Method and apparatus for end point triggering with integrated steering
Номер патента: WO2002078905A1
Опубликовано: 10-10-2002
Автор(ы): Herbert E. Litvak, John M. Boyd
Принадлежит: LAM RESEARCH CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-10-2002
Автор(ы): Herbert E. Litvak, John M. Boyd
Принадлежит: LAM RESEARCH CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for detecting polishing end point of semiconductor wafer
Номер патента: KR100532553B1. Автор: 김성교. Владелец: 두산디앤디 주식회사. Дата публикации: 2005-12-01.