晶片抛光装置及方法
Номер патента: CN111015498A
Опубликовано: 17-04-2020
Автор(ы): 叶智荃, 张洁, 林武庆, 陈文鹏
Принадлежит: Fujian Beidian New Material Technology Co ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-04-2020
Автор(ы): 叶智荃, 张洁, 林武庆, 陈文鹏
Принадлежит: Fujian Beidian New Material Technology Co ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chemical mechanical polishing apparatus and method of controlling the same
Номер патента: US20240217059A1. Автор: Wonkeun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.