A method for manufacturing a circuit board and a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device.
Номер патента: JP4488733B2
Опубликовано: 23-06-2010
Автор(ы): 優 金久保
Принадлежит: Sanyo Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-06-2010
Автор(ы): 優 金久保
Принадлежит: Sanyo Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing a component carrier with a stepped cavity and a stepped component assembly being embedded within the stepped cavity
Номер патента: EP4340555A3. Автор: Andreas Zluc,Gerhard Schmid,Johannes Stahr,Gerald Weidinger. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-09-04.