo Favela. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2005-10-06.

Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same

Номер патента: TWI339562B. Автор: Gerald Robert English,Daniel C Green,Jr Paul W Crotty. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2011-03-21.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: US6671186B2. Автор: Dale R Kopf. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2003-12-30.

Electromagnetic interference shielding device

Номер патента: AU2181300A. Автор: Robert C. Benn Jr.. Владелец: Vanguard Products Corp. Дата публикации: 2000-07-03.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: AU2018366364A1. Автор: Christopher Richard Lucas,Carl Martin Matthews. Владелец: BAE SYSTEMS plc. Дата публикации: 2020-04-16.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: EP3711464A1. Автор: Christopher Richard Lucas,Carl Martin Matthews. Владелец: BAE SYSTEMS plc. Дата публикации: 2020-09-23.

Ultra-low height electromagnetic interference shielding enclosure

Номер патента: EP1738625B1. Автор: Anatoliy Shlahtichman,Vladislav Pirkhalo,Igor Vinokor,Eugene Smyk,Zoilo Anthony Favela,Gerald R. Englich. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2010-11-10.

Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods

Номер патента: CN101378647A. Автор: 保罗·W·小克罗蒂. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2009-03-04.

Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods

Номер патента: CN101378647B. Автор: 保罗·W·小克罗蒂. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2012-03-14.

Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods

Номер патента: EP2031950B1. Автор: Paul W. Crotty, Jr.. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2011-02-02.

Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods

Номер патента: US20090057003A1. Автор: Paul W. Crotty, Jr.. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods

Номер патента: KR100898026B1. Автор: 제이알 파울 더블유. 크로티. Владелец: 레어드 테크놀로지스 인코포레이티드. Дата публикации: 2009-05-19.

Electromagnetic interference shields with piezos

Номер патента: US20120148081A1. Автор: Stephen Brian Lynch,Teodor Dabov,Kyle Yeates. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE INCLUDING CARBON NANOTUBE OR NANOFIBER FILMS

Номер патента: US20130118796A1. Автор: Zhang Chun,Liang Zhiyong,Wang Ben,Park Jin Gyu. Владелец: Florida State University Research Foundation. Дата публикации: 2013-05-16.

Charger assembly and electromagnetic interference shield assembly

Номер патента: US20130135841A1. Автор: Slobodan Pavlovic,Nadir Sharaf,Dilip Daftuar. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2013-05-30.

Method for Manufacturing Electromagnetic Interference Shielding Film

Номер патента: US20130206315A1. Автор: CHUNG Kwang Choon,CHO Hyun Nam,Yoo Myung Bong,Cho Nam-Boo,Jin Seok Pil,No Seong Hoon. Владелец: INKTEC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING SHEET MOLDING COMPOSITION

Номер патента: US20130248241A1. Автор: Harney William Joseph John. Владелец: Magna International Inc.. Дата публикации: 2013-09-26.

Portable Electromagnetic Interference Shield with Flexible Cavity

Номер патента: US20130277101A1. Автор: Judy Ryan. Владелец: E.C. Ryan International, Inc.. Дата публикации: 2013-10-24.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE INCLUDING CARBON NANOTUBE OR NANOFIBER FILMS

Номер патента: US20130341081A1. Автор: Zhang Chun,Liang Zhiyong,Wang Ben,Park Jin Gyu. Владелец: Florida State University Research Foundation. Дата публикации: 2013-12-26.

VARIABLE RELUCTANCE RESOLVER HAVING INTEGRAL ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND ROTARY ELECTRIC MACHINE HAVING SAME

Номер патента: US20140070672A1. Автор: Gale Richard. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-13.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE

Номер патента: US20140093722A1. Автор: SUNG Yun-Hsing. Владелец: ITEQ CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-03.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM

Номер патента: US20160007510A1. Автор: Cheng Chen-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

ELECTROMAGNETIC-INTERFERENCE SHIELDING DEVICE

Номер патента: US20190014695A1. Автор: Lin Ting-Hao,Chang Chiao-Cheng,Chia Yung-Lin. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING (EMI) APPARATUS INCLUDING A FRAME WITH DRAWN LATCHING FEATURES

Номер патента: US20170020035A1. Автор: JR. Paul W.,Crotty,Fucci Mark,Robinson Kenneth M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

SUPPORT DEVICES FOR DRIVE CARRIER ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDS

Номер патента: US20190027192A1. Автор: Tanzer Herbert J.,Zardkoohi Khosrow,Hautala Reino E.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

ULTRA-THIN CONDUCTOR BASED SEMI-TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20220046836A1. Автор: Guo Lingjie Jay,WANG Heyan. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2022-02-10.

Portable Electromagnetic Interference Shield

Номер патента: US20150060129A1. Автор: Judy Ryan,Armani Deniz. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

FASTENER FOR USE WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20190072126A1. Автор: Miragliotta Joseph A.,Maisano Adam J.,Grossman Kenneth R.,Trigg Douglas B.. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE

Номер патента: US20190082562A1. Автор: JUNG JIN-WOO,Kuk Keon,MUN Il-ju,KIM Kyong-il. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20140174814A1. Автор: Lin Chih-Hao. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Electromagnetic Interference Shielding and Strain Relief Structures For Coupled Printed Circuits

Номер патента: US20140177180A1. Автор: Malek Shayan,Wittenberg Michael B.,Shukla Ashutosh Y.,Cohen Sawyer I.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-06-26.

Electromagnetic Interference Shielding Structures

Номер патента: US20140177181A1. Автор: Malek Shayan,Wittenberg Michael B.,Kole Jared M.,STEPHENS Gregory N.,Jones Warren Z.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-06-26.

PACKAGE-LEVEL ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURES FOR A SUBSTRATE

Номер патента: US20160113108A1. Автор: Tummala Rao R.,KIM Sung-jin,Sundaram Venkatesh,Liu Fuhan,Sitaraman Srikrishna. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-21.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FOR A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200107476A1. Автор: Lee Jaejin,Li Xiang,Hsu Hao-Han,Liao Jun,Chen Chung-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180132390A1. Автор: Lee Ju Young,YOON Jin Ho,JOO Ki Su,Jeong Se Young,Hwang Jeong Woo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

Electromagnetic Interference Shield

Номер патента: US20140231128A1. Автор: Barry L. Gaarder,Scott R. Kratzer,Davin Scott NICHOLAS. Владелец: FISHER CONTROLS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2014-08-21.

HEAT TRANSFER ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD

Номер патента: US20170163302A1. Автор: SAEIDI Mehdi,Mittal Rajat,Mittal Arpit,RAHIM Emil. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Electromagnetic Interference Shielding (EMI) Apparatus Including a Frame With Drawn Latching Features

Номер патента: US20140262473A1. Автор: JR. Paul W.,Crotty,Fucci Mark,Robinson Kenneth M.. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2014-09-18.

Electronic Device With Heat Dissipating Electromagnetic Interference Shielding Structures

Номер патента: US20140268578A1. Автор: Dolci Dominic E.,Sinha Vikas K.,Satterfield Phillip S.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-09-18.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD

Номер патента: US20160192545A1. Автор: Mao Yandong,ZENG Xiaojun,Zhao Niles. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING MATERIALS, DEVICES, AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20210235602A1. Автор: Kaner Richard B.,Kavanaugh Jack,El-Kady Maher F.,LAINE Scott. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

Switch Modules with Electromagnetic Interference Shielding Structures

Номер патента: US20140313688A1. Автор: Stiehl Kurt R.,Colahan Ian P.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-10-23.

ELECTRONIC DEVICE AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE

Номер патента: US20140340864A1. Автор: Hsieh Te-Hsiung,Wu Long-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

THIN FILM BASED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING WITH BBUL/CORELESS PACKAGES

Номер патента: US20150282395A1. Автор: Aygun Kemal,DELANEY DREW W.,Sobieski Daniel N.,RAORANE Digvijay A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

ELECTROMAGNETIC-INTERFERENCE SHIELDING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180303012A1. Автор: Lin Ting-Hao,Chang Chiao-Cheng,Chia Yung-Lin. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Transparent electromagnetic interference shield

Номер патента: US20150359147A1. Автор: I-Ting KUO,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2015-12-10.

SELF-CLOSING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING BAY DOOR

Номер патента: US20200344923A1. Автор: Kim Daniel,Wilcox Robert,Hibbs Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

RADIO FREQUENCY/ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING SRUCTURES CONTAINING PLASTIC MATERIALS

Номер патента: US20200359534A1. Автор: Snyder Russell,Perry Richard,Melhorn Jesse,Yerakondappagari Srinath. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-11-12.

Electromagnetic interference shielding film using coating composition with low specific gravity conductive particle

Номер патента: KR101597346B1. Автор: 강석환,나종복,원정하. Владелец: (주) 유니플라텍. Дата публикации: 2016-02-25.

Method of manufacturing hybrid composites with metal wire mesh and carbon fiber reinforced plastic improved electromagnetic interference shielding property

Номер патента: KR102110691B1. Автор: 김홍건,곽이구,알렉산드레 투기루무바노,고선호. Владелец: 전주대학교 산학협력단. Дата публикации: 2020-05-13.

Electromagnetic Interference Shielding Composition Comprising different shape of Metallic substances

Номер патента: KR20230014064A. Автор: 박한오,김지은,김재하,김준표. Владелец: (주)바이오니아. Дата публикации: 2023-01-27.

Electromagnetic interference shielding materials

Номер патента: GB2135679A. Автор: Yasuo Hashimoto,Yoshikazu Narumiya,Ken Ishino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1984-09-05.

Fabrication method of polymer/carbon nanotube composite with good electromagnetic interference shielding efficiency and polymer/carbon nanotube composite using the same

Номер патента: KR101135055B1. Автор: 김우년,이윤균,한미선. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2012-04-13.

Electromagnetic interference shielding film having excellent workability

Номер патента: KR101458742B1. Автор: 유태현,이경환,태경섭,임재우,안평길,노광민. Владелец: 주식회사 이녹스. Дата публикации: 2014-11-06.

Polymer/hybridized conductive filler composite for automotive with high electromagnetic interference shielding efficiency and fabrication method for thereof

Номер патента: KR101189563B1. Автор: 이성훈,박상선,김우년,이윤균,박봉현. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2012-10-11.

Electromagnetic interference shield and method of making the same

Номер патента: KR100753570B1. Автор: 로버트 커닝햄,로버트 그레인지. Владелец: 노키아 코포레이션. Дата публикации: 2007-08-30.

Paste for electromagnetic interference shielding and preparation method for thereof

Номер патента: KR102109944B1. Автор: 김광호,윤호규,배한준,서흔영. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2020-05-12.

Electromagnetic Interference Shields for Electronic Devices

Номер патента: US20070199738A1. Автор: John Gabower. Владелец: Wavezero Inc. Дата публикации: 2007-08-30.

Electromagnetic interference shields with piezos

Номер патента: US8126170B2. Автор: Stephen Brian Lynch,Teodor Dabov,Kyle Yeates. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2012-02-28.

Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film

Номер патента: TW201223437A. Автор: Hyun-Nam Cho,Kwang-Choon Chung,Myung-Bong Yoo,Nam-Boo Cho,Seok-Pil Jin,Seong-Hoon No,Dong-Joon Cho,Yon-Joong Jung,Sang-Rak Lee. Владелец: Sd Flex Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-01.

Electronic assembly with environmental protection or electromagnetic interference shielding

Номер патента: JP3009634B2. Автор: マイケル リオンズ アラン,ウィリアム ダーリンジャー ドナルド,ハバウアー フィリップ,ロジャー ランバート ウィリアム,シェファード ロイド,デヴィッド ウェルド ジョン. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-02-14.

Electromagnetic interference shields

Номер патента: US6654256B2. Автор: Gerald Ronald Gough. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-11-25.

Microphone array with electromagnetic interference shielding means

Номер патента: WO2008079467A2. Автор: Wei-Chan Hsu,Li-Te Wu. Владелец: FORTEMEDIA, INC.. Дата публикации: 2008-07-03.

Cabinet gasket providing panel adhesion and electromagnetic interference shielding

Номер патента: US6720494B1. Автор: David A. Norte,Woong K. Yoon. Владелец: Avaya Technology LLC. Дата публикации: 2004-04-13.

Electromagnetic interference shielding structure of communication termimal apparatus

Номер патента: KR0128863Y1. Автор: 정동균. Владелец: 정장호. Дата публикации: 1998-12-15.

Mounting clips for use with electromagnetic interference shielding and methods of using the same

Номер патента: WO2008127778A1. Автор: Gerald R. English. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2008-10-23.

Frame member for use with a skin member in forming an electromagnetic interference shielded panel

Номер патента: EP2387299A1. Автор: Robert H. Spencer,Gregory J. Loughry,Tommy E. Dodd. Владелец: AAR Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Electromagnetic interference shielded panel and method of manufacture

Номер патента: IL192256A0. Автор: . Владелец: AAR Corp. Дата публикации: 2009-02-11.

Removable electromagnetic interference shield

Номер патента: EP1364565B1. Автор: Bradley E. Reis. Владелец: Gore Enterprise Holdings Inc. Дата публикации: 2007-08-29.

Light pipe with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US8950948B2. Автор: Don A. Gilliland. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-10.

Compositions for use in electromagnetic interference shielding

Номер патента: AU2020392536A1. Автор: Zhen Liu,Daniela Sordi,Rutger Alexander David Van Raalten,Laure Aude Marie Suzanne HANNEBICQUE. Владелец: Carbonx IP 7 BV. Дата публикации: 2022-06-30.

Electromagnetic interference shielding structure and voice coil motor having same

Номер патента: US20110013789A1. Автор: Ga-Lane Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-20.

Removable electromagnetic interference shield

Номер патента: US6377475B1. Автор: Bradley E. Reis. Владелец: Gore Enterprise Holdings Inc. Дата публикации: 2002-04-23.

Composition for electromagnetic interference shielding

Номер патента: CN114929790A. Автор: Z·刘,R·A·D·范拉滕,D·索尔迪,L·A·M·S·阿内比克. Владелец: Capone Cos Ip7 Pte Ltd. Дата публикации: 2022-08-19.

Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film

Номер патента: TWI514957B. Автор: Kwang Choon Chung,Hyun Nam Cho,Myung Bong Yoo,Nam Boo Cho,Seok Pil Jin,Seong Hoon No,Dong Joon Cho,Yon Joong Jung,Sang Rak Lee. Владелец: InkTec Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-21.

Electromagnetic interference shielding materials, devices, and methods of manufacture thereof

Номер патента: AU2020419333A1. Автор: Richard B. Kaner,Maher F. El-Kady,Jack KAVANAUGH,Scott Laine. Владелец: Nanotech Energy Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Electromagnetic interference shield and seal.

Номер патента: DE3853370D1. Автор: Robert S Dubrow,Randolph W Chan,Christine J Holland. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1995-04-27.

Improvements in electromagnetic interference shielding

Номер патента: EP0255319A2. Автор: Bronislaw Radvan,Ian Stedman Biggs. Владелец: Wiggins Teape Group Ltd. Дата публикации: 1988-02-03.

Electromagnetic interference shielded panel and method of manufacture

Номер патента: CN101336071B. Автор: G·J·洛克里,R·H·斯潘塞,T·E·多德. Владелец: AAR Corp. Дата публикации: 2013-06-05.

Electromagnetic interference shielding material

Номер патента: DE3329164C2. Автор: Yasuo Chiba Hashimoto,Ken Nagareyama Ishino,Yoshikazu Ichikawa Narumiya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1986-10-09.

Electromagnetic interference shielding arrangement

Номер патента: US8563874B2. Автор: Pek Chuan Quek,Mun Ping Wong. Владелец: Amtek Precision Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-22.

Continuous mesh electromagnetic interference shielding for pulse oximeter sensors

Номер патента: JP3307953B2. Автор: デロンゾア、ラッセル,ナミー、アル. Владелец: ネルコー・ピューリタン・ベネット・インコーポレイテッド. Дата публикации: 2002-07-29.

Variable reluctance resolver with integral electromagnetic interference shield and rotating electrical machine with this

Номер патента: DE112013004395T5. Автор: Richard Gale. Владелец: REMY TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2015-05-13.

Electromagnetic interference shielded panel and method of manufacture

Номер патента: AU2008202600A1. Автор: Robert H. Spencer,Gregory J. Loughry,Tommy E. Dodd. Владелец: AAR Corp. Дата публикации: 2009-01-15.

Electromagnetic interference shielding arrangement

Номер патента: EP2441319B1. Автор: Pek Chuan Quek,Mun Ping Wong. Владелец: Interplex Precision Technology Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Electromagnetic interference shielding of mems microphone via printed circuit board

Номер патента: EP3952983A4. Автор: Stijn EECKHOUDT,Koen Erik VAN DEN HEUVEL,Jan Vermeiren,Tom Meeusen. Владелец: Cochlear Ltd. Дата публикации: 2022-12-14.

Electromagnetic interference shield and heat sink apparatus

Номер патента: WO2005107352A1. Автор: William John Testin,Scott Allen Rottler. Владелец: THOMSON LICENSING. Дата публикации: 2005-11-10.

Compositions for use in electromagnetic interference shielding

Номер патента: WO2021105395A1. Автор: Zhen Liu,Daniela Sordi,Rutger Alexander David Van Raalten,Laure Aude Marie Suzanne HANNEBICQUE. Владелец: CarbonX B.V.. Дата публикации: 2021-06-03.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: RU2605461C2. Автор: Дейвин С. НИКОЛАС,Скотт Р. КРАТЦЕР,Барри Л. ГААРДЕР. Владелец: ФИШЕР КОНТРОЛЗ ИНТЕРНЕШНЕЛ ЛЛС. Дата публикации: 2016-12-20.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: US20090266602A1. Автор: Tien-Chung Tseng. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2009-10-29.

Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding

Номер патента: KR100500252B1. Автор: 홍성열,강두환,정효성,여학규,지원영. Владелец: 주식회사 해룡실리콘. Дата публикации: 2005-07-11.

Electromagnetic Interference Shielding Structure of Audio/Video Signal input and output terminal in display set

Номер патента: KR100635674B1. Автор: 권길순. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2006-10-17.

Electromagnetic interference shielding panels and associated methods

Номер патента: US10856455B1. Автор: Ashley M. DUSTIN,Richard E. Sharp,Russell Patrick Mott,Andrew Paul Nowak. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-12-01.

Removable electromagnetic interference shield

Номер патента: HU0303300A3. Автор: . Владелец: Gore Entpr Holdings Inc Newark. Дата публикации: 2004-06-28.

Removable electromagnetic interference shield

Номер патента: JP4662689B2. Автор: イー． レイズ，ブラッドリー. Владелец: ゴア エンタープライズ ホールディングス，インコーポレイティド. Дата публикации: 2011-03-30.

Effect of oxyfluorination on electromagnetic interference shielding behavior of MWCNT/PVA/PAAc composite microcapsules

Номер патента: KR101138227B1. Автор: 전소녀,김형일,이영석,임지선,오애리,한민희,윤주미,김연이,진동휘. Владелец: 충남대학교산학협력단. Дата публикации: 2012-04-24.

Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same

Номер патента: US20080179086A1. Автор: Gerald R. English,Paul W. Crotty,Daniel C. Green. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

The front plate structure of communication equipment for electromagnetic interference shielding

Номер патента: KR0135103Y1. Автор: 최희영. Владелец: 정장호. Дата публикации: 1999-04-15.

Electromagnetic Interference Shielding Materials, Devices, and Methods of Making The Same

Номер патента: KR20220151607A. Автор: 리차드 비 카너,스콧 레인,마허 에프 엘-카디,잭 캐버노. Владелец: 나노테크 에너지, 인크.. Дата публикации: 2022-11-15.

Electromagnetic interference shielding arrangement

Номер патента: HUE030974T2. Автор: Pek Chuan Quek,Mun Ping Wong. Владелец: Interplex Prec Tech (Singapore) Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-28.

Compute device housing with layers of electromagnetic interference shields, and devices and systems for the same

Номер патента: US10775856B1. Автор: Thomas Scott Morgan,Brian Lee Yonker. Владелец: Management Services Group Inc. Дата публикации: 2020-09-15.

Electromagnetic interference shielding coating composition and method of manufacturing thereof

Номер патента: AU2015272082B2. Автор: Ping Li,Xi Jiang Yin,Guat Choon ONG. Владелец: INNOMART PTE LTD. Дата публикации: 2018-02-15.

Electromagnetic interference shielding apparatus for transmitter

Номер патента: TWM315472U. Автор: Yi-Hsiang Huang,Ruei-Yuen Chen,Fang-Yu Kuo. Владелец: Microelectronics Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-11.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: TW200946012A. Автор: Tien-Chung Tseng. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2009-11-01.

Electromagnetic interference shields

Номер патента: EP1356719B1. Автор: Gerarld Ronald Gough. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-12-29.

Electromagnetic interference shielding arrangement

Номер патента: TW201212809A. Автор: Pek Chuan Quek,Mun Wong. Владелец: Amtek Prec Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2012-03-16.

Electromagnetic interference shielding materials, devices, and methods of manufacture thereof

Номер патента: WO2021138598A1. Автор: Richard B. Kaner,Maher F. El-Kady,Jack KAVANAUGH,Scott Laine. Владелец: Nanotech Energy, Inc.. Дата публикации: 2021-07-08.

ANTI-ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STICK

Номер патента: FR2303445A1. Автор: . Владелец: National Cash Register Co. Дата публикации: 1976-10-01.

Electromagnetic interference shielding materials, devices, and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP4085110A4. Автор: Richard B Kaner,Jack KAVANAUGH,Scott Laine,Maher F El-Kady. Владелец: Nanotech Energy Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Electromagnetic interference shield for overmolded packaging of an electronic assembly

Номер патента: EP1351562B1. Автор: Suresh K. Chengalva,Scott D. Brandenburg,Bruce A. Myers,Jeenhuei Tsai. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

Ultra-low height electromagnetic interference shielding enclosure

Номер патента: TW200541448A. Автор: Anatoliy Shlahtichman,Vladislav Pirkhalo,Gerald R English,Igor Vinokor,Eugene Smyk,Zoilo Anthony Favela. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2005-12-16.

Manufacturing method of variable speed gearbox and jig for shaft

Номер патента: JP7136671B2. Автор: 晃一 水下. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Compressor Corp. Дата публикации: 2022-09-13.

Active matrix type organic EL display, and manufacturing method and device thereof, and liquid crystal array and manufacturing method thereof, and manufacturing method and device of color filter substrate, and color filter device

Номер патента: TW200410591A. Автор: Yasuo Nishi,Kazuhiro Murata,Hiroshi Yokoyama,Toshio Tahira. Владелец: Nat Inst Of Advanced Ind Scien. Дата публикации: 2004-06-16.

Ventilation apparatus having anti-rain, anti-dust and electomagnetic interference shielding functionality

Номер патента: GB202101503D0. Автор: . Владелец: Guizhou Aerospace Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-17.

Flexible circuit board, manufacturing method and device thereof and computer equipment

Номер патента: CN113316309A. Автор: 谢安,杨亮,曹光,曹春燕,周健强,孙东亚,李月婵,卢向军. Владелец: Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Thermoplastic resin composition having electromagnetic interference shielding properties

Номер патента: WO2008134030A1. Автор: Yuji Saga. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2008-11-06.

Thermoplastic resin composition having electromagnetic interference shielding properties

Номер патента: US20080269378A1. Автор: Yuji Saga. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-30.

Polymeric complex supporter with zero-valent metals and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150352527A1. Автор: Yuan-Pang SUN. Владелец: GEONANO ENVIRONMENTAL Tech Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Touch pad having electromagnetic interference shielding plate

Номер патента: CN101446871B. Автор: 金钟旼,崔弘圭,金洙亨,李定炯. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-14.

Electromagnetic interference shield for optical connectors

Номер патента: WO2017123236A1. Автор: John Norton,Kevin B. Leigh,Sunil Ganta. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2017-07-20.

Imaging system having an electromagnetic interference shield and method for shielding electromagnetic interference in an imaging system

Номер патента: JP5580971B2. Автор: ハビブ・ヴァフィ,マイケル・ジョン・ウトシッグ,ウィリアム・アンドリュー・ヘネシー,ドナルド・アール・キャッスルベリー. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-08-27.

Electromagnetic interference shielding in an implantable medical device

Номер патента: CA2695508C. Автор: Timothy A. Fonte. Владелец: Cameron Health Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Electromagnetic interference shielding in an implantable medical device

Номер патента: EP2195085B1. Автор: Timothy A. Fonte. Владелец: Cameron Health Inc. Дата публикации: 2011-11-09.

Constant velocity joint,manufacturing method of constant velocity joint and jig for assembling constant velocity joint

Номер патента: US20070243938A1. Автор: Tadashi Nomura,Eiji Nakagawa,Hideaki Hiramatsu,Hiroyuki Kurono,Akiyoshi Abiko,Koji Hamajima,Yoshimi Aoki,Yoshihiro Hanji. Владелец: Toyoda Koki KK. Дата публикации: 2007-10-18.

CO-CURABLE, CONDUCTIVE SURFACING FILMS FOR LIGHTNING STRIKE AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING OF THERMOSET COMPOSITE MATERIALS

Номер патента: US20130101833A1. Автор: Sang Junjie Jeffrey,Kohli Dalip Kumar. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2013-04-25.

Electromagnetic interference shielding for use with an implantable medical device incorporating a radio transceiver

Номер патента: US20130289637A1. Автор: Daniel Thomas,Kavous Sahabi,Jorge Amely-Velez,Anthony Li,Katerina Serafimova,Ana Maria Gonzalez Nieto,Ting Jun Lo,Jeffrey Alves. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2013-10-31.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING IN AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE

Номер патента: US20130304148A1. Автор: Fonte Timothy A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

LIGHT PIPE WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20140169021A1. Автор: Gilliland Don A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-19.

SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS FOR AN ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING OPTICAL POLARIZER

Номер патента: US20170242298A1. Автор: Cunningham Kevin L.. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Board for LED type lighting device having function of electromagnetic interference shielding

Номер патента: KR101248490B1. Автор: 이건국. Владелец: 테크원 주식회사. Дата публикации: 2013-04-03.

Resin composition for electromagnetic interference shielding

Номер патента: KR101740275B1. Автор: 김세권,한진수,박병철,유문식. Владелец: 한화컴파운드 주식회사. Дата публикации: 2017-05-26.

The method of a metal sheet for Electromagnetic Interference shielding

Номер патента: KR101166179B1. Автор: 장정선. Владелец: 주식회사 씨에이디. Дата публикации: 2012-07-18.

Composite of high conductive organic-inorganic hybrid for electromagnetic interference shielding

Номер патента: KR100416882B1. Автор: 김근배,유재성,김강석,강장훈. Владелец: (주)펨텍. Дата публикации: 2004-02-05.

Preparing Method of Coating Materials for Electromagnetic Interference Shielding

Номер патента: KR100348498B1. Автор: 우원준,김명수,이방원. Владелец: 명지대학교. Дата публикации: 2002-08-09.

Resin comprising cardol, abietic acid and synthetic resin, electromagnetic interference shielding paint composition, and method for manufacturing of the same

Номер патента: KR102112628B1. Автор: 박혜식. Владелец: 주식회사 혜성지테크. Дата публикации: 2020-05-19.

Method and apparatus for electromagnetic interference shielding in an automated test system

Номер патента: TW200605771A. Автор: Gregory S Hill. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2006-02-01.

Manufacturing method multi fine needle hub and jig for fixing multi fine needle hub

Номер патента: KR100889571B1. Автор: 김병준,안상일,이만규. Владелец: (주)엠큐어. Дата публикации: 2009-03-23.

NANOBUBBLE MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF, AND A FERTILIZER MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF

Номер патента: US20210016234A1. Автор: LIN Bo-Han. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

HYDROCARBON STEAMCRACKING CATALYST FOR OLEFINE MANUFACTURE, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND OLEFINE MANUFACTURING METHOD USING THE CATALYST

Номер патента: DE60209245D1. Автор: Won-Ho Lee,Jun-Han Kang,Sang-Mun Jeong,Sang-Ku Park,Jong-Hyun Chae. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2006-04-20.

By the method for inserting composite laminated structure that pin strengthens and manufacturing method and apparatus thereof and making this device

Номер патента: CN101668633A. Автор: 李大成,金永泰,崔益炫,黄仁姬,安石民,伊灿洪. Владелец: Korea Aerospace Research Institute KARI. Дата публикации: 2010-03-10.

Dodging element, random rule manufacturing method and system thereof and electronic device

Номер патента: CN112394523A. Автор: 林涛,黄河,孟玉凰,楼歆晔. Владелец: Shanghai North Ocean Photonics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-23.

Highly flexible fastener, manufacturing method and apparatus thereof, and product incorporating the same

Номер патента: JPH11509106A. Автор: エイ プロボスト，ジョージ,ブイ スタンプフ，ジェイムズ,リーク，エイ．トッド,エス ロスランスキー，アピロムラジ. Владелец: ベルクロ インダストリーズ，ビー．ブイ．. Дата публикации: 1999-08-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Touch panel having electromagnetic functional lines and driving method thereof

Номер патента: US09846517B2. Автор: FENG Lu,Conghua MA,Jialing Li. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240369759A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US09772268B2. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Apparatus for testing semiconductor package

Номер патента: US20240337688A1. Автор: Yun Chan NAM,Dae Hyun Roh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

an ear-microphone of the handphone to have electromagnetic interference shielding function

Номер патента: KR200210135Y1. Автор: 장형진. Владелец: 장형진. Дата публикации: 2001-01-15.

Metal filaments for electromagnetic interference shielding

Номер патента: WO1996010901A9. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-08-01.

Metallic textile with radiation capability and electromagnetic interference shielding efficiency and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101224649A. Автор: 陈永钦,刘孟勋,锺信男,吴孟岳. Владелец: FUMAO INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-23.

A system having a first pcb and a second pcb that comprises an electromagnetic interference shield and signal routing for the first pcb

Номер патента: MY201199A. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Tin Poay Chuah. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES HAVING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND RELATED METHODS

Номер патента: US20120025356A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

WAFER-LEVEL ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120241209A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

MINIATURIZED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120243191A1. Автор: WU MING-CHE. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120243199A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

Aesthetically colored EMI shields and methods related to electromagnetic interference shielding

Номер патента: TW200612818A. Автор: James D Pille. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2006-04-16.

Electromagnetic interference shielding structure and flexible printed circuit board having the structure

Номер патента: TWM441314U. Автор: Chih-Ming Lin,Chien-Hui Lee,Hui-Feng Lin,Chin-Hsien Hung. Владелец: Asia Electronic Material Co. Дата публикации: 2012-11-11.

Electromagnetic interference shielding container

Номер патента: AU7493387A. Автор: Kenneth Green,Graham Edward Thoms. Владелец: Visy Uk Ltd. Дата публикации: 1988-01-07.

Method for measuring resistance of electromagnetic interference shielding coating on lens holder

Номер патента: TW200928386A. Автор: Tsai-Shih Tung,Han-Bang Chen,Hang-Ming Wong. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-01.

Structure of combination of top and bottom covers of electromagnetic interference shield

Номер патента: TW508065U. Автор: Ching-Fu Teng,He-Ping Chen,Li-Fu Mao,Chin-Chyuan Tsai. Владелец: Z Com Inc. Дата публикации: 2002-10-21.

Electromagnetic interference shielding

Номер патента: GB8802823D0. Автор: . Владелец: COLIN STEWART MINERALS. Дата публикации: 1988-03-09.

Electromagnetic interference shielding

Номер патента: GB8704176D0. Автор: . Владелец: Minerals C S. Дата публикации: 1987-04-01.

Electromagnetic interference shielding

Номер патента: GB8605313D0. Автор: . Владелец: Minerals C S. Дата публикации: 1986-04-09.

High-transmission thin electromagnetic interference shielding film, and manufacturing method and applications thereof

Номер патента: CN105101761A. Автор: 王俊,金进兴,李建辉,李韦志,洪金贤,杜柏贤. Владелец: Asia Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD

Номер патента: US20120037803A1. Автор: . Владелец: FLIR SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-02-16.

Acoustic Transducer Incorporating an Electromagnetic Interference Shielding as Part of Matching Layers

Номер патента: US20120157853A1. Автор: Gelly Jean-Francois,Lanteri Frederic. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-06-21.

BLACKENED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD GLASS AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120183678A1. Автор: Hwang In-Seok,LEE Dong-wook,Chun Sang-Ki,KIM Seung-Wook. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

CO-CURABLE, CONDUCTIVE SURFACING FILMS FOR LIGHTNING STRIKE AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING OF THERMOSET COMPOSITE MATERIALS

Номер патента: US20120219786A1. Автор: Sang Junjie Jeffrey,Kohli Dalip Kumar. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2012-08-30.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120241922A1. Автор: Pagaila Reza Argenty. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

Portable Electromagnetic Interference Shield

Номер патента: US20120285737A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

Electromagnetic Interference Shielding in an Implantable Medical Device

Номер патента: US20120310294A1. Автор: Fonte Timothy A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

METHOD FOR MANUFACTURING ANTI-ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDS

Номер патента: US20130025116A1. Автор: YEH CHIN-WEN,PENG ZHI-JIAN. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING ARRANGEMENT

Номер патента: US20130025928A1. Автор: Quek Pek Chuan,Wong Mun Ping. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

FORMING METAL FILLED DIE BACK-SIDE FILM FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING WITH CORELESS PACKAGES

Номер патента: US20130052776A1. Автор: DELANEY DREW W.,Nalla Ravi K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD

Номер патента: US20130094170A1. Автор: Johnson David B.,Gilliland Don A.,MCMILLAN Timothy L.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING TECHNIQUES

Номер патента: US20130114228A1. Автор: WANG Hong,Merz Nicholas G.,Pyper Dennis R.,Nikkhoo Michael M.,Werner Christopher Matthew. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2013-05-09.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD FOR QUICK DISCONNECT CONNECTOR

Номер патента: US20130267119A1. Автор: Smith Alan Stephen,Elam Gary Joseph. Владелец: Curtiss-Wright Flow Control Service Corporation. Дата публикации: 2013-10-10.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20130269997A1. Автор: Simon Glenn C.,Rohrer David G.,Mallery David L.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE HAVING SAME

Номер патента: US20130319751A1. Автор: LI HONG. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

INTEGRATED CIRCUIT STACK WITH INTEGRATED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING

Номер патента: US20140014813A1. Автор: Tai Hsin-Chih,Qian Yin,Mao Duli,Rhodes Howard E.,Dai Tiejun,Yang Hongli. Владелец: OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND BALANCE RING FOR ELECTRICAL MACHINE

Номер патента: US20140091649A1. Автор: Fulton David,Dragon Andrew. Владелец: Remy Technologies, LLC. Дата публикации: 2014-04-03.

Electromagnetic interference shielding device for camera of physiotherapy room

Номер патента: CN210075929U. Автор: 孙映辉. Владелец: SHANGHAI HUAYUAN HYPERTHERMIA TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

Electromagnetic interference shield type printed wiring board and manufacture thereof

Номер патента: JPH1041677A. Автор: Toshiyuki Okamoto,敏幸 岡本. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-13.

Conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials

Номер патента: AU2012241121A1. Автор: Junjie Jeffrey Sang,Dalip Kumar Kohli. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2012-11-01.

Conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials

Номер патента: AU2012241121B2. Автор: Junjie Jeffrey Sang,Dalip Kumar Kohli. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2013-06-06.

Electromagnetic interference shielding apparatus

Номер патента: CN2414587Y. Автор: 许世法. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2001-01-10.

Electromagnetic interference shield cover

Номер патента: CN2724378Y. Автор: 张辛. Владелец: BEIJING YIHONGTAI TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

High-transmission thin electromagnetic interference shielding film and printed circuit board having same

Номер патента: CN203859982U. Автор: 王俊,金进兴,李建辉,李韦志,洪金贤,杜柏贤. Владелец: Asia Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

Electromagnetic interference shielding structure and soft printed circuit board having the structure thereof

Номер патента: TWM425512U. Автор: Chih-Ming Lin,Charng-Shing Lu,Chien-Hui Lee,Chin-Hsien Hung. Владелец: Asia Electronic Material Co. Дата публикации: 2012-03-21.

A kind of electromagnetic interference shield heat-shrinkable T bush

Номер патента: CN207766784U. Автор: 杨博瀚. Владелец: DALIAN UNION POLYMER MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-24.

Preparation method of conductive sponge possessing electromagnetic interference shielding effectiveness

Номер патента: TWI594690B. Автор: 余丞博,陳盈儒,黃培彰. Владелец: 欣興電子股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-01.

Electromagnetic interference shielding component

Номер патента: CN102802386A. Автор: 沈国良. Владелец: Laird Technologies Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Improvements in electromagnetic interference shielding

Номер патента: IE872031L. Автор: . Владелец: Q Sound Ltd. Дата публикации: 1988-01-31.

Metalized fabrics with heat dispersing property and electromagnetic interference shielding property and process for preparaing the same

Номер патента: TWI325907B. Автор: Young Chin Chen,Hsing Nan Chung,Meng Shun Liu,Meng Yueh Wu. Владелец: Formosa Taffeta Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-11.

Electromagnetic interference shield device

Номер патента: GB202018617D0. Автор: . Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2021-01-13.

Electromagnetic interference shield

Номер патента: USD690276S1. Автор: Jason Chang,Li Tien Chang,Richard William Shaw,Chih Liang Li,Richard R Gevehausen,Aiken Lin. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2013-09-24.

Metalized fabrics with heat dispersing property and electromagnetic interference shielding property and process for preparaing the same

Номер патента: TW200831737A. Автор: Young-Chin Chen,Hsing-Nan Chung,Meng-Yueh Wu,Meng-Shun Liu. Владелец: Formosa Taffeta Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-01.

Magnesium-based metal plate manufacturing method, manufacturing apparatus thereof, and magnesium-based metal decorative plate manufacturing method

Номер патента: JP4801472B2. Автор: 一也 吉田,俊雄 羽賀,善夫 権田,源太郎 権田,久規 渡利,二三雄 津崎. Владелец: GONDA METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2011-10-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package processing apparatus and control method thereof

Номер патента: SG140585A1. Автор: Jung Hyun Gyun. Владелец: Hanmi Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-28.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.