Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Wafer polishing method

Номер патента: US7014536B2
Опубликовано: 21-03-2006
Автор(ы): Toshiyuki Sakai
Принадлежит: Disco Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Wafer polishing method

Номер патента: US20050118933A1. Автор: Toshiyuki Sakai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Wafer polishing system

Номер патента: EP4400258A1. Автор: Xiaoyu Xu. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Wafer polishing system

Номер патента: US20240367283A1. Автор: Xiaoyu Xu. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: US5702291A. Автор: Akira Isobe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Retainer ring used for polishing a structure for manufacturing magnetic head, and polishing method using the same

Номер патента: US20090247060A1. Автор: Tetsuji Hori,Akira Miyasaka,Hiroki Aritomo,Youji Hirao. Владелец: MARUSHIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20240278380A1. Автор: Masahiro Hatakeyama,Shinro Ota. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US12076830B2. Автор: Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Polishing method

Номер патента: US09539699B2. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240316721A1. Автор: Masamitsu Kimura,Koshiro Suzuki,Hideji HORITA. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Double-sided polishing method for optical lens

Номер патента: US20240123567A1. Автор: JIANG Guo,Pengfei Zhang,Bo PAN,Kangle WANG. Владелец: Dalian University Of Technology Ningbo Research Institute. Дата публикации: 2024-04-18.

Substrate polishing method and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7331843B2. Автор: Katsuyuki Ikenouchi,Hideaki Kunitake,Mamoru Kanemoto,Yasunori Fukui. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-19.

Polishing method and polishing apparatus for workpiece

Номер патента: US20230311267A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20190118333A1. Автор: Keita Yagi,Toshimitsu Sasaki,Yuki Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Chemical mechanical polishing method and chemical mechanical polishing device

Номер патента: EP2079106A3. Автор: Masanori Miyata,Kenji Nishihara,Tetsuya Okada,Akinori Suzuki,Tadao Uehara,Koichi Sogawa,Tohru Haruki,Taro Usami,Shisyo Chin,Hiroaki Teratani,Yuuichi Kohno. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240131655A1. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Wafer polishing system, simulation and control method thereof

Номер патента: US20240234153A1. Автор: Sung Hyup Kim,Jae-youn WI,Seok Ryul Kim,Se Bin CHOI,Jae Hyeon SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Wafer polishing system

Номер патента: EP4400259A1. Автор: Zhipeng ZHOU,Xiaoyu Xu,Yuansi YANG. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Wafer polishing device with movable window

Номер патента: US6254459B1. Автор: Rajeev Bajaj,Herbert E. Litvak,Jiri Pecen,Rahul K. Surana,Stephen C. Jew. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2001-07-03.

Double-sided wafer polishing method

Номер патента: US11772231B2. Автор: Shunsuke Mikuriya,Tomonori Miura. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Wafer polishing pad and method of wafer polishing using the same

Номер патента: US20190193238A1. Автор: SANGHOON Lee,SungHyup KIM,Seok Ryul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20240025007A1. Автор: Osamu Nabeya. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20230294241A1. Автор: Ban ITO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Polishing method of soft magnetic layer in thin-film magnetic head, manufacturing method of thin-film magnetic head and thin-film magnetic head

Номер патента: US20070230064A1. Автор: Hiroshi Kamiyama,Hiroshi Yamazaki,Makoto Hasegawa,Atsuhiro Nonaka,Teruhisa Shindo,Kazukiko Maejima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240227122A9. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Polishing method and polishing apparatus, and program for controlling polishing apparatus

Номер патента: US20090264052A1. Автор: Kuniaki Yamaguchi,Tsuneo Torikoshi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-22.

Chemical-mechanical polishing method and apparatus using ultrasound applied to the carrier and platen

Номер патента: US5688364A. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Polishing method, polishing device, glass substrate for magnetic recording medium, and magnetic recording medium

Номер патента: US20010055935A1. Автор: Takemi Miyamoto. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2001-12-27.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US11673223B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Wafer polishing device and polishing method thereof

Номер патента: TW383262B. Автор: Seiichi Inaba,Hideo Mihashi,Satoshi Oi,Atsushi Yamamori. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2000-03-01.

Semiconductor wafer polishing method and semiconductor wafer polishing device

Номер патента: KR100690098B1. Автор: 코다이라마사오,나카무라미키오,키다타카히로. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-08.

Method of controlling wafer polishing time using sample-skip algorithm and method of wafer polishing using the same

Номер патента: KR100366630B1. Автор: 윤보언,이재동,양경모,하상록. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-09.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: GB9621879D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-12-11.

Semiconductor wafer polishing method and polishing pad shaping jig

Номер патента: US20120028547A1. Автор: Hiroshi Takai. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Wafer polishing method and wafer produced thereby

Номер патента: US20090311522A1. Автор: Hiroaki Sato. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-17.

Polishing pressure control method, device and equipment for wafer polishing

Номер патента: CN110193776B. Автор: 姜波,刘明源,朱春雷. Владелец: Intel Semiconductor Dalian Ltd. Дата публикации: 2020-07-03.

Wafer polishing method

Номер патента: JP4163145B2. Автор: 利浩 森澤,▲壽▼彦 安部,幸作 立川,理博 中島. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-08.

ROLLER FOR LOCATION-SPECIFIC WAFER POLISHING

Номер патента: US20220281062A1. Автор: Brown Brian J.,Zuniga Steven M.,Redeker Fred C.,Gurusamy Jay,Mikhaylichenko Ekaterina A.,Rodrigo Chirantha. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder

Номер патента: US9604339B2. Автор: Wayne O. Duescher,Cameron M. Duescher. Владелец: Cameron M. Duescher. Дата публикации: 2017-03-28.

Wafer polishing and endpoint detection

Номер патента: USRE38029E1. Автор: Michael A. Leach,William J. Cote. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Wafer polishing control system for chemical mechanical planarization machines

Номер патента: US20050221736A1. Автор: Christopher Smith,Bausan Yuan,Hiroshi Arai,Takeshi Soma,Yi-Ping Hsin,Yutaka Uda,Gabor Szoboszlay. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2005-10-06.

Method and apparatus for improved semiconductor wafer polishing

Номер патента: GB9914083D0. Автор: . Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1999-08-18.

Silicon wafer polisher

Номер патента: US6666948B2. Автор: Phuong Van Nguyen. Владелец: Phuong Van Nguyen. Дата публикации: 2003-12-23.

Substrate polishing method and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW200746282A. Автор: Katsuyuki Ikenouchi,Hideaki Kunitake,Mamoru Kanemoto,Yasunori Fukui. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-16.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20200001428A1. Автор: Yuta Suzuki,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20200324383A1. Автор: Yuji Yamamoto,toru Furushige. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Retainer ring, polish apparatus, and polish method

Номер патента: US20150183082A1. Автор: Dai Fukushima,Takashi Watanabe,Jun Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20230008720A1. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Polishing pad and wafer notch polishing method

Номер патента: US20240293911A1. Автор: Takashi Ueno,Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Polishing method

Номер патента: EP1595281A1. Автор: Hiroomi c/o Ebara Corporation Torii,Nobuyuki c/o Ebara Corporation TAKAHASHI,Mikihiko c/o Ebara Corporation MASAKI,Hiroshi c/o Ebara Corporation BIWATA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2005-11-16.

Substrate holder, polishing apparatus, and polishing method

Номер патента: US09662764B2. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09573241B2. Автор: Hozumi Yasuda,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Retainer ring, polish apparatus, and polish method

Номер патента: US09539696B2. Автор: Dai Fukushima,Takashi Watanabe,Jun Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Carrier for a double-side polishing apparatus, double-side polishing apparatus using this carrier, and double-side polishing method

Номер патента: US09327382B2. Автор: Junichi Ueno,Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

SURFACE TREATMENT METHOD OF POLISHING PAD AND POLISHING METHOD OF WAFER USING THE SAME

Номер патента: US20130115859A1. Автор: Choi Se Hun,Kim Kyeong Soon,Mun Young Hee. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD

Номер патента: US20130331004A1. Автор: NISHIGUCHI Naoki,MATSUI Yukiteru,MINAMIHABA Gaku,EDA Hajime,GAWASE Akifumi,Kamo Satoshi,Maekawa Ayako. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Electrical cleaning tool for wafer polishing tool system

Номер патента: US12128455B2. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Che-Hao Tu,Chih-Wen Liu,Shu-Wei Hsu,Yeo-Sin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electrical cleaning tool for wafer polishing tool system

Номер патента: US20240050995A1. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Che-Hao Tu,Chih-Wen Liu,Shu-Wei Hsu,Yeo-Sin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Wafer polishing head with pad dressing element

Номер патента: US5857899A. Автор: Rahul Jairath,Konstantin Volodarsky. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Wafer Polishing Velocity Controlling Apparatus, Wafer Polishing Apparatus and Polishing Method Using The Same

Номер патента: KR101225490B1. Автор: 이병수. Владелец: 주식회사 지멤스. Дата публикации: 2013-01-23.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US09576807B2. Автор: Jun Hee Lee. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Polishing method, wafer manufacturing method, and double-side wafer polishing device

Номер патента: TWI730818B. Автор: 蔡錦福,髙石和成. Владелец: 日商Ｓｕｍｃｏ股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-11.

Apparatus for conditioning pad, wafer polishing apparatus having the same and method of polishing wafer

Номер патента: KR101104489B1. Автор: 최철호. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-01-12.

Wafer polishing apparatus and method for polishing wafers

Номер патента: KR100832768B1. Автор: 사카에 고야타,가즈시게 다카이시,도모히로 하시이,가츠히코 무라야마. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2008-05-27.

Wafer polishing apparatus and method for polishing wafers

Номер патента: TW200707568A. Автор: Tomohiro Hashii,Katsuhiko Murayama,Sakae Koyata,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2007-02-16.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method for polishing the semiconductor wafer

Номер патента: KR101064566B1. Автор: 김경준,이주헌,정진석,신현민,한주헌,진창욱. Владелец: 삼성코닝정밀소재 주식회사. Дата публикации: 2011-09-14.

POLISHING APPARATUS AND WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20170304992A1. Автор: ISHII Kaoru,SATO Michito,UENO Junichi,KISHIDA Hiromi,KANAI Yosuke,NAKANISHI Yuya,YODA Ryosuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor wafer polishing apparatus and polishing method therefor

Номер патента: JP3132468B2. Автор: 康司 鳥井. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-05.

WAFER POLISHING METHOD AND SILICON WAFER

Номер патента: US20220415666A1. Автор: MORITA Tsuyoshi,KOZASA Kazuaki,SUGIMORI Katsuhisa,Nishioka Kazuki. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor wafer polishing device and polishing method thereof

Номер патента: KR100327635B1. Автор: 도리이고지. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2002-03-08.

Wafer polishing device and polishing head used for same

Номер патента: CN108369903B. Автор: 寺川良也,谷本龙一,金子裕纪. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2022-03-01.

Demount stage for wafer and wafer polishing apparatus including the same

Номер патента: KR102517890B1. Автор: 송성철. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-04-04.

Wafer polishing carrier apparatus and chemical mechanical polishing equipment using the same

Номер патента: US8202140B2. Автор: Yong-Sung Hong,Jong-Yoon Park,Hyun-Joon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-19.

Apparatus for receiving wafer and wafer polishing apparatus having the same

Номер патента: KR101135744B1. Автор: 오세열. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-04-16.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: EP1268132A1. Автор: John M. Boyd. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: WO2001074537A9. Автор: John M Boyd. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-12-27.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: KR102346305B1. Автор: 마사나오 사사키,히로마사 하시모토,케이 후지야마. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-03.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US20060068681A1. Автор: Toshihiro Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-30.

Wafer polishing method

Номер патента: US8053367B2. Автор: Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-11-08.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR101051818B1. Автор: 구성민. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2011-07-25.

Wafer polishing head

Номер патента: KR20220120152A. Автор: 부재필,이규하. Владелец: 그린스펙(주). Дата публикации: 2022-08-30.

Multi-fluid supplying equipment for loading tool of semiconductor wafer polishing system

Номер патента: CN100524638C. Автор: 徐盛范. Владелец: MIYAKOYAMA MECATEC KK. Дата публикации: 2009-08-05.

MATERIAL WAFER POLISHING PROCESS

Номер патента: FR2843061B1. Автор: Fabrice Letertre,Claire Richtarch. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2004-09-24.

Multiple fluid supplying apparatus for carrier of semiconductor wafer polishing system

Номер патента: EP1897126A4. Автор: Sung-Bum Seo. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-15.

WAFER POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20180185982A1. Автор: BAEK Seung Won,LEE Jae Pyo. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20150380255A1. Автор: LEE Jun Hee. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

head for wafer polisher

Номер патента: KR101428800B1. Автор: 신광선. Владелец: 신광선. Дата публикации: 2014-08-08.

Wafer polisher

Номер патента: KR101285953B1. Автор: 김봉균,이호재. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2013-07-12.

Head Assembly for Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR100931197B1. Автор: 박종권,편도선,한기윤,정환연. Владелец: 주식회사 실트론. Дата публикации: 2009-12-10.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: SG66487A1. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Minoru Numoto,Manabu Satoh. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-20.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3556148B2. Автор: 高男 稲葉. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-18.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: AU2001249535A1. Автор: John M. Boyd. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2001-10-15.

Surface treatment method of polishing pad and polishing method of wafer using the same

Номер патента: WO2013069938A1. Автор: Sehun CHOI,Kyeongsoon KIM,Younghee MOON. Владелец: LG Siltron Inc.. Дата публикации: 2013-05-16.

Polishing method

Номер патента: US09604337B2. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Polishing apparatus, polishing method and method for outputting visualization information of film thickness distribution on substrate

Номер патента: US12083646B2. Автор: Taro Takahashi,Toshiki Miyakawa,Hiroaki Shibue. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Substrate polishing system and substrate polishing method

Номер патента: US20230256559A1. Автор: Ji Hoon SON. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Polishing method and polishing device

Номер патента: TW200716298A. Автор: Kuniaki Yamaguchi,Tsuneo Torikoshi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2007-05-01.

Polishing device and polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: US20030207654A1. Автор: Masayuki Hamayasu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

Polishing device and polishing method

Номер патента: US09550269B2. Автор: Yoichi Kobayashi,Keita Yagi,Yoichi Shiokawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Chemical mechanical polishing apparatus and polishing method using the same

Номер патента: US09481069B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Feng-Inn Wu,Yuan-Hsuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Polishing composition, polishing method, and method of producing substrate

Номер патента: US20200102477A1. Автор: Jingzhi CHEN. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Polishing apparatus, polishing method, computer readable storage medium storing a program for causing a computer to execute a polishing method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR101282910B1. Автор: 아키라 후쿠다,요시히로 모치즈키,가즈토 히로카와. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2013-07-05.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING HARD BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE

Номер патента: US20180022960A1. Автор: ASAI Maiko,Serikawa Masayuki,Akiyama Tomomi,TENKOU Kyousuke. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2018-01-25.

SLURRY COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, METHOD OF PREPARING THE SAME, AND POLISHING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20170107404A1. Автор: PAIK Un-gyu,SEO Ji-hoon,Kim Ye-Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING SUBSTRATE

Номер патента: US20200102477A1. Автор: Chen Jingzhi. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2020-04-02.

POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND MAGNETIC POLISHING METHOD

Номер патента: US20190119523A1. Автор: Morinaga Hitoshi,Tamada Shuichi,HISHIDA Shota,YASUI Daisuke. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-25.

Double-side polishing method

Номер патента: US09862072B2. Автор: Kazumasa Asai. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Polishing liquid supply system, polishing apparatus, exhausting method and polishing method

Номер патента: US20220339757A1. Автор: Peng Zhang,Fan-Wei Liao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

Wafer polishing with improved end point detection

Номер патента: WO1999034958A1. Автор: Joseph V. Cesna. Владелец: Speedfam Corporation. Дата публикации: 1999-07-15.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299A1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09676076B2. Автор: Hozumi Yasuda,Keisuke Namiki,Shingo Togashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Polishing method

Номер патента: US09573245B2. Автор: Taro Takahashi,Yasumitsu Kawabata. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of polishing wafer and wafer polishing apparatus

Номер патента: US09919402B2. Автор: Tomonori Kawasaki. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: MY116260A. Автор: Natalicio John. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-12-31.

Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: WO1999004930A1. Автор: John Natalicio. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 1999-02-04.

Film thickness measuring apparatus, film thickness measuring method and wafer polishing system measuring a film thickness in conjunction with a liquid tank

Номер патента: US5657123A. Автор: Osamu Endo,Katsumi Mogi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 1997-08-12.

METHOD OF POLISHING WAFER AND WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20160207161A1. Автор: KAWASAKI Tomonori. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2016-07-21.

Polishing-pad evaluation method and wafer polishing method

Номер патента: CN105531799A. Автор: 小林修一,田中佑宜,佐藤一弥. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Silicon wafer polishing method and polishing device

Номер патента: WO2013031090A1. Автор: 茂 大葉. Владелец: 信越半導体株式会社. Дата публикации: 2013-03-07.

A wafer polishing apparatus and grinding method for wafers

Номер патента: TW201822955A. Автор: 周虹,吳鎬碩. Владелец: 上海新昇半導體科技有限公司. Дата публикации: 2018-07-01.

WAFER POLISHING METHOD AND APPARATUS

Номер патента: US20200258735A1. Автор: Terakawa Ryoya,Tanimoto Ryuichi,NISHITANI Takashi. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2020-08-13.

SCANNING DEVICE AND SCANNING SYSTEM FOR WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20180335302A1. Автор: JUNG Suk Jin. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Wafer polishing machine

Номер патента: US3691694A. Автор: Frederick E Goetz,James R Hause. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1972-09-19.

A kind of electronic device semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: CN110421479A. Автор: 韩红培. Владелец: Xuchang University. Дата публикации: 2019-11-08.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US20160074990A1. Автор: Kee Yun Han. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US20110294406A1. Автор: Sang-Min An. Владелец: Sang-Min An. Дата публикации: 2011-12-01.

Scan apparatus and scan system for wafer polishing apparatus

Номер патента: JP6506469B2. Автор: ジュン，スク・ジン. Владелец: エスケイ・シルトロン・カンパニー・リミテッド. Дата публикации: 2019-04-24.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: EP2504126A4. Автор: Hyung Rak Lee. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-08-24.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US8915770B2. Автор: Hyung-Rak Lee. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2014-12-23.

A pressure control system for a wafer polish machine

Номер патента: TW201029807A. Автор: Sheng-Feng Hung,Yueh-Cheng Hsueh,Chin-Wei Wu. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2010-08-16.

Polishing device and polishing method

Номер патента: US20230405761A1. Автор: Nario Yoshida. Владелец: Yoshida Optical Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20240208002A1. Автор: Keita Yagi,Masaki Kinoshita. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Polishing composition and polishing method

Номер патента: US20240084170A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Hiroyuki Ishida. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Polishing device, polishing method, and recording medium for recording program for determining supply position of polishing liquid

Номер патента: US11980998B2. Автор: Itsuki Kobata,Tadakazu Sone,Ryuichi Kosuge,Takashi Yamazaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Double-side polishing method for work and double-side polishing apparatus for work

Номер патента: US20240278379A1. Автор: Taiki Goto,Ryo KURAMOTO. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Polishing device, polishing method, and program

Номер патента: EP4410477A1. Автор: Hideo Aida,Yasuyuki Kobori,Natsuko OMIYA,Haruji Katakura. Владелец: Hitechnoth Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Glass breakage detection method and detection device, glass plate polishing method and polishing device, and glass plate manufacturing method

Номер патента: CN107378750B. Автор: 秋山秀,桥本宜佳,女部田裕一,小原正彦. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-01.

Polishing machine and polishing method

Номер патента: US6113467A. Автор: Eijiro Koike. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-09-05.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: GB9926539D0. Автор: . Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-12.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US20010010999A1. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Wafer Polishing Locating Ring and Chemical Mechanical Polishing Device

Номер патента: US20240269799A1. Автор: Jian Zhang,Haifeng Zhou. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Wafer polishing head, method for manufacturing wafer polishing head, and wafer polishing apparatus comprising same

Номер патента: US12134162B2. Автор: Jae Chel Sung. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Wafer polishing pad centering apparatus

Номер патента: US20020086632A1. Автор: Terrence Stemm. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Polishing pad for wafer polishing apparatus

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Seung Won Lee. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Wafer-polishing apparatus

Номер патента: GB2345873A. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-26.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: MY122374A. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-29.

Multi-wafer polishing tool

Номер патента: CA2288621A1. Автор: Michael F. Lofaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-06-04.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US09744641B2. Автор: Kee Yun Han. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: US20090029634A1. Автор: Edmond Arzuman Abrahamians,Vladimir Voloyich. Владелец: Edmond Arzuman Abrahmians. Дата публикации: 2009-01-29.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US09724800B2. Автор: Kee Yun Han,Eun Suck CHOI. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer polishing device

Номер патента: US11794304B2. Автор: Yuansi YANG,Yaomin Deng. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Polishing method

Номер патента: US20220339754A1. Автор: Ryohei Yokota,Naruto Fuwa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20240238934A1. Автор: Shinro Ota. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Polishing pad, and polishing method using same

Номер патента: EP3858546A1. Автор: Shota HISHIDA,Toru Kamada,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: GB9902373D0. Автор: . Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: MY122396A. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-04-29.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240308021A1. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Polishing method, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method

Номер патента: EP2025468A2. Автор: Mitsuo Takeuchi,Fumihiko Tokura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-02-18.

Chemical mechanical polishing method with in-line thickness detection

Номер патента: US6117780A. Автор: Kuei-Chang Tsai,Chin-Hsiang Chang,Li-Chun Hsien,Yun-Liang Ouyang. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Polishing pad, polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US6159088A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-12-12.

Retainer ring, chemical mechanical polishing apparatus, and substrate polishing method

Номер патента: US20240091902A1. Автор: Younghun Kim,Sangyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Wafer carrier assembly for a chemical mechanical polishing apparatus and a polishing method using the same

Номер патента: US20030234078A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Hsueh-Chung Chen,Shih-Hsun Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-12-25.

Carrier for double-side polishing apparatus, double-side polishing apparatus using the same, and double-side polishing method

Номер патента: US8118646B2. Автор: Hideo Kudo,Junichi Ueno,Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-21.

Carrier for double-side polishing apparatus, double-side polishing apparatus using the same, and double-side polishing method

Номер патента: US20110124271A1. Автор: Hideo Kudo,Junichi Ueno,Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-26.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12017322B2. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Closed-loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050020185A1. Автор: Manoocher Birang,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-01-27.

Table of wafer polisher, method of polishing wafer, and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: WO2000076723A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Masahiro Tsuji,Hideki Takagi,Shigeharu Ishikawa,Yuji Okuda,Kazutaka Majima,Naoyuki Jimbo. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2000-12-21.

Devices and methods for optical endpoint detection during semiconductor wafer polishing

Номер патента: US7235154B2. Автор: Alice Madrone Dalrymple,Robert J. Horrell. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2007-06-26.

WAFER POLISHING APPARATUS AND WAFER POLISHING METHOD USING SAME

Номер патента: US20170355060A1. Автор: PARK Woo Shik. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299B1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

POLISHING PAD FOR WAFER POLISHING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20200353587A1. Автор: Ahn Jin Woo. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Closed loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: EP1066925A2. Автор: Manoocher Birang,Steven M. Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-01-10.

A kind of method and apparatus of silicon carbide wafer polishing temperature control

Номер патента: CN108500825A. Автор: 林武庆,赖柏帆,张洁,陈文鹏. Владелец: Nortel New Mstar Technology Ltd Fujian. Дата публикации: 2018-09-07.

Semiconductor Wafer Polishing End Point Detection Method and Apparatus

Номер патента: KR20010113507A. Автор: 하세가와코이치,미츠하시히데오,오오카와카츠히사. Владелец: 니시가키 코지. Дата публикации: 2001-12-28.

Devices and Methods for Optical Endpoint Detection During Semiconductor Wafer Polishing

Номер патента: US20080032602A1. Автор: Alice Dalrymple,Robert Horrell. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2008-02-07.

Semiconductor wafer polishing device,

Номер патента: DE10245548A1. Автор: Andreas Römer,Peter Thieme,Mark Hollatz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-04-15.

Semiconductor wafer polishing end point detection method and apparatus

Номер патента: TW519699B. Автор: Koichi Hasegawa,Hideo Mitsuhashi,Katsuhisa Ookawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-01.

End point detecting apparatus for semiconductor wafer polishing process

Номер патента: TW200908126A. Автор: Chang-Il Kim,Pan-Ki Kwon. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-16.

Wafer polishing method and wafer polishing device

Номер патента: US20230330809A1. Автор: Yuki Nakano,Hiroki Ota. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Compensating chemical mechanical wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US20030100196A1. Автор: Wen-Chueh Pan,Yang-Jiann Fann,Yih-Hsing Wang,Chaug-Liang Hsu,Jer-Shyong Lai,Chien-Cheng He. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2003-05-29.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20200262027A1. Автор: Akira Nakamura. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Double-side polishing apparatus and double-side polishing method for workpieces

Номер патента: US20240261929A1. Автор: Yuji Miyazaki,Keiichi Takanashi,Shingo Azuma. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Polishing device and polishing method

Номер патента: US09999956B2. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki,Shintaro Isono. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-06-19.

Wafer polishing method

Номер патента: US20210098316A1. Автор: Yasuyuki Takeishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

PROCESSING END POINT DETECTION METHOD, POLISHING METHOD, AND POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20140004773A1. Автор: Kobayashi Yoichi,Maruyama Koji,SHIMIZU Noburu,OHTA Shinro,MITANI Ryuichiro,NAKAI Shunsuke,SHIGETA Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

POLISHING PAD AND MANUFACTURING METHOD OF POLISHING PAD AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20190061096A1. Автор: Wang Yu-Piao. Владелец: IV Technologies CO., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

Polishing method and method for producing alloy material

Номер патента: US20150251293A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Maiko Asai,Kazusei Tamai,Yutaka Niwano. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Semiconductor wafer polishing apparatus, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20070128990A1. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Cleaning process of wafer polishing pad and cleaning nozzle

Номер патента: US20230126122A1. Автор: Ching-Wen Teng,Wen Yi Tan,Shih-Jie Lin,Kuo Liang Huang. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Wafer polishing method and wafer producing method

Номер патента: US20240055264A1. Автор: Kazushige Takaishi,Chih Hao Lin. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Polishing method

Номер патента: US20180369984A1. Автор: Kaoru Ishii,Michito Sato,Masaaki Oseki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US20090176444A1. Автор: Daichi Higuchi,Kazuma Tanaka. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Wafer polishing apparatus and method of detecting defect of retainer ring included in the wafer polishing apparatus

Номер патента: US20230166299A1. Автор: Yoichiro Iwa,Jongsu Kim,Youngho Jung,Kwangsung LEE,Sunil PARK,Johnho KUK,Sewon JEON. Владелец: TSC Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Wafer polishing head, system thereof, and method using the same

Номер патента: US20230211452A1. Автор: Chi-Ming Yang,He Hui Peng,James Jeng-Jyi Hwang,Jiann Lih Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of removing residual wax from silicon wafer polishing plate

Номер патента: US5922135A. Автор: Jayesh Natvarlal Mistry. Владелец: SEH America Inc. Дата публикации: 1999-07-13.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US11986921B2. Автор: Byoung Ho Kwon,Yong Hee Lee,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220118582A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE,Youg Hee LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Polishing brush, polishing method, polishing apparatus, method of manufacturing glass substrate for magnetic disk, and method of manufacturing magnetic disk

Номер патента: MY151483A. Автор: Ueda Masaaki,KASHIMA Ryuichi,Shigeta Fumihiko. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2014-05-30.

Polishing method

Номер патента: US20160052107A1. Автор: Kenya Ito,Kenji Kodera,Hiroyuki Kawasaki,Masayuki Nakanishi,Yu Ishii,Michiyoshi Yamashita. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-02-25.

Polishing method of polishing a substrate

Номер патента: US09694467B2. Автор: Tetsuji Togawa,Masaya Seki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Polishing method

Номер патента: US09492910B2. Автор: Kenya Ito,Kenji Kodera,Hiroyuki Kawasaki,Masayuki Nakanishi,Yu Ishii,Michiyoshi Yamashita. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20170103928A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Double-side polishing method

Номер патента: US20150217425A1. Автор: Masanao Sasaki,Kazuaki Aoki,Taketoshi Sato,Taichi Yasuda,Daisuke Furukawa,Kazumasa Asai,Takehiro Yuasa. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Double-side polishing method

Номер патента: US9987721B2. Автор: Masanao Sasaki,Kazuaki Aoki,Taketoshi Sato,Taichi Yasuda,Daisuke Furukawa,Kazumasa Asai,Takehiro Yuasa. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Double-side polishing method and double-side polishing apparatus

Номер патента: US20180361530A1. Автор: Yuki Tanaka,Shiro Amagai. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Plate polishing method

Номер патента: EP4446052A1. Автор: Xudong SUI,Xinping ZHAN,Ruiming WU. Владелец: Keda Industrial Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09842783B2. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Polishing method and apparatus

Номер патента: US09610673B2. Автор: Tsuneo Torikoshi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09561577B2. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09524913B2. Автор: Tsuneo Torikoshi,Hirofumi OTAKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Polishing method, polishing agent and cleaning agent for polishing

Номер патента: US20210299814A1. Автор: Yukiteru Matsui,Yumiko Kataoka,Mikiya Sakashita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Polishing device and polishing method

Номер патента: EP4424468A1. Автор: Kenji Kodera. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

An edge polishing machine and edge polishing method thereby

Номер патента: MY153952A. Автор: Hiroaki Tanaka,Yoshihisa Ogawa,Akira Yoshida,Yusuke Inoue. Владелец: Speedfam Ipec Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Polishing device and polishing method

Номер патента: US20070199923A1. Автор: Yuto Takahashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-08-30.

Polishing method, computer-readable storage medium storing program for operating computer, and polishing apparatus

Номер патента: US20240359290A1. Автор: Keita Yagi,Yoichi Shiokawa,Toshimitsu Sasaki,Yuki Watanabe,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Polishing clamp and polishing method using the same

Номер патента: US09808907B2. Автор: FENG Zhou,Keping CAO,Chaozong CHEN. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Polishing method

Номер патента: US09643291B2. Автор: Genichiro Hagiwara. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Polishing method involving a polishing member polishing at angle tangent to the substrate rotational direction

Номер патента: US09630289B2. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Michiyoshi Yamashita. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Polishing method for machining an optical surface of an optical lens and polishing tools suitable therefor

Номер патента: US09421660B2. Автор: Roland Mandler,Sebastian Stahringer. Владелец: OptoTech Optikmaschinen GmbH. Дата публикации: 2016-08-23.

Method and device for milling large-diameter aspheric surface by using splicing method and polishing method

Номер патента: US11969805B2. Автор: Xi Chen,Yongxiang Zhu,Zhuocheng DAI,Peiji GUO,Chenchao LI. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-30.

Polishing method, and polishing apparatus

Номер патента: US20240181594A1. Автор: Keita Yagi,Yoichi Shiokawa,Toshimitsu Sasaki,Yuki Watanabe,Nachiketa Chauhan,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20170190020A1. Автор: Yoichi Kobayashi,Keita Yagi,Masaki Kinoshita,Yoichi Shiokawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US11618123B2. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Yu Ishii. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-04-04.

Polishing pad and polishing method using same

Номер патента: US20190232460A1. Автор: Minori Takegoshi,Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: US20070059935A1. Автор: Kazuaki Kozasa,Hiromi Wakabayashi,Motoharu Yamada,Uasuhiro Tomita. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-15.

Polishing method of goods and abrasive pad therefor

Номер патента: US5104421A. Автор: Shiro Miura,Tetsushi Senda,Gisaburo Takizawa. Владелец: Fujimi Abrasives Co Ltd. Дата публикации: 1992-04-14.

Polishing tool and polishing method and apparatus using same

Номер патента: SG131737A1. Автор: Masashi Aoki,Setsuo Yamamoto,Yutaka Koma,Sinnosuke Sekiya,Naohiro Matsuya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2007-05-28.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20240109161A1. Автор: Satoru Yamamoto,Keisuke Uchiyama,Mao Izawa,Makoto Kashiwagi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Polishing method for optical elements

Номер патента: US20190152013A1. Автор: Xiaoyan Chen,Jun Zha,Yaolong Chen,Chuan Zhang. Владелец: RESEARCH INSTITUTE OF XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY IN SUZHOU. Дата публикации: 2019-05-23.

Polishing method for optical elements

Номер патента: US10967475B2. Автор: Xiaoyan Chen,Jun Zha,Yaolong Chen,Chuan Zhang. Владелец: Xi'an Jiaotong University Et Al. Дата публикации: 2021-04-06.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US11813713B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Polishing method, polishing agent and cleaning agent for polishing

Номер патента: US11986920B2. Автор: Yukiteru Matsui,Yumiko Kataoka,Mikiya Sakashita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Substrate polishing apparatus, substrate polishing system including the same, and substrate polishing method using the same

Номер патента: US20230131040A1. Автор: Hoyoung Kim,Seungjun LEE,Chae Lyoung Kim,Jaehyug LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: SG10201808877SA. Автор: Takahashi Taro,Kobayashi Yoichi,SUGIYAMA Mitsunori. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Retainer and wafer polishing apparatus

Номер патента: US20060099893A1. Автор: Takayuki Masunaga,Shinobu Oofuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Wafer polishing device

Номер патента: US5735731A. Автор: Byoung-hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-04-07.

Semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: US5876272A. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Masaaki Oguri. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-02.

Polishing pad for wafer polishing device, and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20230040654A1. Автор: Jin Woo Ahn,Soo Cheon JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US6080049A. Автор: Takao Inaba,Minoru Numoto,Hisashi Terashita. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-27.

Method of polishing wafer and wafer polishing apparatus

Номер патента: TWI347245B. Автор: Nakamura Yoshio,Hashizume Kenji,Ogawa Mitsue. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2011-08-21.

POLISHING HEAD, WAFER POLISHING APPARATUS USING THE SAME, AND WAFER POLISHING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20210331285A1. Автор: Terakawa Ryoya,Nakano Yuki,KIHARA Takayuki,KOZASA Kazuaki,SUGIMORI Katsuhisa,Kajiwara Jiro,Yamamoto Katsutoshi. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2021-10-28.

Wafer polishing head, method for manufacturing wafer polishing head, and wafer polishing apparatus comprising same

Номер патента: EP4039410A4. Автор: Jae Chel Sung. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Polishing pad for semiconductor wafer, polishing multilayered body for semiconductor wafer having same, and method for polishing semiconductor wafer

Номер патента: EP1739729A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-07-22.

Chucking surface 's shape measuring method for wafer-chuck, involves reproducing mechanical contact requirements arising in chemical mechanical polishing process between wafer-chuck, backing film, wafer, polishing pad and polishing table

Номер патента: DE102006057075A1. Автор: Volker Dr. Herold,Steffen Dipl.-Ing. Eckner. Владелец: Friedrich Schiller Universtaet Jena FSU. Дата публикации: 2008-06-05.

Wafer polishing method and polished wafer

Номер патента: KR101174925B1. Автор: 유끼오 시바노,도시나리 무라이. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-08-17.

WAFER CARRIER FOR BATCH WAFER POLISHING IN WAFER POLISHING MACHINES

Номер патента: US20130316627A1. Автор: Abrahamians Edmond Arzuman,Volovich Vladimir. Владелец: Edmond Arzuman Abrahamians. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor wafers polishing method e.g. for manufacture of microelectronic devices, allows individual treatment of wafers by independent adjustment of pressure of polishing chambers

Номер патента: DE19941903A1. Автор: Paul Mueller,Anton Schnegg. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2001-03-15.

Back pressure control system for CMP and wafer polishing

Номер патента: US20060166611A1. Автор: Alan Strasbaugh. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2006-07-27.

Polishing head, wafer polishing device using same, and polishing method

Номер патента: WO2019220712A1. Автор: 和明 小佐々,勝久 杉森,良也 寺川,誉之 木原,裕生 中野,梶原　治郎,山本　勝利. Владелец: 株式会社Sumco. Дата публикации: 2019-11-21.

WAFER POLISHING PAD AND METHOD OF WAFER POLISHING USING THE SAME

Номер патента: US20190193238A1. Автор: Lee Sanghoon,KIM SUNGHYUP,Kim Seok Ryul. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head

Номер патента: KR100385373B1. Автор: 프레드 이. 미첼,존 에이. 아담스,토마스 프레드릭 에이. 비비. Владелец: 스피드팸-아이펙 코퍼레이션. Дата публикации: 2003-05-27.

Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing wafer carrier

Номер патента: TW416890B. Автор: John A Adams,Fred E Mitchel,Thomas Frederick A Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2001-01-01.

Wafer polishing method, back pad manufacturing method, back pad, and polishing head provided with back pad

Номер патента: TW201736042A. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii,Michito Sato. Владелец: Shin-Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-16.

POLISHING HEAD AND WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20210023673A1. Автор: ISHII Kaoru,UENO Junichi. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-28.

Template assembly, polishing head and wafer polishing method

Номер патента: JP2023078014A. Автор: Kenta Suzuki,健汰 鈴木. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

Platen constructure of polishing device and method for changing polishing pad fixed the platen in semiconductor wafer polishing device

Номер патента: KR100643495B1. Автор: 김경현,고용선,민충기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-10.

Polishing device and wafer polishing method

Номер патента: KR102382807B1. Автор: 준이치 우에노,카오루 이시이. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-04-05.

Carrier head, chemical mechanical polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: KR20160000054A. Автор: 이상선,김종복,반준호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-01-04.

Wafer polishing method and wafer

Номер патента: TW200721292A. Автор: Yukio Shibano,Toshinari Murai. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2007-06-01.

Double-sided wafer polishing method and double-sided polishing apparatus

Номер патента: TW201839836A. Автор: 田中佑宜,北爪大地. Владелец: 日商信越半導體股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-01.

Polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: TW201806701A. Автор: 上野淳一,石井薰. Владелец: 信越半導體股份有限公司. Дата публикации: 2018-03-01.

Platen constructure of polishing device and method for changing polishing pad fixed the platen in semiconductor wafer polishing device

Номер патента: KR20060054712A. Автор: 김경현,고용선,민충기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-23.

Wafer holding head, wafer polishing apparatus, and method for making wafers

Номер патента: TW436382B. Автор: Hiroshi Tanaka,Tatsunori Kobayashi,Naoki Rikita. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-05-28.

Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers

Номер патента: KR100715384B1. Автор: 고바야시다쯔노리,다나까히로시,리끼따나오끼. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2007-05-07.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: TWI239877B. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

Wafer polishing appratus

Номер патента: TW200300375A. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-01.

WAFER POLISHING APPARATUS AND POLISHING HEAD USED FOR SAME

Номер патента: US20180311783A1. Автор: Terakawa Ryoya,Tanimoto Ryuichi,KANEKO Hironori. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2018-11-01.

POLISHING PAD FOR WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Lee Seung Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

Techniques for assembling polishing pads for silicon wafer polishing

Номер патента: US5403228A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-04-04.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method of polishing

Номер патента: CN102046331A. Автор: P·D·阿尔布雷克特,Z·郭强. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-05-04.

Wafer support member, manufacturing method thereof, and wafer polishing unit including the same

Номер патента: JP2013507764A. Автор: チェル スン，ジェ. Владелец: エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2013-03-04.

Wafer support member, method for manufacturing the same and wafer polishing unit

Номер патента: KR101160266B1. Автор: 성재철. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-06-27.

Polishing member and wafer polishing apparatus

Номер патента: EP0658401A1. Автор: Kouichi Aza Ohira 250-9 Tanaka,Hiromasa Aza Haranaka 89-2 Hashimoto,Fumio Aza Koataki 29 Suzuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1995-06-21.

Wafer-supporting member, method for manufacturing same, and wafer-polishing unit comprising same

Номер патента: WO2011043567A3. Автор: 성재철. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2011-09-01.

Wafer polishing apparatus and wafer manufacturing method

Номер патента: JP4101403B2. Автор: 弘志 田中,達宜 小林. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2008-06-18.

WAFER POLISHING APPARATUS AND WAFER MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2789338B1. Автор: Jiro Sano,Kazuo Iizuka,Masahito Komasaki,Kanji Hosoki,Hiroshi Shibaya. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2002-07-12.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method of polishing

Номер патента: WO2009146274A1. Автор: Zhang Guoqiang,Peter D. Albrecht. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method of polishing

Номер патента: US20090298399A1. Автор: Guoqiang Zhang,Peter D. Albrecht. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2009-12-03.

Chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method using a head having a direct pressure type wafer polishing pressure system

Номер патента: JP3595266B2. Автор: ジェラルド・エス・マロニー,ジェイソン・プライス,スコット・チン,ジロー・カジワラ,マレク・チャリフ. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Wafer polishing equipment

Номер патента: KR970013078A. Автор: 이병훈. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Wafer polishing apparatus and method for detecting the polishing rate

Номер патента: DE19982290T1. Автор: Takao Inaba. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-29.

DOUBLE-SIDED WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20190160627A1. Автор: MIURA Tomonori,Mikuriya Shunsuke. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2019-05-30.

Wafer polishing method and top ring used for it

Номер патента: JP3118457B2. Автор: 由夫 中村. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2000-12-18.

Wafer Polishing Pad Holder Template

Номер патента: US20130267155A1. Автор: Phuong Van Nguyen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-10.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20140154958A1. Автор: OKUBO Takashi,Shibuya Kazutaka,Nakamura Yoshio,IKEDA Shinichi,HARA Shiro,KHUMPUANG Sommawan,OTSUKA Yoshio,FUSE Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-05.

Wafer polishing machine

Номер патента: JP2513426B2. Автор: 真一 隣. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-03.

Wafer Polishing Device and Retainer Ring Adjustment Method

Номер патента: KR970030442A. Автор: 아키라 이소베,도모마케 모리타. Владелец: 닛폰 덴키 주식회사. Дата публикации: 1997-06-26.

Semiconductor Wafer Polishing Equipment with Flexible Carrier Plate

Номер патента: KR19980071275A. Автор: 프레드 이. 미첼,크리스 이. 반스,말렉 챠리프,케니쓰 디. 레프톤. Владелец: 인티그레이티드 프로세스 이큅먼트 코포레이션. Дата публикации: 1998-10-26.

Pad structure for semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: KR20010058375A. Автор: 박석만. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-07-05.

Wafer polishing amount measuring device

Номер патента: JP3582554B2. Автор: 高男 稲葉,実 沼本. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-27.

Wafer polishing head

Номер патента: US6220930B1. Автор: Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Peng-Yih Peng,Chia-Jui Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-04-24.

Wafer polishing device

Номер патента: CN113649945A. Автор: 杨渊思,邓耀敏. Владелец: Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Semiconductor wafer polishing apparatus having a flexible carrier plate

Номер патента: JP3937368B2. Автор: イー バーンズ クリス,カーリフ マレク,ディー レフトン ケニス,イー ミッチェル フレッド. Владелец: インテグレイテッド プロセス イクイプメント コーポレイション. Дата публикации: 2007-06-27.

Elastic foamed sheet and wafer-polishing jig using the sheet

Номер патента: EP0578351B1. Автор: Shigeyoshi Netsu,Makoto Tsukada,Kihachiro Watanabe. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1997-05-28.

wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100306715B1. Автор: 겐지 사카이,마나부 사토,미노루 누모토,히사시 테라시타. Владелец: 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔. Дата публикации: 2001-11-30.

Wafer polishing device

Номер патента: CN113649945B. Автор: 杨渊思,邓耀敏. Владелец: Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Wafer polishing machine

Номер патента: EP0706855A3. Автор: Homayoun Talieh,David Edwin Weldon,Boguslaw A Nagorski. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1996-07-31.

Carrier head for silicon bare wafer polishing equipment

Номер патента: JP5457469B2. Автор: ジン キム、ビョン,ショブ イム、ギ,ウ イ、ジョン. Владелец: Greenspec Company Inc. Дата публикации: 2014-04-02.

WAFER POLISHING PAD AND USING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190070706A1. Автор: Huang Po-Cheng,Hsu Li-Chieh,Tsai Fu-Shou,Li Kun-Ju,Liu Chun-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

VACUUM-GROOVED MEMBRANE WAFER POLISHING WORKHOLDER

Номер патента: US20160129547A1. Автор: Duescher Wayne O.,Duescher Cameron M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

WAFER POLISHING HEAD, SYSTEM THEREOF, AND METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20210220965A1. Автор: Yang Chi-Ming,Wu Jiann Lih,Hwang James Jeng-Jyi,Peng He Hui. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20190210182A1. Автор: Choi Yong. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

CHEMICAL-MECHANICAL WAFER POLISHING DEVICE

Номер патента: US20170232574A1. Автор: KIM Oh Su,KWON Byung Ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: US6462409B1. Автор: Krishnashree Achuthan,Christy Mei-Chu Woo. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-10-08.

Wafer polishing machine with fluid bearings and drive systems

Номер патента: US5593344A. Автор: Homayoun Talieh,David E. Weldon,Boguslaw A. Nagorski. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1997-01-14.

Semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100899973B1. Автор: 정인권,데이비드 이. 버크스트레서. Владелец: 이노플라 아엔씨. Дата публикации: 2009-05-28.

Sheet-like elastic foam and wafer polishing jig

Номер патента: JP3024373B2. Автор: 茂義 袮津,規八郎 渡辺,真 塚田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-21.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method using a hydrostatic medium

Номер патента: KR100258159B1. Автор: 엘. 올름스테드 데니스. Владелец: 윌리엄 비. 켐플러. Дата публикации: 2000-06-01.

Semiconductor wafer polishing device

Номер патента: JP2007335876A. Автор: Inken Cho,寅權 丁,David E Berkstersser,イー デイビッド バークスターサー. Владелец: Inopla Inc. Дата публикации: 2007-12-27.

Pasting apparatus for wafer polishing process

Номер патента: KR930007099B1. Автор: 시즈오 스즈기. Владелец: 엔야 리료조오. Дата публикации: 1993-07-29.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3734878B2. Автор: 安雄 稲田,誠 中島,紀夫 工藤,政法 福島. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2006-01-11.

Semiconductor wafer polishing device with soft carrier plate

Номер патента: JPH10270538A. Автор: Chris E Barns,イー バーンズ クリス,Malek Charif,カーリフ マレク,Kenneth D Lefton,ディー レフトン ケニス,Fred E Mitchel,イー ミッチェル フレッド. Владелец: Integrated Process Equipment Corp. Дата публикации: 1998-10-09.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100424713B1. Автор: 이나바다카오. Владелец: 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드. Дата публикации: 2004-03-27.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR20010092672A. Автор: 이나바다카오. Владелец: 오츄보 히데오. Дата публикации: 2001-10-26.

Multi-wafer polishing tool

Номер патента: US6186877B1. Автор: Michael Francis Lofaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-02-13.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP2655975B2. Автор: 啓介 高橋,幸雄 堤,重男 熊部. Владелец: Mitsubishi Materials Silicon Corp. Дата публикации: 1997-09-24.

Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR940008007A. Автор: 유키오 쭈쯔미,시게오 쿠마베,케이수케 타카하시. Владелец: 미쯔비시마테리알 실리콘 카부시키가이샤. Дата публикации: 1994-04-28.

Wafer polishing machine

Номер патента: EP1032485B1. Автор: Norio Kimura,Yu Ishii. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2003-08-27.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US8545290B2. Автор: Edmond Arzumau Abrahamians,Vladimir Volovich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-01.

Wafer polishing head

Номер патента: US20010000770A1. Автор: Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Peng-Yih Peng,Chia-Jui Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: EP0896859A3. Автор: Takao Inaba,Minoru Numoto,Hisashi Terashita. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-28.

Separate chuck device and wafer polishing process

Номер патента: TWI654050B. Автор: 季文明,劉源. Владелец: 上海新昇半導體科技有限公司. Дата публикации: 2019-03-21.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3370112B2. Автор: 誠 中島. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2003-01-27.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: CN105415154A. Автор: 韩基润. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-03-23.

Wafer polisher

Номер патента: US20040018806A1. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Wafer polishing head

Номер патента: JP2021062451A. Автор: Hiroshi Kobayashi,Kazuhiro Takaoka,和宏 高岡,Yukio Uehara,順行 持丸,Yoriyuki Mochimaru,裕志 小林,保成 五十嵐,Yasunari Igarashi,幸夫 上原. Владелец: Okamoto Machine Tool Works Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Wafer polishing disk and use method thereof

Номер патента: CN109420973B. Автор: 刘俊良,黄柏诚,蔡傅守,李昆儒,许力介. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Wafer polishing machine

Номер патента: GB2345873B. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-08.

wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100306717B1. Автор: 타카오 이나바,미노루 누모토,히사시 테라시타. Владелец: 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔. Дата публикации: 2001-11-30.

Wafer polisher

Номер патента: US7056196B2. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-06.

Bearing substitute for wafer polishing arm

Номер патента: US6250991B1. Автор: Samir A. Afif. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2001-06-26.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3520916B2. Автор: 実 沼本. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-19.

Wafer polisher head having floating retainer ring

Номер патента: EP0548846A1. Автор: Robert J. Kolenkow,Norm Shendon (Nmi),Kenneth C. Struven. Владелец: Cybeq Systems Inc. Дата публикации: 1993-06-30.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100609843B1. Автор: 누모토미노루. Владелец: 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔. Дата публикации: 2006-08-09.

Semiconductor wafer polishing auxiliary sheet and production method therefor

Номер патента: WO2020095883A1. Автор: 信光 須田,麻生　勉,潔 滝瀬. Владелец: 信越ポリマー株式会社. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: IL123235A. Автор: . Владелец: Integrated Process Equipment C. Дата публикации: 2000-11-21.

Wafer polishing pad, apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102305796B1. Автор: 안진우,장수천. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2021-09-28.

Wafer polishing device

Номер патента: US20020049030A1. Автор: Minoru Numoto,Shigeyuki Honma. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: CN105415164A. Автор: 崔恩硕,韩基润. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-03-23.

Back pressure control system for cmp and wafer polishing

Номер патента: WO2004109758A2. Автор: Alan Strasbaugh. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2004-12-16.

Separate chuck device and wafer polishing process

Номер патента: TW201908054A. Автор: 季文明,劉源. Владелец: 上海新昇半導體科技有限公司. Дата публикации: 2019-03-01.

A wafer polishing apparatus with a clasp

Номер патента: TW374038B. Автор: Takao Inaba. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-11.

Polishing layer of polishing pad and method of forming the same and polishing method

Номер патента: US09969049B2. Автор: Kun-Che Pai,Yu-Hao Pan. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Polishing pad, and polishing method

Номер патента: EP4282588A1. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20190099860A1. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: TW455524B. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2001-09-21.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240131654A1. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240227119A9. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Viscoelastic polisher and polishing method using the same

Номер патента: EP1661665A4. Автор: Kazunari Nishihara,Tsunemoto Kuriyagawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-20.

Polishing apparatus for a substrate and polishing method for a substrate using the same

Номер патента: US20230415303A1. Автор: Boun Yoon,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Single surface polishing device, single surface polishing method, and polishing pad

Номер патента: EP4180178A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Single surface polishing device, single surface polishing method, and polishing pad

Номер патента: EP4180178A4. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Single-side polishing apparatus, single-side polishing method, and polishing pad

Номер патента: US20230330804A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Polishing method for a notch on a wafer

Номер патента: TW415880B. Автор: Shunji Hakomori. Владелец: Speedfam Ipec Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-21.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: TW200941570A. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Tetsuji Togawa,Makoto Fukushima,Shingo Saito. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Heat exchanger for regulating surface temperature of a polishing pad, polishing apparatus, polishing method, and medium storing computer program

Номер патента: US20180236631A1. Автор: Toru Maruyama,Yohei Eto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: TW200918243A. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-01.

Polishing method, polishing pad and polishing system

Номер патента: TW201103694A. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-01.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US09956669B2. Автор: Toshiro Doi,Masataka Takagi,Kiyoshi Seshimo,Hiroshi Kashiwada. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09833876B2. Автор: I-Pin CHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09399277B2. Автор: Hiroshi Yoshida,Hozumi Yasuda,Makoto Fukushima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Manufacturing method of carrier for double-side polishing apparatus, carrier for double-side polishing apparatus, and double-side polishing method of wafer

Номер патента: US20120100788A1. Автор: Tatsuo Enomoto,Taichi Yasuda. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Polishing apparatus, polishing method, and substrate manufacturing method for polishing a substrate using the polishing method

Номер патента: JPWO2009035073A1. Автор: 忠夫 伊佐見,武彦 上田,上田　武彦,宙 江口. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2010-12-24.

Manufacturing method of abrasive particle mixture composition, abrasive particle mixture composition, polishing pad using the same, polishing pad manufacturing method, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: JP4452015B2. Автор: ▲ひゅん▼淳 朴,容壽 崔. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-04-21.

Polishing layer, manufacturing method thereof, and polishing method

Номер патента: US20180009080A1. Автор: Yu-Piao Wang,Yu-Hao Pan,Ching-Huang Shen. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Polishing methods and apparatus for semiconductor and integrated circuit manufacture

Номер патента: WO2001091969A3. Автор: Albert H Liu,Nelson W Ii White. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-05-23.

Polishing pad, manufacturing method thereof and polishing method

Номер патента: US20120100783A1. Автор: Daisuke Takahashi,Kohki Itoyama,Junichi Ueno,Syuichi Kobayashi. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2012-04-26.

POLISHING LAYER, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20180009080A1. Автор: Pan Yu-Hao,Shen Ching-Huang,Wang Yu-Piao. Владелец: IV Technologies CO., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-11.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20210008685A1. Автор: CHOO Byoung-Kwon,NAM Jung-Gun,BAE Joon-Hwa,KANG Seung-Bae,YANG Heesung,KANG Bonggu,CHO Woo-Jin. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-14.

POLISHING PAD, METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD APPLYING POLISHING PAD

Номер патента: US20210094143A1. Автор: SEO Jang Won,YUN Sunghoon,AHN Jaein,YUN Jong Wook,HEO Hye Young,MOON Su Young. Владелец: SKC CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-01.

POLISHING PAD, METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20190099856A1. Автор: Lin Pinyen,HUANG Chi-Hao,LIU Hsuan-Pang,SIE Yuan-Chun,Chien Cheng-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

POLISHING PAD, METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20170151648A1. Автор: Lin Pinyen,HUANG Chi-Hao,LIU Hsuan-Pang,SIE Yuan-Chun,Chien Cheng-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-06-01.

Polishing apparatus, polishing method, and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20160233101A1. Автор: Dai Fukushima,Jun Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-11.

POLISH PAD, POLISH METHOD, AND METHOD MANUFACTURING POLISH PAD

Номер патента: US20140349554A1. Автор: Watanabe Takashi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-11-27.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US5498196A. Автор: Isao Nagahashi,Shigeru Odagiri,Anthony G. Van Woerkom,Chris E. Karlsrud. Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1996-03-12.

Polishing solution, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4379779A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4379780A1. Автор: Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: US20240282581A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Polishing method and polishing composition

Номер патента: US20240117218A1. Автор: Hiroyuki Oda,Shinichiro Takami,Shogaku Ide,Yasuki Ito,Yuichiro NAKAGAI. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Polishing method and polishing composition

Номер патента: US12110422B2. Автор: Yasuaki Ito,Hiroyuki Oda,Shinichiro Takami,Shogaku Ide,Yuichiro NAKAGAI. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20210170544A1. Автор: Keita Yagi,Yoichi Shiokawa,Toshimitsu Sasaki,Yuki Watanabe,Nachiketa Chauhan. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US11759913B2. Автор: Keita Yagi,Yoichi Shiokawa,Toshimitsu Sasaki,Yuki Watanabe,Nachiketa Chauhan. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09782870B2. Автор: Hisanori Matsuo,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Polishing liquid and polishing method

Номер патента: US20240228830A1. Автор: Hiroshi Ono,Keisuke Inoue,Takahiro Jinushi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Polishing method

Номер патента: US20200152471A1. Автор: Kazuaki Aoki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12006446B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Composition for chemical-mechanical polishing and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US12104087B2. Автор: Pengyu Wang,Yasutaka Kamei,Norihiko Sugie,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Silica particle and production method therefor, silica sol, polishing composition, polishing method, method for producing semiconductor wafer and method for producing semiconductor device

Номер патента: US11862470B2. Автор: Tomohiro Kato,Takeshi Sawai,Naoko Sumitani,Eiji Dejima,Tomohiro KYOTANI. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4339254A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-20.

Polishing composition, polishing method, and method for manufacturing substrate

Номер патента: US20240043720A1. Автор: Jingzhi CHEN. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Polishing composition, polishing method, and method for manufacturing substrate

Номер патента: US20210147714A1. Автор: Jingzhi CHEN. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Polishing method and polishing composition

Номер патента: EP4289915A1. Автор: Yasuaki Ito,Hiroyuki Oda,Shinichiro Takami,Shogaku Ide,Yuichiro NAKAGAI. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Polishing method, method for producing semiconductor substrate, and polishing composition set

Номер патента: EP4317337A1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Polyurethane for polishing layer, polishing layer including polyurethane and modification method of the polishing layer, polishing pad, and polishing method

Номер патента: US11787894B2. Автор: Minori Takegoshi,Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato,Azusa OSHITA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Polishing method and polishing composition

Номер патента: US20240101867A1. Автор: Yasuaki Ito,Hiroyuki Oda,Shinichiro Takami,Shogaku Ide,Yuichiro NAKAGAI. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Polyurethane for polishing layer, polishing layer including polyurethane and modification method of the polishing layer, polishing pad, and polishing method

Номер патента: US20200190247A1. Автор: Minori Takegoshi,Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato,Azusa OSHITA. Владелец: Kurray Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20190118334A1. Автор: Hisanori Matsuo,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20230381919A1. Автор: Keita Yagi,Yoichi Shiokawa,Toshimitsu Sasaki,Yuki Watanabe,Nachiketa Chauhan. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Polishing method, machine device manufacturing method, and machine device

Номер патента: US20230033337A1. Автор: Kunio Kondo,Ryuji Monden. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-02-02.

Slurry, polishing method, and method for producing semiconductor component

Номер патента: US20230357600A1. Автор: Tomohiro Iwano,Satoshi Furukawa,Atsuko Ueda,Shigeki Kubota,Koichi KAGESAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Polishing method and polishing apparatus using the same

Номер патента: US6093081A. Автор: Mikichi Ban,Kazuo Takahashi,Masaru Nyui. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2000-07-25.

Polishing composition and polishing method

Номер патента: US11791164B2. Автор: Takayuki Matsushita,Tomoki Yamasaki. Владелец: Nitta DuPont Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Polishing pad and wafer polishing method

Номер патента: US20240293915A1. Автор: Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Wafer polishing method

Номер патента: US09399274B2. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

A wafer polishing method

Номер патента: GB2335874A. Автор: Mikio Nakamura,Takahiro Kida. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Rinse apparatus and method for wafer polisher

Номер патента: US20050124267A1. Автор: Jin Liu,Sadasivan Shankar,Lei Jiang,Thomas Bramblett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US09604335B2. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of transporting a semiconductor wafer in a wafer polishing system

Номер патента: US6517418B2. Автор: Rahul Jairath,Wilbur C. Krusell,Erik H. Engdahl,Edward T. Ferri, Jr.. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-02-11.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: EP4134199A4. Автор: Tatsuo Abe,Michito Sato,Masaaki Oseki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Wafer polishing apparatus and backing pad for wafer polishing

Номер патента: TW426579B. Автор: Shoichi Inaba. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2001-03-21.

Wafer polishing method and polishing pad for wafer polishing

Номер патента: JP3664676B2. Автор: 憲一 井上,寿 桝村,和弥 冨井,栄直 伊藤,健一 安在. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-29.

Polishing solution additive for back surface of silicon wafer, polishing solution and polishing method for silicon wafer of back-passivated crystalline silicon solar cell

Номер патента: CN111015369A. Автор: 陈坤,张鹏,谢毅,苏荣,王岚,王璞,李忠涌. Владелец: Tongwei Solar Meishan Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

Wafer polishing method and wafer polishing device

Номер патента: KR101736738B1. Автор: 토모노리 가와사키. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2017-05-17.

Wafer polishing method and wafer polishing device

Номер патента: US6764392B2. Автор: Takahiro Kida,Takashi Nihonmatsu,Tadao Tanaka. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-20.

Evaluating pattern for measuring an erosion of a semiconductor wafer polished by a chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020036505A1. Автор: Tadashi Narita. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Method for determining thickness of metal film of wafer, polishing device, and medium

Номер патента: US12109664B1. Автор: YINGMING Wu,Jie Liu,Xinchun Lu,Fangxin Tian. Владелец: Hwatsing Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus in semiconductor fabrication equipment

Номер патента: US6905571B2. Автор: Noriyuki Sakuma,Kinji Tsunenari. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2005-06-14.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: WO2017077691A1. Автор: 浩昌 橋本,一弥 佐藤,直紀 上▲濱▼. Владелец: 信越半導体株式会社. Дата публикации: 2017-05-11.

Conditioning wheel for conditioning a semiconductor wafer polishing pad and method of manufacture thereof

Номер патента: US20020106829A1. Автор: Jose Rodriguez,Arun Nanda,Charles Storey,Laurence Schultz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

WAFER POLISHING CHAMBER AND WAFER POLISHING SYSTEM INCLUDING SAME

Номер патента: US20190013205A1. Автор: LEE Sang Ho. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

Wafer polishing chamber and wafer polishing system including the same

Номер патента: KR101759877B1. Автор: 이상호. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2017-07-20.

Wafer polishing chamber and wafer polishing system including the same

Номер патента: KR20170076242A. Автор: 이상호. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2017-07-04.

Wafer polishing process, wafer polishing tool, and integrated circuit device manufacturing process

Номер патента: TWI536439B. Автор: 李勝男,蔡騰群,呂新賢,林長生,林國楹,劉文貴,連國成,周有偉. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2016-06-01.

Method for manufacturing carrier for double-sided polishing device and double-sided wafer polishing method

Номер патента: TW201446416A. Автор: Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato,Yuki Tanaka,Kenji Iha,Toshinari Kinjo. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2014-12-16.

Wafer polishing method and polishing apparatus

Номер патента: KR20180075669A. Автор: 토모노리 가와사키,료야 데라카와. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2018-07-04.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: WO2017104285A1. Автор: 智憲 川崎,良也 寺川. Владелец: 株式会社Sumco. Дата публикации: 2017-06-22.

Carrier Head, Chemical Mechanical Polishing Apparatus and Wafer Polishing Method

Номер патента: US20160020133A1. Автор: Kim Jongbok,Ban Junho,Lee Sangseon. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

Wafer polishing method and polishing equipment

Номер патента: JP6780800B1. Автор: 正彬 大関,三千登 佐藤,阿部　達夫,達夫 阿部. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Wafer polishing method and silicon wafer

Номер патента: KR20220082036A. Автор: 카즈아키 고자사,카츠히사 스기모리,카즈키 니시오카,츠요시 모리타. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2022-06-16.

Wafer polishing method and double side polishing apparatus

Номер патента: KR101587226B1. Автор: 다이스케 후루카와,카즈마사 아사이,타카히로 키다,타다오 타나카. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-01-20.

Wafer polishing method and polishing equipment

Номер патента: JP6896472B2. Автор: 俊一郎 廣沢. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Wafer Polishing Method and Polishing Device

Номер патента: KR102075480B1. Автор: 토모노리 가와사키,료야 데라카와. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2020-02-10.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: TWI614802B. Автор: Tomonori Kawasaki,Ryoya Terakawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-02-11.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: CN108369906B. Автор: 川崎智宪,寺川良也. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2022-07-05.

Polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: JP6093741B2. Автор: 三千登 佐藤,薫 石井,上野　淳一,淳一 上野,洋介 金井,敬実 岸田,勇矢 中西,遼介 依田. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2017-03-08.

The wafer-load device of wafer polishing equipment and the method for adjusting wafer load position

Номер патента: CN107112225A. Автор: 裴栽贤. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer transfer apparatus and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafer

Номер патента: EP1037262A2. Автор: Tatsunori Mitsubishi Materials Corp. Kobayashi,Hiroshi Mitsubishi Materials Corp. Tanaka,Jiro Mitsubishi Materials Corp. Kajiwara. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2000-09-20.

Wafer loading device of wafer polishing apparatus and method of adjusting wafer loading position

Номер патента: CN107112225B. Автор: 裴栽贤. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-12.

Suction-holding apparatus and wafer polishing apparatus

Номер патента: US09583376B2. Автор: Nobuhisa Kumamoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Seasoning of a semiconductor wafer polishing pad to polish tungsten

Номер патента: US6051495A. Автор: Peter A. Burke,Peter J. Beckage,Kevin D. Shipley. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Wafer polishing control method and polishing system

Номер патента: CN108857859B. Автор: 金圣教. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-10.

Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (cmp) using a head having direct pneumatic wafer polishing pressure system

Номер патента: KR100419135B1. Автор: 가지와라지로,몰로니제럴드에스.,프라이스제이슨,친스코트,차리프말렉. Владелец: 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-02-18.

Polishing platform mechanism for wafer polishing

Номер патента: CN111975605A. Автор: 罗永胜. Владелец: Taizhou Laolin Decoration Co ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Method for wafer polishing and method for polishing-pad dressing

Номер патента: US6428398B2. Автор: Yoshiharu Hidaka,Shin Hashimoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-06.

Wafer polishing system and wafer transfer method

Номер патента: WO2023125916A1. Автор: 徐枭宇,邓耀敏. Владелец: 杭州众硅电子科技有限公司. Дата публикации: 2023-07-06.

Evaluating pattern for measuring an erosion of a semiconductor wafer polished by a chemical mechanical polishing

Номер патента: US6774660B2. Автор: Tadashi Narita. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-10.

Wafer polishing apparatus and wafer manufacturing method

Номер патента: KR101657316B1. Автор: 마사히로 타케우치. Владелец: 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-09-13.

Abrasive pad, method and metal mold for manufacturing the same, and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: CN1550288A. Автор: 川桥信夫,司,夫,志保浩司,亨,长谷川亨,保坂幸生. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2004-12-01.

Abrasive pad, method and metal mold for manufacturing the same, and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: TW200513344A. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-04-16.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20190333775A1. Автор: Tanimoto Ryuichi,NISHITANI Takashi. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2019-10-31.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US20180369985A1. Автор: Tomonori Kawasaki,Ryoya Terakawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor wafer polishing method and apparatus

Номер патента: JP4334642B2. Автор: エイチ エングダール エリック,ティー フェアリ ジュニア エドワード,シー クルーゼル ウィルバー,ジャイラス ラフール,エル グリーン ランダール,パント アニール. Владелец: ラム リサーチ コーポレイション. Дата публикации: 2009-09-30.

Wafer polishing method

Номер патента: CN110919467B. Автор: 李振华,刘会红. Владелец: Biwin Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: CN106670944A. Автор: 林涛. Владелец: SHANGHAI HEJING SILICON MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Wafer polishing method and device

Номер патента: WO2017082161A1. Автор: 竜一 谷本,良也 寺川,隆志 西谷. Владелец: 株式会社Sumco. Дата публикации: 2017-05-18.

Silicon Wafer Polishing Method

Номер патента: KR102332264B1. Автор: 슈헤이 마츠다. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2021-11-26.

Silicon wafer polishing method and abrasive

Номер патента: KR101875880B1. Автор: 시게루 오바,타카오 카와마타. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-07-06.

Silicon Wafer Polishing Method

Номер патента: KR20190103422A. Автор: 슈헤이 마츠다. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2019-09-04.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: TW201916975A. Автор: 松田脩平. Владелец: 日商Ｓｕｍｃｏ股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-01.

Silicon wafer polishing method and abrasive

Номер патента: KR20140068899A. Автор: 시게루 오바,타카오 카와마타. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-06-09.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20160189972A1. Автор: AHN JIN-WOO,HAN Kee-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

DRESSING APPARATUS AND WAFER POLISHING APPARATUS COMPRISING SAME

Номер патента: US20180243882A1. Автор: Lee Seung Won. Владелец: SK SILTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2018-08-30.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical monitoring

Номер патента: US5658183A. Автор: Gurtej S. Sandhu,Trung Tri Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-08-19.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical montoring

Номер патента: US5730642A. Автор: Gurtej S. Sandhu,Trung Tri Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-03-24.

Lubricant for wafer polishing using a fixed abrasive pad

Номер патента: US20050121969A1. Автор: Ismail Emesh,Bentley Palmer. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2005-06-09.

Quartz wafer polishing process

Номер патента: CN110666597A. Автор: 夏良军. Владелец: Fittcrystal Nanjing Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-10.

Silicon wafer polishing pad cleaning device and cleaning method

Номер патента: CN110842783A. Автор: 吕莹,武卫,刘建伟,孙晨光,王彦君,谢艳,由佰玲,刘园,杨春雪,常雪岩,刘秒,裴坤羽,祝斌,刘姣龙,徐荣清. Владелец: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-28.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3510177B2. Автор: 高男 稲葉. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-22.

Semiconductor wafer, polishing apparatus and method

Номер патента: EP1335814A1. Автор: Ezio Bovio,Paride Corbellini,Marco Morganti,Giovani Negri. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2003-08-20.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: CN111015498A. Автор: 林武庆,张洁,陈文鹏,叶智荃. Владелец: Fujian Beidian New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

Apparatus for measuring wafer polishing amount and method for measuring the same

Номер патента: KR20230085434A. Автор: 이상호. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-06-14.

Rinse apparatus and method for wafer polisher

Номер патента: US6908370B1. Автор: Jin Liu,Sadasivan Shankar,Lei Jiang,Thomas Bramblett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

Systems and methods for wafer polishing

Номер патента: US7201633B2. Автор: Robert Wayne Donis. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2007-04-10.

Wafer polish monitoring method and device

Номер патента: TW200839863A. Автор: Takashi Fujita,Toshiyuki Yokoyama,Keita Kitade. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20160031062A1. Автор: HAN Kee Yan,CHOI Eun Suck. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Wafer Polishing Tool Using Abrasive Tape

Номер патента: US20140213153A1. Автор: Wang Ying-Lang,Chen Kei-Wei,Wei Kuo-Hsiu,Chang Tang-Kuei,Lo Wei-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-31.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20140213155A1. Автор: TOGAWA Tetsuji,YOSHIDA Atsushi,Watanabe Toshifumi. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-31.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20160297048A1. Автор: TOGAWA Tetsuji,YOSHIDA Atsushi,Watanabe Toshifumi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Wafer polishing tool using abrasive tape

Номер патента: US9339912B2. Автор: Kuo-Hsiu Wei,Kei-Wei Chen,Ying-Lang Wang,Tang-Kuei Chang,Wei-Jen Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing

Номер патента: US6261151B1. Автор: Gurtej S. Sandhu,Trung Tri Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-07-17.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: CN105729294A. Автор: 安镇佑,韩基润. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

Method of conditioning wafer polishing pads

Номер патента: KR20020020692A. Автор: 보겔게상랄프브이,장데이비드,엘크헨리에프. Владелец: 헨넬리 헬렌 에프. Дата публикации: 2002-03-15.

Wafer polishing system

Номер патента: KR102483003B1. Автор: 김성교. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2022-12-30.

A dresser of wafer polishing apparatus

Номер патента: KR101366153B1. Автор: 박재현. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2014-03-12.

Wafer Polishing Apparatus

Номер патента: KR102037747B1. Автор: 최용. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2019-10-29.

Wafer Polishing Apparatus

Номер патента: KR20190084387A. Автор: 최용. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2019-07-17.

Apparatus and method for supplying wafer polishing slurry

Номер патента: KR101146696B1. Автор: 조희돈,문도민. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-05-22.

Cleaning apparatus for wafer polishing pad

Номер патента: KR20230051964A. Автор: 조지환. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-04-19.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: EP2762272A3. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-12-06.

Truing device for wafer polishing pad

Номер патента: JP3036348B2. Автор: 修 遠藤,克己 茂木. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Wafer polishing equipment for semiconductor

Номер патента: CN111002205A. Автор: 徐梓辰,黄卫良. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-14.

Automatic frequency measurement type wafer polishing device

Номер патента: CN105881131A. Автор: 张波,董建峰,姜瑞强,崔素芝. Владелец: JIYUAN SHIJING OPTOELECTRONIC FREQUENCY TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing

Номер патента: US20020034922A1. Автор: Gurtej Sandhu,Trung Doan. Владелец: Doan Trung Tri. Дата публикации: 2002-03-21.

Wafer polishing system

Номер патента: JP6484275B2. Автор: ベク，スン・ウォン,イ，ジェ・ピョ. Владелец: エスケー シルトロン カンパニー リミテッド. Дата публикации: 2019-03-13.

Wafer polishing equipment and use method thereof

Номер патента: CN114434242B. Автор: 方敏,章泽润. Владелец: Wuxi Xinkun Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-02-17.

Wafer polishing system

Номер патента: US10525568B2. Автор: Seung Won Baek,Jae Pyo LEE. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Method and system for calculating material removal rate of diamond wafer polishing

Номер патента: CN113618502A. Автор: 阎秋生,熊强,刘文涛,路家斌,王新汉,骆应荣. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-11-09.

A stabilization equipment of slurry for wafer polish

Номер патента: KR100598084B1. Автор: 홍사문,김승언,김수련,이진선. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-07-07.

Apparatus and method for dressing a wafer polishing pad

Номер патента: US6302772B1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Jiro Sano,Masahito Komasaki,Kanji Hosoki,Hiroshi Shibaya. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-10-16.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: DE60036829D1. Автор: Hiroshi Tanaka,Jiro Kajiwara,Tatsunori Kobayashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Wafer polishing device

Номер патента: JP2000233364A. Автор: Yoshio Nakamura,由夫 中村,Kanji Fujii,寛二 藤井. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Semiconductor wafer polishing device for removing a surface unevenness of a semiconductor substrate

Номер патента: US6234884B1. Автор: Shoichi Inaba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-22.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP4051116B2. Автор: 毅 長谷川,由夫 中村,三喜男 中村,秀樹 高野,真一 野本,知 橘田,敏明 関,真夫 小平,みつ江 小川,光夫 倉田. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2008-02-20.

Dressing device for wafer polishing plate.

Номер патента: FR2717727B1. Автор: Osamu Endo,Katsumi Mogi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 1996-07-26.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: EP1037262B1. Автор: Tatsunori Mitsubishi Materials Corp. Kobayashi,Hiroshi Mitsubishi Materials Corp. Tanaka,Jiro Mitsubishi Materials Corp. Kajiwara. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2007-10-24.

Semiconductor wafer polishing end point detection apparatus and method

Номер патента: JP3800942B2. Автор: 秀男 三橋,勝久 大川,浩 中,真司 山形. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Platform for chemical-mechanical wafer polishing has device with diamond particles in contact with pad to maintain surface roughness, device for cleaning particle residues from pad

Номер патента: DE10115801A1. Автор: Jiun-Fang Wang,Yi-Chung Chou,Ming-Cheng Yang,Hao-Ming Lien. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Apparatus for supplying slurry of wafer polishing apparatus

Номер патента: KR101681679B1. Автор: 이계진. Владелец: 에이프로테크주식회사. Дата публикации: 2016-12-01.

Wafer polishing system

Номер патента: WO2023036011A1. Автор: 徐枭宇. Владелец: 杭州众硅电子科技有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Wafer polish monitoring method and device

Номер патента: US20080242197A1. Автор: Takashi Fujita,Toshiyuki Yokoyama,Keita Kitade. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Wafer polishing system

Номер патента: KR101900788B1. Автор: 백승원,이재표. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2018-09-20.

Wafer polishing system

Номер патента: DE102017203575B4. Автор: Seung Won Baek,Jae Pyo LEE. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Methods for making reinforced wafer polishing pads and apparatuses implementing the same

Номер патента: TW558481B. Автор: Fen Dai,Cangshan Xu,Eugene Y Zhao. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2003-10-21.

Method of creating responsiveness profile of polishing rate of workpiece, polishing method, and computer-readable storage medium storing program

Номер патента: US20240253181A1. Автор: Akira Nakamura,Keita Yagi,Satoru Yamaki,Nachiketa Chauhan. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing media, method for producing polishing media, and polishing method

Номер патента: US09597767B2. Автор: Junichi Hayashi,Hidefumi Nakamura,Hideki Ishigami. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Polishing method for a workpiece and polishing tool used for the polishing method

Номер патента: EP2283968A3. Автор: Kenichi Masuyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-11-27.

Polishing composition, polishing method, and method of manufacturing semiconductor substrate

Номер патента: US20230287243A1. Автор: Masaki Tada,Akane KUMAYAMA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Polishing layer, polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method

Номер патента: IL314429A. Автор: Mitsuru Kato,Azusa SUNAYAMA,Yuko GOSHI. Владелец: Yuko GOSHI. Дата публикации: 2024-09-01.

Low pressure polishing method and apparatus

Номер патента: US09796067B2. Автор: Simon Palushaj. Владелец: DIAMABRUSH LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Low pressure polishing method and apparatus

Номер патента: US09776305B2. Автор: Simon Palushaj. Владелец: DIAMABRUSH LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

Film thickness signal processing apparatus, polishing apparatus, film thickness signal processing method, and polishing method

Номер патента: US09555517B2. Автор: Akira Nakamura,Hidetaka Nakao,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Polish apparatus, polish method, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502318B2. Автор: Dai Fukushima,Takashi Watanabe,Jun Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Low pressure polishing method and apparatus

Номер патента: US09492909B2. Автор: Simon Palushaj. Владелец: DIAMABRUSH LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US10632587B2. Автор: Kenji Kodera,Masayuki Nakanishi,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-04-28.

Polishing method for magnesium alloy plate and magnesium alloy plate

Номер патента: TW201201958A. Автор: Ryuichi Inoue,Osamu Mizuno,Naoki Nagayama. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2012-01-16.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20180133861A1. Автор: Kenji Kodera,Masayuki Nakanishi,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Polishing method and its device

Номер патента: JPS55157459A. Автор: Berunatsuto Danieru,Berunatsuto Jieraaru. Владелец: BERNAT SAULIERE ETS. Дата публикации: 1980-12-08.

Eddy current sensor, polishing method and apparatus

Номер патента: TW201236812A. Автор: Mitsuo Tada,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2012-09-16.

Rimless spectacle lens bore polishing method and apparatus

Номер патента: EP2432619B1. Автор: Paresh Kitchloo,Russell F. Weymouth, Jr.. Владелец: Gentex Optics Inc. Дата публикации: 2018-04-11.

Polishing method

Номер патента: JPS57168848A. Автор: Satoru Ogawa,Toru Okada,Shinichi Okada,Motomi Katano. Владелец: Canon Electronics Inc. Дата публикации: 1982-10-18.

Polishing apparatus, polishing method, processing apparatus

Номер патента: TW200831234A. Автор: Kenya Ito,Hiroaki Kusa,Tamami Takahashi,Masaya Seki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2008-08-01.

Polishing brush and polishing method

Номер патента: EP4177009A4. Автор: Koji Sato. Владелец: Xebec Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Holding plate and polishing method of substrate

Номер патента: US20210078131A1. Автор: Takeshi Shibata,Chisato Furukawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Polishing apparatus, polishing method, and treating apparatus

Номер патента: EP2075088B1. Автор: Kenya Ito,Hiroaki Kusa,Tamami Takahashi,Masaya Seki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2014-05-07.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240278383A1. Автор: Dongchan Kim,Byoungho Kwon,Hwiyoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Slurry supply device, substrate polishing apparatus, and substrate polishing method

Номер патента: US20230096455A1. Автор: Seungchul Lee,Dongil Kim,Kiju Sohn,Jonghun PI,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20240300068A1. Автор: Hiroto Yamada,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Glass polishing apparatus and glass polishing method using the same

Номер патента: US20240359284A1. Автор: Seung Kim,Seung Ho Kim,Gyu In Shim,Byung Hoon Kang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Glass polishing apparatus and glass polishing method using the same

Номер патента: US12059771B2. Автор: Seung Kim,Seung Ho Kim,Gyu In Shim,Byung Hoon Kang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Polishing device and polishing method

Номер патента: US09925636B2. Автор: Kazuyoshi Maeda,Norihito Shibuya. Владелец: Sintokogio Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09914196B2. Автор: Kenya Ito,Tetsuji Togawa,Masaya Seki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Multi-angle automated polishing system and polishing method

Номер патента: US09878422B2. Автор: Xiaoming Jiang,Dan Huang,Xuefeng ZHOU,Xiaoguang Liu,Kaige Li,Taobo Cheng. Владелец: Guangdong Institute of Intelligent Manufacturing. Дата публикации: 2018-01-30.

Dressing apparatus, polishing apparatus having the dressing apparatus, and polishing method

Номер патента: US09855638B2. Автор: Satoshi Nagai,Suguru Ogura,Kaoru Hamaura. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate holder, polishing apparatus, polishing method, and retaining ring

Номер патента: US09815171B2. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Polishing system and polishing method

Номер патента: US09718164B2. Автор: Shih-Chi Lin,Chih-Jen WU,Chen-Ming Huang,Chih-Tsung Lee,You-Hua Chou,Chih-Yuan Yang,Min Hao Hong,Chin-Hsiang Chang,Soon-Kang Huang,Kun-Tai Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Circular support plate, nonwoven fabric polishing roll, roll assembly, and polishing method

Номер патента: US09700994B2. Автор: Masashi Nakayama,Yuji OHNUMA. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-07-11.

Centrifugal barrel polishing device and barrel polishing method

Номер патента: US09687954B2. Автор: Kazuyoshi Maeda,Norihito Shibuya. Владелец: Sintokogio Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09666440B2. Автор: Kenji Kodera,Masayuki Nakanishi,Nobuhiro Yanaka. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Eddy current sensor and polishing method

Номер патента: US09632061B2. Автор: Mitsuo Tada,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09517544B2. Автор: Hiroaki Kusa,Tamami Takahashi,Kenji Yamaguchi,Masayuki Nakanishi,Masaya Seki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09403255B2. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Method of determining a flatness of an electronic device substrate, method of producing the substrate, method of producing a mask blank, method of producing a transfer mask, polishing method, electronic device substrate, mask blank, transfer mask, and polishing apparatus

Номер патента: KR100773187B1. Автор: 케사히로 코이케,마사토 오츠카,야스타카 토치하라. Владелец: 호야 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-11-02.

SUBSTRATE HOLDING APPARATUS, SUBSTRATE SUCTION DETERMINATION METHOD, SUBSTRATE POLISHING APPARATUS, SUBSTRATE POLISHING METHOD, METHOD OF REMOVING LIQUID FROM UPPER SUFACE OF WAFER TO BE POLISHED, ELASTIC FILM FOR PRESSING WAFER AGAINST POLISHING PAD, SUBSTRATE RELEASE METHOD, AND CONSTANT AMOUNT GAS SUPPLY APPARATUS

Номер патента: US20210217647A1. Автор: FUKUSHIMA Makoto,NABEYA Osamu,YAMAKI Satoru. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Method and device for simulation, method and device for polishing, method and device for preparing control parameters or control program, polishing system, recording medium, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20040248411A1. Автор: Kiyoshi Iizuka,Yoshijiro Ushio. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Glass substrate polishing method, polishing liquid, glass substrate manufacturing method, magnetic disk glass substrate manufacturing method, and magnetic disk manufacturing method

Номер патента: JPWO2016186214A1. Автор: 裕樹 中川. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Method and device for simulation, method and device for polishing, method and device for preparing control parameter or control program, polishing system, recording medium, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2003030233A1. Автор: Kiyoshi Iizuka,Yoshijiro Ushio. Владелец: NIKON CORPORATION. Дата публикации: 2003-04-10.

Method of creating responsive profile of polishing rate of workpiece, polishing method, and polishing apparatus

Номер патента: US20240198480A1. Автор: Akira Nakamura,Keita Yagi,Satoru Yamaki,Kodai SHIRAKAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

POLISHING TOOL FOR NARROW PART, METHOD OF MANUFACTURING POLISHING TOOL, POLISHING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING IMPELLER

Номер патента: US20190217445A1. Автор: Kawahara Kosei. Владелец: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES COMPRESSOR CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-18.

Chemical mechanical polishing method, abrasive used in chemical mechanical polishing method, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP3265199B2. Автор: 裕之 大橋,剛 加藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-03-11.

Ceramic substrate polishing method

Номер патента: CA2266145C. Автор: Motoyuki Tanaka,Masuhiro Natsuhara,Yasuhisa Yushio,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2005-03-15.

Chemical mechanical polishing method suitable for highly accurate planarization

Номер патента: US6132292A. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Smooth machining method for 2.5D sapphire product edge line and polishing method comprising smooth machining method

Номер патента: CN108145537B. Автор: 周群飞,饶桥兵,焦欣文. Владелец: Lens Technology Changsha Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Polishing tool for narrow part, method of manufacturing polishing tool, polishing method, and method of manufacturing impeller

Номер патента: US11951594B2. Автор: Kosei KAWAHARA. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Compressor Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Polishing tool for narrow part, method of manufacturing polishing tool, polishing method, and method of manufacturing impeller

Номер патента: US20190217445A1. Автор: Kosei KAWAHARA. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Compressor Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Polishing method for soft acrylic articles

Номер патента: AU3395100A. Автор: Kevin Lewellen,Stephanie Robinson. Владелец: Alcon Laboratories Inc. Дата публикации: 2001-09-17.

Polishing method for soft acrylic articles

Номер патента: EP1261453A1. Автор: Kevin Lewellen,Stephanie Robinson. Владелец: Alcon Laboratories Inc. Дата публикации: 2002-12-04.

Polishing method for soft acrylic articles

Номер патента: EP1261453B1. Автор: Kevin Lewellen,Stephanie Robinson. Владелец: Alcon Manufacturing Ltd. Дата публикации: 2004-08-04.

Polishing method for soft acrylic articles

Номер патента: WO2001066309A1. Автор: Kevin Lewellen,Stephanie Robinson. Владелец: Alcon Laboratories, Inc.. Дата публикации: 2001-09-13.

GLASS PLATE, GLASS PLATE POLISHING METHOD, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20130102228A1. Автор: Suzuki Kazuhiro,Tsuda Masahiro,Tatsukoshi Kentaro,Nito Manabu. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2013-04-25.

POLISHING TOOL FOR PLASTIC LENS, POLISHING METHOD OF PLASTIC LENS AND METHOD FOR MANUFACTURING PLASTIC LENS

Номер патента: US20130130599A1. Автор: Miyazaki Kazuya. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-23.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210035812A1. Автор: KIM Do Yoon,TAKAI Kenji. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE

Номер патента: US20220055180A1. Автор: CHANG I-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE

Номер патента: US20210066086A1. Автор: MOON Deuk Kyu,Jung Moon Il,KIM Do Yoon,TAKAI Kenji,YOON Min Hee. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

MANUFACTURING METHOD OF CARRIER FOR DOUBLE-SIDE POLISHING APPARATUS, CARRIER FOR DOUBLE-SIDE POLISHING APPARATUS, AND DOUBLE-SIDE POLISHING METHOD

Номер патента: US20170069502A1. Автор: Sato Kazuya,Tanaka Yuki,Kobayashi Syuichi. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-09.

FILM THICKNESS SIGNAL PROCESSING APPARATUS, POLISHING APPARATUS, FILM THICKNESS SIGNAL PROCESSING METHOD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20160074987A1. Автор: NAKAMURA Akira,Takahashi Taro,Nakao Hidetaka. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

POLISHING PAD, METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD APPLYING POLISHING PAD

Номер патента: US20210094144A1. Автор: SEO Jang Won,YUN Sunghoon,AHN Jaein,YUN Jong Wook,HEO Hye Young,MOON Su Young. Владелец: SKC CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-01.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190091833A1. Автор: Kim Ho Young,Han Sol,Lee Joo Han,KIM Yung Jun,Park Sun Gyu,Jang Young Seok,MOON Doo Sik,PARK Sung Oh,OH Kyu Min. Владелец: EHWA DIAMOND IND. CO., LTD.. Дата публикации: 2019-03-28.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20180104792A1. Автор: Lee Hyo-san,HONG Myung-Ki,Park Sung-Oh,Lee Joo-Han,Lee Seh-Kwang,KIM Yung-jun,Oh Kyu-min,PARK Sun-gyu,YANG Chan-ki. Владелец: EHWA DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2018-04-19.

Polishing method, polishing monitoring method and polishing monitoring apparatus for workpiece

Номер патента: US20220176513A1. Автор: Yasumasa Hiroo,Yoichi Shiokawa,Yuki Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

FILM THICKNESS MEASURING METHOD, FILM THICKNESS MEASURING APPARATUS, POLISHING METHOD, AND POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20180130667A1. Автор: KIMBA Toshifumi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

POLISHING DEVICE, POLISHING HEAD, POLISHING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210170542A1. Автор: MATSUI Yukiteru,GAWASE Akifumi,SAKASHITA Mikiya. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

Polishing agent, polishing method, and manufacturing method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20150175848A1. Автор: Iori Yoshida,Yuiko YOSHIDA,Junko Anzai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

COMPOSITION FOR POLISHING PURPOSES, POLISHING METHOD USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE

Номер патента: US20140302752A1. Автор: TAKAHASHI Shuhei,Tsuchiya Kohsuke,TAKAMI Shinichiro,Mori Yoshio. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2014-10-09.

POLISH PAD, POLISH METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150273654A1. Автор: DOI Shunsuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2015-10-01.

Production method for silicon wafer rough-polishing composition, silicon wafer rough-polishing composition set, and silicon wafer polishing method

Номер патента: WO2018025656A1. Автор: 公亮 土屋,誠 田畑,恵 谷口,雄彦 村瀬. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2018-02-08.

Silicon wafer polishing method, silicon wafer manufacturing method and silicon wafer

Номер патента: KR102165589B1. Автор: 마사시 니시무라,히로노리 타나카. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2020-10-14.

Silicon wafer polishing method, silicon wafer manufacturing method, and silicon wafer

Номер патента: JP6589807B2. Автор: 雅史 西村,宏知 田中. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-10-16.

Polishing composition set, pre-polishing composition, and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP6761025B2. Автор: 公亮 土屋,真希 浅田. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-09-23.

Silicon wafer polishing method and silicon wafer manufacturing method

Номер патента: KR102117362B1. Автор: 츠요시 모리타. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2020-06-01.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JPWO2018088370A1. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Silicon wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JP6572299B2. Автор: 公亮 土屋,怜史 百田. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2019-09-04.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: WO2018088370A1. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2018-05-17.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: KR102352079B1. Автор: 마키 아사다,고스케 즈치야. Владелец: 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드. Дата публикации: 2022-01-17.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP2022099606A. Автор: Noriaki Sugita,規章 杉田. Владелец: Nitta DuPont Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: WO2015194136A1. Автор: 公亮 土屋,真希 浅田. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2015-12-23.

Silicon wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JPWO2016132676A1. Автор: 公亮 土屋,怜史 百田. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-11-24.

Composition for silicon wafer polishing and polishing method

Номер патента: EP3261114A1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Satoshi MOMOTA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Silicon wafer polishing method and polishing liquid thereof

Номер патента: JPWO2012005289A1. Автор: 竜一 谷本,晋一 緒方,勇 後藤,山下　健児,昌弘 浅利,健児 山下. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Polished silicon wafer polishing method

Номер патента: TWI602643B. Автор: Michito Sato. Владелец: Shin-Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-21.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: TW201821582A. Автор: 谷口恵,秋月麗子,土屋公亮. Владелец: 日商福吉米股份有限公司. Дата публикации: 2018-06-16.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: KR20230124581A. Автор: 노리아키 스기타. Владелец: 니타 듀퐁 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-08-25.

Silicon wafer polishing method and silicon wafer

Номер патента: KR101285120B1. Автор: 슈헤이 마츠다,테츠수로 아와시타,리우이치 타니모토,타케루 타쿠시마,타케오 카토. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2013-07-17.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: TW201608630A. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Maki ASADA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: EP3159915B1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Maki ASADA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

WAFER POLISHING WITH SEPARATED CHEMICAL REACTION AND MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20200176264A1. Автор: TSAI Teng-Chun,Lee Shen-Nan,LIAO Chun-Hung,WU Chen-Hao,Lee Chu-An,Chao Huang-Lin. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

Silicon wafer polishing method and surface treatment composition

Номер патента: JP6705757B2. Автор: 公亮 土屋. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-06-03.

Germanium wafer polishing method

Номер патента: JP6094541B2. Автор: 康男 長岡,阿賀　浩司,浩司 阿賀. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: KR100217870B1. Автор: 이이 카알스루드 크리스,지이 반 보에르콤 앤소니,오다기리 시게루,나가하시 이사오. Владелец: 크리스토퍼 이이 아우거. Дата публикации: 1999-09-01.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: JP6747376B2. Автор: 正彬 大関,三千登 佐藤,薫 石井. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-26.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: US20170253767A1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO,Hisanori Tansho,Yoshio Mori. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-09-07.

How to stabilize silicon removal rate in wafer polishing process

Номер патента: KR19980064179A. Автор: 알렌프랭클린루이스,바와모헨드라에스.,랭글로이스캐네스존,밀러파머아서,그라임스마이클에이치.,심프슨비키수,에더리지개리리. Владелец: 텍사스인스트루먼츠인코포레이티드. Дата публикации: 1998-10-07.

Composition for silicon wafer polishing liquid

Номер патента: EP2840591A1. Автор: Yoshiaki Matsui,Yuki Kato,Yuki Kotaka,Joji Miura. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

Silicon wafer polishing composition and method

Номер патента: US20220017781A1. Автор: Hiroshi Kitamura,Tsuyoshi Masuda,Yoshiyuki Matsumura,Takeshi Saito,Akihisa NAMIKI. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2022-01-20.

Chemical planarization of copper wafer polishing

Номер патента: US8586481B2. Автор: Feng Q. Liu,You Wang,Yuchun Wang,Wen-Chiang Tu,Lakshmanan Karuppiah,William H. McClintock,Barry L. Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Chemical planarization of copper wafer polishing

Номер патента: US20110294293A1. Автор: Feng Q. Liu,You Wang,Yuchun Wang,Wen-Chiang Tu,Lakshmanan Karuppiah,Barry L. Chin,William H. Mc Clintock. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Chemical planarization of copper wafer polishing

Номер патента: WO2011152966A2. Автор: Feng Q. Liu,You Wang,Yuchun Wang,Wen-Chiang Tu,Lakshmanan Karuppiah,Barry L. Chin,William H. Mc Clintock. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-12-08.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: US10745588B2. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO,Hisanori Tansho,Yoshio Mori. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-08-18.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: JP6185432B2. Автор: 久典 丹所,公亮 土屋,裕介 須賀. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-08-23.

Scan apparatus and scan system of wafer polishing device

Номер патента: KR101759875B1. Автор: 정석진. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2017-07-20.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: JPWO2014196299A1. Автор: 久典 丹所,公亮 土屋,森　嘉男,大輝 市坪,嘉男 森. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Porous silicon carbide sintered compact suitable for use in table for wafer polishing machine

Номер патента: KR100507049B1. Автор: 마지마가즈타카,야스다히로유키. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-08-05.

Pad conditioner of semiconductor wafer polishing apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090042494A1. Автор: Sung-Taek Moon,Nam-Soo Kim,Bong-su Ahn,Kyoung-Moon Kang,Gi-Sik HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-12.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: TWI411670B. Автор: Masahiko Suzuki,Mami Okamura,Toshiaki Oi. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2013-10-11.

Composition for silicon wafer polishing

Номер патента: KR20160013896A. Автор: 고스케 츠치야,다이키 이치츠보,히사노리 단쇼,요시오 모리. Владелец: 도아고세이가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-05.

Composition for silicon wafer polishing

Номер патента: TW201510197A. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO,Hisanori Tansho,Yoshio Mori. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2015-03-16.

Polishing monitoring method, polishing method, and polishing monitoring apparatus

Номер патента: US20140036266A1. Автор: Yoichi Kobayashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Diamond crystal polishing method and diamond crystal

Номер патента: EP3766634A1. Автор: Koji Koyama,SeongWoo Kim,Daiki Fujii,Koki OYAMA. Владелец: Adamant Namiki Precision Jewel Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: US20240218208A1. Автор: Shota Suzuki,Ryota Mae. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Polishing composition, production method of the same, polishing method, and manufacturing method of semiconductor substrate

Номер патента: US20210301176A1. Автор: Akiko Soumiya. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Polishing composition, polishing method, and method of manufacturing semiconductor substrate

Номер патента: US20240254366A1. Автор: Daiki Ito,Haruka ASANO. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Polyurethane for polishing layer, polishing layer including polyurethane and modification method of the polishing layer, polishing pad, and polishing method

Номер патента: IL270416B1. Автор: . Владелец: Kuraray Co. Дата публикации: 2023-07-01.

Polishing method, method for producing semiconductor substrate, and polishing composition set

Номер патента: EP4317337A4. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: US20240309240A1. Автор: Ryota Mae,Akane KUMAYAMA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Slurry, screening method, and polishing method

Номер патента: US12104112B2. Автор: Tomomi Kukita,Takaaki Matsumoto,Tomohiro Iwano,Satoyuki Nomura,Tomoyasu Hasegawa. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Polishing composition, and polishing method and substrate production method using same

Номер патента: US09611406B2. Автор: Kazusei Tamai,Keiji Ashitaka,Shogo Tsubota. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Airfoil machine components polishing method

Номер патента: RU2016110542A3. Автор: Lorenzo Bianchi,Lorenzo Lorenzi,Ferruccio Petroni,Paolo Mola. Владелец: Nuovo Pignone Srl. Дата публикации: 2018-06-29.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20200354609A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Polishing sheet and polishing method

Номер патента: US20200306933A1. Автор: Yoko Nakamura,Yoshihiko Tasaka,Naohiro Nagafuchi. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-10-01.

Diamond crystal polishing method and diamond crystal

Номер патента: EP3766634B1. Автор: Koji Koyama,SeongWoo Kim,Daiki Fujii,Koki OYAMA. Владелец: Orbray Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Polishing pad for metallic film and polishing method of metallic film using the same

Номер патента: TW200908119A. Автор: Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato,Hirofumi Kikuchi. Владелец: Kuraray Co. Дата публикации: 2009-02-16.

Chemical mechanical polishing composition and polishing method

Номер патента: US20240254365A1. Автор: Yasutaka Kamei,Kohei Nishimura,Koki Ishimaki,Shuhei Nakamura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Chemical-mechanical polishing composition and chemical-mechanical polishing method using the same

Номер патента: US20240263039A1. Автор: Hiroshi Kitamura,Tsuyoshi Masuda,Yoshiyuki Matsumura,Akihisa NAMIKI. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Polishing liquid and polishing method

Номер патента: US12098300B2. Автор: Nao Yamamura,Ai FUJIMATSU,Mamiko IWANO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Unpolished work holding board and production method thereof and work polishing method and device

Номер патента: EP1120193A4. Автор: Hisashi Masumura,Kouichi Okamura,Fumio Suzuki,Kouichi Tanaka,Kouzi Morita,Naotaka Toyama. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-24.

Substrate holding apparatus, substrate suction determination method, substrate polishing apparatus, substrate polishing method, method of removing liquid from upper suface of wafer to be polished, elastic film for pressing wafer against polishing pad, substrate release method, and constant amount gas supply apparatus

Номер патента: US20200043773A1. Автор: Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Silica particles and their manufacturing method, silica sol, polishing composition, polishing method, semiconductor wafer manufacturing method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6756423B1. Автор: 直子 住谷,智裕 京谷,栄治 出島,住谷　直子,友寛 加藤,毅 沢井. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2020-09-16.

Silica particles and their manufacturing method, silica sol, polishing composition, polishing method, semiconductor wafer manufacturing method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6756422B1. Автор: 直子 住谷,智裕 京谷,栄治 出島,住谷　直子,友寛 加藤,毅 沢井. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2020-09-16.

Substrate holding apparatus, substrate suction determination method, substrate polishing apparatus, substrate polishing method, method of removing liquid from upper surface of wafer to be polished, elastic film for pressing wafer against polishing pad, substrate release method, and constant amount gas supply apparatus

Номер патента: SG10201907127TA. Автор: Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-03-30.

Method for raising polishing pad and polishing method

Номер патента: US20170341204A1. Автор: Takuya Sasaki,Yuki Tanaka. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

POLISHING COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD OF POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210024780A1. Автор: Yoshizaki Yukinobu,Takahashi Yohei,NAKATA YOHEI. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2021-01-28.

MANUFACTURING METHOD OF POLISHING AGENT, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20150175847A1. Автор: YOSHIDA Yuiko,YOSHIDA Lori. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2015-06-25.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: JP7141837B2. Автор: 幸信 吉▲崎▼,洋平 ▲高▼橋,陽平 中田. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-09-26.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: CN111902514A. Автор: 吉崎幸信,高桥洋平,中田阳平. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-11-06.

Polishing composition, production method therefor, and polishing method and production method for substrate, using polishing composition

Номер патента: US11643573B2. Автор: Koichi Sakabe,Satoru Yarita,Yukinobu Yoshizaki,Kenichi KOMOTO. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-05-09.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: CN113388328A. Автор: 大西正悟,石黑创之介. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-09-14.

Manufacturing method of polishing agent, polishing method, and manufacturing method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: EP2896672A3. Автор: Iori Yoshida,Yuiko YOSHIDA. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

A polishing composition, a method for producing the same, a polishing method using the same, and a method for producing a substrate

Номер патента: KR20190126799A. Автор: 사토루 야리타,유키노부 요시자키,고이치 사카베,겐이치 고모토. Владелец: 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드. Дата публикации: 2019-11-12.

Polishing composition, manufacturing method of polishing composition, polishing method, and manufacturing method of semiconductor substrate

Номер патента: US11518911B2. Автор: Yukinobu Yoshizaki,Yohei Takahashi,Yohei Nakata. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-12-06.

Polishing composition, method for producing same, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: CN113444489A. Автор: 宗宫晃子. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Polishing composition, polishing method, and method of producing semiconductor substrate

Номер патента: US11884843B2. Автор: Ryota Mae. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Substrate polishing apparatus and substrate polishing method

Номер патента: US20210166967A1. Автор: Akira Fukunaga,Manabu Tsujimura,Itsuki Kobata,Katsuhide Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20180104792A1. Автор: Hyo-san Lee,Myung-Ki Hong,Joo-Han LEE,Sung-Oh Park,Yung-Jun Kim,Kyu-min Oh,Sun-gyu PARK,Seh-Kwang Lee,Chan-ki Yang. Владелец: EHWA Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Cryogenic polishing method for soft acrylic articles

Номер патента: AU5427598A. Автор: John W. Sheets Jr.,Kevin Lewellen. Владелец: Alcon Laboratories Inc. Дата публикации: 1998-05-29.

Substrate polishing apparatus and substrate polishing method

Номер патента: US20240087963A1. Автор: Akira Fukunaga,Manabu Tsujimura,Itsuki Kobata,Katsuhide Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

FILM THICKNESS SIGNAL PROCESSING APPARATUS, POLISHING APPARATUS, FILM THICKNESS SIGNAL PROCESSING METHOD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20180001437A1. Автор: NAKAMURA Akira. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Polishing composition and polishing method using same, and method for producing polishing-completed object to be polished using same

Номер патента: US20190077991A1. Автор: Takahiro Umeda,Toshio SHINODA,Shota Suzuki. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

POLYURETHANE FOR POLISHING LAYER, POLISHING LAYER INCLUDING POLYURETHANE AND MODIFICATION METHOD OF THE POLISHING LAYER, POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20210087325A1. Автор: Kato Shinya,KATO Mitsuru,OKAMOTO Chihiro,TAKEGOSHI Minori,OSHITA Azusa. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-03-25.

TREATMENT COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND CLEANING METHOD

Номер патента: US20180086943A1. Автор: NISHIGUCHI Naoki,MITSUBOSHI Ran,MITSUMOTO Kiyotaka,IIDA Masashi,HAYAMA Takahiro,Kamo Satoshi,KAMEI Yasutaka. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2018-03-29.

TREATMENT COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND CLEANING METHOD

Номер патента: US20180111248A1. Автор: Yamanaka Tatsuya,MITSUMOTO Kiyotaka,KAWAMOTO Tatsuyoshi,ARAKAWA Megumi,KUNITANI Eiichirou,IIDA Masashi. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2018-04-26.

ABRASIVE GRAINS, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, POLISHING SLURRY CONTAINING SAID ABRASIVE GRAINS, AND POLISHING METHOD USING SAID POLISHING SLURRY

Номер патента: US20190184518A1. Автор: Shigeta Takashi,Hosoi Daisuke,MACHIDA Shingo. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

POLYURETHANE FOR POLISHING LAYER, POLISHING LAYER INCLUDING POLYURETHANE AND MODIFICATION METHOD OF THE POLISHING LAYER, POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20200190247A1. Автор: Kato Shinya,KATO Mitsuru,OKAMOTO Chihiro,TAKEGOSHI Minori,OSHITA Azusa. Владелец: Kurray Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-06-18.

Polishing composition, method for producing polishing composition, and polishing method

Номер патента: US20190225836A1. Автор: Yoshihiro Izawa,Shota Suzuki. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210292599A1. Автор: Mae Ryota. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-23.

High-precision and high-efficiency laser polishing method oriented to large-size ultra-thin mask plate

Номер патента: US11738407B2. Автор: Zhen Zhang,Huaming Wang,Yuhang Li,Yingchun Guan. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-08-29.

Abrasive powder material and abrasive suspension for semiconductor substrate selective polishing and polishing method

Номер патента: RU2401856C2. Автор: Эндрю Г. ХЭРЛЕ,Юн ВАНГ. Владелец: Сэнт-Гобэн Керамикс Энд Пластикс, Инк.. Дата публикации: 2010-10-20.

Plane polishing method of silicon wafer and processing method of silicon wafer

Номер патента: US20200357656A1. Автор: Wooicheang Goh,Kahkeen Lai,Lieng Loo. Владелец: AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Plane polishing method of silicon wafer and processing method of silicon wafer

Номер патента: US10818511B1. Автор: Wooicheang Goh,Kahkeen Lai,Lieng Loo. Владелец: AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Electrolytic-plasma polishing method of part

Номер патента: RU2734802C1. Автор: Аскар Джамилевич Мингажев,Николай Константинович Криони,Алиса Аскаровна Мингажева,Раис Калимуллович Давлеткулов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Уфимский государственный авиационный технический университет". Дата публикации: 2020-10-23.

Double-beam laser polishing device and polishing method for aluminum alloy

Номер патента: LU504263B1. Автор: Haibing XIAO. Владелец: Shenzhen Inst Information Tech. Дата публикации: 2023-11-30.

Electrolytic integrated polishing method for metal workpieces using special abrasive materials

Номер патента: US6322424B1. Автор: Kazuo Akagi. Владелец: Nissin Unyu Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Double-beam laser polishing device and polishing method for aluminum alloy

Номер патента: US11890698B1. Автор: Mingjun Liu,Xinzhong Wang,Yongquan Zhou,Yunsheng Zhang,Haibing XIAO. Владелец: SHENZHEN INSTITUTE OF INFORMATION TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-02-06.

Double-beam laser polishing device and polishing method for aluminum alloy

Номер патента: US20240033854A1. Автор: Mingjun Liu,Xinzhong Wang,Yongquan Zhou,Yunsheng Zhang,Haibing XIAO. Владелец: SHENZHEN INSTITUTE OF INFORMATION TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-02-01.

Cmp slurry composition for polishing polycrystalline silicon and polishing method using same

Номер патента: US20220119679A1. Автор: Jae Woo Lee,Ji Hye Kim,Bo Hyeok Choi. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Multiple fluid supply apparatus for polishing carrier and conditioner carrier of semiconductor wafer polishing system

Номер патента: KR100490266B1. Автор: 안영덕,김선우. Владелец: 두산디앤디 주식회사. Дата публикации: 2005-05-17.

SUCTION-HOLDING APPARATUS AND WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20140302755A1. Автор: KUMAMOTO Nobuhisa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100714894B1. Автор: 김종수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-05-04.

Wafer polishing solution stirring device

Номер патента: CN114984812B. Автор: 樊玉杰,周元凯,夏晶,杨志朋,刘开勇,何新远. Владелец: JIANGSU UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-04-18.

POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210246334A1. Автор: TSENG Tzu-Chun. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2021-08-12.

A method of polishing a surface of a noble metal or an alloy mainly containing a noble metal, a magnetic head obtained by the polishing method, and polishing means suitable for use of the polishing method.

Номер патента: KR960014405A. Автор: 하이스마 얀,루카스 아데마 코르네리스,포스트마 램버르터스,페테르 후베르터스 슈츠 마티지스. Владелец: 에프. 제이. 스미트. Дата публикации: 1996-05-22.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: US20210246334A1. Автор: Tzu-chun Tseng. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

POLISHING SOLUTION, DISPERSION, POLISHING SOLUTION PRODUCTION METHOD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20220145132A1. Автор: Inoue Keisuke,Ono Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Electrolytic polishing method and device and method for producing a cathode

Номер патента: US20190177872A1. Автор: Patrick Matt,Fabio Augusto Wosniak. Владелец: Extrude Hone GmbH. Дата публикации: 2019-06-13.

Polishing composition, polishing composition production method, polishing method, and semiconductor substrate production method

Номер патента: US20240343943A1. Автор: Ryota Mae. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Polishing composition, method for producing same, and polishing method

Номер патента: US20240327676A1. Автор: Kyosuke Tenko,Hideharu HASE,Sae Ohara. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Polishing liquid, polishing liquid set, polishing method, and defect suppression method

Номер патента: US20230295466A1. Автор: Masayuki Hanano,Toshio Takizawa,Hisato Takahashi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing boron silicon compound, chemical mechanical polishing method and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230123263A1. Автор: Ungyu Paik,Hyun Goo Kang,Dong Hyeok Kim,Cheolmin SHIN,Taeseup SONG,Jong Young Cho. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-04-20.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing multiple films and polishing method using the same

Номер патента: US20210009859A1. Автор: Jae Ik Lee,Jae Woo Lee,Ji Hye Kim,Bo Hyeok Choi. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12098301B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Polishing composition, production method of polishing composition, polishing method, and manufacturing method of semiconductor substrate

Номер патента: US20240101866A1. Автор: Ryota Mae. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230352310A1. Автор: Sang Kyun Kim,Hyo San LEE,In Kwon Kim,Yearin BYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Polishing method, and polishing composition and method for producing the same

Номер патента: US11749531B2. Автор: Yoshihiro Izawa,Kenta Ide. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Slurry, polishing method, and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: US20230392043A1. Автор: Tomohiro Iwano,Satoshi Furukawa,Atsuko Ueda,Shigeki Kubota,Koichi KAGESAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Polishing method for memory hard disks

Номер патента: GB2384003A. Автор: Katsumi Tani. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2003-07-16.

Polishing method of semiconductor structure

Номер патента: US8901003B1. Автор: Boon-Tiong Neo,Han-Chuan Fang,Ji-Gang PAN. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-12-02.

Polishing composition and polishing method using the same

Номер патента: SG188090A1. Автор: Yoshihiro Izawa,Takahiro Mizuno,Tomohiko Akatsuka. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2013-03-28.

Compound, cmp slurry composition including the same and polishing method using the same

Номер патента: US20230227695A1. Автор: Jeong Hee Kim,Youn Jin Cho,Ja Young Hwang,Se Young CHOI,Yong Goog KIM,Soo Yeon SIM. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: SG10201809587SA. Автор: Suzuki Yuta,Takahashi Taro. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Cmp slurry composition for polishing copper and copper film polishing method using the same

Номер патента: US20230272242A1. Автор: Ji Ho Lee,Jeong Hee Kim,Ja Young Hwang,Se Young CHOI,Yong Goog KIM,Soo Yeon SIM. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Polishing solution and polishing method

Номер патента: EP4148770A8. Автор: Hiroshi Ono,Keisuke Inoue,Takahiro Jinushi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-05-03.

Polishing solution and polishing method

Номер патента: EP4148770A1. Автор: Hiroshi Ono,Keisuke Inoue,Takahiro Jinushi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Polishing composition for silicon wafer, polishing composition kit for silicon wafer and method of polishing silicon wafer

Номер патента: KR101351104B1. Автор: 나오유끼 이와타,이사오 나가시마. Владелец: 듀퐁 에어 프로덕츠 나노머티어리얼즈 엘엘씨. Дата публикации: 2014-01-14.

Polishing compound for semiconductor wafer polishing and polishing method

Номер патента: US20090223136A1. Автор: Hiroaki Tanaka,Kuniaki Maejima,Shinsuke Miyabe,Masahiro Izumi,Masaru Nakajo. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Wafer treating apparatus for wafer polished by chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR102291883B1. Автор: 모연민. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2021-08-20.

Wafer treating apparatus for wafer polished by chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20160076353A. Автор: 박종문. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2016-06-30.

Silicon wafer polishing method and epitaxial wafer manufacturing method

Номер патента: JP5888280B2. Автор: 英樹 佐藤,佐藤　英樹. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-16.

Semiconductor wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JP5275595B2. Автор: 弘明 田中,邦明 前島,慎介 宮部,昌宏 泉,勝 中條. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-28.

Silicon wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JPWO2005029563A1. Автор: 泉昌宏,前島邦明,宮部慎介. Владелец: Nippon Chemical Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: WO2018088371A1. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2018-05-17.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP6901497B2. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-07-14.

Polishing slurry composition and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101388106B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-04-28.

Polishing slurry for removal of initial step height and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101396252B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,김정윤,배재영. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-05-19.

Polishing slurry and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406760B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-06-19.

Polishing slurry and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406759B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-06-19.

Environmentally friendly polishing slurry for sti process and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101472856B1. Автор: 백운규,최낙현,황준하,김정윤,배재영. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-12-17.

Wafer polishing slurry and chemical mechanical polishing method using the same

Номер патента: JP3883409B2. Автор: 在 東 李,普 彦 尹,種 元 李,商 ▲ろく▼ 河. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-21.

Polishing slurry and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR20140059328A. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-05-16.

Semiconductor Wafer Polishing Agent and Polishing Method

Номер патента: KR970003588A. Автор: 히사시 마스무라,기요시 스즈키,히데오 구도,데루아키 후카미. Владелец: 신 에츠 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 1997-01-28.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: KR102515815B1. Автор: 고스케 츠치야,메구미 다니구치,레이코 아키즈키. Владелец: 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드. Дата публикации: 2023-03-30.

Silicon carbide (sic) wafer polishing with slurry formulation and process

Номер патента: EP4305118A1. Автор: Jason Keleher,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE,Katherine WORTMAN-OTTO. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

WAFER LOADING APPARATUS OF WAFER POLISHING EQUIPMENT AND METHOD FOR ADJUSTING WAFER LOADING POSITION

Номер патента: US20170323814A1. Автор: Bae Jae Hyun. Владелец: LG Siltron Incorporated. Дата публикации: 2017-11-09.

Silicon carbide (sic) wafer polishing with slurry formulation and process

Номер патента: US20240191101A1. Автор: Yasa SAMPUMO,Ara Philipossian,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE,Katherine WORTMAN-OTTO,Jason A. Keleher. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer polishing slurry and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: KR100396881B1. Автор: 이종원,윤보언,이재동,하상록. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-09-02.

Semiconductor wafer membrane and semiconductor wafer polishing apparatus using the membrane

Номер патента: KR101609057B1. Автор: 정진관. Владелец: 주식회사 엠오에스. Дата публикации: 2016-04-05.

Wafer polishing slurry and chemical mechanical polishing (CMP) method using the same

Номер патента: US6514862B2. Автор: Bo-Un Yoon,Jong-Won Lee,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-04.

Semiconductor wafer membrane and semiconductor wafer polishing apparatus using the membrane

Номер патента: KR101609059B1. Автор: 정진관. Владелец: 주식회사 엠오에스. Дата публикации: 2016-04-04.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20150364387A1. Автор: CHO Moon-gi,Choi Jung-Ho,AHN Eun-Chul. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Slurry composition and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406758B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,권창길,이재우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-07-03.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: CN103668468A. Автор: 章灵军,王栩生,邹帅. Владелец: CSI Solar Technologies Inc. Дата публикации: 2014-03-26.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20210098316A1. Автор: TAKEISHI Yasuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Slurry composition and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406757B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,권창길,이재우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-06-18.

CMP slurry and semiconductor wafer polishing method using the same

Номер патента: JP5290769B2. Автор: ミョン−ワン・オー,ジュン−ソク・ノ,ジャン−ユル・キム,ジョン−ピル・キム,ソン−ボム・チョ. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-09-18.

CMP compositions exhibiting reduced dishing in STI wafer polishing

Номер патента: US9422455B2. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Silicon wafer polishing

Номер патента: US4057939A. Автор: Jagtar S. Basi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-11-15.

Method for preventing agglomeration of colloidal silica and silicon wafer polishing composition using the same

Номер патента: US5226930A. Автор: Shigeo Sasaki. Владелец: Monsanto Japan Ltd. Дата публикации: 1993-07-13.

Non-contaminating wafer polishing slurry

Номер патента: US5139571A. Автор: Paul W. Deal,Dennis B. Werho. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-08-18.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: KR102457698B1. Автор: 박우식. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2022-10-24.

Automatic frequency measurement wafer polishing equipment

Номер патента: CN205870165U. Автор: 张波,董建峰,姜瑞强,崔素芝. Владелец: JIYUAN SHIJING OPTOELECTRONIC FREQUENCY TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

The online Frequency Measurement System of quartz wafer polishing grinding

Номер патента: CN110187175A. Автор: 郭彬,林斌,颜文俊,陈浙泊,潘凌锋,陈一信. Владелец: Research Institute of Zhejiang University Taizhou. Дата публикации: 2019-08-30.

COMPOSITION FOR SILICON WAFER POLISHING LIQUID

Номер патента: US20150111383A1. Автор: KATO Yuki,Matsui Yoshiaki,KOTAKA Yuki,Miura Joji. Владелец: KAO CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-23.

SILICON WAFER POLISHING COMPOSITION

Номер патента: US20160122591A1. Автор: Tsuchiya Kohsuke,ICHITSUBO Taiki,TANSHO Hisanori,Mori Yoshio. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

CMP COMPOSITIONS EXHIBITING REDUCED DISHING IN STI WAFER POLISHING

Номер патента: US20160168421A1. Автор: Pallikkara Kuttiatoor Sudeep,JIA Renhe,PANDEY Prativa,DOCKERY Kevin. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING LIQUID COMPOSITION

Номер патента: US20140319411A1. Автор: SAKAIDA Hiroaki,KASHIMA Yoshiyuki,Araki Fumiaki. Владелец: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2014-10-30.

Apparatus for wafer polishing

Номер патента: KR101677248B1. Автор: 서임춘. Владелец: (주) 진우테크. Дата публикации: 2016-11-17.

Silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: US8795548B1. Автор: Lee Melbourne Cook,Naresh Kumar Penta. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2014-08-05.

Stable, concentratable silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: US8801959B1. Автор: Lee Melbourne Cook,Naresh Kumar Penta. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2014-08-12.

Colloidal silica for semiconductor wafer polishing and production method thereof

Номер патента: US20090267021A1. Автор: Hiroaki Tanaka,Kuniaki Maejima,Masaru Nakajo,Yukiyo Saito,Kunio Ohkubo. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Backside wafer polishing for improved photolithography

Номер патента: US5780204A. Автор: Subramanian Venkatkrishnan,Tho Le La,Mark T. Ramsbey,Jack F. Thomas,Kathleen Early. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Forced-flow wafer polisher

Номер патента: US5783497A. Автор: Scott Runnels,Anthony J. Toprac. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

Manufacturing method of ceramic block for 50G equipment for sapphire wafer polishing

Номер патента: KR102153095B1. Автор: 박세진. Владелец: 모던세라믹스(주). Дата публикации: 2020-09-07.

Preparations of silica slurry for wafer polishing

Номер патента: KR100329123B1. Автор: 소재현,김도현,오민호,양승만,배선혁. Владелец: 윤덕용. Дата публикации: 2002-03-21.

A silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: KR102328830B1. Автор: 쿠마르 펜타 나르슈,멜버른 쿡 리. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드. Дата публикации: 2021-11-24.

Cmp compositons exhibiting reduced dishing in sti wafer polishing

Номер патента: WO2016094028A1. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2016-06-16.

Method for treating wafer polishing waste liquid and sintered body mainly containing recovered abrasive

Номер патента: JP2941749B2. Автор: 次伸 重永,孝則 落合. Владелец: MIKURA BUTSUSAN KK. Дата публикации: 1999-08-30.

Stable, concentratable silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: CN104099026A. Автор: L·M·库克,N·K·奔达. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2014-10-15.

Cmp compositons exhibiting reduced dishing in sti wafer polishing

Номер патента: EP3230395B8. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-03.

Cmp compositons exhibiting reduced dishing in sti wafer polishing

Номер патента: EP3230395B1. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-27.

Polishing composition, polishing method using the polishing composition, and method for producing metallic mold using the polishing composition

Номер патента: US20240254364A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Kazutoshi Hotta,Yuuichi Ito,Yuta Yamada. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing composition, production method of the same, polishing method and a manufacturing method of a semiconductor substrate

Номер патента: US12077680B2. Автор: Akiko Soumiya. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Chemical mechanical polishing method for first interlayer dielectric layer

Номер патента: US09490175B2. Автор: Ji Cheng,Jian Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Electrolytic polishing liquid, electrolytic polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: TW200402350A. Автор: Horikoshi Hiroshi,OHTORII Hiizu,Shuzo Sato,Takeshi Nogami,Naoki Komai,Kaori Tai,Shingo Takahashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-02-16.

Polishing composition, polishing composition manufacturing method and polishing method

Номер патента: EP4317353A4. Автор: Hitoshi Morinaga,Jun Ito,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: US20240327674A1. Автор: Ryota Mae,Akane KUMAYAMA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Polishing composition, polishing method and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: US20240318036A1. Автор: Ryota Mae. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Polishing method of specimens

Номер патента: JPS53144395A. Автор: Ichiro Takei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-12-15.

Polishing liquid for cmp, polishing liquid set for cmp, and polishing method

Номер патента: EP4379777A1. Автор: Hisataka Minami,Yasushi Kurata,Tomohiro Iwano,Yasuhiro Ichige,Yuya Otsuka,Shingo Kobayashi,Masahiro Kanno,Mayumi OUCHI,Jenna WU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Polishing liquid for cmp, polishing liquid set for cmp and polishing method

Номер патента: EP4379776A1. Автор: Yasushi Kurata,Tomohiro Iwano,Makoto Mizutani,Masahiro Kanno,Noriaki Murakami,Shigeki Kubota,Taira Onuma. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Fingernail conditioning and polishing method and apparatus

Номер патента: US4049010A. Автор: Bernard A. Mitchell,Barry E. Shipp. Владелец: Jovan Inc. Дата публикации: 1977-09-20.

A polishing method of glass

Номер патента: TW410189B. Автор: Hiroaki Tanaka,Hiroshi Yashiki,Shinya Ichikawa. Владелец: Speedfam Ipec Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-01.

Cylindrical multicore ferrule and its polishing method

Номер патента: US20240241324A1. Автор: Yoshiteru Abe,Chisato FUKAI. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Probe polishing method, program therefor, and probe apparatus

Номер патента: TW201027607A. Автор: Hideaki Tanaka,Satoshi Sano. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-07-16.

Electrode for polishing hollow tube, and electrolytic polishing method using same

Номер патента: US09689086B2. Автор: Yoshiaki Ida. Владелец: Marui Galvanizing Co ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing a ferro-electric capacitor using the chemical mechanical polishing method and method of manufacturing a ferro-electric memory device using the chemical mechanical polishing method

Номер патента: KR100729267B1. Автор: 홍창기,최석헌,손윤호,정용주,임동현,고화영,허장은. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-15.

POLISHING COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE

Номер патента: US20200048497A1. Автор: SHINODA Toshio,NISHIMURA Aya. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2020-02-13.

POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210079264A1. Автор: ONISHI SHOGO,Mae Ryota. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2021-03-18.

POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE

Номер патента: US20220098441A1. Автор: Yoshizaki Yukinobu,Nagano Takahito. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAME, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE

Номер патента: US20190085208A1. Автор: SHINODA Toshio,NISHIMURA Aya. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2019-03-21.

POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20190092974A1. Автор: TSENG Tzu-Chun. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2019-03-28.

POLISHING COMPOSITION, PRODUCTION METHOD OF POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20190092975A1. Автор: Hsu Yu-Ling. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2019-03-28.

POLISHING COMPOSITION, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND POLISHING METHOD USING POLISHING COMPOSITION, AND PRODUCTION METHOD FOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210139739A1. Автор: Yarita Satoru,Yoshizaki Yukinobu,SAKABE Koichi,KOMOTO Kenichi. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2021-05-13.

MANUFACTURING METHOD OF POLISHING AGENT, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20150175846A1. Автор: YOSHIDA Yuiko,YOSHIDA Lori. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2015-06-25.

POLISHING COMPOSITION, PRODUCTION METHOD OF THE SAME, POLISHING METHOD AND A MANUFACTURING METHOD OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210301174A1. Автор: SOUMIYA AKIKO. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-30.

Metal polish composition, polishing method using the composition and method for producing wafer using the polishing method

Номер патента: US20050282387A1. Автор: Takashi Sato,Ayako Nishioka,Daigo Ito. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2005-12-22.

Polishing method, metallization fabrication method, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US6774041B1. Автор: Seiichi Kondo,Yoshio Homma,Noriyuki Sakuma,Masaaki Fujimori. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-08-10.

Polishing method, metallization fabrication method, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20040266188A1. Автор: Seiichi Kondo,Yoshio Homma,Noriyuki Sakuma,Masaaki Fujimori. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-12-30.

Slurry composition used for a chemical mechanical polishing process, Chemical mechanical polishing method using the slurry composition and Method of forming a gate pattern using the method

Номер патента: KR100611064B1. Автор: 김경현,고용선,이효진. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-10.

Polishing composition, its manufacturing method, polishing method, and substrate manufacturing method

Номер патента: JP6908480B2. Автор: 敏男 篠田,彩 西村. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-07-28.

Metal polish composition, polishing method using the composition and method for producing wafer using the polishing method

Номер патента: AU2003274895A1. Автор: Takashi Sato,Ayako Nishioka,Daigo Ito. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2003-12-22.

Metal polish composition, polishing method using the composition and method for producing wafer using the polishing method

Номер патента: EP1517972A1. Автор: Takashi Showa Denko K.K. Sato,Ayako Showa Denko K.K. Nishioka,Daigo Showa Denko K.K. Ito. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2005-03-30.

Chemical mechanical polishing method and a method of forming isolation layer comprising the polishing method

Номер патента: KR100800481B1. Автор: 윤일영,추재욱,구자응. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-02-04.

Polishing method, metallization fabrication method, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US7183212B2. Автор: Seiichi Kondo,Yoshio Homma,Noriyuki Sakuma,Masaaki Fujimori. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-02-27.

Polishing method, wire forming method, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: TW487985B. Автор: Seiichi Kondo,Noriyuki Sakuma,Yoshio Honma,Masashige Fujimori. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-05-21.

Metal polish composition, polishing method using the composition and method for producing wafer using the polishing method

Номер патента: WO2003104350A1. Автор: Takashi Sato,Ayako Nishioka,Daigo Ito. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2003-12-18.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: CN112500798A. Автор: 大西正悟,前僚太. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

Polishing composition, production method of the same, polishing method, and manufacturing method of semiconductor substrate

Номер патента: KR20210119876A. Автор: 아키코 소미야. Владелец: 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드. Дата публикации: 2021-10-06.

Metal polish composition, polishing method using the composition and method for producing wafer using the polishing method

Номер патента: TW200401358A. Автор: Takashi Sato,Ayako Nishioka,Daigo Ito. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2004-01-16.

Polishing composition and method for manufacturing same, polishing method, and method for manufacturing substrate

Номер патента: TW202012586A. Автор: 篠田敏男,西村彩. Владелец: 日商福吉米股份有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: TW202116966A. Автор: 大西正悟,前僚太. Владелец: 日商福吉米股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-01.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: JP7133401B2. Автор: 玉羚 許. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Silica particles, silica sol, polishing composition, polishing method, method for manufacturing semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP4098615A4. Автор: Yasuhiro Kawase,Naoko Sumitani,Eiji Dejima,Tsutomu Yonemori. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD USING SAME, AND SUBSTRATE PRODUCTION METHOD

Номер патента: US20130302984A1. Автор: TAKAHASHI Shuhei,Tsuchiya Kohsuke,Kubo Megumi. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

POLISHING MONITORING METHOD, POLISHING METHOD, AND POLISHING MONITORING APPARATUS

Номер патента: US20140036266A1. Автор: Kobayashi Yoichi. Владелец: EBARA CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-06.

FILM THICKNESS MEASURING DEVICE, POLISHING APPARATUS, FILM THICKNESS MEASURING METHOD AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20180016676A1. Автор: NAKAMURA Akira. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE POLISHING METHODS AND SLURRIES AND METHODS FOR MANUFACTURING SILICON ON INSULATOR STRUCTURES

Номер патента: US20170053826A1. Автор: Wang Hui,Tanna Vandan,Ragan Tracy Michelle,Capstick James Raymond. Владелец: SunEdison Semiconductor Limited (UEN201334164H). Дата публикации: 2017-02-23.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140141612A1. Автор: SAITO Chiaki,Miller Anne,Fukuda Kanako. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-22.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20190071588A1. Автор: Tada Masaki. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2019-03-07.

SLURRY COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, METHOD OF PREPARING THE SAME, AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING THE SAME

Номер патента: US20200071613A1. Автор: Kim Sang-Kyun,Yoon Bo-Un,KIM Do-yoon,TAKAI Kenji,KIM Bo-yun. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE

Номер патента: US20170081552A1. Автор: Yamato Yasuyuki. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

POLISHING METHOD, AND POLISHING COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20190080927A1. Автор: IDE Kenta,Izawa Yoshihiro. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2019-03-14.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING POLISHING COMPOSITION

Номер патента: US20170096584A1. Автор: NOJIMA Yoshihiro. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-04-06.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE

Номер патента: US20150132955A1. Автор: Yamato Yasuyuki,Akatsuka Tomohiko. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2015-05-14.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20220298380A1. Автор: Ikawa Hirofumi,Yoshizaki Yukinobu. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2022-09-22.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20220306900A1. Автор: Mae Ryota. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20220306901A1. Автор: Mae Ryota. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD USING SAME, AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20140263167A1. Автор: Umeda Takahiro,Kachi Yoshihiro,Tanaka Tomoe. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-18.

SLURRY, METHOD FOR PRODUCING POLISHING LIQUID, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20210246346A1. Автор: IWANO Tomohiro,MATSUMOTO Takaaki,KUKITA Tomomi,HASEGAWA Tomoyasu. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210253905A1. Автор: Ito Daiki. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

POLISHING AGENT, POLISHING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20160237316A1. Автор: SUZUKI Masaru,OTSUKl Toshihiko. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2016-08-18.

SLURRY, POLISHING SOLUTION PRODUCTION METHOD, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20210261820A1. Автор: IWANO Tomohiro,MATSUMOTO Takaaki,KUKITA Tomomi,HASEGAWA Tomoyasu. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

POLISHING COMPOSITION, AND POLISHING METHOD AND SUBSTRATE PRODUCTION METHOD USING SAME

Номер патента: US20140335762A1. Автор: Ashitaka Keiji,TAMAI Kazusei,TSUBOTA Shogo. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE POLISHING METHODS AND SLURRIES AND METHODS FOR MANUFACTURING SILICON ON INSULATOR STRUCTURES

Номер патента: US20170256439A9. Автор: Wang Hui,Tanna Vandan,Ragan Tracy Michelle,Capstick James Raymond. Владелец: SunEdison Semiconductor Limited (UEN201334164H). Дата публикации: 2017-09-07.

Cerium Oxide Abrasive, Method for Producing Cerium Oxide Abrasive, and Polishing Method

Номер патента: US20160272860A1. Автор: Takahashi Atsushi,Maezawa Akihiro,HIRAYAMA Natsumi,Mizoguchi Keisuke,ITO Natsuki,WAKAMATSU Hideaki. Владелец: KONICA MINOLTA, INC.. Дата публикации: 2016-09-22.

Polishing method, polishing apparatus and GaN wafer

Номер патента: US20120001193A1. Автор: YAMAUCHI Kazuto,Sano Yasuhisa,MURATA Junji,YAGI Keita,Sadakuni Shun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Chemical - mechanical polishing method

Номер патента: RU2305621C1. Автор: Владимир Николаевич Хмелёв,Андрей Викторович Шалунов,Роман Владиславович Барсуков,Сергей Николаевич Цыганок,Алексей Николаевич Сливин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2007-09-10.

Polishing member and wafer polishing apparatus

Номер патента: MY114143A. Автор: SUZUKI Fumio,Hashimoto Hiromasa,TANAKA Kouichi. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2002-08-30.

Polishing body composed of wafer polishing cloth or polishing surface plate and wafer polishing method using same

Номер патента: JPH11285963A. Автор: 敏弘 土屋,Toshihiro Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-19.

Wafer holding plate for wafer polishing device and its manufacture, and polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: JPH11320394A. Автор: Naoyuki Jinbo,直幸 神保,Yuji Okuda,茂治 石川,祐次 奥田,Tokuji Mishima,篤司 三島,Shigeji Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-24.

Semiconductor wafer polishing method and polishing equipment and polished wafer

Номер патента: JPH11307485A. Автор: Junichi Yamashita,秀旻 南,Tateo Hayashi,公之 川副,純一 山下,健郎 林,Koichi Hatano,Kimiyuki Kawazoe,光一 波田野,Shiyuubin Minami. Владелец: RAPPU MASTER SFT KK. Дата публикации: 1999-11-05.

Semiconductor wafer polishing pad, method for polishing semiconductor wafer, polishing sheet for polishing pad, and foam block for polishing sheet

Номер патента: JP3455208B2. Автор: 雅彦 中森,哲生 下村,孝敏 山田,一幸 小川,毅 木村. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-14.

Polishing pad for semiconductor wafer, polishing multilayer for semiconductor wafer provided with the same, and method for polishing semiconductor wafer

Номер патента: JP3988611B2. Автор: 信夫 川橋,亨 長谷川,浩司 志保,幸生 保坂. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-10-10.

METHOD FOR DETERMINING TIME TO BEGIN USE OF POLISHING CLOTH FOR SEMICONDUCTOR WAFERS, METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFERS USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING SYSTEM

Номер патента: JP7215412B2. Автор: 忠広 佐藤,浩二 溝脇,武 多久島. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Wafer polishing apparatus and wafer polishing method using the polishing apparatus

Номер патента: JP5377873B2. Автор: 隆 藤田,昭夫 矢内,孝好 桑原. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Wafer polishing method, and dressing method for wafer polishing pad

Номер патента: JPH1170468A. Автор: Yoshiharu Hidaka,義晴 日高,Shin Hashimoto,伸 橋本. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Wafer polishing method

Номер патента: TW200847254A. Автор: Emily Cheng,Alen Su,Shang-Hsiu Tsai. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-01.

Novel polishing disk and wafer polishing machine table

Номер патента: CN221984635U. Автор: 请求不公布姓名. Владелец: Star Key Zhuhai Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Silicon wafer polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP4532149B2. Автор: 善隆 森岡,康行 板井,芳和 西田,匡志 寺本,光一 吉田. Владелец: Nitta Haas Inc. Дата публикации: 2010-08-25.

Wafer polishing liquid composition and wafer polishing method

Номер патента: JP4749775B2. Автор: 良樹 林,宣勝 加藤,功 若園. Владелец: Yamaguchi Seiken Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-17.

Wafer polishing device and wafer polishing method

Номер патента: JPH1058307A. Автор: Hideaki Hayakawa,秀明 早川,Yoshiaki Komuro,善昭 小室. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1998-03-03.

Wafer polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: JP3362478B2. Автор: 貞浩 岸井,由弘 有本,明良 大石,宏真 鉾,博 堀江. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-01-07.

Semiconductor wafer polishing pad and polishing method for the semiconductor wafer

Номер патента: JP2003218074A. Автор: Takeshi Kimura,雅彦 中森,哲生 下村,孝敏 山田,一幸 小川,Tetsuo Shimomura,Kazuyuki Ogawa,Masahiko Nakamori,Takatoshi Yamada,毅 木村. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Polishing cloth dressing method, semiconductor wafer polishing method and polishing apparatus

Номер патента: JP4058904B2. Автор: 徹 谷口,芳克 栗原. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Wafer polishing pad and wafer polishing device

Номер патента: CN211193450U. Автор: 张俊宝,陈猛,李洪亮,沈思情. Владелец: SHANGHAI ADVANCED SILICON TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Polishing cloth, wafer polishing device, and method of manufacturing wafer

Номер патента: JP2006147731A. Автор: Toshiya Fukunaga,寿也 福永,Tomoaki Tajiri,知朗 田尻,Daisuke Maruoka,大介 丸岡,進一 川人,Shinichi Kawahito. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Wafer polishing amount detection apparatus and wafer polishing amount detection method

Номер патента: JP3177549B2. Автор: 雅司 濱中,猛 光嶋. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 2001-06-18.

Wafer polishing method and polishing pad dressing method

Номер патента: JP2851839B1. Автор: 義晴 日高,伸 橋本. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1999-01-27.

Polishing apparatus, semiconductor wafer polishing method, semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: JP4826013B2. Автор: 重人 泉. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2011-11-30.

Polishing composition, preparation method thereof and wafer polishing method using the same

Номер патента: TWI284674B. Автор: Kuniaki Maejima,Shinsuke Miyabe,Masahiro Izumi. Владелец: Nippon Chemical Ind. Дата публикации: 2007-08-01.

Wafer polishing method and wafer washing method

Номер патента: JP2002141311A. Автор: 敏弘 土屋,Toshihiro Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-17.

Silicon wafer polishing liquid and polishing method by use thereof

Номер патента: JP2001237203A. Автор: Hideki Sakamoto,秀樹 坂本,Hideyuki Kondo,Hajime Kanda,神田　　肇,英之 近藤,Masaaki Tominaga,正秋 冨永. Владелец: Mitsubishi Materials Silicon Corp. Дата публикации: 2001-08-31.

Semiconductor wafer polishing apparatus and polishing method

Номер патента: JP3839903B2. Автор: 守 岡田,真夫 小平. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-01.

Semiconductor wafer polishing method using a double-side polishing apparatus

Номер патента: JP3494119B2. Автор: 晴司 原田. Владелец: 三菱住友シリコン株式会社. Дата публикации: 2004-02-03.

Polishing apparatus and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP3801325B2. Автор: 清隆 川島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Wafer single wafer polishing method and apparatus

Номер патента: JP3821944B2. Автор: 太一 安田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-13.

Polishing pad and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP4606733B2. Автор: 雅彦 中森,哲生 下村,孝敏 山田,一幸 小川,公浩 渡邉,淳 数野. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-05.

Polishing cloth and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP4369254B2. Автор: 和明 小佐々,哲也 岩下,安美 長友,博三 若林. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2009-11-18.

Wafer storage rinse apparatus, wafer storage rinse method, and wafer polishing apparatus

Номер патента: JP5274161B2. Автор: 義一 小澤,隆 藤田,哲 丸岡. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-28.

Polishing solution for silicon wafer polishing rough polishing process and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112680112A. Автор: 刘阳,裴亚利,操应军,赵雪振. Владелец: Beijing Aerospace Sai De Science & Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Wafer thickness measuring device, wafer thickness measuring method, and wafer polishing device

Номер патента: JP3218881B2. Автор: 修 遠藤,克己 茂木. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-10-15.

Device for elevating up and down cleaning brush of chemical-mechanical wafer polishing apparatus

Номер патента: TW200909132A. Автор: Jung-Hwan Yoon,Chang-Won Seo. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-01.

Elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD194954S. Автор: 富樫真吾,福島誠,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 日商荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-21.

Wafer polishing ring attachment method addendum

Номер патента: TW524730B. Автор: Hung-Yi Shiu. Владелец: Hung-Yi Shiu. Дата публикации: 2003-03-21.

Wafer polish positioning ring structure

Номер патента: TW483581U. Автор: Tien-Ting Chen,Shui-Yuan Chen,Shui-Sheng Chen. Владелец: Shui-Sheng Chen. Дата публикации: 2002-04-11.

Wafer polishing retainer ring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200505630A. Автор: Bao-Zhu Cai. Владелец: Bao-Zhu Cai. Дата публикации: 2005-02-16.

Method for joining wafer polishing ring

Номер патента: TW470690B. Автор: Hung-Yi Shiu. Владелец: Hung-Yi Shiu. Дата публикации: 2002-01-01.

Improved positioning ring structure for wafer polishing

Номер патента: TW497523U. Автор: Tien-Ting Chen,Shui-Yuan Chen,Shui-Sheng Chen. Владелец: Shui-Sheng Chen. Дата публикации: 2002-08-01.

Method for joining wafer polishing ring

Номер патента: TW518267B. Автор: Hung-Yi Shiu. Владелец: Hung-Yi Shiu. Дата публикации: 2003-01-21.

Structural improvement of assembling positioning for wafer polishing ring

Номер патента: TWM301728U. Автор: Bau-Ju Tsai. Владелец: Bau-Ju Tsai. Дата публикации: 2006-12-01.

Polishing cloth and wafer polishing equipment

Номер патента: JP4781654B2. Автор: 純一 山下,知朗 田尻,大介 丸岡,進一 川人. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2011-09-28.

Wafer polishing device and wafer transferring device

Номер патента: JPH11188615A. Автор: Akira Horiguchi,Tomio Fukushima,Tsuneo Takeda,明 堀口,富夫 福島,Yoshihiro Usu,良寛 宇須,恒雄 竹田. Владелец: Kashiwara Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-13.

Wafer polishing locating ring and chemical mechanical polishing device

Номер патента: CN201856158U. Автор: 张健,高思玮,吴端毅,林保璋,张溢钢. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Monocrystal silicon wafer polishing process capable of obtaining high polishing rate

Номер патента: CN102962756A. Автор: 王丹,武卫,刘建伟,孙晨光,垢建秋. Владелец: Tianjin Zhonghuan Semiconductor Joint Stock Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

Ceramic disc for wafer polishing and polishing device

Номер патента: CN216802999U. Автор: 周铁军,廖彬,曾琦,张昌文. Владелец: Guangdong Vital Micro Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-24.

Polishing end point detecting device for wafer polishing apparatus

Номер патента: TW555621B. Автор: Osamu Matsushita,Akihiko Yamane. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-01.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20130017763A1. Автор: Takanashi Keiichi,Ogata Shinichi,Mikuriya Shunsuke,Takaishi Kazushige,Taniguchi Tetsurou. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-17.

Semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP3950491B2. Автор: 吉恭 鹿島,隆生 加賀,宏行 高木. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

SiC wafer polishing method capable of obtaining atomic step surface quickly

Номер патента: CN103286672A. Автор: 杨建华,陈辉,黄维,王乐星,庄击勇,施尔畏. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2013-09-11.

Wafer polishing method

Номер патента: JP4326985B2. Автор: 健 磯部,昭治 中尾. Владелец: Nippon Steel Precision Machining Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-09.

Wafer polishing method

Номер патента: JP6541476B2. Автор: 拓也 三原. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-07-10.

Wafer polishing method

Номер патента: JP6761739B2. Автор: 晋 早川,法久 有福. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP7146206B2. Автор: 俊郎 土肥,計二 宮地,惇 鍛治倉,清 瀬下,敬一 塚本,幹大 加藤,忠一 宮下. Владелец: Asahi Sunac Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Compound semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP5502661B2. Автор: 晋哉 加藤,信夫 高岡. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-28.

Wafer polishing method

Номер патента: JP3923009B2. Автор: 公明 下川. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-30.

Wafer polishing method

Номер патента: JP3552908B2. Автор: 太一 安田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Wafer polishing method

Номер патента: JP2663050B2. Автор: 好一 田中,文夫 鈴木,真 塚田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-15.

Wafer polishing method

Номер патента: JP5007791B2. Автор: 実行 柿本. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2012-08-22.

Wafer polishing method

Номер патента: JP6007553B2. Автор: 三千登 佐藤. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Method for producing semiconductor wafer polishing composition

Номер патента: JP5373250B2. Автор: 弘明 田中,邦明 前島,慎介 宮部,昌宏 泉. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Method and device for preparation of semiconductor wafer polishing jig

Номер патента: JPH1145867A. Автор: Koji Morita,Hiromasa Hashimoto,浩昌 橋本,Koichi Saito,茂義 祢津,Shigeyoshi Nezu,公一 斎藤,浩至 森田. Владелец: MIMASU HANDOTAI KOGYO KK. Дата публикации: 1999-02-16.

Semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: JP3669997B2. Автор: 厚 重田,雅子 小寺,利一郎 青木,学 辻村,比呂海 矢島,義介 河野,晴光 斎藤,和明 日向,祥一 児玉,幸男 井本,志朗 三島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2005-07-13.

Brush cleaning device and wafer polishing device system

Номер патента: JP3872159B2. Автор: 由夫 中村,惇 鍛治倉,康秀 傳田,悟 荒川. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2007-01-24.

Wafer polishing device

Номер патента: JPH11354475A. Автор: Hiroyuki Suzuki,Hideo Saito,浩之 鈴木,Hisataka Sugiyama,久嵩 杉山,日出夫 齊藤. Владелец: Toshiba Machine Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-24.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP4642183B2. Автор: 大西　　進. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2011-03-02.

Wafer polishing magnetic loading clamping device

Номер патента: CN103252712B. Автор: 文东辉,计时鸣,王扬渝,鲁聪达,朴钟宇,周浩东. Владелец: Zhejiang University of Technology ZJUT. Дата публикации: 2015-07-08.

Retaining ring for wafer polishing

Номер патента: TWM368516U. Автор: Yung-Shun Chu. Владелец: Calitech Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Fixing collar structure for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TW201607682A. Автор: zhong-wei Tang. Владелец: zhong-wei Tang. Дата публикации: 2016-03-01.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: JP2002217148A. Автор: Mitsuhiro Kaburagi,光広 鏑木. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-02.

Manufacturing method of wafer polish ring and structure thereof

Номер патента: TWI275446B. Автор: Shr-Fa Chen. Владелец: Tsai Bau Ju. Дата публикации: 2007-03-11.

Elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD194953S. Автор: 富樫真吾,福島誠,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 日商荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-21.

Elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD193203S. Автор: 富樫真吾,福島誠,岸本雅彦,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Silicon Carbide, Sapphire, Germanium, Silicon and Pattern Wafer Polishing Templates Holder

Номер патента: US20120040595A1. Автор: Nguyen Phuong Van,Tran Thang Van. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120149286A1. Автор: Abrahamians Edmond Arzuman,Volovich Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

Semiconductor wafer polishing composition

Номер патента: JP4430331B2. Автор: 芳和 西田,匡志 寺本,光一 吉田,智史 玉川. Владелец: Nitta Haas Inc. Дата публикации: 2010-03-10.

Wafer polishing surface plate device

Номер патента: JPH1190814A. Автор: Yoshio Nakamura,由夫 中村. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 1999-04-06.

Wafer polishing head

Номер патента: JP4818505B2. Автор: 由夫 中村,晴道 小山. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2011-11-16.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method

Номер патента: JP3553542B2. Автор: 厚 重田,雅子 小寺,利一郎 青木,学 辻村,比呂海 矢島,義介 河野,晴光 斎藤,和明 日向,祥一 児玉,幸男 井本,志朗 三島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP2003282505A. Автор: Makoto Nakajima,誠 中島. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2003-10-03.

Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR970046710U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-07-31.

Large silicon wafer polishing disk

Номер патента: CN102343563A. Автор: 邹晓明,汪祖一. Владелец: SHANGHAI HEJING SILICON MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Semiconductor wafer polishing end point detecting device

Номер патента: JPH1158225A. Автор: Hideo Mihashi,秀男 三橋,勝久 大川,Katsuhisa Okawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-03-02.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP2940613B2. Автор: 謙児 酒井,学 佐藤,実 沼本,久志 寺下. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-25.

Pad Conditioner for Semiconductor Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR200205180Y1. Автор: 김대민. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-01-15.

Silicon wafer polishing sheet

Номер патента: JP4040293B2. Автор: 修一 金尾,幸生 後藤. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3568739B2. Автор: 広雄 宮入,修 遠藤,弘之 小林. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-09-22.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3778436B2. Автор: 雄二 古村. Владелец: 有限会社フィルブリッジ. Дата публикации: 2006-05-24.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3718320B2. Автор: 由夫 中村,正博 竹内. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2005-11-24.

A kind of preparation method of the nano-cerium oxide for silicon wafer polishing

Номер патента: CN109734121A. Автор: 田震,韦家谋,罗冷. Владелец: 韦家谋. Дата публикации: 2019-05-10.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method

Номер патента: JP3315544B2. Автор: 厚 重田,雅子 小寺,利一郎 青木,学 辻村,比呂海 矢島,義介 河野,晴光 斎藤,和明 日向,祥一 児玉,幸男 井本,志朗 三島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2002-08-19.

Metal contaminant removing device for wafer polishing

Номер патента: CN215496672U. Автор: 杉原一男,贺贤汉,原英樹,佐藤泰幸. Владелец: Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-11.

Wafer polishing head

Номер патента: JP3855555B2. Автор: 弘志 田中,直樹 力田,達宜 小林. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2006-12-13.

Chip loading device for CMP wafer polishing machine

Номер патента: CN218194514U. Автор: 李国强. Владелец: Guangzhou Everbright Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Wafer polishing system

Номер патента: JP3439314B2. Автор: 正博 竹内,敏明 関,政法 福島,悟 荒川,みつ江 小川. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2003-08-25.

Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: USD770990S1. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3149807B2. Автор: 修 遠藤,治郎 梶原,義衛 海藤. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-03-26.

Dust collector for semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: CN215357964U. Автор: 杉原一男,贺贤汉,原英樹,佐藤泰幸. Владелец: Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-31.

Silicon wafer polishing pad cleaning device

Номер патента: CN211681596U. Автор: 吕莹,武卫,刘建伟,孙晨光,王彦君,谢艳,由佰玲,刘园,杨春雪,常雪岩,刘秒,裴坤羽,祝斌,刘姣龙,徐荣清. Владелец: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Wafer polishing device attached with heat insulating mechanism

Номер патента: JPH10329014A. Автор: Minoru Numamoto,実 沼本,久志 寺下,Hisashi Terashita. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Wafer polishing device

Номер патента: TWM515931U. Автор: guo-qiang Liu. Владелец: Sch Power Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Manufacturing method of wafer polish ring and structure thereof

Номер патента: TW200738400A. Автор: shi-fa Chen. Владелец: Cai Bao Zhu. Дата публикации: 2007-10-16.

Wafer polishing retainer ring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI220656B. Автор: Bau-Ju Tsai. Владелец: Bau-Ju Tsai. Дата публикации: 2004-09-01.

Part of the brush for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD195628S. Автор: 篠原英隆,毛利信彥,小原隆憲. Владелец: 日商東京威力科創股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-21.

Part of the elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD194194S. Автор: 富樫真吾,福島誠,岸本雅彦,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-21.

Part of the elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD188484S. Автор: 富樫真吾,福島誠,岸本雅彦,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-11.

Uniform cmp polishing method

Номер патента: MY201367A. Автор: John Vu Nguyen Mr,Tony Quan Tran Mr,Jeffrey James Hendron Mr,Jeffrey Robert Stack Mr. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Controlled residence cmp polishing method

Номер патента: MY202290A. Автор: John Vu Nguyen Mr,Tony Quan Tran Mr,Jeffrey James Hendron Mr,Jeffrey Robert Stack Mr. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2024-04-22.

Polishing composition, polishing method using the same, and manufacturing method of substrate for magnetic disk

Номер патента: MY183028A. Автор: Sato Kazumasa,KAMIYA Tomohide,Yokomichi Noritaka. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-02-08.

On-line alternate dicing method and cutter polishing method of wafer dicing machine

Номер патента: TWI257665B. Автор: Yu-Min Hung,Ching-Yi Tsai,De-En Pan,Yun-Jin Lai. Владелец: Uni Tek System Inc. Дата публикации: 2006-07-01.

On-line alternate dicing method and cutter polishing method of wafer dicing machine

Номер патента: TW200507090A. Автор: yu-min Hong,Te-En Pan,Ching-I Tsai,Yun-Chin Lai. Владелец: Uni Tek System Inc. Дата публикации: 2005-02-16.

Lacquered surface cleaning and polishing method

Номер патента: CA323666A. Автор: Barton Fleming Jared. Владелец: Black and Decker Manufacturing Co. Дата публикации: 1932-06-28.

Polishing method of knife

Номер патента: JPS54145093A. Автор: Kenichi Takeshima. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-11-12.

Polishing method and device

Номер патента: AU4894859A. Автор: . Владелец: Wheelabrator Corp. Дата публикации: 1959-11-19.

Preventing the conductive layer from the damage by chemical mechanical polishing method

Номер патента: TW396442B. Автор: Jung-Shi Liou,Jen-Hua Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2000-07-01.

Polishing method for rice

Номер патента: JPS5475359A. Автор: Toshihiko Satake. Владелец: Satake Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1979-06-16.

Polish device and polish method

Номер патента: TW200531780A. Автор: Wei-Shiang Weng. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-01.

Humidifying polishing method for pearled rice

Номер патента: JPS5261578A. Автор: Toshihiko Satake. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-05-21.

A polishing method for optical fiber end face of sulfur-based glass

Номер патента: GB201816704D0. Автор: . Владелец: Jiangshan Hongli Product Design Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-28.

A polishing method for optical fiber end face of sulfur-based glass

Номер патента: GB201816703D0. Автор: . Владелец: Jiangshan Hongli Product Design Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-28.

Polishing method

Номер патента: CA120135A. Автор: Peter Fireman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-08-24.

Nickel polishing method

Номер патента: CA441027A. Автор: L. Faust Charles. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 1947-04-29.

Rice polishing method and rice polisher

Номер патента: JPS55124552A. Автор: Toshihiko Satake. Владелец: Satake Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-25.

Resuscitating * pearling and polishing method of longgstored rice

Номер патента: JPS54160654A. Автор: Hiroshi Shimada. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-12-19.

Polishing method and composition

Номер патента: AU507261A. Автор: M. Meyers Charles. Владелец: Charles M Myers Nicholas Christ Ellis And Thomas George Poulakidas. Дата публикации: 1963-05-02.

Polishing device and automatic polishing method thereof

Номер патента: TWI325602B. Автор: Yu Chen Liu,Tsung Lin Lu,Jung Chi Liu,Jer Yao Wu,Jong Wen Chwu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-06-01.

Polishing method and its device

Номер патента: JPS5495096A. Автор: Eru Sumisu Debitsudo,Jiei Shieeru Nooman. Владелец: INNOBETSUKUSU CORP. Дата публикации: 1979-07-27.

Stainless steel polishing method

Номер патента: CA441026A. Автор: L. Faust Charles. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 1947-04-29.

Polishing method

Номер патента: JPS54131193A. Автор: Masamitsu Tajima. Владелец: TOOBAN KOUGIYOU KK. Дата публикации: 1979-10-12.

Electrolytic polishing method

Номер патента: CA422921A. Автор: Littlejohn Feild Alexander. Владелец: RUSTLESS IRON AND STEEL Corp. Дата публикации: 1944-09-26.

Electrolytic polishing method

Номер патента: CA422922A. Автор: Clayton Clingan Irvine. Владелец: RUSTLESS IRON AND STEEL Corp. Дата публикации: 1944-09-26.

Humidifying polishing method for milled rice

Номер патента: JPS52107957A. Автор: Toshihiko Satake. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-09-10.

Humidifying polishing method for milled rice

Номер патента: JPS52107958A. Автор: Toshihiko Satake. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-09-10.

Microhole polishing method and microhole polishing device

Номер патента: TW201018547A. Автор: Fu-Chuan Hsu,Zhong-Yi YANG,Yu-Ting Lyu,Yin Chuang. Владелец: Metal Ind Res Anddevelopment Ct. Дата публикации: 2010-05-16.

Polish apparatus, wheel assembly and polish method

Номер патента: TWI371342B. Автор: Wu Sen Chiu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-01.

Barrel polishing method for large-size works

Номер патента: JPS52111094A. Автор: Hisamine Kobayashi. Владелец: Tipton Manufacturing Corp. Дата публикации: 1977-09-17.

Chemical mechanical polishing method with controllable polishing depth

Номер патента: TW383423B. Автор: Jen-Ming Huang,Jen-Ming Wu,Ming-Shiung Jiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2000-03-01.

Workpiece polishing method

Номер патента: AU2375599A. Автор: Shuji Kawasaki. Владелец: BBF Yamate Corp. Дата публикации: 1999-05-27.

Electrolytic polishing method

Номер патента: JPS5250935A. Автор: Kiyoshi Chiyoda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1977-04-23.

Polish apparatus, wheel assembly and polish method

Номер патента: TW201024026A. Автор: Wu-Sen Chiu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Online measurement of thin film thickness in chemical mechanical polishing method

Номер патента: TW393372B. Автор: Jiun-Shian Li,Jin-Shiang Jang,Guei-Chang Tsai,Yang Yun-Liang Ou. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-06-11.

Polishing method and device

Номер патента: TWI290873B. Автор: Wang-Lin Liou,Jau-Jang Chen,Shr-Jang Tsai,Shang-Bin Shie. Владелец: Jau-Jang Chen. Дата публикации: 2007-12-11.

Waxed surface polishing method

Номер патента: CA393264A. Автор: Wilson Mack. Владелец: JOSEPH E STACEY. Дата публикации: 1940-12-17.

Polishing method and device

Номер патента: TW200724299A. Автор: Wang-Lin Liu,Zhao-Zhang Chen,shang-bin Xie,Shi-Zhang Cai. Владелец: Chen Jau Jang. Дата публикации: 2007-07-01.

Barrel-polishing apparatus and barrel-polishing method

Номер патента: AU5506400A. Автор: Shuji Kawasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-11-16.

Polishing method of abrasive by centrifugal projection

Номер патента: JPS56119373A. Автор: Hitoshi Rokutanda,Kunirou Oota. Владелец: Sintokogio Ltd. Дата публикации: 1981-09-18.

Method for producing silica sol, polishing method, method for producing semiconductor wafer and method for producing semiconductor device

Номер патента: JP2023043023A. Автор: 友寛 加藤,Tomohiro Kato,Yasushi Honda,耕史 本田,勇生 奈木野,Yuki Nagino,裕太 嶋田,Yuta Shimada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Method for manufacturing spheric oxide fine particle, abrasive material, polishing method, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: JP2007153731A. Автор: Masato Yoshida,Hiroki Terasaki,誠人 吉田,裕樹 寺崎,Yoichi Machii,洋一 町井. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Polishing composition, method for producing polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

Номер патента: JP7261630B2. Автор: 章太 鈴木. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Cerium oxide manufacturing method, cerium oxide abrasive, substrate polishing method using the same, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4356636B2. Автор: 誠人 吉田,寅之助 芦沢,純 松沢,裕人 大槻,圭三 平井,淳 杉本. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

Polishing composition, abrasive grains, manufacturing method thereof, polishing method, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP4126186B2. Автор: 千絵 吉澤,鋭 植松,毅彦 谷,宣仁 勝村,靖 佐野,雅樹 樋山. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2008-07-30.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, polishing method, polishing apparatus and method for regenerating polished surface of polishing apparatus

Номер патента: JP2914860B2. Автор: 博之 矢野,厚 重田,雅子 小寺,利一郎 青木,比呂海 矢島. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-07-05.

Diamond polishing method, diamond cutting tool manufacturing method, and diamond manufacturing method

Номер патента: JP6848361B2. Автор: 夏生 辰巳,均 角谷,山本　佳津子,佳津子 山本,角谷　均. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2021-03-24.

High-rate cmp polishing method

Номер патента: MY201106A. Автор: John Vu Nguyen Mr,Tony Quan Tran Mr,Jeffrey James Hendron Mr,Jeffrey Robert Stack Mr. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

POLISHING DEVICE, POLISHING METHOD, EXPOSURE APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120062859A1. Автор: Kitamura Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

MANUFACTURING METHOD OF CARRIER FOR DOUBLE-SIDE POLISHING APPARATUS, CARRIER FOR DOUBLE-SIDE POLISHING APPARATUS, AND DOUBLE-SIDE POLISHING METHOD OF WAFER

Номер патента: US20120100788A1. Автор: YASUDA Taichi,ENOMOTO Tatsuo. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

POLISHING METHOD, POLISHING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120171931A1. Автор: IDANI Naoki. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-07-05.

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING LIQUID, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND POLISHING METHOD USING SAID POLISHING LIQUID

Номер патента: US20120214307A1. Автор: . Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2012-08-23.

POLISHING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC VIBRATING PIECE, PIEZOELECTRIC VIBRATOR, OSCILLATOR, ELECTRONIC APPARATUS AND RADIO-CONTROLLED TIMEPIECE

Номер патента: US20120252319A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

POLISHING MEDIA, METHOD FOR PRODUCING POLISHING MEDIA, AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20120252322A1. Автор: NAKAMURA Hidefumi,Hayashi Junichi,ISHIGAMI Hideki. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-04.

POLISHING METHOD BY BLASTING AND NOZZLE STRUCTURE FOR A BLASTING APPARATUS FOR USE IN THE POLISHING METHOD

Номер патента: US20120264355A1. Автор: MASE Keiji,Hinata Masato. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

POLISHING METHOD AND METHOD FOR FORMING A GATE

Номер патента: US20120270343A1. Автор: JIANG LI,Li Mingqi. Владелец: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation. Дата публикации: 2012-10-25.

POLISHING SLURRY, POLISHING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20130029489A1. Автор: SUZUKI Masaru. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

POLISHING PAD, POLISHING METHOD AND METHOD OF FORMING POLISHING PAD

Номер патента: US20130040539A1. Автор: Wang Yu-Piao. Владелец: IV Technologies CO., Ltd.. Дата публикации: 2013-02-14.

PROCESS CONTROL METHODS FOR CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) AND OTHER POLISHING METHODS USED TO FORM SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20130244544A1. Автор: Wang Po-Jen,Tsai Hsiang-Hui,Chiu Ying-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-09-19.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.