Composite Electronic Circuit Assembly
Номер патента: US20120039004A1
Опубликовано: 16-02-2012
Автор(ы): Alain Artieri
Принадлежит: ST Ericsson Grenoble SAS, St Ericsson SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-02-2012
Автор(ы): Alain Artieri
Принадлежит: ST Ericsson Grenoble SAS, St Ericsson SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
3d semiconductor devices and structures with electronic circuit units
Номер патента: US20230413586A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Jin-Woo Han. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-12-21.