Resin composition, heat storage material, and commodity
Номер патента: EP3623422A4
Опубликовано: 18-03-2020
Автор(ы): Akira Nagai, Keiko Kizawa, Naoki Furukawa, Nozomi Matsubara, Tsuyoshi Morimoto
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-03-2020
Автор(ы): Akira Nagai, Keiko Kizawa, Naoki Furukawa, Nozomi Matsubara, Tsuyoshi Morimoto
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Curable resin composition, adhesive film, circuit board, interlayer insulating material, and printed wiring board
Номер патента: CN111655752A. Автор: 川原悠子,林达史,马场奖,胁冈纱香,新城隆,竹田幸平,大当悠太,新土诚实. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-11.