Semiconductor device assemblies with molded support substrates
Номер патента: US20190148338A1
Опубликовано: 16-05-2019
Автор(ы): Fumitomo Watanabe, Masanori Yoshida, Mitsuhisa Watanabe
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-05-2019
Автор(ы): Fumitomo Watanabe, Masanori Yoshida, Mitsuhisa Watanabe
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device assemblies with molded support substrates
Номер патента: US20180294249A1. Автор: Masanori Yoshida,Mitsuhisa Watanabe,Fumitomo Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-11.