Dissolved wafer fabrication process and associated microelectromechanical device having a support substrate with spacing mesas
Номер патента: US6143583A
Опубликовано: 07-11-2000
Автор(ы): Ken Maxwell Hays
Принадлежит: Honeywell Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-11-2000
Автор(ы): Ken Maxwell Hays
Принадлежит: Honeywell Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Process and device for the manufacture of wires from metal having a high melting point
Номер патента: GB170583A. Автор: . Владелец: Licht A G. Дата публикации: 1923-01-18.