Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 반도체 웨이퍼 연마 종료점 검출 방법 및 장치

반도체 웨이퍼 연마 종료점 검출 방법 및 장치

Номер патента: KR20010113507A
Опубликовано: 28-12-2001
Автор(ы): 미츠하시히데오, 오오카와카츠히사, 하세가와코이치
Принадлежит: 니시가키 코지, 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6106662A. Автор: John A. Adams,Christopher E. Barns,Thomas Frederick Allen Bibby, Jr.,Robert A. Eaton,Charles Hannes. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: EP1268132A1. Автор: John M. Boyd. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: WO2001074537A9. Автор: John M Boyd. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-12-27.

Sensing device and method of leveling a semiconductor wafer

Номер патента: US5944580A. Автор: Yong-Kwon Kim,Jun-Yong Kim. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-31.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: US5702291A. Автор: Akira Isobe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20170103928A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09842783B2. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09561577B2. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of creating correlation relational formula for determining polishing condition, method of determining polishing condition, and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US20240246191A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2000054935A9. Автор: John A Adams,Robert A Eaton,Thomas Frederick Allen J Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Loading device of chemical mechanical polishing equipment for semiconductor wafers

Номер патента: WO2007061170A1. Автор: Young Su Heo,Chang Il Kim,Young Min Na. Владелец: Doosan Mecatec Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-31.

Wafer polishing device

Номер патента: US5735731A. Автор: Byoung-hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-04-07.

Method of transporting a semiconductor wafer in a wafer polishing system

Номер патента: US6517418B2. Автор: Rahul Jairath,Wilbur C. Krusell,Erik H. Engdahl,Edward T. Ferri, Jr.. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-02-11.

Compensating chemical mechanical wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US20030100196A1. Автор: Wen-Chueh Pan,Yang-Jiann Fann,Yih-Hsing Wang,Chaug-Liang Hsu,Jer-Shyong Lai,Chien-Cheng He. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2003-05-29.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US09991110B2. Автор: Kazuaki Kozasa,Katsuhisa Sugimori,Syunya Kobuchi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Polishing pad and apparatus for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US6077153A. Автор: Takashi Fujita,Yuzo Kozai,Motoyuki Ohara. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Method and system for chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20230274929A1. Автор: Yi-Chang Liu,Chih-I Peng,Hsiu-Ming Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Electrochemical-mechanical thinning method and apparatus for large-diameter semiconductor wafers

Номер патента: US20240266178A1. Автор: Xu Yang,Zhuangde Jiang,Xiaozhe Yang. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2024-08-08.

Double-side polishing method and double-side polishing apparatus

Номер патента: US20180361530A1. Автор: Yuki Tanaka,Shiro Amagai. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning using grinding phase and separation phase

Номер патента: US20180040469A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20190006169A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20210257208A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Fixed abrasive-grain processing device, method of fixed abrasive-grain processing, and method for producing semiconductor wafer

Номер патента: US09550264B2. Автор: Yoshiaki Kurosawa,Tomohiro Hashii,Yuichi Kakizono. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of grinding back surface of semiconductor wafer and semiconductor wafer grinding apparatus

Номер патента: SG131917A1. Автор: Tomoo Hayashi,Motoi Nezu. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-28.

Device for and method of polishing peripheral edge of semiconductor wafer

Номер патента: EP1872393A1. Автор: Mitsuhiko Ebara Corporation SHIRAKASHI,Satoru NIHON MICRO COATING CO. LTD. SATO,Tamami Ebara Corporation TAKAHASHI,Kenya Ebara Corporation ITO,Kazuyuki Ebara Corporation INOUE,Kenji Ebara Corporation YAMAGUCHI,Masaya Ebara Corporation SEKI,Jun Nihon Micro Coating Co. Ltd. WATANABE,Kenji Nihon Micro Coating Co. Ltd. KATO,Jun Nihon Micro Coating Co. Ltd. TAMURA,Souichi Nihon Micro Coating Co. Ltd. ASAKAWA. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: US20240253173A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: WO2024158728A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-08-02.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841B1. Автор: Nobuo c/o JSR Corporation Kawahashi,Kou c/o Jsr Corporation Hasegawa,Hiroshi c/o JSR Corporation Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Epitaxially coated semiconductor wafer and process for producing it

Номер патента: US20030186028A1. Автор: Guido Wenski,Thomas Altmann,Gerhard Heier,Wolfgang Siebert,Martin Fürfanger,Klaus Messmann. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2003-10-02.

Method and system for in-situ optimization for semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US6159075A. Автор: Liming Zhang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Method for polishing a semiconductor wafer and polished semiconductor wafer producible according to the method

Номер патента: SG141306A1. Автор: Klaus Roettger,Leszek Mistur,Vladimir Dutschke. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2008-04-28.

Wafer polishing method and wafer polishing device

Номер патента: US20230330809A1. Автор: Yuki Nakano,Hiroki Ota. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Method of lapping semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US11456168B2. Автор: Daisuke Hashimoto,Tomohiro Hashii,Satoshi Matagawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2022-09-27.

Method of lapping semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US20190181001A1. Автор: Daisuke Hashimoto,Tomohiro Hashii,Satoshi Matagawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Grinding apparatus for semiconductor wafers

Номер патента: US6168499B1. Автор: Kwon-yuong Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-02.

Method and apparatus for detecting a polishing endpoint based upon heat conducted through a semiconductor wafer

Номер патента: US6077783A. Автор: Derryl D. J. Allman,Michael F. Chisholm,David W. Daniel. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Polishing device and method for polishing semiconductor wafer

Номер патента: US09586303B2. Автор: Shiguma KATO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Endpoint detection method and apparatus which utilize an endpoint polishing layer of catalyst material

Номер патента: US6071818A. Автор: Gayle W. Miller,Gail D. Shelton,Brynne K. Chisholm. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-06-06.

Process and device for polishing semiconductor wafers

Номер патента: MY133888A. Автор: Hans Krämer,Thomas Buschhardt,Helmut Kirschner,Manfred Thurner,Klaus Dr Rottger,Heinrich Hennhofer. Владелец: Wacker Siltronic Halbleitermat. Дата публикации: 2007-11-30.

Method and pressure jetting machine for processing a semiconductor wafer

Номер патента: WO2000059026A1. Автор: Yun-Biao Xin,Henry F. Erk,Ichiro Yoshimura,Ralph V. Vogelgesang,Stephen W. Hensiek. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2000-10-05.

Apparatus for edge trimming of semiconductor wafers

Номер патента: US11848225B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Methods for edge trimming of semiconductor wafers and related apparatus

Номер патента: US20200027773A1. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Carrier, method for coating a carrier, and method for the simultaneous double-side material-removing machining of semiconductor wafers

Номер патента: SG152121A1. Автор: Georg Pietsch,Michael Kerstan. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2009-05-29.

Carrier, method for coating a carrier, and method for the simultaneous double-side material-removing machining of semiconductor wafers

Номер патента: US09539695B2. Автор: Georg Pietsch,Michael Kerstan,Heiko aus dem Spring. Владелец: PETER WOLTERS GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

Assembly system for stationing semiconductor wafer and process f or manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: WO2003033208A1. Автор: Robert Plass,Stanley F. Wanat. Владелец: CLARIANT INTERNATIONAL LTD. Дата публикации: 2003-04-24.

Protective film and back grinding method for semiconductor wafer

Номер патента: US20230298924A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor wafer manufacturing method and wafer

Номер патента: US7250368B2. Автор: Nobuyuki Hayashi,Takahiro Kida,Seiichi Miyazaki,Katsunori Arai,Kazuhiko Nishimura. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Method and apparatus for end point triggering with integrated steering

Номер патента: WO2002078905A1. Автор: John M. Boyd,Herbert E. Litvak. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-10.

Method and apparatus for end point triggering with integrated steering

Номер патента: EP1379356A1. Автор: John M. Boyd,Herbert E. Litvak. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: GB9926539D0. Автор: . Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-12.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US20010010999A1. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer is exposed

Номер патента: US5444637A. Автор: Michael R. Conboy,Greg A. Smesny. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1995-08-22.

Method and device for polishing semiconductor wafers

Номер патента: US5980361A. Автор: Thomas Buschhardt,Paul Muller,Rainer Neumann,Manfred Thurner,Klaus Röttger,Franz Mangs,Heinrich Hennhofer,Norbert Sickmann. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 1999-11-09.

Method and apparatus for leveling a semiconductor wafer, and semiconductor wafer with improved flatness

Номер патента: US20060097355A1. Автор: Andreas Huber,Theresia Bauer,Reinhold Wahlich,Robert Hoelzl. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2006-05-11.

Semiconductor wafer, semiconductor device diced from semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09917011B2. Автор: Takao Kinoshita,Satoshi Morishita,Tadashi Yasui,Tomotoshi Satoh. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Apparatus for polishing semiconductor wafers

Номер патента: US4132037A. Автор: Anthony C. Bonora. Владелец: Siltec Corp. Дата публикации: 1979-01-02.

Method for the local polishing of a semiconductor wafer

Номер патента: US09533394B2. Автор: Juergen Schwandner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Method and apparatus for monitoring processes using multiple parameters of a semiconductor wafer processing system

Номер патента: US5910011A. Автор: James P. Cruse. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-06-08.

Cmp system and method for efficiently processing semiconductor wafers

Номер патента: WO2003011518A9. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: US5876272A. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Masaaki Oguri. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-02.

Method for processing semiconductor wafers

Номер патента: US12131924B2. Автор: Peng Chen,Houde Zhou,Liquan Cai. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Methods and Apparatus to Reduce Semiconductor Wafer Warpage in the Presence of Deep Cavities

Номер патента: US20150380363A1. Автор: Maciej Blasiak,Simon YS Chang,Thomas W. Lassiter,Jamie T. Stapleton. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor wafer treating apparatus

Номер патента: US8025069B2. Автор: Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2011-09-27.

Apparatus for processing semiconductor wafers, in particular for carrying out a polymers removal process step

Номер патента: US9385011B2. Автор: Dario Tenaglia,Sebastiano Cali. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-07-05.

Apparatus for processing semiconductor wafers, in particular for carrying out a polymers removal process step

Номер патента: US09786525B2. Автор: Dario Tenaglia,Sebastiano Cali. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for processing semiconductor wafers

Номер патента: US20220157627A1. Автор: Peng Chen,Houde Zhou,Liquan Cai. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Process and apparatus for etching semiconductor wafers

Номер патента: MY112147A. Автор: R Vandamme Roland,F Erk Henry. Владелец: Memc Electronic Mat Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

Laser induced semiconductor wafer patterning

Номер патента: US20220406601A1. Автор: Sudarsan Uppili,Carl Johnson,Vipindas Pala,Chan Wu,John Trepl II. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Method for producing semiconductor wafer

Номер патента: US20120295383A1. Автор: Susumu Sugano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: SG176040A1. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: WO2010138166A1. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2010-12-02.

Method and apparatus for splitting semiconducor wafer

Номер патента: EP1422750B1. Автор: Yusuke Nagai. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2010-07-28.

Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

Номер патента: US20230377973A1. Автор: Kazunori Fuji,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

Номер патента: US11742243B2. Автор: Kazunori Fuji,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

Номер патента: US12148667B2. Автор: Kazunori Fuji,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Adhesive sheet for backgrinding, semiconductor wafer manufacturing method, and substrate sheet

Номер патента: EP4333026A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Adhesive sheet for backgrinding, semiconductor wafer manufacturing method, and substrate sheet

Номер патента: US20240243000A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: US20240254368A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: US09694453B2. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20200027721A1. Автор: Tatsuo Abe,Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Singulation of silicon carbide semiconductor wafers

Номер патента: US20240234155A1. Автор: Aira Lourdes VILLAMOR. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor wafer processing apparatus and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20230230829A1. Автор: Shoichi Onda,Masatake Nagaya,Ryuji Sugiura,Daisuke Kawaguchi,Toshiki Yui,Jun Kojima,Keisuke Hara,Chiaki Sasaoka,Shosuke Nakabayashi,Junji Ohara. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids

Номер патента: EP1704584A1. Автор: Fritz Redeker,Mikhail Korolik,Mike Ravkin,John M. de Larios,Aleksander Owczarz,Jeffrey Farber. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-09-27.

Method and system for cleansing wafer in CMP process of semiconductor manufacturing fabrication

Номер патента: US09610615B2. Автор: Chia-Lin Hsueh,Chia-Ying TIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Alignment method and apparatus for aligning cutting blade

Номер патента: US20020025616A1. Автор: Masakado Kamigaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Support system for semiconductor wafers and methods thereof

Номер патента: WO2005067030A1. Автор: Brian Wilk,Frank Joyce,Douglas Kreager,Thomas A. Repko. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-07-21.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US20220020705A1. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US20230238338A1. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Real time liquid particle counter (lpc) end point detection system

Номер патента: SG193503A1. Автор: David Do,Wendell Boyd,Jiansheng Wang,Joseph F Sommers,Barbara Stanczyk,Kevin A Papke. Владелец: Quantum Global Tech Llc. Дата публикации: 2013-10-30.

Process for the treatment of semiconductor wafers in a fluid

Номер патента: AU7887598A. Автор: Robert Roger Matthews. Владелец: Legacy Systems Inc. Дата публикации: 1998-10-01.

Support system for semiconductor wafers and methods thereof

Номер патента: US20050139228A1. Автор: Brian Wilk,Thomas Repko,Frank Joyce,Douglas Kreager. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Semiconductor wafer dicing process

Номер патента: US12100619B2. Автор: Janet Hopkins,Martin Hanicinec,Oliver Ansell. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Polishing method and apparatus

Номер патента: US09610673B2. Автор: Tsuneo Torikoshi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Method and apparatus to hold integrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple integrated circuit chips from a cutting chuck

Номер патента: US6024631A. Автор: John G. Piper. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Semiconductor Sawing Method and System

Номер патента: US20190389091A1. Автор: Chi-Hung Chen,Hung-Yu Wang,Tung-Mei Tien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: EP4333025A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid

Номер патента: AU7332994A. Автор: Robert Roger Matthews. Владелец: Legacy Systems Inc. Дата публикации: 1995-02-13.

Sheet for protecting surface of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer protection method using sheet

Номер патента: MY165350A. Автор: KATAOKA Makoto,Hayashishita Eiji,Saimoto Yoshihisa,Ozaki Katsutoshi,Sakai Mitsuru. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2018-03-21.

Apparatus and method for grinding, lapping and polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2000047366A2. Автор: KOBAYASHI Masayuki. Владелец: Shin-Etsu Handotai Europe Limited. Дата публикации: 2000-08-17.

Apparatus and method for grinding, lapping and polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2000047366A3. Автор: KOBAYASHI Masayuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Europ Ltd. Дата публикации: 2000-11-16.

Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same

Номер патента: US20010049256A1. Автор: Toshiaki Takahashi,Kazuhisa Arai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Semiconductor manufacturing equipment and method of providing support base with filling material disposed into openings in semiconductor wafer for support

Номер патента: US11935777B2. Автор: HunTeak Lee,HyunSu Tak,Hyeonchul Lee,WanIl Lee,InHo Seo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Singulation of silicon carbide semiconductor wafers

Номер патента: US11942327B2. Автор: Aira Lourdes VILLAMOR. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Method for applying developer on semiconductor wafer

Номер патента: US9941131B1. Автор: Ming-Hung Lin,Hsiao-Yi WANG,Yen-Min Liao,Hsin-Jung Lu,Diau-Tang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Methods of Thinning and Structuring Semiconductor Wafers by Electrical Discharge Machining

Номер патента: US20190295855A1. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Nirdesh Ojha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20190088468A1. Автор: Po-Jen Shih,Wen-Hung Hsu,Ming-Sung HUNG,Chia-Lun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Method for Producing Semiconductor Wafers and a System for Determining a Cut Position in a Semiconductor Ingot

Номер патента: US20070243695A1. Автор: Makoto Iida. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-18.

Method for producing semiconductor wafers using a wire saw, wire saw, and semiconductor wafers made of monocrystalline silicon

Номер патента: US20240246260A1. Автор: Stefan Welsch,Axel Beyer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for producing semiconductor wafers using a wire saw, wire saw, and semiconductor wafers made of monocrystalline silicon

Номер патента: US12083705B2. Автор: Stefan Welsch,Axel Beyer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of sticking semiconductor wafer and its sticking device

Номер патента: US5849139A. Автор: Osamu Morikawa,Kiyoharu Miyakawa. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Polishing semiconductor wafers using causal models

Номер патента: EP3938853A1. Автор: Gilles J. Benoit,Nicholas A. Johnson,Brian E. Brooks,Frederick J. ARSENAULT,Peter O. OLSON,Tyler W. OLSON,Himanshu NAYAR,Don V. WEST,Vincent J. Laraia. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2022-01-19.

Systems and methods for processing semiconductor wafers using front-end processed wafer geometry metrics

Номер патента: EP4388579A1. Автор: Shan-hui LIN,Yen-Chun Chou,Yau-Ching Yang,Yung Hsing Chu,Jing Ru Hong. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

End point detectable plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: KR101126741B1. Автор: 다카시 야마모토,마사히코 다나카,요시유키 노자와,쇼이치 무라카미. Владелец: 에스피피 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2012-03-29.

End point detectable plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: CN101346807A. Автор: 山本孝,田中雅彦,野泽善幸,村上彰一. Владелец: SUMITOMO PRECISION INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-14.

End point detectable plasma etching method and plasma etching apparatus

Номер патента: EP2048703B1. Автор: Takashi Yamamoto,Masahiko Tanaka,Shoichi Murakami,Yoshiyuki Nozawa. Владелец: SPP Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-04.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer production method

Номер патента: EP3904825A1. Автор: Hironori Tanaka,Masashi Nishimura. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Method of cleaning semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20240290665A1. Автор: Ryosuke Takahashi,Mami Kubota,Sayaka Makise. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and apparatus for endpoint detection in a semiconductor wafer etching system

Номер патента: US5151584A. Автор: Manoocher Birang,Peter Ebbing. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1992-09-29.

Method and apparatus for semiconductor wafer

Номер патента: US20240001409A1. Автор: Chyi-Tsong Ni,Kuang-Wei Cheng,Cheng-Lung Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-04.

Method and apparatus for semiconductor wafer cleaning

Номер патента: US11938521B2. Автор: Chyi-Tsong Ni,Kuang-Wei Cheng,Cheng-Lung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Non-polished glass wafer, thinning system and method for using the non-polished glass wafer to thin a semiconductor wafer

Номер патента: US09573835B2. Автор: Windsor Pipes Thomas, III,Shawn Rachelle Markham. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US20090061599A1. Автор: Kazuma Sekiya,Yusuke Kimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Processing method for semiconductor wafers

Номер патента: US5035750A. Автор: Takeki Hata,Masuo Tada,Takaaki Fukumoto,Toshiaki Ohmori. Владелец: Taiyo Sanso Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-30.

Monocrystalline semiconductor wafer and method for producing a semiconductor wafer

Номер патента: US20180342383A1. Автор: Herbert Becker,Klaus Roettger,Leszek Mistur,Andreas Muehe. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2018-11-29.

Method and apparatus for separating protective tape from semiconductor wafer

Номер патента: US8038816B2. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-18.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor devices in a semiconductor wafer

Номер патента: US09653540B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Hans Weber,Wolfgang Jantscher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-16.

Method and apparatus for separating protective tape from semiconductor wafer

Номер патента: US20100147442A1. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor Wafer and Method of Manufacturing Semiconductor Devices in a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20170243938A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Hans Weber,Wolfgang Jantscher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-08-24.

Method and apparatus for the detection of arc events during the plasma processing of a wafer, surface of substrate

Номер патента: US09842726B2. Автор: Paul Maguire,Stephen Daniels,Shane Glynn,Felipe Soberon. Владелец: Verity Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP3944288A8. Автор: Mitsuo Sano,Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US12131966B2. Автор: Mitsuo Sano,Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method and apparatus for dicing wafers having thick passivation polymer layer

Номер патента: US09460966B2. Автор: AJAY Kumar,Wei-Sheng Lei,Brad Eaton. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Method and apparatus for etching disk-like member

Номер патента: US7494597B2. Автор: Hisaya Fukunaga,Tadamitsu Miyazaki,Kazuya Hirayama,Hiroyasu Futamura. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Semiconductor method and associated apparatus

Номер патента: US09978625B2. Автор: Yung-Yao Lee,JUI-CHUN PENG,Heng-Hsin Liu,Ho-Ping Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor method and associated apparatus

Номер патента: US20170352564A1. Автор: Yung-Yao Lee,JUI-CHUN PENG,Heng-Hsin Liu,Ho-Ping Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

End point detection method for plasma etching of semiconductor wafers with low exposed area

Номер патента: WO2006078851A3. Автор: Georges J Gorin,Sumer Johal,Barton Lane,Sylvia G J P Spruytte,Herve C Kieffel. Владелец: Herve C Kieffel. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor wafer and method of probe testing

Номер патента: US20180190552A1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US09793186B1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for dividing semiconductor wafer along streets

Номер патента: US20060073705A1. Автор: Takashi Ono,Kazuhisa Arai,Shinichi Fujisawa,Ryo Matsuhashi,Akihito Kawai,Toshihiro Funanaka,Jun Hachiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Method of and apparatus for removing an organic film

Номер патента: US5503708A. Автор: Takeshi Kimura,Kenichi Kawasumi,Sukeyoshi Tsunekawa,Keisuke Funatsu,Kootaroo Koizumi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-04-02.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: US09929018B2. Автор: Florian Bieck,Sven-Manfred Spiller,Carolinda Sukmadevi Asfhandy. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Methods for passivating sidewalls of semiconductor wafers and semiconductor devices incorporating semiconductor wafers

Номер патента: EP4393038A1. Автор: Ville Vilokkinen,Riina Ulkuniemi,Petri Melanen. Владелец: Modulight Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US09966266B2. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Apparatus and methods for rerecirculating etching solution during semiconductor wafer processing

Номер патента: US6001216A. Автор: Seung-Kun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-12-14.

Method and apparatus for etching disk-like member

Номер патента: US20070017901A1. Автор: Hisaya Fukunaga,Tadamitsu Miyazaki,Kazuya Hirayama,Hiroyasu Futamura. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20240194743A1. Автор: Kristina Vogt,Bernhard Polzinger,Christian Foerster,Jens Buettner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Method and structures for increasing the structure density and the storage capacitance in a semiconductor wafer

Номер патента: US20040152317A1. Автор: Helmut Tews,Rolf Weis,Albert Birner,Stephan Kudelka,Joern Luetzen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Process for reducing waviness in semiconductor wafers

Номер патента: EP1218932A1. Автор: Roland MEMC Electronic Materials Inc. VANDAMME,Ankur MEMC Electronic Materials Inc. DESAI,Dale MEMC Electronic Materials Inc. WITTE,Yun-Biao MEMC Electronic Materials Inc. XIN. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2002-07-03.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20210028064A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20200243392A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Precision breaking of semiconductor wafer into chips by applying an etch process

Номер патента: US6075280A. Автор: Hao-Chieh Yung,Gene Jing-Chiang Chang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-06-13.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US10170381B2. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-01.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20220172994A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US20180040522A1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Methods of protecting peripheries of in-process semiconductor wafers and related in-process wafers and systems

Номер патента: US20160079094A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Methods of protecting peripheries of in-process semiconductor wafers and related in-process wafers and systems

Номер патента: WO2016043993A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2016-03-24.

Methods of protecting peripheries of in-process semiconductor wafers and related in-process wafers and systems

Номер патента: EP3195351A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-26.

Semiconductor wafer and method of probe testing

Номер патента: US20220084895A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

Process for the automatic adjustment of semiconductor wafers

Номер патента: US4090068A. Автор: Dietrich Widmann,Johann Binder. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-05-16.

Method of purifying alkaline solution and method of etching semiconductor wafers

Номер патента: MY119496A. Автор: Hideo Kudo,Masami Nakano,Isao Uchiyama,Toshio Ajito. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2005-06-30.

Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod

Номер патента: US09564350B1. Автор: William Fosnight,Stephanie Waite. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20070084482A1. Автор: Masafumi Shiratani. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-04-19.

System, method and apparatus to relieve stresses in a semiconductor die caused by uneven internal metallization layers

Номер патента: US09659882B2. Автор: Manuel A. d'Abreu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

System, Method and Apparatus to Relieve Stresses in a Semiconductor Die Caused by Uneven Internal Metallization Layers

Номер патента: US20160211223A1. Автор: Manuel A. d'Abreu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-07-21.

System, method and apparatus to relieve stresses in a semiconductor die caused by uneven internal metallization layers

Номер патента: WO2016118227A1. Автор: Manuel A. d'Abreu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-07-28.

Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface

Номер патента: EP1440459A2. Автор: Andrew Nguyen. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2004-07-28.

Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface

Номер патента: AU2002334796A1. Автор: Andrew Nguyen. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2003-04-14.

Semiconductor wafer cleaning device, semiconductor wafer cleaning method, and method for manufacturing silicon wafer

Номер патента: US20240258126A1. Автор: Koichi Okuda,Makoto Takemura,Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Kaito NODA,Daichi YAMAURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: EP3042164A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-07-13.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: US09903750B2. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method and resulting structure for manufacturing semiconductor substrate

Номер патента: WO2003077311A1. Автор: Shaun Joseph Cunningham. Владелец: Commonwealth Scientific and Industrial Research Organisation. Дата публикации: 2003-09-18.

Method and resulting structure for manufacturing semiconductor substrate

Номер патента: EP1483786A1. Автор: Shaun Joseph Cunningham. Владелец: Commonwealth Scientific and Industrial Research Organization CSIRO. Дата публикации: 2004-12-08.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: US12103052B2. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Debonding temporarily bonded semiconductor wafers

Номер патента: US09583374B2. Автор: Gregory George,Christopher Rosenthal. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2017-02-28.

Debonding temporarily bonded semiconductor wafers

Номер патента: US09472437B2. Автор: Gregory George,Christopher Rosenthal. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2016-10-18.

Methods and apparatus for alignment marks

Номер патента: US09899334B1. Автор: Fuchao Wang,Dongping Zhang,Billy Alan WOFFORD,Prakash Dalpatbhai Dev,Dina Rodriguez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240258115A1. Автор: Yoshihide Yamaguchi. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Ultrasonic cleaning method and apparatus

Номер патента: US09662686B2. Автор: Alexander Lippert,Frank Ludwig Holsteyns. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of fabricating a semiconductor wafer including a through substrate via (TSV) and a stepped support ring on a back side of the wafer

Номер патента: US09984888B2. Автор: David J. Howard,Hadi Jebory. Владелец: Newport Fab LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Method and system for rotating a semiconductor wafer in processing chambers

Номер патента: EP1356503A2. Автор: Zion Koren,James Tsuneo Taoka,Yorkman Ma,Rudy Santo Tomas Cardena,Sharon Gibson,Lois Wride,Craig Mc Farland. Владелец: Mattson Thermal Products Inc. Дата публикации: 2003-10-29.

Method of manufacturing a semiconductor wafer having an SOI configuration

Номер патента: US09842762B1. Автор: Berthold Reimer,Boris Bayha. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: EP1560680A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: WO2004044953A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc.. Дата публикации: 2004-05-27.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Cleaning liquid composition for semiconductor wafer and cleaning method using same

Номер патента: US11970672B2. Автор: Seung Hyun Lee,Seong Hwan Kim,Seung Hun Lee,Seung Oh JIN. Владелец: Youngchang Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Processing a semiconductor wafer

Номер патента: US09859362B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Etching method and apparatus for semiconductor wafers

Номер патента: US20040157452A1. Автор: Yoshihiro Ogawa,Hiroshi Tomita,Hisashi Okuchi,Hiroyasu Iimori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Method and system for cleaning a semiconductor wafer

Номер патента: WO2000077835A1. Автор: Mike Ravkin,Katrina A. Mikhaylich,Don E. Anderson. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2000-12-21.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US5966766A. Автор: Peter A. Burke,Kevin D. Shipley. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-10-19.

Step-and-repeat alignment and exposure method and apparatus

Номер патента: US4910679A. Автор: Kazuo Takahashi,Masao Kosugi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1990-03-20.

Detaping process for foils taped on semiconductor wafers

Номер патента: US20140262052A1. Автор: Peter Jacob. Владелец: EM MICROLECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2014-09-18.

Laser scribe on front side of semiconductor wafer

Номер патента: US20040211750A1. Автор: Byron Palla. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Packaging bag for semiconductor wafer and method of packaging semiconductor wafer using the packaging bag

Номер патента: EP1318078A1. Автор: Kohei Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. TOYAMA,Tsubasa Fujimori PlaChemical Co. Ltd. SHIMIZU. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-11.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer, and semiconductor device made using the method

Номер патента: US09564401B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Sacrificial carrier dicing of semiconductor wafers

Номер патента: US09484239B2. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Sacrificial carrier dicing of semiconductor wafers

Номер патента: US09478453B2. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor wafer processing system and method

Номер патента: US20240258145A1. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Kai-Hung HSIAO,Yu-Chun Shen,Jhang-Jie JIAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Cleaning method and apparatus

Номер патента: US20010009156A1. Автор: Naoki Shindo,Shigenori Kitahara,Hironobu Hyakutake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Method for drying a semiconductor wafer, a mixture for drying, and a dryer

Номер патента: US20020023370A1. Автор: Yasushi Sasaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Method and apparatus for breaking semiconductor wafers

Номер патента: EP1941540A2. Автор: William H. Baylis,John E. Tyler. Владелец: Dynatex International (California Corporation). Дата публикации: 2008-07-09.

Semiconductor wafer storage system and method of supplying fluid for semiconductor wafer storage

Номер патента: US20200176293A1. Автор: Sangkyung Lee,Gi-nam PARK,Chul-jun Park,Yong-Jun Ahn,Jongsam KIM,Junyong Lee,Taijo JEON,Kyubum CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Base material which is used for adhesive sheet for processing semiconductor wafer having projected part

Номер патента: EP4407659A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Installation for treating semiconductor wafers

Номер патента: US20050005953A1. Автор: Michel Poulenard. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2005-01-13.

Method and apparatus for breaking semiconductor wafers

Номер патента: WO2007024402A2. Автор: William H. Baylis,John E. Tyler. Владелец: Dynatex International (California Corporation). Дата публикации: 2007-03-01.

Crosslinking a back grinding tape for a semiconductor wafer

Номер патента: US20240222183A1. Автор: Ankur Harish Shah,Venkateswarlu Bhavanasi,Wen How Sim,Harjashan Veer Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20180102410A1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09954059B1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method and apparatus for laser irradiating semiconductor material

Номер патента: US4316074A. Автор: Richard T. Daly. Владелец: Quantronix Inc. Дата публикации: 1982-02-16.

Semiconductor wafer pre-process annealing and gettering method and system for solar cell formation

Номер патента: US20110309478A1. Автор: Kamel Ounadjela,Fritz Kirscht,Jean Patrice Rakotoniana,Dieter Linke. Владелец: Silicor Materials Inc. Дата публикации: 2011-12-22.

Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11955328B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor wafer pre-process annealing&gettering method and system for solar cell formation

Номер патента: EP2108188A1. Автор: Kamel Ounadjela,Fritz Kirscht,Jean Patrice Rakotoniana,Dieter Linke. Владелец: Silicor Materials Inc. Дата публикации: 2009-10-14.

Semiconductor wafer pre-process annealing & gettering method and system for solar cell formation

Номер патента: WO2008082660A1. Автор: Kamel Ounadjela,Fritz Kirscht,Jean Patrice Rakotoniana,Dieter Linke. Владелец: Calisolar Inc.. Дата публикации: 2008-07-10.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09508559B2. Автор: Tomoyuki Okada,Naoya Sashida,Yukihiro Sato,Yoshito Konno,Kanji Takeuchi,Masahiko Minemura,Yasuhiko Inada,Tomoaki Inaoka,Shoko SAITO,Mitsufumi Naoe. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method and apparatus for substrate alignment

Номер патента: US11894253B2. Автор: Caspar Hansen. Владелец: Brooks Automation US LLC. Дата публикации: 2024-02-06.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2023101693A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US11769660B2. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: Pulseforge Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor device manufacturing method and hot plate

Номер патента: US20220130666A1. Автор: Yuya Takahashi,Shunsuke Tanaka,Kohichi Hashimoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US11752529B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Apparatus for transporting semiconductor wafer

Номер патента: US20240312818A1. Автор: Woo Jong YOO. Владелец: Uk Robotics Co ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor

Номер патента: US09524885B2. Автор: Dingwei Xia,Jimmy Chew Hwee Seng. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd Singapore. Дата публикации: 2016-12-20.

Method and apparatus for storing a semiconductor wafer after CMP

Номер патента: GB2349741A. Автор: Hidemitsu Aoki,Shinya Yamasaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-08.

Surface Protection Adhesive Tape for Semiconductor Wafer Backgrinding, And Semiconductor Wafer Grinding Method

Номер патента: MY196409A. Автор: YOKOI Hirotoki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2015033108A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2015-03-12.

Method and apparatus for controlled particle deposition on wafers

Номер патента: WO1995035167A1. Автор: Benjamin Y. H. Liu. Владелец: MSP Corporation. Дата публикации: 1995-12-28.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US20210066202A1. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for forming scribe line on semiconductor wafer, and scribe line forming device

Номер патента: US20040214408A1. Автор: Haruo Wakayama. Владелец: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Debonding Temporarily Bonded Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160300747A1. Автор: Gregory George,Christopher Rosenthal. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2016-10-13.

Debonding temporarily bonded semiconductor wafers

Номер патента: EP2771904A2. Автор: Gregory George,Christopher Rosenthal. Владелец: SUSS MICROTEC INC. Дата публикации: 2014-09-03.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11823945B2. Автор: Ming-Hsi Yeh,Kuo-Bin Huang,Chun-Hsiang FAN,Chun-Liang Tai,Wang-Hua Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor chip production method and surface protection tape

Номер патента: US20200144095A1. Автор: Akira Akutsu,Tomoaki Uchiyama,Kazuki Mikami. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: US20230405642A1. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Adhesive sheet for grinding back surface of semiconductor wafer and method for grinding back surface of semiconductor wafer using the same

Номер патента: US20090221215A1. Автор: Fumiteru Asai,Noriyoshi Kawashima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: WO2023244358A1. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-12-21.

Method and apparatus for manufacturing low temperature poly-silicon film, and low temperature poly-silicon film

Номер патента: US09698012B2. Автор: Wei Yu,Longxian Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor wafer dicing fixture

Номер патента: CA1053383A. Автор: Salvatore R. Cuomo (Jr.). Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-04-24.

Semiconductor wafer processing apparatus

Номер патента: US20030082914A1. Автор: Hiroshi Haji,Kiyoshi Arita,Tetsuhiro Iwai,Yutaka Koma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor wafer anchoring device

Номер патента: US5842690A. Автор: Seok-jun Lee,Young-Kyou Park,Che-young Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-12-01.

Process for producing a large number of semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020016047A1. Автор: Toshiyuki Tateishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US7731567B2. Автор: Setsuo Yamamoto,Shinnosuke Sekiya,Naoya Sukegawa,Naruto Fuwa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Cleaning apparatus for semiconductor wafer and method of cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230033913A1. Автор: Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Yuki NAKAO,Kaito NODA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor device, semiconductor wafer and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180301366A1. Автор: Masamichi Yanagida,Nobuyoshi Matsuura. Владелец: Ubiq Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor wafer having a bank on a scribe line

Номер патента: US20010035567A1. Автор: Moyuru Fujii. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Semiconductor wafer protective film and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09966297B2. Автор: Makoto Kataoka,Hideki Fukumoto,Akimitsu Morimoto. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for manufacturing semiconductor device by backgrinding semiconductor wafer using an adhesive film

Номер патента: US11482441B2. Автор: Hiroyoshi Kurihara,Hideki Fukumoto. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2022-10-25.

Method for converting a reclaim wafer into a semiconductor wafer

Номер патента: US20010039101A1. Автор: Guido Wenski. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2001-11-08.

Apparatus and Method of separating a semiconductor wafer from a support

Номер патента: EP1523030A2. Автор: Saburo Miyamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Semiconductor wafer thinned by horizontal stealth lasing

Номер патента: US20230411169A1. Автор: YI WU,Junrong Yan,Keming Zhou,Zhonghua Qian,Kailei Zhang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor Wafer and Method for Forming Semiconductor

Номер патента: US20190229069A1. Автор: Yuki Tanaka,Hiroshi Shikauchi,Shinji Kudoh,Tomonori Hotate. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor wafer thinned by horizontal stealth lasing

Номер патента: WO2023244340A1. Автор: YI WU,Junrong Yan,Keming Zhou,Zhonghua Qian,Kailei Zhang. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-12-21.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US20190019668A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor wafer and method of reducing wafer thickness with asymmetric edge support ring encompassing wafer scribe mark

Номер патента: US20180033739A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-01.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US10615127B2. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-07.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US20200185334A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Method of grinding back side of semiconductor wafer and adhesive sheet for use in the method of grinding back side of semiconductor wafer

Номер патента: US20090314417A1. Автор: Akiyoshi Yamamoto,Fumiteru Asai,Toshio Shintani,Takatoshi Sasaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system

Номер патента: CA1049158A. Автор: Karl H. Raacke,Valdeko H. Sirgo,Bruce I. Bertelsen,John P. Babinski,Clarence J. Townsend. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Gettering method for semiconductor wafers

Номер патента: US4971920A. Автор: Ayako Maeda,Moriya Miyashita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-11-20.

Acoustic energy system, method and apparatus for processing flat articles

Номер патента: WO2007085015A3. Автор: Fani Pejman,James Brown,John Korbler,Mark Rouillard,Chad Hosack. Владелец: Chad Hosack. Дата публикации: 2008-01-24.

Wafer polishing with improved end point detection

Номер патента: WO1999034958A1. Автор: Joseph V. Cesna. Владелец: Speedfam Corporation. Дата публикации: 1999-07-15.

Method and device for cleaning substrates

Номер патента: US12032302B2. Автор: Hsin-Chang Lee,Chia-Jen Chen,Kuan-Wen Lin,Chen-Yang Lin,Chung-Hsuan Liu,Ku-Hsiang SUNG,Da-wei Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method and device for cleaning substrates

Номер патента: US20240310744A1. Автор: Hsin-Chang Lee,Chia-Jen Chen,Kuan-Wen Lin,Chen-Yang Lin,Chung-Hsuan Liu,Ku-Hsiang SUNG,Da-wei Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Modification of electrical properties for semiconductor wafers

Номер патента: US20070117404A1. Автор: Steven Shank,Michael Triplett,Casey Grant,Heidi Greer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-24.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: WO2002043137A2. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2002-05-30.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: EP1340250A2. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-03.

Detecting damaged semiconductor wafers utilizing a semiconductor wafer sorter tool of an automated materials handling system

Номер патента: US20230207357A1. Автор: Chen Min LIN,Hsien Tse CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and method of coating a semiconductor wafer with high viscosity liquid photoresist using N2 purge

Номер патента: US11994801B2. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20220365436A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Method and Apparatus for Drying a Wafer

Номер патента: US20140190634A1. Автор: Hung Chang HSIEH,Wei-Chieh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20240272555A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US09905525B1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20020134410A1. Автор: Han-Joo Lee,So-Lip Son. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Method of manufacturing semiconductor wafer and cleaning scrubber

Номер патента: US12070779B2. Автор: Pei-Yi Su,Cheng-Chieh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for decoupling a semiconductor wafer including multiple stacks of solar cells

Номер патента: RU2747424C1. Автор: Вольфганг КЁСТЛЕР,Александер ФРЕЙ,Штеффен ЗОММЕР. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-05-04.

Method for decoupling a semiconductor wafer including multiple stacks of solar cells

Номер патента: RU2747424C9. Автор: Вольфганг КЁСТЛЕР,Александер ФРЕЙ,Штеффен ЗОММЕР. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2022-01-17.

Bonding method and apparatus

Номер патента: US6712111B2. Автор: Takahiro Yonezawa,Tetsuya Tokunaga,Tatsuo Sasaoka,Hiroyuki Kiyomura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-30.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US20180151526A1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: EP1340250B1. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-11.

Method of rinsing and drying semiconductor wafers in a chamber with a movable side wall

Номер патента: US6383304B1. Автор: Barry K. Florez. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-05-07.

Heat treatment method and heat treatment apparatus of light irradiation type

Номер патента: US12057352B2. Автор: Kazuhiko Fuse,Takahiro Kitazawa,Mao OMORI. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor wafer processing methods and apparatus

Номер патента: US9818658B2. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor wafer processing methods and apparatus

Номер патента: EP3078057A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Semiconductor wafer, semiconductor structure and method of manufacturing the semiconductor wafer

Номер патента: US09806036B2. Автор: Sue-ryeon Kim,Jong-Soo Kim,Sam-Jong Choi,Tae-Hyoung Koo,Ji-won You,Hyun-hee Ju,Cheong-jun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Method and apparatus for monitoring and controlling wafer fabrication process

Номер патента: US20030029834A1. Автор: David Mui,Michael Grimbergen,Thorsten Lill. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-13.

Light-irradiation type thermal processing method and thermal processing apparatus

Номер патента: US20170053818A1. Автор: Takayuki Aoyama. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Light-irradiation type thermal processing method and thermal processing apparatus

Номер патента: US20190371632A1. Автор: Takayuki Aoyama. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Heat treatment method and heat treatment apparatus of light irradiation type

Номер патента: US20210327771A1. Автор: Kazuhiko Fuse,Takahiro Kitazawa,Mao OMORI. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Heat treatment method and heat treatment apparatus of light irradiation type

Номер патента: US20180254224A1. Автор: Kazuhiko Fuse,Takahiro Kitazawa,Mao OMORI. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Stress relief in semiconductor wafers

Номер патента: US11990425B2. Автор: Soo Doo Chae,Hojin Kim,Stephen Mancini. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Nitride semiconductor wafer, method for manufacturing the same, and nitride semiconductor ultraviolet light-emitting element and apparatus

Номер патента: JP6440846B2. Автор: 光 平野,耕 青崎,平野　光. Владелец: Soko Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-19.

Wet processing apparatus, wet processing method and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20040262265A1. Автор: Kazunori Nemoto,Norio Suzuki,Michimasa Funabashi,Hiroyuki Mima,Masakatsu Kuwabara. Владелец: Trecenti Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Farication of high quality oxides by controlling spacing between semiconductor wafers during processing

Номер патента: US20020019143A1. Автор: Sunil D. Mehta,Hyeon-Seag Kim,Qxiao-Yu Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-14.

Method and apparatus for measuring and dispensing a wafer etchant

Номер патента: US20030024644A1. Автор: Kam Chong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Light irradiation type heat treatment method and heat treatment apparatus

Номер патента: US20240282600A1. Автор: Oma Nakajima. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of manufacturing semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: US20240363363A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Method and apparatus for cleaning semiconductor etching machines

Номер патента: US5240555A. Автор: John I. Kilburn. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1993-08-31.

Photoresist coating failure sensing methods and detection devices

Номер патента: US20040266012A1. Автор: Ook Kim. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Wafer holder for supporting a semiconductor wafer during a thermal treatment process

Номер патента: EP2327091A1. Автор: Thomas A. Torack,John A. Pitney. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-06-01.

Semiconductor wafer made of single-crystal silicon and process for the production thereof

Номер патента: WO2021259588A1. Автор: Andreas Sattler,Jürgen Vetterhöffer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Method and apparatus for thermal processing of semiconductor substrates

Номер патента: EP1117968A1. Автор: Stephen E. Savas,Brad S. Mattson,Stewart K. Griffiths,Robert H. Nilson. Владелец: Mattson Technology Inc. Дата публикации: 2001-07-25.

Method and apparatus for thermal processing of semiconductor substrates

Номер патента: WO2000012945A1. Автор: Stephen E. Savas,Brad S. Mattson,Stewart K. Griffiths,Robert H. Nilson. Владелец: Sandia Corporation. Дата публикации: 2000-03-09.

Method for reducing nonuniformity of forward voltage of semiconductor wafer

Номер патента: US20160005622A1. Автор: Shinya Iwasaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Process for improving the thickness uniformity of a thin oxide layer in semiconductor wafer fabrication

Номер патента: EP1212790A1. Автор: Martin Schrems,Helmut Horst Tews. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-06-12.

Method of manufacturing a semiconductor wafer device having separated conductive patterns in peripheral area

Номер патента: US20050285271A1. Автор: Kenichi Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Support for a semiconductor wafer in a high temperature environment

Номер патента: WO2010045237A2. Автор: Larry Wayne Shive,Brian Lawrence Gilmore,Timothy John Snyder. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2010-04-22.

Roughening of a Metallization Layer on a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20200402851A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-24.

Gettering regions and methods of forming gettering regions within a semiconductor wafer

Номер патента: US20020022346A1. Автор: Fernando Gonzalez,Jeffrey Honeycutt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor wafer thereof

Номер патента: US20200219715A1. Автор: Gang Yao,Aimin Wang,Zhiwei Lin,Kaixuan Chen,Xiangjing Zhuo,Liyan Huo. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Method of laser annealing a semiconductor wafer with localized control of ambient oxygen

Номер патента: US09613828B2. Автор: Arthur W. Zafiropoulo,James McWhirter. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Method and apparatus for semiconductor etching and stripping

Номер патента: WO1997004476A3. Автор: Richard L Bersin. Владелец: Ulvac Technologies Inc. Дата публикации: 1997-03-06.

Procedure and apparatus for rapid thermal annealing of implanted semiconductors

Номер патента: CA2015411C. Автор: Bertram Schwartz,Shobha Singh,LeGrand G. Van Uitert,George J. Zydzik,Karen A. Grim. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1994-03-15.

Internally gettered heteroepitaxial semiconductor wafers and methods of manufacturing such wafers

Номер патента: EP1675166A3. Автор: Gregory M. MEMC Electronic Materials Inc. WILSON,Michael R MEMC Electronic Materials Inc Seacrist,Robert W MEMC Electronic Materials Inc. Standley. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2007-08-29.

Local electrochemical deplating of alignment mark regions of semiconductor wafers

Номер патента: US20030159935A1. Автор: Chen-Ming Huang,Sen-Shan Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-08-28.

Device for applying photoresist to semiconductor wafers

Номер патента: RU2761134C2. Автор: Валерий Николаевич Комаров,Николай Валерьевич Комаров. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ"). Дата публикации: 2021-12-06.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: EP4258341A3. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Method for manufacturing the storage node of a capacitor on a semiconductor wafer

Номер патента: US6190990B1. Автор: Houng-Chi Wei. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Process for improving the surface roughness of a semiconductor wafer

Номер патента: EP1697981A1. Автор: Christophe Maleville,Ludovic Ecarnot,Eric Neyret. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2006-09-06.

Method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US20100009521A1. Автор: Takashi Nakayama,Takaaki Shiota,Wataru Itou. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Backside metal formation methods and systems

Номер патента: US11987874B2. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Light irradiation type heat treatment method and heat treatment apparatus

Номер патента: US20200328083A1. Автор: Akitsugu Ueda,Kazuhiko Fuse. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Dopant introduction method and thermal treatment method

Номер патента: US20180144939A1. Автор: Takahiro Yamada,Takayuki Aoyama,Kazuhiko Fuse,Hideaki TANIMURA. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

Method and evaporating solution for rinsing a developed photoresist layer

Номер патента: EP1368824A1. Автор: Carl P. Babcock. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-12-10.

Method and evaporating solution for rinsing a developed photoresist layer

Номер патента: WO2002073677A1. Автор: Carl P. Babcock. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2002-09-19.

Heat treatment method for semiconductor wafer

Номер патента: US10763127B2. Автор: Kenji Meguro,Taishi WAKABAYASHI,Miho NIITANI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Semiconductor wafer composed of single-crystal silicon and process for producing a semiconductor wafer composed of single-crystal silicon

Номер патента: US20200240039A1. Автор: Timo Mueller,Michael Gehmlich,Andreas Sattler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2020-07-30.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: WO2001093312A3. Автор: Amit S Kelkar. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: MY134254A. Автор: S Kelkar Amit. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: CA2409156A1. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: EP1290722A2. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-03-12.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: WO2001093312A2. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-12-06.

A process for dry-etching a semiconductor wafer surface

Номер патента: WO2002025714A8. Автор: Bernhard Poschenrieder,Thomas Morgenstern,Virinder Grewal,Jens Stolze,Gabriele Fichtl,Peter Kirchhof. Владелец: Peter Kirchhof. Дата публикации: 2002-06-06.

Semiconductor wafer composed of single-crystal silicon with high gate oxide breakdown, and a process for the manufacture thereof

Номер патента: US10961640B2. Автор: Timo Mueller,Michael Gehmlich,Andreas Sattler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-03-30.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: GB2489301A. Автор: Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-09-26.

Formation of titanium nitride on semiconductor wafer by reaction of titanium with nitrogen-bearing gas in an integrated processing system

Номер патента: US5236868A. Автор: Jaim Nulman. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9013048B2. Автор: Norio Kainuma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-04-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20140339713A1. Автор: Norio Kainuma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Methods for Forming a Plurality of Semiconductor Devices on a Plurality of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20180122918A1. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-03.

Methods for forming a plurality of semiconductor devices on a plurality of semiconductor wafers

Номер патента: US09859396B2. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: US20030082857A1. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Tim Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Secure inspection and marking of semiconductor wafers for trusted manufacturing thereof

Номер патента: US20210134682A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A3. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A2. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of manufacturing semiconductor wafers and method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240379341A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of manufacturing semiconductor wafers and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09779931B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Freund,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing semiconductor device including grinding semiconductor wafer

Номер патента: US09425177B2. Автор: Tadashi Koyanagi,Youkou Ito. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method and apparatus for preparing semiconductor wafers for measurement

Номер патента: WO2001059831A2. Автор: Michial Duff Howell,Barry Roy Bowman. Владелец: Therma-Wave, Inc.. Дата публикации: 2001-08-16.

Thermal processing method and thermal processing apparatus through light irradiation

Номер патента: US09922889B2. Автор: Yukio Ono. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Mid-manufacturing semiconductor wafer layer testing

Номер патента: US20230402330A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Chun-Hao Lin,Feng-Chien Hsieh,Ting-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Mid-manufacturing semiconductor wafer layer testing

Номер патента: US12033902B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Chun-Hao Lin,Feng-Chien Hsieh,Ting-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor inspection device and method of inspecting a semiconductor wafer

Номер патента: US20220115252A1. Автор: Noriaki Noji. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Secure inspection and marking of semiconductor wafers for trusted manufacturing thereof

Номер патента: US11804411B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Optically detectable reference feature for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US11721638B2. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-08-08.

Method and apparatus for cascade control using integrated metrology

Номер патента: EP1451867A2. Автор: Alexander J. Pasadyn,Christopher A. Bode. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Method and apparatus for cascade control using integrated metrology

Номер патента: WO2003038888A2. Автор: Alexander J. Pasadyn,Christopher A. Bode. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2003-05-08.

Semiconductor processing methods and semiconductor defect detection methods

Номер патента: US20010024836A1. Автор: Garry Mercaldi,Michael Nuttal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-27.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US20190172739A1. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US10903099B2. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-01-26.

Semiconductor wafer evaluation method and manufacturing method and semiconductor wafer manufacturing process management method

Номер патента: US12027428B2. Автор: Masahiro Murakami,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods and apparatus for scribe street probe pads with reduced die chipping during wafer dicing

Номер патента: US09831193B1. Автор: Ricky Alan JACKSON,Sudtida Lavangkul,Erika Lynn Mazotti. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Methods for Forming a Plurality of Semiconductor Devices on a Plurality of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160359014A1. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-08.

Semiconductor device and method of aligning semiconductor wafers for bonding

Номер патента: US09852972B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Manufacturing method and program of semiconductor device

Номер патента: US20180217203A1. Автор: Tomoaki Tamura,Yoshiyuki Nakamura,Kouichi KUMAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Semiconductor wafer weighing apparatus and methods

Номер патента: WO2015150733A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2015-10-08.

Method of processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, and semiconductor die produced from a semiconductor wafer

Номер патента: US20220301933A1. Автор: John Cooper,Michael KNABL,Matic KRIVEC,Andreas Kitzler,Daniel Pieber,Jakob Simon Dohr. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-09-22.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: PH12016501263A1. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2016-08-15.

Systems and methods of automatically detecting failure patterns for semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US20140106474A1. Автор: Jong-I Mou,Yen-Di Tsen,Jui-Long Chen,Hui-Yun Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Process Control Methods and Systems

Номер патента: US20100120178A1. Автор: Myeong-Cheol Kim,Yong-Jin Kim,Moon-sang Lee,Ki-Chul Hwang,Seok-Hyun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-13.

Method and apparatus for communicating images, data, or other information in a defect source identifier

Номер патента: EP1247296A2. Автор: Amos Dor,Maya Radzinski. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-10-09.

Method and apparatus for communicating images, data, or other information in a defect source identifier

Номер патента: WO2002030173A2. Автор: Amos Dor,Maya Radzinski. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-04-18.

Method of evaluating metal contamination in semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US09842779B2. Автор: Kazutaka ERIGUCHI,Noritomo Mitsugi,Tsuyoshi Kubota,Kei Matsumoto. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Method and apparatus for controlling feature critical dimensions based on scatterometry derived profile

Номер патента: US20020177245A1. Автор: Michael Miller,Thomas Sonderman,Alexander Pasadyn,Christopher Bode,Anthony Toprac,Joyce Oey Hewett,Anastasia Peterson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Method and apparatus for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20160005590A1. Автор: Sung-Won Choi,Chang-Ho Han,Han-Hum Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Early detection test for identifying defective semiconductor wafers in a front-end manufacturing line

Номер патента: US20060234401A1. Автор: Dustin Slisher. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Method and apparatus employing integrated metrology for improved dielectric etch efficiency

Номер патента: WO2004044974A3. Автор: Dimitris Lymberopoulos,Gary Hsueh,Sukesh Mohan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Semiconductor wafers and methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20090050885A1. Автор: Shin Kim,Young-Min Lee,Yun-rae Cho,Min-Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US12066486B2. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including via open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells

Номер патента: US09786649B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for postdoping a semiconductor wafer

Номер патента: US09559020B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Helmut Oefner,Reinhard Ploss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-31.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers

Номер патента: US5461328A. Автор: Brian Higgins,Kevin M. Devereaux,Mark Bunn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1995-10-24.

Semiconductor Wafer and Semiconductor Wafer Inspection Method

Номер патента: US20100013058A1. Автор: Fumitake Nakanishi,Kaoru Shibata,Masato Irikura,Shinji Okabayashi,Yasuhiro Honzu. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Method and system for yield loss analysis by yield management system

Номер патента: US6017771A. Автор: Renn-Shyan Yeh,Chao-Hsin Chang,Jiunn-Der Yang,Wen-Chen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-01-25.

Temperature measurement method and heat treatment apparatus

Номер патента: US20230274959A1. Автор: Hikaru KAWARAZAKI,Takahiro Kitazawa. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09716031B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor wafer examination method and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20070259458A1. Автор: Hideki Yuzawa,Kazuhiro Kijima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Thickness measuring apparatus, thickness measuring method, and wet etching apparatus and wet etching method utilizing them

Номер патента: EP1258916A1. Автор: Hidenori Takahashi,Teruo c/o Hamamatsu Photonics K.K. TAKAHASHI,Motoyuki C/O Hamamatsu Photonics K.K. Watanabe. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2002-11-20.

Systems and methods of automatically detecting failure patterns for semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US20150125970A1. Автор: Jong-I Mou,Yen-Di Tsen,Jui-Long Chen,Hui-Yun Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: MY193922A. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2022-11-01.

Method for checking ion implantation state, and method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP2565909A1. Автор: Isao Yokokawa. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Method and apparatus for thin-layer chemical processing of semiconductor wafers

Номер патента: EP1639629A1. Автор: Sophia Wen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-29.

Method and Apparatus for Collecting Chemicals From Semiconductor Wafer

Номер патента: US20070204881A1. Автор: Ichiro Sato,Mariko Wakuda. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Method and apparatus for collecting chemicals from semiconductor wafer

Номер патента: US20100132739A1. Автор: Ichiro Sato,Mariko Wakuda. Владелец: Komatsu Denshi Kinzouku KK. Дата публикации: 2010-06-03.

Methods and apparatus for producing semiconductor on insulator structures using directed exfoliation

Номер патента: US20100112785A1. Автор: Michael John Moore,Jeffrey Scott Cites,Richard Orr Maschmeyer,James Gregory Couillard,Alex Usenko,Sarko Cherekdjian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2010-05-06.

Method and apparatus for removing unwanted substance from semiconductor wafer

Номер патента: EP1307900A2. Автор: Masayuki Nitto Denko Corporation YAMAMOTO,Minoru Nitto Seiki Inc. AMETANI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-07.

Method and apparatus for laminating a bumped wafer

Номер патента: WO2009091333A3. Автор: Siu Mun Leong,Peng Fah Low,Kee Meng Joey Ng. Владелец: Lintec Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2009-12-30.

Method and apparatus for correcting inclination of IC on semiconductor wafer

Номер патента: US20020061129A1. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-23.

Heating apparatus for bump bonding, bump bonding method and bump forming apparatus, and semiconductor wafer

Номер патента: US6392202B2. Автор: Shinji Kanayama,Nobuhisa Watanabe,Takaharu Mae,Makoto Imanishi,Shoriki Narita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-21.

Method and apparatus for processing wafer-shaped articles

Номер патента: WO2013061198A1. Автор: Harald Kraus,Stefan Hoffmann,Gunter Mettin. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2013-05-02.

Temperature gradient zone melting process and apparatus

Номер патента: WO1983003710A1. Автор: Jan Grinberg,Roger H. Brown,Norman W. Goodwin,Aircraft Company Hughes,Kuen R. Chow. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1983-10-27.

Nitride semiconductor wafer production method and nitride semiconductor wafer

Номер патента: EP4411032A1. Автор: Kazunori Hagimoto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

System for simulated semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2024091645A1. Автор: Jeffrey M. Kondel. Владелец: Roots Engineering Services. Дата публикации: 2024-05-02.

Method and Treatment System for Uniform Processing of Semiconductor Devices

Номер патента: US20240234192A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Shiuan Wong,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit including a first semiconductor wafer and a second semiconductor wafer, semiconductor device including a first semiconductor wafer and a second semiconductor wafer and method of manufacturing same

Номер патента: US12062641B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Po-Hsiang Huang,Chih-Lin Chen,Hui-Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat treatment method and heat treatment apparatus for heating substrate by irradiating substrate with light

Номер патента: US09920993B2. Автор: Tatsufumi Kusuda,Kazuyuki Hashimoto. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Protecting adhesive film for a semiconductor wafer

Номер патента: EP1215722A3. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Yasuhisa Fujii,Kentaro Hirai,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2007-09-26.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method

Номер патента: US09869715B2. Автор: Akira Yamaguchi,Takashi Ishimoto,Takenori Takahashi,Yuji Shigesawa,Takashi Motoyama. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Distribution of gas over a semiconductor wafer in batch processing

Номер патента: US09493874B2. Автор: Rinji Sugino. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Hybrid Bonding Systems and Methods for Semiconductor Wafers

Номер патента: US20150287694A1. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Semiconductor Device and Method of Applying a Single Liquid Photoresist Material to Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230259033A1. Автор: JungHwan Jang,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Epitaxial growth methods and structures thereof

Номер патента: US11456360B2. Автор: Chan-Lon Yang,Tetsuji Ueno,Ming-Hua Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Epitaxial growth methods and structures thereof

Номер патента: US10658468B2. Автор: Chan-Lon Yang,Tetsuji Ueno,Ming-Hua Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Semiconductor device and method of forming protective material between semiconductor die stacked on semiconductor wafer to reduce defects during singulation

Номер патента: SG171518A1. Автор: JaEun Yun,Sungyoon Lee,Taegki Lim. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

System and method for contactless handling of semiconductor wafers

Номер патента: WO2024210830A1. Автор: Christoph Winkler. Владелец: PTW Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Hybrid bonding systems and methods for semiconductor wafers

Номер патента: US09748198B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and method of backgrinding and singulation of semiconductor wafer while reducing kerf shifting and protecting wafer surfaces

Номер патента: US09401289B2. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Minjung Kim,Joungin Yang,Wonil Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods to inspect semiconductor wafers

Номер патента: US20240219326A1. Автор: Oliver Patterson,Kale Beckwitt. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US20210305198A1. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-09-30.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230154742A1. Автор: Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Methods of Compensating for Misalignment of Bonded Semiconductor Wafers

Номер патента: US20200286859A1. Автор: Mitsunari Sukekawa. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor wafer and semiconductor wafer fabrication method

Номер патента: US20190148127A1. Автор: Po-Jen Wang,Tsung-Han Tsai,Yao-Wen Hsu,Ching-Hung Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Apparatus and method for collecting impurities on a semiconductor wafer

Номер патента: US6939410B2. Автор: Jong-Cheol Jeong,Yong-Kyun Ko,Byung-Woo Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-06.

Magnetically Opposed, Iron Core Linear Motor Based Motion Stages For Semiconductor Wafer Positioning

Номер патента: US20240120235A1. Автор: Michel Pharand,Samir Nayfeh,Stephen Doll. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Magnetically opposed, iron core linear motor based motion stages for semiconductor wafer positioning

Номер патента: WO2024076599A1. Автор: Michel Pharand,Samir Nayfeh,Stephen Doll. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2024-04-11.

Separators for handling, transporting, or storing semiconductor wafers

Номер патента: US12106988B2. Автор: Sunna Chung,Ryan Park,Jin Chae,Matthew Stanton Whitlock,Jonathan Kevin Lie,Athens Okoren. Владелец: Daewon Semiconductor Packaging Industrial Co. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device and method of forming TSV semiconductor wafer with embedded semiconductor die

Номер патента: US09754858B2. Автор: Seung Uk Yoon,Yaojian Lin,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

System and apparatus for flowable deposition in semiconductor fabrication

Номер патента: US09719169B2. Автор: Shawn M. Hamilton,Harald Te Nijenhuis,Ramkishan Rao Lingampalli,Jonathan D. Mohn,Kevin Madrigal. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and method of forming UBM structure on back surface of TSV semiconductor wafer

Номер патента: US09601462B2. Автор: Won Kyoung Choi,Jae Hun Ku,Chang Beom Yong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09601436B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Apparatus for heating and cooling semiconductor wafers in semiconductor wafer processing equipment

Номер патента: US5248370A. Автор: Chiu-Wing Tsui,Richard H. Crockett. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-09-28.

Semiconductor wafer baking apparatus

Номер патента: US20020066725A1. Автор: Dae Lee,Byung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Semiconductor wafer, field-effect transistor, method of producing semiconductor wafer, and method of producing field-effect transistor

Номер патента: US20130341721A1. Автор: Takeshi Aoki,Hisashi Yamada,Shinichi Takagi,Masahiko Hata,Noboru Fukuhara,Mitsuru Takenaka,Masafumi Yokoyama,Sanghyeon Kim,Tetsuji Yasuda. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2013-12-26.

Method for dividing semiconductor wafer and manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US20090197393A1. Автор: Kazuhiro Noda,Akira Nakagawa,Hiroshi Haji,Kiyoshi Arita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Reliable gap-filling process and apparatus for performing the process in the manufacturing of semiconductor devices

Номер патента: US20090017595A1. Автор: Jin-Ho Jeon,Yong-Kyu Kim,Kyoung-Soo Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-01-15.

Centrifuge and method for centrifuging a semiconductor wafer

Номер патента: US20020170576A1. Автор: Roland Brunner,Hans-Joachim Luthe,Franz Sollinger,Georg-Friedrich Hohl,Susanne Bauer-Mayer,Gunther Brunner. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2002-11-21.

Method for controlling airflow on a backside of a semiconductor wafer during spin processing

Номер патента: US20020112371A1. Автор: Brian Bliven,Roy Winston Pascal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Method and apparatus for drying semiconductor wafers without forming water markers thereon

Номер патента: US6055743A. Автор: Yi-Nan Chen,Wen-Chi Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2000-05-02.

Spin etching method for semiconductor wafer

Номер патента: US20090209110A1. Автор: Osamu Nagai,Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Semiconductor wafer, method for separating the semiconductor wafer, semiconductor chip, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20220013418A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Pixelated chuck for retaining warped semiconductor wafers

Номер патента: US20240087939A1. Автор: Nikhil Jain,Richard C. Johnson,Alex Richard Hubbard,Cody J. Murray,Vinay Pai. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for dicing a semiconductor wafer, a chip diced from a semiconductor wafer, and an array of chips diced from a semiconductor wafer

Номер патента: US20110147898A1. Автор: Paul A. Hosier,Nicholas J. Salatino. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: WO2024150003A1. Автор: ZHONG Ren,Yi Shu. Владелец: Oxford Instruments Nanotechnology Tools Limited. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20210151342A1. Автор: Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu,Wen Han YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for manufacturing bonded semiconductor wafer

Номер патента: EP4425531A1. Автор: Junya Ishizaki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Method for reducing topography dependent charging effects in a plasma enhanced semiconductor wafer processing system

Номер патента: EP1041172A3. Автор: Peter Loewenhardt,Kenlin Huang,John M. Yamartino,Diana Xiaobing Ma. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-07-04.

Method and apparatus for etch processing with end point detection thereof

Номер патента: US20040087040A1. Автор: Daniel Baer,Aaron Gustafson,Leonard Moravek,John Kettley. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Semiconductor Device and Method of Forming Protective Coating Material Over Semiconductor Wafer to Reduce Lamination Tape Residue

Номер патента: US20110266656A1. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,HunTeak Lee,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Semiconductor wafer transfer arm

Номер патента: US20220157640A1. Автор: Ridzuan Hanapi,Muhammad Alif Shafiq Arof,Marc Jan Apilado. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09952520B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer

Номер патента: US09714476B2. Автор: Junichiro Yoshioka,Yoshitaka Mukaiyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor substrate, semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP4383315A1. Автор: Kohei Sasaki,Chia-hung Lin. Владелец: Novel Crystal Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Substrate-transferred, deep trench isolation silicon-on-insulator (soi) semiconductor devices formed from bulk semiconductor wafers

Номер патента: WO2017048531A1. Автор: Matthew Michael Nowak,Jonghae Kim,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Je-Hsiung Jeffrey Lan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Method for manufacturing junction semiconductor wafer

Номер патента: EP4421887A1. Автор: Junya Ishizaki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Method of manufacturing semiconductor device that includes forming metal oxide film on semiconductor wafer

Номер патента: US7713884B2. Автор: Hiromi Ito,Yuuichi Kamimuta,Shinji Migita,Yukimune Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-11.

Semiconductor wafer bonding incorporating electrical and optical interconnects

Номер патента: EP2707930A1. Автор: Chih-Li Chuang,Qian Fan,Hussein S. El-Ghoroury,Kameshwar Yadavalli. Владелец: Ostendo Technologies Inc. Дата публикации: 2014-03-19.

Method and apparatus for real-time tool defect detection

Номер патента: US12066371B2. Автор: Wei-Da KANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer, electronic device, and method of producing electronic device

Номер патента: US09559196B2. Автор: Naohiro Nishikawa,Tsuyoshi Nakano,Takayuki Inoue. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Systems and methods of controlling semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US09368379B2. Автор: Chin-Hsiang Lin,Shih-Hung Chen,Ying Xiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Apparatus for dry processing a semiconductor wafer

Номер патента: CA1286794C. Автор: David W. Palmer. Владелец: MONARCH TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 1991-07-23.

Semiconductor Wafer With A Heteroepitaxial Layer And A Method For Producing The Wafer

Номер патента: US20090236695A1. Автор: Peter Storck,Martin Vorderwestner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2009-09-24.

Method for ion implantation in a semiconductor wafer

Номер патента: US20230128033A1. Автор: Alexis Gauthier,Edoardo BREZZA,Julien BORREL,Paul Dumas,Fanny HILARIO,Ludovic BERTHIER. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2023-04-27.

Wheel and conveyor system for transporting semiconductor wafers

Номер патента: US20020174881A1. Автор: Michael Ravkin,Brian Bliven. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-11-28.

Semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US20230411336A1. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Methods for forming shallow junctions in semiconductor wafers

Номер патента: EP1019952A1. Автор: Daniel F. Downey. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2000-07-19.

Semiconductor wafer aligning system and method using same

Номер патента: US6333636B1. Автор: Jae-Soon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-12-25.

Manufacturing method of semiconductor wafer and semiconductor wafer manufactured by this method

Номер патента: US20070128836A1. Автор: Syouji Nogami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Systems and methods for fabricating and orienting semiconductor wafers

Номер патента: US20150009499A1. Автор: Chi-Ming Yang,Chin-Hsiang Lin,Chin-Ming Lin,Chia-Hung Huang,Wan-Lai Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A2. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2002-12-18.

Semiconductor wafer detection device and droplet guide member

Номер патента: US20240213061A1. Автор: Kunimasa Matsushita,Tomoaki Fujimoto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: WO2001056063A9. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Tru Si Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-31.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A4. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2007-04-25.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer, and heterojunction bipolar transistor

Номер патента: US09761686B2. Автор: Naohiro Nishikawa,Tsuyoshi Nakano,Sadanori Yamanaka. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer and electronic device

Номер патента: US09755040B2. Автор: Takeshi Aoki,Noboru Fukuhara,Hiroyuki Sazawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor wafer for integrated packages

Номер патента: US09570431B1. Автор: Chung-Yi Yu,Yeur-Luen Tu,Jen-Cheng Liu,Kuan-Chieh Huang,Cheng-Te Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Heat treatment system, heat treatment method, and program

Номер патента: US09453683B2. Автор: Yuichi Takenaga,Daisuke Kudo. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Systems and methods for fabricating and orienting semiconductor wafers

Номер патента: US09449864B2. Автор: Chi-Ming Yang,Chin-Hsiang Lin,Chin-Ming Lin,Chia-Hung Huang,Wan-Lai Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Suppression of tungsten film deposition on a semiconductor wafer bevel edge with a halogenide purge gas

Номер патента: US5953630A. Автор: Keiichi Tanaka,Yuji Maeda,Naomi Yoshida,Manabu Yamazaki,Katsumi Mitani. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-09-14.

Method and apparatus for measuring shape of heat treatment jig

Номер патента: US20080178685A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hitoshi Mishiro. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Double-sided marking of semiconductor wafers and method of using a double-sided marked semiconductor wafer

Номер патента: GB201014264D0. Автор: . Владелец: DOUBLECHECK SEMICONDUCTORS Pte Ltd. Дата публикации: 2010-10-13.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: GB2626184A. Автор: SHU YI,Ren Zhong. Владелец: OXFORD INSTRUMENTS NANOTECHNOLOGY TOOLS LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor wafer cleaning system

Номер патента: EP1872391A1. Автор: Jin-No 233-702 Kkonmoebeodeulmaeul Apartment YOON,Jin-Tae 109-103 Jugong Greenvil 1258 KIM. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: US20240218562A1. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor wafer chuck and method

Номер патента: US20140322919A1. Автор: Jason Boyd,David Campion,Travis Deleve,Jacob Stafford. Владелец: JST Manufacturing Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Passivation method and heat treatment apparatus

Номер патента: US20240258132A1. Автор: Mao OMORI,Oma Nakajima. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of calibrating a semiconductor wafer drying apparatus

Номер патента: US20020148826A1. Автор: Yoshio Iwamoto,Philip Schmidt,Craig Spohr,James Lenk,Leslie Stanton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic device

Номер патента: US20030052410A1. Автор: Yoshihiro Sugiura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor wafer tray positioning

Номер патента: US20030107125A1. Автор: Jeng-Yang Pan,Hung-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-06-12.

Method for stripping a iii-v semiconductor layer epitaxially grown on a semiconductor wafer

Номер патента: US20240304746A1. Автор: Wolfgang Koestler,Chérubin Noumissing Sao,Steffen Sommer. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: WO2024145454A3. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: WO2024145454A2. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor wafer and (micro) transfer printing process

Номер патента: US20240355775A1. Автор: Ralf Lerner,Niclas Heise. Владелец: X Fab Global Services GmbH. Дата публикации: 2024-10-24.

Radiation detector manufactured by dicing a semiconductor wafer and dicing method therefor

Номер патента: US09755098B2. Автор: Hiroyuki Shiraki,Masaya Yamamoto,Noriyuki Kishi,Mitsuru TAMASHIRO,Tatsuhiro Koizumi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Method and apparatus for depositing a layer on a semiconductor wafer by vapor deposition in a process chamber

Номер патента: MY166009A. Автор: Brenninger Georg. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2018-05-21.

Method and apparatus for supporting semiconductor wafers

Номер патента: WO2004008493A9. Автор: Dale R Dubois. Владелец: Aviza Tech Inc. Дата публикации: 2004-07-22.

Method and apparatus to reduce contaminants from semiconductor wafers

Номер патента: EP1218925A1. Автор: Alan Hiroshi Ouye. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-07-03.

Height adjustable semiconductor wafer support

Номер патента: US20230326785A1. Автор: Chun Liang Chen,Ming Shing,Yichi YEN,Kuo Lun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for Producing Semiconductor Wafer

Номер патента: US20080003785A1. Автор: Kiyoshi Mitani,Isao Yokokawa,Nobuhiko Noto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-03.

Method of thermally treating semiconductor wafers in furnace and wafer hanger useful therein

Номер патента: US5043301A. Автор: Mituo Ohdate. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-08-27.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP1801854A1. Автор: Isao c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. YOKOKAWA,Nobuhiko c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. NOTO,Kiyoshi c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. MITANI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: US20010016257A1. Автор: Richard Bennett,Greggory Bennett,Louis Winslow,Cheryl Moore,Karunasena Alahapperuma. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-08-23.

Temperature Controller for Semiconductor Wafer and Temperature Control Method for Semiconductor Wafer

Номер патента: US20150212528A1. Автор: Kazuhiro Mimura. Владелец: Kelk Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US6455446B2. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2002-09-24.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US12068149B2. Автор: HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Jun Wu,Fuping CHEN,Deyun Wang,Zhiyou Fang,Guanzhong Lu. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor wafer and manufacturing method

Номер патента: US20160293712A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-06.

Systems and methods for semiconductor wafer transport

Номер патента: US20240258142A1. Автор: Yen-Yu Chen,Wen-hao Cheng,Hsuan-Chih Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Endeffectors for handling semiconductor wafers

Номер патента: WO2005010956A2. Автор: Paul Mantz. Владелец: MATTSON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2005-02-03.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US20010046786A1. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20090293919A1. Автор: Takeo Katoh,Ryuichi Tanimoto,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Method of forming ohmic electrodes on semiconductor wafer

Номер патента: US5882995A. Автор: Hideyuki Tsuji,Toshiyuki Shinozaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Semiconductor wafer, electronic device, method of performing inspection on semiconductor wafer, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US12112945B2. Автор: Takayuki Inoue,Noboru Fukuhara,Yasuyuki Kurita. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20240355614A1. Автор: HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Jun Wu,Fuping CHEN,Deyun Wang,Zhiyou Fang,Guanzhong Lu. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Hydrophilization treatment liquid for semiconductor wafer surface

Номер патента: US12060498B2. Автор: Yuichi Sakanishi. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Method to produce a semiconductor wafer for versatile products

Номер патента: US09865503B2. Автор: Eran Rotem,Itay Peled,Rami Zemach. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Temperature controller for semiconductor wafer and temperature control method for semiconductor wafer

Номер патента: US09798308B2. Автор: Kazuhiro Mimura. Владелец: Kelk Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor wafer stocker apparatus and wafer transferring methods using the same

Номер патента: US09543178B2. Автор: Hyun-Woo Lee,Chang-Woo Son,Yong-Jun Ahn,Tai-Jo Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for supplying inert gas to STB in semiconductor wafer production system and semiconductor wafer production system using the same

Номер патента: US09496162B2. Автор: Jae Hyun Lee,Jun Han Lee,Dong Gyu Yoo,Ui Han Jeong. Владелец: Daifuku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Aqueous hydrofluoric acid vapor processing of semiconductor wafers

Номер патента: US5332445A. Автор: Eric J. Bergman. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 1994-07-26.

Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette

Номер патента: US5788458A. Автор: Anthony C. Bonora,Joshua T. Oen,Michael A. Neads. Владелец: Asyst Technologies Inc. Дата публикации: 1998-08-04.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US20230178362A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC Nano LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Method and apparatus for wafer backside cooling

Номер патента: US20180166305A1. Автор: Ken Liao,Chung-Hsiu Cheng,Young-Shuen CHOU,I-Che CHIU,Tsung-Hao LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20020173057A1. Автор: Toshiyuki Makita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

Method and apparatus for wafer detection

Номер патента: WO1998057359A1. Автор: Vincent E. Burkhart,Deepak Manaoharlal. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2023101692A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Methods of manufacturing semiconductor devices from multi-device semiconductor wafers

Номер патента: US12033855B2. Автор: Tae-Kyu Kim,Soo Kyung Kim,Woo Jin Jung,Jang Hoon Kim,Young Kuk Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Metallization of semiconductor wafer

Номер патента: EP4256605A1. Автор: Lan Wang,Erwei Liu,Fangzhong Shen,Kai-Ulrich Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-11.

Improved rails for semiconductor wafer carriers

Номер патента: EP1735818A1. Автор: Steven A. Brown,Thomas Werninghaus,Manuel Gonzales,Claudia Kopel. Владелец: Poco Graphite Inc. Дата публикации: 2006-12-27.

Wafer boats for supporting semiconductor wafers in a furnace

Номер патента: US12046495B2. Автор: Sumeet S. Bhagavat,Qingmin Liu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of forming an alignment key on a semiconductor wafer

Номер патента: US20010009294A1. Автор: Jae-Hwan Kim,Dong-Hoon Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Wafer boats for supporting semiconductor wafers in a furnace

Номер патента: US20240304482A1. Автор: Sumeet S. Bhagavat,Qingmin Liu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for manufacture of a semiconductor wafer suitable for the manufacture of an SOI substrate, and SOI substrate wafer thus obtained

Номер патента: US09929039B2. Автор: Didier Dutartre,Herve Jaouen. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor wafer including a monocrystalline semiconductor layer spaced apart from a poly template layer

Номер патента: US09842899B2. Автор: Eddy De Backer,Peter Moens,Hocine Bouzid Ziad. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of manufacturing microelectronic devices, related devices, systems, and apparatus

Номер патента: US11817304B2. Автор: Chih Kai WANG. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Methods and apparatus for plasma doping and ion implantation in an integrated processing system

Номер патента: EP1438734A2. Автор: Steven R. Walther. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2004-07-21.

Method of manufacturing microelectronic devices, related devices, systems, and apparatus

Номер патента: US20240047271A1. Автор: Chih Kai WANG. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor Wafer, Semiconductor Chip and Method of Fabricating a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20190318995A1. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-10-17.

Method of producing a protective layer of sio2 on the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US3681132A. Автор: Erich Pammer,Peter Heidegger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-08-01.

Semiconductor wafer, manufacturing method for semiconductor wafer, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20220216051A1. Автор: Takashi Koike,Manabu Takakuwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Low thermal mass semiconductor wafer support

Номер патента: EP2311080A1. Автор: Lance G. Hellwig,Brian L. Gilmore. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-04-20.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US12046514B2. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor wafer having an auxiliary structure positioned in a scribe line region, semiconductor chip and method of fabricating a semiconductor wafer

Номер патента: US12046563B2. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip transporting method and the device thereof

Номер патента: SG152115A1. Автор: Shigeo Kawabe. Владелец: Emutech Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-29.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: WO2013144709A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: SAINT-GOBAIN CRISTAUX ET DETECTEURS. Дата публикации: 2013-10-03.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: US20130288455A1. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-31.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: EP2831906A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Saint Gobain Cristaux and Detecteurs SAS. Дата публикации: 2015-02-04.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20180247857A1. Автор: Gerhard Schmidt,Markus Kahn,Ravi Joshi,Martin Sporn,Matthias Kuenle,Juergen Steinbrenner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-08-30.

Apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: WO2001033609A2. Автор: Philip R. Schmidt,Jon Seilkop,Craig Spohr. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2001-05-10.

Apparatus and methods for processing bonding semiconductor wafers

Номер патента: US20240194478A1. Автор: Scott LEFEVRE,Satohiko Hoshino,Yuji MIMURA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: WO2001033609B1. Автор: Philip R Schmidt,Jon Seilkop,Craig Spohr. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2002-01-03.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US09984915B2. Автор: Gerhard Schmidt,Markus Kahn,Ravi Joshi,Martin Sporn,Matthias Kuenle,Juergen Steinbrenner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor wafer, semiconductor IC chip and manufacturing method of the same

Номер патента: US09443808B2. Автор: Hisao Nakamura,Yasuhiro Kumagai,Yuichi Nakagomi. Владелец: Synaptics Display Devices GK. Дата публикации: 2016-09-13.

System and method to emulate finite element model based prediction of in-plane distortions due to semiconductor wafer chucking

Номер патента: US09430593B2. Автор: Haiguang Chen,Michael Kirk,Jaydeep Sinha,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Method and system for drying semiconductor wafers in a spin coating process

Номер патента: US20030143866A1. Автор: David Hall. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-31.

Method and apparatus for microwave heat-treatment of a semiconductor water

Номер патента: US4667076A. Автор: Haruo Amada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-05-19.

Light irradiation type heat treatment method and heat treatment apparatus

Номер патента: US11901200B2. Автор: Akitsugu Ueda,Kazuhiko Fuse. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

A second semiconductor wafer attached to a first semiconductor wafer with a through hole connected to an inductor

Номер патента: US20190385980A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Po-Hsiang Huang,Chih-Lin Chen,Hui-Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Protecting method for semiconductor wafer and surface protecting adhesive film for semiconductor wafer used said method

Номер патента: US20020106868A1. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Yasuhisa Fujii,Kentaro Hirai,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Semiconductor device and method of forming protective material between semiconductor die stacked on semiconductor wafer to reduce defects during singulation

Номер патента: SG189742A1. Автор: JaEun Yun,Sungyoon Lee,Taegki Lim. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2013-05-31.

Light irradiation type heat treatment method and heat treatment apparatus

Номер патента: US20240128096A1. Автор: Akitsugu Ueda,Kazuhiko Fuse. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Ion implantation method and ion implantation apparatus

Номер патента: US20130196492A1. Автор: Akihiro Ochi,Shiro Ninomiya,Toshio Yumiyama,Yasuharu Okamoto. Владелец: SEN Corp. Дата публикации: 2013-08-01.

Method and device for placing semiconductor wafer

Номер патента: US20230061549A1. Автор: Yung-Yao Lee,Chen Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Method of automatically setting purge mode of stb and system for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20230402296A1. Автор: Young Woo Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor wafer having integrated circuits with bottom local interconnects

Номер патента: US20200303244A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090290158A1. Автор: Tomohiro Hashii. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Low Thermal Mass Semiconductor Wafer Plate

Номер патента: US20120074081A1. Автор: Lance G. Hellwig,Brian Lawrence Gilmore. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

Susceptor having a hollow in its wall facing the orientation flat of a semiconductor wafer

Номер патента: US9922863B2. Автор: Kazuhiko Horino. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor Wafer Cleaning Solution and Cleaning Method Thereof

Номер патента: US20240209290A1. Автор: Chun-Li Chou,Hsuan-I Chou. Владелец: Star Tracking Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor wafer and a method for producing the semiconductor wafer

Номер патента: US09923050B2. Автор: Ming Zhao,Norbert Werner,Peter Storck,Sarad Bahadur Thapa. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-03-20.

Susceptor having a hollow in its wall facing the orientation flat of a semiconductor wafer

Номер патента: US09922863B2. Автор: Kazuhiko Horino. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor wafer and method of producing the same

Номер патента: US09754832B2. Автор: Florian Schmitt,Heimo Scheucher,Michael Ziesmann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and method of singulating thin semiconductor wafer on carrier along modified region within non-active region formed by irradiating energy

Номер патента: US9559004B2. Автор: Il Kwon Shim,Won Kyoung Choi,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat treatment method and heat treatment apparatus of light irradiation type

Номер патента: US11876006B2. Автор: Tomohiro Ueno,Yoshihide Nozaki,Takahiro Kitazawa. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor structure including a semiconductor wafer and a surface mount component overhanging a periphery of the semiconductor wafer

Номер патента: US11848300B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Chih-Hsuan Tai,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Method and system for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20120156885A1. Автор: Yu-Tsung Lai,Jiunn-Hsiung Liao,Chang-Hsiao Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Support ring for supporting a semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon during a thermal treatment, method for the thermal treatment of such a semiconductor wafer, and thermally treated semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon

Номер патента: SG180109A1. Автор: Daub Erich,Kaiss Raimund,Kloesler Michael,Loch Thomas. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2012-05-30.

Semiconductor Wafer Dicing Method

Номер патента: US20230402323A1. Автор: Junrong Yan,Chee Keong Chin,Cheng Chang,Zhonghua Qian,Zhengjie ZHU. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor wafer carriers

Номер патента: US20180190524A1. Автор: Emmanuel Chua Abas,Arnold Villamor Castillo,Carl Anthony Pangan Pondoyo,Emil Alcaraz Pares,Vergil Rodriguez Sandoval. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Method and apparatus for controlling contamination during the electroplating deposition of metals onto a semiconductor wafer surface

Номер патента: US20030064586A1. Автор: Sailesh Merchant,Deepak Ramappa,Minseok Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Heat treatment method and heat treatment apparatus for heating substrate by irradiating substrate with flash of light

Номер патента: US20120238110A1. Автор: Kenichi Yokouchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-20.

Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus that use the semiconductor wafer processing tape winding body

Номер патента: SG128646A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Takeshi Segawa,Yuichi Iwakata. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Semiconductor wafer processing tape winding body,semiconductors wafer processing tape sticking apparatus and semiconductors wafer processing apparatus that use the semiconductors wafer processing tape winding body

Номер патента: MY143974A. Автор: Koichi Yamaguchi,Takeshi Segawa,Yuichi Iwakata. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2011-07-29.

Method for depositing films on semiconductor wafers

Номер патента: US20160093487A1. Автор: Gijs Dingemans,Frank Huussen,Steven R.A. Van Aerde. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2016-03-31.

Method for producing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: US7576352B2. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-18.

Semiconductor Wafer And Semiconductor Die

Номер патента: US20150170985A1. Автор: Hsin-Chi Chen,Ying-Hao Chen,Ying-Lang Wang,Hsi-Jung Wu,Volume Chien,Hung-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576793B2. Автор: Giuseppe Abbondanza. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-02-21.

Carrier for a semiconductor wafer and use of the carrier

Номер патента: US5911461A. Автор: Dieter Seifert,Bernd Sauter. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 1999-06-15.

Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer

Номер патента: EP1620889A1. Автор: Michael A. Summers. Владелец: Capital Formation Inc. Дата публикации: 2006-02-01.

Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor wafer manufacturing method using this apparatus, and recording medium having program of this method recorded therein

Номер патента: US20080242105A1. Автор: Hiroyuki Baba,Tomoyasu Kai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Support structure to reinforce stacked semiconductor wafers

Номер патента: US20230352438A1. Автор: Chung-Jen Huang,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Ping-Tzu Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Methods for processing a wide band gap semiconductor wafer using a support layer and methods for forming a plurality of thin wide band gap semiconductor wafers using support layers

Номер патента: US11887894B2. Автор: Roland Rupp,Hans-Joachim Schulze,Martin Huber,Günter Denifl,Francisco Javier Santos Rodriguez,Wolfgang Lehnert,Tobias Hoechbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-30.

Methods for Processing a Wide Band Gap Semiconductor Wafer Using a Support Layer and Methods for Forming a Plurality of Thin Wide Band Gap Semiconductor Wafers Using Support Layers

Номер патента: US20210351077A1. Автор: Roland Rupp,Hans-Joachim Schulze,Martin Huber,Günter Denifl,Francisco Javier Santos Rodriguez,Wolfgang Lehnert,Tobias Hoechbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-11-11.

Method for processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US11756917B2. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-12.

Temperature-based semiconductor wafer singulation

Номер патента: US20230245928A1. Автор: Jeniffer ASPURIA,Jose Franco ALICANTE,Jesus BAUTISTA, Jr.. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20200105517A1. Автор: Tatsuo Abe,Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus

Номер патента: EP2458627A3. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus

Номер патента: SG181262A1. Автор: YAMAMOTO Masayuki,Hase Yukitoshi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor Device and Method of Forming Hybrid Substrate with IPD Over Active Semiconductor Wafer

Номер патента: US20240047386A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for separating a semiconductor wafer into individual semiconductor dies using an implanted impurity

Номер патента: EP2156466A1. Автор: Kurt G. Steiner,Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-02-24.

Method for separating a semiconductor wafer into individual semiconductor dies using an implanted impurity

Номер патента: WO2008143663A1. Автор: Kurt G. Steiner,Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems Inc.. Дата публикации: 2008-11-27.

Method and manufacturing system

Номер патента: US20150212517A1. Автор: Wei-Cheng Wang,Wei-Pin Huang,Wen-Chi Chien,Yuh-Dean Tsai,Bing-Yuan Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor wafer mass metrology apparatus and semiconductor wafer mass metrology method

Номер патента: EP3782188A1. Автор: Gregor Elliott,Eric Tonnis. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Semiconductor wafer mass metrology apparatus and semiconductor wafer mass metrology method

Номер патента: WO2019201603A1. Автор: Eric Tonnis,Gregor ELLIOT. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2019-10-24.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Apparatus for Manufacturing Semiconductor Wafers

Номер патента: CA2080028A1. Автор: Jürgen Becker,Glen Cameron Hillier. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1994-04-08.

Semiconductor wafer and semiconductor die

Номер патента: US09728511B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Ying-Hao Chen,Ying-Lang Wang,Hsi-Jung Wu,Volume Chien,Hung-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of cleaning semiconductor wafers after lapping

Номер патента: US5976983A. Автор: Seiichi Miyazaki,Sumiyoshi Okada. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-02.

Method of making semiconductor wafers

Номер патента: US6043156A. Автор: Masahiko Maeda,Kenji Kawate,Fumitaka Kai. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-28.

High performance multi-zone illuminator module for semiconductor wafer processing

Номер патента: US5446825A. Автор: Mehrdad M. Moslehi,Cecil J. Davis,Robert T. Matthews. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Semiconductor wafer holding assembly

Номер патента: US20030019583A1. Автор: John Lawson,Stanislaw Kopacz. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2003-01-30.

Mounting method for an integrated semiconductor wafer device, and mounting device able to be used therefor

Номер патента: US20230096742A1. Автор: Norbert Ambrosius,Roman Ostholt,Rafael Santos. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2023-03-30.

Apparatus and method for neutron transmutation doping of semiconductor wafers

Номер патента: US20200005957A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Werner Schustereder,Markus Bina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-02.

Production method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20140203411A1. Автор: Toru Onishi,Kunihito Kato. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Method of processing a semiconductor wafer, semiconductor die, and method of producing a semiconductor module

Номер патента: US20230197663A1. Автор: Josef Hoeglauer,Chuan Cheah,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor Device and Method of Forming Guard Ring Around Conductive TSV through Semiconductor Wafer

Номер патента: US20130147055A1. Автор: Duk Ju Na,Chang Beom Yong,Lai Yee Chia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Support Ring For Supporting A Semiconductor Wafer Composed Of Monocrystalline Silicon During A Thermal Treatment, Method For The Thermal Treatment of Such A Semiconductor Wafer, and Thermally Treated Semiconductor Wafer Composed of Monocrystalline Silicon

Номер патента: US20120098100A1. Автор: Thomas Loch,Erich Daub,Raimund Kaiss,Michael Kloesler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2012-04-26.

Method and apparatus for uniform direct radiant heating in a rapid thermal processing reactor

Номер патента: EP1307908A1. Автор: Robert W. Grant,Benjamin J. Petrone,Ronald F. Klopp,Theodore E. Farley,Paul D. Mumbauer. Владелец: Primaxx Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Method for manufacturing backside metalized compound semiconductor wafer

Номер патента: US20200152445A1. Автор: Houng-Chi Wei,Tsung-Te CHIU,Bing-Han CHUANG. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240087942A1. Автор: Yuichi Nakao,Ryosuke Yamada. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Manufacturing method of semiconductor device, processing method of semiconductor wafer, semiconductor wafer

Номер патента: US8883613B2. Автор: Tamotsu Owada. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A3. Автор: Leo M Higgins Iii. Владелец: Siemens Dematic Electronics As. Дата публикации: 2003-07-17.

Semiconductor wafer processing device

Номер патента: US20220392781A1. Автор: Tae Jong Yu,Jin Seok Lee,Bong Ju Lee,Min Joon Kim,Sung Il Cho,Tae Sun Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor wafers with through substrate vias and back metal, and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09666523B2. Автор: Thomas E. Wood. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor wafer cassette transportation apparatus and stocker used therein

Номер патента: US6129496A. Автор: Junji Iwasaki,Junichi Katsube,Yasushi Itami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Method for thinning a semiconductor wafer

Номер патента: US5476566A. Автор: Daniel Cavasin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-12-19.

Process and apparatus for transferring an object and for processing semiconductor wafers

Номер патента: US5478195A. Автор: YASUTSUGU Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-12-26.

Electronic component and semiconductor wafer, and method for producing the same

Номер патента: US20040207049A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Gerald Ofner,Hermann Vilsmeier,Peter Strobel,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-21.

Direct gas-phase doping of semiconductor wafers using an organic dopant source of phosphorus

Номер патента: US5641707A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Method for producing semiconductor wafers composed of silicon having a diameter of at least 450 mm, and semiconductor wafer composed of silicon having a diameter of 450 mm

Номер патента: SG173278A1. Автор: Walter Heuwieser,Andreas Sattler,Georg Raming,Alfred Miller. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2011-08-29.

Semiconductor wafer with alignment marks and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US4418467A. Автор: Hiroshi Iwai. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-12-06.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer

Номер патента: US20110036722A1. Автор: Junichiro Yoshioka,Yoshitaka Mukaiyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Method and system for manufacturing semiconductor

Номер патента: US11929263B2. Автор: Yu-Hsiang Cheng,Shih Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11862456B2. Автор: Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Method of producing semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US20110281423A1. Автор: Tsuyoshi Nakano,Junya Hada. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-17.

System and method for integrated oxide removal and processing of a semiconductor wafer

Номер патента: US20010031556A1. Автор: Sylvia Pas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-10-18.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Semiconductor wafer having epitaxial layer

Номер патента: US20210376088A1. Автор: Christian HÄGER,Norbert Werner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-12-02.

Reliable gap-filling process and apparatus for performing the process in the manufacturing of semiconductor devices

Номер патента: US20070026630A1. Автор: Jin-Ho Jeon,Yong-Kyu Kim,Kyoung-Soo Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-01.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090294918A1. Автор: Takeo Katoh,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Process and apparatus for forming stoichiometric layer of a metal compound by closed loop voltage controlled reactive sputtering

Номер патента: US5108569A. Автор: Roderick Mosely,Hiroji Hanawa,Haim Gilboa. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1992-04-28.

Single crystal ingot, semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US9536838B1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Freund,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor wafer and process for its production

Номер патента: SG146535A1. Автор: Thomas Schroeder,Peter Storck,Hans-Joachim Muessig. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2008-10-30.

Laser marking of semiconductor wafer substrate while inhibiting adherence to substrate surface of particles generated during laser marking

Номер патента: US6156676A. Автор: Nobuyoshi Sato,Hiroshi Ohsawa,Hitoshi Hasegawa. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-12-05.

Method of diffusing an impurity into semiconductor wafers

Номер патента: US3948695A. Автор: Ichiro Takei,Noboru Ryugo,Keizo Inaniwa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-04-06.

Air blow apparatus for a semiconductor wafer

Номер патента: US6018884A. Автор: Hisaya Fukunaga,Katsutoshi Kurogi. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Electrode sheet surface adhesive pasting detection method, device and apparatus, and electrode sheet adhesive pasting machine

Номер патента: EP4358207A1. Автор: Chenfeng LI,Jinghua Huang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for evaluating semiconductor wafer and apparatus for evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US09746400B2. Автор: Kazuhiro Sagara. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and apparatus for fabricating semiconductor device

Номер патента: US09703280B2. Автор: Sung-Won Choi,Chang-Ho Han,Han-Hum Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US20100022038A1. Автор: Kazuhiko Yoshida,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer evaluation device, and probe for semiconductor evaluation device

Номер патента: US09431307B2. Автор: Taichi Okano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2016-08-30.

Method and apparatus for nondestructive measurement and mapping of sheet materials

Номер патента: WO2002090922A3. Автор: Nikolai Eberhardt,Jerome C Licini. Владелец: Lehighton Electronics Inc. Дата публикации: 2003-05-22.

Semiconductor inspection apparatus, method of inspecting semiconductor wafer, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240353351A1. Автор: Yasuhiro Kimura,Hirofumi OKI,Shinichiro Katsuki,Takuyo Nakamura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Decision tree construction for automatic classification of defects on semiconductor wafers

Номер патента: US09489599B2. Автор: Patrick Huet,Chris Maher,Chien-Huei (Adam) Chen,John Raymond Jordan, III,Tai-Kam Ng. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and System for Determining One or More Optical Characteristics of Structure of a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20130215420A1. Автор: Xuefeng Liu,Yung-Ho Alex Chuang,John Fielden. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Method for evaluating a semiconductor wafer

Номер патента: US09935021B2. Автор: Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Method and system for determining one or more optical characteristics of structure of a semiconductor wafer

Номер патента: US09448184B1. Автор: Xuefeng Liu,Yung-Ho Alex Chuang,John Fielden. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230228807A1. Автор: Yasuhiko Nakanishi,Shigeru Kanazawa,Masahiro Nada,Shoko Tatsumi. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240128134A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240128132A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa,Nisha Padattil Kuliyampattil. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US11754510B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US20230384239A1. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US12130242B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11955390B2. Автор: Hirotaka Kato,Yasuyuki Hashimoto,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Apparatus and method for mass spectrometry, and method for analyzing semiconductor wafer

Номер патента: US20190279856A1. Автор: Kiju Um,Kangtaek LEE,Kook Joo Kim,Cheol Sang Yoon. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2019-09-12.

Plating defects estimating method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240282643A1. Автор: Toshihito Tabata,Reo Kobayashi,Kanya HAMADA. Владелец: Hitachi Power Seemiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09997423B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor wafer examination system

Номер патента: US7035447B2. Автор: Kunihiko Take. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Method of evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US20230194438A1. Автор: Keiichiro Mori,Motoi Kurokami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method for determining the elemental compositions and relative locations of particles on the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US5742658A. Автор: Tim Z. Hossain,Donald A. Tiffin. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-04-21.

Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer evaluation device, and probe for semiconductor evaluation device

Номер патента: US20140017826A1. Автор: Taichi Okano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2014-01-16.

Structure and method for determining edges of regions in a semiconductor wafer

Номер патента: EP1374299A2. Автор: Tobias Mono,Thomas Schafbauer,Andreas Von Ehrenwall. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Semiconductor wafers employing a fixed-coordinate metrology scheme and methods for fabricating integrated circuits using the same

Номер патента: US9318399B2. Автор: Soon Yoeng Tan,Hui Leang Ong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-04-19.

Method for classifying semiconductor wafers

Номер патента: EP4182967A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Dimitra GKOROU,Vahid BASTANI,Reza SAHRAEIAN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-05-24.

Method for classifying semiconductor wafers

Номер патента: US20230316103A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Dimitra GKOROU,Vahid BASTANI,Reza SAHRAEIAN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-10-05.

Methods and apparatus using front-to-back alignment mark and placement for narrow wafer scribe lines

Номер патента: US09666537B2. Автор: Simon Y S Chang,Arnold C. Conway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor Wafer Composed Of Monocrystalline Silicon And Method For Producing It

Номер патента: US20160053405A1. Автор: Timo Mueller,Gudrun Kissinger,Andreas Sattler,Dawid Kot. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2016-02-25.

Flexible Photovoltaic Cell, and Methods and Systems of Producing It

Номер патента: US20240282874A1. Автор: Eran MAIMON,Ramon Joseph ALBALAK,Oded Rozenberg,Esther Westreich. Владелец: Solarpaint Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon and method for producing it

Номер патента: US09458554B2. Автор: Timo Mueller,Gudrun Kissinger,Andreas Sattler,Dawid Kot. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor and optoelectronic methods and devices

Номер патента: US09941319B2. Автор: Zvi Or-Bach,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Method and apparatus for producing a gas curtain of purge gas in a slit valve tunnel

Номер патента: US20230287566A1. Автор: Patrick Moos,Marco Feldmann. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and apparatus for reducing non-uniformity area effects in the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20010003033A1. Автор: Franz Zach,Steffen Schulze. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-06-07.

A pressure regulated semiconductor wafer cooling apparatus and method and a pressure regulating apparatus

Номер патента: WO2021161181A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Method and system for inspecting semiconductor wafer and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230103349A1. Автор: Sujin Lee,Donggun Lee,Younghoon Sohn,Sung Yoon Ryu,Q-Han PARK,Seunghyeok SON,Chan Gi JEON,Su-Hyun GONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Methods and Designs for Localized Wafer Thinning

Номер патента: US20120168947A1. Автор: James J. Murphy,Suku Kim,Michael D. Gruenhagen,Romel N. Manatad,Matthew R. Reynolds,Jan Vincent C. Mancelita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-07-05.

Methods and designs for localized wafer thinning

Номер патента: US20090273082A1. Автор: James J. Murphy,Suku Kim,Michael D. Gruenhagen,Romel N. Manatad,Matthew R. Reynolds,Jan Vincent Mancelita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.

Methods and designs for localized wafer thinning

Номер патента: US8624393B2. Автор: James Murphy,Matthew Reynolds,Suku Kim,Romel Manatad,Michael GRUENHAGEN,Jan Mancelita. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor manufacturing method and tool

Номер патента: US09772561B2. Автор: Yung-Yao Lee,Ying Ying Wang,Heng-Hsin Liu,Yi-Ping Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Method and apparatus for reducing non-uniformities in the manufacture of semiconductive devices

Номер патента: EP1048984A3. Автор: Franz Zach,Steffen Schulze. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-05-19.

Method of 3d volume inspection of semiconductor wafers with increased throughput

Номер патента: US20240328970A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Alex Buxbaum,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of 3d volume inspection of semiconductor wafers with increased throughput

Номер патента: EP4453658A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Alex Buxbaum,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-10-30.

Method and system for diagnosing a semiconductor wafer

Номер патента: US12062166B2. Автор: Yen-Liang Chen,Jun-Xiu Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Manufacturing method of semiconductor substrative and method and apparatus for inspecting defects of patterns on an object to be inspected

Номер патента: US5774222A. Автор: Minoru Yoshida,Hitoshi Kubota,Shunji Maeda,Yasuhiko Nakayama,Kenji Oka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-06-30.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and gas concentration measuring device

Номер патента: US12034101B2. Автор: Kengo SASAYAMA. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Method and apparatus for indirectly cooling thin components

Номер патента: WO2009053334A2. Автор: Thomas Kutz,Peter Laux,Eugen Humberg. Владелец: Air Liquide Deutschland GmbH. Дата публикации: 2009-04-30.

Method and apparatus for indirectly cooling thin components

Номер патента: WO2009053334A3. Автор: Thomas Kutz,Peter Laux,Eugen Humberg. Владелец: Eugen Humberg. Дата публикации: 2009-06-25.

Method for treating a semiconductor wafer

Номер патента: US09754787B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Stephan Voss,Alexander Breymesser,Helmut Oefner,Johannes Laven,Shuhai Liu,Alexander Susiti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Method and apparatus for the treatment of a semiconductor wafer

Номер патента: SG137777A1. Автор: Brian Murphy,Reinhold Wahlich,Diego Feijoo. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2007-12-28.

Wafer temperature sensing methods and related semiconductor wafer

Номер патента: US09562943B2. Автор: Jui-Cheng Huang,Mei-Chen Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Secure semiconductor wafer inspection utilizing film thickness

Номер патента: US20220228995A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Secure semiconductor wafer inspection utilizing film thickness

Номер патента: US20210148834A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: SG139533A1. Автор: Kazuma Sekiya,Kazuhisa Arai. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-02-29.

Process for producing semiconductor wafers

Номер патента: US20210111080A1. Автор: Michael Boy,Christina KRUEGLER. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-04-15.

Process for producing semiconductor wafers

Номер патента: US11972986B2. Автор: Michael Boy,Christina KRUEGLER. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US20140008698A1. Автор: Hiroyuki Ishii,Masao Shimada,Masahiko Hata,Tomoyuki Takada,Sadanori Yamanaka,Taro Itatani,Eiji Kume. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor wafer and method of specifying crystallographic axis orientation thereof

Номер патента: US20010020750A1. Автор: Akira Mori,Teiichirou Chiba. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2001-09-13.

Semiconductor wafer testing apparatus, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and method of adjusting flatness of wiring board

Номер патента: US20240302411A1. Автор: Yuto MORI. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuits using high aspect ratio vias through a semiconductor wafer and method for forming same

Номер патента: US20020127835A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn,Joseph Geusic. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool

Номер патента: WO1998057358A1. Автор: Dusan Jevtic. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

3DIC Structure and Method for Hybrid Bonding Semiconductor Wafers

Номер патента: US20170309603A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Shyh-Fann Ting,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Ju-Shi Chen,Hui-Wen Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Guided inspection of a semiconductor wafer based on spatial density analysis

Номер патента: US20190293569A1. Автор: Yotam SOFER,Ariel HIRSZHORN. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240125846A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa,Nisha Padattil Kuliyampattil. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor wafer boat for a vertical furnace

Номер патента: WO2006081104A3. Автор: Puneet Gupta,Larry Wayne Shive,Brian Lawrence Gilmore. Владелец: Brian Lawrence Gilmore. Дата публикации: 2006-09-14.

3DIC structure and method for hybrid bonding semiconductor wafers

Номер патента: US09887182B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Shyh-Fann Ting,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Ju-Shi Chen,Hui-Wen Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

3DIC structure and method for hybrid bonding semiconductor wafers

Номер патента: US09666566B1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Shyh-Fann Ting,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Ju-Shi Chen,Hui-Wen Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor Device and Method of Forming Bump Structure with Insulating Buffer Layer to Reduce Stress on Semiconductor Wafer

Номер патента: US20120217640A1. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: GB2592189A. Автор: Kale Kaustubh. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Semiconductor device and method of forming bump structure with insulating buffer layer to reduce stress on semiconductor wafer

Номер патента: US09780063B2. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Flexible photovoltaic cell, and methods and systems of producing it

Номер патента: US11978815B2. Автор: Eran MAIMON,Ramon Joseph ALBALAK,Oded Rozenberg,Esther Westreich. Владелец: Solarpaint Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Rectangular Nitride Compound Semiconductor Wafer with Obverse/Reverse Discriminative Marks

Номер патента: EP1463115A3. Автор: Masahiro Itami Works Nakayama,Tetsuya Itami Works Hirano. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Semiconductor wafer fabrication

Номер патента: WO2023022653A2. Автор: Feng Zhao,Qing Wang,Guoyang Xu,Baiming Guo,Jichi MA,Wei Ting Chen,Alexander MIGLO. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor wafer, radiation detection element, radiation detector, and production method for compound semiconductor monocrystalline substrate

Номер патента: US12021160B2. Автор: Akira Noda,Koji Murakami,Ryuichi Hirano. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor wafer, semiconductor device, method for manufacturing the semiconductor device, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: US20050023669A1. Автор: Takayoshi Obinata. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Cleaved semiconductor wafer imaging system

Номер патента: US12019031B2. Автор: Vandan Tanna,Benjamin Michael Meyer,William L Luter,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor wafer with probe pads located in saw street

Номер патента: US20230282529A1. Автор: Guillaume Alexandre Blin,Engin Ibrahim Pehlivanoglu. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor wafer and a method for manufacturing a semiconductor wafer

Номер патента: US20050167857A1. Автор: Soichi Nadahara,Masao Iwase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-04.

3d volume inspection of semiconductor wafers with increased accuracy

Номер патента: US20240331179A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Chuong Huynh,Alex Buxbaum,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including chamfer short configured fill cells, and the second DOE including corner short configured fill cells

Номер патента: US09773774B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Processes for preparing stressed semiconductor wafers and for preparing devices including the stressed semiconductor wafers

Номер патента: US20130267078A1. Автор: Thilo Scheiper,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-Enabled fill cells, with the first DOE including tip-to-side short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09929136B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including side-to-side short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09922968B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including tip-to-tip short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09871028B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including snake open configured fill cells, and the second DOE including metal island open configured fill cells

Номер патента: US09786650B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including merged-via open configured fill cells, and the second DOE including snake open configured fill cells

Номер патента: US09768083B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor wafer, wafer alignment patterns and method of forming wafer alignment patterns

Номер патента: US5700732A. Автор: Mark E. Jost,David J. Hansen,Steven M. McDonald. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-12-23.

Methods for semiconductor wafer processing using a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: US20230354478A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor wafer, semiconductor chip cut from the semiconductor wafer, and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20090079095A1. Автор: Masanori Miyata,Tadao Uehara,Fumihiro Fuchino,Hidetsugu Miyake,Mikinori Oguni,Akira Washino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Wafer-scale chip structure and method and system for designing the structure

Номер патента: US20240105633A1. Автор: Howard S. Landis,Osamu Samuel Nakagawa,Ushasree Katakamsetty,Stefan Nikolaev Voykov. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: EP4103898A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2022-12-21.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: US20230056446A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2023-02-23.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: WO2021161183A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat generation point detection method and heat generation point detection device

Номер патента: US09575020B2. Автор: Tomonori Nakamura. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor wafer

Номер патента: US5147824A. Автор: Takao Yasue. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-09-15.

Method of precipitating insulating protective layers comprised of inogranic material upon the surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: US3578495A. Автор: Erich Pammer,Helmuth Kirschner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1971-05-11.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A3. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-14.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US11830962B2. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2023-11-28.

Cleaved semiconductor wafer camera system

Номер патента: US11921054B2. Автор: Vandan Tanna,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A2. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-18.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and gas concentration measuring device

Номер патента: US20210288225A1. Автор: Kengo SASAYAMA. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Back Side to Front Side Alignment on a Semiconductor Wafer with Special Structures

Номер патента: US20230296994A1. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US20240079515A1. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2024-03-07.

Cleaved semiconductor wafer camera systems and methods

Номер патента: WO2022060780A1. Автор: Vandan Tanna,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-24.

Cleaved semiconductor wafer camera systems and methods

Номер патента: EP4214495A1. Автор: Tanna Vandan,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

A pressure regulated semiconductor wafer cooling apparatus and method and a pressure regulating apparatus

Номер патента: EP4104206A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2022-12-21.

Semiconductor wafer with first and second stacked bodies and semiconductor memory device

Номер патента: US09793287B2. Автор: Tadashi Iguchi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US20030008139A1. Автор: Kazuyoshi Ebe,Koichi Nagamoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Method and apparatus for time-division plasma chopping in a multi-channel plasma processing equipment

Номер патента: US5405492A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-04-11.

Semiconductor wafer evaluation apparatus and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US20220146564A1. Автор: Koichi Murata,Akira Miyasaka,Isaho Kamata,Hidekazu Tsuchida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-05-12.

Light irradiation type heat treatment method and heat treatment apparatus

Номер патента: US20240084411A1. Автор: Tomohiro Ueno,Kazuhiro Kondo,Ryo Kishimoto. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor wafer evaluation apparatus and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11906569B2. Автор: Koichi Murata,Akira Miyasaka,Isaho Kamata,Hidekazu Tsuchida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2024-02-20.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: WO2022147235A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-07-07.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: EP4271865A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Improved flexible solar panels and photovoltaic devices, and methods and systems for producing them

Номер патента: EP4388590A1. Автор: Eran MAIMON,Yaron Tidhar,Hod YARKONI,Ygal EISENBERG,Asaf Katz. Владелец: Solarpaint Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Flexible Solar Panels and Photovoltaic Devices, and Methods and Systems for Producing Them

Номер патента: US20240274734A1. Автор: Eran MAIMON,Yaron Tidhar,Hod YARKONI,Ygal EISENBERG,Asaf Katz. Владелец: Solarpaint Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor wafer, semiconductor circuit, substrate for testing and test system

Номер патента: US20110148454A1. Автор: Daisuke Watanabe,Toshiyuki Okayasu. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Method of making diagram for use in selection of wavelength of light for polishing endpoint detection, method and apparatus for selecting wavelength of light for polishing endpoint detection, polishing endpoint detection method, polishing endpoint detection apparatus, and polishing monitoring method

Номер патента: US20130149938A1. Автор: Yoichi Kobayashi,Toshifumi Kimba,Masaki Kinoshita,Shinrou Ohta. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Unevenness elimination end-point detecting apparatus and unevenness elimination end-point detecting method for CMP apparatus

Номер патента: US20080180695A1. Автор: Toshiyuki Yokoyama,Takashi Komiyama. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Measurement method and apparatus for semiconductor features with increased throughput

Номер патента: EP4453654A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Oliver Malki,Alex Buxbaum,Johannes Persch,Alexander Freytag,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-10-30.

Methods and structures for achieving target resistance post CMP using in-situ resistance measurements

Номер патента: US09676075B2. Автор: Laertis Economikos,Elliott P. Rill. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: US20080038992A1. Автор: In Jeong. Владелец: Oriol Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: WO2002085571A1. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2002-10-31.

Ring assembly and semiconductor wafer etching device

Номер патента: US20240234103A1. Автор: Hyunchul Jung,Dongjoon Oh,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Sanghoo Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Methods and apparatus for ion implantation with variable spatial frequency scan lines

Номер патента: EP1402559A1. Автор: Jay T. Scheuer,Gregory R. Gibilaro. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2004-03-31.

Methods and apparatus for ion implantation with variable spatial frequency scan lines

Номер патента: WO2002097853A1. Автор: Jay T. Scheuer,Gregory R. Gibilaro. Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2002-12-05.

Methods and apparatus for adjusting beam parallelism in ion implanters

Номер патента: EP1314179A2. Автор: Anthony Renau,Joseph C. Olson. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2003-05-28.

Semiconductor wafer defect inspection method and apparatus

Номер патента: US20080073523A1. Автор: Naohiro Takahashi,Tamihide Yasumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Polishing end point detection method, polishing end point detection apparatus, and polishing apparatus

Номер патента: US20120009849A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-12.

Surface grinding method and apparatus

Номер патента: US5816895A. Автор: Katsuo Honda. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-06.

Temperature controlling method and apparatus for a plasma processing chamber

Номер патента: AU3079597A. Автор: Neil Benjamin,William S. Kennedy,Joel M. Cook,Thomas E. Wicker,Robert A. Maraschin. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 1998-01-05.

Method and apparatus for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US4915807A. Автор: Jeffrey A. McKee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1990-04-10.

Method and apparatus for tuning an rf matching network in a plasma enhanced semiconductor wafer processing system

Номер патента: WO2003090351A2. Автор: John Holland,Nicolas Gani,Valentin Todorow. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-10-30.

Die attach methods and apparatus for micro-fluid ejection device

Номер патента: US20060213060A1. Автор: Craig Bertelsen,Sean Weaver,Paul Spivey,Melissa Waldeck,Mary Smoot. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Method and Apparatus for Determining a Backup Path

Номер патента: US20240034404A1. Автор: Matthew Madiar,Lavern Meissner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-01.

Method and apparatus for determining a backup path

Номер патента: US12091081B2. Автор: Matthew Madiar,Lavern Meissner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-17.

Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: MY116260A. Автор: Natalicio John. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-12-31.

Deep learning based robot target recognition and motion detection method, storage medium and apparatus

Номер патента: US11763485B1. Автор: Wei Wang,Jinhui Liu,Tao Xu,Mengyuan CHEN,Pengpeng Han. Владелец: ANHUI POLYTECHNIC UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-09-19.

Wafer polishing head with pad dressing element

Номер патента: US5857899A. Автор: Rahul Jairath,Konstantin Volodarsky. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Polishing device and polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: US20030207654A1. Автор: Masayuki Hamayasu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

METHOD AND AND APPARATUS FOR TRANSMITTING CONTROL INFORMATION IN WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20130100919A1. Автор: Chung Jae Hoon,Lee Hyun Woo,Han Seung Hee. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-25.

Polishing apparatus having end point detecting apparatus detecting polishing end point on basis of current and sliding friction

Номер патента: US09757838B2. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: US20090029634A1. Автор: Edmond Arzuman Abrahamians,Vladimir Voloyich. Владелец: Edmond Arzuman Abrahmians. Дата публикации: 2009-01-29.

Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6531397B1. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: GB9902373D0. Автор: . Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: MY122396A. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-04-29.

Method of forming a thin wax layer on a mounting block for mounting a semiconductor wafer

Номер патента: WO2002069391A1. Автор: Gianluca Valente,Ezio Bovio,Paride Corbellini,Giovanni Negri,Luca Moiraghi,Fausto Rubini. Владелец: Memc Electronic Materials, S.P.A.. Дата публикации: 2002-09-06.

Method and device for grinding both surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: EP2127810A1. Автор: Yuichi Kakizono,Yasunori Yamada,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-02.

Apparatus and method for polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2008079449A2. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Inopla Inc.. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor wafer polishing apparatus, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20070128990A1. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Method and apparatus for measuring a change in the thickness of polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers

Номер патента: US5609718A. Автор: Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-03-11.

Conditioning wheel for conditioning a semiconductor wafer polishing pad and method of manufacture thereof

Номер патента: US20020106829A1. Автор: Jose Rodriguez,Arun Nanda,Charles Storey,Laurence Schultz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer

Номер патента: US5185965A. Автор: Haruo Ozaki. Владелец: Emtec Co Ltd. Дата публикации: 1993-02-16.

Laser beam terminal pointing detection and correction method and laser processing device

Номер патента: CN109483047B. Автор: 李明,李珣,谭羽. Владелец: XiAn Institute of Optics and Precision Mechanics of CAS. Дата публикации: 2019-12-31.

Improvements in building structures and in methods and and apparatus for constructing same

Номер патента: GB644890A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1950-10-18.

Method and and apparatus for recycling livestock excretions using reverse osmosis

Номер патента: KR102029623B1. Автор: 이준행,박노섭,김귀봉. Владелец: 김귀봉. Дата публикации: 2019-10-08.

Method and apparatus for detecting passive inter-modulation fault point

Номер патента: EP4191901A1. Автор: Zhi Yang,Qiang Huo,Zhiqiang Zou. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Switching method and apparatus

Номер патента: US20020154654A1. Автор: Sami Tilander. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2002-10-24.

System, Method, and Apparatus for Remote Computer Command Execution

Номер патента: US20200296179A1. Автор: Andrew Tuch. Владелец: PC Pitstop Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Method and apparatus for maintaining access point information

Номер патента: US09826498B2. Автор: Jukka Reunamaki,Janne Marin,Mauri Honkanen,Petri Tuominen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-21.

METHOD AND APPARATUS FOR ASSESSING VoIP PACKET PRODUCTION AND PACKET TRANSMISSION AND INDICATION AT THE END POINTS INVOLVED IN THE VoIP COMMUNICATION

Номер патента: US20120014378A1. Автор: Olaf ZÄNCKER. Владелец: VOIPFUTURE Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

Method and apparatus for supporting high availability

Номер патента: US09779000B2. Автор: Mark L. Hendrickson,Rajeev Narang,Somashekar S V,Subramanian Thamaraisamy. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method and apparatus for controlling device

Номер патента: RU2719304C1. Автор: Янь Ли,Хой НИ,Юнцуй ЛИ. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-04-17.

Pdcch sending method and apparatus, and pdcch blind detection method and apparatus

Номер патента: US20210143937A1. Автор: Lei GUAN,Ruixiang MA,Shengyu LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Data transmission method and apparatus

Номер патента: US12120046B2. Автор: Peng Chen,BO Yang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Downlink control information detection method and apparatus, downlink control information sending method and apparatus, and storage medium

Номер патента: EP4444003A1. Автор: QUN ZHAO. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Method and apparatus for providing a communications pathway with high reliability

Номер патента: US09467364B2. Автор: Brian Richard Breshears. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-10-11.

Method and apparatus for cleaving a semiconductor wafer

Номер патента: US20020026862A1. Автор: Julius R. Navitsky,Lawrence Edwin Smith. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-03-07.

Method and apparatus for scribing and/or breaking semiconductor wafers

Номер патента: IL112346A. Автор: . Владелец: Dynatex Int. Дата публикации: 1998-08-16.

Wire electric discharge machining method, semiconductor wafer manufacturing method, and solar battery cell manufacturing method

Номер патента: US20090212026A1. Автор: Takeshi Sakata,Yoichiro Nishimoto,Shigeru Matsuno,Takaaki Iwata,Teiji Takahashi,Yoshihito Imai,Tomoko Sendai,Tatsushi Sato,Takeyuki Maegawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Methods and apparatus for monitoring robot health in manufacturing environments

Номер патента: WO2019067128A1. Автор: Jeffrey Davis,Rita Chattopadhyay,Xiaozhong Ji,Mruthunjaya CHETTY,Stephanie COPE. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

Method and apparatus for control of layer thicknesses by spin coating

Номер патента: WO2007054443A1. Автор: Bernd Heinz,Thomas Pfaff,Cem Yavaser,Josef Steinkeller. Владелец: Singulus Technologies AG. Дата публикации: 2007-05-18.

Foam sheet, method and apparatus for widening foam sheet

Номер патента: US5605709A. Автор: Ken Takahashi,Naoyuki Morimoto,Takeo Takahashi. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-25.

Method for removing particles on semiconductor wafers

Номер патента: US20020166571A1. Автор: Kazutaka Nakayama,Toshihito Tsuga,Minoru Fube. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-14.

Semiconductor Wafer Sawing System and Method

Номер патента: US20080153260A1. Автор: Heintje Sardonas Vilaga,Ella Chan Sarmiento,Patricio Vergara Ancheta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor Wafer Sawing System and Method

Номер патента: US20090263954A1. Автор: Heintje Sardonas Vilaga,Ella Chan Sarmiento,Patricio Vergara Ancheta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Semiconductor wafer sawing system and method

Номер патента: WO2008079792A1. Автор: Patricio Vergara Ancheta, Jr.,Heintje Sardonas Vilaga,Ella Chan Sarmiento. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-07-03.

Method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US20230073379A1. Автор: Bahman Soltani,Tomoki Kawazu,Yutaro Isshiki,Sodai NOMURA,Nobuyuki NUNOME,Shiro OKITA,Riku ONISHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: EP4144497A1. Автор: Bahman Soltani,Tomoki Kawazu,Yutaro Isshiki,Sodai NOMURA,Nobuyuki NUNOME,Shiro OKITA,Riku ONISHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Methods of and apparatus for sorting articles in accordance with their resistivity and thickness

Номер патента: US4049123A. Автор: Charles R. Fegley,Richard H. Winings,Clifford R. Yeich, Jr.. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1977-09-20.

Jet spray nozzle and method for cleaning photo masks and semiconductor wafers

Номер патента: US09656278B2. Автор: Kun-Lung Hsieh,Chien-Hsing Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Detection device and detection method

Номер патента: US20240240231A1. Автор: Hiroto Tanaka. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Detection method and apparatus for stacked banknotes

Номер патента: RU2688306C1. Автор: Мэнтао ЛЮ,Жунцю ВАН,Юаньчао ЮЙ,Вэйфэн ВАН,Синьхуа ЦЮ. Владелец: ДжиАрДжи БЭНКИНГ ЭКВИПМЕНТ КО., ЛТД.. Дата публикации: 2019-05-21.

Method and and apparatus for measuring a physical parameter in mammal soft tissues by propagating shear waves

Номер патента: IL217726A0. Автор: . Владелец: Univ Paris Diderot Paris 7. Дата публикации: 2012-03-29.

Method of determining the layer removal end-point during layered substrate development or etching, and apparatus for carrying out this process

Номер патента: EP0084075A1. Автор: Bernhard Hafner,Klaus Peter Thiel,Guido F. Wenz,Jürgen F. Dr. Wüstenhagen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1983-07-27.

Method for determining the end point of enzymatic detection methods

Номер патента: DE69717001D1. Автор: Michael J Pugia,Robert J Schaeper. Владелец: Bayer Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Method and apparatus for encoding plural video signals as a single encoded video signal, method and and apparatus for decoding such an encoded video signal

Номер патента: CN101138041B. Автор: 迪尔克·冈多尔夫,拉尔夫·奥斯特曼,卡斯滕·赫佩尔,乌韦·扬森,哈特穆特·彼得斯,安德烈·谢温措,马尔科·温特,约布斯特·霍伦特鲁普. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2011-09-07.

Method and apparatus for encoding plural video signals as a single encoded video signal, method and and apparatus for decoding such an encoded video signal

Номер патента: EP1703513A1. Автор: Hartmut Peters,Jobst Hörentrup,Dirk Adolph,Ralf Ostermann,Carsten Herpel,Marco Winter,Uwe Janssen,Andrej Schewzow. Владелец: Deutsche Thomson Brandt GmbH. Дата публикации: 2006-09-20.

Method and apparatus for encoding plural video signals as a single encoded video signal, method and and apparatus for decoding such an encoded video signal

Номер патента: CN101138041A. Автор: 迪尔克·冈多尔夫,拉尔夫·奥斯特曼,卡斯滕·赫佩尔,乌韦·扬森,哈特穆特·彼得斯,安德烈·谢温措,马尔科·温特,约布斯特·霍伦特鲁普. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2008-03-05.

Key point detection model training method and device

Номер патента: CN111353325A. Автор: 陈宇,刘巍,陈建业,张爱喜,史培元. Владелец: Beijing Jingdong Shangke Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Picking point detection model construction method and picking point positioning method based on machine vision

Номер патента: CN114119574A. Автор: 朱军,罗庆,张武,金�秀,李绍稳,饶元,江朝晖. Владелец: Anhui Agricultural University AHAU. Дата публикации: 2022-03-01.

Lift detection method for mouse and apparatus thereof

Номер патента: US11301057B2. Автор: Chun Heap Leow. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2022-04-12.

Lift detection method for mouse and apparatus thereof

Номер патента: US20210382565A1. Автор: Chun Heap Leow. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Simultaneous multiple biomarker detection method for immunoassay and apparatus thereof

Номер патента: KR101356628B1. Автор: 박제균,권세용. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2014-02-04.

Fluorescent signal detection method, device, medium and apparatus for gene detection

Номер патента: CN114414542A. Автор: 李�杰,韦祖健,贾洵. Владелец: Chengdu Hanchen Guangyi Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-29.

LIFT DETECTION METHOD FOR MOUSE AND APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20210382565A1. Автор: LEOW CHUN HEAP. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

Rader based aircraft icing area detection method, recording medium and apparatus for performing the same

Номер патента: KR102465090B1. Автор: 김유라,석미경,예보영,손명재. Владелец: 대한민국. Дата публикации: 2022-11-10.

Circular feature detection method, processing system and apparatus having storage function

Номер патента: WO2020133538A1. Автор: 李洪杰. Владелец: 深圳配天智能技术研究院有限公司. Дата публикации: 2020-07-02.

Driver sight line detection method, system, medium, and apparatus

Номер патента: CN109409172B. Автор: 李伟,王江波,马晓峰,金会庆,程泽良. Владелец: Anhui Sanlian Applied Traffic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-13.

Malicious application detection method, medium, device and apparatus

Номер патента: CN111027070B. Автор: 王威,冯超,林英,叶国华,黄继翔,黄联芬,叶超林,张映民. Владелец: Fujian Landi Commercial Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-03.

Motion state detection method, wearable device and apparatus

Номер патента: CN108670261B. Автор: 皮礼明,欧勇盛,熊荣. Владелец: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS. Дата публикации: 2021-10-15.

Apparatus and method for patterning a semiconductor wafer

Номер патента: US20020127501A1. Автор: Gerhard Kunkel,Oliver Genz,Jürgen Preuninger. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Method and system for automatically determining electrical properties of a semiconductor wafer or sample

Номер патента: EP1760459A3. Автор: Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2007-05-02.

Method and apparatus for identifying contamination in a semiconductor fab

Номер патента: EP4196851A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Vahid BASTANI,Tijmen Pieter COLLIGNON,Pavel SMAL,Thiago DOS SANTOS GUZELLA. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-06-21.

Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool

Номер патента: WO2002059704A3. Автор: Dusan B Jevtic. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Monitoring system for manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US20080118142A1. Автор: Po-Chun Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Method and apparatus for improving resolution of objects in a semiconductor wafer

Номер патента: US20030054604A1. Автор: Edwin Pell. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Method and apparatus for improving resolution of objects in a semiconductor wafer

Номер патента: WO2002086962A1. Автор: Edwin A. Pell, Iii. Владелец: MENTOR GRAPHICS CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-31.

Method and apparatus for determining scheduling for wafer processing in cluster tools with integrated metrology and defect control

Номер патента: WO2002059703A2. Автор: Dusan B. Jevtic,Raja S. Sunkara. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-08-01.

Measurement method and apparatus for semiconductor features with increased throughput

Номер патента: US20240311698A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Oliver Malki,Alex Buxbaum,Johannes Persch,Alexander Freytag,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-09-19.

Method and prober for contacting a contact area with a contact tip

Номер патента: US20050007135A1. Автор: Claus Dietrich,Hans-Jürgen Fleischer,Jörg Kiesewetter,Stefan Schneidewind,Stojan Kanev,Stefan Kreissig,Frank Fehrmann. Владелец: SUSS MicroTec Test Systems GmbH. Дата публикации: 2005-01-13.

Method and manufacturing system

Номер патента: US09606532B2. Автор: Wei-Cheng Wang,Wei-Pin Huang,Wen-Chi Chien,Yuh-Dean Tsai,Bing-Yuan Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method and system for feed-forward advanced process control

Номер патента: US20130239073A1. Автор: Chun-Hung Lin,Li-Kong Turn,Hsueh-Yi Chung,Chih-Jen Yu,Keh-Wen Chang,Juin-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-12.

Rhythm point detection method and apparatus and electronic device

Номер патента: US12033605B2. Автор: Jin Lei,KANG Chen,Weidong Zhang,Zhipeng TAN. Владелец: Netease Hangzhou Network Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor wafer tilt compensation by wafer rotation and wafer tilt averaging

Номер патента: US6884554B2. Автор: Chih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-04-26.

Method and apparatus for simultaneous high-speed acquisition of multiple images

Номер патента: WO2007076138A3. Автор: Yung-ho Chuang,David Lee Brown. Владелец: David Lee Brown. Дата публикации: 2008-01-31.

Method and apparatus for simultaneous high-speed acquisition of multiple images

Номер патента: EP1966595A2. Автор: Yung-ho Chuang,David Lee Brown. Владелец: KLA Tencor Technologies Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Method and apparatus for simultaneous high-speed acquisition of multiple images

Номер патента: WO2007076138A2. Автор: Yung-ho Chuang,David Lee Brown. Владелец: KLA-TENCOR TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2007-07-05.

Method and apparatus for surface inspection

Номер патента: US6115117A. Автор: Hisashi Isozaki. Владелец: Topcon Corp. Дата публикации: 2000-09-05.

Method and apparatus for zone-melting recrystallization of semiconductor layer

Номер патента: US5741359A. Автор: Manabu Kato,Takashi Motoda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-04-21.

Semiconductor calibration structures, semiconductor calibration wafers, calibration methods of calibrating semiconductor wafer coating systems, semiconductor processing methods of ascertaining layer alignment during processing and calibration methods of calibrating multiple semiconductor wafer coating systems

Номер патента: US20020029608A1. Автор: Lisa Napolitano,Walter Hubbard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Detection method, device, mobile robot and storage medium

Номер патента: CA3137434C. Автор: Yihao WU,Kanghua LIANG. Владелец: Yunjing Intelligence Technology Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Apparatus and method for determining electrical properties of a semiconductor wafer

Номер патента: EP1363323A3. Автор: William H. Howland. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2009-01-07.

Optical inspection method and optical inspection system

Номер патента: US20110075139A1. Автор: Masayuki Ochi,Hideki Soeda. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Heterogeneous image registration method and system

Номер патента: US12067728B2. Автор: Qian Jiang,Peng Xu,LEI Su,Zhe Li,Yadong Liu,Ling PEI,Xiuchen Jiang,Xiaofei Fu,Yingjie YAN. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2024-08-20.

Determining the maximum number of dies fitting on a semiconductor wafer

Номер патента: US20040180276A1. Автор: Huan-Yung Chang,Yu-Feng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Method and apparatus for providing film stress measurements based on substrate displacement

Номер патента: US20020066310A1. Автор: Anton Jachim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240362887A1. Автор: Katherine Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer

Номер патента: WO1990009558A1. Автор: Stephen W. Into. Владелец: Interactive Video Systems, Inc.. Дата публикации: 1990-08-23.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor device and method and system for exposing semiconductor

Номер патента: US20230043696A1. Автор: Jie Du. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Doped semiconductor wafer of float zone pulled semiconductor material, and process for producing the semiconductor wafer

Номер патента: US7025827B2. Автор: Wilfried von Ammon,Rolf Knobel,Janis Virbulis,Manfred Grundner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2006-04-11.

Doped semiconductor wafer of float zone pulled semiconductor material, and process for producing the semiconductor wafer

Номер патента: US20030192470A1. Автор: Rolf Knobel,Janis Virbulis,Wilfried Ammon,Manfred Grundner. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2003-10-16.

Apparatus for patterning a semiconductor wafer

Номер патента: US20030218727A1. Автор: Gerhard Kunkel,Oliver Genz,Jürgen Preuninger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Method of processing a semiconductor wafer such as to make prototypes and related apparatus

Номер патента: US9377678B2. Автор: Alan Lee,Xi Ge. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Methods and system for inhibiting immersion lithography defect formation

Номер патента: SG128552A1. Автор: Ching-Yu Chang,BURN JENG LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-01-30.

System and method for optical mapping of semiconductor wafers at cryogenic temperatures under transmission geometry

Номер патента: US20240201105A1. Автор: Yong Chang,Silviu Velicu,Sushant Sonde,Issac L. Chang. Владелец: Epir Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Methods and apparatus for detecting impurities in semiconductors

Номер патента: US5007741A. Автор: Gary E. Carver,Gregory L. Koos,John D. Michalski. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1991-04-16.

Method and apparatus for identifying contamination in a semiconductor fab

Номер патента: US20230341784A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Vahid BASTANI,Tijmen Pieter COLLIGNON,Pavel SMAL,Thiago DOS SANTOS GUZELLA. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Method and system for automatically determining electrical properties of a semiconductor wafer or sample

Номер патента: US20070046310A1. Автор: Robert Hillard,Louison Tan. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Alignment mark for coarse alignment and fine alignment of a semiconductor wafer in an exposure tool

Номер патента: US20050068508A1. Автор: Diana Mattiza,Heiko Hommen,Holger Hasse. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Method and apparatus of RFID tag contactless testing

Номер патента: US9098757B2. Автор: Fu-Lung Hsueh,Chewn-Pu Jou,Hsieh-Hung HSIEH,Yi-Hsuan Liu,Wei-li CHEN,Huan-Neng CHEN,Tsung-Hsiung LEE,Kuang-Kai Yen,Fan-Ming Kuo,Shi-Hung WANG,Yung-Hsu Chuang,Shih-Hung Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-04.

Method and apparatus of rfid tag contactless testing

Номер патента: US20140145749A1. Автор: Fu-Lung Hsueh,Chewn-Pu Jou,Hsieh-Hung HSIEH,Yi-Hsuan Liu,Wei-li CHEN,Huan-Neng CHEN,Tsung-Hsiung LEE,Kuang-Kai Yen,Fan-Ming Kuo,Shi-Hung WANG,Yung-Hsu Chuang,Shih-Hung Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Method and Apparatus for RFID Tag Testing

Номер патента: US20160187380A1. Автор: Fu-Lung Hsueh,Chewn-Pu Jou,Hsieh-Hung HSIEH,Yi-Hsuan Liu,Tsung-Hsiung LEE,Kuang-Kai Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Quantization method and apparatus for text feature extraction model, and device and storage medium

Номер патента: US20240296283A1. Автор: Yang Wei,Lei Li,Xiaohui Wang,Ying Xiong,Mingxuan WANG. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for forming a high resolution resist pattern on a semiconductor wafer

Номер патента: US20080233494A1. Автор: Thomas Wallow,Harry J. Levinson,Uzodinma Okoroanyanwu,Ryoung Han Kim. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-09-25.

Method and apparatus for determining an operating point-dependent change in resistance factor and vehicle

Номер патента: US09784796B2. Автор: Michael Clauss,Sascha Drenkelforth,Jorg Schleicher,Martin Mener. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2017-10-10.

Resist developing method and apparatus with nozzle offset for uniform developer application

Номер патента: US6210050B1. Автор: Christopher F. Lyons,Marina V. Plat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-04-03.

Method and apparatus for detecting voice end point using acoustic and language modeling information for robust voice

Номер патента: US11972751B2. Автор: Inyoung Hwang,Joon-Hyuk Chang. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-04-30.

Method and apparatus for processing image

Номер патента: WO2015196989A1. Автор: Yang Yang,YU GAO,Bo REN,Antai Guo,Yinsong Liu. Владелец: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2015-12-30.

Method of predicting crystal quality of semiconductor single crystal and apparatus thereof

Номер патента: US5485803A. Автор: Ryuichi Habu. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1996-01-23.

Method and apparatus for simulation of lithography overlay

Номер патента: GB201212153D0. Автор: . Владелец: Qoniac GmbH. Дата публикации: 2012-08-22.

Semiconductor wafer test system

Номер патента: US6603316B2. Автор: Hideo Oishi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-05.

Method and apparatus to determine the end of the systolic part of a pressure curve

Номер патента: WO2009068233A3. Автор: Ulrich Pfeiffer,Reinhold Knoll,Ulf Borg. Владелец: Iprm Intellectual Property Rig. Дата публикации: 2009-07-16.

Method and apparatus to determine the end of the systolic part of a pressure curve

Номер патента: EP2224846A2. Автор: Ulrich Pfeiffer,Reinhold Knoll,Ulf Borg. Владелец: Edwards Lifesciences IPRM AG. Дата публикации: 2010-09-08.

Method and apparatus to determine the end of the systolic part of a pressure curve

Номер патента: US8506496B2. Автор: Ulrich Pfeiffer,Reinhold Knoll,Ulf Borg. Владелец: Edwards Lifesciences IPRM AG. Дата публикации: 2013-08-13.

Method and apparatus to determine the end of the systolic part of a pressure curve

Номер патента: WO2009068233A2. Автор: Ulrich Pfeiffer,Reinhold Knoll,Ulf Borg. Владелец: IPRM Intellectual Property Rights Management AG. Дата публикации: 2009-06-04.

Touchdown monitoring for individual dies of a semiconductor wafer

Номер патента: US9347979B2. Автор: Robert Schütz,Stefan Pesl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-24.

Vertical thermal processor for semiconductor wafers

Номер патента: WO1991010759A1. Автор: Worm Lund,Steve Thompson,Raymon F. Thompson,Donald W. Heidt,Larry Michael Beasley. Владелец: Semitherm. Дата публикации: 1991-07-25.

Method for monitoring the operational state of a surface inspection system for detecting defects on the surface of semiconductor wafers

Номер патента: US09835567B2. Автор: Frank Laube. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for producing a high resolution resist pattern on a semiconductor wafer

Номер патента: US20080292996A1. Автор: Thomas Wallow,Uzodinma Okoroanyanwu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-11-27.

Method and apparatus for compacting integrated circuit with transistor sizing

Номер патента: WO1995017730A1. Автор: Lawrence B. Edwards,Ling-Hui Hao. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1995-06-29.

Method of producing an epitaxially coated semiconductor wafer of monocrystalline silicon

Номер патента: US20240352620A1. Автор: Walter Heuwieser,Karl Mangelberger. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Method and apparatus for providing traffic jam detection and prediction

Номер патента: US09569960B2. Автор: Bo Xu,Jane Macfarlane. Владелец: Here Global BV. Дата публикации: 2017-02-14.

System and apparatus for processing information, image display apparatus, control method and computer program

Номер патента: US09528844B2. Автор: Atsushi Asai,Junpei Ito,Satoshi Suzuno,Takeki OSADA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Noninvasive method and apparatus for characterization of semiconductors

Номер патента: CA1301954C. Автор: Michael Wollowitz,Emil Kamieniecki,William C. Goldfarb. Владелец: Semitest Inc. Дата публикации: 1992-05-26.

Optical inspection system for semiconductor wafers

Номер патента: US4659220A. Автор: Joseph J. Bronte,Roland C. Herbert,Henri A. Khoury. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-04-21.

Method and apparatus for predicting crystal quality of single-crystal semiconductor

Номер патента: GB2279586A. Автор: Ryuichi Habu. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1995-01-11.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US10877089B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US20210109152A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US20230333157A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Method and device for electrically contacting components in a semiconductor wafer

Номер патента: US11796567B2. Автор: Roland Zeisel,Michael Bergler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor wafer test system for controlling supply of power to semiconductor wafer test apparatus and method of controlling supply of power to semiconductor wafer test apparatus

Номер патента: US20230417824A1. Автор: Yong Hyun Kim,Hyo Sang Jo,Jae Hoon Joo,Ki Young JEON. Владелец: YIK Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and apparatus for determining generation lifetime of product semiconductor wafers

Номер патента: EP1610373A3. Автор: Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

Method and apparatus for reducing temperature variations across a semiconductor wafer during heating

Номер патента: WO1986000096A1. Автор: Herbert Alan Lord. Владелец: American Telephone & Telegraph Company. Дата публикации: 1986-01-03.

Pressure sensing and control for semiconductor wafer probing

Номер патента: US20150145544A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Robert D. Edwards,Ping-Chuan Wang,Tso-Hui Ting,Yongchun Xin,Louis V. Medina. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Engine oil degradation judging method and apparatus

Номер патента: US20020129645A1. Автор: Yasutaka Ishibashi,Atsushi Konno,Syunji Matsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Semiconductor wafer probing system including pressure sensing and control unit

Номер патента: US09702930B2. Автор: Oleg Gluschenkov,Robert D. Edwards,Ping-Chuan Wang,Tso-Hui Ting,Yongchun Xin,Louis V. Medina. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Closed loop method and apparatus for preventing exhausted reactant gas from mixing with ambient air and enhancing repeatability of reaction gas results on wafers

Номер патента: US5118286A. Автор: Michael C. Sarin. Владелец: Amtech Systems Inc. Дата публикации: 1992-06-02.

Diffusion of dopants into semiconductor wafers

Номер патента: GB1345995A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1974-02-06.

Method and apparatus for performing a double shift print on a substrate

Номер патента: US6163368A. Автор: Bernie B. Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-12-19.

Machine schedule generation method and system

Номер патента: WO2023111523A1. Автор: Robert Moss,Dionysios XENOS,Ioannis KONSTANTELOS,Ruaridh WILLIAMSON. Владелец: FLEXCITON LIMITED. Дата публикации: 2023-06-22.

Method and system for expressing airborne cloud seeding line considering cloud water

Номер патента: US20190364748A1. Автор: Woonseon Jung,Ki-Ho CHANG,Sanghee Chae,Kyung-Eak Kim,Jin-Yim Jeong,Baek-Jo Kim,Joowan Cha. Владелец: National Institute of Meteorological Sciences Korea. Дата публикации: 2019-12-05.

Biometric information-based authentication method and apparatus

Номер патента: US20190163890A1. Автор: Ju Young Kim,Kwan Tae CHO. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2019-05-30.

Voice end-point detection device, system and method

Номер патента: US20180357999A1. Автор: Jae Min Joh,Kyung Chul Lee. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Method and apparatus for editing a program

Номер патента: US20160042764A1. Автор: Jun Shi. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-02-11.

Method and apparatus for editing a video and/or audio program

Номер патента: US09424883B2. Автор: Jun Shi. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-08-23.

Object position detecting method for mobile robot and apparatus for performing the same

Номер патента: RU2304423C2. Автор: Йоунг-Гие КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2007-08-20.

Apparatus for providing depletion-free uniform thickness cvd thin-film on semiconductor wafers

Номер патента: CA1217936A. Автор: Morris Simson,Robert F. Sarkozy. Владелец: BTU Engineering Corp. Дата публикации: 1987-02-17.

Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers

Номер патента: US6060891A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth,C. Patrick Doherty,Andrew J. Krivy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Method and system for visualization of semiconductor wafer inspection data acquired in a photovoltaic cell production process

Номер патента: US8989478B2. Автор: Robert J. Salter. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Method of and apparatus for measuring electric characteristics of semiconductor wafer

Номер патента: US5233291A. Автор: Takamasa Sakai,Ikuyoshi Nakatani,Motohiro Kouno. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-03.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers, and a semiconductor wafer

Номер патента: US5424651A. Автор: Robert S. Green,Larren G. Weber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-13.

Test apparatus, test method and recording medium

Номер патента: US11714106B2. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: US20050196706A1. Автор: Kouichi Nagai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-09-08.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems

Номер патента: US20080174330A1. Автор: Frank Parrish. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2008-07-24.

Measurement method and measurement apparatus for measuring thickness of semiconductor wafer

Номер патента: US20230349688A1. Автор: Hiroyuki Itoh,Atsushi Morosawa,Keiji Isamoto. Владелец: Santec Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems

Номер патента: WO2008091550A1. Автор: Frank Parrish. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2008-07-31.

Method and Apparatus for Processing Image

Номер патента: US20160321780A1. Автор: Yang Yang,YU GAO,Bo REN,Antai Guo,Yinsong Liu. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Method and apparatus for integrating the output of a measuring instrument

Номер патента: US3813532A. Автор: T Sato,S Takimoto. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 1974-05-28.

Fleet control method and apparatus, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4365109A1. Автор: Hongxia Zhou,Jiawei HE. Владелец: Hai Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Method and apparatus for controlling procedural models

Номер патента: US8280703B1. Автор: Radomir Mech. Владелец: Adobe Systems Inc. Дата публикации: 2012-10-02.

Infrared image-spectrum associated intelligent detection method and apparatus

Номер патента: US09759835B2. Автор: Li Liu,Tianxu ZHANG,Hongtao Yu,Xiaobing DAI,Xiangyan LIU. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-09-12.

Method, system and apparatus for displaying surgical engagement paths

Номер патента: US09536309B2. Автор: Gal SELA,Kelly Noel Dyer,David GALLOP,Wes HODGES,Neil WITCOMB. Владелец: Synaptive Medical Barbados Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Edge electrode for characterization of semiconductor wafers

Номер патента: US09442133B1. Автор: DONG Chen,Jaime Duran,Bryan Guenther,Henry Fagg. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of measuring semiconductor wafers with an oxide enhanced probe

Номер патента: US20060219658A1. Автор: William Howland. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2006-10-05.

Apparatus for testing semiconductor wafers

Номер патента: US6064216A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth,James M. Wark,John O. Jacobson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

In-waveform peak end point detecting method and detecting device

Номер патента: US10739322B2. Автор: Hiroaki KOZAWA. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Improved silicon semiconductor wafer test

Номер патента: WO1996021852A1. Автор: Steve I. Petvai,Michael P. Buet. Владелец: Buet Michael P. Дата публикации: 1996-07-18.

Signal detection method and apparatus and optical recording and/or reproducing apparatus using the same

Номер патента: US7420895B2. Автор: Eun-Goo Kim,Chun-gi Kim,Kyoung-hwan Park,Ji-hwan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-09-02.

Signal detection method and apparatus and optical recording and/or reproducing apparatus using the same

Номер патента: US20040223424A1. Автор: Eun-Goo Kim,Chun-gi Kim,Kyoung-hwan Park,Ji-hwan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Liveness detection method and apparatus, and training method and apparatus for liveness detection system

Номер патента: US20240282149A1. Автор: Xunyi ZHOU,Jiezhi YANG,Dingheng ZENG. Владелец: Mashang Consumer Finance Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and apparatus for generating travel plan evaluation information and storage medium

Номер патента: WO2018196134A1. Автор: Carlos Morra,Ji Kai YU. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2018-11-01.

Power distribution structure, manufacturing method, and layout method

Номер патента: US20240303407A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Guo-Huei Wu,Hui-Zhong ZHUANG,Lee-Chung Lu,Yung-Chin Hou,Wei-Cheng TZENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method and apparatus for generating travel plan evaluation information and storage medium

Номер патента: EP3602427A1. Автор: Carlos Morra,Ji Kai YU. Владелец: Siemens Mobility GmbH. Дата публикации: 2020-02-05.

Method and apparatus for tracking gaze

Номер патента: US09830512B2. Автор: Jae Ho Lee,Seon A KIM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-11-28.

Curve rendering method and apparatus

Номер патента: US09715746B2. Автор: Jeongjoon Yoo,Soojung RYU,Yoonseo Choi,Donghoon YOO,Seokyoon Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-25.

Probe apparatus for testing semiconductor wafers

Номер патента: GB2293268A. Автор: Sano Kunio. Владелец: Tokyo Electron Yamanashi Ltd. Дата публикации: 1996-03-20.

Method of and apparatus for scattered resisted yarns dyeing method and and apparatus for hand bundles

Номер патента: JPS5249386A. Автор: Masaji Hirai,Manzou Makita. Владелец: HIRAI SENSHIYOKU KK. Дата публикации: 1977-04-20.

Control point detection and management method and device based on two-dimensional code identification

Номер патента: CN109920009B. Автор: 李清泉,毛庆洲,寇东华,夏艳军,董翠军,熊勇钢,余建伟. Владелец: Wuhan Hirail Profiling Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Method and Apparatus For Inspecting Defect Of Pattern Formed On Semiconductor Device

Номер патента: US20120002861A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING PATTERNS FORMED ON A SUBSTRATE

Номер патента: US20120002860A1. Автор: Sakai Kaoru,Shibuya Hisae,Maeda Shunji,Nishiyama Hidetoshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR IDENTIFYING ANALYTE-CONTAINING SAMPLES USING SINGLE-READ DETERMINATION OF ANALYTE AND PROCESS CONTROL SIGNALS

Номер патента: US20120003646A1. Автор: . Владелец: GEN-PROBE INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND APPARATUS FOR RADIO FREQUENCY (RF) PLASMA PROCESSING

Номер патента: US20120000888A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SAMPLE PREPARATION FOR IN SITU NUCLEIC ACID ANALYSIS, METHODS AND COMPOSITIONS THEREFOR

Номер патента: US20120003656A1. Автор: . Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and device for cooling down semiconductor wafers

Номер патента: RU2153209C1. Автор: В.К. Битюков,Г.В. Попов,Г.В. Абрамов,В.Б. Коваленко. Владелец: Воронежская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2000-07-20.

Compositions, Methods and Kits for Nucleic Acid Synthesis and Amplification

Номер патента: US20120003645A1. Автор: Woo Cora L.,Yim Priscilla W.,Berkman Jennifer. Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Carrier for dump transfer of semiconductor wafers

Номер патента: RU2357322C1. Автор: Галина Валериановна Скорова,Татьяна Кузьминична Взнуздаева,Татьяна Ильинична Комарова,Ольга Ивановна Каретникова. Владелец: Ольга Ивановна Каретникова. Дата публикации: 2009-05-27.

METHODS AND APPARATUS FOR APPLYING METALLIC CLADDING TO INTERIOR SURFACES OF PIPE ELBOWS

Номер патента: US20120000966A1. Автор: GREENWALL Norman Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor wafer machine tool

Номер патента: RU2260872C2. Автор: Оливер Дейвид ДЖОУНС,Дейвид Т. ФРОСТ,Джон Г. ДЬЮИТ. Владелец: Лам Рисерч Корпорейшн. Дата публикации: 2005-09-20.

METHOD AND APPARATUS FOR BLOCK BASED IMAGE COMPRESSION WITH MULTIPLE NON-UNIFORM BLOCK ENCODINGS

Номер патента: US20120002873A1. Автор: . Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-01-05.

HIGH SOLIDS CONTENT SLURRY METHODS AND SYSTEMS

Номер патента: US20120000653A1. Автор: . Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR SUPPORTING CARRIER AGGREGATION

Номер патента: US20120002635A1. Автор: Kim So Yeon,Chung Jae Hoon,Kwon Yeong Hyeon,Han Seung Hee. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for chemical processing semiconductor wafers

Номер патента: WO1997014178B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-05-15.

Method and apparatus for obtaining spatial information and measuring the dielectric constant of an object

Номер патента: US20120001628A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Cassette for storing a plurality of semiconductor wafers

Номер патента: MY137395A. Автор: Masatoshi Nanjo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-01-30.

Temperature-controlled pedestal for semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2024206517A1. Автор: Jingbin Feng,Aaron Durbin,Bradley Taylor STRENG,Norman M BOURDON. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-03.

LOCAL EXPOSURE APPARATUS, LOCAL EXPOSURE METHOD AND STORAGE MEDIUM

Номер патента: US20120002183A1. Автор: Tanaka Shigeki,Matsumura Yuki,Ota Yoshiharu,MORIYAMA Shigeru. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for measuring the wafer etch rate and etch depth in a plasma etch process.

Номер патента: IES20070301A2. Автор: Stephen Daniels,Shane Glynn,Felipe Soberon,Maria Tipaka. Владелец: Lexas Res Ltd. Дата публикации: 2008-04-02.

METHOD AND DEVICE FOR FORMING SURFACE PROCESSED DATA

Номер патента: US20120001908A1. Автор: Takahashi Kenji,Kikuta Mamoru,Miura Kenjiro,Uzuyama Daijiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MULTIPLE VIEWPOINT IMAGING CONTROL DEVICE, MULTIPLE VIEWPOINT IMAGING CONTROL METHOD AND CONPUTER READABLE MEDIUM

Номер патента: US20120002019A1. Автор: Hashimoto Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Information Storage Medium, Reproducing Method, And Recording Method

Номер патента: US20120002529A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE MEDIUM, REPRODUCING METHOD, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002530A1. Автор: Morita Seiji,Takazawa Koji,Ando Hideo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE MEDIUM, REPRODUCING METHOD, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002531A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RECORDING MEDIUM, REPRODUCING DEVICE, RECORDING METHOD, AND REPRODUCING METHOD

Номер патента: US20120002943A1. Автор: Yahata Hiroshi,OKADA Tomoyuki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

REPLAY CONTROL METHOD AND REPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002944A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor wafer treatment device

Номер патента: RU2273075C2. Автор: Владимир Иванович Ситников,Александр Александрович Завалишин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ"). Дата публикации: 2006-03-27.

Epitaxial gallium arsenide semiconductor wafer and method of producing the same

Номер патента: CA1322040C. Автор: Shiro Sakai,Shinichiro Yahagi,Masayoshi Umeno. Владелец: Nagoya Institute of Technology NUC. Дата публикации: 1993-09-07.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.