Semiconductor element, method for manufacturing the same, and semiconductor device
Номер патента: US20150228642A1
Опубликовано: 13-08-2015
Автор(ы): Kazuto Takao, Takashi Shinohe, Tatsuo Shimizu
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-08-2015
Автор(ы): Kazuto Takao, Takashi Shinohe, Tatsuo Shimizu
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacturing an edge termination for a silicon carbide power semiconductor device
Номер патента: EP3180799A1. Автор: Jan Vobecky. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-06-21.