发光二极管封装结构的制作方法
Номер патента: CN101022148A
Опубликовано: 22-08-2007
Автор(ы): 樊邦弘
Принадлежит: Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-08-2007
Автор(ы): 樊邦弘
Принадлежит: Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Light emitting diode package and manufacturing method thereof
Номер патента: US20110233598A1. Автор: Chih-Chen Lai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.