耐熱性有機高分子層之剝離方法及可撓性佈線板之製造方法
Номер патента: TWI709998B
Опубликовано: 11-11-2020
Автор(ы): 吉田猛, 木村貴弘, 繁田朗, 鍬田豊
Принадлежит: 日商尤尼吉可股份有限公司, 日商思可林集團股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-11-2020
Автор(ы): 吉田猛, 木村貴弘, 繁田朗, 鍬田豊
Принадлежит: 日商尤尼吉可股份有限公司, 日商思可林集團股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of forming an organic polymer comprising polyimide
Номер патента: US20240177992A1. Автор: Michael Givens,Charles DEZELAH,Giuseppe Alessio Verni,Shaoren Deng,Marko Tuominen,Daniele Chiappe,Andrea Illiberi,Daria Nevstrueva,Viraj Madhiwala,Eva Elisabeth Tois. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-05-30.