PATTERN FORMING APPARATUS AND METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FORMED WITH PATTERN
Номер патента: US20140178566A1
Опубликовано: 26-06-2014
Автор(ы): KODAMA Jun
Принадлежит: FUJIFILM Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-06-2014
Автор(ы): KODAMA Jun
Принадлежит: FUJIFILM Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
The method of substrate and manufacture substrate
Номер патента: CN104780705B. Автор: 崔桂源,郑重赫,郑多熙. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-24.