Fine copper particles, method for producing fine copper particles and method for producing sintered body
Номер патента: US11701706B2
Опубликовано: 18-07-2023
Автор(ы): Hiroshi Igarashi, Takayuki Fujimoto, Yuji Sakuramoto
Принадлежит: Taiyo Nippon Sanso Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2023
Автор(ы): Hiroshi Igarashi, Takayuki Fujimoto, Yuji Sakuramoto
Принадлежит: Taiyo Nippon Sanso Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for producing bonding composition
Номер патента: US20230137716A1. Автор: Shinichi Yamauchi,Kei Anai,Jung-Lae JO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.