Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Wafer polishing system

Номер патента: DE102017203575B4
Опубликовано: 20-12-2018
Автор(ы): Jae Pyo LEE, Seung Won Baek
Принадлежит: LG Siltron Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Substrate polishing system and substrate polishing method

Номер патента: US20180043501A1. Автор: Joon-Hwa Bae,Byoung Kwon Choo,Woo Jin Cho,Jeong-Hye Choi,Byung Hoon Kang,Young Ho JEONG,Hyun Jin CHO,Jun Hyuk Cheon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Wafer polishing device

Номер патента: US11794304B2. Автор: Yuansi YANG,Yaomin Deng. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Polishing system and polishing method

Номер патента: US09718164B2. Автор: Shih-Chi Lin,Chih-Jen WU,Chen-Ming Huang,Chih-Tsung Lee,You-Hua Chou,Chih-Yuan Yang,Min Hao Hong,Chin-Hsiang Chang,Soon-Kang Huang,Kun-Tai Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Wafer polishing chamber and wafer polishing system including the same

Номер патента: KR101759877B1. Автор: 이상호. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2017-07-20.

Wafer polishing chamber and wafer polishing system including the same

Номер патента: KR20170076242A. Автор: 이상호. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2017-07-04.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: EP4134199A4. Автор: Tatsuo Abe,Michito Sato,Masaaki Oseki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Wafer polishing method and silicon wafer

Номер патента: KR20220082036A. Автор: 카즈아키 고자사,카츠히사 스기모리,카즈키 니시오카,츠요시 모리타. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2022-06-16.

Wafer polishing system

Номер патента: JP6484275B2. Автор: ベク，スン・ウォン,イ，ジェ・ピョ. Владелец: エスケー シルトロン カンパニー リミテッド. Дата публикации: 2019-03-13.

Wafer polishing system

Номер патента: US10525568B2. Автор: Seung Won Baek,Jae Pyo LEE. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Wafer polishing system

Номер патента: KR101900788B1. Автор: 백승원,이재표. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2018-09-20.

CLEANING APPARATUS, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM INCLUDING THE SAME, CLEANING METHOD AFTER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210098261A1. Автор: Lee Hyosan,Yoon Boun,Oh Jung-min,Han Sol,KIM Tae-Hong,KIM Yungjun,KIM Chae Lyoung,KIM INGI. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

CLEANING APPARATUS, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM INCLUDING THE SAME, CLEANING METHOD AFTER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170301553A1. Автор: Lee Hyosan,Yoon Boun,Oh Jung-min,Han Sol,KIM Tae-Hong,KIM Yungjun,KIM Chae Lyoung,KIM INGI. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

CLEANING APPARATUS, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM INCLUDING THE SAME, CLEANING METHOD AFTER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180315613A1. Автор: Lee Hyosan,Yoon Boun,Oh Jung-min,Han Sol,KIM Tae-Hong,KIM Yungjun,KIM Chae Lyoung,KIM INGI. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Wafer polishing method and wafer producing method

Номер патента: US20240055264A1. Автор: Kazushige Takaishi,Chih Hao Lin. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Substrate polishing apparatus, substrate polishing system including the same, and substrate polishing method using the same

Номер патента: US20230131040A1. Автор: Hoyoung Kim,Seungjun LEE,Chae Lyoung Kim,Jaehyug LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

WAFER POLISHING CHAMBER AND WAFER POLISHING SYSTEM INCLUDING SAME

Номер патента: US20190013205A1. Автор: LEE Sang Ho. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

Wafer polishing device

Номер патента: CN113649945A. Автор: 杨渊思,邓耀敏. Владелец: Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Wafer polishing device

Номер патента: CN113649945B. Автор: 杨渊思,邓耀敏. Владелец: Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Wafer polishing method and device

Номер патента: WO2017082161A1. Автор: 竜一 谷本,良也 寺川,隆志 西谷. Владелец: 株式会社Sumco. Дата публикации: 2017-05-18.

Polishing system and polishing method

Номер патента: KR101496539B1. Автор: 시치 린,쿤타이 오,요우화 초우,치승 리,민하오 홍,치젠 오,첸밍 황,순캉 황,친시앙 찬,치유안 양. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2015-02-26.

Polishing system and polishing method

Номер патента: CN103846770A. Автор: 周友华,林士琦,李志聪,黄振铭,吴志仁,杨智渊,吴坤泰,洪敏皓,黃循康,詹金祥. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-11.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US09852899B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US20160190023A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US09559021B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Wafer polishing system, simulation and control method thereof

Номер патента: US20240234153A1. Автор: Sung Hyup Kim,Jae-youn WI,Seok Ryul Kim,Se Bin CHOI,Jae Hyeon SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Wafer polishing method and wafer polishing device

Номер патента: US20230330809A1. Автор: Yuki Nakano,Hiroki Ota. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Chemical mechanical polishing system for a workpiece, arithmetic system, and method of producing simulation model for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230043639A1. Автор: Norikazu Suzuki,Yoshihiro Mochizuki,Hozumi Yasuda,Yohei Hashimoto. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2023-02-09.

Polishing system with capacitive shear sensor

Номер патента: WO2020046502A1. Автор: Dominic J. Benvegnu,Chih Chung Chou,Nicholas Wiswell. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-03-05.

Substrate handling in a modular polishing system with single substrate cleaning chambers

Номер патента: WO2022103528A1. Автор: JIN Ji,Brian J. Brown,Ekaterina MIKHAYLICHENKO,Jagan Rangarajan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-05-19.

Compensating chemical mechanical wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US20030100196A1. Автор: Wen-Chueh Pan,Yang-Jiann Fann,Yih-Hsing Wang,Chaug-Liang Hsu,Jer-Shyong Lai,Chien-Cheng He. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2003-05-29.

Wafer polishing pad centering apparatus

Номер патента: US20020086632A1. Автор: Terrence Stemm. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Wafer polishing head, system thereof, and method using the same

Номер патента: US20230211452A1. Автор: Chi-Ming Yang,He Hui Peng,James Jeng-Jyi Hwang,Jiann Lih Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Wafer polishing pad and method of wafer polishing using the same

Номер патента: US20190193238A1. Автор: SANGHOON Lee,SungHyup KIM,Seok Ryul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Chemical mechanical polishing system and method for planarizing substrates in fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20040092112A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Shao-Chung Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Polishing system with annular platen or polishing pad

Номер патента: US11780046B2. Автор: Fred C. Redeker,Paul D. Butterfield,Thomas H. Osterheld,Shou-sung Chang,Steven M. Zuniga,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Wafer polishing method and wafer polishing device

Номер патента: KR101736738B1. Автор: 토모노리 가와사키. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2017-05-17.

Wafer transfer apparatus and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafer

Номер патента: EP1037262A2. Автор: Tatsunori Mitsubishi Materials Corp. Kobayashi,Hiroshi Mitsubishi Materials Corp. Tanaka,Jiro Mitsubishi Materials Corp. Kajiwara. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2000-09-20.

Method for wafer polishing and method for polishing-pad dressing

Номер патента: US6428398B2. Автор: Yoshiharu Hidaka,Shin Hashimoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-06.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: CN111015498A. Автор: 林武庆,张洁,陈文鹏,叶智荃. Владелец: Fujian Beidian New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

Silicon Wafer Polishing Method

Номер патента: KR102332264B1. Автор: 슈헤이 마츠다. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2021-11-26.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: CN105729294A. Автор: 安镇佑,韩基润. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: DE60036829D1. Автор: Hiroshi Tanaka,Jiro Kajiwara,Tatsunori Kobayashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: EP1037262B1. Автор: Tatsunori Mitsubishi Materials Corp. Kobayashi,Hiroshi Mitsubishi Materials Corp. Tanaka,Jiro Mitsubishi Materials Corp. Kajiwara. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2007-10-24.

Silicon Wafer Polishing Method

Номер патента: KR20190103422A. Автор: 슈헤이 마츠다. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2019-09-04.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: TW201916975A. Автор: 松田脩平. Владелец: 日商Ｓｕｍｃｏ股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-01.

HIGH THROUGHPUT POLISHING MODULES AND MODULAR POLISHING SYSTEMS

Номер патента: US20210323117A1. Автор: Zuniga Steven M.,Gurusamy Jay,Rangarajan Jagan,Golubovsky Edward. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

HIGH THROUGHPUT POLISHING MODULES AND MODULAR POLISHING SYSTEMS

Номер патента: US20210323119A1. Автор: Zuniga Steven M.,Gurusamy Jay,Rangarajan Jagan,Golubovsky Edward. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

Polishing system with regional area rate control

Номер патента: CN105659362B. Автор: 陈志宏,P·D·巴特菲尔德,张寿松. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-11-26.

Substrate transfer unit and substrate chemical mechinical polishing system comprising the same

Номер патента: KR102015647B1. Автор: 김경준,이경보. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2019-08-28.

Polishing system with local area rate control

Номер патента: KR20160075611A. Автор: 치 헝 첸,폴 디. 버터필드,슈-성 창. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-06-29.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: US5702291A. Автор: Akira Isobe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Multi-wafer polishing tool

Номер патента: CA2288621A1. Автор: Michael F. Lofaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-06-04.

Wafer polishing device with movable window

Номер патента: US6254459B1. Автор: Rajeev Bajaj,Herbert E. Litvak,Jiri Pecen,Rahul K. Surana,Stephen C. Jew. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2001-07-03.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US09744641B2. Автор: Kee Yun Han. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US09724800B2. Автор: Kee Yun Han,Eun Suck CHOI. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Polishing system, polishing pad and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12042900B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Kang Sik F Myung. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20240307928A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor wafer edge polishing system and method

Номер патента: US5595522A. Автор: Lawrence D. Dyer,Vikki S. Simpson,Tom G. Gullett,Jerry B. Medders,Bobby R. Robbins,Clyde A. King,Arthur R. Clark,Danny R. Newton,Douglas W. Bilderback. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-01-21.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220388041A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20200376523A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US12030093B2. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Double-sided wafer polishing method

Номер патента: US11772231B2. Автор: Shunsuke Mikuriya,Tomonori Miura. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Wafer polishing method and polishing pad for wafer polishing

Номер патента: JP3664676B2. Автор: 憲一 井上,寿 桝村,和弥 冨井,栄直 伊藤,健一 安在. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-29.

Wafer polishing apparatus and method for polishing wafers

Номер патента: KR100832768B1. Автор: 사카에 고야타,가즈시게 다카이시,도모히로 하시이,가츠히코 무라야마. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2008-05-27.

Wafer polishing apparatus and method for polishing wafers

Номер патента: TW200707568A. Автор: Tomohiro Hashii,Katsuhiko Murayama,Sakae Koyata,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2007-02-16.

Polishing method, wafer manufacturing method, and double-side wafer polishing device

Номер патента: TWI730818B. Автор: 蔡錦福,髙石和成. Владелец: 日商Ｓｕｍｃｏ股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-11.

Wafer polishing control method and polishing system

Номер патента: CN108857859B. Автор: 金圣教. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-10.

Wafer polishing process, wafer polishing tool, and integrated circuit device manufacturing process

Номер патента: TWI536439B. Автор: 李勝男,蔡騰群,呂新賢,林長生,林國楹,劉文貴,連國成,周有偉. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2016-06-01.

The wafer-load device of wafer polishing equipment and the method for adjusting wafer load position

Номер патента: CN107112225A. Автор: 裴栽贤. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer loading device of wafer polishing apparatus and method of adjusting wafer loading position

Номер патента: CN107112225B. Автор: 裴栽贤. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-12.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: WO2017104285A1. Автор: 智憲 川崎,良也 寺川. Владелец: 株式会社Sumco. Дата публикации: 2017-06-22.

Polishing device and wafer polishing method

Номер патента: KR102382807B1. Автор: 준이치 우에노,카오루 이시이. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-04-05.

Wafer polishing method and double side polishing apparatus

Номер патента: KR101587226B1. Автор: 다이스케 후루카와,카즈마사 아사이,타카히로 키다,타다오 타나카. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-01-20.

Wafer polishing device and polishing head used for same

Номер патента: CN108369903B. Автор: 寺川良也,谷本龙一,金子裕纪. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2022-03-01.

Wafer polishing method and polishing apparatus

Номер патента: KR20180075669A. Автор: 토모노리 가와사키,료야 데라카와. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2018-07-04.

Wafer polishing method and polishing equipment

Номер патента: JP6896472B2. Автор: 俊一郎 廣沢. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Wafer Polishing Method and Polishing Device

Номер патента: KR102075480B1. Автор: 토모노리 가와사키,료야 데라카와. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2020-02-10.

Method for manufacturing carrier for double-sided polishing device and double-sided wafer polishing method

Номер патента: TW201446416A. Автор: Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato,Yuki Tanaka,Kenji Iha,Toshinari Kinjo. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2014-12-16.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: TWI614802B. Автор: Tomonori Kawasaki,Ryoya Terakawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-02-11.

Wafer polishing method and polishing device

Номер патента: CN108369906B. Автор: 川崎智宪,寺川良也. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2022-07-05.

Polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: TW201806701A. Автор: 上野淳一,石井薰. Владелец: 信越半導體股份有限公司. Дата публикации: 2018-03-01.

Wafer polishing apparatus and wafer manufacturing method

Номер патента: KR101657316B1. Автор: 마사히로 타케우치. Владелец: 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-09-13.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US20180369985A1. Автор: Tomonori Kawasaki,Ryoya Terakawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-12-27.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3510177B2. Автор: 高男 稲葉. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-22.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: KR102346305B1. Автор: 마사나오 사사키,히로마사 하시모토,케이 후지야마. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-03.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3556148B2. Автор: 高男 稲葉. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-18.

Apparatus for supplying slurry of wafer polishing apparatus

Номер патента: KR101681679B1. Автор: 이계진. Владелец: 에이프로테크주식회사. Дата публикации: 2016-12-01.

Polishing System with Capacitive Shear Sensor

Номер патента: US20200070306A1. Автор: Dominic J. Benvegnu,Chih Chung Chou,Nicholas Wiswell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

WAFER BACK-SIDE POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE MANUFACTURING PROCESSES

Номер патента: US20150235858A1. Автор: TSAI Teng-Chun,Lee Shen-Nan,Lin Chang-Sheng,Lin Kuo-Yin,Liu Wen-Kuei,Lu Hsin-Hsien,CHOU Yu-Wei,Lien Kuo-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-08-20.

Polishing system with capacitive shear sensor

Номер патента: CN112770872A. Автор: 多米尼克·J·本维奴,尼古拉斯·韦斯威尔,周志忠. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-05-07.

Substrate transfer conveyor and substrate polishing system comprising the same

Номер патента: KR102506729B1. Автор: 박성현,이근우. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2023-03-08.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US5498196A. Автор: Isao Nagahashi,Shigeru Odagiri,Anthony G. Van Woerkom,Chris E. Karlsrud. Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1996-03-12.

High-precision substrate polishing system

Номер патента: US20230339070A1. Автор: Ki Hyuk YANG,Sang Jeong WOO. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Wafer polishing method

Номер патента: US20210098316A1. Автор: Yasuyuki Takeishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: KR102352079B1. Автор: 마키 아사다,고스케 즈치야. Владелец: 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드. Дата публикации: 2022-01-17.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: WO2015194136A1. Автор: 公亮 土屋,真希 浅田. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2015-12-23.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: TW201608630A. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Maki ASADA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Silicon wafer polishing method, silicon wafer manufacturing method, and silicon wafer

Номер патента: JP6589807B2. Автор: 雅史 西村,宏知 田中. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-10-16.

Method for polishing silicon wafer, polishing composition, and polishing composition set

Номер патента: EP3159915B1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Maki ASADA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Silicon wafer polishing method, silicon wafer manufacturing method and silicon wafer

Номер патента: KR102165589B1. Автор: 마사시 니시무라,히로노리 타나카. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2020-10-14.

Carrier Head, Chemical Mechanical Polishing Apparatus and Wafer Polishing Method

Номер патента: US20160020133A1. Автор: Kim Jongbok,Ban Junho,Lee Sangseon. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

Silicon wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JP6572299B2. Автор: 公亮 土屋,怜史 百田. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2019-09-04.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP2022099606A. Автор: Noriaki Sugita,規章 杉田. Владелец: Nitta DuPont Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

Silicon wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JPWO2016132676A1. Автор: 公亮 土屋,怜史 百田. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-11-24.

Composition for silicon wafer polishing and polishing method

Номер патента: EP3261114A1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Satoshi MOMOTA. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Silicon wafer polishing method and polishing liquid thereof

Номер патента: JPWO2012005289A1. Автор: 竜一 谷本,晋一 緒方,勇 後藤,山下　健児,昌弘 浅利,健児 山下. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Polished silicon wafer polishing method

Номер патента: TWI602643B. Автор: Michito Sato. Владелец: Shin-Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-21.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: KR20230124581A. Автор: 노리아키 스기타. Владелец: 니타 듀퐁 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-08-25.

Silicon wafer polishing method and silicon wafer manufacturing method

Номер патента: KR102117362B1. Автор: 츠요시 모리타. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2020-06-01.

Silicon wafer polishing method and surface treatment composition

Номер патента: JP6705757B2. Автор: 公亮 土屋. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-06-03.

Germanium wafer polishing method

Номер патента: JP6094541B2. Автор: 康男 長岡,阿賀　浩司,浩司 阿賀. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

Composition for silicon wafer polishing liquid

Номер патента: EP2840591A1. Автор: Yoshiaki Matsui,Yuki Kato,Yuki Kotaka,Joji Miura. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

Silicon wafer polishing composition and method

Номер патента: US20220017781A1. Автор: Hiroshi Kitamura,Tsuyoshi Masuda,Yoshiyuki Matsumura,Takeshi Saito,Akihisa NAMIKI. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2022-01-20.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: JP6185432B2. Автор: 久典 丹所,公亮 土屋,裕介 須賀. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-08-23.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: TWI411670B. Автор: Masahiko Suzuki,Mami Okamura,Toshiaki Oi. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2013-10-11.

Fixed abrasive polishing system for the manufacture of semiconductor devices, memory disks and the like

Номер патента: US6069080A. Автор: Michael R. Oliver,Heinz F. Reinhardt,John V. H. Roberts,David B. James,William D. Budinger,Nina G. Chechik,Richard M. Levering, Jr.. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2000-05-30.

Apparatus of loading substrate in chemical mechanical polishing system and control method thereof

Номер патента: KR101799495B1. Автор: 박종윤. Владелец: 주식회사 케이씨. Дата публикации: 2017-11-20.

Wafer polishing method and wafer polishing device

Номер патента: US6764392B2. Автор: Takahiro Kida,Takashi Nihonmatsu,Tadao Tanaka. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-20.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: GB9926539D0. Автор: . Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-12.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US20010010999A1. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Wafer-polishing apparatus

Номер патента: GB2345873A. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-26.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: MY122374A. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-29.

Wafer polishing apparatus and method of detecting defect of retainer ring included in the wafer polishing apparatus

Номер патента: US20230166299A1. Автор: Yoichiro Iwa,Jongsu Kim,Youngho Jung,Kwangsung LEE,Sunil PARK,Johnho KUK,Sewon JEON. Владелец: TSC Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Substrate polishing system and substrate polishing method

Номер патента: US20230256559A1. Автор: Ji Hoon SON. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850700B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Polishing apparatus having surface-property measuring device of polishing pad and polishing system

Номер патента: US11958161B2. Автор: Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Method of transporting a semiconductor wafer in a wafer polishing system

Номер патента: US6517418B2. Автор: Rahul Jairath,Wilbur C. Krusell,Erik H. Engdahl,Edward T. Ferri, Jr.. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-02-11.

A wafer polishing method

Номер патента: GB2335874A. Автор: Mikio Nakamura,Takahiro Kida. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Wafer polishing apparatus and backing pad for wafer polishing

Номер патента: TW426579B. Автор: Shoichi Inaba. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2001-03-21.

Polishing solution additive for back surface of silicon wafer, polishing solution and polishing method for silicon wafer of back-passivated crystalline silicon solar cell

Номер патента: CN111015369A. Автор: 陈坤,张鹏,谢毅,苏荣,王岚,王璞,李忠涌. Владелец: Tongwei Solar Meishan Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

Apparatus for conditioning pad, wafer polishing apparatus having the same and method of polishing wafer

Номер патента: KR101104489B1. Автор: 최철호. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-01-12.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus in semiconductor fabrication equipment

Номер патента: US6905571B2. Автор: Noriyuki Sakuma,Kinji Tsunenari. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2005-06-14.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method for polishing the semiconductor wafer

Номер патента: KR101064566B1. Автор: 김경준,이주헌,정진석,신현민,한주헌,진창욱. Владелец: 삼성코닝정밀소재 주식회사. Дата публикации: 2011-09-14.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: WO2017077691A1. Автор: 浩昌 橋本,一弥 佐藤,直紀 上▲濱▼. Владелец: 信越半導体株式会社. Дата публикации: 2017-05-11.

Wafer holding head, wafer polishing apparatus, and method for making wafers

Номер патента: TW436382B. Автор: Hiroshi Tanaka,Tatsunori Kobayashi,Naoki Rikita. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-05-28.

Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers

Номер патента: KR100715384B1. Автор: 고바야시다쯔노리,다나까히로시,리끼따나오끼. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2007-05-07.

WAFER POLISHING METHOD AND SILICON WAFER

Номер патента: US20220415666A1. Автор: MORITA Tsuyoshi,KOZASA Kazuaki,SUGIMORI Katsuhisa,Nishioka Kazuki. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2022-12-29.

Carrier head, chemical mechanical polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: KR20160000054A. Автор: 이상선,김종복,반준호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-01-04.

Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (cmp) using a head having direct pneumatic wafer polishing pressure system

Номер патента: KR100419135B1. Автор: 가지와라지로,몰로니제럴드에스.,프라이스제이슨,친스코트,차리프말렉. Владелец: 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-02-18.

Polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: JP6093741B2. Автор: 三千登 佐藤,薫 石井,上野　淳一,淳一 上野,洋介 金井,敬実 岸田,勇矢 中西,遼介 依田. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2017-03-08.

WAFER POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20180185982A1. Автор: BAEK Seung Won,LEE Jae Pyo. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Wafer polishing system

Номер патента: KR102483003B1. Автор: 김성교. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2022-12-30.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20160189972A1. Автор: AHN JIN-WOO,HAN Kee-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20190333775A1. Автор: Tanimoto Ryuichi,NISHITANI Takashi. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2019-10-31.

Systems and methods for wafer polishing

Номер патента: US7201633B2. Автор: Robert Wayne Donis. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2007-04-10.

VACUUM-GROOVED MEMBRANE WAFER POLISHING WORKHOLDER

Номер патента: US20160129547A1. Автор: Duescher Wayne O.,Duescher Cameron M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

A dresser of wafer polishing apparatus

Номер патента: KR101366153B1. Автор: 박재현. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2014-03-12.

Wafer Polishing Apparatus

Номер патента: KR102037747B1. Автор: 최용. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2019-10-29.

Wafer Polishing Apparatus

Номер патента: KR20190084387A. Автор: 최용. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2019-07-17.

Semiconductor wafer polishing method and apparatus

Номер патента: JP4334642B2. Автор: エイチ エングダール エリック,ティー フェアリ ジュニア エドワード,シー クルーゼル ウィルバー,ジャイラス ラフール,エル グリーン ランダール,パント アニール. Владелец: ラム リサーチ コーポレイション. Дата публикации: 2009-09-30.

Semiconductor Wafer Polishing End Point Detection Method and Apparatus

Номер патента: KR20010113507A. Автор: 하세가와코이치,미츠하시히데오,오오카와카츠히사. Владелец: 니시가키 코지. Дата публикации: 2001-12-28.

Semiconductor wafer polishing end point detection method and apparatus

Номер патента: TW519699B. Автор: Koichi Hasegawa,Hideo Mitsuhashi,Katsuhisa Ookawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-01.

Wafer polishing device

Номер патента: JP2000233364A. Автор: Yoshio Nakamura,由夫 中村,Kanji Fujii,寛二 藤井. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Semiconductor wafer polishing end point detection apparatus and method

Номер патента: JP3800942B2. Автор: 秀男 三橋,勝久 大川,浩 中,真司 山形. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

POLISHING SYSTEM WITH LOCAL AREA RATE CONTROL

Номер патента: US20150111478A1. Автор: Chang Shou-Sung,Butterfield Paul D.,CHEN CHIH HUNG. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

POLISHING SYSTEM, POLISHING PAD, AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200238471A1. Автор: Barkam Swetha,Cultra James A.,Low Khiam-How. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

Subaperture chemical mechanical polishing system

Номер патента: US6585572B1. Автор: Yehiel Gotkis,John M. Boyd,Miguel A. Saldana,Aleksander A. Owczarz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Chemical mechanical polishing system and method thereof

Номер патента: KR101493209B1. Автор: 서강국,전영수,최재영,조문기,차승원. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2015-02-13.

Chemical mechanical polishing system with improved wafer treatment efficiency and method thereof

Номер патента: KR101395554B1. Автор: 황지영,조문기. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2014-05-15.

Grinding and polishing method and grinding and polishing system for semiconductor chip

Номер патента: CN111993257A. Автор: 徐文凯. Владелец: Shenzhen Qianhai Guojia Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-11-27.

Apparatus of loading wafeer in chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR102412773B1. Автор: 손병철. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2022-06-24.

polishing system

Номер патента: DE10117612B4. Автор: Peter Lahnor. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-12.

Wafer polishing device

Номер патента: US5735731A. Автор: Byoung-hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-04-07.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US6080049A. Автор: Takao Inaba,Minoru Numoto,Hisashi Terashita. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-27.

Method of polishing wafer and wafer polishing apparatus

Номер патента: TWI347245B. Автор: Nakamura Yoshio,Hashizume Kenji,Ogawa Mitsue. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2011-08-21.

Devices and methods for optical endpoint detection during semiconductor wafer polishing

Номер патента: US7235154B2. Автор: Alice Madrone Dalrymple,Robert J. Horrell. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2007-06-26.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US09576807B2. Автор: Jun Hee Lee. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of controlling wafer polishing time using sample-skip algorithm and method of wafer polishing using the same

Номер патента: KR100366630B1. Автор: 윤보언,이재동,양경모,하상록. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-09.

WAFER POLISHING APPARATUS AND WAFER POLISHING METHOD USING SAME

Номер патента: US20170355060A1. Автор: PARK Woo Shik. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head

Номер патента: KR100385373B1. Автор: 프레드 이. 미첼,존 에이. 아담스,토마스 프레드릭 에이. 비비. Владелец: 스피드팸-아이펙 코퍼레이션. Дата публикации: 2003-05-27.

Semiconductor wafer polishing method and semiconductor wafer polishing device

Номер патента: KR100690098B1. Автор: 코다이라마사오,나카무라미키오,키다타카히로. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-08.

Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing wafer carrier

Номер патента: TW416890B. Автор: John A Adams,Fred E Mitchel,Thomas Frederick A Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2001-01-01.

Wafer polishing method and polished wafer

Номер патента: KR101174925B1. Автор: 유끼오 시바노,도시나리 무라이. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-08-17.

Wafer polishing system and wafer transfer method

Номер патента: WO2023125916A1. Автор: 徐枭宇,邓耀敏. Владелец: 杭州众硅电子科技有限公司. Дата публикации: 2023-07-06.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: GB9621879D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-12-11.

Platen constructure of polishing device and method for changing polishing pad fixed the platen in semiconductor wafer polishing device

Номер патента: KR100643495B1. Автор: 김경현,고용선,민충기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-10.

Platen constructure of polishing device and method for changing polishing pad fixed the platen in semiconductor wafer polishing device

Номер патента: KR20060054712A. Автор: 김경현,고용선,민충기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-23.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: TWI239877B. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

Wafer polishing appratus

Номер патента: TW200300375A. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-01.

POLISHING HEAD AND WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20210023673A1. Автор: ISHII Kaoru,UENO Junichi. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-28.

Template assembly, polishing head and wafer polishing method

Номер патента: JP2023078014A. Автор: Kenta Suzuki,健汰 鈴木. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

POLISHING APPARATUS AND WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20170304992A1. Автор: ISHII Kaoru,SATO Michito,UENO Junichi,KISHIDA Hiromi,KANAI Yosuke,NAKANISHI Yuya,YODA Ryosuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

Wafer polishing method and polishing equipment

Номер патента: JP6780800B1. Автор: 正彬 大関,三千登 佐藤,阿部　達夫,達夫 阿部. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Semiconductor wafer polishing apparatus and polishing method therefor

Номер патента: JP3132468B2. Автор: 康司 鳥井. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-05.

Semiconductor wafer polishing device and polishing method thereof

Номер патента: KR100327635B1. Автор: 도리이고지. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2002-03-08.

Wafer polishing method, back pad manufacturing method, back pad, and polishing head provided with back pad

Номер патента: TW201736042A. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii,Michito Sato. Владелец: Shin-Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-16.

Wafer polishing method and wafer

Номер патента: TW200721292A. Автор: Yukio Shibano,Toshinari Murai. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2007-06-01.

Double-sided wafer polishing method and double-sided polishing apparatus

Номер патента: TW201839836A. Автор: 田中佑宜,北爪大地. Владелец: 日商信越半導體股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-01.

Wafer polishing carrier apparatus and chemical mechanical polishing equipment using the same

Номер патента: US8202140B2. Автор: Yong-Sung Hong,Jong-Yoon Park,Hyun-Joon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-19.

Wafer polishing equipment

Номер патента: KR970013078A. Автор: 이병훈. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: EP1268132A1. Автор: John M. Boyd. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: WO2001074537A9. Автор: John M Boyd. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-12-27.

DOUBLE-SIDED WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20190160627A1. Автор: MIURA Tomonori,Mikuriya Shunsuke. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2019-05-30.

Wafer Polishing Device and Retainer Ring Adjustment Method

Номер патента: KR970030442A. Автор: 아키라 이소베,도모마케 모리타. Владелец: 닛폰 덴키 주식회사. Дата публикации: 1997-06-26.

Semiconductor Wafer Polishing Equipment with Flexible Carrier Plate

Номер патента: KR19980071275A. Автор: 프레드 이. 미첼,크리스 이. 반스,말렉 챠리프,케니쓰 디. 레프톤. Владелец: 인티그레이티드 프로세스 이큅먼트 코포레이션. Дата публикации: 1998-10-26.

Wafer polishing head

Номер патента: KR20220120152A. Автор: 부재필,이규하. Владелец: 그린스펙(주). Дата публикации: 2022-08-30.

Abrasive pad, method and metal mold for manufacturing the same, and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: CN1550288A. Автор: 川桥信夫,司,夫,志保浩司,亨,长谷川亨,保坂幸生. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2004-12-01.

Semiconductor wafer, polishing apparatus and method

Номер патента: EP1335814A1. Автор: Ezio Bovio,Paride Corbellini,Marco Morganti,Giovani Negri. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2003-08-20.

Semiconductor wafer polishing apparatus having a flexible carrier plate

Номер патента: JP3937368B2. Автор: イー バーンズ クリス,カーリフ マレク,ディー レフトン ケニス,イー ミッチェル フレッド. Владелец: インテグレイテッド プロセス イクイプメント コーポレイション. Дата публикации: 2007-06-27.

wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100306715B1. Автор: 겐지 사카이,마나부 사토,미노루 누모토,히사시 테라시타. Владелец: 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔. Дата публикации: 2001-11-30.

Abrasive pad, method and metal mold for manufacturing the same, and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: TW200513344A. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-04-16.

Wafer polish monitoring method and device

Номер патента: TW200839863A. Автор: Takashi Fujita,Toshiyuki Yokoyama,Keita Kitade. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

WAFER POLISHING HEAD, SYSTEM THEREOF, AND METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20210220965A1. Автор: Yang Chi-Ming,Wu Jiann Lih,Hwang James Jeng-Jyi,Peng He Hui. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20150380255A1. Автор: LEE Jun Hee. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100899973B1. Автор: 정인권,데이비드 이. 버크스트레서. Владелец: 이노플라 아엔씨. Дата публикации: 2009-05-28.

Method of conditioning wafer polishing pads

Номер патента: KR20020020692A. Автор: 보겔게상랄프브이,장데이비드,엘크헨리에프. Владелец: 헨넬리 헬렌 에프. Дата публикации: 2002-03-15.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method using a hydrostatic medium

Номер патента: KR100258159B1. Автор: 엘. 올름스테드 데니스. Владелец: 윌리엄 비. 켐플러. Дата публикации: 2000-06-01.

Semiconductor wafer polishing device

Номер патента: JP2007335876A. Автор: Inken Cho,寅權 丁,David E Berkstersser,イー デイビッド バークスターサー. Владелец: Inopla Inc. Дата публикации: 2007-12-27.

Pasting apparatus for wafer polishing process

Номер патента: KR930007099B1. Автор: 시즈오 스즈기. Владелец: 엔야 리료조오. Дата публикации: 1993-07-29.

Semiconductor wafer polishing device with soft carrier plate

Номер патента: JPH10270538A. Автор: Chris E Barns,イー バーンズ クリス,Malek Charif,カーリフ マレク,Kenneth D Lefton,ディー レフトン ケニス,Fred E Mitchel,イー ミッチェル フレッド. Владелец: Integrated Process Equipment Corp. Дата публикации: 1998-10-09.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100424713B1. Автор: 이나바다카오. Владелец: 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드. Дата публикации: 2004-03-27.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR20010092672A. Автор: 이나바다카오. Владелец: 오츄보 히데오. Дата публикации: 2001-10-26.

Apparatus and method for supplying wafer polishing slurry

Номер патента: KR101146696B1. Автор: 조희돈,문도민. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-05-22.

Multi-wafer polishing tool

Номер патента: US6186877B1. Автор: Michael Francis Lofaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-02-13.

Truing device for wafer polishing pad

Номер патента: JP3036348B2. Автор: 修 遠藤,克己 茂木. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP2655975B2. Автор: 啓介 高橋,幸雄 堤,重男 熊部. Владелец: Mitsubishi Materials Silicon Corp. Дата публикации: 1997-09-24.

Devices and Methods for Optical Endpoint Detection During Semiconductor Wafer Polishing

Номер патента: US20080032602A1. Автор: Alice Dalrymple,Robert Horrell. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2008-02-07.

Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR940008007A. Автор: 유키오 쭈쯔미,시게오 쿠마베,케이수케 타카하시. Владелец: 미쯔비시마테리알 실리콘 카부시키가이샤. Дата публикации: 1994-04-28.

Wafer polishing machine

Номер патента: EP1032485B1. Автор: Norio Kimura,Yu Ishii. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2003-08-27.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: EP0896859A3. Автор: Takao Inaba,Minoru Numoto,Hisashi Terashita. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-28.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: SG66487A1. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Minoru Numoto,Manabu Satoh. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-20.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: CN105415154A. Автор: 韩基润. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-03-23.

Wafer polisher

Номер патента: US20040018806A1. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Semiconductor wafer polishing device for removing a surface unevenness of a semiconductor substrate

Номер патента: US6234884B1. Автор: Shoichi Inaba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-22.

Dressing device for wafer polishing plate.

Номер патента: FR2717727B1. Автор: Osamu Endo,Katsumi Mogi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 1996-07-26.

wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100306717B1. Автор: 타카오 이나바,미노루 누모토,히사시 테라시타. Владелец: 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔. Дата публикации: 2001-11-30.

Wafer polisher

Номер патента: US7056196B2. Автор: Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-06.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100609843B1. Автор: 누모토미노루. Владелец: 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔. Дата публикации: 2006-08-09.

Semiconductor wafer polishing auxiliary sheet and production method therefor

Номер патента: WO2020095883A1. Автор: 信光 須田,麻生　勉,潔 滝瀬. Владелец: 信越ポリマー株式会社. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: IL123235A. Автор: . Владелец: Integrated Process Equipment C. Дата публикации: 2000-11-21.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: CN105415164A. Автор: 崔恩硕,韩基润. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-03-23.

Wafer polish monitoring method and device

Номер патента: US20080242197A1. Автор: Takashi Fujita,Toshiyuki Yokoyama,Keita Kitade. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Methods for making reinforced wafer polishing pads and apparatuses implementing the same

Номер патента: TW558481B. Автор: Fen Dai,Cangshan Xu,Eugene Y Zhao. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2003-10-21.

End point detecting apparatus for semiconductor wafer polishing process

Номер патента: TW200908126A. Автор: Chang-Il Kim,Pan-Ki Kwon. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-16.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: AU2001249535A1. Автор: John M. Boyd. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2001-10-15.

Method for an improved chemical mechanical polishing system

Номер патента: WO2010019339A2. Автор: Yulin Wang,Alpay Yilmaz,Roy Nangoy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-02-18.

A system for controlling post-processing topology of semiconductor wafers, a method of controlling a chemical mechanical polishing system, a fuzzy logic control function for a chemical mechanical polishing system, and a semiconductor device produced by the method

Номер патента: KR100806338B1. Автор: 휴란드라 수갠토. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-02-27.

Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US5709593A. Автор: William L. Guthrie,Norm Shendon,Semyon Spektor,Ivan A. Ocanada. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Polishing method, polishing system and process-managing system

Номер патента: US20030068889A1. Автор: Hiroyuki Kamada. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-10.

Polishing system for polishing a substrate and method for operating a polishing system

Номер патента: TWI705491B. Автор: 劉文貴. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2020-09-21.

Polishing pad configuration and chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20160016282A1. Автор: HUNG Chih Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-01-21.

WAFER BACK-SIDE POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE MANUFACTURING PROCESSES

Номер патента: US20170125237A1. Автор: TSAI Teng-Chun,Lee Shen-Nan,Lin Chang-Sheng,Lin Kuo-Yin,Liu Wen-Kuei,Lu Hsin-Hsien,CHOU Yu-Wei,Lien Kuo-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Substrate polishing system, substrate polishing method and substrate polishing apparatus

Номер патента: US20200269380A1. Автор: Nobuyuki Takada,Akihiko Ogawa,Yuta Suzuki,Taro Takahashi,Yuji Yagi,Shigeyuki Furuya,Shinpei Tokunaga. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20190291236A1. Автор: Kuang Hsun-Chung,Chu Yen-Chang,LIANG Chin-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20170312881A1. Автор: Wu Kun-Tai,Chou You-Hua,Lee Chih-Tsung,Hong Min Hao,Wu Chih-Jen,Huang Chen-Ming,YANG CHIH-YUAN,Lin Shih-Chi,Huang Soon-Kang,CHANG Chin-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

METHOD OF USING A POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20190337116A1. Автор: Wu Kun-Tai,Chou You-Hua,Lee Chih-Tsung,Hong Min Hao,Wu Chih-Jen,Huang Chen-Ming,YANG CHIH-YUAN,Lin Shih-Chi,Huang Soon-Kang,CHANG Chin-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20180361529A1. Автор: Kuang Hsun-Chung,Chu Yen-Chang,LIANG Chin-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Polishing system having a multi-phase polishing substrate and methods relating thereto

Номер патента: US6099394A. Автор: Michael R. Oliver,John V. H. Roberts,David B. James,William D. Budinger,Nina G. Chechik,Richard M. Levering, Jr.. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2000-08-08.

Polishing system having a multi-phase polishing substrate and methods relating thereto

Номер патента: US6375559B1. Автор: Lee Melbourne Cook,Michael R. Oliver,John V. H. Roberts,David B. James,William D. Budinger,Nina G. Chechik,Richard M. Levering, Jr.. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-04-23.

Apparatus for conditioning a polishing pad used in a chemical-mechanical polishing system

Номер патента: KR100449630B1. Автор: 박주영,윤정구. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-09-22.

Chemical mechanical polishing system having multiple polishing stations and providing relative linear polishing motion

Номер патента: US20050048880A1. Автор: Sasson Somekh,Harry Lee,Norm Shendon,Ilya Perlov,Eugene Gantvarg,Robert Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Polishing system including a hydrostatic fluid bearing support

Номер патента: US6244945B1. Автор: Shu-Hsin Kao,David E. Weldon,Tim H. Huynh. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

A chemical-mechanical polishing system for the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: KR20020097287A. Автор: 버닐제임스에프.,브레이채드비.. Владелец: 모토로라 인코포레이티드. Дата публикации: 2002-12-31.

Semiconductor wafer edge polishing system and method

Номер патента: EP0663264B1. Автор: Lawrence D. Dyer,Vikki S. Simpson,Tom G. Gullett,Jerry B. Medders,Bobby R. Robbins,Clyde A. King,Arthur R. Clark,Danny R. Newton,Douglas W. Bilderback. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-05-12.

Production method for silicon wafer rough-polishing composition, silicon wafer rough-polishing composition set, and silicon wafer polishing method

Номер патента: WO2018025656A1. Автор: 公亮 土屋,誠 田畑,恵 谷口,雄彦 村瀬. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2018-02-08.

Polishing composition set, pre-polishing composition, and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP6761025B2. Автор: 公亮 土屋,真希 浅田. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-09-23.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JPWO2018088370A1. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: WO2018088370A1. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2018-05-17.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: TW201821582A. Автор: 谷口恵,秋月麗子,土屋公亮. Владелец: 日商福吉米股份有限公司. Дата публикации: 2018-06-16.

How to stabilize silicon removal rate in wafer polishing process

Номер патента: KR19980064179A. Автор: 알렌프랭클린루이스,바와모헨드라에스.,랭글로이스캐네스존,밀러파머아서,그라임스마이클에이치.,심프슨비키수,에더리지개리리. Владелец: 텍사스인스트루먼츠인코포레이티드. Дата публикации: 1998-10-07.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: KR100217870B1. Автор: 이이 카알스루드 크리스,지이 반 보에르콤 앤소니,오다기리 시게루,나가하시 이사오. Владелец: 크리스토퍼 이이 아우거. Дата публикации: 1999-09-01.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: JP6747376B2. Автор: 正彬 大関,三千登 佐藤,薫 石井. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-26.

Chemical planarization of copper wafer polishing

Номер патента: US8586481B2. Автор: Feng Q. Liu,You Wang,Yuchun Wang,Wen-Chiang Tu,Lakshmanan Karuppiah,William H. McClintock,Barry L. Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Chemical planarization of copper wafer polishing

Номер патента: US20110294293A1. Автор: Feng Q. Liu,You Wang,Yuchun Wang,Wen-Chiang Tu,Lakshmanan Karuppiah,Barry L. Chin,William H. Mc Clintock. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Chemical planarization of copper wafer polishing

Номер патента: WO2011152966A2. Автор: Feng Q. Liu,You Wang,Yuchun Wang,Wen-Chiang Tu,Lakshmanan Karuppiah,Barry L. Chin,William H. Mc Clintock. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-12-08.

Pad conditioner of semiconductor wafer polishing apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090042494A1. Автор: Sung-Taek Moon,Nam-Soo Kim,Bong-su Ahn,Kyoung-Moon Kang,Gi-Sik HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-12.

Pad-temperature regulating apparatus, method of regulating pad-temperature, polishing apparatus, and polishing system

Номер патента: US11919124B2. Автор: Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: KR102457698B1. Автор: 박우식. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2022-10-24.

Apparatus for wafer polishing

Номер патента: KR101677248B1. Автор: 서임춘. Владелец: (주) 진우테크. Дата публикации: 2016-11-17.

Method of polishing wafer and wafer polishing apparatus

Номер патента: US09919402B2. Автор: Tomonori Kawasaki. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US09604335B2. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: US5876272A. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Masaaki Oguri. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-02.

Wafer polishing method

Номер патента: US09399274B2. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Polishing head, wafer polishing device using same, and polishing method

Номер патента: WO2019220712A1. Автор: 和明 小佐々,勝久 杉森,良也 寺川,誉之 木原,裕生 中野,梶原　治郎,山本　勝利. Владелец: 株式会社Sumco. Дата публикации: 2019-11-21.

WAFER POLISHING APPARATUS AND POLISHING HEAD USED FOR SAME

Номер патента: US20180311783A1. Автор: Terakawa Ryoya,Tanimoto Ryuichi,KANEKO Hironori. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor wafer polishing method and polishing pad shaping jig

Номер патента: US20120028547A1. Автор: Hiroshi Takai. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Seasoning of a semiconductor wafer polishing pad to polish tungsten

Номер патента: US6051495A. Автор: Peter A. Burke,Peter J. Beckage,Kevin D. Shipley. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Demount stage for wafer and wafer polishing apparatus including the same

Номер патента: KR102517890B1. Автор: 송성철. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-04-04.

Silicon wafer polishing method and polishing device

Номер патента: WO2013031090A1. Автор: 茂 大葉. Владелец: 信越半導体株式会社. Дата публикации: 2013-03-07.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US20060068681A1. Автор: Toshihiro Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-30.

Apparatus for measuring wafer polishing amount and method for measuring the same

Номер патента: KR20230085434A. Автор: 이상호. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-06-14.

WAFER POLISHING METHOD AND APPARATUS

Номер патента: US20200258735A1. Автор: Terakawa Ryoya,Tanimoto Ryuichi,NISHITANI Takashi. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2020-08-13.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20160297048A1. Автор: TOGAWA Tetsuji,YOSHIDA Atsushi,Watanabe Toshifumi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: US6462409B1. Автор: Krishnashree Achuthan,Christy Mei-Chu Woo. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-10-08.

Wafer polishing and endpoint detection

Номер патента: USRE38029E1. Автор: Michael A. Leach,William J. Cote. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Silicon wafer polishing method and abrasive

Номер патента: KR101875880B1. Автор: 시게루 오바,타카오 카와마타. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-07-06.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: EP2762272A3. Автор: Tetsuji Togawa,Atsushi Yoshida,Toshifumi Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-12-06.

Wafer polishing machine

Номер патента: GB2345873B. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-08.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3520916B2. Автор: 実 沼本. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-19.

Silicon wafer polishing method and abrasive

Номер патента: KR20140068899A. Автор: 시게루 오바,타카오 카와마타. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-06-09.

Vertical polishing system with multiple degrees of freedom

Номер патента: US11756814B1. Автор: Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

High throughput polishing modules and modular polishing systems

Номер патента: EP4377047A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Edward Golubovsky,Jagan Rangarajan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

POLISHING SYSTEM AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20140162534A1. Автор: Wu Kun-Tai,Chou You-Hua,Lee Chih-Tsung,Hong Min Hao,Wu Chih-Jen,Huang Chen-Ming,YANG CHIH-YUAN,Lin Shih-Chi,Huang Soon-Kang,CHANG Chin-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-06-12.

Substrate polishing system

Номер патента: US20220274228A1. Автор: Seung Eun Lee,Hee Sung CHAE,Geun Sik YUN. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

POLISHING SYSTEM WITH LOCAL AREA RATE CONTROL AND OSCILLATION MODE

Номер патента: US20170274495A1. Автор: Chen Hui,OH JEONGHOON,Garretson Charles C.,Lau Eric,Chou Chih Chung,Sin Garrett Ho Yee,Heung King Yi,Suarez Edwin C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

STEAM TREATMENT STATIONS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20200376523A1. Автор: Chang Shou-Sung,Butterfield Paul D.,Chen Hui,Tang Jianshe,Wu Haosheng,Soundararajan Hari,Chou Chih Chung,Fisher Alexander John. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

In-line lapping and polishing system

Номер патента: KR100776014B1. Автор: 문철희. Владелец: 주식회사 싸이노스엔지니어링. Дата публикации: 2007-11-15.

Polishing solution injection device and polishing system

Номер патента: CN113977458B. Автор: 赵欣,钟源,李劲劲,曹文会. Владелец: National Institute of Metrology. Дата публикации: 2022-12-02.

Polishing solution injection device and polishing system

Номер патента: CN113977458A. Автор: 赵欣,钟源,李劲劲,曹文会. Владелец: National Institute of Metrology. Дата публикации: 2022-01-28.

Intermediate carrier, double-sided polishing system and feeding and discharging method

Номер патента: CN115625619A. Автор: 张帅,胡斌,刘永亮,黄天刚. Владелец: Xian Eswin Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-20.

Cleaning process of wafer polishing pad and cleaning nozzle

Номер патента: US20230126122A1. Автор: Ching-Wen Teng,Wen Yi Tan,Shih-Jie Lin,Kuo Liang Huang. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Wafer treating apparatus for wafer polished by chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR102291883B1. Автор: 모연민. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2021-08-20.

WAFER POLISHING WITH SEPARATED CHEMICAL REACTION AND MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20200176264A1. Автор: TSAI Teng-Chun,Lee Shen-Nan,LIAO Chun-Hung,WU Chen-Hao,Lee Chu-An,Chao Huang-Lin. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: US20170253767A1. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO,Hisanori Tansho,Yoshio Mori. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-09-07.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: US10745588B2. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO,Hisanori Tansho,Yoshio Mori. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2020-08-18.

Scan apparatus and scan system of wafer polishing device

Номер патента: KR101759875B1. Автор: 정석진. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2017-07-20.

Silicon wafer polishing composition

Номер патента: JPWO2014196299A1. Автор: 久典 丹所,公亮 土屋,森　嘉男,大輝 市坪,嘉男 森. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Composition for silicon wafer polishing

Номер патента: KR20160013896A. Автор: 고스케 츠치야,다이키 이치츠보,히사노리 단쇼,요시오 모리. Владелец: 도아고세이가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-05.

Composition for silicon wafer polishing

Номер патента: TW201510197A. Автор: Kohsuke Tsuchiya,Taiki ICHITSUBO,Hisanori Tansho,Yoshio Mori. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2015-03-16.

In-line thickness measuring method and apparatus and chemical-mechanical polishing system

Номер патента: KR19980069954A. Автор: 루스티그나프탈리이,거스리윌리암엘,샌드위크토마스이. Владелец: 포만제프리엘. Дата публикации: 1998-10-26.

Silicon carbide (sic) wafer polishing with slurry formulation and process

Номер патента: EP4305118A1. Автор: Jason Keleher,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE,Katherine WORTMAN-OTTO. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Silicon carbide (sic) wafer polishing with slurry formulation and process

Номер патента: US20240191101A1. Автор: Yasa SAMPUMO,Ara Philipossian,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE,Katherine WORTMAN-OTTO,Jason A. Keleher. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Suction-holding apparatus and wafer polishing apparatus

Номер патента: US09583376B2. Автор: Nobuhisa Kumamoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor Wafer Polishing Agent and Polishing Method

Номер патента: KR970003588A. Автор: 히사시 마스무라,기요시 스즈키,히데오 구도,데루아키 후카미. Владелец: 신 에츠 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 1997-01-28.

COMPOSITION FOR SILICON WAFER POLISHING LIQUID

Номер патента: US20150111383A1. Автор: KATO Yuki,Matsui Yoshiaki,KOTAKA Yuki,Miura Joji. Владелец: KAO CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-23.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20150364387A1. Автор: CHO Moon-gi,Choi Jung-Ho,AHN Eun-Chul. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Separate chuck device and wafer polishing process

Номер патента: TWI654050B. Автор: 季文明,劉源. Владелец: 上海新昇半導體科技有限公司. Дата публикации: 2019-03-21.

Platform for chemical-mechanical wafer polishing has device with diamond particles in contact with pad to maintain surface roughness, device for cleaning particle residues from pad

Номер патента: DE10115801A1. Автор: Jiun-Fang Wang,Yi-Chung Chou,Ming-Cheng Yang,Hao-Ming Lien. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Separate chuck device and wafer polishing process

Номер патента: TW201908054A. Автор: 季文明,劉源. Владелец: 上海新昇半導體科技有限公司. Дата публикации: 2019-03-01.

SUBSTRATE POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20220277963A1. Автор: CHAE HEE SUNG,Lee Seung Eun,YUN Geun Sik. Владелец: KCTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-01.

WAFER BACK-SIDE POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE MANUFACTURING PROCESSES

Номер патента: US20160190023A1. Автор: TSAI Teng-Chun,Lee Shen-Nan,Lin Chang-Sheng,Lin Kuo-Yin,Liu Wen-Kuei,Lu Hsin-Hsien,CHOU Yu-Wei,Lien Kuo-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Wafer treating apparatus for wafer polished by chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20160076353A. Автор: 박종문. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2016-06-30.

Silicon wafer polishing method and epitaxial wafer manufacturing method

Номер патента: JP5888280B2. Автор: 英樹 佐藤,佐藤　英樹. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-16.

Substrate transfer device of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101172590B1. Автор: 부재필,전찬운,김동수,서건식,구자철,반준호. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2012-08-08.

Apparatus of loading wafeer in chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR102346786B1. Автор: 고영학. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2022-01-04.

Chemical mechanical polishing system capable of diverse polishing processes

Номер патента: KR102313563B1. Автор: 손병철,최광락,모연민. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2021-10-18.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20140213155A1. Автор: TOGAWA Tetsuji,YOSHIDA Atsushi,Watanabe Toshifumi. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-31.

Polishing System Apparatus and Methods for Reducing Defects at Substrate Edges

Номер патента: KR20230023766A. Автор: 아시시 자인,사미르 데쉬판데. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-02-17.

Silicon wafer polishing

Номер патента: US4057939A. Автор: Jagtar S. Basi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-11-15.

Method for preventing agglomeration of colloidal silica and silicon wafer polishing composition using the same

Номер патента: US5226930A. Автор: Shigeo Sasaki. Владелец: Monsanto Japan Ltd. Дата публикации: 1993-07-13.

Silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: US8795548B1. Автор: Lee Melbourne Cook,Naresh Kumar Penta. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2014-08-05.

A silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: KR102328830B1. Автор: 쿠마르 펜타 나르슈,멜버른 쿡 리. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드. Дата публикации: 2021-11-24.

Polishing compound for semiconductor wafer polishing and polishing method

Номер патента: US20090223136A1. Автор: Hiroaki Tanaka,Kuniaki Maejima,Shinsuke Miyabe,Masahiro Izumi,Masaru Nakajo. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Silicon wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JPWO2005029563A1. Автор: 泉昌宏,前島邦明,宮部慎介. Владелец: Nippon Chemical Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: WO2018088371A1. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: 株式会社フジミインコーポレーテッド. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor wafer polishing composition and polishing method

Номер патента: JP5275595B2. Автор: 弘明 田中,邦明 前島,慎介 宮部,昌宏 泉,勝 中條. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-28.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP6901497B2. Автор: 公亮 土屋,恵 谷口,麗子 秋月. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-07-14.

Wafer polishing slurry and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: KR100396881B1. Автор: 이종원,윤보언,이재동,하상록. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-09-02.

Polishing slurry composition and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101388106B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-04-28.

Polishing slurry for removal of initial step height and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101396252B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,김정윤,배재영. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-05-19.

Polishing slurry and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406760B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-06-19.

Polishing slurry and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406759B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-06-19.

Environmentally friendly polishing slurry for sti process and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101472856B1. Автор: 백운규,최낙현,황준하,김정윤,배재영. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-12-17.

Wafer polishing slurry and chemical mechanical polishing method using the same

Номер патента: JP3883409B2. Автор: 在 東 李,普 彦 尹,種 元 李,商 ▲ろく▼ 河. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-21.

Semiconductor wafer membrane and semiconductor wafer polishing apparatus using the membrane

Номер патента: KR101609057B1. Автор: 정진관. Владелец: 주식회사 엠오에스. Дата публикации: 2016-04-05.

Polishing slurry and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR20140059328A. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,황준하. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-05-16.

Wafer polishing slurry and chemical mechanical polishing (CMP) method using the same

Номер патента: US6514862B2. Автор: Bo-Un Yoon,Jong-Won Lee,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-04.

Semiconductor wafer membrane and semiconductor wafer polishing apparatus using the membrane

Номер патента: KR101609059B1. Автор: 정진관. Владелец: 주식회사 엠오에스. Дата публикации: 2016-04-04.

Polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: KR102515815B1. Автор: 고스케 츠치야,메구미 다니구치,레이코 아키즈키. Владелец: 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드. Дата публикации: 2023-03-30.

SUCTION-HOLDING APPARATUS AND WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20140302755A1. Автор: KUMAMOTO Nobuhisa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

Slurry composition and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406758B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,정기화,권창길,이재우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-07-03.

Slurry composition and substrate or wafer polishing method using the same

Номер патента: KR101406757B1. Автор: 백운규,서지훈,한명훈,최낙현,권창길,이재우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-06-18.

Stable, concentratable silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: US8801959B1. Автор: Lee Melbourne Cook,Naresh Kumar Penta. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2014-08-12.

Backside wafer polishing for improved photolithography

Номер патента: US5780204A. Автор: Subramanian Venkatkrishnan,Tho Le La,Mark T. Ramsbey,Jack F. Thomas,Kathleen Early. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Preparations of silica slurry for wafer polishing

Номер патента: KR100329123B1. Автор: 소재현,김도현,오민호,양승만,배선혁. Владелец: 윤덕용. Дата публикации: 2002-03-21.

Stable, concentratable silicon wafer polishing composition and related methods

Номер патента: CN104099026A. Автор: L·M·库克,N·K·奔达. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2014-10-15.

Polishing system and method of its use

Номер патента: CA2378790A1. Автор: Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman,Steven K. Grumbine,Renjie Zhou. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-02-22.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: JP4391715B2. Автор: ワン，シュミン,カウフマン，ブラスタ ブラシック,ケー． グランバイン，スティーブン,チョウ，レンジエ,ケー． ケリアン，アイザック. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Polishing system with stopping compound and method of its use

Номер патента: WO2001012741A1. Автор: Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman,Steven K. Grumbine. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2001-02-22.

POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR ITS USE

Номер патента: DE60034474T2. Автор: Shumin Naperville Wang,Isaac K. Aurora CHERIAN,Steven K. Aurora Grumbine,Vlasta Geneva BRUSIC KAUFMAN,Renjie Aurora ZHOU. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Polishing system and method of its use

Номер патента: WO2001012740A1. Автор: Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman,Steven K. Grumbine,Renjie Zhou. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2001-02-22.

Polishing System with Stopping Compound and Method of Its Use

Номер патента: KR100590666B1. Автор: 슈민 왕,스티븐 케이. 그럼빈,블라스타 브루식카우프만,이삭 케이. 체리안. Владелец: 캐보트 마이크로일렉트로닉스 코포레이션. Дата публикации: 2006-06-19.

Chemical-mechanical polishing system comprising polymeric inhibitors for enhanced planarization

Номер патента: IL186038A. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-10-31.

Polishing system without abrasives

Номер патента: JP5144516B2. Автор: モーゲンボーグ，ケビン,チェリアン，アイザック. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-02-13.

Polishing composition, polishing system and polishing method

Номер патента: JP4723409B2. Автор: ワン，シュミン,カウフマン，ブラスタ ブラシック,ケー． グランバイン，スティーブン,ケー． ケリアン，アイザック. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-07-13.

Polishing system with stopping compound and method of its use

Номер патента: EP1218465A1. Автор: Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman,Steven K. Grumbine. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-07-03.

Polishing system with stopping compound and method of its use

Номер патента: EP1218465B1. Автор: Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman,Steven K. Grumbine. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-03-30.

Polishing System and Method of Its Use

Номер патента: KR100590664B1. Автор: 슈민 왕,스티븐 케이. 그럼빈,렌지 조우,블라스타 브루식카우프만,이삭 케이 체리안. Владелец: 캐보트 마이크로일렉트로닉스 코포레이션. Дата публикации: 2006-06-19.

Abrasive-free polishing system

Номер патента: KR101109334B1. Автор: 케빈 뫼겐보르그,아이삭 체리안. Владелец: 캐보트 마이크로일렉트로닉스 코포레이션. Дата публикации: 2012-01-31.

Evaluating pattern for measuring an erosion of a semiconductor wafer polished by a chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020036505A1. Автор: Tadashi Narita. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Method for determining thickness of metal film of wafer, polishing device, and medium

Номер патента: US12109664B1. Автор: YINGMING Wu,Jie Liu,Xinchun Lu,Fangxin Tian. Владелец: Hwatsing Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Evaluating pattern for measuring an erosion of a semiconductor wafer polished by a chemical mechanical polishing

Номер патента: US6774660B2. Автор: Tadashi Narita. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-10.

SLURRY RECYCLING FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20200043748A1. Автор: Liu Wen-Kuei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-06.

Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer

Номер патента: US7021993B2. Автор: Jian Zhang,Isaac K. Cherian,Fred Sun,Shumin Wang,Eric H. Klingenberg. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-04-04.

Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer

Номер патента: TW200407214A. Автор: Jian Zhang,Isaac K Cherian,Shu-Min Wang,Fred F Sun,Eric H Klingenberg. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-16.

Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer

Номер патента: WO2004009718A1. Автор: Jiang Zhang,Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Eric H. Klingenberg,Fred F. Sun. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2004-01-29.

Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer

Номер патента: US20040014398A1. Автор: Jian Zhang,Fred Sun,Shumin Wang,Isaac Cherian,Eric Klingenberg. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-01-22.

Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer

Номер патента: AU2003236992A1. Автор: Jiang Zhang,Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Eric H. Klingenberg,Fred F. Sun. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-02-09.

Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer

Номер патента: TWI262837B. Автор: Jian Zhang,Shumin Wang,Isaac K Cherian,Fred F Sun,Eric H Klingenberg. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-10-01.

Ammonium oxalate-containing polishing system and method

Номер патента: US20020125461A1. Автор: Homer Chou,Renjie Zhou,Joseph Hawkins. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Large area glass chemical mechanical polishing system for OLED

Номер патента: KR102052006B1. Автор: 박기환,조성호,김한밀. Владелец: 주식회사 앤아이윈. Дата публикации: 2019-12-04.

Polishing system with in-line and in-situ metrology

Номер патента: US6939198B1. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw A. Swedek,Bret W. Adams,Sanjay Rajaram,David A. Chan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

Polishing system with in-line and in-situ metrology

Номер патента: US20110195528A1. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw A. Swedek,Bret W. Adams,Sanjay Rajaram,David A. Chan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-11.

Silicon wafer polishing method and silicon wafer

Номер патента: KR101285120B1. Автор: 슈헤이 마츠다,테츠수로 아와시타,리우이치 타니모토,타케루 타쿠시마,타케오 카토. Владелец: 가부시키가이샤 사무코. Дата публикации: 2013-07-17.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20210098316A1. Автор: TAKEISHI Yasuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Porous silicon carbide sintered compact suitable for use in table for wafer polishing machine

Номер патента: KR100507049B1. Автор: 마지마가즈타카,야스다히로유키. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-08-05.

Trained neural network in in-situ monitoring during polishing and polishing system

Номер патента: US12057354B2. Автор: Kun Xu,Doyle E. Bennett,Harry Q. Lee,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha,David Maxwell Gage. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Technique for training neural network for use in in-situ monitoring during polishing and polishing system

Номер патента: US20240014080A1. Автор: Kun Xu,Doyle E. Bennett,Harry Q. Lee,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha,David Maxwell Gage. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Technique for training neural network for use in in-situ monitoring during polishing and polishing system

Номер патента: US11791224B2. Автор: Kun Xu,Doyle E. Bennett,Harry Q. Lee,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha,David Maxwell Gage. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: WO2001012739A1. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2001-02-22.

Boron-containing polishing system and method

Номер патента: US6705926B2. Автор: Isaac K. Cherian,Steven K. Grumbine,Renjie Zhou. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-03-16.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: AU6379500A. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-03-13.

Cmp polishing system and abrasive solution

Номер патента: WO2006076857A1. Автор: Andy Chunxiao Yang,Chris Chang Yu. Владелец: Anji Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. Дата публикации: 2006-07-27.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: US6840971B2. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-01-11.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: US7354530B2. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-08.

Boron-containing polishing system and method

Номер патента: US20040180612A1. Автор: Renjie Zhou,Isaac Cherian,Steve Grumbine. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Boron-containing polishing system and method

Номер патента: US7001253B2. Автор: Steven K. Grumbine,Renjie Zhou,Issac K. Cherian. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-02-21.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: EP1218464A1. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-07-03.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: EP1218464B1. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: US20030166337A1. Автор: Shumin Wang,Vlasta Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-09-04.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: IL147235D0. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-14.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: CA2378771A1. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-02-22.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: HK1046424A1. Автор: 王淑敏,弗拉斯塔‧布魯西克考夫曼. Владелец: 卡伯特微電子公司. Дата публикации: 2003-01-10.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: TW483805B. Автор: Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-04-21.

Chemical mechanical polishing system and method of use thereof

Номер патента: JP5073961B2. Автор: ワン，シュミン,カウフマン，ブラスタ ブラシック. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

Chemical mechanical polishing systems and methods for their use

Номер патента: US20050148187A1. Автор: Shumin Wang,Vlasta Kaufman. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Polishing composition for silicon wafer, polishing composition kit for silicon wafer and method of polishing silicon wafer

Номер патента: KR101351104B1. Автор: 나오유끼 이와타,이사오 나가시마. Владелец: 듀퐁 에어 프로덕츠 나노머티어리얼즈 엘엘씨. Дата публикации: 2014-01-14.

WAFER LOADING APPARATUS OF WAFER POLISHING EQUIPMENT AND METHOD FOR ADJUSTING WAFER LOADING POSITION

Номер патента: US20170323814A1. Автор: Bae Jae Hyun. Владелец: LG Siltron Incorporated. Дата публикации: 2017-11-09.

Non-contaminating wafer polishing slurry

Номер патента: US5139571A. Автор: Paul W. Deal,Dennis B. Werho. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-08-18.

Forced-flow wafer polisher

Номер патента: US5783497A. Автор: Scott Runnels,Anthony J. Toprac. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

POLISHING COMPOSITION AND POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20200071568A1. Автор: KADOHASHI Yusuke. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2020-03-05.

Polishing system with stopping compound and method of its use

Номер патента: US6855266B1. Автор: Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman,Steven K. Grumbine. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-02-15.

Polishing method of substrate having silicon dioxide layer and silicon nitride layer, and chemical mechanical polishing system

Номер патента: JP4927526B2. Автор: ダブリュ． カーター，フィリップ,ピー． ジョーンズ，ティモシー. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-09.

Ion source and polishing system using the same

Номер патента: US20070132358A1. Автор: Ga-Lane Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Ion source and polishing system using the same

Номер патента: US7567026B2. Автор: Ga-Lane Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-28.

Polishing System with Front Side Pressure Control

Номер патента: US20150298284A1. Автор: David Jeffrey Drue. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

CMP compositions exhibiting reduced dishing in STI wafer polishing

Номер патента: US9422455B2. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Cmp compositons exhibiting reduced dishing in sti wafer polishing

Номер патента: WO2016094028A1. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2016-06-16.

Cmp compositons exhibiting reduced dishing in sti wafer polishing

Номер патента: EP3230395B8. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-03.

Cmp compositons exhibiting reduced dishing in sti wafer polishing

Номер патента: EP3230395B1. Автор: Kevin Dockery,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Prativa PANDEY,Renhe Jia. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-27.

POLISHING SYSTEMS AND METHODS FOR REMOVING CONDUCTIVE MATERIAL FROM MICROELECTRONIC SUBSTRATES

Номер патента: US20140322890A1. Автор: Sinha Nishant. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

System and method for remote monitoring resin conveying of condensate polishing system

Номер патента: LU502071B1. Автор: Yang Li,Jian Wang,Yong Liu,Xiao Wang,Chengbao Li,Deqin XU,Kai Tuo,Wenhua Tian. Владелец: Xian Tpri Water Treat & Environmental Protection Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

CMP slurry and semiconductor wafer polishing method using the same

Номер патента: JP5290769B2. Автор: ミョン−ワン・オー,ジュン−ソク・ノ,ジャン−ユル・キム,ジョン−ピル・キム,ソン−ボム・チョ. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-09-18.

A chemical mechanical polishing system for manufacturing a circuit substrate, a method for manufacturing a circuit board, a circuit board, and a multilayer circuit board

Номер патента: TWI444459B. Автор: Hirotaka Shida,Atsushi Baba. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2014-07-11.

Chemical mechanical polishing system, methods for monitoring a process state of a wafer surface, and end-point detection method

Номер патента: KR100808829B1. Автор: 카트리나에이.미카일리,마이크라브킨,예일고트키스. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2008-03-07.

Wafer polishing system

Номер патента: EP4400259A1. Автор: Zhipeng ZHOU,Xiaoyu Xu,Yuansi YANG. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Wafer polishing system

Номер патента: EP4400258A1. Автор: Xiaoyu Xu. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Wafer polishing system

Номер патента: US20240367283A1. Автор: Xiaoyu Xu. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Wafer polishing method

Номер патента: US7014536B2. Автор: Toshiyuki Sakai. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2006-03-21.

Wafer polishing method

Номер патента: US20050118933A1. Автор: Toshiyuki Sakai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor wafer polishing apparatus, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20070128990A1. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Wafer Polishing Locating Ring and Chemical Mechanical Polishing Device

Номер патента: US20240269799A1. Автор: Jian Zhang,Haifeng Zhou. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Wafer polishing head, method for manufacturing wafer polishing head, and wafer polishing apparatus comprising same

Номер патента: US12134162B2. Автор: Jae Chel Sung. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Polishing pad for wafer polishing apparatus

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Seung Won Lee. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Wafer polishing method and apparatus

Номер патента: US20090176444A1. Автор: Daichi Higuchi,Kazuma Tanaka. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: US20090029634A1. Автор: Edmond Arzuman Abrahamians,Vladimir Voloyich. Владелец: Edmond Arzuman Abrahmians. Дата публикации: 2009-01-29.

Wafer polishing with improved end point detection

Номер патента: WO1999034958A1. Автор: Joseph V. Cesna. Владелец: Speedfam Corporation. Дата публикации: 1999-07-15.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299A1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Method of removing residual wax from silicon wafer polishing plate

Номер патента: US5922135A. Автор: Jayesh Natvarlal Mistry. Владелец: SEH America Inc. Дата публикации: 1999-07-13.

Fine pulsed electron beam polishing system

Номер патента: CN108063081A. Автор: 胡静,张瑞雪,赵万生. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2018-05-22.

Maintenance methods for polishing systems and articles related thereto

Номер патента: US20210276144A1. Автор: Allen L. D'Ambra,Shantanu Rajiv GADGIL,Sumit Subhash PATANKAR,Nathan Arron DAVIS,Michael J. Coughlin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Maintenance methods for polishing systems and articles related thereto

Номер патента: EP4117858A1. Автор: Allen L. D'Ambra,Shantanu Rajiv GADGIL,Sumit Subhash PATANKAR,Nathan Arron DAVIS,Michael J. Coughlin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-01-18.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: US20240208073A1. Автор: Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: CA3224884A1. Автор: Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Polishing system with pad carrier and conditioning station

Номер патента: US09987724B2. Автор: HUNG Chih Chen,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: US20240208071A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Slurry enhancement for polishing system

Номер патента: US20230356356A1. Автор: Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: CA3224879A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: EP4427880A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-09-11.

End face polishing machine and end face polishing system

Номер патента: US20030022608A1. Автор: Yoshitaka Enomoto,Junji Taira,Kouji Minami. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

End face polishing machine and end face polishing system

Номер патента: US20050054269A1. Автор: Yoshitaka Enomoto,Junji Taira,Kouji Minami. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-10.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US09597771B2. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Polishing system for external parts of timepiece products

Номер патента: RU2590515C2. Автор: Жиль ДЕРЬЕ,Жан-Поль ТАССЕТТИ,Патрис ДЮМОН. Владелец: Комадюр С.А.. Дата публикации: 2016-07-10.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: US20240208004A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Grinding/polishing systems and methods having proximity sensors

Номер патента: EP4232237A1. Автор: Roland Schaefer,Andrew Nocom. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-08-30.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: CA3224895A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: EP4393643A2. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Abrasive articles including conformable coatings and polishing system therefrom

Номер патента: US12043785B2. Автор: Moses M. David,Caleb T. NELSON,Chi-Fan Chen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-07-23.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: CA3224901A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: EP4393644A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Abrasive articles including conformable coatings and polishing system therefrom

Номер патента: WO2019012391A1. Автор: Naiyong Jing,Justin A. Riddle,Moses M. David,Caleb T. NELSON,Jun Ma,Chi-Fan Chen,Wen-Hsiang Hsieh,Vincent J. Laraia. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2019-01-17.

Automatic smoothing and polishing system for plates and blocks made of marble, granite and stone in general

Номер патента: AU3324200A. Автор: Romolo Galimberti. Владелец: GALIMBERTI ROMOLO SpA. Дата публикации: 2000-10-04.

Grinding/polishing systems and methods having proximity sensors

Номер патента: WO2022093576A1. Автор: Roland Schaefer,Andrew Nocom. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2022-05-05.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: EP4393643A3. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: CA3224875A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Automatic Polishing System

Номер патента: US20210308826A1. Автор: Genji Nakayama,Hideo Shiwa,Yoshio HIGASHI. Владелец: Taikisha Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Polyurethanes, polishing articles and polishing systems therefrom and method of use thereof

Номер патента: US20240254273A1. Автор: Joseph D. Rule,Jay M. Jennen,Duy K. LEHUU,David P. SIGLIN,Jaimie E. STOMBERG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-08-01.

Fiber polishing system

Номер патента: US20240123562A1. Автор: Morgan Dunn. Владелец: ViaPhoton Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Multi-angle automated polishing system and polishing method

Номер патента: US09878422B2. Автор: Xiaoming Jiang,Dan Huang,Xuefeng ZHOU,Xiaoguang Liu,Kaige Li,Taobo Cheng. Владелец: Guangdong Institute of Intelligent Manufacturing. Дата публикации: 2018-01-30.

Chemical-mechanical-polishing system with continuous filtration

Номер патента: US6244929B1. Автор: Daniel Thomas,Richard D. Russ. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Polishing system having a track

Номер патента: US20120208438A1. Автор: Lakshmanan Karuppiah,Alpay Yilmaz,Jagan Rangarajan,Allen L. D'Ambra. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

A polishing system and a polishing tool comprising said polishing system

Номер патента: US20200262022A1. Автор: Kenneth Olsen. Владелец: Beco Holding Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

A polishing system and a polishing tool comprising said polishing system

Номер патента: EP3694685A1. Автор: Kenneth Olsen. Владелец: Beco Holding Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Chemical mechanical polishing system with platen temperature control

Номер патента: US11911869B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Maintenance methods for polishing systems and articles related thereto

Номер патента: US11986925B2. Автор: Allen L. D'Ambra,Shantanu Rajiv GADGIL,Sumit Subhash PATANKAR,Nathan Arron DAVIS,Michael J. Coughlin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Maintenance methods for polishing systems and articles related thereto

Номер патента: US20230060141A1. Автор: Allen L. D'Ambra,Shantanu Rajiv GADGIL,Sumit Subhash PATANKAR,Nathan Arron DAVIS,Michael J. Coughlin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050095963A1. Автор: David Stark,Christopher Schutte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-05.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US20150174727A1. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US20170182628A1. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US10377013B2. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-13.

Glass polishing system

Номер патента: US8449355B2. Автор: Chang-Hee Lee,Young-Sik Kim,Won-Jae Moon,Kil-Ho Kim,Sang-Oeb Na,Yang-Han Kim,Hyung-Young Oh,Heui-Joon Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-05-28.

Automatic polishing system

Номер патента: EP3593944A1. Автор: Genji Nakayama,Hideo Shiwa,Yoshio HIGASHI. Владелец: Taikisha Ltd. Дата публикации: 2020-01-15.

Polishing system with platen for substrate edge control

Номер патента: US20240100646A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Polishing system with contactless platen edge control

Номер патента: US11919120B2. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,David J. Lischka,Danielle LOI. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Glassware polishing system

Номер патента: US20210402545A1. Автор: Chris Ward,Adam M. Godwin,David Faherty. Владелец: Clear Consumer Products Group LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Polishing system with contactless platen edge control

Номер патента: WO2022182513A1. Автор: Steven M. Zuniga,David J. Lischka,Danielle LOI,Jayus GURUSAMY. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-09-01.

Polishing system with platen for substrate edge control

Номер патента: US11890717B2. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Polyurethanes, Polishing Articles and Polishing Systems Therefrom and Method of Use Thereof

Номер патента: US20230383048A1. Автор: Joseph D. Rule,Jay M. Jennen,Duy K. LEHUU,Jaimie E. STOMBERG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Polishing system including a hydrostatic fluid bearing support

Номер патента: US20030017787A1. Автор: Shu-Hsin Kao,Tim Huynh,David Weldon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: US20240208074A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US11633829B2. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230294237A1. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Robotic polishing system and method for using same

Номер патента: US20240208072A1. Автор: Thomas Roux,Philippe Morin,Guillaume FORTIER,Guillaume WHITTOM,Canam HOANG,Jean-Francois Collette,Pierre-Luc Nault. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Water polishing system

Номер патента: US4162973A. Автор: William M. Lynch. Владелец: AFL Industries Inc. Дата публикации: 1979-07-31.

Improved brush for automatic motor vehicle washing and/or polishing systems

Номер патента: EP1223830A1. Автор: Francesco Favagrossa. Владелец: Favagrossa Edoardo SRL. Дата публикации: 2002-07-24.

Improved brush for automatic motor vehicle washing and/or polishing systems

Номер патента: WO2001030197A1. Автор: Francesco Favagrossa. Владелец: FAVAGROSSA EDOARDO S.R.L.. Дата публикации: 2001-05-03.

Improved brush for automatic motor vehicle washing and/or polishing systems

Номер патента: EP1223830B1. Автор: Francesco Favagrossa. Владелец: Favagrossa Edoardo SRL. Дата публикации: 2003-09-17.

Self-contained irrigation polishing system

Номер патента: US09873623B2. Автор: Wayne R. HAWKS. Владелец: Wasserwerk Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Polishing system comprising a highly branched polymer

Номер патента: MY142089A. Автор: Kevin J Moeggenborg,Fred F Sun. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-09-15.

Nail polish pallet and nail polish system

Номер патента: US20180317629A1. Автор: Julie DeSimone,Rob Chaput. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-08.

Retainer and wafer polishing apparatus

Номер патента: US20060099893A1. Автор: Takayuki Masunaga,Shinobu Oofuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Polishing pad and wafer polishing method

Номер патента: US20240293915A1. Автор: Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Electrical cleaning tool for wafer polishing tool system

Номер патента: US12128455B2. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Che-Hao Tu,Chih-Wen Liu,Shu-Wei Hsu,Yeo-Sin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: MY116260A. Автор: Natalicio John. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-12-31.

Closed-loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050020185A1. Автор: Manoocher Birang,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-01-27.

Rinse apparatus and method for wafer polisher

Номер патента: US20050124267A1. Автор: Jin Liu,Sadasivan Shankar,Lei Jiang,Thomas Bramblett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: WO1999004930A1. Автор: John Natalicio. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 1999-02-04.

Electrical cleaning tool for wafer polishing tool system

Номер патента: US20240050995A1. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Che-Hao Tu,Chih-Wen Liu,Shu-Wei Hsu,Yeo-Sin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Polishing pad for wafer polishing device, and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20230040654A1. Автор: Jin Woo Ahn,Soo Cheon JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Wafer polishing head with pad dressing element

Номер патента: US5857899A. Автор: Rahul Jairath,Konstantin Volodarsky. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Film thickness measuring apparatus, film thickness measuring method and wafer polishing system measuring a film thickness in conjunction with a liquid tank

Номер патента: US5657123A. Автор: Osamu Endo,Katsumi Mogi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 1997-08-12.

Wafer polishing head, method for manufacturing wafer polishing head, and wafer polishing apparatus comprising same

Номер патента: EP4039410A4. Автор: Jae Chel Sung. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Polishing pad for semiconductor wafer, polishing multilayered body for semiconductor wafer having same, and method for polishing semiconductor wafer

Номер патента: EP1739729A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-07-22.

Chucking surface 's shape measuring method for wafer-chuck, involves reproducing mechanical contact requirements arising in chemical mechanical polishing process between wafer-chuck, backing film, wafer, polishing pad and polishing table

Номер патента: DE102006057075A1. Автор: Volker Dr. Herold,Steffen Dipl.-Ing. Eckner. Владелец: Friedrich Schiller Universtaet Jena FSU. Дата публикации: 2008-06-05.

WAFER CARRIER FOR BATCH WAFER POLISHING IN WAFER POLISHING MACHINES

Номер патента: US20130316627A1. Автор: Abrahamians Edmond Arzuman,Volovich Vladimir. Владелец: Edmond Arzuman Abrahamians. Дата публикации: 2013-11-28.

Wafer Polishing Velocity Controlling Apparatus, Wafer Polishing Apparatus and Polishing Method Using The Same

Номер патента: KR101225490B1. Автор: 이병수. Владелец: 주식회사 지멤스. Дата публикации: 2013-01-23.

Table of wafer polisher, method of polishing wafer, and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: WO2000076723A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Masahiro Tsuji,Hideki Takagi,Shigeharu Ishikawa,Yuji Okuda,Kazutaka Majima,Naoyuki Jimbo. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2000-12-21.

Wafer polishing device and polishing method thereof

Номер патента: TW383262B. Автор: Seiichi Inaba,Hideo Mihashi,Satoshi Oi,Atsushi Yamamori. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2000-03-01.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299B1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

POLISHING HEAD, WAFER POLISHING APPARATUS USING THE SAME, AND WAFER POLISHING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20210331285A1. Автор: Terakawa Ryoya,Nakano Yuki,KIHARA Takayuki,KOZASA Kazuaki,SUGIMORI Katsuhisa,Kajiwara Jiro,Yamamoto Katsutoshi. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2021-10-28.

Conditioning wheel for conditioning a semiconductor wafer polishing pad and method of manufacture thereof

Номер патента: US20020106829A1. Автор: Jose Rodriguez,Arun Nanda,Charles Storey,Laurence Schultz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Back pressure control system for CMP and wafer polishing

Номер патента: US20060166611A1. Автор: Alan Strasbaugh. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2006-07-27.

WAFER POLISHING PAD AND METHOD OF WAFER POLISHING USING THE SAME

Номер патента: US20190193238A1. Автор: Lee Sanghoon,KIM SUNGHYUP,Kim Seok Ryul. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

METHOD OF POLISHING WAFER AND WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20160207161A1. Автор: KAWASAKI Tomonori. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2016-07-21.

Closed loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: EP1066925A2. Автор: Manoocher Birang,Steven M. Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-01-10.

Semiconductor wafers polishing method e.g. for manufacture of microelectronic devices, allows individual treatment of wafers by independent adjustment of pressure of polishing chambers

Номер патента: DE19941903A1. Автор: Paul Mueller,Anton Schnegg. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2001-03-15.

POLISHING PAD FOR WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Lee Seung Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

POLISHING PAD FOR WAFER POLISHING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20200353587A1. Автор: Ahn Jin Woo. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Techniques for assembling polishing pads for silicon wafer polishing

Номер патента: US5403228A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-04-04.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method of polishing

Номер патента: CN102046331A. Автор: P·D·阿尔布雷克特,Z·郭强. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-05-04.

Polishing-pad evaluation method and wafer polishing method

Номер патента: CN105531799A. Автор: 小林修一,田中佑宜,佐藤一弥. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Polishing pressure control method, device and equipment for wafer polishing

Номер патента: CN110193776B. Автор: 姜波,刘明源,朱春雷. Владелец: Intel Semiconductor Dalian Ltd. Дата публикации: 2020-07-03.

Wafer support member, manufacturing method thereof, and wafer polishing unit including the same

Номер патента: JP2013507764A. Автор: チェル スン，ジェ. Владелец: エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2013-03-04.

Wafer support member, method for manufacturing the same and wafer polishing unit

Номер патента: KR101160266B1. Автор: 성재철. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-06-27.

Polishing member and wafer polishing apparatus

Номер патента: EP0658401A1. Автор: Kouichi Aza Ohira 250-9 Tanaka,Hiromasa Aza Haranaka 89-2 Hashimoto,Fumio Aza Koataki 29 Suzuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1995-06-21.

Wafer-supporting member, method for manufacturing same, and wafer-polishing unit comprising same

Номер патента: WO2011043567A3. Автор: 성재철. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2011-09-01.

Wafer polishing apparatus and wafer manufacturing method

Номер патента: JP4101403B2. Автор: 弘志 田中,達宜 小林. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2008-06-18.

WAFER POLISHING APPARATUS AND WAFER MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2789338B1. Автор: Jiro Sano,Kazuo Iizuka,Masahito Komasaki,Kanji Hosoki,Hiroshi Shibaya. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2002-07-12.

Polishing platform mechanism for wafer polishing

Номер патента: CN111975605A. Автор: 罗永胜. Владелец: Taizhou Laolin Decoration Co ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method of polishing

Номер патента: WO2009146274A1. Автор: Zhang Guoqiang,Peter D. Albrecht. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method of polishing

Номер патента: US20090298399A1. Автор: Guoqiang Zhang,Peter D. Albrecht. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2009-12-03.

Chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method using a head having a direct pressure type wafer polishing pressure system

Номер патента: JP3595266B2. Автор: ジェラルド・エス・マロニー,ジェイソン・プライス,スコット・チン,ジロー・カジワラ,マレク・チャリフ. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Wafer polishing apparatus and method for detecting the polishing rate

Номер патента: DE19982290T1. Автор: Takao Inaba. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-29.

Apparatus for receiving wafer and wafer polishing apparatus having the same

Номер патента: KR101135744B1. Автор: 오세열. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2012-04-16.

Multi-fluid supplying equipment for loading tool of semiconductor wafer polishing system

Номер патента: CN100524638C. Автор: 徐盛范. Владелец: MIYAKOYAMA MECATEC KK. Дата публикации: 2009-08-05.

Multiple fluid supplying apparatus for carrier of semiconductor wafer polishing system

Номер патента: EP1897126A4. Автор: Sung-Bum Seo. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-15.

A wafer polishing apparatus and grinding method for wafers

Номер патента: TW201822955A. Автор: 周虹,吳鎬碩. Владелец: 上海新昇半導體科技有限公司. Дата публикации: 2018-07-01.

Wafer polishing system

Номер патента: WO2023036011A1. Автор: 徐枭宇. Владелец: 杭州众硅电子科技有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Wafer polishing method and wafer produced thereby

Номер патента: US20090311522A1. Автор: Hiroaki Sato. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-17.

Wafer Polishing Pad Holder Template

Номер патента: US20130267155A1. Автор: Phuong Van Nguyen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-10.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20140154958A1. Автор: OKUBO Takashi,Shibuya Kazutaka,Nakamura Yoshio,IKEDA Shinichi,HARA Shiro,KHUMPUANG Sommawan,OTSUKA Yoshio,FUSE Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-05.

DRESSING APPARATUS AND WAFER POLISHING APPARATUS COMPRISING SAME

Номер патента: US20180243882A1. Автор: Lee Seung Won. Владелец: SK SILTRON CO., LTD.. Дата публикации: 2018-08-30.

SCANNING DEVICE AND SCANNING SYSTEM FOR WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20180335302A1. Автор: JUNG Suk Jin. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical monitoring

Номер патента: US5658183A. Автор: Gurtej S. Sandhu,Trung Tri Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-08-19.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical montoring

Номер патента: US5730642A. Автор: Gurtej S. Sandhu,Trung Tri Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-03-24.

Wafer polishing machine

Номер патента: US3691694A. Автор: Frederick E Goetz,James R Hause. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1972-09-19.

Lubricant for wafer polishing using a fixed abrasive pad

Номер патента: US20050121969A1. Автор: Ismail Emesh,Bentley Palmer. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2005-06-09.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR101051818B1. Автор: 구성민. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2011-07-25.

Wafer polishing machine

Номер патента: JP2513426B2. Автор: 真一 隣. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-03.

Quartz wafer polishing process

Номер патента: CN110666597A. Автор: 夏良军. Владелец: Fittcrystal Nanjing Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-10.

Pad structure for semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: KR20010058375A. Автор: 박석만. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-07-05.

Wafer polishing amount measuring device

Номер патента: JP3582554B2. Автор: 高男 稲葉,実 沼本. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-27.

A kind of electronic device semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: CN110421479A. Автор: 韩红培. Владелец: Xuchang University. Дата публикации: 2019-11-08.

MATERIAL WAFER POLISHING PROCESS

Номер патента: FR2843061B1. Автор: Fabrice Letertre,Claire Richtarch. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2004-09-24.

Silicon wafer polishing pad cleaning device and cleaning method

Номер патента: CN110842783A. Автор: 吕莹,武卫,刘建伟,孙晨光,王彦君,谢艳,由佰玲,刘园,杨春雪,常雪岩,刘秒,裴坤羽,祝斌,刘姣龙,徐荣清. Владелец: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-28.

Wafer polishing head

Номер патента: US6220930B1. Автор: Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Peng-Yih Peng,Chia-Jui Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-04-24.

Wafer polishing method

Номер патента: CN110919467B. Автор: 李振华,刘会红. Владелец: Biwin Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Elastic foamed sheet and wafer-polishing jig using the sheet

Номер патента: EP0578351B1. Автор: Shigeyoshi Netsu,Makoto Tsukada,Kihachiro Watanabe. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1997-05-28.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: CN106670944A. Автор: 林涛. Владелец: SHANGHAI HEJING SILICON MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Wafer polishing machine

Номер патента: EP0706855A3. Автор: Homayoun Talieh,David Edwin Weldon,Boguslaw A Nagorski. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1996-07-31.

Carrier head for silicon bare wafer polishing equipment

Номер патента: JP5457469B2. Автор: ジン キム、ビョン,ショブ イム、ギ,ウ イ、ジョン. Владелец: Greenspec Company Inc. Дата публикации: 2014-04-02.

Rinse apparatus and method for wafer polisher

Номер патента: US6908370B1. Автор: Jin Liu,Sadasivan Shankar,Lei Jiang,Thomas Bramblett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20160031062A1. Автор: HAN Kee Yan,CHOI Eun Suck. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US20160074990A1. Автор: Kee Yun Han. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

WAFER POLISHING PAD AND USING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190070706A1. Автор: Huang Po-Cheng,Hsu Li-Chieh,Tsai Fu-Shou,Li Kun-Ju,Liu Chun-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Wafer Polishing Tool Using Abrasive Tape

Номер патента: US20140213153A1. Автор: Wang Ying-Lang,Chen Kei-Wei,Wei Kuo-Hsiu,Chang Tang-Kuei,Lo Wei-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-31.

ROLLER FOR LOCATION-SPECIFIC WAFER POLISHING

Номер патента: US20220281062A1. Автор: Brown Brian J.,Zuniga Steven M.,Redeker Fred C.,Gurusamy Jay,Mikhaylichenko Ekaterina A.,Rodrigo Chirantha. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

WAFER POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20190210182A1. Автор: Choi Yong. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

CHEMICAL-MECHANICAL WAFER POLISHING DEVICE

Номер патента: US20170232574A1. Автор: KIM Oh Su,KWON Byung Ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder

Номер патента: US9604339B2. Автор: Wayne O. Duescher,Cameron M. Duescher. Владелец: Cameron M. Duescher. Дата публикации: 2017-03-28.

Wafer polishing tool using abrasive tape

Номер патента: US9339912B2. Автор: Kuo-Hsiu Wei,Kei-Wei Chen,Ying-Lang Wang,Tang-Kuei Chang,Wei-Jen Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing

Номер патента: US6261151B1. Автор: Gurtej S. Sandhu,Trung Tri Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-07-17.

Wafer polishing machine with fluid bearings and drive systems

Номер патента: US5593344A. Автор: Homayoun Talieh,David E. Weldon,Boguslaw A. Nagorski. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1997-01-14.

head for wafer polisher

Номер патента: KR101428800B1. Автор: 신광선. Владелец: 신광선. Дата публикации: 2014-08-08.

Sheet-like elastic foam and wafer polishing jig

Номер патента: JP3024373B2. Автор: 茂義 袮津,規八郎 渡辺,真 塚田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-21.

Wafer polisher

Номер патента: KR101285953B1. Автор: 김봉균,이호재. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2013-07-12.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3734878B2. Автор: 安雄 稲田,誠 中島,紀夫 工藤,政法 福島. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2006-01-11.

Wafer polishing method and top ring used for it

Номер патента: JP3118457B2. Автор: 由夫 中村. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2000-12-18.

Head Assembly for Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR100931197B1. Автор: 박종권,편도선,한기윤,정환연. Владелец: 주식회사 실트론. Дата публикации: 2009-12-10.

A kind of method and apparatus of silicon carbide wafer polishing temperature control

Номер патента: CN108500825A. Автор: 林武庆,赖柏帆,张洁,陈文鹏. Владелец: Nortel New Mstar Technology Ltd Fujian. Дата публикации: 2018-09-07.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US20110294406A1. Автор: Sang-Min An. Владелец: Sang-Min An. Дата публикации: 2011-12-01.

Cleaning apparatus for wafer polishing pad

Номер патента: KR20230051964A. Автор: 조지환. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-04-19.

Wafer polishing control system for chemical mechanical planarization machines

Номер патента: US20050221736A1. Автор: Christopher Smith,Bausan Yuan,Hiroshi Arai,Takeshi Soma,Yi-Ping Hsin,Yutaka Uda,Gabor Szoboszlay. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2005-10-06.

Scan apparatus and scan system for wafer polishing apparatus

Номер патента: JP6506469B2. Автор: ジュン，スク・ジン. Владелец: エスケイ・シルトロン・カンパニー・リミテッド. Дата публикации: 2019-04-24.

Method and apparatus for improved semiconductor wafer polishing

Номер патента: GB9914083D0. Автор: . Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1999-08-18.

Wafer polishing method

Номер патента: JP4163145B2. Автор: 利浩 森澤,▲壽▼彦 安部,幸作 立川,理博 中島. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-08.

Wafer polishing equipment for semiconductor

Номер патента: CN111002205A. Автор: 徐梓辰,黄卫良. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-14.

Automatic frequency measurement type wafer polishing device

Номер патента: CN105881131A. Автор: 张波,董建峰,姜瑞强,崔素芝. Владелец: JIYUAN SHIJING OPTOELECTRONIC FREQUENCY TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

System for real-time control of semiconductor wafer polishing

Номер патента: US20020034922A1. Автор: Gurtej Sandhu,Trung Doan. Владелец: Doan Trung Tri. Дата публикации: 2002-03-21.

Wafer polishing equipment and use method thereof

Номер патента: CN114434242B. Автор: 方敏,章泽润. Владелец: Wuxi Xinkun Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-02-17.

Semiconductor wafer polishing device,

Номер патента: DE10245548A1. Автор: Andreas Römer,Peter Thieme,Mark Hollatz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-04-15.

Wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US8545290B2. Автор: Edmond Arzumau Abrahamians,Vladimir Volovich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-01.

Method and system for calculating material removal rate of diamond wafer polishing

Номер патента: CN113618502A. Автор: 阎秋生,熊强,刘文涛,路家斌,王新汉,骆应荣. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-11-09.

Wafer polishing head

Номер патента: US20010000770A1. Автор: Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Peng-Yih Peng,Chia-Jui Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: EP2504126A4. Автор: Hyung Rak Lee. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-08-24.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: US8915770B2. Автор: Hyung-Rak Lee. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2014-12-23.

A stabilization equipment of slurry for wafer polish

Номер патента: KR100598084B1. Автор: 홍사문,김승언,김수련,이진선. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-07-07.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3370112B2. Автор: 誠 中島. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2003-01-27.

Apparatus and method for dressing a wafer polishing pad

Номер патента: US6302772B1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Jiro Sano,Masahito Komasaki,Kanji Hosoki,Hiroshi Shibaya. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-10-16.

Silicon wafer polisher

Номер патента: US6666948B2. Автор: Phuong Van Nguyen. Владелец: Phuong Van Nguyen. Дата публикации: 2003-12-23.

A pressure control system for a wafer polish machine

Номер патента: TW201029807A. Автор: Sheng-Feng Hung,Yueh-Cheng Hsueh,Chin-Wei Wu. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2010-08-16.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP4051116B2. Автор: 毅 長谷川,由夫 中村,三喜男 中村,秀樹 高野,真一 野本,知 橘田,敏明 関,真夫 小平,みつ江 小川,光夫 倉田. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2008-02-20.

Wafer polishing head

Номер патента: JP2021062451A. Автор: Hiroshi Kobayashi,Kazuhiro Takaoka,和宏 高岡,Yukio Uehara,順行 持丸,Yoriyuki Mochimaru,裕志 小林,保成 五十嵐,Yasunari Igarashi,幸夫 上原. Владелец: Okamoto Machine Tool Works Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Wafer polishing disk and use method thereof

Номер патента: CN109420973B. Автор: 刘俊良,黄柏诚,蔡傅守,李昆儒,许力介. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Bearing substitute for wafer polishing arm

Номер патента: US6250991B1. Автор: Samir A. Afif. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2001-06-26.

Wafer polisher head having floating retainer ring

Номер патента: EP0548846A1. Автор: Robert J. Kolenkow,Norm Shendon (Nmi),Kenneth C. Struven. Владелец: Cybeq Systems Inc. Дата публикации: 1993-06-30.

Wafer polishing pad, apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102305796B1. Автор: 안진우,장수천. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2021-09-28.

Wafer polishing device

Номер патента: US20020049030A1. Автор: Minoru Numoto,Shigeyuki Honma. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Back pressure control system for cmp and wafer polishing

Номер патента: WO2004109758A2. Автор: Alan Strasbaugh. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2004-12-16.

Wafer polishing method

Номер патента: US8053367B2. Автор: Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-11-08.

A wafer polishing apparatus with a clasp

Номер патента: TW374038B. Автор: Takao Inaba. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-11.

Stone wall grinding and polishing system

Номер патента: CA2690224A1. Автор: Alberto De Gobbi. Владелец: Permasteelisa North America Corp. Дата публикации: 2010-07-15.

Chemical-mechanical polishing system with a potentiostat and pulsed-force applied to a workpiece

Номер патента: US20220324080A1. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2022-10-13.

Chemical-mechanical polishing system and method of operating the same

Номер патента: EP3946808A1. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2022-02-09.

Chemical-mechanical polishing system with a potentiostat and pulsed-force applied to a workpiece

Номер патента: US20210291313A1. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2021-09-23.

Chemical-mechanical polishing system with a potentiostat and pulsed-force applied to a workpiece

Номер патента: US20240286242A1. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2024-08-29.

Chemical-mechanical polishing system with a potentiostat and pulsed-force applied to a workpiece

Номер патента: US12011800B2. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2024-06-18.

Polishing tool, polishing system and method of polishing

Номер патента: US20240342850A1. Автор: Stefano Sonzogni. Владелец: MEI Srl. Дата публикации: 2024-10-17.

EXTERNAL PARTS POLISHING SYSTEM FOR CLOCK PRODUCTS

Номер патента: RU2013146017A. Автор: Жиль ДЕРЬЕ,Жан-Поль ТАССЕТТИ,Патрис ДЮМОН. Владелец: Комадюр С.А.. Дата публикации: 2015-04-27.

Polishing apparatus and polishing system for glass

Номер патента: TWI290877B. Автор: Kyung-Chul Ahn,Munetaka Nishihata. Владелец: Shinan Snp Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Automatic polishing system

Номер патента: EP3593944B1. Автор: Genji Nakayama,Hideo Shiwa,Yoshio HIGASHI. Владелец: Taikisha Ltd. Дата публикации: 2021-07-14.

Chemical-mechanical polishing system and method of operating the same

Номер патента: EP3946808B1. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2023-05-03.

Interlocking chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20020185467A1. Автор: John Boyd,Xuyen Pham,Sridharan Srivatsan,K. Ramanujam. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Polishing apparatus and polishing system for glass

Номер патента: TW200607605A. Автор: Kyung-Chul Ahn,Munetaka Nishihata. Владелец: Shinan Snp Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-01.

A precision polishing system

Номер патента: IL121508A0. Автор: . Владелец: Sagitta Engineering Solutions. Дата публикации: 1998-02-08.

Carrier head with a vibration reduction feature for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: TWI292729B. Автор: NAGENGAST Andrew,Shih Hsun Chao Sandy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-01-21.

Polishing method, polishing pad and polishing system

Номер патента: TW201103694A. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-01.

Glass polishing system

Номер патента: TW201034796A. Автор: Chang-Hee Lee,Young-Sik Kim,Won-Jae Moon,Kil-Ho Kim,Sang-Oeb Na,Yang-Han Kim,Hyung-Young Oh,Heui-Joon Park. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2010-10-01.

Washing device and barrel polishing system

Номер патента: US12059770B2. Автор: Tetsuya Kuroki. Владелец: Sintokogio Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Polishing system with front side pressure control

Номер патента: US09808906B2. Автор: HUNG Chih Chen,Takashi Fujikawa,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Polishing system apparatus and methods for defect reduction at a substrate edge

Номер патента: US12138732B2. Автор: Sameer Deshpande,Asheesh Jain. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Optical fiber polishing system

Номер патента: US20020122620A1. Автор: Allen Tanner,Jesse Anderegg,Bret Winkler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

EXTERNAL HEATING SYSTEM FOR USE IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20210078129A1. Автор: Hsu Chun-Wei,LIN YI-SHENG,Liu Chi-Jen,Chen Kei-Wei,Shen Chi-Hsiang,Cheng Yang-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

CARRIER HEAD HAVING RETAINER RING, POLISHING SYSTEM INCLUDING THE CARRIER HEAD AND METHOD OF USING THE POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20150174727A1. Автор: Lin Chang-Sheng,Lu Hsin-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-25.

CARRIER HEAD HAVING RETAINER RING, POLISHING SYSTEM INCLUDING THE CARRIER HEAD AND METHOD OF USING THE POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20170182628A1. Автор: Lin Chang-Sheng,Lu Hsin-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

LOCAL AREA POLISHING SYSTEM AND POLISHING PAD ASSEMBLIES FOR A POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20170274497A1. Автор: Chen Hui,OH JEONGHOON,Garretson Charles C.,Lee Wei-Cheng,Lau Eric,Chou Chih Chung,Sin Garrett Ho Yee,Heung King Yi,Suarez Edwin C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

A POLISHING SYSTEM AND A POLISHING TOOL COMPRISING SAID POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20200262022A1. Автор: Olsen Kenneth. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

CARRIER HEAD HAVING RETAINER RING, POLISHING SYSTEM INCLUDING THE CARRIER HEAD AND METHOD OF USING THE POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20190358767A1. Автор: Lin Chang-Sheng,Lu Hsin-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Method of chemical mechanical polish operation and chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230256561A1. Автор: Yu-Chu Hsu,Chunhung Chen,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Methods to clean chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850704B2. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chih-Chieh Chang,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Polishing tool, polishing system and method of polishing

Номер патента: AU2022323290A1. Автор: Stefano Sonzogni. Владелец: MEI Srl. Дата публикации: 2024-02-01.

A polishing system and a polishing tool comprising said polishing system

Номер патента: ZA202001748B. Автор: Olsen Kenneth. Владелец: Beco Holding Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Polishing tool, polishing system and method of polishing

Номер патента: EP4129569A1. Автор: Stefano Sonzogni. Владелец: MEI Srl. Дата публикации: 2023-02-08.

Polishing tool, polishing system and method of polishing

Номер патента: CA3226151A1. Автор: Stefano Sonzogni. Владелец: MEI Srl. Дата публикации: 2023-02-09.

Polishing tool, polishing system and method of polishing

Номер патента: WO2023011979A1. Автор: Stefano Sonzogni. Владелец: Mei S.R.L.. Дата публикации: 2023-02-09.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US20190358767A1. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Polishing method and polishing system

Номер патента: US20120244785A1. Автор: Ya-Ling Chen,Yu-Piao Wang,Jen-Feng Cheng,Te-Yang Chen. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Polishing pad, polishing method and polishing system

Номер патента: US20130017766A1. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-17.

POLISHING SYSTEMS

Номер патента: US20130149945A1. Автор: Misra Sudhanshu. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-13.

Polishing pad of polishing system

Номер патента: US20130196580A1. Автор: Ye-Hoon Im,Kyoung-Hoon Min,Dae-Yeon Lee,Jae-Ik Song,Su-Chan Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-08-01.

Carrier head for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20130260654A1. Автор: Joon Mo Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-03.

Automatic Polishing System

Номер патента: US20200009705A1. Автор: SUZUKI Hiroyuki,Manabe Keiji,Shiwa Hideo,Nakayama Genji. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

POLISHING SYSTEM WITH PAD CARRIER AND CONDITIONING STATION

Номер патента: US20160016284A1. Автор: Chen Hung Chih,Gurusamy Jay. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

Automatic Polishing System

Номер патента: US20210016412A1. Автор: SUZUKI Hiroyuki,Nakayama Genji,Higashi Yoshio,Hayashi Yoshikazu,Akimoto Shun,Kawai Yoshifumi. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

POLISHING PAD, POLISHING SYSTEM AND POLISHING METHOD

Номер патента: US20170036319A1. Автор: Chen Ko-Wen,Yu Shih-Ming. Владелец: IV Technologies CO., Ltd.. Дата публикации: 2017-02-09.

NOVEL AUTOMATED POLISHING SYSTEMS AND METHODS RELATING THERETO

Номер патента: US20220055178A1. Автор: KIM Myung Ki. Владелец: PHOENIX TECHNOLOGY SERVICES LLC. Дата публикации: 2022-02-24.

Advanced Polishing System

Номер патента: US20180043495A1. Автор: Chung Che-Liang,Tai Chun-Kai,Suen Shich-Chang,Hsiao Wei-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

SUBSTRATE POLISHING SYSTEM AND SUBSTRATE POLISHING METHOD

Номер патента: US20180043501A1. Автор: JEONG Young Ho,KANG Byung Hoon,CHO Hyun Jin,CHO Woo Jin,CHOI Jeong-Hye,Choo Byoung Kwon,BAE Joon-Hwa,CHEON Jun Hyuk. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

POLISHING SYSTEM BASED ON THE NON-NEWTON FLUID AND POLISHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170050285A1. Автор: LU Hung-Tu,HSU Wei-Nung,SHIH WU-CHU,XIANG DINGAI. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

PAD-TEMPERATURE REGULATING APPARATUS, METHOD OF REGULATING PAD-TEMPERATURE, POLISHING APPARATUS, AND POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20220072679A1. Автор: Maruyama Toru. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

POLISHING SYSTEM WITH ANNULAR PLATEN OR POLISHING PAD FOR SUBSTRATE MONITORING

Номер патента: US20180056477A1. Автор: Chang Shou-Sung,Butterfield Paul D.,Osterheld Thomas H.,OH JEONGHOON,Zuniga Steven M.,Redeker Fred C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Polishing System with In-Sequence Sensor

Номер патента: US20140141696A1. Автор: David Jeffrey Drue,Swedek Boguslaw A.,Benvegnu Dominic J.,Osterheld Thomas H.,Lee Harry Q.,Bennett Doyle E.,Rangarajan Jagan,Cherian Benjamin,D Ambra Allen L.. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-05-22.

Method for determining polishing pad height and polishing system

Номер патента: US20200061774A1. Автор: Kunimasa Matsushita. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

SLURRY RECYCLING FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20200070308A1. Автор: Liu Wen-Kuei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-05.

AUTOMATED POLISHING SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20140154954A1. Автор: Hunt Mark Lawrence. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2014-06-05.

ADAPTIVE UNIFORM POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20150087205A1. Автор: Zhang John H.. Владелец: STMicroelectronics, Inc.. Дата публикации: 2015-03-26.

Ultrasonic polishing systems and methods of polishing brittle components for electronic devices

Номер патента: US20170087687A1. Автор: Srikanth Kamireddi,Alexander M. Hoffman. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

SUBSTRATE HANDLING IN A MODULAR POLISHING SYSTEM WITH SINGLE SUBSTRATE CLEANING CHAMBERS

Номер патента: US20220143780A1. Автор: Brown Brian J.,Zuniga Steven M.,Rangarajan Jagan,MIKHAYLICHENKO Ekaterina,JI Jin. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

VIBRATING BARREL POLISHING METHOD AND VIBRATING BARREL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20190111539A1. Автор: OGIWARA Naoyuki,TANAHASHI Shigeru. Владелец: SINTOKOGIO, LTD.. Дата публикации: 2019-04-18.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR POLISHING WAFER

Номер патента: US20170120414A1. Автор: CHAO Yu-Hsiang,TSAI Yu-Yi,HO Wen-Pin,LEE Chieh-Han. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

POLISHING SYSTEM WITH CONTACTLESS PLATEN EDGE CONTROL

Номер патента: US20220266413A1. Автор: Zuniga Steven M.,Gurusamy Jay,Lischka David J.,Loi Danielle. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

POLISHING SYSTEM WITH SUPPORT POST AND ANNULAR PLATEN OR POLISHING PAD

Номер патента: US20200114487A1. Автор: Chang Shou-Sung,Butterfield Paul D.,Osterheld Thomas H.,OH JEONGHOON,Zuniga Steven M.,Redeker Fred C.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

ABRASIVE ARTICLES INCLUDING CONFORMABLE COATINGS AND POLISHING SYSTEM THEREFROM

Номер патента: US20210162559A1. Автор: Ma Jun,Jing Naiyong,Riddle Justin A.,David Moses M.,Nelson Caleb T.,Chen Chi-Fan,Laraia Vincent J.,Hsieh Wen-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-03.

ABRASIVE ARTICLES INCLUDING CONFORMABLE COATINGS AND POLISHING SYSTEM THEREFROM

Номер патента: US20200130133A1. Автор: Ma Jun,Jing Naiyong,Riddle Justin A.,David Moses M.,Nelson Caleb T.,Chen Chi-Fan,Laraia Vincent J.,Hsieh Wen-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

METHODS TO CLEAN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEMS

Номер патента: US20200130138A1. Автор: Chen Yen-Ting,Chen Kei-Wei,CHANG Chih-Chieh,HUANG Hui-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Polishing head, chemical-mechanical polishing system and method for polishing substrate

Номер патента: US20150158140A1. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Feng-Inn Wu,Shu-Bin HSU,Ren-Guei LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

UNDERWATER POLISHING SYSTEM AND UNDERWATER POLISHING METHOD

Номер патента: US20220297261A1. Автор: OGAWA Keisuke,Tsukada Koji,TAGUCHI Daisuke. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

POLISHING SYSTEMS AND METHOD OF MAKING AND USING SAME

Номер патента: US20210189175A1. Автор: Coad Eric C.,Gagliardi John J.,Lugg Paul S.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

SUBSTRATE POLISHING SYSTEM AND SUBSTRATE POLISHING METHOD

Номер патента: US20220305611A1. Автор: SHIN Sung Ho,JUNG Hee Cheul,YUN Geun Sik,SHIM Hyung Seob. Владелец: KCTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

Polishing System with Front Side Pressure Control

Номер патента: US20140273765A1. Автор: Chang Shou-Sung,Butterfield Paul D.,Chen Hung Chih,FUJIKAWA Takashi. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-09-18.

Polishing System with Front Side Pressure Control

Номер патента: US20140273766A1. Автор: Chang Shou-Sung,Butterfield Paul D.,Chen Hung Chih,FUJIKAWA Takashi. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-09-18.

ABRASIVE ARTICLES INCLUDING CONFORMABLE COATINGS AND POLISHING SYSTEM THEREFROM

Номер патента: US20200172780A1. Автор: David Moses M.,Nelson Caleb T.,Chen Chi-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

Polishing System with Platen for Substrate Edge Control

Номер патента: US20200206866A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

HIGH THROUGHPUT POLISHING SYSTEM FOR WORKPIECES

Номер патента: US20180229342A1. Автор: Brown Brian J.,BEAUDRY Christopher L.,FISHER Stephen M.,BANERJEE Robindranath. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Advanced Polishing System

Номер патента: US20170239777A1. Автор: Chung Che-Liang,Tai Chun-Kai,Suen Shich-Chang,Hsiao Wei-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Automated polishing system and method

Номер патента: US20160250734A1. Автор: Xiaoming Jiang,Dan Huang,Xuefeng ZHOU,Xiaoguang Liu,Kaige Li,Taobo Cheng. Владелец: GUANGDONG INSTITUTE OF AUTOMATION. Дата публикации: 2016-09-01.

Multi-Angle Automated Polishing System And Polishing Method

Номер патента: US20160250736A1. Автор: Huang Dan,Liu Xiaoguang,Zhou Xuefeng,Jiang Xiaoming,Li Kaige,Cheng Taobo. Владелец: GUANGDONG INSTITUTE OF AUTOMATION. Дата публикации: 2016-09-01.

MAINTENANCE METHODS FOR POLISHING SYSTEMS AND ARTICLES RELATED THERETO

Номер патента: US20210276144A1. Автор: "DAmbra Allen L.",GADGIL Shantanu Rajiv,Coughlin Michael J.,Patankar Sumit Subhash,Davis Nathan Arron. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING SYSTEM WITH A POTENTIOSTAT AND PULSED-FORCE APPLIED TO A WORKPIECE

Номер патента: US20210291313A1. Автор: Gulkov Vladimir,Yeremin Nikolay. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-23.

Automatic Polishing System

Номер патента: US20210308826A1. Автор: Shiwa Hideo,Nakayama Genji,Higashi Yoshio. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM WITH PLATEN TEMPERATURE CONTROL

Номер патента: US20200246935A1. Автор: OH JEONGHOON,JOHNSON Roger M.,Nguyen Van H.,LEIGHTON Jamie Stuart. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Polishing System with Front Side Pressure Control

Номер патента: US20160279756A1. Автор: Chang Shou-Sung,Butterfield Paul D.,Chen Hung Chih,FUJIKAWA Takashi. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2016-09-29.

Polishing systems and methods for polishing complex polycrystalline diamond compact geometries

Номер патента: US20190262961A1. Автор: Konrad T. Izbinski. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2019-08-29.

POLISHING SYSTEM, LEARNING DEVICE, AND LEARNING METHOD OF LEARNING DEVICE

Номер патента: US20200262023A1. Автор: TAKAHASHI Masayuki,FUJII KEITARO. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Aluminum tank polishing system and method of use

Номер патента: US20200290173A1. Автор: John A. Hart. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-17.

POLISHING HEAD, CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE

Номер патента: US20190308295A1. Автор: Wang Sheng-Chen,Wu Feng-Inn,LI Jung-Yu,HSU Shu-Bin,LIN Ren-Guei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-10-10.

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20200361053A1. Автор: TIEN Chia-Ying. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-19.

APPARATUS OF SUPPLYING SLURRY FOR PLANARIZATION PROCESS AND CHEMICAL-MECHANICAL-POLISHING SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190381631A1. Автор: AKURETIYA Achala,HOSNI Mehrdad. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Method for polishing a memory or rigid disk with an oxidized halide-containing polishing system

Номер патента: US6468137B1. Автор: Shumin Wang,Mingming Fang. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-10-22.

Polishing systems

Номер патента: US8383003B2. Автор: Sudhanshu Misra. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2013-02-26.

Polishing systems, methods of polishing substrates, and methods of preparing liquids for semiconductor fabrication processes

Номер патента: US6206757B1. Автор: Dan G. Custer,Aaron Trent Ward,Shawn M. Lewis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-03-27.

Friction sensor for polishing system

Номер патента: TW200833467A. Автор: Dominic J Benvegnu,Boguslaw A Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-08-16.

Ultrasonic conditioning device cleaner for chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US20030073391A1. Автор: John Janzen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Polishing Article, Polishing System and Method of Polishing

Номер патента: US20220347816A1. Автор: Burke James P.,Tan Lian S.,Lerbakken Justin W.. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Polishing head, chemical-mechanical polishing system and method for polishing substrate

Номер патента: US20220355437A1. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Feng-Inn Wu,Shu-Bin HSU,Ren-Guei LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

SLURRY RECYCLING FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20220355441A1. Автор: Liu Wen-Kuei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

METHODS TO CLEAN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEMS

Номер патента: US20220362907A1. Автор: Chen Yen-Ting,Chen Kei-Wei,CHANG Chih-Chieh,HUANG Hui-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

Chemical-mechanical polishing system

Номер патента: KR100744222B1. Автор: 허용수. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2007-07-30.

Polishing system

Номер патента: KR101506779B1. Автор: 이정원,조명우,홍광표. Владелец: 인하대학교 산학협력단. Дата публикации: 2015-03-27.

Polishing system

Номер патента: KR102352107B1. Автор: 박재훈. Владелец: 에이그라스 주식회사. Дата публикации: 2022-01-18.

Carrier head for holding a substrate in a polishing system

Номер патента: CN218110400U. Автор: J·古鲁萨米,S·M·苏尼卡,A·J·纳耿加斯特. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-23.

Conditioner of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101126382B1. Автор: 부재필,전찬운,김동수,서건식,구자철,반준호. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2012-03-28.

Chemical mechanical polishing system and method of use

Номер патента: CN113263436B. Автор: 孔文彥. Владелец: Taiji Telecom Nanjing Co ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Polishing system using magnetorheological fluid and polishing method using the same

Номер патента: KR102068538B1. Автор: 김욱배. Владелец: 한국산업기술대학교산학협력단. Дата публикации: 2020-01-21.

Polishing pad dresser and manufacturing method thereof, polishing pad dressing devcie and polishing system

Номер патента: KR101610438B1. Автор: 지에 판,리준 야오,가즈히코 오이와,도시오 아이하라,수에즈 왕. Владелец: 콘풍 매테리얼스 인터네셔널 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2016-04-07.

Automatic polishing system

Номер патента: CN106926081B. Автор: 张爱勤,曹启军,张大志. Владелец: ThyssenKrupp Elevator AG. Дата публикации: 2020-03-17.

Rinsing and drying device of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101387927B1. Автор: 박종문. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2014-04-22.

Polishing system

Номер патента: KR100840413B1. Автор: 최영국. Владелец: 최영국. Дата публикации: 2008-06-23.

Detection window, chemical mechanical polishing pad and polishing system

Номер патента: CN113478382B. Автор: 王腾,刘敏,杨浩,罗乙杰,王淑芹,林文多. Владелец: Hubei Dinghui Microelectronics Materials Co ltd. Дата публикации: 2022-11-04.

Polishing system and its polishing method based on non-newtonian fluid

Номер патента: CN106466802B. Автор: 吕鸿图,徐维浓,施武助,向定艾. Владелец: Kunshan Nano New Material Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-16.

Polishing force adjusting and shape modifying method based on robot polishing system

Номер патента: CN112171386A. Автор: 张宝安,吴福林,徐学科,吴伦哲. Владелец: Hengmai Optical Precision Machinery Hangzhou Co ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Dust removal method of laser composite flexible polishing system

Номер патента: CN111230604B. Автор: 吴亮,李宁,胡晓峰. Владелец: Shenzhen Eva Mould Manufacturing Ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Large free-form surface robot polishing system

Номер патента: CN103831695A. Автор: 王健,刘漫贤. Владелец: Shenyang Institute of Automation of CAS. Дата публикации: 2014-06-04.

METHOD AND CONVERGENT POLISHING SYSTEM

Номер патента: RU2013146696A. Автор: Таийаб И. СУРАТВАЛА,Уилльям А. СТИЛ,Майкл Д. ФЕЙТ,Ричард П. ДЕЖАРДЕН,Дэниэл К. МЕЙСОН,Ребекка Дж. ДАЙЛЛА-СПИРС,Лана Л. ВОНГ,Филип Э. МИЛЛЕР,Пол ГЕРОТИ,Джеффри Д. БЬЮД. Владелец: ЛОРЕНС ЛИВЕРМОР НЭШНЛ СЕКЬЮРИТИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2015-04-27.

Polishing system

Номер патента: CN107953237A. Автор: 初海增. Владелец: Qingdao Sheng Jian Industry And Trade Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Robot parallel polishing system

Номер патента: CN103862340A. Автор: 王健,刘漫贤. Владелец: Shenyang Institute of Automation of CAS. Дата публикации: 2014-06-18.

A kind of multiple degrees of freedom mixed connection polishing system

Номер патента: CN106625151B. Автор: 黄辉,徐文杰,江励,周雪峰,林少佳,杨铁牛,吴俊君. Владелец: WUYI UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-01-08.

High throughput chemical mechanical polishing system

Номер патента: CN101990703B. Автор: A·L·德阿姆巴拉,A·伊尔玛兹. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2012-11-21.

A kind of aspherical optical element automation polishing system and method

Номер патента: CN108188864A. Автор: 倪涛,居冰峰,曾培阳,孙安玉. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2018-06-22.

Glass Polishing System

Номер патента: KR101383601B1. Автор: 이창희,박희준,김영식,김길호,김양한,문원재,나상업,오형영. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2014-04-18.

A kind of polishing system and technique for grinding equipment

Номер патента: CN109048521A. Автор: 聂永清. Владелец: Guangzhou Guo Chuang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

Industrial robot automatic grinding and polishing system based on ROS

Номер патента: CN104708517A. Автор: 高学山,姜世公,戴福全,穆煜,郭文增,宗成国. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2015-06-17.

Glass polishing system

Номер патента: KR20100100593A. Автор: 이창희,박희준,김영식,김길호,김양한,문원재,나상업,오형영. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2010-09-15.

Polishing device and polishing system

Номер патента: CN112276798A. Автор: 王磊磊. Владелец: Incoflex Semiconductor Technology Ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

A kind of stone arc-shape face polishing system

Номер патента: CN108942585A. Автор: 王德勇. Владелец: Anshun Jay Yong Stone Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-07.

Dressing device and method for chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing system

Номер патента: CN114536220B. Автор: 路新春,王同庆,王春龙,许振杰,陈映松. Владелец: Huahaiqingke Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-15.

An arbitrary tracked automatic polishing system and method

Номер патента: KR970005010A. Автор: 제이. 랜저 데이비드. Владелец: 게리 리 그리스월드. Дата публикации: 1997-01-29.

Magnetorheological polishing system based on mechanical arm

Номер патента: CN113352152B. Автор: 薛栋林,张学军,李龙响. Владелец: Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS. Дата публикации: 2022-12-06.

A kind of kitchen ventilator panel, oil groove polishing system for drawing

Номер патента: CN106239314A. Автор: 罗智文,吴学林,冯耀权. Владелец: Guangdong LXD Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-21.

Intelligent robot grinding and polishing system for grinding and polishing car door frame

Номер патента: CN108972264B. Автор: 李峰,邓小军,田宇松. Владелец: Yuyi Intelligent Technology (shanghai) Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-24.

A kind of chair leg sanding and polishing system

Номер патента: CN107953214A. Автор: 黎广信,陈学能,陆少平,黎景恒,李智良,严灿华,欧阳万立. Владелец: Guangdong Evolut Robotics Co ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Automatic polishing system and method

Номер патента: CN105598808A. Автор: 王小新,王家昌,邵振,徐佳驹. Владелец: Qingdao Hisense Mould Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-25.

Crystal blank automatic grinding and polishing system and crystal blank polishing processing method

Номер патента: CN110434712A. Автор: 王雪萍. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-11-12.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101406709B1. Автор: 전영수,조문기. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2014-06-13.

Air bag auxiliary type force control polishing system

Номер патента: CN108188912B. Автор: 黄丹,周雪峰,李凯格,程韬波,肖朝文,蔡奕松,曾富城. Владелец: Guangdong Institute of Intelligent Manufacturing. Дата публикации: 2020-02-18.

Large mirror polishing system using a plurality of polishing robot

Номер патента: KR101871782B1. Автор: 김영수,김지헌,한정열,장정균,장비호,남욱원,나자경. Владелец: 한국 천문 연구원. Дата публикации: 2018-06-28.

Link chain polishing system - with work held inside rotary toroidal casing open along band towards axis

Номер патента: FR2343558A1. Автор: Jean Mario Sonzogni. Владелец: Trefilunion SA. Дата публикации: 1977-10-07.

Chemical mechanical polishing system which prevents electric wires from being twisted

Номер патента: KR101115688B1. Автор: 부재필,전찬운,김동수,서건식,구자철,반준호. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2012-03-06.

Dressing device and method for chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing system

Номер патента: CN114536220A. Автор: 路新春,王同庆,王春龙,许振杰,陈映松. Владелец: Huahaiqingke Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Ultrasonic polishing systems and methods of polishing brittle components for electronic devices

Номер патента: US10144107B2. Автор: Srikanth Kamireddi,Alexander M. Hoffman. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-12-04.

Large-caliber optical mirror surface rapid polishing method based on multi-polishing system

Номер патента: CN112775724A. Автор: 李岩,朱锋,叶明�,马冬梅,赵恩才. Владелец: Chang Guang Satellite Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Polishing article, polishing system and method of polishing

Номер патента: TW202132047A. Автор: 聯舜 陳,詹姆士 派翠克 布爾克,賈斯汀 韋恩 勒巴克恩. Владелец: 美商3M新設資產公司. Дата публикации: 2021-09-01.

Do the dry polishing system of throwing method and application the method in a kind of pottery brick brick face

Номер патента: CN106914800A. Автор: 徐斌,周祖兵. Владелец: Keda Clean Energy Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Grinding and polishing system of crystal blank

Номер патента: CN104889854B. Автор: 虞雅仙. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-19.

Vibration damping in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US7014545B2. Автор: HUNG Chih Chen,Shijian Li,Fred C. Redeker,Ramin Emami,John M. White. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-03-21.

Polishing pad dresser and manufacturing method thereof, polishing pad dressing device and polishing system

Номер патента: TW201446427A. Автор: Jie Pan,Toshio Aihara,Kazuhiko Oiwa,li-jun Yao,xue-ze Wang. Владелец: Konfoong Materials Int Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-16.

Polishing system with platen for substrate edge control

Номер патента: TW202108296A. Автор: 傑 古魯薩米,史帝文Ｍ 努尼佳,正勳 吳. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Double-side polishing system

Номер патента: JP4256977B2. Автор: 安雄 稲田. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2009-04-22.

A kind of casting intelligence polishing system

Номер патента: CN109249292A. Автор: 张耀,黄文广,厉全明,张思齐,袁鑫宏,虞佳佳,欧志球. Владелец: Zhejiang Institute of Mechanical and Electrical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-22.

Glass setting plate for glass polishing system

Номер патента: CN102030499A. Автор: 文元载,罗相业,吴亨泳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Adjustment method and its device for polishing pad in chemical mechanical polishing system

Номер патента: JPH10249707A. Автор: Michael Sherwood,Tsungnan Cheng,チャン ツンナン,Show-Chan Kao,ショウ−チャン カオ,マイケル シャーウッド. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-09-22.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: WO2022086672A1. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-04-28.

Automatic crystal blank grinding and polishing system and docking machine thereof

Номер патента: CN105563269A. Автор: 虞雅仙. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-05-11.

Brush unit, brush polishing device provided with this brush unit, brush polishing system, and brush polishing method

Номер патента: WO2014122968A1. Автор: 茂 棚橋,陽一郎 平塚,林　嗣人. Владелец: 新東工業株式会社. Дата публикации: 2014-08-14.

A kind of six axle polishing systems

Номер патента: CN107756160A. Автор: 陈民宗. Владелец: JIANGMEN SUPERB BUFFING EQUIPMENT CO Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Metal shell polishing system and polishing method thereof

Номер патента: CN113427357A. Автор: 王宇,陈天,钟先友,夏天意,代威. Владелец: China Three Gorges University CTGU. Дата публикации: 2021-09-24.

Chemical mechanical polishing system and method of use

Номер патента: CN113263436A. Автор: 孔文彥. Владелец: Taiji Telecom Nanjing Co ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Stone plate polishing system

Номер патента: CN110842689A. Автор: 吴家恒,曹佩永. Владелец: Shanghai Tiangong Stone Co ltd. Дата публикации: 2020-02-28.

Glass setting plate for glass polishing system

Номер патента: KR101409947B1. Автор: 문원재,나상업,오형영. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2014-06-19.

Polisher, and polisher system

Номер патента: WO2019000159A1. Автор: 周继霞. Владелец: 周继霞. Дата публикации: 2019-01-03.

High throughput chemical mechanical polishing system

Номер патента: US8308529B2. Автор: Alpay Yilmaz,Allen L. D'Ambra. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2012-11-13.

Slip sheet detection device and polishing system

Номер патента: CN113579989A. Автор: 许涛. Владелец: Xian Eswin Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Polishing pad for a polishing system

Номер патента: EP2607019A4. Автор: Ye-Hoon Im,Kyoung-Hoon Min,Dae-Yeon Lee,Jae-Ik Song,Su-Chan Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-08-16.

Lower unit for float glass polishing system

Номер патента: JP5388212B2. Автор: キム、ヤン−ハン,リー、デ−ヨン,ソン、ジェ−イク,ナ、サン−エブ,オー、ヒュン−ヨン,キム、ヨン−シク,ムーン、ウォン−ジェ,キム、キル−ホー,パク、ヒ−ジュン,リー、チャン−ヒ,チョン、ウク,キム、ヨン−クック,チュン、ギュ−チュル,チュン、ヒュン−チュル. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Polishing-Pad for polishing system

Номер патента: KR101232787B1. Автор: 임예훈,이대연,민경훈,박수찬,송재익. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-02-13.

Cmp polishing system and associated pilot management system

Номер патента: US20210271232A1. Автор: Tao Liu,Wen Yi Tan,Zhen Yu Sui,You Sheng Yin,Bing Xin Xu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Polishing Head, Chemical-Mechanical Polishing System, and Method for Polishing Substrate

Номер патента: US20150111477A1. Автор: CHAN Chin-Hsiang,Chen Liang-Guang,Lu Yung-Cheng,Suen Shich-Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-04-23.

Polishing system

Номер патента: KR101456775B1. Автор: 이정원,조명우. Владелец: 인하대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-10-31.

Multiple fluid supply apparatus for polishing carrier and conditioner carrier of semiconductor wafer polishing system

Номер патента: KR100490266B1. Автор: 안영덕,김선우. Владелец: 두산디앤디 주식회사. Дата публикации: 2005-05-17.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: KR100714894B1. Автор: 김종수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-05-04.

Wafer polishing solution stirring device

Номер патента: CN114984812B. Автор: 樊玉杰,周元凯,夏晶,杨志朋,刘开勇,何新远. Владелец: JIANGSU UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-04-18.

Automatic surface polishing system

Номер патента: AU4224072A. Автор: Leonard Genaro Joseph. Владелец: CENTRAL HOLDING Corp. Дата публикации: 1973-11-15.

Automatic surface polishing system

Номер патента: AU453083B2. Автор: Leonard Genaro Joseph. Владелец: CENTRAL HOLDING Corp. Дата публикации: 1974-09-19.

Laser polishing system and method for metal face seal

Номер патента: US09682441B2. Автор: Daniel P. Vertenten,Thierry Andre Marchione,Timothy Thorson,Dennis Turczyn. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Condensate polishing system incorporating a membrane filter

Номер патента: US5126052A. Автор: Marvin Lane,Frank Matunas. Владелец: Graver Co. Дата публикации: 1992-06-30.

NAIL POLISH SYSTEM AND KIT

Номер патента: US20160243511A1. Автор: AJAMIAN JANINE,Nichols Christina. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

LASER POLISHING SYSTEM AND METHOD FOR METAL FACE SEAL

Номер патента: US20160346871A1. Автор: Thorson Timothy,Marchione Thierry Andre,Vertenten Daniel P.,TURCZYN DENNIS. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 2016-12-01.

Method for separating resin wihout neutral resin with outer regeneration of condensate polishing system

Номер патента: KR100602458B1. Автор: 한광춘. Владелец: 한국서부발전 주식회사. Дата публикации: 2006-07-19.

Chemical cleaning agent for filter element of pre-filter of condensate polishing system and application

Номер патента: CN110760389A. Автор: 杨慧霞,杨传,孙聆菱,龙潇,袁珍亮. Владелец: Hebei Research Institute Of Energy Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

A laser polishing system

Номер патента: KR102094556B1. Автор: 김선주,이천재,이승조,임하나,송주연. Владелец: 주식회사 코윈디에스티. Дата публикации: 2020-03-30.

Automatic frequency measurement wafer polishing equipment

Номер патента: CN205870165U. Автор: 张波,董建峰,姜瑞强,崔素芝. Владелец: JIYUAN SHIJING OPTOELECTRONIC FREQUENCY TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

The online Frequency Measurement System of quartz wafer polishing grinding

Номер патента: CN110187175A. Автор: 郭彬,林斌,颜文俊,陈浙泊,潘凌锋,陈一信. Владелец: Research Institute of Zhejiang University Taizhou. Дата публикации: 2019-08-30.

SILICON WAFER POLISHING COMPOSITION

Номер патента: US20160122591A1. Автор: Tsuchiya Kohsuke,ICHITSUBO Taiki,TANSHO Hisanori,Mori Yoshio. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

CMP COMPOSITIONS EXHIBITING REDUCED DISHING IN STI WAFER POLISHING

Номер патента: US20160168421A1. Автор: Pallikkara Kuttiatoor Sudeep,JIA Renhe,PANDEY Prativa,DOCKERY Kevin. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING LIQUID COMPOSITION

Номер патента: US20140319411A1. Автор: SAKAIDA Hiroaki,KASHIMA Yoshiyuki,Araki Fumiaki. Владелец: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2014-10-30.

Colloidal silica for semiconductor wafer polishing and production method thereof

Номер патента: US20090267021A1. Автор: Hiroaki Tanaka,Kuniaki Maejima,Masaru Nakajo,Yukiyo Saito,Kunio Ohkubo. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Manufacturing method of ceramic block for 50G equipment for sapphire wafer polishing

Номер патента: KR102153095B1. Автор: 박세진. Владелец: 모던세라믹스(주). Дата публикации: 2020-09-07.

Silicon wafer polishing method

Номер патента: CN103668468A. Автор: 章灵军,王栩生,邹帅. Владелец: CSI Solar Technologies Inc. Дата публикации: 2014-03-26.

Method for treating wafer polishing waste liquid and sintered body mainly containing recovered abrasive

Номер патента: JP2941749B2. Автор: 次伸 重永,孝則 落合. Владелец: MIKURA BUTSUSAN KK. Дата публикации: 1999-08-30.

Aerobic polishing system for wastewater

Номер патента: NZ526223A. Автор: Harry L Nurse,Theophilus B Terry. Владелец: Harry L. Дата публикации: 2004-06-25.

Aerobic polishing system for wastewater

Номер патента: WO2002042226A1. Автор: Theophilus B. Terry Iii,Jr. Harry L. Nurse. Владелец: Nurse Jr Harry L. Дата публикации: 2002-05-30.

Aerobic polishing system for wastewater

Номер патента: AU3044602A. Автор: Jr Harry L Nurse,Theophilus B Terry Iii. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-03.

SELF-CONTAINED IRRIGATION POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20130075343A1. Автор: HAWKS Wayne R.. Владелец: Wasserwerk, Inc.. Дата публикации: 2013-03-28.

FRICTION SENSOR FOR POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20130167614A1. Автор: Swedek Boguslaw A.,Benvegnu Dominic J.,Miller Gabriel Lorimer,Birang Manoocher,Johansson Nils. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-04.

Multi-Stationed Continuous Electro-Polishing System

Номер патента: US20130233702A1. Автор: Shuo-Jen Lee,Sung-Cheng Hu,Yi-Ho Chen,Yi-Chung Lin. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2013-09-12.

POLISHING COMPOSITION AND POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20200071567A1. Автор: Izawa Yoshihiro,SHINODA Toshio,Ito Daiki. Владелец: FUJIMI INCORPORATED. Дата публикации: 2020-03-05.

Nail Polishing System

Номер патента: US20180132593A1. Автор: Avila Teresa A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

SELF-CONTAINED IRRIGATION POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20150210566A1. Автор: HAWKS Wayne R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

MAXIMIZING OCTANE SAVINGS IN A CATALYTIC DISTILLATION UNIT VIA A DUAL REACTOR POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20200190411A1. Автор: Vauk Dennis A.,Morrill Michael R.,Seach Daniel Todd,Falgout Rory James,Dixon Timothy A.. Владелец: Phillips 66 Company. Дата публикации: 2020-06-18.

Maximizing octane savings in a catalytic distillation unit via a dual reactor polishing system

Номер патента: US20200190413A1. Автор: Dennis A. Vauk,Michael R. Morrill,Daniel Todd Seach,Rory James Falgout,Timothy A. Dixon, JR.. Владелец: Phillips 66 Co. Дата публикации: 2020-06-18.

NAIL POLISH PALLET AND NAIL POLISH SYSTEM

Номер патента: US20180317629A1. Автор: DeSimone Julie,Chaput Rob. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Gel Nail Polish System and Method of Applying Gel Nail Polish

Номер патента: US20180369093A1. Автор: Tran Vu V.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Polishing system comprising a highly branched polymer

Номер патента: US7255810B2. Автор: Kevin J. Moeggenborg,Fred F. Sun. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-08-14.

Alkali metal-containing polishing system and method

Номер патента: US6612911B2. Автор: Jeffrey P. Chamberlain,David J. Schroeder,Phillip Carter,Brian L. Mueller,Gregory H. Bogush,Francesco M. De Rege. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-09-02.

Alkali metal-containing polishing system and method

Номер патента: US20030082998A1. Автор: Brian Mueller,David Schroeder,Phillip Carter,Jeffrey Chamberlain,Gregory Bogush,Francesco De Rege. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-05-01.

Method for polishing a memory or rigid disk with a phosphate ion-containing polishing system

Номер патента: US6976905B1. Автор: Shumin Wang,Homer Chou,Mingming Fang. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-12-20.

Polishing system comprising a highly branched polymer

Номер патента: US20050150598A1. Автор: Fred Sun,Kevin Moeggenborg. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Chemical-mechanical polishing slurry that reduces wafer defects and polishing system

Номер патента: US6325705B2. Автор: Peter A. Burke,Peter J. Beckage. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-12-04.

Polishing system comprising a highly branched polymer

Номер патента: EP1702015A1. Автор: Kevin c/o Legal Department MOEGGENBORG,Fred c/o Legal Department SUN. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-09-20.

Robotic laser identification and polishing system

Номер патента: CN109085800A. Автор: 郑松刚. Владелец: Tianjin Masite Bodywork Equipment Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-25.

Automatic change panel polishing system for surface treatment equipment

Номер патента: CN211249576U. Автор: 吕红军. Владелец: Qingdao Hongshuangjie Machinery Co ltd. Дата публикации: 2020-08-14.

Control method for bypass multi-mode operation of condensate polishing system

Номер патента: CN111732219B. Автор: 王伟,李旭红,黄腾,马立,杨笑宇,王旭初,谢常松. Владелец: Jiangsu Nuclear Power Corp. Дата публикации: 2021-11-09.

Drum-type workpiece polishing system and polishing method

Номер патента: CN112677028A. Автор: 蓝楷,慕长伟. Владелец: Chongqing Youyang Machinery Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Electrolytic magnetic viscoelectric polishing system for hard-surface machining of precise roller

Номер патента: KR0149285B1. Автор: 김동섭,최민석,김정두. Владелец: 심상철. Дата публикации: 1998-11-16.

Self-contained irrigation polishing system

Номер патента: EP2900604A4. Автор: Wayne R Hawks. Владелец: Wasserwerk Inc. Дата публикации: 2016-04-20.

Finishing/polishing system

Номер патента: EP0353638B1. Автор: Roy L. Smith,Steven R. Jefferies,Russell D. Green. Владелец: DENTSPLY INTERNATIONAL INC. Дата публикации: 1995-01-11.

Alkali metal-containing polishing system and method

Номер патента: AU2002248463A1. Автор: Jeffrey P. Chamberlain,David J. Schroeder,Phillip Carter,Brian L. Mueller,Francesco De Rege Thesauro,Gregory H. Bogush. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-12.

Superconducting tape electrochemical polishing system

Номер патента: CN108950672B. Автор: 程鹏,陈慧娟,薛元,蔡渊,陆玲,熊旭明,沈玉军,夏金成,周国山. Владелец: Eastern Superconducting Technology (suzhou) Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

A kind of full-automatic rail polishing system

Номер патента: CN110205883A. Автор: 李闯,张小龙,崔巍,赵新生,周淑芳,刘俊敏,刘伯愚,祁万生. Владелец: Changchun Hangtai Zhilian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-06.

Stainless steel pipe inner surface electrochemical polish system of processing and its application method

Номер патента: CN109056048A. Автор: 刘素兰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-21.

Polishing member and wafer polishing apparatus

Номер патента: MY114143A. Автор: SUZUKI Fumio,Hashimoto Hiromasa,TANAKA Kouichi. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2002-08-30.

METHOD FOR DETERMINING TIME TO BEGIN USE OF POLISHING CLOTH FOR SEMICONDUCTOR WAFERS, METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFERS USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING SYSTEM

Номер патента: JP7215412B2. Автор: 忠広 佐藤,浩二 溝脇,武 多久島. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Semiconductor wafer polishing pad, method for polishing semiconductor wafer, polishing sheet for polishing pad, and foam block for polishing sheet

Номер патента: JP3455208B2. Автор: 雅彦 中森,哲生 下村,孝敏 山田,一幸 小川,毅 木村. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-14.

Polishing pad for semiconductor wafer, polishing multilayer for semiconductor wafer provided with the same, and method for polishing semiconductor wafer

Номер патента: JP3988611B2. Автор: 信夫 川橋,亨 長谷川,浩司 志保,幸生 保坂. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-10-10.

Polishing body composed of wafer polishing cloth or polishing surface plate and wafer polishing method using same

Номер патента: JPH11285963A. Автор: 敏弘 土屋,Toshihiro Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-19.

Novel polishing disk and wafer polishing machine table

Номер патента: CN221984635U. Автор: 请求不公布姓名. Владелец: Star Key Zhuhai Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Wafer holding plate for wafer polishing device and its manufacture, and polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: JPH11320394A. Автор: Naoyuki Jinbo,直幸 神保,Yuji Okuda,茂治 石川,祐次 奥田,Tokuji Mishima,篤司 三島,Shigeji Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-24.

Semiconductor wafer polishing method and polishing equipment and polished wafer

Номер патента: JPH11307485A. Автор: Junichi Yamashita,秀旻 南,Tateo Hayashi,公之 川副,純一 山下,健郎 林,Koichi Hatano,Kimiyuki Kawazoe,光一 波田野,Shiyuubin Minami. Владелец: RAPPU MASTER SFT KK. Дата публикации: 1999-11-05.

Wafer polishing apparatus and wafer polishing method using the polishing apparatus

Номер патента: JP5377873B2. Автор: 隆 藤田,昭夫 矢内,孝好 桑原. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Wafer polishing liquid composition and wafer polishing method

Номер патента: JP4749775B2. Автор: 良樹 林,宣勝 加藤,功 若園. Владелец: Yamaguchi Seiken Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-17.

Wafer polishing pad and wafer polishing device

Номер патента: CN211193450U. Автор: 张俊宝,陈猛,李洪亮,沈思情. Владелец: SHANGHAI ADVANCED SILICON TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Wafer polishing method, and dressing method for wafer polishing pad

Номер патента: JPH1170468A. Автор: Yoshiharu Hidaka,義晴 日高,Shin Hashimoto,伸 橋本. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Wafer polishing device and wafer polishing method

Номер патента: JPH1058307A. Автор: Hideaki Hayakawa,秀明 早川,Yoshiaki Komuro,善昭 小室. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1998-03-03.

Wafer polishing apparatus and wafer polishing method

Номер патента: JP3362478B2. Автор: 貞浩 岸井,由弘 有本,明良 大石,宏真 鉾,博 堀江. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-01-07.

Polishing cloth, wafer polishing device, and method of manufacturing wafer

Номер патента: JP2006147731A. Автор: Toshiya Fukunaga,寿也 福永,Tomoaki Tajiri,知朗 田尻,Daisuke Maruoka,大介 丸岡,進一 川人,Shinichi Kawahito. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Wafer polishing amount detection apparatus and wafer polishing amount detection method

Номер патента: JP3177549B2. Автор: 雅司 濱中,猛 光嶋. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 2001-06-18.

Silicon wafer polishing composition and silicon wafer polishing method

Номер патента: JP4532149B2. Автор: 善隆 森岡,康行 板井,芳和 西田,匡志 寺本,光一 吉田. Владелец: Nitta Haas Inc. Дата публикации: 2010-08-25.

Semiconductor wafer polishing pad and polishing method for the semiconductor wafer

Номер патента: JP2003218074A. Автор: Takeshi Kimura,雅彦 中森,哲生 下村,孝敏 山田,一幸 小川,Tetsuo Shimomura,Kazuyuki Ogawa,Masahiko Nakamori,Takatoshi Yamada,毅 木村. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Polishing cloth dressing method, semiconductor wafer polishing method and polishing apparatus

Номер патента: JP4058904B2. Автор: 徹 谷口,芳克 栗原. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Wafer storage rinse apparatus, wafer storage rinse method, and wafer polishing apparatus

Номер патента: JP5274161B2. Автор: 義一 小澤,隆 藤田,哲 丸岡. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-28.

Polishing solution for silicon wafer polishing rough polishing process and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112680112A. Автор: 刘阳,裴亚利,操应军,赵雪振. Владелец: Beijing Aerospace Sai De Science & Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Wafer thickness measuring device, wafer thickness measuring method, and wafer polishing device

Номер патента: JP3218881B2. Автор: 修 遠藤,克己 茂木. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-10-15.

Device for elevating up and down cleaning brush of chemical-mechanical wafer polishing apparatus

Номер патента: TW200909132A. Автор: Jung-Hwan Yoon,Chang-Won Seo. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-01.

Elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD194954S. Автор: 富樫真吾,福島誠,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 日商荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-21.

Wafer polishing ring attachment method addendum

Номер патента: TW524730B. Автор: Hung-Yi Shiu. Владелец: Hung-Yi Shiu. Дата публикации: 2003-03-21.

Wafer polish positioning ring structure

Номер патента: TW483581U. Автор: Tien-Ting Chen,Shui-Yuan Chen,Shui-Sheng Chen. Владелец: Shui-Sheng Chen. Дата публикации: 2002-04-11.

Wafer polishing retainer ring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200505630A. Автор: Bao-Zhu Cai. Владелец: Bao-Zhu Cai. Дата публикации: 2005-02-16.

Method for joining wafer polishing ring

Номер патента: TW470690B. Автор: Hung-Yi Shiu. Владелец: Hung-Yi Shiu. Дата публикации: 2002-01-01.

Improved positioning ring structure for wafer polishing

Номер патента: TW497523U. Автор: Tien-Ting Chen,Shui-Yuan Chen,Shui-Sheng Chen. Владелец: Shui-Sheng Chen. Дата публикации: 2002-08-01.

Method for joining wafer polishing ring

Номер патента: TW518267B. Автор: Hung-Yi Shiu. Владелец: Hung-Yi Shiu. Дата публикации: 2003-01-21.

Structural improvement of assembling positioning for wafer polishing ring

Номер патента: TWM301728U. Автор: Bau-Ju Tsai. Владелец: Bau-Ju Tsai. Дата публикации: 2006-12-01.

Wafer polishing method

Номер патента: TW200847254A. Автор: Emily Cheng,Alen Su,Shang-Hsiu Tsai. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-01.

Polishing apparatus, semiconductor wafer polishing method, semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: JP4826013B2. Автор: 重人 泉. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2011-11-30.

Silicon wafer polishing liquid and polishing method by use thereof

Номер патента: JP2001237203A. Автор: Hideki Sakamoto,秀樹 坂本,Hideyuki Kondo,Hajime Kanda,神田　　肇,英之 近藤,Masaaki Tominaga,正秋 冨永. Владелец: Mitsubishi Materials Silicon Corp. Дата публикации: 2001-08-31.

Semiconductor wafer polishing apparatus and polishing method

Номер патента: JP3839903B2. Автор: 守 岡田,真夫 小平. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-01.

Wafer polishing method and polishing pad dressing method

Номер патента: JP2851839B1. Автор: 義晴 日高,伸 橋本. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1999-01-27.

Polishing cloth and wafer polishing equipment

Номер патента: JP4781654B2. Автор: 純一 山下,知朗 田尻,大介 丸岡,進一 川人. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2011-09-28.

Semiconductor wafer polishing method using a double-side polishing apparatus

Номер патента: JP3494119B2. Автор: 晴司 原田. Владелец: 三菱住友シリコン株式会社. Дата публикации: 2004-02-03.

Polishing apparatus and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP3801325B2. Автор: 清隆 川島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Wafer polishing device and wafer transferring device

Номер патента: JPH11188615A. Автор: Akira Horiguchi,Tomio Fukushima,Tsuneo Takeda,明 堀口,富夫 福島,Yoshihiro Usu,良寛 宇須,恒雄 竹田. Владелец: Kashiwara Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-13.

Polishing composition, preparation method thereof and wafer polishing method using the same

Номер патента: TWI284674B. Автор: Kuniaki Maejima,Shinsuke Miyabe,Masahiro Izumi. Владелец: Nippon Chemical Ind. Дата публикации: 2007-08-01.

Wafer polishing locating ring and chemical mechanical polishing device

Номер патента: CN201856158U. Автор: 张健,高思玮,吴端毅,林保璋,张溢钢. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Wafer single wafer polishing method and apparatus

Номер патента: JP3821944B2. Автор: 太一 安田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-13.

Monocrystal silicon wafer polishing process capable of obtaining high polishing rate

Номер патента: CN102962756A. Автор: 王丹,武卫,刘建伟,孙晨光,垢建秋. Владелец: Tianjin Zhonghuan Semiconductor Joint Stock Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

Polishing pad and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP4606733B2. Автор: 雅彦 中森,哲生 下村,孝敏 山田,一幸 小川,公浩 渡邉,淳 数野. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-05.

Polishing cloth and semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP4369254B2. Автор: 和明 小佐々,哲也 岩下,安美 長友,博三 若林. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2009-11-18.

Wafer polishing method and wafer washing method

Номер патента: JP2002141311A. Автор: 敏弘 土屋,Toshihiro Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-17.

Ceramic disc for wafer polishing and polishing device

Номер патента: CN216802999U. Автор: 周铁军,廖彬,曾琦,张昌文. Владелец: Guangdong Vital Micro Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-24.

Polishing end point detecting device for wafer polishing apparatus

Номер патента: TW555621B. Автор: Osamu Matsushita,Akihiko Yamane. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-01.

Wafer polishing system

Номер патента: JP3439314B2. Автор: 正博 竹内,敏明 関,政法 福島,悟 荒川,みつ江 小川. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2003-08-25.

Semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP3950491B2. Автор: 吉恭 鹿島,隆生 加賀,宏行 高木. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

Method for producing semiconductor wafer polishing composition

Номер патента: JP5373250B2. Автор: 弘明 田中,邦明 前島,慎介 宮部,昌宏 泉. Владелец: SpeedFam Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Method and device for preparation of semiconductor wafer polishing jig

Номер патента: JPH1145867A. Автор: Koji Morita,Hiromasa Hashimoto,浩昌 橋本,Koichi Saito,茂義 祢津,Shigeyoshi Nezu,公一 斎藤,浩至 森田. Владелец: MIMASU HANDOTAI KOGYO KK. Дата публикации: 1999-02-16.

Semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: JP3669997B2. Автор: 厚 重田,雅子 小寺,利一郎 青木,学 辻村,比呂海 矢島,義介 河野,晴光 斎藤,和明 日向,祥一 児玉,幸男 井本,志朗 三島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2005-07-13.

Brush cleaning device and wafer polishing device system

Номер патента: JP3872159B2. Автор: 由夫 中村,惇 鍛治倉,康秀 傳田,悟 荒川. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2007-01-24.

Wafer polishing device

Номер патента: JPH11354475A. Автор: Hiroyuki Suzuki,Hideo Saito,浩之 鈴木,Hisataka Sugiyama,久嵩 杉山,日出夫 齊藤. Владелец: Toshiba Machine Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-24.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP4642183B2. Автор: 大西　　進. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2011-03-02.

Wafer polishing magnetic loading clamping device

Номер патента: CN103252712B. Автор: 文东辉,计时鸣,王扬渝,鲁聪达,朴钟宇,周浩东. Владелец: Zhejiang University of Technology ZJUT. Дата публикации: 2015-07-08.

Retaining ring for wafer polishing

Номер патента: TWM368516U. Автор: Yung-Shun Chu. Владелец: Calitech Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Fixing collar structure for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TW201607682A. Автор: zhong-wei Tang. Владелец: zhong-wei Tang. Дата публикации: 2016-03-01.

Wafer polishing apparatus

Номер патента: JP2002217148A. Автор: Mitsuhiro Kaburagi,光広 鏑木. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-02.

Manufacturing method of wafer polish ring and structure thereof

Номер патента: TWI275446B. Автор: Shr-Fa Chen. Владелец: Tsai Bau Ju. Дата публикации: 2007-03-11.

Elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD194953S. Автор: 富樫真吾,福島誠,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 日商荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-21.

Elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD193203S. Автор: 富樫真吾,福島誠,岸本雅彦,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Silicon Carbide, Sapphire, Germanium, Silicon and Pattern Wafer Polishing Templates Holder

Номер патента: US20120040595A1. Автор: Nguyen Phuong Van,Tran Thang Van. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120149286A1. Автор: Abrahamians Edmond Arzuman,Volovich Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

WAFER POLISHING METHOD

Номер патента: US20130017763A1. Автор: Takanashi Keiichi,Ogata Shinichi,Mikuriya Shunsuke,Takaishi Kazushige,Taniguchi Tetsurou. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-17.

Semiconductor wafer polishing composition

Номер патента: JP4430331B2. Автор: 芳和 西田,匡志 寺本,光一 吉田,智史 玉川. Владелец: Nitta Haas Inc. Дата публикации: 2010-03-10.

Wafer polishing surface plate device

Номер патента: JPH1190814A. Автор: Yoshio Nakamura,由夫 中村. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 1999-04-06.

Wafer polishing head

Номер патента: JP4818505B2. Автор: 由夫 中村,晴道 小山. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2011-11-16.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method

Номер патента: JP3553542B2. Автор: 厚 重田,雅子 小寺,利一郎 青木,学 辻村,比呂海 矢島,義介 河野,晴光 斎藤,和明 日向,祥一 児玉,幸男 井本,志朗 三島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Wafer polishing method

Номер патента: JP6541476B2. Автор: 拓也 三原. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-07-10.

Wafer polishing method

Номер патента: JP6761739B2. Автор: 晋 早川,法久 有福. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP2003282505A. Автор: Makoto Nakajima,誠 中島. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2003-10-03.

Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR970046710U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-07-31.

Large silicon wafer polishing disk

Номер патента: CN102343563A. Автор: 邹晓明,汪祖一. Владелец: SHANGHAI HEJING SILICON MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP7146206B2. Автор: 俊郎 土肥,計二 宮地,惇 鍛治倉,清 瀬下,敬一 塚本,幹大 加藤,忠一 宮下. Владелец: Asahi Sunac Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Semiconductor wafer polishing end point detecting device

Номер патента: JPH1158225A. Автор: Hideo Mihashi,秀男 三橋,勝久 大川,Katsuhisa Okawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-03-02.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP2940613B2. Автор: 謙児 酒井,学 佐藤,実 沼本,久志 寺下. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-25.

Compound semiconductor wafer polishing method

Номер патента: JP5502661B2. Автор: 晋哉 加藤,信夫 高岡. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-28.

SiC wafer polishing method capable of obtaining atomic step surface quickly

Номер патента: CN103286672A. Автор: 杨建华,陈辉,黄维,王乐星,庄击勇,施尔畏. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2013-09-11.

Wafer polishing method

Номер патента: JP4326985B2. Автор: 健 磯部,昭治 中尾. Владелец: Nippon Steel Precision Machining Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-09.

Pad Conditioner for Semiconductor Wafer Polishing Machine

Номер патента: KR200205180Y1. Автор: 김대민. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-01-15.

Silicon wafer polishing sheet

Номер патента: JP4040293B2. Автор: 修一 金尾,幸生 後藤. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3568739B2. Автор: 広雄 宮入,修 遠藤,弘之 小林. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-09-22.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3778436B2. Автор: 雄二 古村. Владелец: 有限会社フィルブリッジ. Дата публикации: 2006-05-24.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3718320B2. Автор: 由夫 中村,正博 竹内. Владелец: FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.. Дата публикации: 2005-11-24.

Wafer polishing method

Номер патента: JP3923009B2. Автор: 公明 下川. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-30.

A kind of preparation method of the nano-cerium oxide for silicon wafer polishing

Номер патента: CN109734121A. Автор: 田震,韦家谋,罗冷. Владелец: 韦家谋. Дата публикации: 2019-05-10.

Semiconductor wafer polishing apparatus and method

Номер патента: JP3315544B2. Автор: 厚 重田,雅子 小寺,利一郎 青木,学 辻村,比呂海 矢島,義介 河野,晴光 斎藤,和明 日向,祥一 児玉,幸男 井本,志朗 三島. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2002-08-19.

Metal contaminant removing device for wafer polishing

Номер патента: CN215496672U. Автор: 杉原一男,贺贤汉,原英樹,佐藤泰幸. Владелец: Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-11.

Wafer polishing head

Номер патента: JP3855555B2. Автор: 弘志 田中,直樹 力田,達宜 小林. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2006-12-13.

Chip loading device for CMP wafer polishing machine

Номер патента: CN218194514U. Автор: 李国强. Владелец: Guangzhou Everbright Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Wafer polishing method

Номер патента: JP3552908B2. Автор: 太一 安田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus

Номер патента: USD770990S1. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Wafer polishing equipment

Номер патента: JP3149807B2. Автор: 修 遠藤,治郎 梶原,義衛 海藤. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2001-03-26.

Wafer polishing method

Номер патента: JP2663050B2. Автор: 好一 田中,文夫 鈴木,真 塚田. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-15.

Dust collector for semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: CN215357964U. Автор: 杉原一男,贺贤汉,原英樹,佐藤泰幸. Владелец: Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-31.

Wafer polishing method

Номер патента: JP5007791B2. Автор: 実行 柿本. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2012-08-22.

Wafer polishing method

Номер патента: JP6007553B2. Автор: 三千登 佐藤. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Silicon wafer polishing pad cleaning device

Номер патента: CN211681596U. Автор: 吕莹,武卫,刘建伟,孙晨光,王彦君,谢艳,由佰玲,刘园,杨春雪,常雪岩,刘秒,裴坤羽,祝斌,刘姣龙,徐荣清. Владелец: Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Wafer polishing device attached with heat insulating mechanism

Номер патента: JPH10329014A. Автор: Minoru Numamoto,実 沼本,久志 寺下,Hisashi Terashita. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Wafer polishing device

Номер патента: TWM515931U. Автор: guo-qiang Liu. Владелец: Sch Power Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Manufacturing method of wafer polish ring and structure thereof

Номер патента: TW200738400A. Автор: shi-fa Chen. Владелец: Cai Bao Zhu. Дата публикации: 2007-10-16.

Wafer polishing retainer ring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI220656B. Автор: Bau-Ju Tsai. Владелец: Bau-Ju Tsai. Дата публикации: 2004-09-01.

Part of the brush for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD195628S. Автор: 篠原英隆,毛利信彥,小原隆憲. Владелец: 日商東京威力科創股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-21.

Part of the elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD194194S. Автор: 富樫真吾,福島誠,岸本雅彦,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-21.

Part of the elastic film for semiconductor wafer polishing

Номер патента: TWD188484S. Автор: 富樫真吾,福島誠,岸本雅彦,鍋谷治,並木計介,山木暁,大和田朋子. Владелец: 荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-11.

Polishing system for tooth paste

Номер патента: JPS5467041A. Автор: Koodon Maachin,Noofuriito Jieemusu. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 1979-05-30.

Polishing system

Номер патента: TWI301436B. Автор: Yaw Terng Su,Jian Jhe Yang,Jung Hui Chao. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2008-10-01.

Polishing system

Номер патента: CA426380A. Автор: Green Henry,F. Fullam Ernest,S. Engle Loy. Владелец: Interchemical Corp. Дата публикации: 1945-03-27.

M.G. grinding and polishing system

Номер патента: AUPP267898A0. Автор: . Владелец: BATTISTIN O. Дата публикации: 1998-04-23.

Shoe polish system

Номер патента: GB9818402D0. Автор: . Владелец: Team Innovation Ltd. Дата публикации: 1998-10-21.

Single polish system for the removal of sanding & swirl marks

Номер патента: AU2003900972A0. Автор: Michael Horvath. Владелец: DOOLAN P. Дата публикации: 2003-03-13.

Glassware polishing system

Номер патента: USD997480S1. Автор: Chris Ward,Ryan MELOFCHIK,Adam M. Godwin,David Faherty. Владелец: Clear Consumer Products Group LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

M.G. grinding & polishing system

Номер патента: AUPO155396A0. Автор: . Владелец: BATTISTIN O. Дата публикации: 1996-09-05.

Emulsion polish systems

Номер патента: CA743625A. Автор: J. Kay Daniel,J. Mellan Herbert. Владелец: Hooker Chemical Corp. Дата публикации: 1966-09-27.

Emulsion polish systems

Номер патента: CA743626A. Автор: J. Kay Daniel,J. Mellan Herbert. Владелец: Hooker Chemical Corp. Дата публикации: 1966-09-27.

Polishing system

Номер патента: TW200812747A. Автор: Jian-Jhe Yang,Yaw-Terng Su,Jung-Hui Chao. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2008-03-16.

Chemical mechanical polishing system and apparatus

Номер патента: TW480616B. Автор: Hai-Ching Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Emulsion polish systems

Номер патента: CA761052A. Автор: J. Kay Daniel. Владелец: Hooker Chemical Corp. Дата публикации: 1967-06-13.

Emulsion polish systems

Номер патента: CA769100A. Автор: J. Kay Daniel,J. Mellan Herbert. Владелец: Hooker Chemical Corp. Дата публикации: 1967-10-10.

Polishing System, Sub-System and Pads

Номер патента: US20120238190A1. Автор: Russo Tim. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-20.

Automatic grinding and polishing system for crystal blanks and auxiliary machine of automatic grinding and polishing system

Номер патента: CN102672573A. Автор: 虞卫东. Владелец: ZHEJIANG OUYUAN MACHINERY TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2012-09-19.

Automated fuel polishing system and methods

Номер патента: US20120192480A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

POLISHING SYSTEM HAVING A TRACK

Номер патента: US20120208438A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-08-16.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20120289128A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Chen Yi-Nan,Liu Li-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20120289133A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Chen Yi-Nan,Liu Li-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

SELF-CONTAINED IRRIGATION POLISHING SYSTEM

Номер патента: US20130048572A1. Автор: HAWKS Wayne R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

Polishing Pad and Multi-Head Polishing System

Номер патента: US20140024299A1. Автор: Zhang Jimin,Tu Wen-Chiang. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-23.

Ammonium oxalate-containing polishing system and method

Номер патента: TW568944B. Автор: Homer Chou,Renjie Zhou,Joseph D Hawkins. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Abutting-connecting mechanism for crystal blank automatic polishing system

Номер патента: CN203245705U. Автор: 虞卫东. Владелец: Zhejiang Charming Girl Jewelry Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Precise magnetic flowage polishing system for optics parts and method thereof

Номер патента: CN101224556A. Автор: 杨建国,赵华,王安伟,李蓓智. Владелец: DONGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2008-07-23.

Quick starting method of condensate polishing system of nuclear power station

Номер патента: CN104961271A. Автор: 徐秀萍,张受卫,尹林林,陶逢春,陈周燕. Владелец: China Nuclear (beijing) Nuclear Power Island And Power Engineering Research Center Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Grinding polishing system of light-emitting diode (LED) substrate

Номер патента: CN203045492U. Автор: 袁培雄. Владелец: JIAOZUO CITY CRYSTAL PHOTOELECTRIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

A kind of robot polishing system

Номер патента: CN207480285U. Автор: 任杰,代虎,林朋辉. Владелец: Wuhan Deep-Sea Yyi Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Circular lens polishing system

Номер патента: CN212043971U. Автор: 卢江鸿. Владелец: Shenzhen Jinglongda Optical Industry Co ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

A kind of efficient sanding and polishing system and method for environment-friendly type outer surface of workpiece

Номер патента: CN109773658A. Автор: 何彬辉. Владелец: Fujian Guoju Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Gantry type polishing system

Номер патента: CN203019191U. Автор: 黄平. Владелец: Tianjin Binhai Longtai Science & Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-26.

A kind of polishing system

Номер патента: CN209288979U. Автор: 胡连升. Владелец: Zhejiang Creation Kitchenware Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-23.

Dust collector for polishing machine and polishing system

Номер патента: JP2019171525A. Автор: Takayuki Urakawa,隆幸 浦川. Владелец: Taiho Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Polishing system for superfine-fiber leather rope

Номер патента: CN105239241A. Автор: 陈后前,吴高琴. Владелец: Anhui Bobang Microfiber Leather Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-13.

Crystal blank grinding and polishing system and polishing machine thereof

Номер патента: CN203804723U. Автор: 王雪萍. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-09-03.

Polishing system for semiconductor wafer and recording medium

Номер патента: JP2000077369A. Автор: Hiroshi Shibatani,博志 柴谷. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Automatic polishing system

Номер патента: CN217097076U. Автор: 蔡永杰. Владелец: Gu'an Yue Sheng Automation Equipment Co ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

High-precision forming and polishing system for seamless steel tube for aviation

Номер патента: CN213105895U. Автор: 黄晓红,钱燕青. Владелец: Jiangyin Donghao Stainless Steel Tube Co ltd. Дата публикации: 2021-05-04.

A kind of spherical array focus ultrasonic fluid oscillation polishing system based on acoustic lens

Номер патента: CN208214984U. Автор: 张晓峰,杨强,林彬,曹中臣. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-12-11.

Polishing composition and polishing system

Номер патента: JP7173879B2. Автор: 由裕 井澤,祐介 角橋,晃子 宗宮. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

A kind of band boss cylindrical outer surface robot polishing system

Номер патента: CN204935278U. Автор: 张新桥,谢月明,梁文星. Владелец: Dongguan Guanzhicheng Robot Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

A kind of robot sanding and polishing system

Номер патента: CN204639869U. Автор: 秦基伟,李启余,董茂年,曹金学,藤继军. Владелец: ANHUI EFFORT INTELLIGENT EQUIPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

A kind of automobile axle housing automates polishing system

Номер патента: CN207058251U. Автор: 胡尕磊,孙国正. Владелец: Guangdong LXD Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-02.

Mechanical arm and casting polishing system

Номер патента: CN210360660U. Автор: 郭元强,宋振会. Владелец: Shanghai Si River Electromechanical Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

Full -automatic plate -making polishing system

Номер патента: CN205271680U. Автор: 王峰,杨萌,张�浩,李爱英,李阳,廖良闯,温和煦,胡晓磊,洪元,居广次. Владелец: Beijing Banknote Design Plate Making Co Ltd Of China Banknote Printing And Minting Corp. Дата публикации: 2016-06-01.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: CN218658378U. Автор: 路新春,王剑,王国栋,许振杰,顾中兴. Владелец: Huahaiqingke Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-21.

A kind of iron pan polishing system

Номер патента: CN204262952U. Автор: 刘玉姣,郑西涛. Владелец: HENAN MOXI MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

A kind of laser scanning polishing system

Номер патента: CN207900862U. Автор: 贾波,朱力微,马毅青,马鸿杰,朱晨麓,王澜睿. Владелец: Impro (wuxi) Ltd Aviation Parts. Дата публикации: 2018-09-25.

Metal grinding protective device and guard method, chemical machinery polishing system

Номер патента: CN103100964B. Автор: 陈枫. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Flushing polishing system

Номер патента: CN203185111U. Автор: 戴如谷. Владелец: ZHEJIANG FURIJIN MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Electric field-assisted chemical-mechanical polishing system and method thereof

Номер патента: CN103182687B. Автор: 谢启祥,陈炤彰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-02.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.