Device and method for alignment of vertically stacked wafers and die
Номер патента: US20160079131A1
Опубликовано: 17-03-2016
Автор(ы): John H. Zhang, Paul Ferreira, Ronald K. Sampson, Walter Kleemeier
Принадлежит: STMicroelectronics lnc USA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-03-2016
Автор(ы): John H. Zhang, Paul Ferreira, Ronald K. Sampson, Walter Kleemeier
Принадлежит: STMicroelectronics lnc USA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for dicing a semiconductor wafer, a chip diced from a semiconductor wafer, and an array of chips diced from a semiconductor wafer
Номер патента: US20110147898A1. Автор: Paul A. Hosier,Nicholas J. Salatino. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2011-06-23.