Systems and methods for fabricating and orienting semiconductor wafers
Номер патента: US09449864B2
Опубликовано: 20-09-2016
Автор(ы): Chi-Ming Yang, Chia-Hung Huang, Chin-Hsiang Lin, Chin-Ming Lin, Wan-Lai Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-09-2016
Автор(ы): Chi-Ming Yang, Chia-Hung Huang, Chin-Hsiang Lin, Chin-Ming Lin, Wan-Lai Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same
Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.