Drying system with integrated substrate alignment stage
Номер патента: US11929264B2
Опубликовано: 12-03-2024
Автор(ы): Justin Ho Kuen WONG
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-03-2024
Автор(ы): Justin Ho Kuen WONG
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer drying system
Номер патента: US20230384030A1. Автор: Wei-Chun Hsu,Sheng-Wei Wu,Shu-Yen Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.