Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

LED package with red-emitting phosphors

Номер патента: AU2014347188B2
Опубликовано: 30-08-2018
Автор(ы): Anant Achyut Setlur, Florencio GARCIA, James Edward Murphy
Принадлежит: Current Lighting Solutions LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Led package with red-emitting phosphors

Номер патента: CN105684172A. Автор: A.A.塞特卢尔,J.E.墨菲,F.加西亚. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-15.

Led package with red-emitting phosphors

Номер патента: CA2929037A1. Автор: James Edward Murphy,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-05-14.

LED package with red-emitting phosphors

Номер патента: US09929319B2. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Thomas Bert Gorczyca,Florencio GARCIA,Stanton Earl Weaver. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-03-27.

LED package with red emitting phosphor

Номер патента: CN106459756B. Автор: A.A.塞特卢尔,J.E.墨菲,S.E.韦弗,T.B.戈齐卡,A.I.乔德胡里,F.加西亚. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-05-05.

Led package with red-emitting phosphors.

Номер патента: MX2016016393A. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Thomas Bert Gorczyca,Florencio GARCIA,Earl Weaver Stanton. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2017-05-01.

Led package with red-emitting phosphors

Номер патента: CA2951381A1. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Thomas Bert Gorczyca,Florencio GARCIA,Stanton Earl Weaver. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-17.

Method for fabricating a led package with red-emitting phosphors

Номер патента: EP3155669B1. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Thomas Bert Gorczyca,Florencio GARCIA,Stanton Earl Weaver,Anaunt Achyut SETLUR. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

Heavily phosphor loaded LED packages having higher stability

Номер патента: US09680067B2. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Heavily phosphor loaded led package

Номер патента: EP4332196A3. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-06-05.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US20160115382A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,William Erwin COHEN,William Winder Beers,Fangming Du,Clark David Nelson,Jenna Marie Novak,John Matthew Root. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-04-28.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US09698314B2. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar,Nagaveni Karkada,Florencio GARCIA,Robert Joseph Lyons. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-07-04.

Process for preparing red-emitting phosphors

Номер патента: AU2015202021B2. Автор: James Edward Murphy,Robert Joseph Lyons,JR. Anant Achyut Setlu. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2018-08-02.

Process for preparing red-emitting phosphors

Номер патента: CA2888734A1. Автор: James Edward Murphy,Anant Achyut Setlur,Robert Joseph Lyons. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-11-01.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: CA2952250C. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2023-03-07.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: KR20210087953A. Автор: 윌리엄 윈더 비어스,제임스 에드워드 머피,로버트 조셉 라이온스,팡밍 두,프라산트 쿠마르 남말와르,나가베니 카르카다,애쉬파쿨 이슬람 초두리,아난트 애츄트 셋루어,플로렌치오 가르시아. Владелец: 제네럴 일렉트릭 컴퍼니. Дата публикации: 2021-07-13.

A new red-emitting phosphor material based on Eu3+ doped Y2(MoyW1-yO4)3 for solid-state lighting and display applications

Номер патента: NO346944B1. Автор: FAN CHEN,Xuyuan Chen,Muhammed Nadeem Akram. Владелец: Univ Of South Eastern Norway. Дата публикации: 2023-03-13.

A new red-emitting phosphor material based on Eu3+ doped Y2(MoyW1-yO4)3 for solid-state lighting and display applications

Номер патента: NO20200999A1. Автор: FAN CHEN,Xuyuan Chen,Muhammed Nadeem Akram. Владелец: Univ Of South Eastern Norway. Дата публикации: 2022-03-14.

Process for preparing red-emitting phosphors

Номер патента: US20150315461A1. Автор: James Edward Murphy,Robert Joseph Lyons,Anant Achyut Setlur, JR.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-11-05.

White Semiconductor Light Emitted Device using Green-emitting and Red emitting Phosphor

Номер патента: KR100609830B1. Автор: 이동열,김진환,김용태. Владелец: 럭스피아 주식회사. Дата публикации: 2006-08-09.

Light source using a yellow-to-red-emitting phosphor

Номер патента: US6649946B2. Автор: Bert Braune,Georg Bogner,Ir G. Botty,Hubertus T. Hintzen,Jost W. H. van Krevel,Guenter Waitl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2003-11-18.

Color stable red­emitting phosphors

Номер патента: KR102492385B1. Автор: 제임스 에드워드 머피,스리니바스 프라사드 시스타,플로렌시오 가르시아,아난트 아치웃 세트루어,애쉬파퀄 이슬람 쵸더리. Владелец: 제네럴 일렉트릭 컴퍼니. Дата публикации: 2023-01-26.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: WO2015191607A3. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2016-03-10.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US8906724B2. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar,Nagaveni Karkada,Florencio GARCIA,Robert Joseph Lyons. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-12-09.

Coated red-emitting phosphors

Номер патента: CN110072970B. Автор: D·G·泊罗博,P·K·纳马尔沃,S·拉玛钱德拉,M·D·巴兹,J·E·墨菲. Владелец: Carent Lighting Solutions Co ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: WO2015191607A2. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2015-12-17.

Light source using a yellow-to-red-emitting phosphor

Номер патента: HU0200436A2. Автор: Bert Braune,Georg Bogner,Guenther Waitl,Ir G Botty,H T Hintzen,Krevel J W H Van. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2002-06-29.

Process for preparing red-emitting phosphors

Номер патента: KR101913459B1. Автор: 제임스 에드워드 머피,로버트 조세프 라이언즈,주니어 아난트 아치우트 세틀루어. Владелец: 제네럴 일렉트릭 컴퍼니. Дата публикации: 2018-10-30.

Process for preparing red-emitting phosphors

Номер патента: US9512356B2. Автор: James Edward Murphy,Robert Joseph Lyons,Anant Achyut Setlur, JR.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: TW201612297A. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2016-04-01.

Light source using yellow-red emitting phosphor

Номер патента: CN1200992C. Автор: G·波格纳,G·博蒂,B·布劳尼,G·怀特尔,H·T·欣岑,J·W·H·范克雷维尔. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2005-05-11.

Red-emitting phosphors, associated processes and devices

Номер патента: US9512357B2. Автор: James Edward Murphy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Red-emitting phosphors, associated processes and devices

Номер патента: CA2955799A1. Автор: James Edward Murphy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-01-28.

Core-shell materials with red-emitting phosphors

Номер патента: WO2018089100A3. Автор: James Edward Murphy,William Erwin COHEN,William Winder Beers. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-06-14.

Efficient, green-emitting phosphors, and combinations with red-emitting phosphors

Номер патента: US7427366B2. Автор: Perry Niel Yocom,Yongchi Tian,Liyou Yang,Gerard Frederickson. Владелец: Sarnoff Corp. Дата публикации: 2008-09-23.

Core-shell materials with red-emitting phosphors

Номер патента: US20180053881A1. Автор: James Edward Murphy,William Erwin COHEN,William Winder Beers. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-02-22.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US09868898B2. Автор: James Edward Murphy,Anant Achyut Setlur,Fangming Du. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-01-16.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US09580648B2. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar,Nagaveni Karkada,Florencio GARCIA,Robert Joseph Lyons. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-02-28.

Phosphors, such as new narrow-band red emitting phosphors for solid state lighting

Номер патента: US09546319B2. Автор: Volker Weiler,Peter Josef Schmidt,Wolfgang Schnick,Detlef Uwe Wiechert,Sebastian Florian SCHMIECHEN,Cora Sieglinde Hecht,Frauke Charlotte Hintze,Philipp Alexander Hubert Pust. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-01-17.

Red-emitting phosphors having small particle size, processes for preparing and devices thereof

Номер патента: WO2023215457A1. Автор: SHI CHEN,Paul Smigelski,James E. Murphy,Daniel DEPUCCIO,Jingling Yang. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2023-11-09.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US20150361337A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-17.

PHOSPHORS, SUCH AS NEW NARROW-BAND RED EMITTING PHOSPHORS FOR SOLID STATE LIGHTING

Номер патента: US20150123155A1. Автор: Schmidt Peter Josef,Schnick Wolfgang,HECHT Cora Sieglinde,WIECHERT DETLEF UWE,Weiler Volker,Pust Philipp Alexander Hubert,Hintze Frauke Charlotte,Schmiechen Sebastian Florian. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Red emitting phosphor and light source with such phosphor

Номер патента: DE102006036577A1. Автор: Christian Koch,Tim Fiedler,Daniel Dr. Becker,Frank Dr. Jermann,Bianca Pohl. Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2008-02-07.

For the new phosphor of the such as new arrowband red emitting phosphors of solid-state illumination

Номер патента: CN104781369B. Автор: V.维勒,W.施尼克,P.J.施米特,F.C.欣特泽,P.A.H.普斯特,C.S.赫奇特,S.F.施米伊彻恩,D.U.维伊彻特. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2017-07-07.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US11851595B2. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar,Nagaveni Karkada,William Winder Beers,Florencio GARCIA,Robert Joseph Lyons. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2023-12-26.

PROCESSES FOR PREPARING COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHOR PARTICLES HAVING SMALL PARTICLE SIZE

Номер патента: US20220056336A1. Автор: Camardello Samuel Joseph,Sista Srinivas Prasad,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

COMPOSITE MATERIALS HAVING RED EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20180040782A1. Автор: Garcia Florencio,Murphy James Edward,Porob Digamber Gurudas,Brewster Megan Marie. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US20170145304A1. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar,Nagaveni Karkada,William Winder Beers,Florencio GARCIA,Robert Joseph Lyons. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-25.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20140264418A1. Автор: Garcia Florencio,Nammalwar Prasanth Kumar,Karkada Nagaveni,Setlur Anant Achyut,Lyons Robert Joseph,Murphy James Edward,Chowdhury Ashfaqul Islam. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2014-09-18.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20140268655A1. Автор: Garcia Florencio,Nammalwar Prasanth Kumar,Karkada Nagaveni,Setlur Anant Achyut,Lyons Robert Joseph,Murphy James Edward,Chowdhury Ashfaqul Islam. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2014-09-18.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20190203116A1. Автор: Garcia Florencio,Nammalwar Prasanth Kumar,Beers William Winder,Karkada Nagaveni,Setlur Anant Achyut,Lyons Robert Joseph,Murphy James Edward,Chowdhury Ashfaqul Islam. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20140327026A1. Автор: Garcia Florencio,Nammalwar Prasanth Kumar,Karkada Nagaveni,Setlur Anant Achyut,Lyons Robert Joseph,Murphy James Edward,Chowdhury Ashfaqul Islam. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20180265778A1. Автор: Du Fangming,Sista Srinivas Prasad,Murphy James Edward,Nelson Clark David,BALDESARE Jenna Marie. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

RED-EMITTING PHOSPHORS AND ASSOCIATED DEVICES

Номер патента: US20160289553A1. Автор: COHEN William Erwin,HE Jianmin,Du Fangming,Beers William Winder,Murphy James Edward,Nelson Clark David,LINK Cynthia Susan. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US20160312114A1. Автор: James Edward Murphy,Anant Achyut Setlur,Fangming Du. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-10-27.

PROCESS FOR PREPARING RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20150315462A1. Автор: Lyons Robert Joseph,Murphy James Edward,Setlur,JR. Anant Achyut. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2015-11-05.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20150361337A1. Автор: Garcia Florencio,Sista Srinivas Prasad,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward,Chowdhury Ashfaqul Islam. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20150364655A1. Автор: Garcia Florencio,Sista Srinivas Prasad,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward,Chowdhury Ashfaqul Islam. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

A novel red-emitting phosphor for the application to ultraviolet light emitting diode and cold cathode fluorescent lamp

Номер патента: KR100878351B1. Автор: 최성호,김경운,정하균. Владелец: 한국화학연구원. Дата публикации: 2009-01-15.

Metal fluoride red-emitting phosphor and use its light-emitting component

Номер патента: CN108350356A. Автор: 朴俊奎,金昌海,房甫剋,崔刚植,金旼奭,孙基先. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2018-07-31.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US11098246B2. Автор: James Edward Murphy,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar,Nagaveni Karkada,William Winder Beers,Florencio GARCIA,Robert Joseph Lyons. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2021-08-24.

Red emitting phosphor

Номер патента: DE102015119149A1. Автор: Tim Fiedler,Markus Seibald. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2017-05-11.

Red-emitting phosphor, light-emitting member, and light-emitting device

Номер патента: WO2018092696A1. Автор: 智宏 野見山,麻里奈 ▲高▼村,雄介 武田. Владелец: デンカ株式会社. Дата публикации: 2018-05-24.

Encapsulant modification in heavily phosphor loaded LED packages for improved stability

Номер патента: US09590148B2. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2017-03-07.

Heavily phosphor loaded led packages

Номер патента: EP4375348A2. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-05-29.

LED PACKAGE WITH RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20150123153A1. Автор: Garcia Florencio,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2015-05-07.

LED PACKAGE WITH RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20150364659A1. Автор: Weaver Stanton Earl,Garcia Florencio,Gorczyca Thomas Bert,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward,Chowdhury Ashfaqul Islam. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Composite materials having red emitting phosphors

Номер патента: CA3032757C. Автор: James Edward Murphy,Digamber Gurudas Porob,Florencio GARCIA,Megan Marie BREWSTER. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2021-06-08.

Composite materials having red emitting phosphors

Номер патента: EP3497182B1. Автор: James Edward Murphy,Digamber Gurudas Porob,Florencio GARCIA,Megan Marie BREWSTER. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2020-03-25.

Quantum dot composite material and manufacturing method thereof, and led package structure

Номер патента: US20220017817A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Packaging material and led packaging structure containing the same

Номер патента: US20150166881A1. Автор: Min-Ya Chan,Wei-Hao Liao,Chen-Chi Ma,Sheng-Tsung HSIAO. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Red emitting phosphor

Номер патента: GB1494434A. Автор: . Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1977-12-07.

LED package and manufacturing method therefor

Номер патента: GB2534721A. Автор: Kang Chihtsung,QIU Yongyuan,SU Zanjia,Chang Chien. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Heavily phosphor loaded led package

Номер патента: CA2942044C. Автор: Dengke Cai,Gary Robert Allen,Ashfaqul Islam Chowdhury. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2023-01-03.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphor particles having small particle size

Номер патента: US20240218243A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Samuel Joseph Camardello. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Red-emitting phosphors and associated devices

Номер патента: US09567516B2. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-02-14.

Process for preparing red-emitting phosphors

Номер патента: US09546318B2. Автор: James Edward Murphy,Robert Joseph Lyons,Anant Achyut Setlur, JR.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-01-17.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphor particles having small particle size

Номер патента: US20240228874A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Samuel Joseph Camardello. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphor particles having small particle size

Номер патента: US11952521B2. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Samuel Joseph Camardello. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2024-04-09.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: CA2967642C. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2023-03-07.

Red-emitting phosphors and associated devices

Номер патента: CA2951410C. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2023-01-03.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: CA2967642A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-05-26.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: CA2951717C. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2023-02-07.

The preparation method of red-emitting phosphors, red-emitting phosphors, white light source, means of illumination and liquid crystal indicator

Номер патента: CN103080271B. Автор: 楠木常夫,伊泽孝昌. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-01-27.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: WO2015191793A3. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2016-03-10.

Red-emitting phosphors and associated devices

Номер патента: PH12016502269A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2017-02-06.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: CA2951717A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-17.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphor particles having small particle size

Номер патента: EP3555229A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Samuel Joseph Camardello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-10-23.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: EP3221423B1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Ashfaqul Islam Chowdhury,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-08-21.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphor particles having small particle size

Номер патента: TW201835306A. Автор: 詹姆士 墨菲,席尼凡斯 希斯塔,山姆爾 卡瑪戴羅. Владелец: 美商通用電機股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: PH12016502361B1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2017-02-13.

The method for preparing red emitting phosphor

Номер патента: CN105038774B. Автор: R.J.里昂,J.E.墨菲,A.A.小塞特卢尔. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-06-04.

Red-emitting phosphors and associated devices

Номер патента: CN106459754A. Автор: A.A.塞特卢尔,J.E.墨菲,F.加西亚,S.P.西斯塔. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-02-22.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: AU2015274585B2. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Anant Achyut Setlur,Florencio GARCIA. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2018-08-02.

LED packages and manufacturing method thereof

Номер патента: US09397277B2. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Resin coating device in led package manufacturing system

Номер патента: US20130000554A1. Автор: Masaru Nonomura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Led package manufacturing system

Номер патента: US20120204793A1. Автор: Masaru Nonomura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Led package for uv light and process

Номер патента: US20230187588A1. Автор: Dominik Scholz,Nikolaus Gmeinwieser,Manfred Wolf,Joerg Sorg,Andreas Reith. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-06-15.

Led package für uv licht und verfahren

Номер патента: WO2022074247A1. Автор: Dominik Scholz,Nikolaus Gmeinwieser,Joerg Erich Sorg,Manfred Wolf,Andreas Reith. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2022-04-14.

Led package for uv light and process

Номер патента: US20230378398A1. Автор: Dominik Scholz,Nikolaus Gmeinwieser,Manfred Wolf,Joerg Sorg,Andreas Reith. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-23.

LED package with capacitive couplings

Номер патента: US09386640B2. Автор: Marc Andre De Samber,Egbertus Reinier JACOBS. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-07-05.

Method for manufacturing metallic reflector for led package

Номер патента: US20150340545A1. Автор: Min Chul Park,Hae Chul Park,Yung Cheon KIM,Deok Hee NAM,Baek Won KANG. Владелец: NEOVIT CO Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Method for manufacturing metallic reflector for LED package

Номер патента: US10014435B2. Автор: Min Chul Park,Hae Chul Park,Yung Cheon KIM,Deok Hee NAM,Baek Won KANG. Владелец: Firsteng Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Uv led package

Номер патента: US20210111318A1. Автор: Tzu-Han Lin,Po-Wei Lee,Tzu-Ying LIN,Sheng-Lung CHANG. Владелец: Tslc Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Red emitting phosphor materials for use in LED and LCD applications

Номер патента: US7358542B2. Автор: Alok Mani Srivastava,Holly Ann Comanzo,Anant Achyut Setlur,Ljudmil Slavchev Grigorov,Thomas Francis McNulty,Emil Vergilov Radkov,William Winder Beers,Daniel Darcy Doxsee. Владелец: Lumination LLC. Дата публикации: 2008-04-15.

PROCESSES FOR PREPARING COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHOR PARTICLES HAVING SMALL PARTICLE SIZE

Номер патента: US20180163126A1. Автор: Camardello Samuel Joseph,Sista Srinivas Prasad,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphor particles having small particle size

Номер патента: US11193059B2. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,Samuel Joseph Camardello. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2021-12-07.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Manufacturing method of led package structure

Номер патента: US20200035856A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Manufacturing method of LED package structure

Номер патента: US10720548B2. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

Thin film led package without substrate carrier

Номер патента: WO2024129812A1. Автор: Grigoriy Basin,Phillip Barton. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Led package device and preparation method thereof, and display device

Номер патента: US20230420422A1. Автор: Long Zhao,Liang NI,Jinhui Zhang,Lifang Liang,Danwei Li,Pingxia LIANG. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Package support, fabrication method and led package

Номер патента: US20150243863A1. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Surface mountable light emitting diode package with inclined light emitting surface

Номер патента: US11978838B2. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-05-07.

LIGHTING APPARATUS INCLUDING COLOR STABLE RED EMITTING PHOSPHORS AND QUANTUM DOTS

Номер патента: US20160093776A1. Автор: Garcia Florencio,Sista Srinivas Prasad,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Nitride-based red-emitting phosphors in rgb (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: WO2010074963A1. Автор: Shengfeng Liu,Dejie Tao,Xianglong Yuan,Yi Qun Li. Владелец: INTEMATIX CORPORATION. Дата публикации: 2010-07-01.

Nitride-based red-emitting phosphors in RGB (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: US8951440B2. Автор: Yi-Qun Li,Shengfeng Liu,Dejie Tao,Xianglong Yuan. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2015-02-10.

Nitride-based, red-emitting phosphors

Номер патента: US8274215B2. Автор: Yi-Qun Li,Shengfeng Liu,Dejie Tao,Xianglong Yuan. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2012-09-25.

Nitride-based red-emitting phosphors in rgb red-green-blue lighting systems

Номер патента: US20100308712A1. Автор: Yi-Qun Li,Shengfeng Liu,Dejie Tao,Xianglong Yuan. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Nitride-based red-emitting phosphors in rgb (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: TWI466983B. Автор: 李依群,陶德節,袁湘龍,劉勝峰. Владелец: 英特曼帝克司公司. Дата публикации: 2015-01-01.

Nitride-based red-emitting phosphors in RGB (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: KR101495330B1. Автор: 솅펑 리우,이춘 리,시앙롱 유안,데지 타오. Владелец: 인터매틱스 코포레이션. Дата публикации: 2015-02-24.

Nitride-based red-emitting phosphors in RGB (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: CN102282641B. Автор: 李依群,袁湘龙,刘胜峰,陶德节. Владелец: INTEMATIX PHOTOVOLTAIC (SUZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-03.

Nitride-based red-emitting phosphors in rgb (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: EP2377140B1. Автор: Shengfeng Liu,Dejie Tao,Xianglong Yuan,Yi Qun Li. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2015-09-02.

Nitride-based red-emitting phosphors in rgb (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: TWI540197B. Автор: 李依群,陶德節,袁湘龍,劉勝峰. Владелец: 英特曼帝克司公司. Дата публикации: 2016-07-01.

Nitride-based red-emitting phosphors in RGB (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: TW201504393A. Автор: 李依群,陶德節,袁湘龍,劉勝峰. Владелец: 英特曼帝克司公司. Дата публикации: 2015-02-01.

Nitride-based red-emitting phosphors in rgb (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: EP2377140A1. Автор: Shengfeng Liu,Dejie Tao,Xianglong Yuan,Yi Qun Li. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Nitride-based red-emitting phosphors in RGB (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: CN102282641A. Автор: 李依群,袁湘龙,刘胜峰,陶德节. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2011-12-14.

Nitride-based red-emitting phosphors in rgb (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: EP2377140A4. Автор: Shengfeng Liu,Dejie Tao,Xianglong Yuan,Yi Qun Li. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2012-10-31.

Nitride-based red-emitting phosphors in RGB (red-green-blue) lighting systems

Номер патента: TW201035287A. Автор: Yi-Qun Li,Sheng-Feng Liu,De-Jie Tao,Xiang-Long Yuan. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2010-10-01.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Phosphor-Converted Red LEDs and Color-Tunable Multi-LED Packaged Light Emitting Devices

Номер патента: US20240332464A1. Автор: Yi-Qun Li,Jingqiong Zhang,Jungang Zhao. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Fluorescencer composition, fluorophor sheet material and the manufacture method using their formation, LED chip, LED package, light-emitting device, back light unit, display and LED package

Номер патента: CN107995920A. Автор: 田中大作,石田丰,梅原正明. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-04.

Led package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190035991A1. Автор: HAO WANG,Jingwen Chen,Renli LIANG,Linlin XU. Владелец: Huazhong University Of Science And Technology Research Institute. Дата публикации: 2019-01-31.

Led package

Номер патента: US20190140147A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Byeonggeon KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Led package

Номер патента: US20200168769A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Byeonggeon KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Quantum dot led package structure

Номер патента: US20180309032A1. Автор: Yong Fan. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

LED package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595650B2. Автор: Pao Chen,Ming Chieh Huang,Chung Chi Chang. Владелец: Starlite LED Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Led package structure, and disinfection device and disinfection lamp applying same

Номер патента: US20240050612A1. Автор: SHAN Li,MING Chen,Bishou Chen,Xiaoliang He. Владелец: Shanghai Sansi Electronic Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Led package

Номер патента: US20150263253A1. Автор: Hee-Dong Kim,Kwon-Jin KIM,Hee-Seok Park,Ji-Seok Wang,Yong-Kee JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-17.

Light-emitting diode (LED), LED package and apparatus including the same

Номер патента: US09799809B2. Автор: Yong-Il Kim,Nam-Goo Cha,Sung-hyun SIM,Ha-nul YOO,Wan-tae LIM,Kyung-Wook Hwang,Hye-seok NOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Vertical LED array element integrating LED epitaxial structures with LED package substrate

Номер патента: GB2540299A. Автор: Shyan Chen Jen. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

Fluororesin interfacial agent for LED packaging, and methods for preparing and using same

Номер патента: US10930827B2. Автор: Jun Zhang,Shuai Wang,Jingwen Chen,Renli LIANG,Linlin XU,Shida DU. Владелец: Ezhou Institute of Industrial Technology Huazhong University of Science and Technology. Дата публикации: 2021-02-23.

LED package and method for manufacturing the same

Номер патента: US10636949B2. Автор: HAO WANG,Jingwen Chen,Renli LIANG,Linlin XU. Владелец: Huazhong U Of Sci And Tech Ezhou Industrial Technology Research Institute. Дата публикации: 2020-04-28.

Light-emitting diode (LED) package

Номер патента: US09691954B2. Автор: Si-han Kim,Yong-Min Kwon,Geun-woo KO,Hyung-Kun Kim,Dong-kuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

LED package

Номер патента: US11545600B2. Автор: Ching-Tai Cheng,Tsung-Hong Lu,Pao-Yu LIAO. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Led package

Номер патента: US20200328330A1. Автор: Ching-Tai Cheng,Tsung-Hong Lu,Pao-Yu LIAO. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: MY181703A. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista,William Erwin COHEN,William Winder Beers,Fangming Du,Clark David Nelson,Jenna Marie Novak,John Matthew Root. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2021-01-04.

Method of preparing high brightness, small particle red emitting phosphor

Номер патента: TW460413B. Автор: Ravilisetty P Rao. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-21.

LED package production system and resin coating method in LED package production system

Номер патента: CN103180978A. Автор: 野野村胜. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-26.

RED EMITTING PHOSPHOR FOR PLASMA DISPLAY PANELS AND GAS DISCHARGE LAMPS

Номер патента: US20140333203A1. Автор: Juestel Thomas,Greuel Georg,Bettentrup Helga,HERDEN Benjamin,Enseling David. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Aluminum- silicate based orange-red emitting phosphors with divalent and trivalent cations

Номер патента: EP2094813B1. Автор: Shifan Cheng,Yi-Qun Li,Shengfeng Liu. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Orange-red-emitting phosphor with divalence and trivalent mixed-cation based on aluminium-silicate

Номер патента: CN101595201A. Автор: 李依群,成世凡,刘胜峰. Владелец: Intematix Corp. Дата публикации: 2009-12-02.

Red-emitting phosphor blend for plasma display panels

Номер патента: US20040144955A1. Автор: Chung-Nin Chau. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Color stable red emitting phosphors

Номер патента: CN107771207B. Автор: W.W.比尔斯,C.D.尼尔森,杜方鸣,J.E.墨菲,S.P.西斯塔,W.E.科恩,J.M.诺瓦克,J.M.鲁特. Владелец: Karent Lighting Solutions Co ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Highly reflective white material and led package

Номер патента: EP2372799A3. Автор: Akira Gyoutoku,Shinji Morimoto,Masaaki Arita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-01-02.

LED packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: CN108649110B. Автор: 王海超,赵玉磊,马世国. Владелец: Shineon Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Quantum dot plate assembly and LED package and module comprising the same

Номер патента: US10879432B2. Автор: Jung Hyun Park,Seung Hyun Oh,Sung Sik JO,Pyoung Gug Kim,Byeong Geon KIM,Jae Yoon LIM,Ho Joong LIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Resin application device in LED package manufacturing system

Номер патента: CN102782889A. Автор: 野野村胜. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Led-package manufacturing system

Номер патента: KR20130095173A. Автор: 마사루 노노무라. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2013-08-27.

RGB LED package with BSY emitter

Номер патента: US12100693B2. Автор: Charles Chak Hau Pang,Victor Yue Kwong Lau,Tiancai SU. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

LED package with covered bonding wire

Номер патента: US09882107B2. Автор: Takashi Iino. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces

Номер патента: US11424394B2. Автор: Jesse Reiherzer,Jeremy Nevins,Arthur Pun,Joseph Clark. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2022-08-23.

Light-emitting diode packages with directional emission intensity and color uniformity

Номер патента: US20230317686A1. Автор: Aaron Francis,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

System and method of manufacture for led packages having fill and dam wall planar with substrate end

Номер патента: US20240088341A1. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

System and method of manufacture for LED packages having fill and dam wall planar with substrate end

Номер патента: US11769865B2. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

System and method of manufacture for LED packages

Номер патента: US11018287B2. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

LED packaging structure having stacked arrangement of protection element and LED chip

Номер патента: US09646957B2. Автор: Tsung-Lin Lu,Chih-Min Lin,I-Chun Hung,Jen-Hsiung Lai,Yu-Ching Fang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Led package

Номер патента: US20170365585A1. Автор: Noh Joon Park,Jong Uk An. Владелец: Allix Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Led package and mold of manufacturing the same

Номер патента: US20130062650A1. Автор: Shiun-Wei Chan,Chih-Hsun Ke. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-14.

LED package

Номер патента: US09917076B2. Автор: Noh Joon Park,Jong Uk An. Владелец: Allix Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Leuchtdioden(LED)-Package und Beleuchtungsvorrichtung mit demselben

Номер патента: DE102021123709A1. Автор: Jongho Lim,Myoungsu Chae,Yeonjun Sung,Hyongsik Won,Joonwoo Jeon,Soonwon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

LED package structure and LED light-emitting device

Номер патента: US10283682B2. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Light emitting diode (LED) package and illuminating device including the same

Номер патента: US12132159B2. Автор: Jongho Lim,Myoungsu Chae,Yeonjun Sung,Hyongsik Won,Joonwoo Jeon,Soonwon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

LED package

Номер патента: US09543482B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

LED package

Номер патента: US9947851B2. Автор: Daisuke Kato,Shota Shimonishi,Tomohiro Miwa. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Led package

Номер патента: US20150179902A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

LED Package

Номер патента: US20170213947A1. Автор: Daisuke Kato,Shota Shimonishi,Tomohiro Miwa. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Led package with increased contrast ratio

Номер патента: EP3900056A1. Автор: Grigoriy Basin,Lex Alan KOSOWSKY,Michael FOUKSMAN. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2021-10-27.

Led package with increased contrast ratio

Номер патента: WO2020128631A1. Автор: Grigoriy Basin,Lex Alan KOSOWSKY,Michael FOUKSMAN. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2020-06-25.

Package support, fabrication method and LED package

Номер патента: US09437793B2. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Camera strobe having multi-LED packages

Номер патента: US09819848B2. Автор: Roya Mirhosseini-Schubert. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Embedded white light LED package structure based on solid-state fluorescence material and manufacturing method thereof

Номер патента: US09537058B2. Автор: Kejun Ma,Yueshan Liang,Dunhua Cao. Владелец: Shanghai Fudi Lighting Electronic Co ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

LED package structure

Номер патента: US09653669B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Tien-Yu Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

LED package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09455387B1. Автор: Chih-Yuan Chen,Tien-Yu Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Led package structure with a deposited-type phosphor layer and method for making the same

Номер патента: US20120119231A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen,Yu-Jen Cheng. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

LED package structure

Номер патента: US10727383B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Yu Chang,Yi-Hsuan Chen,Shih-Chiang Yen. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

Led package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20190044036A1. Автор: Hao-Yu Yang,Chung-Chuan Hsieh,Ke-Hao Pan,Sheng-Wei CHOU,Chieh-Yu Kang,Yi-Sheng Lan,Chia-Fong Chou,Jen-Hao Pan,Tzu-Lun Tseng. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Led package

Номер патента: US20240274762A1. Автор: Jihoon YUN,Jungsung Kim,DaeSup Kim,Sungmok Hong,Mihwa Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip-type led package and light emitting apparatus having the same

Номер патента: US20090200567A1. Автор: Yeo Jin Yoon. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-13.

Package support, fabrication method and led package

Номер патента: US20170279023A1. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

LED Packaging Structure

Номер патента: US20160204090A1. Автор: Tsung-Lin Lu,Chih-Min Lin,I-Chun Hung,Jen-Hsiung Lai,Yu-Ching Fang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Led package structure and led light-emitting device

Номер патента: US20170288099A1. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

LED package structure and LED light-emitting device

Номер патента: US9793449B1. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaister Lighting (xiamen) Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Dimmable light-emitted diode (led) packaging structure

Номер патента: US20150228629A1. Автор: Chien-Jung Wu,Shang-Hsun Tsai. Владелец: Edison Opto Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Led package, and mold and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120086031A1. Автор: Shiun-Wei Chan,Chih-Hsun Ke. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2012-04-12.

Led package structure and led light-emitting device

Номер патента: US20180013040A1. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Light emitting diode (LED) package having short circuit (VLED) die, lens support dam and same side electrodes and method of fabrication

Номер патента: US09653435B2. Автор: Yi-Feng Shih. Владелец: SemiLEDs Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

LED package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US10396252B2. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Led package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170336054A1. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Package support, fabrication method and led package

Номер патента: US20160351770A1. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Package support, fabrication method and LED package

Номер патента: US9711704B2. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Zhen-Duan Lin,Jun-Peng Shi,Xing-Hua Liang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Chip-scale LED package structure

Номер патента: US11257795B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Wei-Hsun Hsu,Wei-Lun Tsai,Tien-Yu Lee,Chien-Tung Huang,Wei-Chien Hung. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

LED package structure and carrier thereof

Номер патента: US11335832B2. Автор: Tian He,Jing Chen,Wei-hong Yang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Led package structure and carrier thereof

Номер патента: US20200335668A1. Автор: Tian He,Jing Chen,Wei-hong Yang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

LED package structure

Номер патента: US20110121328A1. Автор: Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-26.

Optical lens having fluorescent layer adapted for led packaging structure

Номер патента: US20120074837A1. Автор: Yung-Fu Wu,Jon-Fwu Hwu,Kui-Chiang Liu. Владелец: Gem Weltronics TWN Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Led package structure

Номер патента: US20160336498A1. Автор: Chih-Yuan Chen,Tien-Yu Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Flash led package

Номер патента: US20210376200A1. Автор: Jaeyoo JEONG,KyoungJun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Side view LED package and side view LED module

Номер патента: US10847697B2. Автор: Seunghyun Oh,Hyogu JEON,Chigyun SONG. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

White light LED package structure and white light source system

Номер патента: US11978833B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Junpeng Shi,Weng-Tack WONG,Shunyi CHEN,Senpeng HUANG,Zhenduan Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Side view led package and side view led module

Номер патента: US20190305201A1. Автор: Seunghyun Oh,Hyogu JEON,Chigyun SONG. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

White light led package structure and white light source system

Номер патента: US20200203582A1. Автор: Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Junpeng Shi,Weng-Tack WONG,Shunyi CHEN,Senpeng HUANG,Zhenduan Lin. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Led package sturcture

Номер патента: US20210226099A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Tsung-Kang Ying,Hao-Wei Hong. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

LED package sturcture

Номер патента: US11670739B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Tsung-Kang Ying,Hao-Wei Hong. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

LED package and method for manufacturing same

Номер патента: US11626546B2. Автор: Toshiyuki Mizuno,Yoshihito Kitta. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

LED package

Номер патента: US8564003B2. Автор: Shiun-Wei Chan,Chih-Hsun Ke,Chao-Hsiung Chang,Ming-Ta Tsai. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-22.

Led package device and packaging method

Номер патента: US20230290912A1. Автор: Chong Xiong,Chang’ao Liu. Владелец: Shenzhen Yunmixin Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Led package structure

Номер патента: US20240136483A1. Автор: Chien-Hsin Tu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

LED package structure

Номер патента: US11888099B2. Автор: Chien-Hsin Tu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Led package structure

Номер патента: US20220140208A1. Автор: Chien-Hsin Tu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

LED package structure with phosphor encapsulant layer

Номер патента: US10847690B2. Автор: Shao-Feng Zhang,Liang-Bin Jiang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Light emitting diode (led) package having short circuit (vled) die, lens support dam and same side electrodes and method of fabrication

Номер патента: US20170018537A1. Автор: Yi-Feng Shih. Владелец: SemiLEDs Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Surface mounted led package

Номер патента: US20110254026A1. Автор: Chih-Lung Liang,Yuan-Fu Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Molded lens forming a chip scale led package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20140133565A. Автор: 서지 조엘 아르만드 비에르후이젠. Владелец: 코닌클리케 필립스 엔.브이.. Дата публикации: 2014-11-19.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Making a flat no-lead package with exposed electroplated side lead surfaces

Номер патента: US20160181122A1. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Shu Hui Ooi,Anis Fauzi Abdul Aziz,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

Light-emitting diode packages with materials for reducing effects of environmental ingress

Номер патента: US20240355979A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing ceramic LED packages with higher heat dissipation

Номер патента: US09842973B2. Автор: Xiantao Yan. Владелец: Ledengin Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Led packaging device and preparation method therefor

Номер патента: US20230343906A1. Автор: Dacheng Li,Chen-Ke Hsu,Junpeng Shi,Shunyi CHEN,Senpeng HUANG,Changchin YU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

LED package with lead terminals having protrusions of differing widths and method for fabricating the same

Номер патента: US09698319B2. Автор: Chung Hoon Lee,Yoon Hee Kim,Eun Jung Seo,Bang Hyun Kim,Byung Yeol Park,Hyouk Won Kwon. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Phosphor film, method of manufacturing the same, coating method of phosphor layer, method of manufacturing LED package and LED package manufactured thereby

Номер патента: US09722146B2. Автор: Kyu Jin Lee,Il Woo Park,Chang Hoon Kwak,Seong Jae Hong,Cheol Jun YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Light emitting diode packages with support structure

Номер патента: EP4264685A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

LED Package and LED Package Mounting Structure

Номер патента: US20110242450A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Takashi Kashimura. Владелец: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

SMD type LED package device, method for manufacturing the same, and light-emitting apparatus

Номер патента: US09608179B2. Автор: Wei Pin HSU,Teh Yang LIN. Владелец: Powerled Electronic Co ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for manufacturing led package

Номер патента: WO2009005257A3. Автор: Jung Hoo Seo,Do Hyung Kim,Min Gyu JEON,Moon Ho Cho. Владелец: Moon Ho Cho. Дата публикации: 2009-03-05.

Led package structure

Номер патента: US20130033866A1. Автор: Han-Chung Lai. Владелец: So Bright Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-07.

Light emitting diode package with oxidation-resistant metal coating layer

Номер патента: US20140209948A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-31.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Uv led package structure for improving light extraction

Номер патента: US20210135057A1. Автор: Zhi Ting Ye,Shyi Ming Pan,Feng Hui Chuang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Slim LED package

Номер патента: US09899573B2. Автор: Eun Jung Seo. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Slim LED package

Номер патента: US09530942B2. Автор: Eun Jung Seo. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Led package

Номер патента: EP2893563A1. Автор: Andrew Young,James Reeves,Elwyn Wakefield. Владелец: LITECOOL Ltd. Дата публикации: 2015-07-15.

Substrate free LED package

Номер патента: US9627436B2. Автор: Scott West,Tao Tong,Babak Imangholi,Mike Kwon,Gerry Keller. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Led package with a rounded square lens

Номер патента: EP2567412A1. Автор: Mark Butterworth. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2013-03-13.

LED package and integrated light emitting device

Номер патента: US12148870B2. Автор: Yuichi Yamada,Takeshi Tamura,Motokazu Yamada,Shinsaku IKUTA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-11-19.

Fan-out led packaging structure and method

Номер патента: US20220093580A1. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

LED and LED packaging method thereof

Номер патента: US09711690B2. Автор: HAN Liu,Mantie Li,Menglong TU,Qidi Xiang. Владелец: Ledman Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Chip scale LED packaging method

Номер патента: US09653660B1. Автор: Shu-Hung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-16.

LED package

Номер патента: US20050127390A1. Автор: Cheng-I Lin,Timothy Lin. Владелец: Leashin Tech Inc. Дата публикации: 2005-06-16.

Led package and backlight unit using the same

Номер патента: US20090268457A1. Автор: Young Sam Park,Dae Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

LED package structure

Номер патента: US09705052B1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Chih-Yuan Chen,Yu-Chou Lin. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Multi pixel led packages

Номер патента: US20200161281A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Inyeol Hong. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Light emitting diode (led) package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210343916A1. Автор: Chen-Ke Hsu,Junpeng Shi,Weng-Tack WONG,Jianbin TU,Yanqiu LIAO. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Led package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing led package thereof

Номер патента: US20140175502A1. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

LED package structure housing a LED and a protective zener diode in respective cavities

Номер патента: US8664676B2. Автор: Tsung-Kang Ying,Chung-Hsien Yu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-04.

LED packaging structure

Номер патента: US7049639B2. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Chuanfa Lin,Heng-Yen Lee. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2006-05-23.

LED Package

Номер патента: US20170263834A1. Автор: Hiroshi Ito,Seiji Yamaguchi. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

LED package

Номер патента: US10096757B2. Автор: Hiroshi Ito,Seiji Yamaguchi. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Led package module for lighting

Номер патента: US20120299020A1. Автор: Wei-Jen Chen. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

A LED package for spotlighting with integral lens and preferably reflecting curved sides

Номер патента: GB2493229A. Автор: Chao-Chuan Chen. Владелец: SYNDICA OPTICAL TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Production process for surface-mounting ceramic led package, surface-mounting ceramic led package produced by said production process, and mold for producing said package

Номер патента: US20110076793A1. Автор: Naoto Nakajima,Akira Inaba,Shuichi Tsunoda. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2011-03-31.

Method of manufacturing led package thereof

Номер патента: US20170345979A1. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Led package

Номер патента: WO2014037739A1. Автор: Andrew Young,James Reeves,Elwyn Wakefield. Владелец: Litecool Limited. Дата публикации: 2014-03-13.

Led package structure

Номер патента: US20110186870A1. Автор: Tsung-Kang Ying,Chung-Hsien Yu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Led package

Номер патента: EP2597690A3. Автор: Chia-Shen Cheng,Yu-Min Lin,Cheng-Chun Liao. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

LED package structure and lens thereof

Номер патента: US09865782B2. Автор: Kuo-Ming Chiu,Han-Hsing Peng,Yu-Yu Chang,Heng-i Lee,Shih-Chiang Yen. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods

Номер патента: US20080054286A1. Автор: Ban Loh,Peter Andrews,Nicholas Medendorp. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

LED package structure of LED display

Номер патента: US5534718A. Автор: Fa-Sheng Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-07-09.

Uv led package structure, uv light emitting unit, and method for manufacturing uv light emitting unit

Номер патента: US20180315907A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

LED package structure and multilayer circuit board

Номер патента: US10658556B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Tsung-Kang Ying,Pin-Feng HUNG. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Led package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120119244A1. Автор: Ko-Wei Chien,Meng-Hsien Hong. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2012-05-17.

Led package and led display device

Номер патента: US20200052173A1. Автор: Junichi Itai,Hirotaka Obuchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

LED package structure and chip carrier

Номер патента: US9748454B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

LED package structure including dark-colored and light-transmissible encapsulant

Номер патента: US9202805B2. Автор: Tsung-Kang Ying,Hou-Te Lee,Erh-Chan Hsu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-01.

Led package structure

Номер патента: EP3879587A1. Автор: Lung-Kuan Lai,Chun-Peng Lin,Chang-Han Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2021-09-15.

Lead frame array for carrying chips and led package structure with multiple chips

Номер патента: US20200105649A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Lead frame array for carrying chips and LED package structure with multiple chips

Номер патента: US11211313B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-28.

Led package structure

Номер патента: US20180366626A1. Автор: Bo-Yu Ko,Kun-Jung Wu,Dao-Wei CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Led package structure and lens thereof

Номер патента: US20170352790A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Han-Hsing Peng,Yu-Yu Chang,Heng-i Lee,Shih-Chiang Yen. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Led package using electroform stencil printing

Номер патента: EP3563428A1. Автор: S. Rao Peddada,Sridevi A. VAKKALANKA. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2019-11-06.

Light-emitting diode (LED) package structure and packaging method thereof

Номер патента: CN105047789A. Автор: 邢其彬,侯利,李振宁,童文鹏. Владелец: Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

LED graphic optimized packaging substrate, LED packaging member and manufacture method thereof

Номер патента: CN104752586A. Автор: 李国强,张云鹏,凌嘉辉,杨美娟. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2015-07-01.

Micro LED Package and Method for Manufacturing Thereof

Номер патента: KR102486735B1. Автор: 김진모,김영우,김정현,문성재,고명진. Владелец: 한국광기술원. Дата публикации: 2023-01-10.

Manufacturing method for bulb with three-dimensional LED package

Номер патента: CN104613346A. Автор: 杨志强,温珊媚. Владелец: New Lighting Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Stacked micro LED package and its manufacturing method, Display device using stacked micro LED

Номер патента: KR102219252B1. Автор: 김영우,김정현,고명진,민판기. Владелец: 한국광기술원. Дата публикации: 2021-02-24.

Led package with efficient, isolated thermal path

Номер патента: US20130011946A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

Led package with efficient, isolated thermal path

Номер патента: EP2603930A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-06-19.

Led bulb including led package set

Номер патента: EP4372817A3. Автор: Seong Jin Lee,Jong Kook Lee. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

LED chip packaging with high performance thermal dissipation

Номер патента: US09935251B1. Автор: Michael W. Davis,Dean E. Myers,Keith D. Johnson,Peter F. Ladwig,Douglas P. Riemer. Владелец: Hutchinson Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Side view type led package

Номер патента: US20100301376A1. Автор: Tae Kwang Kim,Nam Young Kim,Myung Hee LEE,Kyoung Bo HAN. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Light emitting diode package with odds of lead fram removed from its surface and method for fabricating the same

Номер патента: WO2008072862A1. Автор: Jong Kook Lee. Владелец: SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

LED package and manufacturing method

Номер патента: US09461027B2. Автор: Josef Andreas SCHUG. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-10-04.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Light emitting device packages with improved heat transfer

Номер патента: WO2012005984A1. Автор: Christopher P. Hussell,Sung Chul Joo,Robert Shawn Pyles. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2012-01-12.

LED package structure and method making of the same

Номер патента: US20060261455A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Heng-Yen Lee,Hui-Yen Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

LED packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US9960329B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

LED packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US09960329B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Leadframe package with recessed cavity for led

Номер патента: MY170920A. Автор: Lam Wai Yong,Boon Meng Chan,Hon Keat Phang. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2019-09-17.

High brightness light emitting diode (LED) packages, systems and methods with improved resin filling and high adhesion

Номер патента: US09859471B2. Автор: Christopher P. Hussell,Sung Chul Joo. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Led bulb including led package set

Номер патента: EP4372817A2. Автор: Seong Jin Lee,Jong Kook Lee. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

LED package with reflecting cup

Номер патента: US9640742B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20110089461A1. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US8143633B2. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Led package having an array of light emitting cells coupled in series

Номер патента: US20110140135A1. Автор: Chung Hoon Lee,Hyuck Jung Choi,Keon Young Lee,Hong San Kim,Dae Won Kim. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-16.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: WO2023125982A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display (Shanghai) Limited. Дата публикации: 2023-07-06.

LED package and LED die

Номер патента: US09660144B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

LED package and fabricating method thereof

Номер патента: US8012778B2. Автор: Yong Suk Kim,Seog Moon Choi,Taek Jung Lee,Young Soo Oh,Hyoung Ho Kim. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Led packaging structure and liquid crystal display

Номер патента: US20130010226A1. Автор: Kuang-Yao Chang,Weiwei Zheng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-10.

Led package structure

Номер патента: US20200041111A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

LED package structure

Номер патента: US8907356B2. Автор: Jui-Chien Chuang. Владелец: Fleda Tech Corp. Дата публикации: 2014-12-09.

Led packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US20160056354A1. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

Light-emitting diode (led) package assembly, vehicle headlamp system comprising a light-emitting diode (led) package assembly, and method of manufacturing a light-emitting diode (led) package assembly

Номер патента: EP4082041A1. Автор: Hung Khin WONG,Tze Yang Hin. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2022-11-02.

Led package structure

Номер патента: US20130248888A1. Автор: Jui-Chien Chuang. Владелец: Fleda Tech Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

LED package structure and method of packaging the same

Номер патента: US7635876B2. Автор: Yu-Nung Shen. Владелец: Yu-Nung Shen. Дата публикации: 2009-12-22.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency

Номер патента: US20110215695A1. Автор: Chi-Hsing Hsu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Surface mounted LED package

Номер патента: USRE34254E. Автор: Daniel Dragoon. Владелец: Dialight Corp. Дата публикации: 1993-05-18.

LED package structure

Номер патента: US8405096B2. Автор: Ko-Wei Chien,Chien-Min Chen,Hung-Chin Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-26.

Led package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090294793A1. Автор: Hun Joo Hahm,Dae Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Phosphor sheet, LED chip and LED package using the same, manufacturing method of LED package, and light emitting device including LED package, backlight unit and display

Номер патента: KR20190118153A. Автор: 다츠야 간자키,유타카 이시다,료 나가세. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2019-10-17.

Oven for LED package and Automation System for LED package process having the same

Номер патента: KR20190084831A. Автор: 원홍익. Владелец: 주식회사 지테크. Дата публикации: 2019-07-17.

Red emitting phosphors

Номер патента: US3965031A. Автор: Richard M. Klein,Natansohn Samuel. Владелец: GTE Laboratories Inc. Дата публикации: 1976-06-22.

Method for removing defective light emitting diode (LED) package from LED package arrary

Номер патента: US09627279B2. Автор: Min Hwan Kim,Won Soo Ji,Sung Hoon Oh,Choo Ho Kim,Beom Seok SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Nitride-Based Red-Emitting Phosphors in RGB (Red-Green-Blue) Lighting Systems

Номер патента: US20130234586A1. Автор: Li Yi-Qun,Tao Dejie,Liu Shengfeng,Yuan Xianglong. Владелец: INTEMATIX CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-12.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20150361336A1. Автор: Garcia Florencio,Sista Srinivas Prasad,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

LED package structure with an integrated pin to transmit operation power and control signals

Номер патента: US09635721B2. Автор: Hsien-Jung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-25.

White led package for virtual reality liquid crystal display

Номер патента: US20240274758A1. Автор: Yu-Jen Wang,Yun-Han Lee,Xinyu Zhu,Ruiqing Ma,Xiangtong Li,Sascha Hallstein,Linghui Rao,Shenglin Ye. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-15.

White led package for virtual reality liquid crystal display

Номер патента: EP4415046A1. Автор: Yu-Jen Wang,Yun-Han Lee,Xinyu Zhu,Ruiqing Ma,Xiangtong Li,Sascha Hallstein,Linghui Rao,Shenglin Ye. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-14.

Light-emitting diode (LED) package including multiple LEDs per housing and display device having the same as light source

Номер патента: US09448356B2. Автор: Seok-Won Kang,Joo Woan CHO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Package with integrated infrared and flash leds

Номер патента: US20170295340A1. Автор: Yong Tian,Samyeer Suresh Metrani. Владелец: PEEL TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Package with integrated infrared and flash leds

Номер патента: WO2017176448A1. Автор: Yong Tian,Samyeer Suresh Metrani. Владелец: Peel Technologies, Inc.. Дата публикации: 2017-10-12.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

Led package and a backlight unit comprising said led package

Номер патента: US20150198762A1. Автор: Jong-Jin Park,Dae-Hyun Kim,Young-Taek Kim,Jung-Hun Lee,Do-Hun Kim,Hyung-Suk Kim,Dae-Yeon Kim,Tomohisa Onishi,Young-Sam Park,Jung-Kyu Park,Geun-Young Kim,Mi-Jeong Yun,Hun-Joo Hahm,seong-yeon Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-16.

LED package and a backlight unit comprising said LED package

Номер патента: US09594207B2. Автор: Jong-Jin Park,Dae-Hyun Kim,Young-Taek Kim,Jung-Hun Lee,Do-Hun Kim,Hyung-Suk Kim,Dae-Yeon Kim,Tomohisa Onishi,Young-Sam Park,Jung-Kyu Park,Geun-Young Kim,Mi-Jeong Yun,Hun-Joo Hahm,seong-yeon Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-14.

Led packaging unit, led lamp comprising same, and method of the manufacture same

Номер патента: US20210098429A1. Автор: Tomas Rodinger,Guoping KANG,Mingjian Liu. Владелец: Nanogrid Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

LED packages and luminaires incorporating same

Номер патента: US09773760B2. Автор: Eric J. Tarsa,Kurt S. Wilcox,Bernd P. Keller,Zongjie Yuan. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Side view LED package and back light module comprising the same

Номер патента: US8129740B2. Автор: Myung Hee LEE,Won Il Kim,Ji Seop SO,Jong Bum CHOI. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Side view led package and back light module comprising the same

Номер патента: US20090242920A1. Автор: Myung Hee LEE,Won Il Kim,Ji Seop SO,Jong Bum CHOI. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

White LED package, light-emitting device, surface light source device and display device

Номер патента: US11249345B2. Автор: Yuki Fujii. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2022-02-15.

White led package, light-emitting device, surface light source device and display device

Номер патента: US20210405453A1. Автор: Yuki Fujii. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Bumpless build-up layer (BBUL) semiconductor package with ultra-thin dielectric layer

Номер патента: US09520350B2. Автор: Ebrahim Andideh,Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Weng Hong Teh,Emile Davies-venn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09490448B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09488779B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Method for manufacturing semiconductor package with air gap

Номер патента: US11817306B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor package with internal heat exchanger

Номер патента: CA1221473A. Автор: Gary J. Lutfy. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1987-05-05.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Air cavity package with improved connections between components

Номер патента: EP3850657A2. Автор: William Strom,Alex Elliott. Владелец: Rjr Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip package with grease heat sink and method of making

Номер патента: US20020052105A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Carrier-free semiconductor package with stand-off member and fabrication method thereof

Номер патента: US20070054438A1. Автор: Fu-Di Tang,Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Ic package with top-side memory module

Номер патента: US20230187423A1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package with air gap

Номер патента: US11830837B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

IC package with top-side memory module

Номер патента: US11967587B2. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Package with high heat dissipation

Номер патента: US20030147215A1. Автор: Chun-Jen Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Hermetic package with improved rf stability and performance

Номер патента: US20170278767A1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Hermetic package with improved RF stability and performance

Номер патента: US9780010B1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Laminated interposers and packages with embedded trace interconnects

Номер патента: WO2016209837A1. Автор: Nader Gamini. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor package with electromagnetic shielding capabilites

Номер патента: US20080179718A1. Автор: Chia-Fu Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Etched Leadframe

Номер патента: US20120280246A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US11855048B2. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor packages with embedded wiring on re-distributed bumps

Номер патента: US20230343749A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: US20240096845A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: US20240088081A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with grounding members

Номер патента: US20240105577A1. Автор: JiWei Sun,Zhiguo Qian,Zhenguo Jiang,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A9. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20240178193A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A2. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Leadless semiconductor package with wettable flanks and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178006A1. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-05-30.

Non-substrate type package with embedded power line

Номер патента: WO2009081356A3. Автор: Xavier Paris,Laurie Dupont-Janssen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047375A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Package with semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240113091A1. Автор: Jing-Hwang Yang,Wen-Shun Lo,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A3. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: WO2024059452A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-21.

White LED chip and white LED packaging device

Номер патента: US09923119B2. Автор: Po-Chun Yeh,Yao-Te WANG,Lung-Han Peng,Po-Ting Lee. Владелец: Opto Tech Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Led packaging structure

Номер патента: CN102738353A. Автор: 杨俊�. Владелец: AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-17.

LED package with reflecting cup

Номер патента: US09431591B1. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

LED package with reflecting cup

Номер патента: US09543486B1. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

High brightness led package with compound optical element(s)

Номер патента: WO2006049805A1. Автор: Andrew J. Ouderkirk,Catherine A. Leatherdale. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

High brightness led package with compound optical element(s)

Номер патента: EP1810350A1. Автор: Andrew J. Ouderkirk,Catherine A. Leatherdale. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-07-25.

Multi-color phosphor converted LED package with single cavity

Номер патента: US12033990B2. Автор: Wouter Soer,Gregory TASHJIAN. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-color phosphor converted led package with single cavity

Номер патента: US20210183824A1. Автор: Wouter Soer,Gregory TASHJIAN. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Phosphor-converted red leds and color-tunable multi-led packaged light emitting devices

Номер патента: WO2023134217A1. Автор: Yi-Qun Li,Jingqiong Zhang,Jungang Zhao. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2023-07-20.

LED package having mushroom-shaped lens with volume diffuser

Номер патента: US09929326B2. Автор: Xiantao Yan. Владелец: Ledengin Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Led package and metallic frame thereof

Номер патента: US20140217446A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Meng-Sung Chou,Yi-Chien Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-08-07.

RGB LED package with BSY emitter

Номер патента: CN110870064A. Автор: 彭泽厚,刘宇光,苏添才. Владелец: Cree Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2020-03-06.

White LED package method and white LED using package method

Номер патента: CN103681978A. Автор: 程志坚. Владелец: SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

LED package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces

Номер патента: CN104737313A. Автор: 斯滕·海克曼,西奥多·洛韦斯,埃里克·塔尔萨,贝恩德·凯勒,杰西·赖尔策,霍莫泽·本杰明. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2015-06-24.

Submount with cavities and through vias for LED packaging

Номер патента: US09431592B2. Автор: Shi-Wei Lee,Rong Zhang. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2016-08-30.

Improved led packaging method and packaging structure

Номер патента: CN105304772A. Автор: 张汝志. Владелец: Florian Photoelectric Materials (suzhou) Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Led package with non-bonded optical element

Номер патента: CN101095244A. Автор: 安德鲁·J·欧德科克,约翰·A·惠特利,凯瑟琳·A·莱瑟达尔,阿利·R·康纳. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-12-26.

Manufacturing method of twin LED package with different color temperature

Номер патента: KR102165291B1. Автор: 조상래. Владелец: 조상래. Дата публикации: 2020-10-13.

LED package-free structure and package-free method thereof

Номер патента: CN105185891A. Автор: 周忠伟,孟长军. Владелец: Skyworth LCD Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

Preparation method of LED package and LED package

Номер патента: CN111490038B. Автор: 张亚衔,邢悦,莫庆伟,李先建. Владелец: Bengbu Sanyi Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

LED packaging structure, processing method, lamp strip and lamp

Номер патента: CN112289780A. Автор: 刘建强,陈永华,将小竹. Владелец: Shenzhen Tongyifang Optoelectronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

LED packaging structure

Номер патента: TW201606981A. Автор: 李孝文,吳民聖,翁瑞坪,張濬智,李信賢. Владелец: 晶元光電股份有限公司. Дата публикации: 2016-02-16.

Wavelength Selectable LED Package and LED Package Array with thereof

Номер патента: KR20180100799A. Автор: 신동찬,조영민,민선기,남정식,원경일,송평강,왕범래. Владелец: 주식회사 이츠웰. Дата публикации: 2018-09-12.

LED packaging device and manufacturing method

Номер патента: CN110890452A. Автор: 李德建,刘国旭,申崇渝. Владелец: Yimei Xinguang (beijing) Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

A kind of white light LED packaging device and preparation method thereof

Номер патента: CN106299089A. Автор: 周志荣,李春峰,洪建明,李盛鑫. Владелец: TIANJIN ZHONGHUAN ELECTRONIC LIGHTING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

LED package

Номер патента: CN104733594B. Автор: 陈隆欣,张超雄,陈滨全,林厚德. Владелец: Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Phosphor composition, phosphor sheet, phosphor sheet laminate, led chip and led package each using said phosphor composition, phosphor sheet or phosphor sheet laminate, and method for manufacturing led package

Номер патента: KR102035511B1. Автор: 미츠히토 스와,유타카 이시다,카즈키 시게타. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2019-10-23.

Uniform emission LED package

Номер патента: CN101438424A. Автор: P·安德鲁,M·梁,G·尼格利,M·毕席拉,E·塔莎. Владелец: Cree Lighting Co. Дата публикации: 2009-05-20.

Multilayer long-distance fluorescent powder coated LED packaging unit, die and manufacturing method

Номер патента: CN104505451A. Автор: 李世玮,卢智铨. Владелец: Hkust Led-Fpd Technology R & D Center At Foshan. Дата публикации: 2015-04-08.

A method of preparing high aobvious finger white light LED packaging device

Номер патента: CN106653980B. Автор: 张文杰,朱坤,王冬雷,边福强,陈泰良,刘海升. Владелец: DALIAN DEHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-10.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Electromechanical switching device package with controlled impedance environment

Номер патента: CA2327108C. Автор: Mark E. Martich. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2007-04-10.

Ceramic led package

Номер патента: US20140209939A1. Автор: Xiantao Yan. Владелец: Ledengin Inc. Дата публикации: 2014-07-31.

Ceramic LED package

Номер патента: US09653663B2. Автор: Xiantao Yan. Владелец: Ledengin Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Led packaging methods and led-based lighting products

Номер патента: US20100285620A1. Автор: Jeffrey Bisberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-11.

LED package with multiple test pads and parallel circuit elements

Номер патента: US11869816B2. Автор: Fu-Bang CHEN,Kuo-Hsin Huang,Chih-Chiang Chang,Chun-Ming Lai,Tzeng-Guang Tsai,Chang-Ching Huang,Wen-Hsing Huang. Владелец: Excellence Opto Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Led package structure

Номер патента: US20120068211A1. Автор: Tsong-Sing Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-22.

High-Power Silicon LED Package Of Solid Cavity Design

Номер патента: US20240154077A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-09.

LED PACKAGE WITH FLEXIBLE POLYIMIDE CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING LED PACKAGE

Номер патента: US20140183568A1. Автор: Andrews Peter Scott. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2014-07-03.

A kind of LED packagings, packaging method and display panel

Номер патента: CN108598243A. Автор: 郑玺,赵强,谢宗贤,王昌奇,范凯亮,秦快,刘传标. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-28.

Low-cost LED packaging structure and wafer-level packaging method thereof

Номер патента: CN104538529A. Автор: 陈栋,赖志明,陈锦辉,陈西平,章力,梅万元,胡正勋,符召阳. Владелец: Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

High brightness LED package

Номер патента: US09601672B2. Автор: Andrew J. Ouderkirk,Catherine A. Leatherdale,Arlie R. Conner. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-03-21.

Sidelight type backlight module and large light emitting angle LED packaging structure thereof

Номер патента: CN104269487A. Автор: 孟长军. Владелец: Skyworth LCD Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-07.

Led package

Номер патента: EP3871274A1. Автор: Chienchih Liu. Владелец: BARCO NV. Дата публикации: 2021-09-01.

LED PACKAGE, LED MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE

Номер патента: US20190006326A1. Автор: JIANG Zhongyong,FU Wenyue. Владелец: Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-03.

LED package assemblings, LED modules and its manufacture method

Номер патента: CN106783817A. Автор: 江忠永,傅文越. Владелец: HANGZHOU MULTI-COLOR OPTOELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

LED packaging method

Номер патента: CN103872220A. Автор: 张�荣. Владелец: Hkust Led-Fpd Technology R & D Center At Foshan. Дата публикации: 2014-06-18.

Integral LED packaged light source fluorescent tube

Номер патента: CN104882526B. Автор: 欧文,向太勤,朱福凯. Владелец: LESHAN ZHICHENG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

LED package device and light-emitting device

Номер патента: TW202029526A. Автор: 林振端,徐宸科,時軍朋,廖燕秋,黃森鵬,余長治,黃兆武. Владелец: 大陸商泉州三安半導體科技有限公司. Дата публикации: 2020-08-01.

A kind of LED package surface barrier structure

Номер патента: CN209344123U. Автор: 游志,裴小明. Владелец: Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Fluorescent powder-free multi-primary-color LED packaging structure

Номер патента: CN115020393B. Автор: 章莹,肖铭妍,廖江,刘声龙. Владелец: Jiangxi Yuming Intelligent Photoelectric Co ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

Production process for surface-mounting ceramic LED package, surface-mounting ceramic LED package produced by said production process, and mold for producing said package

Номер патента: TW201025678A. Автор: Naoto Nakajima,Akira Inaba,Shuichi Tsunoda. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2010-07-01.

LED packaging device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114783990A. Автор: 李健林,桑永昌. Владелец: Huizhou Shiwei New Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-22.

LED packaging structure

Номер патента: CN103560198A. Автор: 万文华,李文礼,周泰武,彭应光. Владелец: GUILIN MACHINE-TOOL ELECTRICAL APPLIANCES CO LTD. Дата публикации: 2014-02-05.

Led package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20140067595A. Автор: 반희정. Владелец: 서울반도체 주식회사. Дата публикации: 2014-06-05.

Processes for synthesizing red-emitting phosphors and related red-emitting phosphors

Номер патента: EP3380581A1. Автор: Digamber Gurudas Porob,Prasanth Kumar Nammalwar,Ravikumar Hanumantha. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-10-03.

Method for reclaiming pigment-attatched red-emitting phosphor

Номер патента: KR100274941B1. Автор: 히데오 엔도,신스케 아오키,지히로 요시다. Владелец: 가세이 옵토닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2000-12-15.

A red emitting phosphor for low-voltage applications and a method of preparing the same

Номер патента: KR20010103846A. Автор: 유영철,유용찬,유일. Владелец: 김순택. Дата публикации: 2001-11-24.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: CA2976335A1. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-08-25.

Color stable red-emitting phosphors

Номер патента: US9982190B2. Автор: James Edward Murphy,Srinivas Prasad Sista. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-29.

Red-emitting phosphors excited by vacuum ultraviolet radiation and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200728435A. Автор: Chia-Chin Wu,Teng-Ming Chen. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2007-08-01.

Substrate for led packaging, led package, and led bulb

Номер патента: EP3336411A4. Автор: Chi Keung Yeung. Владелец: YEUNG Chi Keung. Дата публикации: 2018-12-26.

Led package using electroform stencil printing

Номер патента: WO2018125985A1. Автор: S. Rao Peddada,Sridevi A. VAKKALANKA. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-07-05.

LED chip bonding body, LED package and method for manufacturing a LED package

Номер патента: TW201115796A. Автор: Hideki Hirotsuru,Shinya Narita,Satoshi Higuma. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2011-05-01.

Full-light-permeating type LED package structure and package technology thereof

Номер патента: CN103824925A. Автор: 刘军,刘会军,桑永树,李运鹤. Владелец: Anhui Shilin Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-28.

LED package frame and LED package having the same

Номер патента: CN100452455C. Автор: 金炯锡,咸宪柱,朴正圭,李承益,朴英衫,金范珍,郑宁俊,安皓植. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-14.

LED chip resistant to electrostatic discharge and LED package including the same

Номер патента: US09929315B2. Автор: Kyoung Wan Kim,Sang Won Woo,Yeo Jin Yoon,Duk Il Suh,Shin Hyoung Kim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Graphite-containing substrates for LED packages

Номер патента: US09634214B2. Автор: Xiantao Yan. Владелец: Ledengin Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Led package set and led bulb including same

Номер патента: US20240363673A1. Автор: Seong Jin Lee,Jong Kook Lee. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Light emitting diode (led) packages, systems, devices and related methods

Номер патента: US20120307481A1. Автор: Sung Chul Joo,Christoper P. Hussell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-06.

Led package

Номер патента: US20170301828A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

LED package

Номер патента: US09842968B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Substrate used for LED package, three-dimensional LED package, light bulb comprising three-dimensional LED package and manufacturing method thereof

Номер патента: ES2835831T3. Автор: Andrew Yeung. Владелец: SIM LIGHTING DESIGN Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-23.

Led package using electroform stencil printing

Номер патента: US20200313060A1. Автор: Sridevi A. VAKKALANKA,S. Rao Feddada. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2020-10-01.

LED package with efficient, isolated thermal path

Номер патента: TW201222900A. Автор: Christopher P Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2012-06-01.

High performance led package

Номер патента: EP2102920A2. Автор: David T. Emerson,Michael J. Bergmann,Christopher P. Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-09-23.

LED filament substrate, LED packaging structure and LED lamp

Номер патента: CN108039402B. Автор: 张丽君. Владелец: SHENZHEN RUIFENG OPTOELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-27.

Double-color temperature LED package structure

Номер патента: CN105529325A. Автор: 杨萍,刘臻,徐彭飞,唐晓晖,苏文益,王思义. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2016-04-27.

LED substrate, LED packaging structure, display screen and processing method

Номер патента: CN114446939A. Автор: 蔡彬,赵强,黄春,郭恒,秦快,陈红文,王军永,李年谱. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-06.

Substrate for led packaging, led package, and led bulb

Номер патента: US20200166182A1. Автор: Chi Keung Yeung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-28.

LED packaging structure, backlight module and display device

Номер патента: CN108878622B. Автор: 孟长军,韩继远. Владелец: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Flip LED package member

Номер патента: CN104576885A. Автор: 张建华,张金龙,殷录桥,南婷婷. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-04-29.

LED bracket and LED package structure

Номер патента: CN105938866A. Автор: 黄志伟,何添. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

COB technology-based heat dissipation structure for LED packaging unit

Номер патента: CN112885940B. Автор: 洪华,范国峰. Владелец: Shenzhen Kerun Optoelectronics Inc. Дата публикации: 2021-11-30.

Substrates for LED components, LED packaging modules, and LED display devices obtained by using them

Номер патента: TWI711193B. Автор: 駒井貴之,大橋拓也,柴崎聰. Владелец: 日商大日本印刷股份有限公司. Дата публикации: 2020-11-21.

Light emitting diode (LED) packaging structure and processing procedure

Номер патента: CN102646773B. Автор: 曾文良,林新强,陈滨全. Владелец: Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-04.

LED packaging assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: CN106531730A. Автор: 江忠永,傅文越,张汉春,金凌翔. Владелец: HANGZHOU MULTI-COLOR OPTOELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Multi-chip LED package

Номер патента: CN102197501A. Автор: 金德龙. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2011-09-21.

Device Containing a Remote Phosphor Package With Red Emitting Phosphor and Green Emitting Quantum Dots

Номер патента: KR102380421B1. Автор: 제임스 에드워드 머피. Владелец: 커런트 라이팅 솔루션즈, 엘엘씨. Дата публикации: 2022-03-31.

PROCESSES FOR SYNTHESIZING RED-EMITTING PHOSPHORS AND RELATED RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20180312751A1. Автор: Nammalwar Prasanth Kumar,Porob Digamber Gurudas,HANUMANTHA Ravikumar. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Red emitting phosphor and light source with such phosphor

Номер патента: TW200907024A. Автор: Tim Fiedler,Frank Jermann,Martin Zachau,Daniel Becker,Bianca Pohl. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2009-02-16.

PROCESSES FOR PREPARING COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20180002598A1. Автор: Du Fangming,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

RED-EMITTING PHOSPHORS, ASSOCIATED PROCESSES AND DEVICES

Номер патента: US20160024378A1. Автор: Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

RED-EMITTING PHOSPHORS, PROCESSES AND DEVICES

Номер патента: US20180051207A1. Автор: Nammalwar Prasanth Kumar,Murphy James Edward,Porob Digamber Gurudas,SETLER Anant Achyut. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

PROCESSES FOR PREPARING STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20190127634A1. Автор: Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20160244663A1. Автор: Sista Srinivas Prasad,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

COLOR STABLE RED-EMITTING PHOSPHORS

Номер патента: US20180244989A1. Автор: Sista Srinivas Prasad,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

Nitride-Based Red-Emitting Phosphors in RGB (Red-Green-Blue) Lighting Systems

Номер патента: US20150315464A1. Автор: Li Yi-Qun,Tao Dejie,Liu Shengfeng,Yuan Xianglong. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

RED-EMITTING PHOSPHORS AND ASSOCIATED DEVICES

Номер патента: US20150361335A1. Автор: Garcia Florencio,Sista Srinivas Prasad,Setlur Anant Achyut,Murphy James Edward. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Red emitting phosphors, methods and devices

Номер патента: CN107429160B. Автор: A.A.塞特卢尔,P.K.纳马尔瓦,D.G.波罗布,J.E.墨菲. Владелец: Karent Lighting Solutions Co ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Process for making red-emitting phosphors

Номер патента: EP3265539B1. Автор: James Edward Murphy,Digamber Gurudas Porob,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar. Владелец: Current Lighting Solutions LLC. Дата публикации: 2020-04-29.

Red-emitting phosphor for vacuum ultraviolet and a preparation method thereof

Номер патента: KR100451671B1. Автор: 김은정,박희동,강윤찬. Владелец: 한국화학연구원. Дата публикации: 2004-10-08.

The manufacturing method of fluoride red-emitting phosphors

Номер патента: CN110295043A. Автор: 盐原利夫,户田健司,兼子达朗,工藤嘉昭. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY Corp NIIGATA UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-10-01.

Red-emitting phosphors, processes and devices

Номер патента: WO2016141049A1. Автор: James Edward Murphy,Digamber Gurudas Porob,Anant Achyut Setlur,Prasanth Kumar Nammalwar. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2016-09-09.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, LED package with multiple surfaces, LED package manufacturing method, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: JP5904001B2. Автор: 田 和 範 小,田 和 範 小,石 恵 大,石 恵 大. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-04-13.

LED package and method for manufacturing such a LED package

Номер патента: CN101843170A. Автор: 吉勒·费鲁,贾奎斯·勒贝尔. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2010-09-22.

Light-emitting diode (LED) packaging method, LED packaging structure, LED lamp and lighting equipment

Номер патента: CN101980392B. Автор: 肖兆新. Владелец: NINGBO RUIKANG PHOTOELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Light-emitting diode (LED) packaging method, LED packaging structure, LED lamp and lighting equipment

Номер патента: CN101980392A. Автор: 肖兆新. Владелец: NINGBO RUIKANG PHOTOELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2011-02-23.

LED (Light-Emitting Diode) heat dissipation base plate, LED packaging structure, and manufacturing method of LED heat dissipation base plate and LED packaging structure

Номер патента: CN102403413A. Автор: 刘红兵. Владелец: CHANGZHOU PROMEMS TECHNOLOGIES CORP Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

An led package and a backlight unit comprising said led package

Номер патента: EP2312660A4. Автор: Jong-Jin Park,Dae-Hyun Kim,Young-Taek Kim,Jung-Hun Lee,Do-Hun Kim,Hyung-Suk Kim,Dae-Yeon Kim,Tomohisa Onishi,Young-Sam Park,Jung-Kyu Park,Geun-Young Kim,Mi-Jeong Yun,Hun-Joo Hahm,seong-yeon Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-12-16.

Lead frame for led package with plenty of diode chips and the led package thereof

Номер патента: KR100970878B1. Автор: 박영수,황원필. Владелец: 주식회사 파워라이텍. Дата публикации: 2010-07-16.

LED package, method for manufacturing LED package, and packing member for LED package

Номер патента: TW201126771A. Автор: Satoshi Shimizu,Teruo Takeuchi,Kazuhisa Iwashita,Mami Yamamoto,Hidenori Egoshi,Tetsuro Komatsu,Hiroaki Oshio,Tatsuo Tonedachi,Gen Watari. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2011-08-01.

Led package, method for manufacturing led package, and packing member for led package

Номер патента: US20110186900A1. Автор: Satoshi Shimizu,Teruo Takeuchi,Kazuhisa Iwashita,Mami Yamamoto,Hidenori Egoshi,Tetsuro Komatsu,Hiroaki Oshio,Tatsuo Tonedachi,Gen Watari. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Detection and classification device of LED package

Номер патента: CN102371250A. Автор: 李允锡. Владелец: DNC ENGINEERING CO LTD. Дата публикации: 2012-03-14.

Light-emitting diode (LED) packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: CN102231378B. Автор: 肖德元,张汝京,程蒙召. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-29.

LED packaging structure with high heat conduction performance

Номер патента: CN203521476U. Автор: 阮乃明. Владелец: Dongguan Kingsun Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-02.

LED packaging method, LED and LED illuminating device

Номер патента: CN102074641A. Автор: 张嘉显,肖兆新. Владелец: NINGBO RUIKANG PHOTOELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Led package and its fabricating method

Номер патента: KR20100108915A. Автор: 오광용,이재흔. Владелец: 서울반도체 주식회사. Дата публикации: 2010-10-08.

LED package product with uniform light color and LED light source

Номер патента: CN203910790U. Автор: 姜志荣,孙家鑫,万垂铭,陈海英,姚述光,许朝军,肖国伟,曾照明. Владелец: APT (GUANGZHOU) ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2014-10-29.

LED packaged by use of AlSiC composite substrate

Номер патента: CN203434193U. Автор: 李国强,刘家成,凌嘉辉,刘玫潭. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2014-02-12.

Led package and light source comprising the same

Номер патента: KR20060002401A. Автор: 박정규,정영준,함헌주,김형석,박영삼. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-01-09.

Large power led packaging structure

Номер патента: CN203895451U. Автор: 林金填. Владелец: SHENZHEN XUYU OPTOELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-22.

LED packaging structure

Номер патента: CN203491302U. Автор: 何忠亮. Владелец: 何忠亮. Дата публикации: 2014-03-19.

LED package and backlight assembly for LCD comprising the same

Номер патента: CN1702507A. Автор: 金炯锡,咸宪柱,朴正圭,朴英衫,郑宁俊. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-30.

Light-Emitting Diode (LED) package structure of high-power substrate

Номер патента: CN102255036A. Автор: 杨威. Владелец: Irico Group Corp. Дата публикации: 2011-11-23.

LED support and LED packaging structure

Номер патента: CN204885211U. Автор: 方方. Владелец: Guangdong Gold Mirror Detects Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

High power LED package

Номер патента: KR101094132B1. Автор: 한규진. Владелец: 주식회사 코스텍시스. Дата публикации: 2011-12-14.

High reliability led package

Номер патента: KR20100077937A. Автор: 조재호,김방현. Владелец: 서울반도체 주식회사. Дата публикации: 2010-07-08.

LED packaging structure

Номер патента: CN202888235U. Автор: 李建国,林明通. Владелец: XIAMEN QAQ LIGHTING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

White light LED package structure with high color rendering index

Номер патента: CN201804861U. Автор: 刘三. Владелец: SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

LED package and manufacture method thereof and there is the light source cell of this LED

Номер патента: CN101807652B. Автор: 李仙花,申铉浩,罗健洙. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

White light emitting diode (LED) packaging structure

Номер патента: CN201946592U. Автор: 杨孝东. Владелец: AZUREWAVE TECHNOLOGY (SHANGHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-24.

Multi-chip LED package radiating structure

Номер патента: CN201629332U. Автор: 李峰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-10.

LED packaging structure

Номер патента: CN202564438U. Автор: 潘绍榫. Владелец: HANGZHOU YOUWANG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Light-emitting diode packages with real-time processing and related methods

Номер патента: US20240274063A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Light-emitting diode packages with real-time processing and related methods

Номер патента: WO2024173041A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-08-22.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US12014677B1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

LED package and method for manufacturing the LED package

Номер патента: US09593810B2. Автор: Harald Willwohl,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Jan Kloosterman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-03-14.

Error detection in led packages

Номер патента: US20240159840A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Error detection in led packages

Номер патента: WO2024107617A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

LED package structure

Номер патента: US8803427B1. Автор: Ching-Yi Chen,Ching-Cherng Sun,Yu-Yu Chang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2014-08-12.

A system for maintaining light characteristics from a multi-chip led package

Номер патента: AU2003237026A1. Автор: Michael D. Pashley,James M. Gaines. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-01-06.

Anti-impact silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09462389B2. Автор: Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method and device for acquiring several images of the same package with the aid of a single linear camera

Номер патента: US09514527B2. Автор: Jacques Etienne,Michel Ollivier,Eric Pirot,Laurent Roubert. Владелец: Bizerba Luceo SAS. Дата публикации: 2016-12-06.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: WO2013022557A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Method of making packages with multi-layer piezoelectric substrate

Номер патента: US20230225212A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Recyclable conductive adhesive composition for Led packaging and preparation method thereof, recycling method and recycled conductive silver powder

Номер патента: US11840647B2. Автор: Yi Wei,Wanshuang Liu,Hebin Luo. Владелец: Fujian Blue Ocean & Black Stone Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Packaging with applied coated from polymerized in emulsion latex polymer

Номер патента: RU2681002C1. Автор: Дебра Л. СИНГЕР,Дэри ДЮАМЕЛЬ,Кам Лун ЛОК,Цинь Ли,Ханьчжэнь БАО,Джон М. ДУДИК,Мл. Эдвард Р. МИЛЛЕРО,МЛ. Уилльям Х. РЕТЧ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2019-03-01.

Extrudable pressure-sensitive adhesive based on polybutene-1, suitable for packaging with the possibility of re-closing

Номер патента: RU2761056C2. Автор: Маркус ХЕЕМАНН,Томас ШЕЕРЕН,Дирк КАСПЕР,Себастьян КОСТИРА. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2021-12-02.

Red-emitting phosphor for white light LED and preparation thereof

Номер патента: CN101486907A. Автор: 李斌,刘艳红,丛妍,岳淑美. Владелец: Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS. Дата публикации: 2009-07-22.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Package with portion of fertiliser and pesticide

Номер патента: RU2529173C2. Автор: Руи Луис Корреа ПИКАНКО,Гуийом ЮШЕ,Чарльз Уильям БОЙД,Стэфани ДАРНЕЛЛ,Кеннет Джеймс ЭССИГ,Рэймонд Л. ЧИК. Владелец: Байер Кропсайенс Лп. Дата публикации: 2014-09-27.

Sterilizable medical packaging with living pores

Номер патента: GB2569046A. Автор: WICHITAMORNLOET Arthorn. Владелец: Enzpire Ind Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Red-emitting phosphors for plasma display panel

Номер патента: KR100329573B1. Автор: 박도형,신규식,도영락,배재우. Владелец: 김순택. Дата публикации: 2002-03-23.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Package with microwave induced insulation chambers

Номер патента: US5317118A. Автор: Jeffrey T. Watkins,Lawrence C. Brandberg. Владелец: Golden Valley Microwave Foods Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Tear-off package with pull-tab

Номер патента: US5582342A. Автор: Wilfried Jud. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1996-12-10.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: US20230405983A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2023-12-21.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: EP4247631A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2023-09-27.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package with a spiral space configured for storing and dispensing a urinary catheter

Номер патента: US09561343B2. Автор: Lars Olav Schertiger,Kim Becker. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2017-02-07.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Номер патента: US09417335B2. Автор: Paul L. Sinclair,Robert Scott Neves. Владелец: CBG Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Closable device to open sealed package with liquid food product

Номер патента: RU2268211C2. Автор: Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА,Клаудиа МЬЯНИ,Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА (IT),Клаудиа МЬЯНИ (IT). Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-01-20.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Packaging with tear bands

Номер патента: RU2636911C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-11-28.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Package with tab cover

Номер патента: RU2459752C2. Автор: Кеико НАКАНО,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Package with flap cover for rod-like smoking goods, and also blank for its manufacturing

Номер патента: RU2330801C2. Автор: Хитоси ТАМБО,Хитоси ТАМБО (JP). Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packages with a tamper-evident seal to indicate the initial opening

Номер патента: US11840380B2. Автор: Markus Wassum,Hansjörg Huber,David Koller. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package With Trapezoidal Gable

Номер патента: US20220410548A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Flap gate for composite and cardboard packages with automatic package opening by cover flapping

Номер патента: RU2369542C2. Автор: Джозеф ФЕЛБЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-10-10.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Sterilisation in package with nonionising electromagnetic radiation

Номер патента: RU2595736C2. Автор: Таддеус ПЕШЕ,Ральф ДИДЖАКОМО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2016-08-27.

Package with pull-tab and tear-off label

Номер патента: RU2612922C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-03-13.

Machine for making packaging with form-fit connection

Номер патента: US7665281B2. Автор: Dietmar Send,Peter Riegger,Joachim Wokurka. Владелец: CFS GERMANY GMBH. Дата публикации: 2010-02-23.

Double package with substrate for dispensable soft contact lens

Номер патента: RU2448885C2. Автор: Стефен НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2012-04-27.

Packing sheet, cigarette package with use of this packing sheet and external workpiece for cigarette package

Номер патента: RU2597299C2. Автор: Сатоми МИЦУСИО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: US6050451A. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Process and machine for hooping a package with a hooping band

Номер патента: CA1262678A. Автор: Nikolaus Stamm. Владелец: A Konrad Feinmechanik AG. Дата публикации: 1989-11-07.

Reclosable packages with active agents

Номер патента: CA2549674A1. Автор: William P. Belias,Steven P. Long,Toby R. Thomas,Nate Kolovich. Владелец: Nate Kolovich. Дата публикации: 2005-08-25.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: USRE39520E1. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Product package with matching indicia and recess

Номер патента: US5411140A. Автор: Lloyd J. Byer. Владелец: Wells Manufacturing Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Commercial retail package with unfrozen ice cream

Номер патента: CA1120901A. Автор: Rudolf Wild. Владелец: DEUTSCHE SISI-WERKE GmbH. Дата публикации: 1982-03-30.

Liquid product dispensing package with self draining feature employing drip concentrator

Номер патента: CA1241299A. Автор: Robert H. Van Coney,Delmar R. Muckenfuhs. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1988-08-30.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method and apparatus for producing bag-shaped packages with cap body and content

Номер патента: CA1234084A. Автор: Noboru Kitazawa,Yoshiaki Ohigashi,Wakuo Matsumura. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 1988-03-15.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Box-like packaging with dispensing opening

Номер патента: AU4589693A. Автор: Johannes Fredericus Spronk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-31.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Device and method for reshaping the gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11939098B2. Автор: Thomas Vetten,Felix Breitmar,Jürgen RICHTER. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Multi-component marketing platform for the production of combination video packages with branded market videos and professionally produced consumer content

Номер патента: US20150287098A1. Автор: Stephen Schweickart. Владелец: Vscreen Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: EP3288849A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-03-07.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: US20180290808A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-10-11.

Hanging device and package with hanging device

Номер патента: AU2019280057A1. Автор: Yoko Matsuba. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Systems and methods for nesting product packaging with strainer inserts

Номер патента: US20210229890A1. Автор: Sameh Guirguis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Cigarette package with a self contained packet of matches

Номер патента: US3713531A. Автор: G Doumas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-30.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Sleeve package with cover

Номер патента: RU2395437C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Морис ХАБРАМ. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-07-27.

Package with pharmaceutical preparations

Номер патента: RU2448026C2. Автор: Штефан ХЕНКЕ,Хольгер ПАЙТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Packaging material blank, package with such device and a method for manufacturing an opening device

Номер патента: RU2671902C2. Автор: Йонас БЬОРК,Андерс ДАНИЭЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-11-07.

Packaging with pull-open closure

Номер патента: CA2340183A1. Автор: Claude A. Marbler. Владелец: Alusuisse Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Package with tear element

Номер патента: US3899122A. Автор: Jr Ridley Watts. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1975-08-12.

Bottom gusset package with folded gusset

Номер патента: CA3006048C. Автор: James W. Yeager. Владелец: Innoflex Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Lamp package with internally projecting tab member

Номер патента: CA1247056A. Автор: David H. Caldwell,Robert M. Hurley,Dan E. Picini. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Package with tear element

Номер патента: US4136777A. Автор: Ridley Watts, Jr.. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1979-01-30.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Consumable package with collapsible handle

Номер патента: US4243336A. Автор: Robert G. McMullan. Владелец: SCM (Canada) Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3630636A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-04-08.

Wipe package with enlarged dispensing aperture

Номер патента: AU2023201937A1. Автор: Jose Arevalo,Douglas Cole,Johan Steenwijk,Willem Cornelis Van De Weerdhof. Владелец: ROCKLINE INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging with Interlocking Ripcord Mechanical Lock

Номер патента: US20230415968A1. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A3. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for equipping packages with indicators and indicator system

Номер патента: WO2006058955A1. Автор: Markku Koivisto,Sami Kivinen,Timo Joutsenoja,Jukka Kivinen. Владелец: Raflatac Oy. Дата публикации: 2006-06-08.

Package with sliding opening for consumer goods

Номер патента: US11807430B2. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso,Lorena D'alfonso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Packaging with an aroma detection feature

Номер патента: US11772859B2. Автор: Darrin Parle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: US20180282041A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-10-04.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20230264877A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package with built-in vibration isolation, thermal stability, and connector decoupling

Номер патента: US11834328B2. Автор: ADAM Martin,Karthik Katingari,Hamid Eslampour. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Photographic film package with detachable cartridge

Номер патента: US20010041066A1. Автор: Roland Kohl,Bangly So,Ivan Shum. Владелец: Hi Lite Camera Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Welding station for an installation for manufacturing packages with pads

Номер патента: US20210370618A1. Автор: Eladio Eduardo Redondo Garcia,Miguel Angel ARDANAZ YUNTA. Владелец: Agil Packaging System S L. Дата публикации: 2021-12-02.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US11873127B2. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Curved Edges

Номер патента: US20230010613A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Easy open and reclosable package with discrete strip and die-cut web

Номер патента: NZ612834A. Автор: Sanjeevi Sumita RANGANATHAN,Andrew W Moehlenbrook. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2015-03-27.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A2. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for filling a package with packs

Номер патента: WO2021144280A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2021-07-22.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: WO2018187153A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2018-10-11.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3606838A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-02-12.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: EP3221234A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2017-09-27.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US12006118B2. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaging with interlocking ripcord mechanical lock

Номер патента: US11999544B2. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Disposable package with break opening

Номер патента: US20220324628A1. Автор: Gino Tansini,Riccardo Zammori,Ferruccio Bertolini. Владелец: Fabbrica dArmi Pietro Beretta SpA. Дата публикации: 2022-10-13.

LED package, display panel, illumination system and projection system employing the same

Номер патента: CN1800965A. Автор: 李启薰. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-07-12.

LED packaging substrate and LED packaging structure

Номер патента: CN108843988B. Автор: 周宏�,杨洪文,方志彦,唐伍生. Владелец: Shenzhen Yongerjia Industrial Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Reflector with reflection pattern for lighting property supplementation of led package and led lighting included the same

Номер патента: KR101315402B1. Автор: 현동훈,노명재. Владелец: 노명재. Дата публикации: 2013-10-08.

LED packaging structure and LED light source device

Номер патента: CN113217831A. Автор: 魏俊敏. Владелец: Kili Led Lighting Ltd. Дата публикации: 2021-08-06.

Mixed-length afterglow red-emitting phosphor and phosphor film

Номер патента: JP2594325B2. Автор: 勝典 内村,浩司 森本,正一 坂東. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 1997-03-26.

red-emitting phosphors, light emitting diodes using the same, a synthesis method thereof

Номер патента: KR101181155B1. Автор: 김성욱,강동석,전덕영,유형선. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2012-09-17.

Processes for preparing color stable red-emitting phosphors

Номер патента: TW201915144A. Автор: 詹姆斯 艾德華 墨菲,杜方鳴,亞納特 艾查特 西露爾. Владелец: 美商奇異電器公司. Дата публикации: 2019-04-16.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA121284S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA122112S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-23.

Oral care packaging with contents

Номер патента: CA156897S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-02.

Packaging with spray device

Номер патента: CA181179S. Автор: . Владелец: GlaxoSmithKline Consumer Healthcare Holdings US LLC. Дата публикации: 2020-03-12.

Package with a window

Номер патента: CA123563S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-01-29.

Package with a transparent window

Номер патента: CA114245S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-05-02.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA116340S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with a flanged back

Номер патента: CA146198S. Автор: . Владелец: Innovative Plastech Inc. Дата публикации: 2013-04-24.

Product package with logo

Номер патента: CA206233S. Автор: . Владелец: UNILEVER PLC. Дата публикации: 2022-02-11.

Catheter package with twist cap

Номер патента: CA176073S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2018-02-21.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154503S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with surface ornamentation

Номер патента: CA169008S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tray

Номер патента: CA190464S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2021-03-23.

Packaging with replaceable parts of an e-cigarette

Номер патента: CA156119S. Автор: . Владелец: Nicoventures Holdings Ltd. Дата публикации: 2015-03-16.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA170260S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116470S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA174343S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Clamshell packaging with curved surface

Номер патента: CA109609S. Автор: . Владелец: Olympia Group Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132545S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132544S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139678S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139679S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137193S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Contact lens blister package with a removable sealing member

Номер патента: CA123904S. Автор: . Владелец: CooperVision International Holding Co LP. Дата публикации: 2008-09-26.

Box Packaging with Surface Ornamentation

Номер патента: AU201614044S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2016-08-01.

Package with single-use articles

Номер патента: CA152500S. Автор: . Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2014-10-06.

Packaging with cosmetic composition

Номер патента: CA105215S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-24.

Dietary supplement packaging with indicium

Номер патента: AU361734S. Автор: . Владелец: New Chapter. Дата публикации: 2015-05-08.

Package with catheter

Номер патента: CA141293S. Автор: . Владелец: ASTRA TECH AB. Дата публикации: 2012-10-10.

Hair color packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA160714S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-11-12.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339491S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Package with shrouded slide fastener closure

Номер патента: CA98763S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2004-02-18.

Package with transaction card

Номер патента: CA147807S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Packaging with apple donuts

Номер патента: CA180843S. Автор: . Владелец: Edible IP LLC. Дата публикации: 2019-11-28.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: AU356137S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-06-26.

Packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA170938S. Автор: . Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2017-10-10.

Package with transaction card

Номер патента: CA147808S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615205S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Box packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA168559S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2020-05-26.

LED packaging structure and packaging method

Номер патента: CN101013689A. Автор: 周政祥. Владелец: SHENZHEN GENTA LED COMPONENTS CO Ltd. Дата публикации: 2007-08-08.

Heat sink for led package and led package using the same

Номер патента: KR100801619B1. Автор: 표병기,권유진,서정후. Владелец: 서울반도체 주식회사. Дата публикации: 2008-02-11.

High-power LED packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN101964390A. Автор: 罗龙,万喜红,雷玉厚,易胤炜. Владелец: LIGHTING OPTOECTRONIC(SZ) CO Ltd. Дата публикации: 2011-02-02.

Substrate of LED package and method for manufacturing the LED package

Номер патента: TW201214803A. Автор: Chao-Hsiung Chang,Pi-Chiang Hu,Jung-Hsi Fang. Владелец: Advanced Optoelectronic Tech. Дата публикации: 2012-04-01.

Method for packaging LED to printed-wiring board, and LED packaging printed-wiring board

Номер патента: TW200635080A. Автор: Noboru Tanaka. Владелец: Ke Guang Yu. Дата публикации: 2006-10-01.

Side view led package with its lighting area expanded

Номер патента: KR101017393B1. Автор: 이명희. Владелец: 서울반도체 주식회사. Дата публикации: 2011-02-28.

Light-emitting diode (LED) package powdered glue resisting to fluorescent powder sediment and LED packaging device

Номер патента: CN103107267A. Автор: 冯海涛,蔡德晟. Владелец: Shenzhen Light Electronics Co ltd. Дата публикации: 2013-05-15.

Support for LED packaging body and LED packaging body

Номер патента: CN214099645U. Автор: 许辉,孙平如,李金虎,施华平,谭青青,柯有谱. Владелец: Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Packaging method for improving LED external quantum efficiency and LED packaging structure

Номер патента: CN101320773A. Автор: 周春生. Владелец: Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

Organic silicon light-cured packaging glue used for LED packaging and application

Номер патента: CN102786909B. Автор: 何忠亮,荆忠. Владелец: 何忠亮. Дата публикации: 2014-01-29.

LED packaging support plate and LED packaging structure

Номер патента: CN212277219U. Автор: 王成,刘智勇,沈洁,何忠亮. Владелец: Shenzhen Dinghua Xintai Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-01-01.

Light emitting diode (LED) package with multiple anodes and cathodes

Номер патента: USD712849S1. Автор: Michael P. Laughner,Jeffrey Carl Britt,Brandon Stanton. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

A kind of LED package board

Номер патента: CN206973308U. Автор: 张防政. Владелец: Dongguan Zhonggong Tongming Photoelectric Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

A kind of red-light LED packaging

Номер патента: CN209729947U. Автор: 程胜鹏. Владелец: ZHONGSHAN LITI LIGHTING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Large-power light-emitting diode (LED) packaging structure

Номер патента: CN202839739U. Автор: 杨承兰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-27.

A kind of vertical LED array element that combination LED epitaxial structure is integrated with LED package substrate

Номер патента: CN105023932B. Автор: 陈振贤. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-09.

LED packaging structure

Номер патента: CN205542885U. Автор: 林金填,蔡金兰,卢淑芬. Владелец: Xuyu Optoelectronics (shenzhen) Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2016-08-31.

Vertical LED array element integrated with LED package substrate by being combined with LED epitaxial structures

Номер патента: CN105023932A. Автор: 陈振贤. Владелец: NEW LIGHT SOURCE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-04.

LED packaging structure and LED lamp using same

Номер патента: CN102938440A. Автор: 郭伟杰. Владелец: XIAMEN LIMING PHOTOELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2013-02-20.

LED package

Номер патента: CN213636036U. Автор: 林德顺,杨梓华,闵秀. Владелец: Hongli Zhihui Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

LED packaging structure, LED display system and bad lamp detection method

Номер патента: CN104409453A. Автор: 胡庆荣. Владелец: Vtron Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

LED packaging structure

Номер патента: CN103996676A. Автор: 孙婷,彭晓林,张世诚. Владелец: Vtron Technologies Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

LED packaging structure and LED display device

Номер патента: CN216213525U. Автор: 周波,徐钊,郑世鹏,吴学坚,程寅山,郑朝曦. Владелец: Shenzhen Youming Photoelectric Co ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

LED CHIP ASSEMBLY, LED PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF LED PACKAGE

Номер патента: US20120112236A1. Автор: Hirotsuru Hideki,Higuma Satoshi,Narita Shinya. Владелец: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-05-10.

LED packaging structure with lateral surface emitting light

Номер патента: CN201576681U. Автор: 林谊. Владелец: 林谊. Дата публикации: 2010-09-08.

The LED package assembly of network connector

Номер патента: CN204315858U. Автор: 曾斌,张智凯. Владелец: Zhongjiang Yongde Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

LED packaging

Номер патента: CN202111155U. Автор: J·张,A·C·K·陈,D·埃默森,C·H·庞. Владелец: Cree Huizhou Opto Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

LED packaging structure

Номер патента: CN103996378A. Автор: 孙婷,彭晓林,张世诚. Владелец: Vtron Technologies Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

Light-emitting diode (LED) packaging structure

Номер патента: CN202352671U. Автор: 罗龙,万喜红,雷玉厚,易胤炜. Владелец: LIGHTNING OPTOECTRONIC TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO LTD. Дата публикации: 2012-07-25.

High-efficiency heat radiating LED packaging structure and method for producing same

Номер патента: CN101794857B. Автор: 李金明,李启智. Владелец: Zhongshan Wanfeng Adhesive Tape & Electron Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-05.

Reflective type high-power light-emitting diode (LED) packaging structure

Номер патента: CN101771129B. Автор: 王海军. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-07.

High-power LED packaging structure

Номер патента: CN102694108A. Автор: 张方辉,邱西振. Владелец: SHAANXI UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-09-26.

LED packaging structure, LED module and LED display screen

Номер патента: CN214411240U. Автор: 江忠永,张汉春. Владелец: Hangzhou Multi Color Optoelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-10-15.

Two-sided light emitting plane sheet type LED package structure

Номер патента: CN202712177U. Автор: 王媛,高鞠. Владелец: SUZHOU JINGPIN OPTICAL-ELECTRONICAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Metal substrate for side view led lamp, side view type led package using the substrate and method of making the led package

Номер патента: KR100986212B1. Автор: 최용석,정천기,김재인,박정운,서창식. Владелец: 주식회사 이츠웰. Дата публикации: 2010-10-07.

Test fixture structure for LED packaged

Номер патента: CN112687785B. Автор: 洪华,范国峰. Владелец: Shenzhen Kerun Optoelectronics Inc. Дата публикации: 2021-10-15.

LED packaging body and LED lamp

Номер патента: CN210073908U. Автор: 高春瑞,郑剑飞,郑文财,官小飞. Владелец: Xiamen Dacol Photoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

Reflecting high-power LED packaging structure

Номер патента: CN201796946U. Автор: 王海军. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-13.

LED package structure

Номер патента: CN203165944U. Автор: 杜小龙,王冬雷,庄灿阳. Владелец: WUHU DEHAO RUNDA OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-28.

LED packaging structure and lighting device

Номер патента: CN215069981U. Автор: 黄胜,刘建强. Владелец: Shenzhen Tongyifang Optoelectronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

A kind of LED packaged light sources based on ceramic substrate

Номер патента: CN206758464U. Автор: 刘云,陈健平,王鹏辉,李俊东,张建敏,张仲元,左明鹏. Владелец: SHENZHEN SMALITE OPTO-ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-15.

A kind of full-color LED packaging of microminiature

Номер патента: CN209561408U. Автор: 程胜鹏. Владелец: ZHONGSHAN LITI LIGHTING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

LED packaging material containing glass powder and preparation method of LED packaging material

Номер патента: CN104152741A. Автор: 沈金鑫. Владелец: TONGLING GUOXIN LIGHT SOURCE TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-19.

Light emitting diode (LED) packaging structure with double-layer lens structure

Номер патента: CN202601728U. Автор: 郭盛辉. Владелец: Xiamen Dacol Photoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Novel LED packaging structure

Номер патента: CN202103090U. Автор: 李铁军. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-04.

SMD type LED packaging structure

Номер патента: CN202268387U. Автор: 徐元成. Владелец: SHENZHEN JIJIA OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-06.

LED packaged structure and surface roughening method for same

Номер патента: CN102820400B. Автор: 刘国旭. Владелец: Shineon Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.

A kind of LED packaging and display panel

Номер патента: CN208240677U. Автор: 赵强,谢宗贤,王昌奇,范凯亮,林宇珊. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

LED packaging structure of high-brightness full-color display screen

Номер патента: CN214477539U. Автор: 徐滨. Владелец: Anhui Apig Xinhui Optoelectronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

High-power LED packaging module

Номер патента: CN202721197U. Автор: 潘振华. Владелец: Zhongshan OKES Lighting Appliance Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-06.

LED package

Номер патента: CN211507683U. Автор: 陈小芬. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-15.

Novel LED packaging structure

Номер патента: CN218153690U. Автор: 陈伟,杨玄,金世良,冯远海. Владелец: Huizhou Huicai Industrial Co ltd. Дата публикации: 2022-12-27.

High-power LED packaging structure

Номер патента: CN202474024U. Автор: 肖文玉. Владелец: SHENZHEN ANPLIGHT OPTO TECHNOLOGICAL CO Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Solid crystal glue and LED packaging method

Номер патента: CN102732158A. Автор: 许常青,罗锦长,张嘉显. Владелец: Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-17.

Led packaging structure

Номер патента: CN205488213U. Автор: 陈春红. Владелец: 陈春红. Дата публикации: 2016-08-17.

A kind of light guide bar type White-light LED package structure

Номер патента: CN103137830B. Автор: 董岩,宋立. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-12-09.

LED packaging module

Номер патента: CN210052760U. Автор: 杨攀,孙国喜,雷利宁. Владелец: Nanchang Yimei Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-11.

LED packaging structure

Номер патента: CN203351646U. Автор: 王冬雷,庄灿阳. Владелец: DALIAN DEHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Glue injection equipment for light-emitting diode (LED) packaging

Номер патента: CN202308062U. Автор: 李昇哲,李儒维,林信泰. Владелец: XIAMEN UM OPTO TECH Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Flip-chip light-emitting diode (LED) packaging structure

Номер патента: CN102332526B. Автор: 沈佳辉,洪梓健. Владелец: Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-07.

LED packaging structure

Номер патента: CN214542282U. Автор: 杜元宝,张耀华,朱小清,张庆豪,陈复生. Владелец: Ningbo Sunpu Led Co ltd. Дата публикации: 2021-10-29.

A kind of total-reflection type White-light LED package structure

Номер патента: CN103107268B. Автор: 董岩,宋立. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-12-09.

LED packaging structure using double-layer lens

Номер патента: CN202817024U. Автор: 卢志荣. Владелец: Shenzhen Haotian Optoelectronics Co ltd. Дата публикации: 2013-03-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.